KR20210127974A - 멸균용 포장재용 부직포 - Google Patents

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KR20210127974A
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준이치 구사카베
유스케 사사키
마사아키 모리
다카시 고마츠
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아사히 가세이 가부시키가이샤
아사히 가세이 가부시키가이샤
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Abstract

멸균 포장 재료로서 상정될 수 있는 여러 가지 환경 중에서도 주머니 파괴되는 일 없이, 모든 멸균 처리 방법에 대응할 수 있고, 내부의 무균 상태를 유지할 수 있는 멸균용 포장재용 부직포, 및 주머니 파괴 없이 용이한 취급이 가능한 이지 필성과, 포장재 내를 무균 상태로 유지하는 배리어성을 양립할 수 있는 멸균용 포장재용 부직포를 제공한다. 본 발명에 따른 멸균용 포장재용 부직포는, 표층 히트 시일면으로서, 공극률이 30% 이상 60% 이하인 섬유층(I)을 가지고, 배리어층으로서, 섬유의 비표면적이 1.0 ㎡/g 이상 10 ㎡/g 이하이며, 1 ㎎당 1 ㎝ 상당 실 개수가 800개 이상 1,000,000개 이하인 섬유층(II)을 가지고, 섬유층(I)과 섬유층(II)이 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 멸균용 포장재용 부직포, 및 중량 평균 섬유 직경이 3 ㎛ 이상 30 ㎛ 이하이며, 지합 계수가 1.0 이상 5.0 이하인 것을 특징으로 하는 멸균용 포장재용 부직포이다.

Description

멸균용 포장재용 부직포
본 발명은 의료 기구의 멸균에 이용되는 멸균용 포장재용 부직포에 관한 것이다.
의료 기구는, 감염증 방지를 위해, 멸균 처리를 실시하여 사용하는 것이 이미 알려져 있고, 동일한 처리를 실시하는 기구로서, 구체적으로는, 메스, 핀셋, 가위 등을 들 수 있다. 멸균 처리의 방법으로서는, 고온 고압 증기법, 에틸렌옥사이드 가스법 등이 이용되고, 이들 방법에 알맞은 멸균용 포장재가 사용되고 있다. 멸균용 포장재에는, 멸균 처리를 위해 통기성이 양호한 것, 무균 유지를 위해 높은 배리어성을 갖는 것에 더하여, 개봉할 때에 적절한 강도로 박리할 수 있는 이지 필성이 필요하다. 특히 이지 필성에 관해서는 중요하며, 왜냐하면 필 시의 강도가 높으면 포장재의 주머니 파괴(破袋)나, 종이 가루·실 부스러기의 발생에 의한 의료 기구의 오염의 가능성이 있기 때문이다.
덧붙여, 최근, 고도의 의료 기술 발전과 함께, 전 세계 각국에서 의료 환경의 정비가 착실하게 행해지고 있고, 동일한 포장 재료에 요구되는 성능도 지금까지 이상으로 고도화되고 있고, 다양하며, 예컨대, 강도를 들 수 있다. 의료 기구로서는 예리한 기구가 많고, 또한, 물품에 따라서는 대형이며 무거운 기구도 있다. 이들의 포장 재료로서 사용 직전까지 주머니 파괴되지 않는 것이 요구되고 있어, 인열 강도, 돌자(突刺) 강도 등의 부직포 강도가 필요하다.
일반적으로, 멸균용 포장재로서는, 펄프계, 폴리에틸렌을 비롯한 합성 섬유 수지를 원료로 한 부직포나 필름이 사용되고 있지만, 최근, 내부가 보이도록 부직포와 투명한 수지 필름 등을 조합하여 주머니 형체가 되도록 접합한 것도 사용되고 있다.
예컨대, 이하의 특허문헌 1에는, 의료 분야에서 사용되는 섬유질 시트로서 폴리에틸렌 수지를 사용한 플래시 방사법으로 제조된 부직포가 보고되어 있다. 플래시 방사에서는, 실 직경이 균일하지 않고, 평균 섬유 직경이 2 ㎛ 이하인 영역은 제조할 수가 없고, 얻어지는 부직포의 평량 분산성도 양호하지 않으며, 또한, 용제 등을 사용해야 하기 때문에, 안전성의 면에서도, 실용적이지 않다.
또한, 이하의 특허문헌 2에는, 펄프계의 멸균지가 보고되어, 멸균지와 합성 수지 필름을 라미네이션함으로써, 히트 시일성이 얻어지는 것이 기재되어 있다. 그러나, 멸균용 포장재로서 펄프계의 멸균지를 이용한 경우에는, 장섬유계 부직포와 비교하여, 섬유 1개 1개가 연속하지 않아, 가공 시에 종이 가루가 비산하여, 의료 기구로서 치명적인 문제가 된다. 또한, 펄프계의 멸균지는, 알코올, 물 등이 빈번하게 사용되는 환경 하에서는 매우 물러, 포장 재료로서 부적격이다.
또한, 이하에 특허문헌 3에는, 멜트 블로운 부직포를 이용한 적층 부직포가 보고되어, 열가소성 수지로 구성됨으로써 히트 시일성을 얻는 것이 기재되어 있다. 또한, 양호한 필성을 얻기 위한 방법의 하나로서 캘린더 가공에 의한 섬유끼리의 결합을 들고 있다. 그러나, 히트 시일 강력(필 강력)과 배리어성의 양립에 대해서는 언급되어 있지 않다.
강도에 대해서는, 예컨대, 이하의 특허문헌 4에는, 일반적으로 사용되고 있는 멸균지에 관해서, 특징적인 원료를 이용함으로써 강력을 개선한 예를 들고 있다. 침엽수 펄프(N재)와 활엽수 펄프(L재)의 비율이 질량비로 5/5∼7/3이며, 쇼퍼 프리네스에서의 고해도가 25°SR∼40인 펄프를 포함하는 원지에 수지를 함침하고, 그 한쪽의 면에 히트 시일제층을 형성함으로써, 가스 투과성을 높게 유지하면서, 멸균 처리 후의 돌자 강도를 구비한 멸균지를 얻을 수 있는 것이 보고되어 있지만, 아직 충분한 돌자 강도가 얻어지고 있지 않기 때문에, 사용 범위가 한정되는 것이 상정된다.
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2014-237478호 공보 특허문헌 2: 일본 특허 공개 평성7-238449호 공보 특허문헌 3: 국제 공개 제2017/146050호 특허문헌 4: 일본 특허 공개 제2004-29304호 공보
상기한 종래 기술의 문제점을 감안하여, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 주머니 파괴 없이 용이한 취급이 가능한 이지 필성과, 포장재 내를 무균 상태로 유지하는 배리어성을 양립할 수 있는 멸균용 포장재용 부직포를 제공하는 것이며, 또한, 멸균용 포장 재료로서 상정될 수 있는 여러 가지 환경 중에서도 주머니 파괴되는 일 없이, 모든 멸균 처리 방법에 대응할 수 있고, 내부의 무균 상태를 유지할 수 있는 멸균용 포장재용 부직포를 제공하는 것이다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의 연구하여 실험을 거듭한 결과, 부직포의 이지 필성을 담당하는 표층의 공극률을 낮게 하며, 배리어성을 담당하는 층의 실 개수를 많게 함으로써 이지 필성과 배리어성의 양립이 가능해지고, 또한, 특정한 섬유 구조를 가지며, 또한, 지합 지수가 특정 범위에 있음으로써, 고강도의 부직포가 얻어지는 것을 발견하여, 본 발명을 완성시키는 데 이른 것이다.
즉, 본 발명은 이하와 같은 것이다.
[1] 표층 히트 시일면으로서, 공극률이 30% 이상 60% 이하인 섬유층(I)을 가지고, 배리어층으로서, 섬유의 비표면적이 1.0 ㎡/g 이상 10 ㎡/g 이하이며, 또한, 1 ㎎당 1 ㎝ 상당 실 개수가 800개 이상 1,000,000개 이하인 섬유층(II)을 가지고, 또한, 섬유층(I)과 섬유층(II)이 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 멸균용 포장재용 부직포.
[2] 상기 섬유층(I)의 히트 시일 강력이 5 N/25 ㎜ 이상 25 N/25 ㎜ 이하인, 상기 [1]에 기재된 멸균용 포장재용 부직포.
[3] 상기 섬유층(II)을 구성하는 섬유가 폴리프로필렌 섬유인, 상기 [1] 또는 [2]에 기재된 멸균용 포장재용 부직포.
[4] 섬유층(I)을 구성하는 섬유의 섬유 직경이 5 ㎛ 이상 30 ㎛ 이하이고, 또한, 섬유층(II)을 구성하는 섬유의 섬유 직경이 0.05 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하인, 상기 [1]∼[3] 중 어느 하나에 기재된 멸균용 포장재용 부직포.
[5] 섬유층(I)을 구성하는 섬유의 섬유 직경이 5 ㎛ 이상 20 ㎛ 이하인, 상기 [1]∼[4] 중 어느 하나에 기재된 멸균용 포장재용 부직포.
[6] 상기 섬유층(I)을 적어도 1층 및 상기 섬유층(II)을 적어도 2층 포함하는, 상기 [1]∼[5] 중 어느 하나에 기재된 멸균용 포장재용 부직포.
[7] 중량 평균 섬유 직경이 3 ㎛ 이상 30 ㎛ 이하이고, 또한, 지합 계수가 1.0 이상 5.0 이하인 것을 특징으로 하는, 멸균용 포장재용 부직포.
[8] 장섬유로 구성되는, 상기 [7]에 기재된 멸균용 포장재용 부직포.
[9] 돌자 강도가 50 N 이상 500 N 이하인, 상기 [7] 또는 [8]에 기재된 멸균용 포장재용 부직포.
[10] MD 방향과 CD 방향의 양자에 있어서, 인열 강도가 0.5 N 이상 20 N 이하인, 상기 [7]∼[9] 중 어느 하나에 기재된 멸균용 포장재용 부직포.
[11] MD 방향과 CD 방향의 양자에 있어서, 인장 강도가 30 N/25 ㎜ 이상 300 N/25 ㎜ 이하이고, MD 방향의 인장 강도/CD 방향의 인장 강도의 비율이 1.2 이상 5.0 이하인, 상기 [7]∼[10] 중 어느 하나에 기재된 멸균용 포장재용 부직포.
[12] 표층 히트 시일면으로서, 평균 섬유 직경 5 ㎛ 이상 30 ㎛ 이하인 연속 장섬유로 구성되는 섬유층(A)을 가지고, 배리어층으로서, 평균 섬유 직경 0.1 ㎛ 이상 4 ㎛ 이하인 극세 섬유로 구성되는 섬유층(B)을 가지고, 또한, 섬유층(A)과 섬유층(B)이 적층되어 있는, 상기 [7]∼[11] 중 어느 하나에 기재된 멸균용 포장재용 부직포.
[13] 2층의 상기 섬유층(A) 사이의 중간층으로서, 상기 섬유층(B)이 존재하는, 상기 [12]에 기재된 멸균용 포장재용 부직포.
[14] 상기 섬유층(B)이 멜트 블로운 부직포로 구성되어 있는, 상기 [12] 또는 [13]에 기재된 멸균용 포장재용 부직포.
[15] 폴리에스테르 섬유로 구성되어 있는, 상기 [7]∼[14] 중 어느 하나에 기재된 멸균용 포장재용 부직포.
[16] 내수압이 10 ㎝ H2O 이상인, 상기 [7]∼[15] 중 어느 하나에 기재된 멸균용 포장재용 부직포.
[17] 평균 유량 구멍 직경이 0.5 ㎛ 이상 20 ㎛ 이하인, 상기 [7]∼[16] 중 어느 하나에 기재된 멸균용 포장재용 부직포.
[18] 대기 먼지 포집 효율이 90% 이상인, 상기 [7]∼[17] 중 어느 하나에 기재된 멸균용 포장재용 부직포.
[19] 총평량이 20 g/㎡ 이상 100 g/㎡ 이하인, 상기 [1]∼[18] 중 어느 하나에 기재된 멸균용 포장재용 부직포.
[20] 걸리(Gurley)형 통기도 시험에 의한 통기도가 0.1초/100 mL 이상 100초/100 mL 이하인, 상기 [1]∼[19] 중 어느 하나에 기재된 멸균용 포장재용 부직포.
[21] 걸리형 통기도 시험에 의한 통기도가 0.1초/100 mL 이상 20초/100 mL 이하인, 상기 [1]∼[20] 중 어느 하나에 기재된 멸균용 포장재용 부직포.
[22] 총두께가 50 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하인, 상기 [1]∼[21] 중 어느 하나에 기재된 멸균용 포장재용 부직포.
[23] 표면 피복률이 40% 이상 99% 이하인, 상기 [1]∼[22] 중 어느 하나에 기재된 멸균용 포장재용 부직포.
본 발명의 제1 양태에서는, 저공극률의 섬유층과, 비표면적이 높고 실 개수가 많은 섬유층을 적층함으로써, 이지 필성과 배리어성의 양방을 겸비한 멸균용 포장재용 부직포를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명의 제2 양태에서는, 특정한 섬유 구조를 가져, 고강도를 갖기 때문에, 모든 멸균 처리 방법에 대응할 수 있고, 포장 재료 내부의 무균 상태를 높은 수준으로 유지할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 상세하게 설명한다.
본 발명의 제1 실시형태의 멸균용 포장재용 부직포는, 표층 히트 시일면으로서, 공극률이 30% 이상 60% 이하인 섬유층(I)을 가지고, 배리어층으로서, 섬유의 비표면적이 1.0 ㎡/g 이상 10 ㎡/g 이하이며, 또한, 1 ㎎당 1 ㎝ 상당 실 개수가 800개 이상인 섬유층(II)을 가지고, 또한, 섬유층(I)과 섬유층(II)이 적층되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 명세서 중, 용어 「섬유층」이란, 대략 동일 섬유 직경의 섬유로 구성되는 층을, 그리고 용어 「부직포」란, 이러한 섬유층이 하나의 천형물, 또는 이러한 섬유층이 적어도 2개 이상 적층되어 복합화된 천형물을 의미한다.
본 발명의 제1 실시형태의 멸균용 포장재용 부직포에서는, 히트 시일을 행하는 표층의 섬유층(I)의 공극률을 낮게 하는 것이 중요하고, 30% 이상 60% 이하이며, 바람직하게는 45% 이상 55% 이하, 보다 바람직하게는 40% 이상 50% 이하이다. 공극률을 60% 이하로 함으로써, 실끼리의 간극을 작게 할 수 있고, 히트 시일하였을 때의 필름 등의 융착 성분을 표층에서 막아 깊게 들어가는 것이 억제되어, 적절한 강도로 박리할 수 있는 이지 필성을 담보할 수 있다. 이지 필성의 지표로서는 필름 등을 박리할 때의 필 강력을 들 수 있고, 필 강력은, 이지 필성의 관점에서는 낮으면 낮을수록 바람직한데, 필 강력이 27 cN/25 ㎜ 이하이면 인력(人力)에 의해 용이하게 박리할 수 있어, 이지 필성이 있다고 할 수 있고, 25 cN/25 ㎜ 이하인 것이 보다 바람직하다. 또한, 공극률을 30% 이상으로 함으로써, 부직포의 통기성을 담보하여, 멸균 처리 시에 내부까지 효율적으로 멸균할 수 있다.
본 발명의 제1 실시형태의 멸균용 포장재용 부직포의 섬유층(II)에서는, 높은 배리어성을 발현하기 위해, 섬유의 비표면적이 1.0 ㎡/g 이상 10 ㎡/g 이하이며, 바람직하게는 1.2 ㎡/g 이상 8 ㎡/g 이하, 보다 바람직하게는 1.5 ㎡/g 이상 5 ㎡/g 이하이다. 비표면적이 1.0 ㎡/g 이상이면, 박테리아를 포집하는 실 표면을 충분히 확보할 수 있다. 한편, 비표면적이 10 ㎡/g 이하이면, 통기성을 유지할 수 있어, 높은 멸균 처리 효율이 담보된다.
본 발명의 제1 실시형태의 멸균용 포장재용 부직포의 섬유층(II)에서는, 1 ㎎당 1 ㎝ 상당 실 개수가 800개 이상 1,000,000개 이하이며, 바람직하게는 1,000개 이상 800,000개 이하, 보다 바람직하게는 10,000개 이상 500,000개 이하이다. 800개 이상이면, 박테리아와 실의 접촉 빈도가 증대하여, 포집 효율의 향상으로 이어진다. 한편, 1,000,000개 이하이면, 일정 이상의 통기성이 발현되어, 포집 효율과 통기성의 양립이 가능해진다.
본 발명의 제1 실시형태의 멸균용 포장재용 부직포의 섬유층(I)은, 히트 시일면으로서 표층에 배치되고, 히트 시일 강력은 5 N/25 ㎜ 이상 25 N/25 ㎜ 이하이며, 바람직하게는 8 N/25 ㎜ 이상 23 N/25 ㎜ 이하, 보다 바람직하게는 10 N/25 ㎜ 이상 20 N/25 ㎜ 이하이다. 히트 시일 강력이 5 N/25 ㎜ 이상이면, 취급 시의 불의의 주머니 파괴를 막을 수 있어, 무균 상태의 신뢰성이 확보된다. 한편, 25 N/25 ㎜ 이하이면, 실 부스러기나 종이 가루가 발생하는 일 없이 개봉할 수 있어, 의료 기구의 오염을 피할 수 있다.
본 발명의 제1 실시형태의 멸균용 포장재용 부직포의 섬유층(II)을 구성하는 섬유는, 폴리프로필렌 섬유인 것이 바람직하다. 폴리프로필렌은 증기 멸균에의 내열성을 가지면서, 저밀도의 수지이기 때문에 1 ㎎당 1 ㎝ 상당 실 개수가 많아져, 고배리어성을 발현하기 쉽다. 또한, 폴리프로필렌은 저밀도 수지 중에서는 내열성이 높고, 이에 의해 증기 멸균 등의 열을 가하는 멸균 방법에 있어서도, 열수축하는 일 없이 멸균 처리를 행할 수 있다. 그 때문에, 저밀도와 내열성을 양립할 수 있는 폴리프로필렌이 바람직한 소재가 된다.
본 발명의 제1과 제2 실시형태의 멸균용 포장재용 부직포의 총평량은, 20 g/㎡ 이상 100 g/㎡ 이하이며, 바람직하게는 30 g/㎡ 이상 90 g/㎡ 이하, 보다 바람직하게는 40 g/㎡ 이상 80 g/㎡ 이하이다. 총평량이 20 g/㎡ 이상이면, 충분한 강도를 가질 수 있어, 취급 시의 주머니 파괴를 막을 수 있다. 한편, 100 g/㎡ 이하이면, 멸균 처리에 필요한 충분한 통기성을 얻을 수 있다.
본 발명의 제1과 제2 실시형태의 멸균용 포장재용 부직포의 투기도는, 걸리형 투기도 시험에서 100 mL의 공기 적층 부직포를 통과하는 시간이 0.1초/100 mL 이상 100초/100 mL 이하인 것이 바람직하다. 0.1초/100 mL 이상이면, 미소 평균 유량 구멍 직경이 얻어져, 박테리아 배리어성을 확보할 수 있어, 멸균 포장재로서 사용할 수 있다. 한편, 100초/100 mL 이하이면, 가스나 증기의 투과성을 확보할 수 있어, 내부 의료 기구의 멸균 처리가 가능해진다. 이 의미에서, 투기도는, 보다 바람직하게는 0.2초/100 mL 이상 80초/100 mL 이하, 더욱 바람직하게 0.5초/100 mL 이상 20초/100 mL 이하이다.
본 발명의 제1 실시형태의 멸균용 포장재용 부직포의 섬유층(I)을 구성하는 섬유의 섬유 직경은, 5 ㎛ 이상 20 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 8 ㎛ 이상 18 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 10 ㎛ 이상 15 ㎛ 이하이다. 5 ㎛ 이상이면, 충분한 단사 강도를 얻는 것이 가능해진다. 한편, 20 ㎛ 이하이면, 표층의 공극을 줄여, 필름 등의 융착 성분의 스며듦을 억제하여 이지 필을 달성할 수 있다.
본 발명의 제1과 제2 실시형태의 멸균용 포장재용 부직포의 총두께는 50 ㎛ 이상 500 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 70 ㎛ 이상 400 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 100 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하이다. 총두께가 50 ㎛ 이상이면, 부직포가 충분한 기계 강도를 얻는 것이 가능해진다. 한편, 500 ㎛ 이하이면, 부직포의 통기성을 손상시키는 것을 막을 수 있다.
상기한 각 섬유층의 제조 방법은 한정되지 않지만, 섬유층(I)의 제법은, 바람직하게는 스펀 본드법, 건식법, 습식법 등이며, 보다 바람직하게는, 생산성의 장점에서 스펀 본드법이다. 섬유층(II)의 제법은, 바람직하게는 극세 섬유를 이용한 건식법, 습식법 등의 제법, 일렉트로 스피닝법, 멜트 블로운법 등일 수 있다. 보다 바람직하게는, 극세 부직포를 용이하고 치밀하게 형성할 수 있는 이유에서, 멜트 블로운법이다.
섬유층(I)과 섬유층(II)의 적층·일체화의 방법으로서는, 열본딩에 의한 것이 바람직하다. 열본딩에 의한 열적 접합 방법으로서는, 캘린더 가공, 고온의 열풍에 의한 일체화(에어 스루 방식)를 들 수 있다. 특히 섬유층(I)을 저공극률로 하면서 섬유층(II)을 높은 공극률로 유지하기 위해서는 열캘린더 가공이 바람직하다.
본 실시형태의 멸균용 포장재용 부직포는, 저공극률의 섬유층(I)과 1 ㎎당 1 ㎝ 상당 실 개수가 많은 섬유층(II)을 적층시킴으로써, 이지 필성과 배리어성의 양방을 만족할 수 있다.
섬유층(I)과 섬유층(II)의 적층·일체화의 방법으로서, 열본딩에 의한 것을 이용하는 경우, 섬유층(I)의 이지 필성을 발현시키기 위해서는, 섬유 사이를 강고하게 접착하여, 공극이 적은 치밀한 표면 구조가 필요하고, 고온 및/또는 고압 조건에서의 가공이 바람직하다. 한편, 섬유층(II)의 고배리어성을 발현하기 위해서는, 부직포 내부의 섬유 구조를 유지하여 실끼리의 융착을 막아, 실 표면적을 크게 하는 것이 바람직하고, 저온 및/또는 저압 조건에서의 가공이 바람직하다. 이 때문에, 이지 필성과 배리어성의 양방을 만족하기 위해서는, 일반적인 열본딩 가공이 아니라, 온도·압력·가열 시간을 제어하는 것이 바람직하다. 예컨대 열캘린더 가공이면, 저경도의 롤을 이용함으로써, 섬유층(II)에 가해지는 압착의 에너지를 저감하면서, 그럼에도 불구하고 섬유층(I)을 균일하게 또한 충분히 압착할 수 있다. 롤 경도는 타입 A 듀로미터 경도로 50∼90, 압력은 선압으로 5 kg/㎝ 이상 30 kg/㎝ 이하가 바람직하다. 타입 A 듀로미터 경도란, JISK2653-3에 따라 측정되는 값을 말한다. 이에 의해 섬유층(I)은 균일하게 공극이 적은 치밀한 구조이며, 또한 섬유층(II)은 열캘린더에 의한 구조 파괴를 충분히 저감하여 실끼리의 융착이 없는 구조가 되어, 이지 필성과 배리어성의 양방이 가능해진다.
본 발명의 제2 실시형태의 멸균용 포장재용 부직포는, 중량 평균 섬유 직경이 3 ㎛ 이상 30 ㎛ 이하이며, 또한, 지합 계수가 1.0 이상 5.0 이하인 것을 특징으로 한다.
중량 평균 섬유 직경은, 부직포 재료 내부에 존재하는 섬유의 네트워크 구조를 나타내는 파라미터이다. 구체적으로는, 부직포 전체에서 보았을 때의 섬유의 네트워크 구조를, 평균 섬유 직경이라는 관점에서 나타내고 있다.
중량 평균 섬유 직경이 가늘면 가늘수록, 섬유끼리의 교락점이 증가하여, 섬유간의 결착점수가 증가한다. 또한, 부직포 재료의 기포(基布) 강도(인장 강도, 돌자 강도, 인열 강도)에 있어서는, 네트워크 구조 내의 섬유 결착점수(교락점수)와 하나 하나의 결착점의 강력이 지배적이고, 섬유간의 결착점수가 많아질수록, 연속적인 섬유 구조체가 보강되어, 파괴되기 어렵다. 그 의미에서, 중량 평균 섬유 직경이 30 ㎛ 이하이면, 섬유 교락점수가 증가하여, 부직포 내부 구조에 있어서 고도의 네트워크 구조가 가능해지고, 각 교락점의 접착력에 의해 발현하는 부직포로서의 기포 강도가 높아져, 멸균용 포장 재료로서, 메스, 가위 등의 예리한 의료 기구에 대해서도 주머니 파괴되는 일 없이 사용할 수 있다. 한편, 중량 평균 섬유 직경이 3 ㎛ 이상이면, 최저한의 통기성을 유지하는 것이 가능해지고, 증기나 가스의 투과성이 우수하여, 내용물의 멸균 처리가 가능해진다. 중량 평균 섬유 직경으로서는, 바람직하게는 4 ㎛ 이상 25 ㎛ 이하, 보다 바람직하게는 5 ㎛ 이상 20 ㎛ 이하이다. 중량 평균 섬유 직경을 제어하기 위해서는, 부직포를 구성하는 섬유 직경 및 단위 평량으로 컨트롤할 수 있다. 또한, 섬유 직경의 제어에는, 토출 조건, 견인 조건, 냉각 조건 등을 적정한 범위로 설정해야 하지만 한정되지 않는다. 예컨대, 단구멍 토출량은 0.01 g/(min·hole)∼1.50 g/(min·hole)이 바람직하고, 견인 에어 속도는, 500 Nm3/hr/m∼2000 Nm3/hr/m이 바람직하다. 또한, 섬유 직경이나 단위 평량은, 멸균용 포장 재료로서의 박테리아 포집성, 투과성 등의 강도 이외의 요구 특성과 밸런스시키는 것이 바람직하다.
본 발명의 제2 실시형태의 멸균용 포장재용 부직포는, 부직포의 지합 계수가 1.0 이상 5.0 이하이다. 지합 계수는, 부직포의 평량 불균일을 나타내는 파라미터이다. 평량 불균일은 일반적으로 강도의 편차에 직결하는 인자이며, 평량 불균일이 작은(지합 계수가 낮은) 부직포일수록, 강도 불균일이 적다. 부직포가 찢어지는 경우, 이 강도가 낮은 부분(즉 평량이 작음)으로부터 파괴되어 가기 때문에, 잠재적인 강도를 향상시키는 효과와 동일 고강도를 달성하기 위해서는 강도 불균일을 억제하는 것이 필요하다. 그 의미에서, 지합 계수가 5.0 이하이면, 부직포의 평량 불균일에 의한 강도 편차를 억제할 수 있다. 또한, 박테리아 배리어성의 관점에서도, 평량 불균일에 의한 대구멍(소위 핀홀)을 회피할 수 있어, 고도의 무균 상태 유지를 달성할 수 있다. 부직포의 지합 계수는, 바람직하게는 4.5 이하, 보다 바람직하게는 4.0 이하이다. 지합 계수를 제어하는 수단으로서는, 단구멍 토출량을 적정한 범위에서 컨트롤하는 것을 들 수 있다.
본 발명의 제2 실시형태의 멸균용 포장재용 부직포는, 연속 장섬유로 구성되어 있는 것이 바람직하다. 장섬유란, 섬유 길이가 15 ㎜ 이상인 것을 말한다. 연속 장섬유는, 단섬유와 비교하여 실이 연속하고 있기 때문에, 단사 강도가 강하고, 결과로서 천 강도가 높아, 생산 공정의 안정화를 달성할 수 있다.
본 발명의 제2 실시형태의 멸균용 포장재용 부직포에서는, 돌자 강도가 50 N 이상 500 N 이하인 것이 바람직하다. 돌자 강도가 500 N 이하이면, 커터 등 절단 기구에 대하여 충분히 대응할 수 있고, 슬릿 등의 가공 적성에 만족할 수 있다. 한편, 돌자 강도가 50 N 이상이면, 메스, 가위 등의 예리한 의료 기구에 대해서도 주머니 파괴되는 일이 없다. 돌자 강도는, 보다 바람직하게는 70 N 이상 450 N 이하, 더욱 바람직하게는 100 N 이상 400 N 이하이다.
본 발명의 제2 실시형태의 멸균용 포장 재료에서는, MD 방향(기계 방향, 부직포 웨브의 제조 방향)과 CD 방향(폭 방향) 중 어느 것에 있어서도, 인열 강도가 0.5 N 이상 20 N 이하인 것이 바람직하다. 인열 강도가 20 N 이하이면, 가위 사용 시 문제없이 절단할 수 있어, 실사용의 관점에서 우수하다. 한편, 0.5 N 이상이면, 예리물에 의한 외부 충격에 대하여 주머니 파괴되는 일 없이 포장 형태를 유지하는 것이 가능해진다. 인열 강도는, 보다 바람직하게는 0.7 N 이상 15 N 이하, 더욱 바람직하게는 0.9 N 이상 10 N 이하이다.
본 발명의 제2 실시형태의 멸균용 포장 재료에서는, MD 방향과 CD 방향 중 어느 것에 있어서도, 인장 강도가 30 N/25 ㎜ 이상 300 N/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하다. 인장 강도가 30 N/25 ㎜ 이상이면, 생산 공정에 있어서 가공 공정 상의 장력에 견딜 수 있다. 한편, 300 N/25 ㎜ 이하이면, 시트가 부드러워, 의료 기구를 포장하기 쉽기 때문에, 핸들링의 관점에서 용이하게 취급할 수 있다. 인장 강도는, 보다 바람직하게는 40 N/25 ㎜ 이상 250 N/25 ㎜ 이하, 더욱 바람직하게는 50 N/25 ㎜ 이상 200 N/25 ㎜ 이하이다.
본 발명의 제1과 제2 실시형태의 멸균용 포장재용 부직포에서는, 표면 강도를 나타내는 학진 마모 보풀 등급 판정이 3.0급 이상 5.0급 이하인 것이 바람직하다. 3.0급 이상이면, 의료 처치 시에 사용되는 의료용 장갑을 하고서 포장 재료를 취급하는 것이 가능하고, 표면을 마모시켜도 실의 기복에 의한 보풀이 일어나지 않아, 클린 환경을 유지할 수 있다. 또한, 표면의 실끼리의 접착이 강도이기 때문에, 파우치품의 필 시에도 보풀에 의한 종이 가루 비산을 회피할 수 있기 때문에, 클린 필성을 달성할 수 있다. 보풀 등급 판정은, 보다 바람직하게는 3.5급 이상, 더욱 바람직하게는 4.0급 이상이다.
본 발명의 제2 실시형태의 멸균용 포장 재료는, 부직포의 적층 구조를 갖는 것이 바람직하다. 적층 구조를 나타냄으로써, 각 요구 특성을 높은 수준으로 만족하는 층을 독자적으로 설계하는 것이 가능해져, 고성능이 된다. 본 발명의 제2 실시형태의 멸균용 포장재용 부직포는, 표층 히트 시일면으로서, 평균 섬유 직경 5 ㎛ 이상 30 ㎛ 이하인 연속 장섬유로 구성되는 섬유층(A)을 가지고, 배리어층으로서, 평균 섬유 직경 0.1 ㎛ 이상 4 ㎛ 이하인 극세 섬유로 구성되는 섬유층(B)을 가지고, 또한, 섬유층(A)과 섬유층(B)이 적층되어 있는 것이 바람직하다.
섬유층(A)의 섬유 직경이 30 ㎛ 이하이면, 균일한 섬유간 거리를 얻을 수 있기 때문에, 치밀하고 균일한 부직포 적층체를 얻을 수 있고, 섬유층(A)과 섬유층(B)을 서로 접하도록 적층한 경우에, 섬유층(B)을 구성하는 극세 섬유가, 섬유층(A)을 구성하는 섬유 사이에 들어가, 균일하게 섬유가 배치된다. 이에 의해, 적층 부직포의 구멍 직경을 균일하게 할 수 있어, 최대 구멍 직경을 의미하는 버블 포인트가 작아지기 때문에, 양호한 박테리아 배리어성을 달성할 수 있다. 경우에 따라서는, 섬유층(B)은 2층 이상으로 하여도 좋다. 한편, 섬유층(A)을 구성하는 섬유의 섬유 직경이 5 ㎛ 이상이면, 단사 강도가 강해져, 적층 부직포가 충분한 인장, 돌자 강도를 달성할 수 있고, 가공성도 안정된다. 섬유층(A)을 구성하는 섬유의 섬유 직경은, 보다 바람직하게는 7 ㎛ 이상 25 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 9 ㎛ 이상 20 ㎛ 이하이다.
또한, 섬유층(B)을 구성하는 섬유의 섬유 직경이 4 ㎛ 이하이면, 섬유간 거리가 긴밀하기 때문에, 미소 구멍 직경을 달성할 수 있어, 양호한 박테리아 배리어성을 가질 수 있다. 통기성 및 박테리아 배리어성의 관점에서, 섬유층(B)을 구성하는 섬유의 섬유 직경은, 보다 바람직하게는 0.3 ㎛ 이상 3 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 0.5 ㎛ 이상 2.5 ㎛ 이하이다.
본 발명의 제2 실시형태의 멸균용 포장재용 부직포를 보다 안정적으로 제조하기 위해서는, 2층의 섬유층(A) 사이의 중간층으로서 섬유층(B)이 존재하는 3층의 적층 부직포가 바람직하다. 적층 부직포의 양면이 섬유층(A)이면, 가공 시에 부직포 표면에 외력이 가해졌을 때에, 보풀이 일어나, 실 부스러기의 발생을 억제할 수 있고, 또한, 생산 시에는, 표면 보풀 요인의 불량을 억제할 수 있어, 필성을 양호하게 하는 것을 기대할 수 있어, 멸균용 포장 재료로서 양질인 부직포를 얻을 수 있다.
각 부직포층의 제조 방법은 한정되지 않지만, 섬유층(A)의 제법으로서는, 스펀 본드법, 건식법, 습식법 등을 들 수 있고, 바람직하게는, 생산성의 장점에서 스펀 본드법이다. 섬유층(B)의 제법으로서는, 극세 섬유를 이용한 건식법, 습식법 등의 제법, 또는 일렉트로 스피닝법, 멜트 블로운법 등을 들 수 있고, 바람직하게는, 극세 부직포를 용이하고 치밀하게 형성할 수 있는 이유에서, 멜트 블로운법이다.
섬유층(A)과 섬유층(B)의 적층·일체화 방법은 특별히 한정되지 않는다. 구체적으로는, 열적 접합으로서는, 캘린더에 의한 가공 및 고온의 열풍에 의한 일체화(에어 스루 방식), 화학적 접합으로서는, 폴리아크릴레이트 또는 폴리우레탄 수지 등의 에멀전된 것을 도포하는 방법 등을 들 수 있다. 특히, 열적 접합은, 부직포의 인장 강도, 돌자 강도와 굽힘 유연성을 유지할 수 있고, 바인더를 이용하는 일 없이, 복수의 부직포층을 형성할 수 있기 때문에, 불순물의 혼입을 방지하기 위한 의료용 포장 재료로서 매우 바람직하다. 특히 바람직한 열적 접합 방법은, 캘린더에 의한 가공이다. 캘린더 가공은, 엠보스나 크레이프 무늬와 같은 요철이 있는 금속 롤, 또한, 평활성을 갖는 플랫 롤을 이용한 열롤로 압착시키는 방법이다. 표면 요철성이 있는 롤의 표면 무늬는, 섬유끼리를 결합할 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 이 공정에 의해 이지 필성을 기여시킬 수도 있다. 열접착 공정은, 열가소성 수지(바람직하게는, 열가소성 수지 장섬유)의 융점보다 50℃ 이상 120℃ 이하 낮은 온도에서, 또한, 선압 100 N/㎝ 이상 1000 N/㎝ 이하에서 행할 수 있다. 열접착 공정에서의 선압이 100 N/㎝ 이상이면, 충분한 섬유간의 결착도를 발현할 수 있다. 또한, 1000 N/㎝ 이하이면, 겉보기 밀도나 평균 유량 구멍 직경을 적절한 범위에서 제어하는 것이 가능해져, 가스나 증기 등의 필요한 투과성을 확보할 수 있다. 초조법(抄造法)의 경우에는, 공지된 방법으로 만들어진 단섬유의, 섬유 직경을 컨트롤하면 좋다.
본 발명의 제1과 제2 실시형태의 멸균용 포장재용 부직포를 구성하는 섬유는, 열가소성 합성 수지에 의해 구성되어 있는 것이 바람직하다. 예컨대, 폴리올레핀계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지일 수 있고, 구체적으로는, 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 1-헥산, 4-메틸-1-펜텐, 1-옥텐 등의 α-올레핀의 단독 또는 공중합체인 고압법 저밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 고밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌(프로필렌 단독 중합체), 폴리프로필렌 랜덤 공중합체, 폴리1-부텐, 폴리4-메틸-1-펜텐, 에틸렌·프로필렌 랜덤 공중합체의 폴리올레핀, 폴리에스테르(폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트). 또한, 이들 수지를 주체로 하는 공중합체 또는 혼합물도 바람직하다. 특히, 융점이 140℃ 이상인 수지로 구성된 부직포를 이용함으로써, 증기 멸균 등의 고온 조건을 요하는 멸균 처리에도 대응할 수 있다. 이 의미에서, 바람직하게는 폴리프로필렌계, 보다 바람직하게는 폴리에스테르계 폴리머이다. 이들 합성 수지를 이용한 경우는, 특히 내열성이 높아, 병원 내에서 빈번하게 사용되고 있는 고압 증기 멸균 처리에서는, 종래보다도 고온 처리가 가능하기 때문에, 처리 시간을 경감할 수 있어, 효율적인 멸균 처리가 가능해진다. 내열성이 높기 때문에, 극세 섬유로 구성되는 치밀한 구멍 구조를 유지할 수 있어, 멸균 처리 후에도 효과적으로 박테리아의 침입을 막는 것이 가능하다. 또한, 이들 폴리머이면, 전자선 조사를 받아도 변성하기 어렵기 때문에, 병원 밖에서 주류인 가스 멸균, 전자선 멸균 등에의 대응도 가능하고, 온갖 처리 방법에도 적응한 멸균용 포장 재료가 된다.
본 발명의 제2 실시형태의 멸균용 포장재용 부직포의 내수압은, 10 ㎝ H2O 이상인 것이 바람직하다. 내수압이 10 ㎝ H2O 이상이면, 젖은 상황이 많은 의료 처치 환경 하에서 세균이 든 액체가 포장물 내부에 침입하는 것을 저지할 수 있어, 이상적으로 무균 상태를 유지하는 것이 가능해진다. 이 의미에서, 내수압은, 보다 바람직하게는 15 ㎝ H2O 이상, 더욱 바람직하게는 20 ㎝ H2O 이상이다.
본 발명의 제2 실시형태의 멸균용 포장재용 부직포의 평균 유량 구멍 직경은, 0.5 ㎛ 이상 20 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 평균 유량 구멍 직경이 0.5 ㎛ 이상이면, 충분한 섬유 간극이 발현되어, 통기도를 확보할 수 있어, 멸균 처리를 포장 재료 내부까지 침투시킬 수 있다. 한편, 20 ㎛ 이하이면, 박테리아의 물리적 포집이 가능해져, 멸균 상태의 유지가 가능해진다. 그 의미에서, 평균 유량 구멍 직경은, 보다 바람직하게는 0.8 ㎛ 이상 15 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 1.0 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하이다.
본 발명의 제2 실시형태의 멸균용 포장재용 부직포의 대기 먼지 포집 효율은, 90% 이상인 것이 바람직하다. 대기 먼지 포집 효율이 90% 이상이면, 박테리아의 포장물 내부에의 침입을 저지할 수 있어, 고도로 무균 상태를 유지할 수 있다. 이 의미에서, 대기 먼지 포집 효율은, 보다 바람직하게는 92% 이상, 더욱 바람직하게는 95% 이상이다.
멸균용 포장 재료는, 일반적으로, 부직포와 같은 통기성만으로 멸균용 포장 재료로 하는 것이나, 통기성 기재와 투명한 필름 등의 비통기성 기재를 조합하여 사용하는 것이 있고, 그 때문에, 기재로서 히트 시일성이 요구되는 경우가 있다. 본 실시형태의 멸균용 포장재용 부직포는, 열가소성 수지로 구성되어 있어, 히트 시일성을 얻는 것은 용이하다. 특히, 융점이 낮은 수지 재료 등을 한쪽 면에 채용함으로써, 우수한 히트 시일 강도가 발현된다. 히트 시일성을 가지고 있으면 적층 부직포를 이용하여 멸균 포장재뿐만 아니라, 수술용 가운 등을 봉제할 때에 열압착 봉제를 채용할 수도 있다.
본 발명의 제1과 제2 실시형태의 멸균용 포장재용 부직포는, 발수·발알코올 처리를 하는 것이 바람직하다. 발수·발알코올 처리의 방법은 한정되지 않는다. 예컨대, 발수성을 갖는 재료를 도공하는 코팅 방법이나, 발수·발알코올성을 갖는 가스 등에 의해 섬유 표면을 활성화시켜, 표면 처리를 실시하는 가스 처리 방법을 이용하여도 좋다. 발수·발알코올성을 갖는 재료나 가스의 종류는 한정되지 않지만, 불소계, 실리콘계 등을 들 수 있다.
본 발명의 제1 및 제2 실시형태의 멸균용 포장재용 부직포의 표면 피복률은 40% 이상 99% 이하가 바람직하다. 여기서 「표면 피복률」이란, 부직포의 표면을 섬유가 덮고 있는 비율이며, 상세한 측정 방법은 후술한다. 표면 피복률이 40% 이상임으로써, 필름 등을 부직포에 히트 시일할 때에 부직포 표면의 간극으로부터 융착 성분의 스며듦을 막을 수 있어, 시일의 과압착을 막고, 필름 등을 박리하여 개봉할 때의 실 부스러기의 발생을 억제할 수 있다. 이에 의해, 양호한 이지 필 및 클린 필성을 달성할 수 있다. 여기서, 이지 필성은 필 강력을 지표로 하여, 27 cN/25 ㎜ 이하이면 이지 필성을 갖는다고 할 수 있고, 25 cN/25 ㎜ 이하인 것이 보다 바람직하다. 또한, 클린 필성은 필 시의 부직포 등 기재의 부스러기나 린트의 발생, 보풀이 일거나, 찢어짐 등이 없는 것을 가리킨다. 덧붙여, 제품 정보나 멸균 처리 확인용 인디케이터 등을 인쇄 시에 잉크의 뒤배임을 억제하여, 양호한 인쇄성을 달성할 수 있다. 또한, 99% 이하로 함으로써 부직포의 통기성을 확보할 수 있다. 표면 피복률은, 보다 바람직하게는 50% 이상 95% 이하이다.
상기 표면 피복률의 범위로 하기 위한 수단은 한정되지 않고, 실단면을 편평 형상과 같은 이형사로 하는 것이나, 실의 분산의 균일성을 향상시키는 것을 들 수 있지만, 실의 분산의 균일성을 향상시키는 것이 특히 효과적이다. 실의 분산의 균일성을 향상시키는 방법으로서는, 방사 온도, 토출량, 섬유 직경, 섬유 형상, 방사구 형상, 냉각 조건, 대전 상태 등의 섬유를 형성하는 제조 조건의 최적화를 들 수 있다. 특히 섬유 형상에 대해서는 원형이 바람직하다. 원형으로 함으로써 이형사와 비교하여 방사구로부터 토출되어 천을 형성하기까지의 공정에서 공기의 흐름에 의한 흔들림이 발생하기 어렵고, 실 접촉 등에 의한 실의 분산성의 불균일을 억제하여, 분산의 균일성을 향상시킬 수 있다. 또한, 단구멍 토출량은 0.1 g/(min·hole) 이상 1.8 g/(min·hole) 이하로 하는 것이 바람직하다. 0.1 g/(min·hole) 이상으로 함으로써 토출이 안정화되고, 섬유의 연속적인 불균일을 억제할 수 있다. 또한, 1.8 g/(min·hole) 이하로 함으로써 섬유끼리의 접촉을 막아, 융착에 의한 불균일을 억제할 수 있다. 그 외의 조건으로서는, 예컨대 캘린더 조건의 최적화를 들 수 있다.
실시예
이하, 실시예를 들어 본 발명을 구체적으로 설명하는데, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것이 아니다.
(1) 공극률
섬유층의 공극률(a)(%)은 해당 층의 평량을 W(g/㎡), 해당 층의 두께를 h(㎛), 수지 밀도를 ρ(g/㎤)로 하여, 이하의 식:
a={1-(W/h)/ρ}×100
에 따라 산출하였다.
섬유층의 두께(h)에 대해서는, 부직포 단면을, SEM 장치(니혼덴시 가부시키가이샤 제조 JSM-6510)를 이용하여 가속도 전압 15 ㎸, 워킹 디스턴스 21 ㎜의 조건에서 촬영하여, 실측한 섬유층 1개소의 값을 이용하였다.
섬유층의 구별 방법은, 각 층의 평균 섬유 직경을 비교하여, 평균 섬유 직경이 2 ㎛ 이상 변화하는 부분을 섬유층의 경계로 하였다.
각 층의 평량(W)은, 적층 부직포의 총평량을 Wt(g/㎡), 섬유층 단면 관찰 시의 섬유층(I)의 단면적을 A(㎛2), 적층 부직포의 총단면적을 At(㎛2)로 하여, 이하의 식:
W=Wt×A/At
에 따라 산출하였다.
(2) 비표면적
자동 비표면적 측정 장치(가부시키가이샤 시마즈세이사쿠쇼 제조 Gemini2360)를 이용하여 측정하였다. 부직포는 원통형으로 뭉쳐 비표면적 측정용 셀에 채웠다. 이때에 투입하는 샘플 중량은 0.20∼0.60 g 정도가 바람직하다. 샘플을 투입한 셀을 60℃의 조건 하에서 30분간 건조한 후에, 10분간 냉각을 행하였다. 그 후, 상기 비표면적 측정 장치에 셀을 셋트하고, 샘플 표면에의 질소 가스 흡착에 의해, 하기 BET의 식:
P/{V(P0-P)}=1/(Vm×C)+{(C-1)/(Vm×C)}(P/P0)
{식 중, P0: 포화 수증기압(㎩), V: 질소 흡착량(㎎/g), Vm: 단분자층 흡착량(㎎/g), C: 흡착열 등에 관한 파라미터(-)<0이다.}
을 이용하여 비표면적을 산출하였다.
상기 방법에 따라 측정된 적층 부직포 전체의 비표면적(St)(㎡/g)은, 섬유층(I)의 비표면적(SI)(㎡/g) 및 섬유층(II)의 비표면적(SII)(㎡/g)을 이용하여 이하의 식:
St=SI×WI/Wt+SII×WII/Wt
{식 중, Wt는 적층 부직포의 총평량(㎡/g), WI과 WII는, 각각, 섬유층(I)과 섬유층(II)의 평량(㎡/g)이다.}
으로 표시된다.
비표면적(SI, SII)은, 각각, 섬유 직경(dI, dII)에 반비례한다. 그 때문에 dI이 dII에 대하여 충분히 큰 경우는, SI은 SII보다 충분히 작다고 간주하여, 이하의 식:
St≒SII×WII/Wt
으로 간략화할 수 있다.
그래서, SII를, 이하의 식:
SII=St×Wt/WII
에 따라 산출하였다.
(3) 히트 시일 강력(필 강력)
적절한 온도로 히트 시일하였을 때의 히트 시일 강력은, JIS L 1086에 준하여, 이하의 방법에 따라 측정하였다. 길이 10 ㎝, 폭 2.5 ㎝의 시료편을, 동일한 치수의 실란트 성분이 폴리프로필렌인 필름을, 섬유층(I)에 접합하고, 단부로부터 2 ㎝의 부분을 시료편의 폭방향에 평행하게 히트 시일한 것 5개를 시료로서 준비한다. 히트 시일은 상하 한쌍의 압접 바(폭 1 ㎝, 길이 30 ㎝)를 갖는 열프레스기로 압력 0.5 ㎫, 1초간으로 히트 시일한다. 계속해서 탁상형 정밀 만능기(시마즈세이사쿠쇼사 제조 AGS-1000D형)를 이용하여, 그립 간격 7 ㎝로 척 사이에 접착부가 중앙이 되도록 샘플을 셋트하여 인장 속도 10 ㎝/분으로 박리시키고, 박리할 때에 나타내는 피크 강력을 필 강력으로 하였다. 이때, 필 강력이 27 cN/25 ㎜ 이하이면 이지 필성을 갖는다고 할 수 있다. 또한, 필 시에 부스러기나 린트의 발생, 보풀이 일거나, 찢어짐 등이 없으면 클린 필성을 갖는다고 할 수 있다.
(4) 1 ㎎당의 1 ㎝ 상당 실 개수
1 ㎎당의 1 ㎝ 상당 실 개수(n)(㎝/㎎)는 수지 밀도를 ρ(g/㎤), 섬유 직경을 d(㎛)로 하여 이하의 식:
n=1/{ρ×π×(d/2×10-4)2}
에 따라 산출하였다.
섬유 직경(d)은 SEM 장치(니혼덴시 가부시키가이샤 제조 JSM-6510)를 이용하여 가속도 전압 15 ㎸, 워킹 디스턴스 21 ㎜의 조건에서 촬영하여, 100개의 평균값을 이용하였다.
(5) 대기 먼지 포집 효율
측정 면적 78.5 ㎠(직경 10 ㎝), 풍속 23.0 L/min으로, 부직포를 통과하기 전후의 대기를 포집하여, 포집 대기 중의 입자경(입자를 구형으로 가정한 경우의 유효 직경) 1 ㎛ 이상의 입자(진애)를 파티클 카운터(리온 제조 KC-01D1, 폴리스티렌 입자로 교정)로 측정하여, 이하의 식:
대기 먼지 포집 효율(%)={1-(하류 입자수/상류 입자수)}×100
에 따라 구하였다. 또한, 입자경은, 상기 파티클 카운터에 의해 자동으로 산출된다. 또한, 대기 먼지 포집 효율은 높으면 높을수록 바람직하다.
(6) 걸리형 통기도(s/100 mL)
걸리식 덴소미터(가부시키가이샤 야스다세이키세이사쿠쇼 제조, "B" type)를 이용하여 100 mL의 공기의 투과 시간(단위: s/100 mL)을 실온에서 측정하였다. 하나의 부직포 샘플에 대하여 여러 가지의 다른 위치에 대해서 5점의 측정을 행하여, 그 평균값을 통기도로 하였다.
(7) 평량(g/㎡)
JIS L-1906에 규정된 방법에 따라, 세로 20 ㎝×가로 25 ㎝의 시험편을 시료의 폭방향에 균등하게 3개소, 유동 방향에 균등하게 3개소, 계 9개소 채취하여 질량을 측정하고, 그 평균값을 단위 면적당의 질량으로 환산하여 구하였다.
(8) 총두께(㎛)
JIS L-1906에 규정된 방법에 따라, 폭방향 등간격으로 10개소의 두께를 측정하고, 그 평균값을 구하였다.
(9) 평균 섬유 직경 및 중량 평균 섬유 직경(㎛)의 측정
시료(부직포)의 각 단부 10 ㎝를 제외하고, 시료의 폭 20 ㎝마다의 구역으로부터, 각각 한 변이 1 ㎝인 정사각형의 시험편을 절취하였다. 각 시험편에 대해서, 마이크로 스코프로 섬유의 직경을 30점 측정하고, 측정값의 평균값(소수점 둘째 자리를 반올림)을 산출하여, 시료를 구성하는 섬유의 평균 섬유 직경으로 하였다. 단층의 경우, 이 평균 섬유 직경을 중량 평균 섬유 직경으로 하였다. 적층 구조를 갖는 경우, 각 층에 있어서의 평균 섬유 직경을 측정하고, 그것을 중량 비율 환산으로(이하의 식을 이용하여) 산출한 섬유 직경을 중량 평균 섬유 직경으로 하였다.
Dw=ΣWi·Di=Σ{(Ni·Di2)/(Ni·Di)}
{식 중, Wi=섬유 직경(Di)의 중량분율=Ni·Di/ΣNi·Di이고, Ni는 섬유 직경(Di)인 섬유의 수이다.}
(10) 지합 계수
포메이션 테스터(FMT-MIII)에 의해 측정한다. 20×30 ㎝의 시험편을 채취하여, 확산판 상에 높인 자료의 밑으로부터 직류 저전압(6 V 30 W)의 텅스텐 전류로 광을 조사한다. CCD 카메라에 의해 18×25 ㎝의 범위를 촬영한 투과상을 128×128의 화소로 분해하여, 각각의 화소가 받는 광의 강도를 측정하여, 투과율을 산출한다. 지합의 변동 계수는, 측정 샘플의 각 미소 부위(5 ㎜×5 ㎜)의 투과율의 표준 편차(σ)를 평균 투과율(E)로 나눈 값(아래 식)이며, 미소 단위 평량의 편차를 가장 단적으로 평가하고 있어, 값이 작을수록 균일성이 높다고 할 수 있다.
지합의 변동 계수=σ/E×100
(11) 인장 강도(N/25 ㎜)
JIS 8113에 규정된 방법에 따라, 부직포의 각 단부 10 ㎝를 제외하고, 폭 25 ㎜×길이 200 ㎜의 시험편을 그리퍼 사이의 거리가 100 ㎜가 되도록 고정하여, 크로스 헤드 스피드를 20 ㎜/분으로 측정을 행한다. 부직포의 폭방향 1 m에 대해 각각 5개소 채취하였다. 시험편이 파단할 때까지 하중을 가하여, 기계 방향(MD) 및 폭방향(CD)의 시험편의 최대 하중 시의 강도의 평균값을 구하였다.
(12) 돌자 강도(N)
탁상형 정밀 만능기(시마즈세이사쿠쇼사 제조의 AGS-1000D형)에, 직경 φ25 ㎜, 선단의 반경 12.5 ㎜의 바늘을 장착하여, 온도 23±2℃, 바늘의 이동 속도 50 ㎜/분으로 돌자 시험을 행하였다. 하나의 부직포 샘플에 대하여 여러 가지의 다른 위치에 대해서 5점의 측정을 행하고, 그 평균값을 돌자 강도로 하였다.
(13) 인열 강도(N)
JIS L 1085 5·5C법, 펜듈럼법에 준하여, 부직포 시료의 양끝 10 ㎝를 제외하고, 폭 20 ㎝당, 세로 65 ㎜×가로 100 ㎜의 크기의 시험편을 MD 방향, CD 방향의 각 1장을 채취하여, 엘멘도르프형 인열 시험기를 이용하여 측정하였다. 측정값의 평균값을 산출(소수점 첫째 자리를 반올림)하였다. 또한, MD 방향의 측정 데이터란 부직포를 MD 방향으로 인열한 값을 가리킨다.
(14) 평균 유량 구멍 직경과 버블 포인트(㎛)
측정 장치로서, PMI사 제조의 펌 포로미터(형식: CFP-1200AEX)를 이용하였다. 본 측정 장치는, 부직포를 시료로 하여, 미리 표면 장력이 기지된 침액에 부직포를 침지하여, 부직포의 모든 세공을 침액의 막으로 덮은 상태로부터 부직포에 압력을 가하여, 침액의 액막이 파괴되는 압력과 침액의 표면 장력으로부터 계산되는 세공의 구멍 직경을 측정하는 것이다. 침액으로서 PMI사 제조의 실위크를 이용하여, 부직포를 침액에 침지하여 충분히 탈기한 후, 이하의 식:
d=C·r/P
{식 중, d(단위: ㎛)는 필터의 구멍 직경이고, r(단위: N/m)은 침액의 표면 장력이고, P(단위: ㎩)는 그 구멍 직경의 액막이 파괴되는 압력이고, C는 침액의 젖음 장력, 접촉각 등에 따라 정해지는 정수이다.}
을 이용하여 구멍 직경을 구하였다. 침액에 침지한 필터에 가하는 압력(P)을 저압에서 고압으로 연속적으로 변화시켰을 때의 유량(젖음 유량, 단위 L/min)을 측정하였다. 이 측정 방법에서는, 어떤 압력(P)에 있어서의 젖음 유량을, 동압력에서의 건조 유량으로 나눈 값을 누적 필터 유량(단위%)이라고 부른다. 누적 필터 유량이 50%가 되는 압력으로 파괴되는 액막의 유량을 평균 유량 구멍 직경으로 하였다. 또한, 초기의 압력은 가장 큰 세공의 액막이라도 파괴되지 않기 때문에, 유량은 0이다. 압력을 올려 가면, 가장 큰 세공의 액막이 파괴되어, 유량이 발생하는, 이 세공 직경을 버블 포인트라고 한다.
(15) 내수압(㎝ H2O)
한 변이 15 ㎝인 정사각형의 시험편을 샘플링하여, JIS L 1092에 준하여 측정하고, 그 측정값의 평균값으로부터 내수압을 산출하였다.
(16) 대기 먼지 포집 효율(%)
측정 면적 78.5 ㎠(직경 10 ㎝), 풍속 23.0 L/min으로 하여, 측정기를 통과하기 전후의 대기를 포집하고, 포집 대기 중의 1 ㎛의 입자(진애)를 파티클 카운터(리온 제조)로 측정하여, 하기 식에 따라 구하였다.
대기 먼지 포집 효율(%)=[1-(하류 입자수/상류 입자수)]×100
(17) 표면 피복률(%)
시료로부터 한 변이 1 ㎝인 정사각형의 시험편을 절취하여, 배율 500배로 관찰을 하여, 표면의 요철 구조의 측정을 행하였다. 그리고, 최표면 위치로부터 깊이 방향에 대하여 0 ㎛ 이상 d ㎛ 이하가 되는 위치에 존재하는 면적(S1)을 측정하고, 시야 전체의 면적(S2)에 대한 비율을 피복률(P)로서 산출하였다. 여기서, d는 표층의 평균 섬유 직경이다. 측정 장치로서는 기엔스 제조 원샷 3D 측정 매크로스코프 VR-3000을 이용하여 표면의 요철 구조의 측정을 행하고, 니혼덴시 가부시키가이샤 제조 JSM-6510을 이용하여, 섬유의 직경을 30점 측정하여, 측정값의 평균값(소수점 둘째 자리를 반올림)을 산출하여, 시료를 구성하는 섬유의 평균 섬유 직경(d)의 측정을 행하였다. 산출에는 하기의 식을 이용하였다.
피복률(P)(%)=S1/S2×100
[실시예 1∼8]
폴리프로필렌 수지를 이용하여, 스펀 본드법에 따라, 방사 온도 230℃에서 필라멘트의 장섬유군을, 이동하는 포집 네트 상을 향하여 압출하고, 방사 속도 4500 m/분으로 방사하여, 열가소성 수지 장섬유 웨브를 포집 네트 상에서, 부직포를 제작하였다. 상기에서 제작한 스펀 본드 부직포 위에 이하의 멜트 블로운법에 따라 웨브를 분무하였다. 섬유 소재로서 PP 수지를 이용하고, 방사구 노즐 직경 0.22 ㎜의 방사구 노즐로부터, 압출기로 용융된 PP 수지를 압출하였다. 압출기에 있어서의 PP 수지의 용융 온도, 방사 가스 온도, 용융 수지의 단구멍 토출량 등을 적절하게 선택하여, 열가소성 수지를 견인 세화(細化)시켰다. 또한 그 MB 부직포 위에 상기한 것과 동일한 SB 방사 섬유를 분무함으로써 SB-MB-SB 적층 부직포를 제작하였다. 그 후, 얻어진 웨브를 선압 10 kg/㎝, 타입 A 듀로미터 경도가 70인 저경도 롤을 이용하여 캘린더 가공하여, 원하는 공극률로 조정하여 멸균용 포장 재료를 얻었다.
[실시예 9∼14]
폴리에스테르 수지를 이용하여, 스펀 본드법으로 제작한 연속 장섬유 부직포 상에 직접, 멜트 블로운법에 따라 웨브를 적층시키고, 또한 그 위에 스펀 본드법으로 제작한 연속 장섬유 부직포를 적층하여, SB-MB-SB 적층 부직포를 제작하였다. 각 층의 섬유량에 관해서는, 단구멍 토출량 및 라인 속도로 조정하였다. 각 층의 섬유 직경 조정은 견인 에어 속도를 500∼2000 Nm3/hr/m의 범위에서 바꿈으로써 행하였다. 또한, 캘린더 플랫 롤로 일체화하며, 원하는 두께가 되도록 두께 및 겉보기 밀도를 조정하여, 각 부직포를 얻었다. 단, 스펀 본드법으로 적절하게 토출 조건(단구멍 토출량)이나 설비 조건(특수 분산 장치나 방사구 설계)을 조정함으로써 원하는 지합이 되도록 분산성을 변동시켰다.
[실시예 15∼20]
폴리프로필렌 수지를 이용하여, 스펀 본드법에 따라, 방사 온도 230℃에서 필라멘트의 장섬유군을, 이동하는 포집 네트 상을 향하여 압출하고, 방사 속도 4500 m/분으로 방사하여, 열가소성 수지 장섬유 웨브를 포집 네트 상에서, 부직포를 제작하였다. 상기에서 제작한 스펀 본드 부직포 위에 이하의 멜트 블로운법에 따라 웨브를 분무하였다. 섬유 소재로서 PP 수지를 이용하여, 압출기로 용융된 PP 수지를 압출하였다. 압출기에 있어서의 PP 수지의 용융 온도, 방사 가스 온도, 용융 수지의 단구멍 토출량 등을 적절하게 선택하여, 열가소성 수지를 견인 세화시켰다. 또한, 방사구의 홀 피치 및 연신이나 냉각 에어의 흐름을 조정함으로써, 실끼리의 접촉에 의한 융착을 억제하여, 섬유의 분산의 균일화를 도모하였다. 또한 그 MB 부직포 위에 상기한 것과 동일한 SB 방사 섬유를 분무함으로써 SB-MB-SB 적층 부직포를 제작하였다. 그 후, 얻어진 웨브를 선압 10 kg/㎝로, 타입 A 듀로미터 경도가 70인 저경도 롤과, 금속제의 고경도 롤을 조합하여 플랫 캘린더 가공하여, 롤 온도와 가공 속도를 최적화함으로써 원하는 표면 피복률로 조정하여 멸균용 포장 재료를 얻었다.
[실시예 21]
폴리에틸렌 수지를 이용하여, 스펀 본드법에 따라, 방사 온도 160℃에서 필라멘트의 장섬유군을, 이동하는 포집 네트 상을 향하여 압출하고, 방사 속도 4500 m/분으로 방사하여, 열가소성 수지 장섬유 웨브를 포집 네트 상에서, 부직포를 제작하였다. 상기에서 제작한 스펀 본드 부직포 위에 이하의 멜트 블로운법에 따라 웨브를 분무하였다. 섬유 소재로서 PP 수지를 이용하여, 압출기로 용융된 PE 수지를 압출하였다. 압출기에 있어서의 PE 수지의 용융 온도, 방사 가스 온도, 용융 수지의 단구멍 토출량 등을 적절하게 선택하여, 열가소성 수지를 견인 세화시켰다. 또한 그 MB 부직포 위에 상기한 것과 동일한 SB 방사 섬유를 분무함으로써 SB-MB-SB 적층 부직포를 제작하였다. 그 후, 얻어진 웨브를 선압 10 kg/㎝, 타입 A 듀로미터 경도가 70인 저경도 롤과, 고경도의 롤을 조합하여 캘린더 가공하여, 원하는 공극률로 조정하여 멸균용 포장 재료를 얻었다.
[실시예 22]
폴리프로필렌 수지를 이용하여, 스펀 본드법에 따라, 방사 온도 230℃에서 필라멘트의 장섬유군을, 이동하는 포집 네트 상을 향하여 압출하고, 방사 속도 4500 m/분으로 방사하여, 열가소성 수지 장섬유 웨브를 포집 네트 상에서, 부직포를 제작하였다. 상기에서 제작한 스펀 본드 부직포 위에 이하의 멜트 블로운법에 따라 웨브를 분무하였다. 섬유 소재로서 PP 수지를 이용하여, 압출기로 용융된 PP 수지를 압출하였다. 압출기에 있어서의 PP 수지의 용융 온도, 방사 가스 온도, 용융 수지의 단구멍 토출량 등을 적절하게 선택하여, 열가소성 수지를 견인 세화시켰다. 또한, 방사구의 홀피치 및 연신이나 냉각 에어의 흐름을 조정함으로써, 실끼리의 접촉에 의한 융착을 억제하여, 섬유의 분산의 균일화를 도모하였다. 또한 그 MB 부직포 위에 상기한 것과 동일한 SB 방사 섬유를 분무함으로써 SB-MB-SB 적층 부직포를 제작하였다. 또한, SB 방사구에는 편평형의 이형 방사구를 이용하였다. 그 후, 얻어진 웨브를 선압 10 kg/㎝로, 타입 A 듀로미터 경도가 70인 저경도 롤과, 금속제의 고경도 롤을 조합하여 플랫 캘린더 가공하여, 롤 온도와 가공 속도를 최적화함으로써 원하는 표면 피복률로 조정하여 멸균용 포장 재료를 얻었다.
[비교예 1, 2]
폴리프로필렌 수지를 이용하여, 스펀 본드법에 따라, 방사 온도 230℃에서 필라멘트의 장섬유군을, 이동하는 포집 네트 상을 향하여 압출하고, 방사 속도 4500 m/분으로 방사하여, 열가소성 수지 장섬유 웨브를 포집 네트 상에서, 부직포를 제작하였다. 상기에서 제작한 스펀 본드 부직포 위에 이하의 멜트 블로운법에 따라 웨브를 분무하였다. 섬유 소재로서 PP 수지를 이용하여, 방사구 노즐 직경 0.22 ㎜의 방사구 노즐로부터, 압출기로 용융된 PP 수지를 압출하였다. 압출기에 있어서의 PP 수지의 용융 온도, 방사 가스 온도, 용융 수지의 단구멍 토출량 등을 적절하게 선택하여, 열가소성 수지를 견인 세화시켰다. 또한 그 MB 부직포 위에 상기한 것과 동일한 SB 방사 섬유를 분무함으로써 SB-MB-SB 적층 부직포를 제작하였다. 그 후, 얻어진 웨브를 선압 40 kg/㎝, 타입 A 듀로미터 경도가 100인 롤을 이용하여 캘린더 가공하여, 멸균용 포장 재료를 얻었다.
[비교예 3, 4]
폴리프로필렌 수지를 이용하여, 스펀 본드법에 따라, 방사 온도 230℃에서 필라멘트의 장섬유군을, 이동하는 포집 네트 상을 향하여 압출하고, 방사 속도 4500 m/분으로 방사하여, 열가소성 수지 장섬유 웨브를 포집 네트 상에서, 부직포를 제작하였다. 상기에서 제작한 스펀 본드 부직포 위에 이하의 멜트 블로운법에 따라 웨브를 분무하였다. 섬유 소재로서 PP 수지를 이용하여, 방사구 노즐 직경 0.22 ㎜의 방사구 노즐로부터, 압출기로 용융된 PP 수지를 압출하였다. 압출기에 있어서의 PP 수지의 용융 온도, 방사 가스 온도, 용융 수지의 단구멍 토출량 등을 적절하게 선택하여, 열가소성 수지를 견인 세화시켰다. 또한 그 MB 부직포 위에 상기한 것과 동일한 SB 방사 섬유를 분무함으로써 SB-MB-SB 적층 부직포를 제작하였다. 그 후, 얻어진 웨브를 선압 10 kg/㎝, 타입 A 듀로미터 경도가 100인 롤을 이용하여 캘린더 가공하여, 멸균용 포장 재료를 얻었다.
[비교예 5, 6]
폴리에스테르 수지를 이용하여, 스펀 본드법에 따라, 방사 온도 300℃에서 필라멘트의 장섬유군을, 이동하는 포집 네트 상을 향하여 압출하고, 방사 속도 4500 m/분으로 방사하여, 열가소성 수지 장섬유 웨브를 포집 네트 상에서, 부직포를 제작하였다. 상기에서 제작한 스펀 본드 부직포 위에 이하의 멜트 블로운법에 따라 웨브를 분무하였다. 섬유 소재로서 PP 수지를 이용하여, 방사구 노즐 직경 0.22 ㎜의 방사구 노즐로부터, 압출기로 용융된 PP 수지를 압출하였다. 압출기에 있어서의 PP 수지의 용융 온도, 방사 가스 온도, 용융 수지의 단구멍 토출량 등을 적절하게 선택하여, 열가소성 수지를 견인 세화시켰다. 또한 그 MB 부직포 위에 상기한 것과 동일한 SB 방사 섬유를 분무함으로써 SB-MB-SB 적층 부직포를 제작하였다. 그 후, 얻어진 웨브를 선압 10 kg/㎝, 고무 롤을 이용하여 캘린더 가공하여, 원하는 공극률로 조정하여 멸균용 포장 재료를 얻었다.
[비교예 7]
단구멍 토출량 2.0 g/(min·hole)의 조건에서, 실시예 1과 동일하게 스펀 본드법에 따라 장섬유 웨브를 얻었다. 또한, 섬유 직경은, 견인 에어 400 ㎥/hr/m의 범위로 함으로써 조정하였다. 또한, 캘린더 플랫 롤로 일체화하며, 원하는 두께가 되도록 두께 및 겉보기 밀도를 조정함으로써, 부직포를 얻었다.
실시예 1∼22, 비교예 1∼7의 부직포 구조 및 얻어진 부직포의 각종 특성을 이하의 표 1-1∼1-4에 나타낸다.
[표 1-1]
Figure pct00001
[표 1-2]
Figure pct00002
[표 1-3]
Figure pct00003
[표 1-4]
Figure pct00004
본 발명에 따른 제1 실시형태의 멸균용 포장재용 부직포는, 저공극률의 섬유층과, 비표면적이 높고 실 개수가 많은 섬유층을 적층함으로써, 이지 필성과 배리어성의 양방을 겸비한 것이기 때문에, 또한, 본 발명의 제2 실시형태의 멸균용 포장재용 부직포는, 특정한 섬유 구조를 가지며, 고도로 구멍 직경이 제어된 부직포이며, 수율이 좋고, 저비용으로 제작할 수 있고, 또한 고강도, 적절한 구멍 직경을 갖기 때문에, 모든 멸균 처리 방법에 대응할 수 있고, 포장 재료 내부의 무균 상태를 높은 수준으로 유지할 수 있기 때문에, 감염증 방지를 위한 의료 기구의 멸균용 포장재로서 적합하게 이용 가능하다.

Claims (23)

  1. 표층 히트 시일면으로서, 공극률이 30% 이상 60% 이하인 섬유층(I)을 가지고, 배리어층으로서, 섬유의 비표면적이 1.0 ㎡/g 이상 10 ㎡/g 이하이며, 또한, 1 ㎎당 1 ㎝ 상당 실 개수가 800개 이상 1,000,000개 이하인 섬유층(II)을 가지고, 또한, 섬유층(I)과 섬유층(II)이 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 멸균용 포장재용 부직포.
  2. 제1항에 있어서, 상기 섬유층(I)의 히트 시일 강력이 5 N/25 ㎜ 이상 25 N/25 ㎜ 이하인, 멸균용 포장재용 부직포.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 섬유층(II)을 구성하는 섬유가 폴리프로필렌 섬유인, 멸균용 포장재용 부직포.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 섬유층(I)을 구성하는 섬유의 섬유 직경이 5 ㎛ 이상 30 ㎛ 이하이고, 또한, 섬유층(II)을 구성하는 섬유의 섬유 직경이 0.05 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하인, 멸균용 포장재용 부직포.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 섬유층(I)을 구성하는 섬유의 섬유 직경이 5 ㎛ 이상 20 ㎛ 이하인, 멸균용 포장재용 부직포.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 섬유층(I)을 적어도 1층 및 상기 섬유층(II)을 적어도 2층 포함하는, 멸균용 포장재용 부직포.
  7. 중량 평균 섬유 직경이 3 ㎛ 이상 30 ㎛ 이하이고, 또한, 지합 계수가 1.0 이상 5.0 이하인 것을 특징으로 하는 멸균용 포장재용 부직포.
  8. 제7항에 있어서, 장섬유로 구성되는, 멸균용 포장재용 부직포.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서, 돌자(突刺) 강도가 50 N 이상 500 N 이하인, 멸균용 포장재용 부직포.
  10. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, MD 방향과 CD 방향의 양자에 있어서, 인열 강도가 0.5 N 이상 20 N 이하인, 멸균용 포장재용 부직포.
  11. 제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, MD 방향과 CD 방향의 양자에 있어서, 인장 강도가 30 N/25 m 이상 300 N/25 ㎜ 이하이고, MD 방향의 인장 강도/CD 방향의 인장 강도의 비율이 1.2 이상 5.0 이하인, 멸균용 포장재용 부직포.
  12. 제7항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 표층 히트 시일면으로서, 평균 섬유 직경 5 ㎛ 이상 30 ㎛ 이하인 연속 장섬유로 구성되는 섬유층(A)을 가지고, 배리어층으로서, 평균 섬유 직경 0.1 ㎛ 이상 4 ㎛ 이하인 극세 섬유로 구성되는 섬유층(B)을 가지고, 또한, 섬유층(A)과 섬유층(B)이 적층되어 있는, 멸균용 포장재용 부직포.
  13. 제12항에 있어서, 2층의 상기 섬유층(A) 사이의 중간층으로서, 상기 섬유층(B)이 존재하는, 멸균용 포장재용 부직포.
  14. 제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 섬유층(B)이 멜트 블로운 부직포로 구성되어 있는, 멸균용 포장재용 부직포.
  15. 제7항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 폴리에스테르 섬유로 구성되어 있는, 멸균용 포장재용 부직포.
  16. 제7항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 내수압이 10 ㎝ H2O 이상인, 멸균용 포장재용 부직포.
  17. 제7항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 평균 유량 구멍 직경이 0.5 ㎛ 이상 20 ㎛ 이하인, 멸균용 포장재용 부직포.
  18. 제7항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 대기 먼지 포집 효율이 90% 이상인, 멸균용 포장재용 부직포.
  19. 제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 총평량이 20 g/㎡ 이상 100 g/㎡ 이하인, 멸균용 포장재용 부직포.
  20. 제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 걸리(Gurley)형 통기도 시험에 의한 통기도가 0.1초/100 mL 이상 100초/100 mL 이하인, 멸균용 포장재용 부직포.
  21. 제1항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 걸리형 통기도 시험에 의한 통기도가 0.1초/100 mL 이상 20초/100 mL 이하인, 멸균용 포장재용 부직포.
  22. 제1항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서, 총두께가 50 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하인, 멸균용 포장재용 부직포.
  23. 제1항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서, 표면 피복률이 40% 이상 99% 이하인, 멸균용 포장재용 부직포.
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