WO2016068312A1

WO2016068312A1 - スパンボンド不織布、不織布積層体、医療用衣料、ドレープ、及びメルトブローン不織布

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Publication number: WO2016068312A1
Application number: PCT/JP2015/080791
Authority: WO
Inventors: 市川　太郎; 裕佑関岡; 邦昭川辺
Original assignee: 三井化学株式会社
Priority date: 2014-10-30
Filing date: 2015-10-30
Publication date: 2016-05-06
Also published as: JPWO2016068312A1; JP6337137B2; MY171630A; CN113373599A; JP7004343B2; KR20170065588A; CN107075762A; EP3214216B1; KR20190030786A; JP2020147890A; EP3214216A4; CN107075762B; US20170314174A1; KR102146211B1; JP2018115419A; KR101962051B1; EP3214216A1; JP6717876B2

Abstract

　プロピレン系重合体（Ａ）１００質量部と、密度が０．９３ｇ／ｃｍ^３～０．９８ｇ／ｃｍ^３であるエチレン系重合体（Ｂ）１～１０質量部と、を含むプロピレン系重合体組成物の繊維からなり、ＪＩＳＬ１０９６（２０１０）に準じたフラジール通気度測定機による圧力差１２５Ｐａでの流量の条件で測定した通気度が５００ｃｍ^３／ｃｍ^２／ｓ以下であるスパンボンド不織布。

Description

スパンボンド不織布、不織布積層体、医療用衣料、ドレープ、及びメルトブローン不織布

　本発明は、スパンボンド不織布、不織布積層体、医療用衣料、ドレープ、及びメルトブローン不織布に関する。

　プロピレン系重合体を用いた不織布は、エチレン系重合体を用いた不織布に比べて、紡糸性が良好で細い繊維が得られやすく、強度、柔軟性、及びバリア性のバランスに優れる。プロピレン系重合体を用いた不織布は、上記性質を有することから、医療用資材、衛生材料、吸収性物品、各種物体の包装資材、担持用資材、及びバッキング資材として広く用いられている。

　特に、スパンボンド法やメルトブローン法により得られるプロピレン系重合体を含む長繊維不織布は、軽量性、均一性、強度、柔軟性、及びバリア性の総合的な性能に優れているため、医療用資材（例えば、手術着用ガウン、ドレープ、マスク、シーツ、ガーゼ等）に用いられている。

　ここで、医療用資材は感染防止のため、使用に供される前に滅菌処理が必要となる。滅菌処理方法として、電子線滅菌、ガンマ線滅菌、ガス滅菌、蒸気滅菌などの方法がある。ガンマ線は放射性コバルト線源、ガス滅菌は主にエチレンオキサイドガスを使用するため、取扱い上の問題等がある。また、蒸気滅菌は滅菌の確実性の問題等がある。そのため、一般的に短時間で安全かつ確実に滅菌できる方法として電子線滅菌が理想とされている。
　しかしながら、ポリプロピレン不織布は電子線滅菌やガンマ線滅菌を行うと、照射強度に比例して強度が低下しやすく、同時に血液等のバリア性も低下する傾向があるため、ガス滅菌方法が採用されているのが現状である。

　かかる欠点を改良する方法として、プロピレン系重合体に添加剤を加えることで耐放射線性を付与する試みがなされてきた。例えば、文献１（特許第２６３３９３６号公報）には、プロピレン系重合体に３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ安息香酸の調査脂肪族エステルを含有した不織布が提案されている。

　また、文献２（特開平０２－２１５８４８号公報）には、プロピレン系樹脂９５質量％～９９．５質量％及び特定の密度、側鎖基数であるエチレン－α－オレフィン共重合体５質量％～０．５質量％からなる耐放射線性プロピレン系樹脂組成物が提案されている。また、文献３（特表２００１－５０８８１３号公報）には、５０質量％乃至９９質量％のポリプロピレンと１乃至５０質量％の特定のポリエチレンのブレンドを含む製品が提案されている。

　上記以外にも、文献４（特表２０１０－５０９４６１号公報）には、ポリエチレンとチーグラー・ナッタ触媒使用ポリプロピレンを含有してなる重合体混合物が開示されている。
　文献１　特許第２６３３９３６号公報
　文献２　特開平０２－２１５８４８号公報
　文献３　特表２００１－５０８８１３号公報
　文献４　特表２０１０－５０９４６１号公報
　文献５　国際公開第２０１４／０４６０７０号

　しかしながら、前述の特許第２６３３９３６号公報に開示された技術で得られる不織布は、３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ安息香酸の長鎖脂肪族エステル化合物を含有しない場合に比べて、放射線照射後の強度低下が抑制されている。しかし、放射線照射後の強度低下は、満足できるほど十分に抑制されたものではなかった。

　また、前述の特開平０２－２１５８４８号公報、及び特表２００１－５０８８１３号公報に開示された技術で得られる不織布では、エチレン系重合体をプロピレン系重合体に加えた樹脂組成物が使用されている。本発明者らの知見によれば、これら文献に記載された、いずれの樹脂組成物を使用した場合でも紡糸性が劣る。そのために、繊維を十分に細くすることができず、例えば、医療用資材として好適な不織布が得られない場合があった。また、これらの不織布は、放射線照射後の強度低下率が大きいことや、さらに、上記のポリエチレンの融点が低いために、特に、フィルムと熱積層して医療用ドレ－プ資材として２次加工する場合に適さない場合があった。

　上記エチレン系重合体とプロピレン系重合体とを含む樹脂組成物において、上記ポリエチレンの耐熱性を改善するために、高密度ポリエチレンを用いる方法が考えられる。かかる方法によって得られる不織布として、前述の特表２０１０－５０９４６１号公報に開示された技術で得られる不織布は、強度を得るために、特定の高密度ポリエチレンを含むとされている。しかしながら、本発明者らの知見によれば、上記の高密度ポリエチレンをプロピレン系重合体に加えた場合でも、上記の混合物の紡糸性が劣る。そのために繊維を十分に細くすることができず、例えば、医療用資材として好適な不織布を得ることができない場合があった。
　前述の国際公開第２０１４／０４６０７０号に開示された技術で得られる不織布は、高密度ポリエチレンをプロピレン系重合体に加えた混合物が使用され、この混合物の紡糸性が改善されている。しかし、この不織布は、繊維が十分に細くない上に、通気度が高いことから、例えば、医療用資材として他部材と積層などした際に、強度や血液等のバリア性が不足するおそれがある。

　以上から、電子線等の放射線滅菌処理の後でも十分に強度が高く、さらに、繊維径を細くした場合でも、エチレン系重合体を含有することによる紡糸性の悪化が抑制された、プロピレン系重合体を含有する繊維からなる不織布は未だ見出されていなかった。

　したがって、本発明は、電子線等による滅菌処理が可能であり、電子線等の放射線滅菌処理の後でも十分に強度が高く、さらに、繊維径を細くした場合でも、エチレン系重合体を含有することによる紡糸性の悪化が抑制された、プロピレン系重合体を含むプロピレン系重合体組成物の繊維からなるスパンボンド不織布、それを用いた不織布積層体、それを用いた医療用衣料及びドレープを提供することを課題としている。さらに、不織布積層体の一部材として用いた場合に、層間の接着強度に優れ、不織布積層体の強度にも優れる、プロピレン系重合体と安定剤とを含むプロピレン系重合体組成物の繊維からなるメルトブローン不織布を提供することを課題としている。

　前記課題を解決するための手段は、例えば、以下の通りである。

＜１＞　プロピレン系重合体（Ａ）１００質量部と、密度が０．９３ｇ／ｃｍ^３～０．９８ｇ／ｃｍ^３であるエチレン系重合体（Ｂ）１質量部～１０質量部と、を含むプロピレン系重合体組成物の繊維からなり、
　ＪＩＳ　Ｌ　１０９６（２０１０）に準じたフラジール通気度測定機による圧力差１２５Ｐａでの流量の条件で測定した通気度が５００ｃｍ^３／ｃｍ^２／ｓ以下であるスパンボンド不織布。
＜２＞　前記プロピレン系重合体組成物が、重量平均分子量（Ｍｗ）４００～１５０００のエチレン系重合体ワックス（Ｃ）を含む＜１＞に記載のスパンボンド不織布。
＜３＞　前記エチレン系重合体ワックス（Ｃ）の密度が、０．８９０ｇ／ｃｍ^３～０．９８０ｇ／ｃｍ^３である＜２＞に記載のスパンボンド不織布。
＜４＞　前記エチレン系重合体ワックス（Ｃ）の含有量が、前記プロピレン系重合体（Ａ）１００質量部に対して、０．１質量部～４質量部未満である＜２＞または＜３＞に記載のスパンボンド不織布。
＜５＞　前記エチレン系重合体（Ｂ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）が、２ｇ／１０分～２５ｇ／１０分である＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載のスパンボンド不織布。
＜６＞　目付が、１０ｇ／ｍ^２～２５ｇ／ｍ^２である＜１＞～＜５＞のいずれか１項に記載のスパンボンド不織布。
＜７＞　前記繊維の平均繊維径が、２０μｍ以下である＜１＞～＜６＞のいずれか１項に記載のスパンボンド不織布。
＜８＞　吸収線量４５ｋＧｙの電子線が照射された後の強度ＩＮＤＥＸが１０Ｎ以上である＜１＞～＜７＞のいずれか１項に記載のスパンボンド不織布。

＜９＞　＜１＞～＜８＞のいずれか１項に記載のスパンボンド不織布を含む不織布積層体。
＜１０＞　エチレン系重合体組成物の繊維からなるメルトブローン不織布を含む＜９＞に記載の不織布積層体。
＜１１＞　前記エチレン系重合体組成物は、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１０ｇ／１０分～２５０ｇ／１０分のエチレン系重合体（ａ）と重量平均分子量（Ｍｗ）が４００～１５０００のエチレン系重合体ワックス（ｂ）とを、（ａ）／（ｂ）の質量比で９０／１０～１０／９０の割合で含む＜１０＞に記載の不織布積層体。
＜１２＞　プロピレン系重合体（ｃ）と、有機リン系化合物、ヒンダードアミン系化合物、及びフェノール系化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の安定剤と、を含むプロピレン系重合体組成物の繊維からなるメルトブローン不織布を含む＜９＞に記載の不織布積層体。
＜１３＞　前記安定剤が、前記有機リン系化合物、前記ヒンダードアミン系化合物、及び前記フェノール系化合物を含む＜１２＞に記載の不織布積層体。

＜１４＞　＜９＞～＜１３＞のいずれか１項に記載の不織布積層体を含む医療用衣料。
＜１５＞　＜９＞～＜１３＞のいずれか１項に記載の不織布積層体を含むドレープ。

＜１６＞　プロピレン系重合体（ｃ）と、有機リン系化合物、ヒンダードアミン系化合物、及びフェノール系化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の安定剤と、を含むプロピレン系重合体組成物の繊維からなるメルトブローン不織布。
＜１７＞　前記安定剤が、前記有機リン系化合物、前記ヒンダードアミン系化合物、及び前記フェノール系化合物を含む＜１６＞に記載のメルトブローン不織布。

＜１８＞　＜１６＞または＜１７＞に記載のメルトブローン不織布を含む不織布積層体。

　本発明によれば、電子線等による滅菌処理が可能であり、電子線等の放射線滅菌処理の後でも十分に強度が高く、さらに、繊維径を細くした場合でも、エチレン系重合体を含有することによる紡糸性の悪化が抑制された、プロピレン系重合体を含むプロピレン系重合体組成物の繊維からなるスパンボンド不織布、それを用いた不織布積層体、それを用いた医療用衣料及びドレープを提供することができる。さらに、不織布積層体の一部材として用いた場合に、層間の接着強度に優れ、不織布積層体の強度にも優れる、プロピレン系重合体と安定剤とを含むプロピレン系重合体組成物の繊維からなるメルトブローン不織布を提供することができる。

　以下、本発明の一実施形態について説明する。
　本明細書において「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。

＜スパンボンド不織布＞
　本発明のスパンボンド不織布は、プロピレン系重合体（Ａ）１００質量部と、密度が０．９３ｇ／ｃｍ^３～０．９８ｇ／ｃｍ^３であるエチレン系重合体（Ｂ）１質量部～１０質量部と、を含むプロピレン系重合体組成物の繊維からなる。そして、ＪＩＳ　Ｌ　１０９６（２０１０）に準じたフラジール通気度測定機による圧力差１２５Ｐａでの流量の条件で測定した通気度が５００ｃｍ^３／ｃｍ^２／ｓ以下である。
　また、本発明の別の態様としては、前記プロピレン系重合体組成物に、さらに、エチレン系重合体ワックス（Ｃ）を含んでいてもよい。
　本発明によれば、上記構成を有することにより、電子線等による滅菌処理が可能であり、電子線等の放射線滅菌処理の後でも十分に強度が高く、さらに、繊維径を細くした場合でも、エチレン系重合体を含有することによる紡糸性の悪化が抑制された、プロピレン系重合体を含むプロピレン系重合体組成物の繊維からなるスパンボンド不織布が得られる。
　また、このスパンボンド不織布は繊維径が細く、このスパンボンド不織布を含む不織布積層体は、特に、医療用衣料及びドレープに好適に適用できる。
　以下、本発明の構成要素について具体的に説明する。

＜プロピレン系重合体（Ａ）＞
　本発明のスパンボンド不織布の原料となるプロピレン系重合体組成物の主な成分であるプロピレン系重合体（Ａ）は、プロピレンの単独重合体、又はプロピレンと少量のα－オレフィンとの共重合体などのプロピレンを主体とする重合体である。プロピレンと共重合されるα－オレフィンとしては、炭素数２以上（但し炭素数３を除く）、好ましくは炭素数２～８（但し炭素数３を除く）のα－オレフィンが挙げられる。具体的には、例えば、エチレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、４－メチル－１－ペンテン等のα－オレフィンが挙げられ、これらのα－オレフィンは、１種または２種以上用いてもよい。なお、不織布の強度や紡糸安定性を維持するためには、プロピレン系重合体（Ａ）は、プロピレンの単独重合体、又はプロピレン・エチレンランダム共重合体が好ましい。さらに、耐熱性が重視される場合には、プロピレン系重合体（Ａ）は、プロピレンの単独重合体が好ましい。
　このプロピレン・エチレンランダム共重合体におけるエチレン含有量は、０．５モル％～１０モル％であることがよく、３モル％～８モル％が好ましく、４モル％～７モル％がより好ましい。

　プロピレン系重合体（Ａ）の融点（Ｔｍ）は、特に限定はされないが、１２５℃以上の範囲にあることがよく、１４０℃以上の範囲にあることが好ましく、１５５℃以上の範囲にあることがさらに好ましく、１５７℃～１６５℃の範囲にあることが特に好ましい。

　本発明に係るプロピレン系重合体（Ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ₂₃₀：ＡＳＴＭ　Ｄ－１２３８、２３０℃、荷重２１６０ｇ）は、プロピレン系重合体（Ａ）を溶融紡糸し得る限り、特に限定はされないが、好ましくは１ｇ／１０分～５００ｇ／１０分、より好ましくは５ｇ／１０分～２００ｇ／１０分、さらに好ましくは１０ｇ／１０分～１００ｇ／１０分の範囲である。

　また、本発明に係るプロピレン系重合体（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１．５～５．０であることが好ましい。紡糸性が良好であり、かつ繊維強度が特に優れる繊維が得られる点で、１．５～４．５の範囲がより好ましい。ＭｗおよびＭｎは、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）によって、公知の方法で測定することができる。

　また、本発明に係るプロピレン系重合体（Ａ）の密度は、０．８９５ｇ／ｃｍ^３～０．９１５ｇ／ｃｍ^３の範囲が好ましく、０．９００ｇ／ｃｍ^３～０．９１５ｇ／ｃｍ^３がより好ましく、０．９０５ｇ／ｃｍ^３～０．９１０ｇ／ｃｍ^３がさらに好ましい。
　なお、本発明において、密度は、ＪＩＳ　Ｋ７１１２の密度勾配法に従って測定して得られた値である。

＜エチレン系重合体（Ｂ）＞
　本発明のスパンボンド不織布の原料となるプロピレン系重合体組成物の他の成分であるエチレン系重合体（Ｂ）は、エチレンの単独重合体、又はエチレンと少量の他のα－オレフィンとの共重合体である。エチレン系重合体（Ｂ）は、具体的には、高圧法低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン（所謂ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（所謂ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（所謂ＨＤＰＥ）などのエチレンを主体とする重合体である。

　エチレンと共重合される他のα－オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン、１－エイコセン等の炭素数３～２０のα－オレフィンが挙げられる。これらエチレン系重合体（Ｂ）は単独でも、二種以上の混合物であってもよい。

　本発明に係るエチレン系重合体（Ｂ）は、密度が０.９３ｇ／ｃｍ^３～０.９８ｇ／ｃｍ^３の範囲であるエチレン系重合体を用いる。密度がこの範囲にあるエチレン系重合体を用いた場合には、紡糸性の悪化が抑制され、得られたスパンボンド不織布の強度が優れたものとなる。また、経時での安定性に優れる効果も得られる。紡糸性の悪化がより抑制される点や、強度がより向上する点で、０．９４０ｇ／ｃｍ^３～０．９８０ｇ／ｃｍ^３の範囲が好ましく、０．９４０ｇ／ｃｍ^３～０．９７５ｇ／ｃｍ^３の範囲がさらに好ましい。特に、０．９５０ｇ／ｃｍ^３～０.９７０ｇ／ｃｍ^３の範囲にある高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）が好ましい。

　本発明に係るエチレン系重合体（Ｂ）のメルトフローレート（ＭＦＲ₁₉₀：ＡＳＴＭ　Ｄ　１２３８、１９０℃、荷重２１６０ｇ）は、エチレン系重合体（Ｂ）をプロピレン系重合体（Ａ）と混合して溶融紡糸し得る限り、特に限定はされない。繊維の紡糸性、繊維径、強度の点から、エチレン系重合体（Ｂ）のメルトフローレートは、１ｇ／１０分～５０ｇ／１０分の範囲であることが好ましい。２ｇ／１０分～２５ｇ／１０分の範囲であることより好ましく、２ｇ／１０分～１０ｇ／１０分の範囲であることがさらに好ましい。
　エチレン系重合体（Ｂ）のメルトフローレートが上記範囲にある場合には、プロピレン系重合体組成物の紡糸性が良好であり、得られたスパンボンド不織布は、強度に優れたものとなる。このような特性が得られるため、得られたスパンボンド不織布は、特に医療用資材等に好適に使用できる。

　本発明に係るエチレン系重合体（Ｂ）は、種々公知の製造方法（例えば、高圧法、チーグラー触媒またはメタロセン触媒を用いて得られる中低圧法）によって得られる重合体を用い得る。これら重合体の中でも、メタロセン系触媒による重合で得られるエチレン系重合体を用いた場合には、プロピレン系重合体組成物の紡糸性がより良好なものとなり、得られるスパンボンド不織布の強度等が良好となる点で好ましい。

＜エチレン系重合体ワックス（Ｃ）＞
　本発明のスパンボンド不織布の原料となるプロピレン系重合体組成物には、別の態様として、必要に応じて、エチレン系重合体ワックス（Ｃ）を含有させることができる。
　エチレン系重合体ワックス（Ｃ）は、プロピレン系重合体（Ａ）とエチレン系重合体（Ｂ）との分散性を向上する効果が得られる。そのため、紡糸性がより向上しやすくなる点で、プロピレン系重合体組成物には、エチレン系重合体ワックス（Ｃ）を含有することが好ましい。
　なお、本発明に係るエチレン系重合体ワックス（Ｃ）とは、前記エチレン系重合体（Ｂ）に比べて、分子量が低い、すなわち、ワックス状の重合体である。

　エチレン系重合体ワックス（Ｃ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１５０００以下の範囲であることが好ましい。１５０００未満の範囲であることがより好ましく、１００００以下の範囲であることがさらに好ましく、６０００以下の範囲であることがさらに好ましく、６０００未満であることがさらに好ましく、５０００以下の範囲であることが特に好ましく、１５００以下の範囲であることが最も好ましい。下限値としては、４００以上であることが好ましく、１０００以上であることがより好ましい。エチレン系重合体ワックス（Ｃ）の重量平均分子量（Ｍｗ）がこの範囲である場合には、プロピレン系重合体組成物の紡糸性を改善しやすく、繊維径が細くなりやすく、さらに、経時的な安定性が得られやすくなる。また、本発明のスパンボンド不織布を、例えばエチレン系重合体などによるメルトブローン不織布と積層して不織布積層体を形成した場合、層間の接着性や強度に優れたものとなりやすくなる点で好ましい。

　本発明に係るエチレン系重合体ワックス（Ｃ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ＧＰＣ測定から求めた値であり、以下の条件で測定した値である。なお、重量平均分子量は、市販の単分散標準ポリスチレンを用いて検量線を作成し、下記の換算法に基づいて求める。
　装置：ゲル浸透クロマトグラフＡｌｌｉａｎｃｅＧＰＣ２０００型（Ｗａｔｅｒｓ社製）
　溶剤：ｏ－ジクロロベンゼン
　カラム：ＴＳＫｇｅｌ　ＧＭＨ６－ＨＴ×２、ＴＳＫｇｅｌ　ＧＭＨ６－ＨＴＬカラム×２（何れも東ソー社製）
　流速：１．０ｍｌ／分
　試料：０．１５ｍｇ／ｍＬｏ－ジクロロベンゼン溶液
　温度：１４０℃
　分子量換算：ＰＥ換算／汎用較正法
　なお、汎用較正の計算には、以下に示すＭａｒｋ－Ｈｏｕｗｉｎｋ粘度式の係数を用いた。
　ポリスチレン（ＰＳ）の係数：ＫＰＳ＝１．３８×１０^－4,ａＰＳ＝０．７０
　ポリエチレン（ＰＥ）の係数：ＫＰＥ＝５．０６×１０^－4，ａＰＥ＝０．７０

　本発明に係るエチレン系重合体ワックス（Ｃ）は、ＪＩＳ　Ｋ２２０７に従って測定した軟化点が９０℃～１４５℃の範囲であることが好ましく、９０℃～１３０℃の範囲であることがより好ましく、１００℃～１２０℃であることがさらに好ましく、１０５℃～１１５℃あることが最も好ましい。

　本発明に係るエチレン系重合体ワックス（Ｃ）は、エチレンの単独重合体、またはエチレンと炭素数３～２０のα－オレフィンとの共重合体のいずれであってもよい。エチレン系重合体ワックス（Ｃ）として、エチレンと炭素数３～２０のα－オレフィンとの共重合体を用いた場合、エチレンと共重合させるα－オレフィンの炭素数としては、炭素数３～８がより好ましく、炭素数３～４が更に好ましく、炭素数３が特に好ましい。エチレンと共重合させるα－オレフィンの炭素数が上述範囲にあると、紡糸性が良好となり、不織布の強度等の特性を高めることができる。その理由は明らかではないが、次のように考えられる。本発明に係るエチレン系重合体ワックス（Ｃ）において、エチレンと共重合させるα－オレフィンの炭素数が上述範囲にあると、プロピレン系重合体（Ａ）中に、エチレン系重合体ワックス（Ｃ）を介して、エチレン系重合体（Ｂ）が分散し易くなると考えられる。すなわち、エチレン系重合体ワックス（Ｃ）が、プロピレン系重合体（Ａ）とエチレン系重合体（Ｂ）の相溶化剤として作用するために、本発明のプロピレン系重合体組成物としての均一性が高まることにより、紡糸性、不織布の強度等の特性のバランスが向上すると考えられる。
　エチレン系重合体ワックス（Ｃ）として、エチレン単独重合体を用いた場合、前記エチレン系重合体（Ｂ）との混練性に優れ、且つ、紡糸性に優れる。また、エチレン系重合体ワックスは単独でも、その二種以上の混合物であってもよい。

　本発明に係るエチレン系重合体ワックス（Ｃ）は、通常用いられる低分子量重合体の重合による製造方法、又は高分子量のエチレン系重合体を加熱減成によって分子量を低減させる方法等のいずれの方法によって製造されたものでもよく、特に制限されない。
　また、本発明に係るエチレン系重合体ワックス（Ｃ）は、溶媒に対する溶解度の差で分別する溶媒分別、または蒸留などの方法で精製されていてもよい。
　エチレン系重合体ワックス（Ｃ）が、通常用いられる低分子量重合体の重合による製造方法で得られる場合、種々公知の製造方法、例えば、チーグラー／ナッタ触媒、又は特開平０８－２３９４１４号公報、若しくは国際公開第２００７／１１４１０２号等に記載された、メタロセン系触媒等により重合する製造方法等により製造し得る。

　本発明に係るエチレン系重合体ワックス（Ｃ）の密度は特に限定されるものではないが、０．８９０ｇ／ｃｍ^３～０．９８０ｇ／ｃｍ^３であることが好ましい。０．９１０ｇ／ｃｍ^３以上であることがより好ましく、０．９２０ｇ／ｃｍ^３以上であることがさらに好ましい。また、０．９６０ｇ／ｃｍ^３以下であることが好ましく、０．９５０ｇ／ｃｍ^３以下の範囲であることがより好ましい。密度の範囲が上記範囲内にあるエチレン系重合体ワックス（Ｃ）を用いると、プロピレン系重合体組成物の紡糸性が優れたものとなりやすい。また、本発明のスパンボンド不織布を、例えばエチレン系重合体などによるメルトブローン不織布と積層して不織布積層体を形成した場合、層間の接着性や強度に優れたものとなりやすい点でも好ましい。

　本発明に係るプロピレン系重合体（Ａ）の密度と、エチレン系重合体ワックス（Ｃ）の密度との差は特に限定されるものではないが、０．３５ｇ／ｃｍ^３未満であることがより好ましく、０．２０ｇ／ｃｍ^３未満であることが特に好ましく、０．１５ｇ／ｃｍ^３未満であることが最も好ましい。密度差が上記範囲にあると、紡糸性が良好となり、不織布の強度等の特性を高めることができる。その理由は明らかではないが、次のように考えられる。本発明に係るプロピレン系重合体（Ａ）の密度とエチレン系重合体ワックス（Ｃ）の密度が上記範囲にあると、プロピレン系重合体（Ａ）中に、エチレン系重合体ワックス（Ｃ）を介して、エチレン系重合体（Ｂ）が分散し易くなると考えられる。すなわち、エチレン系重合体ワックス（Ｃ）が、プロピレン系重合体（Ａ）とエチレン系重合体（Ｂ）の相溶化剤として作用するために、本発明のプロピレン系重合体組成物としての均一性が高まることにより、紡糸性、不織布の強度等の特性のバランスが向上すると考えられる。

＜プロピレン系重合体組成物＞
　前述のとおり、本発明のスパンボンド不織布の原料となるプロピレン系重合体組成物は、前記プロピレン系重合体（Ａ）１００質量部に対し、前記エチレン系重合体（Ｂ）１質量部～１０質量部を含むプロピレン系重合体組成物である。
　また、本発明の別の態様としては、前記プロピレン系重合体（Ａ）１００質量部に対し、前記エチレン系重合体（Ｂ）１質量部～１０質量部を含み、さらに、エチレン系重合体ワックス（Ｃ）を含むプロピレン系重合体組成物であってもよい。
　エチレン系重合体（Ｂ）の含有量は、２質量部以上が好ましく、３質量部以上がより好ましい。また、９質量部以下が好ましく、８質量部以下がより好ましい。

　本発明に係るプロピレン系重合体組成物は、エチレン系重合体（Ｂ）の含有量が１質量部以上であれば、得られるスパンボンド不織布の電子線等による放射線滅菌後の強度が優れたものとなる。また、耐久性〔例えば、熱エンボス部（熱圧着部ともいう。）のボンディング強度など〕が十分なものとなるため、この不織布を医療用資材に用いた場合には、強度や、柔軟性に優れたものとなる。一方、エチレン系重合体（Ｂ）の含有量が１０質量部以下であれば、プロピレン系重合体組成物の紡糸性は優れたものとなる。
　つまり、エチレン系重合体（Ｂ）の含有量が上記範囲を満足しない場合には、放射線滅菌後の強度が低下したり、プロピレン系重合体組成物の紡糸性が悪化したりする。

　また、本発明に係るプロピレン系重合体組成物に、エチレン系重合体ワックス（Ｃ）を含む場合、前述のように、プロピレン系重合体（Ａ）とエチレン系重合体（Ｂ）との分散性が向上し、結果として、紡糸性がより向上しやすくなる。エチレン系重合体ワックス（Ｃ）を用いることによる分散向上効果をより発揮やすくする点、繊維をより細くする点、及び繊維の強度の点から、エチレン系重合体ワックス（Ｃ）の含有量は、プロピレン系重合体１００質量部に対し、０．１質量部以上４質量部未満が好ましく、０．５質量部～３質量部がより好ましく、０．５質量部～２．５質量部の範囲であることがさらに好ましい。

　本発明に係るプロピレン系重合体組成物の製造には、従来公知の触媒、例えば特開昭５７－６３３１０号公報、特開昭５８－８３００６号公報、特開平３－７０６号公報、特許３４７６７９３号公報、特開平４－２１８５０８号公報、又は特開２００３－１０５０２２号公報等に記載されているマグネシウム担持型チタン触媒；国際公開第２００１／５３３６９号、国際公開第２００１／２７１２４号、特開平３－１９３７９６号公報、又は特開平０２－４１３０３号公報に記載のメタロセン触媒；などを好適に用い得る。

　本発明に係るプロピレン系重合体組成物は、プロピレン系重合体（Ａ）及びエチレン系重合体（Ｂ）の他に、さらに、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて用いることができる任意の他の成分を含有することができる。これらの各成分は、種々公知の方法を用いて混合することができる。

　必要に応じて用いることができる任意の他の成分としては、他の重合体；着色剤：リン系やフェノール系などの酸化防止剤；ベンゾトリアゾール系などの耐候安定剤；ヒンダードアミン系等の耐光安定剤；ブロッキング防止剤；ステアリン酸カルシウム等の分散剤；滑剤；核剤；顔料；柔軟剤；親水剤；撥水剤；助剤；撥水剤；充填剤；抗菌剤；農薬；防虫剤；薬剤；天然油；合成油；等の種々公知の添加剤が挙げられる。
　特に、電子線等の放射線照射において強度、変色、臭気などの安定性を付与する場合、酸化防止剤、耐候安定剤、耐光安定剤、顔料、消臭剤などの添加が有効である。

　安定剤としては、例えば、トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイト等の有機リン系化合物；デカン二酸ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジニル）、２，４－ジクロロ－６－（１，１，３，３－テトラメチルブチルアミノ）－１，３，５－トリアジン・Ｎ，Ｎ’－ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）ヘキサメチレンジアミン重縮合物等のヒンダードアミン系化合物；１，１，３－トリス（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－ｔ－ブチルフェニル）－ブタン等のフェノール系化合物を用いることが好ましい。これらの安定剤を組み合わせて用いることがより好ましく、例えば、トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイトの有機リン系化合物、デカン二酸ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジニル）、及び２，４－ジクロロ－６－（１，１，３，３－テトラメチルブチルアミノ）－１，３，５－トリアジン・Ｎ，Ｎ’－ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）ヘキサメチレンジアミン重縮合物の少なくとも一種のヒンダードアミン系化合物、及び１，１，３－トリス（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－ｔ－ブチルフェニル）－ブタンのフェノール系化合物；を含むことがより好ましい。
　また、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム、１，２－ヒドロキシステアリン酸カルシウムなどの脂肪酸金属塩；グリセリンモノステアレート、グリセリンジステアレート、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトールジステアレート、ペンタエリスリトールトリステアレート等の多価アルコール脂肪酸エステル；などを挙げることができる。また、これらを組み合わせて用いることもできる。

　また、シリカ、ケイ藻土、アルミナ、酸化チタン、酸化マグネシウム、軽石粉、軽石バルーン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、塩基性炭酸マグネシウム、ドロマイト、硫酸カルシウム、チタン酸カリウム、硫酸バリウム、亜硫酸カルシウム、タルク、クレー、マイカ、アスベスト、ケイ酸カルシウム、モンモリロナイト、ペントナイト、グラファイト、アルミニウム粉、硫化モリブデン等の充填剤を含有していてもよい。

　本発明のスパンボンド不織布は、本発明の目的を損なわない範囲で、既述のプロピレン系重合体組成物から得られる繊維に加え、他の繊維（例えば、前記プロピレン系重合体（Ａ）単体から得られる繊維、又はその他のオレフィン系重合体、ポリエステル、熱可塑性エラストマーなどから得られる繊維）を混合してなる混合繊維からなる不織布であってもよい。

　さらに、本発明のスパンボンド不織布を形成する繊維は、前記プロピレン系重合体組成物からなる単一の繊維であってもよい。本発明の目的を損なわない範囲で、前記プロピレン系重合体組成物を含むサイドバイサイド、芯鞘構造を有する複合繊維であってもよい。

　本発明のスパンボンド不織布を形成する繊維の断面形状は、丸型；星型、三角型、四角型、五角型などの多角型；楕円型；中空型；などの形状を採り得る。

＜スパンボンド不織布の物性＞
　本発明のスパンボンド不織布は、目付２０ｇ／ｍ^２にてＪＩＳ　Ｌ　１０９６（２０１０）に準じたフラジール通気度測定機による圧力差１２５Ｐａでの流量の条件で測定した通気度が５００ｃｍ^３／ｃｍ^２／ｓ以下である。４５０ｃｍ^３／ｃｍ^２／ｓ以下が好ましく、４００ｃｍ^３／ｃｍ^２／ｓ以下が好ましい。また、下限値は特に限定されないが、５０ｃｍ^３／ｃｍ^２／ｓ以上が挙げられる。１００ｃｍ^３／ｃｍ^２／ｓ以上が好ましく、２００ｃｍ^３／ｃｍ^２／ｓ以上がより好ましい。スパンボンド不織布の通気度がこの範囲であると、適度な通気性やバリア性が得られる。また、得られたスパンボンド不織布は強度に優れる。通気度が、このような範囲である場合には、上記特性を有することから、特に医療用資材等に好適に使用できる。

　本発明のスパンボンド不織布の目付は、５ｇ／ｍ^２～５０ｇ／ｍ^２の範囲であることが好ましく、１０ｇ／ｍ^２～２５ｇ／ｍ^２の範囲であることがより好ましい。

　本発明のスパンボンド不織布を形成する繊維の平均繊維径は、５μｍ～３０μｍの範囲であることが好ましい。平均繊維径の上限としては、より好ましくは２５μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以下である。特に、２０μｍ以下であると、不織布を形成する繊維は十分に細いものとなり、特に医療用資材等に好適に使用できる。また、平均繊維径の下限としては、特に限定されないが、１０μｍ以上であると、強度に優れたものが得られる。

　本発明のスパンボンド不織布の強度は、目付２０ｇ／ｍ^２にて吸収線量４５ｋＧｙの電子線が照射された後の強度として、ＭＤ（縦方向）強度が２０Ｎ以上、ＣＤ（横方向）強度が１０Ｎ以上であることが好ましい。より好ましくは、ＭＤ強度が２５Ｎ以上、ＣＤ強度が１５Ｎ以上である。強度が上記範囲であると、不織布に穴が開いたり破れたりし難くなるので好ましい。
　ここで、吸収線量とは、１ｋｇあたり１ジュールのエネルギーの吸収があるときの線量であり、Ｇｙで表されるものである。

　また、目付２０ｇ／ｍ^２にて吸収線量４５ｋＧｙの電子線が照射された後の強度ＩＮＤＥＸは１０Ｎ以上であることが好ましい。さらに好ましくは１３Ｎ以上、最も好ましくは１８Ｎ以上である。本発明のスパンボンド不織布の強度ＩＮＤＥＸが、この範囲であれば、電子線を照射した後でも十分に優れた強度を備えたものとなる。また、電子線が照射された後の強度ＩＮＤＥＸがこの範囲であると、十分に強度が優れるものとなり、特に医療用資材等に好適に使用できる点で好ましい。
　なお、本発明において、強度ＩＮＤＥＸとは以下の式により算出される値である。
　〔式〕：強度ＩＮＤＥＸ＝（（（（ＭＤ強度）^２＋（ＣＤ強度）^２））／２）^０．５

＜スパンボンド不織布の製造方法＞
　本発明のスパンボンド不織布は、公知のスパンボンド不織布の製造方法により製造し得る。具体的には、例えば、予め、上記プロピレン系重合体組成物を紡糸ノズルから紡糸し、紡出された長繊維フィラメントを冷却流体などにより冷却し、延伸空気によってフィラメントに張力を加えて所定の繊度とし、得られたフィラメントを移動する捕集ベルト上に集めて、所定の厚さに堆積させたスパンボンド不織布とすることにより製造し得る。
　また、必要に応じて、堆積したウェブを交絡処理することができる。交絡方法としては、例えば、エンボスロールを用いて熱エンボス加工処理する方法；超音波により融着する方法；ウォータージェットを用いて繊維を交絡させる方法；ホットエアースルーにより融着する方法；ニードルパンチを用いる方法；などの各種の方法を、適宜、使用することができる。

　なお、本発明のスパンボンド不織布は、得られるスパンボンド不織布の強度等が向上し、さらに、柔軟性、通気性のバランスを保つ点で、エンボス加工等により部分的に熱圧着することが好ましい。本発明のスパンボンド不織布を熱エンボス加工により熱圧着する場合、エンボス面積率（熱圧着部）は５％～３０％が好ましい。より好ましくは５％～２０％の範囲である。刻印形状は、例えば、円、楕円、長円、正方、菱、長方、四角、キルト、格子、亀甲やそれら形状を基本とする連続した形が例示される。

　本発明のスパンボンド不織布は、本発明の目的を損なわない範囲で、ギア加工、印刷、塗布、ラミネート、熱処理、賦型加工、親水加工、撥水加工、プレス加工などの二次加工を施して用いてもよい。なお、二次加工は、本発明のスパンボンド不織布を含む不織布積層体とした場合にも適用できる。

　本発明のスパンボンド不織布は、必要に応じて撥水等の加工処理を施すことができる。撥水等の加工処理は、フッ素系撥水剤などの加工剤を塗布すること、又はあらかじめ撥水剤を添加剤として樹脂原料に混ぜ合わせて不織布を成形することにより行うことができる。撥水剤の付着量（含有量）は０．５質量％～５．０質量％が適当である。
　また、撥アルコ－ル性の付与方法としては、例えば、スパンボンド不織布にフッ素系加工剤を０．０１質量％～３質量％の付着量で付着させることなどが挙げられる。この場合の加工剤の付着方法、及び乾燥方法は特に限定されない。加工剤の付着方法としては、スプレーで吹きつける方法；加工剤浴に浸漬し、マングルで絞る方法；コーティングによる方法；などがあり、乾燥方法としては、熱風乾燥器を用いる方法；テンターを用いる方法；発熱体に接触させる方法；などがある。

　上記加工処理により、例えば、スパンボンド不織布を医療用のガウンなどに用いる場合に、水、アルコ－ル、油などが浸透しにくくなり、アルコ－ル消毒した場合や血液等が付着した場合でもバリア性の高いものとなる。なお、上記加工は、本発明のスパンボンド不織布を含む不織布積層体とした場合にも適用できる。

　また、本発明のスパンボンド不織布は、制電性を付与してもよい。制電性の付与方法としては、適当な制電性付与剤（たとえば、脂肪酸エステル、第４級アンモニウム塩など）を塗布する方法、または添加剤として樹脂原料に混ぜ合わせて不織布を成形する方法などが挙げられる。制電性の程度としては、２０℃、４０％ＲＨの雰囲気でＪＩＳ　Ｌ１０９４Ｃ法に示す方法で１０００Ｖ以下（摩擦布は綿布とする。）であることが好ましい。制電性の程度としては、２０℃、４０％ＲＨの雰囲気でＪＩＳ　Ｌ　１０９４Ｃ法に示す方法で１０００Ｖ以下（摩擦布は綿布とする。）が好ましい。

　上記制電性の付与により、例えば、スパンボンド不織布を医療用のガウンなどに用いる場合に、着心地を良くすることが可能である。なお、上記加工は、本発明のスパンボンド不織布を含む不織布積層体とした場合にも適用できる。

　本発明のスパンボンド不織布は、例えば、衛生材料、生活資材、工業資材、医療用資材全般等の各資材に適用することができる。具体的には、紙おむつ、生理用ナプキン、湿布材等の基布；ベッドカバー；などの素材に好適に用いられる。また、本発明のスパンボンド不織布は、スパンボンド不織布単独で用いてもよいが、他の機能を付与するために、後述する他の材料と積層して用いることが好ましい。また、本発明のスパンボンド不織布は、滅菌時や殺菌時に照射される電子線等の放射線にも安定であるため、例えば、本発明のスパンボンド不織布と、必要に応じて他の材料とを積層した不織布積層体として、病院などで用いられるガウン、キャップ、マスク、アイソレーションガウン、患者着、ドレープ、シーツ類、クルム、タオル等の医療用資材として特に好適に使用できる。さらにヒートシール性などの後加工性が良好であるため、脱酸素剤、カイロ、温シップ、マスク、ＣＤ（コンパクトディスク）袋、食品包装材、衣服カバーなどの生活資材全般に適用可能である。同様の理由で、自動車内装材や各種バッキング材としても好適に使用できる。また、細繊維で構成されることから、液体フィルター、エアフィルターなどのフィルター資材としても広く適用可能である。

　＜不織布積層体＞
　本発明の第１の態様の不織布積層体は、上述のスパンボンド不織布を含む。
　本発明の第１の態様の不織布積層体は、例えば、他の機能（例えば、均一性、バリア性、通気性のバランスを調整、軽量化等）を付与する目的で、スパンボンド不織布の少なくとも片面に、本発明のスパンボンド不織布と同じ、若しくは異なる不織布、又はフィルム等の材料を積層することにより形成することができる。
　本発明のスパンボンド不織布と積層可能な材料としては、短繊維不織布や、長繊維不織布が挙げられる。これら不織布の繊維材料としては、例えば、木綿、キュプラ、レーヨン等のセルロース系繊維；ポリオレフィン系繊維；ポリアミド系繊維；ポリエステル系繊維等が挙げられる。また、これら不織布としては、例えば、本発明のスパンボンド不織布と同じ、又は異なる他のスパンボンド不織布；メルトブローン不織布；湿式不織布；乾式不織布；乾式パルプ不織布；フラッシュ紡糸不織布；開繊不織布等の材料が挙げられる。フィルムとしては、ポリオレフィン系樹脂；ポリアミド系樹脂；ポリエステル系樹脂等のフィルムが挙げられる。これらの材料は１種、又は２種以上を選択して積層することができる。例えば、本発明のスパンボンド不織布とメルトブローン不織布と本発明のスパンボンド不織布とを積層でき、さらに、乾式不織布等の不織布とを積層することができる。
　なお、本発明において「短繊維」とは、おおむね平均繊維長２００ｍｍ以下の繊維を意味する。また「長繊維」とは、不織布便覧（ＩＮＤＡ米国不織布工業会編、株式会社不織布情報、１９９６年）等、当技術分野で一般的に用いられている「連続長繊維（continuous filament）」をいう。

　本発明の第１の態様の不織布積層体を形成する方法としては、公知の方法を用いて形成することができる。例えば、ニードルパンチ、ウォータージェット等によって交絡させる方法；熱エンボス加工または超音波融着等によって熱融着させる方法；ホットメルト接着剤、ウレタン系接着剤等の各種接着剤によって接着させる方法；樹脂の押出しラミネートによって積層する方法が挙げられる。

　上記で例示した不織布積層体の中でも、特に、メルトブローン不織布とスパンボンド不織布とを含む不織布積層体が好ましく、さらに、メルトブローン不織布とスパンボンド不織布とが部分的に熱融着（熱圧着）して積層された不織布積層体がより好ましい。

　以下、本発明の第１の態様の不織布積層体の好ましい一態様であるメルトブローン不織布とスパンボンド不織布との不織布積層体について説明する。

　メルトブローン不織布とスパンボンド不織布との不織布積層体としては、例えば、メルトブローン不織布／スパンボンド不織布；スパンボンド不織布／メルトブローン不織布／スパンボンド不織布；スパンボンド不織布／メルトブローン不織布／メルトブローン不織布／スパンボンド不織布；スパンボンド不織布／メルトブローン不織布／スパンボンド不織布／メルトブローン不織布／スパンボンド不織布等の不織布積層体が挙げられる。これら不織布積層体の中でも、スパンボンド不織布／メルトブローン不織布／スパンボンド不織布の構成が好ましく、医療用資材に使用した場合には、耐久性等の点で好ましい。

　メルトブローン不織布を形成する繊維の平均繊維径は０．１μｍ～１０μｍの範囲が好ましく、０．５μｍ～８μｍの範囲がより好ましく、１μｍ～５μｍの範囲がさらに好ましく、１μｍ～４μｍの範囲が特に好ましい。平均繊維径がこの範囲であると、得られるメルトブローン不織布の均一性が良好で、バリア性に優れた不織布となる。また、メルトブローン不織布を形成する繊維の平均繊維径がこの範囲にあると、電子線照射後の強度とバリア性、均一性に優れるので好ましい。

　メルトブローン不織布の目付は１ｇ／ｍ^２～３０ｇ／ｍ^２の範囲が好ましく、３ｇ／ｍ^２～２５ｇ／ｍ^２の範囲がより好ましく、５ｇ／ｍ^２～２０ｇ／ｍ^２の範囲がさらに好ましく、７ｇ／ｍ^２～１８ｇ／ｍ^２の範囲がさらに好ましく、１０ｇ／ｍ^２～１７ｇ／ｍ^２の範囲が特に好ましい。目付がこの範囲であると、柔軟性やバリア性に優れたものとなる。また、メルトブローン不織布の目付がこの範囲にあると、電子線照射後の強度とバリア性、均一性に優れるので好ましい。
　一方、高いバリア性が然程必要とされず、主に柔軟性、ヒートシール性、軽量性が求められる用途（例えば、衛生材料など）に用いる場合は、目付の範囲を好ましくは０．５ｇ／ｍ^２～５ｇ／ｍ^２、より好ましくは０．５ｇ／ｍ^２～３ｇ／ｍ^２の範囲にすればよい。

　メルトブローン不織布を形成する繊維は特に限定されないが、電子線照射後の強度や、バリア性の低下を抑制する目的で、エチレン系重合体組成物を含む繊維からなるものであることが好ましい。また、メルトブローン不織布を形成する繊維が、エチレン系重合体組成物を含む繊維からなるものである場合には、スパンボンド不織布とメルトブローン不織布との何れの不織布にもエチレン系重合体を含むので、例えば、メルトブローン不織布とスパンボンド不織布とを熱エンボス処理などにより接合した際に、容易に接合でき、得られる不織布積層体は、層間の接着強度が優れるものとなる点でも好ましい。

　エチレン系重合体組成物としては、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１０ｇ／１０分～２５０ｇ／１０分のエチレン系重合体（ａ）と重量平均分子量（Ｍｗ）が４００～１５０００のエチレン系重合体ワックス（ｂ）とを、（ａ）／（ｂ）の質量比で９０／１０～１０／９０の割合で含むエチレン系重合体組成物であることが好ましい。
　これら範囲を示す特定のエチレン系重合体（ａ）と特定のエチレン系重合体ワックス（ｂ）とを、特定の質量比で含有する上記のエチレン系重合体組成物を含む繊維とすることで、電子線照射時の強度の低下や、バリア性の低下を抑制する他、繊維径の細さ、紡糸性が特に優れたものとなる。

＜エチレン系重合体（ａ）＞
　メルトブローン不織布を形成する繊維の成分の一つであるエチレン系重合体（ａ）は、前記エチレン系重合体（Ｂ）と同様の樹脂であり、エチレンの単独重合体、又はエチレンと他のα－オレフィンとの共重合体であるエチレンを主体とする重合体である。
　エチレン系重合体（ａ）の密度は、０．８７０ｇ／ｃｍ^３～０．９９０ｇ／ｃｍ^３の範囲が好ましく、０．９００ｇ／ｃｍ^３～０．９８０ｇ／ｃｍ^３の範囲がより好ましく、０．９１０ｇ／ｃｍ^３～０．９８０ｇ／ｃｍ^３の範囲がさらに好ましく、０．９４０ｇ／ｃｍ^３～０．９８０ｇ／ｃｍ^３の範囲が最も好ましい。

　前記エチレン系重合体（ａ）は、通常、高圧法低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンなどの名称で製造、販売されている結晶性の樹脂である。

　エチレンと共重合される他のα－オレフィンとしては、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン、１－エイコセン等の炭素数３～２０のα－オレフィン等が挙げられる。これらエチレン系重合体は単独でも、二種以上の混合物であってもよい。

　本発明に係るエチレン系重合体（ａ）のメルトフローレート（ＭＦＲ₁₉₀：ＡＳＴＭ　Ｄ１２３８に準拠して荷重２．１６ｋｇ、１９０℃で測定）は、エチレン系重合体（ａ）を用いてメルトブローン不織布を製造し得る限り特に限定はされないが、１０ｇ／１０分～２５０ｇ／１０分の範囲が好ましい。２０ｇ／１０分～２００ｇ／１０分の範囲がより好ましく、５０ｇ／１０分～１５０ｇ／１０分の範囲にあることがさらに好ましい。エチレン系重合体（ａ）のメルトフローレートがこの範囲にあると、得られる繊維径の細さや紡糸性の点から望ましい。

　エチレン系重合体（ａ）は、前記エチレン系重合体（Ｂ）と同様に、種々公知の製造方法（例えば、高圧法、チーグラー触媒またはメタロセン触媒を用いて得られる中低圧法）によって得られる重合体を用い得る。

＜エチレン系重合体ワックス（ｂ）＞
　メルトブローン不織布を形成する繊維の成分の一つであるエチレン系重合体ワックス（ｂ）は、前記エチレン系重合体ワックス（Ｃ）と同様の樹脂であり、前記エチレン系重合体（ａ）に比べて、分子量が低い、すなわち、ワックス状の重合体である。
　また、エチレン系重合体ワックス（Ｃ）と同様の製法で得られる。

　エチレン系重合体ワックス（ｂ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、４００～１５０００の範囲が好ましく、１０００～１５０００の範囲がより好ましく、６０００～１５０００の範囲が更に好ましく、６０００～１００００の範囲であることが特に好ましい。６５００～１００００の範囲であることが最も好ましい。エチレン系重合体ワックス（ｂ）の重量平均分子量（Ｍｗ）が、この範囲内であると、メルトブローン不織布の繊維が十分に細くしやすくなる点で好ましい。

　エチレン系重合体ワックス（ｂ）の密度は、０．８９０ｇ／ｃｍ^３～０．９８５ｇ／ｃｍ^３が好ましく、０．９１０ｇ／ｃｍ^３以上がより好ましく、０．９３０ｇ／ｃｍ^３以上がさらに好ましく、０．９５０ｇ／ｃｍ^３以上がさらに好ましく、０．９６０ｇ／ｃｍ^３以上が特に好ましい。また、０．９８０ｇ／ｃｍ^３以下が好ましい。密度が、このような範囲にあるエチレン系重合体ワックス（ｂ）を用いると、前記エチレン系重合体（ａ）との混練性に優れ、且つ、紡糸性、経時での安定性に優れる点で好ましい。そのうえ、得られたメルトブローン不織布をスパンボンド不織布と積層する際のエンボス熱圧着時に繊維が融解し難い点で好ましい。

＜エチレン系重合体組成物＞
　エチレン系重合体組成物は、前述のように、エチレン系重合体（ａ）とエチレン系重合体ワックス（ｂ）とをエチレン系重合体（ａ）／エチレン系重合体ワックス（ｂ）の質量比で９０／１０～１０／９０の割合で含むエチレン系重合体組成物であることが好ましい。また、（ａ）／（ｂ）の質量比は、９０／１０～５０／５０の割合がより好ましく、９０／１０～６０／４０の割合がさらに好ましく、９０／１０～７０／３０の割合が最も好ましい。
　（ａ）／（ｂ）の質量比がこの範囲内であることで、メルトブローン不織布の繊維が十分に細くなり、紡糸性に優れたものとなる上に、得られたメルトブローン不織布をスパンボンド不織布と積層する際のエンボス熱圧着時に繊維にダメージが発生し難い点で好ましい。

　また、メルトブローン不織布を形成する繊維の別の態様としては、プロピレン系重合体（ｃ）を含む繊維であることも好ましい。メルトブローン不織布を形成する繊維が、プロピレン系重合体（ｃ）を含む場合には、スパンボンド不織布とメルトブローン不織布との何れの不織布にもプロピレン系重合体を含むので、例えば、メルトブローン不織布とスパンボンド不織布とを熱エンボス処理などにより接合した際に、より容易に接合できる。そのため、得られる不織布積層体は、より層間の接着強度が優れ、さらには不織布積層体の強度も優れるものとなる点でも好ましい。不織布積層体の強度や耐熱性が重視される場合は、メルトブローン不織布は、プロピレン系重合体（ｃ）を含む繊維とすることがより好ましい。

＜プロピレン系重合体（ｃ）＞
　メルトブローン不織布を形成する繊維の成分の一つであるプロピレン系重合体（ｃ）は、前記プロピレン系重合体（Ａ）と同様の樹脂であり、プロピレンの単独重合体、若しくはプロピレンと少量のα－オレフィンとの共重合体などのプロピレンを主体とする重合体である。プロピレンと共重合されるα－オレフィンとしては、ペンテン等の炭素数２以上（但し炭素数３を除く）、好ましくは炭素数２～８（但し炭素数３を除く）のα－オレフィンが挙げられる。具体的には、例えば、エチレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、４－メチル－１－が挙げられ、これらのα－オレフィンは、１種または２種以上使用してもよい。

　プロピレン系重合体（ｃ）の融点（Ｔｍ）は、特に限定はされないが、１２５℃以上の範囲にあることがよく、１４０℃以上の範囲にあることが好ましく、１５５℃以上の範囲にあることがさらに好ましく、１５７℃～１６５℃の範囲にあることが特に好ましい。

　プロピレン系重合体（ｃ）のメルトフローレート（ＭＦＲ₂₃₀：ＡＳＴＭ　Ｄ－１２３８、２３０℃、荷重２１６０ｇ）は、プロピレン系重合体（ｃ）を溶融紡糸し得る限り、特に限定はされないが、好ましくは１０ｇ／１０分～４０００ｇ／１０分、より好ましくは５０ｇ／１０分～３０００ｇ／１０分、さらに好ましくは１００ｇ／１０分～２０００ｇ／１０分の範囲である。

　また、本発明に係るプロピレン系重合体（ｃ）の重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１．５～５．０であることが好ましい。紡糸性が良好であり、かつ繊維強度が特に優れる繊維が得られる点で、１．５～４．５の範囲がより好ましい。本発明に係るプロピレン系重合体（ｃ）のＭｗおよびＭｎは、ＧＰＣ測定から求めた値であり、以下の条件で測定した値である。なお、ＭｗおよびＭｎは、市販の単分散標準ポリスチレンを用いて検量線を作成し、下記の換算法に基づいて求める。
　装置：東ソー社製ＨＬＣ８３２１　ＧＰＣ／ＨＴ
　溶剤：ｏ－ジクロロベンゼン
　カラム：ＴＳＫｇｅｌ　ＧＭＨ６－ＨＴ×２、ＴＳＫｇｅｌ　ＧＭＨ６－ＨＴＬカラム×２（何れも東ソー社製）
　流速：１．０ｍｌ／分
　試料：０．１０ｍｇ／ｍＬｏ－ジクロロベンゼン溶液
　温度：１４０℃
　分子量換算：ＰＰ換算／汎用較正法
　なお、汎用較正の計算には、以下に示すＭａｒｋ－Ｈｏｕｗｉｎｋ粘度式の係数を用いた。
　ポリスチレン（ＰＳ）の係数：ＫＰＳ＝１．３８×１０^－4，ａＰＳ＝０．７０
　ポリプロピレン（ＰＰ）の係数：ＫＰＰ＝２．４２×１０^－4，ａＰＰ＝０．７０７

　また、本発明に係るプロピレン系重合体（ｃ）の密度は、０．８９５ｇ／ｃｍ^３～０．９１５ｇ／ｃｍ^３の範囲が好ましく、０．９００ｇ／ｃｍ^３～０．９１５ｇ／ｃｍ^３がより好ましく、０．９０５ｇ／ｃｍ^３～０．９１０ｇ／ｃｍ^３がさらに好ましい。
　なお、本発明において、密度は、ＪＩＳ　Ｋ７１１２の密度勾配法に従って測定して得られた値である。

　メルトブローン不織布を構成する繊維に含まれる樹脂において、電子線照射後の強度やバリア性を確保する観点では、吸収線量４５ｋＧｙの電子線が照射された後の重量平均分子量（Ｍｗ）は、２８０００以上が好ましく、３３０００以上が特に好ましい。重量平均分子量（Ｍｗ）は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）によって、公知の方法で測定することができる。
　電子線照射後の重量平均分子量（Ｍｗ）を上記範囲内とするためには、例えば、次の方法が挙げられる。（１）より高分子量のプロピレン系重合体を使用した繊維として、電子線照射前の分子量をあらかじめ高くしておくことで、電子線照射後の重量平均分子量を上記範囲内とする方法、（２）安定剤を含むプロピレン系重合体組成物を使用した繊維として、電子線照射による分子量の低下を抑えて、電子線照射後の重量平均分子量を上記範囲内とする方法、（３）（１）の方法と（２）の方法の併用、などが挙げられる。

　電子線照射後の分子量低下を抑える目的で、より高い分子量のプロピレン系重合体を使用した場合、紡糸性の悪化、及び得られるメルトブロー不織布の繊維径が太くなることによるバリア性の低下が生じることがある。一方、紡糸性を改善するため、又は細い繊維を得るために、紡糸温度を上げた場合には、高温でのデグラデーションにより分子量の低下が起こりやすく、より高い分子量のプロピレン系重合体を使用した効果が失われてしまう。
　さらには、高温で紡糸した際には、添加剤として混合した安定剤が、熱により劣化してしまい、電子線を照射した際の分子量の低下を抑制する効果が失われやすく、強度やバリア性の低下が起きてしまう。

　そのため、電子線照射後の分子量低下を抑えつつ、かつ繊維径が細くバリア性が高いメルトブロー不織布を得るには、下記安定剤を含み、より低温で安定して細い繊維を紡糸できる分子量のプロピレン系重合体（ｃ）を使用することが好ましい。プロピレン系重合体（ｃ）の重量平均分子量（Ｍｗ）の範囲としては、３０，０００～１００，０００が好ましく、４０，０００～８０，０００がより好ましく、４０，０００～６０，０００がさらに好ましい。プロピレン系重合体（ｃ）の重量平均分子量は、上記の好ましい範囲よりも高い重量平均分子量のプロピレン系重合体を押出機内等での溶融時に高温でデグラデーションさせて、上記の好ましい範囲に調整することも可能である。重量平均分子量（Ｍｗ）は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）によって、公知の方法で測定することができる。

　このように、メルトブローン不織布を形成する繊維が、プロピレン系重合体（ｃ）を含む場合、電子線照射後の分子量低下に伴う強度低下、及びバリア性の低下を抑制する目的で、添加剤として、安定剤を含むプロピレン系重合体組成物の繊維からなることがよい。
　安定剤は、有機リン系化合物、ヒンダードアミン系化合物、及びフェノール系化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の安定剤を含むことが好ましく、中でも有機リン系化合物を含むことが好ましい。安定剤は、二種以上含むことがより好ましく、中でも有機リン系化合物及びヒンダードアミン系化合物を含むこと、又は、有機リン系化合物及びフェノール系化合物を含むことがさらに好ましい。安定剤は、有機リン系化合物、ヒンダードアミン系化合物、及びフェノール系化合物を含むことが特に好ましい。

（Ａ）有機リン系化合物
　本発明では、酸化防止安定剤（安定剤）として公知の化合物のうちでも特に有機リン系化合物が用いられる。具体的には、たとえば、トリオクチルホスファイト、トリラウリルホスファイト、トリデシルホスファイト、オクチル－ジフエニルホスファイト、トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、トリフェニルホスファイト、トリス（ブトキシエチル）ホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、テトラ（トリデシル）－１，１，３－トリス（２－メチル－５－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）ブタンジホスファイト、テトラ（Ｃ１２～Ｃ１５混合アルキル）－４，４’－イソプロピリデンジフェニルジホスファイト、テトラ（トリデシル）－４，４’－ブチリデンビス（３－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）ジホスファイト、トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）ホスファイト、トリス（モノ・ジ混合ノニルフェニル）ホスファイト、水素化－４，４’－イソプロピリデンジフェノールポリホスファイト、ビス（オクチルフェニル）・ビス［４，４’－ブチリデンビス（３－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）］・１，６－ヘキサンジオールジホスファイト、フェニル・４，４’－イソプロピリデンジフェノール・ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、トリス［４，４’－イソプロピリデンビス（２－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）］ホスファイト、フェニル・ジイソデシルホスファイト、ジ（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト）、トリス（１，３－ジ－ステアロイルオキシイソプロピル）ホスファイト、４，４’－イソプロピリデンビス（２－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）・ジ（ノニルフェニル）ホスファイト、９，１０－ジ－ヒドロ－９－オキサ－１０－ホスファフェナンスレン－１０－オキサイド、テトラキス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－４，４’－ビフェニレンジホスホナイトなどが挙げられる。
　これらを１種単独、又は２種以上組み合わせて用いることもできる。これらのうちでも、トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（モノ・ジ混合ノニルフェニル）ホスファイトなどが好ましく用いられる。
　上記有機リン系化合物の使用量は、ポリプロピレン系重合体１００質量部に対して、０．００１質量部～３質量部であることがよく、０．００１質量部～１質量部であることが好ましい。

（Ｂ）ヒンダードアミン系化合物
　本発明では、光安定剤（安定剤）として公知の化合物のうちでも特にヒンダードアミン系化合物が用いられる。ヒンダードアミン系化合物は、特に限定されることなく用いられるが、ピペリジンの２位および６位の炭素に結合しているすべての水素がメチル基で置換された構造を有するヒンダードアミン系化合物を用いることができる。具体的には、たとえば、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジン）セバケート、デカン二酸ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジニル）、２，４－ジクロロ－６－（１，１，３，３－テトラメチルブチルアミノ）－１，３，５－トリアジン・Ｎ，Ｎ’－ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）ヘキサメチレンジアミン重縮合物、コハク酸ジメチル－１－（２－ヒドロキシエチル）－４－ヒドロキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン重縮合物、ポリ［［６－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）イミノ－１，３，５－トリアジン－２－４－ジイル］［（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）イミノ］ヘキサメチレン［（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）イミノ］］、テトラキス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）－１，２，３，４－ブタンテトラカルボキシレート、２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジルベンゾエート、ビス－（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）－２－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－２－ｎ－ブチルマロネート、ビス－（Ｎ－メチル－２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケート、１，１’－（１，２－エタンジイル）ビス（３，３，５，５－テトラメチルピペラジノン）、（ミックスト２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル／トリデシル）－１，２，３，４－ブタンテトラカルボキシレート、（ミックスト１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル／トリデシル）－１，２，３，４－ブタンテトラカルボキシレート、ミックスト｛２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル／β，β，β’，β’－テトラメチル－３，９－［２，４，８，１０－テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン］ジエチル｝－１，２，３，４－ブタンテトラカルボキシレート、ミックスト｛１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル／β，β，β’，β’－テトラメチル－３，９－［２，４，８，１０－テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン］ジエチル｝－１，２，３，４－ブタンテトラカルボキシレート、Ｎ，Ｎ’－ビス（３－アミノプロピル）エチレンジアミン－２－４－ビス［Ｎ－ブチル－Ｎ－（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）アミノ］－６－クロロ－１，３，５－トリアジン縮合物、ポリ［［６－Ｎ－モルホリル－１，３，５－トリアジン－２－４－ジイル］［（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）イミノ］ヘキサメチレン［（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）イミノ］］、Ｎ，Ｎ’－ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）ヘキサメチレンジアミンと１，２－ジブロモエタンとの縮合物、［Ｎ－（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）－２－メチル－２－（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）イミノ］プロピオンアミドなどが挙げられる。
　これらを１種単独、又は２種以上組み合わせて用いることもできる。これらのうちでも、特にデカン二酸ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジニル）、２，４－ジクロロ－６－（１，１，３，３－テトラメチルブチルアミノ）－１，３，５－トリアジン・Ｎ，Ｎ’－ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）ヘキサメチレンジアミン重縮合物などが好ましく用いられる。
　上記ヒンダードアミン系化合物の使用量は、ポリプロピレン系重合体１００質量部に対して、０．００１質量部～３質量部であることがよく、０．００１質量部～１質量部であることが好ましい。

（Ｃ）フェノール系化合物
　本発明では、酸化防止安定剤（安定剤）として公知の化合物のうちでも特にフェノール系化合物が用いられる。フェノール系酸化防止剤としては、具体的には、たとえば、１，１，３－トリス（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－ｔ－ブチルフェニル）－ブタン、４，４’－ブチリデン－ビス（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）などのレスヒンダードタイプ、３，９－ビス［１，１－ジメチル－２－｛β－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝エチル］－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカンなどのセミヒンダードタイプ、トリス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、ｎ－オクタデシル－３－（３’，５’－ジ－ｔ－ブチル－４’－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、テトラキス［メチレン－３－（３’，５’－ジ－ｔ－ブチル－４’－ヒドロキシ－フェニル）プロピオネート］－メタンなどのヒンダードタイプが挙げられる。
　これらを１種単独、又は２種以上組み合わせて用いることもできる。これらのうちでも、１，１，３－トリス（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－ｔ－ブチルフェニル）－ブタンなどのレスヒンダードタイプが電子線照射による劣化を抑制する効果に優れ、好ましく用いられる。
　上記フェノール系化合物の使用量は、ポリプロピレン系重合体１００質量部に対して、０．００１質量部～３質量部であることがよく、０．００１質量部～０．５質量部であることが好ましい。
　なお、電子線照射による着色が懸念される場合は、有機もしくは無機の着色顔料との併用もできる。その場合、着色顔料成分に吸着されるなどの弊害を防ぐため、添加量を上記安定剤の添加量を超えない範囲とすることが好ましい。

　上記の安定剤は、（Ａ）有機リン系化合物としては、トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、（Ｂ）ヒンダードアミン系化合物としては、デカン二酸ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジニル）、２，４－ジクロロ－６－（１，１，３，３－テトラメチルブチルアミノ）－１，３，５－トリアジン・Ｎ，Ｎ’－ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）ヘキサメチレンジアミン重縮合物、及び（Ｃ）フェノール系化合物としては、１，１，３－トリス（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－ｔ－ブチルフェニル）－ブタンを用いることが好ましい。これらを組み合わせて用いることがより好ましい。トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイトの有機リン系化合物、デカン二酸ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジニル）、及び２，４－ジクロロ－６－（１，１，３，３－テトラメチルブチルアミノ）－１，３，５－トリアジン・Ｎ，Ｎ’－ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）ヘキサメチレンジアミン重縮合物の少なくとも一種のヒンダードアミン系化合物、及び１，１，３－トリス（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－ｔ－ブチルフェニル）－ブタンのフェノール系化合物を含むことがさらに好ましい。
　これらの安定剤の使用量は合計で、ポリプロピレン系重合体１００質量部に対して、０．０１質量部～１０質量部であることがよく、０．０３質量部～２質量部であることが好ましい。上記安定剤は、高温でのデグラデーションにより劣化してしまう恐れがあるので、劣化分を補う場合は、さらに使用量を増やしてもよい。

　添加剤としては上記のほかにも、例えば、イオウ系、亜リン酸エステル系の酸化防止剤；ベンゾエート系、ベンゾフェノン系、トリアゾール系、ニッケル系等の光安定剤；その他金属不活性化剤、帯電防止剤、滑剤、離型剤、有機もしくは無機の顔料、充填剤、過酸化物、発泡剤、難燃剤、増核剤、プロピレン・エチレン系共重合体ゴム、エチレン・ブテン系共重合体ゴム等のゴム成分などが本発明の目的を損わない範囲で配合される。

　前記メルトブローン不織布は、前記エチレン系重合体組成物または前記安定剤を含むプロピレン系重合体組成物を用いて、公知のメルトブローン不織布の製造方法を用いて製造し得る。具体的には、例えば、エチレン系重合体組成物、または安定剤を含むプロピレン系重合体組成物を押出機等で溶融混練し、紡糸ノズルを有する紡糸口金から前記の溶融混練物を吐出するとともに、紡糸口金の周囲から噴射される高速・高温の空気流で吹き飛ばして、捕集ベルト上に自己接着性のマイクロファイバーとして所定の厚さに堆積させウェブを製造するメルトブローン法によって行うことができる。このとき、必要に応じて、引き続いて交絡処理することができる。

　堆積したウェブを交絡処理する方法としては、例えば、エンボスロールを用いて熱エンボス加工処理する方法；超音波により融着する方法；ウォータージェットを用いて繊維を交絡させる方法；ホットエアースルーにより融着する方法；ニードルパンチを用いる方法などの各種の方法を、適宜、使用することができる。

　メルトブローン不織布とスパンボンド不織布との不織布積層体の製造方法は、メルトブローン不織布とスパンボンド不織布とを一体化して積層体を形成できる方法であれば特に限定されない。

　具体的には、例えば、以下の方法を採用することができるが、これら方法に限定されるものではない。
　（Ａ）予め得られたスパンボンド不織布上に、メルトブローン法によって得られるエチレン系重合体組成物または安定剤を含むプロピレン系重合体組成物から得られる繊維を直接堆積させてメルトブローン不織布を形成した後、スパンボンド不織布とメルトブローン不織布とを熱エンボスなどによって融着させて２層の積層体を製造する方法。
　（Ｂ）メルトブローン法によって得られるエチレン系重合体組成物または安定剤を含むプロピレン系重合体組成物から得られる繊維を予め得られたスパンボンド不織布の上に直接堆積させてメルトブローン不織布を形成し、さらにスパンボンド法により形成される繊維を前記メルトブローン不織布の上に直接堆積させてスパンボンド不織布を形成した後、スパンボンド不織布とメルトブローン不織布とスパンボンド不織布とを融着させて三層の積層体を製造する方法。
　（Ｃ）予め得られたスパンボンド不織布と別途製造したメルトブローン不織布とを重ね合わせ、加熱加圧により両不織布を融着させて積層体を製造する方法。
　（Ｄ）予め得られたスパンボンド不織布と別途製造したメルトブローン不織布とを、ホットメルト接着剤、溶剤系接着剤等の接着剤によって接着して積層体を製造する方法。

　スパンボンド不織布とメルトブローン不織布とを熱融着により積層する方法は、両不織布の接触面の全面を熱融着する方法、又は接触面の一部を熱融着する方法とがあるが、熱エンボス加工法により各不織布層の接触面の一部を融着することが好ましい。この場合の融着面積（エンボス面積率：これはエンボスロールの刻印面積に相当する）は、接触面積の５％～３０％が好ましく、さらには１０％～２０％が好ましい。融着面積がこの範囲にあるとバリア性や、接着強度と柔軟性とのバランスが優れた不織布積層体となる。
　なお、熱エンボス加工を行う場合は、エンボス温度は、エンボス加工時のライン速度や圧着圧力によるが、一般的に８５℃～１５０℃の範囲にある。

　スパンボンド不織布とメルトブローン不織布とを熱融着により積層する以外の方法としては、接着剤によってスパンボンド不織布とメルトブローン不織布とを積層する方法がある。この方法において用いられるホットメルト接着剤としては、たとえば酢酸ビニル系、ポリビニルアルコール系等の樹脂系接着剤；スチレン－ブタジエン系、スチレン－イソプレン系等のゴム系接着剤などが挙げられる。また、溶剤系接着剤としては、たとえばスチレン－ブタジエン系、スチレン－イソプレン系、ウレタン系等のゴム系接着剤；酢酸ビニル、塩化ビニル等の樹脂系の有機溶剤または水性エマルジョン接着剤などが挙げられる。これらの接着剤の中でも、スチレン－イソプレン系、スチレン－ブタジエン系等のゴム系のホットメルト接着剤が、スパンボンド不織布の特性である風合いを損わない点で好ましい。

　メルトブローン不織布とスパンボンド不織布との不織布積層体において、メルトブローン不織布層とスパンボンド不織布層との層間の剥離強度は、０．１Ｎ以上であることが好ましく、０．５Ｎ以上であることがより好ましく、剥離しないことが最も好ましい。

　本発明の第２の態様の不織布積層体は、後述するメルトブローン不織布を含む。本発明の第２の態様の不織布積層体は、医療用衣料及びドレープに好適に適用できる。
　本発明の第２の態様の不織布積層体において、好ましい一態様は、上述した本発明の第１の態様の不織布積層体の好ましい一態様と同義である。

＜メルトブローン不織布＞
　本発明のメルトブローン不織布は、プロピレン系重合体（ｃ）と、有機リン系化合物、ヒンダードアミン系化合物、及びフェノール系化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の安定剤と、を含むプロピレン系重合体組成物の繊維からなる。安定剤は、有機リン系化合物を含むことが好ましい。安定剤は、二種以上含むことがより好ましく、中でも有機リン系化合物及びヒンダードアミン系化合物を含むこと、又は、有機リン系化合物及びフェノール系化合物を含むことがさらに好ましい。安定剤は、有機リン系化合物、ヒンダードアミン系化合物、及びフェノール系化合物を含むことが特に好ましい。

　本発明のメルトブローン不織布によれば、例えば、不織布積層体の一部材として用いた場合に、不織布積層体の層間の接着強度が優れたものとなる。さらには不織布積層体の強度も優れるものとなる。また、不織布積層体の耐熱性にも優れたものとなる。

　本発明のメルトブローン不織布を形成する繊維に含まれるプロピレン系重合体（ｃ）は、前述の不織布積層体のメルトブローン不織布に用いるプロピレン系重合体（ｃ）と同義である。好ましい範囲も同様である。

　本発明のメルトブローン不織布を形成する繊維に含まれる安定剤は、前述の不織布積層体のメルトブローン不織布に用いる安定剤と同義である。好ましい範囲も同様である。

　以下、実施例に基づいて本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

　以下、本発明の実施例および比較例を挙げ、本発明をより具体的に説明する。また、以下の実施例および比較例において、メルトブローン不織布、スパンボンド不織布、又は不織布積層体の各物性の測定は、下記の方法で行った。

　（１）目付（ｇ／ｍ^２）
　不織布から、機械方向（ＭＤ）１００ｍｍ×横方向（ＣＤ）１００ｍｍで１０点採取し、平均値を算出した。

（２）繊維径
　スパンボンド不織布について、得られた不織布から、１０ｍｍ×１０ｍｍの試験片を１０点採取し、Ｎｉｋｏｎ社製ＥＣＬＩＰＳＥ　Ｅ４００顕微鏡を用い、倍率２０倍で、繊維の直径をμｍ単位で小数点第１位まで読み取った。１試験片毎に任意の２０箇所の径を測定し、平均値を求めた。

（３）引張強度（Ｎ／５０ｍｍ）および強度ＩＮＤＥＸ
　電子線を照射する前の不織布、又は不織布積層体、及び吸収線量４５ｋＧｙの電子線が照射された不織布、又は不織布積層体について、ＪＩＳ　Ｌ　１９０６に準拠して測定した。不織布から、幅５０ｍｍ×長さ２００ｍｍの試験片を採取し、引張試験機（島津製作所オートグラフＡＧＳ-Ｊ）を用いてチャック間距離１００ｍｍ、ヘッドスピード３００ｍｍ／ｍｉｎでＭＤ：５点、ＣＤ：５点を測定し、平均値を算出し、引張強度（Ｎ／５０ｍｍ）を求めた。また、強度ＩＮＤＥＸについて、下記式により算出した。
〔式〕　強度ＩＮＤＥＸ＝（（（（ＭＤ強度）^２＋（ＣＤ強度）^２））／２）^０．５

（４）通気度（ｃｍ^３／ｃｍ^２／ｓｅｃ）
　不織布から、１５０ｍｍ（ＭＤ）×１５０ｍｍ（ＣＤ）の試験片を採取し、ＪＩＳ　Ｌ　１０９６に準じたフラジール通気度測定機によって行った。ｎ＝５の平均値を測定値とした。

（５）耐水性（バリア性）
　電子線を照射する前の不織布積層体、及び吸収線量４５ｋＧｙの電子線が照射された不織布積層体について、ＪＩＳ　Ｌ　１０９６に規定されているＡ法（低水圧法）に準拠して、不織布積層体の耐水圧を測定し、耐水性（バリア性）の指標とした。

（６）紡糸性の評価
　実施例に示すスパンボンド不織布の紡糸時に糸切れ回数を測定し、以下の分類により評価した。
Ａ：糸切れなし
Ｂ：糸切れ回数１～３回
Ｃ：糸切れ回数４～６回
Ｄ：糸切れ回数７～９回
Ｅ：糸切れが１０回以上（間欠的に発生）
Ｆ：糸切れが定常的に発生

（７）ＳＢ層－ＭＢ層との接着性の評価
　実施例に示す方法でスパンボンド不織布層（ＳＢ層）とメルトブローン不織布層（ＭＢ層）とを積層した後、幅２５ｍｍ×長さ２５０ｍｍの試験片を採取し、ＳＢ－ＭＢ面の層を剥がし、剥がした端面を上下それぞれチャックにつかみ（つかみ間隔５０ｍｍ）、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎで強さを測定した。最大荷重を５点読み、その平均値をひとつの測定値とした。ｎ＝３の平均値を測定値とし、以下の基準で評価した。
ＡＡ：剥離強度１．０Ｎ以上または剥離せずにサンプルが破壊する
Ａ：剥離強度０．５Ｎ～１．０Ｎ未満
Ｂ：剥離強度０．１Ｎ～０．５Ｎ未満
Ｃ：剥離強度０．１Ｎ未満
Ｄ：自然に剥離し測定不可

　（実施例１）
＜スパンボンド不織布（ＳＢ）の製造＞
　ＭＦＲ：６０ｇ／１０分、密度：０．９１０ｇ／ｃｍ^３のプロピレン単独重合体（ＰＰ）１００質量部、高密度ポリエチレン（ＰＥ、（株）プライムポリマー製　製品名「ハイゼックスＨＺ２２００Ｊ」、ＭＦＲ＝５．２ｇ／１０分、密度０．９６４ｇ／ｃｍ^３）４質量部を用い、２３０℃にて溶融紡糸を行い、得られた繊維を補集面上に堆積させた後、熱エンボスにより、繊維径が１８μｍ、目付が２０ｇ／ｍ^２のスパンボンド不織布（ＳＢ）を得た。

＜メルトブローン不織布（ＭＢ）の製造＞
　エチレン・１－ヘキセン共重合体〔（株）プライムポリマー社製、製品名：エボリューＨ　ＳＰ５０８００Ｐ、密度：０．９５１ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ：１３５ｇ／１０分〕８０質量部と、エチレン系重合体ワックス〔三井化学（株）製、製品名「エクセレックス４０８００」、密度：０．９８０ｇ／ｃｍ^３、重量平均分子量：６９００、軟化点１３５℃〕２０質量部の混合物を用いて、０．４ｍｍφ、７６０孔のノズルを有する紡糸口金から、単孔当たり０．１５ｇ／分で溶融樹脂を吐出させメルトブローン法による溶融紡糸を行ってマイクロファイバーを成形し、捕集面上に堆積させ、目付２０ｇ／ｍ^２のメルトブローン不織布（ＭＢ）を製造した。

＜ＳＭＳ不織布積層体の製造＞
　上記で得られたメルトブローン不織布（ＭＢ）の両面に、前記スパンボンド不織布（ＳＢ）を積層し、熱エンボス（刻印面積率１８％）により１１０℃、線圧１Ｍｐａで熱融着を行って、三層構造からなるＳＭＳ不織布積層体を得た。得られたＳＭＳ不織布積層体の物性を前記記載の方法で測定した。結果を表１に示す。

（実施例２）
　プロピレン系重合体組成物として、実施例１で用いたプロピレン単独重合体（ＰＰ）１００質量部、高密度ポリエチレン（ＰＥ）４質量部に加え、エチレン系重合体ワックス〔三井化学（株）製、製品名「ハイワックス１１０Ｐ」、密度：０．９２２ｇ／ｃｍ^３、重量平均分子量：１２００、軟化点：１１３℃〕２質量部を用いた以外は、実施例１と同様にして各不織布を得た。得られた不織布の物性を前記記載の方法で測定した。結果を表１に示す。

（実施例３）
　エチレン系重合体ワックスとして、〔三井化学（株）製、製品名「エクセレックス４８０７０Ｂ」、密度：０．９００ｇ／ｃｍ^３、重量平均分子量：９０００、軟化点：９８℃〕を用いた以外は、実施例２と同様にして各不織布を得た。得られた不織布の物性を前記記載の方法で測定した。結果を表１に示す。

（実施例４）
　高密度ポリエチレン（ＰＥ）を８質量部とした以外は、実施例１と同様にして各不織布を得た。得られた不織布の物性を前記記載の方法で測定した。結果を表１に示す。

（実施例５）
　高密度ポリエチレン（ＰＥ）を８質量部とした以外は、実施例２と同様にして各不織布を得た。得られた不織布の物性を前記記載の方法で測定した。結果を表１に示す。

（実施例６）
　エチレン系重合体ワックスとして三井化学（株）製、製品名「エクセレックス４０８００」を用いた以外は、実施例５と同様にして各不織布を得た。得られた不織布の物性を前記記載の方法で測定した。結果を表１に示す。

（実施例７）
＜スパンボンド不織布（ＳＢ）の製造＞
　ＭＦＲ：６０ｇ／１０分、密度：０．９１０ｇ／ｃｍ^３のプロピレン単独重合体（ＰＰ）１００質量部、高密度ポリエチレン（ＰＥ、（株）プライムポリマー製　製品名「ハイゼックスＨＺ２２００Ｊ」、ＭＦＲ＝５．２ｇ／１０分、密度０．９６４ｇ／ｃｍ^３）４質量部に加え、エチレン系重合体ワックス〔三井化学（株）製、製品名「ハイワックス１１０Ｐ」、密度：０．９２２ｇ／ｃｍ^３、重量平均分子量：１２００〕１質量部を用い、２３０℃にて溶融紡糸を行い、得られた繊維を補集面上に堆積させた後、熱エンボスにより、繊維径が１８μｍ、目付が２０ｇ／ｍ^２のスパンボンド不織布（ＳＢ）を得た。

＜メルトブローン不織布（ＭＢ）の製造＞
　プロピレン単独重合体〔ＭＦＲ：１５００ｇ／１０分、重量平均分子量（Ｍｗ）：５４０００〕１００質量部に対して、（Ａ）有機リン系化合物として、トリス（２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスファイト〔（株）アデカ製、製品名「アデカスタブ２１１２」〕０．４質量部、（Ｂ）ヒンダードアミン系化合物として、２，４－ジクロロ－６－（１，１，３，３－テトラメチルブチルアミノ）－１，３，５－トリアジン・Ｎ，Ｎ’－ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）ヘキサメチレンジアミン重縮合物〔（株）アデカ製、製品名「アデカスタブＬＡ－９４Ｇ」〕０．３質量部、デカン二酸ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジニル）〔（株）アデカ製、製品名「アデカスタブＬＡ－７７Ｙ」〕０．１質量部、（Ｃ）フェノール系化合物として、１，１，３－トリス（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－ｔ－ブチルフェニル）－ブタン〔（株）アデカ製、製品名「アデカスタブＡＯ－３０」〕０．２質量部、トリアゾール系化合物として、２－［５－クロロ（２Ｈ）－ベンゾトリアゾール－２－イル］－４－メチル－６－（ｔｅｒｔ－ブチル）フェノール〔（株）アデカ製、製品名「アデカスタブＬＡ－３６」〕０．３質量部を添加して熱可塑性樹脂組成物を得た。０．４ｍｍφ、７６０孔のノズルを有する紡糸口金から、単孔当たり０．１５ｇ／分で溶融樹脂を吐出させメルトブローン法による溶融紡糸を行って、マイクロファイバーを成形し、捕集面上に堆積させ、目付２０ｇ／ｍ^２のメルトブローン不織布（ＭＢ）を製造した。吸収線量４５ｋＧｙの電子線が照射された後のメルトブローン不織布（ＭＢ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、３７４００であった。

＜ＳＭＳ不織布積層体の製造＞
　上記で得られたメルトブローン不織布（ＭＢ）の両面に、前記スパンボンド不織布（ＳＢ）を積層し、熱エンボス（刻印面積率１８％）により１２０℃、線圧１ＭＰａで熱融着を行って、三層構造からなるＳＭＳ不織布積層体を得た。得られたＳＭＳ不織布積層体の物性を前記記載の方法で測定した。結果を表１に示す。

　（実施例８）
　メルトブローン不織布（ＭＢ）を、プロピレン単独重合体〔ＭＦＲ：１５００ｇ／１０分、重量平均分子量（Ｍｗ）：５４０００〕１００質量部のみに変更して製造した以外は、実施例７と同様にして各不織布を得た。得られた不織布の物性を前記記載の方法で測定した。結果を表１に示す。吸収線量４５ｋＧｙの電子線が照射された後のメルトブローン不織布（ＭＢ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、２５９００であった。

（比較例１）
　プロピレン単独重合体（ＰＰ）１００質量部のみを用いた以外は、実施例１と同様にして各不織布を得た。得られた不織布の物性を前記記載の方法で測定した。結果を表１に示す。

（比較例２）
　高密度ポリエチレン（ＰＥ）を１５質量部、エチレン系重合体ワックス１質量部とした以外は、実施例３と同様にして各不織布を得た。得られた不織布の物性を前記記載の方法で測定した。結果を表１に示す。

（比較例３）
　高密度ポリエチレンとして（株）プライムポリマー製、製品名「ウルトゼックス２０２００Ｊ」、〔ＭＦＲ＝１８．５ｇ／１０分、密度０．９１８ｇ／ｃｍ^３〕４質量部、エチレン系重合体ワックス２質量部とした以外は、実施例３と同様にして各不織布を得た。得られた不織布の物性を前記記載の方法で測定した。結果を表１に示す。

（比較例４）
　繊維径を２１μｍとなるようにスパンボンド不織布を製造した以外は、実施例１と同様にして各不織布を得た。得られた不織布の物性を前記記載の方法で測定した。結果を表１に示す。

　なお、表１中の記載において、「ＳＢ」はスパンボンド不織布を、「ＭＢ」はメルトブローン不織布を、「ＳＭＳ」はスパンボンド不織布／メルトブローン不織布／スパンボンド不織布の不織布積層体を、「ＰＰ」はプロピレン系重合体を、「ＰＥ」はエチレン系重合体を、「ｗａｘ」はエチレン系重合体ワックスを、「－」は、該当する成分が含有されていないことを、それぞれ表す。
　また、表１中の実施例７，８において、「ＭＢ層」欄の「ＰＥ」欄の数値は、プロピレン系重合体の数値を表す。

　表１中、実施例１～６、及び比較例１～４の結果から明らかなように、エチレン重合体自体を含有しないプロピレン系樹脂組成物を用いた場合（比較例１）には、各実施例に比べ、スパンボンド不織布の電子線照射前後の強度ＩＮＤＥＸは劣り、さらに、ＭＢ層との接着性も劣ることがわかる。
　また、エチレン系重合体自体を含有していても、エチレン系重合体（Ｂ）の含有量が多い場合（比較例２）、及び密度が低いエチレン系重合体を用いた場合（比較例３）には、各実施例に比べ、プロピレン系樹脂組成物の紡糸性が劣ることがわかる。そのうえ、スパンボンド不織布の電子線照射前後の強度ＩＮＤＥＸも劣ることがわかる。
　さらに、各実施例と同じプロピレン系樹脂組成物を用いたとしても、得られたスパンボンド不織布の通気度が５００ｃｍ^３／ｃｍ^２／ｓを超える場合（比較例４）には、各実施例に比べ、ＳＭＳに積層した積層不織布の耐水圧が５００ｍｍＨ_２Ｏ以下と劣ることがわかる。
　したがって、本実施例では、比較例に比べ、電子線が照射された後でも十分に強度が高く、エチレン系重合体を含有することによる紡糸性の悪化が抑制されていることがわかる。また、メルトブローン不織布と積層した不織布積層体とした場合、層間の接着強度が優れることがわかる。さらに、バリア性が高いことがわかる。
　なお、例えば、実施例１と実施例２，５とを比較すると、エチレン系重合体ワックスを含有させることにより、紡糸性が向上することがわかる。さらに、メルトブローン不織布と積層した不織布積層体とした場合の層間の接着強度に優れることがわかる。
　また、実施例１～６と実施例７，８とを比較すると、メルトブローン不織布を形成する繊維が、プロピレン系重合体を含む繊維からなる場合、層間の接着強度が優れることがわかる。また、不織布積層体の強度も良好であることがわかる。
　さらに、実施例７と８とを比較すると、メルトブローン不織布の原料に安定剤を含む実施例７は、電子線照射後でも耐水圧が５００ｍｍＨ_２Ｏ以上を保っており、低下が抑制されている。

　２０１４年１０月３０日に出願された日本国特許出願２０１４－２２２０１７の開示はその全体が参照により本明細書に取り込まれる。
　本明細書に記載された全ての文献、特許出願、及び技術規格は、個々の文献、特許出願、及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

Claims

　プロピレン系重合体（Ａ）１００質量部と、密度が０．９３ｇ／ｃｍ^３～０．９８ｇ／ｃｍ^３であるエチレン系重合体（Ｂ）１質量部～１０質量部と、を含むプロピレン系重合体組成物の繊維からなり、
　ＪＩＳ　Ｌ　１０９６（２０１０）に準じたフラジール通気度測定機による圧力差１２５Ｐａでの流量の条件で測定した通気度が５００ｃｍ^３／ｃｍ^２／ｓ以下であるスパンボンド不織布。
　前記プロピレン系重合体組成物が、重量平均分子量（Ｍｗ）４００～１５０００のエチレン系重合体ワックス（Ｃ）を含む請求項１に記載のスパンボンド不織布。
　前記エチレン系重合体ワックス（Ｃ）の密度が、０．８９０ｇ／ｃｍ^３～０．９８０ｇ／ｃｍ^３である請求項２に記載のスパンボンド不織布。
　前記エチレン系重合体ワックス（Ｃ）の含有量が、前記プロピレン系重合体（Ａ）１００質量部に対して、０．１質量部～４質量部未満である請求項２または請求項３に記載のスパンボンド不織布。
　前記エチレン系重合体（Ｂ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）が、２ｇ／１０分～２５ｇ／１０分である請求項１～請求項４のいずれか１項に記載のスパンボンド不織布。
　目付が、１０ｇ／ｍ^２～２５ｇ／ｍ^２である請求項１～請求項５のいずれか１項に記載のスパンボンド不織布。
　前記繊維の平均繊維径が、２０μｍ以下である請求項１～請求項６のいずれか１項に記載のスパンボンド不織布。
　吸収線量４５ｋＧｙの電子線が照射された後の強度ＩＮＤＥＸが１０Ｎ以上である請求項１～請求項７のいずれか１項に記載のスパンボンド不織布。
　請求項１～請求項８のいずれか１項に記載のスパンボンド不織布を含む不織布積層体。
　エチレン系重合体組成物の繊維からなるメルトブローン不織布を含む請求項９に記載の不織布積層体。
　前記エチレン系重合体組成物は、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１０ｇ／１０分～２５０ｇ／１０分のエチレン系重合体（ａ）と重量平均分子量（Ｍｗ）が４００～１５０００のエチレン系重合体ワックス（ｂ）とを、（ａ）／（ｂ）の質量比で９０／１０～１０／９０の割合で含む請求項１０に記載の不織布積層体。
　プロピレン系重合体（ｃ）と、有機リン系化合物、ヒンダードアミン系化合物、及びフェノール系化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の安定剤と、を含むプロピレン系重合体組成物の繊維からなるメルトブローン不織布を含む請求項９に記載の不織布積層体。
　前記安定剤が、前記有機リン系化合物、前記ヒンダードアミン系化合物、及び前記フェノール系化合物を含む請求項１２に記載の不織布積層体。
　請求項９～請求項１３のいずれか１項に記載の不織布積層体を含む医療用衣料。
　請求項９～請求項１３のいずれか１項に記載の不織布積層体を含むドレープ。
　プロピレン系重合体（ｃ）と、有機リン系化合物、ヒンダードアミン系化合物、及びフェノール系化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の安定剤と、を含むプロピレン系重合体組成物の繊維からなるメルトブローン不織布。
　前記安定剤が、前記有機リン系化合物、前記ヒンダードアミン系化合物、及び前記フェノール系化合物を含む請求項１６に記載のメルトブローン不織布。
　請求項１６または請求項１７に記載のメルトブローン不織布を含む不織布積層体。