KR20210122875A

KR20210122875A - 스페이서 함유 테이프

Info

Publication number: KR20210122875A
Application number: KR1020217030638A
Authority: KR
Inventors: 마사히로 이이야마; 레이지 츠카오
Original assignee: 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
Priority date: 2017-08-23
Filing date: 2018-07-31
Publication date: 2021-10-12
Also published as: US11796865B2; JP2019039994A; US20200150477A1; WO2019039213A1; KR102307113B1; TWI781211B; KR20200026299A; JP7066998B2; KR102473784B1; CN110914747A; US20220254540A1; CN110914747B; US11327368B2; TW201920545A

Abstract

스페이서를 배치하는 기판이나 부재마다 상이한 스페이서 형성 공정을 실시하지 않고, 각종 부재나 기판의 사이에, 범용적으로 미세하고 또한 균일한 갭을 저비용으로 형성할 수 있도록 하기 위한 스페이서 함유 테이프는, 적어도 바인더 수지층과 복수의 스페이서를 포함하는 스페이서 분산층을 갖는다. 이 스페이서 함유 테이프는, 복수의 스페이서가, 바인더 수지층의 편면에 서로 독립적으로 분산 배치되어 있는 것이다. 스페이서는, 바인더 수지층의 편면에 규칙적으로 분산 배치되어 있는 것이 바람직하다. 스페이서의 면적 점유율은, 바람직하게는 35 ％ 이하이다.

Description

스페이서 함유 테이프 {SPACER-CONTAINING TAPE}

본 발명은, 액정 표시 장치에 바람직하게 적용 가능한 스페이서 함유 테이프에 관한 것이다.

2 개의 부재 사이에 스페이서를 개재시켜 일정한 갭을 유지하면서 대향 배치시키는 것 (갭 형성) 이 여러 가지 분야에서 행해지고 있다. 예를 들어, 액정 표시 장치의 분야에서는, 액정 표시 소자의 편면의 주연부 (周緣部) 에 접착제를 도포하고, 그 접착제 도포부에, 스페이서가 되는 미세한 수지 비즈를 산포한 후에 액자상 프레임체를 첩합 (貼合) 하는 것, 또, 스페이서를 분산시킨 수지 페이스트를 액정 표시 소자의 편면의 주연부에 도포한 후에 액자상 프레임체를 첩합하는 것 (특허문헌 1), 그리고, 기판에 스페이서로서 돌기물을 형성하는 기술 (특허문헌 2) 을 이용하여, 액정 표시 소자의 편면의 주연부에 돌기물을 형성한 후에 접착제를 도포하고, 그 접착제 도포부에 액자상 프레임체를 첩합하는 것이 시도되고 있다.

일본 공개특허공보 2015-134887호 일본 공개특허공보 2014-41282호

그러나, 기판에 스페이서로서 돌기물을 형성하는 기술을 이용하여 스페이서를 소정의 위치에 배치하는 경우, 포트리소 기술을 이용하기 때문에 스페이서 형성 공정이 번잡해지고, 형성 비용이 증대될 뿐만 아니라, 스페이서를 배치하는 기판이나 부재마다 스페이서 형성 공정을 상이한 조건으로 실시할 필요가 발생한다는 문제가 있었다. 한편, 미세한 수지 비즈를 산포하는 방법은, 스페이서 형성 공정이 비교적 간이하며 또한 저비용으로 실시할 수 있지만, 수지 비즈가 편중되어 산포되는 경우가 있어, 매우 좁고 또한 균일한 갭을 좁은 면적 사이에서 일정하게 형성하기가 어렵다는 문제가 있었다. 이 때문에, 액자상 프레임체를 프레임 협소화하는 것이 어렵다는 문제가 있었다. 또, 스페이서를 분산시킨 수지 페이스트를 사용하는 방법에서는, 수지 페이스트가 고점도이기 때문에, 스페이서를 의도한 정도로 분산시키는 것이 곤란하다는 문제가 있었다.

본 발명은, 스페이서를 배치하는 기판이나 부재마다 상이한 스페이서 형성 공정을 실시하지 않고, 각종 부재나 기판의 사이에, 범용적으로 미세하고 또한 균일한 갭을 저비용으로 형성할 수 있도록 하는 것을 과제로 한다.

본 발명자는, 스페이서를 미리 바인더 수지층에 분산 배치시켜 필름화한 것을 사용하면, 각종 부재나 기판의 사이에, 범용적으로 미세하고 또한 균일한 갭을 저비용으로 형성할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.

즉, 본 발명은, 적어도 바인더 수지층과 복수의 스페이서를 포함하는 스페이서 분산층을 갖는 스페이서 함유 테이프로서,

복수의 스페이서가, 바인더 수지층의 편면에 서로 독립적으로 분산 배치되어 있는, 스페이서 함유 테이프를 제공한다.

또, 본 발명은, 적어도 바인더 수지층과 복수의 스페이서를 포함하는 스페이서 분산층을 형성하는 공정을 갖는 스페이서 함유 테이프의 제조 방법으로서,

스페이서 분산층을 형성하는 공정이, 바인더 수지층의 표면에 스페이서를 분산시킨 상태로 유지시키는 공정과,

바인더 수지층의 표면에 분산 유지시킨 스페이서를, 바인더 수지층에 압입하는 공정을 갖는 제조 방법을 제공한다. 이 제조 방법에서는, 스페이서를 바인더 수지층에 압입하는 공정에 있어서, 스페이서 근방의 바인더 수지층의 표면이, 인접하는 스페이서 사이의 중앙부에 있어서의 바인더 수지층의 접평면에 대해 경사 혹은 기복을 갖고, 그 경사에서는 스페이서 주위의 바인더 수지층의 표면이 상기 접평면에 대해 이지러지고, 그 기복에서는 스페이서 바로 위의 바인더 수지층의 수지량이, 그 스페이서 바로 위의 바인더 수지층의 표면이 상기 접평면에 있다고 했을 때와 비교하여 적어지도록, 스페이서를 압입할 때의 바인더 수지층의 점도, 압입 속도 또는 온도를 조정하는 것이 바람직하다.

또 본 발명은, 제 1 부품과 제 2 부품이 본 발명의 스페이서 함유 테이프를 개재하여 첩합되어 있는 첩합 구조체를 제공한다.

본 발명의 스페이서 함유 테이프는, 스페이서 분산층에 있어서 복수의 스페이서가 바인더 수지층의 편면에 서로 독립적으로 분산 배치되어 있기 때문에, 테이프의 길이나 나란히 붙이는 테이프의 수를 변화시키면, 여러 가지 형상, 크기의 부재나 기판에 미세하고 또한 균일한 갭을 저비용으로 형성할 수 있다. 이 때문에, 액정 표시 장치의 액자상 프레임체를 프레임 협소화하는 것이 가능해진다.

도 1 은, 실시예의 스페이서 함유 테이프 (10A) 에 있어서의 스페이서의 배치를 나타내는 평면도이다.
도 2 는, 표면에 경사를 갖는 실시예의 스페이서 함유 테이프의 단면도이다.
도 3 은, 표면에 기복을 갖는 실시예의 스페이서 함유 테이프의 단면도이다.
도 4A 는, 종래의 액자상 프레임체가 적용된 액정 표시 장치의 평면도이다.
도 4B 는, 실시예의 액자상 프레임체가 적용된 액정 표시 장치의 평면도이다.
도 5A 는, 종래의 액자상 프레임체가 적용된 액정 표시 장치의 평면도이다.
도 5B 는, 실시예의 액자상 프레임체가 적용된 액정 표시 장치의 평면도이다.

이하, 본 발명의 스페이서 함유 테이프를 도면을 참조하면서 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이하에 설명한 양태로 한정되지 않는다. 또한, 각 도면 중, 동일 부호는 동일 또는 동등한 구성 요소를 나타내고 있다.

<스페이서 함유 테이프의 전체 구성>

도 1 은, 본 발명의 일 실시예의 스페이서 함유 테이프 (10A) 에 대해, 스페이서 (1) 의 배치를 설명하는 평면도이고, 도 2 는, 스페이서 함유 테이프 (10A) 의 X-X 단면도이다.

이 스페이서 함유 테이프 (10A) 의 스페이서 분산층 (3) 에서는, 최저 용융 점도는 특별히 제한은 없지만, 후술하는 이유로부터 바람직하게는 1000 Pa·s 이상의 고점도 수지로 형성된 바인더 수지층 (2) 의 편면에 복수의 스페이서 (1) 가 서로 독립적으로 분산 배치되어 있다. 바람직하게는 규칙적인 배열 상태로 분산되어 있다.

<스페이서>

스페이서 (1) 는, 스페이서 함유 테이프의 용도나 사용 지점 (예를 들어, 액정 표시 소자의 표시면, 액정 표시 장치의 액자상 프레임체 등) 에 따라서 적절히 선택되고, 유기 입자여도 되고 무기 입자여도 된다. 또, 이들 유기 입자나 무기 입자는, 절연성이어도 되고, 도전성이어도 된다. 또, 광 투과성이어도 되고, 광 반사성, 광 흡수성이어도 된다. 용도나 목적에 따라서, 크기나 종류가 상이한 2 종 이상을 병용해도 된다.

바람직한 유기 입자로는, 나일론 6, 나일론 12, 나일론 66 등의 폴리아미드 입자, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리불화비닐리덴 등의 불소계 수지 입자, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀 입자, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 입자 등의 공지된 수지 입자나, 천연 고무, 이소프렌 고무, 아크릴 고무, 실리콘 고무, 부타디엔 고무, 스티렌 고무, 우레탄 고무, 불소 고무 등의 고무 입자 등을 들 수 있다. 수지 입자의 표면에 금속 도금을 실시한 금속 피복 수지 입자를 사용해도 된다. 그 중에서도 수지 입자, 실리콘 고무 입자가 바람직하다. 2 종 이상을 병용할 수도 있다.

바람직한 무기 입자로는, 용융 실리카, 결정 실리카, 실리콘 카바이드, 질화규소, 질화붕소, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 황산바륨, 황산칼슘, 마이카, 탤크, 클레이, 알루미나, 산화마그네슘, 산화지르코늄, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 규산칼슘, 규산알루미늄, 규산리튬알루미늄, 규산지르코늄, 티탄산바륨, 유리 섬유, 탄소 섬유, 이황화몰리브덴, 니켈, 코발트, 은, 동, 금, 팔라듐 등의 금속 입자, 땝납 등의 합금 입자 등을 들 수 있다. 2 종 이상을 병용할 수도 있다. 금속 피복 수지 입자나 금속 입자, 합금 입자 등 도전 입자로서 사용할 수 있는 것은 후술하는 상하 도통을 위해서 사용할 수도 있다.

스페이서 (1) 의 형상은, 스페이서 함유 테이프의 용도에 따라 구형, 타원구, 기둥상, 침상, 그것들의 조합 등으로부터 적절히 선택하여 정해진다. 스페이서 배치의 확인이 용이해지고, 균등한 상태를 유지하기 쉬운 점에서, 구형이 바람직하고, 대략 진구인 것이 보다 바람직하다. 예를 들어, 일본 공개특허공보 2014-60150호에 기재된 바와 같이 전사형 (轉寫型) 을 사용하여 스페이서를 배열시킨 스페이서 함유 테이프를 제조함에 있어서, 전사형 상에서 스페이서가 매끄럽게 구르기 때문에, 스페이서를 전사형 상의 소정의 위치에 고정밀도로 충전할 수 있다. 따라서, 스페이서를 정확하게 배치할 수 있다.

스페이서 (1) 의 입자경 (D) 은, 갭 형성면의 표면 조도 (예를 들어 배선 높이의 편차) 에 대응할 수 있도록 하기 위해서, 적절히 선택하여 이용하면 된다. 지나치게 작으면 성능을 발휘하기 어려운 점에서 1 ㎛ 이상이 바람직하고, 3 ㎛ 이상이 보다 바람직하다. 상한은 특별히 한정되지 않지만, 30 ㎛ 이하이면 테이프가 지나치게 두꺼워지지 않기 때문에 바람직하다. 바인더 수지층 (2) 에 분산 배치시키기 전의 스페이서의 입자경은, 일반적인 입도 분포 측정 장치에 의해 측정할 수 있고, 또, 평균 입자경도 입도 분포 측정 장치를 사용하여 구할 수 있다. 측정 장치로는, 일례로서 화상식의 입도 분포 측정 장치로서 습식 플로식 입자경·형상 분석 장치 FPIA-3000 (말번사) 을 들 수 있다. 스페이서 함유 테이프에 있어서의 스페이서 (1) 의 입자경 (D) 은, SEM 등의 전자 현미경 관찰로부터 구할 수 있고, 이 경우, 측정 샘플수를 200 이상으로 하는 것이 바람직하며, 1000 이상으로 했을 때의 평균 입자경으로 하는 것이 보다 바람직하다. 측정 방법에 따라 샘플수를 조정하면 된다. 또, 테이프로 한 경우에는 금속 현미경이나 SEM 등의 전자 현미경을 사용하여 관찰하여 구할 수 있고, 화상 해석 소프트 (예를 들어, WinROOF, 미타니 상사 주식회사) 를 사용하여 관찰 화상을 계측해서 구해도 된다. 스페이서 (1) 의 형상이 구형이 아닌 경우, 테이프의 평면 화상 또는 단면 화상에 근거하여 최대 길이 또는 구형을 본뜬 형상의 직경을 스페이서 (1) 의 입자경으로 하여, 평균 입자경을 구할 수 있다. 이 경우의 측정 샘플수는 200 이상으로 하는 것이 바람직하고, 1000 이상으로 하는 것이 보다 바람직하다.

<스페이서의 배열>

본 발명의 스페이서 함유 테이프에 있어서는, 복수의 스페이서 (1) 가 테이프를 평면에서 보았을 때, 독립적으로 분산 배치되어 있고, 랜덤 배치도 포함되지만, 규칙적으로 분산 배치되어 있는 것이 바람직하다. 필름을 평면에서 보았을 때에 스페이서 (1) 는 서로 접촉하지 않고서 존재하며, 테이프 두께 방향으로도 스페이서 (1) 가 서로 중첩되지 않고서 존재하고 있는 것이 바람직하다. 의도적으로 접촉시키고 있어도 된다. 그 때문에, 스페이서 전체에 대해서, 스페이서 (1) 끼리가 서로 비접촉으로 존재하는 개수 비율은 95 ％ 이상, 바람직하게는 98 ％ 이상, 보다 바람직하게는 99.5 ％ 이상이다. 의도적으로 접촉시키고 있는 경우에는, 접촉하고 있는 상태를 1 개로서 카운트한다. 또, 각 스페이서 (1) 의 테이프 두께 방향의 위치도 고르게 되어 있는 것이 바람직하다. 예를 들어, 도 1 에 나타낸 바와 같이 스페이서 (1) 를 6 방 격자 배열로 하고, 후술하는 바와 같이 스페이서 (1) 의 테이프 두께 방향의 매립량 (Lb) 을 고르게 할 수 있다.

또한, 스페이서 함유 필름의 광학적, 기계적 또는 전기적인 특성을 균일하게 하기 위해, 전술한 바와 같이, 스페이서 (1) 는 필름을 평면에서 보았을 때 규칙적으로 배열되어 있는 것이 바람직하다. 배열의 양태는 특별히 한정되지는 않으며, 예를 들어, 필름을 평면에서 보았을 때에 있어서 정방 (正方) 격자 배열이나, 장방 (長方) 격자, 사방 (斜方) 격자, 6 방 격자, 3 각 격자 등의 격자 배열을 들 수 있다. 상이한 형상의 격자가, 복수 조합된 것이어도 된다. 스페이서의 배열의 양태로는, 스페이서가 소정 간격으로 직선상으로 나란한 입자열을 소정의 간격으로 병렬시켜도 된다. 또, 스페이서의 소정의 규칙적인 배치 (도 1) 에 대해 스페이서가 누락되어 있는 지점이 있어도 되고, 스페이서의 누락이 필름의 소정 방향으로 규칙적으로 존재하는 양태여도 된다. 이와 같은 스페이서의 누락을 필름의 길이 방향으로 반복 존재시키는 것, 혹은 스페이서가 누락되어 있는 지점을 필름의 길이 방향으로 점차 증가 또는 감소시킴으로써, 로트 관리가 가능해져, 스페이서 함유 필름 및 그것을 사용한 첩합 구조체에 트레이서빌리티 (추적을 가능하게 하는 성질) 를 부여하는 것도 가능해진다. 이는, 스페이서 함유 필름이나 그것을 사용한 첩합 구조체의 위조 방지, 진위 판정, 부정 이용 방지 등에도 유효해진다.

또, 스페이서 (1) 를 서로 비접촉으로 하고, 격자상 등의 규칙적인 배열로 함으로써, 스페이서 함유 필름을 물품에 압착할 때에 각 스페이서 (1) 에 압력을 균등하게 가해, 압착 상태의 편차를 저감시킬 수 있다. 또한, 스페이서의 규칙적인 배치는, 테이프의 길이 방향에서 반복되는 것이면 특별히 제한은 없다. 또한, 미소한 위치 어긋남을 억제하면서 스페이서를 배치하는 방법으로는, 후술하는 바와 같이 스페이서 함유 테이프를 제조하는 경우에 미리 스페이서가 배치되어야 할 부위가 규정된 형 (型) 을 제작하고, 그 부위에 스페이서를 배치하여, 그 스페이서를 수지층에 전사시키는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서 스페이서 (1) 의 배열에 격자축 또는 배열축이 있는 경우에, 그 격자축 또는 배열축은 스페이서 함유 테이프의 길이 방향에 대해 평행해도 되고 스페이서 함유 테이프의 길이 방향과 교차해도 되며, 첩합하는 부재나 기판의 표면 조도 등에 따라서 정할 수 있다. 예를 들어, 스페이서 함유 테이프를 상하 도통 테이프 (상하 방향에 대한 도통을 가능하게 하고, 테이프 면방향의 도통을 방지 혹은 억제한 테이프 (예를 들어, 일본 특허 제6163045호의 청구항 4 참조)) 로 하는 경우, 도 1 에 나타낸 바와 같이 스페이서 (1) 의 적어도 하나의 격자축 (A) 을 스페이서 함유 테이프 (10A) 의 길이 방향에 대해 사행시켜, 스페이서 함유 테이프 (10A) 의 길이 방향과 격자축 (A) 이 이루는 각도 θ 를 5°∼ 85°로 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 사행시킴으로써, 테이프 전체에서의 압력이 가해지는 방식이 균일해지기 쉬운 것을 기대할 수 있다.

본 발명에 있어서 스페이서 (1) 의 입자간 거리는, 스페이서 함유 테이프에 의해 첩합하는 부재나 기판의 표면 조도 등에 따라서 적절히 정하기 때문에, 특별히 제한은 없다. 일례로서 스페이서 함유 테이프에 있어서의 스페이서 (1) 의 면적 점유율이 35 ％ 이하, 0.5 ％ 이상이 되도록 설정할 수 있다. 또, 스페이서의 개수 밀도에 대해서는, 이것으로 한정되는 것은 아니지만, 후술하는 바와 같이, 바람직하게는 30 ∼ 50000 개/㎟ 가 되도록 설정한다.

<스페이서의 개수 밀도>

본 발명에 있어서, 스페이서의 개수 밀도는, 금속 현미경을 사용하여 관찰해서 구할 수 있다. 그 경우, 1 변이 100 ㎛ 이상인 사각형 영역을 임의로 복수 지점 (5 개 지점 이상, 바람직하게는 10 개 지점 이상) 설정하고, 측정 영역의 합계 면적을 2 ㎟ 이상으로 하여 구할 수 있다. 필요에 따라서 조정할 수 있다.

스페이서의 개수 밀도는, 상기 서술한 바와 같이 금속 현미경을 사용하여 관찰해서 구하는 것 외에, 마찬가지로 화상 해석 소프트 (예를 들어, WinROOF, 미타니 상사 주식회사) 에 의해 관찰 화상을 계측해서 구해도 된다.

스페이서의 개수 밀도는, 스페이서의 면적 점유율이 35 ％ 이하가 되는 한도 내에서, 스페이서의 입자경, 경도 (硬度) 등에 따라서 설정된다. 즉, 스페이서의 개수 밀도가 지나치게 작으면 스페이서로서의 역할을 다할 수 없고, 지나치게 크면 테이프의 접속에 필요한 추력이 과도하게 커지기 때문에, 스페이서의 개수 밀도를, 입자경 1 ∼ 30 ㎛ 인 경우에, 바람직하게는 30 ∼ 50000 개/㎟, 보다 바람직하게는 150 ∼ 35000 개/㎟ 로 한다.

<스페이서의 면적 점유율>

본 발명의 스페이서 함유 테이프에서는, 부재나 기판을 첩합할 때 (갭 형성시) 에 있어서의 압압 지그에 필요시되는 추력이 과도하게 커지지 않도록 하는 점에서 스페이서의 면적 점유율이 바람직하게는 35 ％ 이하, 보다 바람직하게는 25 ％ 이하, 특히 바람직하게는 20 ％ 미만이다. 또, 안정적인 갭을 실현하는 점에서 바람직하게는 0.5 ％ 이상, 보다 바람직하게는 1 ％ 이상, 특히 바람직하게는 2 ％ 이상이다. 또한, 스페이서의 면적 점유율은, 이하의 식에 의해서 산출된다.

[스페이서의 면적 점유율]

= [평면에서 볼 때의 스페이서의 개수 밀도] × [스페이서 1 개의 평면에서 볼 때의 면적의 평균] × 100

식 중, 스페이서의 개수 밀도는 전술한 방법으로 구할 수 있고, 스페이서 1 개의 평면에서 볼 때의 면적의 평균은, 상기 서술한 바와 같이 테이프면의 금속 현미경 등에 의한 관측 화상으로부터 계측에 의해 구할 수 있다. 화상 해석 소프트를 사용해도 된다.

본 발명에서는, 스페이서의 면적 점유율을, 스페이서 함유 테이프로 갭 형성할 때의 열 압착에 사용하는 압압 지그에 필요시되는 추력의 지표로 하여, 스페이서의 면적 점유율이 35 ％ 이하가 되도록, 스페이서의 입자경, 스페이서의 개수 밀도 등을 설정한다. 종래, 부재나 기판의 표면 조도, 스페이서의 입자경, 스페이서의 배열 등에 따라서, 스페이서의 입자간 거리나, 개수 밀도가 정해져 있었지만, 본 발명에서는, 추가로 스페이서의 면적 점유율이 35 ％ 이하가 되도록 스페이서의 입자간 거리나 개수 밀도를 정한다. 이로써, 스페이서 함유 테이프를 대향시킨 부품으로 압착할 때에, 과도하게 높은 추력이 필요해지는 것을 해소할 수 있다.

<바인더 수지층>

(바인더 수지층의 점도)

바인더 수지층 (2) 의 최저 용융 점도는 특별히 제한은 없고, 스페이서 함유 테이프의 적용 대상이나, 그 제조 방법 등에 따라서 적절히 정할 수 있다. 예를 들어, 후술하는 함몰 부위 (2b, 2c) 를 형성 가능한 한 특별히 제한은 없지만, 스페이서 함유 테이프의 제조 방법에 따라서는 1000 Pa·s 정도로 할 수도 있다. 한편, 스페이서 함유 테이프의 제조 방법으로서, 스페이서를 바인더 수지층의 표면에 소정의 배치로 유지시키고, 그 스페이서를 바인더 수지층에 압입하는 행정을 실시할 때, 바인더 수지층에 의한 필름 성형을 가능하게 하는 점에서 수지의 최저 용융 점도를 1100 Pa·s 이상으로 하는 것이 바람직하다.

또, 후술하는 스페이서 함유 테이프의 제조 방법에서 설명하는 바와 같이, 도 2 에 나타내는 바와 같이 바인더 수지층 (2) 에 압입한 스페이서 (1) 의 노출 부분의 주위에 함몰 부위 (2b) 를 형성하거나, 도 3 에 나타내는 바와 같이 바인더 수지층 (2) 에 압입한 스페이서 (1) 의 바로 위에 함몰 부위 (2c) 를 형성하거나 하는 점에서, 바람직하게는 1500 Pa·s 이상, 보다 바람직하게는 2000 Pa·s 이상, 더욱 바람직하게는 3000 ∼ 15000 Pa·s, 보다 더 바람직하게는 3000 ∼ 10000 Pa·s 이다. 이 최저 용융 점도는, 일례로서 회전식 레오미터 (TA instruments사) 를 사용하여, 측정 압력 5 g 으로 일정하게 유지하고, 직경 8 ㎜ 의 측정 플레이트를 사용해서 구할 수 있고, 보다 구체적으로는, 온도 범위 30 ∼ 200 ℃ 에 있어서, 승온 속도 10 ℃/분, 측정 주파수 10 Hz, 상기 측정 플레이트에 대한 하중 변동 5 g 으로 함으로써 구할 수 있다.

바인더 수지층 (2) 의 최저 용융 점도를 1500 Pa·s 이상의 고점도로 함으로써, 스페이서 함유 테이프의 물품에 대한 압착시 (갭 형성시) 에 스페이서의 불필요한 이동을 억제할 수 있다.

또, 바인더 수지층 (2) 에 스페이서 (1) 를 압입함으로써 스페이서 함유 테이프 (10A) 의 스페이서 분산층 (3) 을 형성하는 경우에 있어서, 스페이서 (1) 를 압입했을 때의 바인더 수지 (2) 는, 스페이서 (1) 가 바인더 수지층 (2) 으로부터 노출되도록 스페이서 (1) 를 바인더 수지층 (2) 에 압입했을 때에, 바인더 수지층 (2) 이 소성 변형되어 스페이서 (1) 주위의 바인더 수지층 (2) 에 함몰 부위 (2 (도 2) 가 형성되는 고점도의 점성체로 하든가, 혹은, 스페이서 (1) 가 바인더 수지층 (2) 으로부터 노출되는 일 없이 바인더 수지층 (2) 에 묻히도록 스페이서 (1) 를 압입했을 때에, 스페이서 (1) 의 바로 위의 바인더 수지층 (2) 의 표면에 함몰 부위 (2c) (도 3) 가 형성되는 고점도인 점성체로 한다. 그 때문에, 바인더 수지층 (2) 의 60 ℃ 에 있어서의 점도는, 하한은 바람직하게는 3000 Pa·s 이상, 보다 바람직하게는 4000 Pa·s 이상, 더욱 바람직하게는 4500 Pa·s 이상이고, 상한은, 바람직하게는 20000 Pa·s 이하, 보다 바람직하게는 15000 Pa·s 이하, 더욱 바람직하게는 10000 Pa·s 이하이다. 이 측정은 최저 용융 점도와 동일한 측정 방법으로 실시하고, 온도가 60 ℃ 의 값을 추출하여 구할 수 있다.

바인더 수지층 (2) 에 스페이서 (1) 를 압입했을 때의 바인더 수지층 (2) 의 구체적인 점도는, 형성되는 함몰 부위 (2b, 2c) 의 형상이나 깊이 등에 따라서, 하한은 바람직하게는 3000 Pa·s 이상, 보다 바람직하게는 4000 Pa·s 이상, 더욱 바람직하게는 4500 Pa·s 이상이고, 상한은, 바람직하게는 20000 Pa·s 이하, 보다 바람직하게는 15000 Pa·s 이하, 더욱 바람직하게는 10000 Pa·s 이하이다. 또, 이와 같은 점도를 바람직하게는 40 ∼ 80 ℃, 보다 바람직하게는 50 ∼ 60 ℃ 에서 얻어지도록 한다.

상기 서술한 바와 같이, 바인더 수지층 (2) 으로부터 노출되어 있는 스페이서 (1) 의 주위에 함몰 부위 (2b) (도 2) 가 형성되어 있음으로써, 스페이서 함유 테이프의 물품에 대한 압착시에 발생하는 스페이서 (1) 의 편평화에 대해서 수지로부터 받는 저항이, 함몰 부위 (2b) 가 없는 경우와 비교하여 저감된다. 이 때문에, 압착시에 스페이서가 협지되기 쉬워져, 그 포착성이 향상된다.

또, 바인더 수지층 (2) 으로부터 노출되지 않고 묻혀 있는 스페이서 (1) 의 바로 위의 바인더 수지층 (2) 의 표면에 함몰 부위 (2c) (도 3) 가 형성되어 있음으로써, 함몰 부위 (2c) 가 없는 경우와 비교하여 스페이서 함유 테이프의 물품에 대한 압착시의 압력이 스페이서 (1) 로 집중되기 쉬워진다. 이 때문에, 스페이서의 포착성이 향상되어, 압입이 안정적이다.

(바인더 수지층의 조성)

바인더 수지층 (2) 은, 스페이서 함유 테이프의 용도에 따라서 도전성이어도 되고 절연성이어도 되며, 또, 가소성이어도 되고 열경화성 혹은 광경화성이어도 되며, 스페이서 함유 테이프의 적용 대상이나 적용 조건 등에 따라서, 공지된 바인더 수지 조성물 중에서 적절히 선택할 수 있다. 앞서 든, 일본 공개특허공보 2015-134887호나 일본 특허 제6163045호 등에 기재되어 있는 재료나, 마이크론미터 사이즈의 도전 입자를 함유하는 도전성의 접착제 (필름을 포함, 이방성 도전 접착제 및 필름도 포함) 에 이용되고 있는 재료를 사용해도 된다.

바인더 수지층 (2) 에는, 충전제, 연화제, 촉진제, 노화 방지제, 착색제 (안료, 염료), 유기 용제, 이온 캐처제 등을 함유시켜도 된다. 또, 스페이서의 평균 입자경보다 충분히 작은 미소 입자경의 필러 (바람직하게는 20 ∼ 1000 ㎚ 의 나노 필러) 를, 바인더 수지 조성물의 점도를 조정하기 위해서 함유시킬 수 있다. 이와 같은 필러의 재질로는, 스페이서에 관해서 언급한 유기 입자나 무기 입자 중에서 적절히 선택할 수 있다.

(바인더 수지층의 층두께)

본 발명의 스페이서 함유 테이프에서는, 바인더 수지층 (2) 의 층두께 (La) 와 스페이서 (1) 의 입자경 (D) 의 비 (La/D) 가 스페이서 (1) 를 유지하는 관점에서 0.3 이상이 바람직하고, 0.6 이상이 보다 바람직하다. 상한은 특별히 제한은 없지만, 불필요한 수지에 의한 압착 후의 튀어나옴을 방지하는 관점에서 30 이하가 바람직하고, 10 이하가 보다 바람직하다. 혹은 두께가 200 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 여기서, 스페이서 (1) 의 입자경 (D) 은, 그 평균 입자경을 의미한다. 바인더 수지층 (2) 의 층두께 (La) 가 지나치게 커서 이 비가 과도하게 커지면, 갭 형성시에 스페이서가 갭 형성면으로 밀어 눌려지기가 어려워짐과 함께, 수지 유동에 의해 스페이서가 떠내려가기 쉬워진다. 그 때문에 스페이서가 위치가 어긋나기 쉬워져, 스페이서의 포착성이 저하된다. 또, 스페이서를 갭 형성면에 밀어 누르기 위해 압압 지그에 필요시되는 추력도 증대하여, 저압 실장에 방해가 된다. 물품에 대한 과도한 밀어 누름은 변형의 요인이 되어 바람직하지 않다. 반대로 바인더 수지층 (2) 의 층두께 (La) 가 지나치게 작아 이 비가 과도하게 작아지면, 스페이서 (1) 를 바인더 수지층 (2) 에 의해 소정의 배치로 유지하는 것이 곤란해진다.

(바인더 수지층에 있어서의 스페이서의 매립 상태)

본 실시예의 스페이서 함유 테이프 (10A) 에서는, 스페이서 (1) 는, 매립률 (Lb/D) 이 30 ％ 이상, 바람직하게는 60 ％ 이상 105 ％ 이하이고, 스페이서 (1) 가 바인더 수지층 (2) 의 편면으로부터 매립되어 있다. 스페이서 (1) 가 관통되고 있어도 된다. 이 외에, 본 발명의 스페이서 함유 테이프로는, 도 3 에 나타내는 스페이서 함유 테이프 (10B) 와 같이, 스페이서 (1) 가 바인더 수지층 (2) 으로부터 노출되지 않고, 스페이서 (1) 의 바로 위의 바인더 수지층 (2) 의 표면에 함몰 부위 (주위의 바인더 수지층의 표면보다 함몰되어 있는 부분) (2c) 를 가지고 있는 양태 등을 들 수 있다.

여기서, 매립률이란, 스페이서 (1) 가 매립되어 있는 바인더 수지층 (2) 의 표면 (2a) (바인더 수지층 (2) 의 표리의 면 중, 스페이서 (1) 가 노출되어 있는 측의 표면, 또는 스페이서가 바인더 수지층 (2) 에 완전하게 매립되어 있는 경우에는, 스페이서와의 거리가 가까운 표면) 으로서, 인접하는 스페이서 사이의 중앙부에 있어서의 접평면 (2p) 과 스페이서 (1) 의 최심부와의 거리를 매립량 (Lb) 으로 한 경우에, 스페이서 (1) 의 입자경 (D) 에 대한 매립량 (Lb) 의 비율 (Lb/D) 이다 (도 2). 따라서, 스페이서 (1) 가 필름면보다 깊게 매립되어 있는 경우에는, 매립률 (Lb/D) 은 100 ％ 보다 커지고, 일례로서 105 ％ 이하를 들 수 있다. 또한, 스페이서 (1) 가 관통되어 있는 경우에는 100 ％ 가 된다.

매립률을 바람직하게는 30 ％ 이상, 바람직하게는 60 ％ 이상으로 함으로써, 스페이서 (1) 를 바인더 수지층 (2) 에 의해 소정의 입자 분산 상태 혹은 소정의 배열로 유지할 수 있어, 스페이서와 부재의 접촉이 용이해진다. 또, 스페이서로서의 성능이 발휘되기 쉬워진다. 스페이서의 점유 면적률이나 개수 밀도, 재질에 의한 성능의 조정이 용이해지기 때문이다. 30 ％ 미만인 경우, 소정의 입자 분산 상태 혹은 소정의 배열로 유지하는 것이 곤란해질 우려가 있다. 또, 상한이 지나치게 높으면 압착시에 불필요한 수지가 존재하게 되기 때문에, 스페이서와 부재의 접촉 용이성의 관점에서 매립률은 바람직하게는 105 ％ 이하, 보다 바람직하게는 100 ％ 이하, 보다 더 바람직하게는 95 ％ 이하가 된다.

또한, 본 발명에 있어서, 매립률 (Lb/D) 의 수치는, 스페이서 함유 테이프에 포함되는 전체 스페이서수의 80 ％ 이상, 바람직하게는 90 ％ 이상, 보다 바람직하게는 96 ％ 이상이, 당해 매립률 (Lb/D) 의 수치로 되어 있는 것을 말한다. 따라서, 매립률이 30 ％ 이상 105 ％ 이하란, 스페이서 함유 테이프에 포함되는 전체 스페이서수의 80 ％ 이상, 바람직하게는 90 ％ 이상, 보다 바람직하게는 96 ％ 이상의 매립률이 30 ％ 이상 105 ％ 이하인 것을 말한다. 이와 같이 전체 스페이서의 매립률 (Lb/D) 이 고르게 되어 있음으로써, 압압의 가중이 스페이서에 균일하게 가해지므로, 스페이서의 포착 상태가 양호해지고, 스페이서로서의 기능이 안정적이다.

또한, 바인더 수지층 (2) 의 표면과 스페이서 (1) 의 정상부 (1a) 가 대략 면일 (面一) 하게 되어 있는 경우 (도시 생략) 에는, 바인더 수지층 (2) 으로부터 스페이서 (1) 가 돌출되어 있는 스페이서 함유 테이프 (10A) (도 2) 와 비교하여, 스페이서 함유 테이프를 상하 도통 테이프로서 구성한 경우, 압착시에 개개의 스페이서 (1) 주변의 필름 두께 방향에 있어서의 수지량이 균일해진다고 하는 이점이 초래된다. 특히, 스페이서 함유 테이프 (10B) (도 3) 에서는, 압착에 있어서 스페이서를 협지할 때, 스페이서 (1) 의 정상부 (1a) 주변의 수지량이 균일하기 때문에, 상기 서술한 바와 같이 스페이서 (1) 가 이동하기 어려워져, 포착성이 높아진다. 또, 스페이서로서의 성능이 발휘되기 쉬워진다. 상하 도통을 위한 도전 입자는, 스페이서와는 별도로, 미리 수지에 혼합해도 된다. 혹은 스페이서를 도전 입자로 해도 된다. 스페이서와 도전 입자를 각각 테이프에 압입해도 되고, 이 경우, 테이프의 면을 편면에 갖춰도 되고, 양면으로 나누어도 된다. 또, 미리 스페이서와 도전 입자를 혼합하여 테이프에 압입해도 된다. 이들 방법을 조합해도 된다.

또, 상기 서술한 스페이서 함유 테이프 (10A) (도 2) 에서는, 바인더 수지층 (2) 의 표리의 표면 중, 스페이서 (1) 가 매립되어 있는 면의, 스페이서 (1) 와 접하고 있는 부분 및 그 근방이 주위의 평탄한 표면 (2a) 에 비해 함몰되어 있다. 이 함몰 부위 (2b) 는, 스페이서 함유 테이프의 제조시에 바인더 수지층 (2) 에 스페이서 (1) 를 압입하는 경우에, 압입시의 바인더 수지층의 점도가 상기 서술한 바람직한 점도 범위에 있을 때에 형성된다. 바인더 수지층 (2) 의 표면에 함몰 부위 (2b) 가 있음으로써, 스페이서 함유 테이프를 상하 도통 테이프로서 구성한 경우, 상하 도통시에 스페이서 (1) 가 도통부에 의해 협지될 때에 발생하는 스페이서 (1) 의 편평화에 대해 바인더 수지층 (2) 으로부터 받는 저항이, 함몰 부위 (2b) 가 없는 경우와 비교하여 저감되고, 단자에 있어서의 스페이서의 압입이 균일해지기 쉬운 효과를 기대할 수 있다.

또, 스페이서 함유 테이프 (10B) (도 3) 에 있어서의 함몰 부위 (2c) 도, 스페이서 함유 테이프의 제조시에 바인더 수지층 (2) 에 스페이서 (1) 를 압입하는 경우에, 압입시의 바인더 수지층 (2) 이 상기 서술한 바람직한 점도 범위에 있을 때 형성된다. 바인더 수지층 (2) 의 표면에 함몰 부위 (2c) 가 형성되어 있음으로써, 함몰 부위 (2c) 가 없는 경우와 비교하여, 스페이서 함유 테이프를 상하 도통 테이프로서 구성한 경우, 상하 도통시의 압력이 스페이서 (1) 에 집중되기 쉬워지고, 도통부에 있어서의 스페이서의 압입이 균일해지기 쉬운 효과를 기대할 수 있다.

또한, 바인더 수지층 (2) 의 표면의 함몰 부위 (2b, 2c) 의 존재는, 스페이서 함유 테이프의 단면을 주사형 전자 현미경으로 관찰함으로써 확인할 수 있고, 주사형 전자 현미경에 의한 면시야 관찰에 있어서도 확인할 수 있다. 또, 광학 현미경, 금속 현미경으로도 관찰할 수 있다.

<함몰 부위를 대신하는 "경사" 혹은 "기복">

도 2, 도 3 에 나타내는 바와 같은 스페이서 함유 테이프의 「함몰 부위」(2b, 2c) 는, 「경사」 혹은 「기복」이라는 관점에서 설명할 수도 있다. 이하에, 도면을 참조하면서 설명한다.

스페이서 함유 테이프 (10A) 는 스페이서 분산층 (3) 으로 구성되어 있다 (도 2). 스페이서 분산층 (3) 에서는, 복수의 스페이서 (1) 가, 바인더 수지층 (2) 의 편면에 서로 독립적으로 분산 배치되어 있다. 필름을 평면에서 보았을 때 스페이서 (1) 는 서로 접촉되어 있지 않고, 필름 두께 방향으로도 스페이서 (1) 가 서로 중첩되지 않고 규칙적으로 분산되어, 스페이서 (1) 의 필름 두께 방향의 위치가 고른 단층의 스페이서층을 구성하고 있다.

개개의 스페이서 (1) 주위의 바인더 수지층 (2) 의 표면 (2a) 에는, 인접하는 스페이서 사이의 중앙부에 있어서의 바인더 수지층 (2) 의 접평면 (2p) 에 대해 경사 (2b) 가 형성되어 있다. 또한 후술하는 바와 같이, 본 발명의 스페이서 함유 테이프에서는, 바인더 수지층 (2) 에 매립된 스페이서 (1) 의 바로 위의 바인더 수지층의 표면에 기복 (2c) 이 형성되어 있어도 된다 (도 3).

본 발명에 있어서 「경사」란, 스페이서 (1) 의 근방에서 바인더 수지층의 표면의 평탄성이 손상되어, 상기 접평면 (2p) 에 대해 수지층의 일부가 이지러져 수지량이 저감되어 있는 상태를 의미한다. 바꾸어 말하면, 경사에서는, 스페이서 주위의 바인더 수지층의 표면이 접평면에 대해 이지러져 있게 된다. 한편, 「기복」이란, 스페이서의 바로 위의 바인더 수지층의 표면에 굴곡이 있고, 굴곡과 같이 고저차가 있는 부분이 존재함으로써 수지가 저감되어 있는 상태를 의미한다. 바꾸어 말하면, 스페이서 바로 위의 바인더 수지층의 수지량이, 스페이서 바로 위의 바인더 수지층의 표면이 접평면에 있다고 했을 때와 비교하여 적어진다. 이것들은, 스페이서의 바로 위에 상당하는 부위와 스페이서 사이의 평탄한 표면 부분 (도 2, 도 3) 을 대비하여 인식할 수 있다. 또한, 기복의 시작점이 경사로서 존재하는 경우도 있다.

상기 서술한 바와 같이, 바인더 수지층 (2) 으로부터 노출되어 있는 스페이서 (1) 의 주위에 경사 (2b) (도 2) 가 형성되어 있음으로써, 스페이서 함유 테이프에 있어서의 갭 형성시에 스페이서 (1) 가 압압될 때에 발생하는 스페이서 (1) 의 편평화에 대해서 바인더 수지로부터 받는 저항이, 경사 (2b) 가 없는 경우와 비교하여 저감되기 때문에, 단자에 있어서의 스페이서가 협지되기 쉬워지고, 또 포착성이 향상된다. 이 경사는, 스페이서의 외형을 따르고 있는 것이 바람직하다. 접속에 있어서의 효과가 보다 발현되기 쉬워지는 것 외에, 스페이서를 인식하기 쉬워짐으로써, 스페이서 함유 테이프의 제조에 있어서의 검사 등을 실시하기 쉬워지기 때문이다. 또, 이 경사 및 기복은 바인더 수지층에 히트 프레스하는 것 등에 의해, 그 일부가 소실되어 버리는 경우가 있지만, 본 발명은 이것을 포함한다. 이 경우, 스페이서는 바인더 수지층의 표면에 1 점에서 노출되는 경우가 있다. 또한, 스페이서 함유 테이프를 상하 도통 테이프로서 구성하는 경우, 접속되는 전자 부품이 다양하여, 이들에 맞추어 튜닝하는 이상, 여러 가지 요건을 만족시킬 수 있도록 설계의 자유도가 높은 것이 요망되므로, 경사 혹은 기복을 저감시키거나 부분적으로 소실시켜도 사용할 수 있다.

또, 바인더 수지층 (2) 으로부터 노출되지 않고 묻혀 있는 스페이서 (1) 의 바로 위의 바인더 수지층 (2) 의 표면에 기복 (2c) (도 3) 이 형성되어 있음으로써, 경사의 경우와 마찬가지로, 갭 형성시에 있어서의 압압력이 스페이서에 가해지기 쉬워진다. 또, 기복이 있음으로써 수지가 평탄하게 퇴적되어 있는 경우보다 스페이서의 바로 위의 수지량이 저감되어 있기 때문에, 갭 형성시의 스페이서 바로 위의 수지의 배제가 발생하기 쉬워져, 스페이서의 포착성이 향상된다.

상기 서술한 스페이서의 노출 부분 주위의 경사 (2b) (도 2) 나, 스페이서의 바로 위의 바인더 수지층의 기복 (2c) (도 3) 의 효과를 얻기 쉽게 하는 점에서 스페이서 (1) 의 노출 부분의 주위의 경사 (2b) 의 최대 깊이 (Le) 와 스페이서 (1) 의 입자경 (D) (통상, 평균 입자경) 의 비율 (Le/D) 은, 바람직하게는 50 ％ 미만, 보다 바람직하게는 30 ％ 미만, 더욱 바람직하게는 20 ∼ 25 ％ 이고, 스페이서 (1) 의 노출 부분의 주위의 경사 (2b) 의 최대 직경 (Ld) 과 스페이서 (1) 의 입자경 (D) 의 비율 (Ld/D) 은, 바람직하게는 100 ％ 이상, 보다 바람직하게는 100 ∼ 150 ％ 이며, 스페이서 (1) 의 바로 위의 수지에 있어서의 기복 (2c) 의 최대 깊이 (Lf) 와 스페이서 (1) 의 입자경 (D) 의 비 (Lf/D) 는, 0 보다 크고, 바람직하게는 10 ％ 미만, 보다 바람직하게는 5 ％ 이하이다.

또한, 스페이서 (1) 의 노출 부분의 직경 (Lc) 은, 스페이서 (1) 의 입자경 (D) 이하로 할 수 있고, 바람직하게는 입자경 (D) 과의 비율 (Lc/D) 은, 10 ∼ 90 ％ 이다. 또, 도전 입자 (1) 의 정상부의 1 점에서 노출되도록 해도 되고, 스페이서가 바인더 수지층 (2) 내에 완전하게 묻혀, 직경 (Lc) 이 제로가 되도록 해도 된다.

또한, 본 발명의 스페이서 함유 테이프의 제조 방법을, 스페이서 함유 테이프 표면에 있어서의 스페이서 근방의 경사와 기복이라는 관점에서 재검토한 양태를 이하에 나타낸다.

즉, 본 발명의 제조 방법은, 적어도 바인더 수지층과 복수의 스페이서를 포함하는 스페이서 분산층을 형성하는 공정을 갖는 스페이서 함유 테이프의 제조 방법으로서,

바인더 수지층의 표면에 분산 유지시킨 스페이서를, 바인더 수지층에 압입하는 공정을 갖고,

스페이서를 바인더 수지층에 압입하는 공정에 있어서, 스페이서 근방의 바인더 수지층의 표면이, 인접하는 스페이서 사이의 중앙부에 있어서의 바인더 수지층의 접평면에 대해 경사 혹은 기복을 갖고, 그 경사에서는 스페이서 주위의 바인더 수지층의 표면이 상기 접평면에 대해 이지러지고, 그 기복에서는 스페이서 바로 위의 바인더 수지층의 수지량이, 그 스페이서 바로 위의 바인더 수지층의 표면이 상기 접평면에 있다고 했을 때와 비교하여 적어지도록, 스페이서를 압입할 때의 바인더 수지층의 점도, 압입 속도 또는 온도를 조정하는 제조 방법이다.

이상 설명한 본 발명에 있어서, 바인더 수지층 (2) 의 표면의 경사 (2b), 기복 (2c) 의 존재는, 스페이서 함유 테이프의 단면을 주사형 전자 현미경으로 관찰함으로써 확인할 수 있고, 면시야 관찰에 있어서도 확인할 수 있다. 광학 현미경, 금속 현미경으로도 경사 (2b), 기복 (2c) 의 관찰은 가능하다. 또, 경사 (2b), 기복 (2c) 의 크기는 화상 관찰시의 초점 조정 등으로 확인할 수도 있다. 상기 서술한 바와 같이 히트 프레스에 의해 경사 혹은 기복을 감소시킨 후에도, 동일하다. 흔적이 남는 경우가 있기 때문이다.

<변형 양태>

본 발명의 스페이서 함유 테이프로는, 통상적으로는 스페이서 (1) 가 스페이서 분산층 (3) 의 편면에 배치되어 있지만, 그 양면에 배치되어 있어도 된다. 또, 스페이서 분산층 (3) 에, 스페이서 (1) 를 함유하지 않은 제 2 수지층을, 두께나 점도 (최저 용융 점도), 점착성 (택키니스) 의 조정용으로서 적층할 수 있다. 스페이서 분산층 (3) 을 사이에 두도록 양면에 형성해도 된다 (제 3 수지층이 있어도 된다). 스페이서 분산층 (3), 제 2 수지층, 제 3 수지층은 같은 조성이어도 되고, 상이해도 된다. 상기 서술한 바와 같이, 목적에 따라 적절히 조정할 수 있다. 스페이서 분산층 (3) 을 적층해도 되고, 제 2 수지층, 제 3 수지층 (제 4 수지층 이상도 마찬가지로 존재해도 된다) 이 그 사이나 최외층에 형성되어도 된다.

<스페이서 함유 테이프의 제조 방법>

본 발명의 스페이서 함유 테이프는, 적어도 바인더 수지층과 복수의 스페이서를 포함하는 스페이서 분산층을 형성하는 공정을 갖는 제조 방법에 의해 제조할 수 있다. 이 스페이서 분산층을 형성하는 공정은, 바인더 수지층의 표면에 스페이서를 분산시킨 상태로 유지시키는 공정과, 바인더 수지층의 표면에 분산 유지시킨 스페이서를, 바인더 수지층에 압입하는 공정을 갖는다.

여기서, 바인더 수지층 (2) 에 있어서의 스페이서 (1) 의 매립량 (Lb) 은, 스페이서 (1) 의 압입시의 압압력, 온도 등에 의해 조정할 수 있으며, 또, 함몰 부위 (2b, 2c) 의 유무, 형상 및 깊이는, 압입시의 바인더 수지층 (2) 의 점도, 압입 속도, 온도 등에 의해 조정할 수 있다.

또, 바인더 수지층 (2) 에 스페이서 (1) 를 유지시키는 수법으로는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어, 전사형을 사용하여 바인더 수지층 (2) 에 스페이서 (1) 를 유지시킨다. 전사형으로는, 예를 들어, 실리콘, 각종 세라믹스, 유리, 스테인리스 스틸 등의 금속 등의 무기 재료나, 각종 수지 등의 유기 재료의 전사형 재료에 대해, 포트리소그래프법 등의 공지된 개구 형성 방법에 의해 개구를 형성한 것을 사용할 수 있다. 또한, 전사형은, 판상, 롤상 등의 형상을 취할 수 있다.

스페이서 함유 테이프를 상하 도통 테이프로서 구성한 경우, 그 상하 도통 테이프에 있어서는, 스페이서로서 도전 입자를 사용해도 되고, 절연성의 스페이서 외에 도전 입자를 사용해도 된다.

또한, 스페이서 함유 테이프를 사용하여 물품의 첩합을 경제적으로 실시하려면, 스페이서 함유 테이프는 어느 정도 길이가 있는 것이 바람직하고, 그 길이를, 바람직하게는 5 m 이상, 보다 바람직하게는 10 m 이상, 더욱 바람직하게는 25 m 이상으로 제조한다. 한편, 스페이서 함유 테이프를 과도하게 길게 하면, 스페이서 함유 테이프를 사용하여 첩합 구조체의 제조를 실시하는 경우에 사용하는 종전의 접속 장치를 사용할 수 없게 되고, 취급성도 떨어진다. 그래서, 스페이서 함유 테이프는 길이를 바람직하게는 5000 m 이하, 보다 바람직하게는 1000 m 이하, 더욱 바람직하게는 500 m 이하로 제조한다. 스페이서 함유 테이프의 이와 같은 장척체는, 권심에 감긴 권장체 (卷裝體) 로 하는 것이 취급성이 우수한 점에서 바람직하다. 스페이서 함유 테이프의 폭은, 목적에 따라 선택할 수 있다. 일례로서, 재단의 기계적 제약으로부터 0.3 ㎜ 이상이 바람직하고, 0.5 ㎜ 이상이 보다 바람직하다. 상한은 특별히 제한은 없지만, 지나치게 넓어서 취급이 곤란해지는 것을 피하기 위해, 1 m 이하가 바람직하고, 0.8 m 이하가 보다 바람직하다.

또, 본 발명의 스페이서 함유 테이프를 사용한 첩합 (바꾸어 말하면, 첩합 접속체의 제조) 은, 공지된 방법을 채용할 수 있다. 예를 들어, 스페이서 함유 테이프를 필요에 따라서 재단하고, 재단한 테이프를 부분으로 첩합하여 가압하거나, 필요에 따라 열을 가해도 된다. 광 조사를 이용할 수도 있다.

<스페이서 함유 테이프의 사용 방법>

본 발명의 스페이서 함유 테이프는, 여러 가지 갭 형성의 경우에 적용할 수 있다. 예를 들어, 도 4A (종래예), 도 4B (실시예) 에 나타내는 바와 같이 액정 표시 장치 (40) 를 구성하는 액정 표시 소자 (41) 와 그 주연의 액자상 프레임체 (42) 의 사이의 갭 형성과 첩합에 적용할 수 있다. 또한, 액정 표시 장치 (40) 에는, 액자상 프레임체 (42) 의 외측에 구동용 IC 실장부 (43) 가 형성되어 있다. 도 4A 에서는, 스페이서 (1) 가 액정 표시 장치 (40) 의 주연부에 산포법에 의해 배치되어 있기 때문에, 산포가 불균일해지는 경우가 있고, 안정적인 갭 형성을 실현하기 위해서, 액자상 프레임체 (42) 의 폭을 어느 정도 넓게 설계할 필요가 있다. 그에 대해서, 도 4B 의 본 실시예에서는, 액정 표시 장치 (40) 의 주연부에, 복수의 스페이서 (1) 가, 바인더 수지층의 편면에 서로 독립적으로 분산 배치 (바람직하게는 규칙적으로 분산 배치) 되어 있다. 이 때문에, 액자상 프레임체 (42) 의 폭을 어느 정도 좁게 설계하는 것이 가능해진다. 필요에 따라서, 소정의 길이로 재단하여 사용할 수 있다. 예를 들어, 좁은 폭에 대응시키기 위해서, 폭이 넓은 테이프를 재단하는 사용 방법이어도 된다. 그 때문에, 소편화하여 첩합해서 사용해도 된다.

또, 본 발명의 스페이서 함유 테이프는, 도 5A (종래예), 도 5B (실시예) 에 나타내는 바와 같이 액정 표시 장치 (40) 를 구성하는 액정 표시 소자 (41) 의 표시면의 갭 형성에 적용할 수 있다. 도 5A 에서는, 스페이서 (1) 가 액정 표시 소자 (41) 의 한 쌍의 투명 기판 사이 (표시면) 에 랜덤하게 산포되어 있기 때문에, 산포가 불균일해지는 경우가 있어, 안정적인 갭 형성이 어렵고, 또, 스페이서의 선택 배치가 곤란하다. 그에 대해, 도 5B 의 본 실시예에서는, 스페이서 (1) 가 배치된 스페이서 함유 테이프 (44) 의 단위로 의도한 위치에 스페이서를 배치할 수 있기 때문에, 넓은 면적으로 안정적인 갭 형성이 가능하고, 또, 갭 형성면 상태에 따라, 선택적인 스페이서의 배치가 가능해진다.

또한, 상기 서술한 액정 표시 장치와 같이, 제 1 부품과 제 2 부품이 본 발명의 스페이서 함유 테이프를 개재하여 첩합되어 있는 첩합 구조체도 본 발명의 일부이다.

1 : 스페이서
1a : 스페이서의 정상부
2 : 바인더 수지층
2a : 바인더 수지층의 표면
2b : 함몰 부위 (경사)
2c : 함몰 부위 (기복)
2p : 접평면
3 : 스페이서 분산층
10A, 10B, 44 : 스페이서 함유 테이프
40 : 액정 표시 장치
41 : 액정 표시 소자
42 : 액자상 프레임체
43 : 구동용 IC 실장체
A : 격자축
La : 바인더 수지층의 층두께
Lb : 스페이서의 입자경 (D) 에 대한 매립량
Lc : 스페이서의 노출 부분의 직경
Ld : 스페이서의 노출 부분 주위의 경사의 최대 직경
Le : 스페이서의 노출 부분 주위의 경사의 최대 깊이
Lf : 스페이서의 바로 위의 수지에 있어서의 기복의 최대 깊이
D : 스페이서의 입자경
θ : 스페이서 함유 테이프의 길이 방향과 격자축이 이루는 각도

Claims

적어도 바인더 수지층과 복수의 스페이서를 포함하는 스페이서 분산층을 갖는 스페이서 함유 테이프로서,
복수의 스페이서가, 바인더 수지층의 편면에 서로 독립적으로 분산 배치되어 있는, 스페이서 함유 테이프.
제 1 항에 있어서,
스페이서가, 바인더 수지층의 편면에 규칙적으로 분산 배치되어 있는, 스페이서 함유 테이프.
제 1 항에 있어서,
다음 식에서 산출되는 스페이서의 면적 점유율이 35 ％ 이하인, 스페이서 함유 테이프.
면적 점유율 (％) = [평면에서 볼 때의 스페이서의 개수 밀도] × [스페이서 1 개의 평면에서 볼 때의 면적의 평균] × 100
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
스페이서 근방의 바인더 수지층의 표면이, 인접하는 스페이서 사이의 중앙부에 있어서의 바인더 수지층의 접평면에 대해 경사 혹은 기복을 갖고,
그 경사에서는, 스페이서 주위의 바인더 수지층의 표면이 상기 접평면에 대해 이지러져 있고,
그 기복에서는, 스페이서 바로 위의 바인더 수지층의 수지량이, 그 스페이서 바로 위의 바인더 수지층의 표면이 상기 접평면에 있다고 했을 때와 비교하여 적어져 있는, 스페이서 함유 테이프.
제 4 항에 있어서,
상기 접평면으로부터의 스페이서의 최심부의 거리 (Lb) 와 스페이서의 입자경 (D) 의 비 (Lb/D) 가, 30 ％ 이상인, 스페이서 함유 테이프.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
바인더 수지층의 층두께 (La) 와 스페이서의 입자경 (D) 의 비 (La/D) 가 0.6 이상인, 스페이서 함유 테이프.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
스페이서가, 스페이서 분산층의 편면에 배치되어 있는, 스페이서 함유 테이프.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
스페이서가, 스페이서 분산층의 양면에 배치되어 있는, 스페이서 함유 테이프.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
스페이서 분산층의 적어도 편면에, 스페이서를 함유하지 않은 수지층이 적층되어 있는, 스페이서 함유 테이프.
제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
스페이서 자체가 도전성이거나, 또는 스페이서 외에 추가로 도전 입자를 함유하여, 필름 상하면의 도통을 가능하게 하는 상하 도통 테이프로서 기능하는, 스페이서 함유 테이프.
적어도 바인더 수지층과 복수의 스페이서를 포함하는 스페이서 분산층을 형성하는 공정을 갖는 스페이서 함유 테이프의 제조 방법으로서,
스페이서 분산층을 형성하는 공정이, 바인더 수지층의 표면에 스페이서를 분산시킨 상태로 유지시키는 공정과,
바인더 수지층의 표면에 분산 유지시킨 스페이서를, 바인더 수지층에 압입하는 공정을 갖는, 스페이서 함유 테이프의 제조 방법.
제 11 항에 있어서,
스페이서를 바인더 수지층에 압입하는 공정에 있어서, 스페이서 근방의 바인더 수지층의 표면이, 인접하는 스페이서 사이의 중앙부에 있어서의 바인더 수지층의 접평면에 대해 경사 혹은 기복을 갖고, 그 경사에서는 스페이서 주위의 바인더 수지층의 표면이 상기 접평면에 대해 이지러지고, 그 기복에서는 스페이서 바로 위의 바인더 수지층의 수지량이, 그 스페이서 바로 위의 바인더 수지층의 표면이 상기 접평면에 있다고 했을 때와 비교하여 적어지도록, 스페이서를 압입할 때의 바인더 수지층의 점도, 압입 속도 또는 온도를 조정하는, 스페이서 함유 테이프의 제조 방법.
제 1 부품과 제 2 부품이 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 스페이서 함유 테이프를 개재하여 첩합되어 있는 첩합 구조체.