KR20210121372A - 표시 패널, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 표시 장치 - Google Patents

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KR20210121372A
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전우식
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홍승수
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Abstract

본 발명의 표시 패널은 제1 투과율을 갖고 복수 개의 제1 발광영역들을 포함하는 제1 표시 영역 및 상기 제1 표시 영역에 인접한 제2 표시 영역을 포함하고, 상기 제2 표시 영역은 복수 개의 제2 발광영역들 및 상기 복수 개의 제2 발광영역들에 인접하고 상기 제2 발광영역들의 투과율보다 높은 투과율을 가지는 신호투과영역을 포함하는 베이스 기판, 상기 베이스 기판 상에 배치된 회로 소자층, 상기 베이스 기판과 상기 회로 소자층 사이에 배치되고, 상기 제1 발광영역들 및 상기 제2 발광영역들에 중첩하고, 상기 신호투과영역에 대응하는 제1 개구부가 구비된 차광 패턴 및 상기 회로 소자층 상에 배치된 발광 소자층을 포함하고, 상기 발광 소자층은, 상기 제1 발광영역들 및 상기 제2 발광영역들에 중첩하는 제1 전극, 상기 제1 전극 상에 배치되는 발광층 및 상기 제1 발광영역들 및 상기 제2 발광영역들에 중첩하는 제2 전극을 포함한다. 따라서, 본 발명은 신호 투과율이 개선된 표시 패널을 제공할 수 있다.

Description

표시 패널, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 표시 장치 {DISPLAY PANEL, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND DISPLAY DEVICE INCLUDING SAME}
본 발명은 표시 패널, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것으로 보다 상세하게는, 신호투과영역의 투과율이 개선된 투명 디스플레이를 포함하는 표시 패널, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 영상을 표시하는 표시 패널, 외부 입력을 감지하는 입력 감지 부재, 및 전자 모듈과 같이 다양한 전자 부품들로 구성된 장치일 수 있다. 전자 부품들은 다양하게 배열된 신호 라인들에 의해 전기적으로 서로 연결될 수 있다. 표시 패널은 광을 생성하는 발광 소자를 포함한다. 입력감지부재는 외부 입력을 감지하기 위한 감지 전극들을 포함할 수 있다. 전자 모듈은 카메라, 적외선 감지 센서, 근접 센서 등을 포함할 수 있다. 전자 모듈은 표시 패널 아래에 배치될 수 있다.
본 발명은 투명 디스플레이의 신호투과영역의 투과율을 개선하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 적외선 레이저를 사용하여 발광 영역에 데미지 없이 신호투과영역의 캐소드를 효과적으로 제거할 수 있는 표시 패널의 구조 및 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
실시예들 중에서, 표시 패널은 제1 투과율을 갖고 복수 개의 제1 발광영역들을 포함하는 제1 표시 영역 및 상기 제1 표시 영역에 인접한 제2 표시 영역을 포함하고, 상기 제2 표시 영역은 복수 개의 제2 발광영역들 및 상기 복수 개의 제2 발광영역들에 인접하고 상기 제2 발광영역들의 투과율보다 높은 투과율을 가지는 신호투과영역을 포함하는 베이스 기판, 상기 베이스 기판 상에 배치된 회로 소자층, 상기 베이스 기판과 상기 회로 소자층 사이에 배치되고, 상기 제1 발광영역들 및 상기 제2 발광영역들에 중첩하고, 상기 신호투과영역에 대응하는 제1 개구부가 구비된 차광 패턴 및 상기 회로 소자층 상에 배치된 발광 소자층을 포함하고, 상기 발광 소자층은, 상기 제1 발광영역들 및 상기 제2 발광영역들에 중첩하는 제1 전극, 상기 제1 전극 상에 배치되는 발광층 및 상기 제1 발광영역들 및 상기 제2 발광영역들에 중첩하는 제2 전극을 포함한다.
상기 제2 전극은 상기 신호투과영역에 대응하는 제2 개구부를 구비하고, 상기 제2 개구부를 정의하는 상기 제2 전극의 내측면은 복수 개의 굴곡들을 포함할 수 있다.
상기 제2 전극의 내측면은 평면상에서 상기 제2 개구부의 외곽선을 정의하고, 상기 외곽선은 상기 제2 개구부의 외측을 향하여 볼록한 곡선들을 포함할 수 있다.
상기 제1 개구부와 상기 제2 개구부는 단면상에서 실질적으로 정렬될 수 있다.
상기 베이스 기판과 상기 회로 소자층 사이에 배치된 제1 무기막을 더 포함하고, 상기 차광 패턴은 상기 제1 무기막의 상측 또는 하측에 배치될 수 있다.
상기 베이스 기판과 상기 제1 무기막의 사이에 배치된 제2 무기막을 더 포함하고, 상기 차광 패턴은 상기 제1 무기막과 상기 제2 무기막의 사이에 배치될 수 있다.
상기 신호투과영역은 복수 개로 제공되고, 상기 복수 개의 제2 발광영역들과 상기 복수 개의 신호투과영역들은 교번하여 배치될 수 있다.
상기 복수 개의 제1 발광영역들과 상기 복수 개의 제2 발광영역들은 복수 개의 서브발광영역들을 각각 포함하고, 상기 복수 개의 서브발광영역들 각각은 제1색 발광영역, 제2색 발광영역 및 제3색 발광영역 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 복수 개의 제2 발광영역들 중 하나와 상기 복수 개의 신호투과영역들 중 그에 인접한 하나의 신호투과영역의 면적은 실질적으로 동일할 수 있다.
상기 차광 패턴은 금속층을 포함하고, 상기 금속층은 입사되는 적외선 레이저를 흡수 또는 반사할 수 있다.
상기 제2 발광영역들에서 적외선 레이저에 대한 투과율이 95% 이상일 수 있다.
상기 차광 패턴의 두께는 상기 제2 전극의 두께보다 두꺼울 수 있다.
상기 제2 전극의 두께는 5nm 내지 20nm이고, 상기 차광 패턴의 두께는 100nm 내지 500nm일 수 있다.
실시예들 중에서, 표시 패널의 제조 방법은 제1 투과율을 갖고 복수 개의 제1 발광영역들을 포함하는 제1 표시 영역 및 상기 제1 표시 영역에 인접한 제2 표시 영역을 포함하고, 상기 제2 표시 영역은 복수 개의 제2 발광영역들 및 상기 복수 개의 제2 발광영역들에 인접하고 상기 제2 발광영역들의 투과율보다 높은 투과율을 가지는 신호투과영역을 포함하는 예비 표시 패널을 제공하는 단계 및 상기 예비 표시 패널의 하측으로부터 상기 신호투과영역에 레이저빔을 조사하는 단계를 포함하고, 상기 예비 표시 패널은, 베이스 기판, 상기 베이스 기판 상에 배치된 회로 소자층, 상기 베이스 기판과 상기 회로 소자층 사이에 배치되고, 상기 제1 발광영역들 및 상기 제2 발광영역들에 중첩하며, 상기 신호투과영역에 대응하는 제1 개구부가 구비된 차광 패턴 및 상기 회로 소자층 상에 배치된 발광 소자층을 포함하고, 상기 발광 소자층은, 상기 제1 발광영역들 및 상기 제2 발광영역들에 중첩하는 제1 전극, 상기 제1 전극 상에 배치되는 발광층 및 상기 제1 발광영역들, 상기 제2 발광영역들 및 상기 신호투과영역에 중첩하는 예비 제2 전극을 포함한다.
상기 베이스 기판, 상기 회로 소자층 및 상기 발광층은 상기 레이저빔에 대하여 95% 이상의 투과율을 가질 수 있다.
상기 레이저빔을 조사하는 단계는 상기 예비 제2 전극을 향해 적외선 레이저를 조사하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 레이저빔을 조사하는 단계는 상기 제2 발광영역들 중 상기 신호투과영역에 인접한 제2 발광영역들 일부에 상기 레이저빔을 조사하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 차광 패턴은 상기 레이저빔을 흡수 또는 반사하는 금속층을 포함할 수 있다.
상기 레이저빔을 조사하는 단계는 상기 예비 제2 전극 중 상기 신호투과영역에 대응하는 부분을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
실시예들 중에서, 표시 장치는 제1 투과율을 가지는 제1 표시 영역 및 상기 제1 표시 영역에 인접하고 상기 제1 투과율보다 높은 제2 투과율을 가지는 제2 표시 영역이 정의되고, 상기 제2 표시 영역은 발광영역 및 상기 발광영역의 투과율보다 높은 투과율을 가지는 신호투과영역을 포함하는 표시 패널 및 상기 표시 패널의 아래에 배치되고, 상기 제2 표시 영역에 중첩하는 전자 모듈을 포함하고, 상기 표시 패널은, 베이스 기판, 상기 베이스 기판 상에 배치된 회로 소자층, 상기 베이스 기판과 상기 회로 소자층 사이에 배치되고, 상기 제1 표시 영역 및 상기 발광영역에 중첩하며, 상기 신호투과영역에 대응하는 제1 개구부가 구비된 차광 패턴 및 상기 회로 소자층 상에 배치된 발광 소자층을 포함하고, 상기 발광 소자층은, 상기 제1 표시 영역 및 상기 발광영역에 중첩하는 제1 전극, 상기 제1 전극 상에 배치되는 발광층 및 상기 제1 표시 영역 및 상기 발광영역에 중첩하는 제2 전극을 포함한다.
상기 전자 모듈은 복수 개로 제공되고, 상기 복수 개의 전자 모듈들은 카메라 및 센서를 포함할 수 있다.
상기 제2 전극은 상기 신호투과영역에 대응하는 제2 개구부를 구비하고, 상기 제2 개구부를 정의하는 상기 제2 전극의 내측면은 복수 개의 굴곡들을 포함할 수 있다.
상기 제2 투과율은 상기 발광영역의 투과율과 상기 신호투과영역의 투과율의 평균에 해당할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 본 발명은 신호투과영역에 인접한 발광 영역에 데미지를 가하지 않으면서 신호투과영역에 중첩된 캐소드를 효과적으로 제거할 수 있다. 따라서, 본 발명은 투명 디스플레이를 포함하는 표시 패널의 신호투과영역의 투과율을 개선시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 블록도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈의 단면도들이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 평면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 일부를 확대하여 도시한 평면도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 일부를 확대하여 도시한 평면도들이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 10은 도 9의 XX' 영역을 확대하여 도시한 도면이다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 13a 도 13b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 “상에 있다”, “연결 된다”, 또는 “결합된다”고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. “및/또는”은 연관된 구성요소들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, “아래에”, “하측에”, “위에”, “상측에” 등의 용어는 도면에 도시된 구성요소들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의된다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 표시 장치(DD)는 전기적 신호에 따라 활성화되는 장치일 수 있다. 표시 장치(DD)는 다양한 실시예들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(DD)는 텔레비전, 모니터, 또는 외부 광고판과 같은 대형 표시 장치를 비롯하여, 퍼스널 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 개인 디지털 단말기, 자동차 내비게이션 유닛, 게임기, 휴대용 전자 기기, 및 카메라와 같은 중소형 표시 장치 등에 사용될 수 있다. 또한, 이것들은 단지 실시예로서 제시된 것들로서, 본 발명의 개념에서 벗어나지 않는 이상 다른 표시 장치에도 채용될 수 있음은 물론이다. 본 실시예에서, 표시 장치(DD)는 스마트 폰으로 예시적으로 도시하였다.
표시 장치(DD)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 각각에 평행한 표시면(FS)에 제3 방향(DR3)을 향해 영상(IM)을 표시할 수 있다. 영상(IM)이 표시되는 표시면(FS)은 표시 장치(DD)의 전면(front surface)과 대응될 수 있으며, 윈도우(100)의 전면(FS)과 대응될 수 있다. 이하 표시 장치(DD)의 표시면, 전면, 및 윈도우(100)의 전면은 동일한 참조부호를 사용할 수 있다. 영상(IM)은 동적인 영상은 물론 정지 영상을 포함할 수 있다. 도 1에서 영상(IM)의 일 예로 시계창 및 애플리케이션 아이콘들이 도시되었다.
본 실시예에서 영상(IM)이 표시되는 방향을 기준으로 각 부재들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)이 정의될 수 있다. 전면과 배면은 제3 방향(DR3)에서 서로 대향되고, 전면과 배면 각각의 법선 방향은 제3 방향(DR3)과 평행할 수 있다. 제3 방향(DR3)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)과 교차하는 방향일 수 있다. 제1 방향(DR1), 제2 방향(DR2), 및 제3 방향(DR3)은 서로 직교할 수 있다.
본 명세서에서 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)이 정의하는 면을 평면이라 정의하고, “평면 상에서 보았다”는 것은 제3 방향(DR3)에서 바라본 것으로 정의될 수 있다.
표시 장치(DD)는 윈도우(100), 표시 모듈(200), 구동 회로부(300), 하우징(400), 및 전자 모듈(500)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 윈도우(100)와 하우징(400)은 결합되어 표시 장치(DD)의 외관을 구성할 수 있다.
윈도우(100)는 광학적으로 투명한 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 윈도우(100)는 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 윈도우(100)는 다층 구조 또는 단층 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 윈도우(100)는 접착제로 결합된 복수 개의 플라스틱 필름을 포함하거나, 접착제로 결합된 유리 기판과 플라스틱 필름을 포함할 수 있다.
평면 상에서 윈도우(100)는 투과 영역(TA) 및 베젤 영역(BZA)으로 구분될 수 있다. 투과 영역(TA)은 광학적으로 투명한 영역일 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)에 비해 상대적으로 광 투과율이 낮은 영역일 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)의 형상을 정의할 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)에 인접하며, 투과 영역(TA)을 에워쌀 수 있다.
베젤 영역(BZA)은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 표시 모듈(200)의 주변 영역(NAA)을 커버하여 주변 영역(NAA)이 외부에서 시인되는 것을 차단할 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우(100)에 있어서, 베젤 영역(BZA)은 생략될 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 센싱 영역(SSA)은 전자 모듈(500)과 중첩할 수 있다. 표시 장치(DD)는 센싱 영역(SSA)을 통해 전자 모듈(500)에 필요한 외부 신호를 수신하거나, 전자 모듈(500)로부터 출력되는 신호를 외부에 제공할 수 있다. 본 발명에 따르면, 센싱 영역(SSA)은 투과 영역(TA)과 중첩하여 정의될 수 있다. 따라서, 투과 영역(TA) 외의 영역에서 센싱 영역(SSA)을 제공하기 위해 구비되는 별도의 영역이 생략될 수 있다. 이에 따라, 베젤 영역(BZA)의 면적이 감소될 수 있다.
도 1 및 도 2에서는 센싱 영역(SSA)이 하나인 것을 예시적으로 도시하였으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 센싱 영역(SSA)은 두 개 이상의 복수 개로 정의될 수도 있다. 또한, 도 1 및 도 2에서는 센싱 영역(SSA)이 투과 영역(TA)의 좌측 상단에 정의된 것을 예로 들었으나, 센싱 영역(SSA)은 투과 영역(TA)의 우측 상단, 투과 영역(TA)의 중심부, 투과 영역(TA)의 좌측 하단, 또는 투과 영역(TA)의 우측 하단 등 다양한 영역에 정의될 수 있다.
표시 모듈(200)은 윈도우(100) 아래에 배치될 수 있다. 표시 모듈(200)은 영상(IM)을 표시할 수 있다. 표시 모듈(200)은 액티브 영역(AA) 및 주변 영역(NAA)을 포함하는 전면(IS)을 포함할 수 있다. 액티브 영역(AA)은 전기적 신호에 따라 활성화되는 영역일 수 있다.
본 실시예에서, 액티브 영역(AA)은 영상(IM)이 표시되는 영역일 수 있다. 투과 영역(TA)은 액티브 영역(AA)과 중첩할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역(TA)은 액티브 영역(AA)의 전면 또는 적어도 일부와 중첩할 수 있다. 이에 따라, 사용자는 투과 영역(TA)을 통해 영상(IM)을 시인할 수 있다.
주변 영역(NAA)은 베젤 영역(BZA)에 의해 커버되는 영역일 수 있다. 주변 영역(NAA)은 액티브 영역(AA)에 인접할 수 있다. 주변 영역(NAA)은 액티브 영역(AA)을 에워쌀 수 있다. 주변 영역(NAA)에는 액티브 영역(AA)을 구동하기 위한 구동 회로나 구동 배선 등이 배치될 수 있다.
본 실시예에서, 표시 모듈(200)은 액티브 영역(AA) 및 주변 영역(NAA)이 윈도우(100)를 향하는 평탄한 상태로 조립된다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것으로 주변 영역(NAA)의 일부는 휘어질 수 있다. 이 때, 주변 영역(NAA) 중 일부는 표시 장치(DD)의 배면을 향하게 되어, 표시 장치(DD) 전면에서의 베젤 영역(BZA)의 면적은 감소될 수 있다. 또는, 표시 모듈(200)은 액티브 영역(AA)의 일부가 휘어진 상태로 조립될 수 있다. 또는, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈(200)에 있어서 주변 영역(NAA)은 생략될 수 있다.
구동 회로부(300)는 표시 모듈(200)과 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 회로부(300)는 메인 회로 기판(MB) 및 연성 필름(CF)을 포함할 수 있다.
연성 필름(CF)은 표시 모듈(200)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 필름(CF)은 주변 영역(NAA)에 배치된 표시 모듈(200)의 패드들에 접속될 수 있다. 연성 필름(CF)은 표시 모듈(200)을 구동하기 위한 전기적 신호를 표시 모듈(200)에 제공할 수 있다. 상기 전기적 신호는 연성 필름(CF)에서 생성되거나 메인 회로 기판(MB)에서 생성된 것일 수 있다. 메인 회로 기판(MB)은 표시 모듈(200)을 구동하기 위한 각종 구동 회로나 전원 공급을 위한 커넥터 등을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 센싱 영역(SSA)에 대응되는 표시 모듈(200)의 일 영역은 센싱 영역(SSA)과 중첩하지 않는 액티브 영역(AA)에 비해 상대적으로 높은 투과율을 가질 수 있다. 예를 들어, 표시 모듈(200)의 구성들 중 적어도 일부가 제거될 수 있다. 따라서, 전자 모듈(500)이 센싱 영역(SSA)을 통해 신호를 용이하게 전달 및/또는 수신할 수 있다.
전자 모듈(500)은 표시 모듈(200) 아래에 배치될 수 있다. 평면 상에서 전자 모듈(500)은 센싱 영역(SSA)과 중첩할 수 있다. 전자 모듈(500)은 센싱 영역(SSA)을 통해 전달되는 외부 입력을 수신하거나, 센싱 영역(SSA)을 통해 출력을 제공할 수 있다. 전자 모듈(500)은 카메라 및 적외선 감지 센서, 근접 센서를 포함하는 각종 센서 등을 포함할 수 있다.
하우징(400)은 윈도우(100)와 결합될 수 있다. 하우징(400)은 윈도우(100)와 결합되어 내부 공간을 제공할 수 있다. 표시 모듈(200) 및 전자 모듈(500)은 상기 내부 공간에 수용될 수 있다.
하우징(400)은 상대적으로 높은 강성을 가지는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(400)은 유리, 플라스틱, 또는 금속을 포함하거나, 이들의 조합으로 구성될 복수 개의 프레임 및/또는 플레이트를 포함할 수 있다. 하우징(400)은 내부 공간에 수용된 표시 장치(DD)의 구성들을 외부 충격으로부터 안정적으로 보호할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 블록도이다.
도 3을 참조하면, 표시 장치(DD)는 표시 모듈(200), 전원공급 모듈(PM), 제1 전자 모듈(EM1), 및 제2 전자 모듈(EM2)을 포함할 수 있다. 표시 모듈(200), 전원공급 모듈(PM), 제1 전자 모듈(EM1), 및 제2 전자 모듈(EM2)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
표시 모듈(200)은 표시 패널(210) 및 입력 감지부(220)를 포함할 수 있다.
표시 패널(210)은 실질적으로 영상(IM)을 생성하는 구성일 수 있다. 표시 패널(210)이 생성하는 영상(IM)은 전면(IS)에 표시되고, 투과 영역(TA)을 통해 외부에서 사용자에게 시인된다.
입력 감지부(220)는 외부에서 인가되는 외부 입력(TC)을 감지한다. 예를 들어, 입력 감지부(220)는 윈도우(100)에 제공되는 외부 입력(TC)을 감지할 수 있다. 외부 입력(TC)은 사용자의 입력일 수 있다. 사용자의 입력은 사용자 신체의 일부, 광
표, 열, 펜, 또는 압력 등 다양한 형태의 외부 입력들을 포함한다. 본 실시예에서, 외부 입력(TC)은 전면(FS)에 인가되는 사용자의 손으로 도시되었다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 상술한 바와 같이 외부 입력(TC)은 다양한 형태로 제공될 수 있고, 또한, 표시 장치(DD)의 구조에 따라 표시 장치(DD)의 측면이나 배면에 인가되는 외부 입력(TC)을 감지할 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
전원공급 모듈(PM)은 시 장치(DD)의 전반적인 동작에 필요한 전원을 공급한다. 전원공급 모듈(PM)은 통상적인 배터리 모듈을 포함할 수 있다.
제1 전자 모듈(EM1) 및 제2 전자 모듈(EM2)은 표시 장치(DD)를 동작시키기 위한 다양한 기능성 모듈을 포함할 수 있다.
제1 전자 모듈(EM1)은 표시 모듈(200)과 전기적으로 연결된 마더보드에 직접 실장되거나 별도의 기판에 실장되어 커넥터(미 도시) 등을 통해 마더보드에 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 전자 모듈(EM1)은 제어 모듈(CM), 무선통신 모듈(TM), 영상입력 모듈(IIM), 음향입력 모듈(AIM), 메모리(MM), 및 외부 인터페이스(IF)를 포함할 수 있다. 상기 모듈들 중 일부는 마더보드에 실장되지 않고, 연성회로기판을 통해 마더보드에 전기적으로 연결될 수도 있다.
제어 모듈(CM)은 표시 장치(DD)의 전반적인 동작을 제어한다. 제어 모듈(CM)은 마이크로프로세서일 수 있다. 예를 들어, 제어 모듈(CM)은 표시 모듈(200)을 활성화 시키거나, 비활성화 시킨다. 제어 모듈(CM)은 표시 모듈(200)로부터 수신된 터치 신호에 근거하여 영상입력 모듈(IIM)이나 음향입력 모듈(AIM) 등의 다른 모듈들을 제어할 수 있다.
무선통신 모듈(TM)은 블루투스 또는 와이파이 회선을 이용하여 다른 단말기와 무선 신호를 송/수신할 수 있다. 무선통신 모듈(TM)은 일반 통신회선을 이용하여 음성신호를 송/수신할 수 있다. 무선통신 모듈(TM)은 송신할 신호를 변조하여 송신하는 송신부(TM1)와, 수신되는 신호를 복조하는 수신부(TM2)를 포함할 수 있다.
영상입력 모듈(IIM)은 영상 신호를 처리하여 표시 모듈(200)에 표시 가능한 영상 데이터로 변환한다. 음향입력 모듈(AIM)은 녹음 모드, 음성인식 모드 등에서 마이크로폰(Microphone)에 의해 외부의 음향 신호를 입력 받아 전기적인 음성 데이터로 변환한다.
외부 인터페이스(IF)는 외부 충전기, 유/무선 데이터 포트, 카드 소켓(예를 들어, 메모리 카드(Memory card), SIM/UIM card) 등에 연결되는 인터페이스 역할을 할 수 있다.
제2 전자 모듈(EM2)은 음향출력 모듈(AOM), 발광 모듈(LM), 수광 모듈(LRM), 및 카메라 모듈(CMM) 등을 포함할 수 있다. 상기 구성들은 마더보드에 직접 실장되거나, 별도의 기판에 실장되어 커넥터(미 도시) 등을 통해 표시 모듈(200)과 전기적으로 연결되거나, 제1 전자 모듈(EM1)과 전기적으로 연결될 수 있다.
음향출력 모듈(AOM)은 무선통신 모듈(TM)로부터 수신된 음향 데이터 또는 메모리(MM)에 저장된 음향 데이터를 변환하여 외부로 출력한다.
발광 모듈(LM)은 광을 생성하여 출력한다. 발광 모듈(LM)은 적외선을 출력할 수 있다. 발광 모듈(LM)은 LED 소자를 포함할 수 있다. 수광 모듈(LRM)은 적외선을 감지할 수 있다. 수광 모듈(LRM)은 소정 레벨 이상의 적외선이 감지된 때 활성화될 수 있다. 수광 모듈(LRM)은 CMOS 센서를 포함할 수 있다. 발광 모듈(LM)에서 생성된 적외광이 출력된 후, 외부 물체(예컨대 사용자 손가락 또는 얼굴)에 의해 반사되고, 반사된 적외광이 수광 모듈(LRM)에 입사될 수 있다. 카메라 모듈(CMM)은 외부의 영상을 촬영할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 모듈(500)은 제1 전자 모듈(EM1) 및 제2 전자 모듈(EM2)의 구성들 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 모듈(500)은 음향출력 모듈(AOM), 발광 모듈(LM), 수광 모듈(LRM), 카메라 모듈(CMM), 열 감지 모듈 중 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 전자 모듈(500)은 센싱 영역(SSA)을 통해 수신되는 외부 피사체를 감지하거나, 센싱 영역(SSA)을 통해 음성 등의 소리 신호, 또는 적외광 등의 광을 외부에 제공할 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈의 단면도들이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈의 단면도이다.
도 4a를 참조하면, 표시 모듈(200)은 표시 패널(210) 및 입력 감지부(220)를 포함할 수 있다. 표시 패널(210)은 베이스 기판(BS), 회로 소자층(ML), 발광 소자층(EL), 및 박막 봉지층(TFE)을 포함할 수 있다. 표시 패널(210)은 베이스 기판(BS)과 회소 소자층(ML) 사이에 차광 패턴(BLL)을 포함할 수 있다. 입력 감지부(220)는 베이스층(TFE) 및 감지 회로층(ML-T)을 포함할 수 있다. 박막 봉지층(TFE)과 베이스층(TFE)은 동일한 구성일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 표시 패널(210)과 입력 감지부(220)는 연속 공정으로 형성될 수 있다. 즉, 감지 회로층(ML-T)은 박막 봉지층(TFE, 또는 베이스층) 위에 직접 형성될 수 있다.
베이스 기판(BS)은 실리콘 기판, 플라스틱 기판, 유리 기판, 절연 필름, 또는 복수의 절연층들을 포함하는 적층 구조체일 수 있다.
회로 소자층(ML)은 베이스 기판(BS) 위에 배치될 수 있다. 회로 소자층(ML)은 복수의 절연층들, 복수의 도전층들 및 반도체층을 포함할 수 있다. 회로 소자층(ML)의 복수의 도전층들은 신호 배선들 또는 화소의 제어 회로를 구성할 수 있다.
차광 패턴(BLL)은 베이스 기판(BS)을 통과하여 표시 패널(210)에 입사되는 광 또는 레이저빔 등을 차단할 수 있다. 자세한 설명은 도 9를 참조하여 설명한다.
발광 소자층(EL)은 회로 소자층(ML) 위에 배치될 수 있다. 발광 소자층(EL)은 광을 발생하는 발광층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 유기 발광 표시 패널의 발광층은 유기 발광 물질을 포함할 수 있다. 퀀텀닷 발광 표시 패널의 발광층은 퀀텀닷 및 퀀텀로드 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
감지 회로층(ML-T)은 베이스 기판(BS) 위에 배치될 수 있다. 감지 회로층(ML-T)은 복수의 절연층들 및 복수의 도전층들을 포함할 수 있다. 복수의 도전층들은 외부의 입력을 감지하는 감지 전극, 감지 전극과 연결된 감지 배선, 및 감지 배선과 연결된 감지 패드를 구성할 수 있다.
도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈의 단면도이다. 도 4b를 설명함에 있어서, 도 4a를 통해 설명된 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고, 이에 대한 설명은 생략된다.
도 4b를 참조하면, 표시 모듈(200-1)은 표시 패널(210-1) 및 입력 감지부(220-1)를 포함할 수 있다. 표시 패널(210-1)은 베이스 기판(BS), 회로 소자층(ML), 및 발광 소자층(EL)을 포함할 수 있다. 입력 감지부(220-1)는 커버 기판(CBL) 및 감지 회로층(ML-T)을 포함할 수 있다.
커버 기판(CBL)은 발광 소자층(EL) 위에 배치될 수 있다. 커버 기판(CBL) 각각은 실리콘 기판, 플라스틱 기판, 유리 기판, 절연 필름, 또는 복수의 절연층들을 포함하는 적층 구조체일 수 있다. 커버 기판(CBL)과 발광 소자층(EL) 사이에는 소정의 공간이 정의될 수 있다. 상기 공간은 공기 또는 비활성 기체로 충진될 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서 상기 공간은 실리콘계 폴리머, 에폭시계 수지, 또는 아크릴 수지 등과 같은 충진재로 충진될 수도 있다.
베이스 기판(BS)과 커버 기판(CBL) 사이에는 결합 부재(SLM)가 배치될 수 있다. 결합 부재(SLM)는 베이스 기판(BS)과 커버 기판(CBL)을 결합할 수 있다. 결합 부재(SLM)는 광 경화성 수지 또는 광 가소성 수지와 같은 유기물을 포함하거나, 프릿 씰(frit seal)과 같은 무기물을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 평면도이다.
도 5를 참조하면, 표시 패널(210)의 액티브 영역(AA)은 표시 모듈(200, 도 2 참조)의 액티브 영역(AA, 도 2 참조)에 대응될 수 있다.
액티브 영역(AA)에는 복수의 화소들(PX)이 배치될 수 있다. 복수의 화소들(PX)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)을 따라 배열될 수 있다. 복수의 화소들(PX) 각각은 주요색(primary color) 중 하나 또는 혼합색 중 하나를 표시할 수 있다. 상기 주요색은 레드, 그린, 및 블루를 포함할 수 있다. 상기 혼합색은 화이트, 옐로우, 시안, 마젠타 등 다양한 색상을 포함할 수 있다. 다만, 화소들(PX)이 표시하는 색상이 이에 제한되는 것은 아니다.
액티브 영역(AA)에는 제1 표시 영역(DA1) 및 제2 표시 영역(DA2)이 정의될 수 있다.
제1 표시 영역(DA1)의 아래에는 전자 모듈(500, 도 2 참조)이 배치될 수 있다. 제1 표시 영역(DA1)은 제1 투과율을 가지고, 제2 영역(DA2)은 제2 투과율을 가질 수 있다. 제2 투과율은 제1 투과율보다 높을 수 있다. 따라서, 제1 표시 영역(DA1)을 통해 신호가 용이하게 전자 모듈(500, 도 2 참조)로 전달 및/또는 수신될 수 있다. 상기 투과율을 높이기 위해서 제1 표시 영역(DA1)의 일부 구성이 생략될 수 있다. 예를 들어, 제1 표시 영역(DA1)에 배치된 화소들 중 일부가 제거될 수 있다.
평면 상에서 제1 표시 영역(DA1)은 센싱 영역(SSA, 도 2 참조)과 중첩할 수 있다. 제1 표시 영역(DA1)은 센싱 영역(SSA, 도 2 참조)보다 넓은 면적을 가질 수 있다.
제1 표시 영역(DA1)과 제2 표시 영역(DA2)은 제2 방향(DR2)으로 서로 인접할 수 있다. 제1 표시 영역(DA1)과 제2 표시 영역(DA2)의 경계는 제1 방향(DR1)으로 연장될 수 있다. 평면 상에서 제1 표시 영역(DA1)은 표시 패널(210)의 상부에 정의될 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 평면도이다.
도 6을 설명함에 있어서, 도 5를 통해 설명된 구성 요소에 대해서는 유사한 도면 부호를 병기하고, 이에 대한 설명은 생략된다.
도 6을 참조하면, 액티브 영역(AAa)에는 제1 표시 영역(DA1a) 및 제2 표시 영역(DA2a)이 정의될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 제1 표시 영역(DA1a)은 센싱 영역(SSA, 도 2 참조)의 위치에 대응하여 제공될 수 있다. 도면상에서 제1 표시 영역(DA1a)은 하나만 도시되어 있지만, 본 발명의 일 실시예에 따라 센싱 영역(SSA, 도 2 참조)이 서로 다른 위치에 복수 개로 제공되는 경우, 그에 대응하여 복수 개로 제공될 수 있다. 제1 표시 영역(DA1a)은 제2 표시 영역(DA2a)에 의해 둘러싸일 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 일부를 확대하여 도시한 평면도이다. 도 7은 일 실시예에 따른 표시 패널(210)의 제1 표시 영역(DA1)의 일부를 확대하여 보여주는 도면이다.
도 7을 참조하면, 제1 표시 영역(DA1)은 복수 개의 제1 발광영역들(EA1)을 포함할 수 있다. 제1 발광영역들(EA1)은 복수 개의 서브발광영역들(SA1 내지 SA4)을 포함할 수 있다. 도면에서는 제1 내지 제4 서브발광영역들(SA1, SA2, SA3, SA4)을 포함하는 4개의 서브발광영역들을 도시하였으나, 일 실시예에 따른 서브발광영역들의 개수는 그보다 작거나 클 수 있다. 제1 발광영역들(EA1)에는 화소가 배치될 수 있다.
제1 발광영역들(EA1)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)을 따라 배열될 수 있다. 제1 발광영역들(EA1) 각각은 복수 개의 서브발광영역들(SA1 내지 SA4)을 포함하는 하나의 유닛발광영역에 해당할 수 있다.
서브발광영역들(SA1 내지 SA4) 각각은 제1색 발광영역, 제2색 발광영역 및 제3색 발광영역 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 여기에서, 제1색 발광영역은 레드광을 발광하는 영역, 제2색 발광영역은 그린광을 발광하는 영역, 제3색 발광영역은 블루광을 발광하는 영역에 해당할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 발광영역들(EA1) 각각은 적어도 1개의 제1색발광영역, 2개의 제2색 발광영역 및 1개의 제3색 발광영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제4 서브발광영역들(SA1 내지 SA4) 중 적어도 어느 둘은 제1색 발광영역 하나와 제2색 발광영역 하나를 각각 포함할 수 있고, 제1 내지 제4 서브발광영역들(SA1 내지 SA4) 중 나머지 둘은 제2색 발광영역 하나와 제3색 발광영역 하나를 각각 포함할 수 있다. 제1 내지 제4 서브발광영역들(SA1 내지 SA4)은 제1 발광영역들(EA1) 각각 내에서 자유롭게 배치될 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 일부를 확대하여 도시한 평면도들이다.
도 8a는 일 실시예에 따른 표시 패널(210)의 제2 표시 영역(DA2)의 일부를 확대하여 보여주는 도면이고, 도 8b는 다른 일 실시예에 다른 표시 패널(210)의 제2 표시 영역(DA2-1)의 일부를 확대하여 보여주는 도면이다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 제2 표시 영역(DA2)은 복수 개의 제2 발광영역들(EA2) 및 신호투과영역(STA)을 포함한다.
일 실시예에서, 복수 개의 제2 발광영역들(EA2)에는 화소가 배치될 수 있다. 복수 개의 제2 발광영역들(EA2)은 복수 개의 서브발광영역들(SA1 내지 SA4)을 포함할 수 있다. 제2 발광영역들(EA2)에 포함된 제1 내지 제4 서브발광영역들(SA1 내지 SA4) 각각은 제1색 발광영역, 제2색 발광영역 및 제3색 발광영역 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 발광영역들(EA2)의 제1 내지 제4 서브발광영역들(SA1 내지 SA4) 각각은 제1 발광영역들(EA1, 도 7 참조)의 제1 내지 제4 서브발광영역들(SA1 내지 SA4, 도 7 참조) 각각과 다른 색의 발광영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 발광영역들(EA2)의 제1 내지 제4 서브발광영역들(SA1 내지 SA4) 각각에 포함된 제1색 내지 제3색 발광영역들의 개수는 제1 발광영역들(EA1, 도 7 참조)의 제1 내지 제4 서브발광영역들(SA1 내지 SA4, 도 7 참조) 각각에 포함된 제1색 내지 제3색 발광영역들의 개수와 다를 수 있다.
신호투과영역(STA)은 복수 개의 제2 발광영역들(EA2) 각각에 인접하게 배치될 수 있다. 신호투과영역(STA)의 투과율은 제2 발광영역들(EA2)의 투과율보다 높을 수 있다. 제2 표시 영역(DA2)의 제2 투과율은 발광영역들(EA2)의 투과율과 신호투과영역(STA)의 투과율의 평균에 해당할 수 있다. 일 실시예에서, 신호투과영역(STA)에는 화소가 미배치될 수 있다.
도 8a에서, 신호투과영역(STA)은 복수 개로 제공될 수 있다. 신호투과영역들(STA)은 제2 발광영역들(EA2)과 교번하여 배치될 수 있다. 제2 표시 영역(DA2) 내에서 신호투과영역들(STA)의 개수는 제2 발광영역들(EA2)의 개수와 동일할 수 있다. 이 경우, 제2 표시 영역(DA2) 내에서 신호투과영역들(STA)이 차지하는 면적은 인접한 제2 발광영역들(EA2)이 차지하는 면적과 실질적으로 동일할 수 있다.
도 8b에서, 제2 표시 영역(DA2-1) 내에서 복수 개의 신호투과영역들(STA)의 개수는 제2 발광영역들(EA2)의 개수보다 클 수 있다. 일 실시예에서, 신호투과영역(STA)은 제2 발광영역들(EA2) 각각을 에워쌀 수 있다. 예를 들어, 인접한 하나의 제2 발광영역(EA2)에 대응하여 3개의 신호투과영역(STA)이 정의될 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다. 도 9는 도 8a의 I 내지 I'를 자른 절단면을 나타내는 단면도이다. 도 10은 도 9의 XX' 영역을 확대하여 도시한 도면이다. 도 9는 표시 패널(210)의 제2 표시 영역(DA2)에 포함된 제2 발광영역(EA2) 및 신호투과영역(STA)의 단면도를 도시한다.
도 9를 참조하면, 표시 패널(210)은 베이스 기판(BS), 회로 소자층(ML), 차광 패턴(BLL) 및 발광 소자층(EL)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 베이스 기판(BS)은 플렉서블 기판을 포함할 수 있다. 베이스 기판(BS)은 PI(polyimide)를 포함할 수 있다. 베이스 기판(BS)은 PI층 및 무기층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 베이스 기판(BS)은 제1 PI층, 제1 PI층 상에 배치된 무기층 및 무기층 상에 배치된 제2 PI층을 포함할 수 있다.
회로 소자층(ML)은 제1 절연층(10)을 포함할 수 있다. 제1 절연층(10)은 차광 패턴(BLL) 상에 배치된다. 제1 절연층(10)은 베리어층 및/또는 버퍼층을 포함할 수 있다. 제1 절연층(10)이 베리어층과 버퍼층을 포함하는 경우 베리어층은 차광 패턴(BLL) 상에 배치되고, 버퍼층은 베리어층 상에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 버퍼층은 차광 패턴(BLL) 상에 배치되고 베리어층은 버퍼층 상에 배치될 수 있다. 베리어층은 무기물을 포함할 수 있다. 베리어층은 베이스 기판(BS)을 통해 유입되는 산소나 수분이 화소들로 침투되는 것을 방지할 수 있다. 버퍼층은 무기물을 포함할 수 있다. 버퍼층은 화소들이 베이스 기판(BS) 위에 안정적으로 형성되도록 베이스 기판(BS)보다 낮은 표면 에너지를 제공할 수 있다.
제1 절연층(10) 상에는 반도체 패턴(ACP)이 배치될 수 있다. 반도체 패턴(ACP)은 트랜지스터들 각각을 구성할 수 있다. 반도체 패턴(ACP)은 폴리 실리콘, 아몰포스 실리콘, 또는 금속 산화물 반도체를 포함할 수 있다. 반도체 패턴(ACP)은 소스(S1), 드레인(D1), 액티브(A1)를 포함할 수 있다. 제2 절연층(20)은 제1 절연층(10) 상에 배치되고, 반도체 패턴(ACP)을 커버할 수 있다. 제2 절연층(20) 상에는 게이트(G1)가 배치될 수 있다. 제3 절연층(30)은 제2 절연층(20) 상에 배치되고, 제3 절연층(30) 상에는 상부전극(UE)이 배치될 수 있다. 제4 절연층(40)은 제3 절연층(30) 상에 배치되고 상부전극(UE)을 커버할 수 있다. 제5 절연층(50)은 제4 절연층(40) 상에 배치될 수 있다. 제5 절연층(50)은 유기물 및/또는 무기물을 포함할 수 있고, 단층 또는 적층 구조를 가질 수 있다. 본 명세서에서 제1 절연층(10)부터 제5 절연층(50)까지를 회로 소자층(ML) 이라 지칭할 수 있다. 회로 소자층(ML)은 제1 표시 영역(DA1)에 중첩하고, 제2 표시 영역(DA2) 중 제2 발광영역들(EA2)에 중첩할 수 있다. 일 실시예에서, 회로 소자층(ML)은 신호투과영역(STA)에 미배치될 수 있다. 도 9에 도시된 회로 소자층(ML)의 구조는 일 실시예에 해당하고, 반드시 이에 한정되지 않으며, 다양한 구조로 형성될 수 있다.
본 명세서에서, 제1 발광영역들(EA1, 도 7 참조) 및 제2 발광영역들(EA2)을 포함하는 발광영역은 발광부와 배선부를 포함하여 정의될 수 있다. 여기에서, 발광부는 화소에서 실제 광이 출광되는 부분에 해당하고, 배선부는 발광부를 제외한 부분으로 배선들이 배치되는 영역에 해당할 수 있다. 본 발명의 제1 발광영역들(EA1) 및 제2 발광영역들(EA2)은 표시 영역 내에서 신호투과영역(STA)과 구분되는 영역들을 지칭하는 것으로, 발광부와 배선부의 구분을 생략한다.
발광 소자층(EL)은 제1 전극(E1), 발광층(60) 및 제2 전극(E2)을 포함한다.
제1 전극(E1)은 화소 전극에 해당할 수 있다. 제1 전극(E1)은 제5 절연층(50) 상에 배치될 수 있다. 제1 전극(E1)은 제5 절연층(50)을 관통하여 트랜지스터와 연결될 수 있다. 제1 전극(E1) 상에는 발광층(60)이 배치될 수 있다. 발광층(60) 상에는 제2 전극(E2)이 배치될 수 있다. 제2 전극(E2)은 공통전극에 해당할 수 있다. 발광층(60)은 유기물을 포함할 수 있다. 발광층(60)은 전자 제어층(미도시) 및 정공 제어층(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 전극(E1)은 제1 발광영역들(EA1, 도 7 참조) 및 제2 발광영역들(EA2)에 중첩될 수 있다. 발광층(60)은 제2 발광영역들(EA2) 및 신호투과영역(STA)에 중첩될 수 있다. 제2 전극(E2)은 제1 발광영역들(EA1, 도 7 참조) 및 제2 발광영역들(EA2)에 중첩될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 전극(E1) 상에 화소 정의막(PDL)이 배치될 수 있다. 화소 정의막(PDL)은 발광부(미도시)를 정의할 수 있다. 제2 전극(E2)은 금속을 포함할 수 있다. 제2 전극(E2)의 두께(TH2)는 5nm 내지 20nm일 수 있다.
차광 패턴(BLL)은 베이스 기판(BS) 상에 배치될 수 있다. 차광 패턴(BLL)은 금속을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 차광 패턴(BLL)은 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 알루미늄(AL), 은(Ag), 구리(Gu) 등을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 차광 패턴(BLL)의 두께(TH1)는 제2 전극(E2)의 두께(TH2)보다 클 수 있다. 차광 패턴(BLL)의 두께(TH1)는 100nm 내지 500nm일 수 있다. 차광 패턴(BLL)의 두께(TH1)는 충분히 두꺼워 입사되는 적외선 레이저를 흡수할 수 있다. 일 실시예에서, 도시되지 않았으나, 차광 패턴(BLL)은 베이스 기판(BS)의 아래에 배치될 수 있다. 차광 패턴(BLL)은 베이스 기판(BS)의 하측에서 입사되는 적외선 레이저를 흡수(또는 반사)하기 위해 베이스 기판(BS)의 아래에 제2 발광영역들(EA2)과 중첩하도록 패터닝될 수 있다.
차광 패턴(BLL)은 제1 발광영역들(EA1, 도7 참조) 및 제2 발광영역들(EA2)에 중첩할 수 있다. 차광 패턴(BLL)은 신호투과영역(STA)에 대응하는 제1 개구부(OP1)를 구비할 수 있다. 제1 개구부(OP1)는 차광 패턴(BLL)의 내측면(LP)에 의해 정의될 수 있다.
도 9에서, 차광 패턴(BLL)의 내측면(LP)은 회로 소자층(ML)의 내측면으로부터 연속적인 평면으로 정의될 수 있다. 도시되지 않았으나, 차광 패턴(BLL)은 회로 소자층(ML)과 다른 방식으로 별도 패터닝 되기 때문에 차광 패턴(BLL)의 내측면(LP)과 회로 소자층(ML)의 내측면은 서로 정렬되지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 차광 패턴(BLL)의 내측면(LP)은 회로 소자층(ML)의 내측면으로부터 불연속적인 평면으로 정의될 수 있다. 예를 들어, 차광 패턴(BLL)의 내측면(LP)은 제1 방향(DR1)에서 회로 소자층(ML)의 내측면보다 돌출될 수 있다. 또는, 차광 패턴(BLL)의 내측면(LP)은 회로 소자층(ML)의 내측면보다 제1 방향에서 함몰될 수 있다.
일 실시예에서 제2 전극(E2)은 신호투과영역(STA)에 대응하는 제2 개구부(OP2)를 구비할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 개구부(OP2)는 단면상에서 제1 개구부(OP1)와 실질적으로 정렬될 수 있다. 예를 들어, 제2 전극(E2)의 내측면(IP)은 차광 패턴(BLL)의 내측면(LP)보다 제1 방향(DR1)에서 미세한 차이로 돌출 또는 함몰될 수 있다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 제2 개구부(OP2)는 복수 개의 굴곡들(CV)을 포함할 수 있다. 제2 전극(E2)의 내측면(IP)은 제2 개구부(OP2)를 정의할 수 있다. 복수 개의 굴곡(CV)들은 제2 전극(E2)의 내측면(IP)에 정의될 수 있다. 도 10에서, 제2 발광영역(EA2)에는 제2 전극(E2)이 배치될 수 있다. 제2 전극(E2)의 내측면(IP)에 구비된 복수 개의 굴곡들(CV)은 신호투과영역(STA)과 맞닿아 있을 수 있다. 일 실시예에서, 평면상에서 제2 개구부(OP2)의 면적은 제1 개구부(OP1)의 면적보다 클 수 있다. 제2 개구부(OP2)는 제2 전극(E2)에 조사되는 레이저빔의 조사량에 따라 제1 개구부(OP1)의 면적보다 크게 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 전극(E2)의 상면(TP)은 평평하고, 상면(TP)으로부터 신호투과영역(STA) 방향으로 연장된 제2 전극(E2)의 내측면(IP)은 단면상에서 굴곡을 포함할 수 있다. 예를 들어, 내측면(IP)은 상면(TP)으로부터 연장되어 신호투과영역(STA) 방향으로 경사진 경사면을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 전극(E2)의 내측면(IP)은 평면상에서 제2 개구부(OP2)의 외곽선을 정의할 수 있다. 제2 개구부(OP2)의 외곽선은 제2 개구부(OP2)의 외측을 향하여 볼록한 곡선들을 포함할 수 있다. 복수 개의 굴곡들(CV) 각각은 제2 전극(E2)의 내측을 향하여 오목한 곡선을 포함할 수 있다. 곡선의 크기는 신호투과영역(STA)에 중첩하는 제2 전극(E2)에 조사되는 레이저빔의 스팟(spot) 크기에 따라 달라질 수 있다.
표시 패널(210)의 구성과 관련하여 도 4a 및 도 4b와 중복된 설명은 생략한다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.
도 11a 및 도 11b를 참조하면, 표시 패널의 제조 방법은 예비 표시 패널(210-1)을 제공하는 단계 및 레이저빔(LB)을 조사하는 단계를 포함한다.
도 11a를 참조하면, 예비 표시 패널(210-1)은 예비 제2 전극(P-E2)을 포함할 수 있다. 예비 제2 전극(P-E2)은 제1 발광영역들(EA1, 도 7 참조), 제2 발광영역들(EA2) 및 신호투과영역(STA)에 중첩할 수 있다. 예비 제2 전극(P-E2)은 금속을 포함하고 투명성을 가질 수 있다. 예비 제2 전극(P-E2)은 발광층(60)상에 배치될 수 있다. 도 9와 중복되는 설명은 생략한다.
도 11a에서, 레이저빔(LB)을 조사하는 단계는 예비 표시 패널(210-1)의 하측으로부터 신호투과영역(STA)에 레이저빔(LB)을 조사하는 단계를 포함할 수 있다. 레이저빔(LB)은 제1 개구부(OP1)를 통과하여 예비 제2 전극(P-E2)에 조사될 수 있다. 일 실시예에서, 레이저빔(LB)은 베이스 기판(BS) 및 발광층(60)을 통과하여 예비 제2 전극(P-E2)에 조사될 수 있다. 일 실시예에서, 회로 소자층(ML) 및 발광 소자층(EL)은 레이저빔(LB)에 대하여 95% 이상의 투과율을 가질 수 있다. 레이저빔(LB)은 적외선 레이저(IR-laser)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 레이저빔(LB)은 신호투과영역(STA)뿐만 아니라 제2 발광영역들(EA2) 중 신호투과영역(STA)에 인접한 일부 영역에 조사될 수 있다. 신호투과영역(STA)에 인접한 제2 발광영역들(EA2)의 일부에 조사되는 레이저빔(LB)은 차광 패턴(BLL)에 흡수 또는 반사되어 예비 제2 전극(P-E2)에 조사될 수 없다. 예비 제2 전극(P-E2)은 레이저빔(LB)에 의해 신호투과영역(STA)에 중첩하는 일부분이 제거되고, 제2 개구부(OP2)를 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예는 차광 패턴(BLL)을 포함하여, 신호투과영역(STA)에 조사되는 레이저빔(LB)의 조사 영역을 신호투과영역(STA)에 인접한 제2 발광영역들(EA2)의 일부 영역까지 확장하고, 예비 제2 전극(P-E2)에 조사되는 레이저빔(BL)의 조사 반경을 최대한으로 확장할 수 있어, 기존의 제2 전극(E2)의 패터닝 과정에서 얼라인(align) 공차로 인해 신호투과영역(STA)의 일부와 중첩하는 제2 전극(E2)이 발생하는 문제를 해결할 수 있다. 즉, 본 발명은 차광 패턴(BLL)을 배치하여, 제2 발광영역들(EA2)의 일부 영역에 배치된 회로 소자층(ML) 및 발광 소자층(EL)을 레이저빔(LB)에 의한 데미지로부터 보호할 수 있다.
도 11b에서, 제2 전극(E2)은 예비 제2 전극(P-E2, 도 11a 참조)에서 신호투과영역(STA)에 중첩하는 일부분이 제거되어 형성될 수 있다. 제2 전극(E2)은 신호투과영역(STA)에 대응하는 제2 개구부(OP2)를 포함할 수 있다. 제2 개구부(OP2)는 차광 패턴(BLL)에 구비된 제1 개구부(OP1)와 대응하는 영역에 정의될 수 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다. 도 13a 도 13b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 12에서, 회로 소자층(ML)은 신호투과영역(STA)에 중첩할 수 있다. 즉, 회로 소자층(ML)은 발광 소자층(EL)과 중첩하고, 제1 표시 영역(DA1) 및 제2 표시 영역(DA2)에 전면적으로 배치될 수 있다. 회로 소자층(ML)은 적외선 레이저에 대하여 95% 이상의 투과율을 가지는 유기막 및/또는 유기막을 포함할 수 있다. 제1 내지 제5 절연층들(10 내지 50)은 광 투과성을 가지는 유기막 또는 무기막을 포함할 수 있다.
도 13a에서, 차광 패턴(BLL)은 제1 무기막(10-1)과 제2 무기막(10-2)의 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 무기막(10-1)은 베이스 기판(BS) 상에 배치될 수 있다. 제1 무기막(10-1)은 무기물로서 베리어층을 포함할 수 있다. 제2 무기막(10-2)은 차광 패턴(BLL) 상에 배치될 수 있다. 제2 무기막(10-2)은 무기물로서 버퍼층을 포함할 수 있다. 즉, 차광 패턴(BLL)은 베이스 기판(BS)과 회로 소자층(ML)의 사이에 배치될 수 있고, 일 실시예에서, 차광 패턴(BLL)의 하측에는 제1 무기막(10-1)이 배치되고, 상측에는 제2 무기막(10-2)이 배치될 수 있다.
도 13b에서, 제1 무기막(10-1) 및 제2 무기막(10-2)은 베이스 기판(BS) 상에 배치될 수 있다. 제1 무기막(10-1)은 베이스 기판(BS) 위에 배치되고, 제2 무기막(10-2)은 제1 무기막(10-1) 위에 배치될 수 있다. 제1 무기막(10-1) 및 제2 무기막(10-2)는 각각 베리어층 또는 버퍼층일 수 있다. 차광 패턴(BLL)은 제2 무기막(10-2) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 차광 패턴(BLL)은 베리어층 또는 버퍼층 상에 배치될 수 있다. 본 실시예에서, 베이스 기판(BS)은 PI층 및 무기층을 포함할 수 있다. 제1 무기막(10-1) 및 제2 무기막(10-2)은 베이스 기판(BS)의 PI층 상에 배치될 수 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 실시 예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
DD: 표시 장치
210: 표시 패널
BS: 베이스 기판
ML: 회로 소자층
EL: 발광 소자층
BLL: 차광 패턴
EA1: 제1 발광영역들
EA2: 제2 발광영역들
STA: 신호투과영역
OP1: 제1 개구부
E1: 제1 전극
E2: 제2 전극

Claims (23)

  1. 제1 투과율을 갖고 복수 개의 제1 발광영역들을 포함하는 제1 표시 영역 및 상기 제1 표시 영역에 인접한 제2 표시 영역을 포함하고, 상기 제2 표시 영역은 복수 개의 제2 발광영역들 및 상기 복수 개의 제2 발광영역들에 인접하고 상기 제2 발광영역들의 투과율보다 높은 투과율을 가지는 신호투과영역을 포함하는 베이스 기판;
    상기 베이스 기판 상에 배치된 회로 소자층;
    상기 베이스 기판과 상기 회로 소자층 사이에 배치되고, 상기 제1 발광영역들 및 상기 제2 발광영역들에 중첩하고, 상기 신호투과영역에 대응하는 제1 개구부가 구비된 차광 패턴; 및
    상기 회로 소자층 상에 배치된 발광 소자층을 포함하고,
    상기 발광 소자층은,
    상기 제1 발광영역들 및 상기 제2 발광영역들에 중첩하는 제1 전극;
    상기 제1 전극 상에 배치되는 발광층; 및
    상기 제1 발광영역들 및 상기 제2 발광영역들에 중첩하는 제2 전극을 포함하는 표시 패널.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2 전극은 상기 신호투과영역에 대응하는 제2 개구부를 구비하고,
    상기 제2 개구부를 정의하는 상기 제2 전극의 내측면은 복수 개의 굴곡들을 포함하는 표시 패널.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제2 전극의 내측면은 평면상에서 상기 제2 개구부의 외곽선을 정의하고,
    상기 외곽선은 상기 제2 개구부의 외측을 향하여 볼록한 곡선들을 포함하는 표시 패널.
  4. 제2항에 있어서, 상기 제1 개구부와 상기 제2 개구부는 단면상에서 실질적으로 정렬된 표시 패널.
  5. 제1항에 있어서, 상기 베이스 기판과 상기 회로 소자층 사이에 배치된 제1 무기막을 더 포함하고,
    상기 차광 패턴은 상기 제1 무기막의 상측 또는 하측에 배치된 표시 패널.
  6. 제5항에 있어서, 상기 베이스 기판과 상기 제1 무기막의 사이에 배치된 제2 무기막을 더 포함하고,
    상기 차광 패턴은 상기 제1 무기막과 상기 제2 무기막의 사이에 배치된 표시 패널.
  7. 제1항에 있어서, 상기 신호투과영역은 복수 개로 제공되고,
    상기 복수 개의 제2 발광영역들과 상기 복수 개의 신호투과영역들은 교번하여 배치되는 표시 패널.
  8. 제1항에 있어서, 상기 복수 개의 제1 발광영역들과 상기 복수 개의 제2 발광영역들은 복수 개의 서브발광영역들을 각각 포함하고,
    상기 복수 개의 서브발광영역들 각각은 제1색 발광영역, 제2색 발광영역 및 제3색 발광영역 중 적어도 하나를 포함하는 표시 패널.
  9. 제1항에 있어서, 상기 복수 개의 제2 발광영역들 중 하나와 상기 복수 개의 신호투과영역들 중 그에 인접한 하나의 신호투과영역의 면적은 실질적으로 동일한 표시 패널.
  10. 제1항에 있어서, 상기 차광 패턴은 금속층을 포함하고, 상기 금속층은 입사되는 적외선 레이저를 흡수 또는 반사하는 것을 특징으로 하는 표시 패널.
  11. 제1항에 있어서, 상기 제2 발광영역들에서 적외선 레이저에 대한 투과율이 95% 이상인 것을 특징으로 하는 표시 패널.
  12. 제1항에 있어서, 상기 차광 패턴의 두께는 상기 제2 전극의 두께보다 두꺼운 표시 패널.
  13. 제1항에 있어서, 상기 제2 전극의 두께는 5nm 내지 20nm이고, 상기 차광 패턴의 두께는 100nm 내지 500nm인 표시 패널.
  14. 제1 투과율을 갖고 복수 개의 제1 발광영역들을 포함하는 제1 표시 영역 및 상기 제1 표시 영역에 인접한 제2 표시 영역을 포함하고, 상기 제2 표시 영역은 복수 개의 제2 발광영역들 및 상기 복수 개의 제2 발광영역들에 인접하고 상기 제2 발광영역들의 투과율보다 높은 투과율을 가지는 신호투과영역을 포함하는 예비 표시 패널을 제공하는 단계; 및
    상기 예비 표시 패널의 하측으로부터 상기 신호투과영역에 레이저빔을 조사하는 단계를 포함하고,
    상기 예비 표시 패널은,
    베이스 기판;
    상기 베이스 기판 상에 배치된 회로 소자층;
    상기 베이스 기판과 상기 회로 소자층 사이에 배치되고, 상기 제1 발광영역들 및 상기 제2 발광영역들에 중첩하며, 상기 신호투과영역에 대응하는 제1 개구부가 구비된 차광 패턴; 및
    상기 회로 소자층 상에 배치된 발광 소자층을 포함하고,
    상기 발광 소자층은,
    상기 제1 발광영역들 및 상기 제2 발광영역들에 중첩하는 제1 전극;
    상기 제1 전극 상에 배치되는 발광층; 및
    상기 제1 발광영역들, 상기 제2 발광영역들 및 상기 신호투과영역에 중첩하는 예비 제2 전극을 포함하는 표시 패널의 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 베이스 기판, 상기 회로 소자층 및 상기 발광층은 상기 레이저빔에 대하여 95% 이상의 투과율을 가지는 것을 특징으로 하는 표시 패널의 제조 방법.
  16. 제14항에 있어서, 상기 레이저빔을 조사하는 단계는 상기 예비 제2 전극을 향해 적외선 레이저를 조사하는 단계를 포함하는 표시 패널의 제조 방법.
  17. 제14항에 있어서, 상기 레이저빔을 조사하는 단계는 상기 제2 발광영역들 중 상기 신호투과영역에 인접한 제2 발광영역들 일부에 상기 레이저빔을 조사하는 단계를 포함하는 표시 패널의 제조 방법.
  18. 제14항에 있어서, 상기 차광 패턴은 상기 레이저빔을 흡수 또는 반사하는 금속층을 포함하는 표시 패널의 제조 방법.
  19. 제14항에 있어서, 상기 레이저빔을 조사하는 단계는 상기 예비 제2 전극 중 상기 신호투과영역에 대응하는 부분을 제거하는 단계를 포함하는 표시 패널의 제조 방법.
  20. 제1 투과율을 가지는 제1 표시 영역 및 상기 제1 표시 영역에 인접하고 상기 제1 투과율보다 높은 제2 투과율을 가지는 제2 표시 영역이 정의되고, 상기 제2 표시 영역은 발광영역 및 상기 발광영역의 투과율보다 높은 투과율을 가지는 신호투과영역을 포함하는 표시 패널; 및
    상기 표시 패널의 아래에 배치되고, 상기 제2 표시 영역에 중첩하는 전자 모듈을 포함하고,
    상기 표시 패널은,
    베이스 기판;
    상기 베이스 기판 상에 배치된 회로 소자층;
    상기 베이스 기판과 상기 회로 소자층 사이에 배치되고, 상기 제1 표시 영역 및 상기 발광영역에 중첩하며, 상기 신호투과영역에 대응하는 제1 개구부가 구비된 차광 패턴; 및
    상기 회로 소자층 상에 배치된 발광 소자층을 포함하고,
    상기 발광 소자층은,
    상기 제1 표시 영역 및 상기 발광영역에 중첩하는 제1 전극;
    상기 제1 전극 상에 배치되는 발광층; 및
    상기 제1 표시 영역 및 상기 발광영역에 중첩하는 제2 전극을 포함하는 표시 장치.
  21. 제20항에 있어서, 상기 전자 모듈은 복수 개로 제공되고, 상기 복수 개의 전자 모듈들은 카메라 및 센서를 포함하는 표시 장치.
  22. 제20항에 있어서, 상기 제2 전극은 상기 신호투과영역에 대응하는 제2 개구부를 구비하고, 상기 제2 개구부를 정의하는 상기 제2 전극의 내측면은 복수 개의 굴곡들을 포함하는 표시 장치.
  23. 제20항에 있어서, 상기 제2 투과율은 상기 발광영역의 투과율과 상기 신호투과영역의 투과율의 평균에 해당하는 표시 장치.
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