CN113451375A - 显示面板及其制造方法以及具有显示面板的显示装置 - Google Patents

显示面板及其制造方法以及具有显示面板的显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN113451375A
CN113451375A CN202110324852.6A CN202110324852A CN113451375A CN 113451375 A CN113451375 A CN 113451375A CN 202110324852 A CN202110324852 A CN 202110324852A CN 113451375 A CN113451375 A CN 113451375A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light emitting
light
region
display
display panel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110324852.6A
Other languages
English (en)
Inventor
吴彦錫
田宇植
崔正珉
郑俊庆
洪昇秀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN113451375A publication Critical patent/CN113451375A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H10K59/8792—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/126—Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/621—Providing a shape to conductive layers, e.g. patterning or selective deposition
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1218—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or structure of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772—Field effect transistors
    • H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H01L29/78606—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device
    • H01L29/78633—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device with a light shield
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H10K50/82—Cathodes
    • H10K50/822—Cathodes characterised by their shape
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明涉及显示面板及其制造方法以及具有显示面板的显示装置。一种显示面板包括：包括第一发光区域的第一显示区域，以及邻接第一显示区域并包括第二发光区域和信号透射区域的第二显示区域；基底基板；电路元件层，布置在基底基板上；遮光图案，布置在基底基板与电路元件层之间，与第一发光区域和第二发光区域重叠，并具有与信号透射区域相对应的第一开口；以及发光元件层，布置在电路元件层上，并包括与第一发光区域和第二发光区域重叠的第一电极、布置在第一电极上的发光层以及与第一发光区域和第二发光区域重叠的第二电极。信号透射区域具有比第二发光区域的第一透射率高的第二透射率。

Description

显示面板及其制造方法以及具有显示面板的显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求享有2020年3月27日提交的韩国专利申请第10-2020-0037822号的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用整体并入本文。
技术领域
本公开涉及一种显示面板及其制造方法以及包括显示面板的显示装置。更具体地，本公开涉及一种包括在信号透射区域中具有改善的透射率的透明显示器的显示面板、显示面板的制造方法以及包括显示面板的显示装置。
背景技术
显示装置可以包括各种电子模块和电子部件，例如显示图像的显示面板、感测外部输入的输入传感器。电子部件由以各种方式和配置所设置的信号线电连接。显示面板可以包括发射光的发光元件。输入传感器可以包括感测外部输入的感测电极。电子模块的示例包括相机、红外传感器或接近传感器等等。电子模块可以布置在显示面板下，与显示面板的显示区域重叠。
发明内容
本公开提供了一种在信号透射区域中具有改善的透射率的显示面板。
本公开进一步提供一种制造显示面板的方法，能够通过照射红外激光束在信号透射区域有效地去除发光元件的阴极而不引起发光区域的损伤。
本公开进一步提供一种包括该显示面板的显示装置。
根据一个实施例，一种显示面板包括：第一显示区域，包括多个第一发光区域；第二显示区域，邻接第一显示区域，并包括多个第二发光区域和邻接多个第二发光区域的信号透射区域，其中第二显示区域中的多个第二发光区域具有第一透射率，且第二显示区域中的信号透射区域具有比多个第二发光区域的第一透射率高的第二透射率；基底基板；电路元件层，布置在基底基板上；遮光图案，布置在基底基板与电路元件层之间，与多个第一发光区域和多个第二发光区域重叠，并具有与信号透射区域相对应的第一开口；以及发光元件层，布置在电路元件层上。发光元件层包括：第一电极，与多个第一发光区域和多个第二发光区域重叠；发光层，布置在第一电极上；以及第二电极，与多个第一发光区域和多个第二发光区域重叠。
第二电极可以具有与信号透射区域相对应的第二开口，且第二电极的面对第二开口的内侧表面可以包括多个凹凸部分。
第二电极的内侧表面可以当在平面图中观看时面对第二开口的外部轮廓线，且外部轮廓线包括从第二开口向外凸出的曲线。
第一开口和第二开口可以在截面中基本上彼此对齐。
显示面板可以进一步包括第一无机层，第一无机层布置在基底基板与电路元件层之间，且遮光图案可以布置在第一无机层上或下。
显示面板可以进一步包括第二无机层，第二无机层布置在基底基板与第一无机层之间，且遮光图案可以布置在第一无机层与第二无机层之间。
信号透射区域提供有多个，且多个第二发光区域可以与多个信号透射区域交替地设置。
多个第一发光区域和多个第二发光区域中的每一个可以包括多个子发光区域，且子发光区域中的每一个可以包括第一颜色发光区域、第二颜色发光区域和第三颜色发光区域中的至少一个。
多个第二发光区域中的第二发光区域可以具有与邻接该第二发光区域的信号透射区域的尺寸基本上相同的尺寸。
遮光图案可以包括金属层，且金属层可以吸收或反射入射到金属层的红外激光。
第二发光区域可以透射红外激光的大约95％或更高。
遮光图案可以具有比第二电极的第二厚度大的第一厚度。
遮光图案的第一厚度可以在从大约100nm至大约500nm的第一范围内，且第二电极的第二厚度可以在从大约5nm至大约20nm的第二范围内。
根据另一实施例，一种制造显示面板的方法包括：提供初始显示面板，初始显示面板包括第一显示区域和第二显示区域，第一显示区域包括多个第一发光区域，第二显示区域邻接第一显示区域，并包括多个第二发光区域和邻接多个第二发光区域的信号透射区域，其中第二显示区域中的多个第二发光区域具有第一透射率，且第二显示区域中的信号透射区域具有比多个第二发光区域的第一透射率高的第二透射率；以及从初始显示面板的下侧向信号透射区域照射激光束。初始显示面板包括：基底基板；电路元件层，布置在基底基板上；遮光图案，布置在基底基板与电路元件层之间，与多个第一发光区域和多个第二发光区域重叠，并具有与信号透射区域相对应的第一开口；以及发光元件层，布置在电路元件层上。发光元件层包括：第一电极，与多个第一发光区域和多个第二发光区域重叠；发光层，布置在第一电极上；以及初始第二电极，与多个第一发光区域、多个第二发光区域和信号透射区域重叠。
基底基板、电路元件层和发光层可以透射激光束的大约95％或更高。
照射激光束可以包括向初始第二电极照射红外激光。
照射激光束可以包括向多个第二发光区域的与信号透射区域邻接的部分照射激光束。
遮光图案可以包括吸收或反射激光束的金属层。
照射激光束可以包括去除初始第二电极的与信号透射区域相对应的部分。
根据另一实施例，一种显示装置包括：显示面板，包括第一显示区域以及邻接第一显示区域并包括发光区域和信号透射区域的第二显示区域，其中第一显示区域具有第一透射率，且第二显示区域具有比第一透射率高的第二透射率，并且其中发光区域具有第三透射率，且信号透射区域具有比发光区域的第三透射率高的第四透射率；以及电子模块，布置在显示面板下并与第一显示区域重叠。显示面板包括：基底基板；电路元件层，布置在基底基板上；遮光图案，布置在基底基板与电路元件层之间，与第一显示区域和发光区域重叠，并具有与信号透射区域相对应的第一开口；以及发光元件层，布置在电路元件层上。发光元件层包括：第一电极，与第一显示区域和发光区域重叠；发光层，布置在第一电极上；以及第二电极，与第一显示区域和发光区域重叠。
电子模块提供有多个，且多个电子模块包括相机和传感器。
第二电极可以具有与信号透射区域相对应的第二开口，且第二电极的面对第二开口的内侧表面可以包括多个凹凸部分。
第二透射率可以与发光区域的第三透射率和信号透射区域的第四透射率的平均值相对应。
根据以上，可以有效地去除与信号透射区域重叠的阴极(例如，发光元件层的第二电极)而并未引起与信号透射区域邻接的发光区域的损伤。因此，可以改善包括透明显示器的显示面板的信号透射区域的透射率。
附图说明
当结合附图考虑时，本公开的发明构思将通过参照下面的详细描述而变得显而易见，其中：
图1是根据本公开实施例的显示装置的透视图；
图2是根据本公开实施例的显示装置的分解透视图；
图3是示出了根据本公开实施例的显示装置的方框图；
图4A和图4B是根据本公开一些实施例的显示模块的截面图；
图5是根据本公开实施例的显示面板的平面图；
图6是根据本公开实施例的显示面板的平面图；
图7是根据本公开实施例的显示面板的一部分的放大平面图；
图8A和图8B是根据本公开一些实施例的显示面板的一部分的放大平面图；
图9是根据本公开实施例的显示面板的截面图；
图10是图8A的区域XX'的放大图；
图11A和图11B是图示了根据本公开一个实施例的制造显示面板的方法的截面图；
图12是根据本公开另一实施例的显示面板的截面图；以及
图13A和图13B是根据本公开其他实施例的显示面板的截面图。
具体实施方式
在本公开中，将理解，当元件或层被称作在另一元件或层“上”、与另一元件或层“连接”或“耦接”时，其可以直接地在另一元件或层上、与另一元件或层直接地连接或耦接，或者可以在两者之间存在一个或多个中间元件或层。
遍及本公开，相同的附图标记指的是相同的元件。在附图中，为了便于描述技术方面，可以夸大部件的厚度、比例和尺寸。如在本文中所使用的，术语“和/或”包括相关所列项的一个或多个的任意和全部组合。
将理解，尽管在本文中可以使用术语第一、第二等来描述各种元件、部件、区、层和/或区段，但是这些元件、部件、区、层和/或区段不应受限于这些术语。这些术语仅用于区分一个元件、部件、区、层或区段与另一元件、部件、区、层或区段。因此，在本文中所讨论的第一元件、部件、区、层或区段可以称作第二元件、部件、区、层或区段，而并未脱离本公开的教导。如在本文中所使用的，单数形式“一”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文明确给出相反指示。
为了便于描述，可以在本文中使用空间相对术语例如“下面”、“下方”、“下”、“上方”、“上”等等来描述如附图中所示一个元件或特征与另一个(一些)元件或特征的关系。将理解，相对术语旨在除了附图中所示定向之外还包含包括元件的装置的不同定向。例如，如果附图之一中的装置翻转，则描述为在其他元件“下”侧的元件随后将朝向其他元件“上”侧。因此，示例性术语“下”可以取决于图的特定定向而包含“下”和“上”两个定向。类似地，如果附图之一中的装置翻转，则描述为在其他元件“下方”或“下面”的元件将随后定向在其他元件“上方”。示例性术语“下方”或“下面”可以因此取决于图的特定定向而包含“上方”和“下方”的两个定向。
应该进一步理解，当在本公开中使用时术语“包括”和/或“包含”指定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但是并未排除一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其群组的存在或添加。
除非另外限定，否则在本文中使用的术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常所理解的含义相同的一般含义。将进一步理解，诸如在常用词典中定义的那些术语应该解释为具有与相关领域的上下文中它们的含义一致的含义，且不应以理想化或过度正式的含义解释，除非在本文中明确地如此限定。
下文中，将参照附图详细解释本公开。
图1是根据本公开实施例的显示装置DD的透视图，并且图2是根据本公开实施例的显示装置DD的分解透视图。
参照图1和图2，显示装置DD可以响应于电信号而被激活。显示装置DD可以以各种尺寸和配置实施。例如，显示装置DD可以适用于诸如电视机、监视器或户外广告牌的大型电子装置，以及诸如个人计算机、笔记本计算机、平板计算机、个人数字助理、汽车导航装置、游戏装置、移动电子装置和相机的中小型电子装置。然而，这些仅是示例性的，且显示装置DD可以适用于其他电子装置而并未脱离本公开的发明构思。下文中，将描述智能电话作为显示装置DD的代表性示例。
显示装置DD可以通过与由第一方向DR1和第二方向DR2所限定的平面基本上平行的显示表面FS而朝向第三方向DR3显示图像IM。通过其显示图像IM的显示表面FS可以对应于显示装置DD的前表面和窗口100的前表面。下文中，为了方便，将相同附图标记赋予显示装置DD的显示表面和前表面以及窗口100的前表面。图像IM可以包括静止图像以及运动图像。图1示出了时钟小部件和应用图标作为图像IM的代表性示例。
在本实施例中，每个构件的前(或上)表面和后(或下)表面可以相对于显示图像IM的方向而限定。前表面和后表面在第三方向DR3上彼此相对，且前表面和后表面中的每一个的法线方向可以基本上平行于第三方向DR3。第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3可以基本上彼此垂直。
在本公开中，由第一方向DR1和第二方向DR2所限定的表面(例如显示表面FS)可以称作平面或平坦表面，且表达“当在平面中观看时”可以意指沿第三方向DR3观看的状态。
显示装置DD可以包括窗口100、显示模块200、驱动电路300、外壳400以及电子模块500。在本实施例中，窗口100和外壳400可以彼此耦接以形成显示装置DD的外观。
窗口100可以包括光学透明绝缘材料。例如，窗口100可以包括玻璃或塑料。窗口100可以具有单层或多层结构。例如，窗口100可以包括由粘合剂彼此附接的多个塑料膜，或者可以包括玻璃基板和由粘合剂附接至玻璃基板的塑料膜。
窗口100可以在平面中划分为透射区域TA和边框区域BZA。透射区域TA可以对应于光学透明区域。边框区域BZA可以具有比透射区域TA的透光率相对低的透光率。边框区域BZA可以限定透射区域TA的形状。边框区域BZA可以邻接透射区域TA布置，且可以围绕透射区域TA。
边框区域BZA可以具有预定的颜色。边框区域BZA可以覆盖显示模块200的外围区域NAA以防止从外部看到外围区域NAA。然而，这仅是示例性实施例，且根据本公开的另一实施例，可以从窗口100省略边框区域BZA。
在本实施例中，感测区域SSA可以在第三方向DR3上与电子模块500重叠。显示装置DD可以通过感测区域SSA接收用于电子模块500的外部信号，或者可以向外部装置或部件提供来自电子模块500的输出信号。根据本公开，感测区域SSA可以与透射区域TA重叠。因此，可以省略用于在透射区域TA外提供感测区域SSA的单独的区域，例如，边框区域BZA。因此，可以减小边框区域BZA的尺寸。
图1和图2示出了一个感测区域SSA作为代表性示例，然而，本公开不应受限于此或由此受限。例如，可以提供两个或更多感测区域SSA而并未脱离本公开的范围。此外，感测区域SSA示出为在透射区域TA的左上端，然而，可以在各种位置中限定感测区域SSA，例如透射区域TA的右上端、透射区域TA的中心、透射区域TA的左下端或透射区域TA的右下端。
显示模块200可以布置在窗口100之下。显示模块200可以显示图像IM。显示模块200可以包括前表面IS，前表面IS包括有效区域AA和外围区域NAA。有效区域AA可以响应于电信号而激活。
在本实施例中，显示模块200的有效区域AA可以与显示图像IM的区域相对应。窗口100的透射区域TA可以与显示模块200的有效区域AA重叠。例如，透射区域TA可以与有效区域AA的至少一部分或整个部分重叠。因此，用户可以通过透射区域TA观看图像IM。
显示模块200的外围区域NAA可以由窗口100的边框区域BZA覆盖。外围区域NAA可以邻接有效区域AA布置。外围区域NAA可以围绕有效区域AA。用于驱动并激活有效区域AA的驱动电路或驱动线可以布置在外围区域NAA中。
在本实施例中，显示模块200可以具有平坦形状，且有效区域AA和外围区域NAA面对窗口100，然而，这仅是示例性实施例。例如，显示模块200可以在外围区域NAA中部分地弯曲。在该情形中，显示模块200可以在外围区域NAA中朝向显示装置DD的后表面弯曲，且可以在显示装置DD的前表面中减小边框区域BZA的尺寸。在另一实施例中，显示模块200可以在有效区域AA中具有部分地弯曲的形状。根据本公开的另一实施例，可以从显示模块200省略外围区域NAA。
驱动电路300可以与显示模块200电连接。驱动电路300可以包括主电路板MB和柔性膜CF。
柔性膜CF可以与显示模块200电连接。柔性膜CF可以与显示模块200的设置在外围区域NAA中的焊盘连接。柔性膜CF可以向显示模块200提供电信号以驱动显示模块200。可以由柔性膜CF或主电路板MB产生电信号。主电路板MB可以包括用于驱动显示模块200的各种驱动电路或者用于接收电力的连接器(未示出)。
在本实施例中，显示模块200的有效区域AA的与感测区域SSA相对应的部分可以具有比有效区域AA的并未与感测区域SSA重叠的剩余部分相对高的透射率。例如，可以在有效区域AA的与感测区域SSA相对应的部分中省略显示模块200的部件中的至少一些。电子模块500可以通过感测区域SSA容易地发送和/或接收信号。
电子模块500可以布置在显示模块200之下。当在平面中观看时，电子模块500可以与感测区域SSA重叠。电子模块500可以接收通过感测区域SSA所发送的外部输入信号，或者可以通过感测区域SSA提供输出信号。电子模块500可以包括相机或各种传感器，例如红外传感器或接近传感器等等。
外壳400可以与窗口100耦接。与窗口100耦接的外壳400可以提供显示装置DD的内部空间。显示模块200和电子模块500可以容纳在内部空间中。
外壳400可以包括具有相对高的刚性的材料。例如，外壳400可以包括含有玻璃、塑料、金属或其组合的多个框架和/或板。外壳400可以稳定地保护显示装置DD的容纳在内部空间中的部件以免受外部冲击。
图3是示出了根据本公开实施例的显示装置DD的方框图。
参照图3，显示装置DD可以包括显示模块200、电源模块PM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2。显示模块200、电源模块PM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2可以彼此电连接。
显示模块200可以包括显示面板210和输入传感器220。
显示面板210可以产生图像IM。由显示面板210所产生的图像IM可以通过前表面IS显示并由用户通过透射区域TA观看。
输入传感器220可以感测外部输入TC。例如，输入传感器220可以感测通过窗口100所提供的外部输入TC。外部输入TC可以是用户输入。用户输入可以包括各种形式和类型的外部输入，例如来自且通过用户身体的一部分、笔或指示笔的输入、光输入、热输入或压力输入。在本实施例中，外部输入TC示出为经由前表面IS所提供的使用用户手的触摸操作，然而，这仅是示例性的。如上所述，外部输入TC可以以各种形式和类型提供。例如，输入传感器220可以感测施加至显示装置DD的侧面或前表面IS的外部输入TC。应该理解，本公开不应受限于特定实施例。
电源模块PM可以供应用于操作显示装置DD的电力。电源模块PM可以包括电池模块。
第一电子模块EM1和第二电子模块EM2可以包括可以与显示装置DD结合操作的各种模块。
第一电子模块EM1可以直接地安装在与显示模块200电连接的母板上，或者可以在安装在单独的板上之后通过连接器(未示出)与母板电连接。
第一电子模块EM1可以包括控制模块CM、无线通信模块TM、图像输入模块IIM、音频输入模块AIM、存储器MM和外部接口IF。第一电子模块EM1中所包括的模块中的一些可以通过各自的柔性印刷电路板与母板电连接而并未安装在母板上。
控制模块CM可以控制显示装置DD的操作。控制模块CM可以是但不限于微处理器、微控制器、中央处理单元(CPU)和图形处理单元(GPU)。例如，控制模块CM可以激活或停用显示模块200。控制模块CM可以基于由用户提供并从显示模块200接收的触摸信号而控制其他模块例如图像输入模块IIM或音频输入模块AIM。
无线通信模块TM可以经由诸如蓝牙链路或Wi-Fi链路的无线通信链路向另一无线通信终端发送无线信号或从另一无线通信终端接收无线信号。无线通信模块TM可以使用音频通信线发送/接收语音信号。无线通信模块TM可以包括用于调制待发送的信号并发送已调制信号的发射器TM1以及用于将经由无线通信链路接收的已调制信号解调的接收器TM2。
图像输入模块IIM可以处理图像信号，且可以将图像信号转换为可以向显示模块200提供以显示图像的图像数据。音频输入模块AIM可以在录音模式或语音识别模式下通过麦克风接收外部音频信号，且可以将音频信号转换为电语音数据。
外部接口IF可以用作控制模块CM与诸如外部充电器、有线/无线数据端口、和卡(例如存储卡和订户身份模块(SIM)/可移除用户身份模块(R-UIM)卡)插座的外部装置之间的接口。
第二电子模块EM2可以包括音频输出模块AOM、发光模块LM、光接收模块LRM和相机模块CMM。第二电子模块EM2的部件可以直接地安装在母板上，可以在安装在单独的板上之后通过连接器(未示出)与显示模块200电连接，或者可以与第一电子模块EM1电连接。
音频输出模块AOM可以转换并输出从无线通信模块TM接收的音频数据或者存储在存储器MM中的音频数据。
发光模块LM可以产生并发射光。发光模块LM可以发射红外线。发光模块LM可以包括可以发射可见光的发光二极管(LED)。光接收模块LRM可以感测红外线。光接收模块LRM可以感测具有预定水平或更高水平的红外线。光接收模块LRM可以包括互补金属氧化物半导体(CMOS)传感器。在一个实施例中，由发光模块LM产生并发射的红外线可以在由外部物体例如用户的手或脸反射之后入射到光接收模块LRM。相机模块CMM可以对外部图像照相。
参照图2所描述的电子模块500可以包括第一电子模块EM1和第二电子模块EM2中的至少一个。例如，电子模块500可以包括音频输出模块AOM、发光模块LM、光接收模块LRM、相机模块CMM和热感测模块(未示出)中的至少一个。电子模块500可以通过感测区域SSA感测外部物体，或者可以提供诸如语音信号的音频信号，或发射诸如红外线的光。
图4A和图4B是根据本公开一些实施例的显示模块的截面图。
图4A是根据本公开实施例的图2的显示模块200的截面图。
参照图3和图4A，显示模块200可以包括显示面板210和输入传感器220。显示面板210可以包括基底基板BS、电路元件层ML、发光元件层EL和薄膜封装层TFE。显示面板210可以进一步包括在基底基板BS与电路元件层ML之间的遮光图案BLL。输入传感器220可以包括基底层和感测电路层ML-T。薄膜封装层TFE和基底层可以是同一层，且基底层也可以在下文中称作薄膜封装层TFE或基底层TFE。
根据本实施例，显示面板210和输入传感器220可以由连续工艺形成。例如，感测电路层ML-T可以直接地形成在薄膜封装层(或基底层)TFE上。
基底基板BS可以是硅基板、塑料基板、玻璃基板、绝缘膜或者包括多个绝缘层的堆叠结构。
电路元件层ML可以布置在基底基板BS上。电路元件层ML可以包括多个绝缘层、多个导电层以及至少一个半导体层。电路元件层ML的导电层可以包括信号线和/或像素控制电路。
遮光图案BLL可以阻挡可以穿过基底基板BS的光或激光束入射到显示面板210。将参照图9对此进行详细描述。
发光元件层EL可以布置在电路元件层ML上。发光元件层EL可以产生并发射光。在有机发光显示面板的示例中，发光层可以包括有机发光材料。量子点发光显示面板的发光层可以包括量子点和量子棒中的至少一个。
输入传感器220的感测电路层ML-T可以布置在基底层TFE上。感测电路层ML-T可以包括多个绝缘层和多个导电层。导电层可以包括感测外部输入的感测电极、与感测电极连接的感测线以及与感测线连接的感测焊盘。
图4B是根据本公开另一实施例的显示模块200-1的截面图。在图4B中，相同附图标记表示图4A中的相同元件，且将省略相同元件的详细描述。
参照图4B，显示模块200-1可以包括显示面板210-1和输入传感器220-1。显示面板210-1可以包括基底基板BS、电路元件层ML和发光元件层EL。输入传感器220-1可以包括覆盖基板CBL和感测电路层ML-T。
覆盖基板CBL可以布置在发光元件层EL上。覆盖基板CBL可以是硅基板、塑料基板、玻璃基板、绝缘膜或包括多个绝缘层的堆叠结构。可以在覆盖基板CBL与发光元件层EL之间限定预定的空间(或间隙)。可以采用空气或惰性气体填充该空间。此外，在本实施例中，可以采用诸如硅树脂类聚合物、环氧类树脂或丙烯酸类树脂的填充剂来填充该空间。
耦接构件SLM可以布置在基底基板BS与覆盖基板CBL之间。耦接构件SLM可以将基底基板BS和覆盖基板CBL耦接。耦接构件SLM可以包括诸如光可固化树脂或光塑性树脂的有机材料，或者可以包括诸如熔接密封剂的无机材料，然而，本公开不应受限于特定示例。
图5是根据本公开实施例的显示面板210的平面图。
参照图5，显示面板210的有效区域AA可以对应于参照图2所描述的显示模块200的有效区域AA。下文中，有效区域AA可以取决于上下文而指的是显示面板210的有效区域AA或者显示模块200的有效区域AA。
多个像素PX可以设置在沿第一方向DR1和第二方向DR2延伸的有效区域AA中。像素PX中的每一个可以显示原色之一或者混合色之一。原色可以包括红色、绿色和蓝色。混合色可以包括各种颜色，例如白色、黄色、青色、品红色等。然而，由像素PX所显示的颜色不应受限于此或不由此受限。
有效区域AA可以包括第一显示区域DA和第二显示区域DA2。
电子模块500(参照图2)可以布置在第二显示区域DA2下。第一显示区域DA1可以具有第一透射率，且第二显示区域DA2可以具有第二透射率。第二透射率可以高于第一透射率。因此，可以通过第二显示区域DA2容易地向电子模块500(参照图2)发送信号和/或从电子模块500接收信号。可以在第二显示区域DA2中省略第二显示区域DA2的一些部件或部分以提高透射率。例如，可以省略在第二显示区域DA2中设置的像素PX之中的一些像素。
当在平面中观看时，第二显示区域DA2可以与图2中所示的感测区域SSA重叠。第二显示区域DA2可以具有比感测区域SSA大的尺寸。
第一显示区域DA1和第二显示区域DA2可以在第二方向DR2上彼此邻接。第一显示区域DA1与第二显示区域DA2之间的边界可以在第一方向DR1上延伸。当在平面中观看时，第一显示区域DA1可以对应于显示面板210的上部分。
图6是根据本公开实施例的显示面板210的平面图。
在图6中，相同附图标记表示图5中的相同元件，且将省略相同元件的详细描述。
参照图6，有效区域AAa可以包括第一显示区域DA1a和第二显示区域DA2a。在本实施例中，第二显示区域DA2a可以对应于图2中所示的感测区域SSA。图6示出了一个第二显示区域DA2a。然而，在感测区域SSA与有效区域AAa中的不同区域相对应而提供有多个的情形中，第二显示区域DA2a可以提供有多个以对应于多个感测区域SSA。第二显示区域DA2a可以由第一显示区域DA1a所围绕。
图7是根据本公开实施例的显示面板的一部分的放大平面图。作为示例性实施例，图7示出了根据本公开实施例的显示面板210的第一显示区域DA1的一部分。
参照图7，第一显示区域DA1可以包括多个第一发光区域EA1。第一发光区域EA1中的每一个可以包括多个子发光区域SA1、SA2、SA3和SA4。图7示出了四个子发光区域，例如第一子发光区域SA1、第二子发光区域SA2、第三子发光区域SA3和第四子发光区域SA4，作为第一发光区域EA1中的每一个的子发光区域的示例，然而，子发光区域的数目可以小于或大于四个。像素PX可以分别布置在多个第一发光区域EA1中。
第一发光区域EA1可以在第一方向DR1和第二方向DR2上设置。第一发光区域EA1中的每一个可以与包括子发光区域SA1至SA4的发光区域的单元相对应。
子发光区域SA1至SA4中的每一个可以包括第一颜色发光区域、第二颜色发光区域和第三颜色发光区域中的至少一个。在一个实施例中，第一颜色发光区域可以对应于发射红光的区域，第二颜色发光区域可以对应于发射绿光的区域，且第三颜色发光区域可以对应于发射蓝光的区域。在一个实施例中，第一发光区域EA1中的每一个可以包括至少一个第一颜色发光区域、两个第二颜色发光区域以及一个第三颜色发光区域。例如，在第一子发光区域SA1至第四子发光区域SA4之中的至少两个子发光区域可以包括一个第一颜色发光区域和一个第二颜色发光区域，且第一子发光区域SA1至第四子发光区域SA4之中的另外两个子发光区域可以包括一个第二颜色发光区域和一个第三颜色发光区域。第一子发光区域SA1至第四子发光区域SA4可以在第一发光区域EA1中的每一个中以各种方式和配置限定。
图8A和图8B是根据本公开一些实施例的显示面板的一部分的放大平面图。
图8A示出了根据本公开实施例的显示面板210的第二显示区域DA2的一部分，且图8B示出了根据本公开实施例的另一实施例的显示面板210的第二显示区域DA2-1的一部分。
参照图8A和图8B，第二显示区域DA2和DA2-1中的每一个可以包括多个第二发光区域EA2和信号透射区域STA。
在一些实施例中，像素PX可以布置在第二发光区域EA2中。第二发光区域EA2中的每一个可以包括多个子发光区域SA1、SA2、SA3和SA4。第一子发光区域SA1、第二子发光区域SA2、第三子发光区域SA3和第四子发光区域SA4中的每一个可以包括第一颜色发光区域、第二颜色发光区域和第三颜色发光区域中的至少一个。在一些实施例中，第二发光区域EA2的第一子发光区域SA1、第二子发光区域SA2、第三子发光区域SA3和第四子发光区域SA4中的每一个可以包括具有与图7中所示的第一发光区域EA1的第一子发光区域SA1、第二子发光区域SA2、第三子发光区域SA3和第四子发光区域SA4中的每一个的颜色不同的颜色的颜色发光区域。进一步，第二发光区域EA2的第一子发光区域SA1、第二子发光区域SA2、第三子发光区域SA3和第四子发光区域SA4中的每一个中所包括的第一至第三颜色发光区域的数目可以与图7中所示的第一发光区域EA1的第一子发光区域SA1、第二子发光区域SA2、第三子发光区域SA3和第四子发光区域SA4中的每一个中所包括的第一至第三颜色发光区域的数目不同。
信号透射区域STA可以邻接第二发光区域EA2中的相应一个而布置。信号透射区域STA可以具有比第二发光区域EA2的透射率高的透射率。第二显示区域DA2可以具有与第二发光区域EA2的透射率和信号透射区域STA的透射率的平均值相对应的透射率。在一些实施例中，像素PX可以不布置在信号透射区域STA中。
参照图8A，可以提供多个信号透射区域STA。信号透射区域STA可以与第二发光区域EA2交替地设置。第二显示区域DA2中的信号透射区域STA的数目可以等于第二显示区域DA2中的第二发光区域EA2的数目。第二显示区域DA2中的信号透射区域STA的尺寸可以与第二显示区域DA2中的与该信号透射区域STA邻接的第二发光区域EA2的尺寸基本上相同。
参照图8B，可以提供多个信号透射区域STA。第二显示区域DA2-1中信号透射区域STA的数目可以大于第二发光区域EA2的数目。信号透射区域STA可以围绕第二发光区域EA2中的每一个。例如，可以限定三个信号透射区域STA以对应于与这三个信号透射区域STA邻接的一个第二发光区域EA2。
图9是根据本公开实施例的显示面板210的截面图。图9示出了沿着图8A的线I-I'获取的截面图。图10是图8A的区域XX'的放大图。
参照图9，示出了显示面板210的第二显示区域DA2中所包括的第二发光区域EA2和信号透射区域STA。显示面板210可以包括基底基板BS、电路元件层ML、遮光图案BLL和发光元件层EL。
基底基板BS可以是柔性基板。基底基板BS可以包括聚酰亚胺(PI)。在一个实施例中，基底基板BS可以包括一个或多个聚酰亚胺层和无机层。例如，基底基板BS可以包括第一聚酰亚胺层、布置在第一聚酰亚胺层上的无机层以及布置在无机层上的第二聚酰亚胺层。
电路元件层ML可以包括第一绝缘层10。第一绝缘层10可以布置在遮光图案BLL上。第一绝缘层10可以包括阻挡层和/或缓冲层。根据一个实施例，阻挡层可以布置在遮光图案BLL上，且缓冲层可以布置在阻挡层上。根据另一实施例，缓冲层可以布置在遮光图案BLL上，且阻挡层可以布置在缓冲层上。阻挡层可以包括无机材料。阻挡层可以防止可通过基底基板BS引入的氧气或湿气进入像素PX。缓冲层可以包括无机材料。缓冲层可以具有比基底基板BS的表面能低的表面能使得可以在基底基板BS上稳定地形成像素PX。
半导体图案ACP可以布置在第一绝缘层10上。半导体图案ACP可以形成晶体管。半导体图案ACP可以包括多晶硅、非晶硅或金属氧化物半导体。半导体图案ACP可以包括源极S1、漏极D1和有源区A1。第二绝缘层20可以布置在第一绝缘层10上且可以覆盖半导体图案ACP。栅极G1可以布置在第二绝缘层20上。第三绝缘层30可以布置在第二绝缘层20上且可以覆盖栅极G1。上电极UE可以布置在第三绝缘层30上。第四绝缘层40可以布置在第三绝缘层30上且可以覆盖上电极UE。第五绝缘层50可以布置在第四绝缘层40上。第五绝缘层50可以包括有机材料和/或无机材料，且可以具有单层或多层结构。第一绝缘层10至第五绝缘层50可以称作电路元件层ML。电路元件层ML可以与图7中所示的第一显示区域DA1重叠，且可以与图8A和图8B中所示的第二显示区域DA2或DA2-1的第二发光区域EA2重叠。在本实施例中，电路元件层ML可以不布置在信号透射区域STA中。图9中所示的电路元件层ML的结构仅是示例性的，且可以以各种方式和配置提供而并未脱离本公开的范围。
包括第一发光区域EA1(参照图7)和第二发光区域EA2(参照图8A和图8B)的发光区域可以包括发光部分以及设置布线的布线部分。在该情形中，发光部分可以与像素PX中发射光的部分相对应，布线部分可以与发光部分之外的部分相对应。第一发光区域EA1和第二发光区域EA2可以与第一显示区域DA1和第二显示区域DA2中的不同于信号透射区域STA的区域相对应。
发光元件层EL可以包括第一电极E1、发光层60和第二电极E2。
第一电极E1可以与像素电极相对应。第一电极E1可以布置在第五绝缘层50上。第一电极E1可以经由穿透第五绝缘层50的接触孔(未示出)而与晶体管连接。发光层60可以布置在第一电极E1上。第二电极E2可以布置在发光层60上。第二电极E2可以与公共电极相对应。发光元件层EL的第二电极E2可以称作阴极。发光层60可以包括有机材料。发光层60可以包括电子控制层(未示出)和空穴控制层(未示出)。
第一电极E1可以与第一发光区域EA1(参照图7)和第二发光区域EA2(参照图8A和图8B)重叠。发光层60可以与第二发光区域EA2和信号透射区域STA重叠。第二电极E2可以与第一发光区域EA1和第二发光区域EA2重叠。像素限定层PDL可以布置在第一电极E1上。像素限定层PDL可以与发光部分(未示出)相对应。第二电极E2可以包括金属材料。第二电极E2可以具有在从大约5nm至大约20nm范围内的厚度TH2。
遮光图案BLL可以布置在基底基板BS上。遮光图案BLL可以包括金属材料。遮光图案BLL可以包括钼(Mo)、钛(Ti)、铝(Al)、银(Ag)或铜(Cu)等等。遮光图案BLL可以具有比第二电极E2的厚度TH2大的厚度TH1。遮光图案BLL的厚度TH1可以在从大约100nm至大约500nm的范围内。遮光图案BLL的厚度TH1可以充分地厚以便能够吸收入射到遮光图案BLL的红外激光。根据另一实施例，尽管附图中未示出，遮光图案BLL可以布置在基底基板BS下。在该情形中，可以图案化遮光图案BLL以在基底基板BS下与第二发光区域EA2重叠，且遮光图案BLL可以吸收(或反射)从基底基板BS下侧入射到基底基板BS的红外激光。
遮光图案BLL可以与第一发光区域EA1(参照图7)和第二发光区域EA2(参照图8A和图8B)重叠。参照图9，遮光图案BLL可以具有与信号透射区域STA相对应的第一开口OP1。第一开口OP1可以由遮光图案BLL的内侧表面LP限定。
根据一个实施例，如图9中所示，遮光图案BLL的内侧表面LP可以限定为从电路元件层ML的内侧表面连续的平面。根据另一实施例，遮光图案BLL可以以不同于电路元件层ML的方式而单独地图案化。在该情形中，遮光图案BLL的内侧表面LP可以与电路元件层ML的内侧表面不对齐。根据另一实施例，遮光图案BLL的内侧表面可以限定为从电路元件层ML的内侧表面不连续的平面。例如，遮光图案BLL的内侧表面LP可以在第一方向DR1上比电路元件层ML的内侧表面突出更多。在另一示例中，遮光图案BLL的内侧表面LP可以在第一方向DR1上比电路元件层ML的内侧表面凹陷更多。
第二电极E2可以具有与信号透射区域STA相对应的第二开口OP2。第二开口OP2可以当在截面中观看时与第一开口OP1基本上对齐。例如，第二电极E2的内侧表面IP可以与遮光图案BLL的内侧表面LP基本上对齐。在另一示例中，第二电极E2的内侧表面IP可以在第一方向DR1上以一差异比遮光图案BLL的内侧表面LP突出或凹陷更多。
参照图9和图10，第二开口OP2可以包括多个凹凸部分CV。第二电极E2的内侧表面IP可以与第二开口OP2相对应。第二电极E2的内侧表面IP可以具有多个凹凸部分CV。参照图10，第二电极E2可以布置在第二发光区域EA2中。在第二电极E2的内侧表面IP上的凹凸部分CV可以与信号透射区域STA接触。第二开口OP2可以当在平面中观看时具有比第一开口OP1的尺寸大的尺寸。第二开口OP2可以取决于入射到第二电极E2的激光束的量而比第一开口OP1大。
在一个实施例中，第二电极E2的上表面TP可以是平坦的，且第二电极E2的从上表面TP向信号透射区域STA延伸的内侧表面IP当在截面中观看时可以包括凹凸部分CV。例如，内侧表面IP可以具有从上表面TP延伸并朝向信号透射区域STA倾斜的倾斜表面。
在一个实施例中，第二电极E2的内侧表面IP可以当在平面中观看时与第二开口OP2的外部轮廓线相对应。第二开口OP2的外部轮廓线可以包括从第二开口OP2向外凸出的曲线。凹凸部分CV中的每一个可以包括朝向第二电极E2凹入的曲线。曲线可以具有取决于入射到第二电极E2并与信号透射区域STA重叠的激光束的光斑尺寸而改变的尺寸。
图11A和图11B是图示了根据本公开一个实施例的制造显示面板的方法的截面图。
参照图11A，示出了初始显示面板210P并照射激光束LB。
初始显示面板210P可以包括初始第二电极P-E2。初始第二电极P-E2可以与第一发光区域EA1、第二发光区域EA2和信号透射区域STA重叠。初始第二电极P-E2可以包括金属材料且可以是透明的。初始第二电极P-E2可以布置在发光层60上。
可以从初始显示面板210P的下侧向信号透射区域STA照射激光束LB。激光束LB可以穿过基底基板BS并经由第一开口OP1穿过发光层60而向初始第二电极P-E2照射。在一个实施例中，电路元件层ML和发光元件层EL可以相对于激光束LB具有大约95％或更高的透射率。激光束LB可以是红外激光(IR激光)束。在一个实施例中，可以不仅向信号透射区域STA照射激光束LB，而且也向与信号透射区域STA邻接的第二发光区域EA2中的一些照射。向第二发光区域EA2中的一些照射的激光束LB可以由遮光图案BLL吸收或反射，防止照射到第二发光区域EA2中的初始第二电极P-E2。可以由激光束LB去除初始第二电极P-E2的与信号透射区域STA重叠的一些部分，且可以形成第二开口OP2。
根据本实施例，显示面板210可以包括遮光图案BLL，且激光束LB照射到信号透射区域STA的照射区域可以扩展至邻接信号透射区域STA的第二发光区域EA2的一些区域。在该情形中，可以扩展照射到初始第二电极P-E2的激光束LB的照射区域。因此，可以在第二电极E2的图案化工艺中防止由于对齐容差而导致的第二电极E2与信号透射区域STA的一部分重叠的现象。遮光图案BLL可以防止激光束LB照射布置在第二发光区域EA2的一些区域中的电路元件层ML和发光元件层EL。
参照图11B，可以通过在信号透射区域STA中去除图11A中所示的初始第二电极P-E2的一部分而形成第二电极E2。第二电极E2可以具有与信号透射区域STA相对应的第二开口OP2。第二开口OP2可以与穿过遮光图案BLL形成的第一开口OP1相对应。
图12是根据本公开另一实施例的显示面板的截面图。图13A和图13B是根据本公开其他实施例的显示面板的截面图。
参照图12，电路元件层ML可以与信号透射区域STA重叠。也即，电路元件层EL可以与发光元件层EL重叠，且可以完全地布置在第一显示区域DA1和第二显示区域DA2中。电路元件层ML可以包括相对于红外激光具有大约95％或更高透射率的有机层和/或无机层。第一绝缘层10至第五绝缘层50可以包括具有透光性的有机层或无机层。
参照图13A，遮光图案BLL可以布置在第一无机层10-1与第二无机层10-2之间。第一无机层10-1可以布置在基底基板BS上。第一无机层10-1可以包括由无机材料形成的阻挡层。第二无机层10-2可以布置在遮光图案BLL上。第二无机层10-2可以包括由无机材料形成的缓冲层。第一无机层10-1可以布置在遮光图案BLL下，且第二无机层10-2可以布置在遮光图案BLL上。
参照图13B，第一无机层10-1和第二无机层10-2可以布置在基底基板BS上。第一无机层10-1可以布置在基底基板BS上，且第二无机层10-2可以布置在第一无机层10-1上。第一无机层10-1和第二无机层10-2中的每一个可以与阻挡层或缓冲层相对应。遮光图案BLL可以布置在第二无机层10-2上。例如，遮光图案BLL可以布置在阻挡层或缓冲层上。在本实施例中，基底基板BS可以包括聚酰亚胺层和无机层。第一无机层10-1和第二无机层10-2可以布置在基底基板BS上。
尽管已经描述了本公开的一些示例性实施例，应该理解，本公开不应受限于这些示例实施例，且可以由本领域普通技术人员在如下文中所请求保护的本公开的精神和范围内做出各种改变和修改。因此，所公开的主题不应受限于本文中所描述的任何特定实施例，且应该基于如由所附权利要求所表达的本公开的全部而确定本发明构思的范围。

Claims (23)

1.一种显示面板，包括：
第一显示区域，包括多个第一发光区域；
第二显示区域，邻接所述第一显示区域，并包括多个第二发光区域和邻接所述多个第二发光区域的信号透射区域，其中所述第二显示区域中的所述多个第二发光区域具有第一透射率，且所述第二显示区域中的所述信号透射区域具有比所述多个第二发光区域的所述第一透射率高的第二透射率；
基底基板；
电路元件层，布置在所述基底基板上；
遮光图案，布置在所述基底基板与所述电路元件层之间，与所述多个第一发光区域和所述多个第二发光区域重叠，并具有与所述信号透射区域相对应的第一开口；以及
发光元件层，布置在所述电路元件层上并包括：
第一电极，与所述多个第一发光区域和所述多个第二发光区域重叠；
发光层，布置在所述第一电极上；以及
第二电极，与所述多个第一发光区域和所述多个第二发光区域重叠。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第二电极具有与所述信号透射区域相对应的第二开口，且所述第二电极的面对所述第二开口的内侧表面包括多个凹凸部分。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其中，所述第二电极的所述内侧表面当在平面图中观看时面对所述第二开口的外部轮廓线，且所述外部轮廓线包括从所述第二开口向外凸出的曲线。
4.根据权利要求2所述的显示面板，其中，所述第一开口和所述第二开口在截面中彼此对齐。
5.根据权利要求1所述的显示面板，进一步包括第一无机层，所述第一无机层布置在所述基底基板与所述电路元件层之间，其中所述遮光图案布置在所述第一无机层上或下。
6.根据权利要求5所述的显示面板，进一步包括第二无机层，所述第二无机层布置在所述基底基板与所述第一无机层之间，其中所述遮光图案布置在所述第一无机层与所述第二无机层之间。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述信号透射区域提供有多个，且所述多个第二发光区域与多个所述信号透射区域交替地设置。
8.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述多个第一发光区域和所述多个第二发光区域中的每一个包括多个子发光区域，且所述子发光区域中的每一个包括第一颜色发光区域、第二颜色发光区域和第三颜色发光区域中的至少一个。
9.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述多个第二发光区域中的第二发光区域具有与邻接该第二发光区域的所述信号透射区域的尺寸相同的尺寸。
10.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述遮光图案包括金属层，且所述金属层吸收或反射入射到所述金属层的红外激光。
11.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第二发光区域透射红外激光的95％或更高。
12.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述遮光图案具有比所述第二电极的第二厚度大的第一厚度。
13.根据权利要求12所述的显示面板，其中，所述遮光图案的所述第一厚度在从100nm至500nm的第一范围内，且所述第二电极的所述第二厚度在从5nm至20nm的第二范围内。
14.一种制造显示面板的方法，包括：
提供初始显示面板，所述初始显示面板包括第一显示区域和第二显示区域，所述第一显示区域包括多个第一发光区域，所述第二显示区域邻接所述第一显示区域，并包括多个第二发光区域和邻接所述多个第二发光区域的信号透射区域，其中所述第二显示区域中的所述多个第二发光区域具有第一透射率，且所述第二显示区域中的所述信号透射区域具有比所述多个第二发光区域的所述第一透射率高的第二透射率；以及
从所述初始显示面板的下侧向所述信号透射区域照射激光束，所述初始显示面板包括：
基底基板；
电路元件层，布置在所述基底基板上；
遮光图案，布置在所述基底基板与所述电路元件层之间，与所述多个第一发光区域和所述多个第二发光区域重叠，并具有与所述信号透射区域相对应的第一开口；以及
发光元件层，布置在所述电路元件层上并包括：
第一电极，与所述多个第一发光区域和所述多个第二发光区域重叠；
发光层，布置在所述第一电极上；以及
初始第二电极，与所述多个第一发光区域、所述多个第二发光区域和所述信号透射区域重叠。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述基底基板、所述电路元件层和所述发光层透射所述激光束的95％或更高。
16.根据权利要求14所述的方法，其中，所述照射激光束包括向所述初始第二电极照射红外激光。
17.根据权利要求14所述的方法，其中，所述照射激光束包括向所述多个第二发光区域的邻接所述信号透射区域的部分照射所述激光束。
18.根据权利要求14所述的方法，其中，所述遮光图案包括吸收或反射所述激光束的金属层。
19.根据权利要求14所述的方法，其中，所述照射激光束包括去除所述初始第二电极的与所述信号透射区域相对应的部分。
20.一种显示装置，包括：
显示面板，包括第一显示区域以及邻接所述第一显示区域并包括发光区域和信号透射区域的第二显示区域，其中所述第一显示区域具有第一透射率，且所述第二显示区域具有比所述第一透射率高的第二透射率，并且其中所述发光区域具有第三透射率，且所述信号透射区域具有比所述发光区域的所述第三透射率高的第四透射率；以及
电子模块，布置在所述显示面板下并与所述第一显示区域重叠，所述显示面板包括：
基底基板；
电路元件层，布置在所述基底基板上；
遮光图案，布置在所述基底基板与所述电路元件层之间，与所述第一显示区域和所述发光区域重叠，并具有与所述信号透射区域相对应的第一开口；以及
发光元件层，布置在所述电路元件层上并包括：
第一电极，与所述第一显示区域和所述发光区域重叠；
发光层，布置在所述第一电极上；以及
第二电极，与所述第一显示区域和所述发光区域重叠。
21.根据权利要求20所述的显示装置，其中，所述电子模块提供有多个，且多个所述电子模块包括相机和传感器。
22.根据权利要求20所述的显示装置，其中，所述第二电极具有与所述信号透射区域相对应的第二开口，且所述第二电极的面对所述第二开口的内侧表面包括多个凹凸部分。
23.根据权利要求20所述的显示装置，其中，所述第二透射率与所述发光区域的所述第三透射率和所述信号透射区域的所述第四透射率的平均值相对应。
CN202110324852.6A 2020-03-27 2021-03-26 显示面板及其制造方法以及具有显示面板的显示装置 Pending CN113451375A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2020-0037822 2020-03-27
KR1020200037822A KR20210121372A (ko) 2020-03-27 2020-03-27 표시 패널, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 표시 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113451375A true CN113451375A (zh) 2021-09-28

Family

ID=75203087

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110324852.6A Pending CN113451375A (zh) 2020-03-27 2021-03-26 显示面板及其制造方法以及具有显示面板的显示装置

Country Status (4)

Country Link
US (2) US11723240B2 (zh)
EP (1) EP3886196A1 (zh)
KR (1) KR20210121372A (zh)
CN (1) CN113451375A (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210149282A (ko) * 2020-06-01 2021-12-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 전자 기기
KR20220099199A (ko) 2021-01-05 2022-07-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR20230046868A (ko) * 2021-09-30 2023-04-06 엘지디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 포함하는 표시 장치

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102474934B (zh) 2009-08-27 2014-12-31 株式会社钟化 集成化有机发光装置、有机发光装置的制造方法及有机发光装置
EP2742524A4 (en) 2011-08-08 2015-07-15 Applied Materials Inc THIN-LAYER STRUCTURES AND DEVICES WITH INTEGRATED LIGHT AND HEAT LOCKING LAYERS FOR LASER PATTERN REALIZATION
KR102337348B1 (ko) * 2015-03-31 2021-12-09 삼성디스플레이 주식회사 투명 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102512022B1 (ko) * 2015-11-11 2023-03-21 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102449699B1 (ko) 2015-12-31 2022-09-30 엘지디스플레이 주식회사 유기발광소자 표시장치 및 이의 리페어 방법
KR102447451B1 (ko) * 2016-01-20 2022-09-27 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102605957B1 (ko) * 2016-02-23 2023-11-27 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR20180017280A (ko) 2016-08-08 2018-02-21 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN109300957B (zh) 2018-09-30 2021-10-08 京东方科技集团股份有限公司 一种oled基板及透明显示器
KR20200102580A (ko) 2019-02-21 2020-09-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조방법
CN110444125B (zh) 2019-06-25 2022-03-08 荣耀终端有限公司 显示屏、终端

Also Published As

Publication number Publication date
EP3886196A1 (en) 2021-09-29
US20230345774A1 (en) 2023-10-26
US20210305343A1 (en) 2021-09-30
US11723240B2 (en) 2023-08-08
KR20210121372A (ko) 2021-10-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3886196A1 (en) Display panel, method of manufacturing the same, and display device having the display panel
US20200328257A1 (en) Electronic apparatus
US11402899B2 (en) Electronic apparatus
CN111540769A (zh) 电子面板以及包括其的电子装置
CN110970471A (zh) 用于制造显示面板的方法
CN111599270B (zh) 显示模组及电子设备
WO2023169213A1 (zh) 指纹识别模组及显示终端
KR20230001578A (ko) 발광 표시 장치
KR20210011551A (ko) 윈도우 부재, 이를 포함하는 전자 장치 및 윈도우 부재의 제조 방법
US11735121B2 (en) Display apparatus
KR20210008238A (ko) 전자 장치
KR20230001078A (ko) 발광 표시 장치
US20210280975A1 (en) Electronic apparatus
CN111599271B (zh) 显示模组及电子设备
KR20230066175A (ko) 발광 표시 장치
KR20230104384A (ko) 발광 표시 장치
KR20230081854A (ko) 표시 장치
KR20210145025A (ko) 전자 장치
US20240138236A1 (en) Electronic device and method for manufacturing the same
US20210126173A1 (en) Electronic apparatus
US20240334789A1 (en) Electronic device
KR20240034950A (ko) 표시 장치
KR20230045656A (ko) 표시 장치
KR20240071433A (ko) 전자장치
KR20230001065A (ko) 발광 표시 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination