KR20210111158A - 접합 장치, 접합 시스템, 접합 방법 및 기억 매체 - Google Patents

접합 장치, 접합 시스템, 접합 방법 및 기억 매체 Download PDF

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KR20210111158A
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KR
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holding
suction
adsorption
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KR1020210022123A
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켄지 스가카와
요스케 오모리
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

기판의 접합 정밀도를 향상시키는 기술을 제공한다. 실시 형태에 따른 접합 장치는 제 1 유지부와, 제 1 변형부와, 제 2 유지부와, 제 2 변형부와, 흡인부와, 제어 장치를 구비한다. 제 1 유지부는 제 1 기판을 상방으로부터 흡착 유지한다. 제 1 변형부는 제 1 유지부에 유지된 제 1 기판의 중앙부를 하방을 향해 돌출시킨다. 제 2 유지부는 제 1 유지부보다 하방에 마련되어, 제 1 기판에 접합되는 제 2 기판을 하방으로부터 흡착 유지한다. 제 2 변형부는 제 2 유지부에 유지된 제 2 기판의 중앙부를 상방을 향해 돌출시킨다. 흡인부는 제 2 기판의 흡착 영역에 포함되는 복수의 분할 영역에 있어서 상이한 흡착력을 발생시킨다. 제어 장치는 흡인부를 제어한다.

Description

접합 장치, 접합 시스템, 접합 방법 및 기억 매체 {BONDING APPARATUS, BONDING SYSTEM, BONDING METHOD AND RECORDING MEDIUM}
본 개시는 접합 장치, 접합 시스템, 접합 방법 및 기억 매체에 관한 것이다.
특허 문헌 1에는, 상방에 마련된 기판의 중앙부를 하방으로 돌출되도록 변형시켜, 기판끼리를 접합하는 접합 장치가 개시되어 있다.
일본특허공개공보 2014-229787호 공보
본 개시는 기판의 접합 정밀도를 향상시키는 기술을 제공한다.
본 개시의 일태양에 따른 접합 장치는, 제 1 유지부와, 제 1 변형부와, 제 2 유지부와, 제 2 변형부와, 흡인부와, 제어 장치를 구비한다. 제 1 유지부는, 제 1 기판을 상방으로부터 흡착 유지한다. 제 1 변형부는, 제 1 유지부에 유지된 제 1 기판의 중앙부를 하방을 향해 돌출시킨다. 제 2 유지부는, 제 1 유지부보다 하방에 마련되어, 제 1 기판에 접합되는 제 2 기판을 하방으로부터 흡착 유지한다. 제 2 변형부는, 제 2 유지부에 유지된 제 2 기판의 중앙부를 상방을 향해 돌출시킨다. 흡인부는, 제 2 기판의 흡착 영역에 포함되는 복수의 분할 영역에 있어서 상이한 흡착력을 발생시킨다. 제어 장치는 흡인부를 제어한다.
본 개시에 따르면, 기판의 접합 정밀도를 향상시킬 수 있다.
도 1은 실시 형태에 따른 접합 시스템의 구성을 나타내는 모식도이다.
도 2는 실시 형태에 따른 제 1 기판 및 제 2 기판의 접합 전의 상태를 나타내는 모식도이다.
도 3은 실시 형태에 따른 접합 장치의 일부의 구성을 나타내는 모식도이다.
도 4는 실시 형태에 따른 제 1 척부, 및 제 2 척부의 구성을 나타내는 모식도이다.
도 5는 실시 형태에 따른 제 2 유지부를 나타내는 평면 모식도이다.
도 6은 실시 형태에 따른 접합 처리를 설명하는 순서도이다.
도 7은 실시 형태에 따른 분할 영역에 있어서의 흡착력의 배분예를 나타내는 도이다.
도 8은 실시 형태에 따른 접합 장치에 있어서, 제 1 기판과 제 2 기판과의 접합이 개시된 상태를 나타내는 모식도이다.
도 9는 실시 형태의 변형예에 따른 접합 시스템의 구성을 나타내는 모식도이다.
이하에, 본 개시에 따른 접합 장치 및 접합 장치, 접합 시스템, 접합 방법 및 기억 매체를 실시하기 위한 형태(이하, '실시 형태'라고 기재함)에 대하여 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 또한, 이 실시 형태에 의해 본 개시에 따른 접합 장치, 접합 시스템, 접합 방법 및 기억 매체가 한정되는 것은 아니다. 또한, 각 실시 형태는 처리 내용을 모순시키지 않는 범위에서 적절히 조합하는 것이 가능하다. 또한, 이하의 각 실시 형태에 있어서 동일한 부위에는 동일한 부호를 부여하여, 중복되는 설명은 생략된다.
또한, 이하 참조하는 각 도면에서는 설명을 알기 쉽게 하기 위하여, 서로 직교하는 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향을 규정하고, Z축 정방향을 연직 상향 방향으로 하는 직교 좌표계를 나타내는 경우가 있다. X축 방향 및 Y축 방향은 수평 방향이다. 이하에서는, Z축 정방향을 상방으로서, Z축 부방향을 하방으로서 설명하는 경우가 있다.
<접합 시스템의 구성>
먼저, 실시 형태에 따른 접합 시스템(1)의 구성에 대하여 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한다. 도 1은 실시 형태에 따른 접합 시스템(1)의 구성을 나타내는 모식도이다. 또한, 도 2는 실시 형태에 따른 제 1 기판(W1) 및 제 2 기판(W2)의 접합 전의 상태를 나타내는 모식도이다.
도 1에 나타내는 접합 시스템(1)은, 제 1 기판(W1)과 제 2 기판(W2)을 접합함으로써 중합 기판(T)을 형성한다(도 2 참조).
제 1 기판(W1) 및 제 2 기판(W2)은 단결정 실리콘 웨이퍼이며, 판면에는 복수의 전자 회로가 형성된다. 제 1 기판(W1) 및 제 2 기판(W2)은 대략 동일 직경이다. 또한, 제 1 기판(W1) 및 제 2 기판(W2)의 일방은, 예를 들면 전자 회로가 형성되어 있지 않은 기판이어도 된다.
이하에서는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 제 1 기판(W1)의 판면 중, 제 2 기판(W2)과 접합되는 측의 판면을 '접합면(W1j)'이라 기재하고, 접합면(W1j)과는 반대측의 판면을 '비접합면(W1n)'이라 기재한다. 또한, 제 2 기판(W2)의 판면 중, 제 1 기판(W1)과 접합되는 측의 판면을 '접합면(W2j)'이라 기재하고, 접합면(W2j)과는 반대측의 판면을 '비접합면(W2n)'이라 기재한다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 접합 시스템(1)은 반입반출 스테이션(2)과, 처리 스테이션(3)을 구비한다. 반입반출 스테이션(2)은 처리 스테이션(3)의 X축 부방향측에 배치되어, 처리 스테이션(3)과 일체적으로 접속된다.
반입반출 스테이션(2)은 배치대(10)와, 반송 영역(20)을 구비한다. 배치대(10)는 복수의 배치판(11)을 구비한다. 각 배치판(11)에는 복수 매(예를 들면, 25 매)의 기판을 수평 상태로 수용하는 카세트(C1 ~ C4)가 각각 배치된다. 카세트(C1)는 복수 매의 제 1 기판(W1)을 수용 가능하고, 카세트(C2)는 복수 매의 제 2 기판(W2)을 수용 가능하며, 카세트(C3)는 복수 매의 중합 기판(T)을 수용 가능하다. 카세트(C4)는, 예를 들면 문제가 생긴 기판을 회수하기 위한 카세트이다. 또한, 배치판(11)에 배치되는 카세트(C1 ~ C4)의 개수는 도시한 것에 한정되지 않는다.
반송 영역(20)은 배치대(10)의 X축 정방향측에 인접하여 배치된다. 반송 영역(20)에는, Y축 방향으로 연장되는 반송로(21)와, 반송로(21)를 따라 이동 가능한 반송 장치(22)가 마련된다. 반송 장치(22)는 Y축 방향뿐 아니라, X축 방향으로도 이동 가능하고 또한 Z축 둘레로 선회 가능하다. 반송 장치(22)는, 배치판(11)에 배치된 카세트(C1 ~ C4)와, 후술하는 처리 스테이션(3)의 제 3 처리 블록(G3)과의 사이에서, 제 1 기판(W1), 제 2 기판(W2) 및 중합 기판(T)의 반송을 행한다.
이와 같이, 반입반출 스테이션(2)은 제 1 기판(W1) 및 제 2 기판(W2)을 처리 스테이션(3)으로 반송하고, 제 1 기판(W1) 및 제 2 기판(W2)이 접합된 중합 기판(T)이 처리 스테이션으로부터 반송된다.
처리 스테이션(3)에는, 예를 들면 3 개의 처리 블록(G1, G2, G3)이 마련된다. 제 1 처리 블록(G1)은 처리 스테이션(3)의 배면측(도 1의 Y축 정방향측)에 배치된다. 또한, 제 2 처리 블록(G2)은 처리 스테이션(3)의 정면측(도 1의 Y축 부방향측)에 배치되고, 제 3 처리 블록(G3)은 처리 스테이션(3)의 반입반출 스테이션(2)측(도 1의 X축 부방향측)에 배치된다.
제 1 처리 블록(G1)에는, 제 1 기판(W1) 및 제 2 기판(W2)의 접합면(W1j, W2j)을 개질하는 표면 개질 장치(30)가 배치된다. 표면 개질 장치(30)는, 제 1 기판(W1) 및 제 2 기판(W2)의 접합면(W1j, W2j)에 있어서, 플라즈마 조사에 의해 미결합수(단글링 본드)를 형성하고, 이 후 친수화되기 쉽게 하도록 접합면(W1j, W2j)을 개질한다.
구체적으로, 표면 개질 장치(30)에서는, 예를 들면 감압 분위기 하에서 처리 가스인 산소 가스 또는 질소 가스가 여기되어 플라즈마화된다. 그리고, 이러한 산소 이온 또는 질소 이온이, 제 1 기판(W1) 및 제 2 기판(W2)의 접합면(W1j, W2j)에 조사됨으로써, 접합면(W1j, W2j)이 플라즈마 처리되어 개질된다.
또한, 제 1 처리 블록(G1)에는 표면 친수화 장치(40)가 배치된다. 표면 친수화 장치(40)는, 예를 들면 순수에 의해 제 1 기판(W1) 및 제 2 기판(W2)의 접합면(W1j, W2j)을 친수화하고, 또한 접합면(W1j, W2j)을 세정한다. 구체적으로, 표면 친수화 장치(40)는, 예를 들면 스핀 척에 유지된 제 1 기판(W1) 또는 제 2 기판(W2)을 회전시키면서, 당해 제 1 기판(W1) 또는 제 2 기판(W2) 상에 순수를 공급한다. 이에 의해, 제 1 기판(W1) 또는 제 2 기판(W2) 상에 공급된 순수가 제 1 기판(W1) 또는 제 2 기판(W2)의 접합면(W1j, W2j) 상을 확산되어, 접합면(W1j, W2j)이 친수화된다.
여기서는, 표면 개질 장치(30)와 표면 친수화 장치(40)가 횡 배열로 배치되는 경우의 예를 나타냈지만, 표면 친수화 장치(40)는 표면 개질 장치(30)의 상방 또는 하방에 적층되어도 된다.
제 2 처리 블록(G2)에는 접합 장치(41)가 배치된다. 즉, 처리 스테이션(3)은 접합 장치(41)를 구비한다. 접합 장치(41)는, 친수화된 제 1 기판(W1)과 제 2 기판(W2)을 분자간력에 의해 접합한다. 접합 장치(41)의 구체적인 구성에 대해서는 후술한다.
제 1 처리 블록(G1), 제 2 처리 블록(G2) 및 제 3 처리 블록(G3)으로 둘러싸인 영역에는 반송 영역(60)이 형성된다. 반송 영역(60)에는 반송 장치(61)가 배치된다. 반송 장치(61)는 예를 들면 연직 방향, 수평 방향 및 연직축 둘레로 이동 가능한 반송 암을 가진다. 이러한 반송 장치(61)는 반송 영역(60) 내를 이동하여, 반송 영역(60)에 인접하는 제 1 처리 블록(G1), 제 2 처리 블록(G2) 및 제 3 처리 블록(G3) 내의 정해진 장치로 제 1 기판(W1), 제 2 기판(W2) 및 중합 기판(T)을 반송한다.
또한, 접합 시스템(1)은 제어 장치(70)를 구비한다. 제어 장치(70)는 접합 시스템(1)의 동작을 제어한다. 이러한 제어 장치(70)는 예를 들면 컴퓨터이며, 도시하지 않는 제어부 및 기억부를 구비한다. 제어부는 CPU(Central Processing Unit), ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 입출력 포트 등을 가지는 마이크로 컴퓨터 및 각종의 회로를 포함한다. 이러한 마이크로 컴퓨터의 CPU는, ROM에 기억되어 있는 프로그램을 읽어내 실행함으로써, 후술하는 제어를 실현한다. 또한 기억부는, 예를 들면 RAM, 플래시 메모리(Flash Memory) 등의 반도체 메모리 소자, 또는 하드 디스크, 광 디스크 등의 기억 장치에 의해 실현된다.
또한, 이러한 프로그램은 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기록 매체에 기록되어 있던 것으로, 그 기록 매체로부터 제어 장치(70)의 기억부에 인스톨된 것이어도 된다. 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기록 매체로서는, 예를 들면 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 콤팩트 디스크(CD), 마그넷 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등이 있다.
<접합 장치>
접합 장치(41)는, 도 3에 나타내는 바와 같이 제 1 유지 기구(100)와, 제 2 유지 기구(200)를 구비한다. 도 3은 실시 형태에 따른 접합 장치(41)의 일부의 구성을 나타내는 모식도이다.
제 1 유지 기구(100)는 회동 기구(101)와, 제 1 높이 측정부(102)와, 제 1 척부(103)를 구비한다. 제 1 유지 기구(100)는 제 1 기판(W1)을 제 1 척부(103)에 의해 흡착하고, 유지한다. 제 1 척부(103)의 상세에 대해서는 후술한다. 구체적으로, 제 1 척부(103)는 제 1 기판(W1)의 비접합면(W1n)을 흡착한다.
회동 기구(101)는, 접합 장치(41)의 처리 용기의 천장부(41a)에 장착된다. 회동 기구(101)는 제 1 척부(103)를 회동 가능하게 지지한다. 회동 기구(101)는 Z축 방향을 따른 축을 중심으로 제 1 척부(103)를 회동시킨다.
제 1 높이 측정부(102)는 처리 용기의 천장부(41a)에 장착된다. 제 1 높이 측정부(102)는 회동 기구(101), 또는 제 1 척부(103)에 장착되어도 된다. 제 1 높이 측정부(102)는 제 2 기판(W2)의 접합면(W2j)의 높이를 측정한다.
제 1 높이 측정부(102)는, 예를 들면 CCD 카메라를 이용한 얼라이먼트 카메라이다. 제 1 높이 측정부(102)는, 제 2 기판(W2)에 마련된 얼라이먼트 패턴을 촬상하고, 얼라이먼트 패턴을 인식하여, 초점이 맞은 높이를 제 2 기판(W2)의 접합면(W2j)의 높이로서 측정한다.
제 1 높이 측정부(102)는 변위 센서여도 된다. 변위 센서는, 예를 들면 레이저 변위계이다. 변위 센서는 제 2 척부(203) 및 제 2 기판(W2)을 향해 레이저광을 조사하고, 그 반사광을 수광함으로써, 제 2 기판(W2)의 접합면(W2j)의 높이를 측정한다. 제 1 유지 기구(100)는 제 1 높이 측정부(102)로서, 얼라이먼트 카메라와 변위 센서를 구비해도 된다.
제 2 유지 기구(200)는 이동 기구(201)와, 제 2 높이 측정부(202)와, 제 2 척부(203)를 구비한다. 제 2 유지 기구(200)는 제 2 기판(W2)을 제 2 척부(203)에 의해 흡착하고, 유지한다. 제 2 척부(203)의 상세에 대해서는 후술한다. 구체적으로, 제 2 척부(203)는 제 2 기판(W2)의 비접합면(W2n)을 흡착한다.
이동 기구(201)는 제 2 높이 측정부(202) 및 제 2 척부(203)를 수평 방향 및 상하 방향으로 이동시킨다. 이동 기구(201)는 제 1 이동 기구(201a)와, 제 2 이동 기구(201b)와, 제 3 이동 기구(201c)를 구비한다.
제 1 이동 기구(201a)는, 접합 장치(41)의 처리 용기의 바닥부(41b)에 마련되어 Y축 방향으로 연장되는 레일을 따라 제 2 높이 측정부(202) 및 제 2 척부(203)를 이동시킨다. 제 2 이동 기구(201b)는 제 1 이동 기구(201a)의 상부에 장착된다. 제 2 이동 기구(201b)는 제 1 이동 기구(201a)의 상면에 마련되어 X축 방향으로 연장되는 레일을 따라 제 2 높이 측정부(202) 및 제 2 척부(203)를 이동시킨다. 제 3 이동 기구(201c)는 제 2 이동 기구(201b)에 장착되어, 제 2 높이 측정부(202) 및 제 2 척부(203)를 상하 방향을 따라 이동시킨다.
제 2 높이 측정부(202)는 제 2 척부(203)에 장착된다. 제 2 높이 측정부(202)는 제 1 기판(W1)의 접합면(W1j)의 높이를 측정한다. 제 2 높이 측정부(202)는 제 1 높이 측정부(102)와 마찬가지로, 얼라이먼트 카메라 또는 변위 센서이다.
<제 1 척부>
이어서 제 1 척부(103)에 대하여 도 4를 참조하여 설명한다. 도 4는 실시 형태에 따른 제 1 척부(103) 및 제 2 척부(203)의 구성을 나타내는 모식도이다.
제 1 척부(103)는 지지부(110)와, 제 1 유지부(111)와, 제 1 흡인부(112)와, 제 1 변형부(113)를 구비한다.
지지부(110)는 회동 기구(101)(도 3 참조)에 회동 가능하게 장착된다. 지지부(110)는 원형으로 형성된다. 지지부(110)에는 제 1 변형부(113)를 수용하는 제 1 수용실(110a)이 형성된다. 제 1 수용실(110a)은 지지부(110)의 중앙에 형성된다.
제 1 유지부(111)는 지지부(110)의 하면에 장착되어, 지지부(110)에 고정된다. 제 1 유지부(111)는 원형으로 형성된다. 제 1 유지부(111)에는 흡인홀(120a)과, 삽입홀(120b)이 형성된다. 제 1 유지부(111)는 제 1 기판(W1)을 상방으로부터 흡착 유지한다.
흡인홀(120a)은 제 1 유지부(111)의 외주부와 중간부에 마련된다. 흡인홀(120a)은 복수 형성된다. 삽입홀(120b)은 제 1 유지부(111)의 중앙에 형성되고, 후술하는 제 1 변형부(113)의 액츄에이터(114a)의 선단이 삽입된다.
제 1 흡인부(112)는 흡인홀(120a)에 접속된다. 제 1 흡인부(112)는 예를 들면 진공 펌프이다. 제 1 흡인부(112)를 이용하여 진공 배기됨으로써, 제 1 기판(W1)의 외주부가 제 1 유지부(111)에 흡착 유지된다.
제 1 변형부(113)는, 지지부(110)에 형성된 제 1 수용실(110a)에 마련된다. 제 1 변형부(113)의 일부는 회동 기구(101)(도 3 참조)에 마련되어도 된다. 제 1 변형부(113)는 액츄에이터(114a)와, 실린더(114b)를 구비한다.
액츄에이터(114a)는 전공 레귤레이터(미도시)로부터 공급되는 공기에 의해 일정 방향으로 일정한 압력을 발생시킨다. 액츄에이터(114a)는 압력의 작용점의 위치에 관계없이 압력을 일정하게 발생시킬 수 있다. 액츄에이터(114a)의 선단은, 제 1 기판(W1)의 상면의 중앙부에 접촉하여, 제 1 기판(W1)의 중앙부에 걸리는 누름 하중을 제어할 수 있다.
실린더(114b)는 액츄에이터(114a)를 지지한다. 실린더(114b)는, 예를 들면 모터를 내장한 구동부에 의해 액츄에이터(114a)를 상하 방향으로 이동시킨다.
제 1 변형부(113)는, 액츄에이터(114a)에 의해 제 1 기판(W1)에 대한 누름 하중을 제어하고, 실린더(114b)에 의해 액츄에이터(114a)의 이동을 제어한다. 제 1 변형부(113)는 제 1 유지부(111)에 흡착 유지된 제 1 기판(W1)의 중앙부를 하방으로 눌러, 제 1 기판(W1)을 하방으로 만곡시킨다. 즉, 제 1 변형부(113)는 제 1 유지부(111)에 유지된 제 1 기판(W1)의 중앙부를 하방을 향해 돌출시킨다. 제 1 변형부(113)는 액츄에이터(114a)의 이동량을 제어함으로써, 제 1 기판(W1)의 중앙부의 돌출량을 조정 가능하다.
<제 2 척부>
이어서, 제 2 척부(203)에 대하여 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한다. 도 5는 실시 형태에 따른 제 2 유지부(211)를 나타내는 평면 모식도이다. 제 2 척부(203)는 기대부(210)와, 제 2 유지부(211)와, 제 2 흡인부(212)와, 제 2 변형부(213)를 구비한다.
기대부(210)는 제 3 이동 기구(201c)(도 3 참조)에 장착된다. 기대부(210)는 원형이다. 기대부(210)에는 측정부(240)를 수용하는 수용실(210a)이 형성된다. 수용실(210a)은 기대부(210)의 중앙에 형성된다.
기대부(210)에는 삽입홀(210b)이 형성된다. 삽입홀(210b)은 수용실(210a)에 연통한다. 삽입홀(210b)은 기대부(210)의 중앙에 형성된다.
기대부(210)(베이스부의 일례)는 가압됨으로써 제 2 유지부(211)를 상방을 향해 돌출시키는 압력 가변 공간(243)(변형 공간의 일례)을 제 2 유지부(211)와의 사이에 형성하고, 제 2 유지부(211)가 장착된다.
또한, 기대부(210)에는 흡인홀(210c) 및 흡배기홀(210d)이 형성된다. 흡인홀(210c)은 복수 형성된다. 흡인홀(210c)의 주위에는 실 부재(220)가 마련된다.
실 부재(220)는 기대부(210)에 장착되어, 압력 가변 공간(243)과 흡인홀(210c)을 실한다. 실 부재(220)는 신축 가능하다. 실 부재(220)는 예를 들면 립 실이다. 실 부재(220)는, 예를 들면 기대부(210)로부터 상방을 향해 돌출되는 돌출부(210e)에 장착된다. 실 부재(220)는 제 2 유지부(211)의 하면에 접촉한다.
제 2 유지부(211)는 제 1 유지부(111)의 하방에 마련되어, 제 1 기판(W1)에 접합되는 제 2 기판(W2)을 하방으로부터 흡착 유지한다. 제 2 유지부(211)는 기대부(210)의 상방에 마련된다. 제 2 유지부(211)는 원형이다. 제 2 유지부(211)의 주위에는 고정 링(222)이 마련된다. 제 2 유지부(211)는 고정 링(222)에 의해 기대부(210)에 고정된다.
제 2 유지부(211)는 예를 들면 알루미나 세라믹, 또는 탄화 규소 등의 세라믹 재료에 의해 형성된다. 제 2 유지부(211)는 상하 방향 및 수평 방향으로 신축 가능하다. 제 2 유지부(211)는 고정밀도의 평면 또한 높은 복원성을 실현할 수 있다.
제 2 유지부(211)의 상면은 원형이다. 제 2 유지부(211)의 상면의 직경은 제 2 기판(W2)의 직경보다 크다. 제 2 유지부(211)의 중앙부의 두께는 외주부의 두께보다 크다. 제 2 유지부(211)의 상면에는 제 1 리브(211a)(벽부의 일례)가 마련된다. 제 1 리브(211a)는 제 2 유지부(211)와 별체로서 마련되어, 제 2 유지부(211)에 장착되어도 되고, 제 2 유지부(211)와 일체로서 마련되어도 된다. 제 1 리브(211a)는 제 2 기판(W2)의 흡착 영역을 복수의 분할 영역(230)으로 구획한다. 즉, 제 2 기판(W2)의 흡착 영역에는 복수의 분할 영역(230)이 포함된다.
제 1 리브(211a)는 예를 들면 X축 방향, Y축 방향 및 경사 방향에 있어서, 제 2 기판(W2)이 뒤틀림이 억제되어 흡착 유지되도록, 흡착 영역을 복수의 분할 영역(230)으로 구획한다.
구체적으로, 제 1 리브(211a)는 제 2 유지부(211)의 직경 방향, 즉 제 2 기판(W2)의 직경 방향을 따라 흡착 영역을 복수의 분할 영역(230)으로 구획한다. 예를 들면, 제 1 리브(211a)는 제 2 유지부(211)의 직경 방향을 따라 흡착 영역을 3 개의 분할 영역(230)으로 구획한다. 또한, 제 2 유지부(211)의 직경 방향을 따라 구획되는 분할 영역(230)의 수는 이에 한정되지 않고, 2 개 이상의 분할 영역(230)으로 구획되면 된다.
또한, 제 1 리브(211a)는 제 2 유지부(211)의 둘레 방향, 즉 제 2 기판(W2)의 둘레 방향을 따라 흡착 영역을 복수의 분할 영역(230)으로 구획한다.
예를 들면, 제 1 리브(211a)는 제 2 유지부(211)의 최외주측에 형성되는 분할 영역(230)을, 제 2 유지부(211)의 둘레 방향을 따라 복수의 분할 영역(230)으로 구획한다. 예를 들면, 제 1 리브(211a)는 제 2 유지부(211)의 최외주측에 형성되는 분할 영역(230)을, 제 2 유지부(211)의 둘레 방향을 따라 8 개의 분할 영역(230)으로 구획한다.
또한, 제 1 리브(211a)는 제 2 유지부(211)의 직경 방향에 있어서, 최외주측보다 하나 내측에 형성되는 분할 영역(230)을, 제 2 유지부(211)의 둘레 방향을 따라 복수의 분할 영역(230)으로 구획한다. 예를 들면, 제 1 리브(211a)는 최외주측보다 하나 내측에 형성되는 분할 영역(230)을, 제 2 유지부(211)의 둘레 방향을 따라 8 개의 분할 영역(230)으로 구획한다.
또한, 제 2 유지부(211)의 둘레 방향을 따라 구획되는 분할 영역(230)의 수는 이에 한정되지 않으며, 2 개 이상의 분할 영역(230)으로 구획되면 된다.
또한, 제 1 리브(211a)는 제 2 유지부(211)의 직경 방향에 있어서 가장 중심부측의 분할 영역(230)을, 제 2 유지부(211)의 둘레 방향을 따라 복수의 분할 영역(230)으로 구획해도 된다. 즉, 제 1 리브(211a)는 제 2 유지부(211)의 직경 방향을 따라 형성되는 복수의 분할 영역(230) 중, 적어도 하나의 분할 영역(230)을 제 2 유지부(211)의 둘레 방향을 따라 복수의 분할 영역(230)으로 더 구획한다.
또한, 제 1 리브(211a)는 제 2 유지부(211)의 직경 방향 및 제 2 유지부(211)의 둘레 방향 중 어느 일방의 방향을 따라 흡착 영역을 복수의 분할 영역(230)으로 구획해도 된다.
제 2 유지부(211)의 하면에는 제 2 리브(211b)가 마련된다. 제 2 리브(211b)는 제 2 유지부(211)의 상면이 수평이 되는 경우에, 기대부(210)에 접촉한다. 제 2 유지부(211)의 하면과 기대부(210)의 상면과의 사이에는 압력 가변 공간(243)이 형성된다.
제 2 유지부(211)에는 흡인홀(211c)이 형성된다. 흡인홀(211c)은 복수 형성된다. 흡인홀(211c)은 각 분할 영역(230)에 대응하여 형성된다. 즉, 흡인홀(211c)은 분할 영역(230)마다 형성된다. 이와 같이, 제 2 유지부(211)에는, 복수의 분할 영역(230)에 대응한 복수의 흡인홀(211c)이 형성된다.
제 2 유지부(211)의 하면에 있어서, 흡인홀(211c)의 주위에는 실 부재(220)가 접촉한다. 흡인홀(211c)은 실 부재(220)를 개재하여 기대부(210)에 형성된 흡인홀(210c)과 연통한다.
제 2 흡인부(212)는 진공 펌프(250)와, 복수의 레귤레이터(251)를 구비한다. 진공 펌프(250)는 각 흡인홀(210c)에 배관(252)을 개재하여 접속된다. 즉, 진공 펌프(250)는 제 2 유지부(211)에 형성되는 복수의 흡인홀(211c)에 접속된다. 제 2 흡인부(212)는 복수의 흡인홀(211c)을 개재하여 제 2 기판(W2)을 흡인한다.
복수의 레귤레이터(251)는 각 흡인홀(211c)에 접속되는 배관(252)에 마련되어, 각 흡인홀(211c)에 있어서의 흡인력, 즉 각 분할 영역(230)에 있어서의 제 2 기판(W2)의 흡착력을 조정한다.
진공 펌프(250)에 의해 진공 배기되고, 각 레귤레이터(251)가 제어됨으로써, 각 분할 영역(230)에 있어서의 제 2 기판(W2)의 흡착력이 각각 조정되어, 제 2 기판(W2)이 제 2 유지부(211)에 흡착 유지된다. 제 2 흡인부(212)는 제어 장치(70)(도 1 참조)에 의해 제어된다. 즉, 진공 펌프(250) 및 각 레귤레이터(251)는 제어 장치(70)에 의해 제어되어, 각 분할 영역(230)에 있어서의 흡착력이 각각 조정된다. 이와 같이, 제 2 흡인부(212)(흡인부의 일례)는 제 2 기판(W2)의 흡착 영역에 포함되는 복수의 분할 영역(230)에 있어서 상이한 흡착력을 발생시킨다.
또한, 제 2 흡인부(212)는 복수의 진공 펌프(250)를 마련하고, 복수의 진공 펌프(250)에 의해 각 분할 영역(230)에 있어서의 제 2 기판(W2)의 흡착력을 조정해도 된다.
제 2 변형부(213)는 진공 펌프(260)와, 전공 레귤레이터(261)를 구비한다.
진공 펌프(260)는 전환 밸브(262)를 개재하여 흡배기홀(210d)에 접속된다. 진공 펌프(260)에 의해 진공 배기가 행해짐으로써, 압력 가변 공간(243)이 감압된다. 압력 가변 공간(243)이 감압됨으로써, 제 2 유지부(211)의 제 2 리브(211b)가 기대부(210)에 접촉한다. 이 경우, 제 2 유지부(211)의 상면은 수평이 된다.
전공 레귤레이터(261)는 전환 밸브(262)를 개재하여 흡배기홀(210d)에 접속된다. 전공 레귤레이터(261)는 압력 가변 공간(243)에 공기를 공급하고, 압력 가변 공간(243)을 가압한다. 이에 의해, 제 2 유지부(211)는 하방으로부터 눌린다. 제 2 유지부(211)의 외주부는, 고정 링(222)에 의해 기대부(210)에 고정되어 있다. 이 때문에, 하방으로부터 눌림으로써, 제 2 유지부(211)의 중앙부는 외주부보다 상방을 향해 돌출된다.
전환 밸브(262)는 흡배기홀(210d)과, 진공 펌프(260) 및 전공 레귤레이터(261)와의 접속 상태를 전환한다.
제 2 변형부(213)는 압력 가변 공간(243)을 가압함으로써, 제 2 유지부(211)에 유지된 제 2 기판(W2)의 중앙부를 상방을 향해 돌출시킨다. 이에 의해, 제 2 기판(W2)이 만곡한다. 즉, 제 2 변형부(213)는, 제 2 유지부(211)에 유지된 제 2 기판(W2)의 중앙부를 제 2 기판(W2)의 외주부에 대하여 돌출시킨다. 제 2 변형부(213)는, 압력 가변 공간(243)의 압력을 조정함으로써, 제 2 기판(W2)의 중앙부의 돌출량을 조정 가능하다.
측정부(240)는 제 2 유지부(211)의 돌출량, 즉 제 2 기판(W2)의 중앙부의 돌출량을 측정한다. 측정부(240)는 예를 들면 정전 용량 센서이다. 정전 용량 센서는 센서면과 측정 타겟(240a)에 의해 형성되는 정전 용량의 변화를, 센서면과 측정 타겟(240a)과의 거리로서 측정한다.
측정 타겟(240a)은 제 2 유지부(211)의 하면의 중앙에 장착되어, 제 2 유지부(211)와 함께 상하 방향으로 이동한다. 측정 타겟(240a)은 기대부(210)의 삽입홀(210b)에 삽입된다. 측정 타겟(240a)의 주위에는 실 부재(미도시), 예를 들면 V링이 마련된다.
<접합 처리>
이어서, 실시 형태에 따른 접합 처리에 대하여 도 6의 순서도를 참조하여 설명한다. 도 6은 실시 형태에 따른 접합 처리를 설명하는 순서도이다. 도 6에 나타내는 각 처리는, 제어 장치(70)에 의한 제어에 기초하여 실행된다.
제어 장치(70)는 제 1 반입 처리를 행한다(S100). 제어 장치(70)는 표면 개질 장치(30)에 의해 표면 개질이 행해지고, 또한 표면 친수화 장치(40)에 의해 친수화된 제 1 기판(W1)을, 반송 장치(61)에 의해 접합 장치(41)로 반입시킨다. 그리고 제어 장치(70)는, 제 1 기판(W1)의 비접합면(W1n)이 상방이 되도록 제 1 기판(W1)을 반전시킨 후에, 제 1 기판(W1)의 비접합면(W1n)을 제 1 척부(103)에 의해 흡착 유지시킨다.
제어 장치(70)는 제 2 반입 처리를 행한다(S101). 제 1 반송 처리 및 제 2 반송 처리의 순서는 반대여도 된다. 제어 장치(70)는 표면 개질 장치(30)에 의해 표면 개질이 행해지고, 또한 표면 친수화 장치(40)에 의해 친수화된 제 2 기판(W2)을, 반송 장치(61)에 의해 접합 장치(41)로 반입시킨다. 그리고 제어 장치(70)는, 제 2 기판(W2)의 비접합면(W2n)을 제 2 척부(203)에 의해 흡착 유지시킨다.
제어 장치(70)는 제 2 흡인부(212)(흡인부의 일례)를 제어한다. 구체적으로, 제어 장치(70)는 분할 영역(230)마다 설정된 흡착력이 발생하도록, 진공 펌프(250) 및 레귤레이터(251)를 제어하여, 제 2 기판(W2)을 흡착 유지한다. 제어 장치(70)는 복수의 분할 영역(230)에 있어서 상이한 흡착력을 발생시켜 제 2 기판을 흡착 유지한다. 또한, 복수의 분할 영역(230)은 동일한 흡착력이 발생하는 분할 영역(230)이 포함되어도 된다.
예를 들면 제어 장치(70)는, 도 7에 나타내는 바와 같이 복수의 분할 영역(230)을 'A' ~ 'G'로 배분하여, 흡착력을 발생시킨다. 도 7은 실시 형태에 따른 분할 영역(230)에 있어서의 흡착력의 배분예를 나타내는 도이다. 도 7에 있어서 동일한 부호가 부여된 분할 영역(230)에서는, 동일한 흡착력이 발생한다.
또한, 제어 장치(70)는 각 분할 영역(230)에 있어서, 동일한 흡착력에 의해 제 2 기판(W2)을 흡착 유지한 후에, 분할 영역(230)마다 설정된 흡착력이 발생하도록, 진공 펌프(250) 및 레귤레이터(251)를 제어해도 된다.
제어 장치(70)는 접합 처리를 행한다(S102). 구체적으로, 제어 장치(70)는 제 1 기판(W1) 및 제 2 기판(W2)의 수평 방향의 위치를 조정한 후에, 제 1 기판(W1) 및 제 2 기판(W2)의 상하 방향의 위치를 조정한다.
이어서, 제어 장치(70)는 제 1 유지부(111)에 의해 흡착 유지된 제 1 기판(W1)의 중앙부를 제 1 변형부(113)에 의해 하방으로 눌러, 제 1 기판(W1)을 하방을 향해 만곡시킨다.
또한, 제어 장치(70)는 전공 레귤레이터(261)에 의해 압력 가변 공간(243)에 공기를 공급하고, 압력 가변 공간(243)을 가압한다. 이에 의해, 제 2 유지부(211)에 흡착 유지된 제 2 기판(W2)이 상방을 향해 만곡한다. 또한, 제 2 기판(W2)은 각 분할 영역(230)에 있어서 발생하는 흡착력에 의해 제 2 유지부(211)에 흡착된 상태로 되어 있다.
이에 의해, 도 8에 나타내는 바와 같이, 제 1 기판(W1)의 중앙부와 제 2 기판(W2)의 중앙부가 접촉하고, 제 1 기판(W1)의 중앙부와 제 2 기판(W2)의 중앙부와의 접합이 개시된다. 도 8은 실시 형태에 따른 접합 장치(41)에 있어서, 제 1 기판(W1)과 제 2 기판(W2)과의 접합이 개시된 상태를 나타내는 모식도이다.
제 1 기판(W1) 및 제 2 기판(W2)은 표면 개질 처리가 행해져 있다. 이 때문에, 반데르발스력(분자간력)이 생겨, 각 기판(W1, W2)의 접합면(W1j, W2j)끼리가 접합된다. 또한, 제 1 기판(W1) 및 제 2 기판(W2)은 친수화 처리가 행해져 있다. 이 때문에, 각 기판(W1, W2)의 접합면(W1j, W2j)의 친수기가 수소 결합하여, 각 기판(W1, W2)의 접합면(W1j, W2j)끼리가 강고하게 접합된다.
이어서, 제어 장치(70)는 제 1 흡인부(112)에 의한 흡인을 정지한다. 이에 의해, 제 1 유지부(111)에 의한 제 1 기판(W1)의 흡착 유지가 해제되어, 제 1 기판(W1)은 중앙부로부터 외주부에 걸쳐 제 2 기판(W2) 상에 낙하하고, 제 1 기판(W1) 및 제 2 기판(W2)이 접합되어 중합 기판(T)이 형성된다.
이와 같이, 제어 장치(70)는 복수의 분할 영역(230)에 있어서 상이한 흡착력을 발생시켜 제 1 기판(W1)과 제 2 기판(W2)과의 접합을 행한다.
제어 장치(70)는 반출 처리를 행한다(S103). 제어 장치(70)는 반송 장치(61)에 의해 중합 기판(T)을 접합 장치(41)로부터 반출한다.
<효과>
접합 장치(41)는 제 1 유지부(111)와, 제 1 변형부(113)와, 제 2 유지부(211)와, 제 2 변형부(213)와, 제 2 흡인부(212)(흡인부의 일례)와, 제어 장치(70)를 구비한다. 제 1 유지부(111)는 제 1 기판(W1)을 상방으로부터 흡착 유지한다. 제 1 변형부(113)는, 제 1 유지부(111)에 유지된 제 1 기판(W1)의 중앙부를 하방을 향해 돌출시킨다. 제 2 유지부(211)는 제 1 유지부(111)보다 하방에 마련되어, 제 1 기판(W1)에 접합되는 제 2 기판(W2)을 하방으로부터 흡착 유지한다. 제 2 변형부(213)는, 제 2 유지부(211)에 흡착 유지된 제 2 기판(W2)의 중앙부를 상방을 향해 돌출시킨다. 제 2 흡인부(212)는, 제 2 기판(W2)의 흡착 영역에 포함되는 복수의 분할 영역(230)에 있어서 상이한 흡착력을 발생시킨다. 제어 장치(70)는 제 2 흡인부(212)를 제어한다.
이에 의해, 접합 장치(41)는 복수의 분할 영역(230)에 있어서 발생하는 상이한 흡착력에 의해 제 2 기판(W2)을 흡착 유지할 수 있다. 이 때문에, 접합 장치(41)는 제 2 유지부(211)에 흡착 유지되는 제 2 기판(W2)에 뒤틀림이 발생하는 것을 억제하고, 중합 기판(T)에 있어서의 뒤틀림의 발생을 억제하여, 중합 기판(T)의 접합 정밀도를 향상시킬 수 있다.
또한, 제 2 유지부(211)는 흡착 영역을 복수의 분할 영역(230)으로 구획하는 제 1 리브(211a)(벽부의 일례)를 구비한다.
이에 의해, 접합 장치(41)는 복수의 분할 영역(230)에 있어서 발생하는 흡착력을 정밀도 좋게 조정할 수 있어, 제 2 기판(W2)에 있어서의 뒤틀림의 발생을 억제하여, 중합 기판(T)의 접합 정밀도를 향상시킬 수 있다.
또한, 제 1 리브(211a)는 제 2 기판(W2)의 직경 방향을 따라 흡착 영역을 복수의 분할 영역(230)으로 구획한다.
이에 의해, 접합 장치(41)는 제 2 기판(W2)의 직경 방향에 있어서, 상이한 흡착력을 발생시킬 수 있어, 제 2 기판(W2)의 직경 방향에 있어서의 뒤틀림의 발생을 억제할 수 있다. 이 때문에, 접합 장치(41)는 중합 기판(T)의 접합 정밀도를 향상시킬 수 있다.
또한, 제 1 리브(211a)는 제 2 기판(W2)의 둘레 방향을 따라 흡착 영역을 복수의 분할 영역(230)으로 구획한다.
이에 의해, 접합 장치(41)는 제 2 기판(W2)의 둘레 방향에 있어서, 상이한 흡착력을 발생시킬 수 있어, 제 2 기판(W2)의 둘레 방향에 있어서의 뒤틀림의 발생을 억제할 수 있다. 이 때문에, 접합 장치(41)는 중합 기판(T)의 접합 정밀도를 향상시킬 수 있다.
또한, 제 2 유지부(211)에는, 복수의 분할 영역(230)에 대응한 복수의 흡인홀(211c)이 형성된다. 제 2 흡인부(212)는 복수의 흡인홀(211c)을 개재하여 제 2 기판(W2)을 흡인한다.
이에 의해, 접합 장치(41)는 분할 영역(230)마다 흡인력을 조정할 수 있어, 제 2 유지부(211)에 흡착 유지되는 제 2 기판(W2)에 뒤틀림이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 이 때문에, 접합 장치(41)는 중합 기판(T)에 있어서의 뒤틀림의 발생을 억제하여, 중합 기판(T)의 접합 정밀도를 향상시킬 수 있다.
또한, 접합 장치(41)는 기대부(210)(베이스부의 일례)와, 실 부재(220)를 구비한다. 기대부(210)는 가압됨으로써 제 2 유지부(211)를 상방을 향해 돌출시키는 압력 가변 공간(243)(변형 공간의 일례)을 제 2 유지부(211)와의 사이에 형성하고, 제 2 유지부(211)가 장착된다. 실 부재(220)는 기대부(210)에 장착되어, 압력 가변 공간(243)과 흡인홀(211c)을 실하며, 신축 가능하다. 실 부재(220)는 제 2 유지부(211)의 하면에 접촉한다.
이에 의해, 접합 장치(41)는 제 2 유지부(211)의 하면에 요철(凹凸)이 형성되는 것을 억제할 수 있다. 이 때문에, 접합 장치(41)는 압력 가변 공간(243)을 가압하여 제 2 유지부(211)를 상방을 향해 돌출시킨 경우에, 제 2 유지부(211)의 상면의 뒤틀림, 즉 제 2 기판(W2)에 있어서의 뒤틀림의 발생을 억제할 수 있다. 따라서, 접합 장치(41)는 중합 기판(T)에 있어서의 뒤틀림의 발생을 억제하여, 중합 기판(T)의 접합 정밀도를 향상시킬 수 있다.
<변형예>
변형예에 따른 접합 장치(41)의 제어 장치(70)는, 제 1 기판(W1)과 제 2 기판(W2)과의 접합 처리 중에, 복수의 분할 영역(230)의 흡착력을 변경해도 된다. 예를 들면, 변형예에 따른 접합 장치(41)는, 접합 처리 중에, 미리 설정된 타이밍에 의해 복수의 분할 영역(230)의 흡착력을 변경해도 된다. 변형예에 따른 접합 장치(41)는, 복수의 분할 영역(230)의 일부의 영역에 있어서, 흡착력을 변경해도 된다. 또한 변형예에 따른 접합 장치(41)는, 접합 처리 중에, 복수의 분할 영역(230)의 흡착력을 복수 회 변경해도 된다. 또한, 흡착력의 변경에는, 흡착력을 제로로 하는 것, 즉 분할 영역(230)에 있어서의 제 2 기판(W2)의 흡착을 해제하는 것이 포함된다.
이에 의해, 변형예에 따른 접합 장치(41)는, 접합 처리에 있어서의 제 2 기판(W2)의 뒤틀림의 발생을 억제하여, 중합 기판(T)의 접합 정밀도를 향상시킬 수 있다.
또한, 변형예에 따른 접합 장치(41)는, 접합 처리에 있어서의 제 2 기판(W2)의 상태, 예를 들면 제 2 기판(W2)의 온도에 기초하여, 제 1 기판(W1)과 제 2 기판(W2)과의 접합 처리 중에, 복수의 분할 영역(230)의 흡착력을 변경해도 된다. 제 2 기판(W2)의 온도는 예를 들면 제 2 유지부(211)에 마련된 온도 센서에 의해 검출된다.
이에 의해, 변형예에 따른 접합 장치(41)는, 접합 처리에 있어서의 제 2 기판(W2)의 뒤틀림의 발생을 억제하여, 중합 기판(T)의 접합 정밀도를 향상시킬 수 있다.
또한, 변형예에 따른 접합 장치(41)의 제어 장치(70)는, 접합 전의 제 2 기판(W2)의 상태에 기초하여 복수의 분할 영역(230)의 흡착력을 설정해도 된다. 제 2 기판(W2)의 상태는 제 2 기판(W2)의 두께, 및 제 2 기판(W2)의 휨량, 및 제 2 기판(W2)의 온도 등을 포함한다. 변형예에 따른 접합 시스템(1)은, 도 9에 나타내는 바와 같이 제 2 기판(W2)을 일시적으로 배치하여, 제 2 기판(W2)의 상태를 검출하는 검출 장치(43)를 구비한다. 도 9는 실시 형태의 변형예에 따른 접합 시스템(1)의 구성을 나타내는 모식도이다.
또한, 변형예에 따른 접합 장치(41)는 접합 전의 제 2 기판(W2)의 상태에 기초하여, 제 1 기판(W1)과 제 2 기판(W2)과의 접합 처리 중에, 복수의 분할 영역(230)의 흡착력을 변경해도 된다.
이에 의해, 변형예에 따른 접합 장치(41)는 제 2 기판(W2)의 상태에 따라, 분할 영역(230)에 있어서의 흡착력을 설정할 수 있어, 접합 처리에 있어서의 제 2 기판(W2)의 뒤틀림의 발생을 억제하여, 중합 기판(T)의 접합 정밀도를 향상시킬 수 있다.
또한, 변형예에 따른 접합 장치(41)는 제 2 척부(203)와 마찬가지로, 제 1 척부(103)에 있어서 제 1 유지부(111)와 지지부(110) 사이에 압력 가변 공간을 형성하고, 압력 가변 공간을 가압함으로써, 제 1 기판(W1)을 하방으로 만곡시켜도 된다.
또한, 변형예에 따른 접합 장치(41)는 제 2 척부(203)와 마찬가지로, 제 1 척부(103)에 있어서의 흡착 영역을 복수의 분할 영역(230)으로 구획하는 리브를 마련하고, 복수의 분할 영역(230)에 있어서 상이한 흡착력을 발생시켜도 된다.
이에 의해, 변형예에 따른 접합 장치(41)는, 제 1 기판(W1)에 있어서의 뒤틀림의 발생을 억제하여, 중합 기판(T)의 접합 정밀도를 향상시킬 수 있다.
또한 변형예에 따른 접합 장치(41)는, 상기 변형예에 따른 접합 장치(41)를 적절히 조합하여, 접합 처리를 행해도 된다. 예를 들면, 변형예에 따른 접합 장치(41)는 제 1 척부(103)에 있어서, 제 1 기판(W1)과 제 2 기판(W2)과의 접합 처리 중에, 복수의 분할 영역(230)의 흡착력을 변경해도 된다.
또한, 금회 개시된 실시 형태는 모든 점에서 예시로 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 실로, 상기한 실시 형태는 다양한 형태로 구현될 수 있다. 또한, 상기의 실시 형태는 첨부한 청구의 범위 및 그 취지를 일탈하지 않고, 다양한 형태로 생략, 치환, 변경되어도 된다.

Claims (11)

  1. 제 1 기판을 상방으로부터 흡착 유지하는 제 1 유지부와,
    상기 제 1 유지부에 유지된 상기 제 1 기판의 중앙부를 하방을 향해 돌출시키는 제 1 변형부와,
    상기 제 1 유지부보다 하방에 마련되어, 상기 제 1 기판에 접합되는 제 2 기판을 하방으로부터 흡착 유지하는 제 2 유지부와,
    상기 제 2 유지부에 유지된 상기 제 2 기판의 중앙부를 상방을 향해 돌출시키는 제 2 변형부와,
    상기 제 2 기판의 흡착 영역에 포함되는 복수의 분할 영역에 있어서 상이한 흡착력을 발생시키는 흡인부와,
    상기 흡인부를 제어하는 제어 장치
    를 구비하는 접합 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 유지부는,
    상기 흡착 영역을 상기 복수의 분할 영역으로 구획하는 벽부
    를 구비하는 접합 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 벽부는, 상기 제 2 기판의 직경 방향을 따라 상기 흡착 영역을 상기 복수의 분할 영역으로 구획하는
    접합 장치.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 벽부는, 상기 제 2 기판의 둘레 방향을 따라 상기 흡착 영역을 상기 복수의 분할 영역으로 구획하는,
    접합 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 유지부에는, 상기 복수의 분할 영역에 대응한 복수의 흡인홀이 형성되고,
    상기 흡인부는, 상기 복수의 흡인홀을 개재하여 상기 제 2 기판을 흡인하는
    접합 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    가압됨으로써 상기 제 2 유지부를 상방을 향해 돌출시키는 변형 공간을 상기 제 2 유지부와의 사이에 형성하고, 상기 제 2 유지부가 장착되는 베이스부와,
    상기 베이스부에 장착되어, 상기 변형 공간과 상기 흡인홀을 실하는 신축 가능한 실 부재
    를 구비하고,
    상기 실 부재는, 상기 제 2 유지부의 하면에 접촉하는
    접합 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제어 장치는, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판과의 접합 처리 중에, 상기 복수의 분할 영역의 흡착력을 변경하는
    접합 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제어 장치는, 접합 전의 상기 제 2 기판의 상태에 기초하여 상기 복수의 분할 영역의 흡착력을 설정하는
    접합 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 접합 장치를 가지는 처리 스테이션과,
    상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판을 상기 처리 스테이션으로 반송하고, 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판이 접합된 중합 기판이 상기 처리 스테이션으로부터 반송되는 반입반출 스테이션
    을 구비하는 접합 시스템.
  10. 제 1 기판을 상방으로부터 제 1 유지부에 의해 흡착 유지하는 제 1 유지 공정과,
    상기 제 1 유지부에 의해 흡착 유지된 상기 제 1 기판의 중앙부를 하방을 향해 돌출시키는 제 1 변형 공정과,
    상기 제 1 유지부보다 하방에 마련된 제 2 유지부에 의해 제 2 기판을 하방으로부터 흡착 유지하는 제 2 유지 공정과,
    상기 제 2 유지부에 의해 흡착 유지된 상기 제 2 기판의 중앙부를 상방을 향해 돌출시키는 제 2 변형 공정과,
    상기 중앙부가 하방을 향해 돌출된 상기 제 1 기판과, 상기 중앙부가 상방을 향해 돌출된 상기 제 2 기판을 접촉시켜 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 접합하는 접합 공정
    을 포함하고,
    상기 제 2 유지 공정은, 상기 제 2 기판의 흡착 영역에 포함되는 복수의 분할 영역에 있어서 상이한 흡착력을 발생시켜 상기 제 2 기판을 흡착 유지하는
    접합 방법.
  11. 제 10 항에 기재된 접합 방법을 컴퓨터에 실행시키는 프로그램을 기억한 기억 매체.
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