KR20210107205A

KR20210107205A - 폴더블 표시 장치

Info

Publication number: KR20210107205A
Application number: KR1020200021656A
Authority: KR
Inventors: 민명안; 고용기; 이형진; 장혜지
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2020-02-21
Filing date: 2020-02-21
Publication date: 2021-09-01
Also published as: EP3876076B1; EP3876076A1; US20210263562A1; CN113299187A; US11630486B2

Abstract

폴더블 표시 장치가 제공된다. 일 실시예에 따른 폴더블 표시 장치는 센서 장치, 상기 센서 장치가 배치되는 패널 홀을 포함하는 표시 모듈, 및 상기 표시 모듈의 일면 상에 배치되며, 상기 센서 장치가 배치되는 커버 홀을 포함하는 패널 하부 커버를 포함하고, 상기 패널 하부 커버는 완충 부재 및 상기 표시 모듈의 일면에 상기 완충 부재를 접착시키는 제1 접착 부재를 포함하며, 상기 제1 접착 부재와 상기 센서 장치 사이의 최소 거리는 상기 완충 부재와 상기 센서 장치 사이의 최소 거리보다 길 수 있다.

Description

폴더블 표시 장치{FOLDABLE DISPLAY DEVICE}

본 발명은 폴더블 표시 장치에 관한 것이다.

표시 장치가 다양한 전자기기에 적용됨에 따라, 다양한 기능 및 디자인을 갖는 표시 장치가 요구되고 있다. 예를 들어, 표시 영역을 넓히기 위해, 표시 영역에 관통 홀을 포함하며, 관통 홀에 카메라 센서, 적외선 센서와 같은 광학 센서가 배치되는 표시 장치가 출시되고 있다. 또한, 표시 장치의 휴대성을 높임과 동시에 넓은 표시 화면을 제공하기 위해, 표시 영역이 구부러질 수 있는 벤더블 표시 장치(bendable display device) 또는 표시 영역을 접을 수 있는 폴더블 표시 장치(foldable display device)가 출시되고 있다.

폴더블 표시 장치는 레이저를 이용하여 기판 또는 필름에 홀을 형성하고 있으나, 홀 내부에 존재하는 버(burr)로 인해 홀에 삽입되는 카메라 또는 센서 등에 인식 오류를 일으킬 수 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 홀 내부의 버로 인한 카메라 또는 센서의 인식 오류를 방지할 수 있는 폴더블 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 폴더블 표시 장치는 센서 장치, 상기 센서 장치가 배치되는 패널 홀을 포함하는 표시 모듈, 및 상기 표시 모듈의 일면 상에 배치되며, 상기 센서 장치가 배치되는 커버 홀을 포함하는 패널 하부 커버를 포함하고, 상기 패널 하부 커버는 완충 부재 및 상기 표시 모듈의 일면에 상기 완충 부재를 접착시키는 제1 접착 부재를 포함하며, 상기 제1 접착 부재와 상기 센서 장치 사이의 최소 거리는 상기 완충 부재와 상기 센서 장치 사이의 최소 거리보다 길 수 있다.

상기 패널 하부 커버는 상기 완충 부재를 사이에 두고 상기 제1 접착 부재와 이웃하는 제2 접착 부재를 더 포함할 수 있다.

상기 커버 홀에서 상기 제2 접착 부재와 상기 센서 장치 사이의 최소 거리는 상기 완충 부재와 상기 센서 장치 사이의 최소 거리보다 길 수 있다.

상기 제1 접착 부재와 상기 센서 장치 사이의 최소 거리는 상기 제2 접착 부재와 상기 센서 장치 사이의 최소 거리보다 작거나 동일할 수 있다.

상기 커버 홀에서 상기 완충 부재와 상기 센서 장치 사이의 거리는 상기 표시 모듈에 인접할수록 길어질 수 있다.

상기 커버 홀에서 상기 제1 접착 부재와 상기 센서 장치 사이의 거리는 상기 표시 모듈에 인접할수록 길어질 수 있다.

상기 커버 홀에서 상기 제1 접착 부재의 절단면과 상기 완충 부재의 절단면은 서로 접하여 상호 정렬될 수 있다.

상기 커버 홀에서 상기 완충 부재와 상기 센서 장치 사이의 거리는 상기 표시 모듈에 인접할수록 짧아질 수 있다.

상기 커버 홀에서 상기 제2 접착 부재의 절단면과 상기 완충 부재의 절단면은 서로 접하여 상호 정렬될 수 있다.

상기 커버 홀의 최소 직경은 상기 패널 홀의 최대 직경보다 클 수 있다.

상기 표시 모듈은, 화상을 표시하는 화소들을 포함하는 표시 패널, 및 상기 표시 패널의 일면에 배치되는 보호 필름을 포함할 수 있다.

상기 보호 필름은 상기 제1 접착 부재와 접하며, 상기 보호 필름과 상기 센서 장치 사이의 최소 거리는 상기 제1 접착 부재와 상기 센서 장치 사이의 최소 거리보다 짧을 수 있다.

상기 패널 하부 커버의 일면에 상기 제2 접착 부재를 통해 접착되는 금속 플레이트를 더 포함하며, 상기 금속 플레이트는 상기 커버 홀과 중첩하는 플레이트 홀을 포함할 수 있다.

상기 센서 장치는 상기 플레이트 홀 내부에 배치되며, 상기 금속 플레이트와 상기 센서 장치 사이의 최소 거리는 상기 제1 접착 부재와 상기 센서 장치 사이의 최소 거리, 상기 제2 접착 부재와 상기 센서 장치 사이의 최소 거리, 또는 상기 완충 부재와 상기 센서 장치 사이의 최소 거리보다 짧을 수 있다.

또한, 일 실시예에 따른 폴더블 표시 장치는 제1 센서 장치 및 제2 센서 장치, 상기 제1 센서 장치가 배치되는 패널 홀을 포함하는 표시 모듈, 및 상기 표시 모듈의 일면 상에 배치되며, 상기 제1 센서 장치가 배치되는 제1 커버 홀 및 상기 제2 센서 장치가 배치되는 제2 커버 홀을 포함하는 패널 하부 커버를 포함하고, 상기 패널 하부 커버는 완충 부재 및 상기 표시 모듈의 일면에 상기 완충 부재를 접착시키는 제1 접착 부재를 포함하며, 상기 제1 커버 홀에서 상기 제1 접착 부재와 상기 센서 장치 사이의 최소 거리는 상기 완충 부재와 상기 센서 장치 사이의 최소 거리보다 길고, 상기 제2 커버 홀에서 상기 제1 접착 부재는 상기 제2 커버 홀과 중첩할 수 있다.

상기 제2 커버 홀은 상기 제2 접착 부재 및 상기 완충 부재를 관통할 수 있다.

상기 제2 접착 부재와 상기 제1 센서 장치 사이의 최소 거리는 상기 완충 부재와 상기 제1 센서 장치 사이의 최소 거리보다 길 수 있다.

상기 제2 센서 장치는 상기 패널 하부 커버의 두께 방향으로 상기 제1 접착 부재와 이격될 수 있다.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

일 실시예에 따른 폴더블 표시 장치에 의하면, 패널 하부 커버의 커버 홀에 접착 부재의 버가 발생하더라도 완충 부재의 절단면 외측으로 버가 돌출되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 접착 부재들의 버로 인한 센서 장치의 센서 인식에 오류가 발생하는 것을 방지하고 센서 장치와 버 사이의 간섭을 방지할 수 있다.

실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.

도 1은 일 실시예에 따른 폴더블 표시 장치가 펼쳐진 상태의 전면을 나타낸 사시도.
도 2는 일 실시예에 따른 폴더블 표시 장치가 펼쳐진 상태의 후면을 나타낸 사시도.
도 3은 일 실시예에 따른 폴더블 표시 장치가 접힌 상태를 보여주는 사시도.
도 4는 일 실시예에 따른 폴더블 표시 장치가 펼쳐진 상태를 보여주는 일 측면도.
도 5는 일 실시예에 따른 폴더블 표시 장치가 접힌 상태를 보여주는 일 측면도.
도 6은 도 1의 절취선 I-I'에 따라 절취한 단면도.
도 7 내지 도 9는 하부 패널 커버를 제조하기 위한 공정별 단면도들.
도 10은 하부 패널 커버를 나타낸 단면도.
도 11은 하부 패널 커버를 나타낸 평면도.
도 12는 하부 패널 커버가 부착된 표시 장치를 나타낸 단면도.
도 13은 일 실시예에 따른 폴더블 표시 장치의 패널 홀, 제1 커버 홀 및 제2 커버 홀 영역의 일 예를 상세히 보여주는 단면도.
도 14는 도 13의 A 영역을 확대한 일 예의 단면도.
도 15는 도 13의 A 영역을 확대한 다른 예의 단면도.
도 16은 도 13의 A 영역을 확대한 또 다른 예의 단면도.
도 17 및 도 18은 일 실시예에 따른 패널 하부 커버를 제조하기 위한 공정별 단면도.
도 19는 패널 하부 커버의 제1 커버 홀을 나타낸 평면도.
도 20은 도 19의 절취선 II-II'에 따라 절취한 단면도.
도 21은 제1 접착 부재 및 제2 접착 부재에 버가 발생한 제1 커버 홀 영역의 예를 보여주는 단면도.
도 22는 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도.
도 23은 다른 일 실시예에 따른 표시 장치의 제1 커버 홀 및 제2 커버 홀 영역을 나타낸 단면도.
도 24는 도 23의 B 영역을 확대하여 나타낸 단면도.
도 25는 또 다른 일 실시예에 따른 표시 장치의 제1 커버 홀 영역을 확대하여 나타낸 단면도.
도 26은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제1 커버 홀 영역을 확대하여 나타낸 단면도.
도 27은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제1 커버 홀 영역을 확대하여 나타낸 단면도.
도 28은 또 다른 일 실시예에 따른 표시 장치의 제1 커버 홀 영역을 확대하여 나타낸 단면도.
도 29는 다른 일 실시예에 따른 표시 장치의 제1 커버 홀 및 제2 커버 홀 영역을 나타낸 단면도.
도 30은 도 29의 C 영역을 확대하여 나타낸 단면도.
도 31은 또 다른 일 실시예에 따른 표시 장치의 제1 커버 홀 및 제2 커버 홀 영역을 나타낸 단면도.
도 32는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제1 커버 홀과 제2 커버 홀 영역을 나타낸 단면도.
도 33은 도 32의 D 영역을 확대하여 나타낸 단면도.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 실시예들을 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 구체적인 실시예들에 대해 설명한다.

도 1은 일 실시예에 따른 폴더블 표시 장치가 펼쳐진 상태의 전면을 나타낸 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 폴더블 표시 장치가 펼쳐진 상태의 후면을 나타낸 사시도이다. 도 3은 일 실시예에 따른 폴더블 표시 장치가 접힌 상태를 보여주는 사시도이다.

도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 폴더블 표시 장치(10)는 스마트폰에 적용되는 것을 중심으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어 본 명세서의 실시예들에 따른 폴더블 표시 장치(10)는 스마트폰 이외에 휴대 전화기, 태블릿 PC, PDA(Personal Digital Assistant), PMP(Portable Multimedia Player), 텔레비전, 게임기, 손목 시계형 전자 기기, 헤드 마운트 디스플레이, 퍼스널 컴퓨터의 모니터, 노트북 컴퓨터, 자동차 네비게이션, 자동차 계기판, 디지털 카메라, 캠코더, 외부 광고판, 전광판, 의료 장치, 검사 장치, 냉장고와 세탁기 등과 같은 다양한 가전 제품, 또는 사물 인터넷 장치에 적용될 수 있다. 이하 첨부된 도면을 참조하여 구체적인 실시예들에 대해 설명한다.

또한, 일 실시예들에 따른 폴더블 표시 장치(10)는 표시 방식에 따라 다양하게 분류될 수 있다. 예를 들어, 표시 장치의 분류는 유기 발광 표시 장치(OLED), 무기 발광 표시 장치(inorganic EL), 퀀텀닷 발광 표시 장치(QED), 마이크로 LED 표시 장치(micro-LED), 나노 LED 표시 장치(nano-LED), 전계 방출 표시 장치(FED), 전기 영동 표시 장치(EPD) 등을 포함할 수 있다. 하기에서는 표시 장치로서 유기 발광 표시 장치를 예로 하여 설명하며, 특별한 구분을 요하지 않는 이상 실시예에 적용된 유기 발광 표시 장치를 단순히 표시 장치로 약칭할 것이다. 그러나, 실시예가 유기 발광 표시 장치에 제한되는 것은 아니고, 기술적 사상을 공유하는 범위 내에서 상기 열거된 또는 본 기술분야에 알려진 다른 표시 장치가 적용될 수도 있다.

도 1 내지 도 3에서, 제1 방향(DR1)은 평면 상에서 바라볼 때 폴더블 표시 장치(10)의 일 변과 나란한 방향으로, 예를 들어 폴더블 표시 장치(10)의 가로 방향일 수 있다. 제2 방향(DR2)은 평면 상에서 바라볼 때 폴더블 표시 장치(10)의 일변과 접하는 타 변과 나란한 방향으로, 폴더블 표시 장치(10)의 세로 방향일 수 있다. 제3 방향(DR3)은 폴더블 표시 장치(10)의 두께 방향일 수 있다.

폴더블 표시 장치(10)는 평면 상에서 바라볼 때 직사각형 또는 정사각형 형상으로 이루어질 수 있다. 폴더블 표시 장치(10)는 평면 상에서 바라볼 때 코너들이 수직인 직사각형 또는 코너들이 둥근 직사각형 형상일 수 있다. 폴더블 표시 장치(10)는 평면 상에서 바라볼 때 제1 방향(DR1)으로 배치된 2 개의 단변과 제2 방향(DR2)으로 배치된 2 개의 장변을 포함할 수 있다.

폴더블 표시 장치(10)는 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA)을 포함한다. 평면 상에서 바라볼 때 표시 영역(DA)의 형태는 폴더블 표시 장치(10)의 형태에 대응될 수 있다. 예를 들어 폴더블 표시 장치(10)가 평면 상에서 바라볼 때 직사각형인 경우, 표시 영역(DA) 역시 직사각형일 수 있다.

표시 영역(DA)은 복수의 화소들을 포함하여 화상을 표시하는 영역일 수 있다. 복수의 화소들은 행렬 방향으로 배열될 수 있다. 복수의 화소들은 평면 상에서 바라볼 때 직사각형, 마름모 또는 정사각형일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 복수의 화소들은 평면 상에서 바라볼 때 직사각형, 마름모 또는 정사각형 이외 다른 사각형, 사각형 이외 다른 다각형, 원형 또는, 타원형일 수 있다.

비표시 영역(NDA)은 화소를 포함하지 않아 화상을 표시하지 않는 영역일 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 주변에 배치될 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 도 1 및 도 3과 같이 표시 영역(DA)을 둘러싸도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 표시 영역(DA)은 비표시 영역(NDA)에 의해 부분적으로 둘러싸일 수 있다.

폴더블 표시 장치(10)는 전면(front surface)에 적어도 하나의 패널 홀(PH)을 포함할 수 있다. 패널 홀(PH)은 표시 영역(DA)에 배치될 수 있다. 패널 홀(PH)은 도 1 및 도 3과 같이 표시 영역(DA)에 의해 둘러싸이도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 패널 홀(PH)은 표시 영역(DA)에 의해 부분적으로 둘러싸일 수 있다. 이 경우, 패널 홀(PH)의 일부는 표시 영역(DA)에 의해 둘러싸이고, 나머지 일부는 비표시 영역(NDA)에 의해 둘러싸일 수 있다.

도 1 및 도 2와 같이, 폴더블 표시 장치(10)는 후면(back surface)에 배치된 복수의 커버 홀(CH1, CH2, CH3)을 포함할 수 있다. 복수의 커버 홀(CH1, CH2, CH3)은 제1 커버 홀(CH1), 제2 커버 홀(CH2) 및 제3 커버 홀(CH3)을 포함할 수 있다. 제1 커버 홀(CH1), 제2 커버 홀(CH2) 및 제3 커버 홀(CH3)은 폴더블 표시 장치(10)의 후면에 배치되어, 표시 영역(DA)에 중첩될 수 있다. 제1 커버 홀(CH1), 제2 커버 홀(CH2) 및 제3 커버 홀(CH3)은 폴더블 표시 장치(10)의 전면에서는 시인되지 않으며, 후면에서 시인될 수 있다. 특히, 제1 커버 홀(CH1)은 패널 홀(PH)과 중첩하게 배치되어, 홀(hole)이 연속적으로 연결된다. 즉, 패널 홀(PH)과 커버 홀(CH1)은 연결될 수 있다.

패널 홀(PH)과 제1 커버 홀(CH1), 제2 커버 홀(CH2) 및 제3 커버 홀(CH3) 각각에는 센서 장치가 배치될 수 있다. 센서 장치는 카메라 센서, 조도 센서, 근접 센서 등과 같이 광을 감지하는 센서일 수 있다.

일 실시예에서 패널 홀(PH), 제1 커버 홀(CH1), 제2 커버 홀(CH2) 및 제3 커버 홀(CH3)은 서로 동일한 크기로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않으며 서로 다른 크기로 이루어질 수도 있다 패널 홀(PH), 제1 커버 홀(CH1), 제2 커버 홀(CH2) 및 제3 커버 홀(CH3)에는 서로 동일한 센서 장치가 배치될 수 있으나 이에 한정되지 않으며 서로 다른 센서 장치가 배치될 수 있다. 일례로, 패널 홀(PH)과 제1 커버 홀(CH1)에는 카메라 센서가 배치되고, 제2 커버 홀(CH2)에는 조도 센서가 배치되며, 제3 커버 홀(CH3) 에는 근접 센서가 배치될 수도 있다.

패널 홀(PH), 제1 커버 홀(CH1), 제2 커버 홀(CH2) 및 제3 커버 홀(CH3)은 도 1 내지 도 3과 같이 평면 상에서 바라볼 때 원형 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 일례로, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 패널 홀(PH), 제1 커버 홀(CH1) 및 제2 커버 홀(CH2)은 원형이고, 제3 커버 홀(CH3)은 사각형일 수 있다. 또는, 패널 홀(PH), 제1 커버 홀(CH1), 제2 커버 홀(CH2) 및 제3 커버 홀(CH3)은 모두 원형이거나 모두 사각형과 같은 다각형일 수도 있다.

도 1 내지 도 3에서는 폴더블 표시 장치(10)가 1개의 패널 홀(PH)과 3개의 커버 홀(CH1, CH2, CH3)을 포함하는 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 폴더블 표시 장치(10)는 복수의 패널 홀(PH)과 복수의 커버 홀(CH1, CH2, CH3)을 포함할 수도 있다.

폴더블 표시 장치(10)는 접힌 상태와 펼쳐진 상태를 모두 유지할 수 있다. 폴더블 표시 장치(10)는 도 3과 같이 표시 영역(DA)이 외측에 배치되는 아웃 폴딩(out-folding) 방식으로 폴딩될 수 있다. 폴더블 표시 장치(10)가 아웃 폴딩 방식으로 폴딩되는 경우, 폴더블 표시 장치(10)의 하면은 서로 마주보도록 배치될 수 있다.

폴더블 표시 장치(10)는 폴딩 영역(FDA), 제1 비폴딩 영역(NFA1), 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)을 포함할 수 있다. 폴딩 영역(FDA)은 폴더블 표시 장치(10)가 접히는 영역이고, 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 제2 비폴딩 영역(NFA2)은 폴더블 표시 장치(10)가 접히지 않는 영역일 수 있다.

제1 비폴딩 영역(NFA1)은 폴딩 영역(FDA)의 일 측, 예를 들어 상측에 배치될 수 있다. 제2 비폴딩 영역(NFA2)은 폴딩 영역(FDA)의 타 측, 예를 들어 하측에 배치될 수 있다. 폴딩 영역(FDA)은 제1 폴딩 라인(FL1)과 제2 폴딩 라인(FL2)에서 소정의 곡률로 구부러진 영역일 수 있다. 그러므로, 제1 폴딩 라인(FL1)은 폴딩 영역(FDA)과 제1 비폴딩 영역(NFA1)의 경계이고, 제2 폴딩 라인(FL2)은 폴딩 영역(FDA)과 제2 비폴딩 영역(NFA2)의 경계일 수 있다.

제1 폴딩 라인(FL1)과 제2 폴딩 라인(FL2)이 도 1 및 도 3과 같이 제1 방향(DR1)으로 연장되며, 폴더블 표시 장치(10)는 제2 방향(DR2)으로 접힐 수 있다. 이로 인해, 폴더블 표시 장치(10)의 제2 방향(DR2)의 길이는 대략 절반으로 줄어들 수 있으므로, 사용자가 폴더블 표시 장치(10)를 휴대하기 편리할 수 있다.

한편, 제1 폴딩 라인(FL1)의 연장 방향과 제2 폴딩 라인(FL2)의 연장 방향은 제1 방향(DR1)에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1 폴딩 라인(FL1)과 제2 폴딩 라인(FL2)은 제2 방향(DR2)으로 연장되며, 폴더블 표시 장치(10)는 제1 방향(DR1)으로 접힐 수 있다. 이 경우, 폴더블 표시 장치(10)의 제1 방향(DR1)의 길이는 대략 절반으로 줄어들 수 있다. 또는, 제1 폴딩 라인(FL1)과 제2 폴딩 라인(FL2)은 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2) 사이에 해당하는 폴더블 표시 장치(10)의 대각 방향으로 연장될 수 있다. 이 경우, 폴더블 표시 장치(10)는 삼각형 형태로 접힐 수 있다.

도 1 및 도 3에서는 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA) 각각이 폴딩 영역(FDA), 제1 비폴딩 영역(NFA1), 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)에 중첩하는 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA) 각각은 폴딩 영역(FDA), 제1 비폴딩 영역(NFA1), 및 제2 비폴딩 영역(NFA2) 중 적어도 하나에 중첩할 수 있다.

관통 홀(TH)은 제1 비폴딩 영역(NFA1)에 배치되는 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 관통 홀(TH)은 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 제2 비폴딩 영역(NFA2) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.

도 4는 일 실시예에 따른 폴더블 표시 장치가 펼쳐진 상태를 보여주는 일 측면도이다. 도 5는 일 실시예에 따른 폴더블 표시 장치가 접힌 상태를 보여주는 일 측면도이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 폴더블 표시 장치(10)는 표시 모듈(11), 윈도우 부재(500), 윈도우 보호 필름(510), 및 패널 하부 커버(600)를 포함할 수 있다.

윈도우 부재(500)는 표시 모듈(11)의 일면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 표시 모듈(11)의 일면은 표시 모듈(11)의 상면일 수 있다. 윈도우 부재(500)는 표시 모듈(11)의 일면을 덮음으로써 표시 모듈(11)을 보호하는 역할을 한다. 윈도우 부재(500)는 투명한 물질로 이루어지며, 예를 들어 유리나 플라스틱을 포함할 수 있다. 윈도우 부재(500)가 유리를 포함하는 경우, 유리는 두께가 0.1㎜ 이하의 초박막(Ultra Thin Glass; UTG) 유리일 수 있다. 윈도우 부재(500)가 플라스틱을 포함하는 경우, 플라스틱은 투명한 폴리이미드(polyimide) 필름일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

윈도우 보호 필름(510)은 윈도우 부재(500)의 일면 상에 배치될 수 있다. 윈도우 부재(500)의 일면은 윈도우 부재(500)의 상면일 수 있다. 윈도우 보호 필름(510)은 윈도우 부재(500)의 비산 방지, 충격 흡수, 찍힘 방지, 지문 방지, 눈부심 방지 중 적어도 하나의 기능을 수행할 수 있다.

패널 하부 커버(600)는 표시 모듈(11)의 일면의 반대 면인 타면 상에 배치될 수 있다. 표시 모듈(11)의 타면은 표시 모듈(11)의 하면일 수 있다. 도 4 및 도 5에서는 패널 하부 커버(600)가 폴딩 영역(FDA)에 배치되는 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 패널 하부 커버(600)는 표시 장치(10)가 원활히 접히도록 하기 위해 폴딩 영역(FDA)에서 제거될 수 있다.

패널 하부 커버(600)는 외부로부터 입사되는 광을 흡수하기 위한 차광 부재, 외부로부터의 충격을 흡수하기 위한 완충 부재, 및 표시 패널(100)의 열을 효율적으로 방출하기 위한 방열 부재 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

차광 부재는 표시 패널(100)의 하부에 배치될 수 있다. 차광 부재는 광의 투과를 저지하여 차광 부재의 하부에 배치된 구성이 표시 패널(100)의 상부에서 시인되는 것을 방지한다. 차광 부재는 블랙 안료나 블랙 염료 등과 같은 광 흡수 물질을 포함할 수 있다.

완충 부재는 차광 부재의 하부에 배치될 수 있다. 완충 부재는 외부 충격을 흡수하여 표시 패널(100)이 파손되는 것을 방지한다. 완충 부재는 단일층 또는 복수층으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 완충 부재는 폴리우레탄(polyurethane), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리에틸렌(polyethylene)등과 같은 고분자 수지로 형성되거나, 고무, 우레탄 계열 물질, 또는 아크릴 계열 물질을 발포 성형한 스폰지 등 탄성을 갖는 물질을 포함할 수 있다.

방열 부재는 완충 부재의 하부에 배치될 수 있다. 방열 부재는 그라파이트나 탄소 나노 튜브 등을 포함하는 제1 방열층과 전자기파를 차폐할 수 있고 열전도성이 우수한 구리, 니켈, 페라이트, 은과 같은 금속 박막으로 형성된 제2 방열층을 포함할 수 있다.

표시 모듈(11)은 표시 패널(100), 보호 필름(200), 편광 필름(300), 및 충격 흡수층(400)을 포함할 수 있다.

표시 패널(100)은 화상을 표시하는 패널로서, 그 예로는 유기 발광 다이오드를 이용하는 유기 발광 표시 패널, 양자점 발광층을 포함하는 양자점 발광 표시 패널, 무기 반도체를 포함하는 무기 발광 표시 패널, 및 초소형 발광 다이오드(micro light emitting diode(LED))를 이용하는 초소형 발광 표시 패널일 수 있다. 이하에서는, 표시 패널(100)이 유기 발광 표시 패널인 것을 중심으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 표시 패널(100)에 대한 상세한 설명은 도 9를 결부하여 후술한다.

보호 필름(200)은 표시 패널(100)의 일면 상에 배치될 수 있다. 표시 패널(100)의 일면은 표시 패널(100)의 하면일 수 있다. 도 4 및 도 5에서는 보호 필름(200)이 폴딩 영역(FDA)에 배치되는 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 보호 필름(200)은 표시 장치(10)가 원활히 접히도록 하기 위해 폴딩 영역(FDA)에서 제거될 수 있다. 보호 필름(200)은 고분자 필름일 수 있다. 예를 들어, 보호 필름(200)은 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리술폰(PSF), 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA), 트리아세틸 셀룰로오스(TAC), 또는 시클로올레핀 폴리머(COP)를 포함할 수 있다.

편광 필름(300)은 표시 패널(100)의 일면의 반대 면인 타면 상에 배치될 수 있다. 편광 필름(300)의 타면은 표시 패널(100)의 상면일 수 있다. 편광 필름(300)은 선편광판, 및 λ/4 판(quarter-wave plate)과 같은 위상지연필름을 포함할 수 있다. 이 경우, 위상지연필름은 표시 패널(100) 상에 배치되고, 선편광판은 위상지연필름 상에 배치될 수 있다.

충격 흡수층(400)은 윈도우 부재(500)의 내구성을 증가시키고, 광학 성능을 개선하는 역할을 할 수 있다. 충격 흡수층(400)은 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리술폰(PSF), 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA), 트리아세틸 셀룰로오스(TAC), 또는 시클로올레핀 폴리머(COP)를 포함할 수 있다. 충격 흡수층(400)은 생략될 수 있다.

표시 장치(10)가 도 5와 같이 아웃 폴딩 방식으로 폴딩되는 경우, 폴딩 영역(FDA)에서 표시 장치(10)의 표시 패널(100), 보호 필름(200), 편광 필름(300), 및 충격 흡수층(400), 윈도우 부재(500), 윈도우 보호 필름(510), 및 패널 하부 커버(600)는 구부러질 수 있다.

도 6은 도 1의 절취선 I-I'에 따라 절취한 단면도이다.

도 6을 참조하면, 패널 하부 커버(600)는 완충 부재(610), 완충 부재(610)의 일면에 배치된 제1 접착 부재(710), 및 완충 부재(610)의 타면에 배치된 제2 접착 부재(720)를 포함할 수 있다.

완충 부재(610)는 외부로부터 충격을 흡수하고 표시 장치(10)의 내구성을 증가시킬 수 있다. 완충 부재(610)는 고무, 폴리우레탄(PU), 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리술폰(PSF), 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA), 트리아세틸 셀룰로오스(TAC), 또는 시클로올레핀 폴리머(COP)를 포함할 수 있다. 완충 부재(610)는 폼(foam)을 포함하여, 예를 들어 폴리우레탄 폼으로 이루어질 수 있다. 제1 접착 부재(710)는 패널 하부 커버(600)와 보호 필름(200)을 접착시키는 것으로, 완충 부재(610)와 보호 필름(200) 사이에 배치될 수 있다. 제2 접착 부재(720)는 하부 플레이트(미도시)와 패널 하부 커버(600)를 접착시키는 것으로, 완충 부재(610)와 하부 플레이트 사이에 배치될 수 있다.

한편, 제3 접착 부재(730)는 편광 필름(300)과 충격 흡수층(400) 사이에 배치되어 편광 필름(300)과 충격 흡수층(400)에 접착될 수 있다. 제4 접착 부재(740)는 충격 흡수층(400)과 윈도우 부재(500) 사이에 배치되어 충격 흡수층(400)과 윈도우 부재(500)에 접착될 수 있다. 또한, 보호 필름(200)과 표시 패널(100) 사이 및/또는 표시 패널(100)과 편광 필름(300) 사이에는 접착 부재가 더 구비될 수 있다.

제1 접착 부재(710), 제2 접착 부재(720), 제3 접착 부재(730) 및 제4 접착 부재(740)는 압력 민감 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA)일 수 있다.

패널 홀(PH)은 표시 모듈(11)을 관통할 수 있다. 패널 홀(PH)은 표시 모듈(11)의 표시 패널(100), 보호 필름(200), 편광 필름(300), 및 제3 접착 부재(730)를 관통하는 홀일 수 있다.

패널 하부 커버(600)는 제1 커버 홀(CH1) 및 제2 커버 홀(CH2)을 포함할 수 있다. 제1 커버 홀(CH1)과 제2 커버 홀(CH2)은 각각 패널 하부 커버(600)를 관통하는 홀일 수 있다. 제1 커버 홀(CH1)은 제1 접착 부재(710), 완충 부재(610) 및 제2 접착 부재(720)를 관통할 수 있다. 제1 커버 홀(CH1)은 패널 홀(PH)과 중첩되어 연결될 수 있다. 제2 커버 홀(CH1)은 제1 커버 홀(CH1)과 이격되어, 제1 접착 부재(710), 완충 부재(610) 및 제2 접착 부재(720)를 관통할 수 있다.

센서 장치(SED)는 각각 패널 홀(PH)과 제1 커버 홀(CH1), 및 제2 커버 홀(CH2)에 배치될 수 있다. 센서 장치(SED)는 제1 센서 장치(SED1)와 제2 센서 장치(SED2)를 포함할 수 있다. 제1 센서 장치(SED1)는 패널 홀(PH)과 제1 커버 홀(CH1) 내에 삽입되되, 표시 모듈(11)의 표시 패널(100), 보호 필름(200), 편광 필름(300), 충격 흡수층(400) 및 제3 접착 부재(730)와 각각 이격되어 배치될 수 있다. 제2 센서 장치(SED2)는 제2 커버 홀(CH2) 내에 삽입되되, 패널 하부 커버(600)의 제1 접착 부재(710), 완충 부재(610) 및 제2 접착 부재(720)와 각각 이격되어 배치될 수 있다. 제1 센서 장치(SED1)는 패널 홀(PH)과 제1 커버 홀(CH1)의 중앙에 배치될 수 있고, 제2 센서 장치(SED2)는 제2 커버 홀(CH2) 중앙에 배치될 수 있다.

일 실시예에서 제1 센서 장치(SED1)는 카메라 센서일 수 있다. 제1 센서 장치(SED1)가 윈도우 부재(500)에 인접하게 배치될수록 제1 패널 홀(PH)을 통해 입사되는 광량이 증가할 수 있다. 제1 센서 장치(SED1)는 제1 방향(DR1)에서 표시 패널(100), 보호 필름(200), 편광 필름(300), 제3 접착 부재(730), 완충 부재(610), 제1 접착 부재(710) 및 제2 접착 부재(720)와 중첩하게 배치될 수 있다.

일 실시예에서 제2 센서 장치(SED2)는 근접 센서 또는 조도 센서일 수 있다. 제2 센서 장치(SED2)는 제1 방향(DR1)에서 완충 부재(610), 제1 접착 부재(710) 및 제2 접착 부재(720)와 중첩하게 배치될 수 있다.

패널 홀(PH)은 레이저에 의해 보호 필름(200), 표시 패널(100), 편광 필름(300) 및 제3 접착 부재(730)를 절단함으로써 형성될 수 있다. 또한, 하부 패널 커버(600)에 형성된 제1 커버 홀(CH1)과 제2 커버 홀(CH2)은 레이저에 의해 제1 접착 부재(710), 완충 부재(610) 및 제2 접착 부재(720)를 절단함으로써 형성될 수 있다. 제1 커버 홀(CH1)과 제2 커버 홀(CH2)이 형성된 하부 패널 커버(600)는 표시 모듈(11)의 보호 필름(200) 일면에 접착됨으로써, 패널 홀(PH)과 제1 커버 홀(CH1)이 중첩하여 이들의 내주면이 연속적으로 배치될 수 있다.

도 7 내지 도 9는 하부 패널 커버를 제조하기 위한 공정별 단면도이다. 도 10은 하부 패널 커버를 나타낸 단면도이다. 도 11은 하부 패널 커버를 나타낸 평면도이다. 도 12는 하부 패널 커버가 부착된 표시 장치를 나타낸 단면도이다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 제1 접착 부재(710), 제2 접착 부재(720) 및 완충 부재(610)를 각각 준비한다. 제1 접착 부재(710), 제2 접착 부재(720) 및 완충 부재(610)는 각각 필름(film) 형태로 준비될 수 있다.

이어, 제1 접착 부재(710)와 제2 접착 부재(720)를 완충 부재(610)의 일면 및 타면에 각각 부착하여 패널 하부 커버(600)를 제조한다. 제1 접착 부재(710)는 완충 부재(610)의 상면에 부착될 수 있고, 제2 접착 부재(720)는 완충 부재(610)의 하면에 부착될 수 있다.

다음, 도 9를 참조하면, 하부 패널 커버(600)의 일 영역에 서로 이격된 제1 커버 홀(CH1)과 제2 커버 홀(CH2)을 형성한다. 제1 커버 홀(CH1)과 제2 커버 홀(CH2)은 레이저에 의해 제1 접착 부재(710), 완충 부재(610) 및 제2 접착 부재(720)를 절삭되어 형성될 수 있다. 제1 커버 홀(CH1)과 제2 커버 홀(CH2)은 서로 인접한 영역에서 서로 이격되어 형성될 수 있다.

도 10을 참조하면, 하부 패널 커버(600)에 제1 커버 홀(CH1)과 제2 커버 홀(CH2)이 배치될 수 있다. 제1 접착 부재(710)와 제2 접착 부재(720)는 압력 민감 점착제로 형성될 수 있다. 레이저에 의해 제1 커버 홀(CH1)과 제2 커버 홀(CH2)이 형성되면, 제1 접착 부재(710)와 제2 접착 부재(720)의 절삭면이 일부 돌출되는 버(BU)가 발생된다. 도 11과 같이, 하부 패널 커버(600)의 제1 커버 홀(CH1)과 제2 커버 홀(CH2) 내에 버(BU)가 발생된다.

제1 접착 부재(710)와 제2 접착 부재(720)의 절삭면에 발생된 버(BU)는 도 12와 같이, 제1 센서 장치(SED1)와 제2 센서 장치(SED2) 각각과 간섭이 발생할 수 있다. 또한, 접착 성분이 있는 버(BU)에 이물질(PC)이 붙을 수 있다. 제1 센서 장치(SED1)가 패널 홀(PH) 및 제1 커버 홀(CH1) 내에 삽입되거나 제2 센서 장치(SED2)가 제1 커버 홀(CH2)에 삽입될 때, 버(BU)에 붙은 이물질(PC)이 제1 센서 장치(SED1) 또는 제2 센서 장치(SED2)와 함께 삽입되어 센서 인식에 오류가 발생할 수 있다.

도 13은 일 실시예에 따른 폴더블 표시 장치의 패널 홀, 제1 커버 홀 및 제2 커버 홀 영역의 일 예를 상세히 보여주는 단면도이다. 도 14는 도 13의 A 영역을 확대한 일 예의 단면도이다. 도 15는 도 13의 A 영역을 확대한 다른 예의 단면도이다. 도 16은 도 13의 A 영역을 확대한 또 다른 예의 단면도이다. 도 17 및 도 18은 일 실시예에 따른 패널 하부 커버를 제조하기 위한 공정별 단면도이다. 도 19는 패널 하부 커버의 제1 커버 홀을 나타낸 평면도이다. 도 20은 도 19의 절취선 II-II'에 따라 절취한 단면도이다. 도 21은 제1 접착 부재 및 제2 접착 부재에 버가 발생한 제1 커버 홀 영역의 예를 보여주는 단면도이다.

도 13 내지 도 16의 실시예는 패널 하부 커버의 제1 접착 부재와 제1 센서 장치 사이의 최소 거리가 완충 부재와 제1 센서 장치 사이의 최소 거리보다 긴 것에서 도 6 및 도 12의 실시예와 차이점이 있다. 하기에서는 제1 커버 홀에서의 구성을 예로 설명하며, 제2 커버 홀도 제1 커버 홀의 구성과 동일하게 적용할 수 있다.

도 13 및 도 14를 참조하면, 패널 하부 커버(600)의 제1 접착 부재(710)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d1)가 완충 부재(610)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d2)보다 길 수 있다. 또한, 패널 하부 커버(600)의 제2 접착 부재(720)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d3)가 완충 부재(610)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d2)보다 길 수 있다. 또한, 패널 하부 커버(600)의 제1 접착 부재(710)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d1)는 제2 접착 부재(720)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d2)와 동일할 수 있다.

구체적으로, 제1 커버 홀(CH1)의 측벽을 이루는 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10), 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30), 및 완충 부재(610)의 절단면(CP20)은 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10)과 나란하게 배치될 수 있다. 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 거리(d1)는 완충 부재(610)의 절단면(CP20)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 거리(d2)보다 길 수 있다. 또한, 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 거리(d3)는 완충 부재(610)의 절단면(CP20)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 거리(d2)보다 길 수 있다. 또한, 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 거리(d1)는 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 거리(d3)와 동일할 수 있다.

또한, 패널 하부 커버(600)의 제1 접착 부재(710)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d1)는 제2 접착 부재(720)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d2)와 상이할 수 있다.

도 15와 같이, 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 거리(d1)와, 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 거리(d3) 각각이 완충 부재(610)의 절단면(CP20)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 거리(d2)보다 길 수 있다.

이 경우, 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 거리(d1)는 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 거리(d3)보다 짧을 수 있다. 즉, 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 거리(d3)는 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 거리(d1)보다 길 수 있다.

도 16과 같이, 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 거리(d1)는 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 거리(d3)보다 길 수 있다. 즉, 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 거리(d3)는 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 거리(d1)보다 짧을 수 있다.

도 17 및 도 18을 참조하면, 제1 접착 부재(710), 제2 접착 부재(720) 및 완충 부재(610)를 각각 준비한다. 이어, 레이저를 이용하여 제1 접착 부재(710)에 제1 관통 홀(PPH1)을 형성하고, 완충 부재(610)에 제2 관통 홀(PPH2)을 형성하고, 제2 접착 부재(720)에 제3 관통 홀(PPH3)을 각각 형성한다.

제1 접착 부재(710)의 제1 관통 홀(PPH1)의 직경은 완충 부재(610)의 제2 관통 홀(PPH2)의 직경보다 크게 형성할 수 있다. 또한, 제2 접착 부재(710)의 제3 관통 홀(PPH3)의 직경은 완충 부재(610)의 제2 관통 홀(PPH2)의 직경보다 크게 형성할 수 있다. 제1 접착 부재(710)의 제1 관통 홀(PPH1)의 직경은 제2 접착 부재(720)의 제3 관통 홀(PPH3)의 직경보다 크거나 작을 수 있으며 동일할 수도 있다.

이어 도 18과 같이, 제1 접착 부재(710)의 제1 관통 홀(PPH1), 완충 부재(610)의 제2 관통 홀(PPH2) 및 제2 접착 부재(720)의 제3 관통 홀(PPH3)이 서로 중첩되도록 정렬한 후, 합착하여 패널 하부 커버(600)를 제조할 수 있다.

도 19 및 도 20을 참조하면, 제1 커버 홀(CH1)에서 제1 접착 부재(710)와 완충 부재(610)는 일정 간격 이격될 수 있고, 제2 접착 부재(720)와 완충 부재(610)는 일정 간격 이격될 수 있다.

구체적으로, 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10)과 완충 부재(610)의 절단면(CP20) 사이의 간격(dd1)은 0.01 내지 0.15mm일 수 있다. 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)과 완충 부재(610)의 절단면(CP20) 사이의 간격(dd2)도 0.01 내지 0.15mm일 수 있다. 일례로, 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10)과 완충 부재(610)의 절단면(CP20) 사이의 간격(dd1)이 0.01mm 이상이면, 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10)에서 버가 발생하여도 완충 부재(610)의 절단면(CP20) 외측으로 버가 돌출되는 것을 방지할 수 있다. 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10)과 완충 부재(610)의 절단면(CP20) 사이의 간격(dd1)이 0.15mm 이하이면, 제1 접착 부재(710)에 의해 접착된 패널 하부 커버(600)의 접착력이 저하되는 것을 방지할 수 있다.

전술한 바와 같이, 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 거리(d1)와, 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 거리(d3) 각각이 완충 부재(610)의 절단면(CP20)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 거리(d2)보다 길 수 있다. 이 경우, 도 21과 같이, 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10) 및/또는 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)에서 버(BU)가 발생하더라도 완충 부재(610)의 절단면(CP20) 외측으로 버(BU)가 돌출되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 패널 하부 커버(600)의 제1 접착 부재(710)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d1)와 제2 접착 부재(720)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d2)가 상이한 경우에도, 이들 각각이 완충 부재(610)의 절단면(CP20)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 거리(d2)보다 길게 형성됨으로써, 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10) 및/또는 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)에서 버(BU)가 발생하더라도 완충 부재(610)의 절단면(CP20) 외측으로 버(BU)가 돌출되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 접착 부재들의 버로 인한 센서 장치의 센서 인식에 오류가 발생하는 것을 방지하고 센서 장치와 버 사이의 간섭을 방지할 수 있다.

도 22는 일 실시예에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.

도 22에는 일 실시예에 따른 표시 장치(10)의 표시 영역(DA)과 패널 홀(PH)의 단면이 나타나 있다. 도 22에서는 설명의 편의를 위해 보호 필름(200), 패널 하부 커버(600), 및 제4 접착 부재(740)를 생략하였다.

도 22를 참조하면, 표시 패널(100)은 기판(101), 기판(101) 상에 배치되는 버퍼막(105), 버퍼막(105) 상에 배치되는 박막 트랜지스터층(TFTL), 박막 트랜지스터층(TFTL) 상에 배치되는 발광 소자층(EML), 발광 소자층(EML) 상에 배치되는 봉지층(290)을 포함할 수 있다.

기판(101)은 폴딩을 위해 폴리이미드(polyimide)와 같은 고분자 수지로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

기판(101) 상에는 버퍼막(105)이 배치된다. 버퍼막(105)은 투습에 취약한 기판(SUB)을 통해 침투하는 수분으로부터 박막 트랜지스터층(TFTL)과 발광 소자층(EML)을 보호하기 위해 기판(SUB)의 일면 상에 배치될 수 있다. 버퍼막(105)은 교번하여 적층된 복수의 무기막들로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 버퍼막(105)은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 및 알루미늄옥사이드층 중 하나 이상의 무기막이 교번하여 적층된 다중막으로 형성될 수 있다. 버퍼막(105)은 생략될 수 있다.

버퍼막(105) 상에는 박막 트랜지스터(TFT)와 커패시터(CST)를 포함하는 박막 트랜지스터층(TFTL)이 배치될 수 있다. 박막 트랜지스터층(TFTL)은 반도체층(110), 제1 절연층(121), 제2 절연층(122), 제3 절연층(123), 제1 게이트 도전층(130), 및 제2 게이트 도전층(140)을 포함할 수 있다.

도 22에서는 박막 트랜지스터(TFT)가 게이트 전극(GAT)이 반도체층(110)의 상부에 위치하는 상부 게이트(탑 게이트, top gate) 방식으로 형성된 것을 예시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 박막 트랜지스터(TFT)는 게이트 전극(GAT)이 반도체층(110)의 하부에 위치하는 하부 게이트(바텀 게이트, bottom gate) 방식 또는 게이트 전극(GAT)이 반도체층(110)의 상부와 하부에 모두 위치하는 더블 게이트(double gate) 방식으로 형성될 수 있다.

버퍼막(105) 상에는 박막 트랜지스터(TFT)의 반도체층(110)이 배치될 수 있다. 반도체층(110)은 다결정 실리콘, 단결정 실리콘, 저온 다결정 실리콘, 비정질 실리콘, 또는 산화물 반도체를 포함할 수 있다. 버퍼막(105)과 반도체층(110) 사이에는 반도체층(110)으로 입사되는 외부광을 차단하기 위한 차광층이 형성될 수 있다.

반도체층(110) 상에는 제1 절연층(121)이 배치될 수 있다. 제1 절연층(121)은 무기막, 예를 들어 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층으로 형성될 수 있다.

제1 절연층(121) 상에는 게이트 전극(GAT)과 커패시터(CST)의 제1 전극(CE1)을 포함하는 제1 게이트 도전층(130)이 배치될 수 있다. 게이트 전극(GAT)은 제3 방향(DR3)에서 반도체층(210)과 중첩할 수 있다. 제1 게이트 도전층(130)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.

제1 게이트 도전층(130) 상에는 제2 절연층(122)이 배치될 수 있다. 제2 절연층(122)은 무기막, 예를 들어 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층으로 형성될 수 있다.

제2 절연층(122) 상에는 커패시터(CST)의 제2 전극(CE2)을 포함하는 제2 게이트 도전층(140)이 배치될 수 있다. 커패시터(CST)의 제2 전극(CE2)은 제3 방향(DR3)에서 커패시터(CST)의 제1 전극(CE1)과 중첩할 수 있다. 제2 게이트 도전층(140)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.

제2 게이트 도전층(140) 상에는 제3 절연층(123)이 배치될 수 있다. 제3 절연층(123)은 무기막, 예를 들어 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층으로 형성될 수 있다.

제3 절연층(123) 상에는 박막 트랜지스터(TFT)의 제1 전극(SD1)과 제2 전극(SD2)을 포함하는 데이터 도전층(150)이 배치될 수 있다. 데이터 도전층(150)은 박막 트랜지스터(TFT)의 제1 전극(SD1)과 제2 전극(SD2)은 제3 절연층(123), 제2 절연층(122) 및 제1 절연층(121)을 관통하는 콘택홀을 통해 반도체층(110)에 접속될 수 있다.

데이터 도전층(150) 상에는 제4 절연층(124)이 배치될 수 있다. 제4 절연층(124)은 박막 트랜지스터(TFT)로 인한 단차를 평탄하게 하기 위한 평탄화막일 수 있다. 제4 절연층(124)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.

박막 트랜지스터층(TFTL) 상에는 발광 소자층(EML)이 형성된다. 발광 소자층(EML)은 애노드 전극(160), 발광층(170), 및 캐소드 전극(180)을 포함할 수 있다.

제4 절연층(124) 상에는 애노드 전극(160)이 배치된다. 애노드 전극(160)은 제4 절연층(124)을 관통하는 컨택홀을 통해 박막 트랜지스터(TFT)의 제2 전극(SD2)과 연결될 수 있다. 애노드 전극(160)은 발광 영역(EMA)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.

발광층(170)을 기준으로 캐소드 전극(180) 방향으로 발광하는 상부 발광(top emission) 구조에서 애노드 전극(160)은 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 구리(Cu), 또는 알루미늄(Al)의 단일층으로 형성되거나, 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 또는 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)와 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. APC 합금은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 및 구리(Cu)의 합금이다.

발광층(170)을 기준으로 애노드 전극(160) 방향으로 발광하는 하부 발광(bottom) 구조에서 애노드 전극(160)은 광을 투과시킬 수 있는 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질(TCO, Transparent Conductive Material), 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 마그네슘(Mg)과 은(Ag)의 합금과 같은 반투과 금속물질(Semi-transmissive Conductive Material)로 형성될 수 있다. 이 경우, 애노드 전극(160)이 반투과 금속물질로 형성되는 경우, 마이크로 캐비티(micro cavity)에 의해 출광 효율이 높아질 수 있다.

애노드 전극(160) 상에는 뱅크(126)가 배치될 수 있다. 뱅크(126)는 애노드 전극(160) 상에 배치되며, 애노드 전극(160)을 노출하는 개구부를 포함할 수 있다. 그러므로, 뱅크(126)에 의해 발광 영역(EMA)과 비발광 영역(NEM)이 구분될 수 있다.

뱅크(126) 상에는 스페이서(127)가 배치될 수 있다. 스페이서(127)는 제조 공정 중에 스페이서(127)의 상부에 배치되는 구조물과의 간격을 유지시키는 역할을 할 수 있다.

뱅크(126)가 노출하는 애노드 전극(160) 상에는 발광층(170)이 배치된다. 발광층(170)은 유기 물질층을 포함할 수 있다. 발광층의 유기 물질층은 유기 발광층을 포함하며, 정공 주입/수송층 및/또는, 전자 주입/수송층을 더 포함할 수 있다.

발광층(170) 상에는 캐소드 전극(180)이 배치될 수 있다. 캐소드 전극(180)은 화소들에 공통적으로 형성될 수 있다.

상부 발광 구조에서 캐소드 전극(180)은 광을 투과시킬 수 있는 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질(TCO, Transparent Conductive Material), 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 마그네슘(Mg)과 은(Ag)의 합금과 같은 반투과 금속물질(Semi-transmissive Conductive Material)로 형성될 수 있다. 캐소드 전극(180)이 반투과 금속물질로 형성되는 경우, 마이크로 캐비티(micro cavity)에 의해 출광 효율이 높아질 수 있다.

하부 발광 구조에서 캐소드 전극(180)은 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 구리(Cu), 또는 알루미늄(Al)의 단일층으로 형성되거나, 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 또는 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)와 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성될 수 있다.

캐소드 전극(180) 상부에는 제1 무기막(291), 제1 유기막(292) 및 제2 무기막(293)을 포함하는 봉지층(290)이 배치된다. 제1 유기막(292)은 제1 무기막(291)과 제2 무기막(293)에 의해 밀봉될 수 있다.

제1 무기막(291)과 제2 무기막(293)은 각각 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 제1 유기막(292)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

표시 패널(100)은 봉지층(290) 상에 배치되는 터치층(TSP)을 더 포함할 수 있다. 터치층(TSP)은 터치 입력을 감지하기 위한 센서 전극들을 포함할 수 있다. 또는, 터치층(TSP)은 표시 패널(100)과 별도의 패널이나 필름으로 제공되어 표시 패널(100) 상에 부착될 수 있다.

표시 패널(100)의 터치층(TSP) 상에는 편광 필름(300)이 배치될 수 있다. 편광 필름(300) 상에는 충격 흡수층(400)이 배치되고, 충격 흡수층(400) 상에는 윈도우 부재(500)가 배치될 수 있다.

패널 홀(PH)의 주변에는 댐 구조물(DAM)이 배치될 수 있다. 댐 구조물(DAM)은 적층된 절연층들(105, 121, 122, 123, 124, 126, 127)을 포함할 수 있다. 댐 구조물(DAM)과 발광 영역(EMA) 사이에는 기판(101)을 제외하고 절연층들(105, 121, 122, 123, 124, 126, 127)과 금속층들(130, 140, 150, 160, 180)이 제거된 홈(TCH)이 배치될 수 있다. 홈(TCH) 내에는 봉지층(290)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 예를 들어, 봉지층(290)의 제1 유기막(292)은 댐 구조물(DAM)까지 배치되고, 댐 구조물(DAM)과 패널 홀(PH) 사이의 홀 영역(HLA)에는 배치되지 않을 수 있다. 즉, 댐 구조물(DAM)을 통해 제1 유기막(292)이 홀 영역(HLA)으로 넘치는 것이 방지될 수 있다. 도 22에는 제1 무기막(291)과 제2 무기막(293)이 댐 구조물(DAM) 상에서 종지하는 구조가 도시되어 있지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 봉지층(290)의 제1 무기막(291)이나 제2 무기막(293)은 댐 구조물(DAM)과 패널 홀(PH) 사이의 홀 영역(HLA)에 배치될 수 있다.

홀 영역(HLA)은 제3 방향(DR3)에서 댐 구조물(DAM)과 중첩할 수 있고, 발광 영역(EMA)과 중첩하지 않을 수 있다. 따라서, 홀 영역(HLA)에서는 화상이 표시되지 않을 수 있다. 차광 패턴(501)은 홀 영역(HLA)에 배치될 수 있다. 차광 패턴(501)은 제3 방향(DR3)에서 댐 구조물(DAM)과 중첩할 수 있다. 차광 패턴(501)은 제3 방향(DR3)에서 패널 홀(PH)의 가장자리와 중첩할 수 있다.

홀 영역(HLA)에서 댐 구조물(DAM)과 패널 홀(PH) 사이의 공간을 평탄화하기 위해, 봉지층(290) 상부에는 적어도 하나의 유기막(228, 229)이 더 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 무기막(293) 상에 제2 유기막(228)이 배치되고, 제2 유기막(228) 상에 제3 유기막(229)이 배치될 수 있다. 제2 유기막(228)과 제3 유기막(229)은 홀 영역(HLA)에서 댐 구조물(DAM)과 패널 홀(PH) 사이의 공간을 메워 평탄화하는 역할을 할 수 있다.

도 23은 다른 일 실시예에 따른 표시 장치의 제1 커버 홀 및 제2 커버 홀 영역을 나타낸 단면도이다. 도 24는 도 23의 B 영역을 확대하여 나타낸 단면도이다.

도 23 및 도 24의 실시예는 패널 하부 커버(600)의 완충 부재(610)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 거리가 표시 모듈(11)에 인접할수록 길어지는 것에서 도 13 및 도 14의 실시예와 차이점이 있다.

도 23 및 도 24를 참조하면, 패널 하부 커버(600)의 완충 부재(610)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 거리(d4)가 표시 모듈(11)에 인접할수록 점점 길어질 수 있다. 다시 말하면, 패널 하부 커버(600)에서 제1 커버 홀(CH1)의 직경이 표시 모듈(11)에 인접할수록 점점 커질 수 있다.

완충 부재(610)는 레이저에 의해 절단되는 방향에 따라 완충 부재(610)의 절단면(CP20)이 경사를 가질 수 있다. 일례로 도 23 및 도 24와 같이, 완충 부재(610)의 일면, 즉 표시 모듈(11)에 인접하는 완충 부재(610)의 상면에서 레이저 절단이 이루어지는 경우, 패널 하부 커버(600)의 완충 부재(610)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 거리(d4)가 표시 모듈(11)에 인접할수록 길어질 수 있다.

제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10)과 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)은 각각 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10)과 나란하게 배치될 수 있다. 완충 부재(610)의 절단면(CP20)은 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10)과 마주보되 나란하지 않게 배치될 수 있다.

패널 하부 커버(600)의 제1 접착 부재(710)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d1)가 완충 부재(610)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최대 거리(d4)보다 길 수 있다. 패널 하부 커버(600)의 제2 접착 부재(720)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d3)가 완충 부재(610)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최대 거리(d4)보다 길 수 있다. 패널 하부 커버(600)의 제1 접착 부재(710)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d1)는 제2 접착 부재(720)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d2)와 동일하거나 상이할 수 있다.

구체적으로, 완충 부재(610)의 절단면(CP20)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(CP10) 사이의 거리(d4)는 표시 모듈(11)에 인접할수록 점점 길어질 수 있다. 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최소 거리(d1)가 완충 부재(610)의 절단면(CP20)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최대 거리(d4)보다 길 수 있다. 또한, 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최소 거리(d3)가 완충 부재(610)의 절단면(CP20)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최대 거리(d4)보다 길 수 있다.

또한, 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최소 거리(d1)는 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최소 거리(d2)와 동일하거나 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최소 거리(d1)는 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최소 거리(d2)보다 길 수 있다. 또한, 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최소 거리(d1)는 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최소 거리(d2)보다 짧을 수 있다.

전술한 바와 같이, 완충 부재(610)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 거리(d4)가 표시 모듈(11)에 인접할수록 점점 길어질 수 있다. 이 경우, 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10) 및/또는 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)에서 버(BU)가 발생하더라도 완충 부재(610)의 절단면(CP20) 외측으로 버(BU)가 돌출되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 패널 하부 커버(600)의 제1 접착 부재(710)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d1)와 제2 접착 부재(720)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d2)가 상이한 경우에도, 이들 각각이 완충 부재(610)의 절단면(CP20)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최대 거리(d4)보다 길게 형성됨으로써, 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10) 및/또는 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)에서 버(BU)가 발생하더라도 완충 부재(610)의 절단면(CP20) 외측으로 버(BU)가 돌출되는 것을 방지할 수 있다.

도 25는 또 다른 일 실시예에 따른 표시 장치의 제1 커버 홀 영역을 확대하여 나타낸 단면도이다.

도 25의 실시예는 제1 접착 부재(710)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리가 표시 모듈(11)에 인접할수록 길어지는 것에서 전술한 도 23 및 도 24와 차이점이 있다.

도 25를 참조하면, 패널 하부 커버(600)의 완충 부재(610)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 거리(d4)가 표시 모듈(11)에 인접할수록 점점 길어질 수 있다. 완충 부재(610) 상에 배치된 제1 접착 부재(710)는 제1 센서 장치(SED1) 사이의 거리(d1)가 표시 모듈(11)에 인접할수록 길어질 수 있다.

제1 접착 부재(710)는 레이저에 의해 절단되는 방향에 따라 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10)이 경사를 가질 수 있다. 일례로 도 25와 같이, 제1 접착 부재(710)의 일면, 즉 표시 모듈(11)에 인접하는 제1 접착 부재(710)의 상면에서 레이저 절단이 이루어지는 경우, 제1 접착 부재(710)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 거리(d1)가 표시 모듈(11)에 인접할수록 길어질 수 있다. 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10)의 경사각은 완충 부재(610)의 절단면(CP20)의 경사각과 동일할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않으며 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10)의 경사각은 완충 부재(610)의 절단면(CP20)의 경사각보다 크거나 작을 수도 있다.

제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10)과 완충 부재(610)의 절단면(CP2)은 각각 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10)과 마주보되 나란하지 않게 배치될 수 있다. 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)은 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10)과 마주보며 나란하게 배치될 수 있다. 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10)과 완충 부재(610)의 절단면(CP20)은 서로 접하여 상호 정렬될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않으며 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10)은 완충 부재(610)의 절단면(CP2)과 서로 이격될 수도 있다.

또한, 패널 하부 커버(600)의 제1 접착 부재(710)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d1)가 완충 부재(610)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최대 거리(d4)와 동일할 수 있다. 제2 접착 부재(720)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d3)가 완충 부재(610)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최대 거리(d4)보다 길 수 있다. 따라서, 제1 접착 부재(710) 및/또는 제2 접착 부재(720)의 각 절단면들에 버가 발생하여도, 완충 부재(610)의 절단면(CP20) 외측으로 버가 돌출되는 것을 방지할 수 있다.

구체적으로, 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(CP10) 사이의 거리(d1)는 표시 모듈(11)에 인접할수록 점점 길어질 수 있다. 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최소 거리(d1)가 완충 부재(610)의 절단면(CP20)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최대 거리(d4)와 동일할 수 있다. 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최소 거리(d3)가 완충 부재(610)의 절단면(CP20)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최대 거리(d4)보다 길 수 있다.

또한, 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최소 거리(d1)는 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최소 거리(d3)와 동일하거나 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최소 거리(d1)는 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최소 거리(d3)보다 길 수 있다. 또한, 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최소 거리(d1)는 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최소 거리(d3)보다 짧을 수 있다.

전술한 바와 같이, 완충 부재(610)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 거리(d4)가 표시 모듈(11)에 인접할수록 점점 길어질 수 있다. 이 경우, 제1 접착 부재(710)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 거리(d1)가 표시 모듈(11)에 인접할수록 점점 길어질 수 있다. 따라서, 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10) 및/또는 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)에서 버(BU)가 발생하더라도 완충 부재(610)의 절단면(CP20) 외측으로 버(BU)가 돌출되는 것을 방지할 수 있다.

도 26은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제1 커버 홀 영역을 확대하여 나타낸 단면도이다. 도 27은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제1 커버 홀 영역을 확대하여 나타낸 단면도이다.

도 26의 실시예는 패널 하부 커버(600)의 완충 부재(610)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 거리가 표시 모듈(11)에 인접할수록 짧아지는 것에서 도 24 및 도 25의 실시예와 차이점이 있다.

도 26을 참조하면, 패널 하부 커버(600)의 완충 부재(610)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 거리(d4)가 표시 모듈(11)에 인접할수록 점점 짧아질 수 있다. 다시 말하면, 패널 하부 커버(600)에서 제1 커버 홀(CH1)의 직경이 표시 모듈(11)에 인접할수록 점점 작아질 수 있다.

완충 부재(610)는 레이저에 의해 절단되는 방향에 따라 완충 부재(610)의 절단면(CP20)이 경사를 가질 수 있다. 일례로 도 26과 같이, 완충 부재(610)의 일면, 즉 표시 모듈(11)에 인접하는 면의 반대면인 완충 부재(610)의 하면에서 레이저 절단이 이루어지는 경우, 패널 하부 커버(600)의 완충 부재(610)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 거리(d4)가 표시 모듈(11)에 인접할수록 짧아질 수 있다.

패널 하부 커버(600)의 제1 접착 부재(710)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d1)는 완충 부재(610)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최대 거리(d4)보다 길 수 있다. 패널 하부 커버(600)의 제2 접착 부재(720)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d3)가 완충 부재(610)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최대 거리(d4)보다 길 수 있다. 패널 하부 커버(600)의 제1 접착 부재(710)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d1)는 제2 접착 부재(720)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d3)와 동일하거나 상이할 수 있다.

구체적으로, 완충 부재(610)의 절단면(CP20)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(CP10) 사이의 거리(d4)는 표시 모듈(11)에 인접할수록 점점 짧아질 수 있다. 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최소 거리(d1)가 완충 부재(610)의 절단면(CP20)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최대 거리(d4)보다 길 수 있다. 또한, 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최소 거리(d3)가 완충 부재(610)의 절단면(CP20)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최대 거리(d4)보다 길 수 있다.

또한, 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최소 거리(d1)는 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최소 거리(d2)와 동일하거나 상이할 수 있다.

전술한 바와 같이, 완충 부재(610)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 거리(d4)가 표시 모듈(11)에 인접할수록 점점 짧아질 수 있다. 이 경우, 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10) 및/또는 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)에서 버(BU)가 발생하더라도 완충 부재(610)의 절단면(CP20) 외측으로 버(BU)가 돌출되는 것을 방지할 수 있다.

도 27은 또 다른 일 실시예에 따른 표시 장치의 제1 커버 홀 영역을 확대하여 나타낸 단면도이다.

도 27의 실시예는 제2 접착 부재(720)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d3)가 표시 모듈(11)에 인접할수록 짧아지는 것에서 전술한 도 26과 차이점이 있다.

도 27을 참조하면, 패널 하부 커버(600)의 완충 부재(610)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 거리(d4)가 표시 모듈(11)에 인접할수록 점점 짧아질 수 있다. 완충 부재(610) 하부에 배치된 제2 접착 부재(720)는 제1 센서 장치(SED1) 사이의 거리(d3)가 표시 모듈(11)에 인접할수록 길어질 수 있다.

제2 접착 부재(720)는 레이저에 의해 절단되는 방향에 따라 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP10)이 경사를 가질 수 있다. 일례로 도 27과 같이, 제2 접착 부재(720)의 일면, 즉 표시 모듈(11)에 인접하는 면의 반대면인 제2 접착 부재(720)의 하면에서 레이저 절단이 이루어지는 경우, 제2 접착 부재(720)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 거리(d3)가 표시 모듈(11)에 인접할수록 짧아질 수 있다. 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)의 경사각은 완충 부재(610)의 절단면(CP20)의 경사각과 동일할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않으며 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)의 경사각은 완충 부재(610)의 절단면(CP20)의 경사각보다 크거나 작을 수도 있다.

제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)과 완충 부재(610)의 절단면(CP2)은 각각 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10)과 마주보되 나란하지 않게 배치될 수 있다. 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10)은 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10)과 마주보며 나란하게 배치될 수 있다. 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)과 완충 부재(610)의 절단면(CP20)은 서로 접하여 상호 정렬될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않으며 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)은 완충 부재(610)의 절단면(CP2)과 서로 이격될 수도 있다.

또한, 패널 하부 커버(600)의 제2 접착 부재(720)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d3)가 완충 부재(610)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최대 거리(d4)와 동일할 수 있다. 제1 접착 부재(710)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d1)가 완충 부재(610)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최대 거리(d4)보다 길 수 있다. 따라서, 제1 접착 부재(710) 및/또는 제2 접착 부재(720)의 각 절단면들에 버가 발생하여도, 완충 부재(610)의 절단면(CP20) 외측으로 버가 돌출되는 것을 방지할 수 있다.

구체적으로, 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(CP10) 사이의 거리(d3)는 표시 모듈(11)에 인접할수록 점점 짧아질 수 있다. 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최소 거리(d3)가 완충 부재(610)의 절단면(CP20)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최대 거리(d4)와 동일할 수 있다. 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최소 거리(d1)가 완충 부재(610)의 절단면(CP20)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최대 거리(d4)보다 길 수 있다.

또한, 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최소 거리(d1)는 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최소 거리(d3)와 동일하거나 상이할 수 있다.

도 28은 또 다른 일 실시예에 따른 표시 장치의 제1 커버 홀 영역을 확대하여 나타낸 단면도이다.

도 28의 실시예는 완충 부재(610)의 절단면(CP20)이 곡면인 것에서 전술한 도 26 및 도 27과 차이점이 있다.

도 28을 참조하면, 패널 하부 커버(600)의 완충 부재(610)의 절단면(CP20)은 곡면으로 이루어질 수 있다. 완충 부재(610)의 절단면(CP20)의 곡면 형상은 완충 부재(610)의 두께의 중심부에서 제1 센서 장치(SED1) 사이의 거리가 최대 거리(d4)를 가질 수 있다. 또한, 완충 부재(610)의 상면과 하면 각각에서 완충 부재(610)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 거리가 최단 거리(d5)를 가질 수 있다.

완충 부재(610)의 제1 커버 홀(CH1)은 레이저 조사 장치의 가압 및 레이저 조사에 의해 형성될 수 있다. 레이저 조사 장치의 가압에 따라 완충 부재(610)가 압축된 후 절단되는 것에 의해 완충 부재(610)의 절단면(CP20)은 곡면으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 완충 부재(610)의 절단면(CP20)은 제1 센서 장치(SED1)를 향하는 방향과 반대 방향으로 오목하게 형성될 수 있다. 도 28에는 완충 부재(610)의 절단면(CP20)이 동일한 곡률을 가지는 것으로 도시되었으나, 이에 한정되지 않으며 완충 부재(610)의 절단면(CP20)은 불균일한 곡률을 가질 수도 있다.

한편, 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10)과 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)은 각각 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10)과 마주보며 나란하게 배치될 수 있다. 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10)은 완충 부재(610)의 절단면(CP20)과 서로 이격되어 배치되고, 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)은 완충 부재(610)의 절단면(CP20)과 서로 이격되어 배치될 수 있다.

제1 접착 부재(710)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d1)는 완충 부재(610)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최단 거리(d5)보다 길 수 있다. 제2 접착 부재(720)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d3)는 완충 부재(610)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최단 거리(d5)보다 길 수 있다. 따라서, 제1 접착 부재(710) 및/또는 제2 접착 부재(720)의 각 절단면들에 버가 발생하여도, 완충 부재(610)의 절단면(CP20) 외측으로 버가 돌출되는 것을 방지할 수 있다.

구체적으로, 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(CP10) 사이의 최소 거리(d1)는 완충 부재(610)의 절단면(CP20)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최소 거리(d5)보다 길 수 있다. 또한, 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(CP10) 사이의 최소 거리(d3)는 완충 부재(610)의 절단면(CP20)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최소 거리(d5)보다 길 수 있다.

전술한 도 13 내지 도 16, 도 23 내지 도 28에 각각 도시되고 설명된 패 패널 하부 커버(600)와 제1 센서 장치(SED1) 간의 구성들은 제1 커버 홀(CH1)을 예로 설명되었으나, 제2 커버 홀(CH2)에도 동일하게 적용할 수 있다.

도 29는 다른 일 실시예에 따른 표시 장치의 제1 커버 홀 및 제2 커버 홀 영역을 나타낸 단면도이다. 도 30은 도 29의 C 영역을 확대하여 나타낸 단면도이다.

도 29 및 도 30의 실시예는 보호 필름(200)과 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d6)가 제1 접착 부재(710)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d1), 완충 부재(610)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d2), 및 제2 접착 부재(720)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d3)보다 짧은 것에서 전술한 실시예들과 차이점이 있다.

도 29 및 도 30을 참조하면, 하부 패널 커버(600)는 표시 모듈(11)에 접착될 수 있다. 하부 패널 커버(600)는 표시 모듈(11)의 보호 필름(200)의 일면에 접착될 수 있다. 하부 패널 커버(600)의 제1 접착 부재(710)는 보호 필름(200)의 일면에 접착될 수 있다.

보호 필름(200)은 표시 모듈(11)의 패널 홀(PH)에서 제1 센서 장치(SED1)와 이격될 수 있다. 보호 필름(200)은 제1 센서 장치(SED1)와 이격된 최소 거리(d6)를 가질 수 있다. 보호 필름(200)과 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d6)는 제1 접착 부재(710)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d1), 완충 부재(610)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d2), 및 제2 접착 부재(720)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d3)보다 짧을 수 있다.

표시 모듈(11)의 패널 홀(PH)과 패널 하부 커버(600)의 제1 커버 홀(CH1)은 서로 중첩되어 배치될 수 있다. 표시 모듈(11)과 패널 하부 커버(600)는 서로 합착될 때 제1 커버 홀(CH1)이 패널 홀(PH)과 용이하게 정렬될 수 있도록 패널 홀(PH)보다 큰 직경을 가질 수 있다.

구체적으로, 보호 필름(200)의 절단면(CP50)과 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d6)는 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최소 거리(d1)보다 짧을 수 있다. 보호 필름(200)의 절단면(CP50)과 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d6)는 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최소 거리(d3)보다 짧을 수 있다. 보호 필름(200)의 절단면(CP50)과 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d6)는 완충 부재(610)의 절단면(CP20)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최소 거리(d2)보다 짧을 수 있다.

전술한 바와 같이, 보호 필름(200)과 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d6)가 제1 접착 부재(710)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d1), 완충 부재(610)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d2), 및 제2 접착 부재(720)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d3)보다 짧게 형성됨으로써, 표시 모듈(11)과 패널 하부 커버(600) 간의 접착을 용이하게 할 수 있다.

본 실시예에서는, 전술한 도 13 내지 도 16, 및 도 23 내지 도 28에 각각 도시되고 설명된 패널 하부 커버(600)와 제1 센서 장치(SED1) 간의 구성들이 각각 결합될 수 있다.

도 31은 또 다른 일 실시예에 따른 표시 장치의 제1 커버 홀 및 제2 커버 홀 영역을 나타낸 단면도이다.

도 31의 실시예는 제2 커버 홀(CH2)에서 제2 센서 장치(SED2)와 제1 접착 부재(710)가 중첩하는 것에서 전술한 실시예들과 차이점이 있다.

도 31을 참조하면, 하부 패널 커버(600)는 제1 센서 장치(SED1)가 배치되는 제1 커버 홀(CH1) 및 제2 센서 장치(SED2)가 배치되는 제2 커버 홀(CH2)을 포함할 수 있다. 제2 커버 홀(CH2)은 제1 커버 홀(CH1)과 이격되어 배치될 수 있다.

제2 커버 홀(CH2)은 하부 패널 커버(600)의 완충 부재(610) 및 제2 접착 부재(720)를 관통하는 홀일 수 있다. 제2 커버 홀(CH2)은 제1 접착 부재(710)를 관통하지 않으며, 제1 접착 부재(710)와 중첩하여 배치될 수 있다.

제2 커버 홀(CH2)에 배치되는 제2 센서 장치(SED2)는 근접 센서 또는 조도 센서일 수 있다. 제1 접착 부재(710)는 투명한 특성을 나타내므로, 근접 센서 또는 조도 센서의 센싱 특성을 저하시키지 않는다. 반면, 제1 커버 홀(CH1) 및 패널 홀(PH)에 배치되는 제1 센서 장치(SED1)는 카메라 센서일 수 있다. 카메라 센서는 최대한 많은 빛을 필요로 하기 때문에, 제1 센서 장치(SED1)가 패널 하부 커버(600) 뿐만 아니라 표시 모듈(11)을 관통하여 배치될 수 있다. 따라서, 본 실시예에서는 제2 커버 홀(CH2)에 배치되는 제2 센서 장치(SED1)와 제1 접착 부재(710)가 중첩하여 배치될 수 있다.

제2 커버 홀(CH2)에서 제2 접착 부재(720) 및 완충 부재(610)와, 제2 센서 장치(SED2) 간의 구성은 전술한 도 13 내지 도 16, 및 도 23 내지 도 30에 각각 도시되고 설명된 패널 하부 커버(600)와 제1 센서 장치(SED1) 간의 구성들이 각각 적용될 수 있다.

도 32는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제1 커버 홀과 제2 커버 홀 영역을 나타낸 단면도이다. 도 33은 도 32의 D 영역을 확대하여 나타낸 단면도이다.

도 32 및 도 33의 실시예는 패널 하부 커버(600)의 하부에 접착된 금속 플레이트(910)를 더 구비하는 것에서 전술한 실시예들과 차이점이 있다.

도 32 및 도 33을 참조하면, 하부 패널 커버(600) 하부에 금속 플레이트(910)가 접착될 수 있다. 금속 플레이트(910)는 하부 패널 커버(600)의 제2 접착 부재(720)의 일면에 접착될 수 있다.

금속 플레이트(910)는 방열 부재 또는 지지 부재일 수 있다. 금속 플레이트(910)는 제1 센서 장치(SED1)가 배치되는 제1 플레이트 홀(MH1) 및 제2 센서 장치(SED2)가 배치되는 제2 플레이트 홀(MH2)을 포함할 수 있다. 제1 플레이트 홀(MH1)은 패널 홀(PH) 및 제1 커버 홀(CH1)과 중첩될 수 있다. 제2 플레이트 홀(MH2)은 제2 커버 홀(CH2)과 중첩될 수 있다.

제1 플레이트 홀(MH1)은 패널 홀(PH) 및 제1 커버 홀(CH1) 각각의 직경보다 작은 직경을 가질 수 있다. 제2 플레이트 홀(MH2)은 제2 커버 홀(CH2)의 직경보다 작은 직경을 가질 수 있다. 제1 플레이트 홀(MH1), 패널 홀(PH) 및 제1 커버 홀(CH1)을 예로 설명하면 다음과 같다.

패널 홀(PH)에서 보호 필름(200)과 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d6)는 제1 플레이트 홀(MH1)에서 금속 플레이트(910)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d7)보다 길 수 있다. 구체적으로, 보호 필름(200)의 절단면(CP50)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최소 거리(d6)는 금속 플레이트(910)의 절단면(CP60)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최소 거리(d7)보다 길 수 있다.

제1 커버 홀(CH1)에서 제1 접착 부재(710)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d1)는 제1 플레이트 홀(MH1)에서 금속 플레이트(910)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d7)보다 길 수 있다. 구체적으로, 제1 접착 부재(710)의 절단면(CP10)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최소 거리(d1)는 금속 플레이트(910)의 절단면(CP60)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최소 거리(d7)보다 길 수 있다.

제1 커버 홀(CH1)에서 완충 부재(610)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d2)는 제1 플레이트 홀(MH1)에서 금속 플레이트(910)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d7)보다 길 수 있다. 구체적으로, 완충 부재(610)의 절단면(CP20)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최소 거리(d2)는 금속 플레이트(910)의 절단면(CP60)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최소 거리(d7)보다 길 수 있다.

제1 커버 홀(CH1)에서 제2 접착 부재(720)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d3)는 제1 플레이트 홀(MH1)에서 금속 플레이트(910)와 제1 센서 장치(SED1) 사이의 최소 거리(d7)보다 길 수 있다. 구체적으로, 제2 접착 부재(720)의 절단면(CP30)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최소 거리(d3)는 금속 플레이트(910)의 절단면(CP60)과 제1 센서 장치(SED1)의 측벽(SP10) 사이의 최소 거리(d7)보다 길 수 있다.

금속 플레이트(910)의 제1 플레이트 홀(MH1)의 직경이 제1 커버 홀(CH1) 및 패널 홀(PH)의 직경 각각보다 작게 형성되고, 금속 플레이트(910)의 제2 플레이트 홀(MH2)의 직경이 제2 커버 홀(CH2)의 직경보다 작게 형성됨으로써, 외부로부터 제1 커버 홀(CH1), 제2 커버 홀(CH2) 및 패널 홀(PH) 내부로 이물질이 침투하는 것을 방지할 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

10: 폴더블 표시 장치 100: 표시 패널
200: 보호 필름 300: 편광 필름
400: 충격 흡수층 500: 윈도우 부재
510: 윈도우 보호 필름 600: 패널 하부 커버
610: 완충 부재 710: 제1 접착 부재
720: 제2 접착부재 PH: 패널 홀
CH1: 제1 커버 홀 CH2: 제2 커버 홀

Claims

센서 장치;
상기 센서 장치가 배치되는 패널 홀을 포함하는 표시 모듈; 및
상기 표시 모듈의 일면 상에 배치되며, 상기 센서 장치가 배치되는 커버 홀을 포함하는 패널 하부 커버를 포함하고,
상기 패널 하부 커버는 완충 부재 및 상기 표시 모듈의 일면에 상기 완충 부재를 접착시키는 제1 접착 부재를 포함하며,
상기 제1 접착 부재와 상기 센서 장치 사이의 최소 거리는 상기 완충 부재와 상기 센서 장치 사이의 최소 거리보다 긴 폴더블 표시 장치.
제1 항에 있어서,
상기 패널 하부 커버는 상기 완충 부재를 사이에 두고 상기 제1 접착 부재와 이웃하는 제2 접착 부재를 더 포함하는 폴더블 표시 장치.
제2 항에 있어서,
상기 커버 홀에서 상기 제2 접착 부재와 상기 센서 장치 사이의 최소 거리는 상기 완충 부재와 상기 센서 장치 사이의 최소 거리보다 긴 폴더블 표시 장치.
제3 항에 있어서,
상기 제1 접착 부재와 상기 센서 장치 사이의 최소 거리는 상기 제2 접착 부재와 상기 센서 장치 사이의 최소 거리보다 작거나 동일한 폴더블 표시 장치.
제4 항에 있어서,
상기 커버 홀에서 상기 완충 부재와 상기 센서 장치 사이의 거리는 상기 표시 모듈에 인접할수록 길어지는 폴더블 표시 장치.
제5 항에 있어서,
상기 커버 홀에서 상기 제1 접착 부재와 상기 센서 장치 사이의 거리는 상기 표시 모듈에 인접할수록 길어지는 폴더블 표시 장치.
제6 항에 있어서,
상기 커버 홀에서 상기 제1 접착 부재의 절단면과 상기 완충 부재의 절단면은 서로 접하여 상호 정렬되는 폴더블 표시 장치.
제5 항에 있어서,
상기 커버 홀에서 상기 완충 부재와 상기 센서 장치 사이의 거리는 상기 표시 모듈에 인접할수록 짧아지는 폴더블 표시 장치.
제8 항에 있어서,
상기 커버 홀에서 상기 제2 접착 부재의 절단면과 상기 완충 부재의 절단면은 서로 접하여 상호 정렬되는 폴더블 표시 장치.
제1 항에 있어서,
상기 커버 홀의 최소 직경은 상기 패널 홀의 최대 직경보다 큰 폴더블 표시 장치.
제1 항에 있어서,
상기 표시 모듈은,
화상을 표시하는 화소들을 포함하는 표시 패널; 및
상기 표시 패널의 일면에 배치되는 보호 필름을 포함하는 폴더블 표시 장치.
제11 항에 있어서,
상기 보호 필름은 상기 제1 접착 부재와 접하며,
상기 보호 필름과 상기 센서 장치 사이의 최소 거리는 상기 제1 접착 부재와 상기 센서 장치 사이의 최소 거리보다 짧은 폴더블 표시 장치.
제2 항에 있어서,
상기 패널 하부 커버의 일면에 상기 제2 접착 부재를 통해 접착되는 금속 플레이트를 더 포함하며,
상기 금속 플레이트는 상기 커버 홀과 중첩하는 플레이트 홀을 포함하는 폴더블 표시 장치.
제13 항에 있어서,
상기 센서 장치는 상기 플레이트 홀 내부에 배치되며,
상기 금속 플레이트와 상기 센서 장치 사이의 최소 거리는 상기 제1 접착 부재와 상기 센서 장치 사이의 최소 거리, 상기 제2 접착 부재와 상기 센서 장치 사이의 최소 거리, 또는 상기 완충 부재와 상기 센서 장치 사이의 최소 거리보다 짧은 폴더블 표시 장치.
제1 센서 장치 및 제2 센서 장치;
상기 제1 센서 장치가 배치되는 패널 홀을 포함하는 표시 모듈; 및
상기 표시 모듈의 일면 상에 배치되며, 상기 제1 센서 장치가 배치되는 제1 커버 홀 및 상기 제2 센서 장치가 배치되는 제2 커버 홀을 포함하는 패널 하부 커버를 포함하고,
상기 패널 하부 커버는 완충 부재 및 상기 표시 모듈의 일면에 상기 완충 부재를 접착시키는 제1 접착 부재를 포함하며,
상기 제1 커버 홀에서 상기 제1 접착 부재와 상기 센서 장치 사이의 최소 거리는 상기 완충 부재와 상기 센서 장치 사이의 최소 거리보다 길고,
상기 제2 커버 홀에서 상기 제1 접착 부재는 상기 제2 커버 홀과 중첩하는 폴더블 표시 장치.
제15 항에 있어서,
상기 패널 하부 커버는 상기 완충 부재를 사이에 두고 상기 제1 접착 부재와 이웃하는 제2 접착 부재를 더 포함하는 폴더블 표시 장치.
제15 항에 있어서,
상기 제2 커버 홀은 상기 제2 접착 부재 및 상기 완충 부재를 관통하는 폴더블 표시 장치.
제16 항에 있어서,
상기 제2 접착 부재와 상기 제1 센서 장치 사이의 최소 거리는 상기 완충 부재와 상기 제1 센서 장치 사이의 최소 거리보다 긴 폴더블 표시 장치.
제16 항에 있어서,
상기 제2 접착 부재와 상기 제1 센서 장치 사이의 최소 거리는 상기 완충 부재와 상기 제1 센서 장치 사이의 최소 거리보다 긴 폴더블 표시 장치.
제15 항에 있어서,
상기 제2 센서 장치는 상기 패널 하부 커버의 두께 방향으로 상기 제1 접착 부재와 이격된 폴더블 표시 장치.