KR20210100253A - 광학 검사 장치 - Google Patents

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KR20210100253A
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Abstract

광학 검사 장치는, 불연속적인 복수의 투과 대역을 갖는 제1 필터, 상기 제1 필터로부터 출사된 제1 광을 반사하여 검사 대상으로 전달하는 제1 빔 스플리터, 상기 제1 광이 상기 검사 대상에 의해 반사되어 생성된 제2 광을 제1 분할광 및 제2 분할광으로 분할하는 제2 빔 스플리터, 상기 제1 분할광이 입사되며, 상기 제1 필터와 다른 투과 대역을 갖는 제2 필터, 상기 제2 필터로부터 출사된 제3 광으로부터 형광 이미지를 생성하는 형광 현미경 및 상기 제2 분할광으로부터 이미지를 생성하는 제1 촬상 모듈을 포함한다.

Description

광학 검사 장치{APPARATUS FOR OPTICAL INSTECTION}
본 발명은 광학 검사 장치에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명은 표시 패널의 검사에 사용될 수 있는 광학 검사 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 화소 어레이를 포함하는 표시 패널을 포함한다. 상기 표시 장치의 품질 관리를 위하여, 상기 표시 패널을 형성한 후 검사 공정이 수행될 수 있다.
예를 들어, 상기 표시 패널의 불량 화소 등을 검출하기 위하여, 촬상 모듈을 이용한 자동 광학 검사(auto optical inspection)가 수행될 수 있다. 이러한 광학 검사의 신뢰성을 높이기 위하여, 또는 결함의 원인을 찾기 위하여 결함에 대하여 더 많은 정보가 필요하다.
본 발명의 목적은 검사의 정확성과 신뢰성을 개선할 수 있으며, 검사 속도를 증가시킬 수 있는 광학 검사 장치를 제공하는 것이다.
그러나, 본 발명이 상술한 목적에 의해 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
전술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 광학 검사 장치는, 불연속적인 복수의 투과 대역을 갖는 제1 필터, 상기 제1 필터로부터 출사된 제1 광을 반사하여 검사 대상으로 전달하는 제1 빔 스플리터, 상기 제1 광이 상기 검사 대상에 의해 반사되어 생성된 제2 광을 제1 분할광 및 제2 분할광으로 분할하는 제2 빔 스플리터, 상기 제1 분할광이 입사되며, 상기 제1 필터와 다른 투과 대역을 갖는 제2 필터, 상기 제2 필터로부터 출사된 제3 광으로부터 형광 이미지를 생성하는 형광 현미경 및 상기 제2 분할광으로부터 이미지를 생성하는 제1 촬상 모듈을 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 필터의 투과 대역들은, 자외선 영역, 청색 영역, 녹색 영역 및 적색 영역을 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 필터의 투과 대역은, 상기 제1 광의 여기에 의해 발생한 형광 성분에 대응하는 파장 범위를 갖는다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 필터의 투과 대역은, 청색 형광 영역, 녹색 형광 영역, 적색 형광 영역 및 적외선 형광 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 필터의 투과 대역들은, 청색 영역, 녹색 영역 및 적색 영역을 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 광학 검사 장치는, 상기 제2 분할광을 제3 분할광 및 제4 분할광으로 분할하는 제3 빔 스플리터, 상기 제4 분할광을 분할하는 다중 빔 스플리터 및 상기 다중 빔 스플리터에 의해 공간적으로 분할되며 서로 다른 파장을 갖는 복수의 파장 분할광들로부터 이미지를 생성하는 파장 분할 촬상 모듈을 더 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 촬상 모듈은 상기 제3 분할광으로부터 이미지를 생성한다.
일 실시예에 따르면, 상기 파장 분할광들은 적색광, 녹색광 및 청색광을 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 파장 분할광들은 적색광, 녹색광, 청색광 및 자외선을 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 파장 분할광들로부터 얻어진 이미지들로부터 검사 대상의 수직 방향 정보를 얻는다.
일 실시예에 따르면, 상기 광학 검사 장치는, 상기 제1 촬상 모듈로부터 얻어진 2차원 이미지에 근거하여 제1 결함을 검출하고, 상기 파장 분할 촬상 모듈로부터 얻어진 상기 제1 결함의 수직 방향 정보에 근거하여 제2 결함을 검출한다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 필터에 입사되는 입력광의 초점 길이를 조절하는 파면 변형 소자를 더 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 파면 변형 소자는 가변 미러를 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 파면 변형 소자에 의해 서로 다른 초점 길이들을 갖는 복수의 제1 광들이 생성된다. 상기 광학 검사 장치는, 상기 제1 광들이 반사되어 생성된 복수의 제2 광들로부터 얻어진 쓰루 포커스 이미지로부터 검사 대상의 수직 방향 정보를 얻는다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 촬상 모듈과 상기 제2 빔 스플리터 사이에 배치되며, 상기 제2 분할광을 필터링하는 제3 필터를 더 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 제3 필터는 상기 제2 필터의 투과 대역에 대응하는 광을 차단한다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 촬상 모듈부터 얻어진 2차원 이미지에 근거하여 결함을 검출하고, 상기 형광 현미경으로부터 얻어진 형광 이미지에 근거하여 상기 결함의 소재 또는 원인을 식별 또는 구분한다.
일 실시예에 따르면, 상기 광학 검사 장치는, 상기 제1 필터에 초기광을 제공하는 광원 및 상기 초기광을 집광하는 광원 렌즈를 더 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 광학 검사 장치는, 상기 제1 빔 스플리터와 상기 검사 대상 사이에 배치되는 대물 렌즈를 더 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 검사 대상은 유기 발광 표시 패널이다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따르면, 광학 검사 장치는 검사 대상으로부터 그레이 레벨에 기반한 이차원 이미지와 형광 이미지를 얻는다. 결함을 검출할 수 있을 뿐만 아니라, 상기 결함의 소재 또는 원인을 식별 또는 구분할 수 있다. 따라서, 유효 결함을 검출하기 위한 검출 신뢰성을 개선할 수 있으며, 결함의 발생을 방지하기 위한 솔루션을 얻기 위한 정보를 제공할 수 있다.
또한, 상기 이차원 이미지와 상기 형광 이미지는 실질적으로 동시에 얻을 수 있다. 따라서, 검사 시간을 단축시킬 수 있다.
또한, 광학 검사 장치는 검사 대상의 수직 방향 정보를 제공할 수 있다. 따라서, 유효 결함을 검출하기 위한 검출 신뢰성을 더욱 개선할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 검사 장치의 구성을 도시한 모식도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 검사 장치에서 제1 필터 투과 대역 스펙트럼을 도시한 그래프이다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 검사 장치에서 제2 필터의 투과 대역 스펙트럼을 도시한 그래프이다.
도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 검사 장치에서 제3 필터의 투과 대역 스펙트럼을 도시한 그래프이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 검사 방법에서 결함 검출 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 결함을 포함하는 유기 발광 표시 패널을 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 검사 장치의 구성을 도시한 모식도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 검사 장치에서 파장에 따른 초점 길이 차이의 발생을 설명하기 위한 모식도이다.
도 7 내지 도 11은 본 발명의 실시예들에 따른 광학 검사 장치의 구성을 도시한 모식도들이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 광학 검사 장치에 대하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 검사 장치의 구성을 도시한 모식도이다. 도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 검사 장치에서 제1 필터 투과 대역 스펙트럼을 도시한 그래프이다. 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 검사 장치에서 제2 필터의 투과 대역 스펙트럼을 도시한 그래프이다. 도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 검사 장치에서 제3 필터의 투과 대역 스펙트럼을 도시한 그래프이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 검사 방법에서 결함 검출 과정을 설명하기 위한 도면이다. 도 4는 결함을 포함하는 유기 발광 표시 패널을 도시한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 광학 검사 장치는 광원(12), 제1 빔 스플리터(22), 제2 빔 스플리터(24), 형광 현미경(30) 및 촬상 모듈(40)을 포함한다.
상기 광원(12)과 상기 제1 빔 스플리터(22) 사이에는 광원 렌즈(14) 및 제1 필터(16)가 배치된다.
상기 광원(12)은 광을 생성한다. 예를 들어, 상기 광원(12)으로부터 방출되는 초기광(LI)은 자외선 및 가시광을 포함할 수 있다.
상기 광원 렌즈(14)는 상기 광원(12)으로부터 방출되는 초기광(LI)을 집광하거나 개질할 수 있다. 예를 들어, 상기 광원 렌즈(14)는 상기 광원(12)과 상기 광원 렌즈(14) 사이에 배치될 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 이에 한정되지 않으며, 예를 들어, 상기 광원 렌즈(14)는 상기 제1 필터(16)과 상기 제1 빔 스플리터(22) 사이에 배치될 수도 있다.
상기 제1 필터(16)는 상기 초기광(LI)을 필터링한다. 예를 들어, 상기 제1 필터(16)는 특정 투과 대역을 갖는 밴드 패스 필터(band-pass filter)일 수 있다. 상기 제1 필터(16)는 불연속적인 복수의 투과 대역을 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 필터(16)는 도 2a에 도시된 것과 같이, 자외선 영역(UV), 청색 영역(B), 녹색 영역(G) 및 적색 영역(R)에 대응되는 투과 대역들을 가질 수 있다. 상기 제1 필터(16)의 투과 대역은 입력광 투과 대역으로 지칭될 수 있다.
따라서, 상기 제1 필터(16)로부터 출력된 제1 광(L1)은, 상기 투과 대역들에 대응되는 파장 범위를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 광(L1)은, 370nmm 내지 410nm, 460nm 내지 490nm, 540nm 내지 570nm 및 620nm 내지 650nm의 파장 범위를 가질 수 있다. 상기 제1 광(L1)은 입력광으로 지칭될 수 있다.
상기 제1 필터(16)로부터 출력된 제1 광(L1)은 상기 제1 빔 스플리터(22)로 입사할 수 있다. 상기 제1 빔 스플리터(22)는 상기 제1 광(L1)을 검사 대상(100)으로 전달한다. 상기 제1 빔 스플리터(22)와 상기 검사 대상(100) 사이에는 대물 렌즈 등과 같은 광학 부재가 추가적으로 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 검사 대상(100)은 화소 어레이를 포함하는 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 상기 표시 패널은 유기 발광 다이오드를 포함하는 표시 패널일 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 이에 한정되지 않으며, 상기 검사 대상(100)은, 액정 표시 패널의 어레이 기판, 메모리 셀 기판, 프로세서, 집적 회로 기판 등 다양한 전자 장치를 포함할 수 있다.
상기 검사 대상(100)에 입사한 제1 광(L1)이 반사된 제2 광(L2)은 상기 제1 빔 스플리터(22)로 입사한다. 상기 제1 빔 스플리터(22)는 하프 미러(half mirror) 역할을 할 수 있다. 상기 제1 빔 스플리터(22)를 투과한 상기 제2 광(L2)은 상기 제2 빔 스플리터(24)로 입사한다. 상기 제2 광(L2)은 반사광으로 지칭될 수 있다.
상기 제2 빔 스플리터(24)는 상기 제2 광(L2)을 분할하여, 제1 분할광(L2a) 및 제2 분할광(L2b)을 생성한다.
상기 제2 빔 스플리터(24)와 상기 형광 현미경(30) 사이에는 제2 필터(26)가 배치될 수 있다. 상기 제2 필터(26)는 형광 필터일 수 있다. 상기 제2 필터(26)는 상기 제1 필터(16)의 투과 대역과 다른 투과 대역을 갖는다. 예를 들어, 상기 제2 필터(26)는 실질적으로 불연속적인 복수의 투과 대역을 가질 수 있으며, 각 투과 대역은 상기 제1 광(L1)이 여기되어 발생하는 형광 대역에 대응될 수 있다. 따라서, 상기 제2 필터(26)의 투과 대역은, 상기 제1 필터(16)의 투과 대역으로부터 시프트(shift)된 파장 범위를 가질 수 있다.
예를 들어, 도 2b에 도시된 것과 같이, 상기 제2 필터(26)는 청색 형광 영역(Bf), 녹색 형광 영역(Gf), 적색 형광 영역(Rf) 및 적외선 형광 영역(IRf)에 대응되는 투과 대역들을 가질 수 있다. 상기 제2 필터(26)의 투과 대역은 형광 투과 대역으로 지칭될 수 있다.
예를 들어, 상기 청색 형광 영역(Bf)의 투과 대역은, 상기 제1 광(L1)의 자외선 영역(UV)에 의해 발생한 형광 성분을 투과할 수 있고, 상기 녹색 형광 영역(Gf)의 투과 대역은, 상기 제1 광(L1)의 청색 영역(B)에 의해 발생한 형광 성분을 투과할 수 있고, 상기 적색 형광 영역(Rf)의 투과 대역은, 상기 제1 광(L1)의 녹색 영역(G)에 의해 발생한 형광 성분을 투과할 수 있고, 상기 적외선 형광 영역(IRf)의 투과 대역은, 상기 제1 광(L1)의 적색 영역(R)에 의해 발생한 형광 성분을 투과할 수 있다.
따라서, 상기 제2 필터(26)에 의해 필터링된 제3 광(L3)은, 상기 형광 투과 대역에 대응되는 파장 범위를 갖는 형광 성분을 포함할 수 있다.
상기 형광 현미경(30)은 상기 제3 광(L3)으로부터 형광 이미지를 얻을 수 있다. 예를 들어, 상기 청색 형광 영역(Bf)에 대응되는 제1 형광 이미지를 얻을 수 있고, 상기 녹색 형광 영역(Gf)에 대응되는 제2 형광 이미지를 얻을 수 있고, 상기 적색 형광 영역(Rf)에 대응되는 제3 형광 이미지를 얻을 수 있고, 상기 적외선 형광 영역(IRf)에 대응되는 제4 형광 이미지를 얻을 수 있다.
상기 제2 빔 스플리터(24)와 상기 촬상 모듈(40) 사이에는 제3 필터(27)가 배치될 수 있다. 상기 제3 필터(27)는 실질적으로 불연속적인 복수의 투과 대역을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 필터(27)는, 상기 제2 필터(26)의 형광 투과 대역에 대응하는 파장 범위의 광을 차단할 수 있다.
예를 들어, 상기 제3 필터(27)는 도 2c에 도시된 것과 같이, 자외선 영역(UV), 청색 영역(B), 녹색 영역(G) 및 적색 영역(R)에 대응되는 투과 대역들을 가질 수 있으며, 각 투과 대역의 범위는 상기 제1 필터(16)의 투과 대역의 범위와 실질적으로 동일하거나 유사할 수 있다.
따라서, 상기 제3 필터(27)에 의해 필터링된 제4 광(L4)은, 상기 상기 제1 광(L1)과 유사한 파장 범위를 가질 수 있다.
상기 촬상 모듈(40)은 상기 제4 광(L4)으로부터 이미지를 얻을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 촬상 모듈(40)은 전하 결합 소자(CCD) 센서를 이용한 카메라를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 촬상 모듈(40)은 라인 스캔 카메라, 시간 지연 통합(time delayed integration) 카메라 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 시간 지연 통합 카메라는, 다수의 라인 형태의 픽셀들을 포함한다. 상기 시간 지연 통합 카메라는 소정 시간 간격으로 검사 대상(100)을 여러 장 촬영하고, 각 촬영을 통해 획득한 이미지들을 중첩함으로써, 선명한 하나의 이미지를 얻을 수 있다.
예를 들어, 상기 검사 대상(100)은 유기 발광 표시 패널일 수 있으며, 상기 촬상 유닛은 표시 영역(DA)에 배치되는 각 화소(PX)일 수 있다. 도 3을 참조하면, 상기 검사 대상 화소(PX)의 아날로그(analog) 이미지는, 휘도의 그레이 레벨(gray level)에 기반하여 디지털(digital) 이미지로 변환될 수 있으며, 레퍼런스(reference) 영역(Ref)의 이미지와 비교하여 그 차이가 정해진 조건에 대응되는 경우 결함으로 판단할 수 있다. 이에 따라, 결함에 대한 자동 광학 검사가 수행될 수 있다.
일 실시예에 따른 광학 검사 장치는, 상기 검사 대상의 이미지를 분석하여 결함을 판단하기 위한 분석부를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 분석부는, 퍼스널 컴퓨터, 워크 스테이션, 슈퍼 컴퓨터 등과 같은 분석 프로세서를 구비한 분석 장치를 포함하거나, 상기 분석 장치와 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 검사 대상(100)은, 유기 발광 표시 패널일 수 있다. 도 4를 참조하면, 상기 유기 발광 표시 패널은 베이스 기판(110) 상에 배치된 구동 소자들(TR)을 포함한다. 상기 구동 소자들(TR)은 발광 소자에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 발광 소자는 유기 발광 다이오드일 수 있다.
예를 들어, 상기 유기 발광 다이오드는 제1 전극(EL1), 제2 전극(EL2) 및 상기 제1 전극(EL1)과 상기 제2 전극(EL2) 사이에 배치된 유기 발광층(OL)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 베이스 기판(110)은 유리, 쿼츠(quartz), 사파이어(sapphire), 고분자 물질 등을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 구동 소자(TR)는 박막 트랜지스터를 포함한다. 예를 들어, 각 구동 소자(TR)는 복수의 박막 트랜지스터들을 포함할 수 있다
예를 들어, 상기 박막 트랜지스터의 채널층(channel layer)은, 비정질 실리콘, 다결정 실리콘 또는 금속 산화물 반도체를 포함할 수 있다. 상기 금속 산화물 반도체는, 인듐(In), 아연(Zn), 갈륨(Ga), 주석(Sn), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 하프늄(Hf), 지르코늄(Zr), 마그네슘(Mg) 등을 함유하는 이성분계 화합물(ABx), 삼성분계 화합물(ABxCy), 사성분계 화합물(ABxCyDz) 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 금속 산화물 반도체는, 아연 산화물(ZnOx), 갈륨 산화물(GaOx), 티타늄 산화물(TiOx), 주석 산화물(SnOx), 인듐 산화물(InOx), 인듐-갈륨 산화물(IGO), 인듐-아연 산화물(IZO), 인듐-주석 산화물(ITO), 갈륨-아연 산화물(GZO), 아연-마그네슘 산화물(ZMO), 아연-주석 산화물(ZTO), 아연-지르코늄 산화물(ZnZrxOy), 인듐-갈륨-아연 산화물(IGZO), 인듐-아연-주석 산화물(IZTO), 인듐-갈륨-하프늄 산화물(IGHO), 주석-알루미늄-아연 산화물(TAZO) 및 인듐-갈륨-주석 산화물(IGTO) 등을 포함할 수 있다.
상기 구동 소자(TR)는 절연 구조물(120)에 의해 커버될 수 있다. 상기 절연 구조물은, 무기 절연층 및 유기 절연층의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 절연 구조물은, 게이트 절연층, 층간 절연층, 비아(via) 절연층 등을 포함할 수 있다. 상기 비아 절연층은 유기 물질을 포함할 수 있다.
상기 제1 전극(EL1)은 애노드(anode)로 작동할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 전극(EL1)은, 발광 타입에 따라 투과 전극으로 형성되거나, 반사 전극으로 형성될 수 있다. 상기 제1 전극(EL1)이 반사 전극으로 형성되는 경우, 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 니켈(Ni) 백금(Pt), 마그네슘(Mg), 크롬(Cr), 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti) 등을 포함할 수 있으며, 인듐 주석 산화물, 인듐 아연 산화물 등과 같은 금속 산화물층을 더 포함할 수 있다.
상기 화소 정의층(PDL)은 상기 절연 구조물(120) 위에 배치되며, 상기 제1 전극(EL1)의 적어도 일부를 노출하는 개구부를 갖는다. 예를 들어, 상기 화소 정의층(PDL)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 상기 발광층(OL)의 적어도 일부는 상기 화소 정의층(PDL)의 개구부 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 발광층(OL)은 복수의 화소에 걸쳐, 표시 영역 상에서 연속적으로 연장될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 발광층(OL)은 인접하는 화소의 발광층과 분리될 수도 있다.
상기 발광층(OL)은 정공 주입층, 정공 수송층, 유기 발광층, 전자 수송층, 전자 주입층 등의 기능층 중 적어도 하나 이상의 층을 단층 또는 다층의 구조로 포함할 수 있다. 상기 발광층(OL)은, 저분자 유기 화합물 또는 고분자 유기 화합물을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 발광층(OL)은 청색광을 생성할 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 다른 실시예에서, 상기 발광층(OL)은 적색광 또는 녹색광을 생성하거나, 화소에 따라 서로 다른 색상을 갖는 광들을 생성할 수도 있다.
상기 제2 전극(EL2)은 발광 타입에 따라 투과 전극으로 형성되거나, 반사 전극으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 전극(EL2)은, 금속, 합금, 금속 질화물, 금속 불화물, 도전성 금속 산화물 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 전극(EL2)은 복수의 화소에 걸쳐, 표시 영역 상에서 연속적으로 연장될 수 있다.
상기 유기 발광 표시 패널은 상기 발광 소자 어레이(array)를 커버하는 봉지층을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 봉지층은 유기 박막과 무기 박막의 적층 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 유기 박막은, 폴리아크릴레이트(polyacrylate) 등과 같은 고분자 경화물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 무기 박막은, 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 탄화물, 알루미늄 산화물, 탄탈륨 산화물, 하프늄 산화물, 지르코늄 산화물, 티타늄 산화물 등을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 분석부는, 상기 형광 현미경(30)으로부터 얻은 형광 이미지들을 이용하여 상기 결함의 소재 또는 원인을 식별하거나 구분할 수 있다. 예를 들어, 상기 결함으로부터 특정 파장 대역의 형광이 검출될 수 있다. 이를 이용하여, 상기 형광 이미지 및 이들의 조합을 식별 마커(marker)로 활용할 수 있다. 예를 들어, (파장 대역에 따른 형광 이미지의 수 x 2) 개의 식별 마커가 얻어질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 8개의 식별 마커가 얻어질 수 있다.
상기 형광 이미지는 필요에 따라 선택적으로 이용될 수 있으며, 이에 따라 식별 마커의 수는 달라질 수 있다. 예를 들어, 상기 청색 형광 영역(Bf)에 대응되는 제1 형광 이미지, 상기 녹색 형광 영역(Gf)에 대응되는 제2 형광 이미지, 및 상기 적색 형광 영역(Rf)에 대응되는 제3 형광 이미지를 이용할 경우, 6개의 식별 마커가 얻어질 수 있다.
상기 결함(Df)은 다양한 예를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 결함(Df)은 포토레지스트(photoresist) 뭉침, 비아 절연막의 단막, 금속 파티클(particle), 유기 파티클 등일 수 있다.
예를 들어, 상기 결함(Df)은 상기 제1 전극(EL1)과 상기 발광층(OL) 사이에 배치되는 이물 또는 상기 제1 전극(EL1)에 배치되는 이물일 수 있다. 이러한 이물은, 상기 제1 전극(EL1)과 상기 제2 전극(EL2)의 쇼트(short)을 야기할 수 있다.
예를 들어, 상기 결함(Df)이 포토레지스트인 경우, 청색 형광이 검출되고, 녹색 형광 및 적색 형광이 검출되지 않을 수 있다. 상기 결함(Df)이 유기 파티클인 경우, 청색 형광 및 녹색 형광이 검출되지 않고, 적색 형광이 검출될 수 있다. 상기 결함(Df)이 비아 절연층 등에서 유래한 폴리이미드(polyimide)를 포함하는 경우, 청색 형광이 검출되지 않고, 녹색 형광 및 적색 형광이 검출될 수 있다. 상기 결함(Df)이 구리 파티클인 경우, 청색 형광 및 녹색 형광이 검출되지 않고, 적색 형광이 검출될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 필터(16)는 자외선 영역(UV), 청색 영역(B), 녹색 영역(G) 및 적색 영역(R)에 대응되는 투과 대역들을 가질 수 있으나, 본 발명의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 자외선에 의한 검사 대상(100)의 열화를 방지하기 위하여, 상기 제1 필터(16)는 청색 영역(B), 녹색 영역(G) 및 적색 영역(R)에 대응되는 투과 대역들을 가질 수 있다. 이 경우, 형광 현미경(30)은 녹색 형광 영역(Gf)에 대응되는 제1 형광 이미지, 적색 형광 영역(Rf)에 대응되는 제2 형광 이미지 및 적외선 형광 영역(IRf)에 대응되는 제3 형광 이미지를 얻을 수 있다.
또한, 상기 촬상 모듈(40)에 입사하는 광을 필터링하기 위한 제3 필터(27)는 필요에 따라 생략될 수도 있다. 따라서, 상기 촬상 모듈(40)에 입사하는 광은 제2 광으로 지칭될 수도 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 검사 대상의 결함을 검출할 수 있으며, 상기 결함의 소재를 식별하거나 구분할 수 있다. 따라서, 결함에 대하여 보다 많은 정보를 얻을 수 있으며, 상기 결함의 원인을 보다 쉽게 파악할 수 있다. 따라서, 이에 근거하여 결함 제거를 위한 솔루션이 제공될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 검사 장치의 구성을 도시한 모식도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 광학 검사 장치에서 파장에 따른 초점 길이 차이의 발생을 설명하기 위한 모식도이다.
도 5를 참조하면, 일 실시예에 따른 광학 검사 장치는 광원(12), 광원 렌즈(14), 제1 필터(16), 제1 빔 스플리터(22), 제2 빔 스플리터(24), 제2 필터(26), 제3 필터(27), 제3 빔 스플리터(28), 형광 현미경(30), 제1 촬상 모듈(40), 다중 빔 스플리터(50) 및 파장 분할 촬상 모듈(60)을 포함한다.
상기 광학 검사 장치는 제3 스플리터(28), 상기 다중 빔 스플리터(50) 및 상기 파장 분할 촬상 모듈(60)을 더 포함하는 것을 제외하고는, 도 1에 도시된 광학 검사 장치와 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다. 따라서, 중복되는 설명은 생략될 수 있다.
상기 제2 빔 스플리터(24)로부터 분할된 반사광은 상기 제3 빔 스플리터(28)에 의해 분할될 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 빔 스플리터(28)는 제3 분할광(L4a) 및 제4 분할광(L4b)을 생성할 수 있다.
상기 제3 분할광(L4a)은 상기 제1 촬상 모듈(40)로 입사한다. 상기 제1 촬상 모듈(40)은 상기 제3 분할광(L4a)으로부터 이미지를 얻을 수 있다. 상기 제3 분할광(L4a)으로부터 얻어진 아날로그 이미지는 그레이 레벨에 기반하여 디지털 이미지로 변환되어 결함 검출에 이용될 수 있다.
상기 제4 분할광(L4b)은 상기 다중 빔 스플리터(50)로 입사한다. 상기 다중 빔 스플리터(50)는 상기 제4 분할광(L4b)을 분할할 수 있다.
예를 들어, 상기 다중 빔 스플리터(50)는 제1 서브 분할 부재(52), 제2 서브 분할 부재(54) 및 제3 서브 분할 부재(56)를 포함할 수 있다.
상기 제1 서브 분할 부재(52), 상기 제2 서브 분할 부재(54) 및 상기 제3 서브 분할 부재(56)는 각각 입사된 광의 일부를 투과하고 일부를 반사하는 빔 스플리터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 서브 분할 부재(52)는 상기 제4 분할광(L4b)의 일부를 투과하고 일부를 반사할 수 있다. 상기 제2 서브 분할 부재(52)는 상기 제1 서브 분할 부재(52)로부터 전달 받은 광의 일부를 투과하고 일부를 반사할 수 있다. 상기 제3 서브 분할 부재(56)는 상기 제2 서브 분할 부재(54)로부터 전달 받은 광의 일부를 투과하고 일부를 반사할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 제3 서브 분할 부재(56)는 생략되거나 미러로 대체될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 다중 빔 스플리터(50)는, 서로 다른 파장을 가지며 공간적으로 분리된 복수의 파장 분할광(La, Lb, Lc)을 출력할 수 있다. 예를 들어, 제1 파장 분할광(La)은 적색광일 수 있으며, 제2 파장 분할광(Lb)은 녹색광일 수 있으며, 제3 파장 분할광(Lc)은 청색광일 수 있다. 예를 들어, 상기 파장 분할광들(La, Lb, Lc)을 생성하기 위하여, 상기 다중 빔 스플리터(50)는 각 서브 분할 부재의 출광 경로에 배치되는 필터를 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 이에 한정되지 않으며, 상기 필터는 필요한 광 경로 내에서 적정한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 필터는 상기 파장 분할 촬상 모듈(60)에 인접하여 배치되거나, 상기 파장 분할 촬상 모듈(60)에 포함될 수 있다.
상기 파장 분할 촬상 모듈(60)은, 상기 파장 분할광들(La, Lb, Lc)로부터 각각 이미지를 얻기 위한 복수의 카메라를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 파장 분할 촬상 모듈(60)은, 상기 제1 파장 분할광(La)에 근거한 이미지를 생성하는 제1 서브 촬상 모듈(62), 상기 제2 파장 분할광(Lb)에 근거한 이미지를 생성하는 제2 서브 촬상 모듈(64) 및 상기 제3 파장 분할광(Lc)에 근거한 이미지를 생성하는 제3 서브 촬상 모듈(66)을 포함할 수 있다.
광은 파장에 따라 초점 거리가 다르다. 파장이 상대적으로 긴 광은 상대적으로 긴 초점 거리를 가질 수 있다. 예를 들어, 도 6에 도시된 것과 같이, 제1 빔 스플리터(22)에 입사되는 제1 광(L1)은, 청색광(B), 녹색광(G) 및 적색광(R)을 포함할 수 있다. 상기 제1 광(L1)이 상기 제1 빔 스플리터(22)에서 반사되어 대물 렌즈(23)를 통해 검사 대상으로 입사될 때, 청색광(B)의 초점 길이(FL3) 보다 녹색광(G)의 초점 길이(FL2)가 길고, 상기 녹색광(G)의 초점 길이(FL2) 보다 적색광(R)의 초점 길이(FL1)가 길다.
예를 들어, 상기 제1 광(L1)이 결함(Df)에 대응되는 이물에 입사할 때, 측정면에 따라 특정 파장을 갖는 광의 반사광 세기가 강하게 나타날 수 있다. 예를 들어, 상기 결함(Df)의 상단부가 측정면에 대응될 때, 상기 청색광(B)의 반사광 세기가 강할 수 있고, 하단부가 측정면에 대응될 때, 상기 적색광(R)의 반사광 세기가 강할 수 있다. 따라서, 반사광 세기가 강한 파장을 검출함으로써, 상기 결함(Df)의 수직 방향 정보(높이, 두께 등)를 얻을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 광학 검사 장치는 상기 제1 촬상 모듈(40)에 의해 얻어지는 2차원 이미지에 따라 제1 결함을 검출한 후, 상기 파장 분할 촬상 모듈(60)에 의해 얻어지는 상기 수직 방향 정보에 근거하여 상기 제1 결함으로부터 제2 결함을 검출할 수 있다. 따라서, 결함 검출의 신뢰성을 보다 개선할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 결함은 예비 결함으로 지칭될 수 있으며, 상기 제2 결함은 예비 결함들로부터 상기 수직 방향 정보에 근거한 일정 조건에 따라 추출된 유효 결함일 수 있다.
예를 들어, 이물이 검사 대상에 존재하더라도, 일정 이하의 두께를 갖는 경우, 결함으로서의 가능성이 낮을 수 있다. 따라서, 검사 대상에서 실질적인 결함의 수는, 2차원 이미지로 검출된 결함의 수보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 검사 대상에서 검출되는 이물의 2차원 정보와 수직 방향 정보를 조합하여 유효 결함을 검출함으로써, 결함 검출의 신뢰성을 개선하고, 노이즈(noise)가 감소된 결함 정보를 얻을 수 있다.
도 7 내지 도 11은 본 발명의 실시예들에 따른 광학 검사 장치의 구성을 도시한 모식도들이다.
도 7을 참조하면, 일 실시예에 따른 광학 검사 장치는 광원(12), 광원 렌즈(14), 제1 필터(16), 제1 빔 스플리터(22), 제2 빔 스플리터(24), 제2 필터(26), 제3 필터(27), 제3 빔 스플리터(28), 형광 현미경(30), 제1 촬상 모듈(40), 다중 빔 스플리터(50) 및 파장 분할 촬상 모듈(60)을 포함한다.
상기 광학 검사 장치는 상기 다중 빔 스플리터(50)의 구성을 제외하고는, 도 5에 도시된 광학 검사 장치와 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다. 따라서, 중복되는 설명은 생략될 수 있다.
제4 분할광(L4b)은 상기 다중 빔 스플리터(50)로 입사한다. 상기 다중 빔 스플리터(50)는 상기 제4 분할광(L4b)을 분할할 수 있다.
예를 들어, 상기 다중 빔 스플리터(50)는 제1 서브 분할 부재(52), 제2 서브 분할 부재(54), 제3 서브 분할 부재(56) 및 제4 서브 분할 부재(58)를 포함할 수 있다.
상기 제1 서브 분할 부재(52), 상기 제2 서브 분할 부재(54), 상기 제3 서브 분할 부재(56) 및 상기 4 서브 분할 부재(58)는 각각 입사된 광의 일부를 투과하고 일부를 반사하는 빔 스플리터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 서브 분할 부재(52)는 상기 제4 분할광(L4b)의 일부를 투과하고 일부를 반사할 수 있다. 상기 제2 서브 분할 부재(52)는 상기 제1 서브 분할 부재(52)로부터 전달 받은 광의 일부를 투과하고 일부를 반사할 수 있다. 상기 제3 서브 분할 부재(56)는 상기 제2 서브 분할 부재(54)로부터 전달 받은 광의 일부를 투과하고 일부를 반사할 수 있다. 상기 제4 서브 분할 부재(58)는 상기 제3 서브 분할 부재(56)로부터 전달 받은 광의 일부를 투과하고 일부를 반사할 수 있다.
다른 실시예에서, 상기 제4 서브 분할 부재(58)는 생략되거나 미러(mirror)로 대체될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 다중 빔 스플리터(50)는, 서로 다른 파장을 가지며 공간적으로 분리된 복수의 파장 분할광(La, Lb, Lc, Ld)을 출력할 수 있다. 예를 들어, 제1 파장 분할광(La)은 적색광일 수 있으며, 제2 파장 분할광(Lb)은 녹색광일 수 있으며, 제3 파장 분할광(Lc)은 청색광일 수 있으며, 제4 파장 분할광(Ld)은 자외선일 수 있다.
예를 들어, 상기 다중 빔 스플리터(50)는, 각 서브 분할 부재의 출광 경로에 배치되는 필터를 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 이에 한정되지 않으며, 상기 필터는 필요한 광 경로 내에서 적정한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 필터는 상기 파장 분할 촬상 모듈(60)에 인접하여 배치되거나, 상기 파장 분할 촬상 모듈(60)에 포함될 수 있다.
상기 파장 분할 촬상 모듈(60)은, 상기 파장 분할광들(La, Lb, Lc, Ld)로부터 각각 이미지를 얻기 위한 복수의 카메라를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 파장 분할 촬상 모듈(60)은, 상기 제1 파장 분할광(La)에 근거한 이미지를 생성하는 제1 서브 촬상 모듈(62), 상기 제2 파장 분할광(Lb)에 근거한 이미지를 생성하는 제2 서브 촬상 모듈(64), 상기 제3 파장 분할광(Lc)에 근거한 이미지를 생성하는 제3 서브 촬상 모듈(66) 및 상기 제3 파장 분할광(Ld)에 근거한 이미지를 생성하는 제4 서브 촬상 모듈(68)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 파장 분할광들(La, Lb, Lc, Ld)의 초점 길이의 차가 확대됨에 따라, 검사 대상에 대하여 신뢰성 높은 수직 방향 정보를 얻을 수 있다.
도 8을 참조하면, 일 실시예에 따른 광학 검사 장치는 광원(12), 파면 변형 소자(13), 광원 렌즈(14), 제1 필터(16), 제1 빔 스플리터(22), 제2 빔 스플리터(24), 제2 필터(26), 제3 필터(27), 제3 빔 스플리터(28), 형광 현미경(30), 제1 촬상 모듈(40), 다중 빔 스플리터(50) 및 파장 분할 촬상 모듈(60)을 포함한다.
상기 광학 검사 장치는 상기 파면 변형 소자(13)를 제외하고는, 도 5에 도시된 광학 검사 장치와 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다. 따라서, 중복되는 설명은 생략될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 파면 변형 소자(13)는, 가변 미러(deformable mirror)를 포함할 수 있다. 상기 광학 검사 장치는 상기 파면 변형 소자(13)를 이용하여 검사 대상의 수직 방향 정보의 정확성을 개선할 수 있다.
예를 들어, 상기 검사 대상의 수직 방향 정보를 얻기 위하여, 쓰루-포커스 스캔 마이크로스코피(Through focus Scanning Optical Microscopy: TSOM)가 수행될 수 있다. 상기 파면 변형 소자(13)는 입력광의 파형을 변경할 수 있다. 이를 이용하면, 검사 대상에 대하여 서로 다른 초점 위치에서 2차원 이미지들을 얻을 수 있다. 상기 2차원 이미지들은 초점이 맞은 이미지(in-focus image)와 초점 외 이미지(our-of-focus image)를 포함한 쓰루-포커스 이미지를 구성한다. 상기 광학 검사 장치의 분석부는 검사 대상에 대한 복수의 쓰루 포커스 이미지로부터 휘도 프로파일을 추출할 수 있으며, 초점 위치 정보를 이용하여 TSOM 이미지를 생성할 수 있다. 상기 TSOM 이미지를 분석하여, 상기 검사 대상의 수직 방향 정보를 얻을 수 있다.
예를 들어, 상기 가변 미러는 행렬 형태로 배열된 미세 거울들을 포함할 수 있다. 각 미세 거울은 하나 이상의 압전 소자에 연결되어, 상기 압전 소자에 인가되는 전압에 따라 광축 방향에 대한 변위나 각도를 조절할 수 있다.
예를 들어, 상기 광원(12)으로부터 방출된 제1 초기광(LIa)은 상기 파면 변형 소자(13)에 의해 반사되어 파면이 변형된 제2 초기광(LIb)으로 변형될 수 있다. 상기 제2 초기광(LIb)은 상기 제1 필터(16)로 입사하고, 상기 제1 필터(16)로부터 제1 광(L1)이 방출될 수 있다.
따라서, 상기 파면 변형 소자(13)를 통해 서로 다른 초점 거리를 갖는 복수의 입력광을 얻을 수 있고, 이에 의해 얻어진 반사광들은, 제1 촬상 모듈(40) 및 상기 파장 분할 촬상 모듈(60)로 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면 상기 반사광들은 상기 파장 분할 촬상 모듈(60)에 의해 이미지화될 수 있다.
일 실시예에 따른 광학 검사 장치는 파장 분할광들(La, Lb, Lc)에 의해 얻어지는 수직 방향 정보와 파면 변형에 의해 초점 길이가 달라진 반사광들에 의해 얻어지는 수직 방향 정보를 조합하여 보다 정확한 수직 방향 정보를 제공할 수 있다.
도 9를 참조하면, 일 실시예에 따른 광학 검사 장치는 광원(12), 파면 변형 소자(13), 광원 렌즈(14), 제1 빔 스플리터(22) 및 제1 촬상 모듈(40)을 포함한다.
상기 광원(12)으로부터 방출된 초기광(LI)은 상기 파면 변형 소자(13)에 의해 반사되어 파면이 변형된 제1 광(L1)을 형성할 수 있다. 상기 제1 광(L1)은 광원 렌즈(14)에 의해 집광될 수 있다. 상기 광원 렌즈(14)는 상기 파면 변형 소자(13)와 상기 광원(12) 사이에 배치될 수도 있다.
상기 제1 광(L1)은 제1 빔 스플리터(22)에 입사한다. 상기 제1 빔 스플리터(22)는 상기 제1 광(L1)을 검사 대상(100)으로 전달한다. 상기 검사 대상(100)에 의해 반사되는 상기 제1 광(L1)은 제2 광(L2)으로 정의될 수 있다. 상기 제2 광(L2)은 상기 제1 촬상 모듈(40)에 입사한다.
상기 제1 촬상 모듈(40)은 상기 제2 광(L2)을 이미지화한다.
상기 광학 검사 장치의 분석부는 상기 제2 광(L2)에 기반한 이미지로부터 얻어진 이차원 정보와 수직 방향 정보를 이용하여 결함을 검출할 수 있다.
도 10을 참조하면, 일 실시예에 따른 광학 검사 장치는 광원(12), 광원 렌즈(14), 제1 빔 스플리터(22), 다중 빔 스플리터(70) 및 파장 분할 촬상 모듈(80)을 포함한다.
광원(12)으로부터 방출된 제1 광(L1)은, 상기 광원 렌즈(14)에서 집광되고, 상기 제1 빔 스플리터(22)에 입사한다. 상기 제1 빔 스플리터(22)는 상기 제1 광(L1)을 검사 대상(100)으로 전달한다. 상기 검사 대상(100)에 의해 반사되는 상기 제1 광(L1)은 제2 광(L2)으로 정의될 수 있다. 상기 제2 광(L2)은 상기 다중 빔 스플리터(70)에 의해 분할된다.
상기 다중 빔 스플리터(70)에 의해 분할된 광들은 서로 다른 파장을 갖도록 필터링 되어 상기 파장 분할 촬상 모듈(80)의 제1 서브 촬상 모듈(82), 제2 서브 촬상 모듈(84) 제3 서브 촬상 모듈(86)에 각각 입사한다.
상기 파장 분할 촬상 모듈(80)은, 서로 다른 파장을 갖는 분할광들(La, Lb, Lc)에 근거한 복수의 이미지를 생성한다.
상기 광학 검사 장치의 분석부는 상기 분할광들(La, Lb, Lc)에 기반한 이미지로부터 얻어진 이차원 정보와 수직 방향 정보를 이용하여 결함을 검출할 수 있다.
도 11을 참조하면, 일 실시예에 따른 광학 검사 장치는 광원(12), 파면 변형 소자(13), 광원 렌즈(14), 제1 빔 스플리터(22), 다중 빔 스플리터(70) 및 파장 분할 촬상 모듈(80)을 포함한다.
상기 파장 분할 촬상 모듈(80)은, 서로 다른 파장을 갖는 분할광들(La, Lb, Lc)에 근거한 복수의 이미지를 생성한다. 또한, 상기 파장 분할 촬상 모듈(80)은 상기 파면 변형 소자(13)에 의해 초점 길이가 달라진 반사광들에 근거한 복수의 이미지를 생성한다.
상기 광학 검사 장치의 분석부는, 상기 이미지들로부터 얻어지는 이차원 정보 및 수직 방향 정보를 이용하여 결함을 검출할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 광학 검사 장치는 검사 대상으로부터 그레이 레벨에 기반한 이차원 이미지와 형광 이미지를 얻는다. 결함을 검출할 수 있을 뿐만 아니라, 상기 결함의 소재 또는 원인을 식별 또는 구분할 수 있다. 따라서, 유효 결함을 검출하기 위한 검출 신뢰성을 개선할 수 있으며, 결함의 발생을 방지하기 위한 솔루션을 얻기 위한 정보를 제공할 수 있다.
또한, 상기 이차원 이미지와 상기 형광 이미지는 실질적으로 동시에 얻을 수 있다. 따라서, 검사 시간을 단축시킬 수 있다.
또한, 광학 검사 장치는 검사 대상의 수직 방향 정보를 제공할 수 있다. 따라서, 유효 결함을 검출하기 위한 검출 신뢰성을 더욱 개선할 수 있다.
상술한 바에서는, 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 것이다.
본 발명은 유기 발광 표시 패널, 액정 표시 패널의 어레이 기판, 메모리 셀 기판, 프로세서, 집적 회로 기판 등 다양한 전자 장치의 검사에 이용될 수 있다.

Claims (20)

  1. 불연속적인 복수의 투과 대역을 갖는 제1 필터;
    상기 제1 필터로부터 출사된 제1 광을 반사하여 검사 대상으로 전달하는 제1 빔 스플리터;
    상기 제1 광이 상기 검사 대상에 의해 반사되어 생성된 제2 광을 제1 분할광 및 제2 분할광으로 분할하는 제2 빔 스플리터;
    상기 제1 분할광이 입사되며, 상기 제1 필터와 다른 투과 대역을 갖는 제2 필터;
    상기 제2 필터로부터 출사된 제3 광으로부터 형광 이미지를 생성하는 형광 현미경; 및
    상기 제2 분할광으로부터 이미지를 생성하는 제1 촬상 모듈을 포함하는 광학 검사 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 필터의 투과 대역들은, 자외선 영역, 청색 영역, 녹색 영역 및 적색 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제2 필터의 투과 대역은, 상기 제1 광의 여기에 의해 발생한 형광 성분에 대응하는 파장 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제2 필터의 투과 대역은, 청색 형광 영역, 녹색 형광 영역, 적색 형광 영역 및 적외선 형광 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 필터의 투과 대역들은, 청색 영역, 녹색 영역 및 적색 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제2 분할광을 제3 분할광 및 제4 분할광으로 분할하는 제3 빔 스플리터;
    상기 제4 분할광을 분할하는 다중 빔 스플리터; 및
    상기 다중 빔 스플리터에 의해 공간적으로 분할되며 서로 다른 파장을 갖는 복수의 파장 분할광들로부터 이미지를 생성하는 파장 분할 촬상 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제1 촬상 모듈은 상기 제3 분할광으로부터 이미지를 생성하는 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
  8. 제6항에 있어서, 상기 파장 분할광들은 적색광, 녹색광 및 청색광을 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
  9. 제6항에 있어서, 상기 파장 분할광들은 적색광, 녹색광, 청색광 및 자외선을 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
  10. 제6항에 있어서, 상기 파장 분할광들로부터 얻어진 이미지들로부터 검사 대상의 수직 방향 정보를 얻는 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 제1 촬상 모듈로부터 얻어진 2차원 이미지에 근거하여 제1 결함을 검출하고, 상기 파장 분할 촬상 모듈로부터 얻어진 상기 제1 결함의 수직 방향 정보에 근거하여 제2 결함을 검출하는 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
  12. 제6항에 있어서, 상기 제1 필터에 입사되는 입력광의 초점 길이를 조절하는 파면 변형 소자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 파면 변형 소자는 가변 미러를 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
  14. 제12항에 있어서, 상기 파면 변형 소자에 의해 서로 다른 초점 길이들을 갖는 복수의 제1 광들이 생성되며, 상기 제1 광들이 반사되어 생성된 복수의 제2 광들로부터 얻어진 쓰루 포커스 이미지로부터 검사 대상의 수직 방향 정보를 얻는 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
  15. 제1항에 있어서, 상기 제1 촬상 모듈과 상기 제2 빔 스플리터 사이에 배치되며, 상기 제2 분할광을 필터링하는 제3 필터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 제3 필터는 상기 제2 필터의 투과 대역에 대응하는 광을 차단하는 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
  17. 제1항에 있어서, 상기 제1 촬상 모듈부터 얻어진 2차원 이미지에 근거하여 결함을 검출하고, 상기 형광 현미경으로부터 얻어진 형광 이미지에 근거하여 상기 결함의 소재 또는 원인을 식별 또는 구분하는 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
  18. 제1항에 있어서, 상기 제1 필터에 초기광을 제공하는 광원 및 상기 초기광을 집광하는 광원 렌즈를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
  19. 제18항에 있어서, 상기 제1 빔 스플리터와 상기 검사 대상 사이에 배치되는 대물 렌즈를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
  20. 제1항에 있어서, 상기 검사 대상은 유기 발광 표시 패널인 것을 특징으로 하는 광학 검사 장치.
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