KR20210094816A - 전자부품 용기 - Google Patents

전자부품 용기 Download PDF

Info

Publication number
KR20210094816A
KR20210094816A KR1020200008512A KR20200008512A KR20210094816A KR 20210094816 A KR20210094816 A KR 20210094816A KR 1020200008512 A KR1020200008512 A KR 1020200008512A KR 20200008512 A KR20200008512 A KR 20200008512A KR 20210094816 A KR20210094816 A KR 20210094816A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic component
electronic components
component container
alignment mark
base layer
Prior art date
Application number
KR1020200008512A
Other languages
English (en)
Inventor
윤세원
Original Assignee
(주)에이치제이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)에이치제이 filed Critical (주)에이치제이
Priority to KR1020200008512A priority Critical patent/KR20210094816A/ko
Publication of KR20210094816A publication Critical patent/KR20210094816A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0084—Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices

Abstract

본 발명은 전자부품 용기에 관한 것으로서 베이스층과, 상기 베이스층 상부 및 하부 표면에 각각 형성된 제 1 및 제 2 제전층과, 상기 베이스층과 제 1 및 제 2 제전층이 테두리 부분 보다 가운데 부분이 낮은 하나의 공간을 갖도록 성형되어 형성된 수용부와, 상기 수용부의 바닥면에 다양한 크기 및 형태의 전자부품 또는 조립된 모듈이 정렬되게 형성되도록 M × N(M 및 N은 자연수)개가 형성된 정렬 마크와, 상기 수용부의 바닥면에 상기 정렬 마크를 덮도록 형성되어 상기 정렬 마크에 의해 정렬된 상기 다양한 크기 및 형태의 전자부품 또는 조립된 모듈이 컨베이어 벨트에서 이송시 유동을 방지하는 끈끈이층을 포함한다.
따라서, 하나의 공간이 넓은 크기를 갖도록 형성된 수용부의 바닥면에 형성된 M × N(M 및 N은 자연수)개의 정렬 마크에 의해 다양한 면적 크기 및 형태를 갖는 전자부품 또는 조립된 모듈들을 동일한 한 종류의 전자부품 용기를 사용하여 이송할 수 있으며, 또한, 끈끈이층은 공정시 발생되거나 주변 공간에서 낙하되어 묻은 이물질이 다시 주변 공간으로 비산되는 것을 방지할 수 있고, 끈끈이층이 도전성을 가져 표면 저항이 감소되므로 수세(水洗)에 의해 용이하게 제거된다.

Description

전자부품 용기{Electronic components magazine}
본 발명은 전자부품 용기에 관한 것으로서, 특히, 반도체 소자 등의 전자부품을 포장하거나 또는 공정 중 반조립된 제품을 수용하여 이송할 수 있는 전자부품 용기에 관한 것이다.
전자부품 용기인 트레이는 반도체 소자 등의 개별 전자 부품을 포장하거나, 또는, 조립 공정시 각각의 서로 다른 개별 전자 부품을 조립한 모듈을 수용하여 다음 공정으로 이송할 때 사용되고 있다. 상기에서 반도체 소자 등의 개별 전자 부품을 트레이의 수용홈에 수용한 후 밀봉 필름으로 덮어 이물질이 반도체 소자 등의 개별 전자 부품과 접촉되는 것을 방지한다. 또한, 각각의 서로 다른 개별 전자 부품을 조립할 때 청정실(clean room) 등에서 공정을 진행할 뿐만 아니라 일부 조립된 모듈을 청정실 내에서 트레이의 수용홈에 수용한 후 컨베이어 벨트를 동해 이송되어 완성된 제품의 오염을 방지한다.
또한, 트레이는 포장된 반도체 소자 등 각각의 개별 전자 부품이나 또는 각각의 서로 다른 개별 전자 부품을 조립한 모듈이 정전기에 의해 파괴되는 것을 방지하기 위해 몸체를 구성하는 비전도성의 합성 수지로 이루어진 베이스층의 상부 및 하부 표면에 도전성 재료를 포함하는 제전층이 각각 형성된다. 상기에서 베이스층의 상부 및 하부 표면 각각에 형성된 제전층은 트레이에 정전기가 발생되어도 포장 또는 수용된 전자부품에 전달되지 않고 외부로 방전하여 이 전자부품이 파괴되는 것을 방지한다.
도 1은 종래 기술에 따른 전자부품 용기의 단면도이다.
종래 기술에 따른 전자부품 용기는 베이스층(11), 제 1 및 제 2 제전층(13)(15) 및 수용홈(17)을 포함한다.
베이스층(11)은 전자부품 용기가 형상을 유지가 가능할 정도의 강도를 갖는 합성수지로 형성된다.
제 1 및 제 2 제전층(13)(15)은 베이스층(11)의 상부 표면 및 하부 표면에 도전성 물질이 포함된 합성수지로 형성된다. 상기에서 제 1 및 제 2 제전층(13)(15)은 베이스층(11)과 접착력이 양호하도록 이 베이스층(11)을 형성하는 합성수지와 동일한 합성수지로 형성된다. 그리고, 제 1 및 제 2 제전층(13)(15)은 포함된 도전성 물질에 의해 표면 저항이 10-6 ∼ 10-9Ωm 정도가 되어 발생된 정전기를 제거하여 포장 또는 수용된 전자부품이 파괴되는 것을 방지한다.
수용홈(17)은 반도체 소자 등의 전자부품을 수용하는 것으로 베이스층(11)에 매트릭스 형상으로 배열되게 성형되어 형성된다. 수용홈(17)은 도 1에 2 × 2개가 형성된 것으로 도시되어 있으나 M × N(M 및 N은 자연수)개가 형성될 수 있다.
상술한 구조의 종래 기술에 따른 전자부품 용기는 수용홈에 반도체 소자 등의 전자 부품을 수용하고 밀봉 필름(도시되지 않음)으로 덮은 상태에서 포장한다. 또한, 전자부품 용기는 조립 공정시 서로 다른 개별 전자 부품을 조립한 모듈을 수용하여 컨베이어 벨트 등을 통해 다음 공정으로 이송할 수 있다. 그리고, 사용된 전자부품 용기는 물 또는 공기로 세정하여 재사용할 수 있다.
그러나, 종래 기술은 수용되는 전자부품 또는 각기 다른 전자부품들이 일부 조립된 모듈 상태로 다음 공정으로 이송될 때 모듈의 크기 및 형태에 따라 그에 적합한 면적 크기와 형태를 갖는 많은 종류의 전자부품 용기가 요구되는 문제점이 있었다. 또한, 공정시 이물질이 발생되어 전자부품 용기에 붙어 있지 않고 주변 공간으로 비산(飛散)되어 다른 전자부품 용기에 수용된 전자 부품 또는 조립된 모듈을 오염시키는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 동일한 종류 것으로 다양한 면적 크기 및 형태를 갖는 전자부품 또는 조립된 모듈을 이송할 수 있는 전자부품 용기를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 공정시 발생되거나 주변 공간에서 낙하되어 묻은 이물질이 공기 중으로 비산되는 것을 방지할 수 있는 전자부품 용기를 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 공정시 발생되거나 주변 공간에서 낙하되어 묻은 이물질을 수세(水洗)하여 용이하게 제거할 수 있는 전자부품 용기를 제공함에 있다.
상기 목적들을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 용기는 베이스층과, 상기 베이스층 상부 및 하부 표면에 각각 형성된 제 1 및 제 2 제전층과, 상기 베이스층과 제 1 및 제 2 제전층이 테두리 부분 보다 가운데 부분이 낮은 하나의 공간을 갖도록 성형되어 형성된 수용부와, 상기 수용부의 바닥면에 다양한 크기 및 형태의 전자부품 또는 조립된 모듈이 정렬되게 형성되도록 M × N(M 및 N은 자연수)개가 형성된 정렬 마크와, 상기 수용부의 바닥면에 상기 정렬 마크를 덮도록 형성되어 상기 정렬 마크에 의해 정렬된 상기 다양한 크기 및 형태의 전자부품 또는 조립된 모듈이 컨베이어 벨트에서 이송시 유동을 방지하는 끈끈이층을 포함한다.
상기에서 정렬 마크는 사각형을 포함하는 다각형 또는 원형이 연속적 또는 불연속적으로 형성된다.
상기에서 정렬 마크는 O, X, * 및 +의 기호 중 어느 하나로 불연속적으로 정렬되게 형성된다.
상기에서 정렬 마크는 제 2 제전층과 구별될 수 있는 색상의 잉크 또는 염료로 인쇄되어 형성된다.
상기에서 끈끈이층은 실리콘계 점착제, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 비닐에스테르계 점착제 및 폴리우레탄 에라스토머계 점착제, 우레탄계 점착제 및 메타크릴계 점착제 등 중에 어느 하나로 형성된다.
상기에서 끈끈이층은 나이프 코팅, 스프레이 코팅 및 스핀 코팅 중 어느 하나의 방법으로 5∼500㎛의 두께로 형성된다.
따라서, 본 발명은 하나의 공간이 넓은 크기를 갖도록 형성된 수용부의 바닥면에 형성된 M × N(M 및 N은 자연수)개의 정렬 마크에 의해 다양한 면적 크기 및 형태를 갖는 전자부품 또는 조립된 모듈들을 동일한 한 종류의 전자부품 용기를 사용하여 이송할 수 있는 이점이 있다. 또한, 끈끈이층은 공정시 발생되거나 주변 공간에서 낙하되어 묻은 이물질이 다시 주변 공간으로 비산되는 것을 방지할 수 있고, 끈끈이층이 도전성을 가져 표면 저항이 감소되므로 수세(水洗)에 의해 용이하게 제거되는 이점이 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 전자부품 용기의 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 전자부품 용기의 사시도.
도 3는 도 2를 A-A 선으로 절단한 단면도.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 전자부품 용기의 평면도이고, 도 3은 도 1을 A-A 선으로 절단한 단면도이다.
본 발명에 따른 전자부품 용기는 베이스층(21), 제 1 및 제 2 제전층(23)(25), 수용부(29) 및 끈끈이층(sticky layer : 27)을 포함한다.
상기에서 베이스층(21)은 전자부품 용기가 형상을 유지가 가능할 정도의 강도를 갖도록 0.5 ∼ 3㎜ 정도의 두께를 갖는 합성수지로 형성된다. 상기에서 베이스층(21)은 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리에스터(Polyethylene Terephthalate) 및 폴리카보네이트(PC) 등의 유기용제에 용해되지 않는 내용제성 수지 중 어느 하나로 형성되거나, 또는, 폴리스틸렌(PS), 폴리염화비닐(PVC) 및 ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene) 등의 유기용제에 용해되는 용제성 수지 중 어느 하나로 형성될 수 있다.
제 1 및 제 2 제전층(23)(25)은 베이스층(21)의 상부 표면 및 하부 표면에 각각 압출되어 0.05 ∼ 0.3㎜ 정도의 두께로 형성된다. 상기에서 제 1 및 제 2 제전층(23)(25)은 베이스층(21)과 접착력이 양호하도록 동일한 물질, 즉, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), PET(Polyethylene Terephthalate) 및 폴리카보네이트(PC) 등의 내용제성 수지 중 어느 하나로 형성되거나, 또는, 폴리스틸렌(PS), 폴리염화비닐(PVC) 및 ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene) 등의 용제성 수지 중 어느 하나의 합성수지에 탄소 나노 튜브 또는 전도성 탄소 등의 전도성 물질이나, 또는, 금, 은, 구리 또는 알루미늄 등의 도전성 금속이 포함되어 표면 저항이 10-6 ∼ 10-9Ωm 정도가 되도록 형성된다.
또한, 제 1 및 제 2 제전층(23)(25)은 베이스층(21)의 상부 및 하부 표면에 피닷(PEDOT : 3,4-Ethylene Di Oxy Thiophene), PSS(Poly Stylene Sulfonate), 피롤(Pyrrole) 및 폴리아닐린(Poly Aniline) 등의 전도성 고분자 중 어느 하나로 코팅되어 형성될 수도 있다.
상기에서 제 1 및 제 2 제전층(23)(25)은 전도성 물질 또는 도전성 금속이 포함된 용제성 수지 또는 내용제성 수지로 형성되면 포함된 전도성 물질 또는 도전성 금속에 의해 불투명하게 형성되며. 또한, 전도성 고분자로 코팅되어 형성되면 투명하게 형성된다. 따라서, 제 1 및 제 2 제전층(23)(25)은 필요에 따라 선택적으로 형성될 수 있다. 즉, 베이스층(21)이 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), PET(Polyethylene Terephthalate), 폴리카보네이트(PC) 또는 폴리염화비닐(PVC) 등의 투명한 합성수지로 형성되면 투명한 전자부품 용기를 얻기 위해 제 1 및 제 2 제전층(23)(25)이 전도성 고분자로 형성될 수 있다.
수용부(29)는 베이스층(21)과 제 1 및 제 2 제전층(23)(25)이 공기로 가압 성형되어 테두리 부분 보다 가운데 부분이 낮은 하나의 공간이 넓은 크기를 갖도록 형성된다. 상기에서 수용부(29)는 반도체 등의 전자부품 또는 조립된 모듈이 M × N(M 및 N은 자연수)개가 정렬될 수 있도록 형성된다. 그러므로, 수용부(29)의 바닥면에 반도체 등의 전자부품 또는 조립된 모듈이 정렬될 수 있도록 정렬 마크(28)가 형성된다.
상기에서 정렬 마크(28)는 전자부품 또는 조립된 모듈이 각각 1개씩 정렬될 수 있는 크기의 면적을 갖는 사각형을 포함하는 다각형 또는 원형이 연속적 또는 불연속적으로 형성된다. 그러므로, 수용부(29) 내에 M × N(M 및 N은 자연수)개의 전자부품 또는 조립된 모듈이 정렬될 수 있도록 정렬 마크(28)는 M × N(M 및 N은 자연수)개가 형성된다.
상기에서 정렬 마크(28)의 면적 크기가 조절될 수 있으며, 또한, 수용부(29)는 정렬 마크(28) 내에 한정될 수 있는 다양한 크기 및 형태를 갖는 전자부품 또는 조립된 모듈을 정렬할 수 있다. 그러므로, 전자부품 또는 조립된 모듈이 다양한 크기 및 형태를 가져도 정렬 마크(28) 내에 한정되어 수용부(29)에 정렬될 수 있으므로 전자부품 용기를 공통으로 사용할 수 있다. 따라서, 전자부품 또는 조립된 모듈이 다양한 크기 및 형태를 가져도 한 종류의 전자부품 용기를 사용할 수 있다.
또한, 전자부품 또는 조립된 모듈의 크기가 정렬 마크(28) 보다 작은 경우 인접하는 것들이 서로 접촉되지 않게 1개 내에 복수 개가 배열될 수 있다. 그리고, 전자부품 또는 조립된 모듈의 크기가 정렬 마크(28) 보다 큰 경우 다수의 정렬 마크(28)에 걸쳐 배열될 수도 있다.
그리고, 다수 개의 정렬 마크(28)는 O, X, * 및 + 등의 기호 중 어느 하나로 M × N(M 및 N은 자연수)개가 정렬되게 형성될 수도 있다. 이러한 경우 전자부품 또는 조립된 모듈은 O, X, * 및 + 등의 기호 중 어느 하나로 형성된 정렬 마크(28) 상에 위치되게 배열하는 것에 의해 정렬될 수 있다. 상기에서 다수 개의 정렬 마크(28)는 제 2 제전층(25)과 구별될 수 있는 색상의 잉크 또는 염료 등이 인쇄되어 형성될 수 있다.
끈끈이층(sticky layer : 27)은 수홈홈(29)의 바닥면에 형성된다. 상기에서 끈끈이층(27)은 실리콘계 점착제, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 비닐에스테르계 점착제 및 폴리우레탄 에라스토머계 점착제, 우레탄계 점착제 및 메타크릴계 점착제 등 중에 어느 하나를 나이프 코팅, 스프레이 코팅 및 스핀 코팅 중 어느 하나의 방법으로 5∼500㎛ 정도의 두께로 형성된다. 상기에서 수용부(29)이 하나의 넓은 크기를 갖도록 형성되므로 끈끈이층(sticky layer : 27)의 형성이 용이하다.
끈끈이층(27)은 수용부(29)에 정렬된 전자부품 또는 조립된 모듈이 이송시 유동을 방지하면서 조립 공정시 발생되거나 주변 공간으로 부터 떨어진 이물질이 다시 비산되는 것을 방지한다. 전자부품 용기는 수세(水洗)하여 끈끈이층(27)에 붙어 있는 이물질을 제거하는 것에 의해 재사용이 가능하다. 상기에서 끈끈이층(27)이 넓은 크기를 갖는 하나의 수용부(29)의 바닥면에 형성되므로 수세(水洗) 시에 이물질이 용이하게 제거된다.
상기에서 끈끈이층(27)은 탄소 나노 튜브 또는 전도성 탄소 등의 전도성 물질이나, 또는, 금, 은, 구리 또는 알루미늄 등의 도전성 금속이 포함되어 도전성을 가질 수도 있다. 이에 의해, 끈끈이층(27)은 표면 저항이 감소되어 정정기가 감소되므로 전자부품 용기를 수세할 때 끈끈이층(27)에 붙어 있는 이물질이 용이하게 제거된다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 전자부품 용기의 제조방법은 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), PET(Polyethylene Terephthalate) 및 폴리카보네이트(PC) 등의 내용제성 수지 중 어느 하나로 형성하거나, 또는, 폴리스틸렌(PS), 폴리염화비닐(PVC) 및 ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene) 등의 용제성 수지 중 어느 하나로 0.5 ∼ 3㎜ 정도의 두께를 갖는 베이스층(21)의 상부 및 하부 표면에 제 1 및 제 2 제전층(23)(25)을 형성한다. 제 1 및 제 2 제전층(23)(25)을 베이스층(21)과 동일한 물질, 즉, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), PET(Polyethylene Terephthalate) 및 폴리카보네이트(PC) 등의 내용제성 수지 중 어느 하나, 또는, 폴리스틸렌(PS), 폴리염화비닐(PVC) 및 ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene) 등의 용제성 수지 중 어느 하나를 베이스층(21)의 상부 및 하부 표면에 시트 상태로 압출하여 형성할 수 있다.
상기에서 제 1 및 제 2 제전층(23)(25)은 형성하기 위한 합성수지에 탄소 나노 튜브 또는 전도성 탄소 등의 전도성 물질, 또는, 금, 은, 구리 또는 알루미늄 등의 도전성 금속을 포함시켜 0.05 ∼ 0.3㎜ 정도의 두께로 형성한다. 또한, 제 1 및 제 2 제전층(23)(25)을 피닷(PEDOT : 3,4-Ethylene Di Oxy Thiophene), PSS(Poly Stylene Sulfonate), 피롤(Pyrrole) 및 폴리아닐린(Poly Aniline) 등의 전도성 고분자 중 어느 하나를 코팅하여 형성할 수도 있다.
그리고, 베이스층(21)과 제 1 및 제 2 제전층(23)(25)을 상하 금형 사이에서 공기로 테두리 부분 보다 가운데 부분이 낮은 하나의 공간이 넓은 크기를 갖도록 가압 성형하여 수용부(29)을 형성한다.
그 다음, 수용부(29)의 바닥면에 제 2 제전층(25)과 구별될 수 있는 색상의 잉크 또는 염료 등을 인쇄하여 반도체 등의 전자부품이 정렬되게 배열할 수 있는 정렬 마크(28)를 형성한다.
상기에서 정렬 마크(28)를 전자부품 또는 조립된 모듈을 각각 1개씩 한정할 수 있는 크기의 면적을 갖는 M × N(M 및 N은 자연수)개의 사각형을 포함하는 다각형 또는 원형이 연속적 또는 불연속적으로 형성할 수 있다. 상기에서 전자부품 또는 조립된 모듈의 크기가 정렬 마크(28) 보다 작은 경우 인접하는 것들이 서로 접촉되지 않게 1개 내에 복수 개가 배열될 수 있다. 그리고, 전자부품 또는 조립된 모듈의 크기가 정렬 마크(28) 보다 큰 경우 다수의 정렬 마크(28)에 걸쳐 배열될 수도 있다.
또한, 정렬 마크(28)를 O, X, * 및 + 등의 기호 중 어느 하나로 M × N(M 및 N은 자연수)개가 정렬되게 불연속적으로 형성할 수도 있다.
그리고, 수홈홈(29)의 바닥 표면에 끈끈이층(sticky layer : 27)을 형성한다. 끈끈이층(27)을 실리콘계 점착제, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 비닐에스테르계 점착제 및 폴리우레탄 에라스토머계 점착제, 우레탄계 점착제 및 메타크릴계 점착제 등 중에 어느 하나를 나이프 코팅, 스프레이 코팅 및 스핀 코팅 중 어느 하나의 방법으로 5∼500㎛ 정도의 두께로 형성할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 있어 명백할 것이다.
21 : 베이스층필름 23 : 제 1 제전층
25 : 제 2 제전층 27 : 끈끈이층
28 : 정렬 마크 29 : 수용홈

Claims (6)

  1. 베이스층과,
    상기 베이스층 상부 및 하부 표면에 각각 형성된 제 1 및 제 2 제전층과,
    상기 베이스층과 제 1 및 제 2 제전층이 테두리 부분 보다 가운데 부분이 낮은 하나의 공간을 갖도록 성형되어 형성된 수용부와,
    상기 수용부의 바닥면에 다양한 크기 및 형태의 전자부품 또는 조립된 모듈이 정렬되게 형성되도록 M × N(M 및 N은 자연수)개가 형성된 정렬 마크와,
    상기 수용부의 바닥면에 상기 정렬 마크를 덮도록 형성되어 상기 정렬 마크에 의해 정렬된 상기 다양한 크기 및 형태의 전자부품 또는 조립된 모듈이 컨베이어 벨트에서 이송시 유동을 방지하는 끈끈이층을 포함하는 전자부품 용기.
  2. 청구항 1에 있어서 상기 정렬 마크는 사각형을 포함하는 다각형 또는 원형이 연속적 또는 불연속적으로 형성된 전자부품 용기.
  3. 청구항 1에 있어서 상기 정렬 마크는 O, X, * 및 +의 기호 중 어느 하나로 정렬되게 형성된 전자부품 용기.
  4. 청구항 1에 있어서 상기 정렬 마크는 상기 제 2 제전층과 구별될 수 있는 색상의 잉크 또는 염료로 인쇄되어 형성된 전자부품 용기.
  5. 청구항 1에 있어서 상기 끈끈이층은 실리콘계 점착제, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 비닐에스테르계 점착제 및 폴리우레탄 에라스토머계 점착제, 우레탄계 점착제 및 메타크릴계 점착제 중에 어느 하나로 형성된 전자부품 용기.
  6. 청구항 1에 있어서 상기 끈끈이층은 나이프 코팅, 스프레이 코팅 및 스핀 코팅 중 어느 하나의 방법으로 5∼500㎛의 두께로 형성된 전자부품 용기.
KR1020200008512A 2020-01-22 2020-01-22 전자부품 용기 KR20210094816A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200008512A KR20210094816A (ko) 2020-01-22 2020-01-22 전자부품 용기

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200008512A KR20210094816A (ko) 2020-01-22 2020-01-22 전자부품 용기

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210094816A true KR20210094816A (ko) 2021-07-30

Family

ID=77148622

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200008512A KR20210094816A (ko) 2020-01-22 2020-01-22 전자부품 용기

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20210094816A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20170194171A1 (en) Manufacture of Circuit Assembly with Unpackaged Semiconductor Devices
CN109888067B (zh) 发光显示器的制作方法
CN102020069B (zh) 运输箱
US20210020490A1 (en) Support substrates, methods of fabricating semiconductor packages using the same, and methods of fabricating electronic devices using the same
US10136568B2 (en) Carrier tape and carrier tape assembly
KR20210094816A (ko) 전자부품 용기
US20050122042A1 (en) Organic electroluminescent display device
KR20210096829A (ko) 전자부품 용기
CN108461431B (zh) 电子元件容器及其制造方法
KR102186468B1 (ko) 전자부품 용기의 제조방법
TW202021021A (zh) 用於儲存及運輸半導體元件之設備
JP6578033B2 (ja) 電子部品の容器の製造方法
KR102154895B1 (ko) 전자부품 용기의 제조방법
KR101910471B1 (ko) 전자부품 용기
JP2006505457A5 (ko)
KR102072286B1 (ko) 전자부품 용기의 제조방법
CN220924852U (en) Tray module
US20040090176A1 (en) Organic electroluminescent panel, electrode substrate and method for manufacturing the electrode substrate
TWI835670B (zh) 微小部件運送裝置以及其製備方法
WO2024029722A1 (ko) 미소부품 운송장치 및 그 제조방법
KR20230142074A (ko) 슬립 방지 패드 및 이를 포함하는 트레이
TWI757436B (zh) 用於電子組件之載帶
CN110902142B (zh) 半导体晶片载具及包装方法
KR101030006B1 (ko) 전자 소자 적재용 트레이
CN116788642A (zh) 托盘

Legal Events

Date Code Title Description
E601 Decision to refuse application