KR20210096829A - 전자부품 용기 - Google Patents

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KR20210096829A
KR20210096829A KR1020200010342A KR20200010342A KR20210096829A KR 20210096829 A KR20210096829 A KR 20210096829A KR 1020200010342 A KR1020200010342 A KR 1020200010342A KR 20200010342 A KR20200010342 A KR 20200010342A KR 20210096829 A KR20210096829 A KR 20210096829A
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윤세원
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(주)에이치제이
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Abstract

본 발명은 전자부품 용기에 관한 것으로서 베이스층과, 상기 베이스층 상부 및 하부 표면에 각각 형성된 제 1 및 제 2 제전층과, 상기 베이스층과 제 1 및 제 2 제전층이 테두리 부분 보다 가운데 부분이 낮은 하나의 공간을 갖도록 성형되어 형성된 수용부와, 상기 수용부의 바닥면에 다양한 크기 및 형태의 전자부품 또는 조립된 모듈이 정렬되게 형성되도록 M × N(M 및 N은 자연수)개가 형성된 정렬 마크와, 상기 수용부의 바닥면에 상기 정렬 마크를 덮도록 형성되어 상기 정렬 마크에 의해 정렬된 상기 다양한 크기 및 형태의 전자부품 또는 조립된 모듈이 컨베이어 벨트에서 이송시 유동을 방지하도록 상부면에 점착제가 도포되며 하부면에 이형(離形) 처리된 L층의 점착필름(L은 자연수)으로 이루어진 끈끈이부를 포함한다.

Description

전자부품 용기{Electronic components magazine}
본 발명은 전자부품 용기에 관한 것으로서, 특히, 반도체 소자 등의 전자부품을 포장하거나 또는 공정 중 반조립된 제품을 수용하여 이송할 수 있는 전자부품 용기에 관한 것이다.
전자부품 용기인 트레이는 반도체 소자 등의 개별 전자 부품을 포장하거나, 또는, 조립 공정시 각각의 서로 다른 개별 전자 부품을 조립한 모듈을 수용하여 다음 공정으로 이송할 때 사용되고 있다. 상기에서 반도체 소자 등의 개별 전자 부품을 트레이의 수용홈에 수용한 후 밀봉 필름으로 덮어 이물질이 반도체 소자 등의 개별 전자 부품과 접촉되는 것을 방지한다. 또한, 각각의 서로 다른 개별 전자 부품을 조립할 때 청정실(clean room) 등에서 공정을 진행할 뿐만 아니라 일부 조립된 모듈을 청정실 내에서 트레이의 수용홈에 수용한 후 컨베이어 벨트를 동해 이송되어 완성된 제품의 오염을 방지한다.
또한, 트레이는 포장된 반도체 소자 등 각각의 개별 전자 부품이나 또는 각각의 서로 다른 개별 전자 부품을 조립한 모듈이 정전기에 의해 파괴되는 것을 방지하기 위해 몸체를 구성하는 비전도성의 합성 수지로 이루어진 베이스층의 상부 및 하부 표면에 도전성 재료를 포함하는 제전층이 각각 형성된다. 상기에서 베이스층의 상부 및 하부 표면 각각에 형성된 제전층은 트레이에 정전기가 발생되어도 포장 또는 수용된 전자부품에 전달되지 않고 외부로 방전하여 이 전자부품이 파괴되는 것을 방지한다.
도 1은 종래 기술에 따른 전자부품 용기의 단면도이다.
종래 기술에 따른 전자부품 용기는 베이스층(11), 제 1 및 제 2 제전층(13)(15) 및 수용홈(17)을 포함한다.
베이스층(11)은 전자부품 용기가 형상을 유지가 가능할 정도의 강도를 갖는 합성수지로 형성된다.
제 1 및 제 2 제전층(13)(15)은 베이스층(11)의 상부 표면 및 하부 표면에 도전성 물질이 포함된 합성수지로 형성된다. 상기에서 제 1 및 제 2 제전층(13)(15)은 베이스층(11)과 접착력이 양호하도록 이 베이스층(11)을 형성하는 합성수지와 동일한 합성수지로 형성된다. 그리고, 제 1 및 제 2 제전층(13)(15)은 포함된 도전성 물질에 의해 표면 저항이 10-6 ∼ 10-9Ωm 정도가 되어 발생된 정전기를 제거하여 포장 또는 수용된 전자부품이 파괴되는 것을 방지한다.
수용홈(17)은 반도체 소자 등의 전자부품을 수용하는 것으로 베이스층(11)에 매트릭스 형상으로 배열되게 성형되어 형성된다. 수용홈(17)은 도 1에 2 × 2개가 형성된 것으로 도시되어 있으나 M × N(M 및 N은 자연수)개가 형성될 수 있다.
상술한 구조의 종래 기술에 따른 전자부품 용기는 수용홈에 반도체 소자 등의 전자 부품을 수용하고 밀봉 필름(도시되지 않음)으로 덮은 상태에서 포장한다. 또한, 전자부품 용기는 조립 공정시 서로 다른 개별 전자 부품을 조립한 모듈을 수용하여 컨베이어 벨트 등을 통해 다음 공정으로 이송할 수 있다. 그리고, 사용된 전자부품 용기는 물 또는 공기로 세정하여 재사용할 수 있다.
그러나, 종래 기술에 따른 전자부품 용기는 이물질에 의해 1회만 사용하거나 재사용하는 경우 세정하여야 하는 문제점이 있었다. 또한, 수용되는 전자부품 또는 각기 다른 전자부품들이 일부 조립된 모듈 상태로 다음 공정으로 이송될 때 모듈의 크기 및 형태에 따라 그에 적합한 면적 크기와 형태를 갖는 많은 종류의 전자부품 용기가 요구되는 문제점이 있었다. 그리고, 공정시 이물질이 발생되어 전자부품 용기에 붙어 있지 않고 주변 공간으로 비산(飛散)되어 다른 전자부품 용기에 수용된 전자 부품 또는 조립된 모듈을 오염시키는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 공정시 발생되거나 주변 공간에서 낙하되어 묻은 이물질을 세정하지 않고 재사용할 수 있는 전자부품 용기를 제공함에 있다.
본 발명의 목적은 동일한 종류 것으로 다양한 면적 크기 및 형태를 갖는 전자부품 또는 조립된 모듈을 이송할 수 있는 전자부품 용기를 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 공정시 발생되거나 주변 공간에서 낙하되어 묻은 이물질이 공기 중으로 비산되는 것을 방지할 수 있는 전자부품 용기를 제공함에 있다.
상기 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자부품 용기는 베이스층과, 상기 베이스층 상부 및 하부 표면에 각각 형성된 제 1 및 제 2 제전층과, 상기 베이스층과 제 1 및 제 2 제전층이 테두리 부분 보다 가운데 부분이 낮은 하나의 공간을 갖도록 성형되어 형성된 수용부와, 상기 수용부의 바닥면에 다양한 크기 및 형태의 전자부품 또는 조립된 모듈이 정렬되게 형성되도록 M × N(M 및 N은 자연수)개가 형성된 정렬 마크와, 상기 수용부의 바닥면에 상기 정렬 마크를 덮도록 형성되어 상기 정렬 마크에 의해 정렬된 상기 다양한 크기 및 형태의 전자부품 또는 조립된 모듈이 컨베이어 벨트에서 이송시 유동을 방지하도록 상부면에 점착제가 도포되며 하부면에 이형(離形) 처리된 L층의 점착필름(L은 자연수)으로 이루어진 끈끈이부를 포함한다.
상기 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자부품 용기는 베이스층과, 상기 베이스층 상부 및 하부 표면에 각각 형성된 제 1 및 제 2 제전층과, 상기 베이스층과 제 1 및 제 2 제전층이 테두리 부분 보다 가운데 부분이 낮은 하나의 공간을 갖도록 성형되어 형성된 수용부와, 상기 수용부의 바닥면에 다양한 크기 및 형태의 전자부품 또는 조립된 모듈이 컨베이어 벨트에서 이송시 유동을 방지하도록 상부면에 점착제가 도포되며 하부면에 이형(離形) 처리된 L층의 점착필름(L은 자연수)으로 이루어진 끈끈이부와, 상기 L층의 점착필름(L은 자연수) 중 상기 수용홈의 바닥면과 접촉하는 최하층의 점착필름 상부면 또는 하부면에 상기 다양한 크기 및 형태의 전자부품 또는 조립된 모듈이 정렬되도록 M × N(M 및 N은 자연수)개가 형성된 정렬 마크를 포함한다.
상기에서 정렬 마크는 사각형을 포함하는 다각형 또는 원형이 연속적 또는 불연속적으로 형성된다.
상기에서 정렬 마크는 O, X, * 및 +의 기호 중 어느 하나로 정렬되게 형성된다.
상기에서 정렬 마크는 상기 제 2 제전층과 구별될 수 있는 색상의 잉크 또는 염료로 인쇄되어 형성된다.
상기에서 L층의 점착필름은 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 폴리에스터 및 나일론 중 어느 하나가 10∼100㎛의 두께로 형성된다.
상기에서 L층의 점착필름의 상부면에 도포된 점착제가 실리콘계 점착제, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 비닐에스테르계 점착제 및 폴리우레탄 에라스토머계 점착제, 우레탄계 점착제 및 메타크릴계 점착제 중에 어느 하나인 형성된다.
상기에서 L층의 점착필름의 상부면에 일측을 제외한 나머지 부분에 점착제가 도포된다.
따라서, 본 발명은 하나의 공간이 넓은 크기를 갖도록 형성된 수용부의 바닥면에 형성된 정렬 마크에 의해 다양한 면적 크기 및 형태를 갖는 전자부품 또는 조립된 모듈들을 동일한 한 종류의 전자부품 용기를 사용하여 이송할 수 있는 이점이 있다. 또한, 끈끈이부는 공정시 발생되거나 주변 공간에서 낙하되어 묻은 이물질이 다시 주변 공간으로 비산되는 것을 방지할 수 있고, 재사용시 세정하지 않고 L층의 점착필름(27-1, 27-2 … 27-L) 중 사용되어 이물질이 부착된 최상층의 것을 벗겨서 제거하여 재사용할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 전자부품 용기의 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자부품 용기의 사시도.
도 3는 도 2를 A-A 선으로 절단한 단면도.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자부품 용기의 평면도이고, 도 3은 도 1을 A-A 선으로 절단한 단면도이다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자부품 용기는 베이스층(21), 제 1 및 제 2 제전층(23)(25), 수용부(29) 및 끈끈이부(sticky part : 27)를 포함한다.
상기에서 베이스층(21)은 전자부품 용기가 형상을 유지가 가능할 정도의 강도를 갖도록 0.5 ∼ 3㎜ 정도의 두께를 갖는 합성수지로 형성된다. 상기에서 베이스층(21)은 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리에스터(Polyethylene Terephthalate) 및 폴리카보네이트(PC) 등의 유기용제에 용해되지 않는 내용제성 수지 중 어느 하나로 형성되거나, 또는, 폴리스틸렌(PS), 폴리염화비닐(PVC) 및 ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene) 등의 유기용제에 용해되는 용제성 수지 중 어느 하나로 형성될 수 있다.
제 1 및 제 2 제전층(23)(25)은 베이스층(21)의 상부 표면 및 하부 표면에 각각 압출되어 0.05 ∼ 0.3㎜ 정도의 두께로 형성된다. 상기에서 제 1 및 제 2 제전층(23)(25)은 베이스층(21)과 접착력이 양호하도록 동일한 물질, 즉, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), PET(Polyethylene Terephthalate) 및 폴리카보네이트(PC) 등의 내용제성 수지 중 어느 하나로 형성되거나, 또는, 폴리스틸렌(PS), 폴리염화비닐(PVC) 및 ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene) 등의 용제성 수지 중 어느 하나의 합성수지에 탄소 나노 튜브 또는 전도성 탄소 등의 전도성 물질이나, 또는, 금, 은, 구리 또는 알루미늄 등의 도전성 금속이 포함되어 표면 저항이 10-6 ∼ 10-9Ωm 정도가 되도록 형성된다.
또한, 제 1 및 제 2 제전층(23)(25)은 베이스층(21)의 상부 및 하부 표면에 피닷(PEDOT : 3,4-Ethylene Di Oxy Thiophene), PSS(Poly Stylene Sulfonate), 피롤(Pyrrole) 및 폴리아닐린(Poly Aniline) 등의 전도성 고분자 중 어느 하나로 코팅되어 형성될 수도 있다.
상기에서 제 1 및 제 2 제전층(23)(25)은 전도성 물질 또는 도전성 금속이 포함된 용제성 수지 또는 내용제성 수지로 형성되면 포함된 전도성 물질 또는 도전성 금속에 의해 불투명하게 형성되며. 또한, 전도성 고분자로 코팅되어 형성되면 투명하게 형성된다. 따라서, 제 1 및 제 2 제전층(23)(25)은 필요에 따라 선택적으로 형성될 수 있다. 즉, 베이스층(21)이 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), PET(Polyethylene Terephthalate), 폴리카보네이트(PC) 또는 폴리염화비닐(PVC) 등의 투명한 합성수지로 형성되면 투명한 전자부품 용기를 얻기 위해 제 1 및 제 2 제전층(23)(25)이 전도성 고분자로 형성될 수 있다.
수용부(29)는 베이스층(21)과 제 1 및 제 2 제전층(23)(25)이 공기로 가압 성형되어 테두리 부분 보다 가운데 부분이 낮은 하나의 공간이 넓은 크기를 갖도록 형성된다. 상기에서 수용부(29)는 반도체 등의 전자부품 또는 조립된 모듈이 M × N(M 및 N은 자연수)개가 정렬될 수 있도록 형성된다. 그러므로, 수용부(29)의 바닥면에 반도체 등의 전자부품 또는 조립된 모듈이 정렬될 수 있도록 정렬 마크(28)가 형성된다.
상기에서 정렬 마크(28)는 전자부품 또는 조립된 모듈이 각각 1개씩 정렬될 수 있는 크기의 면적을 갖는 사각형을 포함하는 다각형 또는 원형이 연속적 또는 불연속적으로 형성된다. 그러므로, 수용부(29) 내에 M × N(M 및 N은 자연수)개의 전자부품 또는 조립된 모듈이 정렬될 수 있도록 정렬 마크(28)는 M × N(M 및 N은 자연수)개가 형성된다.
상기에서 정렬 마크(28)의 면적 크기가 조절될 수 있으며, 또한, 수용부(29)는 정렬 마크(28) 내에 한정될 수 있는 다양한 크기 및 형태를 갖는 전자부품 또는 조립된 모듈을 정렬할 수 있다. 그러므로, 전자부품 또는 조립된 모듈이 다양한 크기 및 형태를 가져도 정렬 마크(28) 내에 한정되어 수용부(29)에 정렬될 수 있으므로 전자부품 용기를 공통으로 사용할 수 있다. 즉, 따라서, 전자부품 또는 조립된 모듈이 다양한 크기 및 형태를 가져도 동일한 한 종류의 전자부품 용기에 정렬하여 이송할 수 있다.
또한, 전자부품 또는 조립된 모듈의 크기가 정렬 마크(28) 보다 작은 경우 인접하는 것들이 서로 접촉되지 않게 1개 내에 복수 개가 배열될 수 있다. 그리고, 전자부품 또는 조립된 모듈의 크기가 정렬 마크(28) 보다 큰 경우 다수의 정렬 마크(28)에 걸쳐 배열될 수도 있다.
그리고, 다수 개의 정렬 마크(28)는 O, X, * 및 + 등의 기호 중 어느 하나로 M × N(M 및 N은 자연수)개가 정렬되게 형성될 수도 있다. 이러한 경우 전자부품 또는 조립된 모듈은 O, X, * 및 + 등의 기호 중 어느 하나로 형성된 정렬 마크(28) 상에 위치되게 배열하는 것에 의해 정렬될 수 있다. 상기에서 다수 개의 정렬 마크(28)는 제 2 제전층(25)과 구별될 수 있는 색상의 잉크 또는 염료 등이 인쇄되어 형성될 수 있다.
끈끈이부(sticky part : 27)는 L(L은 자연수)층의 점착필름(27-1, 27-2 … 27-L)으로 구성되어 수홈홈(29)의 바닥면에 양면 테이프(도시되지 않음)에 의해 부착되게 형성된다. 상기에서 수용부(29)가 하나의 넓은 크기를 갖도록 형성되므로 끈끈이부(sticky layer : 27)의 형성이 용이하다.
L층의 점착필름(27-1, 27-2 … 27-L)은 유연특성이 좋은 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 폴리에스터 및 나일론 등의 수지 중 어느 하나가 10∼100㎛ 정도의 두께로 형성된다. 상기에서 L층의 점착필름(27-1, 27-2 … 27-L)은 상부면이 실리콘계 점착제, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 비닐에스테르계 점착제 및 폴리우레탄 에라스토머계 점착제, 우레탄계 점착제 및 메타크릴계 점착제 등 중에 어느 하나가 도포되며 하부면이 이형(離形) 처리된다. 끈끈이부(27)은 하부면, 즉, 최하의 점착필름(27-1) 하부면이 수용홈(29)의 바닥면에 양면 테이프(도시되지 않음)에 의해 부착된다.
상기에서 끈끈이부(27)를 구성하는 점착필름(27-1, 27-2 … 27-L)은 상부면이 도포된 점착제에 의해 수용부(29)에 정렬된 전자부품 또는 조립된 모듈이 이송시 유동을 방지하면서 조립 공정시 발생되거나 주변 공간으로 부터 떨어진 이물질이 다시 비산되는 것을 방지한다. 그리고, 점착필름(27-1, 27-2 … 27-L) 중 사용되어 이물질이 부착된 최상층의 것은 세정하지 않고 벗겨서 제거한 후 재사용할 수 있다. 상기에서 L층의 점착필름(27-1, 27-2 … 27-L)은 하부면이 이형(離形) 처리되어 있으므로 사용된 최상층의 것을 벗겨 제거하기 용이하다.
또한, 끈끈이부(27)를 구성하는 L층의 점착필름(27-1, 27-2 … 27-L)은 상부면에 일측을 제외한 나머지 부분에 점착제가 도포될 수도 있다. 이에 의해 L층의 점착필름(27-1, 27-2 … 27-L)의 노출된 최상위 것을 점착제가 도포되지 않은 부분을 잡아 1장씩 벗겨 제거할 수 있다.
상술한 본 발명의 일 실시 예에서 정렬마크(28)가 전자부품 용기의 바닥면 위에 형성되었으나 본 발명의 다른 실시 예는 수용홈(29)의 바닥면과 접촉하는 끈끈이부(27) 최하층의 점착필름(27-1) 상부면 또는 하부면에 형성될 수도 있다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 전자부품 용기는 수용부(29)가 하나의 공간이 넓은 크기를 갖도록 형성되며 바닥면에 다수 개의 정렬 마크(28)가 정렬되게 형성되므로 전자부품 또는 조립된 모듈이 다양한 크기 및 형태를 가져도 한 종류의 전자부품 용기를 사용할 수 있다. 그리고, L층의 점착필름(27-1, 27-2 … 27-L)으로 이루어진 끈끈이부(27)에 의해 공정시 발생되는 이물질이 주변 공간으로 비산(飛散)되는 것을 방지할 수 있으며, 또한, 전자부품 용기를 재사용할 때 L층의 점착필름(27-1, 27-2 … 27-L) 중 사용되어 이물질이 부착된 최상층의 것은 세정하지 않고 벗겨서 제거하므로 편리하다.
본 발명에 따른 전자부품 용기의 제조방법은 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), PET(Polyethylene Terephthalate) 및 폴리카보네이트(PC) 등의 내용제성 수지 중 어느 하나로 형성하거나, 또는, 폴리스틸렌(PS), 폴리염화비닐(PVC) 및 ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene) 등의 용제성 수지 중 어느 하나로 0.5 ∼ 3㎜ 정도의 두께를 갖는 베이스층(21)의 상부 및 하부 표면에 제 1 및 제 2 제전층(23)(25)을 형성한다. 제 1 및 제 2 제전층(23)(25)을 베이스층(21)과 동일한 물질, 즉, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), PET(Polyethylene Terephthalate) 및 폴리카보네이트(PC) 등의 내용제성 수지 중 어느 하나, 또는, 폴리스틸렌(PS), 폴리염화비닐(PVC) 및 ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene) 등의 용제성 수지 중 어느 하나를 베이스층(21)의 상부 및 하부 표면에 시트 상태로 압출하여 형성할 수 있다.
상기에서 제 1 및 제 2 제전층(23)(25)은 형성하기 위한 합성수지에 탄소 나노 튜브 또는 전도성 탄소 등의 전도성 물질, 또는, 금, 은, 구리 또는 알루미늄 등의 도전성 금속을 포함시켜 0.05 ∼ 0.3㎜ 정도의 두께로 형성한다. 또한, 제 1 및 제 2 제전층(23)(25)을 피닷(PEDOT : 3,4-Ethylene Di Oxy Thiophene), PSS(Poly Stylene Sulfonate), 피롤(Pyrrole) 및 폴리아닐린(Poly Aniline) 등의 전도성 고분자 중 어느 하나를 코팅하여 형성할 수도 있다.
그리고, 베이스층(21)과 제 1 및 제 2 제전층(23)(25)을 상하 금형 사이에서 공기로 테두리 부분 보다 가운데 부분이 낮은 하나의 공간이 넓은 크기를 갖도록 가압 성형하여 수용부(29)을 형성한다.
그 다음, 수용부(29)의 바닥면에 제 2 제전층(25)과 구별될 수 있는 색상의 잉크 또는 염료 등을 인쇄하여 반도체 등의 전자부품이 정렬되게 배열할 수 있는 정렬 마크(28)를 형성한다.
상기에서 정렬 마크(28)를 전자부품 또는 조립된 모듈을 각각 1개씩 한정할 수 있는 크기의 면적을 갖는 M × N(M 및 N은 자연수)개의 사각형을 포함하는 다각형 또는 원형이 연속적 또는 불연속적으로 형성할 수 있다. 상기에서 전자부품 또는 조립된 모듈의 크기가 정렬 마크(28) 보다 작은 경우 인접하는 것들이 서로 접촉되지 않게 1개 내에 복수 개가 배열될 수 있다. 그리고, 전자부품 또는 조립된 모듈의 크기가 정렬 마크(28) 보다 큰 경우 다수의 정렬 마크(28)에 걸쳐 배열될 수도 있다.
또한, 정렬 마크(28)를 O, X, * 및 + 등의 기호 중 어느 하나로 M × N(M 및 N은 자연수)개가 정렬되게 불연속적으로 형성할 수도 있다.
그리고, 수홈홈(29)의 바닥 표면에 끈끈이부(sticky layer : 27)를 양면 테이프(도시되지 않음)에 의해 부착되게 형성한다. 상기에서 끈끈이부(27)를 유연특성이 좋은 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 폴리에스터 및 나일론 등의 수지 중 어느 하나가 10∼100㎛ 정도의 두께로 이루어진 L층의 점착필름(27-1, 27-2 … 27-L)이 점착되도록 형성한다. 이에 L층의 점착필름(27-1, 27-2 … 27-L) 각각은 상부면이 실리콘계 점착제, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 비닐에스테르계 점착제 및 폴리우레탄 에라스토머계 점착제, 우레탄계 점착제 및 메타크릴계 점착제 등 중에 어느 하나가 도포되며 하부면이 이형(離形) 처리된다. 상기에서 끈끈이부(27)를 구성하는 L층의 점착필름(27-1, 27-2 … 27-L)의 상부면에 일측을 제외한 나머지 부분에만 점착제를 도포할 수도 있다. 이에 의해 L층의 점착필름(27-1, 27-2 … 27-L)의 노출된 최상위 것을 점착제가 도포되지 않은 부분을 잡아 1장씩 벗겨 제거할 수 있다.
상술한 본 발명의 일 실시 예에서 정렬마크(28)를 전자부품 용기의 바닥면 위에 형성되었으나 본 발명의 다른 실시 예는 수용홈(29)의 바닥면과 접촉하는 끈끈이부(27) 최하층의 점착필름(27-1) 상부면 또는 하부면에 형성할 수도 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 있어 명백할 것이다.
21 : 베이스층필름 23 : 제 1 제전층
25 : 제 2 제전층 27 : 끈끈이부
28 : 정렬 마크 29 : 수용홈

Claims (8)

  1. 베이스층과,
    상기 베이스층 상부 및 하부 표면에 각각 형성된 제 1 및 제 2 제전층과,
    상기 베이스층과 제 1 및 제 2 제전층이 테두리 부분 보다 가운데 부분이 낮은 하나의 공간을 갖도록 성형되어 형성된 수용부와,
    상기 수용부의 바닥면에 다양한 크기 및 형태의 전자부품 또는 조립된 모듈이 정렬되게 형성되도록 M × N(M 및 N은 자연수)개가 형성된 정렬 마크와,
    상기 수용부의 바닥면에 상기 정렬 마크를 덮도록 형성되어 상기 정렬 마크에 의해 정렬된 상기 다양한 크기 및 형태의 전자부품 또는 조립된 모듈이 컨베이어 벨트에서 이송시 유동을 방지하도록 상부면에 점착제가 도포되며 하부면에 이형(離形) 처리된 L층의 점착필름(L은 자연수)으로 이루어진 끈끈이부를 포함하는 전자부품 용기.
  2. 베이스층과,
    상기 베이스층 상부 및 하부 표면에 각각 형성된 제 1 및 제 2 제전층과,
    상기 베이스층과 제 1 및 제 2 제전층이 테두리 부분 보다 가운데 부분이 낮은 하나의 공간을 갖도록 성형되어 형성된 수용부와,
    상기 수용부의 바닥면에 다양한 크기 및 형태의 전자부품 또는 조립된 모듈이 컨베이어 벨트에서 이송시 유동을 방지하도록 상부면에 점착제가 도포되며 하부면에 이형(離形) 처리된 L층의 점착필름(L은 자연수)으로 이루어진 끈끈이부와,,
    상기 L층의 점착필름(L은 자연수) 중 상기 수용홈의 바닥면과 접촉하는 최하층의 점착필름 상부면 또는 하부면에 상기 다양한 크기 및 형태의 전자부품 또는 조립된 모듈이 정렬되도록 M × N(M 및 N은 자연수)개가 형성된 정렬 마크를 포함하는 전자부품 용기.
  3. 청구항 1 또는 2에 있어서 상기 정렬 마크는 사각형을 포함하는 다각형 또는 원형이 연속적 또는 불연속적으로 형성된 전자부품 용기.
  4. 청구항 1 또는 2에 있어서 상기 정렬 마크는 O, X, * 및 +의 기호 중 어느 하나로 정렬되게 형성된 전자부품 용기.
  5. 청구항 1 또는 2에 있어서 상기 정렬 마크는 상기 제 2 제전층과 구별될 수 있는 색상의 잉크 또는 염료로 인쇄되어 형성된 전자부품 용기.
  6. 청구항 1 또는 2에 있어서 상기 L층의 점착필름이 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 폴리에스터 및 나일론 중 어느 하나가 10∼100㎛의 두께로 형성된 전자부품 용기.
  7. 청구항 1 또는 2에 있어서 상기 L층의 점착필름의 상부면에 도포된 점착제가 실리콘계 점착제, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 비닐에스테르계 점착제 및 폴리우레탄 에라스토머계 점착제, 우레탄계 점착제 및 메타크릴계 점착제 중에 어느 하나인 형성된 전자부품 용기.
  8. 청구항 7에 있어서 상기 L층의 점착필름의 상부면에 일측을 제외한 나머지 부분에 점착제가 도포된 전자부품 용기.
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