KR20210094336A - 박막 고분자 발포체 및 이를 포함하는 폼 필름 - Google Patents

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KR20210094336A
KR20210094336A KR1020200007979A KR20200007979A KR20210094336A KR 20210094336 A KR20210094336 A KR 20210094336A KR 1020200007979 A KR1020200007979 A KR 1020200007979A KR 20200007979 A KR20200007979 A KR 20200007979A KR 20210094336 A KR20210094336 A KR 20210094336A
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윤경환
이슬
김기범
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주식회사 엘지화학
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Abstract

본 발명은 박막 고분자 발포체 및 이를 포함한 폼 필름에 관한 것이다. 본 발명에 따른 박막 고분자 발포체는 얇은 두께를 가지면서도 우수한 충격 흡수율과 두께 복원율을 나타낼 수 있어, 우수한 완충 효과의 발현을 가능하게 한다.

Description

박막 고분자 발포체 및 이를 포함하는 폼 필름{THIN LAYER POLYMER FOAM AND FOAM FILM COMPRISING THE SAME}
본 발명은 박막 고분자 발포체 및 이를 포함한 폼 필름에 관한 것이다.
각종 전자 제품 내의 부품을 충격으로부터 보호하기 위한 완충재 또는 부품 간의 결합을 위한 결합재로 고분자 폼(foam)이 사용되고 있다.
최근 전자 제품의 소형화 및 박형화가 이루어짐에 따라, 높은 완충 효과를 나타내면서도 얇은 두께를 가지는 고분자 폼의 의 개발이 필요한 실정이다.
특히 디스플레이 장치의 베젤이 얇아지는 경향에 따라 좁은 폭으로의 타발이 가능하며, 좁은 폭에서도 높은 완충 효과의 구현이 가능한 고분자 폼의 개발이 필요한 실정이다.
본 발명은 우수한 내충격성을 가지면서도 높은 수준의 복원율 및 충격 흡수율을 구현하여 얇은 두께로도 우수한 내충격 성능 및 완충 성능을 가질 수 있는 박막 고분자 발포체를 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 상기 박막 고분자 발포체를 포함하는 폼 필름을 제공하기 위한 것이다.
본 명세서에서는, 0.1 내지 5 %의 내부 가교도 및 -30 내지 15 ℃의 유리전이온도를 갖는 (메트)아크릴레이트계 수지를 포함한 고분자 조성물을 포함하고, 하기 일반식 1에 따른 20 % 이상의 충격 흡수율을 갖는, 박막 고분자 발포체가 제공된다:
[일반식 1]
충격 흡수율(%) = {(N0 - N1)/N0} * 100
상기 일반식 1에서,
상기 충격 흡수율은 임의의 시편에 대해 무게 32.5 g인 추를 5 cm의 수직 높이에서 떨어트려 발생한 충격력(N)을 측정하는 볼 드랍 법(ball drop method)에 따라 측정된 것으로,
상기 N0는 두께 30 ㎛인 점착층의 일 면 상에 부착된 두께 0.7T인 유리 기판으로 이루어진 시편의 상기 유리 기판 쪽에 상기 추를 떨어트렸을 때 측정된 충격력이고,
상기 N1은 두께 75 ±5 ㎛인 상기 박막 고분자 발포체, 상기 점착층, 및 상기 유리 기판이 순차로 부착되어 이루어진 시편의 상기 유리 기판 쪽에 상기 추를 떨어트렸을 때 측정된 충격력이다.
본 명세서에서는, 상기 박막 고분자 발포체 및 상기 박막 고분자 발포체의 적어도 일면 상에 구비된 점착층을 포함하는 폼 필름이 제공된다.
그리고, 본 명세서에서는, 상기 박막 고분자 발포체를 포함하는 디스플레이 장치용 내충격재가 제공된다.
이하 발명의 구체적인 구현예에 따른 박막 고분자 발포체, 폼 필름 및 디스플레이 장치용 내충격재에 관하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.
발명의 일 구현예에 따르면, 0.1 내지 5 %의 내부 가교도 및 -30 내지 15 ℃의 유리전이온도를 갖는 (메트)아크릴레이트계 수지를 포함한 고분자 조성물을 포함하는, 박막 고분자 발포체가 제공된다.
본 발명자들은, 박막 고분자 발포체에 대한 연구를 진행하여, 0.1 내지 5 %의 내부 가교도 및 -30 내지 15 ℃의 유리전이온도를 갖는 (메트)아크릴레이트계 수지를 포함한 고분자 조성물에 공기를 주입하여 경화한 박막 고분자 발포체를 제조하였다.
상기 박막 고분자 발포체는 낮은 수준의 밀도를 가지면서도 우수한 내충격성의 구현을 가능하게 한다. 또한, 상기 박막 고분자 발포체는 높은 수준의 복원율 및 충격 흡수율을 나타내어 얇은 두께로도 우수한 내충격 성능 및 완충 성능을 가질 수 있다는 점을 실험을 통하여 확인하고 발명을 완성하였다.
상기 고분자 조성물은 (메트)아크릴레이트계 수지를 포함한다. 상기 "(메트)아크릴레이트"는 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를 동시에 일컫는 용어이다.
상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 (메트)아크릴레이트 단량체 또는 (메트)아크릴레이트 올리고머로부터 형성된 (공)중합체를 포함할 수 있다. 상기 "(공)중합체"는 호모폴리머(homo-polyer) 및 코폴리머(co-polymer)를 동시에 일컫는 용어이다.
상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 수용액 상에 분산된 에멀젼 형태로 제공될 수 있다.
상기 (메트)아크릴레이트계 수지의 형성에는 다양한 종류의 (메트)아크릴레이트 단량체 또는 올리고머가 사용될 수 있다.
예를 들어, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지의 형성에는 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 에폭사이드 아크릴레이트 올리고머, 폴리에스테르 아크릴레이트, 및 폴리에테르 아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 반응성 아크릴레이트 올리고머 군; 및 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 글리세린 프로폭시레이트 트리아크릴레이트, 트리메틸프로판 에톡시레이트 트리아크릴레이트, 트리메틸프로필 트리아키를레이트, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜 디아크릴레이트, 및 에틸렌글리콜 디아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 다관능성 아크릴레이트 단량체 군; 등이 사용될 수 있다.
또한, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 알킬기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체, 실란 변성 (메트)아크릴레이트 단량체, 시클로알킬기 함유 (메트)아크릴레이트 단량체, 극성 관능기 함유 단량체, 및 이들의 올리고머로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물을 포함하는 조성물로부터 형성된 것일 수 있다.
또한, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 비닐계 단량체 또는 이의 올리고머로부터 유래한 반복 단위를 포함할 수도 있다.
비제한적인 예로, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 부틸 아크릴레이트, 실란 변성 아크릴레이트, 아크릴로니트릴, 및 아크릴산의 공중합체일 수 있다.
특히, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 0.1 내지 5 %의 내부 가교도를 갖는 것이 바람직하다. 본 발명에서 요구되는 수준의 충격 흡수율 및 두께 복원율이 발현될 수 있도록 하기 위하여, 상기 고분자 조성물은 0.1 내지 5.0 %, 혹은 0.2 내지 4.0 %, 혹은 0.5 내지 3.0 %, 혹은 1.0 내지 3.0 %의 내부 가교도를 갖는 것이 바람직하다.
상기 내부 가교도는 상기 (메트)아크릴레이트계 수지에 함유된 내부 가교된 폴리머의 비율을 나타내는 척도이다. 즉, 상기 내부 가교도는 상기 (메트)아크릴레이트계 수지의 겔 분율(gel fraction)을 의미한다.
상기 (메트)아크릴레이트계 수지의 겔 분율은 ASTM D 2765의 표준 시험법에 따라 측정될 수 있다.
비제한적인 예로 상기 겔 분율은, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지를 소정 양의 덩어리로 취하는 단계; 상기 수지를 포장하기 위한 메쉬의 중량(W1)을 측정하는 단계; 상기 수지를 상기 메쉬로 포장한 것인 시편의 중량(W2)을 측정하는 단계; 상기 시편을 용제에 침적하고 실온 하에서 1 주일 후에 취출하는 단계; 상기 시편 표면의 용제를 닦은 후 그 중량(W3)을 측정하는 단계; 상기 시편의 건조 후 중량(W4)을 측정하는 단계; 및 계산식 {(W4-W1)/(W2-W1)}*100 에 의해 겔 분율(%)을 계산하는 단계;를 포한한 방법으로 얻어질 수 있다.
그리고, 상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 -30 내지 15 ℃의 유리전이온도(Tg)를 갖는 것이 바람직하다. 본 발명에서 요구되는 수준의 충격 흡수율 및 두께 복원율이 발현될 수 있도록 하기 위하여, 상기 고분자 조성물은 -30 내지 15 ℃, 혹은 -20 내지 10 ℃, 혹은 -15 내지 0 ℃, 혹은 -10 내지 -5 ℃의 유리전이온도를 갖는 것이 바람직하다.
상기 (메트)아크릴레이트계 수지는 100,000 내지 2,000,000 g/mol의 중량 평균 분자량을 가질 수 있다.
본 명세서에서, 중량 평균 분자량은 길이 300 mm의 PolarGel MIXED-L 칼럼(Polymer Laboratories)이 장착된 Agilent PL-GPC 220 기기를 이용하여 측정될 수 있다. 측정 온도는 65 ℃이며, 디메틸포름아미드를 용매로 사용하고 유속은 1 mL/min의 속도로 측정한다. 샘플은 10mg/10mL의 농도로 조제한 다음, 100 μL의 양으로 공급한다. 폴리스티렌 표준을 이용하여 형성된 검정 곡선을 참고로 Mw 값 및 Mn 값을 유도한다. 폴리스티렌 표준의 분자량(g/mol)은 580/ 3,940/ 8,450/ 31,400/ 70,950/ 316,500/ 956,000/ 4,230,000의 8 종을 사용한다.
한편, 상기 고분자 조성물은 우레탄 수지를 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 고분자 조성물은 50 내지 90 중량%의 상기 (메트)아크릴레이트계 수지 및 10 내지 50 중량%의 상기 우레탄 수지를 포함할 수 있다. 바람직하게는, 상기 고분자 조성물은 60 내지 80 중량%의 상기 (메트)아크릴레이트계 수지 및 20 내지 40 중량%의 상기 우레탄 수지를 포함할 수 있다.
상기 우레탄 수지는 100,000 내지 2,000,000g/mol 의 중량 평균 분자량을 가질 수 있다.
상기 우레탄 수지의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 상기 우레탄 수지는 통상적으로 알려진 폴리올 및 폴리이소시아네이트계 화합물 간의 반응으로 형성되는 수지 또는 폴리올일 수 있다. 또한, 상기 우레탄 수지는 사슬 연장제 및 폴리이소시아네이트계 화합물 간의 반응으로 형성되는 수지일 수 있다.
상기 우레탄 수지는 수용액 상에 분산된 에멀젼 형태로 제공될 수 있다.
상기 우레탄 수지의 형성에는 다양한 종류의 폴리올이 사용될 수 있다.
예를 들어, 상기 우레탄 수지의 형성에는 탄소수 2 내지 10의 폴리카르복실산과 디올 화합물 간의 반응물을 포함하는 폴리에스테르 폴리올이나, 폴리카보네이트 폴리올이나, 디올 화합물 등이 사용될 수 있다.
상기 폴리에스테르 폴리올의 합성에 사용되는 탄소수 2 내지 10의 폴리카르복실산은 탄소수 4 내지 8의 디카르복실산일 수 있다. 상기 폴리에스테르 폴리올의 합성에 사용될 수 있는 디올 화합물은 에틸렌 글리콜, 1,4-부탄 디올, 디에틸렌 글리콜 또는 이들의 2종 이상의 혼합물일 수 있다.
상기 폴리카보네이트 폴리올은 지방족 디올 및 지환족 디올로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 디올과, 카보네이트를 반응시켜 제조한 것일 수 있다. 예컨대, 상기 폴리카보네이트 폴리올은 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 2-메틸-1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 네오펜틸 글리콜, 1,7-헵탄디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 1,10-데칸디올 등의 디올을 카보네이트와 반응시켜 제조된 것일 수 있다.
상기 폴리에스테르 폴리올 및 사슬 연장제에 포함된 수산화기(-OH)의 몰수 및 폴리이소시아네이트 화합물의 이소시아네이트기(Isocyanate)의 몰수의 비는 1:0.99 내지 1:1.2, 바람직하게는 1:1 내지 1:1.1일 수 있다.
상기 폴리이소시아네이트계 화합물은 복수의 이소시아네이트기를 가지는 화합물을 의미한다. 상기 폴리이소시아네이트계 화합물은 지방족, 지환족, 아르지방족, 방향족, 및 헤테로고리형 작용기를 포함하는 폴리이소시아네이트일 수 있다.
상기 폴리이소시아네이트계 화합물은 화학식 Q(NCO)n으로 표시될 수 있다. 여기서, 상기 n은 2 내지 4의 정수이고, Q는 탄소 원자를 2 내지 18개, 바람직하게는 6 내지 10개 함유하는 지방족, 지환족, 방향족, 또는 아르지방족 탄화수소 작용기일 수 있다.
예를 들어, 상기 폴리이소시아네이트계 화합물은 에틸렌 디이소시아네이트, 1,4-테트라메틸렌 디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌 디이소시아네이트(HDI), 1,12-도데칸 디이소시아네이트, 시클로부탄-1,3-디이소시아네이트, 시클로헥산-1,3- 디이소시아네이트, 시클로헥산-1,4-디이소시아네이트, 1-이소시아네이토-3,3,5-트리메틸-5-이소시아네이토메틸-시클로헥산, 2,4- 헥사히드로톨루엔 디이소시아네이트, 2,6-헥사히드로톨루엔 디이소시아네이트, 헥사히드로-1,3- 페닐렌 디이소시아네이트, 헥사히드로-1,4-페닐렌 디이소시아네이트, 퍼히드로-2,4'- 디페닐메탄 디이소시아네이트, 퍼히드로-4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 1,3- 페닐렌 디이소시아네이트, 1,4-페닐렌 디이소시아네이트, 1,4-두롤 디이소시아네이트(DDI), 4,4'-스틸벤 디이소시아네이트, 3,3'-디메틸-4,4'-비페닐렌 디이소시아네이트(TODI), 톨루엔 2,4-디이소시아네이트, 톨루엔 2,6-디이소시아네이트(TDI), 디페닐메탄-2,4'- 디이소시아네이트(MDI), 2,2'-디페닐메탄 디이소시아네이트(MDI), 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트(MDI), 및 나프틸렌-1,5-이소시아네이트(NDI)일 수 있다.
상기 고분자 조성물에는 광개시제, 열개시제, 경화제, 증점제, 및 안료와 같은 첨가제가 더 포함될 수 있다.
예를 들어, 상기 광개시제는 벤조인메틸에테르, 2,4,6-트리메틸벤조일 디페닐포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일) 페닐포스핀옥사이드, α,α-메톡시-α-하이드록시아세토페논, 2-벤조일-2-(디메틸아미노)-1-[4-(4-몰포닐) 페닐]-1-부타논, 및 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 화합물일 수 있다.
상기 열개시제는 아조계 화합물, 퍼옥시계 화합물, tert-부틸 퍼아세테이트, 퍼아세틱산, 및 포타슘 퍼술페이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 화합물일 수 있다.
상기 안료는 카본 블랙, 탄소계 화합물 등일 수 있다.
상기 증점제는 음이온계 폴리아크릴레이트, 비이온계 폴리우레탄 등일 수 있다.
상기 첨가제의 함량은 상기 고분자 조성물 100중량부 대비 0.001 내지 20중량부, 또는 0.01 내지 15중량부, 또는 0.1 내지 10중량부로 포함될 수 있다.
상기 박막 고분자 발포체는, 상기 고분자 조성물에 공기를 주입하고 고속 혼합하여 고분자 폼 전구체 조성물을 형성하는 단계, 및 상기 전구체 조성물을 100 ℃ 이상의 온도 하에서 경화하는 단계를 포함하는 방법으로 제조될 수 있다.
상기 고분자 조성물에 주입되는 공기의 양은 특별히 제한되지 않으며, 50 cc/min 내지 200 cc/min의 속도로 주입될 수 있다.
상기 고속 혼합은 호모게나이저(homogenizer), 프로더(frother) 등의 장치를 이용하여 1000 rpm 내지 1000 rpm의 속도로 수행될 수 있다.
상기 경화는 상기 폼을 임의의 기재 상에 도포하거나 임의의 몰드에 주입한 후 50 ℃ 이상, 혹은 100 ℃ 이상, 혹은 100 내지 200 ℃의 온도에서 열처리하는 방법으로 수행될 수 있다.
상기 박막 고분자 발포체의 두께는 적용 분야 및 용도에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 본 발명에서 요구되는 수준의 충격 흡수율 및 두께 복원율이 달성될 수 있도록 하기 위하여, 상기 박막 고분자 발포체의 두께는 50 내지 10000 ㎛, 혹은 50 내지 5000 ㎛, 혹은 50 내지 1000 ㎛인 것이 바람직하다.
상기 박막 고분자 발포체는 0.6 내지 0.8 g/cm3, 혹은 0.67 내지 0.75 g/cm3 의 밀도를 가질 수 있다. 상기 밀도는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상적인 방법, 예를 들어 아르키메데스 원리를 이용한 방법으로 측정될 수 있다.
상기 박막 고분자 발포체는 하기 일반식 1에 따른 20 % 이상, 혹은 20 내지 30 %의 충격 흡수율을 나타낼 수 있다:
[일반식 1]
충격 흡수율(%) = {(N0 - N1)/N0} * 100
상기 일반식 1에서,
상기 충격 흡수율은 임의의 시편에 대해 무게 32.5 g인 추를 5 cm의 수직 높이에서 떨어트려 발생한 충격력(N)을 측정하는 볼 드랍 법(ball drop method)에 따라 측정된 것으로,
상기 N0는 두께 30 ㎛인 점착층의 일 면 상에 부착된 두께 0.7T인 유리 기판으로 이루어진 시편의 상기 유리 기판 쪽에 상기 추를 떨어트렸을 때 측정된 충격력이고,
상기 N1은 두께 75 ±5 ㎛인 상기 박막 고분자 발포체, 상기 점착층, 및 상기 유리 기판이 순차로 부착되어 이루어진 시편의 상기 유리 기판 쪽에 상기 추를 떨어트렸을 때 측정된 충격력이다.
그리고, 상기 박막 고분자 발포체는 하기 일반식 2에 따른 40 % 이상, 혹은 40 내지 60 %, 혹은 45 내지 55 %의 두께 복원율을 나타낼 수 있다:
[일반식 2]
두께 복원율(%) = (T1/T0) * 100
상기 일반식 2에서,
상기 T0은 20 장의 상기 박막 고분자 발포체로 이루어진 적층체에 2500 g의 하중을 가하여 30 초 경과 후의 두께이고,
상기 T1은 상기 적층체로부터 상기 하중을 제거한 후 두께 변화량이 없는 상태에서 측정된 두께이다.
한편, 발명의 다른 일 구현예에 따르면, 상술한 박막 고분자 발포체 및 상기 박막 고분자 발포체의 적어도 일면 상에 구비된 점착층을 포함하는 폼 필름이 제공된다.
상기 폼 필름은 상기 박막 고분자 발포체, 및 상기 박막 고분자 발포체의 일면 또는 양면에 적층된 임의의 점착층을 포함할 수 있다.
상기 폼 필름은 상기 박막 고분자 발포체, 상기 박막 고분자 발포체의 일면에 적층된 임의의 점착층, 및 상기 박막 고분자 발포체의 다른 일면에 적층된 임의의 기재를 포함할 수 있다.
상기 폼 필름은 순차로 적층된 상기 박막 고분자 발포체, 임의의 점착층, 및 임의의 기재를 포함할 수 있다.
상기 점착층은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상적인 점착제 조성물을 사용하여 형성된 것일 수 있다. 예를 들어, 상기 점착층은 아크릴계 중합체, 실리콘계 중합체, 또는 고무계 중합체를 포함한 점착제 조성물을 포함할 수 있다.
한편, 발명의 또 다른 일 구현예에 따르면, 상술한 박막 고분자 발포체를 포함하는 디스플레이 장치용 내충격재가 제공된다.
상기 내충격재는 상술한 폼 필름과 같은 구조로 제공될 수 있다.
특히, 상기 내충격재는 디스플레이 장치의 디스플레이부에 구비될 수 있다. 구체적으로, 상기 내충격재는 상기 디스플레이부의 베젤 영역의 내측에 구비되어, 디스플레이부에 가해지는 충격을 효과적으로 완화할 수 있다.
본 발명에 따른 박막 고분자 발포체는 얇은 두께를 가지면서도 우수한 충격 흡수율과 두께 복원율을 나타낼 수 있어, 우수한 완충 효과의 발현을 가능하게 한다.
발명을 하기의 실시예에서 보다 상세하게 설명한다. 단, 하기의 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기의 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
부틸 아크릴레이트, 실란 변성 아크릴레이트(전체 아크릴 단량체의 2 중량%), 아크릴로나이트릴, 및 아크릴산을 사용하여 합성된 아크릴레이트 수지(내부 가교도 2 %, Tg -10 ℃)를 준비하였다. 상기 아크릴레이트 수지 70 중량% 및 우레탄 수지 30 중량%를 혼합하여 고분자 조성물을 제조하였다. 상기 고분자 조성물 100 중량부 대비 아지리딘 계열의 경화제(CX-100) 1 중량부, 카본블랙 계열 흑색 안료 0.7중량부 및 우레탄계 증점제 0.6중량부를 혼합하여 수지 조성물을 제조하였다.
상기 수지 조성물에 100 cc/min의 공기를 주입한 후 4000 rpm의 속도로 고속 혼합하여 고분자 폼 전구체 조성물을 제조하였다.
투명 PET 필름의 일면에 상기 전구체 조성물을 도포하고 50 ℃에서 4분, 130 ℃에서 3분 동안 경화를 진행하여, 두께 75㎛의 박막 고분자 발포체를 얻었다.
실시예 2
상기 실란 변성 아크릴레이트의 함량을 전체 아크릴 단량체 대비 1 중량%로 사용하여 합성된 아크릴레이트 수지(내부 가교도 1 %, Tg -10 ℃)를 사용한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 두께 75㎛의 박막 고분자 발포체를 얻었다.
비교예 1
상기 실란 변성 아크릴레이트를 사용하지 않고 합성된 아크릴레이트 수지(내부 가교도 0 %, Tg -10 ℃)를 사용한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 두께 75 ㎛의 박막 고분자 발포체를 얻었다.
비교예 2
우레탄 수지를 첨가하지 않고 상기 비교예 1에 따른 아크릴레이트 수지(내부 가교도 0 %, Tg -10 ℃)를 100 중량%로 사용한 것을 제외하고, 상기 비교예 1과 동일한 방법으로 두께 75 ㎛의 박막 고분자 발포체를 얻었다.
시험예 1
상기 실시예 및 비교예에 따른 박막 고분자 발포체의 밀도를 밀도 측정 장치를 이용하여 아르키메데스 방법으로 측정하였다.
시험예 2
두께 30 ㎛인 점착층의 일 면 상에 부착된 두께 0.7T인 유리 기판으로 이루어진 제1 시편을 준비하였다.
상기 실시예 및 비교예에 따른 박막 고분자 발포체, 두께 30 ㎛인 상기 점착층, 및 두께 0.7T인 상기 유리 기판이 순차로 부착되어 이루어진 제2 시편을 준비하였다.
상기 제1 및 제2 시편에 대해 각각 무게 32.5 g인 추를 5 cm의 수직 높이에서 떨어트려 발생한 충격력(N)을 측정하는 볼 드랍 법(ball drop method)으로 충격 흡수율을 측정하였다.
상기 충격 흡수율은 하기 일반식 1에 따라 계산되었다.
[일반식 1]
충격 흡수율(%) = {(N0 - N1)/N0} * 100
상기 일반식 1에서,
상기 N0는 상기 제1 시편의 상기 유리 기판 쪽에 상기 추를 떨어트렸을 때 측정된 충격력(N)이고,
상기 N1은 상기 제2 시편의 상기 유리 기판 쪽에 상기 추를 떨어트렸을 때 측정된 충격력(N)이다.
시험예 3
상기 실시예 및 비교예에 따른 박막 고분자 발포체를 20 장씩 적층한 적층체를 준비하였다. 상기 적층체에 대하여 Texture Analyzer장치(Stable Micro Systems, TA.XT.Plus)을 이용하여 하기 일반식 2에 따른 두께 복원율을 측정하였다:
[일반식 2]
두께 복원율(%) = (T1/T0) * 100
상기 일반식 2에서,
상기 T0은 상기 적층체에 2500 g의 하중을 가하여 30 초 경과 후의 두께이고,
상기 T1은 상기 적층체로부터 상기 하중을 제거한 후 두께 변화량이 없는 상태에서 측정된 두께이다.
밀도 (g/cm3) 충격 흡수율 (%) 두께 복원율 (%)
실시예1 0.70 26 50
실시예2 0.72 22 46
비교예1 0.70 9 20
비교예2 0.73 5 10
상기 표1을 참고하면, 실시예들에 따른 박막 고분자 발포체는 40 % 이상의 두께 복원율을 가지면서도 20 % 이상의 충격 흡수율을 갖는다는 점이 확인되었다.

Claims (8)

  1. 0.1 내지 5 %의 내부 가교도 및 -30 내지 15 ℃의 유리전이온도를 갖는 (메트)아크릴레이트계 수지를 포함한 고분자 조성물을 포함하고,
    하기 일반식 1에 따른 20 % 이상의 충격 흡수율을 갖는, 박막 고분자 발포체:
    [일반식 1]
    충격 흡수율(%) = {(N0 - N1)/N0} * 100
    상기 일반식 1에서,
    상기 충격 흡수율은 임의의 시편에 대해 무게 32.5 g인 추를 5 cm의 수직 높이에서 떨어트려 발생한 충격력(N)을 측정하는 볼 드랍 법(ball drop method)에 따라 측정된 것으로,
    상기 N0는 두께 30 ㎛인 점착층의 일 면 상에 부착된 두께 0.7T인 유리 기판으로 이루어진 시편의 상기 유리 기판 쪽에 상기 추를 떨어트렸을 때 측정된 충격력이고,
    상기 N1은 두께 75 ±5 ㎛인 상기 박막 고분자 발포체, 상기 점착층, 및 상기 유리 기판이 순차로 부착되어 이루어진 시편의 상기 유리 기판 쪽에 상기 추를 떨어트렸을 때 측정된 충격력이다.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 고분자 조성물은 우레탄 수지를 더 포함하는, 박막 고분자 발포체.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 고분자 조성물은 50 내지 90 중량%의 상기 (메트)아크릴레이트계 수지 및 10 내지 50 중량%의 상기 우레탄 수지를 포함하는, 박막 고분자 발포체.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 박막 고분자 발포체는 0.6 내지 0.8 g/cm3의 밀도를 가지는, 박막 고분자 발포체.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 박막 고분자 발포체는 50 내지 10000 ㎛의 두께를 가지는, 박막 고분자 발포체.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 박막 고분자 발포체는 상기 일반식 1에 따른 20 내지 30 %의 충격 흡수율을 가지는, 박막 고분자 발포체.
  7. 제 1 항에 따른 박막 고분자 발포체, 및
    상기 박막 고분자 발포체의 적어도 일면 상에 구비된 점착층
    을 포함하는 폼 필름.
  8. 제 1 항에 따른 박막 고분자 발포체를 포함하는 디스플레이 장치용 내충격재.
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