KR20210087079A - Manufacturing method of electronic components - Google Patents
Manufacturing method of electronic components Download PDFInfo
- Publication number
- KR20210087079A KR20210087079A KR1020217017333A KR20217017333A KR20210087079A KR 20210087079 A KR20210087079 A KR 20210087079A KR 1020217017333 A KR1020217017333 A KR 1020217017333A KR 20217017333 A KR20217017333 A KR 20217017333A KR 20210087079 A KR20210087079 A KR 20210087079A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- roller
- green sheet
- peeling
- carrier film
- electronic component
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H29/00—Delivering or advancing articles from machines; Advancing articles to or into piles
- B65H29/54—Article strippers, e.g. for stripping from advancing elements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H41/00—Machines for separating superposed webs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H2406/00—Means using fluid
- B65H2406/30—Suction means
- B65H2406/33—Rotary suction means, e.g. roller, cylinder or drum
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H2701/00—Handled material; Storage means
- B65H2701/10—Handled articles or webs
- B65H2701/19—Specific article or web
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
직사각형상의 그린시트를 캐리어 필름으로부터 양호하게 박리할 수 있는 전자부품의 제조 방법을 제공한다.
한쪽의 주면에 장척상의 그린시트(6)가 형성된 장척상의 캐리어 필름(5)을 준비하는 준비 공정과, 장척상의 그린시트(6)를 절단하여, 캐리어 필름(5) 상에 직사각형상의 그린시트(7)를 형성하는 절단 공정과, 박리 롤러(4)에 의해, 직사각형상의 그린시트(7)를 캐리어 필름(5)으로부터 박리하는 박리 공정을 포함한 것으로 한다.A method for manufacturing an electronic component capable of satisfactorily peeling a rectangular green sheet from a carrier film is provided.
A preparation step of preparing a long carrier film 5 in which a long green sheet 6 is formed on one main surface, and a rectangular green sheet ( The cutting process of forming 7) and the peeling process of peeling the rectangular green sheet 7 from the carrier film 5 with the peeling roller 4 shall be included.
Description
본 발명은 전자부품의 제조 방법에 관한 것이고, 더 상세하게는 캐리어 필름 상에 형성된 장척상(長尺狀)의 그린시트를 절단하여 직사각형상의 그린시트를 형성하는 공정과, 직사각형상의 그린시트를 캐리어 필름으로부터 박리하는 공정을 포함한 전자부품의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing an electronic component, and more particularly, a step of cutting a long green sheet formed on a carrier film to form a rectangular green sheet, and a step of forming a rectangular green sheet on a carrier It relates to a manufacturing method of an electronic component including a step of peeling from a film.
종래부터 널리 실시되고 있는 전자부품의 제조 방법이, 특허문헌 1(일본 공개특허공보 특개평8-162364호)에 개시되어 있다. 특허문헌 1에 개시된 전자부품의 제조 방법은 캐리어 필름 상에 형성된 장척상의 그린시트를 절단하여 직사각형상의 그린시트를 형성하는 공정과, 직사각형상의 그린시트를 캐리어 필름으로부터 박리하는 공정을 포함한다. 특허문헌 1에 개시된 전자부품의 제조 방법을 도 9(A)~(C)를 참조하여 설명한다. The manufacturing method of the electronic component which is conventionally widely implemented is disclosed by patent document 1 (Unexamined-Japanese-Patent No. 8-162364). The method for manufacturing an electronic component disclosed in Patent Document 1 includes a step of cutting a long green sheet formed on a carrier film to form a rectangular green sheet, and a step of peeling the rectangular green sheet from the carrier film. The manufacturing method of the electronic component disclosed in patent document 1 is demonstrated with reference to FIGS. 9(A)-(C).
우선, 도 9(A)에 나타내는 바와 같이, 주면(主面)에 장척상의 그린시트(101)가 형성된 장척상의 캐리어 필름(캐리어 테이프)(102)을 펀칭 테이블(103)과 반송 유닛(104) 사이에 공급한다. First, as shown in Fig. 9(A) , a long carrier film (carrier tape) 102 having a long
펀칭 테이블(103)에는 캐리어 필름(102)을 흡인하기 위한 통기 구멍(흡기구)(103a)과, 펀칭 테이블(103) 자체를 가열하는 열원(전열 히터)(103b)이 형성된다. The punching table 103 is provided with a ventilation hole (intake port) 103a for sucking the
반송 유닛(104)에는 양측에 1쌍의 커팅 날(직사각형 날)(104a)이 형성된다. 또한, 반송 유닛(104)에는 바닥면에 통기 구멍(흡기구)(104b)이 형성된다. A pair of cutting blades (rectangular blades) 104a are formed on both sides of the
다음으로, 도 9(B)에 나타내는 바와 같이, 반송 유닛(104)을 펀칭 테이블(103)을 향해 강하시킨다. 이 결과, 커팅 날(104a)에 의해, 장척상의 그린시트(101)가 절단되고, 캐리어 필름(102) 상에 직사각형상의 그린시트(105)가 형성된다. Next, as shown in FIG.9(B), the
다음으로, 도 9(C)에 나타내는 바와 같이, 펀칭 테이블(103)을 반송 유닛(104)으로부터 멀어지는 방향(도 9(C)에서의 왼쪽 방향)으로 수평 이동시킨다. 이 결과, 통기 구멍(104b)에 흡인되어서 반송 유닛(104)의 바닥면에 유지된 직사각형상의 그린시트(105)가 캐리어 필름(102)으로부터 박리된다. Next, as shown in FIG.9(C), the punching table 103 is horizontally moved in the direction away from the conveyance unit 104 (the left direction in FIG.9(C)). As a result, the rectangular
상술한 바와 같이, 특허문헌 1의 제조 방법에서는 펀칭 테이블(103)이 열원(103b)에 의해 가열된다. 펀칭 테이블(103)을 가열하는 이유에 대해서는 몇 가지 이유를 생각할 수 있다. As described above, in the manufacturing method of Patent Document 1, the punching table 103 is heated by the
첫 번째 이유로, 그린시트(105)의 바인더를 펀칭 테이블(103)의 열에 의해 연화시키고, 절단을 쉽게 하는 것을 들 수 있다. The first reason is to soften the binder of the
두 번째 이유로, 뒤에 실시되는 적층 공정에서 그린시트(105)의 가열 압착을 양호하게 실시하는 것을 들 수 있다. 즉, 그린시트(105)는 뒤의 적층 공정에서 적층되고, 가열 압착되어서 적층체가 제작된다. 그러나 그린시트(105)가 상온 그대로이면, 적층 공정에서 적층되는 그린시트(105)가 이미 적층된 적층체로부터 열을 빼앗고, 가열 압착이 양호하게 실시되지 않을 우려가 있다. 따라서, 특허문헌 1의 방법에서는 펀칭 테이블(103)에 의해 그린시트(105)를 가열(예열)하고, 적층 공정에서의 가열 압착을 양호하게 한 것으로 생각할 수 있다. As a second reason, it may be mentioned that heat compression of the
특허문헌 1에 개시된 전자부품의 제조 방법에는 다음과 같은 문제가 있었다. The manufacturing method of the electronic component disclosed in patent document 1 had the following problems.
우선, 특허문헌 1에 개시된 제조 방법에는 반송 유닛(104)의 커팅 날(104a)에 의해 절단되고, 반송 유닛(104)의 바닥면에 유지된 직사각형상의 그린시트(105)에 말려 올라감, 찢어짐, 주름 등이 발생할 우려가 있다는 문제가 있었다. 도 10을 참조하여 설명한다. 한편, 도 10은 본건 출원인이 설명을 위해 작성한 것이며, 특허문헌 1에 기재된 것이 아니다. First, in the manufacturing method disclosed in Patent Document 1, it is cut by the
반송 유닛(104)은 금속에 의해 제작된다. 통기 구멍(104b)은 반송 유닛(104)에 통상 기계적 가공에 의해 형성된다. 그 때문에, 반송 유닛(104)에서는 커팅 날(104a)과 통기 구멍(104b) 사이의 거리(X)를 작게 하는 데에 한계가 있었다. 예를 들면, 현재 일반적으로 실시된 기계적 가공 기술에서는 거리(X)를 100㎛ 미만으로 하는 것이 어려웠다. The
그리고 커팅 날(104a)과 통기 구멍(104b) 사이의 거리(X)가 크면, 반송 유닛(104)의 바닥면에 유지된 직사각형상의 그린시트(105)의 선단부(P)가 반송 유닛(104)의 바닥면으로부터 말려 올라가는 경우가 있었다. 혹은 그린시트(105)의 선단부(P)가 찢어지거나 그린시트(105)의 선단부(P)에 주름이 가는 경우가 있었다. And when the distance X between the
그리고 그린시트(105)의 선단부(P)에 말려 올라감, 찢어짐, 주름 등이 발생하면, 뒤의 그린시트(105)를 적층하고, 가열 압착하여 적층체를 제작하는 공정에서 적층 불량이 발생하고, 제작된 적층체가 불량품이 되어버리는 경우가 있었다. And if curled up, torn, wrinkled, etc. occur at the tip (P) of the
또한, 특허문헌 1에 개시된 제조 방법에는 캐리어 필름(102)이 공정의 도중에 파손되어버릴 우려가 있다는 문제가 있었다. Moreover, in the manufacturing method disclosed by patent document 1, there existed a problem that the
즉, 특허문헌 1에 개시된 제조 방법에서는 도 9(B), (C)에 나타내는 바와 같이, PET(polyethylene terephthalate) 등에 의해 제작된 캐리어 필름(102)이 열원(103b)에 의해 가열된 펀칭 테이블(103)과 일정한 긴 시간에 걸쳐 접촉한다. 그 때문에, 열에 의해 캐리어 필름(102)이 파손되어 버리는 경우가 있었다. 예를 들면, 캐리어 필름(102)이 부분적으로 찢어지거나 전체 폭에 걸쳐 찢어져서, 캐리어 필름(102)의 반송을 할 수 없게 되는 경우가 있었다. That is, in the manufacturing method disclosed in Patent Document 1, as shown in FIGS. 9(B) and (C), the
더욱이, 특허문헌 1에 개시된 제조 방법에는 가열된 펀칭 테이블(103)의 열에 의해 캐리어 필름(102)에 주름이 발생하고, 그 결과, 캐리어 필름(102)의 주면에 형성된 그린시트(105)의 면의 일부 또는 전부에 주름이 발생할 우려가 있다는 문제가 있었다. 그리고 그린시트(105)에 주름이 발생하면, 뒤의 그린시트(105)를 적층하고 가열 압착하여 적층체를 제작하는 공정에서 적층 불량이 발생하고, 제작된 적층체가 불량품이 되어버리는 경우가 있었다. Furthermore, in the manufacturing method disclosed in Patent Document 1, wrinkles are generated in the
본 발명은 상술한 종래의 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 그 수단으로서, 본 발명의 한 실시양태에 따른 전자부품의 제조 방법은 한쪽의 주면에 장척상의 그린시트가 형성된 장척상의 캐리어 필름을 준비하는 준비 공정과, 장척상의 그린시트를 절단하여 캐리어 필름 상에 직사각형상의 그린시트를 형성하는 절단 공정과, 박리 롤러에 의해 직사각형상의 그린시트를 캐리어 필름으로부터 박리하는 박리 공정을 포함한 것으로 한다. The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and as a means, the method for manufacturing an electronic component according to an embodiment of the present invention is to prepare a long carrier film in which a long green sheet is formed on one main surface. A preparatory step, a cutting step of cutting the long green sheet to form a rectangular green sheet on the carrier film, and a peeling step of peeling the rectangular green sheet from the carrier film with a peeling roller are included.
본 발명의 전자부품의 제조 방법에 따르면, 박리 롤러에 의해 직사각형상의 그린시트를 캐리어 필름으로부터 양호하게 박리할 수 있다. According to the manufacturing method of the electronic component of this invention, a rectangular green sheet can be peeled favorably from a carrier film by a peeling roller.
도 1은 실시형태에 따른 전자부품의 제조 방법에서 사용하는 전자부품 제조 장치(1000)를 나타내는 주요부 개략도이다.
도 2는 전자부품 제조 장치(1000)의 박리 롤러(4)를 나타내는 단면도이다.
도 3(A)~(C)는 각각 제1 실시형태에 따른 전자부품의 제조 방법의 박리 공정을 나타내는 정면도이다.
도 4(A)~(C)는 각각 제1 실시형태에 따른 전자부품의 제조 방법의 박리 공정을 나타내는 설명도이다.
도 5(A)~(C)는 각각 제1 실시형태에 따른 전자부품의 제조 방법의 적층 공정을 나타내는 정면도이다.
도 6(A)~(C)는 각각 제1 실시형태에 따른 전자부품의 제조 방법의 적층 공정을 나타내는 설명도이다.
도 7(A)~(C)는 각각 제2 실시형태에 따른 전자부품의 제조 방법의 박리 공정을 나타내는 정면도이다.
도 8(A)~(C)는 각각 제2 실시형태에 따른 전자부품의 제조 방법의 박리 공정을 나타내는 설명도이다.
도 9(A)~(C)는 각각 특허문헌 1에 개시된 전자부품의 제조 방법에서의 각 공정을 나타내는 단면도이다.
특허문헌 1에 개시된 전자부품의 제조 방법의 과제를 설명하기 위한 설명도이다. 1 : is a principal part schematic diagram which shows the electronic
2 is a cross-sectional view showing the
3(A) - (C) are front views each showing the peeling process of the manufacturing method of the electronic component which concerns on 1st Embodiment.
4(A)-(C) are explanatory drawings each showing the peeling process of the manufacturing method of the electronic component which concerns on 1st Embodiment.
5(A) to 5(C) are front views each showing a lamination step of the method for manufacturing an electronic component according to the first embodiment.
6(A) to 6(C) are explanatory views each showing a lamination process of the method for manufacturing an electronic component according to the first embodiment.
7(A) - (C) are front views each showing the peeling process of the manufacturing method of the electronic component which concerns on 2nd Embodiment.
8(A) to 8(C) are explanatory views each showing a peeling step of the method for manufacturing an electronic component according to the second embodiment.
9(A) to 9(C) are cross-sectional views each showing each step in the method for manufacturing an electronic component disclosed in Patent Document 1. FIG.
It is explanatory drawing for demonstrating the subject of the manufacturing method of the electronic component disclosed by patent document 1.
이하, 도면과 함께 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the form for implementing this invention with drawings is demonstrated.
한편, 각 실시형태는 본 발명의 실시형태를 예시적으로 나타낸 것이며, 본 발명이 실시형태의 내용에 한정되는 것은 아니다. 또한, 다른 실시형태에 기재된 내용을 조합하여 실시하는 것도 가능하고, 그 경우의 실시 내용도 본 발명에 포함된다. 또한, 도면은 명세서의 이해를 돕기 위한 것으로서, 모식적으로 묘화된 경우가 있고, 묘화된 구성 요소 또는 구성 요소간의 치수의 비율이 명세서에 기재된 그것의 치수의 비율과 일치하지 않는 경우가 있다. 또한, 명세서에 기재된 구성 요소가 도면에서 생략된 경우나, 개수를 생략하여 묘화된 경우 등이 있다. In addition, each embodiment shows embodiment of this invention by way of example, and this invention is not limited to the content of embodiment. In addition, it is also possible to implement by combining the content described in other embodiment, and the implementation content in that case is also included in this invention. In addition, the drawings are for the purpose of helping the understanding of the specification, and there are cases where they are schematically drawn, and the ratio of the drawn components or dimensions between the components does not match the ratio of dimensions thereof described in the specification in some cases. In addition, there are cases in which the components described in the specification are omitted from the drawings, or the cases are drawn by omitting the number.
[제1 실시형태] [First embodiment]
도 1에, 본 실시형태의 전자부품의 제조 방법에서 사용하는 전자부품 제조 장치(1000)의 주요부 개략도를 나타낸다. The principal part schematic diagram of the electronic
전자부품 제조 장치(1000)에는 후술하는 바와 같이, 주면에 장척상의 그린시트(6)가 형성된 장척상의 캐리어 필름(5)이 공급되고 반송된다. 그리고 캐리어 필름(5)의 반송의 도중에 장척상의 그린시트(6)가 절단되어서 캐리어 필름(5) 상에 직사각형상의 그린시트(7)가 형성되며, 추가로 직사각형상의 그린시트(7)가 캐리어 필름(5)으로부터 박리된다. As will be described later, the electronic
전자부품 제조 장치(1000)는 캐리어 필름(5)의 반송로에 제1 구동 롤러(1a)와 제2 구동 롤러(1b)를 포함한다. 제1 구동 롤러(1a), 제2 구동 롤러(1b)는 캐리어 필름(5)을 능동적으로 반송하기 위한 것이다. The electronic
본 실시형태에서는 제1 구동 롤러(1a), 제2 구동 롤러(1b)에 석션 롤러를 사용했다. 즉, 제1 구동 롤러(1a), 제2 구동 롤러(1b)에는 도시는 생략하지만, 표면에 통기 구멍이 형성되고, 캐리어 필름(5)이 접촉한 부분에서 통기 구멍에 의해 캐리어 필름(5)을 흡인할 수 있다. 그리고 제1 구동 롤러(1a), 제2 구동 롤러(1b)는 캐리어 필름(5)을 흡인한 상태로 회전함으로써 캐리어 필름(5)을 반송할 수 있다. In this embodiment, a suction roller was used for the
한편, 제1 구동 롤러(1a), 제2 구동 롤러(1b)에는, 석션 롤러 대신에 캐리어 필름(5)과 그린시트(6)를 끼워 넣어서 반송하거나 또는 캐리어 필름(5)을 끼워 넣어서 반송하는, 닙(nip) 롤러 등을 사용해도 된다. On the other hand, in the
제1 구동 롤러(1a)와 제2 구동 롤러(1b)는 동기하여 회전하도록 제어된다. 즉, 제1 구동 롤러(1a)와 제2 구동 롤러(1b)는 양자의 직경이 동일한 경우에는 동일한 타이밍에 동일한 양만큼 회전하고, 캐리어 필름(5)을 높은 정밀도로 반송한다. The
전자부품 제조 장치(1000)에는 추가로 캐리어 필름(5)의 반송로에 반송 롤러(2a, 2b)가 마련된다. 반송 롤러(2a, 2b)는 제1 구동 롤러(1a)와 제2 구동 롤러(1b) 사이에 마련된다. 반송 롤러(2a, 2b)는 캐리어 필름(5)의 반송 방향을 바꾸고 싶은 경우나, 캐리어 필름(5)에 장력을 주고 싶은 경우 등에 마련된다. In the electronic
본 실시형태에서는 반송 롤러(2a, 2b)에, 캐리어 필름(5)을 능동적으로 반송하는 기능을 포함한 보조 구동 롤러를 사용했다. 반송 롤러(2a, 2b)는 제1 구동 롤러(1a) 및 제2 구동 롤러(1b)와 동기하여 스스로 회전한다. 한편, 반송 롤러(2a, 2b)는 보조 구동 롤러가 아닌, 캐리어 필름(5)의 반송에 따라 수동적으로 회전하는 것이어도 된다. In this embodiment, the auxiliary driving roller including the function of actively conveying the
전자부품 제조 장치(1000)는 캐리어 필름(5)의 반송로에 절단 영역(A1)과 박리 영역(A2)을 포함한다. 절단 영역(A1)과 박리 영역(A2)은 제1 구동 롤러(1a)와 제2 구동 롤러(1b) 사이에 마련된다. The electronic
절단 영역(A1)은 장척상의 그린시트(6)를 절단하고, 캐리어 필름(5) 상에 직사각형상의 그린시트(7)를 형성하는 영역이다. 절단 영역(A1)에는 1쌍의 커팅 날(3a, 3b)이 소정 간격을 두고 마련된다. The cut area A1 is an area in which the long
박리 영역(A2)은 직사각형상의 그린시트(7)를 캐리어 필름(5)으로부터 박리하는 영역이다. 박리 영역(A2)에는 박리 롤러(4)가 마련된다. The peeling area A2 is an area in which the rectangular
본 실시형태의 박리 롤러(4)는 도 2의 단면도에 나타내는 바와 같이, 바깥둘레의 대략 1/3의 영역에 복수개의 통기 구멍(4a)이 형성된다. 통기 구멍(4a)은 각각 박리 롤러(4)에 마련된 소정의 통기관에 접속된다. 한편, 본 실시형태에서는 직사각형상의 그린시트(7)의 길이에 적합하게 하여, 박리 롤러(4)의 바깥둘레의 대략 1/3의 영역에 통기 구멍(4a)을 마련했는데, 통기 구멍(4a)을 마련하는 영역의 넓이는 임의이며, 예를 들면, 바깥둘레의 대략 1/2에 통기 구멍(4a)을 마련해도 되고, 바깥둘레의 전체 둘레에 통기 구멍(4a)을 마련해도 된다. 한편, 도 4에서는 박리 롤러(4)의 바깥둘레를 따라 마련된 통기 구멍(4a)이 나타나 있는데, 통기 구멍(4a)은 박리 롤러(4)의 폭방향에도 마련된다. In the peeling
본 실시형태에서는 박리 롤러(4)가 멀티챔버 석션 롤러 구조를 포함하고, 박리 롤러(4) 표면의 영역마다, 또한 시간의 경과마다, 통기 구멍(4a)의 상태를 흡인 상태, 배기 상태(블로우 상태), 대기 개방 상태 등의 임의의 상태로 할 수 있다. 또한, 흡인 상태나 배기 상태는 박리 롤러(4) 표면의 영역마다 강약을 붙일 수 있다. In this embodiment, the peeling
박리 롤러(4)에는 박리된 그린시트(7)를 가열(예열)하기 위해, 열원(4b)이 마련된다. 열원(4b)의 종류는 임의이지만, 예를 들면, 카트리지 히터, 플레이트 히터 등의 저항 가열 방식, 유도 가열, 유전 가열 방식, 열매(熱媒)를 이용한 히트펌프 방식 등을 사용할 수 있다. The peeling
박리 롤러(4)의 재질은 임의인데, 예를 들면, 알루미늄, 카본, SUS 등을 사용할 수 있다. 박리 롤러(4)의 직경은 임의이지만, 예를 들면, 50㎜ 이상, 1000㎜ 이하로 할 수 있다. Although the material of the peeling
이하에, 전자부품 제조 장치(1000)를 사용하여 실시하는, 본 실시형태에 따른 전자부품의 제조 방법에 대해 설명한다. 한편, 제조하는 전자부품의 종류는 임의이지만, 본 실시형태에서는 일례로서 적층 세라믹 콘덴서를 제조한다. Below, the manufacturing method of the electronic component which concerns on this embodiment implemented using the electronic
우선, 캐리어 필름(5)을 준비한다. 캐리어 필름(5)의 재질은 임의이지만, 예를 들면, PET를 사용할 수 있다. 또한, 캐리어 필름(5)의 길이, 폭, 두께 등의 치수는 임의이며, 원하는 것을 사용할 수 있다. First, the
다음으로, 제조하는 전자부품에 따른 재질, 입경 등으로 이루어지는 유전체 세라믹스의 분말, 바인더 수지, 용제 등을 준비하고, 이들을 습식 혼합하여 세라믹 슬러리를 제작한다. Next, powder, binder resin, solvent, etc. of dielectric ceramics made of a material, particle size, etc. according to the electronic component to be manufactured are prepared, and the ceramic slurry is prepared by wet mixing them.
다음으로, 캐리어 필름(5) 상에 세라믹 슬러리를, 다이 코터, 그라비아 코터, 마이크로 그라비어 코터 등을 이용하여 시트 형상으로 도포하고, 건조시킨다. 한편, 도포하는 세라믹 슬러리의 두께는 임의이며, 원하는 그린시트(6)의 두께에 따라 적절히 설정한다. Next, the ceramic slurry is applied on the
이상에 의해, 한쪽의 주면에 장척상의 그린시트(6)가 형성된 장척상의 캐리어 필름(5)이 완성된다. By the above, the
다음으로, 필요에 따라, 내부전극을 형성하기 위해, 장척상의 그린시트(6)의 주면에 도전성 페이스트를 원하는 패턴으로 인쇄한다. Next, if necessary, a conductive paste is printed in a desired pattern on the main surface of the long
다음으로, 도 1에 나타내는 바와 같이, 장척상의 그린시트(6)가 형성된 장척상의 캐리어 필름(5)을 순차적으로 전자부품 제조 장치(1000)에 공급한다. 본 실시형태에서는 캐리어 필름(5)을, 제1 구동 롤러(1a), 절단 영역(A1), 박리 영역(A2), 반송 롤러(2a), 반송 롤러(2b), 제2 구동 롤러(1b)를 순서대로 경유하는 경로에 공급한다. 캐리어 필름(5)은 제1 구동 롤러(1a), 제2 구동 롤러(1b), 및 보조 구동 롤러인 반송 롤러(2a, 2b)에 의해, 높은 정밀도로 제어되어서 반송된다. Next, as shown in FIG. 1, the
다음으로, 장척상의 그린시트(6)를 직사각형상의 그린시트(7)로 절단한다. 구체적으로는, 우선 캐리어 필름(5)의 반송을 정지시킨다. 다음으로, 절단 영역(A1)에서 커팅 날(3a, 3b)을 하강시키고, 장척상의 그린시트(6)를 원하는 치수의 직사각형상의 그린시트(7)로 절단한다. 이때, 커팅 날(3a, 3b)은 그린시트(6)만 절단하고, 캐리어 필름(5)을 절단하지 않도록 한다. 이 결과, 장척상의 캐리어 필름(5) 상에 직사각형상의 그린시트(7)가 형성된다. Next, the long
다음으로, 캐리어 필름(5)을 간헐적으로 반송하고, 절단된 직사각형상의 그린시트(7)를 박리 영역(A2)의 방향으로 반송함과 함께, 절단 영역(A1)에 장척상의 그린시트(6) 다음으로 절단해야 할 부분을 반송한다. Next, while conveying the
이상의 장척상의 그린시트(6)의 직사각형상의 그린시트(7)에 대한 절단과, 캐리어 필름(5)의 간헐적인 반송을 순차적으로 반복한다. Cutting of the above long
한편, 먼저 절단된 직사각형상의 그린시트(7)와 다음에 절단된 직사각형상의 그린시트(7) 사이의 캐리어 필름(5) 상에, 장척상의 그린시트(6)의 불(不)사용 부분(직사각형상의 그린시트(7)로서 절단하지 않은 부분)이 남는 경우가 있는데, 도 1 등에서는 이러한 불사용 부분의 도시를 생략했다. On the other hand, on the
다음으로, 도 3(A)~(C), 도 4(A)~(C)에 나타내는 바와 같이, 박리 영역(A2)에서 캐리어 필름(5) 상에 형성된 직사각형상의 그린시트(7)를 캐리어 필름(5)으로부터 박리한다. 한편, 도 3(A)~(C)는 정면도, 도 4(A)~(C)는 설명도이며, 도 3(A)와 도 4(A), 도 3(B)와 도 4(B), 도 3(C)와 도 4(C)가 각각 동일한 시점을 나타낸다. 한편, 도 4(A)~(C)는 박리 롤러(4)의 통기 구멍(4a)의 상태(흡인 상태, 대기 개방 상태, 배기 상태)를 나타낸다. Next, as shown in Figs. 3(A) to (C) and Figs. 4(A) to (C), the rectangular
우선, 도 3(A), 도 4(A)에 나타내는 바와 같이, 캐리어 필름(5)에 의해, 직사각형상의 그린시트(7)가 박리 영역(A2)으로 반송되고, 그 선단이 박리 롤러(4)의 최하부에 접촉한다. 이 시점에서는 박리 롤러(4)의 통기 구멍(4a)은 대기 개방 상태(또는 배기 상태)에 있고, 흡인은 하지 않았다. First, as shown in Fig. 3(A) and Fig. 4(A), the rectangular
다음으로, 도 3(B), 도 4(B)에 나타내는 바와 같이, 캐리어 필름(5)에 의해 직사각형상의 그린시트(7)를 추가로 반송하고, 그에 동기시켜서 박리 롤러(4)를 회전시킨다. 이때, 통기 구멍(4a)은 박리 롤러(4)의 최하부를 넘으면, 순차적으로 대기 개방 상태(또는 배기 상태)로부터 흡인 상태로 바뀌고, 직사각형상의 그린시트(7)를 흡인한다. 그리고 박리 롤러(4)의 회전에 따라, 직사각형상의 그린시트(7)가 캐리어 필름(5)으로부터 박리된다. Next, as shown in FIG.3(B) and FIG.4(B), the rectangular
다음으로, 도 3(C), 도 4(C)에 나타내는 바와 같이, 직사각형상의 그린시트(7)가 캐리어 필름(5)으로부터 완전히 박리되고, 직사각형상의 그린시트(7)가 박리 롤러(4)의 표면에 유지된다. Next, as shown in Figs. 3(C) and 4(C), the rectangular
한편, 본 실시형태에서는 박리 롤러(4)의 표면에 유지된 직사각형상의 그린시트(7)가 박리 롤러(4)의 열원(4b)에 의해 가열(예열)된다. 또한, 본 실시형태에서는 박리 롤러(4)가 다음 공정인 적층 공정에서 직사각형상의 그린시트(7)를 적층하는 적층 롤러를 겸한다. 그 때문에, 직사각형상의 그린시트(7)가 박리 롤러(4)의 표면에 유지되면, 적층 공정을 실시하는 공간을 확보하기 위해, 캐리어 필름(5)과 반송 롤러(2a)가 일단 박리 롤러(4) 아래로부터 퇴각한다. 한편, 캐리어 필름(5)과 반송 롤러(2a)를 퇴각시키는 대신에 직사각형상의 그린시트(7)를 유지한 박리 롤러(4)를 다른 장소에 이동시키도록 해도 된다. On the other hand, in this embodiment, the rectangular
다음으로, 도 5(A)~(C), 도 6(A)~(C)에 나타내는 바와 같이, 적층 롤러를 겸하는 박리 롤러(4)에 유지된 직사각형상의 그린시트(7)를 적층 스테이지(8) 상에 적층하고, 적층체(9)를 제작한다. 한편, 도 5(A)~(C)는 정면도, 도 6(A)~(C)는 설명도이며, 도 5(A)와 도 6(A), 도 5(B)와 도 6(B), 도 5(C)와 도 6(C)가 각각 동일한 시점을 나타낸다. 한편, 도 6(A)~(C)는 적층 롤러를 겸하는 박리 롤러(4)의 통기 구멍(4a)의 상태(흡인 상태, 대기 개방 상태, 배기 상태)를 나타낸다. Next, as shown in Figs. 5(A) to (C) and Figs. 6(A) to (C), the rectangular
본 공정에서는 적층 스테이지(8)가 사용된다. 적층 스테이지(8)의 내부에는 적층체(9)를 가열하기 위해 열원(8a)이 마련된다. In this process, the
우선, 도 5(A), 도 6(A)에 나타내는 바와 같이, 직사각형상의 그린시트(7)가 유지된, 적층 롤러를 겸하는 박리 롤러(4) 아래에 적층 스테이지(8)를 이동시킨다. 도 5(A), 도 6(A)에서는 적층 스테이지(8) 상에 이미 복수개의 직사각형상의 그린시트(7)가 적층되고, 가열 압착되어서 제작 도중의 적층체(9)가 존재한다. 단, 첫 번째 층의 그린시트(7)를 적층하는 경우에는 적층 스테이지(8) 상에 적층체(9)(그린시트(7))는 존재하지 않는다. First, as shown in Figs. 5(A) and 6(A), the
박리 롤러(4)의 최하부에서, 박리 롤러(4)에 유지된 그린시트(7)의 선단과, 적층체(9)의 최상층에 적층된 그린시트(7)의 선단이 위치시켜진다. 이 시점에서는 박리 롤러(4)의 통기 구멍(4a)은 흡인 상태에 있고, 직사각형상의 그린시트(7)는 박리 롤러(4)에 유지된다. At the lowermost portion of the peeling
다음으로, 도 5(B), 도 6(B)에 나타내는 바와 같이, 적층 롤러를 겸하는 박리 롤러(4)를 회전시키고, 그것에 동기시켜서 적층 스테이지(8)를 회전과 동일한 방향(도 5(B), 도 6(B)에서의 오른쪽 방향)으로 이동시킨다. 이때, 통기 구멍(4a)은 박리 롤러(4)의 최하부를 넘으면, 순차적으로 흡인 상태로부터 배기 상태(또는 대기 개방 상태)로 바뀐다. 이 결과, 적층 롤러를 겸하는 박리 롤러(4)에 유지된 그린시트(7)가 적층 스테이지(8) 상의 적층체(9)의 최상층에 적층되고, 가열 압착된다. Next, as shown in Fig. 5(B) and Fig. 6(B), the peeling
이때, 적층 롤러를 겸하는 박리 롤러(4)에 유지된 직사각형상의 그린시트(7)는 박리 롤러(4)의 열원(4b)에 의해 가열(예열)되기 때문에, 상기 그린시트(7)가 적층체(9)로부터 열을 빼앗지 않고, 상기 그린시트(7)는 적층체(9)의 최상층에 양호하게 가열 압착된다. At this time, since the rectangular
다음으로, 도 5(C), 도 6(C)에 나타내는 바와 같이, 직사각형의 그린시트(7)가 적층체(9)에 완전히 가열 압착되어서 상기 그린시트(7)의 적층이 완료된다. Next, as shown in Figs. 5(C) and 6(C), the rectangular
이상의 직사각형의 그린시트(7)의 적층을 원하는 횟수 반복하고, 적층체(9)를 완성시킨다. The above rectangular
다음으로, 필요에 따라, 적층체(9)를 복수개의 개편(個片)의 미(未)소성 세라믹 소체로 분할한다. Next, if necessary, the
다음으로, 미소성 세라믹 소체를 소정 프로파일로 소성하고, 세라믹 소체를 제작한다. 이때, 그린시트(7)의 층간에 마련된 도전성 페이스트도 소성되고, 세라믹 소체의 층간에 내부전극이 형성된다. Next, the unfired ceramic body is fired to a predetermined profile to produce a ceramic body. At this time, the conductive paste provided between the layers of the
다음으로, 세라믹 소체의 표면에 외부전극을 형성하여, 본 실시형태에 따른 전자부품(적층 세라믹 콘덴서)이 완성된다. Next, external electrodes are formed on the surface of the ceramic body to complete the electronic component (multilayer ceramic capacitor) according to the present embodiment.
본 실시형태의 전자부품의 제조 방법에서는 직사각형상의 그린시트(7)의 캐리어 필름(5)으로부터의 박리를 박리 롤러(4)에 의해 실시하기 때문에, 직사각형상의 그린시트(7)를 캐리어 필름(5)으로부터 극히 양호하게 박리할 수 있다. In the manufacturing method of the electronic component of this embodiment, since peeling of the rectangular
즉, 도 10에 나타낸 바와 같이, 바닥면이 평판상의 반송 유닛(104)을 사용하여 직사각형상의 그린시트(105)를 박리하는 종래의 방법에서는 커팅 날(104a)과, 기계적 가공에 의해 반송 유닛(104)에 형성된 통기 구멍(104b)의 거리(X)가 크기 때문에, 그린시트(105)의 선단부(P)가 반송 유닛(104)의 바닥면으로부터 말려 올라가거나 찢어지거나 주름이 가는 경우가 있었다. 그리고 그린시트(105)를 적층하여 제작된 적층체가 불량품이 되어버리는 경우가 있었다. That is, as shown in Fig. 10, in the conventional method of peeling off the rectangular
이에 반하여, 본 실시형태에서는 절단 영역(A1)에서의 장척상의 그린시트(6)의 직사각형상의 그린시트(7)에 대한 절단과, 제1 구동 롤러(1a), 제2 구동 롤러(1b)에 의한 캐리어 필름(5)의 반송과, 박리 영역(A2)에서의 박리 롤러(4)의 회전을 동기시켜서 정확한 타이밍에 제어하면, 도 2에 나타내는 바와 같이, 직사각형상의 그린시트(7)의 선단과, 박리 롤러(4)에 마련된 선두의 통기 구멍(4a) 사이의 거리(Y)를 예를 들면 10㎛ 이하라고 하는 바와 같이, 극히 작게 할 수 있다. In contrast to this, in the present embodiment, the cutting of the long
본 실시형태에서는 박리 영역(A2)에서 직사각형상의 그린시트(7)의 선단과 박리 롤러(4)에 마련된 선두의 통기 구멍(4a) 사이의 거리(Y)를 극히 작게 할 수 있기 때문에, 그린시트(7)의 선단부(P)가 박리 롤러(4)의 표면으로부터 말려 올라가거나 찢어지거나 주름이 가는 일은 없다. 따라서, 그린시트(7)의 선단부(P)의 말려 올라감, 찢어짐, 주름 등에 기인하여, 적층체가 불량품이 되어버리는 일이 없다. In this embodiment, since the distance Y between the tip of the rectangular
또한, 본 실시형태에서는 캐리어 필름(5)의 각 부분이 박리 롤러(4)와 접촉한 시간이 짧고, 또한 그린시트(7)를 통해 간접적으로 접촉하기 때문에, 박리 롤러(4)에 마련된 열원(4b)의 열에 의해, 캐리어 필름(5)이 파손되어 버리는 일이 없다. 또한, 박리 롤러(4)에 마련된 열원(4b)의 열에 의해, 캐리어 필름(5)에 주름이 발생할 일이 없기 때문에, 캐리어 필름(5)에 발생한 주름에 기인하여, 캐리어 필름(5) 상에 형성된 그린시트(7)에 주름이 발생할 일이 없다. 그 때문에, 그린시트(7)에 발생한 주름에 기인하여, 적층체가 불량품이 되어버리는 일이 없다. In addition, in this embodiment, since the contact time of each part of the
[제2 실시형태] [Second embodiment]
제1 실시형태의 일부에 변경을 가하여, 제2 실시형태에 따른 전자부품의 제조 방법을 실시한다. 구체적으로는 제1 실시형태에서는 박리 롤러(4)가 적층 롤러를 겸했다. 제2 실시형태에서는 이에 변경을 가하여, 전용 박리 롤러(14)와 전용 적층 롤러(24)를 사용한다. 한편, 박리 롤러(14) 및 적층 롤러(24)는 모두 멀티챔버 석션 롤러 구조를 포함하고, 표면에 형성된 통기 구멍의 상태를 흡인 상태, 대기 개방 상태, 배기 상태 등으로 바꿀 수 있다. The manufacturing method of the electronic component which concerns on 2nd Embodiment is implemented by adding a change to a part of 1st Embodiment. Specifically, in the first embodiment, the peeling
도 7(A)~(C), 도 8(A)~(C)에, 본 실시형태에서의, 박리 롤러(14)에 의한 직사각형상의 그린시트(7)의 박리와, 박리 롤러(14)로부터 적층 롤러(24)로의 직사각형상의 그린시트(7)의 주고 받음을 나타낸다. 한편, 도 7(A)~(C)는 정면도, 도 8(A)~(C)는 설명도이며, 도 7(A)와 도 8(A), 도 7(B)와 도 8(B), 도 7(C)와 도 8(C)가 각각 동일한 시점을 나타낸다. 한편, 도 8(A)~(C)는 박리 롤러(14) 및 적층 롤러(24)의 표면에 형성된 통기 구멍의 상태(흡인 상태, 대기 개방 상태, 배기 상태)를 나타낸다. 7(A) to (C) and 8(A) to (C), in this embodiment, peeling of the rectangular
우선, 제1 실시형태와 동일한 방법에 의해, 장척상의 그린시트(6)를 직사각형상의 그린시트(7)로 절단한다. First, the long
다음으로, 도 7(A), 도 8(A)에 나타내는 바와 같이, 전용 박리 롤러(14)에 의해, 제1 실시형태와 동일한 방법으로 직사각형상의 그린시트(7)를 캐리어 필름(5)으로부터 박리한다. 박리된 직사각형상의 그린시트(7)는 박리 롤러(14)의 표면에 유지된다. 이때, 박리 롤러(14)의 통기 구멍은 흡인 상태에 있다. Next, as shown in Figs. 7(A) and 8(A), the rectangular
다음으로, 도 7(B), 도 8(B)에 나타내는 바와 같이, 박리 롤러(14)와 적층 롤러(24)를 동기시켜 역방향으로 회전시켜서, 박리 롤러(14)의 표면에 유지된 직사각형상의 그린시트(7)를 적층 롤러(24)의 표면에 주고 받는다. 보다 상세하게는 박리 롤러(14)의 표면에 형성된 통기 구멍은 박리 롤러(14)의 최상부를 넘으면, 순차적으로 흡인 상태로부터 배기 상태(또는 대기 개방 상태)로 바뀐다. 한편, 적층 롤러(24)의 표면에 형성된 통기 구멍은 적층 롤러(24)의 최하부를 넘으면, 순차적으로 대기 개방 상태(또는 배기 상태)로부터 흡인 상태로 바뀐다. 이 결과, 박리 롤러(14)의 표면에 유지된 직사각형상의 그린시트(7)가 순차적으로 적층 롤러(24)의 표면에 주고 받아진다. Next, as shown in Figs. 7(B) and 8(B), the
다음으로, 도 7(C), 도 8(C)에 나타내는 바와 같이, 박리 롤러(14)로부터 적층 롤러(24)로의 직사각형상의 그린시트(7)의 주고 받음이 완료되면, 캐리어 필름(5)과 반송 롤러(2a)와 박리 롤러(14)가 일단 적층 롤러(24)의 아래로부터 퇴각한다. 한편, 캐리어 필름(5)과 반송 롤러(2a)와 박리 롤러(14)를 퇴각시키는 대신에 직사각형상의 그린시트(7)를 유지한 적층 롤러(24)를 다른 장소로 이동시켜도 된다. Next, as shown in Figs. 7(C) and 8(C), when the transfer of the rectangular
다음으로, 적층 롤러(24)의 표면에 유지된 직사각형상의 그린시트(7)를 적층 롤러(24)에 의해 제1 실시형태와 동일한 방법에 의해 적층하고, 가열 압착하여 적층체(9)를 제작한다. Next, the rectangular
이하의 공정은 제1 실시형태와 마찬가지로 한다. The following steps are the same as in the first embodiment.
이상, 제1 실시형태에 따른 전자부품의 제조 방법과, 제2 실시형태에 따른 전자부품의 제조 방법에 대해 설명했다. 그러나 본 발명이 상술한 내용에 한정되는 것은 아니며, 발명의 취지를 따라 다양한 변경을 할 수 있다. As mentioned above, the manufacturing method of the electronic component which concerns on 1st Embodiment, and the manufacturing method of the electronic component which concerns on 2nd Embodiment were demonstrated. However, the present invention is not limited to the above, and various changes can be made according to the spirit of the invention.
예를 들면, 상기 실시형태에서는 전자부품으로서 적층 세라믹 콘덴서를 제작했는데, 제작하는 전자부품의 종류는 임의이며, 적층 세라믹 서미스터, 적층 세라믹 인덕터, 적층 세라믹 복합 부품 등, 다른 종류의 전자부품이어도 된다. For example, although a multilayer ceramic capacitor is manufactured as an electronic component in the above embodiment, the type of electronic component to be manufactured is arbitrary, and other types of electronic components such as a multilayer ceramic thermistor, a multilayer ceramic inductor, and a multilayer ceramic composite component may be used.
또한, 상기 실시형태에서는 박리 롤러(4)(또는 14)의 바깥둘레의 약 1/3의 영역에 통기 구멍(4a)이 형성되었는데, 통기 구멍(4a)을 마련하는 영역의 넓이는 임의이며, 예를 들면, 바깥둘레의 대략 1/2에 통기 구멍(4a)을 마련해도 되고, 바깥둘레의 전체 둘레에 통기 구멍(4a)을 마련해도 된다. In addition, in the above embodiment, the
또한, 상기 실시형태에서는 박리 롤러(4, 14)가 멀티챔버 석션 롤러 구조를 포함했는데, 이 구조는 필수적인 것은 아니다. Further, in the above embodiment, the peeling
또한, 제2 실시형태에서는 직사각형상의 그린시트(7)를 박리 롤러(14)로부터 적층 롤러(24)로 직접적으로 주고 받았는데, 박리 롤러(14)와 적층 롤러(24) 사이에 하나 또는 복수개의 유지 롤러를 개재시키고, 직사각형상의 그린시트(7)를 박리 롤러(14)로부터 적층 롤러(24)로 유지 롤러를 개재시켜서 주고 받도록 해도 된다. Further, in the second embodiment, the rectangular
본 발명의 한 실시양태에 따른 전자부품의 제조 방법은 "과제를 해결하기 위한 수단"의 란에 기재한 바와 같다. A method of manufacturing an electronic component according to an embodiment of the present invention is as described in the "Means for Solving Problems" column.
이 전자부품의 제조 방법에서 박리 롤러의 표면에 통기 구멍이 형성되고, 박리 공정에서 직사각형상의 그린시트는 통기 구멍에 의해 흡인되며, 박리 롤러의 회전에 따라 캐리어 필름으로부터 박리되고, 박리 롤러의 표면에 유지되도록 해도 된다. 이 경우에는 직사각형상의 그린시트가 캐리어 필름으로부터 확실하게 박리된다. In this electronic component manufacturing method, a ventilation hole is formed on the surface of the peeling roller, and in the peeling process, the rectangular green sheet is sucked by the ventilation hole, and is peeled from the carrier film according to the rotation of the peeling roller, and on the surface of the peeling roller. may be maintained. In this case, the rectangular green sheet is reliably peeled from the carrier film.
또한, 박리 롤러에 열원이 마련되고, 열원에 의해 직사각형상의 그린시트가 가열되도록 해도 된다. 이 경우에는 적층 공정에서 새롭게 적층되는 직사각형상의 그린시트가, 그때까지 적층된 제작 도중의 적층체로부터 열을 빼앗지 않고, 직사각형상의 그린시트가 적층체의 최상층에 양호하게 가열 압착된다. Further, a heat source may be provided on the peeling roller, and the rectangular green sheet may be heated by the heat source. In this case, the rectangular green sheet newly laminated in the lamination process does not take heat from the laminate in the middle of production which has been laminated up to that point, and the rectangular green sheet is satisfactorily thermocompressed to the uppermost layer of the laminate.
또한, 박리 롤러가 멀티챔버 석션 롤러 구조를 포함하고, 통기 구멍에 의해 직사각형상의 그린시트를 흡인하는 흡인 기능과, 통기 구멍으로부터 직사각형상의 그린시트를 개방하는 배기 기능 또는 대기 개방 기능을 포함한 것이어도 된다. 이 경우에는 박리 롤러에 의한, 직사각형상의 그린시트의 박리, 유지, 다른 롤러로의 주고 받음, 적층체로의 적층 등을 양호하게 실시할 수 있다. In addition, the release roller may have a multi-chamber suction roller structure, and may include a suction function for sucking the rectangular green sheet through the ventilation hole, and an exhaust function or air release function for opening the rectangular green sheet from the ventilation hole. . In this case, peeling and holding of the rectangular green sheet by the peeling roller, transfer to another roller, lamination into a laminate, and the like can be performed favorably.
또한, 절단 공정이 절단 영역에서 실시되고, 박리 공정이 박리 영역에서 실시되며, 캐리어 필름은 절단 영역으로부터 박리 영역을 향하는 방향으로 반송되고, 절단 영역 앞, 및 박리 영역 뒤에 각각 캐리어 필름을 반송하는 구동 롤러가 마련되며, 구동 롤러가 석션 롤러 또는 닙 롤러이도록 해도 된다. 이 경우에는 구동 롤러에 의해, 캐리어 필름을 높은 정밀도로 반송할 수 있다. Further, the cutting process is performed in the cutting area, the peeling process is performed in the peeling area, the carrier film is conveyed in a direction from the cutting area to the peeling area, and a drive for conveying the carrier film in front of the cutting area and after the peeling area, respectively A roller is provided, and the driving roller may be a suction roller or a nip roller. In this case, a carrier film can be conveyed with high precision by a drive roller.
또한, 절단 영역 앞의 구동 롤러와 박리 영역 뒤의 구동 롤러 사이에 적어도 하나의 반송 롤러가 마련되고, 반송 롤러 중 적어도 하나가 캐리어 필름을 능동적으로 반송하는 보조 구동 롤러여도 된다. 이 경우에는 캐리어 필름을 더 높은 정밀도로 반송할 수 있다. Further, at least one conveying roller is provided between the driving roller in front of the cutting area and the driving roller behind the peeling area, and at least one of the conveying rollers may be an auxiliary driving roller that actively conveys the carrier film. In this case, the carrier film can be conveyed with higher precision.
또한, 박리 롤러의 직경을 50㎜ 이상, 1000㎜ 이하로 해도 된다. 이 경우에는 직사각형상의 그린시트를 캐리어 필름으로부터 양호하게 박리할 수 있다. 또한, 박리되는 직사각형상의 그린시트 선단과, 박리 롤러에 형성된 통기 구멍의 위치 맞춤이 용이해진다. Moreover, it is good also considering the diameter of a peeling roller as 50 mm or more and 1000 mm or less. In this case, the rectangular green sheet can be satisfactorily peeled from the carrier film. In addition, the alignment of the distal end of the rectangular green sheet to be peeled off and the ventilation hole formed in the peeling roller is facilitated.
또한, 박리 공정 후에 직사각형상의 그린시트를 적층하는 적층 공정을 포함해도 된다. 이 경우에는 일련의 공정 라인에 의해, 전자부품을 높은 생산성으로 제조할 수 있다. Moreover, you may include the lamination|stacking process of laminating|stacking a rectangular green sheet after a peeling process. In this case, an electronic component can be manufactured with high productivity by a series of process lines.
또한, 박리 롤러가 직사각형상의 그린시트를 적층하는 기능을 겸비하고, 적층 공정이 박리 롤러를 사용하여 실시되도록 해도 된다. 이 경우에는 직사각형상의 그린시트를, 박리 롤러로부터 적층 롤러 등으로 주고 받는 공정을 생략할 수 있기 때문에 전자부품을 높은 생산성으로 제조할 수 있다. In addition, the peeling roller may have a function of laminating the rectangular green sheets, and the lamination process may be performed using the peeling roller. In this case, since the step of transferring the rectangular green sheet from the peeling roller to the lamination roller or the like can be omitted, electronic components can be manufactured with high productivity.
또한, 적층 공정이 적층 롤러를 사용하여 실시되고, 직사각형상의 그린시트가 박리 롤러로부터 적층 롤러로 직접적으로 주고 받아지거나, 또는 적어도 하나의 유지 롤러를 통해 주고 받아지도록 해도 된다. 이 경우에는 적층 롤러에 의해, 직사각형상의 그린시트를 높은 정밀도로 적층할 수 있다. In addition, the lamination process may be performed using a lamination roller, and the rectangular green sheet may be sent and received directly from the release roller to the lamination roller, or may be transferred through at least one holding roller. In this case, the rectangular green sheets can be laminated with high precision by the lamination roller.
또한, 적층 롤러 및 유지 롤러 중 적어도 한쪽이 통기 구멍 및 멀티챔버 석션 롤러 구조를 포함하고, 통기 구멍에 의해 직사각형상의 그린시트를 흡인하는 흡인 기능과, 통기 구멍으로부터 직사각형상의 그린시트를 개방하는 배기 기능 또는 대기 개방 기능을 포함한 것으로 해도 된다. 이 경우에는 박리 롤러와 적층 롤러 사이, 박리 롤러와 유지 롤러 사이, 유지 롤러와 적층 롤러 사이에서의, 직사각형상의 그린시트의 주고 받음을 양호하게 실시할 수 있다. Further, at least one of the lamination roller and the holding roller includes a ventilation hole and a multi-chamber suction roller structure, and a suction function for sucking the rectangular green sheet through the ventilation hole and an exhaust function for opening the rectangular green sheet from the ventilation hole Or it is good also as a thing including the atmospheric release function. In this case, the rectangular green sheet can be transferred favorably between the release roller and the lamination roller, between the release roller and the retaining roller, and between the retaining roller and the lamination roller.
1a: 제1 구동 롤러
1b: 제2 구동 롤러
2a, 2b: 반송 롤러
3a, 3b: 커팅 날
4: 박리 롤러(적층 롤러를 겸함)
4a: 통기 구멍
4b: 열원
5: 캐리어 필름
6: 장척상의 그린시트
7: 직사각형상의 그린시트
8: 적층 스테이지
8a: 열원
9: 적층체
14: 박리 롤러
24: 적층 롤러
A1: 절단 영역
A2: 박리 영역 1a: first driving roller
1b: second driving roller
2a, 2b: conveying roller
3a, 3b: cutting blade
4: Release roller (also serves as lamination roller)
4a: ventilation hole
4b: heat source
5: carrier film
6: Long green sheet
7: Rectangular green sheet
8: Lamination stage
8a: heat source
9: Laminate
14: peeling roller
24: lamination roller
A1: Cutting area
A2: peel area
Claims (12)
한쪽의 주면(主面)에 장척상(長尺狀)의 그린시트가 형성된 장척상의 캐리어 필름을 준비하는 준비 공정과,
상기 장척장의 그린시트를 절단하여, 상기 캐리어 필름 상에 직사각형상의 그린시트를 형성하는 절단 공정과,
박리 롤러에 의해, 상기 직사각형상의 그린시트를 상기 캐리어 필름으로부터 박리하는 박리 공정을 포함한 전자부품의 제조 방법. A method for manufacturing an electronic component, comprising:
A preparation step of preparing a long carrier film in which a long green sheet is formed on one main surface;
A cutting step of cutting the long green sheet to form a rectangular green sheet on the carrier film;
A method for manufacturing an electronic component including a peeling step of peeling the rectangular green sheet from the carrier film by a peeling roller.
상기 박리 롤러의 표면에 통기 구멍이 형성되고,
상기 박리 공정에서,
상기 직사각형상의 그린시트는 상기 통기 구멍에 의해 흡인되고, 상기 박리 롤러의 회전에 따라 상기 캐리어 필름으로부터 박리되며, 상기 박리 롤러의 표면에 유지되는, 전자부품의 제조 방법. According to claim 1,
A ventilation hole is formed in the surface of the peeling roller,
In the peeling process,
The rectangular green sheet is sucked by the ventilation hole, peeled from the carrier film according to rotation of the peeling roller, and held on a surface of the peeling roller.
상기 박리 롤러에 열원이 마련되며, 상기 열원에 의해 상기 직사각형상의 그린시트가 가열되는, 전자부품의 제조 방법. 3. The method of claim 1 or 2,
A heat source is provided on the peeling roller, and the rectangular green sheet is heated by the heat source.
상기 박리 롤러가,
멀티챔버 석션 롤러 구조를 포함하고,
상기 통기 구멍에 의해 상기 직사각형상의 그린시트를 흡인하는 흡인 기능과,
상기 통기 구멍으로부터 상기 직사각형상의 그린시트를 개방하는 배기 기능 또는 대기 개방 기능을 포함한 전자부품의 제조 방법. 4. The method according to any one of claims 1 to 3,
the peeling roller,
including a multi-chamber suction roller structure,
a suction function of sucking the rectangular green sheet through the ventilation hole;
A method of manufacturing an electronic component including an exhaust function or an air release function of opening the rectangular green sheet from the ventilation hole.
상기 절단 공정이 절단 영역에서 실시되고,
상기 박리 공정이 박리 영역에서 실시되며,
상기 캐리어 필름은 상기 절단 영역으로부터 상기 박리 영역을 향하는 방향으로 반송되고,
상기 절단 영역 앞, 및 상기 박리 영역 뒤에 각각 상기 캐리어 필름을 반송하는 구동 롤러가 마련되며,
상기 구동 롤러가 석션 롤러 또는 닙(nip) 롤러인, 전자부품의 제조 방법. 5. The method according to any one of claims 1 to 4,
The cutting process is carried out in the cutting area,
The peeling process is carried out in the peeling area,
the carrier film is conveyed in a direction from the cutting area toward the peeling area,
A driving roller for conveying the carrier film is provided in front of the cutting area and behind the peeling area, respectively,
The method for manufacturing an electronic component, wherein the driving roller is a suction roller or a nip roller.
상기 절단 영역 앞의 상기 구동 롤러와 상기 박리 영역 뒤의 상기 구동 롤러 사이에 적어도 하나의 반송 롤러가 마련되고,
상기 반송 롤러 중 적어도 하나가 상기 캐리어 필름을 능동적으로 반송하는 보조 구동 롤러인, 전자부품의 제조 방법. 6. The method of claim 5,
at least one conveying roller is provided between the driving roller in front of the cutting area and the driving roller behind the peeling area;
At least one of the conveying rollers is an auxiliary driving roller that actively conveys the carrier film.
상기 박리 롤러의 직경이 50㎜ 이상, 1000㎜ 이하인, 전자부품의 제조 방법. 7. The method according to any one of claims 1 to 6,
The manufacturing method of the electronic component whose diameter of the said peeling roller is 50 mm or more and 1000 mm or less.
상기 박리 공정 후에 상기 직사각형상의 그린시트를 적층하는 적층 공정을 포함한, 전자부품의 제조 방법. 8. The method according to any one of claims 1 to 7,
and a lamination process of laminating the rectangular green sheet after the peeling process.
상기 박리 롤러가 상기 직사각형상의 그린시트를 적층하는 기능을 겸비하고,
상기 적층 공정이 상기 박리 롤러를 사용하여 실시되는, 전자부품의 제조 방법. 9. The method of claim 8,
The peeling roller has a function of laminating the rectangular green sheet,
The manufacturing method of the electronic component, wherein the lamination process is performed using the peeling roller.
상기 적층 공정이 적층 롤러를 사용하여 실시되고,
상기 직사각형상의 그린시트가 상기 박리 롤러로부터 상기 적층 롤러로 직접적으로 주고 받아지거나, 또는 적어도 하나의 유지 롤러를 통해 주고 받아지는, 전자부품의 제조 방법. 9. The method of claim 8,
The lamination process is carried out using a lamination roller,
The method for manufacturing an electronic component, wherein the rectangular green sheet is sent and received directly from the peeling roller to the lamination roller, or is sent and received through at least one holding roller.
상기 적층 롤러 및 상기 유지 롤러 중 적어도 한쪽이
통기 구멍 및 멀티챔버 석션 롤러 구조를 포함하고,
상기 통기 구멍에 의해 상기 직사각형상의 그린시트를 흡인하는 흡인 기능과,
상기 통기 구멍으로부터 상기 직사각형상의 그린시트를 개방하는 배기 기능 또는 대기 개방 기능을 포함한, 전자부품의 제조 방법. 11. The method of claim 10,
At least one of the lamination roller and the holding roller
a vent hole and a multi-chamber suction roller structure;
a suction function of sucking the rectangular green sheet through the ventilation hole;
and an exhaust function or an air release function of opening the rectangular green sheet from the vent hole.
제조되는 전자부품이 적층 세라믹 콘덴서인, 전자부품의 제조 방법. 12. The method according to any one of claims 1 to 11,
A method for manufacturing an electronic component, wherein the electronic component to be manufactured is a multilayer ceramic capacitor.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020237021641A KR102627258B1 (en) | 2019-02-08 | 2020-02-07 | Method for manufacturing electronic component |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019022089 | 2019-02-08 | ||
JPJP-P-2019-022089 | 2019-02-08 | ||
PCT/JP2020/004694 WO2020162579A1 (en) | 2019-02-08 | 2020-02-07 | Method for manufacturing electronic component |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020237021641A Division KR102627258B1 (en) | 2019-02-08 | 2020-02-07 | Method for manufacturing electronic component |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210087079A true KR20210087079A (en) | 2021-07-09 |
Family
ID=71947358
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020237021641A KR102627258B1 (en) | 2019-02-08 | 2020-02-07 | Method for manufacturing electronic component |
KR1020217017333A KR20210087079A (en) | 2019-02-08 | 2020-02-07 | Manufacturing method of electronic components |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020237021641A KR102627258B1 (en) | 2019-02-08 | 2020-02-07 | Method for manufacturing electronic component |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7417844B2 (en) |
KR (2) | KR102627258B1 (en) |
WO (1) | WO2020162579A1 (en) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08162364A (en) | 1994-12-06 | 1996-06-21 | Taiyo Yuden Co Ltd | Method and apparatus for stacking sheets of multilayer electronic part |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52153747A (en) * | 1976-06-17 | 1977-12-21 | Toshiba Corp | Stripping and transporting device |
JPH09129483A (en) * | 1995-10-27 | 1997-05-16 | Murata Mfg Co Ltd | Method and device for manufacture of laminated ceramic electronic part |
CN102315023B (en) * | 2010-05-13 | 2013-03-27 | 株式会社村田制作所 | Apparatus and method for manufacturing laminated electronic component |
JP5574119B2 (en) | 2010-05-13 | 2014-08-20 | 株式会社村田製作所 | Multilayer electronic component manufacturing apparatus and multilayer electronic component manufacturing method |
KR101152765B1 (en) * | 2010-05-13 | 2012-06-18 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Apparatus and method for manufacturing laminated electronic component |
JP5796610B2 (en) | 2013-08-14 | 2015-10-21 | 株式会社村田製作所 | Ceramic laminate manufacturing apparatus and manufacturing method thereof |
JP6511746B2 (en) * | 2014-08-26 | 2019-05-15 | 株式会社村田製作所 | Sheet peeling method, sheet peeling apparatus and method of manufacturing laminated ceramic electronic component using the same |
-
2020
- 2020-02-07 WO PCT/JP2020/004694 patent/WO2020162579A1/en active Application Filing
- 2020-02-07 JP JP2020571279A patent/JP7417844B2/en active Active
- 2020-02-07 KR KR1020237021641A patent/KR102627258B1/en active IP Right Grant
- 2020-02-07 KR KR1020217017333A patent/KR20210087079A/en active Application Filing
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08162364A (en) | 1994-12-06 | 1996-06-21 | Taiyo Yuden Co Ltd | Method and apparatus for stacking sheets of multilayer electronic part |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7417844B2 (en) | 2024-01-19 |
JPWO2020162579A1 (en) | 2021-11-04 |
KR20230098722A (en) | 2023-07-04 |
WO2020162579A1 (en) | 2020-08-13 |
KR102627258B1 (en) | 2024-01-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4084385B2 (en) | Method for manufacturing multilayer unit for multilayer electronic component | |
JP4492138B2 (en) | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component | |
JP2005217278A5 (en) | ||
JP6511746B2 (en) | Sheet peeling method, sheet peeling apparatus and method of manufacturing laminated ceramic electronic component using the same | |
KR20210087079A (en) | Manufacturing method of electronic components | |
JP3227482B2 (en) | Method and apparatus for manufacturing ceramic multilayer substrate | |
JP7298384B2 (en) | Electronic component manufacturing method and electronic component manufacturing apparatus | |
JPH10303555A (en) | Device for fabricating bonding layer, device for fabricating both-surface board, and device for fabricating multi-layer board | |
KR102507757B1 (en) | Manufacturing method of electronic parts | |
JP2000246718A (en) | Method for laminating ceramic green sheet and laminating device | |
JP7180555B2 (en) | Electronic component manufacturing method and electronic component manufacturing apparatus | |
JP2001176751A (en) | Method of manufacturing laminated electronic component | |
JP2002141245A (en) | Method and apparatus for manufacturing ceramic electronic component | |
JP2001237138A (en) | Method and device for laminating ceramic green sheet | |
JP7176487B2 (en) | Electronic component manufacturing method and electronic component manufacturing apparatus | |
JP2001044072A (en) | Method and device for manufacture of ceramic laminate body for multilayer ceramic electronic component | |
JP5158109B2 (en) | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component | |
JP4347858B2 (en) | Method and apparatus for pressing ceramic green sheet laminate | |
JP2843264B2 (en) | Green sheet laminating method and laminating apparatus | |
JP2000252161A (en) | Laminating method and apparatus for ceramic green sheets | |
JP2024009562A (en) | Manufacturing apparatus and manufacturing method of electronic component | |
JP4142686B2 (en) | Method for manufacturing multilayer unit for multilayer electronic component | |
JP2000252162A (en) | Laminating method and apparatus for ceramic green sheets | |
JPH0358563B2 (en) | ||
JP2005159097A (en) | Method of manufacturing laminate unit for laminated electronic component, method of manufacturing laminate unit set for laminated electronic component containing the laminate unit, and laminated electronic component manufacturing device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
AMND | Amendment | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
X091 | Application refused [patent] | ||
AMND | Amendment | ||
X601 | Decision of rejection after re-examination | ||
A107 | Divisional application of patent |