KR20210086029A - Flexible display device - Google Patents
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Abstract
Description
본 명세서는 플렉서블 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 정전기 유입을 방지할 수 있는 플렉서블 표시 장치에 관한 것이다.This specification relates to a flexible display device, and more particularly, to a flexible display device capable of preventing static electricity from flowing in.
정보화 시대로 접어들면서 전기적 정보신호를 시각적으로 표시하는 표시 장치 분야가 급속도로 발전하고 있으며, 여러 가지 표시 장치에 대해 박형화, 경량화 및 저소비 전력화 등의 성능을 개발시키기 위한 연구가 계속되고 있다.As the information age enters, the field of display devices that visually display electrical information signals is rapidly developing, and research to develop performance such as thinness, weight reduction, and low power consumption for various display devices is continuing.
대표적인 표시 장치로는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display device; LCD), 전계 방출 표시 장치(Field Emission Display device; FED), 전기 습윤 표시 장치(Electro-Wetting Display device; EWD) 및 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display Device; OLED) 등을 들 수 있다.Representative display devices include a liquid crystal display device (LCD), a field emission display device (FED), an electro-wetting display device (EWD), and an organic light emitting display device (Organic). Light Emitting Display Device (OLED) and the like.
유기 발광 표시 장치로 대표되는 전계 발광 표시 장치는 자체 발광 표시 장치로서, 액정 표시 장치와는 달리 별도의 광원이 필요하지 않아 경량 박형으로 제조가 가능하다. 또한, 전계 발광 표시 장치는 저전압 구동에 의해 소비전력 측면에서 유리할 뿐만 아니라, 색상구현, 응답속도, 시야각, 명암 대비비(Contrast Ratio; CR)도 우수하여, 다양한 분야에서 활용이 기대되고 있다.An electroluminescent display, which is represented by an organic light emitting display, is a self-luminous display, and unlike a liquid crystal display, it does not require a separate light source, so it can be manufactured in a lightweight and thin form. In addition, the electroluminescent display device is not only advantageous in terms of power consumption due to low voltage driving, but also has excellent color realization, response speed, viewing angle, and contrast ratio (CR), and is expected to be utilized in various fields.
전계 발광 표시 장치에는 애노드(anode)와 캐소드(cathode)로 된 두 개의 전극 사이에 발광층(Emissive Layer; EML)을 배치한다. 애노드에서의 정공(hole)을 발광층으로 주입시키고, 캐소드에서의 전자(electron)를 발광층으로 주입시키면, 주입된 전자와 정공이 서로 재결합하면서 발광층에서 여기자(exciton)를 형성하며 발광한다.In the electroluminescent display device, an Emissive Layer (EML) is disposed between two electrodes of an anode and a cathode. When holes from the anode are injected into the emission layer and electrons from the cathode are injected into the emission layer, the injected electrons and holes recombine with each other to form excitons in the emission layer and emit light.
발광층에는 호스트 물질과 도펀트 물질이 포함되어 두 물질의 상호작용이 발생하여 호스트는 전자와 정공으로부터 여기자를 생성하고 도펀트로 에너지를 전달하며, 도펀트는 소량이 첨가되는 염료성 유기물로, 호스트로부터 에너지를 받아서 광으로 전환한다.The light emitting layer contains a host material and a dopant material, and interaction between the two materials occurs, and the host generates excitons from electrons and holes and transfers energy to the dopant, and the dopant is a dye-based organic material added in a small amount, and energy from the host received and converted to light.
전계 발광 표시 장치는 유리(glass), 금속(metal) 또는 필름(film)으로 전계 발광 표시 장치를 봉지(encapsulation)하여 외부에서 전계 발광 표시 장치의 내부로 수분이나 산소의 유입을 차단하여 발광층이나 전극의 산화를 방지하고, 외부에서 가해지는 기계적 또는 물리적 충격으로부터 보호한다.The electroluminescent display encapsulates the electroluminescent display with glass, metal, or film to block the inflow of moisture or oxygen into the electroluminescent display from the outside to form a light emitting layer or electrode. It prevents oxidation and protects from external mechanical or physical impact.
표시 장치가 소형화됨에 따라, 표시 장치의 동일 면적에서 유효 표시 화면 크기를 증가시키기 위해 표시 영역의 외곽부인 베젤(bezel) 영역을 축소시키려는 노력이 계속되고 있다.As the display device is miniaturized, efforts are being made to reduce the bezel area, which is the outer portion of the display area, in order to increase the effective display screen size in the same area of the display device.
다만, 비표시 영역에 해당하는 베젤 영역에는 화면을 구동시키기 위한 배선 및 구동 회로가 배치되기 때문에, 베젤 영역을 축소하는 데에는 한계가 있었다.However, since wiring and a driving circuit for driving the screen are disposed in the bezel area corresponding to the non-display area, there is a limit in reducing the bezel area.
최근 플라스틱과 같은 연성 재료의 플렉서블 기판을 적용하여 휘어져도 표시성능을 유지할 수 있는 플렉서블 전계 발광 표시 장치와 관련하여, 배선 및 구동 회로를 위한 면적을 확보하면서도 베젤 영역을 축소시키기 위해서 플렉서블 기판의 비표시 영역을 벤딩(bending)하여 베젤 영역을 축소시키려는 노력이 있다.Recently, in relation to a flexible electroluminescent display device that can maintain display performance even when bent by applying a flexible substrate made of a flexible material such as plastic, non-display of the flexible substrate is required to reduce the bezel area while securing an area for wiring and driving circuits Efforts have been made to reduce the bezel area by bending the area.
플라스틱 등과 같이 플렉서블 기판을 사용한 전계 발광 표시 장치는 기판 위에 배치되는 각종 절연층 및 금속 물질로 형성되는 배선 등의 플렉서빌리티를 확보하고, 벤딩으로 발생될 수 있는 크랙(crack)과 같은 불량을 방지하는 것이 필요하다.An electroluminescent display device using a flexible substrate such as plastic secures flexibility such as wiring formed of various insulating layers and metal materials disposed on the substrate, and prevents defects such as cracks that may occur due to bending it is necessary to do
벤딩 영역에 배치되는 절연층과 배선은 마이크로 코팅층(micro coating layer)과 같은 보호층을 벤딩 영역의 배선 및 절연층 상부에 배치하여 크랙을 방지하고 외부로부터의 이물질로부터 배선을 보호하며, 일정한 두께로 코팅하여 벤딩 영역의 중립면을 조정하는 역할을 한다.The insulating layer and wiring disposed in the bending area prevent cracks by placing a protective layer such as a micro coating layer on the wiring and insulating layer in the bending area, and protect the wiring from foreign substances from the outside, and have a uniform thickness. It serves to adjust the neutral plane of the bending area by coating.
베젤 영역의 최소화 및 표시 장치의 박형화를 위해서 최근 개발되고 있는 전계 발광 표시 장치는 플렉서블 기판의 벤딩 영역이 극한의 곡률을 가지고, 마이크로 코팅층의 두께도 최소화하고 있다.In an electroluminescent display device, which has been recently developed for minimizing the bezel area and thinning the display device, the bending area of the flexible substrate has an extreme curvature and the thickness of the micro-coating layer is also minimized.
한편, 표시 장치를 보호하기 위한 유리는 외부에 노출되므로, 외부 물질과 마찰이 잦을 수 있다. 이로 인하여, 유리는 마찰로 인한 정전기를 발생시키고, 정전기는 표시 패널 내부로 유입될 수 있다. 이는 결국, 표시 패널의 배치된 복수에 화소에 데미지를 입혀, 화상 불량 현상이 발생한다.Meanwhile, since the glass for protecting the display device is exposed to the outside, friction with external materials may occur frequently. Accordingly, the glass may generate static electricity due to friction, and the static electricity may be introduced into the display panel. This eventually causes damage to pixels in a plurality of arrays of the display panel, resulting in an image defect phenomenon.
이에, 본 명세서의 발명자들은 위에서 언급한 문제점들을 인식하고, 마찰 정전기를 효과적으로 방출시키는 방전 성능을 개선하여 화상 신뢰성을 향상시킨 플렉서블 표시 장치를 발명하였다.Accordingly, the inventors of the present specification have recognized the above-mentioned problems and have invented a flexible display device having improved image reliability by improving discharge performance for effectively discharging friction static electricity.
본 명세서의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The tasks of the present specification are not limited to the tasks mentioned above, and other tasks not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
본 명세서의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치는, 복수의 화소가 배치되는 표시 패널, 표시 패널 전면에 배치되는 커버 글라스, 표시 패널 배면에 배치되고, 전기 전도성을 가지는 방열 시트 및 표시 패널의 측면을 따라 형성되고, 방열 시트와 접촉하는 방전 부재를 포함하며, 방전 부재는 커버 글라스로부터 발생한 정전기를 방열 시트로 방출시킬 수 있다.A flexible display device according to an exemplary embodiment of the present specification includes a display panel on which a plurality of pixels are disposed, a cover glass disposed on a front surface of the display panel, a heat dissipation sheet disposed on a rear surface of the display panel and having electrical conductivity, and side surfaces of the display panel. and a discharge member in contact with the heat dissipation sheet, wherein the discharge member is capable of discharging static electricity generated from the cover glass to the heat dissipation sheet.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치는, 외부 물질과 마찰에 의해 정전기를 일으키는 커버 글라스, 접지되는 방열 시트, 커버 글라스와 방열 시트 사이에 배치되는 표시 패널 및 커버 글라스와 방열 시트를 전기적으로 연결하는 방전 부재를 포함하고, 방전 부재는 전도성 고분자 화합물의 코팅층일 수 있다.A flexible display device according to another exemplary embodiment of the present specification provides a cover glass that generates static electricity by friction with an external material, a grounded heat dissipation sheet, a display panel disposed between the cover glass and the heat dissipation sheet, and electrically connects the cover glass and the heat dissipation sheet. It includes a discharge member that connects, and the discharge member may be a coating layer of a conductive polymer compound.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.
본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치는, 마찰 정전기를 효과적으로 배출시켜, 표시 패널의 데미지를 최소화 할 수 있다.The flexible display device according to the exemplary embodiment of the present specification may effectively discharge frictional static electricity, thereby minimizing damage to the display panel.
본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치는, 외부 정전기의 유입을 차단시켜, 화상 품질의 저하를 최소화시킬 수 있는 효과를 제공한다.The flexible display device according to the exemplary embodiment of the present specification provides an effect of minimizing deterioration of image quality by blocking the inflow of external static electricity.
본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.Effects of the flexible display device according to the exemplary embodiment of the present specification are not limited by the above exemplified contents, and more various effects are included in the present specification.
이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 명세서의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리범위는 명세서의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.Since the contents of the specification described in the problems to be solved above, the means for solving the problems, and the effects do not specify the essential characteristics of the claims, the scope of the claims is not limited by the matters described in the contents of the specification.
도 1은 본 명세서의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 블록도이다.
도 2는 본 명세서의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치에 포함되는 서브 화소의 회로도 이다.
도 3은 본 명세서의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 평면도이다.
도 4a는 도 3의 I-I'선에 따른 단면도이다.
도 4b는 도 3의 II-II'선에 따른 단면도이다.
도 5는 본 명세서의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 사시도이다.
도 6은 본 명세서의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 벤딩 상태를 보여주는 사시도이다.
도 7은 본 명세서의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 평면도이다.
도 8은 도 7의 III-III'선에 따른 단면도이다.
도 9는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 평면도이다.
도 10은 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 평면도이다.1 is a block diagram of a flexible display device according to an exemplary embodiment of the present specification.
2 is a circuit diagram of a sub-pixel included in a flexible display device according to an exemplary embodiment of the present specification.
3 is a plan view of a flexible display device according to an exemplary embodiment of the present specification.
4A is a cross-sectional view taken along line I-I' of FIG. 3 .
4B is a cross-sectional view taken along line II-II' of FIG. 3 .
5 is a perspective view of a flexible display device according to an exemplary embodiment of the present specification.
6 is a perspective view illustrating a bending state of the flexible display device according to an exemplary embodiment of the present specification.
7 is a plan view of a flexible display device according to an exemplary embodiment of the present specification.
8 is a cross-sectional view taken along line III-III' of FIG. 7 .
9 is a plan view of a flexible display device according to another exemplary embodiment of the present specification.
10 is a plan view of a flexible display device according to another exemplary embodiment of the present specification.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고, 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 제한되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형상으로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present invention, and a method of achieving them, will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different shapes, only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention pertains It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.
본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 면적, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 제한되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 발명 위에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.The shapes, areas, ratios, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining the embodiments of the present invention are illustrative and the present invention is not limited to the illustrated matters. Like reference numerals refer to like elements throughout. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. In the present invention, when 'including', 'having', 'consisting', etc. mentioned above are used, other parts may be added unless 'only' is used. When a component is expressed in the singular, the case in which the plural is included is included unless otherwise explicitly stated.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the components, it is interpreted as including an error range even if there is no separate explicit description.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~ 위에', '~ 상부에', '~ 하부에', '~ 옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of a positional relationship, for example, when the positional relationship of two parts is described as 'on', 'on', 'on', 'next to', 'right' or One or more other parts may be placed between two parts unless 'directly' is used.
소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.Reference to an element or layer “on” another element or layer includes any intervening layer or other element directly on or in the middle of another element.
또한, 제1, 제2 등이 다양한 구성 요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성 요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성 요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성 요소일 수도 있다.In addition, although the first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Accordingly, the first component mentioned below may be the second component within the spirit of the present invention.
명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Like reference numerals refer to like elements throughout.
도면에서 나타난 각 구성의 면적 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 면적 및 두께에 반드시 제한되는 것은 아니다.The area and thickness of each component shown in the drawings are illustrated for convenience of description, and the present invention is not necessarily limited to the area and thickness of the illustrated component.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each feature of the various embodiments of the present invention may be partially or wholly combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each of the embodiments may be implemented independently of each other or may be implemented together in a related relationship. may be
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 명세서의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 블록도이다.1 is a block diagram of a flexible display device according to an exemplary embodiment of the present specification.
도 1을 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(100)는, 영상 처리부(151), 타이밍 컨트롤러(timing controller)(152), 데이터 드라이버(153), 게이트 드라이버(154) 및 표시 패널(110)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , a
영상 처리부(151)는 외부로부터 공급된 데이터 신호(DATA)와 데이터 인에이블 신호(DE) 등을 출력할 수 있다. 영상 처리부(151)는 데이터 인에이블 신호(DE) 외에도 수직 동기 신호, 수평 동기 신호 및 클럭 신호 중 하나 이상을 출력할 수 있다.The
타이밍 컨트롤러(152)는 영상 처리부(151)로부터 데이터 인에이블 신호(DE) 또는 수직 동기 신호, 수평 동기 신호 및 클럭 신호 등을 포함하는 구동 신호와 더불어 데이터신호(DATA)를 공급받는다. 타이밍 컨트롤러(152)는 구동 신호에 기초하여 게이트 드라이버(154)의 동작타이밍을 제어하기 위한 게이트 타이밍 제어 신호(GDC)와 데이터 드라이버(153)의 동작타이밍을 제어하기 위한 데이터 타이밍 제어 신호(DDC)를 출력할 수 있다.The
데이터 드라이버(153)는 타이밍 컨트롤러(152)로부터 공급된 데이터타이밍 제어 신호(DDC)에 응답하여 타이밍 컨트롤러(152)로부터 공급되는 데이터 신호(DATA)를 샘플링하고 래치 하여 감마 기준전압으로 변환하여 출력할 수 있다. 데이터 드라이버(153)는 데이터 라인들(DL1~DLn)을 통해 데이터 신호(DATA)를 출력할 수 있다.The
게이트 드라이버(154)는 타이밍 컨트롤러(152)로부터 공급된 게이트타이밍 제어 신호(GDC)에 응답하여 게이트 전압의 레벨을 시프트(shift)시키면서 게이트 신호를 출력할 수 있다. 게이트 드라이버(154)는 게이트 라인들(GL1~GLm)을 통해 게이트 신호를 출력할 수 있다.The
표시 패널(110)은 데이터 드라이버(153) 및 게이트 드라이버(154)로부터 공급된 데이터 신호(DATA) 및 게이트 신호에 대응하여 서브 화소(P)가 발광하면서 영상을 표시할 수 있다. 서브 화소(P)의 상세구조는 도 2 및 도 4a, 도4b에서 상세히 설명한다.The
도 2는 본 명세서의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치에 포함되는 서브 화소의 회로도 이다.2 is a circuit diagram of a sub-pixel included in a flexible display device according to an exemplary embodiment of the present specification.
도 2를 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(100)의 서브 화소는 스위칭 트랜지스터(ST), 구동 트랜지스터(DT), 보상 회로(135) 및 발광 소자(130)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , a sub-pixel of the
발광 소자(130)는 구동 트랜지스터(DT)에 의해 형성된 구동 전류에 따라 발광하도록 동작할 수 있다.The
스위칭 트랜지스터(ST)는 게이트 라인(116)을 통해 공급된 게이트 신호에 대응하여 데이터 라인(117)을 통해 공급되는 데이터 신호가 커패시터(capacitor)에 데이터 전압으로 저장되도록 스위칭 동작할 수 있다.The switching transistor ST may perform a switching operation such that a data signal supplied through the
구동 트랜지스터(DT)는 커패시터에 저장된 데이터 전압에 대응하여 고전위 전원 라인(VDD)과 저전위 전원라인(GND) 사이로 일정한 구동 전류가 흐르도록 동작할 수 있다.The driving transistor DT may operate such that a constant driving current flows between the high potential power line VDD and the low potential power line GND in response to the data voltage stored in the capacitor.
보상 회로(135)는 구동 트랜지스터(DT)의 문턱 전압 등을 보상하기 위한 회로이며, 보상 회로(135)는 하나 이상의 박막 트랜지스터와 커패시터를 포함할 수 있다. 보상 회로(135)의 구성은 보상 방법에 따라 매우 다양할 수 있다.The
예를 들어, 도 2에 도시된 서브 화소는, 스위칭 트랜지스터(ST), 구동 트랜지스터(DT), 커패시터 및 발광 소자(130)를 포함하는 2T(Transistor)1C(Capacitor) 구조로 구성되지만, 보상 회로(135)가 추가된 경우 3T1C, 4T2C, 5T2C, 6T1C, 6T2C, 7T1C, 7T2C 등으로 다양하게 구성될 수 있다.For example, the sub-pixel shown in FIG. 2 has a 2T (Transistor) 1C (Capacitor) structure including a switching transistor ST, a driving transistor DT, a capacitor, and a
도 3은 본 명세서의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 평면도이다.3 is a plan view of a flexible display device according to an exemplary embodiment of the present specification.
도 3은 본 명세서의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(110)의 플렉서블 기판(111)이 벤딩되지 않은 상태를 예를 들어 보여주고 있다.3 illustrates an example in which the
도 3을 참조하면, 플렉서블 표시 장치(110)는 플렉서블 기판(111) 위에 박막 트랜지스터 및 발광 소자를 통해서 실제로 광을 발광하는 화소가 배치되는 표시 영역(AA) 및 표시 영역(AA)의 가장자리를 둘러싸는 베젤 영역인 비표시 영역(NA)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the
플렉서블 기판(111)의 비표시 영역(NA)은 플렉서블 표시 장치(110)의 구동을 위한 게이트 구동부(154) 등과 같은 회로 및 스캔라인(scan Line; SL) 등과 같은 다양한 신호 배선이 배치될 수 있다.In the non-display area NA of the
플렉서블 표시 장치(110)의 구동을 위한 회로는, 기판(111) 위에 GIP(Gate in Panel) 방식으로 배치되거나, TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip on Film) 방식으로 플렉서블 기판(111)에 연결될 수도 있다.The circuit for driving the
비표시 영역(NA)의 기판(111)의 일 측에는 금속 패턴인 패드(155)가 배치되어 외부 모듈이 본딩(bonding) 될 수 있다.A
플렉서블 기판(111)의 비표시 영역(NA)의 일부를 화살표와 같은 벤딩 방향으로 구부려서 벤딩 영역(BA)을 형성할 수 있다.A portion of the non-display area NA of the
플렉서블 기판(111)의 비표시 영역(NA)은 화면을 구동시키기 위한 배선 및 구동 회로가 배치되는 영역이다. 비표시 영역(NA)은 화상이 표시되는 영역이 아니므로, 플렉서블 기판(111)의 상면에서 시인될 필요가 없다. 따라서, 플렉서블 기판(111)의 비표시 영역(NA)의 일부 영역을 벤딩 하여 배선 및 구동 회로를 위한 면적을 확보하면서도 베젤 영역(BA)을 축소시킬 수 있다.The non-display area NA of the
플렉서블 기판(111) 위에는 다양한 배선들이 형성될 수 있다. 배선은 기판(111)의 표시 영역(AA)에 형성될 수 있고, 또는 비표시 영역(NA)에 형성되는 회로 배선(140)은 구동 회로 또는 게이트 드라이버, 데이터 드라이버 등을 서로 연결하여 신호를 전달할 수도 있다.Various wirings may be formed on the
회로 배선(140)은 도전성 물질로 형성되며, 기판(111)의 벤딩 시에 크랙이 발생하는 것을 줄이기 위해 연성이 우수한 도전성 물질로 형성될 수 있다. 회로 배선(140)은, 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 등과 같이 연성이 우수한 도전성 물질로 형성될 수도 있고, 표시 영역(AA)에서 사용되는 다양한 도전성 물질 중 하나로 형성될 수도 있다. 회로 배선(140)은, 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 구리(Cu), 및 은(Ag)과 마그네슘(Mg)의 합금 등으로도 구성될 수도 있다.The
회로 배선(140)은 다양한 도전성 물질을 포함하는 다층 구조로 구성될 수도 있으며, 티타늄(Ti)/알루미늄(Al)/티타늄(Ti) 3층구조로 구성될 수 있으며, 이에 제한되지는 않는다.The
벤딩 영역(BA)에 형성되는 회로 배선(140)은 벤딩 되는 경우 인장력을 받게 된다. 플렉서블 기판(111) 위에서 벤딩 방향과 동일한 방향으로 연장하는 회로 배선(140)이 가장 큰 인장력을 받게 되어, 크랙이 발생하거나 단선이 발생할 수 있다. 따라서, 벤딩 방향으로 연장하도록 회로 배선(140)을 형성하는 것이 아니라, 벤딩 영역(BA)을 포함하여 배치되는 회로 배선(140) 중 적어도 일부분은 벤딩 방향과 상이한 방향인 사선 방향으로 연장하도록 형성하여 인장력을 최소화할 수 있다.The
벤딩 영역(BA)을 포함하여 배치되는 회로 배선(140)은 다양한 형상으로 형성될 수 있으며, 사다리꼴파 형상, 삼각파 형상, 톱니파 형상, 정현파 형상, 오메가(Ω) 형상, 마름모 형상 등으로 형성될 수 있다.The
도 4a는 도 3의 I-I'선에 따른 단면도이다.4A is a cross-sectional view taken along line I-I' of FIG. 3 .
도 4b는 도 3의 II-II'선에 따른 단면도이다.4B is a cross-sectional view taken along line II-II' of FIG. 3 .
도 4a는 도 3에서 설명한 표시 영역(AA)의 상세구조 단면(I-I')이다.FIG. 4A is a detailed structural cross-section I-I' of the display area AA described in FIG. 3 .
도 4a를 참조하면, 기판(111)은 상부에 배치되는 플렉서블 표시 장치(100)의 구성요소들을 지지 및 보호하는 역할을 한다.Referring to FIG. 4A , the
최근에는 플라스틱과 같은 플렉서블 특성을 가지는 연성의 물질로 플렉서블 기판(111)을 사용할 수 있다.Recently, the
플렉서블 기판(111)은 폴리에스터계 고분자, 실리콘계 고분자, 아크릴계 고분자, 폴리올레핀계 고분자, 및 이들의 공중합체로 이루어진 군 중 하나를 포함하는 필름 형태일 수 있다.The
예를 들어, 플렉서블 기판(111)으로는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리실란(polysilane), 폴리실록산(polysiloxane), 폴리실라잔(polysilazane), 폴리카르보실란(polycarbosilane), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리메타크릴레이트(polymethacrylate), 폴리메틸아크릴레이트(polymethylacrylate), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmetacrylate), 폴리에틸아크릴레이트(polyethylacrylate), 폴리에틸메타크릴레이트(polyethylmetacrylate), 사이클릭 올레핀 코폴리머(COC), 사이클릭 올레핀 폴리머(COP), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리이미드(PI), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리스타이렌(PS), 폴리아세탈(POM), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리에스테르설폰(PES), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 폴리비닐클로라이드(PVC), 폴리카보네이트(PC), 폴리비닐리덴플로라이드(PVDF), 퍼플루오로알킬 고분자(PFA), 스타이렌아크릴나이트릴코폴리머(SAN) 및 이들의 조합 중에서 적어도 하나로 구성될 수 있다.For example, as the
플렉서블 기판(111) 위에 버퍼층이 더 배치될 수 있다. 버퍼층은 플렉서블 기판(111)을 통해서 외부의 수분이나 다른 불순물의 침투를 방지하며, 플렉서블 기판(111)의 표면을 평탄화할 수 있다. 버퍼층은 반드시 필요한 구성은 아니며, 플렉서블 기판(111) 위에 배치되는 박막 트랜지스터(120)의 종류에 따라 삭제될 수도 있다.A buffer layer may be further disposed on the
박막 트랜지스터(120)는 플렉서블 기판(111) 위에 배치되며, 게이트 전극(121), 소스 전극(122), 드레인 전극(123) 및 반도체층(124)을 포함할 수 있다.The
이때, 반도체층(124)은 비정질 실리콘(amorphous silicon) 또는 다결정 실리콘(polycrystalline silicon)으로 구성할 수 있으며, 이에 제한되지 않는다. 다결정 실리콘은 비정질 실리콘보다 우수한 이동도(mobility)를 가져 에너지 소비 전력이 낮고 신뢰성이 우수하여, 화소 내에서 구동 박막 트랜지스터에 적용할 수 있다.In this case, the
반도체층(124)은 산화물(oxide) 반도체로 구성할 수 있다. 산화물 반도체는 이동도와 균일도가 우수한 특성을 갖고 있다. 산화물 반도체는 4원계 금속 산화물인 인듐 주석 갈륨 아연 산화물(InSnGaZnO) 계 재료, 3원계 금속 산화물인 인듐 갈륨 아연 산화물(InGaZnO) 계 재료, 인듐 주석 아연 산화물(InSnZnO) 계 재료, 주석 갈륨 아연 산화물(SnGaZnO) 계 재료, 알루미늄 갈륨 아연 산화물(AlGaZnO) 계 재료, 인듐 알루미늄 아연 산화물(InAlZnO) 계 재료, 주석 알루미늄 아연 산화물(SnAlZnO) 계 재료, 2원계 금속 산화물인 인듐 아연 산화물(InZnO) 계 재료, 주석 아연 산화물(SnZnO) 계 재료, 알루미늄 아연 산화물(AlZnO) 계 재료, 아연 마그네슘 산화물(ZnMgO) 계 재료, 주석 마그네슘 산화물(SnMgO) 계 재료, 인듐 마그네슘 산화물(InMgO) 계 재료, 인듐 갈륨 산화물(InGaO) 계 재료, 인듐 산화물(InO) 계 재료, 주석 산화물(SnO) 계 재료, 아연 산화물(ZnO) 계 재료 등으로 구성할 수 있으며, 각각의 원소의 조성 비율은 제한되지 않는다.The
반도체층(124)은 p형 또는 n형의 불순물을 포함하는 소스 영역(source region), 드레인 영역(drain region) 및 소스 영역 및 드레인 영역 사이에 채널 영역(channel region)을 포함할 수 있고, 채널 영역과 인접한 소스 영역 및 드레인 영역 사이에는 저농도 도핑 영역을 더 포함할 수도 있다.The
소스 영역 및 드레인 영역은 불순물이 고농도로 도핑된 영역으로, 박막 트랜지스터(120)의 소스 전극(122) 및 드레인 전극(123)이 각각 접속될 수 있다.The source region and the drain region are regions doped with a high concentration of impurities, and the
불순물 이온은 p형 불순물 또는 n형 불순물을 이용할 수 있는데, p형 불순물은 붕소(B), 알루미늄(Al), 갈륨(Ga) 및 인듐(In) 중 하나일 수 있고, n형 불순물은 인(P), 비소(As) 및 안티몬(Sb) 등에서 하나일 수 있다.The impurity ion may use a p-type impurity or an n-type impurity, and the p-type impurity may be one of boron (B), aluminum (Al), gallium (Ga), and indium (In), and the n-type impurity is phosphorus ( P), arsenic (As) and antimony (Sb) may be one.
반도체층(124)은 NMOS 또는 PMOS의 박막 트랜지스터 구조에 따라, 채널 영역은 n형 불순물 또는 p형 불순물로 도핑될 수 있으며, 본 명세서의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(100)에 포함된 박막 트랜지스터는 NMOS 또는 PMOS의 박막 트랜지스터가 적용 가능하다.The
제1 절연층(115a)은 실리콘산화물(SiOx) 또는 실리콘질화물(SiNx)의 단일층 또는 이들의 다중 층으로 구성된 절연층이며, 반도체층(124)에 흐르는 전류가 게이트 전극(121)으로 흘러가지 않도록 배치될 수 있다. 그리고, 실리콘산화물은 금속보다는 연성이 떨어지지만, 실리콘질화물에 비해서는 연성이 우수하며 그 특성에 따라서 단일층 또는 복수 층으로 형성할 수 있다.The first insulating
게이트 전극(121)은 게이트 라인을 통해 외부에서 전달되는 전기 신호에 기초하여 박막 트랜지스터(120)를 턴-온(turn-on) 또는 턴-오프(turn-off) 하는 스위치(switch) 역할을 하며, 도전성 금속인 구리(Cu), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 및 네오디뮴(Nd) 등이나, 이에 대한 합금으로 단일층 또는 다중 층으로 구성될 수 있으며, 이에 제한되지 않는다.The
소스 전극(122) 및 드레인 전극(123)은 데이터 라인과 연결되며, 외부에서 전달되는 전기 신호가 박막 트랜지스터(120)에서 발광 소자(130)로 전달되도록 할 수 있다. 소스 전극(122) 및 드레인 전극(123)은 도전성 금속인 구리(Cu), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 및 네오디뮴(Nd) 등의 금속 재료나 이에 대한 합금으로 단일층 또는 다중 층으로 구성할 수 있으며, 이에 제한되지 않는다.The
게이트 전극(121)과 소스 전극(122) 및 드레인 전극(123)을 서로 절연 시키기 위해서 실리콘산화물(SiOx) 또는 실리콘질화물(SiNx)의 단일층이나 다중 층으로 구성된 제2 절연층(115b)을 게이트 전극(121)과 소스 전극(122) 및 드레인 전극(123) 사이에 배치할 수 있다.In order to insulate the
박막 트랜지스터(120) 위에 실리콘산화물(SiOx), 실리콘질화물(SiNx)과 같은 무기절연층으로 구성된 패시베이션층을 더 배치할 수도 있다.A passivation layer including an inorganic insulating layer such as silicon oxide (SiOx) or silicon nitride (SiNx) may be further disposed on the
패시베이션층은, 패시베이션층의 상하에 배치되는 구성요소들 사이의 불필요한 전기적 연결을 막고 외부로부터의 오염이나 손상 등을 막는 역할을 할 수 있으며, 박막 트랜지스터(120) 및 발광 소자(130)의 구성 및 특성에 따라서 생략할 수도 있다.The passivation layer may serve to prevent unnecessary electrical connection between components disposed above and below the passivation layer and to prevent contamination or damage from the outside, and the configuration of the
박막 트랜지스터(120)는 박막 트랜지스터(120)를 구성하는 구성요소들의 위치에 따라 인버티드 스태거드(inverted staggered) 구조와 코플래너(coplanar) 구조로 분류될 수 있다. 예를 들어, 인버티드 스태거드 구조의 박막 트랜지스터는 반도체층을 기준으로 게이트 전극이 소스 전극 및 드레인 전극의 반대 편에 위치할 수 있다. 도 4a에서와 같이, 코플래너 구조의 박막 트랜지스터(120)는 반도체층(124)을 기준으로 게이트 전극(121)이 소스 전극(122) 및 드레인 전극(123)과 같은 편에 위치할 수 있다.The
도 4a에서는 코플래너 구조의 박막 트랜지스터(120)가 도시되었으나, 본 명세서의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(100)는 인버티드 스태거드 구조의 박막 트랜지스터를 포함할 수도 있다.Although the
설명의 편의를 위해, 플렉서블 표시 장치(100)에 포함될 수 있는 다양한 박막 트랜지스터 중에서 구동 박막 트랜지스터만을 도시하였으며, 스위칭 박막 트랜지스터, 커패시터 등도 플렉서블 표시 장치(100)에 포함될 수 있다.For convenience of explanation, only the driving thin film transistor is illustrated among various thin film transistors that may be included in the
그리고, 스위칭 박막 트랜지스터는 게이트 라인으로부터 신호가 인가되면, 데이터 라인으로부터의 신호를 구동 박막트랜지스터의 게이트 전극으로 전달한다. 구동 박막 트랜지스터는 스위칭 박막 트랜지스터로부터 전달받은 신호에 의해 전원 배선을 통해 전달되는 전류를 애노드(131)로 전달할 수 있고, 애노드(131)로 전달되는 전류에 의해 발광을 제어할 수 있다.And, when a signal is applied from the gate line to the switching thin film transistor, the signal from the data line is transferred to the gate electrode of the driving thin film transistor. The driving thin film transistor may transmit a current transmitted through the power wiring to the
박막 트랜지스터(120)를 보호하고 박막 트랜지스터(120)로 인해 발생되는 단차를 완화시키며, 박막 트랜지스터(120)와 게이트 라인 및 데이터 라인, 발광 소자(130)들 사이에 발생되는 기생정전용량(parasitic capacitance)을 감소시키기 위해서 박막 트랜지스터(120) 위에 평탄화층(115c, 115d)을 배치할 수 있다.Protects the
평탄화층(115c, 115d)은 아크릴계 수지(acrylic resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드계 수지(polyamides resin), 폴리이미드계 수지(polyimides resin), 불포화 폴리에스테르계 수지(unsaturated polyesters resin), 폴리페닐렌계 수지(polyphenylene resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지(polyphenylenesulfides resin), 및 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene) 중 하나 이상의 물질로 형성될 수 있으며, 이에 제한되지 않는다.The planarization layers 115c and 115d include acrylic resin, epoxy resin, phenolic resin, polyamides resin, polyimides resin, and unsaturated polyester. It may be formed of at least one of unsaturated polyesters resin, polyphenylene resin, polyphenylenesulfides resin, and benzocyclobutene, but is not limited thereto.
본 명세서의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(100)는 순차적으로 적층된 제1 평탄화층(115c) 및 제2 평탄화층(115d)을 포함할 수 있다. 즉, 박막 트랜지스터(120) 위에 제1 평탄화층(115c)이 배치되고, 제1 평탄화층(115c) 위에 제2 평탄화층(115d)이 배치될 수 있다.The
제1 평탄화층(115c) 위에는 버퍼층이 배치될 수도 있다. 버퍼층은 제1 평탄화층(115c) 위에 배치되는 구성요소를 보호하기 위해 실리콘산화물(SiOx)의 다중 층으로 구성될 수 있으며, 박막 트랜지스터(120) 및 발광 소자(130)의 구성 및 특성에 따라서 생략할 수도 있다.A buffer layer may be disposed on the
제1 평탄화층(115c)에 형성되는 컨택 홀(contact hole)을 통해서 중간 전극(125)이 박막 트랜지스터(120)와 연결될 수 있다. 중간 전극(125)은 박막 트랜지스터(120)와 연결되도록 적층 되어 데이터 라인도 복층 구조로 형성될 수 있다.The
데이터 라인은 소스 전극(122) 및 드레인 전극(123)과 동일한 물질로 이루어지는 하부 층과 중간 전극(125)과 동일한 물질로 이루어지는 상부 층이 연결되는 구조로 형성될 수 있다. 즉, 데이터 라인은 두 개의 층이 서로 병렬 연결된 구조로 데이터 라인이 구현될 수 있으며, 이 경우 데이터 라인의 배선 저항이 감소될 수 있다.The data line may be formed in a structure in which a lower layer made of the same material as the
한편, 제1 평탄화층(115c) 및 중간 전극(125) 위에 실리콘산화물(SiOx), 실리콘질화물(SiNx)과 같은 무기절연층으로 구성된 패시베이션층이 더 배치될 수도 있다. 패시베이션층은 구성요소들 사이의 불필요한 전기적 연결을 막고 외부로부터 오염이나 손상 등을 막는 역할을 할 수 있으며, 박막 트랜지스터(120) 및 발광 소자(130)의 구성 및 특성에 따라서 생략될 수도 있다.Meanwhile, a passivation layer including an inorganic insulating layer such as silicon oxide (SiOx) or silicon nitride (SiNx) may be further disposed on the
제2 평탄화층(115d) 위에 배치되는 발광 소자(130)는 애노드(131), 발광부(132) 및 캐소드(133)를 포함할 수 있다.The
애노드(131)는 제2 평탄화층(115d) 위에 배치될 수 있다.The
애노드(131)는 발광부(132)에 정공을 공급하는 역할을 하는 전극으로, 제2 평탄화층(115d)에 있는 컨택 홀을 통해 중간 전극(1250)과 연결되어 박막 트랜지스터(120)와 전기적으로 연결될 수 있다.The
애노드(131)는 투명 도전성 물질인 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide; ITO), 인듐 아연 산화물(Indium Zin Oxide; IZO) 등으로 구성할 수 있으며, 이에 제한되지 않는다.The
플렉서블 표시 장치(100)가 캐소드(133)가 배치된 상부로 광을 발광하는 탑 에미션(top emission)일 경우, 발광된 광이 애노드(131)에서 반사되어 보다 원활하게 캐소드(133)가 배치된 상부 방향으로 방출될 수 있도록, 반사층을 더 포함할 수 있다.When the
애노드(131)는 투명 도전성 물질로 구성된 투명 도전층과 반사층이 차례로 적층된 2층 구조이거나, 투명 도전층, 반사층 및 투명 도전층이 차례로 적층된 3층 구조일 수 있으며, 반사층은 은(Ag) 또는 은을 포함하는 합금일 수 있다.The
애노드(131) 및 제2 평탄화층(115d) 위에 배치되는 뱅크(115e)는 실제로 광을 발광하는 영역을 구획하여 서브 화소를 정의할 수 있다. 애노드(131) 위에 포토레지스트(photoresist)를 형성한 후에 사진식각공정(photolithography)에 의해 뱅크(115e)를 형성할 수 있다. 포토레지스트는 광의 작용에 의해 현상액에 대한 용해성이 변화되는 감광성 수지를 말하며, 포토레지스트를 노광 및 현상하여 특정 패턴이 얻어질 수 있다. 포토레지스트는 포지티브형 포토레지스트(positive photoresist)와 네거티브형 포토레지스트(negative photoresist)로 분류될 수 있다. 포지티브형 포토레지스트는 노광으로 노광부의 현상액에 대한 용해성이 증가되는 포토레지스트를 말하며, 포지티브형 포토레지스트를 현상하면 노광부가 제거된 패턴이 얻어진다. 네거티브형 포토레지스트는 노광으로 노광부의 현상액에 대한 용해성이 크게 저하되는 포토레지스트를 말하며, 네거티브형 포토레지스트를 현상하면 비노광부가 제거된 패턴이 얻어 진다.The
발광 소자(130)의 발광부(132)를 형성하기 위해서 증착마스크인 FMM(Fine Metal Mask)을 사용할 수 있다.In order to form the
그리고, 뱅크(115e) 위에 배치되는 증착마스크와 접촉하여 발생될 수 있는 손상을 방지하고, 뱅크(115e)와 증착마스크 사이에 일정한 거리를 유지하기 위해서, 뱅크(115e) 상부에 투명 유기물인 폴리이미드, 포토아크릴 및 벤조사이클로부텐(BCB) 중 하나로 구성되는 스페이서(spacer; 115f)를 배치할 수도 있다.In addition, in order to prevent damage that may be caused by contact with the deposition mask disposed on the
애노드(131)와 캐소드(133) 사이에는 발광부(132)가 배치될 수 있다.A
발광부(132)는 광을 발광하는 역할을 하며, 정공 주입층(Hole Injection Layer; HIL), 정공 수송층(Hole Transport Layer; HTL), 발광층, 전자 수송층(Electron Transport Layer; ETL), 전자주입층(Electron Injection Layer; EIL) 중 적어도 하나의 층을 포함할 수 있고, 플렉서블 표시 장치(100)의 구조나 특성에 따라서 일부 구성요소는 생략될 수도 있다. 여기서, 발광층은 전계발광층 및 무기발광층을 적용하는 것도 가능하다.The
정공 주입층은 애노드(131) 위에 배치하여 정공의 주입이 원활하게 하는 역할을 한다.The hole injection layer is disposed on the
정공 수송층은 정공 주입층 위에 배치하여 발광층으로 원활하게 정공을 전달하는 역할을 한다.The hole transport layer is disposed on the hole injection layer to smoothly transfer holes to the light emitting layer.
발광층은 정공수송층 위에 배치되며 특정 색의 광을 발광할 수 있는 물질을 포함하여 특정 색의 광을 발광할 수 있다. 그리고, 발광물질은 인광물질 또는 형광물질을 이용하여 형성할 수 있다.The light emitting layer is disposed on the hole transport layer and includes a material capable of emitting light of a specific color to emit light of a specific color. In addition, the light emitting material may be formed using a phosphorescent material or a fluorescent material.
전자 수송층 위에 전자 주입층이 더 배치될 수 있다. 전자 주입층은 캐소드(133)로부터 전자의 주입을 원활하게 하는 유기층으로, 플렉서블 표시 장치(100)의 구조와 특성에 따라서 생략될 수 있다.An electron injection layer may be further disposed on the electron transport layer. The electron injection layer is an organic layer that facilitates injection of electrons from the
한편, 발광층과 인접한 위치에 정공 또는 전자의 흐름을 저지하는 전자 저지층(electron blocking layer) 또는 정공 저지층(hole blocking layer)을 더 배치하여 전자가 발광층에 주입될 때 발광층에서 이동하여 인접한 정공 수송층으로 통과하거나 정공이 발광층에 주입될 때 발광층에서 이동하여 인접한 전자 수송층으로 통과하는 현상을 방지하여 발광효율을 향상시킬 수 있다.On the other hand, by further disposing an electron blocking layer or a hole blocking layer that blocks the flow of holes or electrons at a position adjacent to the light emitting layer, the electrons move from the light emitting layer when injected into the light emitting layer and the adjacent hole transport layer It is possible to improve the luminous efficiency by preventing a hole from passing through the light emitting layer or by preventing the hole from moving from the light emitting layer and passing through the adjacent electron transport layer when injected into the light emitting layer.
캐소드(133)는 발광부(132) 위에 배치되어, 발광부(132)로 전자를 공급하는 역할을 한다. 캐소드(133)는 전자를 공급하여야 하므로 일 함수가 낮은 도전성 물질인 마그네슘(Mg), 은-마그네슘(Ag:Mg) 등과 같은 금속 물질로 구성할 수 있으며, 이에 제한되지 않는다.The
플렉서블 표시 장치(100)가 탑 에미션 방식인 경우, 캐소드(133)는 인듐 주석 산화물(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO), 인듐 주석 아연 산화물(Indium Tin Zinc Oxide; ITZO), 아연 산화물(Zinc Oxide; ZnO) 및 주석 산화물(Tin Oxide; TO) 계열의 투명 도전성 산화물일 수 있다.When the
발광 소자(130) 위에는 플렉서블 표시 장치(100)의 구성요소인 박막 트랜지스터(120) 및 발광 소자(130)가 외부에서 유입되는 수분, 산소 또는 불순물들로 인해서 산화 또는 손상되는 것을 방지하기 위한 봉지부(115g)를 배치할 수 있으며, 복수의 봉지층, 이물보상층 및 복수의 배리어 필름(barrier film)이 적층 되어 형성할 수 있다.On the
봉지층은 박막 트랜지스터(120) 및 발광 소자(130)의 상부 전면에 배치될 수 있고, 무기물인 질화실리콘(SiNx) 또는 산화알루미늄(AlyOz) 중 하나로 구성될 수 있으며, 이에 제한되지 않는다. 봉지층 위에 배치되는 이물보상층 위에는 봉지층이 더 배치될 수도 있다.The encapsulation layer may be disposed on the upper entire surface of the
이물보상층은 봉지층 위에 배치되며, 유기물인 실리콘옥시카본(SiOCz), 아크릴(acryl) 또는 에폭시(epoxy) 계열의 레진(resin)을 사용할 수 있으며, 이에 제한되지 않는다. 공정 중에 발생될 수 있는 이물이나 파티클(particle)에 의해서 발생된 크랙(crack)에 의해 불량이 발생할 때 이물보상층에 의해서 굴곡 및 이물이 덮이면서 보상할 수 있다.The foreign material compensation layer is disposed on the encapsulation layer, and an organic material such as silicon oxycarbon (SiOCz), acryl or epoxy resin may be used, but is not limited thereto. When a defect occurs due to cracks generated by foreign substances or particles that may be generated during the process, it is possible to compensate for bending and foreign substances being covered by the foreign material compensation layer.
봉지층 및 이물보상층 위에 배리어 필름을 배치하여 플렉서블 표시 장치(100)가 외부에서의 산소 및 수분의 침투를 지연시킬 수 있다. 배리어 필름은 투광성 및 양면 접착성을 띠는 필름 형태로 구성되며, 올레핀(olefin) 계열, 아크릴(acrylic) 계열 및 실리콘(silicon) 계열 중 어느 하나의 절연재료로 구성될 수 있으며, 또는 COP(Cyclolefin Polymer), COC(Cyclolefin Copolymer) 및 PC(Polycarbonate) 중 어느 하나의 재료로 구성된 배리어 필름을 더 적층 할 수도 있으며, 이에 제한되지 않는다.By disposing a barrier film on the encapsulation layer and the foreign material compensation layer, the
도 4b는 도 3에서 설명한 벤딩 영역(BA)의 상세구조 단면(II-II')이다.FIG. 4B is a detailed structural cross-section II-II′ of the bending area BA described in FIG. 3 .
도 4b의 일부 구성요소는 도 4a에서 설명된 구성요소와 실질적으로 동일, 유사하며 이에 대한 설명은 생략한다.Some components of FIG. 4B are substantially the same as or similar to those described with reference to FIG. 4A , and a description thereof will be omitted.
도 1 내지 도 3에서 설명한 게이트 신호 및 데이터 신호는 외부에서부터 플렉서블 표시 장치(100)의 비표시 영역(NA)에 배치되는 회로 배선을 거쳐서 표시 영역(AA)에 배치되어 있는 화소로 전달되어 발광되도록 한다.The gate signal and data signal described with reference to FIGS. 1 to 3 are transmitted from the outside to the pixel disposed in the display area AA through circuit wiring disposed in the non-display area NA of the
플렉서블 표시 장치(100)의 벤딩 영역(BA)을 포함한 비표시 영역(NA)에 배치되는 배선이 단층 구조로 형성되는 경우, 배선을 배치하기 위한 많은 공간이 요구된다. 도전성 물질을 증착 한 후, 형성하고자 하는 배선의 형상으로 도전성 물질을 에칭 등의 공정으로 패터닝 하는데, 에칭 공정의 세밀도(fineness)에는 한계가 있으므로 배선 사이의 간격을 좁히기 위한 한계로 인하여 많은 공간이 요구되므로, 비표시 영역(NA)의 면적이 커지게 되어 내로우 베젤 구현에 어려움이 발생할 수 있다.When the wiring disposed in the non-display area NA including the bending area BA of the
이와 함께, 하나의 신호를 전달하기 위해 하나의 배선을 사용하는 경우, 해당 배선이 크랙이 발생되는 경우 해당 신호가 전달되지 못할 수 있다.In addition, when a single wire is used to transmit one signal, the corresponding signal may not be transmitted when a crack occurs in the corresponding wire.
기판(111)을 벤딩 하는 과정에서 배선 자체에 크랙이 발생하거나, 다른 층에 크랙이 발생되어 크랙이 배선으로 전파될 수도 있다. 이와 같이, 배선에 크랙이 발생되는 경우에는 전달하려는 신호가 전달되지 않을 수도 있다.In the process of bending the
이에 따라, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(100)의 벤딩 영역(BA)에 배치되는 배선은 제1 배선(141) 및 제2 배선(142)의 이중 배선으로 배치될 수 있다.Accordingly, the wiring disposed in the bending area BA of the
제1 배선(141) 및 제2 배선(142)은 도전성 물질로 형성하며, 플렉서블 기판(111)의 벤딩 시에 크랙이 발생하는 것을 줄이기 위해 연성이 우수한 도전성 물질로 형성될 수 있다.The
제1 배선(141) 및 제2 배선(142)은 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 등과 같이 연성이 우수한 도전성 물질로 형성될 수 있다. 제1 배선(141) 및 제2 배선(142)은, 표시 영역(AA)에서 사용되는 다양한 도전성 물질 중 하나로 형성될 수 있으며, 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 구리(Cu), 및 은(Ag) 과 마그네슘(Mg)의 합금 등으로도 구성될 수도 있다. 그리고, 제1 배선(141) 및 제2 배선(142)은 다양한 도전성 물질을 포함하는 다층 구조로 구성될 수도 있으며, 티타늄(Ti)/알루미늄(Al)/티타늄(Ti) 3층구조로 구성될 수 있으며, 이에 제한되지는 않는다.The
제1 배선(141) 및 제2 배선(142)을 보호하기 위해서 제1 배선(141) 및 제2 배선(142)의 하부에는 무기절연층으로 이루어지는 버퍼층이 배치될 수도 있고, 제1 배선(141) 및 제2 배선(142)의 상부 및 측부를 둘러싸도록 무기절연층으로 이루어지는 패시베이션층이 형성되어 제1 배선(141) 및 제2 배선(142)이 수분 등과 반응하여 부식되는 등의 현상이 방지될 수도 있다.In order to protect the
벤딩 영역(BA)에 형성되는 제1 배선(141) 및 제2 배선(142)은 벤딩 되는 경우 인장력을 받게 된다. 도 3에서 설명한 바와 같이, 기판(111) 위에서 벤딩 방향과 동일한 방향으로 연장하는 배선이 가장 큰 인장력을 받게 되고, 크랙이 발생할 수 있으며, 크랙이 심하면 단선이 발생할 수 있다. 따라서, 벤딩 방향으로 연장하도록 배선을 형성하는 것이 아니라, 벤딩 영역(BA)을 포함하여 배치되는 배선 중 적어도 일부분은 벤딩 방향과 상이한 방향인 사선 방향으로 연장하도록 형성함으로써, 인장력을 최소화하여 크랙 발생을 줄일 수 있다. 배선의 형상은 마름모 형상, 삼각파 형상, 정현파 형상, 사다리꼴 형상 등으로 구성할 수 있으며, 이에 제한되지 않는다.When bent, the
기판(111) 위에 제1 배선(141)이 배치되고 제1 배선(141) 위에 제1 평탄화층(115c)이 배치될 수 있다. 제1 평탄화층(115c) 위에는 제2 배선(142)이 배치되고, 제2 배선(142) 위에 제2 평탄화층(115d)이 배치될 수 있다. 제1 평탄화층(115c) 및 제2 평탄화층(115d)은 아크릴계 수지(acrylic resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드계 수지(polyamides resin), 폴리이미드계 수지(polyimides resin), 불포화 폴리에스테르계 수지(unsaturated polyesters resin), 폴리페닐렌계 수지(polyphenylene resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지(polyphenylenesulfides resin), 및 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene) 중 하나 이상의 물질로 형성될 수 있으며, 이에 제한되지 않는다.A
제2 평탄화층(115d) 위에는 마이크로 코팅층(Micro Coating Layer; MLC)(145)이 배치될 수 있다.A micro coating layer (MLC) 145 may be disposed on the
마이크로 코팅층(145)은 벤딩 시에 기판(111) 상부에 배치되는 배선부에 인장력이 작용하여 크랙이 발생될 수 있기 때문에, 벤딩 되는 위치에 얇은 두께로 레진(resin)을 코팅하여 배선을 보호하는 역할을 한다.Since the
마이크로 코팅층(145)은 아크릴레이트 폴리머와 같은 아크릴계 물질로 구성할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.The
마이크로 코팅층(145)은 벤딩 영역(BA)의 중립면을 조절할 수 있다.The
전술한 바와 같이 중립면은 구조물이 벤딩 되는 경우, 구조물에 인가되는 압축력(compressive force)과 인장력(tensile force)이 서로 상쇄되어 응력을 받지 않는 가상의 면을 의미할 수 있다. 2개 이상의 구조물이 적층 되어 있는 경우, 구조물들 사이에 가상의 중립면이 형성될 수 있다. 구조물 전체가 일 방향으로 벤딩 하는 경우, 중립면을 기준으로 벤딩 방향에 배치되는 구조물들은 벤딩에 의해 압축되게 되므로 압축력을 받는다. 이와 반대로 중립면을 기준으로 벤딩 방향과 반대 방향에 배치되는 구조물들은 벤딩에 의해 늘어나게 되므로 인장력을 받는다. 그리고, 구조물들은 동일한 압축력과 인장력 중 인장력을 받는 경우에 더 취약하므로, 인장력을 받을 때 크랙이 발생할 확률이 더 높다.As described above, when the structure is bent, the neutral surface may refer to a virtual surface in which a compressive force and a tensile force applied to the structure cancel each other out and thus do not receive stress. When two or more structures are stacked, a virtual neutral plane may be formed between the structures. When the entire structure is bent in one direction, the structures disposed in the bending direction with respect to the neutral plane are compressed by bending and thus receive a compressive force. Conversely, structures disposed in the direction opposite to the bending direction with respect to the neutral plane are stretched by bending and thus receive a tensile force. And, since the structures are more fragile when subjected to tensile force among the same compressive and tensile forces, the probability of cracking when subjected to tensile force is higher.
중립면을 기준으로 하부에 배치되는 표시 패널(110)의 플렉서블 기판은 압축되므로 압축력을 받고, 상부에 배치되는 회로 배선(140)들은 인장력을 받을 수 있고, 이 인장력에 의하여 크랙이 발생할 수 있다. 따라서, 회로 배선(140)이 받는 인장력을 최소화하기 위해서는 중립면 위에 위치시킬 수 있다.Since the flexible substrate of the
마이크로 코팅층(145)을 벤딩 영역(BA) 위에 배치시킴으로써, 중립면을 상부 방향으로 상승시킬 수 있으며, 중립면이 회로 배선(140)과 동일한 위치에 형성하거나 중립면보다 높은 위치에 위치하여 벤딩 시 응력을 받지 않거나 압축력을 받게 되어 크랙 발생을 억제할 수 있다.By disposing the
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 사시도이다.5 is a perspective view of a flexible display device according to an exemplary embodiment.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 벤딩 상태를 보여주는 사시도이다.6 is a perspective view illustrating a bending state of the flexible display device according to an exemplary embodiment.
도 5 및 도 6은 플렉서블 표시 장치의 일측, 예를 들어, 하측이 벤딩 되는 경우를 보여주고 있다.5 and 6 illustrate a case in which one side, for example, a lower side of the flexible display device is bent.
도 5를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(100)는 기판(111) 및 회로 소자(161)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5 , the
기판(111)은 표시 영역(AA) 및 표시 영역(AA)의 가장자리를 둘러싸는 베젤 영역인 비표시 영역(NA)으로 구획될 수 있다.The
비표시 영역(NA)은 표시 영역(AA)의 외측에 정의된 패드부(PA)를 포함할 수 있다. 표시 영역(AA)은 복수의 서브 화소들이 배치될 수 있다. 서브 화소는 표시 영역(AA) 내에서, R(red), G(green), B(blue) 또는 R, G, B, W(white) 방식으로 배열되어 풀 컬러를 구현할 수 있다. 서브 화소는 서로 교차하는 게이트 라인과 데이터 라인에 의해 구획될 수 있다.The non-display area NA may include a pad part PA defined outside the display area AA. A plurality of sub-pixels may be disposed in the display area AA. The sub-pixels may be arranged in R (red), G (green), B (blue) or R, G, B, and W (white) schemes in the display area AA to realize full color. The sub-pixels may be partitioned by a gate line and a data line crossing each other.
회로 소자(161)는 범프(bump)(또는, 단자(terminal))들을 포함할 수 있다. 회로 소자(161)의 범프는 이방성 도전필름(anisotropic conductive Film)을 통해 패드부(PA)의 패드들에 각각 접합될 수 있다. 회로 소자(161)는 구동 IC(165, Integrated Circuit)가 연성 필름에 실장된 칩 온 필름(Chip on Film; COF)일 수 있다. The
또한, 회로 소자(161)는 칩 온 글라스(Chip on Glass; COG) 공정으로 기판 위에서 직접 패드들에 접합되는 COG 타입으로 구현될 수 있다. 또한, 회로 소자(161)는 FFC(Flexible Flat Cable) 또는 FPC(Flexible Printed Circuit)와 같은 연성 회로일 수 있다. 이하의 실시예에서는, 회로 소자(161)의 예로서 COF을 중심으로 설명되지만 본 명세서가 이에 제한되지 않는다.Also, the
회로 소자(161)를 통해 공급받은 구동 신호들 예를 들어, 게이트 신호 및 데이터 신호 등은, 라우팅 라인과 같은 회로 배선(140)들을 통해 표시 영역(AA)의 게이트 라인과 데이터 라인들에 공급될 수 있다.Driving signals supplied through the
플렉서블 표시 장치(100)에서, 입력 영상이 구현되는 표시 영역(AA) 외에 패드부(PA), 및 회로 소자(161) 등이 위치할 수 있는 충분한 공간이 확보되어야 한다. 이러한 공간은 베젤 영역(bezel area)에 해당하며, 베젤 영역은 플렉서블 표시 장치(100)의 전면(前面)에 위치하는 사용자에게 인지되어, 다소 심미성을 저하시키는 요인이 될 수 있다.In the
도 6을 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(100)는, 기판(111)의 하측 가장자리가 소정의 곡률을 갖도록 배면(背面) 방향으로 벤딩 될 수 있다.Referring to FIG. 6 , the
기판(111)의 하측 가장자리는, 표시 영역(AA)의 외측에 해당할 수 있으며, 패드부(PA)가 위치하는 영역과 대응될 수 있다. 기판(111)이 구부러짐에 따라, 패드부(PA)는 표시 영역(AA)의 배면 방향에서 표시 영역(AA)과 중첩되도록 위치할 수 있다. 이에 따라, 플렉서블 표시 장치(100)의 전면에서 인지되는 베젤 영역은 최소화될 수 있다. 이에, 베젤 폭이 감소되어 심미감이 향상되는 효과를 제공한다.The lower edge of the
이를 위해, 기판(111)은 구부러질 수 있는 유연한 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 기판(111)은 PI(Polyimide)와 같은 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 또한, 회로 배선(140)은 유연성을 갖는 재료로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 회로 배선(140)은 메탈 나노 와이어(metal nano wire), 메탈 메시(metal mesh), 탄소나노튜브(CNT)와 같은 재질로 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.To this end, the
회로 배선(140)들은 표시 영역(AA)으로부터 연장되어 벤딩 영역(BA)에 배치될 수 있다. 즉, 회로 배선(140)은 벤딩 영역(BA)에서 기판(111)의 외주면을 따라 연장될 수 있다. The
도 7은 본 명세서의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 평면도이다.7 is a plan view of a flexible display device according to an exemplary embodiment of the present specification.
도 8은 도 7의 III-III'선에 따른 단면도이다.8 is a cross-sectional view taken along line III-III' of FIG. 7 .
도 8은 본 명세서의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(100)의 우측 가장자리의 단면을 일 예로 보여주고 있으나, 이는 좌측 가장자리의 단면 및 상측 가장자리의 단면에도 적용될 수 있다.8 illustrates a cross-section of a right edge of the
도 7 에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(100)는 상측에 카메라, 광학 센서, 리시버, 또는 지문 센서를 위한 홀(H)이 형성된 경우를 예로 보여주고 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.As shown in FIG. 7 , the
도 7 내지 도 8을 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(100)는, 백 플레이트(101), 표시 패널(110), 편광판(162), 접착층(163), 커버 글라스(164), 쿠션 테이프(170), 방열 시트(180) 및 방전 부재(191)를 포함할 수 있다.7 to 8 , the
표시 패널(110)은 제1 평면부, 제2 평면부 및 제1 평면부와 제2 평면부 사이에 위치하는 곡면부를 포함할 수 있다. 제1 평면부는 복수의 서브 화소들을 갖는 표시 영역(AA)과 대응되며, 플랫(flat)한 상태를 유지하는 영역이다. 제2 평면부는 제1 평면부에 대향하는 영역이며, 회로 소자(161)와 접합되는 패드들을 갖는 패드부(PA)와 대응되며, 플랫(flat)한 상태를 유지하는 영역이다. 곡면부는 표시 영역(AA)과 패드부(PA)를 연결하는 회로 배선(140)들이 구비되는 영역이며, 소정의 곡률로 벤딩된 상태를 유지하는 영역이다.The
이때, 예를 들어, 곡면부는 "⊃형상을 가질 수 있다. 즉, 곡면부는 제1 평면부로부터 연장되어 배면 방향으로 180˚벤딩(bending)될 수 있고, 이에 따라, 곡면부로부터 연장된 제2 평면부는 제1 평면부의 배면 방향에서 제1 평면부와 중첩되도록 위치할 수 있다. 즉, 제2 평면부에서 표시 패널(110)에 접합된 회로 소자(161)는, 제1 평면부의 표시 패널(110)의 배면 방향에 위치할 수 있다.In this case, for example, the curved portion may have a “⊃ shape. That is, the curved portion may extend from the first flat portion and be bent 180° in the rear direction, and thus, the second curved portion extending from the curved portion. The flat portion may be positioned to overlap the first flat portion in the rear direction of the first flat portion, that is, the
도시하지 않았지만, 표시 패널(110)의 상부에 배리어 필름이 배치될 수 있다.Although not shown, a barrier film may be disposed on the
배리어 필름은 표시 패널(110)의 다양한 구성 요소를 보호하기 위한 구성으로서, 표시 패널(110)의 적어도 표시 영역(AA)에 대응하도록 배치될 수 있다. 배리어 필름은 반드시 필요한 구성은 아니며, 플렉서블 표시 장치(100)의 구조에 따라서 삭제될 수도 있다. 배리어 필름은 접착성을 갖는 물질이 포함되어 구성될 수 있으며, 접착성을 갖는 물질은 열 경화형 또는 자연 경화형의 접착제일 수 있으며, PSA(Pressure Sensitive Adhesive)와 같은 물질로 구성될 수 있어서 배리어 필름 위의 편광판(162)을 고정시키는 역할을 할 수 있다.The barrier film is a component for protecting various components of the
배리어 필름 위에 배치되는 편광판(162)은 표시 영역(AA) 위에서 외부 광의 반사를 억제할 수 있다. 표시 장치(100)가 외부에서 사용되는 경우, 외부 자연 광이 유입되어 전계발광 소자의 애노드에 포함된 반사층에 의해 반사되거나, 전계발광 소자 하부에 배치된 금속으로 구성된 전극에 의해 반사될 수 있다. 이와 같이 반사된 광들에 의해 표시 장치(100)의 영상이 잘 시인되지 않을 수 있다. 편광판(162)은 외부에서 유입된 광을 특정 방향으로 편광하며, 반사된 광이 다시 표시 장치(100)의 외부로 방출되지 못하게 한다. 편광판(162)은 표시 영역(AA) 위에 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.The
편광판(162)은 편광자 및 이를 보호하는 보호필름으로 구성된 편광판일 수도 있고, 가요성을 위하여 편광 물질을 코팅하는 방식으로 형성할 수도 있다.The
편광판(162) 상부에는 접착층(163)을 배치하여 표시 장치(100)의 외관을 보호하는 커버 글라스(164)를 접착하여 배치할 수도 있다. 즉, 커버 글라스(164)는 표시 패널(110)의 전면을 덮도록 구비되어 표시 패널(110)을 보호하는 역할을 한다.An
접착층(163)은 OCA(Optically Clear Adhesive)를 포함할 수 있다.The
커버 글라스(164)의 가장자리 4면에는 차광 패턴(167)이 형성될 수 있다. 즉, 차광 패턴(167)은 커버 글라스(164)의 배면 가장자리에 형성될 수 있다. 또한, 차광 패턴(167)은 하부의 접착층(163), 편광판(162) 및 표시 패널(110)의 일부와 중첩하도록 형성될 수 있다. 그리고, 차광 패턴(167)은 하부의 쿠션 테이프(170), 방열 시트(180)의 일부와 중첩하도록 형성될 수 있다. 더욱 상세하게는, 상면 기준으로 차광 패턴(167)은 방전 부재(191)과 완전하게 중첩될 수 있다. 후술할 바와 같이, 방전 부재(191)가 배치되는 영역은 방전 영역(DA)로 정의할 수 있으므로, 방전 영역(DA)에는 방전 부재(191) 및 차광 패턴(167)이 배치될 수 있다. 한편, 차광 패턴(167)은 블랙 잉크로 도포될 수 있다.A
도시하지 않았지만, 표시 패널(110)의 상부에는 터치 스크린 패널이 더 구비될 수 있다. 이 경우, 편광판(162)은 터치 스크린 패널의 상부에 위치할 수 있다. 터치 스크린 패널을 포함하는 경우, 커버 글라스(164)는 터치 스크린 패널의 적어도 일부를 덮도록 구비될 수 있다.Although not shown, a touch screen panel may be further provided on the
터치 스크린 패널은 복수의 터치 센서들을 포함한다. 터치 센서는 표시 패널(110)의 표시 영역(AA)과 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 터치 센서는 상호 용량 센서, 및 자기 용량 센서 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.The touch screen panel includes a plurality of touch sensors. The touch sensor may be disposed at a position corresponding to the display area AA of the
상호 용량 센서는 두 터치 전극들 사이에 형성된 상호 용량을 포함한다. 상호 용량 센싱 회로는 두 전극들 중 어느 하나에 구동신호(또는 자극신호)를 인가하고 다른 전극을 통해 상호 용량의 전하 변화량을 바탕으로 터치 입력을 감지할 수 있다. 상호 용량에 도전체가 가까이 접근하면 상호 용량의 전하 량이 감소되어 터치 입력이나 제스처가 감지될 수 있다.The mutual capacitance sensor includes a mutual capacitance formed between two touch electrodes. The mutual capacitance sensing circuit may apply a driving signal (or a stimulus signal) to any one of the two electrodes and sense the touch input based on the amount of charge change of the mutual capacitance through the other electrode. When a conductor approaches the mutual capacitance, the amount of charge in the mutual capacitance is reduced, allowing a touch input or gesture to be detected.
자기 용량 센서는 센서 전극 각각에 형성되는 자기 용량을 포함한다. 자기 용량 센싱 회로는 센서 전극 각각에 전하를 공급하고 자기 용량의 전하 변화량을 바탕으로 터치 입력을 감지할 수 있다. 자기 용량에 도전체가 가까이 접근하면, 센서의 용량에 그 도전체로 인한 용량이 병렬 연결되어 용량 값이 증가한다. 따라서, 자기 용량의 경우에 터치 입력이 감지될 때 센서의 용량 값이 증가한다.The magnetocapacitance sensor includes a magnetocapacitance formed on each of the sensor electrodes. The self-capacitance sensing circuit may supply electric charge to each of the sensor electrodes and sense a touch input based on the amount of charge change in the self-capacitance. As the conductor approaches the magnetic capacitance, the capacitance due to the conductor is connected in parallel to the capacitance of the sensor, and the capacitance value increases. Accordingly, in the case of self-capacitance, the capacitance value of the sensor increases when a touch input is sensed.
표시 장치(100)의 상측에는 다수의 홀(또는, 개구)(H)을 가질 수 있다. 예를 들어, 홀(H)은 광학 센서 홀, 리시버 홀, 카메라 홀 및 지문 센서 홀(또는, 홈 버튼 홀)을 포함할 수 있다.A plurality of holes (or openings) H may be provided on the upper side of the
표시 패널(110)의 하부에는 백 플레이트(101)가 배치될 수 있다. 표시 패널(110)의 기판(111)이 폴리이미드와 같은 플라스틱 물질로 이루어지는 경우, 표시 패널(110) 하부에 유리로 구성된 지지기판이 배치된 상황에서 플렉서블 표시 장치(100)의 제조공정이 진행되고, 제조공정이 완료된 후에 지지기판이 분리되어 릴리즈(release)될 수 있다.A
지지기판이 릴리즈 된 이후에도 표시 패널(110)을 지지하기 위한 구성 요소가 필요하므로, 표시 패널(110)을 지지하기 위한 백 플레이트(101)가 표시 패널(110)의 하부에 배치될 수 있다.Since components for supporting the
백 플레이트(101)는 기판의 하부에 이물(異物)이 부착되는 것을 방지할 수 있고, 외부로부터의 충격을 완충하는 역할을 할 수 있다.The
백 플레이트(101)는 벤딩 영역(BA)을 제외한 표시 패널(110)의 다른 영역에서 벤딩 영역(BA)에 인접하도록 배치될 수 있다.The
이때, 백 플레이트(101)는 제1 평면부와 제2 평면부의 배면 각각에 위치하는 제1 백 플레이트와 제2 백 플레이트를 포함할 수 있다. 제1 백 플레이트는 제1 평면부의 강성을 보강하여, 제1 평면부가 플랫한 상태를 유지할 수 있도록 한다. 제2 백 플레이트는 제2 평면부의 강성을 보강하여, 제2 평면부가 플랫한 상태를 유지할 수 있도록 한다. 한편, 곡면부의 유연성을 확보하고, 마이크로 코팅층(145)을 이용한 중립면의 제어를 용이하게 하기 위해, 백 플레이트(101)는 곡면부의 배면에 위치하지 않는 것이 바람직하다.In this case, the
백 플레이트(101)는 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리머들, 이들 폴리머들의 조합 등으로 형성된 플라스틱 박막으로 이루어질 수 있다.The
백 플레이트(101)의 배면에 또는 2개의 백 플레이트(101) 사이에 쿠션 테이프(170)가 배치될 수 있다. A
쿠션 테이프(170)는 점착제를 이용하여 백 플레이트(101)의 배면에 부착될 수 있다.The
점착제는 엠보싱(embossing) 패턴을 가질 수 있고, 점착제는 PSA(Pressure Sensitive Adhesive)로 구성될 수 있다.The pressure-sensitive adhesive may have an embossing pattern, and the pressure-sensitive adhesive may be formed of PSA (Pressure Sensitive Adhesive).
쿠션 테이프(170)는 외력을 받을 경우 압축되어 충격을 흡수하는 기능을 할 수 있다. 구체적으로, 쿠션 테이프(170)는 복수의 기포를 포함할 수 있으며, 복수의 기포는 표시 장치(100)에 가해지는 물리적인 충격을 효과적으로 흡수할 수 있다. 쿠션 테이프(170)은 아크릴 폼(Acrylic Foam)으로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.The
쿠션 테이프(170)의 하부에는 방열 시트(180)가 배치된다. 방열 시트(180)는 표시 패널(110)에서 발생하는 열을 방출하는 역할을 한다. 또한, 방열 시트(180)는 후술할 방전 부재(191)를 접지시키는 역할도 한다. 이에 더하여, 방열 시트(180)는 플렉서블 표시 장치(100) 배면으로부터의 충격을 보호하는 기능을 할 수 있다.A
이를 위해, 방열 시트(180)은 열 전도성, 전기 전도성 및 기계적 강성이 우수한 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 방열 시트(180)는 금속 물질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 구리(Cu) 또는 스테인리스 스틸(Stainless Steel; SUS)로 구성될 수 있다.To this end, the
그리고, 플렉서블 표시 장치(100)의 외측면에는 방전 부재(191)가 배치될 수 있다. 구체적으로, 도 8에 도시된 바와 같이, 방전 부재(191)는 백 플레이트(101)의 측면, 표시 패널(110)의 측면, 편광판(162)의 측면, 접착층(163)의 측면, 쿠션 테이프(170)의 측면 및 방열 시트(180)의 측면을 따라, 형성될 수 있다. 즉, 방전 부재(191)는 백 플레이트(101), 표시 패널(110), 편광판(162), 접착층(163) 쿠션 테이프(170) 및 방열 시트(180)과 접촉할 수 있다. 그리고 도 8에 도시된 바와 같이, 방전 부재(191)는 방열 시트(180)의 배면 및 측면에 모두 접촉할 수 있다.In addition, a
도시하지는 않았으나, 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 시트(180) 배면에는 방수 및 미들 프레임과의 고정을 위한 고정 테이프가 부착될 수 있다. Although not shown, a fixing tape for waterproofing and fixing to the middle frame may be attached to the rear surface of the
추가적으로, 고정 테이프 내측으로는 접지를 위한 도전 테이프가 더 배치될 수 있다. 즉, 고정 테이프 및 도전 테이프는 방열 시트(180)의 배면에 부착될 수 있다.Additionally, a conductive tape for grounding may be further disposed inside the fixing tape. That is, the fixing tape and the conductive tape may be attached to the rear surface of the
이를 전제로, 방전 부재(191)에 대해 구체적으로 설명하면 다음과 같다.On the premise of this, the
도 8에 도시된 바와 같이, 백 플레이트(101)의 끝 단, 표시 패널(110)의 끝 단, 편광판(162)의 끝 단 및 접착층(163)의 끝 단은 동일한 제1 선 상에 배치되고, 쿠션 테이프(170)의 끝 단 및 방열 시트(180)의 끝 단은 동일한 제2 선 상에 배치된다. 그리고, 제1 선은 제2 선 보다 외측에 형성될 수 있다.As shown in FIG. 8 , the end of the
즉, 백 플레이트(101)의 끝 단, 표시 패널(110)의 끝 단, 편광판(162)의 끝 단 및 접착층(163)의 끝 단은 쿠션 테이프(170)의 끝 단 및 방열 시트(180)의 끝 단보다 외측에 배치될 수 있다.That is, the end of the
이에, 백 플레이트(101), 표시 패널(110), 편광판(162), 접착층(163) 쿠션 테이프(170) 및 방열 시트(180)의 끝 단은 계단 형태를 구성할 수 있으므로, 백 플레이트(101), 표시 패널(110), 편광판(162), 접착층(163) 쿠션 테이프(170) 및 방열 시트(180)의 끝 단에 접촉하는 방전 부재(191) 또한, 계단 형상으로 구성될 수 있다.Accordingly, the ends of the
부가적으로, 도 8에 도시된 바와 같이, 방전 부재(191)는 커버 글라스(164) 배면에 배치되는 차광 패턴(167)의 하면에도 접촉되는 것을 도시하였으나, 이에 한정되지 않고, 방열 시트(180)는 차광 패턴(167)의 측면과 커버 글라스(164)의 측면까지도 연장될 수 있다.Additionally, as shown in FIG. 8 , the
한편, 방전 부재(191)는 정전기를 방열 시트(180)으로 방출 하기 위하여, 전기 전도성이 있는 물질로 형성될 수 있다. 이에, 방전 부재(191)는 전기 전도성이 우수한 금속으로 형성될 뿐만 아니라 전도성 고분자 화합물로도 형성될 수 있다.Meanwhile, the
상술한 바와 같이, 표시 패널(110), 편광판(162), 접착층(163), 쿠션 테이프(170) 및 방열 시트(180)는 단차가 존재하므로, 방전 부재(191)는 계단 형상으로 구성될 필요성이 있다. 만약, 방전 부재(191)를 금속으로 구성할 경우 계단 형상을 구현하기엔 공정상의 어려움이 존재한다. As described above, since the
이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(100)에서 방전 부재(191)는 표시 패널(110)의 측면, 편광판(162)의 측면, 접착층(163)의 측면, 쿠션 테이프(170)의 측면 및 방열 시트(180)의 측면에 전도성 고분자 화합물을 코팅하여 형성될 수 있다.Accordingly, in the
즉, 방전 부재(191)는 전도성 고분자 화합물의 코팅층일 수 있다. 상술한, 전도성 고분자 화합물은 PEDOT:PSS (poly(3,4-ethylenedioxythiophene) polystyrene sulfonate)일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. That is, the
또한, 방전 부재(191)의 두께(T)는 1μm 내지 10μm일 수 있다. 즉, 방전 부재(191)의 코팅 두께(T)는 1μm 내지 10μm일 수 있다. Also, the thickness T of the
이와 관련하여, 방전 부재(191)의 두께(T)는 1μm이하 인 경우, 전도성 화합물의 전기 전도도가 현저히 감소하여, 방전 부재(191)가 정전기를 원활하게 배출하지 못할 수 있다. 이와 반대로, 방전 부재(191)의 두께(T)는 10μm이상 인 경우, 방전 부재(191)의 두께(T)로 인하여, 상술한 방열 시트(180) 배면에 배치되는 고정 테이프 및 도전 테이프가 충분히 압착되지 못하여, 미들 프레임이 견고하지 고정되지 못하여 기계적 불안정성이 야기될 수 있다.In this regard, when the thickness T of the discharging
이에, 방전 부재(191)의 두께(T)는 1μm 내지 10μm로 형성함으로써, 방전 성능을 향상시키고, 기계적 안정성을 도모할 수 있다.Accordingly, when the thickness T of the
한편, 도 7 및 8을 참조하면, 방전 부재(191)가 배치되는 영역은 방전 영역(DA)으로 정의 될 수 있다.Meanwhile, referring to FIGS. 7 and 8 , an area in which the
방전 부재(191)가 배치되는 방전 영역(DA)은 표시 영역(AA)의 외측에 형성될 수 있다. 다만, 방전 영역(DA)은 표시 패널(110)을 구동 시키기 회로 배선(140)이 형성되는 영역에는 배치될 수 가 없다.The discharge area DA in which the
이에, 방전 부재(191)는 표시 패널(110)을 구동 시키기 위한 회로 배선(140)이 배치되는 벤딩 영역(BA)에는 배치될 수 없다. 즉, 방전 영역(DA)은 벤딩 영역(BA)과 중첩될 수 없다Accordingly, the
또한, 플렉서블 표시 장치(100)는 상측에 배치되는 홀(H)에는 카메라, 광학 센서, 리시버, 또는 지문 센서를 위한 회로 배선이 추가 배치될 수 있다. 이에, 방전 부재(191)는 홀(H)과 표시 영역(AA) 사이의 영역에는 배치될 수 없다. 즉, 방전 영역(DA)는 홀(H)과 표시 영역(AA) 사이의 영역에는 형성될 수 없다.Also, circuit wiring for a camera, an optical sensor, a receiver, or a fingerprint sensor may be additionally disposed in the hole H disposed on the upper side of the
이에, 방전 부재(191)가 배치되는 방전 영역(DA)은 표시 영역(AA)의 상측의 일부 영역 및 표시 영역(AA)의 하측의 일부 영역에는 형성되지 못한다. 다만, 방전 영역(DA)은 플렉서블 표시 장치(100)의 설계 형상에 따라 상이할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 표시 장치(100)의 상 측에 홀이 배치되지 않는 다면, 표시 영역(AA)의 상측의 모든 영역에도 방전 영역(DA)이 형성되어, 방전 부재(191)가 배치될 수 있다.Accordingly, the discharge area DA in which the
한편, 상술한 바와 같이, 방전 영역(DA)에서 차광 패턴(167)과 방전 부재(191)는 완전히 중첩할 수 있다. 이에, 전면을 기준으로 차광 패턴(167)이 방전 부재(191)를 완전히 가리게 되므로, 방전 부재(191)의 형성으로 인한 화상 품질의 저하 가능성을 최소화 할 수 있다.Meanwhile, as described above, the
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(100)의 외측면에는 방전 부재(191)가 배치될 수 있다. 그리고 방전 부재(191)는 커버 글라스(164)에 인접되게 배치되거나, 커버 글라스(164)에 접촉될 수 있다. 이에, 커버 글라스(164)와 외부 물질의 마찰로 인한 정전기는 방전 부재(191)를 통해 방열 시트(180)로 배출될 수 있다. 따라서, 마찰로 인한 정전기는 표시 패널(110) 내부로 유입되지 않아, 표시 패널(110)에 배치된 복수의 화소는 데미지를 입지 않게 된다. 결국, 방전 부재(191)를 구비하는 플렉서블 표시 장치(100)는 마찰 정전기가 발생하더라도 화상 품질이 저하되지 않을 수 있다.As described above, the
이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치에 대해서 서술한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치와 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치는 내측 절연층에 대해서만 차이점이 있으므로, 이에 대해서 구체적으로 서술한다.Hereinafter, a flexible display device according to another exemplary embodiment of the present invention will be described. Since there is a difference between the flexible display device according to an embodiment of the present invention and the flexible display device according to another embodiment of the present invention only with respect to the inner insulating layer, this will be described in detail.
도 9는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 평면도이다.9 is a plan view of a flexible display device according to another exemplary embodiment of the present specification.
도 9 에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(200)는 표시 패널(110)의 측면과 방전 부재(191) 사이에 배치되는 내측 절연층(292)을 더 포함한다.As shown in FIG. 9 , the
보다 상세하게는 내측 절연층(292)은 백 플레이트(101)의 외측면, 표시 패널(110)의 외측면, 편광판(162)의 외측면, 접착층(163)의 외측면과 접촉하고, 방전 부재(191)의 내측면에 접촉할 수 있다.In more detail, the inner insulating
다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 내측 절연층(292)은 표시 패널의 측면과 방전 부재 사이에만 배치되면 될 뿐, 쿠션 테이프(170)의 외측면 및 방열 시트(180)의 외측면까지 연장되어 형성될 수 있다.However, the present invention is not limited thereto, and the inner insulating
내측 절연층(292)은 방전 부재(191)에 흐르는 정전기가 표시 패널(110)의 내부로 유입되는 것을 방지하기 위하여, 절연 물질로 형성될 수 있다. 즉, 내측 절연층(292)은 실리콘산화물(SiOx), 실리콘질화물(SiNx)과 같은 무기절연층으로 구성되거나 유기절연층으로 구성될 수 있다.The inner
이에, 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(200)는 내측 절연층(292)를 더 포함하여, 방전 부재(191)와 표시 패널(110) 사이를 절연시킬 수 있다. 이에, 마찰로 인한 정전기는 방전 부재(191)를 통해 방열 시트(180)로 배출되는 과정에서, 표시 패널(110)에 정전기가 유입되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 결국, 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치는 표시 패널(110)의 외부에 내측 절연층(292)을 둘러쌈으로써, 커버 글라스(164)로부터 유입되는 마찰 정전기로부터 화상 품질이 저하되는 것을 최소화시킬 수 있다.Accordingly, the
이하에서는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치에 대해서 서술한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치와 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치는 외측 절연층에 대해서만 차이점이 있으므로, 이에 대해서 구체적으로 서술한다.Hereinafter, a flexible display device according to another exemplary embodiment of the present invention will be described. Since there is a difference between the flexible display device according to an embodiment of the present invention and the flexible display device according to another embodiment of the present invention only with respect to the outer insulating layer, this will be described in detail.
도 10은 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치의 평면도이다.10 is a plan view of a flexible display device according to another exemplary embodiment of the present specification.
도 10 에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(300)는 방전 부재(191)의 외면에 배치되는 외측 절연층(393)을 더 포함한다.As shown in FIG. 10 , the
전술한 바와 같이, 방전 부재(191)는 계단 형상으로 구성될 수 있으므로, 방전 부재(191)의 외측면에 접촉하는 외측 절연층(292) 또한, 계단 형상으로 구현될 수 있다.As described above, since the
다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 외측 절연층(393)은 방전 부재(191)의 외면에만 배치되면 될 뿐, 차광 패턴(167)의 측면과 커버 글라스(164)의 측면까지도 연장될 수 있다.However, the present invention is not limited thereto, and the outer insulating
또한, 외측 절연층(393)은 방전 부재(191)의 외면을 덮을 뿐만 아니라, 방열 시트(180)의 배면을 덮도록 연장될 수 있다. 이에, 외측 절연층(393)은 방열 시트(180)의 배면에서 정전기가 유입되는 것을 방지할 수 있다.Also, the outer insulating
외측 절연층(393)은 외부 정전기가 방전 부재(191) 및 표시 패널(110)의 내부로 유입되는 것을 방지하기 위하여, 절연 물질로 형성될 수 있다. 즉, 외측 절연층(393)은 실리콘산화물(SiOx), 실리콘질화물(SiNx)과 같은 무기절연층으로 구성되거나 유기절연층으로 구성될 수 있다.The outer insulating
이에, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치(300)는 외측 절연층(393)를 더 포함하여, 방전 부재(191) 및 표시 패널(110)와 외부 전기적요소를 절연시킬 수 있다. 이에, 마찰로 인한 정전기는 방전 부재(191)를 통해 방열 시트(180)로 배출되는 과정에서, 외부 정전기가 추가 유입되는 것을 방지할 수 있다. 결국, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치는 방전 부재(191)의 외부에 외측 절연층(393)을 둘러쌈으로써, 외부 정전기로부터 화상 품질이 저하되는 것을 최소화시킬 수 있다.Accordingly, the
본 발명의 실시예들에 따른 플렉서블 표시 장치는 다음과 같이 설명될 수 있다.The flexible display device according to embodiments of the present invention may be described as follows.
본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치는, 복수의 화소가 배치되는 표시 패널, 표시 패널 전면에 배치되는 커버 글라스, 표시 패널 배면에 배치되고, 전기 전도성을 가지는 방열 시트 및 표시 패널의 측면을 따라 형성되고, 방열 시트와 접촉하는 방전 부재를 포함하며, 방전 부재는 커버 글라스로부터 발생한 정전기를 방열 시트로 방출시킬 수 있다.A flexible display device according to an exemplary embodiment includes a display panel on which a plurality of pixels are disposed, a cover glass disposed on a front surface of the display panel, a heat dissipation sheet disposed on a rear surface of the display panel and having electrical conductivity, and side surfaces of the display panel. and a discharge member in contact with the heat dissipation sheet, wherein the discharge member is capable of discharging static electricity generated from the cover glass to the heat dissipation sheet.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 방전 부재는 전도성 고분자 화합물의 코팅층일 수 있다.According to another feature of the present invention, the discharge member may be a coating layer of a conductive polymer compound.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 방전 부재의 두께는 1μm 내지 10μm일 수 있다.According to another feature of the present invention, the thickness of the discharge member may be 1 μm to 10 μm.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 플렉서블 표시 장치는 표시 패널의 측면과 방전 부재 사이에 배치되는 내측 절연층을 더 포함할 수 있다.According to another feature of the present invention, the flexible display device may further include an inner insulating layer disposed between the side surface of the display panel and the discharge member.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 플렉서블 표시 장치는, 방전 부재의 외면에 배치되는 외측 절연층을 더 포함할 수 있다.According to another feature of the present invention, the flexible display device may further include an outer insulating layer disposed on an outer surface of the discharge member.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 외측 절연층은 방열 시트의 배면으로 연장될 수 있다.According to another feature of the present invention, the outer insulating layer may extend to the rear surface of the heat dissipation sheet.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 플렉서블 표시 장치는 표시 패널의 전면에 접촉되는 편광판, 편광판과 커버 글라스를 부착시키는 접착층, 표시 패널의 배면에 접촉되는 백 플레이트 및 백플레이트 배면에 접촉되는 쿠션 테이프를 더 포함할 수 있고, 방전 부재는 편광판의 측면, 접착층의 측면, 백플레이트의 측면, 쿠션 테이프의 측면에 배치될 수 있다.According to another aspect of the present invention, the flexible display device includes a polarizing plate in contact with the front surface of a display panel, an adhesive layer attaching the polarizing plate and the cover glass, a back plate in contact with the rear surface of the display panel, and a cushion tape in contact with the back surface of the back plate. It may further include, and the discharge member may be disposed on the side of the polarizing plate, the side of the adhesive layer, the side of the back plate, and the side of the cushion tape.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 백 플레이트의 끝 단, 표시 패널의 끝 단, 편광판의 끝 단 및 접착층의 끝 단은 쿠션 테이프의 끝 단 및 방열 시트의 끝 단보다 외측에 배치될 수 있다.According to another feature of the present invention, the end of the back plate, the end of the display panel, the end of the polarizing plate, and the end of the adhesive layer may be disposed outside the end of the cushion tape and the end of the heat dissipation sheet.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 표시 패널은, 표시 영역 및 표시 영역의 일측에서 연장되어 벤딩된 벤딩 영역을 포함할 수 있다.According to another feature of the present invention, the display panel may include a display area and a bending area extending from one side of the display area and bent.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 플렉서블 표시 장치는 표시 영역 및 벤딩 영역 위에 배치되는 회로 배선 및 벤딩 영역의 회로 배선 위에 배치되는 마이크로 코팅층을 더 포함할 수 있다.According to another feature of the present invention, the flexible display device may further include a circuit wire disposed on the display area and the bending area, and a micro-coating layer disposed on the circuit wire of the bending area.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 방전 부재는 벤딩 영역을 제외하고 배치될 수 있다.According to another feature of the present invention, the discharge member may be disposed except for the bending area.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 플렉서블 표시 장치는, 커버 글라스의 가장자리 배면에 구비되는 차광 패턴을 더 포함할 수 있다.According to another feature of the present invention, the flexible display device may further include a light blocking pattern provided on the rear surface of the edge of the cover glass.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 방전 부재는 차광 패턴에 의해 완전히 중첩될 수 있다.According to another feature of the present invention, the discharge members may be completely overlapped by the light blocking pattern.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 표시 패널의 상측에는 적어도 하나의 홀이 배치되고, 방전 부재는 표시 패널과 적어도 하나의 홀 사이의 영역을 제외하고 배치될 수 있다.According to another feature of the present invention, at least one hole may be disposed above the display panel, and the discharge member may be disposed except for a region between the display panel and the at least one hole.
본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 표시 장치는, 외부 물질과 마찰에 의해 정전기를 일으키는 커버 글라스, 접지되는 방열 시트, 커버 글라스와 방열 시트 사이에 배치되는 표시 패널 및 커버 글라스와 방열 시트를 전기적으로 연결하는 방전 부재를 포함하고, 방전 부재는 전도성 고분자 화합물의 코팅층일 수 있다.A flexible display device according to another embodiment of the present invention provides a cover glass that generates static electricity due to friction with an external material, a grounded heat dissipation sheet, a display panel disposed between the cover glass and the heat dissipation sheet, and electrically connects the cover glass and the heat dissipation sheet. It includes a discharge member for connecting, and the discharge member may be a coating layer of a conductive polymer compound.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 제한하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 제한되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 제한적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. Although the embodiments of the present invention have been described in more detail with reference to the accompanying drawings, the present invention is not necessarily limited to these embodiments, and various modifications may be made within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. . Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to illustrate, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive. The protection scope of the present invention should be construed by the following claims, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.
100, 200, 300: 플렉서블 표시 장치
101: 백 플레이트
110: 표시 패널
120: 박막 트랜지스터
121: 게이트 전극
122: 소스 전극
123: 드레인 전극
124: 반도체층
125: 중간 전극
130: 발광 소자
131: 애노드
132: 발광부
133: 캐소드
140: 회로 배선
141: 제1 배선
142: 제2 배선
151: 영상 처리부
152: 타이밍 컨트롤러
153: 데이터 드라이버
154: 게이트 드라이버
162: 편광판
163: 접착층
164: 커버 글라스
165: 구동 IC
167: 차광 패턴
170: 쿠션 테이프
180: 방열 시트
191: 방전 부재
292: 내측 절연층
393: 외측 절연층
AA: 표시 영역
NA: 비표시 영역
BA: 벤딩 영역
DA: 방전 영역
PA: 패드부
P: 서브 화소
H: 홀100, 200, 300: flexible display device
101: back plate
110: display panel
120: thin film transistor
121: gate electrode
122: source electrode
123: drain electrode
124: semiconductor layer
125: middle electrode
130: light emitting element
131: anode
132: light emitting unit
133: cathode
140: circuit wiring
141: first wiring
142: second wiring
151: image processing unit
152: timing controller
153: data driver
154: gate driver
162: polarizer
163: adhesive layer
164: cover glass
165: driving IC
167: light blocking pattern
170: cushion tape
180: heat dissipation sheet
191: no discharge
292: inner insulating layer
393: outer insulating layer
AA: display area
NA: non-display area
BA: bending area
DA: discharge area
PA: pad part
P: sub pixel
H: Hall
Claims (15)
표시 패널 전면에 배치되는 커버 글라스;
상기 표시 패널 배면에 배치되고, 전기 전도성을 가지는 방열 시트; 및
상기 표시 패널의 측면을 따라 형성되고, 상기 방열 시트와 접촉하는 방전 부재를 포함하며,
상기 방전 부재는 상기 커버 글라스로부터 발생한 정전기를 상기 방열 시트로 방출시키는, 플렉서블 표시 장치.
a display panel on which a plurality of pixels are disposed;
a cover glass disposed in front of the display panel;
a heat dissipation sheet disposed on a rear surface of the display panel and having electrical conductivity; and
a discharge member formed along a side surface of the display panel and in contact with the heat dissipation sheet;
The discharge member discharges static electricity generated from the cover glass to the heat dissipation sheet.
상기 방전 부재는 전도성 고분자 화합물의 코팅층인, 플렉서블 표시 장치.
According to claim 1,
wherein the discharge member is a coating layer of a conductive polymer compound.
상기 방전 부재의 두께는 1μm 내지 10μm인, 플렉서블 표시 장치.
According to claim 1,
The thickness of the discharge member is in the range of 1 μm to 10 μm.
상기 표시 패널의 측면과 상기 방전 부재 사이에 배치되는 내측 절연층을 더 포함하는, 플렉서블 표시 장치.
According to claim 1,
and an inner insulating layer disposed between a side surface of the display panel and the discharge member.
상기 방전 부재의 외면에 배치되는 외측 절연층을 더 포함하는, 플렉서블 표시 장치.
According to claim 1,
and an outer insulating layer disposed on an outer surface of the discharge member.
상기 외측 절연층은 상기 방열 시트의 배면으로 연장되는, 플렉서블 표시 장치.
6. The method of claim 5,
and the outer insulating layer extends to a rear surface of the heat dissipation sheet.
상기 표시 패널의 전면에 접촉되는 편광판;
상기 편광판과 상기 커버 글라스를 부착시키는 접착층;
상기 표시 패널의 배면에 접촉되는 백 플레이트; 및
상기 백플레이트 배면에 접촉되는 쿠션 테이프;를 더 포함하고,
상기 방전 부재는 상기 편광판의 측면, 상기 접착층의 측면, 상기 백플레이트의 측면, 상기 쿠션 테이프의 측면에 배치되는, 플렉서블 표시 장치.
According to claim 1,
a polarizing plate in contact with the front surface of the display panel;
an adhesive layer for attaching the polarizing plate and the cover glass;
a back plate contacting a rear surface of the display panel; and
Further comprising; a cushion tape in contact with the back surface of the back plate,
The discharge member is disposed on a side surface of the polarizing plate, a side surface of the adhesive layer, a side surface of the back plate, and a side surface of the cushion tape.
상기 백 플레이트의 끝 단, 상기 표시 패널의 끝 단, 상기 편광판의 끝 단 및 상기 접착층의 끝 단은 상기 쿠션 테이프의 끝 단 및 상기 방열 시트의 끝 단보다 외측에 배치되는, 플렉서블 표시 장치.
8. The method of claim 7,
and an end of the back plate, an end of the display panel, an end of the polarizing plate, and an end of the adhesive layer are disposed outside the end of the cushion tape and the end of the heat dissipation sheet.
상기 표시 패널은, 표시 영역 및 상기 표시 영역의 일측에서 연장되어 벤딩된 벤딩 영역을 포함하는, 플렉서블 표시 장치.
According to claim 1,
The display panel includes a display area and a bending area extending from one side of the display area and bent.
상기 표시 영역 및 상기 벤딩 영역 위에 배치되는 회로 배선; 및
상기 벤딩 영역의 상기 회로 배선 위에 배치되는 마이크로 코팅층을 더 포함하는, 플렉서블 표시 장치.
10. The method of claim 9,
circuit wiring disposed on the display area and the bending area; and
The flexible display device of claim 1 , further comprising a micro-coating layer disposed on the circuit wiring in the bending region.
상기 방전 부재는 상기 벤딩 영역을 제외하고 배치되는, 플렉서블 표시 장치.
10. The method of claim 9,
The discharge member is disposed except for the bending area.
상기 커버 글라스의 가장자리 배면에 구비되는 차광 패턴을 더 포함하는, 플렉서블 표시 장치.
According to claim 1,
The flexible display device further comprising a light blocking pattern provided on a rear surface of an edge of the cover glass.
상기 방전 부재는 상기 차광 패턴에 의해 완전히 중첩되는, 플렉서블 표시 장치.
13. The method of claim 12,
and the discharge member is completely overlapped by the light blocking pattern.
상기 표시 패널의 상측에는 적어도 하나의 홀이 배치되고,
상기 방전 부재는 표시 패널과 상기 적어도 하나의 홀 사이의 영역을 제외하고 배치되는, 플렉서블 표시 장치.
According to claim 1,
At least one hole is disposed above the display panel;
The discharge member is disposed except for an area between the display panel and the at least one hole.
접지되는 방열 시트;
상기 커버 글라스와 상기 방열 시트 사이에 배치되는 표시 패널; 및
상기 커버 글라스와 상기 방열 시트를 전기적으로 연결하는 방전 부재를 포함하고,
상기 방전 부재는 전도성 고분자 화합물의 코팅층인, 플렉서블 표시 장치.Cover glass that generates static electricity by friction with foreign substances;
a heat dissipation sheet that is grounded;
a display panel disposed between the cover glass and the heat dissipation sheet; and
a discharging member electrically connecting the cover glass and the heat dissipation sheet;
wherein the discharge member is a coating layer of a conductive polymer compound.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190179702A KR20210086029A (en) | 2019-12-31 | 2019-12-31 | Flexible display device |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020190179702A KR20210086029A (en) | 2019-12-31 | 2019-12-31 | Flexible display device |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024063288A1 (en) * | 2022-09-19 | 2024-03-28 | 삼성전자주식회사 | Display appartus having display module and manufacturing method thereof |
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2019
- 2019-12-31 KR KR1020190179702A patent/KR20210086029A/en active Search and Examination
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