KR20210083859A - Picker assembly for semiconductor chip transfer - Google Patents

Picker assembly for semiconductor chip transfer Download PDF

Info

Publication number
KR20210083859A
KR20210083859A KR1020190176571A KR20190176571A KR20210083859A KR 20210083859 A KR20210083859 A KR 20210083859A KR 1020190176571 A KR1020190176571 A KR 1020190176571A KR 20190176571 A KR20190176571 A KR 20190176571A KR 20210083859 A KR20210083859 A KR 20210083859A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
picker
semiconductor chip
camshaft
semiconductor
transfer
Prior art date
Application number
KR1020190176571A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102302618B1 (en
Inventor
김종은
Original Assignee
삼일테크(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼일테크(주) filed Critical 삼일테크(주)
Priority to KR1020190176571A priority Critical patent/KR102302618B1/en
Publication of KR20210083859A publication Critical patent/KR20210083859A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102302618B1 publication Critical patent/KR102302618B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

The present invention relates to a picker assembly for semiconductor chip transfer, and more particularly, to a picker assembly for semiconductor chip transfer that enables easy and accurate adsorption and transfer of a plurality of micro semiconductor chips that are closely spaced in one row or in multiple rows in a lattice shape at a very narrow interval without interference from other chips that are close to each other. In order to achieve the above object, a picker assembly for semiconductor chip transfer according to the present invention includes a plurality of pickers mounted in a row in the longitudinal direction of a horizontal guide; and an elevating unit for elevating each picker, wherein the elevating unit includes cams arranged to correspond to the top of each picker and rotated simultaneously by a motor; and a cam shaft having pressure protrusions protruding from the outer circumferential surface of each cam to push the lower picker. Accordingly, all of the pressing protrusions of each cam are arranged on different lines, and as the camshaft rotates, a plurality of pickers sequentially ascend and descend while adsorbing and transferring the semiconductor chips.

Description

반도체 칩 이송용 피커 어셈블리{PICKER ASSEMBLY FOR SEMICONDUCTOR CHIP TRANSFER}PICKER ASSEMBLY FOR SEMICONDUCTOR CHIP TRANSFER

본 발명은 반도체 칩 이송용 피커 어셈블리에 관한 것으로, 매우 좁은 간격으로 하나의 열 또는 격자형으로 다열로 밀접하여 있는 다수개의 초소형 반도체 칩을 근접하여 붙어있는 다른 칩의 간섭이 없이 쉽고 정확하게 흡착하여 이송할 수 있게 하는 반도체 칩 이송용 피커 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a picker assembly for transporting semiconductor chips, which easily and accurately adsorbs and transports a plurality of ultra-small semiconductor chips that are closely spaced in one row or in multiple rows in a lattice shape at a very narrow interval without interference from other chips adjoining them. It relates to a picker assembly for semiconductor chip transfer that enables this.

반도체 공정에 있어서, 반도체 칩(특히 패키지된 반도체 칩)의 운반을 위해 다수개의 반도체 칩을 수납하는 트레이가 이용된다. In a semiconductor process, a tray for accommodating a plurality of semiconductor chips is used to transport semiconductor chips (especially packaged semiconductor chips).

이와 같은 트레이는 반도체 칩들이 수납되는 다수개의 포켓들이 다열로 배열되어 있다.In such a tray, a plurality of pockets in which semiconductor chips are accommodated are arranged in multiple rows.

반도체 칩 운반 중에, 반도체 칩이 흔들려서 손상되는 것을 막기 위해, 트레이의 포켓 크기는 반도체 칩의 크기와 실질적으로 거의 같은 크기를 갖는다.During transport of the semiconductor chip, in order to prevent the semiconductor chip from being shaken and damaged, the pocket size of the tray has substantially the same size as that of the semiconductor chip.

또한 반도체 칩 생산 공정 중에는 트레이의 한 열에 있는 여러 개의 반도체 칩들을 한 번에 픽업하여 이송하기 위한 장치가 필요하다.In addition, during the semiconductor chip production process, a device for picking up and transporting several semiconductor chips in a row of a tray at once is required.

통상 이러한 장치는 하나의 열에 배열된 다수개의 진공 흡착기를 포함하며, 다수개의 진공흡착기가 하나의 열 또는 다열 배열된 반도체 칩들을 동시에 흡착하여 이송하도록 구성되어 있다.Typically, such an apparatus includes a plurality of vacuum adsorbers arranged in one row, and the plurality of vacuum adsorbers is configured to simultaneously adsorb and transport semiconductor chips arranged in one row or multiple rows.

한편 최근 반도체 칩은 기술의 발달에 의한 경박단소화로, 그 크기가 매우 작은 초소형으로 이루어진다.On the other hand, recent semiconductor chips have been made light, thin and compact due to the development of technology, and their size is very small.

초소형 반도체 칩들은 트레이 등에 수납될 때, 칩들 사이의 간격이 매우 조밀하게 수납되어 있다.When the ultra-small semiconductor chips are accommodated in a tray or the like, the gaps between the chips are very densely accommodated.

그런데 이렇게 서로 밀접하게 배열된 초소형 반도체 칩들을 종래의 픽업 장치로 흡착하여 이송할 경우, 진공 흡착기들이 동시에 승강 작동할 때, 인접한 다른 진공 흡착기 내지 이에 흡착된 다른 초소형 반도체 칩과의 간섭이 발생하여 흡착된 초소형 반도체 칩이 진공 흡착기에서 탈락하거나, 초소형 반도체 칩에 대한 흡착 또는 배출이 정확한 위치에서 되지 않는 문제점이 자주 발생한다.However, when the micro-semiconductor chips arranged closely together in this way are adsorbed and transported by a conventional pickup device, when the vacuum adsorbers are lifted and lowered at the same time, interference with other adjacent vacuum adsorbers or other micro-semiconductor chips adsorbed thereto occurs and is adsorbed There are frequent problems in that the micro semiconductor chip that has been used is removed from the vacuum adsorber, or that the adsorption or discharge of the micro semiconductor chip is not performed at an accurate location.

참고로 이와 관련된 종래기술로써, 공개특허 제10-2004-0009803호, 공개특허 제10-2009-0098057호 등이 있다.For reference, as related prior art, Korean Patent Publication No. 10-2004-0009803, Korean Patent Publication No. 10-2009-0098057, and the like.

이에 본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로,Accordingly, the present invention has been devised to solve the above problems,

매우 좁은 간격으로 하나의 열 또는 격자형으로 다열로 밀접하여 있는 다수개의 초소형 반도체 칩을 근접하여 붙어있는 다른 칩의 간섭이 없이 쉽고 정확하게 흡착하여 이송할 수 있게 하는 반도체 칩 이송용 피커 어셈블리를 제공하는 것을 목적으로 한다.To provide a picker assembly for semiconductor chip transfer that enables easy and accurate adsorption and transfer of a large number of very small semiconductor chips that are closely spaced in one row or in multiple rows in a lattice form at very narrow intervals without interference from other adjacent chips. aim to

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 반도체 칩 이송용 피커 어셈블리는,In order to achieve the above object, the picker assembly for semiconductor chip transfer according to the present invention,

수평가이드의 길이방향으로 일렬 장착된 다수개의 피커; 및A plurality of pickers mounted in a row in the longitudinal direction of the horizontal guide; and

각 피커를 승강시키는 승강수단;을 포함하되,Including; elevating means for elevating each picker;

상기 승강수단은, 각 피커의 상단에 대응하게 배열되어 모터에 의해 동시 회전하는 캠들과, 각 캠의 외주면에서 돌출되어 하측의 피커를 밀어주는 가압돌기들을 구비한 캠 샤프트를 포함하되, 각 캠의 가압돌기 모두가 서로 다른 선상에 배열되어 있어,The elevating means includes cams arranged to correspond to the upper end of each picker and rotated simultaneously by a motor, and a camshaft having pressing protrusions protruding from the outer circumferential surface of each cam to push the lower picker, All of the pressing protrusions are arranged on different lines,

상기 캠 샤프트가 회전함에 따라 다수개의 피커가 순차적으로 승강하면서 반도체 칩의 흡착 이송이 이루어지는 것을 특징으로 한다.As the camshaft rotates, a plurality of pickers are sequentially moved up and down while adsorbing and transferring the semiconductor chips.

그리고 본 발명에 따른 반도체 칩 이송용 피커 어셈블리에서,And in the picker assembly for semiconductor chip transfer according to the present invention,

상기 승강수단은, 상기 캠 샤프트가 승강되게 안내하는 수직가이드를 포함하여, 상기 캠 샤프트가 소정 각도로 회전하여 가압돌기들 중 하나의 가압돌기만이 하측 수직방향을 향하게 한 후, 상기 수직가이드를 따라 상기 캠 샤프트가 승강하여 반도체 칩의 단독 이송이 가능한 것을 특징으로 한다.The lifting means includes a vertical guide for guiding the camshaft to be raised and lowered, and after the camshaft rotates at a predetermined angle so that only one of the pressing projections faces downward in the vertical direction, the vertical guide is lifted. Accordingly, the camshaft is raised and lowered so that the semiconductor chip can be transported alone.

나아가 본 발명에 따른 반도체 칩 이송용 피커 어셈블리에서,Further, in the picker assembly for semiconductor chip transfer according to the present invention,

상기 수평가이드에서 각 피커를 상승 복귀하도록 탄성 지지하는 탄성체를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.It characterized in that it further comprises an elastic body for elastically supporting each picker so as to rise and return in the horizontal guide.

또한 본 발명에 따른 반도체 칩 이송용 피커 어셈블리에서,In addition, in the picker assembly for semiconductor chip transfer according to the present invention,

각 피커는 외측면에서 돌출된 스토퍼를 포함하여, 하강 후 상승 복귀 시 상기 스토퍼가 상기 수평가이드의 하단에 접촉하면서 피커의 상승이 정지되는 것을 특징으로 한다.Each picker includes a stopper protruding from the outer surface, and when the lifter returns after descending, the stopper contacts the lower end of the horizontal guide, and the lift of the picker is stopped.

본 발명에 따른 반도체 칩 이송용 피커 어셈블리는,A picker assembly for semiconductor chip transfer according to the present invention,

캠 샤프트를 통해 다수개의 피커가 순차적으로 승강하면서 반도체 칩의 흡착 이송이 이루어지므로, 피커의 승강 작동 중 다른 피커 내지 반도체 칩과의 간섭이 발생하지 않아 피커에서 반도체 칩이 탈락될 염려가 없음은 물론, 반도체 칩의 흡착 및 배출 정확도가 높아지고,Since a plurality of pickers are sequentially moved up and down through the camshaft and the semiconductor chips are adsorbed and transferred, interference with other pickers or semiconductor chips does not occur during the lift operation of the picker, so there is no risk of the semiconductor chip falling off the picker. , the accuracy of adsorption and discharge of semiconductor chips is increased,

필요 시 하나의 피커만을 승강시켜 단일 반도체 칩에 대한 개별 이송이 가능하고,If necessary, only one picker can be lifted and individually transferred to a single semiconductor chip.

각 피커들의 상승 복귀가 보다 안정적이면서 피커들의 승강 중 부품의 파손 내지 고장이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.The upward return of each picker is more stable, and there is an effect that can prevent damage or failure of parts during the lifting of the pickers.

도 1은 본 발명에 따른 피커 어셈블리가 적용된 이송 장치의 개념도.
도 2는 본 발명에 따른 피커 어셈블리의 개념도.
도 3은 본 발명에 따른 피커의 개념도.
도 4는 본 발명에 따른 승강수단의 개념도.
도 5는 본 발명에 따른 완충수단의 단면도.1 is a conceptual view of a transport device to which a picker assembly according to the present invention is applied.
2 is a conceptual diagram of a picker assembly according to the present invention.
3 is a conceptual diagram of a picker according to the present invention.
Figure 4 is a conceptual view of the lifting means according to the present invention.
5 is a cross-sectional view of the buffer means according to the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 구현예(態樣, aspect)(또는 실시예)들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. The present invention is intended to be described in detail in the text of the embodiment (態樣, aspect) (or embodiments) can be applied to various changes and can have various forms. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

각 도면에서 동일한 참조부호, 특히 십의 자리 및 일의 자리 수, 또는 십의 자리, 일의 자리 및 알파벳이 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 기능을 갖는 부재를 나타내고, 특별한 언급이 없을 경우 도면의 각 참조부호가 지칭하는 부재는 이러한 기준에 준하는 부재로 파악하면 된다.In each drawing, the same reference numerals, particularly the tens digit and the one digit, or the tens digit, the one digit, and the same alphabetic reference numerals indicate members having the same or similar functions, and, unless otherwise specified, each of the figures in the drawings. The member indicated by the reference sign may be understood as a member conforming to these standards.

또 각 도면에서 구성요소들은 이해의 편의 등을 고려하여 크기나 두께를 과장되게 크거나(또는 두껍게) 작게(또는 얇게) 표현하거나, 단순화하여 표현하고 있으나 이에 의하여 본 발명의 보호범위가 제한적으로 해석되어서는 안 된다.In addition, in each drawing, components are expressed in exaggeratedly large (or thick) or small (or thin) in size or thickness in consideration of convenience of understanding, or simplified, but the protection scope of the present invention is limited by this. it shouldn't be

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 구현예(태양, 態樣, aspect)(또는 실시예)를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.The terminology used herein is only used to describe a specific embodiment (aspect, aspect, aspect) (or embodiment), and is not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, ~포함하다~ 또는 ~이루어진다~ 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. In the present application, terms such as comprises or consists of are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification is present, but one or more other features It is to be understood that it does not preclude the possibility of the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not

본 명세서에서 기재한 ~제1~, ~제2~ 등은 서로 다른 구성 요소들임을 구분하기 위해서 지칭할 것일 뿐, 제조된 순서에 구애받지 않는 것이며, 발명의 상세한 설명과 청구범위에서 그 명칭이 일치하지 않을 수 있다.~1~, ~2~, etc. described in the present specification will be referred to only to distinguish that they are different components, and are not limited to the order of manufacture, and their names in the detailed description and claims of the invention are may not match.

본 발명에 따른 반도체 칩 이송용 피커 어셈블리를 설명함에 있어 편의를 위하여 엄밀하지 않은 대략의 방향 기준을 도 2를 참고하여 특정하면, 중력이 작용하는 방향을 하측으로 하여 보이는 방향 그대로 상하좌우를 정하고, 다른 도면과 관련된 발명의 상세한 설명 및 청구범위에서도 다른 특별한 언급이 없는 한 이 기준에 따라 방향을 특정하여 기술한다.In describing the picker assembly for semiconductor chip transfer according to the present invention, if an approximate direction standard that is not strict is specified with reference to FIG. 2 for convenience, the direction in which gravity acts is the downward direction and the vertical direction is determined as it is, In the detailed description and claims of the invention related to other drawings, unless otherwise specified, directions are specifically described in accordance with this standard.

이하에서는 본 발명에 따른 반도체 칩 이송용 피커 어셈블리를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a picker assembly for transferring semiconductor chips according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 도 1에 도시된 바와 같이, 2개의 이송라인(1) 사이에서 수평프레임(2)을 따라 전후진을 왕복하는 이송 장치 등에 적용될 수 있는 반도체 칩 이송용 피커 어셈블리(PA)에 관한 것으로,As shown in FIG. 1, the present invention relates to a picker assembly (PA) for transferring semiconductor chips that can be applied to a transfer device that reciprocates back and forth along a horizontal frame (2) between two transfer lines (1). ,

도 2에 도시된 바와 같이, As shown in Figure 2,

수평가이드(10G)의 길이방향으로 일렬 장착된 다수개의 피커(10); 및A plurality of pickers 10 mounted in a line in the longitudinal direction of the horizontal guide (10G); and

각 피커(10)를 승강시키는 승강수단(20);을 포함하되,Including; elevating means (20) for elevating each picker (10);

상기 승강수단(20)은, 각 피커(10)의 상단에 대응하게 배열되어 모터(21)에 의해 동시 회전하는 캠(22)들과, 각 캠(22)의 외주면에서 돌출되어 하측의 피커(10)를 밀어주는 가압돌기(22a)들을 구비한 캠 샤프트(23)를 포함하되, 각 캠(22)의 가압돌기(22a) 모두가 서로 다른 선상에 배열되어 있어,The lifting means 20 includes cams 22 arranged to correspond to the upper end of each picker 10 and rotated simultaneously by the motor 21, and the lower picker ( 10) including a cam shaft 23 having pressing protrusions 22a for pushing, but all of the pressing protrusions 22a of each cam 22 are arranged on different lines,

상기 캠 샤프트(23)가 회전함에 따라 다수개의 피커(10)가 순차적으로 승강하면서 반도체 칩(C)의 흡착 이송이 이루어지는 것을 특징으로 한다.As the camshaft 23 rotates, the plurality of pickers 10 are sequentially moved up and down, and the semiconductor chip C is adsorbed and transferred.

상기 수평가이드(10G)는 소정 길이를 갖는 바(bar) 타입의 부재로써, 내측에 피커(10)들이 끼워져 승강하게 장착되는 장착부가 구비된다.The horizontal guide 10G is a bar-type member having a predetermined length, and includes a mounting portion in which the pickers 10 are inserted and mounted to be lifted.

상기 피커(10)는 상기 수평가이드(10G)에 끼워지는 하우징(11)과, 상기 하우징(11)에 내장되며 하측단에 흡착공이 구비된 흡착관(12)과, 상기 흡착관(12)의 상단 일측으로 연결되어 상기 흡착공에 진공 압력을 발생시키는 진공라인(13)과, 상기 흡착관(12)의 상단 타측으로 연결되어 상기 흡착공에 배기 압력(진공 해제 압력)을 발생시키는 공압라인(14)을 포함한다.The picker 10 includes a housing 11 fitted to the horizontal guide 10G, an adsorption tube 12 built in the housing 11 and having an adsorption hole at the lower end, and the adsorption tube 12 . A vacuum line 13 connected to the upper end to generate a vacuum pressure in the adsorption hole, and a pneumatic line connected to the other end of the upper end of the adsorption tube 12 to generate an exhaust pressure (vacuum release pressure) in the adsorption hole ( 14).

상기 하우징(11)은 상기 수평가이드(10G)의 장착부에 끼워져 개별적으로 승강하게 장착되며, 각 하우징(11)에 내장된 흡착관(12)의 흡착공에는 별도의 흡착패드(미도시)가 구비될 수 있다.The housing 11 is inserted into the mounting portion of the horizontal guide 10G and mounted individually, and a separate suction pad (not shown) is provided in the suction hole of the suction tube 12 built in each housing 11 . can be

상기 진공라인(13)과 공압라인(14)은 각각 컴프레서 등에 연결되어 흡착관(12) 내의 공기를 흡기하여 진공 상태를 만들거나, 흡착관(12)으로 공기를 배기(급기)하여 진공 상태를 해제한다.The vacuum line 13 and the pneumatic line 14 are respectively connected to a compressor, etc. to create a vacuum state by inhaling air in the adsorption tube 12, or exhaust (supply) air to the adsorption tube 12 to create a vacuum state. release

아울러 상기 하우징(11)에는 상기 수평가이드(10G)에서 각 피커(10)를 상승 복귀하도록 탄성 지지하는 탄성체(15)가 구비된다.In addition, the housing 11 is provided with an elastic body 15 for elastically supporting each picker 10 so as to rise and return from the horizontal guide 10G.

상기 탄성체(15)는 상기 수평가이드(10G)에 대하여 상기 하우징(11)을 상측으로 탄성 지지하는 압축스프링이 사용될 수 있다.As the elastic body 15 , a compression spring for elastically supporting the housing 11 upward with respect to the horizontal guide 10G may be used.

또한 상기 피커(10)는 하우징(11)의 외측면에서 돌출된 스토퍼(16)를 포함하여, 하강 후 상승 복귀 시 상기 스토퍼(16)가 상기 수평가이드(10G)의 하단에 접촉하면서 피커(10)의 상승이 정지된다.In addition, the picker 10 includes a stopper 16 protruding from the outer surface of the housing 11, so that the stopper 16 comes into contact with the lower end of the horizontal guide 10G when the stopper 16 is raised and returned after descending. ) stops rising.

이러한 피커(10)는 상기 승강수단(20)에 의해 하강한 상태에서 상기 진공라인(13)을 통해 상기 흡착관(12)에 진공압이 걸리면서 흡착패드에 반도체 칩(C)을 흡착한 후, 상기 탄성체(15)를 통해 상승 복귀하고,After the picker 10 is lowered by the elevating means 20, vacuum pressure is applied to the suction tube 12 through the vacuum line 13 to adsorb the semiconductor chip C to the suction pad, It rises and returns through the elastic body 15,

이송 장치를 통해 특정 위치로 이동한 다음, 상기 승강수단(20)에 의해 다시 하강한 상태에서 상기 공압라인(14)을 통해 상기 흡착관(12)의 진공압을 해제시켜 흡착패드에 흡착된 반도체 칩(C)을 배출한다.The semiconductor adsorbed on the adsorption pad by releasing the vacuum pressure of the adsorption tube 12 through the pneumatic line 14 while moving to a specific position through the transfer device and then lowered by the elevating means 20 again. Discharge the chip (C).

이어서 상기 캠 샤프트(23)는 일측단이 모터(21)에 연결되어 있으며, 다수개의 캠(22)들이 캠 샤프트(23)의 길이방향으로 결합되어 있다.Then, one end of the camshaft 23 is connected to the motor 21 , and a plurality of cams 22 are coupled in the longitudinal direction of the camshaft 23 .

그리고 각 캠(22)의 일측 외주면에는 사다리꼴 형상의 단면을 갖는 가압돌기(22a)가 돌출되게 구비되어 있는데,And a pressing protrusion 22a having a trapezoidal cross-section is provided on one outer peripheral surface of each cam 22 to protrude,

이때 캠(22) 별로 가압돌기(22a)의 위치가, 캠 샤프트(23)의 길이방향을 기준으로, 서로 동일선 상에서 겹치지 않도록 구비된다.At this time, the positions of the pressing protrusions 22a for each cam 22 are provided so as not to overlap each other on the same line with respect to the longitudinal direction of the cam shaft 23 .

즉, 각 캠(22)의 가압돌기(22a)는, 캠(22)의 원주방향을 따라 캠(22) 별로 서로 다른 각도에 배열되며, 특히 일측 끝단부에 위치한 캠(22)에서 타측 끝단부에 위치한 캠(22)까지 각 가압돌기(22a)들이 동일한 간격(각도)으로 서로 어긋난 위치에 배열된다.That is, the pressing protrusions 22a of each cam 22 are arranged at different angles for each cam 22 along the circumferential direction of the cam 22, and in particular, from the cam 22 located at one end to the other end. Each of the pressing projections 22a up to the cam 22 located in the position is arranged at a position shifted from each other at the same interval (angle).

이때 일측 끝단부의 캠(22)과 타측 끝단부의 캠(22)까지의 가압돌기(22a)들은 최대 360°범위 내에서 서로 다른 각도에 위치하도록 배열된다.At this time, the pressing protrusions 22a up to the cam 22 of one end and the cam 22 of the other end are arranged to be positioned at different angles within a maximum of 360°.

따라서 모터(21)에 의해 캠 샤프트(23)가 회전하면 캠(22)들도 함께 회전하게 되는데, 이때 각 캠(22)에 구비된 가압돌기(22a)의 돌출 위치(각도)가 서로 다르기 때문에, 가압돌기(22a)들 중 하나의 가압돌기(22a)만이 피커(10)의 상측단을 지나가면서 하부에 배열된 피커(10)를 밀어 해당 피커(10)가 하강 작동하며, Therefore, when the cam shaft 23 is rotated by the motor 21, the cams 22 are also rotated. At this time, since the protrusion positions (angles) of the pressing protrusions 22a provided on the cams 22 are different from each other. , Only one of the pressing projections 22a of the pressing projections 22a pushes the picker 10 arranged at the bottom while passing the upper end of the picker 10, and the corresponding picker 10 descends.

이에 따라 캠 샤프트(23)가 1 회전하면 일측 끝단부에 위치한 피커(10)부터 타측 끝단부에 위치한 피커(10)까지 순차적으로 하강 후 상승 복귀를 하면서, 각 피커(10)별로 상술한 진공압이 발생하면서 피커(10) 하부의 반도체 칩(C)을 흡착한다.Accordingly, when the camshaft 23 rotates once, it descends sequentially from the picker 10 located at one end to the picker 10 located at the other end, and then ascends and returns, while the above-described vacuum pressure for each picker 10 . While this occurs, the semiconductor chip C under the picker 10 is adsorbed.

이렇게 반도체 칩(C)의 흡착이 완료되면, 이송 장치에 의해 피커 어셈블리(PA)가 특정 위치로 이동한 후, 상기한 승강수단(20)에 의해 캠(22)들이 다시 순차적으로 하강 후 상승 복귀하면서 각 피커(10)별로 반도체 칩(C)에 대한 흡착을 해제하여 반도체 칩(C)의 이송이 완료된다.When the adsorption of the semiconductor chip C is completed in this way, the picker assembly PA is moved to a specific position by the transfer device, and then the cams 22 are sequentially lowered again by the elevating means 20 and then rise again. While releasing the adsorption to the semiconductor chip (C) for each picker (10), the transfer of the semiconductor chip (C) is completed.

아울러 상기 승강수단(20)은, 상기 캠 샤프트(23)가 승강되게 안내하는 수직가이드(24)를 포함하여, 상기 캠 샤프트(23)가 소정 각도로 회전하여 가압돌기(22a)들 중 하나의 가압돌기(22a)만이 하측 수직방향을 향하게 한 후, 상기 수직가이드(24)를 따라 상기 캠 샤프트(23)가 승강하여 1개의 반도체 칩(C)에 대한 단독 이송이 가능한 것을 특징으로 한다.In addition, the lifting means 20 includes a vertical guide 24 for guiding the camshaft 23 to be raised and lowered, so that the camshaft 23 is rotated at a predetermined angle to form one of the pressing protrusions 22a. After only the pressing protrusion 22a faces in the vertical direction, the camshaft 23 moves up and down along the vertical guide 24 so that single transfer of one semiconductor chip C is possible.

상기 수직가이드(24)는 상기 캠 샤프트(23)의 일 측단 또는 양 측단에 구비된 축설부가 끼워져 캠 샤프트(23)의 승강을 안내하는 것으로, 도면에 도시되지 않았으나 캠 샤프트(23)의 높이 변경을 위해 축설부를 승강시키는 실린더 등의 구동부재를 더 포함한다.The vertical guide 24 has shaft tongues provided at one or both ends of the camshaft 23 to guide the lifting and lowering of the camshaft 23. Although not shown in the drawings, the height of the camshaft 23 is inserted. It further includes a driving member such as a cylinder for elevating the shaft snow portion for change.

따라서 일렬로 배열된 반도체 칩(C)들 중 어느 한 위치의 반도체 칩(C)만을 개별 이송할 필요가 있을 경우(예를 들어 불량 반도체 칩(C)에 대한 선별 작업 등),Therefore, when it is necessary to individually transfer only the semiconductor chip C at any one position among the semiconductor chips C arranged in a row (for example, a sorting operation for the defective semiconductor chip C, etc.),

상기 캠 샤프트(23)가 소정 높이(최소 가압돌기(22a)의 돌출 높이)만큼 상승한 상태에서, 모터(21)의 제어부가 캠 샤프트(23)를 소정 각도로 회전 후 정지시켜 특정 캠(22)의 가압돌기(22a)만이 하측 수직방향을 향하도록 한 후, 이 상태에서 캠 샤프트(23)의 승강을 통해 특정 피커(10)만을 개별적으로 승강시켜 1개의 반도체 칩(C)에 대한 단독 이송이 가능하게 할 수 있다.In a state in which the camshaft 23 is raised by a predetermined height (the protrusion height of the minimum pressing protrusion 22a), the control unit of the motor 21 rotates the camshaft 23 at a predetermined angle and then stops the specific cam 22 After making only the pressing protrusion 22a of the vertical direction downward, in this state, only the specific picker 10 is individually lifted through the elevation of the camshaft 23, so that single transport for one semiconductor chip C is performed. can make it possible

이러한 구성의 본 발명은 각 피커(10)의 승강 시 인접한 다른 피커(10) 내지 반도체 칩(C)의 간섭이 발생하지 않아 피커(10)별로 반도체 칩(C)을 쉽고 정확하게 흡착 이송할 수 있으며, 일렬로 서로 밀접되어 있는 반도체 칩(C)들에 대한 동시 이송뿐만 아니라, 특정 위치에 있는 반도체 칩(C)에 대한 단독 이송이 가능하여, 반도체 이송 설비로써 활용도가 높으며,In the present invention of this configuration, when each picker 10 is raised and lowered, interference of other adjacent pickers 10 or semiconductor chips C does not occur, so that the semiconductor chips C can be easily and accurately adsorbed and transported for each picker 10. , as well as simultaneous transfer of semiconductor chips (C) that are close to each other in a line, as well as single transfer of semiconductor chips (C) at a specific location, is highly useful as a semiconductor transfer facility,

종래의 픽업 장치들보다 피커(10)의 개별 승강을 위한 구조가 간소화되어 있어, 피커 어셈블리(PA)의 제작이 쉬우면서, 고장 내지 오작동이 발생할 위험성이 적어진다.Since the structure for the individual lifting and lowering of the picker 10 is simplified compared to conventional pickup devices, the picker assembly PA is easily manufactured, and the risk of malfunction or malfunction is reduced.

한편 본 발명은 탄성체(15)를 통해 하강한 피커(10)가 상승 복귀하는데, 이때 피커(10)의 승강이 장기간 반복됨에 따라 스토퍼(16)가 수평가이드(10G)에 충돌하면서 발생하는 충격이 누적되면서 스토퍼(16)의 파손이 발생할 수 있다.On the other hand, in the present invention, the picker 10, which has descended through the elastic body 15, rises and returns. At this time, as the lift of the picker 10 is repeated for a long period of time, the impact generated while the stopper 16 collides with the horizontal guide 10G is accumulated. As a result, the stopper 16 may be damaged.

이에 본 발명은 각 피커(10)가 승강할 때, 하강 후 상승하는 피커(10)의 상승 속도를 중간에 감속시키는 완충수단을 더 포함한다.Accordingly, the present invention further includes a buffer means for decelerating the rising speed of the picker 10, which rises after descending, in the middle when each picker 10 goes up and down.

도 5(도 5는 이해의 편의를 위해 도 2에서 좌측 끝단부에 위치하는 2개의 피커(10)를 대표하여 도시하였으며, 제1, 제2 하우징(11a)(11b)으로 서로를 구분하였음.)에 도시된 바와 같이, 상기 완충수단은,5 (FIG. 5 is a representative illustration of two pickers 10 located at the left end in FIG. 2 for convenience of understanding, and first and second housings 11a and 11b are separated from each other. ), the buffer means,

하우징(11)의 일측면에서 상하로 소정 너비를 갖도록 형성된 수용홈(101),Receiving groove 101 formed to have a predetermined width vertically from one side of the housing 11;

상기 수용홈(101)의 내측벽(101a) 중앙에 힌지 결합되어 상하 회전 가능하고, 방사상으로 돌출되어 연결된 제1 감속돌기(102a)와 제2 감속돌기(102b) 및 제3 감속돌기(102c)를 구비한 가압부재(102),A first reduction protrusion 102a, a second reduction protrusion 102b and a third reduction protrusion 102c are hinged to the center of the inner wall 101a of the receiving groove 101 to be rotatable up and down, and are radially protruded and connected. A pressing member 102 having a

양 측단이 서로 멀어지는 방향으로 탄성력을 발휘하되, 일측단이 상기 제3 감속돌기(102c)에 힌지 결합되고 타측단이 상기 수용홈(101)의 내측벽(101a)에 힌지 결합되는 탄성부재(103),An elastic member 103 having both side ends exerting an elastic force in a direction away from each other, one end being hinged to the third reduction protrusion 102c and the other end being hinged to the inner wall 101a of the receiving groove 101 . ),

하우징(11)의 타측면에서 인접한 다른 하우징(11)의 수용홈(101)으로 삽입되게 돌출되어, 피커(10)들 중 하나가 하강 후 상승할 때 상기 제1 감속돌기(102a) 또는 제2 감속돌기(102b)에 걸리면서 피커(10)의 상승 속도가 감속되게 하는 접촉돌기(104)를 포함한다.It protrudes from the other side of the housing 11 to be inserted into the receiving groove 101 of the other adjacent housing 11, and when one of the pickers 10 descends and then rises, the first reduction protrusion 102a or the second It includes a contact protrusion 104 that is caught by the deceleration protrusion 102b and causes the ascending speed of the picker 10 to be decelerated.

상기 수용홈(101)은 각 피커(10)의 승강 거리보다 더 긴 상하 길이를 가지며, 이러한 수용홈(101)에 인접한 다른 피커(10)의 접촉돌기(104)가 끼워져 수용되어, 인접한 피커(10)들의 제1, 제2 하우징(11a)(11b)이 서로 밀착된다.The receiving groove 101 has a vertical length longer than the lifting distance of each picker 10, and the contact protrusion 104 of the other picker 10 adjacent to the receiving groove 101 is fitted and accommodated, and the adjacent picker ( The first and second housings 11a and 11b of 10) are in close contact with each other.

상기 가압부재(102)는 제1 내지 제3 감속돌기(102a)(102b)(102c)가 회전축을 중심으로 서로 동일한 각도로 돌출되어 배열되며, 이때 제1 감속돌기(102a) 또는 제2 감속돌기(102b)가 수용홈(101)의 외측을 향해 배열되고, 제3 감속돌기(102c)는 수용홈(101)의 내측을 향해 배열되어, 상기 가압부재(102)의 회전 각도에 따라 접촉돌기(104)가 제1 감속돌기(102a) 또는 제2 감속돌기(102b)에 접촉하여 걸린다.In the pressing member 102, first to third reduction projections 102a, 102b, and 102c are arranged to protrude from each other at the same angle with respect to the axis of rotation, and in this case, the first reduction projection 102a or the second reduction projection (102b) is arranged toward the outside of the receiving groove 101, the third reduction protrusion 102c is arranged toward the inside of the receiving groove 101, according to the rotation angle of the pressing member 102, the contact projection ( 104) is caught in contact with the first reduction projection (102a) or the second reduction projection (102b).

상기 탄성부재(103)는 원형 꼬임부를 중심으로 양 측단이 서로 멀어지게 탄성력이 발생하는 것으로, 양 측단이 각각 상기 제3 감속돌기(102c)와, 수용홈(101)의 내측벽(101a)에서 자유 회전 가능하게 힌지 결합되어 연결되며, 상기 가압부재(102)의 회전에 따라 원형 꼬임부의 위치가 변경되면서 양 측단이 오므려진 후 탄성력에 의해 다시 벌어진다.The elastic member 103 generates an elastic force so that both side ends of the elastic member 103 move away from each other centering on the circular twisted portion, and both side ends are the third reduction protrusion 102c and the inner wall 101a of the receiving groove 101, respectively. It is hinged and connected to be rotatably free, and as the position of the circular twisted part is changed according to the rotation of the pressing member 102, both side ends are closed and then opened again by the elastic force.

이러한 완충수단은, 일측 끝단부에 위치하는 제1 하우징(11a)이 하강한 상태에서 접촉돌기(104)가 가압부재(102)와 멀어지며, 이때 탄성부재(103)의 탄성력에 의해 제1 감속돌기(102a)가 접촉돌기(104)와 평행하게 된다.In this buffer means, the contact protrusion 104 moves away from the pressing member 102 in a state in which the first housing 11a located at one end is lowered, and at this time, the first deceleration is performed by the elastic force of the elastic member 103 . The protrusion 102a is parallel to the contact protrusion 104 .

그리고 제1 하우징(11a)이 탄성체(15)에 의해 상승 복귀하면, 접촉돌기(104)가 상승하면서 제1 감속돌기(102a)의 하측면에 걸리게 되는데, 이때 탄성부재(103)의 탄성력에 의해 가압부재(102)의 회전에 저항이 발생함에 따라, 제1 하우징(11a)의 상승 속도가 순간적으로 감속된다.And when the first housing 11a is lifted and returned by the elastic body 15, the contact protrusion 104 rises and is caught on the lower surface of the first reduction protrusion 102a, at this time by the elastic force of the elastic member 103. As resistance occurs in the rotation of the pressing member 102 , the rising speed of the first housing 11a is momentarily reduced.

이어서 탄성체(15)의 탄성력이 계속 작용하여 제1 하우징(11a)이 상승 압력을 받게 되면, 접촉돌기(104)가 제1 감속돌기(102a)를 상측 방향으로 밀면서 그 압력이 탄성부재(103)의 탄성력을 상회하게 되고, 결국 탄성부재(103)의 양단이 오므려지면서 자유 회전하여 원형 꼬임부의 위치가 변경됨에 따라, 제3 감속돌기(102c)가 탄성부재(103)에 의해 당겨지면서 가압부재(102)가 회전하여, 제1 감속돌기(102a)는 접촉돌기(104)를 벗어나 수용홈(101) 내측으로 이동하고, Subsequently, when the elastic force of the elastic body 15 continues to act and the first housing 11a receives an upward pressure, the contact protrusion 104 pushes the first reduction protrusion 102a upward and the pressure is applied to the elastic member 103 . The elastic force of the elastic member 103 is exceeded, and in the end, both ends of the elastic member 103 are closed and rotated freely to change the position of the circular twisted portion, and as the third reduction protrusion 102c is pulled by the elastic member 103, the pressing member (102) rotates, the first reduction protrusion (102a) moves out of the contact protrusion (104) to the inside of the receiving groove (101),

가압부재(102)가 일정 각도 이상 회전하면 제1 감속돌기(102a)에 가해지던 압력이 해소됨에 따라 탄성부재(103)의 탄성력에 의해 가압부재(102)의 회전이 완료되면서 수용홈(101)의 내측에 있던 제2 감속돌기(102b)가 접촉돌기(104)의 하측에 평행하게 배열되어, 순간적으로 감속된 피커(10)의 상승이 완료된다.When the pressing member 102 rotates at a predetermined angle or more, the pressure applied to the first reduction protrusion 102a is relieved, and the rotation of the pressing member 102 is completed by the elastic force of the elastic member 103 and the receiving groove 101 The second decelerating protrusion 102b, which was on the inside, is arranged parallel to the lower side of the contact protrusion 104, and the momentarily decelerated lift of the picker 10 is completed.

이때 제1 하우징(11a)이 가압돌기(22a)에 의해 하강할 때는 가압돌기(22a)의 접촉에 의한 직접적인 가압이 이루어지므로, 탄성부재(103)의 탄성력에 의한 감속이 발생하지 않고 해당 피커(10)가 정상적으로 하강한다.At this time, when the first housing 11a is lowered by the pressing protrusion 22a, direct pressurization is made by the contact of the pressing protrusion 22a, so the deceleration by the elastic force of the elastic member 103 does not occur and the corresponding picker ( 10) descends normally.

이어서 순차적으로 타측에 배열된 피커(10)가 하강 후 상승할 때에는 제2 하우징(11b)의 접촉돌기(104)가 도시되지 않은 다른 피커(10)의 제3 하우징에 구비된 가압부재(102)에 접촉하면서 상술한 상승 속도의 감속이 이루어지며, 이때 수용홈(101)의 길이가 피커(10)의 승강 거리보다 더 길게 형성되어 있어 제1 하우징(11a)의 접촉돌기(104)는 제2 하우징(11b)의 승강에 아무런 영향을 주지 않는다.Then, when the pickers 10 arranged on the other side sequentially descend and then rise, the contact protrusion 104 of the second housing 11b is provided in the third housing of the other picker 10 (not shown) (102). The above-described ascending speed is decelerated while in contact with the accommodating groove 101, since the length of the receiving groove 101 is longer than the lifting distance of the picker 10, so the contact protrusion 104 of the first housing 11a is the second There is no influence on the lifting and lowering of the housing 11b.

이때 타측 끝단부에 위치하는 마지막 피커(10)의 경우, 승강하지 않는 별도의 하우징에 상기 가압부재(102)와 탄성부재(103)가 구비되어 해당 피커(10)의 감속이 이루어지게 할 수 있다.At this time, in the case of the last picker 10 located at the other end, the pressing member 102 and the elastic member 103 are provided in a separate housing that does not elevate, so that the deceleration of the picker 10 can be made. .

이상에서 본 발명을 설명함에 있어 첨부된 도면을 참조하여 반도체 칩 이송용 피커 어셈블리를 위주로 설명하였으나 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능하고, 이러한 수정, 변경 및 치환은 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.In the above description of the present invention, the picker assembly for semiconductor chip transfer has been mainly described with reference to the accompanying drawings, but the present invention can be variously modified, changed, and replaced by those skilled in the art, and such modifications, changes and substitutions are of the present invention. It should be construed as belonging to the scope of protection.

10 : 피커 10G : 수평가이드
11 : 하우징 12 : 흡착관
13 : 진공라인 14 : 공압라인
15 : 탄성체 16 : 스토퍼
20 : 승강수단 21 : 모터
22 : 캠 22a : 가압돌기
23 : 캠 샤프트 24 : 수직가이드10: picker 10G: horizontal guide
11: housing 12: adsorption tube
13: vacuum line 14: pneumatic line
15: elastic body 16: stopper
20: elevating means 21: motor
22: cam 22a: pressing projection
23: camshaft 24: vertical guide

Claims (4)

수평가이드의 길이방향으로 일렬 장착된 다수개의 피커; 및
각 피커를 승강시키는 승강수단;을 포함하되,
상기 승강수단은, 각 피커의 상단에 대응하게 배열되어 모터에 의해 동시 회전하는 캠들과, 각 캠의 외주면에서 돌출되어 하측의 피커를 밀어주는 가압돌기들을 구비한 캠 샤프트를 포함하되, 각 캠의 가압돌기 모두가 서로 다른 선상에 배열되어 있어,
상기 캠 샤프트가 회전함에 따라 다수개의 피커가 순차적으로 승강하면서 반도체 칩의 흡착 이송이 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 이송용 피커 어셈블리.
A plurality of pickers mounted in a row in the longitudinal direction of the horizontal guide; and
Including; elevating means for elevating each picker;
The elevating means includes cams arranged to correspond to the upper end of each picker and rotated simultaneously by a motor, and a camshaft having pressing protrusions protruding from the outer circumferential surface of each cam to push the lower picker, All of the pressing protrusions are arranged on different lines,
A picker assembly for semiconductor chip transfer, characterized in that as the camshaft rotates, a plurality of pickers are sequentially moved up and down while adsorbing and transferring the semiconductor chips.
 제 1 항에 있어서,
상기 승강수단은, 상기 캠 샤프트가 승강되게 안내하는 수직가이드를 포함하여, 상기 캠 샤프트가 소정 각도로 회전하여 가압돌기들 중 하나의 가압돌기만이 하측 수직방향을 향하게 한 후, 상기 수직가이드를 따라 상기 캠 샤프트가 승강하여 반도체 칩의 단독 이송이 가능한 것을 특징으로 하는 반도체 칩 이송용 피커 어셈블리.
The method of claim 1,
The lifting means includes a vertical guide for guiding the camshaft to be raised and lowered, and the camshaft rotates at a predetermined angle so that only one of the pressing projections of the pressing projections faces downward in the vertical direction, and then the vertical guide is lifted. The picker assembly for semiconductor chip transfer, characterized in that the camshaft is raised and lowered accordingly to enable single transfer of the semiconductor chip.
 제 1 항에 있어서,
상기 수평가이드에서 각 피커를 상승 복귀하도록 탄성 지지하는 탄성체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 이송용 피커 어셈블리.
The method of claim 1,
Picker assembly for semiconductor transport, characterized in that it further comprises an elastic body for elastically supporting each picker so as to rise and return from the horizontal guide.
 제 3 항에 있어서,
각 피커는 외측면에서 돌출된 스토퍼를 포함하여, 하강 후 상승 복귀 시 상기 스토퍼가 상기 수평가이드의 하단에 접촉하면서 피커의 상승이 정지되는 것을 특징으로 하는 반도체 이송용 피커 어셈블리.


4. The method of claim 3,
Each picker includes a stopper protruding from the outer surface, and the picker assembly for semiconductor transport, characterized in that when the stopper comes into contact with the lower end of the horizontal guide after descending, the picker assembly for semiconductor transfer is stopped.
KR1020190176571A 2019-12-27 2019-12-27 Picker assembly for semiconductor chip transfer KR102302618B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190176571A KR102302618B1 (en) 2019-12-27 2019-12-27 Picker assembly for semiconductor chip transfer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190176571A KR102302618B1 (en) 2019-12-27 2019-12-27 Picker assembly for semiconductor chip transfer

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210083859A true KR20210083859A (en) 2021-07-07
KR102302618B1 KR102302618B1 (en) 2021-09-16

Family

ID=76862182

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190176571A KR102302618B1 (en) 2019-12-27 2019-12-27 Picker assembly for semiconductor chip transfer

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102302618B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100627300B1 (en) * 2005-04-01 2006-09-25 엘에스전선 주식회사 Pickup movement apparatus capable of adjusting
KR100820328B1 (en) * 2007-05-23 2008-04-08 (주)아이콘 Pick and place apparatus
KR20090121781A (en) * 2008-05-23 2009-11-26 (주)아이콘 Pick and place apparatus
KR101870394B1 (en) * 2017-03-24 2018-06-22 ㈜토니텍 Picker device for semiconductor package

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100627300B1 (en) * 2005-04-01 2006-09-25 엘에스전선 주식회사 Pickup movement apparatus capable of adjusting
KR100820328B1 (en) * 2007-05-23 2008-04-08 (주)아이콘 Pick and place apparatus
KR20090121781A (en) * 2008-05-23 2009-11-26 (주)아이콘 Pick and place apparatus
KR101870394B1 (en) * 2017-03-24 2018-06-22 ㈜토니텍 Picker device for semiconductor package

Also Published As

Publication number Publication date
KR102302618B1 (en) 2021-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108942137B (en) Automatic space key assembling system
KR19990088676A (en) A tray for electronic parts, an apparatus for carrying the tray and a test equipment of electronic parts
JP2008087151A (en) Electronic part picker, and head assembly for handler having it
CA1159482A (en) Apparatus for carrying and placing components
CN114975207B (en) Turntable with lifting vacuum claw and handover method
KR102302618B1 (en) Picker assembly for semiconductor chip transfer
US10481201B2 (en) Multi-turret handler
KR102350774B1 (en) Vacuum absorption device of material
KR101521529B1 (en) Device mounter head and device mounting method using the same
KR20140078918A (en) Transfer apparatus
KR100980791B1 (en) Apparatus for Transferring Electronic Device
KR100297393B1 (en) device for alignment of loading and unloading picker in sorting handler for burn-in tester
JPS5918819B2 (en) Shadow mask removal device
CN109941762A (en) A kind of code Destacking device and code for display screen unloads stacking method
KR20110135307A (en) Transferring apparatus of interposing sheet for lead frame
CN104670541B (en) Conveying device
KR20080075755A (en) Device for transfering tray
KR102650876B1 (en) Method of setting height of die ejector
JPH08157123A (en) Aligning stacking device for work body
KR20070121022A (en) Pick-and-place mechanism for electronic part, electronic part handling device, and method of sucking electronic part
JP2013251486A (en) Suction table
KR100479909B1 (en) Suction nozzle apparatus for suctioning parts
KR101453222B1 (en) Substrate processing system and substrate transferring method
KR102504688B1 (en) Case assembly apparatus for casing an electric device
KR102221707B1 (en) Die ejector and die pickup apparatus including the same

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right