KR20110135307A - Transferring apparatus of interposing sheet for lead frame - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 리드 프레임용 간지 이송 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a slip sheet conveying apparatus for a lead frame.
리드 프레임(lead frame)은 반도체 칩을 올려 부착하는 금속 기판을 말하는 것으로, 이러한 리드 프레임의 제조, 보관 등의 경우에, 적층되는 리드 프레임 사이에 간지(interposing sheet)를 삽입한다.A lead frame refers to a metal substrate on which a semiconductor chip is attached and attached. An interposing sheet is inserted between lead frames to be stacked in the case of manufacturing or storing such a lead frame.
간지는 복수의 장이 적층된 상태로 간지 수용 케이스에 수용되는데, 이러한 간지 수용 케이스에 수용된 복수의 간지 중 최상단의 간지를 순차적으로 상기와 같이 적층된 리드 프레임 사이로 이송시키는 장치가 리드 프레임용 간지 이송 장치이다.The interleaf paper is accommodated in the interleaf paper accommodating case in a state in which a plurality of sheets are stacked, and a device for conveying the interlayer paper of the uppermost stage among the plurality of interlaced papers accommodated in the interlacing paper case sequentially between the stacked lead frames as described above. to be.
이러한 리드 프레임용 간지 이송 장치에 의해 이송되는 간지와, 리드 프레임이 서로 교대로 적층됨으로써, 적층되는 리드 프레임 사이에 간지가 삽입될 수 있다.By separating the lead sheets conveyed by the lead frame interlayer conveying apparatus and the lead frames alternately with each other, the sheet sheets can be inserted between the stacked lead frames.
그러나, 종래의 리드 프레임용 간지 이송 장치에 의하면, 간지를 집는 간지 흡착 부재가 간지 수용 케이스에 수용된 복수의 간지 중 최상단의 간지를 단순히 흡착한 후 리드 프레임 상으로 이송시키게 되는데, 간지 수용 케이스에 수용된 복수의 간지 간의 정전기, 인접한 간지 간의 절단 불량으로 인한 비정상적 연결 등으로 인해 간지 흡착 부재가 두 장 이상의 간지를 잘못 집는 등의 작동 불량이 발생될 수 있다. 상기와 같이 잘못 집어진 두 장 이상의 간지 중 일부는 이송 중에 임의 낙하되어 공정 오류의 원인이 될 수 있다.However, according to the conventional lead frame slip sheet conveying apparatus, the slip sheet adsorption member which picks up the slip sheet simply sucks the top sheet of slip sheets and is transferred onto the lead frame. Due to static electricity between a plurality of sheets of paper, abnormal connection due to a cutting failure between adjacent sheets of paper, and the like, malfunction of the sheet of paper adsorption member may incorrectly pick two or more sheets of paper. Some of the two or more sheets of paper incorrectly picked up as described above may be dropped arbitrarily during transportation, causing process errors.
본 발명은 이웃하는 리드 프레임 사이에 삽입되는 간지가 단수 장씩 안정적으로 이송될 수 있는 구조를 가진 리드 프레임용 간지 이송 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a lead frame interleaving device for a lead frame having a structure that can be stably transported by a single sheet of sheets interleaved between neighboring lead frames.
본 발명의 일 측면에 따른 리드 프레임용 간지 이송 장치는 이웃하는 리드 프레임(lead frame) 사이에 삽입될 수 있는 간지가 수용되는 간지 수용 케이스; 상기 간지 수용 케이스에 수용된 간지를 흡착할 수 있는 간지 흡착 부재; 및 상기 간지 흡착 부재에 흡착된 간지를 변형시킬 수 있는 간지 변형 부재;를 포함한다.According to an aspect of the present invention, an apparatus for transporting a lead sheet for a lead frame includes: an accommodating accommodating case accommodating interleaving sheets which may be inserted between neighboring lead frames; A slip sheet adsorption member capable of absorbing slip sheets accommodated in the slip sheet accommodating case; And a slip sheet deforming member capable of deforming the slip sheet adsorbed onto the slip sheet adsorption member.
본 발명의 일 측면에 따른 리드 프레임용 간지 이송 장치에 의하면, 리드 프레임용 간지 이송 장치가 이웃하는 리드 프레임 사이에 삽입될 수 있는 간지가 수용되는 간지 수용 케이스; 간지 수용 케이스에 수용된 간지를 흡착할 수 있는 간지 흡착 부재; 및 간지 흡착 부재에 흡착된 간지를 변형시킬 수 있는 간지 변형 부재;를 포함함으로써, 간지 흡착 부재에 흡착된 간지를 구부렸다 펴는 등의 변형을 유발할 수 있으므로, 복수 장의 간지가 간지 흡착 부재에 잘못 흡착되는 경우 등에 상기와 같은 간지의 변형으로 인해 잘못 흡착된 간지는 다시 간지 수용 케이스로 낙하시키고, 간지를 단수 장씩 안정적으로 이송시킬 수 있는 효과가 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a lead frame transfer device for a lead frame, wherein the lead frame transfer device includes a slip sheet accommodating sheet which can be inserted between adjacent lead frames; A slip sheet adsorption member capable of adsorbing slip sheets accommodated in the slip sheet accommodating case; And a slip sheet deforming member capable of deforming the slip sheet adsorbed to the slip sheet adsorption member, which can cause deformation such as bending and unfolding the rolled sheet adsorbed on the slip sheet adsorption member. In such a case, the wicked paper which is misadsorbed due to the deformation of the wicked paper falls back to the kanji accommodating case, and there is an effect of stably transporting the kanji by a single sheet.
본 발명의 다른 측면에 따른 리드 프레임용 간지 이송 장치에 의하면, 간지 흡착 부재에 간지가 흡착되면, 간지 수용 케이스 승강 부재가 간지 수용 케이스를 하강시킴으로써, 간지 흡착 부재에 흡착된 간지가 변형될 수 있는 공간이 확보될 수 있어서, 간지 변형 부재의 작동에 따른 간지의 변형이 간지 수용 케이스 등에 간섭되지 아니하고 원활하게 이루어질 수 있는 효과가 있다.According to the lead sheet conveying apparatus for a lead frame according to another aspect of the present invention, when the sheet paper is adsorbed on the sheet paper adsorption member, the paper sheet accommodating case lifting member lowers the sheet paper accommodating case, whereby the sheet paper adsorbed on the sheet paper adsorbing member may be deformed. Since the space can be secured, the deformation of the slip sheet according to the operation of the slip sheet deformation member can be smoothly performed without interfering with the slip sheet accommodating case.
본 발명의 또 다른 측면에 따른 리드 프레임용 간지 이송 장치에 의하면, 간지 수용 케이스의 내벽에 간지 수용 케이스 내에 수용된 간지로 에어를 분사할 수 있는 에어 분사 홀이 형성됨에 따라, 간지 간의 정전기 등이 에어에 의해 제거될 수 있고, 간지가 서로 분리될 수 있어서, 간지 흡착 부재가 간지를 흡착할 때, 단수 장의 간지가 간지 흡착 부재에 흡착될 수 있는 효과가 있다.According to the lead frame conveying apparatus for a lead frame according to another aspect of the present invention, as the air injection hole for injecting air into the interlude accommodated in the interleave accommodating case is formed on the inner wall of the interleave accommodating case, the static electricity between the interlaced sheets Can be removed, and the slip sheets can be separated from each other, so that when the slip sheet adsorption member adsorbs the slip sheets, there is an effect that a single sheet of slip sheet can be adsorbed onto the slip sheet adsorption member.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 리드 프레임용 간지 이송 장치를 보이는 도면.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 리드 프레임용 간지 이송 장치의 간지 흡착 부재에 간지가 흡착된 모습을 보이는 도면.
도 3은 도 2에 도시된 간지 흡착 부재에 흡착된 간지가 구부려지는 모습을 보이는 도면.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 리드 프레임용 간지 이송 장치를 보이는 도면.
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 리드 프레임용 간지 이송 장치의 간지 흡착 부재에 간지가 흡착되고, 간지 수용 케이스가 하강된 모습을 보이는 도면.
도 6은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 리드 프레임용 간지 이송 장치를 보이는 도면.1 is a view showing a slip sheet conveying apparatus for a lead frame according to a first embodiment of the present invention.
Figure 2 is a view showing a state in which the slip sheet is adsorbed on the slip sheet adsorption member of the lead frame interlayer transfer device according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a view showing a state in which the slip sheet absorbed by the slip sheet adsorption member shown in FIG. 2 is bent.
4 is a view showing a lead sheet conveying apparatus for a lead frame according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a view showing a state in which a sheet of paper is adsorbed to the sheet of paper and the sheet of paper, and the sheet of paper slips is lowered.
Figure 6 is a view showing a lead sheet conveying apparatus for a lead frame according to a third embodiment of the present invention.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 리드 프레임용 간지 이송 장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the drawings will be described a lead frame conveying apparatus for lead frame according to embodiments of the present invention.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 리드 프레임용 간지 이송 장치를 보이는 도면이고, 도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 리드 프레임용 간지 이송 장치의 간지 흡착 부재에 간지가 흡착된 모습을 보이는 도면이고, 도 3은 도 2에 도시된 간지 흡착 부재에 흡착된 간지가 구부려지는 모습을 보이는 도면이다.1 is a view showing a lead frame interleaver sheet conveying apparatus according to a first embodiment of the present invention, Figure 2 is a slip sheet is adsorbed on the interlayer adsorbing member of the lead frame interlayer sheet conveying apparatus according to the first embodiment of the present invention Figure 3 is a view showing the state, Figure 3 is a view showing a state in which the sebum adsorbed on the sebum adsorption member shown in FIG.
도 1 내지 도 3을 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 리드 프레임용 간지 이송 장치(100)는 간지 수용 케이스(160)와, 간지 흡착 부재(140)와, 간지 변형 부재(130)를 포함한다.1 to 3 together, the lead
도면 번호 110은 리드 프레임(lead frame)(미도시)이 배치되는 장소까지 연장되는 간지 이송 레일이고, 도면 번호 111은 상기 간지 이송 레일(110) 상에서 이동될 수 있는 이동 부재이고, 도면 번호 120은 탄성 연결 부재이고, 도면 번호 112는 상기 이동 부재(111)에 상기 탄성 연결 부재(120)를 연결하는 이동 연결 부재이고, 도면 번호 150은 연결 플레이트이다.
상기 탄성 연결 부재(120)는 상기 이동 연결 부재(112)와 직접 연결되는 연결부(121)와, 상기 연결부(121)와 상기 연결 플레이트(150)를 연결하면서 탄성을 제공하는 탄성부(122)를 포함한다. 상기 탄성부(122)는 스프링 등의 탄성체를 포함하는 형태로 이루어질 수 있다.The
상기 탄성 연결 부재(120)가 적용됨으로써, 상기 간지 흡착 부재(140)가 상기 간지 수용 케이스(160) 내의 상기 간지(10)를 흡착시키기 위하여 하강될 때 등에 상기 간지 흡착 부재(140)가 상기 간지(10) 등에 접촉할 때의 충격을 흡수할 수 있다.By applying the
상기 연결 플레이트(150)는 상기 간지 변형 부재(130) 등이 설치될 수 있는 것이고, 상기 간지 흡착 부재(140)가 관통될 수 있는 간지 흡착 부재 관통 홀(151)이 형성되는 것이다.The connecting
상기 간지 흡착 부재 관통 홀(151)은 상기 간지 흡착 부재(140)의 크기, 예를 들어 직경보다 더 크게 형성되어, 상기 간지 흡착 부재(140)가 상기 간지 흡착 부재 관통 홀(151) 내에서 일정 범위 내에서 이동될 수 있다.The interstitial adsorption member through-
상기 간지 수용 케이스(160)는 이웃하는 리드 프레임 사이에 삽입될 수 있는 간지(10)가 수용되는 것이다. 상기 간지 수용 케이스(160)의 상단은 개방된 형태를 이루고, 그 내부에는 복수의 간지(10)가 수용될 수 있다.The slip sheet accommodating
여기서, 설명의 편의를 위하여, 상기 리드 프레임은 상기 리드 프레임용 간지 이송 장치(100)와 별도의 공간에 적층되는 것으로 한다.Here, for the convenience of description, the lead frame is to be laminated in a separate space from the lead
상기 간지 흡착 부재(140)는 상기 간지 수용 케이스(160)에 수용된 상기 간지(10)를 흡착할 수 있는 것으로, 간지 흡착 부재 몸체(141)와, 흡착부(142)와, 흡착력 제공부(143)로 구성된다.The
상기 간지 흡착 부재 몸체(141)는 소정 길이로 길게 형성된 관 형상으로 형성될 수 있고, 수직 방향으로 직립된 형태를 이루면서, 상기 간지 흡착 부재 관통 홀(151)을 관통한다.The interleaver adsorbing
상기 흡착력 제공부(143)는 상기 간지 흡착 부재 몸체(141)의 상단에 형성되는 것으로, 상기 간지 흡착 부재(140)가 상기 간지(10)를 흡착할 수 있도록 흡착력을 제공한다. 이러한 흡착력 제공이 가능하도록, 상기 흡착력 제공부(143)는 외부의 공기 펌프(미도시)와 연결될 수 있다. 그러면, 상기 공기 펌프에 의해 상기 흡착력 제공부(143)에 부압(negative pressure)이 형성될 수 있다.The adsorption
여기서, 상기 흡착력 제공부(143)가 외부의 공기 펌프와 연결되는 것으로 제시되나, 자체적으로 부압 형성용 공기 펌프를 구비할 수도 있다.Here, the adsorption
상기 흡착부(142)는 상기 간지 흡착 부재 몸체(141)의 하단에 형성되고, 상기 흡착부(142)에도 부압이 형성될 수 있도록, 상기 간지 흡착 부재 몸체(141)는 내부가 비어, 상기 흡착부(142)와 상기 흡착력 제공부(143)를 서로 연통시킬 수 있다.The
상기 흡착부(142)는 부압에 의해 상기 간지(10)가 흡착될 수 있는 것이다.The
상기와 같은 간지 흡착 부재(140)는 서로 이격되는 위치에서 상기 간지 수용 케이스(160)에 수용된 복수 장의 간지(10) 중 최상단의 간지(10)를 함께 흡착할 수 있도록, 복수 개로 구성될 수 있다.The slip
상기 간지 변형 부재(130)는 상기 간지 흡착 부재(140)에 흡착된 상기 간지(10)를 구부리는 등 변형시킬 수 있는 것으로, 간지 변형 부재 몸체(131)와, 간지 변형부(132)를 포함한다.The slip
상기 간지 변형부(132)의 말단은 상기 간지 흡착 부재 몸체(141)에 연결되어, 상기 간지 변형부(132)는 상기 간지 변형 부재 몸체(131)에서 돌출되거나 상기 간지 변형 부재 몸체(131)로 삽입되면서, 상기 간지 흡착 부재(140)를 상기 간지 흡착 부재 관통 홀(151) 내의 일정한 범위 내에서 이동시킨다.An end of the slip sheet
상기 간지 변형 부재 몸체(131)는 상기 간지 변형부(132)를 밀거나 당길 수 있는 것으로, 전기 모터, 유공압 실린더 등 다양한 방식의 구성이 적용될 수 있다. 즉, 상기 간지 변형 부재 몸체(131)가 전기 모터를 포함하는 구성으로 적용되면, 상기 간지 변형부(132)는 상기 전기 모터의 회전축에 맞물린 랙/피니언 기어 등에 의해 이동될 수 있다. 그리고, 상기 간지 변형 부재 몸체(131)가 유공압 실린더를 포함하는 구성으로 적용되면, 상기 간지 변형부(132)는 피스톤으로 기능하면서 이동될 수 있다.The slip sheet
본 실시예에서는, 상기 간지 변형 부재(130)는 상기 복수 개의 간지 흡착 부재(140) 사이의 간격을 조절하여, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 복수 개의 간지 흡착 부재(140)에 함께 흡착된 상기 간지(10)가 구부려지는 등 변형되도록 한다.In the present exemplary embodiment, the slip
상기 복수 개의 간지 흡착 부재(140)에 상기 간지(10)가 흡착되면, 상기 간지 변형 부재(130)는 상기 간지 흡착 부재(140)에 흡착된 간지(10)가 구부려지도록, 상기 복수 개의 간지 흡착 부재(140)를 근접시키고, 상기 간지 변형 부재(140)는 상기 구부려진 간지(10)가 다시 펴지도록, 상기 복수 개의 간지 흡착 부재(140)를 이격시킬 수 있다.When the
상기와 같은 간지(10)의 변형은 상기 간지 흡착 부재(140)가 상기 간지 수용 케이스(160)에서 상기 간지(10)를 흡착하고 상승된 다음 이루어질 수 있다.Deformation of the
여기서, 상기 간지(10)의 변형을 위하여, 상기 간지 변형 부재(130)가 상기 간지 흡착 부재(140) 사이의 간격을 조절하는 것으로 제시되나, 이는 예시적인 것이고, 상기 간지(10)가 구부려졌다가 다시 펴지는 등의 상태가 될 수 있도록, 상기 간지 변형 부재(130)가 상기 간지 흡착 부재(140)를 일정 각도 범위 내에서 회전시키는 등 다른 다양한 방식이 제시될 수 있다.Here, for the deformation of the
상기와 같이, 상기 리드 프레임용 간지 이송 장치(100)가 이웃하는 리드 프레임 사이에 삽입될 수 있는 간지(10)가 수용되는 간지 수용 케이스(160); 상기 간지 수용 케이스(160)에 수용된 간지(10)를 흡착할 수 있는 간지 흡착 부재(140); 및 상기 간지 흡착 부재(140)에 흡착된 간지(10)를 변형시킬 수 있는 간지 변형 부재(130);를 포함함으로써, 상기 간지 흡착 부재(140)에 흡착된 간지(10)를 구부렸다 펴는 등의 변형을 유발할 수 있으므로, 복수 장의 간지(10)가 상기 간지 흡착 부재(140)에 잘못 흡착되는 경우 등에 상기와 같은 간지(10)의 변형으로 인해 잘못 흡착된 간지(10)는 다시 상기 간지 수용 케이스(160)로 낙하시키고, 상기 간지(10)를 단수 장씩 안정적으로 이송시킬 수 있다.As described above, the lead
이하에서는 도면을 참조하여 본 실시예에 따른 리드 프레임용 간지 이송 장치(100)의 작동에 대하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the drawings will be described the operation of the lead frame
먼저, 상기 간지 수용 케이스(160) 상단에 상기 간지 흡착 부재(140)가 위치된 후, 상기 간지 흡착 부재(140)가 하강되어, 흡착력에 의해 상기 간지 수용 케이스(160) 내의 복수의 간지(10) 중 최상단의 간지(10)를 흡착한다.First, after the slip
그런 다음, 상기 간지 흡착 부재(140)는 상기 간지(10)를 흡착한 상태로 상승된다.Then, the slip
그 후, 상기 간지 변형 부재(130)가 상기 복수 개의 간지 흡착 부재(140) 사이의 간격을 좁혔다가 늘이게 되면, 상기 간지 흡착 부재(140)에 흡착된 상기 간지(10)가 구부려졌다가 다시 펴지는 등 변형된다. 이러한 변형 과정에서 잘못 흡착된 간지(10)는 다시 상기 간지 수용 케이스(160)로 낙하되고, 상기 간지 흡착 부재(140)에는 단수 장의 간지(10)만 남게 된다.Thereafter, when the
그런 다음, 상기 간지 이송 레일(110)을 따라 상기 간지 흡착 부재(140)가 리드 프레임이 적층된 곳까지 이동된 후, 상기 간지(10)를 리드 프레임 상에 놓은 다음 원위치됨으로써 한 싸이클의 공정을 완료하게 된다.Then, after the
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 다른 실시예들에 따른 리드 프레임용 간지 이송 장치에 대하여 설명한다. 이러한 설명을 수행함에 있어서, 상기된 본 발명의 제 1 실시예에서 이미 기재된 내용과 중복되는 설명은 그에 갈음하고, 여기서는 생략하기로 한다.Hereinafter, with reference to the drawings will be described a lead frame conveying apparatus for a lead frame according to other embodiments of the present invention. In carrying out this description, the description overlapping with the contents already described in the above-described first embodiment of the present invention will be replaced with, and will be omitted herein.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 리드 프레임용 간지 이송 장치를 보이는 도면이고, 도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 리드 프레임용 간지 이송 장치의 간지 흡착 부재에 간지가 흡착되고, 간지 수용 케이스가 하강된 모습을 보이는 도면이다.4 is a view showing a lead frame interleaver sheet conveying apparatus according to a second embodiment of the present invention, Figure 5 is a slip sheet is adsorbed to the interlayer sheet adsorption member of the lead frame interlayer sheet conveying apparatus according to a second embodiment of the present invention The figure shows that the kanji accommodating case is lowered.
도 4 및 도 5를 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 리드 프레임용 간지 이송 장치(200)는 간지 흡착 부재(240)에 흡착된 간지(10)가 구부려지는 등 변형될 수 있는 공간이 확보되도록, 상기 간지 흡착 부재(240)에 간지(10)가 흡착되면, 간지 수용 케이스(260)를 하강시키는 간지 수용 케이스 승강 부재(270);를 더 포함한다.4 and 5 together, the lead frame interleaver
상기 간지 수용 케이스 승강 부재(270)는 예시적으로, 외부 유공압에 의해 작동될 수 있는 피스톤(272), 실린더(271) 등으로 구성될 수 있다. 물론, 다른 다양한 방식이 적용될 수 있다.The interlayer accommodating
상기 간지 흡착 부재(240)에 상기 간지(10)가 흡착되면, 상기 간지 수용 케이스 승강 부재(270)가 상기 간지 수용 케이스(260)를 하강시킴으로써, 상기 간지 흡착 부재(240)에 흡착된 상기 간지(10)가 변형될 수 있는 공간이 확보될 수 있어서, 간지 변형 부재(230)의 작동에 따른 상기 간지(10)의 변형이 상기 간지 수용 케이스(260) 등에 간섭되지 아니하고 원활하게 이루어질 수 있다.When the
물론, 하강된 상기 간지 수용 케이스(260)는 상기 간지 흡착 부재(240)가 상기 간지(10)를 리드 프레임 상에 놓고 원위치되면, 상기 간지 수용 케이스 승강 부재(270)에 의해 다시 원위치로 상승된다.Of course, the lowered slip sheet
도 6은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 리드 프레임용 간지 이송 장치를 보이는 도면이다.6 is a view showing an interlayer conveying apparatus for a lead frame according to a third embodiment of the present invention.
도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 리드 프레임용 간지 이송 장치(300)는 간지 수용 케이스(360)에 수용된 간지(10)가 서로 원활하게 분리될 수 있도록, 상기 간지 수용 케이스(360)의 내벽에는 상기 간지 수용 케이스(360) 내에 수용된 간지(10)로 에어를 분사하는 에어 분사 홀(383)이 형성된다.Referring to FIG. 6, the lead
상기 에어 분사 홀(383)은 복수 개로 구성될 수 있다.The
복수 개의 상기 에어 분사 홀(383)은 연통관(382)에 의해 연통되고, 상기 연통관(382)은 외부의 에어 공급 펌프(미도시)와 연결되는 에어 공급 연결관(381)과 연통되어, 외부의 에어가 상기 에어 분사 홀(383)까지 공급될 수 있다.A plurality of the
상기와 같이, 상기 간지 수용 케이스(360)의 내벽에 상기 간지 수용 케이스(360) 내에 수용된 상기 간지(10)로 에어를 분사할 수 있는 에어 분사 홀(383)이 형성됨에 따라, 상기 간지(10) 간의 정전기 등이 에어에 의해 제거될 수 있고, 상기 간지(10)가 서로 분리될 수 있어서, 간지 흡착 부재(340)가 상기 간지(10)를 흡착할 때, 단수 장의 간지(10)가 상기 간지 흡착 부재(340)에 흡착될 수 있다.As described above, as the
상기에서 본 발명은 특정한 실시예에 관하여 도시되고 설명되었지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다. 그렇지만 이러한 수정 및 변형 구조들은 모두 본 발명의 권리범위 내에 포함되는 것임을 분명하게 밝혀두고자 한다.While the invention has been shown and described with respect to specific embodiments thereof, those skilled in the art can variously modify the invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. And that it can be changed. However, it is intended that the present invention covers the modifications and variations of this invention provided they come within the scope of the appended claims and their equivalents.
본 발명의 일 측면에 따른 리드 프레임용 간지 이송 장치에 의하면, 이웃하는 리드 프레임 사이에 삽입되는 간지가 단수 장씩 안정적으로 이송될 수 있으므로, 그 산업상 이용 가능성이 높다고 하겠다.
According to the sheet paper conveying apparatus for a lead frame according to an aspect of the present invention, since the sheet paper inserted between neighboring lead frames can be stably conveyed by a single sheet, the industrial applicability thereof is high.
Claims (4)
상기 간지 수용 케이스에 수용된 간지를 흡착할 수 있는 간지 흡착 부재; 및
상기 간지 흡착 부재에 흡착된 간지를 변형시킬 수 있는 간지 변형 부재;를 포함하는 리드 프레임용 간지 이송 장치.A slip sheet accommodating case accommodating slip sheets that can be inserted between neighboring lead frames;
A slip sheet adsorption member capable of absorbing slip sheets accommodated in the slip sheet accommodating case; And
And a slip sheet deforming member capable of deforming the slip sheet adsorbed to the slip sheet adsorption member.
상기 간지 흡착 부재는 서로 이격되는 위치에서 상기 간지 수용 케이스에 수용된 간지를 흡착할 수 있도록 복수 개로 구성되고,
상기 간지 변형 부재는 상기 복수 개의 간지 흡착 부재 사이의 간격을 조절하며,
상기 복수 개의 간지 흡착 부재에 상기 간지가 흡착되면, 상기 간지 변형 부재는 상기 간지 흡착 부재에 흡착된 간지가 구부려지도록, 상기 복수 개의 간지 흡착 부재를 근접시키고,
상기 간지 변형 부재는 상기 구부려진 간지가 다시 펴지도록, 상기 복수 개의 간지 흡착 부재를 이격시키는 것을 특징으로 하는 리드 프레임용 간지 이송 장치.The method of claim 1,
The interstitial adsorption member is composed of a plurality so as to suck the interstitials accommodated in the interstitial accommodating case at positions spaced apart from each other,
The slip sheet deformation member adjusts a gap between the plurality of slip sheet adsorption members,
When the slip sheets are adsorbed to the plurality of slip sheet adsorption members, the slip sheet deforming member moves the plurality of slip sheets adsorbing members so that the slip sheets adsorbed on the slip sheets are bent,
And the slip sheet deforming member spaces the plurality of slip sheet adsorption members so that the curved slip sheet is opened again.
상기 간지 흡착 부재에 흡착된 간지가 변형될 수 있는 공간이 확보되도록, 상기 간지 흡착 부재에 간지가 흡착되면, 상기 간지 수용 케이스를 하강시키는 간지 수용 케이스 승강 부재;를 더 포함하는 리드 프레임용 간지 이송 장치.The method of claim 1,
And a slip sheet accommodating case elevating member for lowering the slip sheet accommodating case when the slip sheet is adsorbed on the slip sheet adsorbing member so as to secure a space for deforming the slip sheet adsorbed on the slip sheet absorbing member. Device.
상기 간지 수용 케이스에 수용된 간지가 서로 분리될 수 있도록, 상기 간지 수용 케이스의 내벽에는 상기 간지 수용 케이스 내에 수용된 간지로 에어를 분사하는 에어 분사 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 리드 프레임용 간지 이송 장치.
The method of claim 1,
And an air ejection hole for injecting air into the interlude accommodated in the interlude accommodating case so that the interlude received in the interlude accommodating case can be separated from each other.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100055129A KR20110135307A (en) | 2010-06-10 | 2010-06-10 | Transferring apparatus of interposing sheet for lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110135307A true KR20110135307A (en) | 2011-12-16 |
Family
ID=45502303
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020100055129A KR20110135307A (en) | 2010-06-10 | 2010-06-10 | Transferring apparatus of interposing sheet for lead frame |
Country Status (1)
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KR (1) | KR20110135307A (en) |
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