KR100820328B1 - Pick and place apparatus - Google Patents

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임양수
오윤환
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Abstract

A pick and place apparatus is provided to reduce the volume and weight of an apparatus by selectively elevating a plurality of pickup units by one serve motor. A support block(12) is supplied as a fixed structure, installed in a fix frame included in a pick and place system. A pick-up unit(18) penetrates the support block, capable of moving up and down slidingly. A transfer rail(30) in which a picker(16) for adsorbing a package is installed is included at one end of the pickup unit. An elevation unit(24) includes an elevation frame(20) bound to the pickup unit, a servo motor for driving the elevation frame, and a power transfer unit that transfers the power of the servo motor to the elevation frame to vertically drive the elevation frame. A binding unit controls the binding of the pickup unit and the elevation unit by using electromagnetic force so that the pickup unit selectively moves up and down when the elevation frame bound to the pickup unit moves up and down. The pickup unit can include upper and lower support frames(28,36). The upper support frame is fixed to the upper part of the transfer rails, disposed on the elevation frame. The lower support frame is fixed to the lower part of the transfer rails.

Description

픽 앤 플레이스 장치{Pick and Place Apparatus}Pick and Place Apparatus

도 1 은 종래 픽-앤-플레이스 장치를 나타낸 설명도,1 is an explanatory diagram showing a conventional pick-and-place device;

도 2 는 본 발명에 따른 픽-앤-플레이스 장치를 나타낸 외관설명도,2 is an external view illustrating a pick-and-place device according to the present invention;

도 3 은 본 발명의 픽-앤-플레이스 장치 중 승강유닛을 설명하기 위한 개념설명도,3 is a conceptual diagram for explaining a lifting unit of the pick-and-place device of the present invention;

도 4 는 발명의 픽-앤-플레이스 장치 중 픽업유닛을 설명하기 위한 개념설명도,4 is a conceptual view for explaining a pickup unit of the pick-and-place device of the invention,

도 5 는 상기 도 3 과 도 4 의 결합설명도,5 is an explanatory view of the combination of FIGS. 3 and 4;

도 6 은 본 발명의 픽-앤-플레이스 장치의 작동상태를 나타낸 개념설명도,6 is a conceptual diagram showing an operating state of the pick-and-place device of the present invention;

도 7 은 본 발명의 픽-앤-플레이스 장치의 작동상태를 나타낸 단면설명도이다.7 is a cross-sectional view showing an operating state of the pick-and-place device of the present invention.

- 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 --Explanation of symbols for the main parts of the drawings-

10 - 고정프레임, 12 - 지지블럭,10-fixed frame, 12-support block,

14 - 탄발스프링, 16 - 피커,14-bullet spring, 16-picker,

18 - 픽업유닛, 20 - 승강프레임,18-pickup unit, 20-elevating frame,

22 - 서보모터, 24 - 승강유닛,22-servo motor, 24-lifting unit,

26 - 결속유닛, 28 - 상부지지프레임,26-Binding Unit, 28-Upper Support Frame,

30 - 이동레일, 32 - 진공라인,30-moving rail, 32-vacuum line,

34 - 아웃터-레일, 36 - 하부지지프레임,34-outer rail, 36-lower support frame,

38 - 랙블럭, 40 - 승강레일,38-Rack Block, 40-Lift Rail,

42 - 피니언블럭, 44 - 회전축,42-pinion block, 44-axis of rotation,

46 - 결속코어, 48 - 솔레노이드,46-Binding Core, 48-Solenoid,

50 - 정렬바, 52 - 완충패드,50-alignment bar, 52-buffer pad,

54 - 공압장치, 56 - 브라켓,54-pneumatic, 56-bracket,

58 - 정렬스프링.58-alignment spring.

본 발명은 픽 앤 플레이스 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 서보모터로도 독립적인 픽업 작업을 수행하도록 하여 구조의 단순화를 통한 기기의 신뢰성향상과 더불어 생산성을 향상시킨 픽 앤 플레이스 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a pick and place device, and more particularly, to a pick and place device that improves productivity and improves reliability of a device by simplifying a structure by performing an independent pick-up operation even with a servo motor.

일반적으로 픽 앤드 플레이스 장치(Pick and Place Apparatus)는 부품의 정밀한 실장 또는 이송공급이나 선별공정에 적용된다.In general, Pick and Place Apparatus is applied to the precise mounting or transfer or sorting of components.

예를 들어, 반도체 패키지는 다열로 된 매트릭스 타입의 인쇄회로기판이 사용되며, 몰드공정이 완료된 후에 소잉공정이 이루어진다. 이러한 상태에서 낱개의 패키지를 픽업하여 트레이에 수납시키는 공정이나, 불량품의 선별 공정이 픽엔플레이스 시스템에서 이루어진다.For example, a semiconductor package uses a multi-layer matrix type printed circuit board, and a sawing process is performed after the mold process is completed. In this state, the pick-up package is picked up and housed in a tray, or the pick-and-place system is used for sorting out defective products.

이러한 픽 앤 플레이스 시스템은 팩키지를 흡착하기 위한 이송테이블과 이 이송테이블에 위에 팩키지를 탈착하는 픽업장치가 주요소이다.The pick and place system is mainly composed of a transfer table for adsorbing a package and a pick-up device for dismounting the package on the transfer table.

특히, 픽업장치는 다수의 팩키지를 처리하기 위하여 다열로 배치된 픽업유닛을 가지고 있으며, 이 픽업유닛은 선택적으로 팩키지를 처리하기 위하여 독립된 구동장치를 포함하고 있다.In particular, the pick-up device has a pickup unit arranged in a row in order to process a plurality of packages, which pick-up unit optionally includes an independent drive device for processing the package.

즉, 픽업유닛은 팩키지를 척킹하기 위하여 진공압을 이용한 피커와 이 피커를 승강시키기 위한 구동장치로 이루어진다. 상기 구동장치는 서보모터의 회전축에 피니언이 설치되고, 피커에 랙이 형성되어 서보모터의 구동으로 승강되면서 진공압으로 패키지를 흡착시키게 된다.That is, the pick-up unit is composed of a picker using a vacuum pressure to chuck the package and a driving device for lifting the picker. The drive device is installed with a pinion on the rotation shaft of the servomotor, a rack is formed in the picker to be lifted by the drive of the servomotor to suck the package by vacuum pressure.

그 결과, 하나의 픽업유닛은 하나의 구동장치와 일대일 대응된다. 이러한 이유에서 독립적인 구동장치의 구비는 장치의 무게를 증가시키고 또한 제작에서 그 생산성을 하락시키게 된다.As a result, one pick-up unit corresponds one-to-one with one driving device. For this reason, the provision of an independent drive increases the weight of the device and also reduces its productivity in manufacturing.

또한, 구동장치는 백래시를 보상하기 위한 장치들을 포함하여 이 역시 독립적으로 구비되어야 한다. 백래시란 기어(랙/피니언)에서 이를 구동하기 위한 치합공차로서 기어의 이와 이사이의 유동 간격을 의미하는데, 상기 픽-앤-플레이스장치에서 백래시는 피커의 정밀한 승강변위제어의 방해요소로서 위치오차를 초래한다.The drive must also be provided independently, including devices for compensating for backlash. Backlash refers to the tooth gap between the gears and the move between gears for driving it in the gear (rack / pinion). In the pick-and-place device, the backlash is used to prevent position error as an obstacle to precise lift displacement control of the picker. Cause.

이러한 장치의 복잡성과 무게와 부피의 증가는 해결하여야 할 과제이며, 이를 개선하기 위한 종래의 것으로는 예를 들어 반도체 제조장비의 픽앤플레이스장치(출원 제10-2003-0015632호)가 공지되어 있다.Increasing the complexity and weight and volume of such a device is a problem to be solved, and a conventional pick and place device (Application No. 10-2003-0015632) of semiconductor manufacturing equipment is known to improve this.

이것은 예시도면 도 1a 에서와 같이, 1조로 이송되는 랙(1)과 피니언(2)을 통해 전체 픽업유닛(3)들의 배치에서 서보모터(4)의 갯수를 1/2로 감소시킬 수 있다.This can reduce the number of servomotors 4 to half in the arrangement of the entire pick-up units 3 via the rack 1 and pinion 2, which are conveyed in pairs, as in FIG. 1A.

그러나, 이 역시 조별로 독립적인 서보모터(4)의 구비가 필수적이므로, 서보모터에 의한 기존의 문제점을 충분히 해소하기는 어렵다.However, this also requires the provision of an independent servo motor 4 for each group, so it is difficult to sufficiently solve the existing problems caused by the servo motor.

더욱이, 서보모터(4)를 감소시키는 대신, 픽업시간은 1조의 스트로크 구동을 위하여 2배의 시간을 요구하는 것이어서, 픽업공정은 2배의 시간을 요구하며, 서보모터의 탑재이득을 취하는 대신, 공정에서 중요한 요소인 공정시간의 이득을 포기하여야 한다.Moreover, instead of reducing the servomotor 4, the pick-up time requires twice the time for one set of stroke driving, so that the pick-up process requires twice the time, and instead of taking the mounting gain of the servomotor, The gain in process time, an important factor in the process, must be abandoned.

또한, 도 1b 에서와 같이, 픽업유닛(3)의 승강이동경로를 보유지지하기 위한 레일장치로서 가이드핀(5)에 별도의 진공라인(6)을 형성시켜, 그 흡입력으로 랙과 피니언이 항시 맞물릴 수 있도록 함으로써, 백래시를 보상시키고 있다.In addition, as shown in Figure 1b, as a rail device for holding the lifting movement path of the pickup unit (3) by forming a separate vacuum line (6) on the guide pin (5), the rack and pinion at all times by the suction force By interlocking, backlash is compensated for.

그러나, 이러한 백래시 보상수단을 구비하기 위한 진공라인의 구비는 장치의 복잡성을 야기시킨다. 즉, 진공라인의 제어와 그 기밀을 유지하기 위한 주변장치가 요구되며, 진공라인의 형성자체도 제작의 복잡성을 요구한다.However, the provision of a vacuum line to provide such backlash compensation means introduces complexity in the device. That is, a peripheral device for controlling the vacuum line and maintaining its airtightness is required, and the formation of the vacuum line itself also requires the complexity of manufacturing.

결국, 이러한 종래의 장치로도 구조의 복잡성은 충분히 해소하지 못하고 있으며, 상기 복잡성은 장치의 신뢰성을 하락시키는 요소와 생산성 하락의 요소로서 해결되어야할 과제였던 것이다.As a result, even with such a conventional device, the complexity of the structure is not sufficiently solved, and the complexity was a problem to be solved as a factor of lowering the reliability of the device and a factor of lowering productivity.

한편, 일반적인 픽-앤-플레이스 장치의 또 다른 문제점으로는 피커의 위치오차를 조절하기 위한 완충유격수단이 또 다른 위치오차를 야기시키는 것이다.On the other hand, another problem of the general pick-and-place device is that the buffer clearance means for adjusting the position error of the picker causes another position error.

즉, 상기 랙-피니언 구동에 의한 피커의 승강변위는 여러가지 외란에 의해 조절되어야 한다. 따라서, 상기 승강변위는 확정된 길이가 아니라, 허용범위를 갖도록 설정되어 있으며, 특히 픽업완료위치를 초과하는 하강은 패키지에 과도한 압박력을 야기시켜 이를 손상시킬 수 있으므로 완충수단을 요구한다.That is, the lift displacement of the picker by the rack-pinion drive must be adjusted by various disturbances. Accordingly, the lifting displacement is set to have an allowable range, not a determined length, and in particular, a lowering exceeding the pick-up completion position may cause excessive pressing force on the package, thereby damaging it.

따라서, 상기 허용범위에 따라 픽커는 그 이동변위가 가변되게 이루어지고, 여기에 스프링이 매개되어 과도한 압박력을 감소시키기 위한 완충유격수단이 구비된다.Accordingly, the picker is made to have a variable displacement according to the allowable range, and is provided with a cushioning means for reducing the excessive pressing force by means of a spring.

이때, 피커의 완충유격은 상하만으로 국한되어야 하며, 좌우의 비틀림(회전)이 없어야 한다. 이것은 트레이로의 이송시 픽업된 칩(패키지)이 틀어진 위치를 가지는 경우, 그 에지부분의 손상을 초래하기 때문이다.At this time, the shock absorber of the picker should be limited to only the top and bottom, there should be no left and right twist (rotation). This is because, if the picked-up chip (package) has a misplaced position upon transfer to the tray, it will cause damage to its edge portion.

따라서, 피커의 유격이동을 상하만으로 국한시키기 위하여, 키홈 등을 이용하여 가변되는 길이를 갖도록 마련하는데, 반복된 작업은 헐거움을 야기시키고 이에 의해 피커의 위치 비틀림이나 덜렁거림 등이 발생되어 공정불량을 야기시키게 된다.Therefore, in order to limit the play of the picker to the upper and lower only, it is provided to have a variable length by using a key groove, etc., the repeated operation causes looseness, thereby causing the position of the picker, or wobble, resulting in poor process Cause it.

결국, 픽업유닛이 레일장치를 통하여 그 이동경로가 충분히 보유지지되더라도, 픽커가 부담하는 완충유격이 그 이동경로를 틀어지게 하는 요소로서 작용되며, 이러한 피커의 완충유격수단은 해결되어야할 과제였던 것이다.As a result, even if the pickup unit is sufficiently retained through the rail device, the shock absorber charged by the picker acts as a factor that causes the movement path to be distorted, and the shock absorber of the picker is a problem to be solved. .

이에 본 발명은 상기 문제점을 개선하기 위하여 안출된 것으로서, 하나의 서보모터로도 독립적인 픽업 작업을 수행하는 간단한 픽업유닛을 제공하며, 이러한 픽업유닛의 설치를 위해 제공되는 탄성력은 백래시를 보상하는 수단으로 겸용되도록 하고, 또한 이러한 픽업유닛의 독립적인 구동을 위해 매개되는 수단이 완충유격을 겸용하도록 하면서도 완충유격을 레일밖에 배치시키도록 하여 그 구조의 단순화 및 기기의 신뢰성향상과 더불어 생산성을 향상시킨 픽 앤 플레이스 장치를 제공함에 그 목적이 있는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, and provides a simple pick-up unit that performs an independent pick-up operation even with a single servomotor, and the elastic force provided for installation of the pick-up unit is a means for compensating for backlash. In addition, it is also possible to place the shock absorber outside the rails while the mediated means for independent driving of the pick-up unit can be combined with the shock absorber, thereby simplifying the structure and improving the reliability of the equipment and improving productivity. The purpose is to provide an n-place device.

이를 위한 본 발명은 하나의 서보모터를 통해 승강프레임이 승강되도록 하고, 이 승강프레임에 독립되어 구분된 다수의 픽업유닛들을 배치시키며, 이 픽업유닛과 승강프레임을 전자클러치로 매개시켜, 전자클러치의 전원단속에 의해 선택적으로 픽업유닛이 승강프레임에 결속되도록 함으로써, 하나의 서보모터로도 픽업유닛의 선택적인 승강이 수행되도록 한 것이다.The present invention for this purpose is to raise and lower the lifting frame through a single servo motor, to arrange a plurality of pickup units independently separated in the lifting frame, by mediating the pick-up unit and the lifting frame with an electronic clutch, By selectively binding the pickup unit to the lifting frame by the power interruption, the selective lifting of the pickup unit is performed by a single servomotor.

그리고, 이때 상기 픽업유닛은 최초상승위치가 보유지지되기 위하여 지지블럭에 탄성스프링을 매개로 설치되며, 상기 탄성스프링의 탄성력은 그 하강에 대한 반대방향으로 작용하므로, 랙/피니언에서 백래시를 보상하는 보상수단으로 역할을 수행하므로, 백래시를 보상하기 위한 별도의 장치 추가가 없더라도, 상기 탄성스프링이 그 작용을 겸용하게 되며, 이에 의해 장치가 더욱 간단해지는 것이다.In this case, the pickup unit is installed on the support block via an elastic spring to hold the initial rising position, and the elastic force of the elastic spring acts in the opposite direction to the lowering, thereby compensating for backlash in the rack / pinion. Since it serves as a compensation means, even if there is no additional device for compensating for the backlash, the elastic spring is also combined with the action, thereby simplifying the device.

아울러, 전자클러치가 제공하는 결속유닛은 솔레노이드에서 왕래하는 결속코어로서 이루어지고, 이것이 승강유닛과 픽업유닛에 매개됨에 따라, 솔레노이드의 발동시에 어느 정도 허용되는 결속코어의 인출은 업유닛의 이동변위에 대하여 완충유격수단을 제공할 수 있게 된다.In addition, the binding unit provided by the electronic clutch is formed as a binding core to and from the solenoid, and as this is mediated to the lifting unit and the pick-up unit, the withdrawal of the binding core that is allowed to some extent during the actuation of the solenoid is dependent on the displacement of the up unit. It is possible to provide a buffer clearance means.

이에 따라, 완충유격은 피커에서 제외되고 피커가 포함되는 픽업유닛의 외부로 형성되어, 픽커가 픽업유닛인 하부지지프레임에 충분하고 확고하게 고정될 수 있으므로, 피커의 뒤틀림이나 덜렁거림에 따르는 공정불량이 원천적으로 방지될 수 있다.Accordingly, the buffer play is removed from the picker and formed outside of the pick-up unit including the picker, so that the picker can be sufficiently and firmly fixed to the lower support frame that is the pick-up unit, so that the process defect due to the twisting or wobble of the picker This can be prevented at the source.

본 발명은 전술한 목적을 달성하기 위해 픽 앤 플레이스 시스템에 포함되는 고정프레임(10)내에 설치되어 고정된 구조물을 제공하는 지지블럭(12); 상기 지지블럭(12)을 관통하여 슬라이딩 승하강가능하게 설치되며 일측 단부에는 팩키지를 흡착하기 위한 피커(16)가 설치된 이동레일(30)이 포함된 픽업유닛(18); 상기 픽업유닛(18)과 결속되는 승강 프레임(20), 이 승강프레임(20)을 구동하기 위한 서보모터(22), 및 이 서보모터(22)의 동력을 승강프레임(20)에 전달하여 승강프레임(20)을 상하로 구동시키기 위한 동력전달수단을 구비하는 승강유닛(24); 및 상기 픽업유닛(24)과 결속된 승강 프레임(22)의 승하강시 상기 픽업유닛(18)이 선택적으로 승하강되도록, 상기 픽업유닛(18)과 승강 프레임(20) 사이의 결속을 전자기력으로 제어하는 결속유닛(26)을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 픽 앤 플레이스 장치에서 상기 픽업유닛(18)은, 복수 개의 상기 이동레일(30)의 상측에 고정되며 승강프레임(20)의 상측에 배치된 상부 지지프레임(28)과, 상기 2개의 이동레일(30)의 하측에 고정되는 하부 지지프레임(36)을 포함하여 이루어지는 틀 형상인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 픽 앤 플레이스 장치에서 상기 동력전달수단은, 상기 승강 프레임(20)의 하측에서 연장되고 내측에는 랙기어가 형성되며 지지블럭(12)을 관통하는 슬라이딩 승하강운동이 가이드되는 랙블럭(38)과, 상기 서보모터(22)에 연결되고 상기 랙기어에 맞물림으로써 서보모터(22)의 동력을 전달하는 피니언이 형성된 피니언 블럭(42)으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 픽 앤 플레이스 장치에서, 상기 승강프레임(20)의 랙블럭(38) 외측에는 지지블럭(12)을 관통하여 슬라이딩 승하강운동가능한 승강레일(40)이 추가로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 픽 앤 플레이스 장치에서, 상기 결속유닛(26)은 상기 승강프레임(20)에 형성된 결속코어(46)와, 상기 상부 지지프레임(28)에 형성되어 상기 결속코어(46)와 결속되는 솔레노이드(48)로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 픽 앤 플레이스 장치에서, 상기 이동레일(30)의 외측에는 상기 지지블럭(12)에 일측이 지지되고 타측이 상부 지지프레임(28)에 지지되는 탄발스프링(14)이 형성됨으로써, 상기 랙블럭(38)의 랙기어와 상기 피니언 블럭(42)의 피니언 사이의 백래시를 보완하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 픽 앤 플레이스 장치에서, 상기 결속유닛(26)의 솔레노이드(48)와 결속코어간(46)의 결속력은, 픽업유닛(18)이 픽업공정 위치를 넘어 이동하는 경우의 탄출스프링(14)의 반발력보다 작게 설정되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 픽 앤 플레이스 장치에서, 상기 고정프레임(10)의 상측에는 이 상기 고정프레임(10)에 대해 회전가능하게 힌지체결되는 정렬바(50)가 설치되고 상기 고정 프레임(10)과 상기 정렬바(50) 사이에는 정렬스프링(58)이 설치됨으로써, 상기 픽업유닛(18)의 픽업공정대기 위치에서 상기 정렬스프링(58)에 의해 정렬바(50)가 상부 지지프레임(28)을 하방으로 가압하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 픽 앤 플레이스 장치에서, 상기 승강프레임(20)의 상측에는 상부 지지프레임(28)과의 충격을 완충시키기 위한 완충패드(52)가 설치된 것을 특징으로 한다.
이하, 이 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 갖는 자가 이 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 이 발명의 가장 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이 발명의 목적, 작용효과를 포함하여 기타 다른 목적들, 특징점들이 바람직한 실시예의 설명에 의해 보다 명확해질 것이다.The present invention provides a support block 12 is provided in the fixed frame 10 included in the pick and place system to achieve the above object to provide a fixed structure; A pickup unit 18 installed to slide up and down through the support block 12 and having a moving rail 30 installed at one end thereof with a picker 16 for adsorbing the package; The lifting frame 20 which is coupled to the pickup unit 18, the servo motor 22 for driving the lifting frame 20, and the power of the servo motor 22 are transferred to the lifting frame 20 to lift up and down. An elevation unit 24 having a power transmission means for driving the frame 20 up and down; And controlling the binding between the pickup unit 18 and the lifting frame 20 by electromagnetic force so that the pickup unit 18 is selectively lowered when the lifting frame 22 which is bound with the pickup unit 24 is lowered. It characterized in that it comprises a binding unit 26 to.
In the pick and place device of the present invention, the pickup unit 18 is fixed to an upper side of the plurality of movable rails 30 and is disposed on an upper side of the elevating frame 20, and the two It characterized in that the frame shape comprising a lower support frame 36 fixed to the lower side of the moving rail (30).
In the pick and place device of the present invention, the power transmission means, a rack block extending from the lower side of the elevating frame 20, the rack gear is formed on the inner side and the sliding elevating movement through the support block 12 is guided ( 38) and a pinion block 42 connected to the servo motor 22 and having a pinion formed therein to transmit power of the servo motor 22 by engaging the rack gear.
In the pick and place device of the present invention, a lifting rail 40 capable of sliding up and down moving through the support block 12 is further formed on the outside of the rack block 38 of the lifting frame 20. do.
In the pick and place device of the present invention, the binding unit 26 is formed on the binding core 46 formed on the elevating frame 20 and the upper support frame 28 to be coupled to the binding core 46. It is characterized by consisting of the solenoid 48.
In the pick-and-place device of the present invention, the outer side of the movable rail 30 is formed on the support block 12, one side is supported on the support frame 12, the other side is supported by the upper support frame 28 is formed, thereby The backlash between the rack gear of the rack block 38 and the pinion of the pinion block 42 is compensated for.
In the pick-and-place device of the present invention, the binding force between the solenoid 48 and the binding core 46 of the binding unit 26 is a shot spring 14 when the pickup unit 18 moves beyond the pickup process position. It is characterized in that it is set smaller than the repulsive force.
In the pick and place device of the present invention, an upper side of the fixed frame 10 is provided with an alignment bar 50 rotatably hinged to the fixed frame 10 and the alignment with the fixed frame 10. The alignment springs 58 are installed between the bars 50 so that the alignment bars 50 move the upper support frame 28 downward by the alignment springs 58 at the pickup process standby position of the pickup unit 18. It is characterized by pressing.
In the pick-and-place device of the present invention, an upper side of the lifting frame 20 is characterized in that the buffer pad 52 for cushioning the impact with the upper support frame 28 is installed.
Hereinafter, the most preferred embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. Other objects, features, including the effect, the effect of this invention will become more apparent from the description of the preferred embodiment.

참고로 여기에서 개시되는 실시예는 여러가지 실시가능한 예 중에서 당업자의 이해를 돕기 위하여 가장 바람직한 예를 선정하여 제시한 것으로, 이 발명의 기술적 사상이 반드시 이 실시예에 의해서 한정되거나 제한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변화와 변경이 가능한 것이고, 균등한 타의 실시예가 가능한 것이다.For reference, the embodiments disclosed herein are presented by selecting the most preferred examples to help those skilled in the art from understanding various embodiments, and the technical spirit of the present invention is not necessarily limited or limited by the embodiments. Various changes and modifications can be made without departing from the spirit of the invention, and other equivalent embodiments are possible.

예시도면 도 2 는 본 발명에 따른 픽-앤-플레이스 장치를 나타낸 외관설명도이며, 예시도면 도 3 내지 도 6 은 예시도면 도 2 의 확대개념설명도이다.Exemplary drawings FIG. 2 is an external view illustrating a pick-and-place device according to the present invention, and FIGS. 3 to 6 are enlarged conceptual explanatory diagrams of an exemplary view of FIG. 2.

상기 도 3 내지 도 6 은 본 발명의 명확한 이해와 설명을 위하여 간략하여 도시된 것으로서, 주변요소들은 삭제되어 있으며, 각 유닛들의 배치간격이나 작동상태는 다소 과장되게 도시되어 있음을 밝힌다.3 to 6 are briefly shown for the sake of clarity and understanding of the present invention, the peripheral elements are deleted, and the arrangement intervals or operating states of the units are shown to be somewhat exaggerated.

구체적으로, 예시도면 도 3 은 본 발명의 픽-앤-플레이스 장치 중 승강유닛을 설명하기 위한 개념설명도이며, 예시도면 도 4 는 발명의 픽-앤-플레이스 장치 중 픽업유닛을 설명하기 위한 개념설명도이다.Specifically, Figure 3 is a conceptual diagram for explaining the lifting unit of the pick-and-place device of the present invention, Figure 4 is a concept for explaining the pickup unit of the pick-and-place device of the invention It is explanatory drawing.

그리고, 예시도면 도 5 는 상기 도 3 과 도 4 의 결합설명도이며, 예시도면 도 6 은 본 발명의 픽-앤-플레이스 장치의 작동상태를 나타낸 개념설명도이며, 예시도면 도 7 은 본 발명의 픽-앤-플레이스 장치의 작동상태를 나타낸 단면설명도이다.And, Figure 5 is an explanatory view of the combination of Figure 3 and Figure 4, Figure 6 is a conceptual view showing the operating state of the pick-and-place device of the present invention, Figure 7 is an embodiment of the present invention Figure is a cross-sectional view showing the operating state of the pick-and-place device.

본 발명은 픽 앤 플레이스 시스템에 포함되는 고정프레임(10)에 설치되어 고정된 구조물을 제공하는 지지블럭(12)과; 이 지지블럭(12)을 관통하여 슬라이딩되면서 승강가능하게 설치됨과 더불어, 상기 지지블럭(12)으로부터 상승위치를 보유지지하기 위해 상기 지지블럭을 지지점으로 탄발스프링(14)이 설치되며, 목표물품으로서 예를 들어 팩키지를 픽업하기 위한 피커(16)가 포함된 픽업유닛(18)과; 일렬로 배치된 상기 픽업유닛(18)들 사이를 가로질러 마련된 승강프레임(20) 및 이 승강프레임(20)에 설치되고 랙/피니언이 매개되어 상기 승강프레임(20)을 승강시키는 서보모터(22)를 포함하는 승강유닛(24)과; 상기 승강유닛(24)의 승강시 연동되어 상기 배치된 픽업유닛(18)들이 선택적으로 승강되도록 상기 픽업유닛(18)을 전원단속에 의해 선택적으로 상기 승강프레임(20)에 결속시키는 결속유닛(26)으로 이루어진 픽 앤 플레이스 장치이다.The present invention provides a support block 12 installed in a fixed frame 10 included in the pick and place system to provide a fixed structure; In addition to being installed to move up and down while sliding through the support block 12, a bullet spring 14 is installed as a support point to support the support block to hold a raised position from the support block 12. A pickup unit 18 including a picker 16 for picking up a package; An elevating frame 20 provided across the pickup units 18 arranged in a row and a servo motor 22 installed on the elevating frame 20 and lifting the elevating frame 20 by a rack / pinion. A lifting unit 24 comprising a; The binding unit 26 which selectively binds the pickup unit 18 to the lifting frame 20 by power interruption so that the pick-up units 18 interlocked with each other when the lifting unit 24 moves up and down are selectively lifted. It is a pick and place device.

구체적으로 상기 구성요소들 중, 픽업유닛(18)은 승강프레임(20)을 가로지르는 방향으로 상부지지프레임(28)이 마련되어, 이 상부지지프레임(28)의 양단에 이동레일(30)이 설치되고 어느 하나의 이동레일에는 피커(16) 및 이와 연결되는 진공라인(32)이 연결되게 설치되는 한편, 상기 이동레일(30)은 그 외주에 슬라이딩되는 아웃터-레일(34)을 통해 상기 지지블럭(12)을 관통하여 이동경로가 보유지지되게 설치되고 상기 이동레일의 양단으로 하부지지프레임(36)이 설치되어 이루어진 것을 특징으로 한다.(도 4 참조)Specifically, among the components, the pickup unit 18 is provided with an upper support frame 28 in a direction crossing the lifting frame 20, the movable rail 30 is installed on both ends of the upper support frame 28 And a picker 16 and a vacuum line 32 connected thereto are connected to any one of the moving rails, while the moving rails 30 are supported by the outer rail 34 which slides on the outer circumference thereof. It is characterized in that the movement path is installed to be held through the 12 and the lower support frame 36 is installed at both ends of the movement rail.

한편, 승강유닛(24)은 승강프레임(20)의 양단에 랙기어가 형성된 랙블럭(38)이 형성되고, 이 랙블럭(38)은 그 승강이동경로가 보유지지되게 지지블럭(12)과 승강레일(40)로 매개되는 한편, 상기 랙블럭(38)에는 피니언기어가 형성된 피니언블럭(42)이 각각 설치되어 회전축(44)으로 연결되고, 어느 하나의 피니언블럭(42)에는 서보모터(22)가 설치되어 이루어진 것을 특징으로 한다.(도 3 참조)Meanwhile, the elevating unit 24 has a rack block 38 having rack gears formed at both ends of the elevating frame 20, and the rack block 38 has a support block 12 to support the elevating movement path. Meanwhile, the rack block 38 has a pinion block 42 having pinion gears formed thereon, and is connected to the rotation shaft 44 by a lifting rail 40, and any one of the pinion blocks 42 has a servo motor. 22) is installed and characterized in (see Fig. 3).

상기 승강레일(40)은 더 구체적으로 승강프레임(20)의 양단에 슬라이딩 바로서 각각 1조의 승강레일(40)이 설치되고, 지지블럭(12)에는 상기 승강레일(40)의 승강경로가 보유지지되게 아웃터-레일(34)이 설치되어 이루어진 것을 특징으로 한다.More specifically, the lifting rail 40 has a pair of lifting rails 40 respectively installed on both ends of the lifting frame 20 as sliding bars, and the lifting path of the lifting rail 40 is held on the support block 12. It is characterized in that the outer rail 34 is installed to be supported.

한편, 결속유닛에 의해 승강유닛의 승강프레임 상면과 픽업유닛이 상부지지프레임 저면이 접촉됨에 따라, 상기 승강프레임(20)에는 상부지지패널(28)과의 충돌을 완충시키기 위한 완충패드(52)가 설치된 것을 특징으로 한다.On the other hand, as the upper surface of the elevating frame and the pickup unit of the elevating unit by the binding unit is in contact with the bottom of the upper support frame, the elevating frame 20 is buffer pad 52 for cushioning the collision with the upper support panel 28 Characterized in that installed.

그리고, 상기 픽업유닛(18)을 선택적으로 승강프레임(20)에 결속시키는 결속유닛(26)은 상기 승강프레임(20)에는 결속코어(46)가 설치되고, 상기 픽업유닛의 상부지지프레임(28)에는 전원단속에 의해 상기 결속코어(46)를 선택적으로 결속시키는 솔레노이드(48)가 설치되어 이루어진 것을 특징으로 한다.(도 3 및 4 및 6 참조)In addition, in the binding unit 26 for selectively binding the pickup unit 18 to the lifting frame 20, a binding core 46 is installed at the lifting frame 20, and an upper support frame 28 of the pickup unit 28 is provided. ) Is characterized in that the solenoid 48 for selectively binding the binding core 46 is installed by the power interruption (see Figs. 3 and 4 and 6).

이러한 결속유닛은 솔레노이드로부터의 결속코어가 슬라이딩되는 구조물을 제공함에 따라, 피커의 하강에서 랙/피니언의 직결로 이동되는 이동경로에서 슬라이딩되는 완충유격을 제공한다.Such a binding unit provides a structure in which the binding core from the solenoid is slid, thereby providing a buffer play that slides in a movement path that is moved directly to the rack / pinion at the lower of the picker.

이것은 결속유닛의 발동으로 피커가 하강되고, 과도한 하강으로 패키지(칩)에 과도한 압박이 수행될 때, 결속코어(46)가 솔레노이드(48)로부터 미끌어져 빠져나가게되어 종래 피커에 구비되었던 유격과 스프링에 의해 수행되던 완충유격수단을 대체하기 때문이다.This is because the picker is lowered by the actuation of the binding unit, and when excessive pressure is applied to the package (chip) due to the excessive lowering, the binding core 46 slides out of the solenoid 48 so that the play and the spring provided in the conventional picker This is because it replaces the buffer play means performed by

즉, 결속유닛(26)은 피커(16)의 목표물품 픽업완료 위치에서도 승강유닛(24)이 하강될 때, 솔레노이드(48)로부터의 결속코어(46) 인출이 피커(16)의 픽업완료위치를 유지하면서 승강유닛(24)의 하강을 허락하는 완충유격수단인 것을 특징으로 한다.That is, the binding unit 26 is pulled out of the binding core 46 from the solenoid 48 when the lifting unit 24 is lowered even in the target article pickup completion position of the picker 16, the pick-up completion position of the picker 16; It is characterized in that the buffer clearance means for allowing the lowering of the lifting unit 24 while maintaining.

또한, 이러한 완충유격수단이 피커(16)에서 결속유닛(26)으로 전환(이동)됨에 따라, 즉 완충유격이 피커에서 제외되어 픽업유닛(18) 밖으로 형성됨에 따라, 피커(16)는 픽업유닛(18)의 하부지지프레임(36)에 확고히 고정되어 종래 피커(16)의 회전이나 뒤틀림 및 이에 따른 공정불량이 원천적으로 방지된다. 즉, 상기 완충유격수단은 피커의 회전방지수단으로, 결국 상기 결속유닛(26)은 피커(16)의 픽업완료위치를 유지하면서 승강유닛(24)의 하강을 허락함과 더불어 픽업유닛(18)과 일체의 피커고정을 확보하기 위하여 픽업유닛(18) 외부에 형성되는 완충유격수단인 것이다.In addition, as the buffer clearance means is switched (moved) from the picker 16 to the binding unit 26, that is, as the buffer clearance is removed from the picker and formed out of the pickup unit 18, the picker 16 is picked up. It is firmly fixed to the lower support frame 36 of (18) is conventionally prevented rotation or distortion of the picker 16 and the resulting process defects. That is, the shock absorbing means is a rotation preventing means of the picker, and finally, the binding unit 26 allows the lifting unit 24 to be lowered while maintaining the pick-up completion position of the picker 16 and the pickup unit 18. In order to secure the picker and integral to the pick-up unit 18 is formed in the shock absorbing means.

한편, 고정프레임(10)에는 상기 픽업유닛(18)들의 일렬배치를 정렬조절하기 위해 내부에 솔레노이드(48)를 수용하기 위한 수용홈(51)이 형성되어 있으며 상부지지프레임(28)과 접촉되는 정렬바(50)가 설치된 것을 특징으로 한다.On the other hand, the fixing frame 10 is formed with a receiving groove 51 for accommodating the solenoid 48 therein in order to align the alignment of the alignment of the pickup unit 18 is in contact with the upper support frame 28 It is characterized in that the alignment bar 50 is installed.

고정프레임(10)에 브라켓(56)이 고정되고, 정렬바(50)가 이 브라켓(56)에 회동가능하게 힌지결합되며, 정렬바(50)와 브라켓(56) 사이에는 정렬스프링(58)이 설치된다.(도 4 참조)The bracket 56 is fixed to the fixed frame 10, the alignment bar 50 is hinged to the bracket 56 so as to be rotatable, and the alignment spring 58 is disposed between the alignment bar 50 and the bracket 56. Is installed. (See Fig. 4)

이에 의해, 예를 들어 픽업유닛(18)이 최상승에 위치하는 픽업공정 대기위치에서 팩키지를 픽업공정 위치로 서보모터의 구동이 수행되면, 상기 정렬스프링의 탄성력으로 정렬바는 픽업유닛들을 하방으로 눌러, 픽업공정 위치로 픽업유닛들을 정렬시킨다.Thereby, for example, when the servo motor is driven to the pickup process position at the pickup process standby position where the pickup unit 18 is at the highest position, the alignment bar is pressed downward by the elastic force of the alignment spring. , Align the pickup units to the pickup process position.

한편, 정렬바(50)와 픽업유닛(18)의 접촉은 상기 픽업유닛의 탄발스프링(14)에 의해 수행되며, 상기 탄발스프링(14)은 픽업유닛의 상승위치를 보유지지하기 설치되는 것과 별도의 기능을 수행하게 된다.On the other hand, the contact between the alignment bar 50 and the pickup unit 18 is performed by the bullet spring 14 of the pickup unit, the bullet spring 14 is separate from being installed to hold the lifted position of the pickup unit Will perform the function of.

즉, 상기 탄발스프링의 탄성력은 랙/피니언 구동에서 랙과 피니언을 항시 접촉시키는 탄성력으로 작용하여, 백래시를 보완시키는 기능을 겸용하게 된다.In other words, the elastic force of the ball spring spring acts as an elastic force for always contacting the rack and the pinion in the rack / pinion driving, and serves to complement the backlash.

따라서, 상기 탄발스프링(14)은 결속유닛(26)을 통한 픽업유닛과 승강유닛의 결속시 승강유닛의 랙/피니언 백래시를 보완하는 백래시 보완수단인 것을 특징으로 한다.Therefore, the ball spring 14 is characterized in that the backlash complement means for complementing the rack / pinion backlash of the lifting unit when the pickup unit and the lifting unit through the binding unit 26.

상술된 바와 같이, 본 발명은 하나의 서보모터(22)로도 독립적인 픽업 작업을 수행하는 간단한 픽업유닛을 제공하며, 이러한 픽업유닛의 설치를 위해 제공되는 탄성력은 백래시를 보상하는 수단으로 겸용되도록 하여 그 구조의 단순화를 통한 기기의 신뢰성향상과 더불어 생산성을 향상시킨 픽- 앤-플레이스 장치를 제공한다.As described above, the present invention provides a simple pick-up unit that performs independent pick-up operation even with one servomotor 22, and the elastic force provided for installation of the pick-up unit is used as a means for compensating for backlash. By simplifying the structure, it provides a pick-and-place device that improves the reliability of the device and improves productivity.

예시도면 도 2 는 전체 장치 각 유닛들이 결합된 픽 앤 플레이스 장치를 나타낸 외관설명도로서, 픽 앤 플레이스 시스템에 포함되어 장치의 고정된 구조물을 확보하기 위하여 고정프레임(10)에 하나의 서보모터(22)를 통해 승강되는 비교적 장길이의 승강프레임(20)을 갖는 승강유닛(24)과, 승강프레임(20)과 분리되어 독립적으로 설치되며 지지블럭(12)으로부터 탄발스프링(14)에 의해 상승위치가 보유지지되게 설치된 픽업유닛(18)들과, 상기 픽업유닛(18)과 승강프레임(20)을 전원단속에 의해 선택적으로 결속시키는 전자클러치로서 솔레노이드(48)로 이루어진 결속유닛(26)이 설치된 것을 나타내고 있다.Exemplary drawing FIG. 2 is an external view illustrating a pick and place device in which units of the entire device are combined, and is included in the pick and place system to secure a fixed structure of the device. A lifting unit 24 having a relatively long lifting frame 20, which is lifted through 22), is separated from the lifting frame 20 and installed independently, and is lifted by a bullet spring 14 from the support block 12. The pickup unit 18, which is installed to hold the position, and the binding unit 26 made of the solenoid 48 as an electromagnetic clutch for selectively binding the pickup unit 18 and the lifting frame 20 by power interruption. It shows that it was installed.

여기서, 피커(16)에 진공압을 독립적으로 부여하기 위하여 장착되는 공압장치(54)와 픽업공정 대기위치 또는 픽업공정 위치로 위치제어를 수행하기 위한 포지션 센서 등(미도시)은 종래와 마찬가지로 적용되는 것이므로, 상세한 설명은 생략한다.Here, the pneumatic device 54 mounted to independently apply the vacuum pressure to the picker 16 and a position sensor or the like (not shown) for performing position control to the pickup process standby position or the pickup process position are applied as in the prior art. The detailed description is omitted.

또한, 도시된 것은 랙/피니언을 구동하기 위한 서보모터(22)가 직결식으로 연결된 것을 나타내고 있으나, 타이밍 밸트를 이용한 풀리구동방식도 구현가능하다. 풀리구동방식이 적용될 경우, 서보모터(22)를 상기 케이스를 이루는 고정프레임(10)내측으로 수납가능하며, 이로 인해 보다 컴팩트한 공정배치를 이룰 수 있다.In addition, it is shown that the servo motor 22 for driving the rack / pinion is directly connected, but the pulley driving method using a timing belt can be implemented. When the pulley driving method is applied, the servomotor 22 can be accommodated inside the fixed frame 10 constituting the case, thereby achieving a more compact process arrangement.

상기 본 발명의 구성요소들을 보다 구체적으로 설명하면, 먼저 상기 승강유닛(24)은 예시도면 도 2 및 도 3 과 같이, 승강프레임(20)의 양단에 랙기어가 형성된 랙블럭(38)이 형성된다. 그리고, 승강프레임(20)은 고정된 구조물에서 기준위치를 제공하는 지지블럭(12)에 승강레일(40)로서 승강이동경로가 보유지지되게 연결된다.Referring to the components of the present invention in more detail, first, the lifting unit 24 is a rack block 38 is formed on both ends of the lifting frame 20, as shown in Figure 2 and 3, the rack block is formed do. The lifting frame 20 is connected to the lifting block 40 as a lifting rail 40 to the support block 12 providing a reference position in the fixed structure.

이를 위해 상기 승강레일(40)은 바형식의 레일이며, 지지블럭(12)에는 상기 승강레일(40)이 관통되면서 슬라이딩되는 아웃터-레일(34)이 형성된다. 상기 아웃터-레일에는 베어링이 설치될 수 있다.To this end, the lifting rail 40 is a bar-shaped rail, the support block 12 is formed with an outer rail 34 which slides while the lifting rail 40 penetrates. The outer rail may be provided with a bearing.

한편, 상기 랙블럭(38)에는 피니언블럭(42)이 각각 설치되어 회전축(44)으로 연결되고, 어느 하나의 피니언블럭(42)에는 서보모터(22)가 연결되며, 서보모터(22)는 고정프레임(10)에 지지고정되게 설치된다. 이때, 상기 회전축(44)은 고정프레임(10)의 측벽과 지지블럭(12)의 측벽을 관통하여 설치되며, 베어링(미도시)가 매개된다.Meanwhile, the pinion block 42 is installed on the rack block 38 and connected to the rotation shaft 44. The pinion block 42 is connected to the servo motor 22, and the servo motor 22 is connected to the rack block 38. It is fixedly installed on the fixed frame 10. At this time, the rotating shaft 44 is installed through the side wall of the fixed frame 10 and the side wall of the support block 12, the bearing (not shown) is mediated.

상기 랙블럭(38)에 고정프레임을 가로지르는 방향과 길이로 승강프레임(20)이 설치되며, 이 승강프레임(20)에 결속유닛(26)에 포함되는 결속코어(46)가 돌출되게 결합되어 형성된다.The lifting frame 20 is installed in the rack block 38 in a direction and a length crossing the fixed frame, and the binding core 46 included in the binding unit 26 is protruded and coupled to the lifting frame 20. Is formed.

그리고, 결속코어(46)의 주변으로는 예를 들어 링형상의 완충패드(52)가 설치되며, 완충패드(52)는 결속유닛의 발동시 승강프레임(20)의 상면과 상부지지프레임 하면과의 충돌을 완충시키기 위하여 설치된다.In addition, for example, a ring-shaped buffer pad 52 is provided around the binding core 46, and the buffer pad 52 has an upper surface of the lifting frame 20 and a lower surface of the upper support frame when the binding unit is activated. It is installed to cushion the collision.

이러한 승강유닛에 의해 서보모터(22)가 회전되면, 회전축(44)으로 연결된 양 피니언블럭(42)이 회전되며, 이에 따라 랙블럭(38)이 직선운동을 수행하여 승강이 수행되고, 이와 일체로 결합된 승강프레임(20) 및 결속코어(46)가 승강된다.When the servo motor 22 is rotated by the elevating unit, both pinion blocks 42 connected to the rotating shaft 44 are rotated. Accordingly, the rack block 38 performs a linear movement, and the elevating is performed. The combined lifting frame 20 and the binding core 46 are elevated.

다음으로, 상기 픽업유닛(18)은 특히, 예시도면 도 4 및 5 와 같이, 승강프레임(20)을 가로지르는 방향으로 상부지지프레임(28)이 마련되어 여기에 상기 결속코어(46)가 자유롭게 왕래하는 솔레노이드(48)가 설치된다.Next, the pickup unit 18, in particular, as shown in Figures 4 and 5, the upper support frame 28 is provided in a direction crossing the lifting frame 20, the binding core 46 is free to come and go Solenoid 48 is installed.

상기 솔레노이드(48)는 전원의 단락시 전기된 결속코어(46)의 자유로운 삽입 인출을 허락하고, 전원 접속시 결속코어(48)를 솔레노이드(48) 내부로 결속시켜, 결국 상부지지프레임(28)과 승강프레임(20)을 고정결합시키게 된다.The solenoid 48 permits free insertion and withdrawal of the binding core 46 that is electrical when the power supply is short-circuited, and binds the binding core 48 into the solenoid 48 when the power supply is connected, resulting in the upper support frame 28. And the lifting frame 20 is fixedly coupled.

상기 상부지지프레임(28)의 양단에 슬라이딩 수단으로서 이동레일(30) 어느 하나의 이동레일(30)에는 피커(16) 및 이와 연결되는 진공라인(32)이 형성되며, 상기 진공라인(32)은 전기된 공압장치(54)와 연결된다.Picker 16 and a vacuum line 32 connected thereto are formed on one of the movable rails 30 as sliding means at both ends of the upper support frame 28, and the vacuum line 32. Is connected to the electric pneumatic device 54.

그리고, 상기 지지블럭(12) 이러한 이동레일(30)의 승강이동경로를 보유지지하기 위한 아웃터-레일(34)이 설치되어, 이동레일(30)은 지지블럭(12)에 의해 지지되면서 정확한 승강을 수행하게 된다.(도 6 참조)And, the support block 12 is provided with an outer rail 34 for holding the lifting movement path of the moving rail 30, the moving rail 30 is supported by the support block 12, the accurate lifting (See Fig. 6).

이때, 상기 이동레일(30)에 탄발스프링(14)이 끼워져 설치되며, 상기 탄발스프링(14)은 지지블럭(12)을 지지점으로 상부지지프레임(28)에 탄성력을 가하도록 설치된다.At this time, the ball spring 14 is fitted to the moving rail 30, the ball spring 14 is installed to apply an elastic force to the upper support frame 28 to the support block 12 as a support point.

지지블럭(12)에 관통된 이동레일(30) 하단에는 서로를 연결하는 하부지지프레임(36)이 설치되어, 상기 상부지지프레임과 함께 이동레일(30)을 확고히 고정시키며, 이에 의해 사각 프레임상으로 견고한 구조물을 이루게 된다.The lower support frame 36 is installed at the bottom of the moving rail 30 penetrating the support block 12 to connect each other, thereby firmly fixing the moving rail 30 together with the upper support frame. As a result, a solid structure is achieved.

한편, 상부지지프레임(28)에는 정렬바(50)가 배치되며, 정렬바는 고정프레임에 설치된다. 상기 정렬바는 픽업유닛(18)이 탄발스프링(14)을 통해 지지블럭(12)에 독립적으로 설치되므로, 이러한 픽업유닛(18)을 일렬배치시키기 위함이다.On the other hand, the alignment bar 50 is disposed on the upper support frame 28, the alignment bar is installed in the fixed frame. The alignment bar is for arranging the pickup unit 18 in a row, since the pickup unit 18 is independently installed on the support block 12 through the ball spring 14.

아울러, 픽업공정은 픽업공정대기 위치와 픽업공정위치로 구분될 수 있고, 일반적으로 픽업공정대기 위치는 최상부위치에 대기될 수 있는데, 픽업공정위치로의 하강시 픽업유닛(18)들을 하부로 끌어내려 픽업공정위치로 배치시키기 위하여 설치된다.In addition, the pick-up process may be divided into a pick-up process standby position and the pickup process position, in general, the pick-up process standby position can be waited at the top position, when pulling down the pickup unit 18 when descending to the pick-up process position It is installed to be lowered and placed in the pickup process position.

이를 위한 정렬바(50)는 픽업유닛(18)들을 픽업공정위치로 이동시키기 위하여 고정프레임에 브라켓(56)이 설치되어 여기에 힌지결합되고, 정렬바(50)의 양단에는 상기 브라켓을 지점으로 픽업공정위치로 픽업유닛들을 하강시키는 하중을 부여하는 정렬스프링(58)이 설치되어 이루어진다.To this end, the alignment bar 50 has a bracket 56 installed on the fixed frame and hinged thereto so as to move the pickup units 18 to the pickup process position, and the brackets are positioned at both ends of the alignment bar 50. An alignment spring 58 is provided which gives a load for lowering the pickup units to the pickup process position.

여기서, 상기 힌지결합은 정렬바(30)의 양단에 도시된 바와 같이 힌지축이 결합되고, 브라켓(56)에 힌지축이 관통하는 관통공이 형성되어 수행된다.Here, the hinge coupling is performed by the hinge shaft is coupled, as shown in the both ends of the alignment bar 30, the through hole through which the hinge shaft passes through the bracket 56 is formed.

이에 따라 고정프레임(10)에 도 5 에서와 같이 지지블럭(12)과 이 지지블럭에 독립적으로 승강되는 픽업유닛들과 이 픽업유닛들을 가로지르는 승강프레임(20)을 포함한 승강유닛이 설치되며, 승강프레임(20)과 픽업유닛의 상부지지프레임은 결속유닛(26)으로 매개된다.Accordingly, as shown in FIG. 5, a lifting unit including a support block 12, pickup units lifted independently of the support block, and a lift frame 20 crossing the pickup units is installed in the fixed frame 10. The lifting frame 20 and the upper support frame of the pickup unit are mediated by the binding unit 26.

따라서, 도 6 및 도 7 에서와 같이, 픽업공정진행이 시작되면 서보모터의 구동으로 피니언블럭(42)과 랙블럭(38)이 구동되고 이에 따라, 승강프레임(20)의 승강이 수행되는데, 이때 솔레노이드(48)로 전원이 공급되지 않는 경우, 결속코어(46)는 솔내노이드(48) 내부로 자유롭게 왕래되며 이에 따라, 픽업유닛(18)은 탄발스프링(14)에 의해 상승위치를 보유하게 된다.(도 7a 참조)Therefore, as shown in FIGS. 6 and 7, when the pickup process is started, the pinion block 42 and the rack block 38 are driven by driving the servomotor, and thus the lifting frame 20 is lifted and lifted. When power is not supplied to the solenoid 48, the binding core 46 freely travels into and out of the solenoid 48, whereby the pick-up unit 18 is held in a raised position by the ball spring 14. (See FIG. 7A)

반면, 솔레노이드(48)로 전원이 공급되는 경우, 솔레노이드는 자력으로 결속코어(46)를 결합시키게 된다. 솔레노이드(48)와 결속코어(46)가 결합되는 경우, 픽업유닛의 상부지지프레임(28)은 승강프레임(20)에 결속되고, 상부지지프레임(28)에 일체로 결합된 이동레일(30)은 지지블럭(12)에서 아웃터레일(34)을 따라 슬라이딩 되면서 승강프레임(20)의 승강과 일체로 이동된다.(도 7b 참조)On the other hand, when power is supplied to the solenoid 48, the solenoid couples the binding core 46 by magnetic force. When the solenoid 48 and the binding core 46 are coupled to each other, the upper support frame 28 of the pickup unit is coupled to the lifting frame 20, and the movable rail 30 integrally coupled to the upper support frame 28. Sliding along the outer rail 34 in the support block 12 is moved integrally with the lifting of the lifting frame 20 (see Fig. 7b).

상기 솔레노이드(48)로의 전원단속은 컨트롤유니트(미도시)에 의하며, 릴레이스위치를 통해 수행된다. 아울러, 상기 컨트롤유니트는 상기 전원을 공급한 픽업유닛의 진공라인(32)을 발동시켜 피커(16)를 통해 픽업을 수행하게 된다.The power interruption to the solenoid 48 is performed by a control unit (not shown) and is performed through a relay switch. In addition, the control unit activates the vacuum line 32 of the pickup unit to which the power is supplied to perform the pickup through the picker 16.

한편, 결속유닛(26)에 의해 픽업유닛(18)이 하강될 때, 상기 탄발스프링(14)은 픽업유닛(18)의 하강에 대항하는 탄성력을 지속적으로 발생시키며, 이러한 탄성력은 랙/피니언의 구동에서 랙과 피니언이 항시 맞물리는 힘으로 작용하며 백래시를 보상시켜 주게 되는 것이다.On the other hand, when the pick-up unit 18 is lowered by the binding unit 26, the ball spring 14 continuously generates an elastic force against the lowering of the pick-up unit 18, the elastic force of the rack / pinion In operation, the rack and pinion always act as a meshing force and compensate for backlash.

이와 더불어, 솔레노이드(48)와 결속코어(46)는 피커(16)의 픽업작업시 승강유닛(24)으로부터의 충격을 완화시키기 위한 완충수단을 제공한다.
즉, 피커(16)의 이동경로(변위)가 초과되어 칩의 표면에 승강유닛이 하중을 가할 때, 결속코어(46)와 솔레이노이드(48)의 사이의 결속력보다 탄발스프링(14)의 반발력이 더 크게 형성된다.
따라서, 초기에는 결속코어(46)와 솔레노이드(48)가 서로의 결속력을 유지된 상태에서 결속코어(46)가 장착된 승강프레임(20)이 하강하면 솔레노이드(48)가 부착된 승강프레임(20)도 함께 하강하면서 픽업유닛(18)도 하강하게 된다.
승강프레임(20)이 슬라이딩에 의해 픽업유닛(18)에 일체로 결합된 피커(16)는 미리 정해진 픽업완료위치까지 승강프레임(20)이 하강하면서 탄출스프링(14)이 가압되어 승강프레임(20)에 대한 반발력이 점차 증가된다.
승강프레임(20)이 계속 하강하여 미리 정해진 픽업완료위치를 넘게 되어 탄출스프링(14)의 반발력이 결속코어(46)와 솔레노이드(48) 사이의 결속력보다 크게 되면 결속코어(46)와 승강프레임(20)의 결합이 해제됨으로써 승강프레임(20)이 계속 하강하더라도 결속코어(46)는 더 이상 하강하지 않으므로 이동레일(30)이 더 이상 하강하지 않게 된다.In addition, the solenoid 48 and the binding core 46 provide cushioning means for mitigating the impact from the lifting unit 24 during the picking operation of the picker 16.
That is, when the movement path (displacement) of the picker 16 is exceeded and the lifting unit loads the surface of the chip, the repulsive force of the carbon spring 14 is larger than the binding force between the binding core 46 and the solenoid 48. This is formed larger.
Therefore, initially, when the lifting core 20 with the binding core 46 descends while the binding core 46 and the solenoid 48 maintain their respective binding forces, the lifting frame 20 with the solenoid 48 is attached thereto. ) And also the pickup unit 18 is lowered together.
The picker 16 coupled to the pick-up unit 18 by sliding the lifting frame 20 is the lifting frame 20 while the lifting frame 20 is lowered to a predetermined pick-up completion position and the lift spring 14 is pressed to lift the lifting frame 20. ) The repulsive force against) increases gradually.
When the lifting frame 20 continuously descends to exceed the predetermined pickup completion position, and the repulsive force of the shot spring 14 is greater than the binding force between the binding core 46 and the solenoid 48, the binding core 46 and the lifting frame ( 20 is released, the binding core 46 is no longer lowered even if the lifting frame 20 continues to descend, so that the moving rail 30 does not lower anymore.

삭제delete

이러한 작용은 솔레노이드(48)로의 통전량에 따른 결속력, 예를 들어 솔레노이드에 인가되는 전압 또는 전류치와 탄발스프링(14)의 압축에 따른 반발력을 고려하여 실험적으로 결정되며, 충분히 구현될 수 있다.This action is determined experimentally in consideration of the binding force according to the energization amount to the solenoid 48, for example, the voltage or current value applied to the solenoid and the repulsive force due to the compression of the ball spring 14, and can be sufficiently implemented.

이에 의해, 상기 피커(16)의 구조는 더욱 간단해지며, 특히 종래에 전기된 완충유격을 감당하기 위하여 피커에 가변수단과 완충수단이 구비되는 것이 삭제된다. 더욱 중요한 사항으로는 피커가 픽업유닛과 일체로 고정되어 회전이나 뒤틀림 이 방지된다.Thereby, the structure of the picker 16 becomes simpler, and in particular, it is eliminated that the picker is provided with the variable means and the buffer means in order to cover the conventional shock gap. More importantly, the picker is fixed integrally with the pickup unit to prevent rotation or warping.

즉, 전기된 바와 같이, 피커에는 승강장치로부터의 충격을 완화시키기 위한 완충유격수단이 구비되어야 하는데, 본 발명에서는 피커(16)의 완충유격을 결속유닛(26)인 솔레이노이드(48)와 결속코어(46)가 담당하게 된다.That is, as described above, the picker is to be provided with a buffer clearance means for mitigating the impact from the lifting device, in the present invention, the buffered clearance of the picker 16 is coupled with the solenoid 48 which is the binding unit 26. The core 46 is in charge.

이와 같이 결속유닛(26)이 픽업유닛(18)과 승강유닛(24) 사이에 매개됨에 따라 완충유격수단은 픽업유닛(18)의 외부로 배치되는 것이며, 이에 따라 피커(16)는 상부지지프레임(28)과 하부지지프레임(36)이 마련하는 4각의 틀로서 강하게 구속되어 일체로 결합될 수 있고, 이동레일에 의해 그 이동경로가 유지되어 피커(16)의 뒤틀림이 원천적으로 방지될 수 있는 것이다.As the binding unit 26 is mediated between the pickup unit 18 and the lifting unit 24 as described above, the shock absorbing means is disposed outside the pickup unit 18, and thus the picker 16 has an upper support frame. (28) and the lower support frame 36 is a four-sided frame provided with a strong restraint can be combined integrally, the movement path is maintained by the moving rail to prevent distortion of the picker 16 at the source It is.

상술된 바와 같이, 본 발명에 따르면, 하나의 서보모터로도 다수의 픽업유닛을 선택적으로 승강시켜, 장치가 단순하다는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, there is an effect that the apparatus is simple by selectively elevating a plurality of pickup units even with one servomotor.

이러한 장치의 단순화는 부품의 수를 축소시켜 그 부피와 무게를 축소시키며 시스템의 신뢰성을 향상시킨다. 또한 제작의 생산성을 향상시키게 되며, 컴팩트한 배치는 점유공간을 축소시켜 공정에 유리하다.This simplification reduces the number of parts, reduces their volume and weight, and improves system reliability. In addition, the productivity of the production is improved, and the compact arrangement is advantageous to the process by reducing the occupied space.

아울러, 픽업유닛을 설치하기 위하여 필요요소인 탄발스프링은 백래시를 보상하는 수단으로 겸용된다. 이에 따라 백래시를 보상하기 위한 별도의 장치 추가가 없으며, 이 역시 장치를 더욱 단순화시키게 된다.In addition, the bullet spring, which is a necessary element for installing the pickup unit, serves as a means for compensating for backlash. There is no separate device added to compensate for backlash, which also simplifies the device further.

한편, 결속유닛을 이루는 솔레이노이드와 결속코어는 패키지의 픽업시 완충유격을 감당하는 구조물을 이루게 되어, 피커에 완충유격을 감당하기 위한 별도의 장치 추가가 필요없게 된다.On the other hand, the solenoid and the binding core constituting the binding unit forms a structure that affords a buffering gap when the package is picked up, so that a separate device for handling the buffering gap in the picker is not required.

또한, 피커자체에 완충유격수단이 필요치 아니하고, 이러한 완충유격수단이 픽업유닛의 외부로 형성되어, 이동레일의 경로상인 하부지지프레임에 피커를 견고히 고정할 수 있게되어, 피커의 회전이나 뒤틀림에 따른 공정불량이 원천적으로 방지되는 효과를 얻게된다.In addition, the picker itself does not need a buffered clearance means, such a buffered clearance means is formed to the outside of the pickup unit, it is possible to firmly secure the picker to the lower support frame on the path of the moving rail, according to the rotation or twisting of the picker The effect is that the process defect is prevented at the source.

Claims (9)

픽 앤 플레이스 시스템에 포함되는 고정프레임(10)내에 설치되어 고정된 구조물을 제공하는 지지블럭(12); A support block 12 installed in the fixed frame 10 included in the pick and place system to provide a fixed structure; 상기 지지블럭(12)을 관통하여 슬라이딩 승하강가능하게 설치되며 일측 단부에는 팩키지를 흡착하기 위한 피커(16)가 설치된 이동레일(30)이 포함된 픽업유닛(18);A pickup unit 18 installed to slide up and down through the support block 12 and having a moving rail 30 installed at one end thereof with a picker 16 for adsorbing the package; 상기 픽업유닛(18)과 결속되는 승강 프레임(20), 이 승강프레임(20)을 구동하기 위한 서보모터(22), 및 이 서보모터(22)의 동력을 승강프레임(20)에 전달하여 승강프레임(20)을 상하로 구동시키기 위한 동력전달수단을 구비하는 승강유닛(24); 및 The lifting frame 20 which is coupled to the pickup unit 18, the servo motor 22 for driving the lifting frame 20, and the power of the servo motor 22 are transferred to the lifting frame 20 to lift up and down. An elevation unit 24 having a power transmission means for driving the frame 20 up and down; And 상기 픽업유닛(24)과 결속된 승강 프레임(22)의 승하강시 상기 픽업유닛(18)이 선택적으로 승하강되도록, 상기 픽업유닛(18)과 승강 프레임(20) 사이의 결속을 전자기력으로 제어하는 결속유닛(26)을 구비하는 것을 특징으로 하는 픽 앤 플레이스 장치.Controlling the binding between the pickup unit 18 and the lifting frame 20 by an electromagnetic force so that the pickup unit 18 is selectively raised and lowered when the lifting frame 22 bound with the pickup unit 24 is raised and lowered. Pick and place device comprising a binding unit (26). 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 픽업유닛(18)은, 복수 개의 상기 이동레일(30)의 상측에 고정되며 승강프레임(20)의 상측에 배치된 상부 지지프레임(28)과, 상기 2개의 이동레일(30)의 하측에 고정되는 하부 지지프레임(36)을 포함하여 이루어지는 틀 형상인 것을 특징으로 하는 픽 앤 플레이스 장치.The pick-up unit 18 is fixed to an upper side of the plurality of movable rails 30 and is disposed on an upper side of the elevating frame 20, and the lower side of the two movable rails 30. Pick and place device, characterized in that the frame shape comprising a fixed lower support frame (36). 제 2 항에 있어서, The method of claim 2, 상기 동력전달수단은, The power transmission means, 상기 승강 프레임(20)의 하측에서 연장되고 내측에는 랙기어가 형성되며 지지블럭(12)을 관통하는 슬라이딩 승하강운동이 가이드되는 랙블럭(38)과, A rack block 38 extending from a lower side of the elevating frame 20 and having a rack gear formed therein and guiding a sliding elevating movement passing through the support block 12; 상기 서보모터(22)에 연결되고 상기 랙기어에 맞물림으로써 서보모터(22)의 동력을 전달하는 피니언이 형성된 피니언 블럭(42)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 픽 앤 플레이스 장치.Pick and place device, characterized in that the pinion block 42 is connected to the servo motor 22 and the pinion is formed to engage the rack gear to transfer the power of the servo motor (22). 제 3 항에 있어서, The method of claim 3, wherein 상기 승강프레임(20)의 랙블럭(38) 외측에는 지지블럭(12)을 관통하여 슬라이딩 승하강운동가능한 승강레일(40)이 추가로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 픽 앤 플레이스 장치.Pick and place device, characterized in that the lifting rail (40) is further formed on the outside of the rack block (38) of the elevating frame (20) sliding through the support block (12). 제 2 항에 있어서, The method of claim 2, 상기 결속유닛(26)은 상기 승강프레임(20)에 형성된 결속코어(46)와, 상기 상부 지지프레임(28)에 형성되어 상기 결속코어(46)와 결속되는 솔레노이드(48)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 픽 앤 플레이스 장치.The binding unit 26 is characterized by consisting of the binding core 46 formed on the lifting frame 20 and the solenoid 48 formed on the upper support frame 28 and bound to the binding core 46. Pick and place device. 제 3 항에 있어서, The method of claim 3, wherein 상기 이동레일(30)의 외측에는 상기 지지블럭(12)에 일측이 지지되고 타측이 상부 지지프레임(28)에 지지되는 탄발스프링(14)이 형성됨으로써, 상기 랙블럭(38)의 랙기어와 상기 피니언 블럭(42)의 피니언 사이의 백래시를 보완하는 것을 특징으로 하는 픽 앤 플레이스 장치.An outer side of the movable rail 30 is formed with a carbon ball spring 14, one side is supported on the support block 12, the other side is supported by the upper support frame 28, and the rack gear of the rack block 38 Pick and place device, characterized in that to compensate for the backlash between the pinions of the pinion block (42). 제 6 항에 있어서, The method of claim 6, 상기 결속유닛(26)의 솔레노이드(48)와 결속코어간(46)의 결속력은, 픽업유닛(18)이 픽업공정 위치를 넘어 이동하는 경우의 탄출스프링(14)의 반발력보다 작게 설정되는 것을 특징으로 하는 픽 앤 플레이스 장치.The binding force between the solenoid 48 and the binding core 46 of the binding unit 26 is set smaller than the repulsive force of the shot spring 14 when the pickup unit 18 moves beyond the pickup process position. Pick and place device. 제 2 항에 있어서, The method of claim 2, 상기 고정프레임(10)의 상측에는 이 상기 고정프레임(10)에 대해 회전가능하게 힌지체결되는 정렬바(50)가 설치되고 상기 고정 프레임(10)과 상기 정렬바(50) 사이에는 정렬스프링(58)이 설치됨으로써, 상기 픽업유닛(18)의 픽업공정대기 위치에서 상기 정렬스프링(58)에 의해 정렬바(50)가 상부 지지프레임(28)을 하방으로 가압하는 것을 특징으로 하는 픽 앤 플레이스 장치.The upper side of the fixing frame 10 is provided with an alignment bar 50 which is rotatably hinged with respect to the fixing frame 10 and the alignment spring (10) between the fixing frame 10 and the alignment bar (50). 58, the pick-and-place is characterized in that the alignment bar 50 presses the upper support frame 28 downward by the alignment spring 58 at the pickup process standby position of the pickup unit 18. Device. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 승강프레임(20)의 상측에는 상부 지지프레임(28)과의 충격을 완충시키기 위한 완충패드(52)가 설치된 것을 특징으로 하는 픽 앤 플레이스 장치.Pick and place device, characterized in that the cushioning pad 52 for cushioning the impact with the upper support frame 28 is installed on the upper side of the lifting frame (20).
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101017674B1 (en) * 2008-05-23 2011-02-25 (주)아이콘 Pick and Place Apparatus
KR101438977B1 (en) * 2012-12-31 2014-09-11 현대자동차주식회사 Multiple parts moving system capable of moving parts individually
KR101574877B1 (en) 2013-03-22 2015-12-04 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 Delivery method of plate-like object to be carried, delivery apparatus of the same, and pattern forming apparatus
KR20210083859A (en) * 2019-12-27 2021-07-07 삼일테크(주) Picker assembly for semiconductor chip transfer

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101361494B1 (en) * 2009-11-12 2014-02-14 (주)테크윙 Pick and place apparatus
JP5415349B2 (en) * 2010-04-22 2014-02-12 ヒーハイスト精工株式会社 Micro component placement unit
KR101870394B1 (en) * 2017-03-24 2018-06-22 ㈜토니텍 Picker device for semiconductor package
JP7498674B2 (en) * 2021-01-18 2024-06-12 Ｔｏｗａ株式会社 Conveying mechanism, cutting device and method for manufacturing cut products

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101017674B1 (en) * 2008-05-23 2011-02-25 (주)아이콘 Pick and Place Apparatus
KR101438977B1 (en) * 2012-12-31 2014-09-11 현대자동차주식회사 Multiple parts moving system capable of moving parts individually
US9061384B2 (en) 2012-12-31 2015-06-23 Hyundai Motor Company Multiple parts moving system capable of moving parts individually
KR101574877B1 (en) 2013-03-22 2015-12-04 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 Delivery method of plate-like object to be carried, delivery apparatus of the same, and pattern forming apparatus
KR20210083859A (en) * 2019-12-27 2021-07-07 삼일테크(주) Picker assembly for semiconductor chip transfer
KR102302618B1 (en) 2019-12-27 2021-09-16 삼일테크(주) Picker assembly for semiconductor chip transfer

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