KR20210077818A - Electrochemical or chemical treatent device for high aspect ratio circuit board with through hole - Google Patents

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KR20210077818A
KR20210077818A KR1020190168497A KR20190168497A KR20210077818A KR 20210077818 A KR20210077818 A KR 20210077818A KR 1020190168497 A KR1020190168497 A KR 1020190168497A KR 20190168497 A KR20190168497 A KR 20190168497A KR 20210077818 A KR20210077818 A KR 20210077818A
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electrochemical
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신-치 이오우
치에-유안 쳉
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유-프로 머신즈 컴퍼니 리미티드
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Abstract

The present invention relates to an electrochemical or chemical processing device for a high-aspect ratio circuit board with a through-hole, which comprises: an electroplating tank; a solution storage tank; a positioning frame for positioning a circuit board inside the electroplating tank to divide the electroplating tank into a solution accumulation area and a suction area by the positioning frame and the circuit board; a priming pipe for sucking a solution from the solution storage tank into the solution accumulation area; a suction cap corresponding to the suction area; and a suction pipe having a better result of flowing the solution through the through-hole of the circuit board, using a negative pressure generated by suction to suck the solution to the solution storage tank again, and electroplating a bore of the through-hole, and connected to the suction cap. Accordingly, the through-hole having better electrochemical processing efficiency is provided.

Description

관통 홀을 갖는 고 종횡비 회로 기판용 전기화학적 또는 화학적 처리 장치{ELECTROCHEMICAL OR CHEMICAL TREATENT DEVICE FOR HIGH ASPECT RATIO CIRCUIT BOARD WITH THROUGH HOLE}ELECTROCHEMICAL OR CHEMICAL TREATENT DEVICE FOR HIGH ASPECT RATIO CIRCUIT BOARD WITH THROUGH HOLE

본 발명은 용액이 회로 기판의 관통 홀을 통해 흐르도록 음압(negative pressure)을 사용하는 사용하는 관통 홀을 갖는 고 종횡비 회로 기판용 전기화학적 또는 화학적 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electrochemical or chemical processing apparatus for high aspect ratio circuit boards having through holes using negative pressure to cause a solution to flow through the through holes in the circuit board.

오늘날 전자 장치는 더 작고, 더 얇고 그리고 더 가벼워지도록 설계되었으므로 회로 기판은 작은 개구, 고밀도, 다중 레이어 및 작은 회로로 설계되어야 하며, 개구가 더 작아지고 레이어가 증가되기 때문에 개구의 종횡비는 전보다 더 높아진다; 그러나, 도 1a에 도시된 바와 같이, 종래의 전기화학적 처리 공정은 일반적인 종횡비(T1/d1)를 갖는 회로 기판을 양호하에 전기도금할 수 있지만, 도 1b에 도시된 바와 같이, 종래의 전기화학적 처리 공정은 용액이 관통 홀(41b)의 보어의 중간에 도달할 수 없기 때문에 고 종횡비 및 관통 홀(41b)(T2/d2)을 갖는 회로 기판에는 적합하지 않으며, 개구부 근처의 보어의 부분만이 전기도금되어 전기도금된 층(42)을 형성한다.Today's electronic devices are designed to be smaller, thinner and lighter, so circuit boards must be designed with small apertures, high density, multiple layers and smaller circuits, and the aspect ratio of apertures becomes higher than before as apertures get smaller and layers are increased. ; However, as shown in Fig. 1A, the conventional electrochemical treatment process can electroplate circuit boards having a common aspect ratio (T1/d1) under good conditions, but as shown in Fig. 1B, the conventional electrochemical treatment process The process is not suitable for circuit boards with high aspect ratios and through holes 41b (T2/d2) because the solution cannot reach the middle of the bore of the through hole 41b, and only the portion of the bore near the opening is electrically It is plated to form an electroplated layer 42 .

본 발명의 주요 목적은 음압을 사용하여 용액이 회로 기판의 관통 홀을 통해 흐르고 더 나은 전기화학적 처리 효율을 갖는 관통 홀을 갖는 고 종횡비 회로 기판용 전기화학적 또는 화학적 처리 장치를 제공하는 것이다.It is a primary object of the present invention to provide an electrochemical or chemical processing apparatus for a high aspect ratio circuit board having a through hole in which a solution flows through the through hole of the circuit board using negative pressure and has better electrochemical treatment efficiency.

전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은: 전기도금 탱크; 용액 저장 탱크; 위치결정 프레임 및 회로 기판에 의해 전기도금 탱크가 용액 축적 영역과 흡입 영역으로 분할되도록 전기도금 탱크 내의 회로 기판을 고정시키는 위치결정 프레임; 용액 저장 탱크로부터 용액 축적 영역으로 용액을 흡입하기 위한 프라이밍(priming) 배관; 흡입 영역에 대응하는 흡입 캡; 및 용액이 회로 기판의 관통 홀을 통해 흐르게 한 다음 용액을 용액 저장 탱크로 다시 흡입시키도록 흡입에 의해 생성된 음압을 사용하는, 흡입 캡에 연결되는 흡입 배관;을 포함한다.In order to achieve the above object, the present invention provides: an electroplating tank; solution storage tank; a positioning frame for fixing the circuit board in the electroplating tank so that the electroplating tank is divided into a solution accumulation area and a suction area by the positioning frame and the circuit board; a priming tubing for aspirating solution from the solution storage tank into the solution accumulation area; a suction cap corresponding to the suction area; and a suction pipe connected to the suction cap, which uses the negative pressure generated by suction to cause the solution to flow through the through hole in the circuit board and then suck the solution back into the solution storage tank.

또한, 프라이밍 배관은 프라이밍 펌프에 의해 전기 도금 탱크의 용액 축적 영역으로 용액을 프라이밍하고, 흡입 배관은 용액을 흡입하여 용액이 관통 홀을 통해 흐르게 하고 용액을 흡입 펌프에 의해 용액 저장 탱크로 다시 전달하고, 또한 전기도금 탱크는 위치결정 프레임에 대응하는 위치결정 시트를 갖는다.In addition, the priming pipe primes the solution into the solution accumulation area of the electroplating tank by the priming pump, and the suction pipe sucks the solution so that the solution flows through the through hole and delivers the solution back to the solution storage tank by the suction pump, , the electroplating tank also has a positioning sheet corresponding to the positioning frame.

위치결정 프레임이 전기도금 탱크 내부에 위치될 때 프라이밍 배관은 전기 도금 탱크의 용액 축적 영역으로 용액을 프라이밍하기 시작하고, 용액이 작동 액체 레벨에 도달한 후, 흡입 배관은 흡입 캡에 의해 용액을 흡입하고 용액을 용액 저장 탱크로 다시 전달할 다음, 회로 기판의 관통 홀이 전기화학적 처리 또는 화학적 처리를 연속으로 수행하기 위한 루프 시스템을 형성한다.When the positioning frame is positioned inside the electroplating tank, the priming pipe starts priming the solution into the solution accumulation area of the electroplating tank, and after the solution reaches the working liquid level, the suction pipe sucks the solution by the suction cap and transfer the solution back to the solution storage tank, then the through hole of the circuit board forms a loop system for continuously performing electrochemical treatment or chemical treatment.

도 1a는 관통 홀을 갖는 정상 종횡비 회로 기판에 대한 전기화학적 처리를 수행한 종래 기술의 결과의 개략도이다.
도 1b는 관통 홀을 갖는 고 종횡비 회로 기판에 대한 전기화학적 처리를 수행한 종래 기술의 결과의 개략도이다.
도 2는 본 발명의 주요 구조를 도시하는 개략도이다.
도 3은 본 발명의 일부의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 수평 단면도이다.
도 5는 본 발명의 수직 단면도이다.
도 6은 본 발명의 흡입 공정을 도시하는 개략도이다.
도 7은 도 6에서 7의 확대도이다.1A is a schematic diagram of a prior art result of performing an electrochemical treatment on a normal aspect ratio circuit board having a through hole.
1B is a schematic diagram of a prior art result of performing an electrochemical treatment on a high aspect ratio circuit board having a through hole.
Fig. 2 is a schematic diagram showing the main structure of the present invention.
3 is a perspective view of a portion of the present invention;
4 is a horizontal cross-sectional view of the present invention.
5 is a vertical cross-sectional view of the present invention.
6 is a schematic diagram illustrating the suction process of the present invention.
7 is an enlarged view of 7 in FIG. 6 .

도 2-5를 참조하면, 본 발명은: 내부에 배치된 위치결정 시트를 갖는 전기도금 탱크(10); 용액 저장 탱크(20); 위치결정 프레임(30) 및 회로 기판(40)에 의해 전기도금 탱크(10)를 용액 축적 영역(11) 및 흡입 영역(12)으로 분할하기 위한 전기도금 탱크(10) 내부의 회로 기판을 고정시키는 위치결정 프레임(30); 용액 저장 탱크(20)로부터 용액 축적 영역(11)으로 용액(W)을 흡입하는 프라이밍 펌프(51) 및 프라이밍 배관(50); 및 용액(W)이 회로 기판(40)의 관통 홀(40)을 통해 흐르게 한 다음 용액(W)을 용액 저장 탱크(20)로 다시 흡입시키도록 하는 흡입에 의해 생성되는 음압을 사용하는, 흡입 캡(60)에 연결되는 흡입 배관(70);을 포함한다.2-5, the present invention includes: an electroplating tank 10 having a positioning sheet disposed therein; solution storage tank (20); Fixing the circuit board inside the electroplating tank 10 for dividing the electroplating tank 10 into the solution accumulation area 11 and the suction area 12 by the positioning frame 30 and the circuit board 40 positioning frame 30; a priming pump 51 and a priming pipe 50 for sucking the solution W from the solution storage tank 20 into the solution accumulation region 11; and suction using the negative pressure generated by suction to cause the solution W to flow through the through hole 40 of the circuit board 40 and then suck the solution W back into the solution storage tank 20 . and a suction pipe 70 connected to the cap 60 .

도 6-7을 참조하면, 전술한 특징에 기초하여, 위치결정 프레임(30) 및 회로 기판(40)이 전기도금 탱크(10) 내부에 위치될 때, 프라이밍 배관(50)은 용액(W)을 용액 축적 영역(11)으로 프라이밍하기 시작하고, 용액(W)이 작동 액체 레벨에 도달한 후, 흡입 배관(70)은 흡입 캡(60)에 의해 용액(W)을 흡입하고 용액(W)을 용액 저장탱크(20)로 다시 전달한 다음, 회로 기판(40)의 관통 홀(41b)이 전기화학적 처리 또는 화학적 처리를 연속으로 수행하기 위한 루프 시스템을 형성한다; 따라서, 본 발명은 용액(W)이 고 종횡비 회로 기판의 관통 홀(41B)을 통해 흐르게 하는 흡입에 의해 생성된 음압을 사용하며, 이에 따라 고 종횡비(T2/d2) 회로 기판의 관통 홀(41B)의 개구(d2) 조차 매우 길고 매우 좁으며, 흡입에 의해 생성된 배수 효과에 의해 W는 여전히 관통 홀(41B)을 통해 흐를 수 있다; 도 7을 참조하면, 매우 좁은 개구(d2)를 갖는 회로 기판 조차 여전히 균일한 전기도금 레이어(42)를 형성할 수 있으므로, 흡입에 의해 생성된 음압의 배수 효과를 사용함으로써, 본 발명은 관통 홀을 갖는 고 종횡비(T2/d2) 회로 기판을 전기도금하는 종래 기술의 문제점을 해결한다.6-7, based on the above-described characteristics, when the positioning frame 30 and the circuit board 40 are positioned inside the electroplating tank 10, the priming pipe 50 is a solution (W) starts priming into the solution accumulation region 11, and after the solution W reaches the working liquid level, the suction pipe 70 sucks the solution W by the suction cap 60 and the solution W is transferred back to the solution storage tank 20, and then the through hole 41b of the circuit board 40 forms a loop system for continuously performing electrochemical treatment or chemical treatment; Accordingly, the present invention uses the negative pressure generated by suction to cause the solution W to flow through the through hole 41B of the high aspect ratio circuit board, and thus the through hole 41B of the high aspect ratio (T2/d2) circuit board. Even the opening d2 of ) is very long and very narrow, and W can still flow through the through hole 41B due to the drainage effect created by the suction; Referring to Fig. 7, since even a circuit board having a very narrow opening d2 can still form a uniform electroplating layer 42, by using the effect of draining the negative pressure generated by suction, the present invention provides a through-hole Solves the problems of the prior art for electroplating high aspect ratio (T2/d2) circuit boards with

본 발명의 특정 실시예가 예시의 목적으로 상세하게 설명되었지만, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양한 수정 및 개선이 이루어질 수 있다. 따라서, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의한 것을 제외하고는 제한되지 않는다.Although specific embodiments of the invention have been described in detail for purposes of illustration, various modifications and improvements can be made therein without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the invention is not limited except by the appended claims.

Claims (3)

관통 홀을 갖는 고 종횡비 회로 기판용 전기화학적 또는 화학적 처리 장치로서,
전기도금 탱크;
용액 저장 탱크;
위치결정 프레임으로서, 상기 위치결정 프레임은 위치 결정 프레임 및 회로 기판에 의해 전기도금 탱크를 용액 축적 영역 및 흡입 영역으로 분할시키기 위해 상기 전기도금 탱크 내부의 회로 기판을 위치시키는, 위치결정 프레임;
용액 저장 탱크로부터 용액 축적 영역으로 용액을 흡입하는 프라이밍 배관;
상기 흡입 영역에 대응하는 흡입 캡; 및
용액이 상기 회로 기판의 관통 홀을 통해 흐르게 한 다음 용액을 상기 용액 저장 탱크로 다시 흡입시키도록 흡입에 의해 생성된 음압을 사용하는, 상기 흡입 캡에 연결되는 흡입 배관;을 포함하며,
상기 위치결정 프레임이 상기 전기도금 탱크 내부에 위치될 때 상기 프라이밍 배관은 상기 전기 도금 탱크의 용액 축적 영역으로 용액을 프라이밍하기 시작하고, 용액이 작동 액체 레벨에 도달한 후, 상기 흡입 배관은 상기 흡입 캡에 의해 용액을 흡입하고 용액을 상기 용액 저장 탱크로 다시 전달할 다음, 상기 회로 기판의 관통 홀이 전기화학적 처리 또는 화학적 처리를 연속으로 수행하기 위한 루프 시스템을 형성하는,
관통 홀을 갖는 고 종횡비 회로 기판용 전기화학적 또는 화학적 처리 장치.1. An electrochemical or chemical processing device for a high aspect ratio circuit board having a through hole, comprising:
electroplating tank;
solution storage tank;
a positioning frame, wherein the positioning frame positions the circuit board inside the electroplating tank to divide the electroplating tank into a solution accumulation area and a suction area by the positioning frame and the circuit board;
a priming pipe for sucking solution from the solution storage tank into the solution accumulation area;
a suction cap corresponding to the suction area; and
a suction pipe connected to the suction cap, which uses the negative pressure generated by suction to cause the solution to flow through a through hole in the circuit board and then suck the solution back into the solution storage tank;
When the positioning frame is positioned inside the electroplating tank, the priming pipe starts priming the solution into the solution accumulation area of the electroplating tank, and after the solution reaches the working liquid level, the suction pipe is After sucking the solution by the cap and delivering the solution back to the solution storage tank, the through hole of the circuit board forms a loop system for continuously performing electrochemical treatment or chemical treatment,
Electrochemical or chemical processing device for high aspect ratio circuit boards with through holes. 제1항에 있어서,
상기 프라이밍 배관은 프라이밍 펌프에 의해 상기 전기 도금 탱크의 용액 축적 영역으로 용액을 프라이밍하고, 상기 흡입 배관은 용액을 흡입하여 용액이 상기 관통 홀을 통해 흐르게 하고 용액을 흡입 펌프에 의해 상기 용액 저장 탱크로 다시 전달하는,
관통 홀을 갖는 고 종횡비 회로 기판용 전기화학적 또는 화학적 처리 장치.According to claim 1,
the priming pipe primes the solution into the solution accumulation area of the electroplating tank by a priming pump, the suction pipe sucks the solution so that the solution flows through the through hole and the solution is pumped into the solution storage tank by the suction pump to pass back,
Electrochemical or chemical processing device for high aspect ratio circuit boards with through holes. 제2항에 있어서,
상기 전기도금 탱크는 상기 위치결정 프레임에 대응하는 위치결정 시트를 갖는,
관통 홀을 갖는 고 종횡비 회로 기판용 전기화학적 또는 화학적 처리 장치.3. The method of claim 2,
wherein the electroplating tank has a positioning sheet corresponding to the positioning frame;
Electrochemical or chemical processing device for high aspect ratio circuit boards with through holes.
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