KR20210069461A - 의류 처리장치 및 그 제어방법 - Google Patents

의류 처리장치 및 그 제어방법 Download PDF

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Abstract

본 개시의 의류 처리장치는, 도어와 수용 공간을 구비한 캐비닛과, 의류를 지지하며, 캐비닛의 수용 공간에 마련되는 의류 지지장치와, 캐비닛의 수용 공간의 일측면에 설치되며, 처리 툴을 상하로 이동시켜 의류의 일면에 물리력을 인가하도록 형성된 제1처리장치, 및 캐비닛의 수용 공간의 타측면에 제1처리장치를 마주하도록 설치되며, 처리 툴을 상하로 이동시켜 의류의 타면에 물리력을 인가하도록 형성된 제2처리장치를 포함한다.

Description

의류 처리장치 및 그 제어방법{Clothes treatment apparatus and control method thereof}
본 개시는 의류의 상태를 개선하는 의류 처리장치 및 그 제어방법에 관한 것이다.
일반적으로, 의류 또는 침구류와 같은 직물로 이루어진 물품을 세척하기 위한 장치로서 세탁기가 널리 사용되고 있다. 세탁기는 수조에 수용된 세탁수와 세탁물과의 마찰을 통해 세탁물을 세척함에 따라 세탁 과정 외에 탈수, 건조 등의 과정이 추가로 필요하다.
최근에는, 이러한 세탁기보다 의류를 간편하게 처리 또는 관리하는 장치로서, 세탁수를 통한 별도의 세탁과정 없이 의류의 주름을 제거하거나, 의류의 먼지 또는 냄새를 제거하는 등의 기능을 가진 의류 처리장치들이 사용되고 있다.
종래의 의류 처리장치는 의류에 고온의 스팀을 공급하고 강한 기류 또는 진동 등으로 기계력을 전달하는 방법을 통해 미세먼지와 주름을 제거한다.
그러나, 종래 기술에 의한 의류 처리장치는 의류에 가해지는 물리력이 크지 않아 의류의 주름을 충분히 제거하지 못한다는 문제점이 있다.
본 개시는 의류에 아래 방향으로 충분한 물리력을 가하여 의류의 주름을 제거할 수 있는 의류 처리장치 및 그 제어방법과 관련된다.
본 개시의 일 측면에 따르는 의류 처리장치는, 도어와 수용 공간을 구비한 캐비닛; 의류를 지지하며, 상기 캐비닛의 수용 공간에 마련되는 의류 지지장치; 상기 캐비닛의 수용 공간의 일측면에 설치되며, 처리 툴을 상하로 이동시켜 상기 의류의 일면에 물리력을 인가하도록 형성된 제1처리장치; 및 상기 캐비닛의 수용 공간의 타측면에 상기 제1처리장치를 마주하도록 설치되며, 처리 툴을 상하로 이동시켜 상기 의류의 타면에 물리력을 인가하도록 형성된 제2처리장치;를 포함할 수 있다.
이때, 상기 제1처리장치와 상기 제2처리장치 각각은, 상기 처리 툴을 상기 수용 공간에서 상하로 이동시키는 수직이동장치;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 처리 툴은 상기 수직이동장치에 분리 가능하게 설치될 수 있다.
또한, 상기 처리 툴은 롤러 형상의 롤러 브러시, 또는 직사각 평판 형상의 평판 브러시를 포함할 수 있다.
또한, 상기 처리 툴은 케이스의 전면에 한 쌍의 원판 브러시가 마련된 회전 원판 브러시를 포함할 수 있다.
또한, 상기 회전 원판 브러시는 상기 한 쌍의 원판 브러시 각각의 일부를 덮는 한 쌍의 열판을 포함할 수 있다.
또한, 상기 수직이동장치는 하강할 때에는 상기 처리 툴이 원호 궤적을 따라 이동하고, 상승할 때에는 상기 처리 툴이 직선 궤적을 따라 이동하도록 형성되는 링크구조를 포함할 수 있다.
또한, 상기 수직이동장치는, 상기 캐비닛의 측면에 설치되는 고정 링크; 상기 고정 링크에 모터에 의해 회전하도록 설치되는 구동 링크; 상기 구동 링크의 일단에 회전 가능하게 연결되는 일단을 포함하는 제1링크; 상기 제1링크의 타단이 회전 가능하게 연결되며, 상기 처리 툴이 설치되는 피동 링크; 상기 피동 링크의 타단에 회전 가능하게 연결되는 일단을 포함하며, 상기 제1링크와 일정 거리 이격되어 평행하게 설치되는 제2링크; 상기 제1링크의 일단과 상기 제2링크의 타단을 회전 가능하게 연결하는 연결 링크; 상기 고정 링크와 상기 제2링크의 타단을 회전 가능하게 연결하는 제1지지 링크; 상기 고정 링크의 타단에 회전 가능하게 연결되는 일단과 상기 제2링크에 회전 가능하게 연결되는 타단을 포함하는 제2지지 링크;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 수직이동장치는, 상기 처리 툴을 지지하는 지지부재; 상기 지지부재를 이동시키는 신축장치; 및 상기 캐비닛의 측면에 설치되며, 상기 신축장치를 상하로 직선 이동시키는 직선이동장치;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 수직이동장치는, 상기 처리 툴을 상기 의류에 대해 타격하도록 형성된 타격장치; 및 상기 캐비닛의 측면에 설치되며, 상기 타격장치를 상하로 직선 이동시키는 직선이동장치;를 포함할 수 있다.
본 개시의 다른 측면에 따르는, 의류 처리장치의 수용 공간에 장착된 의류에 대해 다림질을 수행하는 의류 처리장치의 제어방법은, 분사 장치가 작동하여 스팀을 발생시켜 상기 의류에 공급하는 단계; 순환 장치가 작동하고, 제1처리장치의 처리 툴과 제2처리장치의 처리 툴이 상기 의류에 대해 하강하여 다림질을 수행하는 다림질 단계; 및 상기 다림질 단계가 완료된 후, 순환 장치가 일정 시간 더 작동하여 상기 의류를 건조하는 단계;를 포함할 수 있다.
이때, 상기 다림질 단계는, 상기 제1처리장치의 처리 툴과 상기 제2처리장치의 처리 툴이 각각 상기 의류의 일면과 반대면에 상사점에 위치하는 단계; 상기 제1처리장치의 처리 툴이 상기 의류의 일면과 접촉한 상태로 하강하는 단계; 상기 제1처리장치의 처리 툴이 하강하고, 일정 시간 경과한 후에 상기 제2처리장치의 처리 툴이 상기 의류의 반대면에 접촉한 상태로 하강하는 단계; 상기 제1처리장치의 처리 툴이 하사점에 도착하면, 상기 처리 툴이 상기 의류의 일면에서 이격되어 상기 상사점으로 복귀하는 단계; 및 상기 제2처리장치의 처리 툴이 하사점에 도착하면, 상기 처리 툴이 상기 의류의 반대면에서 이격되어 상기 상사점으로 복귀하는 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 다림질 단계에서, 상기 제1처리장치의 처리 툴과 상기 제2처리장치의 처리 툴은 각각 상기 상사점과 상기 하사점 사이에서 복수회 이동할 수 있다.
또한, 상기 다림질 단계는, 상기 제1처리장치의 처리 툴이 상기 의류의 일면을 일정 간격으로 타격하면서 하강하는 단계; 상기 제1처리장치의 처리 툴이 하강한 후에 상기 제2처리장치의 처리 툴이 상기 의류의 반대면을 일정 간격으로 타격하면서 하강하는 단계; 상기 제1처리장치의 처리 툴이 하사점에 도착하면, 상기 처리 툴이 상기 의류의 일면에서 이격되어 상기 상사점으로 상승하는 단계; 및 상기 제2처리장치의 처리 툴이 하사점에 도착하면, 상기 처리 툴이 상기 의류의 반대면에서 이격되어 상기 상사점으로 상승하는 단계;를 포함할 수 있다.
도 1은 도어가 개방된 본 개시의 일 실시예에 의한 의류 처리장치를 나타내는 정면도;
도 2는 본 개시의 일 실시예에 의한 의류 처리장치에 사용되는 처리장치의 일 예를 나타내는 사시도;
도 3은 도 2의 처리장치의 측면도;
도 4a 내지 도 4e는 도 2의 처리장치의 동작을 설명하기 위한 도면;
도 5는 본 개시의 일 실시예에 의한 의류 처리장치에 사용되는 회전 원판 브러시를 나타내는 사시도;
도 6은 본 개시의 일 실시예에 의한 의류 처리장치에 사용되는 평판 브러시를 나타내는 사시도;
도 7은 본 개시의 일 실시예에 의한 의류 처리장치에 사용되는 롤러 브러시 조립체를 나타내는 사시도;
도 8은 본 개시의 일 실시예에 의한 의류 처리장치에 사용되는 롤러 브러시 조립체의 다른 예를 나타내는 사시도;
도 9는 본 개시의 일 실시예에 의한 의류 처리장치를 나타내는 기능 블록도;
도 10은 본 개시의 일 실시예에 의한 의류 처리장치의 입력장치를 나타내는 도면;
도 11은 본 개시의 일 실시예에 의한 의류 처리장치가 다림질을 수행하는 제어방법을 나타내는 순서도;
도 12는 본 개시의 일 실시예에 의한 의류 처리장치가 다림질을 수행하는 제어방법을 상세하게 나타내는 순서도;
도 13은 본 개시의 일 실시예에 의한 의류 처리장치가 다림질을 수행하는 상태를 나타내는 도면;
도 14는 도어가 개방된 본 개시의 다른 실시예에 의한 의류 처리장치를 나타내는 정면도;
도 15는 도 14의 의류 처리장치의 처리장치를 나타내는 부분 사시도;
도 16은 도 14의 의류 처리장치를 나타내는 기능 블록도;
도 17은 도어가 개방된 본 개시의 다른 실시예에 의한 의류 처리장치를 나타내는 정면도;
도 18은 도 17의 의류 처리장치의 처리장치를 나타내는 부분 사시도;
도 19는 도 17의 의류 처리장치를 나타내는 기능 블록도;이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 의한 의류 처리장치 및 그 제어방법의 실시예들에 대해 상세하게 설명한다.
이하에서 설명되는 실시예는 본 개시의 이해를 돕기 위하여 예시적으로 나타낸 것이며, 본 개시는 여기서 설명되는 실시예들과 다르게 다양하게 변형되어 실시될 수 있음이 이해되어야 할 것이다. 다만, 이하에서 본 개시를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성요소에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명 및 구체적인 도시를 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 개시의 이해를 돕기 위하여 실제 축척대로 도시된 것이 아니라 일부 구성요소의 치수가 과장되게 도시될 수 있다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 개시의 실시예들에서 사용되는 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 통상적으로 알려진 의미로 해석될 수 있다.
또한, 본 개시에서 사용한 '선단', '후단', '상부', '하부', '상단', '하단' 등의 용어는 도면을 기준으로 정의한 것이며, 이 용어에 의해 각 구성요소의 형상 및 위치가 제한되는 것은 아니다.
도 1은 도어가 개방된 본 개시의 일 실시예에 의한 의류 처리장치를 나타내는 정면도이다.
도 1을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 의한 의류 처리장치(1)는 캐비닛(10), 도어(20), 제1처리장치(30), 및 제2처리장치(40)를 포함할 수 있다.
캐비닛(10)은 의류 처리장치(1)의 외관을 형성하는 것으로서, 대략 직육면체 형상으로 형성될 수 있다. 캐비닛(10)의 내부에는 의류가 수용될 수 있는 수용 공간(11)이 마련되며, 캐비닛(10)의 전면은 의류를 넣고 뺄 수 있도록 개방되어 있다. 캐비닛(10)의 전면에는 수용 공간(11)을 개폐할 수 있도록 도어(20)가 마련된다.
캐비닛(10)은 중간판(13)에 의해 2개의 공간으로 구획될 수 있다. 중간판(13)의 상부는 의류가 수납될 수 있는 수용 공간(11)을 형성하며, 하부의 공간에는 분사 장치와 순환 장치가 설치될 수 있다. 수용 공간(11)의 상단에는 의류 지지장치(91)가 설치될 수 있다.
도어(20)는 캐비닛(10)의 전면에 대해 회전할 수 있도록 설치된다. 도어(20)는 캐비닛(10)의 전면의 일측에 힌지로 고정되어 있다. 따라서, 도어(20)는 힌지를 중심으로 캐비닛(10)에 대해 회전할 수 있다. 도어(20)가 닫히면, 캐비닛(10)의 수용 공간(11)이 밀폐된다.
제1처리장치(30)와 제2처리장치(40)는 의류 지지장치(91)에 의해 지지된 의류에 대해 다림질을 수행할 수 있도록 형성된다. 즉, 제1처리장치(30)와 제2처리장치(40)는 의류의 전면과 후면에 대해 물리력을 인가함으로써 다림질을 수행한다. 예를 들면, 제1처리장치(30)와 제2처리장치(40)는 의류에 대해 마찰력을 인가할 수 있도록 형성될 수 있다.
제1처리장치(30)와 제2처리장치(40)는 캐비닛(10)의 수용 공간(11)의 양 측면에 서로 마주하도록 설치된다. 예를 들면, 제1처리장치(30)는 캐비닛(10)의 수용 공간(11)의 일측면에 설치되며, 의류의 일면, 예를 들면 의류의 전면에 접촉하는 처리 툴(50)을 상하로 이동시킬 수 있도록 형성된다. 제2처리장치(40)는 캐비닛(10)의 수용 공간(11)의 타측면에 제1처리장치(30)를 마주하도록 설치되며, 의류의 타면, 즉 제1처리장치(30)의 처리 툴(50)이 접촉하는 의류의 일면과 반대되는 면, 즉 의류의 후면에 접촉하는 처리 툴(50)을 상하로 이동시킬 수 있도록 형성된다.
제1처리장치(30)는 의류에 물리력을 인가하는 처리 툴(50)과 처리 툴(50)을 수용 공간(11)에서 상하로 이동시키는 수직이동장치(60)를 포함할 수 있다. 제2처리장치(40)도 제1처리장치(30)와 동일하게 의류에 물리력을 인가하는 처리 툴(50)과 처리 툴(50)을 수용 공간에서 상하로 이동시키는 수직이동장치(60)를 포함할 수 있다.
이러한 제1처리장치(30)와 제2처리장치(40)는 동일한 구조로 형성되므로, 이하에서는 제1처리장치(30)의 구조에 대해서만 도 2 및 도 3을 참조하여 상세하게 설명한다. 다만, 이하에서 설명의 편의를 위해 제1처리장치(30)를 처리장치로 칭하여 설명한다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 의한 의류 처리장치에 사용되는 처리장치의 일 예를 나타내는 사시도이고, 도 3은 도 2의 처리장치의 측면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 처리장치(30)는 처리 툴(50)과 처리 툴(50)을 상하로 이동시키는 수직이동장치(60)를 포함한다.
처리 툴(50)은 의류에 물리력, 예를 들면, 마찰력을 인가할 수 있도록 형성된다. 본 실시예의 경우에는 처리 툴(50)로 회전 원판 브러시(51)를 사용한다. 회전 원판 브러시(51)에 대해서는 후술한다.
수직이동장치(60)는 처리 툴(50)을 수용 공간 내에서 상승 및 하강 시킬 수 있도록 형성된다. 예를 들면, 수직이동장치(60)는 하강할 때에는 처리 툴(50)이 원호 궤적을 따라 이동하도록 하고, 상승할 때에는 처리 툴(50)이 직선 궤적을 따라 이동하도록 할 수 있다. 이를 위해 수직이동장치(60)는 링크 구조로 형성될 수 있다.
수직이동장치(60)는 복수의 링크, 즉, 고정 링크(61), 구동 링크(62), 제1링크(63), 제2링크(64), 피동 링크(65), 연결 링크(66), 제1지지 링크(67), 및 제2지지 링크(68)와 복수의 링크를 구동하기 위한 모터(69)를 포함할 수 있다.
고정 링크(61)는 막대 형상으로 형성되며, 캐비닛(10)의 내부 측면에 고정된다.
구동 링크(62)는 모터(69)에 의해 회전하며, 처리 툴(50)이 복수의 링크에 의해 상하로 이동할 수 있도록 한다. 구동 링크(62)의 일단은 모터(69)의 샤프트에 고정되어 모터(69)가 작동하면, 모터(69)의 샤프트와 일체로 회전한다. 즉, 구동 링크(62)는 모터(69)에 의해 회전하도록 설치된다. 모터(69)는 고정 링크(61)의 일단에 설치된다. 따라서, 구동 링크(62)는 고정 링크(61)의 일단을 중심으로 모터(69)에 의해 회전한다.
구동 링크(62)는 막대 형상으로 형성되며, 구동 링크(62)의 타단은 제1링크(63)의 일단에 회전 가능하게 연결된다.
제1링크(63)는 막대 형상으로 형성되며, 일단은 구동 링크(62)의 타단에 회전 가능하게 연결되고, 타단은 피동 링크(65)의 일단에 회전 가능하게 연결된다.
피동 링크(65)는 처리 툴(50)의 후면에 고정되며, 피동 링크(65)의 일단에는 제1링크(63)의 타단이 회전 가능하게 연결된다. 피동 링크(65)는 막대 형상으로 형성되며, 타단에는 제2링크(64)의 일단이 회전 가능하게 연결된다. 피동 링크(65)와 처리 툴(50) 사이에는 지지부재(59)가 마련될 수 있다. 지지부재(59)는 처리 툴(50)을 분리 가능하게 설치할 수 있도록 형성된다. 이때, 지지부재(59)의 후면에는 피동 링크(65)가 고정되고, 지지부재(59)의 전면에는 처리 툴(50)이 분리 가능하게 설치된다.
제2링크(64)는 제1링크(63)와 동일한 길이를 갖는 막대 형상으로 형성되며 제1링크(63)와 일정 거리 이격되어 평행하게 설치된다. 제2링크(64)의 일단은 피동 링크(65)의 타단에 회전 가능하게 연결되며, 타단은 연결 링크(66)의 일단에 회전 가능하게 연결된다.
연결 링크(66)는 제1링크(63)와 제2링크(64)의 사이에 설치되며, 제1링크(63)의 일단과 제2링크(64)의 타단에 회전 가능하게 연결된다. 연결 링크(66)는 피동 링크(65)와 동일한 길이를 갖는 막대 형상으로 형성되며, 피동 링크(65)와 평행하게 설치된다. 연결 링크(66)의 일단은 구동 링크(62)의 타단에 연결된 제1링크(63)의 일단에 회전 가능하게 연결된다. 즉, 연결 링크(66)의 일단, 제1링크(63)의 일단, 및 구동 링크(62)의 타단은 동축 상으로 회전 가능하게 연결된다. 연결 링크(66)의 타단은 제2링크(64)의 타단에 회전 가능하게 연결된다. 따라서, 제1링크(63), 제2링크(64), 피동 링크(65), 및 연결 링크(66)는 평행사변형을 형성한다.
제1지지 링크(67)는 고정 링크(61)와 제2링크(64)의 타단에 회전 가능하게 연결된다. 제1지지 링크(67)는 구동 링크(62)와 동일한 길이를 갖는 막대 형상으로 형성되며, 구동 링크(62)와 일정 거리 이격되어 구동 링크(62)와 평행하게 설치된다. 제1지지 링크(67)의 일단은 제2링크(64)의 타단에 회전 가능하게 연결된다. 제2링크(64)의 타단에는 연결 링크(66)의 타단이 회전 가능하게 연결되어 있으므로, 제1지지 링크(67)의 일단은 제2링크(64)의 타단 및 연결 링크(66)의 타단과 동축 상으로 회전 가능하게 연결된다. 제1지지 링크(67)의 타단은 고정 링크(61)에 회전 가능하게 연결된다. 따라서, 구동 링크(62), 연결 링크(66), 제1지지 링크(67), 및 고정 링크(61)의 제1부분은 평행사변형을 형성한다. 여기서, 고정 링크(61)의 제1부분은 구동 링크(62)가 연결된 고정 링크(61)의 일단과 제1지지 링크(67)의 타단이 연결된 곳 사이의 고정 링크(61)의 일부분을 말한다.
제2지지 링크(68)는 고정 링크(61)와 제2링크(62)에 회전 가능하게 연결된다. 제2지지 링크(68)는 제1지지 링크(67)의 길이보다 긴 길이를 갖는 막대 형상으로 형성되며, 제1지지 링크(67)로부터 일정 거리 이격되어 설치된다. 제2지지 링크(68)의 일단은 고정 링크(61)의 타단에 회전 가능하게 연결되며, 타단은 제2링크(64)의 중앙부에 회전 가능하게 연결된다.
이러한 복수의 링크, 즉, 고정 링크(61), 구동 링크(62), 제1링크(63), 제2링크(64), 피동 링크(65), 연결 링크(66), 제1지지 링크(67), 및 제2지지 링크(68)는 처리 툴(50)이 원호 궤적을 이루며 상사점에서 하사점으로 하강하고, 직선 궤적을 따라 하사점에서 상사점으로 상승하도록 각 링크의 길이가 정해질 수 있다.
이하, 도 4a 내지 도 4e를 참조하여 도 2의 처리장치(30)의 동작을 상세하게 설명한다.
도 4a 내지 도 4e는 도 2의 처리장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 4a는 처리 툴(50)이 상사점(P1)에 위치한 경우에 복수의 링크의 상태를 나타낸다. 여기서, 상사점(P1)은 복수의 링크에 의해 처리 툴(50)이 위치할 수 있는 최고의 높이를 말한다.
모터(69)에 의해 구동 링크(62)가 일 방향, 예를 들어 도 4a와 같이 반시계방향(화살표 방향)으로 회전하면, 복수의 링크에 의해 처리 툴(50)이 원호 궤적(A)을 그리며 하강한다. 구체적으로, 구동 링크(62)가 반시계방향으로 회전하면, 구동 링크(62)에 연결된 제1링크(63)와 연결 링크(66)를 통해 구동 링크(62)에 연결된 제2링크(64)가 작동하여 제1링크(63)와 제2링크(64)의 타단에 연결된 피동 링크(65)를 원호 궤적(A)으로 하강시킨다. 그러면, 피동 링크(65)가 고정된 처리 툴(50)도 원호 궤적(A)을 그리며 하강하게 된다. 이때, 제2링크(64)의 작동은 고정 링크(61)에 회전 가능하게 연결된 제1지지 링크(67)와 제2지지 링크(68)에 의해 지지된다. 다시 말해, 구동 링크(62)가 반시계방향으로 회전하면, 도 4b에 도시된 바와 같이 처리 툴(50)은 원호 궤적(A)을 따라 아래로 이동한다.
모터(69)에 의해 구동 링크(62)가 반시계방향으로 계속 회전하면, 복수의 링크에 의해 처리 툴(50)은 도 4c와 같이 원호 궤적(A)을 그리며, 도 4d와 같이 하사점(P2)까지 하강한다. 여기서, 하사점(P2)은 복수의 링크에 의해 처리 툴(50)이 위치할 수 있는 최저의 높이를 말한다.
구동 링크(62)가 반시계방향으로 계속 회전하면, 하사점(P2)에 위치한 처리 툴(50)은 복수의 링크에 의해 도 4e에 도시된 바와 같이 직선 궤적(B)을 그리며 상승하게 된다.
구동 링크(62)가 반시계방향으로 계속 회전하면, 처리 툴(50)은 복수의 링크에 의해 직선 궤적(B)을 따라 이동하여 도 4a에 도시된 바와 같이 상사점(P1)까지 상승한다.
즉, 본 개시의 일 실시예에 의한 처리장치(30)는 모터(69)가 일방향으로 회전하면, 복수의 링크에 의해 처리 툴(50)이 상사점(P1)에서 원호 궤적(A)을 따라 하사점(P2)까지 하강하고, 하사점(P2)에서 직선 궤적(B)을 따라 상사점(P1)까지 상승하는 운동을 반복적으로 계속하게 된다.
이하, 도 5 내지 도 8을 참조하여, 본 개시의 일 실시예에 의한 의류 처리장치(1)에 사용되는 다양한 처리 툴(50)에 대해 상세하게 설명한다.
처리 툴(50)은 처리장치(30)의 수직이동장치(60)에 의해 상하로 이동하면서, 의류에 물리력을 인가할 수 있도록 형성된다. 여기서, 물리력은 처리장치(30)에 의해 처리 툴(50)이 의류에 인가할 수 있는 마찰력과 충격력 중 적어도 하나를 말한다. 처리장치(30)의 처리 툴(50)로는 회전 원판 브러시(51), 평판 브러시(70), 롤러 브러시(81) 등과 같은 다양한 형태의 브러시가 사용될 수 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 의류 처리장치(1)에는 처리 툴(50)로서 회전 원판 브러시(51)가 사용된다. 이하, 도 5를 참조하여, 회전 원판 브러시(51)에 대해 상세하게 설명한다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 의한 의류 처리장치에 사용되는 회전 원판 브러시를 나타내는 사시도이다.
도 5를 참조하면, 회전 원판 브러시(51)는 한 쌍의 원판 브러시(52)와 한 쌍의 열판(55)을 포함할 수 있다.
한 쌍의 원판 브러시(52)는 케이스(56)의 상면에 일정 거리 이격되어 설치된다. 케이스(56)의 상면은 평면으로 형성되며, 케이스(56)의 내부에는 한 쌍의 원판 브러시(52)를 회전시킬 수 있는 구동원(미도시)이 설치된다. 구동원으로는 모터가 사용될 수 있다. 한 쌍의 원판 브러시(52)는 서로 반대 방향으로 회전하도록 형성된다. 예를 들면, 한 쌍의 원판 브러시(52)는 의류에 아래방향으로 마찰력을 인가할 수 있도록 도 5에 도시된 화살표 방향으로 회전할 수 있다.
원판 브러시(52)는 원판(53)과 원판(53)의 상면에 고정된 복수의 브러시 모(54)을 포함한다. 복수의 브러시 모(54)는 의류와 접촉하여 의류에 마찰력을 인가할 수 있도록 형성된다. 원판 브러시(52)는 케이스(56)의 상면에 대해 회전 가능하게 설치된다. 한 쌍의 원판 브러시(52)가 서로에 대해 반대 방향으로 회전하면, 한 쌍의 원판 브러시(52)는 접촉하는 의류를 아래 방향, 좌측 방향, 및 우측 방향으로 밀게 된다.
한 쌍의 열판(55)은 한 쌍의 원판 브러시(52) 각각의 일부를 덮도록 형성된다. 즉, 한 개의 열판(55)은 한 개의 원판 브러시(52)의 일부를 덮도록 형성된다. 예를 들면, 열판(55)은 원판 브러시(52) 면적의 1/2 내지 3/4을 덮도록 형성된다. 열판(55)은 원판 브러시(52)를 덮을 수 있는 원형으로 형성되며, 원판 브러시(52)의 일부가 노출될 수 있는 개구(56)를 포함한다. 개구(56)는 부채꼴 형상으로 형성될 수 있다. 원판 브러시(52)는 열판(55)의 내부에서 회전할 수 있도록 형성된다.
열판(55)은 브러시 모(54)의 길이보다 낮은 높이에 위치하도록 설치된다. 따라서, 개구(56)에 위치한 원판 브러시(52)의 브러시 모(54)는 열판(55)보다 돌출된다. 따라서, 브러시 모(54)가 열판(55)의 하부에 위치하는 경우에는 굽힌 상태가 되었다가 개구(56)에 위치하면 원 상태로 복원되어 브러시 모(54)의 선단이 열판(55)보다 돌출된다.
열판(55)은 전원이 인가되면 열을 발생시키고, 전원이 차단되면, 열이 발생하지 않도록 형성된다. 예를 들어, 열판(55)은 원판 형상으로 형성되고, 원판의 내부에 전열선이 설치되는 구조로 형성될 수 있다. 그러나, 열판(55)의 구조는 이에 한정되지 않는다. 전원의 공급에 의해 열이 발생할 수 있는 구조이면 열판(55)은 다양한 구조로 형성할 수 있다.
도 5에 도시된 회전 원판 브러시(51)는 회전하는 한 쌍의 원판 브러시(52)가 의류에 마찰력을 인가하여 의류를 아래 방향, 좌측 방향 및 우측 방향으로 밀어내면서 정렬하고 동시에 열판(55)에 의해 의류에 열이 가해지므로 의류의 주름이 제거될 수 있다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 의한 의류 처리장치에 사용되는 평판 브러시를 나타내는 사시도이다.
도 6을 참조하면, 평판 브러시(70)는 대략 직사각형 형상으로 형성되는 베이스 판(71)과 베이스 판(71)의 전면에 설치된 복수의 브러시 모(72)를 포함한다. 복수의 브러시 모(72)는 의류와 접촉하여 의류에 마찰력을 인가할 수 있도록 형성된다.
평판 브러시(70)의 장변의 길이는 의류의 폭에 대응하는 크기로 정할 수 있다. 평판 브러시(70)는 수직이동장치(60)에 착탈 가능하도록 형성된다. 따라서, 베이스 판(71)의 후면에는 수직이동장치(60)의 지지부재(59)(도 3 참조)에 착탈 가능한 결합부(미도시)가 마련될 수 있다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 의한 의류 처리장치에 사용되는 롤러 브러시 조립체를 나타내는 사시도이다.
도 7을 참조하면, 롤러 브러시 조립체(80)는 롤러 브러시(81)와 롤러 브러시(81)가 회전 가능하도록 지지하는 지지 브라켓(83)을 포함한다. 롤러 브러시(81)는 원통 형상으로 형성되며, 외주면에는 복수의 브러시 모(82)가 설치되어 있다. 복수의 브러시 모(82)는 의류와 접촉하여 의류에 마찰력을 인가할 수 있도록 형성된다.
지지 브라켓(83)은 롤러 브러시(81)의 양단을 회전 가능하게 지지할 수 있도록 형성된다. 지지 브라켓(83)은 양단에서 수직하게 연장되는 한 쌍의 지지팔(83a)을 포함한다. 지지팔(83a)에는 롤러 브러시(81)를 회전 지지하는 회전축(84)이 마련된다. 지지 브라켓(83)의 후면에는 수직이동장치(60)의 지지부재(59)에 착탈 가능한 결합부(미도시)가 마련될 수 있다. 따라서, 롤러 브러시 조립체(80)는 수직이동장치(60)에 대해 착탈 가능하다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 의한 의류 처리장치에 사용되는 롤러 브러시 조립체의 다른 예를 나타내는 사시도이다.
도 8을 참조하면, 롤러 브러시 조립체(85)는 베이스(86)와 베이스(86)의 내부에 회전 가능하게 설치된 복수의 롤러 브러시(88)를 포함할 수 있다.
복수의 롤러 브러시(88)는 원통 형상으로 형성되며, 외주면에는 복수의 브러시 모(89)가 나선형으로 설치되어 있다. 복수의 브러시 모(89)는 의류와 접촉하여 의류에 마찰력을 인가할 수 있도록 형성된다.
베이스(86)는 복수의 롤러 브러시(88)를 수용하는 수용 홈(87)을 포함한다. 즉, 베이스(86)의 전면에는 수용 홈(87)이 마련되며, 복수의 롤러 브러시(88)는 수용 홈(87)에 회전 가능하게 설치된다. 이때, 복수의 롤러 브러시(88)는 브러시 모(89)의 선단이 베이스(86)의 전면보다 돌출되도록 설치된다. 베이스(86)의 후면에는 수직이동장치(60)의 지지부재(59)에 착탈 가능한 결합부(미도시)가 마련될 수 있다. 따라서, 롤러 브러시 조립체(85)는 수직이동장치(60)에 대해 착탈 가능하다.
도 8에서는 베이스(86)의 수용 홈(87)에 2개의 롤러 브러시(88)가 설치된 것을 개시하고 있으나, 베이스(86)에 설치되는 롤러 브러시(88)의 개수는 이에 한정되지 않는다. 베이스(86)의 수용 홈(87)에는 3개 이상의 롤러 브러시(88)가 설치될 수도 있다.
본 개시의 일 실시예에 의한 의류 처리장치(1)는 제어를 위한 프로세서(90)를 포함할 수 있다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 의한 의류 처리장치를 나타내는 기능 블록도이다.
도 9를 참조하면, 의류 처리장치(1)는 의류 지지장치(91), 분사 장치(92), 순환 장치(93), 제1처리장치(30), 제2처리장치(40), 메모리(94), 입력장치(95), 디스플레이(96), 및 프로세서(90)를 포함할 수 있다.
의류 지지장치(91)는 의류 처리장치(1)의 의류를 수용할 수 있는 수용 공간(11)에 마련되어 의류를 지지 및 고정할 수 있도록 형성된다. 의류 지지장치(91)는 수용 공간(11)의 상단에 배치되어 의류를 걸어두는 용도로 사용될 수 있다. 또한, 의류 지지장치(91)는 수용 공간(11)으로부터 분리되어 인출되고, 의류 처리장치(1)의 외부로부터 의류를 지지하는 상태로 다시 수용 공간(11)에 장착될 수 있다.
분사 장치(92)는 수용 공간(11)에 수용된 의류에 스팀 또는 공기를 분사할 수 있도록 형성된다. 예를 들면, 분사 장치(92)는 고온의 스팀을 분사하여 의류의 직물조직을 유연한 상태로 변화시킬 수 있다. 또한, 분사 장치(92)는 압축 공기를 분사하여 의류를 압착함으로써 의류의 주름을 제거하거나 의류에 묻은 먼지를 제거할 수 있다.
또한, 분사 장치(92)는 수용 공간(11)을 따라 상하로 이동 가능하게 설치될 수 있다. 분사 장치(92)는 상하로 이동하면서 스팀 또는 공기를 골고루 분사할 수 있다.
순환 장치(93)는 수용 공간(11) 내의 공기를 순환시킬 수 있도록 형성된다. 예를 들면, 순환 장치(93)는 수용 공간(11) 내부로 고온의 공기를 유입시키고, 수용 공간(11)에 유입된 공기를 다시 흡입함으로써, 수용 공간(11)에 고온의 공기를 지속적으로 순환시킬 수 있다.
순환 장치(93)는 수용 공간(11)에 고온의 공기를 지속적으로 순환시킴으로써, 의류의 직물조직을 유연한 상태로 유지시킬 수 있고, 의류에 존재하는 습기를 제거하여 의류를 건조시킬 수 있다.
또한, 순환 장치(93)는 고온의 공기를 생성하기 위해 가열원(미도시)을 포함할 수 있다. 가열원은 히터 등으로 형성될 수 있다.
또한, 순환 장치(93)는 수용 공간(11)의 하부, 즉 중간판(13)의 아래에 배치되어 수용 공간(11) 내의 공기를 순환시킬 수 있다. 그러나, 순환 장치(93)의 설치 위치는 이에 한정되지 않는다.
제1처리장치(30)는 캐비닛(10)의 수용 공간(11)의 일 측면, 즉, 캐비닛(10)의 일 측면의 내면에 설치되어 의류 지지장치(91)에 장착된 의류의 일면에 대해 다림질을 수행할 수 있다. 제1처리장치(30)는 처리 툴(50)과 처리 툴(50)을 상하로 이동시키는 수직이동장치(60)를 포함한다.
수직이동장치(60)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 복수의 링크로 형성된다. 수직이동장치(60)는 모터(69)에 의해 작동한다. 처리 툴(50)로는 도 5에 도시된 바와 같은 회전 원판 브러시(51)가 사용될 수 있다. 회전 원판 브러시(51)는 회전 가능한 한 쌍의 원판 브러시(52)와 열판(55)을 포함한다. 수직이동장치(60)와 회전 원판 브러시(51)의 구조는 상술하였으므로 상세한 설명은 생략한다.
제2처리장치(40)는 캐비닛(10)의 수용 공간(11)의 타 측면, 즉, 캐비닛(10)의 타 측면의 내면에 제1처리장치(30)를 마주하도록 설치되며, 의류 지지장치(91)에 장착된 의류의 반대면에 대해 다림질을 수행할 수 있다. 제2처리장치(40)는 처리 툴(50)과 처리 툴(50)을 상하로 이동시키는 수직이동장치(60)를 포함한다. 제2처리장치(40)의 처리 툴(50)과 수직이동장치(60)는 상술한 제1처리장치(30)와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
메모리(94)는 프로세서(90)의 처리 또는 제어를 위한 프로그램과 의류 처리장치(1)의 동작을 위한 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 예를 들면, 메모리(94)는 의류 처리장치(1)에서 구동되는 다수의 응용 프로그램과, 의류 처리장치(1)의 동작을 위한 데이터 및 명령어들을 저장할 수 있다.
메모리(94)는 프로세서(90)에 의해 액세스 되며, 프로세서(90)에 의한 데이터 독취/기록/수정/삭제/갱신 등이 수행될 수 있다. 이러한 메모리(94)는 의류 처리장치(1) 내의 저장매체뿐만 아니라, 외부 저장 매체, USB 메모리를 포함한 Removable Disk, 네트워크를 통한 웹서버(Web server) 등으로 구현될 수 있다.
입력 장치(95)는 사용자로부터 기능 선택 및 해당 기능에 대한 제어 명령을 입력받을 수 있다. 도 10에는 본 개시의 일 실시예에 의한 의류 처리장치에 사용되는 입력장치의 일예가 도시되어 있다.
도 10을 참조하면, 의류 처리장치(1)의 입력 장치(95)는 디스플레이(96), 의류처리코스를 선택할 수 있는 복수의 코스 선택 버튼(97), 전원 버튼(98), 동작 버튼(99)을 포함할 수 있다.
디스플레이(96)는 선택된 의류처리코스, 의류 처리장치(1)의 상태, 이상 감지 경보 등, 사용자가 의류 처리장치(1)를 제어하는데 필요한 정보를 디스플레이하도록 형성된다. 디스플레이(96)는 이러한 정보를 출력할 수 있는 LCD, CRT, OLED 등으로 구현될 수 있다.
복수의 코스 선택 버튼(97)은 표준 코스를 선택할 수 있는 표준 버튼(97a), 미세먼지를 제거할 수 있는 코스를 선택할 수 있는 미세먼지 버튼(97b), 의류 처리를 빠르게 수행할 수 있는 코스를 선택할 수 있는 급속 버튼(97c), 의류를 살균할 수 있는 코스를 선택할 수 있는 살균 버튼(97d)을 포함할 수 있다.
또한, 복수의 코스 선택 버튼(97)은 의류를 건조할 수 있는 코스를 선택할 수 있는 건조 버튼(97e)과 의류의 다림질을 수행할 수 있는 다림질 코스를 선택할 수 있는 다림질 버튼(97f)을 포함할 수 있다.
도 10에 도시된 복수의 코스 선택 버튼(97)은 일 예일 뿐이며, 의류 처리장치(1)가 상술한 코스 외의 다른 의류 처리 코스를 수행할 수 있도록 형성된 경우에는 다른 의류 처리 코스를 선택할 수 있는 선택 버튼이 마련될 수 있다.
전원 버튼(98)은 의류 처리장치(1)를 온/오프 시킬 수 있다. 즉, 전원 버튼(98)을 누르면, 의류 처리장치(1)에 전원이 인가되어 사용자는 복수의 코스 선택 버튼(97)을 사용하여 의류 처리장치(1)의 작동 조건을 설정할 수 있다. 전원 버튼(98)을 다시 누르면, 의류 처리장치(1)에 공급되는 전원이 차단되는 오프 상태가 된다.
동작 버튼(99)은 의류 처리장치(1)가 의류 처리코스를 수행하도록 한다. 즉, 동작 버튼(99)을 누르면, 사용자에 의해 선택된 의류 처리코스가 수행된다. 의류 처리장치(1)가 동작 중에 동작 버튼(99)을 누르면, 의류 처리장치(1)의 작동이 일시적으로 중지될 수 있다.
이상에서는 입력장치(95)가 복수의 버튼(97,98,99)으로 구현된 경우에 대해 설명하였으나, 입력장치(95)는 터치 스크린으로 구현할 수 있다. 예를 들면, 복수의 코스 선택 버튼(97), 전원 버튼(98), 동작 버튼(99)을 터치 스크린에 디스플레이되는 소프트 웨어 버튼으로 구현할 수 있다.
프로세서(90)는 의류 처리장치(1) 내의 각 구성에 대해서 제어를 수행한다. 구체적으로, 프로세서(90)는 특정 기능과 관련된 구성의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(90)는 스팀 기능의 수행이 필요한 경우 분사 장치(92)의 동작을 제어할 수 있고, 건조 기능의 수행이 필요한 경우 순환 장치(93)의 동작을 제어할 수 있다.
한편, 프로세서(90)는 다림질 코스를 수행하는 경우, 분사 장치(92), 순환 장치(93), 및 제1 및 제2처리장치(30,40)의 동작을 제어할 수 있다.
이러한 프로세서(90)는, 예를 들면, 전자회로기판과 같은 처리 회로, ASIC, ROM, RAM 등과 같은 다양한 전자 부품 및/또는 프로그램 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 프로세서(90)가 의류 처리장치(1)를 제어하여 의류를 처리하는 것은 종래 기술에 의한 의류 처리장치의 프로세서와 동일하거나 유사하므로 프로세서(90)의 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
이하, 도 11을 참조하여, 사용자가 본 개시의 일 실시예에 의한 의류 처리장치(1)를 이용하여 의류에 다림질을 하는 방법에 대해 상세하게 설명한다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 의한 의류 처리장치가 다림질을 수행하는 제어방법을 나타내는 순서도이다.
먼저, 사용자는 의류 처리장치(1)의 도어(20)를 연다(S111). 도어(20)를 열면, 캐비닛(10)의 수용공간(11)이 개방된다.
이어서, 사용자는 캐비닛(10)의 수용 공간(11)에 마련된 의류 지지장치(91)를 분리하여 외부로 꺼낸 후, 의류 지지장치(91)에 의류를 장착한다(S112). 의류가 장착된 의류 지지장치(91)를 다시 캐비닛(10)의 수용 공간(11)에 설치한다.
다음으로, 사용자는 도어(20)를 닫아 캐비닛(10)의 수용 공간(11)을 밀폐한다(S113).
이어서, 사용자는 다림질 코스를 선택한다(S114). 구체적으로, 사용자는 입력장치(95)에서 다듬질 선택 버튼(97f)을 누르고, 동작 버튼(99)을 눌러 의류 처리장치(1)를 동작시킨다.
그러면, 프로세서(90)는 의류 처리장치(1)를 제어하여 다림질을 수행한다.
먼저, 프로세서(90)는 분사 장치(92)를 작동시켜(S115), 캐비닛(10)의 수용 공간(11)으로 고온의 스팀을 공급한다. 분사 장치(92)에서 발생된 스팀은 수용 공간(11)에 장착된 의류의 직물조직을 유연한 상태로 변화시킬 수 있다.
이어서, 프로세서(90)는 제1처리장치(30)와 제2처리장치(40)를 작동시켜 다듬질을 수행한다(S116). 이때, 프로세서(90)는 순환 장치(93)를 작동시켜 수용 공간(11)으로 공기를 공급한다. 프로세서(90)는 다림질이 완료될 때까지 순환 장치(93)가 작동을 계속 하도록 한다.
또한, 프로세서(90)는 제1처리장치(30)의 처리 툴(50)과 제2처리장치(40)의 처리 툴(50)이 수직방향으로 일정한 간격을 둔 상태로 의류의 전면과 후면에 접촉하도록 제1처리장치(30)와 제2처리장치(40)를 제어한다.
이하, 도 12 및 도 13을 참조하여 프로세서(90)가 제1처리장치(30)와 제2처리장치(40)를 제어하여 의류에 다림질을 수행하는 제어방법에 대해 상세하게 설명한다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 의한 의류 처리장치가 다림질을 수행하는 제어방법을 상세하게 나타내는 순서도이다. 도 13은 본 개시의 일 실시예에 의한 의류 처리장치의 제1처리장치 및 제2처리장치가 다림질을 수행하는 상태를 나타내는 도면이다.
먼저, 프로세서(90)는 제1처리장치(30)의 처리 툴(50)을 하강시킨다(S121). 즉, 프로세서(90)는 제1처리장치(30)의 수직이동장치(60)의 모터(69)를 작동시킨다. 그러면, 모터 샤프트(69a)에 고정된 구동 링크(62)가 회전하여, 제1처리장치(30)의 처리 툴(50)이 의류(C)의 전면에 접촉하면서 하강한다. 즉, 제1처리장치(30)의 회전 원판 브러시(51)의 원판 브러시(52)가 의류(C)의 전면을 쓸면서 하강한다.
이어서, 프로세서(90)는 일정 시간(T)이 경과하면(S122), 제2처리장치(40)의 처리 툴(50)을 하강시킨다(S123). 구체적으로, 프로세서(90)는 제1처리장치(30)가 하강을 시작한 후, 일정 시간(T)이 경과하였는지를 판단한다(S122). 일정 시간(T)이 경과된 것으로 판단되면, 프로세서(90)는 제2처리장치(40)의 처리 툴(50)을 하강시킨다. 즉, 프로세서(90)는 제2처리장치(40)의 수직이동장치(60)의 모터(69)를 작동시킨다. 그러면, 모터 샤프트(69a)에 고정된 구동 링크(62)가 회전하여, 제2처리장치(40)의 처리 툴(50)이 의류(C)의 후면에 접촉하면서 하강한다. 즉, 제2처리장치(40)의 회전 원판 브러시(51)의 원판 브러시(52)가 의류(C)의 후면을 쓸면서 하강한다.
이와 같이, 제1처리장치(30)가 작동하고 일정 시간(T) 경과한 후에 제2처리장치(40)가 작동하면, 도 13에 도시된 바와 같이, 제2처리장치(40)의 처리 툴(50)은 제1처리장치(30)의 처리 툴(50)이 의류(C)에 접촉하는 위치보다 일정 거리 위쪽에서 의류(C)에 접촉하게 된다.
다음으로, 프로세서(90)는 제1처리장치(30)의 처리 툴(50)이 하사점에 도착하였는지를 판단한다(S124). 처리 툴(50)이 하사점에 도착하지 않은 경우에는, 처리 툴(50)이 하사점에 도착하였다는 신호가 입력될 때까지 계속 처리 툴(50)을 하강시킨다. 여기서, 하사점은 제1처리장치(30)의 처리 툴(50)이 하강할 수 있는 가장 낮은 위치를 말한다.
제1처리장치(30)의 처리 툴(50)이 하사점에 도착하면, 프로세서(90)는 반복회수가 설정치(M)에 도달하였는지를 판단한다(S125). 여기서, 반복회수는 제1처리장치(30)의 처리 툴(50)이 하사점에 도착한 횟수를 말한다. 반복회수의 설정치는 메모리(94)에 저장될 수 있다. 반복회수는 의류 처리장치(1)의 제작시에 적절한 값으로 설정될 수 있다. 또는, 반복회수는 사용자가 입력장치(95)를 이용하여 입력할 수 있도록 형성할 수 있다.
반복회수가 설정치에 도달하지 않았으면, 프로세서(90)는 제1처리장치(30)의 처리 툴(50)을 상승시켜, 처리 툴(50)이 상사점으로 복귀하도록 한다(S126). 여기서, 상사점은 제1처리장치(30)의 처리 툴(50)이 상승할 수 있는 가장 높은 위치를 말한다.
제1처리장치(30)가 작동을 계속하면, 처리 툴(50)은 상사점으로 복귀하였다가 다시 하강한다. 반복회수가 설정치에 도달할 때까지, 프로세서(90)는 제1처리장치(30)가 상술한 동작을 반복하도록 한다.
제1처리장치(30)가 작동하는 동안, 처리 툴(50), 즉 회전 원판 브러시(51)도 작동한다. 구체적으로, 회전 원판 브러시(51)의 한 쌍의 원판 브러시(52)가 서로 반대방향으로 회전하여 의류(C)의 전면과 접촉한다. 또한, 회전 원판 브러시(51)의 한 쌍의 열판(55)도 작동하여 의류(C)에 열을 인가한다. 회전하는 한 쌍의 원판 브러시(52)는 의류(C)에 마찰력을 인가하여 의류(C)를 아래 방향, 좌측 방향 및 우측 방향으로 밀어내면서 정렬하고 동시에 열판(55)에서 발생된 열이 의류(C)에 가해지므로 의류(C)의 주름이 제거될 수 있다.
한편, 회전 원판 브러시(51)의 한 쌍의 원판 브러시(52)는 제1처리장치(30)의 동작에 따라 회전하거나 정지하도록 제어될 수 있다. 예를 들면, 제1처리장치(30)에 의해 회전 원판 브러시(51)가 상사점에서 하사점으로 하강하는 동안에는 한 쌍의 원판 브러시(52)는 회전하고, 하사점에서 상사점으로 상승하는 동안에는 한 쌍의 원판 브러시(52)는 회전하지 않도록 제어될 수 있다.
다른 예로는, 제1처리장치(30)의 동작과 관계 없이 회전 원판 브러시(51)의 한 쌍의 원판 브러시(52)는 항상 회전하도록 제어될 수 있다. 이 경우에는 제1처리장치(30)가 동작하지 않으면 한 쌍의 원판 브러시(51)도 회전하지 않도록 제어된다.
반복회수가 설정치에 도달하면, 프로세서(90)는 제1처리장치(30)의 작동을 정지시킨다(S127). 즉, 프로세서(90)는 제1처리장치(30)의 수직이동장치(60)의 모터(69)를 정지시킨다.
또한, 프로세서(90)는 제2처리장치(40)의 처리 툴(50)이 하사점에 도착하였는지를 판단한다(S128). 처리 툴(50)이 하사점에 도착하지 않은 경우에는, 프로세서(90)는 처리 툴(50)이 하사점에 도착하였다는 신호가 입력될 때까지 계속 처리 툴(50)을 하강시킨다. 여기서, 하사점은 제2처리장치(40)의 처리 툴(50)이 하강할 수 있는 가장 낮은 위치를 말한다.
제2처리장치(40)의 처리 툴(50)이 하사점에 도착하면, 프로세서(90)는 반복회수가 설정치(M)에 도달하였는지를 판단한다(S129). 여기서, 반복회수는 제2처리장치(40)의 처리 툴(50)이 하사점에 도착한 횟수를 말한다. 반복회수의 설정치(M)는 메모리(94)에 저장될 수 있다. 반복회수는 의류 처리장치(1)의 제작시에 적절한 값으로 설정될 수 있다. 또는, 반복회수는 사용자가 입력장치(95)를 이용하여 입력할 수 있도록 형성할 수 있다.
반복회수가 설정치(M)에 도달하지 않았으면, 프로세서(90)는 제2처리장치(40)의 처리 툴(50)을 상승시켜, 처리 툴(50)이 상사점으로 복귀하도록 한다(S130). 여기서, 상사점은 제2처리장치(40)의 처리 툴(50)이 상승할 수 있는 가장 높은 위치를 말한다.
제2처리장치(40)가 작동을 계속하면, 처리 툴(50)은 상사점으로 복귀하였다가 다시 하강한다. 반복회수가 설정치(M)에 도달할 때까지, 프로세서(90)는 제2처리장치(40)가 상술한 동작을 반복하도록 한다.
제2처리장치(40)가 작동하는 동안, 처리 툴(50), 즉 회전 원판 브러시(51)도 작동하여 의류(C)의 후면에 대해 다듬질을 수행한다.
제2처리장치(40)의 반복회수가 설정치(M)에 도달하면, 프로세서(90)는 제2처리장치(40)의 작동을 정지시킨다(S131). 즉, 프로세서(90)는 제2처리장치(40)의 수직이동장치(60)의 모터(69)를 정지시킨다.
상술한 바와 같이 제1 및 제2처리장치(30,40)의 반복회수가 설정치(M)에 도달하면, 수용 공간(11)에 장착된 의류(C)의 전면과 후면에 대한 다림질이 완료된다. 제1 및 제2처리장치(30, 40)가 의류(C)에 대해 다림질을 하는 동안 수용 공간(11) 내에는 순환 장치(93)에 의해 공기가 공급되고 있으므로 의류(C)의 전면과 후면이 접촉하지 않고 처리 툴(50)과의 접촉을 유지하므로 다림질이 효과적으로 이루어진다.
다듬질이 완료된 후, 프로세서(90)는 순환 장치(93)의 작동을 일정 시간(T1) 동안 추가로 유지한다. 구체적으로, 다림질이 완료된 후, 프로세서(90)는 일정 시간(T1)이 경과하였는지를 판단한다(S117). 일정 시간(T1)이 경과하면, 프로세서(90)는 순환 장치(93)의 작동을 정지시킨다(S118). 그러면, 캐비닛(10)의 수용 공간(11)에 장착된 다림질이 완료된 상태의 의류를 건조시킬 수 있다.
순환 장치(93)의 작동이 완료되면, 사용자는 도어(20)를 열어 수용 공간(11)에 장착된 의류를 빼낸다(S119).
이하, 도 14 내지 16을 참조하여, 본 개시의 다른 실시예에 의한 의류 처리장치(2)에 대해 상세하게 설명한다.
도 14는 도어가 개방된 본 개시의 다른 실시예에 의한 의류 처리장치를 나타내는 정면도이다. 도 15는 도 14의 의류 처리장치의 처리장치를 나타내는 부분 사시도이다.
도 14를 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 의한 의류 처리장치(2)는 캐비닛(10), 도어(20), 제1처리장치(110), 및 제2처리장치(120)를 포함할 수 있다.
캐비닛(10)과 도어(20)는 상술한 실시예에 의한 의류 처리장치(1)와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
제1처리장치(110)와 제2처리장치(120)는 의류 지지장치(91)에 의해 지지된 의류(C)에 대해 다림질을 수행할 수 있도록 형성된다. 즉, 제1처리장치(110)와 제2처리장치(120)는 의류(C)의 전면과 후면에 대해 물리력을 인가함으로써 다림질을 수행한다. 예를 들면, 제1처리장치(110)와 제2처리장치(120)는 의류(C)에 대해 마찰력을 인가할 수 있도록 형성될 수 있다.
제1처리장치(110)와 제2처리장치(120)는 캐비닛(10)의 수용 공간(11)의 양 측면에 서로 마주하도록 설치된다. 예를 들면, 제1처리장치(110)는 캐비닛(10)의 수용 공간(11)의 일측면에 설치되며, 의류(C)의 전면에 접촉하는 처리 툴(50)을 상하로 이동시킬 수 있도록 형성된다. 제2처리장치(120)는 캐비닛(10)의 수용 공간(11)의 타측면에 제1처리장치(110)를 마주하도록 설치되며, 의류(C)의 후면에 접촉하는 처리 툴(50)을 상하로 이동시킬 수 있도록 형성된다.
제1처리장치(110)는 의류(C)에 물리력을 인가하는 처리 툴(50)과 처리 툴(50)을 수용 공간(11)에서 상하로 이동시키는 수직이동장치(130)를 포함할 수 있다. 제2처리장치(120)도 제1처리장치(110)와 동일하게 의류(C)에 물리력을 인가하는 처리 툴(50)과 처리 툴(50)을 수용 공간(11)에서 상하로 이동시키는 수직이동장치(130)를 포함할 수 있다.
이러한 제1처리장치(110)와 제2처리장치(120)는 동일한 구조로 형성되므로, 이하에서는 제1처리장치(110)의 구조에 대해서만 도 14 및 도 15를 참조하여 상세하게 설명한다. 다만, 이하에서 설명의 편의를 위해 제1처리장치(110)를 처리장치로 칭하여 설명한다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 처리장치(110)는 처리 툴(50)과 처리 툴(50)을 상하로 이동시키는 수직이동장치(130)를 포함한다.
처리 툴(50)은 의류(C)에 물리력, 예를 들면, 마찰력을 인가할 수 있도록 형성된다. 본 실시예의 경우에는 처리 툴(50)로 평판 브러시(70)를 사용한다. 평판 브러시(70)는 도 6에 도시되어 있으므로 상세한 설명은 생략한다. 이외에도 처리 툴(50)은 상술한 다양한 형상의 브러시를 사용할 수 있다.
수직이동장치(130)는 처리 툴(50)을 수용 공간(11) 내에서 상승 및 하강 시킬 수 있도록 형성된다. 예를 들면, 수직이동장치(130)는 지지부재(131), 신축장치(132), 직선이동장치(135)를 포함할 수 있다.
지지부재(131)는 처리 툴(50)을 분리 가능하게 설치할 수 있도록 마련된다. 따라서, 평판 브러시(70)는 지지부재(131)에 분리 가능하게 설치될 수 있다.
신축장치(133)는 지지부재(131)를 이동시킬 수 있도록 형성된다. 즉, 신축장치(133)는 지지부재(131)와 직선이동장치(135) 사이의 간격을 조절할 수 있도록 형성된다. 지지부재(131)와 직선이동장치(135) 사이의 간격을 크게 하면, 지지부재(131)에 설치된 처리 툴(50)이 의류(C)에 접촉하도록 할 수 있다. 지지부재(131)와 직선이동장치(135) 사이의 간격을 최소로 하면, 지지부재(131)에 설치된 처리 툴(50)이 의류(C)와 접촉하지 않을 수 있다.
다른 예로, 수직이동장치(130)는 신축장치(133)를 포함하지 않을 수 있다. 이 경우에는, 지지부재(131)는 길이를 조절할 수 없는 연결부재로 직선이동장치(135)에 연결될 수 있다.
신축장치(133)는 직선이동장치(135)의 이동판(136)에 고정된다. 직선이동장치(135)는 이동판(136)을 직선 이동시킬 수 있도록 형성된다. 직선이동장치(135)로는 엘엠 가이드(LM Guide), 랙앤 피니언(rack and pinion)과 같은 공지된 다양한 장치가 사용될 수 있으므로 상세한 설명은 생략한다.
도 14에 도시된 바와 같이 직선이동장치(135)는 캐비닛(10)의 측면에 설치되므로, 직선이동장치(135)의 이동판(136)에 설치된 신축장치(133)는 수용 공간(11)에서 상하로 이동할 수 있다. 따라서, 신축장치(133)의 일단에 고정된 처리 툴(50)도 수용 공간(11)에서 상하로 직선 이동할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 의한 의류 처리장치(2)는 제어를 위한 프로세서(90)를 포함할 수 있다.
도 16은 본 개시의 일 실시예에 의한 의류 처리장치를 나타내는 기능 블록도이다.
도 16을 참조하면, 의류 처리장치(2)는 의류 지지장치(91), 분사 장치(92), 순환 장치(93), 제1처리장치(110), 제2처리장치(120), 메모리(94), 입력장치(95), 디스플레이(96), 및 프로세서(90)를 포함할 수 있다.
의류 지지장치(91), 분사 장치(92), 순환 장치(93), 메모리(94), 입력장치(95), 디스플레이(96)는 도 9에 도시된 의류 처리장치(1)와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
제1처리장치(110)는 신축장치(133)와 직선이동장치(135)를 포함한다. 프로세서(90)는 제1처리장치(110)의 신축장치(133)와 직선이동장치(135)를 제어할 수 있다. 구체적으로, 프로세서(90)는 제1처리장치(110)의 신축장치(133)를 제어하여 처리 툴(50)과 의류(C)의 일면 사이의 간격을 조절할 수 있다. 또한, 프로세서(90)는 제1처리장치(110)의 직선이동장치(135)를 제어하여 처리 툴(50)이 의류(C)에 대해 상승하거나 하강하도록 할 수 있다.
제2처리장치(120)는 신축장치(133)와 직선이동장치(135)를 포함한다. 프로세서(90)는 제2처리장치(120)의 신축장치(133)와 직선이동장치(135)를 제어할 수 있다. 구체적으로, 프로세서(90)는 제2처리장치(120)의 신축장치(133)를 제어하여 처리 툴(50)과 의류(C)의 일면 사이의 간격을 조절할 수 있다. 또한, 프로세서(90)는 제2처리장치(120)의 직선이동장치(135)를 제어하여 처리 툴(50)이 의류(C)에 대해 상승하거나 하강하도록 할 수 있다.
상기와 같은 구조를 갖는 본 개시의 일 실시예에 의한 의류 처리장치(1)는 의류(C)에 대해 도 11에 도시된 제어방법을 통해 다림질을 수행할 수 있다.
본 실시예에 의한 의류 처리장치(2)가 의류(C)에 대해 다림질을 수행하는 것은 도 11에 도시된 제어방법과 유사하므로 상세한 설명은 생략한다. 다만, 다림질을 수행하는 제1처리장치(110)와 제2처리장치(120)의 동작에 차이가 있으므로 이에 대해서만 설명한다.
이하, 도 12, 도 14, 및 도 16을 참조하여 프로세서(90)가 제1처리장치(110)와 제2처리장치(120)를 제어하여 의류(C)에 다림질을 수행하는 제어방법에 대해 상세하게 설명한다.
먼저, 프로세서(90)는 제1처리장치(110)의 처리 툴(50)을 하강시킨다(S121). 즉, 프로세서(90)는 제1처리장치(110)의 직선이동장치(135)를 작동시킨다. 그러면, 직선이동장치(135)의 이동판(136)이 하강한다. 이동판(136)이 하강하면, 이동판(136)에 고정된 신축장치(133)의 선단에 설치된 처리 툴(50)이 의류(C)의 전면에 접촉하면서 하강한다. 즉, 제1처리장치(110)의 평판 브러시(70)가 의류(C)의 전면을 쓸면서 하강한다.
이어서, 프로세서(90)는 일정 시간(T)이 경과하면, 제2처리장치(120)의 처리 툴(50)을 하강시킨다. 구체적으로, 프로세서(90)는 제1처리장치(110)가 하강을 시작한 후, 일정 시간(T)이 경과하였는지를 판단한다(S122). 일정 시간(T)이 경과된 것으로 판단되면, 프로세서(90)는 제2처리장치(120)의 처리 툴(50)을 하강시킨다(S123). 즉, 프로세서(90)는 제2처리장치(120)의 직선이동장치(135)를 작동시킨다. 그러면, 직선이동장치(135)의 이동판(136)이 하강한다. 이동판(136)이 하강하면, 이동판(136)에 고정된 신축장치(133)의 선단에 설치된 처리 툴(50)이 의류(C)의 반대면에 접촉하면서 하강한다. 즉, 제2처리장치(120)의 평판 브러시(70)가 의류(C)의 후면을 쓸면서 하강한다. 이와 같이, 제1처리장치(110)가 작동하고 일정 시간(T) 경과한 후에 제2처리장치(120)가 작동하면, 제2처리장치(120)의 처리 툴(50)은 제1처리장치(110)의 처리 툴(50)이 의류(C)에 접촉하는 위치보다 일정 거리 위쪽에서 의류(C)에 접촉하게 된다.
다음으로, 프로세서(90)는 제1처리장치(110)의 처리 툴(50)이 하사점에 도착하였는지를 판단한다(S124). 처리 툴(50)이 하사점에 도착하지 않은 경우에는, 처리 툴(50)이 하사점에 도착하였다는 신호가 입력될 때까지 계속 처리 툴(50)을 하강시킨다.
제1처리장치(110)의 처리 툴(50)이 하사점에 도착하면, 프로세서(90)는 반복회수가 설정치(M)에 도달하였는지를 판단한다(S125).
반복회수가 설정치(M)에 도달하지 않았으면, 프로세서(90)는 제1처리장치(110)의 처리 툴(50)을 상승시켜, 처리 툴(50)이 상사점으로 복귀하도록 한다(S126). 즉, 프로세서(90)는 제1처리장치(110)의 직선이동장치(135)를 반대로 작동시켜 이동판(136)이 상승하도록 한다. 직선이동장치(135)가 이동판(136)을 상승시킬 때는, 신축장치(133)를 작동시켜 처리 툴(50)이 의류(C)와 이격되도록 할 수 있다. 처리 툴(50)이 이격되면, 직선이동장치(135)는 이동판(136)을 하강시보다 빠른 속도로 상승시킬 수 있다. 다른 예로는, 처리 툴(50)이 상승하는 경우에도, 의류(C)와 접촉한 상태로 상승하도록 할 수 있다.
제1처리장치(110)의 처리 툴(50)이 상사점으로 복귀하면, 프로세서(90)는 신축장치(133)를 제어하여 처리 툴(50)이 의류(C)의 전면과 접촉하도록 한다. 그후, 프로세서(90)는 직선이동장치(135)를 제어하여 처리 툴(50)을 다시 하강시킨다. 반복회수가 설정치(M)에 도달할 때까지, 프로세서(90)는 제1처리장치(110)가 상술한 동작을 반복하도록 한다.
평판 브러시(70)가 하강하면서 의류(C)의 전면을 쓸어내리면 마찰력이 발생한다. 평판 브러시(70)에 의해 발생한 마찰력은 의류(C)를 아래로 잡아당기는 장력으로 작용하므로 의류 전면의 주름이 제거될 수 있다.
반복회수가 설정치(M)에 도달하면, 프로세서(90)는 제1처리장치(110)의 작동을 정지시킨다(S127). 즉, 프로세서(90)는 제1처리장치(110)의 직선이동장치(135)를 정지시킨다.
또한, 프로세서(90)는 제2처리장치(120)의 처리 툴(50)이 하사점에 도착하였는지를 판단한다(S128). 처리 툴(50)이 하사점에 도착하지 않은 경우에는, 프로세서(90)는 처리 툴(50)이 하사점에 도착하였다는 신호가 입력될 때까지 계속 처리 툴을 하강시킨다.
제2처리장치(120)의 처리 툴(50)이 하사점에 도착하면, 프로세서(90)는 반복회수가 설정치(M)에 도달하였는지를 판단한다(S129).
반복회수가 설정치(M)에 도달하지 않았으면, 프로세서(90)는 제2처리장치(120)의 처리 툴(50)을 상승시켜, 처리 툴(50)이 상사점으로 복귀하도록 한다(S130). 즉, 프로세서(90)는 제2처리장치(120)의 직선이동장치(135)를 반대로 작동시켜 이동판(136)이 상승하도록 한다. 직선이동장치(135)가 이동판(136)을 상승시킬 때는, 신축장치(133)를 작동시켜 처리 툴(50)이 의류(C)와 이격되도록 할 수 있다. 처리 툴(50)이 의류(C)와 이격되면, 직선이동장치(135)는 이동판(136)을 하강시보다 빠른 속도로 상승시킬 수 있다. 다른 예로는, 처리 툴(50)이 상승하는 경우에도, 의류(C)와 접촉한 상태로 상승하도록 할 수 있다.
제2처리장치(120)의 처리 툴(50)이 상사점으로 복귀하면, 프로세서(90)는 신축장치(133)를 제어하여 처리 툴(50)이 의류(C)의 후면과 접촉하도록 한다. 그후, 프로세서(90)는 직선이동장치(135)를 제어하여 처리 툴(50)을 다시 하강시킨다. 반복회수가 설정치(M)에 도달할 때까지, 프로세서(90)는 제2처리장치(120)가 상술한 동작을 반복하도록 한다.
평판 브러시(70)가 하강하면서 의류(C)의 후면을 쓸어내리면 마찰력이 발생한다. 평판 브러시(70)에 의해 발생한 마찰력은 의류(C)를 아래로 잡아당기는 장력으로 작용하므로 의류 후면의 주름이 제거될 수 있다.
제2처리장치(120)의 반복회수가 설정치(M)에 도달하면, 프로세서(90)는 제2처리장치(120)의 작동을 정지시킨다(S131). 즉, 프로세서(90)는 제2처리장치(120)의 직선이동장치(135)를 정지시킨다.
상술한 바와 같이 제1 및 제2처리장치(110,120)의 반복회수가 설정치(M)에 도달하면, 수용 공간(11)에 장착된 의류(C)의 전면과 후면에 대한 다림질 작업이 완료된다.
이하, 도 17 내지 19를 참조하여, 본 개시의 다른 실시예에 의한 의류 처리장치(3)에 대해 상세하게 설명한다.
도 17은 도어가 개방된 본 개시의 다른 실시예에 의한 의류 처리장치를 나타내는 정면도이다. 도 18은 도 17의 의류 처리장치의 처리장치를 나타내는 부분 사시도이다.
도 17을 참조하면, 본 개시의 일 실시예에 의한 의류 처리장치(3)는 캐비닛(10), 도어(20), 제1처리장치(210), 및 제2처리장치(220)를 포함할 수 있다.
캐비닛(10)과 도어(20)는 상술한 실시예에 의한 의류 처리장치(1)와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
제1처리장치(210)와 제2처리장치(220)는 의류 지지장치(91)에 의해 지지된 의류(C)에 대해 다림질을 수행할 수 있도록 형성된다. 즉, 제1처리장치(210)와 제2처리장치(220)는 의류(C)의 양 측면에 대해 물리력을 인가함으로써 다림질을 수행한다. 예를 들면, 제1처리장치(210)와 제2처리장치(220)는 의류에 대해 마찰력과 충격력을 인가할 수 있도록 형성될 수 있다.
제1처리장치(210)와 제2처리장치(220)는 캐비닛(10)의 수용 공간(11)의 양 측면에 서로 마주하도록 설치된다. 예를 들면, 제1처리장치(210)는 캐비닛(10)의 수용 공간(11)의 일측면에 설치되며, 의류(C)의 전면에 접촉하는 처리 툴(50)을 상하로 이동시킬 수 있도록 형성된다. 제2처리장치(220)는 캐비닛(10)의 수용 공간(11)의 타측면에 제1처리장치(210)를 마주하도록 설치되며, 의류(C)의 후면에 접촉하는 처리 툴(50)을 상하로 이동시킬 수 있도록 형성된다.
제1처리장치(210)는 의류(C)에 물리력을 인가하는 처리 툴(50)과 처리 툴(50)을 수용 공간(11)에서 상하로 이동시키는 수직이동장치(230)를 포함할 수 있다. 제2처리장치(220)도 제1처리장치(210)와 동일하게 의류(C)에 물리력을 인가하는 처리 툴(50)과 처리 툴(50)을 수용 공간(11)에서 상하로 이동시키는 수직이동장치(230)를 포함할 수 있다.
이러한 제1처리장치(210)와 제2처리장치(220)는 동일한 구조로 형성되므로, 이하에서는 제1처리장치(210)의 구조에 대해서만 도 17 및 도 18을 참조하여 상세하게 설명한다. 다만, 이하에서 설명의 편의를 위해 제1처리장치(210)를 처리장치로 칭하여 설명한다.
도 17 및 도 18을 참조하면, 처리장치(210)는 처리 툴(50)과 처리 툴(50)을 상하로 이동시키는 수직이동장치(230)를 포함한다.
처리 툴(50)은 의류(C)에 물리력, 예를 들면, 마찰력을 인가할 수 있도록 형성된다. 본 실시예의 경우에는 처리 툴(50)로 평판 브러시(70)를 사용한다. 평판 브러시(70)는 도 6에 도시되어 있으므로 상세한 설명은 생략한다. 이외에도 처리 툴(50)은 상술한 다양한 형태의 브러시를 사용할 수 있다.
수직이동장치(230)는 처리 툴(50)을 수용 공간(11) 내에서 상승 및 하강 시킬 수 있도록 형성된다. 예를 들면, 수직이동장치(230)는 지지부재(231), 타격장치(240), 직선이동장치(235)를 포함할 수 있다.
지지부재(231)는 처리 툴(50)을 분리 가능하게 설치할 수 있도록 마련된다. 따라서, 평판 브러시(70)는 지지부재(231)에 분리 가능하게 설치될 수 있다.
타격장치(240)는 지지부재(231)를 의류(C)에 대해 반복적으로 타격할 수 있도록 형성된다. 즉, 타격장치(240)는 선단에 고정된 처리 툴(50)을 의류(C)의 전면에 대해 반복적으로 충돌시킬 수 있도록 형성된다.
타격장치(240)는 고정부(241)와 타격부(242)를 포함할 수 있다. 타격부(242)는 고정부(241)에 대해 슬라이드 이동 가능하며, 일정한 주기로 신축할 수 있도록 형성된다. 구체적으로, 타격부(242)는 수축 상태, 즉 타격부(242)의 대부분이 고정부(241)에 수용된 상태로부터 타격 상태, 즉 타격부(242)의 끝부분만 고정부(241)에 수용된 상태가 되었다가 다시 수축 상태로 되돌아 올 수 있도록 형성된다. 타격부(242)가 타격 상태일 경우에, 타격부(242)의 선단에 고정된 처리 툴(50)이 의류(C)의 전면에 충돌하여 충격력을 인가하게 된다.
타격장치(240)는 직선이동장치(235)의 이동판(236)에 경사지게 고정된다. 예를 들면, 타격장치(240)는 캐비닛(10)의 내부 공간(11)의 하면을 향해 하향 경사지도록 직선이동장치(235)의 이동판(236)에 설치된다. 직선이동장치(235)는 이동판(236)을 직선 이동시킬 수 있도록 형성된다. 직선이동장치(235)로는 엘엠 가이드(LM Guide), 랙앤 피니언(rack and pinion)과 같은 공지된 다양한 장치가 사용될 수 있으므로 상세한 설명은 생략한다.
도 17에 도시된 바와 같이 직선이동장치(235)는 캐비닛(10)의 측면에 설치되므로, 직선이동장치(235)의 이동판(236)에 설치된 타격장치(240)는 수용 공간(11)에서 상하로 이동할 수 있다. 따라서, 타격장치(240)의 일단에 고정된 처리 툴(50)도 수용 공간(11)에서 상하로 직선 이동하면서 의류(C)를 타격할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 의한 의류 처리장치(3)는 제어를 위한 프로세서(90)를 포함할 수 있다.
도 19는 본 개시의 일 실시예에 의한 의류 처리장치를 나타내는 기능 블록도이다.
도 19를 참조하면, 의류 처리장치(3)는 의류 지지장치(91), 분사 장치(92), 순환 장치(93), 제1처리장치(210), 제2처리장치(220), 메모리(94), 입력장치(95), 디스플레이(96), 및 프로세서(90)를 포함할 수 있다.
의류 지지장치(91), 분사 장치(92), 순환 장치(93), 메모리(94), 입력장치(95), 디스플레이(96)는 도 9에 도시된 의류 처리장치(1)와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
제1처리장치(210)는 타격장치(240)와 직선이동장치(235)를 포함한다. 프로세서(90)는 제1처리장치(210)의 타격장치(240)와 직선이동장치(235)를 제어할 수 있다. 구체적으로, 프로세서(90)는 제1처리장치(210)의 타격장치(240)를 제어하여 처리 툴(50)이 의류(C)의 일면을 반복하여 타격하는 시간 간격을 조절할 수 있다. 또한, 프로세서(90)는 제1처리장치(210)의 직선이동장치(235)를 제어하여 처리 툴(50)이 의류(C)에 대해 상승하거나 하강하도록 할 수 있다.
제2처리장치(220)는 타격장치(240)와 직선이동장치(235)를 포함한다. 프로세서(90)는 제2처리장치(220)의 타격장치(240)와 직선이동장치(235)를 제어할 수 있다. 구체적으로, 프로세서(90)는 제2처리장치(220)의 타격장치(240)를 제어하여 처리 툴(50)이 의류(C)의 반대면을 반복하여 타격하는 시간 간격을 조절할 수 있다. 또한, 프로세서(90)는 제2처리장치(220)의 직선이동장치(235)를 제어하여 처리 툴(50)이 의류(C)에 대해 상승하거나 하강하도록 할 수 있다.
상기와 같은 구조를 갖는 본 개시의 일 실시예에 의한 의류 처리장치(3)는 의류(C)에 대해 도 11에 도시된 제어방법을 통해 다림질을 수행할 수 있다.
본 실시예에 의한 의류 처리장치(3)가 의류(C)에 대해 다림질을 수행하는 것은 도 11에 도시된 제어방법과 유사하므로 상세한 설명은 생략한다. 다만, 다림질을 수행하는 제1처리장치(210)와 제2처리장치(220)의 동작에 차이가 있으므로 이에 대해서만 설명한다.
이하, 도 12, 도 17, 및 도 19를 참조하여 프로세서(90)가 제1처리장치(210)와 제2처리장치(220)를 제어하여 의류(C)에 다림질을 수행하는 제어방법에 대해 상세하게 설명한다.
먼저, 프로세서(90)는 제1처리장치(210)의 처리 툴(50)을 하강시킨다(S121). 즉, 프로세서(90)는 제1처리장치(210)의 직선이동장치(235)를 작동시킨다. 그러면, 직선이동장치(235)의 이동판(236)이 하강한다. 이동판(236)이 하강함과 동시에 프로세서(90)는 타격장치(240)를 작동시킨다. 그러면, 타격장치(240)의 선단에 설치된 처리 툴(50)이 의류(C)의 전면을 일정 시간 간격으로 반복하여 타격하면서 하강하게 된다. 즉, 제1처리장치(210)의 평판 브러시(70)가 의류(C)의 전면을 일정 시간 간격으로 반복하여 타격하면서 하강한다.
이어서, 프로세서(90)는 일정 시간(T)이 경과하면, 제2처리장치(220)의 처리 툴(50)을 하강시킨다. 구체적으로, 프로세서(90)는 제1처리장치(210)가 하강을 시작한 후, 일정 시간(T)이 경과하였는지를 판단한다(S122). 일정 시간(T)이 경과된 것으로 판단되면, 프로세서(90)는 제2처리장치(220)의 처리 툴(50)을 하강시킨다(S123). 즉, 프로세서(90)는 제2처리장치(220)의 직선이동장치(235)를 작동시킨다. 그러면, 직선이동장치(235)의 이동판(236)이 하강한다.
이동판(236)이 하강하면, 프로세서(90)는 이동판(236)에 고정된 타격장치(240)를 작동시킨다. 그러면, 타격장치(240)의 선단에 설치된 처리 툴(50)이 의류(C)의 반대면을 일정 시간 간격으로 반복적으로 타격하면서 하강하게 된다. 즉, 제2처리장치(220)의 평판 브러시(70)가 의류(C)의 후면을 일정 시간 간격으로 반복하여 타격하면서 하강한다. 이때, 프로세서(90)는 제1처리장치(210)의 타격장치(240)와 제2처리장치(220)의 타격장치(240)를 제어하여 제1처리장치(210)의 처리 툴(50)과 제2처리장치(220)의 처리 툴(50)이 번갈아 가면서 의류(C)의 전면과 후면을 타격하도록 할 수 있다.
이와 같이, 제1처리장치(210)가 작동하고 일정 시간(T) 경과한 후에 제2처리장치(220)가 작동하면, 제2처리장치(220)의 처리 툴(50)은 제1처리장치(210)의 처리 툴(50)이 의류(C)를 타격하는 위치보다 일정 거리 위쪽에서 의류(C)를 타격하게 된다.
다음으로, 프로세서(90)는 제1처리장치(210)의 처리 툴(50)이 하사점에 도착하였는지를 판단한다(S124). 처리 툴(50)이 하사점에 도착하지 않은 경우에는, 처리 툴(50)이 하사점에 도착하였다는 신호가 입력될 때까지 계속 처리 툴(50)을 하강시킨다.
제1처리장치(210)의 처리 툴(50)이 하사점에 도착하면, 프로세서(90)는 반복회수가 설정치(M)에 도달하였는지를 판단한다(S125).
반복회수가 설정치(M)에 도달하지 않았으면, 프로세서(90)는 제1처리장치(210)의 처리 툴(50)을 상승시켜, 처리 툴(50)이 상사점으로 복귀하도록 한다(S126). 즉, 프로세서(90)는 제1처리장치(210)의 직선이동장치(235)를 반대로 작동시켜 이동판(236)이 상승하도록 한다. 직선이동장치(235)가 이동판(236)을 상승시킬 때는, 타격장치(240)가 수축 상태를 유지하여 처리 툴(50)이 의류(C)와 이격되도록 할 수 있다. 처리 툴(50)이 의류(C)와 이격되면, 직선이동장치(235)는 이동판(236)을 하강시보다 빠른 속도로 상승시킬 수 있다.
제1처리장치(210)의 처리 툴(50)이 상사점으로 복귀하면, 프로세서(90)는 직선이동장치(235)와 타격장치(240)를 제어하여 처리 툴(50)이 의류(C)의 전면을 타격하면서 하강하도록 한다. 반복회수가 설정치(M)에 도달할 때까지, 프로세서(90)는 제1처리장치(210)가 상술한 동작을 반복하도록 한다.
평판 브러시(70)가 하강하면서 의류(C)의 전면을 타격하면 충격력과 마찰력이 발생한다. 평판 브러시(70)에 의해 발생한 충격력과 마찰력은 의류(C)를 아래로 잡아당기는 장력으로 작용하므로 의류 전면의 주름이 제거될 수 있다.
반복회수가 설정치(M)에 도달하면, 프로세서(90)는 제1처리장치(210)의 작동을 정지시킨다(S127). 즉, 프로세서(90)는 제1처리장치(210)의 직선이동장치(235)와 타격장치(240)를 정지시킨다.
또한, 프로세서(90)는 제2처리장치(220)의 처리 툴(50)이 하사점에 도착하였는지를 판단한다(S128). 처리 툴(50)이 하사점에 도착하지 않은 경우에는, 프로세서(90)는 처리 툴(50)이 하사점에 도착하였다는 신호가 입력될 때까지 계속 처리 툴을 하강시킨다.
제2처리장치(220)의 처리 툴(50)이 하사점에 도착하면, 프로세서(90)는 반복회수가 설정치(M)에 도달하였는지를 판단한다(S129).
반복회수가 설정치(M)에 도달하지 않았으면, 프로세서(90)는 제2처리장치(220)의 처리 툴(50)을 상승시켜, 처리 툴(50)이 상사점으로 복귀하도록 한다(S130). 즉, 프로세서(90)는 제2처리장치(220)의 직선이동장치(235)를 반대로 작동시켜 이동판(236)이 상승하도록 한다. 직선이동장치(235)가 이동판(236)을 상승시킬 때는, 타격장치(240)가 수축 상태를 유지하여 처리 툴(50)이 의류(C)와 이격되도록 할 수 있다. 처리 툴(50)이 의류(C)와 이격되면, 직선이동장치(235)는 이동판(236)을 하강시보다 빠른 속도로 상승시킬 수 있다.
제2처리장치(220)의 처리 툴(50)이 상사점으로 복귀하면, 프로세서(90)는 직선이동장치(235)와 타격장치(240)를 제어하여 처리 툴(50)이 의류(C)의 후면을 타격하면서 하강하도록 한다. 반복회수가 설정치(M)에 도달할 때까지, 프로세서(90)는 제2처리장치(220)가 상술한 동작을 반복하도록 한다.
평판 브러시(70)가 하강하면서 의류(C)의 후면을 타격하면 충격력과 마찰력이 발생한다. 평판 브러시(70)에 의해 발생한 충격력과 마찰력은 의류(C)를 아래로 잡아당기는 장력으로 작용하므로 의류 후면의 주름이 제거될 수 있다.
제2처리장치(220)의 반복회수가 설정치(M)에 도달하면, 프로세서(90)는 제2처리장치(220)의 작동을 정지시킨다(S131). 즉, 프로세서(90)는 제2처리장치(220)의 직선이동장치(235)와 타격장치(240)를 정지시킨다.
상술한 바와 같이 제1 및 제2처리장치(210,220)의 반복회수가 설정치(M)에 도달하면, 수용 공간(11)에 장착된 의류(C)의 전면과 후면에 대한 다림질 동작이 완료된다.
상기와 같은 구조를 갖는 본 개시의 일 실시예에 의한 의류 처리장치(1,2,3)에 의하면, 수용 공간에 장착된 의류 전체에 스팀이 골고루 전달되고, 제1처리장치의 처리 툴과 제2처리장치의 처리 툴이 의류 전체에 물리력을 가할 수 있으므로 의류의 주름을 효과적으로 제거할 수 있다.
또한, 본 개시의 일 실시예에 의한 의류 처리장치(1,2,3)는 유연한 복수의 브러시 모가 의류에 접촉하여 마찰력을 가하므로 셔츠의 특수 부위, 예를 들면, 셔츠의 몸통과 소매의 연결부분, 단추 부분 등에 다림질 기능에 의해 오주름이 생기는 것을 방지할 수 있다.
이상에서는 본 개시의 바람직한 실시 예에 대해서 도시하고, 설명하였으나, 본 개시는 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 개시의 요지를 벗어남이 없이 당해 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.
1,2,3; 의류 처리장치 10; 캐비닛
11; 수용 공간 20; 도어
30,110,120; 제1처리장치 40,120,220; 제2처리장치
50; 처리 툴 51; 회전 원판 브러시
52; 원판 브러시 53; 원판
54; 브러시 모 55; 열판
60; 수직이동장치 61; 고정 링크
62; 구동 링크 63; 제1링크
64; 제2링크 65; 피동 링크
66; 연결 링크 67,68; 지지 링크
69; 모터 70; 평판 브러시
80; 롤러 브러시 조립체 81; 롤러 브러시
90; 프로세서 91; 의류 지지장치
92; 분사 장치 93; 순환 장치
94; 메모리 95; 입력장치
96; 디스플레이 97; 코스 선택 버튼
130; 수직이동장치 131; 지지부재
133; 신축장치 135; 직선이동장치
230; 수직이동장치 231; 지지부재
235; 직선이동장치 240; 타격장치

Claims (20)

  1. 도어와 수용 공간을 구비한 캐비닛;
    의류를 지지하며, 상기 캐비닛의 수용 공간에 마련되는 의류 지지장치;
    상기 캐비닛의 수용 공간의 일측면에 설치되며, 처리 툴을 상하로 이동시켜 상기 의류의 일면에 물리력을 인가하도록 형성된 제1처리장치; 및
    상기 캐비닛의 수용 공간의 타측면에 상기 제1처리장치를 마주하도록 설치되며, 처리 툴을 상하로 이동시켜 상기 의류의 타면에 물리력을 인가하도록 형성된 제2처리장치;를 포함하는, 의류 처리장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1처리장치와 상기 제2처리장치 각각은,
    상기 처리 툴을 상기 수용 공간에서 상하로 이동시키는 수직이동장치;를 포함하는, 의류 처리장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 처리 툴은 상기 수직이동장치에 분리 가능하게 설치되는, 의류 처리장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 처리 툴은 롤러 형상의 롤러 브러시를 포함하는, 의류 처리장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 처리 툴은 직사각 평판 형상의 평판 브러시를 포함하는, 의류 처리장치.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 처리 툴은 전면에 한 쌍의 원판 브러시가 마련된 회전 원판 브러시를 포함하는, 의류 처리장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 회전 원판 브러시의 한 쌍의 원판 브러시는 서로 반대 방향으로 회전하는, 의류 처리장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 회전 원판 브러시는 상기 한 쌍의 원판 브러시 각각의 일부를 덮는 한 쌍의 열판을 포함하는, 의류 처리장치.
  9. 제 2 항에 있어서,
    상기 수직이동장치는 하강할 때에는 상기 처리 툴이 원호 궤적을 따라 이동하고, 상승할 때에는 상기 처리 툴이 직선 궤적을 따라 이동하도록 형성되는 링크구조를 포함하는, 의류 처리장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 수직이동장치는,
    상기 캐비닛의 측면에 설치되는 고정 링크;
    상기 고정 링크에 모터에 의해 회전하도록 설치되는 구동 링크;
    상기 구동 링크의 일단에 회전 가능하게 연결되는 일단을 포함하는 제1링크;
    상기 제1링크의 타단이 회전 가능하게 연결되며, 상기 처리 툴이 설치되는 피동 링크;
    상기 피동 링크의 타단에 회전 가능하게 연결되는 일단을 포함하며, 상기 제1링크와 일정 거리 이격되어 평행하게 설치되는 제2링크;
    상기 제1링크의 일단과 상기 제2링크의 타단을 회전 가능하게 연결하는 연결 링크;
    상기 고정 링크와 상기 제2링크의 타단을 회전 가능하게 연결하는 제1지지 링크;
    상기 고정 링크의 타단에 회전 가능하게 연결되는 일단과 상기 제2링크에 회전 가능하게 연결되는 타단을 포함하는 제2지지 링크;를 포함하는, 의류 처리장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 처리 툴은 회전 원판 브러시를 포함하는, 의류 처리장치.
  12. 제 2 항에 있어서,
    상기 수직이동장치는,
    상기 처리 툴을 지지하는 지지부재;
    상기 지지부재를 이동시키는 신축장치; 및
    상기 캐비닛의 측면에 설치되며, 상기 신축장치를 상하로 직선 이동시키는 직선이동장치;를 포함하는, 의류 처리장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 처리 툴은,
    케이스의 전면에 마련된 한 쌍의 원판 브러시; 및
    상기 한 쌍의 원판 브러시 각각의 일부를 덮는 한 쌍의 열판;을 포함하는 회전 원판 브러시를 포함하는, 의류 처리장치.
  14. 제 2 항에 있어서,
    상기 수직이동장치는,
    상기 처리 툴을 상기 의류에 대해 타격하도록 형성된 타격장치; 및
    상기 캐비닛의 측면에 설치되며, 상기 타격장치를 상하로 직선 이동시키는 직선이동장치;를 포함하는, 의류 처리장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 타격장치는 상기 처리 툴을 상기 의류에 대해 하향 경사진 방향으로 타격할 수 있도록 형성되는, 의류 처리장치.
  16. 의류 처리장치의 수용 공간에 장착된 의류에 대해 다림질을 수행하는 의류 처리장치의 제어방법에 있어서,
    분사 장치가 작동하여 스팀을 발생시켜 상기 의류에 공급하는 단계;
    순환 장치가 작동하고, 제1처리장치의 처리 툴과 제2처리장치의 처리 툴이 상기 의류에 대해 하강하여 다림질을 수행하는 다림질 단계; 및
    상기 다림질 단계가 완료된 후, 순환 장치가 일정 시간 더 작동하여 상기 의류를 건조하는 단계;를 포함하는, 의류 처리장치의 제어방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 다림질 단계는,
    상기 제1처리장치의 처리 툴과 상기 제2처리장치의 처리 툴이 각각 상기 의류의 일면과 반대면에 상사점에 위치하는 단계;
    상기 제1처리장치의 처리 툴이 상기 의류의 일면과 접촉한 상태로 하강하는 단계;
    상기 제1처리장치의 처리 툴이 하강하고, 일정 시간 경과한 후에 상기 제2처리장치의 처리 툴이 상기 의류의 반대면에 접촉한 상태로 하강하는 단계;
    상기 제1처리장치의 처리 툴이 하사점에 도착하면, 상기 처리 툴이 상기 의류의 일면에서 이격되어 상기 상사점으로 복귀하는 단계; 및
    상기 제2처리장치의 처리 툴이 하사점에 도착하면, 상기 처리 툴이 상기 의류의 반대면에서 이격되어 상기 상사점으로 복귀하는 단계;를 포함하는, 의류 처리장치의 제어방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 다림질 단계에서,
    상기 제1처리장치의 처리 툴과 상기 제2처리장치의 처리 툴은 각각 상기 상사점과 상기 하사점 사이에서 복수회 이동하는, 의류 처리장치의 제어방법.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 제1처리장치의 처리 툴과 상기 제2처리장치의 처리 툴은 각각 원판 브러시를 포함하며, 상기 처리 툴이 하강을 시작하기 전에 상기 원판 브러시가 회전을 시작하고, 상기 처리 툴이 하사점에 도달하면 상기 원판 브러시의 회전이 정지하는, 의류 처리장치의 제어방법.
  20. 제 16 항에 있어서,
    상기 다림질 단계는,
    상기 제1처리장치의 처리 툴이 상기 의류의 일면을 일정 간격으로 타격하면서 하강하는 단계;
    상기 제1처리장치의 처리 툴이 하강한 후에 상기 제2처리장치의 처리 툴이 상기 의류의 반대면을 일정 간격으로 타격하면서 하강하는 단계;
    상기 제1처리장치의 처리 툴이 하사점에 도착하면, 상기 처리 툴이 상기 의류의 일면에서 이격되어 상사점으로 상승하는 단계; 및
    상기 제2처리장치의 처리 툴이 하사점에 도착하면, 상기 처리 툴이 상기 의류의 반대면에서 이격되어 상사점으로 상승하는 단계;를 포함하는, 의류 처리장치의 제어방법.
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