KR20210066079A - Probe testing apparatus and testing method using the same - Google Patents

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Abstract

A probe testing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a test stage on which a test substrate is seated; a temperature detection stage coupled to the test stage and on which a temperature detection substrate is seated; a substrate temperature detection temperature sensor for detecting the temperature of the temperature detection substrate; a fluid injection means for injecting a fluid to apply a specific temperature condition to the temperature detection substrate or the test substrate; a fluid temperature detection temperature sensor provided in the fluid injection means to detect the temperature of the fluid; and a control part for calculating a temperature correlation based on the temperature of the substrate detected through the substrate temperature detection temperature sensor and the temperature of the fluid detected through the fluid temperature detection temperature sensor. It is possible to calculate the temperature correlation with improved reliability.

Description

프로브 검사장치 및 프로브 검사방법 {PROBE TESTING APPARATUS AND TESTING METHOD USING THE SAME}Probe testing device and probe testing method {PROBE TESTING APPARATUS AND TESTING METHOD USING THE SAME}

본 발명은 프로브 검사장치 및 프로브 검사방법에 관한 것이다.The present invention relates to a probe inspection apparatus and a probe inspection method.

일반적으로 평면 디스플레이(FPD, Flat Panel Display)라 함은 TV나 컴퓨터의 모니터에 사용되는 음극전선관(CRT, Cathode Ray Tube)을 대체하기 위해 개발된 차세대 디스플레이 장치로서, 경량이면서 박형 설계가 용이하고 고화질은 물론 비교적 작은 소비전력 등의 장점을 가짐에 따라 여러 분야의 산업에 널리 이용되고 있다.In general, flat panel display (FPD) is a next-generation display device developed to replace the cathode ray tube (CRT) used in TV or computer monitors. Of course, as it has advantages such as relatively small power consumption, it is widely used in various industries.

근래에는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), OLED(Orhanic Light-Emitting Diode), FED(Field Emission Display) 등의 다양한 디스플레이 장치가 출시되고 있는 데, 이러한 디스플레이 장치는 프로브 검사장치를 이용하여 제조과정에서 완성된 패널의 외관 및 전기적인 결함을 검사하는 공정을 거치게 된다.In recent years, various display devices such as liquid crystal display (LCD), plasma display panel (PDP), organic light-emitting diode (OLED), and field emission display (FED) have been released. It goes through a process of inspecting the appearance and electrical defects of the finished panel in the manufacturing process.

한편, 대한민국 공개특허공보 제10-2010-0095866호에는 도 1에 도시되어 있는 바와 같이 평판디스플레이 기판에 형성된 회로패턴에 대하여 온도와 빛의 영향에 따른 전기적 특성 변화를 측정하여 검사하는 평판디스플레이 검사용 프로브 장치가 공지되어 있다.On the other hand, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2010-0095866 discloses a flat panel display inspection that measures and inspects changes in electrical characteristics according to the effects of temperature and light on a circuit pattern formed on a flat panel display substrate as shown in FIG. 1 . Probe devices are known.

도 1을 참조하면, 종래의 평판디스플레이 검사용 프로브 장치는 평판디스플레이 기판(S)이 안치되는 스테이지(1)와 상기 기판(S)에 형성된 회로패턴에 전기적으로 접촉하여 회로패턴의 특성을 검사하는 프로브 핀이 구비된 프로브 헤드(3)와 상기 프로브 헤드(3)를 상기 스테이지(1) 상에서 X축과 Y축 방향을 따라 이동시키는 선형구동수단(4)과 상기 스테이지(1)에 구비되는 기준 온도 측정점(P) 및 이 기준 온도 측정점(P)의 온도를 측정하는 기준 온도 측정부(5)와 상기 프로브 헤드(3)에 설치되어 상기 프로브 핀과 상기 회로패턴의 접촉부를 가열 또는 냉각함으로써 특정 온도 조건을 부여하는 써모 스트림 분사수단(6)을 포함하여, 상기 기준 온도 측정점(P)의 기준 온도와 상기 써모 스트림 분사수단(6)에 의한 특정 온도의 상관 관계를 산출하여 상기 기판(S)의 온도 측정 시점을 출력한다.Referring to FIG. 1, a conventional flat panel display inspection probe device electrically contacts a stage 1 on which a flat panel display substrate S is placed and a circuit pattern formed on the substrate S to inspect the characteristics of the circuit pattern. A probe head 3 provided with a probe pin, a linear driving means 4 for moving the probe head 3 along the X-axis and Y-axis directions on the stage 1, and a reference provided on the stage 1 The temperature measurement point (P) and the reference temperature measurement unit (5) for measuring the temperature of the reference temperature measurement point (P) are installed in the probe head (3) and specified by heating or cooling the contact portion between the probe pin and the circuit pattern The substrate (S) by calculating the correlation between the reference temperature of the reference temperature measuring point (P) and the specific temperature by the thermo stream spraying means (6), including the thermo stream spraying means (6) for imparting a temperature condition Outputs the temperature measurement time of

즉, 종래의 평판디스플레이 검사용 프로브 장치는 검사의 대상인 기판(S)의 온도를 직접 측정하는 것이 아니라 스테이지(1)에 구비되는 기준 온도 측정점(P)에서 측정된 기준 온도와 상기 써모 스트림 분사수단(6)에 의한 특정 온도의 상관 관계를 통하여 상기 기판(S)의 온도 측정 시점을 산출한다.That is, the conventional probe device for flat panel display inspection does not directly measure the temperature of the substrate S to be inspected, but rather the reference temperature measured at the reference temperature measurement point P provided in the stage 1 and the thermo stream spraying means. (6) calculates the temperature measurement time of the substrate (S) through the correlation of the specific temperature.

따라서, 이러한 종래의 평판디스플레이 검사용 프로브 장치는 검사 대상인 기판(S)의 정확한 온도를 산출할 수 없는 문제점이 있다.Accordingly, the conventional probe apparatus for flat panel display inspection has a problem in that it cannot calculate the exact temperature of the substrate S to be inspected.

특히, 평판디스플레이 기판(S)은 두께나 형성된 회로패턴 등에 따라 상기 써모 스트림 분사수단(6)에 의하여 조성되는 특정 온도 조건과 실제 기판(S) 상의 온도의 차이가 발생한다.In particular, in the flat panel display substrate (S), a difference occurs between the specific temperature condition created by the thermo stream spraying means (6) and the actual temperature on the substrate (S) according to the thickness or the formed circuit pattern.

이에 따라, 종래의 평판디스플레이 검사용 프로브 장치는 검사 대상인 기판(S)의 두께나 형성된 회로패턴 등에 따라 검사 결과의 차이가 발생하는 문제점이 있다.Accordingly, the conventional flat panel display inspection probe apparatus has a problem in that the inspection result is different depending on the thickness of the substrate S to be inspected or the formed circuit pattern.

즉, 검사기판의 온도를 검출하기 위한 기준온도 검출부가 스테이지에 구비됨에 따라, 기준온도 산출부를 통해 산출된 온도가 검사기판의 온도와 상이하여 유체 분사 수단 온도와의 온도 상관관계의 신뢰성이 저하된다. That is, as the reference temperature detection unit for detecting the temperature of the inspection substrate is provided in the stage, the temperature calculated by the reference temperature calculation unit is different from the temperature of the inspection substrate, so that the reliability of the temperature correlation with the temperature of the fluid injection means is lowered. .

대한민국 공개특허공보 제10-2010-0095866호(공개일자 2010.09.01)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2010-0095866 (published on September 01, 2010)

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로 검사기판의 온도를 정확하게 산출할 수 있고, 이를 이용하여 유체 분사 수단의 유체의 온도와의 신뢰성이 향상된 온도 상관관계를 산출할 수 있는 프로브 검사장치 및 검사방법을 제공하기 위한 것이다. The present invention has been devised to solve the above problems, and it is possible to accurately calculate the temperature of the inspection substrate, and by using this, a probe inspection apparatus capable of calculating a temperature correlation with improved reliability with the temperature of the fluid of the fluid ejection means. and to provide an inspection method.

본 발명의 일실시예에 따른 프로브 검사장치는 검사기판이 안착되는 검사 스테이지와, 상기 검사 스테이지에 결합되고, 온도 검출용 기판이 안착되는 온도 검출 스테이지와, 상기 온도 검출용 기판의 온도를 검출하는 기판 온도 검출용 온도센서와, 상기 온도 검출용 기판 또는 상기 검사기판에 특정 온도 조건을 부여하기 위해 유체를 분사하는 유체 분사 수단과, 상기 유체 분사 수단에 구비되어 유체의 온도를 검출하는 유체 온도 검출용 온도센서와, 상기 기판 온도 검출용 온도센서를 통해 검출된 상기 기판의 온도와 상기 유체 온도 검출용 온도센서를 통해 검출된 상기 유체의 온도를 통해 온도 상관관계를 산출하는 제어부를 포함한다. A probe inspection apparatus according to an embodiment of the present invention includes an inspection stage on which an inspection substrate is seated, a temperature detection stage coupled to the inspection stage and on which a substrate for temperature detection is seated, and detecting a temperature of the substrate for temperature detection. A temperature sensor for detecting a substrate temperature, a fluid ejection means for injecting a fluid to apply a specific temperature condition to the substrate for temperature detection or the inspection substrate, and a fluid temperature detection provided in the fluid ejection means to detect the temperature of the fluid a temperature sensor, and a controller for calculating a temperature correlation through the temperature of the substrate detected through the temperature sensor for detecting the temperature of the substrate and the temperature of the fluid detected through the temperature sensor for detecting the temperature of the fluid.

또한, 프로브 검사장치에 있어서, 상기 기판 온도 검출용 온도센서는 상기 온도 검출용 기판에 부착되고, 상기 유체 분사 수단에 의해 상기 온도 검출용 기판에 특정 온도 조건이 부여된 경우, 상기 기판의 온도를 검출한다. In addition, in the probe inspection apparatus, the temperature sensor for detecting the substrate temperature is attached to the substrate for temperature detection, and when a specific temperature condition is applied to the substrate for temperature detection by the fluid ejection means, the temperature of the substrate is measured detect

또한, 프로브 검사장치에 있어서, 상기 기판 온도 검출용 온도센서는 접촉식 온도센서이고, 상기 기판 온도 검출용 온도센서를 상기 온도 검출용 기판에 접촉되도록 이동시키는 구동수단을 더 포함할 수 있다. In addition, in the probe inspection apparatus, the temperature sensor for detecting the substrate temperature is a contact-type temperature sensor, and may further include a driving means for moving the temperature sensor for detecting the substrate temperature to be in contact with the substrate for detecting the temperature.

또한, 프로브 검사장치에 있어서, 상기 제어부는 상기 온도 검출용 온도센서와 온도 검출용 기판과의 이격거리를 검출하기 위해 센서부를 더 포함할 수 있다.In addition, in the probe inspection apparatus, the control unit may further include a sensor unit to detect a separation distance between the temperature sensor for temperature detection and the substrate for temperature detection.

또한, 프로브 검사장치에 있어서, 상기 기판 온도 검출용 온도센서는 비접촉식 온도센서이고, 상기 기판 온도 검출용 온도센서는 상기 온도 검출용 기판에 대향되도록 위치될 수 있다. Further, in the probe inspection apparatus, the temperature sensor for detecting the substrate temperature may be a non-contact temperature sensor, and the temperature sensor for detecting the substrate temperature may be positioned to face the substrate for detecting the temperature.

본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 검사장치는 검사기판이 안착되는 검사 스테이지와, 상기 검사 스테이지에 결합되고, 온도 검출용 기판이 안착되는 온도 검출 스테이지와, 상기 온도 검출용 기판 또는 상기 검사기판에 특정 온도 조건을 부여하고, 상기 온도 조건을 제공하기 위해 토출되는 유체의 온도를 검출하는 유체 온도 검출용 온도센서를 포함하는 유체 분사 수단과, 상기 검사기판에 접촉되어 상기 검사기판의 검사를 수행하는 프로브 핀을 포함하는 프로브 헤드와, 상기 검사 스테이지의 상측에서 상기 프로브 헤드를 다축으로 이송시키기 이송수단을 포함한다. A probe inspection apparatus according to another embodiment of the present invention includes an inspection stage on which an inspection substrate is mounted, a temperature detection stage coupled to the inspection stage and on which a substrate for temperature detection is seated, and the temperature detection substrate or the inspection substrate. A fluid injection means including a temperature sensor for detecting a temperature of a fluid that is given a specific temperature condition and that detects a temperature of a fluid discharged to provide the temperature condition, and is in contact with the inspection substrate to perform inspection of the inspection substrate A probe head including a probe pin, and a transfer means for transferring the probe head in multiple axes from an upper side of the inspection stage.

또한, 프로브 검사장치에 있어서, 상기 검사 스테이지는 LED와, 상기 LED의 외주면에 형성되는 반사판과, 상기 LED 상측에 형성되는 확산판을 포함하는 백라이드 모듈을 적어도 1개 이상 포함할 수 있다. In addition, in the probe inspection apparatus, the inspection stage may include at least one backlight module including an LED, a reflective plate formed on an outer peripheral surface of the LED, and a diffuser plate formed on an upper side of the LED.

또한, 프로브 검사장치에 있어서, 상기 유체 분사 수단은 유체 공급구와 유체 분사구가 형성되고, 열교환부와 유체 온도 센서를 포함하고, 상기 유체 공급구는 상기 유체의 유동방향에 대하여 상기 유체 분사 수단의 입구측에 형성되고, 상기 유체 분사구는 상기 유체 분사 수단의 출구측에 형성되고, 상기 열교환부는 상기 유체가 유동되는 상기 유체 분사 수단의 내부에 결합되고, 상기 유체 공급구로 공급되는 상기 유체를 가열 또는 냉각하고, 상기 유체 온도 센서는 상기 열교환부를 통해 가열 또는 냉각된 상기 유체의 온도를 검출한다. In addition, in the probe inspection apparatus, the fluid ejection means includes a fluid supply port and a fluid ejection port, and includes a heat exchange unit and a fluid temperature sensor, and the fluid supply port is on the inlet side of the fluid ejection means with respect to the flow direction of the fluid. is formed in, the fluid ejection port is formed on the outlet side of the fluid ejection means, the heat exchange unit is coupled to the inside of the fluid ejection means through which the fluid flows, and heats or cools the fluid supplied to the fluid supply port, , the fluid temperature sensor detects the temperature of the fluid heated or cooled through the heat exchange unit.

또한, 프로브 검사장치에 있어서, 상기 유체 온도 센서를 통해 검출된 상기 유체의 온도와 기판 온도 검출용 온도센서를 통해 검출된 온도 검출용 기판의 온도를 이용하여 온도 상관관계를 산출 및 저장하는 제어부를 더 포함할 수 있다. In addition, in the probe inspection apparatus, the control unit for calculating and storing the temperature correlation using the temperature of the fluid detected through the fluid temperature sensor and the temperature of the substrate for temperature detection detected through the temperature sensor for detecting the substrate temperature may include more.

또한, 프로브 검사장치에 있어서, 상기 온도 검출용 기판에는 기판 온도 검출용 온도센서가 부착되고, 상기 기판 온도 검출용 온도센서는 상기 유체 분사 수단을 통해 상기 온도 검출용 기판에 특정 온도가 가해질 경우, 상기 온도 검출용 기판의 온도를 검출한다. In addition, in the probe inspection apparatus, when a temperature sensor for detecting a substrate temperature is attached to the substrate for temperature detection, and the temperature sensor for detecting the substrate temperature is applied to the substrate for temperature detection through the fluid injection means, when a specific temperature is applied to the substrate, The temperature of the substrate for temperature detection is detected.

또한, 프로브 검사장치에 있어서, 상기 기판 온도 검출용 온도센서는 접촉식 온도센서이고, 상기 기판 온도 검출용 온도센서는 상기 프로브 헤드에 이동가능하도록 결합되고, 상기 기판 온도 검출용 온도센서를 상기 온도 검출용 기판에 접하도록 상기 기판 온도 검출용 온도센서를 이동시키는 구동모듈을 더 포함할 수 있다. In addition, in the probe inspection apparatus, the temperature sensor for detecting the substrate temperature is a contact-type temperature sensor, the temperature sensor for detecting the substrate temperature is movably coupled to the probe head, and the temperature sensor for detecting the substrate temperature is connected to the temperature. It may further include a driving module for moving the temperature sensor for detecting the substrate temperature so as to be in contact with the detecting substrate.

또한, 프로브 검사장치에 있어서, 상기 구동모듈은 전자석과 상측에 플랜지가 형성되고 하측에 상기 온도 센서가 결합되어 상기 전자석 하측에서 상하로 이동 가능하도록 결합하는 슬라이더를 포함하고, 상기 스테이지에 검사기판이 안착되는 경우 상기 슬라이더는 상기 전자석에 접촉될 수 있다. In addition, in the probe inspection apparatus, the driving module includes an electromagnet and a flange formed on the upper side, the temperature sensor is coupled to the lower side, and a slider coupled to be movable up and down from the lower side of the electromagnet, and the inspection substrate is mounted on the stage. When seated, the slider may contact the electromagnet.

또한, 프로브 검사장치에 있어서, 상기 기판 온도 검출용 온도센서는 비접촉식 온도센서이고, 상기 기판 온도 검출용 온도센서는 상기 온도 검출용 기판에 대향되도록 프로브 헤드에 결합될 수 있다. Further, in the probe inspection apparatus, the temperature sensor for detecting the substrate temperature may be a non-contact temperature sensor, and the temperature sensor for detecting the substrate temperature may be coupled to the probe head to face the substrate for detecting the temperature.

본 발명의 일실시예에 따른 프로브 검사방법은 검사 스테이지에 결합된 온도 검출 스테이지에 온도 검출용 기판을 안착시키는 온도 검출용 기판 세팅단계와, 유체 분사 수단을 통해 상기 온도 검출용 기판에 특정 온도 조건을 제공하는 온도조건 제공단계와, 기판 온도 검출용 온도센서를 통해 상기 온도 검출용 기판의 온도를 측정하는 온도 검출용 기판 온도 측정 단계와, 온도 검출용 기판에 제공되는 유체의 온도를 측정하는 유체 온도 측정단계와, 상기 온도 검출용 기판의 온도와 상기 유체의 온도를 이용하여 특정 온도에 대한 온도 상관관계를 산출하는 온도 상관관계 산출단계를 포함한다. A probe inspection method according to an embodiment of the present invention includes a temperature detection substrate setting step of seating a temperature detection substrate on a temperature detection stage coupled to the inspection stage, and a specific temperature condition on the temperature detection substrate through a fluid ejection means. A temperature condition providing step of providing, a substrate temperature measurement step of measuring the temperature of the substrate for temperature detection through a temperature sensor for detecting the temperature of the substrate, and a fluid for measuring the temperature of the fluid provided to the substrate for temperature detection It includes a temperature measurement step, and a temperature correlation calculation step of calculating a temperature correlation with respect to a specific temperature by using the temperature of the temperature detection substrate and the temperature of the fluid.

또한, 프로브 검사방법에 있어서, 상기 온도 검출용 기판 세팅단계의 온도 검출용 기판은 검사기판과 동일한 구조 및 물성으로 이루어지고, 상기 온도 검출용 기판 세팅단계는 이송수단에 의하여 유체 분사 수단을 포함하는 프로브 헤드를 온도 검출용 기판 상으로 이동시키는 단계를 더 포함할 수 있다. In addition, in the probe inspection method, the substrate for temperature detection in the step of setting the substrate for temperature detection has the same structure and physical properties as the inspection substrate, and the setting step of the substrate for temperature detection includes a fluid ejection means by a transfer means The method may further include moving the probe head onto the substrate for temperature detection.

또한, 프로브 검사방법에 있어서, 상기 온도 검출용 기판 온도 측정 단계는 상기 기판 온도 검출용 온도센서가 상기 온도 검출용 기판에 부착되고, 상기 기판 온도 검출용 온도센서는 온도 검출용 기판의 온도를 측정할 수 있다.Further, in the probe inspection method, in the step of measuring the temperature of the substrate for temperature detection, the temperature sensor for detecting the substrate temperature is attached to the substrate for detecting the temperature, and the temperature sensor for detecting the temperature of the substrate measures the temperature of the substrate for detecting the temperature. can do.

또한, 프로브 검사방법에 있어서, 상기 온도 검출용 기판 온도 측정 단계는 상기 기판 온도 검출용 온도센서가 접촉식 온도센서로 이루어지고, 이송수단에 의해 상기 기판 온도 검출용 온도센서는 온도 검출용 기판에 접촉되도록 이동되어 상기 온도 검출용 기판의 온도를 측정할 수 있다. In addition, in the probe inspection method, in the step of measuring the temperature of the substrate for temperature detection, the temperature sensor for detecting the substrate temperature is a contact type temperature sensor, and the temperature sensor for detecting the substrate temperature is transferred to the substrate for temperature detection by a transfer means. The temperature of the substrate for temperature detection may be measured by moving it to be in contact.

또한, 프로브 검사방법에 있어서, 상기 온도 검출용 기판 온도 측정 단계는 센서부에 의해 온도 검출용 온도센서와 온도 검출용 기판과의 이격거리를 검출하고, 검출된 상기 이격거리 정보를 이용하여 상기 이송수단은 상기 온도 검출용 온도센서를 상기 온도 검출용 기판에 접하도록 이동시킬 수 있다. In addition, in the probe inspection method, the step of measuring the temperature of the substrate for temperature detection detects a separation distance between the temperature sensor for temperature detection and the substrate for temperature detection by a sensor unit, and transfers the separation distance information using the detected separation distance information. The means may move the temperature sensor for temperature detection in contact with the substrate for temperature detection.

또한, 프로브 검사방법에 있어서, 상기 온도 검출용 기판 온도 측정 단계는 기판 온도 검출용 온도센서가 비접촉 온도센서로 이루어지고, 상기 기판 온도 검출용 온도센서가 상기 온도 검출용 기판에 대향되도록 위치되어 온도 검출용 기판의 온도를 측정할 수 있다.In addition, in the probe inspection method, in the step of measuring the temperature of the substrate for temperature detection, the temperature sensor for detecting the temperature of the substrate is a non-contact temperature sensor, and the temperature sensor for detecting the temperature of the substrate is positioned to face the substrate for detecting the temperature. The temperature of the detection substrate can be measured.

또한, 프로브 검사방법에 있어서, 상기 온도 상관관계 산출단계를 통해 산출된 온도 상관관계를 이용하여 검사기판을 검사하는 검사기판 검사단계를 더 포함할 수 있다. In addition, the probe inspection method may further include an inspection substrate inspection step of inspecting the inspection substrate using the temperature correlation calculated through the temperature correlation calculation step.

또한, 프로브 검사방법에 있어서, 상기 검사기판 검사단계는 상기 스테이지에 검사기판을 안착시키고, 상기 온도 상관관계를 통해 상기 검사기판에 온도조건 제공을 제공하고, 프로브 핀을 상기 검사기판에 접촉시켜 상기 검사기판을 검사할 수 있다. In addition, in the probe inspection method, the inspection substrate inspection step includes placing an inspection substrate on the stage, providing temperature conditions to the inspection substrate through the temperature correlation, and bringing a probe pin into contact with the inspection substrate. The inspection board can be inspected.

본 발명에 의하면, 검사기판의 온도를 정확하게 산출할 수 있고, 이를 이용하여 유체 분사 수단의 유체의 온도와의 신뢰성이 향상된 온도 상관관계를 산출할 수 있는 프로브 검사장치 및 검사방법을 제공함으로써, 정확하고 효율적으로 기판의 검사가 가능하게 된다. According to the present invention, by providing a probe inspection apparatus and inspection method capable of accurately calculating the temperature of the inspection substrate and using the temperature correlation with the temperature of the fluid of the fluid ejection means to calculate the temperature correlation with improved reliability, and efficient board inspection.

상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.In addition to the above-described effects, the specific effects of the present invention will be described together while describing specific details for carrying out the invention below.

도 1은 종래기술에 따른 프로브 검사장치의 개략적인 구성도이다.
도 2는 본 발명의 프로브 검사장치에 대한 기술사상을 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 3은 도 2에 도시한 프로브 검사장치의 제1 실시예에 따른 기술구성을 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 4는 도 2에 도시한 프로브 검사장치의 제2 실시예에 따른 기술구성을 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 5는 도 2에 도시한 프로브 검사장치의 제3 실시예에 따른 기술구성을 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 검사장치를 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 7은 도 6에 도시한 프로브 검사장치에 있어서, 일실시예에 따른 프로브 헤드의 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 8은 도 6에 도시한 프로브 검사장치에 있어서, 다른 실시예에 따른 프로브 헤드의 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 검사방법을 개략적으로 도시한 순서도이다. 1 is a schematic configuration diagram of a probe inspection apparatus according to the prior art.
2 is a configuration diagram schematically showing the technical idea of the probe inspection apparatus of the present invention.
3 is a configuration diagram schematically illustrating a technical configuration of the probe inspection apparatus shown in FIG. 2 according to the first embodiment.
4 is a configuration diagram schematically illustrating a technical configuration according to a second embodiment of the probe inspection apparatus shown in FIG. 2 .
5 is a configuration diagram schematically showing a technical configuration according to a third embodiment of the probe inspection apparatus shown in FIG. 2 .
6 is a configuration diagram schematically illustrating a probe inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a schematic configuration diagram of a probe head according to an exemplary embodiment in the probe inspection apparatus shown in FIG. 6 .
FIG. 8 is a schematic configuration diagram of a probe head according to another exemplary embodiment in the probe inspection apparatus shown in FIG. 6 .
9 is a flowchart schematically illustrating a probe inspection method according to an embodiment of the present invention.

전술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술되며, 이에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 구성요소를 가리키는 것으로 사용된다.The above-described objects, features and advantages will be described below in detail with reference to the accompanying drawings, and accordingly, those skilled in the art to which the present invention pertains will be able to easily implement the technical idea of the present invention. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a known technology related to the present invention may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted. Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to indicate the same or similar components.

이하에서 구성요소의 "상부 (또는 하부)" 또는 구성요소의 "상 (또는 하)"에 임의의 구성이 배치된다는 것은, 임의의 구성이 상기 구성요소의 상면 (또는 하면)에 접하여 배치되는 것뿐만 아니라, 상기 구성요소와 상기 구성요소 상에 (또는 하에) 배치된 임의의 구성 사이에 다른 구성이 개재될 수 있음을 의미할 수 있다.In the following, that an arbitrary component is disposed on the "upper (or lower)" of a component or "top (or below)" of a component means that any component is disposed in contact with the upper surface (or lower surface) of the component. Furthermore, it may mean that other components may be interposed between the component and any component disposed on (or under) the component.

또한 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 상기 구성요소들은 서로 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성요소 사이에 다른 구성요소가 "개재"되거나, 각 구성요소가 다른 구성요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있는 것으로 이해되어야 할 것이다.Also, when it is described that a component is "connected", "coupled" or "connected" to another component, the components may be directly connected or connected to each other, but other components are "interposed" between each component. It is to be understood that “or, each component may be “connected,” “coupled,” or “connected” through another component.

본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.As used herein, the singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.In the present application, terms such as "consisting of" or "comprising" should not be construed as necessarily including all of the various components or various steps described in the specification, some of which components or some steps are It should be construed that it may not include, or may further include additional components or steps.

명세서 전체에서, "A 및/또는 B" 라고 할 때, 이는 특별한 반대되는 기재가 없는 한, A, B 또는 A 및 B 를 의미하며, "C 내지 D" 라고 할 때, 이는 특별한 반대되는 기재가 없는 한, C 이상이고 D 이하인 것을 의미한다.Throughout the specification, when "A and/or B" is used, it means A, B, or A and B, unless specifically stated to the contrary, and when referring to "C to D", it means that there is no specific contrary description. Unless otherwise specified, it means that it is greater than or equal to C and less than or equal to D.

도 2는 본 발명의 프로브 검사장치에 대한 기술사상을 개략적으로 도시한 구성도이다. 2 is a configuration diagram schematically showing the technical idea of the probe inspection apparatus of the present invention.

도시한 바와 같이, 프로브 검사장치(100)는 검사 스테이지(110), 기판 온도 검출용 온도센서(120), 유체 분사 수단(130), 제어부(140) 및 온도 검출 스테이지(150)를 포함한다. As illustrated, the probe inspection apparatus 100 includes an inspection stage 110 , a temperature sensor 120 for detecting a substrate temperature, a fluid ejection unit 130 , a controller 140 , and a temperature detection stage 150 .

보다 구체적으로, 검사 스테이지(110)는 검사기판이 안착되고, 온도 검출 스테이지(150)는 검사 스테이지(110)에 결합되고, 온도 검출용 기판(DP)이 안착된다.More specifically, the inspection stage 110 has an inspection substrate mounted thereon, the temperature detection stage 150 is coupled to the inspection stage 110 , and the temperature detection substrate DP is mounted thereon.

온도 검출용 기판(DP)은 검사기판과 동일한 구조 및 물성을 포함하여 이루어지고, 검사기판에 온도가 가해질 경우 온도변화에 대하여 사전에 샘플링하기 위한 것이다. The temperature detection substrate DP includes the same structure and physical properties as the inspection substrate, and is for sampling in advance with respect to a temperature change when a temperature is applied to the inspection substrate.

유체 분사 수단(130)은 온도 검출용 기판(DP) 또는 검사기판에 특정 온도 조건을 부여하기 위해 유체(Fi)가 분사된다.The fluid ejection means 130 injects the fluid Fi to apply a specific temperature condition to the temperature detection substrate DP or the inspection substrate.

유체 분사 수단(130)은 특정 온도 조건을 제공하기 위해 토출되는 유체의 온도를 검출하는 유체 온도 검출용 온도센서(131)를 포함한다.The fluid ejection means 130 includes a temperature sensor 131 for detecting a fluid temperature that detects the temperature of the discharged fluid in order to provide a specific temperature condition.

기판 온도 검출용 온도센서(120)는 온도 검출용 기판의 온도를 검출하기 위한 것이다. 즉, 유체 분사 수단(130)에 의해 온도 검출용 기판에 특정 온도가 가해질 경우, 온도 검출용 기판의 온도를 검출하고, 이를 제어부에 제공한다. The temperature sensor 120 for detecting the temperature of the substrate is for detecting the temperature of the substrate for detecting the temperature. That is, when a specific temperature is applied to the substrate for temperature detection by the fluid ejection means 130 , the temperature of the substrate for temperature detection is detected and provided to the controller.

제어부(140)는 기판 온도 검출용 온도센서(120)를 통해 검출된 기판의 온도와 유체 온도 검출용 온도센서(131)를 통해 검출된 유체의 온도를 통해 온도 상관관계를 산출한다. The controller 140 calculates a temperature correlation based on the temperature of the substrate detected by the temperature sensor 120 for detecting the temperature of the substrate and the temperature of the fluid detected by the temperature sensor 131 for detecting the temperature of the fluid.

또한, 산출된 온도 상관관계를 이용하여 유체 분사 수단(130)을 통해 검사기판에 제공되는 유체의 온도, 검사기판의 프로브 검사시간 등을 설정할 수 있다. In addition, the temperature of the fluid provided to the inspection substrate through the fluid ejection means 130 and the probe inspection time of the inspection substrate may be set using the calculated temperature correlation.

예를 들어, 온도 상관관계는 하기의 표 1 과 같이, 유체 분사 수단(130)의 유체 온도 검출용 온도센서(131)를 통해 검출된 유체의 온도가 각각 47℃, 56℃, 65℃인 경우, 기판 온도 검출용 온도센서(120)를 통해 검출된 온도 검출용 기판(DP)의 온도는 각각 40℃, 50℃, 60℃로 검출된 일례를 기재한 것이다.For example, the temperature correlation is, as shown in Table 1 below, when the temperature of the fluid detected through the temperature sensor 131 for detecting the fluid temperature of the fluid ejection means 130 is 47° C., 56° C., and 65° C., respectively. , The temperature of the substrate DP for temperature detection detected by the temperature sensor 120 for detecting the substrate temperature is described as an example in which the temperature was detected as 40°C, 50°C, and 60°C, respectively.

이를 통해, 검사기판에 50℃의 온도를 제공할 경우 유체 분사 수단(130)을 통해 검사기판에 제공하는 유체 온도는 56℃로 설정할 수 있다. Through this, when a temperature of 50° C. is provided to the inspection substrate, the fluid temperature provided to the inspection substrate through the fluid ejection means 130 may be set to 56° C.

온도 검출용 기판 온도Substrate temperature for temperature detection 유체 온도fluid temperature 1One 40℃40℃ 47℃47℃ 22 50℃50℃ 56℃56℃ 33 60℃60℃ 65℃65℃

또한, 제어부(140)는 온도 검출용 기판은 두께나 형성된 회로패턴에 따라 샘플링할 수 있다. Also, the controller 140 may sample the temperature detection substrate according to the thickness or the formed circuit pattern.

도 3은 도 1에 도시한 프로브 검사장치의 제1 실시예에 따른 기술구성을 개략적으로 도시한 구성도이다.FIG. 3 is a configuration diagram schematically illustrating a technical configuration of the probe inspection apparatus shown in FIG. 1 according to the first embodiment.

도시한 바와 같이, 프로브 검사장치(100a)는 검사 스테이지(110a), 기판 온도 검출용 온도센서(120a), 유체 분사 수단(130a), 제어부(140a) 및 온도 검출 스테이지(150a)를 포함한다.As shown, the probe inspection apparatus 100a includes an inspection stage 110a, a temperature sensor 120a for detecting a substrate temperature, a fluid ejection unit 130a, a controller 140a, and a temperature detection stage 150a.

보다 구체적으로, 검사 스테이지(110)는 검사기판이 안착되고, 온도 검출 스테이지(150)는 검사 스테이지(110)에 결합되고, 온도 검출용 기판(DP)이 안착된다.More specifically, the inspection stage 110 has an inspection substrate mounted thereon, the temperature detection stage 150 is coupled to the inspection stage 110 , and the temperature detection substrate DP is mounted thereon.

기판 온도 검출용 온도센서(120a)는 온도 검출 스테이지(150)에 안착된 온도 검출용 기판(DP)에 부착되고, 온도 검출용 기판(DP)의 온도를 직접적으로 검출하기 위한 것이다. The temperature sensor 120a for detecting the substrate temperature is attached to the substrate DP for temperature detection seated on the temperature detection stage 150 , and is for directly detecting the temperature of the substrate DP for temperature detection.

유체 분사 수단(130a)은 온도 검출용 기판(DP) 또는 검사기판에 특정 온도 조건을 부여하기 위한 것으로, 유체 분사 수단(130a)은 유체 온도 검출용 온도센서(131a)를 포함한다.The fluid ejection means 130a is for applying a specific temperature condition to the substrate DP or the inspection substrate for temperature detection, and the fluid ejection means 130a includes a temperature sensor 131a for detecting the temperature of the fluid.

기판 온도 검출용 온도센서(120a)는 온도 검출용 기판의 온도를 검출하고, 유체 분사 수단(130a)에 의해 온도 검출용 기판에 특정 온도가 가해질 경우, 온도 검출용 기판의 온도를 검출하고, 이를 제어부(140a)에 제공한다. The temperature sensor 120a for detecting the temperature of the substrate detects the temperature of the substrate for temperature detection, and when a specific temperature is applied to the substrate for temperature detection by the fluid ejection means 130a, detects the temperature of the substrate for temperature detection, and provided to the control unit 140a.

제어부(140a)는 기판 온도 검출용 온도센서(120a)를 통해 검출된 기판 온도와 유체 온도 검출용 온도센서(131a)를 통해 검출된 유체 온도를 통해 온도 상관관계를 산출한다. The controller 140a calculates a temperature correlation based on the substrate temperature detected by the temperature sensor 120a for detecting the substrate temperature and the fluid temperature detected by the temperature sensor 131a for detecting the fluid temperature.

도 4는 도 2에 도시한 프로브 검사장치의 제2 실시예에 따른 기술구성을 개략적으로 도시한 구성도이다.4 is a configuration diagram schematically illustrating a technical configuration according to a second embodiment of the probe inspection apparatus shown in FIG. 2 .

도시한 바와 같이, 프로브 검사장치(100b)는 검사 스테이지(110b), 기판 온도 검출용 온도센서(120b), 유체 분사 수단(130b), 제어부(140b), 구동수단(150c) 및 온도 검출 스테이지(160b)를 포함한다.As shown, the probe inspection apparatus 100b includes an inspection stage 110b, a temperature sensor 120b for detecting the substrate temperature, a fluid ejection unit 130b, a control unit 140b, a driving unit 150c, and a temperature detection stage ( 160b).

보다 구체적으로, 검사 스테이지(110b)는 검사기판이 안착되고, 온도 검출 스테이지(160b)는 검사 스테이지(110)에 결합되고, 온도 검출용 기판(DP)이 안착된다.More specifically, the inspection stage 110b has an inspection substrate mounted thereon, the temperature detection stage 160b is coupled to the inspection stage 110 , and the temperature detection substrate DP is mounted thereon.

기판 온도 검출용 온도센서(120b)는 접촉식 온도센서이고, 온도 검출용 기판(DP)과 접촉되어 온도 검출용 기판(DP)의 온도를 검출하기 위한 것이다. The temperature sensor 120b for detecting the substrate temperature is a contact temperature sensor, and is in contact with the substrate DP for temperature detection to detect the temperature of the substrate DP for temperature detection.

이를 위해, 구동수단(150c)은 온도 검출용 온도센서(120b)를 온도 검출용 기판(DP)에 접촉되도록 이동시킨다.To this end, the driving means 150c moves the temperature sensor 120b for temperature detection in contact with the substrate DP for temperature detection.

이에 대한 일례로서, 기판 온도 검출용 온도센서(120b)는 유체 분사 수단(130b)에 이동가능하도록 결합되고, 구동수단(150c)은 기판 온도 검출용 온도센서(120b)를 이동시킨다.As an example of this, the temperature sensor 120b for detecting the substrate temperature is movably coupled to the fluid ejection unit 130b, and the driving unit 150c moves the temperature sensor 120b for detecting the substrate temperature.

제어부(140b)는 구동수단(150c)과 연결되고, 기판의 온도를 검출하기 위해 구동수단(150c)을 작동시킨다. 그리고 제어부(140b)는 온도 검출용 온도센서(120b)를 통해 검출된 기판 온도와 유체 온도 검출용 온도센서(131b)를 통해 검출된 유체 분사 수단의 유체 온도를 통해 온도 상관관계를 산출한다. The controller 140b is connected to the driving means 150c and operates the driving means 150c to detect the temperature of the substrate. The controller 140b calculates a temperature correlation based on the substrate temperature detected by the temperature sensor 120b for temperature detection and the fluid temperature of the fluid ejection unit detected by the temperature sensor 131b for detecting the fluid temperature.

또한, 제어부(140b)는 온도 검출용 온도센서(120b)와 온도 검출용 기판(DP)과의 이격거리를 검출하기 위해 센서부(141b)를 더 포함할 수 있다. 센서부(141b)는 온도 검출용 기판(DP)에 대향되도록 유체 분사 수단(130b)에 장착될 수 있다.In addition, the controller 140b may further include a sensor unit 141b to detect a separation distance between the temperature sensor 120b for temperature detection and the substrate DP for temperature detection. The sensor unit 141b may be mounted to the fluid ejection unit 130b to face the temperature detection substrate DP.

도 5는 도 2에 도시한 프로브 검사장치의 제3 실시예에 따른 기술구성을 개략적으로 도시한 구성도이다.5 is a configuration diagram schematically showing a technical configuration according to a third embodiment of the probe inspection apparatus shown in FIG. 2 .

도시한 바와 같이, 프로브 검사장치(100c)는 검사 스테이지(110c), 기판 온도 검출용 온도센서(120c), 유체 분사 수단(130c), 제어부(140c) 및 온도 검출 스테이지(150c)를 포함한다.As shown, the probe inspection apparatus 100c includes an inspection stage 110c, a temperature sensor 120c for detecting the substrate temperature, a fluid ejection unit 130c, a controller 140c, and a temperature detection stage 150c.

보다 구체적으로, 검사 스테이지(110c)는 검사기판이 안착되고, 온도 검출 스테이지(150c)는 검사 스테이지(110c)에 결합되고, 온도 검출 스테이지(150c)에는 온도 검출용 기판(DP)이 안착된다.More specifically, the inspection stage 110c has an inspection substrate mounted thereon, the temperature detection stage 150c is coupled to the inspection stage 110c, and the temperature detection stage 150c has a substrate DP for temperature detection mounted thereon.

온도 검출 스테이지(150c)는 검사 스테이지(110c)의 일측에 위치될 수 있다.The temperature detection stage 150c may be located at one side of the inspection stage 110c.

기판 온도 검출용 온도센서(120b)는 비접촉식 온도센서이고, 온도 검출용 기판(DP)에 대향되도록 위치되고 온도 검출용 기판(DP)의 온도를 검출하기 위한 것이다. The temperature sensor 120b for detecting the substrate temperature is a non-contact temperature sensor, is positioned to face the substrate DP for temperature detection, and is for detecting the temperature of the substrate DP for temperature detection.

이에 대한 일례로서, 기판 온도 검출용 온도센서(120c)는 유체 분사 수단(130c)에 결합되고, 적외선 온도 센서로 이루어질 수 있다. As an example of this, the temperature sensor 120c for detecting the substrate temperature is coupled to the fluid ejection means 130c, and may be formed of an infrared temperature sensor.

제어부(140c)는 비접촉식 온도센서인 기판 온도 검출용 온도센서(120c)를 통해 검출된 기판 온도와 유체 온도 검출용 온도센서(131c)를 통해 검출된 유체 온도를 통해 온도 상관관계를 산출한다. The controller 140c calculates a temperature correlation through the substrate temperature detected by the temperature sensor 120c for detecting the substrate temperature, which is a non-contact temperature sensor, and the fluid temperature detected by the temperature sensor 131c for detecting the fluid temperature.

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 검사장치를 개략적으로 도시한 구성도이고, 도 7은 도 6에 도시한 프로브 검사장치에 있어서, 일실시예에 따른 프로브 헤드의 개략적으로 도시한 구성도이다.6 is a configuration diagram schematically showing a probe testing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a schematic configuration diagram of a probe head according to an embodiment in the probe testing apparatus shown in FIG. 6 . It is also

도시한 바와 같이, 프로브 검사장치(1000)는 프로브 헤드(1100), 검사 스테이지(1200), 이송수단(1300) 및 온도 검출 스테이지(1400)를 포함한다.As illustrated, the probe inspection apparatus 1000 includes a probe head 1100 , an inspection stage 1200 , a transfer unit 1300 , and a temperature detection stage 1400 .

보다 구체적으로, 프로브 헤드(1100)는 온도 검출용 기판 또는 검사기판에 특정 온도 조건을 부여하고, 상기 검사기판에 접촉되어 상기 검사기판의 검사를 수행하고, 검사기판에 접촉되어 상기 검사기판의 검사를 수행한다.More specifically, the probe head 1100 applies a specific temperature condition to the temperature detection substrate or the inspection substrate, comes into contact with the inspection substrate to inspect the inspection substrate, and comes in contact with the inspection substrate to inspect the inspection substrate. carry out

온도 검출용 기판은 검사기판과 동일한 물성 및 구조를 갖고, 유체 분사 수단(1110)을 통하여 제공되는 온도조건에 대한 검사기판의 온도변화를 사전에 측정하기 위한 것이다.The temperature detection substrate has the same physical properties and structure as the inspection substrate, and is used to measure in advance the temperature change of the inspection substrate with respect to the temperature condition provided through the fluid ejection means 1110 .

이를 위해 프로브 헤드(1100)는 유체 분사 수단(1110), 기판 온도 검출용 온도센서(1120), 구동모듈(1130) 및 프로브 핀(1140)을 포함한다.To this end, the probe head 1100 includes a fluid ejection means 1110 , a temperature sensor 1120 for detecting the substrate temperature, a driving module 1130 , and a probe pin 1140 .

유체 분사 수단(1110)은 유체 공급구(1111)와 유체 분사구(1112)가 형성되고, 열교환부(1113)와 유체 온도 센서(1114)를 포함한다.The fluid ejection means 1110 includes a fluid supply port 1111 and a fluid ejection hole 1112 , and includes a heat exchange unit 1113 and a fluid temperature sensor 1114 .

유체 공급구(1111)는 유체의 유동방향에 대하여 유체 분사 수단(1110)의 입구측에 형성되고, 유체 분사구(1112)는 유체 분사 수단(1110)의 출구측에 형성된다. 즉, 유체 분사 수단(1110)은 상단에 유체 공급구(1111)가 형성되고, 하단에 유체 분사구(1112)가 형성되고 전체적으로 중공 원통 형상으로 형성될 수 있다. The fluid supply port 1111 is formed on the inlet side of the fluid ejection means 1110 with respect to the flow direction of the fluid, and the fluid ejection hole 1112 is formed on the outlet side of the fluid ejection means 1110 . That is, the fluid ejection means 1110 may have a fluid supply port 1111 formed at an upper end, and a fluid ejection port 1112 formed at a lower end, and may have a hollow cylindrical shape as a whole.

또한, 열교환부(1113)는 유체가 유동되는 유체 분사 수단(1110)의 내부에 결합되고, 유체 공급구(1111)로 공급되는 유체를 가열 또는 냉각하기 위한 것이다.In addition, the heat exchange unit 1113 is coupled to the inside of the fluid ejection means 1110 through which the fluid flows, and is for heating or cooling the fluid supplied to the fluid supply port 1111 .

유체 온도 센서(1114)는 열교환부(1113)를 통해 가열 또는 냉각되고, 유체 분사구(1112)를 통해 토출되는 유체의 온도를 검출한다. The fluid temperature sensor 1114 detects the temperature of the fluid that is heated or cooled through the heat exchange unit 1113 and discharged through the fluid injection hole 1112 .

또한, 유체 온도 센서(1114)는 열교환부(1113)의 온도를 검출할 수도 있다.Also, the fluid temperature sensor 1114 may detect the temperature of the heat exchange unit 1113 .

다음으로, 기판 온도 검출용 온도센서(1120)는 프로브 헤드(1100)에 이동가능하도록 결합되고, 서모커플(Thermocouple), RTD(Resistance Temperature Detectors), 서미스터(Thermistor) 중 어느 하나의 접촉식 온도 센서인 것이 바람직하다.Next, the temperature sensor 1120 for detecting the substrate temperature is movably coupled to the probe head 1100, and a contact type temperature sensor of any one of a thermocouple, a resistance temperature detector (RTD), and a thermistor. It is preferable to be

구동모듈(1130)은 기판 온도 검출용 온도센서(1120)를 이동시켜 프로브 핀(1140)의 간섭없이 온도 검출용 기판의 온도를 검출하기 위한 것이다. 즉, 온도 검출용 기판의 온도측정시, 기판 온도 검출용 온도센서(1120)를 온도 검출용 기판에 접촉되도록 이동시킨다. 이를 위해, 구동모듈(1130)은 모터나 실린더 등에 의하여 상, 하측으로 슬라이딩 이동하거나 힌지를 기준으로 폴딩되도록 구현될 수 있다.The driving module 1130 is to move the temperature sensor 1120 for detecting the temperature of the substrate to detect the temperature of the substrate for detecting the temperature without interference of the probe pin 1140 . That is, when measuring the temperature of the substrate for temperature detection, the temperature sensor 1120 for detecting the temperature of the substrate is moved so as to be in contact with the substrate for temperature detection. To this end, the driving module 1130 may be embodied to slide upward or downward by a motor or a cylinder, or to be folded based on a hinge.

이에 대한 일례로서, 구동모듈(1130)은 전자석(1131)과, 상측에 플랜지(1132a)가 형성되고 하측에 기판 온도 검출용 온도센서(1120)가 결합되고, 전자석(1131) 하측에서 상하로 이동 가능하도록 결합하는 슬라이더(1132)를 포함할 수 있다.As an example of this, the driving module 1130 has an electromagnet 1131, a flange 1132a formed on the upper side, a temperature sensor 1120 for detecting the substrate temperature on the lower side is coupled, and the electromagnet 1131 moves up and down from the lower side. It may include a slider 1132 to enable coupling.

구동모듈(1130)은 전체적으로 중공 원통 형상으로 형성될 수 있고, 슬라이더(1132)는 자력에 반응하는 금속 재질로 형성되고, 전체적으로 환봉 형상으로 형성될 수 있다. The driving module 1130 may be formed in a hollow cylindrical shape as a whole, and the slider 1132 may be formed of a metal material that responds to magnetic force, and may be formed in a round bar shape as a whole.

이에 따라, 기판 온도 검출용 온도센서(1120)는 전자석(1131)에 전류가 공급되는 경우 상기 슬라이더(1132)가 상기 전자석(1131)과 접촉되어 상측으로 이동한다. Accordingly, in the temperature sensor 1120 for detecting the substrate temperature, when current is supplied to the electromagnet 1131 , the slider 1132 comes into contact with the electromagnet 1131 and moves upward.

반면, 전류가 공급되지 않는 경우 기판 온도 검출용 온도센서(1120)와 슬라이더(1132)의 하중에 의하여 하측으로 이동될 수 있다.On the other hand, when no current is supplied, the temperature sensor 1120 for detecting the substrate temperature and the slider 1132 may move downward by the load.

이때, 슬라이더(1132)는 플랜지(1132a)에 의하여 하측 이동 범위가 제한될 수 있다.In this case, the lower movement range of the slider 1132 may be limited by the flange 1132a.

프로브 핀(1140)은 검사기판에 형성된 회로패턴과 접촉하여 검사를 수행하는 것으로 상기 프로브 헤드(1100)의 하단에 형성된다.The probe pin 1140 is formed at the lower end of the probe head 1100 to perform an inspection in contact with a circuit pattern formed on the inspection substrate.

보다 바람직하게 상기 프로브 핀(1140)은 프로브 카드에 형성되어 상기 프로브 카드를 프로브 헤드(1100) 하단부에 탈착 가능하도록 형성될 수 있다.More preferably, the probe pin 1140 may be formed on the probe card so that the probe card can be detachably attached to the lower end of the probe head 1100 .

또한, 프로브 핀(1140)은 유체 분사 수단(1110)에 의하여 상기 온도 검출용 기판 또는 검사기판과 동일한 온도로 냉각 또는 가열될 수 있다.In addition, the probe pin 1140 may be cooled or heated to the same temperature as the temperature detection substrate or the inspection substrate by the fluid ejection means 1110 .

다음으로 검사 스테이지(1200) 상면에 검사기판이 안착되도록 전체적으로 플레이트 형상으로 형성될 수 있다.Next, it may be formed in a plate shape as a whole so that the inspection substrate is seated on the upper surface of the inspection stage 1200 .

온도 검출 스테이지(1400)는 검사 스테이지(110c)에 결합되고, 온도 검출용 기판(DP)이 안착된다. 즉, 검사 스테이지(1200)는 검사기판의 검사를 시행하기 위한 것이고, 온도 검출 스테이지(1400)는 온도 검출용 기판(DP)이 안착되고, 기판 온도 검출용 온도센서(1120)에 의해 온도 검출용 기판의 온도를 검출하기 위한 것이다. The temperature detection stage 1400 is coupled to the inspection stage 110c, and the substrate DP for temperature detection is mounted thereon. That is, the inspection stage 1200 is for inspecting the inspection substrate, and the temperature detection stage 1400 has a substrate DP for temperature detection seated therein, and is used for temperature detection by the temperature sensor 1120 for detecting the substrate temperature. It is for detecting the temperature of the substrate.

검사 스테이지(1200)는 직육면체인 복수 개의 스테이지 모듈(1210)이 종횡 방향으로 결합되어 형성될 수 있다.The inspection stage 1200 may be formed by coupling a plurality of stage modules 1210 having a rectangular parallelepiped in the vertical and horizontal directions.

또한, 상기 스테이지 모듈(1210) 중 일부는 내부에 LED(1221)와, LED(1221) 외주면에 수직으로 형성되는 반사판(1222) 및 LED(1211)의 상측면에 형성되는 확산판(1223)을 포함하는 백라이트 모듈(1220)을 포함할 수도 있다.In addition, a part of the stage module 1210 includes an LED 1221 therein, a reflector 1222 formed perpendicular to the outer circumferential surface of the LED 1221, and a diffusion plate 1223 formed on the upper surface of the LED 1211. A backlight module 1220 may be included.

이송수단(1300)은 검사 스테이지(1200) 상측에서 프로브 헤드(1100)를 다축으로 이송시키기 위한 것이다. The transfer means 1300 is for transferring the probe head 1100 on the upper side of the inspection stage 1200 in multiple axes.

이를 위해, 이송수단(1300)은 프로브 헤드(1100)를 각각 X, Y, Z축 방향으로 이송시키는 X축 이송수단(1310)과 Y축 이송수단(1320) 및 Z축 이송수단(1330)을 포함한다.To this end, the transfer means 1300 includes the X-axis transfer means 1310, the Y-axis transfer means 1320 and the Z-axis transfer means 1330 for transferring the probe head 1100 in the X, Y, and Z-axis directions, respectively. include

또한, 이송수단(1300)은 공간 상의 어느 한 점을 중심으로 상기 X, Y축으로 이루어지는 평면 상에서 회전하는 방향인 θ축 방향으로 회전시키는 θ축 회전수단(1340)을 더 포함할 수도 있다.In addition, the transfer means 1300 may further include a θ-axis rotation means 1340 for rotating in a θ-axis direction, which is a direction of rotation on a plane consisting of the X and Y axes, around any one point in space.

그리고 X축 이송수단(1310)은 검사 스테이지(1200) 양측에 각각 결합하는 X축 가이드 레일(1311)을 따라 상기 프로브 헤드(1100)를 X축으로 왕복 이송시킬 수 있다.In addition, the X-axis transfer means 1310 may reciprocate the probe head 1100 along the X-axis along the X-axis guide rails 1311 coupled to both sides of the inspection stage 1200 .

Y축 이송수단(1320)은 X축 이송수단(1310)에 설치되는 Y축 가이드 레일(1312)을 따라 프로브 헤드(1100)를 Y축으로 왕복 이송시킬 수 있다.The Y-axis transfer means 1320 may reciprocate the probe head 1100 along the Y-axis along the Y-axis guide rail 1312 installed on the X-axis transfer means 1310 .

Z축 이송수단(1330)은 Y축 이송수단(1320)에 설치되는 Z축 가이드(1321)를 따라 상기 프로브 헤드(1100)를 Z축으로 왕복 이송시킬 수 있다.The Z-axis transfer means 1330 may reciprocate the probe head 1100 in the Z-axis along the Z-axis guide 1321 installed in the Y-axis transfer means 1320 .

또한, θ축 회전수단(1340)은 Y축 이송수단(1320)과 Z축 이송수단(1330) 사이에 결합되거나, 프로브 헤드(1100)와 Z축 이송수단(1330) 사이에 결합되어 프로브 헤드(1100)를 θ축 방향으로 회전시킬 수 있다.In addition, the θ-axis rotation means 1340 is coupled between the Y-axis transfer means 1320 and the Z-axis transfer means 1330, or is coupled between the probe head 1100 and the Z-axis transfer means 1330 to the probe head ( 1100) can be rotated in the θ-axis direction.

각각의 이송수단(1300)은 리니어 모터, 기어드 모터, 실린더 등에 의하여 구동될 수 있다.Each transfer means 1300 may be driven by a linear motor, a geared motor, a cylinder, or the like.

보다 바람직하게 본 발명에 따른 프로브 헤드를 포함하는 프로브 검사장치는 상기 프로브 헤드(1100)를 2개로 구성할 수도 있다.More preferably, the probe inspection apparatus including the probe head according to the present invention may include two probe heads 1100 .

보다 구체적으로 Y축 가이드 레일(1312)을 따라 Y축으로 왕복 이송하는 2개의 Y축 이송수단(1320)을 구비하고, 2개의 Y축 이송수단(1320)은 각각 Z축 이송수단(1330)과 θ축 회전수단(1340)을 포함할 수 있다.More specifically, it includes two Y-axis transfer means 1320 for reciprocating along the Y-axis along the Y-axis guide rail 1312, and the two Y-axis transfer means 1320 are respectively Z-axis transfer means 1330 and A θ-axis rotation means 1340 may be included.

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 검사장치(1000)는 유체 온도 센서(1114)를 통해 검출된 열교환부(1113)의 온도 또는 유체 분사구(112)로 분사되는 유체의 온도와, 기판 온도 검출용 온도센서(1120)를 통해 검출된 온도 검출용 기판의 온도를 통하여 온도 상관관계를 산출 및 저장하는 제어부(도 4에 140b로 도시함)를 더 포함한다.In addition, in the probe inspection apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention, the temperature of the heat exchange unit 1113 detected through the fluid temperature sensor 1114 or the temperature of the fluid injected into the fluid injection hole 112 and the substrate temperature It further includes a controller (shown as 140b in FIG. 4 ) for calculating and storing a temperature correlation based on the temperature of the substrate for temperature detection detected by the detection temperature sensor 1120 .

도 8은 도 6에 도시한 프로브 검사장치에 있어서, 다른 실시예에 따른 프로브 헤드의 개략적으로 도시한 구성도이다.FIG. 8 is a schematic configuration diagram of a probe head according to another exemplary embodiment in the probe inspection apparatus shown in FIG. 6 .

도시한 바와 같이, 프로브 헤드(2100)는 유체 분사 수단(2110), 기판 온도 검출용 온도센서(2120), 프로브 핀(2130)을 포함한다.As shown, the probe head 2100 includes a fluid ejection means 2110 , a temperature sensor 2120 for detecting the substrate temperature, and a probe pin 2130 .

보다 구체적으로, 기판 온도 검출용 온도센서(2120)는 비접촉식 온도 센서로 이루어지고, 온도 검출 스테이지(도 6에 1400으로 도시함)에 대향되도록 프로브 헤드(2100)에 결합된다. More specifically, the temperature sensor 2120 for detecting the substrate temperature is made of a non-contact temperature sensor, and is coupled to the probe head 2100 to face the temperature detection stage (shown as 1400 in FIG. 6 ).

또한, 비접촉식 온도 센서인 기판 온도 검출용 온도센서(2120)는 모터나 실린더 등에 의하여 측정 방향을 전환할 수 있도록 형성할 수도 있다.In addition, the temperature sensor 2120 for detecting the substrate temperature, which is a non-contact temperature sensor, may be formed so that the measurement direction can be changed by a motor or a cylinder.

유체 분사 수단(2110)은 유체 공급구(2111)와 유체 분사구(2112)가 형성되고, 열교환부(2113)와 유체 온도 센서(2114)를 포함한다.The fluid injection unit 2110 includes a fluid supply port 2111 and a fluid injection port 2112 , and includes a heat exchange unit 2113 and a fluid temperature sensor 2114 .

유체 분사 수단(2110)과 프로브 핀(2130)은 도 7에 도시한 유체 분사 수단(1110) 및 프로브 핀(1140)과 동일한 형상 및 유기적 결합구조를 갖는다. 그리고 이에 따른 세부기술구성은 전술한 바 자세한 설명은 생략한다. The fluid ejection means 2110 and the probe pin 2130 have the same shape and organic coupling structure as the fluid ejection means 1110 and the probe pin 1140 shown in FIG. 7 . And the detailed technical configuration according to the above-described bar detailed description will be omitted.

도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 검사방법을 개략적으로 도시한 순서도이다. 9 is a flowchart schematically illustrating a probe inspection method according to an embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, 프로브 검사방법(S1000)은 온도 검출용 기판 세팅단계(S1100), 온도조건 제공단계(S1200), 온도 검출용 기판 온도 측정 단계(S1300), 유체 온도 측정단계(S1400), 온도 상관관계 산출단계(S1500) 및 기판 검사단계(S1600)를 포함한다. As shown, the probe inspection method (S1000) includes a substrate setting step (S1100) for temperature detection, a temperature condition providing step (S1200), a substrate temperature measurement step (S1300) for temperature detection, a fluid temperature measurement step (S1400), a temperature It includes a correlation calculation step (S1500) and a substrate inspection step (S1600).

보다 구체적으로, 온도 검출용 기판 세팅단계(S1100)는 프로브 검사장치의 온도 검출 스테이지(도 6에 1400으로 도시함)에 온도 검출용 기판을 안착시키는 단계이다.More specifically, the step of setting the substrate for temperature detection ( S1100 ) is a step of seating the substrate for temperature detection on the temperature detection stage (shown as 1400 in FIG. 6 ) of the probe inspection apparatus.

이때, 온도 검출용 기판은 검사기판과 동일한 구조 및 물성을 포함하여 이루어지고, 온도 검출 스테이지는 검사 스테이지에 결합되고, 검사 스테이지의 일측에 위치될 수 있다. In this case, the temperature detection substrate may include the same structure and physical properties as the inspection substrate, and the temperature detection stage may be coupled to the inspection stage and positioned at one side of the inspection stage.

또한, 온도 검출용 기판 세팅단계(S1100)는 이송수단(300)에 의하여 유체 분사 수단을 포함하는 프로브 헤드를 온도 검출용 기판 상으로 이동시킨다. In addition, in the step of setting the substrate for temperature detection ( S1100 ), the probe head including the fluid ejection unit is moved onto the substrate for temperature detection by the transfer unit 300 .

다음으로, 온도조건 제공단계(S1200)는 유체 분사 수단을 통해 온도 검출용 기판에 특정 온도 조건을 제공하는 단계이다.Next, the temperature condition providing step ( S1200 ) is a step of providing a specific temperature condition to the substrate for temperature detection through the fluid injection means.

온도 검출용 기판 온도 측정 단계(S1300)는 기판 온도 검출용 온도센서를 통해 온도 검출용 기판의 온도를 측정하는 단계이다.The step of measuring the temperature of the substrate for temperature detection ( S1300 ) is a step of measuring the temperature of the substrate for temperature detection through the temperature sensor for detecting the temperature of the substrate.

온도 검출용 기판 온도 측정 단계(S1300)에 있어서, 기판 온도 검출용 온도센서는 온도 검출용 기판에 부착되어 온도 검출용 기판의 온도를 직접 측정할 수 있다. In the step of measuring the temperature of the substrate for temperature detection ( S1300 ), the temperature sensor for detecting the temperature of the substrate may be attached to the substrate for detecting the temperature to directly measure the temperature of the substrate for detecting the temperature.

또한, 온도 검출용 기판 온도 측정 단계(S1300)에 있어서, 기판 온도 검출용 온도센서는 접촉식 온도센서로 이루어지고, 이송수단에 의해 기판 온도 검출용 온도센서가 온도 검출용 기판에 접촉되도록 이동되어 기판 온도 검출용 온도센서는 온도 검출용 기판의 온도를 측정할 수 있다. In addition, in the step of measuring the temperature of the substrate for temperature detection ( S1300 ), the temperature sensor for detecting the temperature of the substrate is a contact-type temperature sensor, and the temperature sensor for detecting the temperature of the substrate is moved to contact the substrate for temperature detection by a transfer means. The temperature sensor for detecting the temperature of the substrate may measure the temperature of the substrate for detecting the temperature.

접촉식 온도센서인 기판 온도 검출용 온도센서는 프로브 헤드에 결합되고 이송수단에 의해 프로브 헤드가 이동될 수 있다.The temperature sensor for detecting the substrate temperature, which is a contact type temperature sensor, is coupled to the probe head, and the probe head may be moved by the transfer means.

또한, 이송수단에 의해 프로브 헤드가 이동될 경우 센서부에 의해 온도 검출용 온도센서와 온도 검출용 기판과의 이격거리를 검출하고 검출된 이격거리 정보를 이용하여 이송수단은 온도 검출용 온도센서를 온도 검출용 기판에 접하도록 이동시킨다. In addition, when the probe head is moved by the transfer means, the separation distance between the temperature sensor for temperature detection and the substrate for temperature detection is detected by the sensor unit, and the transfer means moves the temperature sensor for temperature detection using the detected separation distance information. It is moved so as to be in contact with the substrate for temperature detection.

온도 검출용 기판 온도 측정 단계(S1300)에 있어서, 기판 온도 검출용 온도센서는 비접촉 온도센서로 이루어지고, 온도 검출용 기판에 대향되도록 위치되어 온도 검출용 기판의 온도를 측정할 수 있다. In the measuring the temperature of the substrate for temperature detection ( S1300 ), the temperature sensor for detecting the substrate temperature is made of a non-contact temperature sensor, and is positioned to face the substrate for temperature detection to measure the temperature of the substrate for temperature detection.

유체 온도 측정단계(S1400)는 온도 검출용 기판에 제공되는 유체의 온도를 측정하는 단계이다. 이를 위해 유체 분사 수단 유체 분사 수단의 열교환부를 통해 가열 또는 냉각되고, 유체 분사구를 통해 토출되는 유체의 온도를 검출한다. The fluid temperature measuring step ( S1400 ) is a step of measuring the temperature of the fluid provided to the substrate for temperature detection. To this end, the fluid ejection means is heated or cooled through the heat exchange unit of the fluid ejection means, and the temperature of the fluid discharged through the fluid ejection port is detected.

온도 상관관계 산출단계(S1500)는 온도 검출용 기판의 온도와 상기 블로우의 온도를 이용하여 특정 온도에 대한 상관관계를 산출한다. In the temperature correlation calculation step ( S1500 ), a correlation for a specific temperature is calculated using the temperature of the temperature detection substrate and the temperature of the blow.

검사기판 검사단계(S1600)는 온도 상관관계 산출단계(S1500)를 통해 산출된 온도에 대한 상관관계를 통해 검사기판을 검사하는 단계이다. The inspection substrate inspection step ( S1600 ) is a step of inspecting the inspection substrate through the correlation with the temperature calculated through the temperature correlation calculation step ( S1500 ).

검사기판 검사단계(S1600)는 검사 스테이지에 검사기판을 안착시키고, 온도 상관관계를 통해 검사기판에 온도조건 제공을 제공하고, 프로브 핀을 검사기판에 접촉시켜 검사기판을 검사한다.In the inspection substrate inspection step ( S1600 ), the inspection substrate is seated on the inspection stage, temperature conditions are provided to the inspection substrate through temperature correlation, and the probe pin is brought into contact with the inspection substrate to inspect the inspection substrate.

이상과 같이 본 발명에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시 예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시 예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을 지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.As described above, the present invention has been described with reference to the illustrated drawings, but the present invention is not limited by the embodiments and drawings disclosed in this specification, and various methods can be obtained by those skilled in the art within the scope of the technical spirit of the present invention. It is obvious that variations can be made. In addition, although the effects according to the configuration of the present invention are not explicitly described and described while describing the embodiments of the present invention, it is natural that the effects predictable by the configuration should also be recognized.

100, 100a, 100b, 100c: 프로브 검사장치
110, 110a, 110b, 110c : 검사 스테이지
150, 150a, 160b, 150c: 온도 검출 스테이지
120, 120a, 120b. 120c : 기판 온도 검출용 온도센서
130, 130a, 130b, 130c : 유체 분사 수단
131, 131a, 131b, 131c : 유체 온도 검출용 온도센서
131a, 131b, 131c : 유체 온도 검출용 온도센서
140, 140a, 140b, 140c : 제어부
150c: 구동수단
1000: 프로브 검사장치 1100: 프로브 헤드
1110: 유체 분사 수단 1111: 유체 공급구
1112: 유체 분사구 1113: 열교환부
1114: 유체 온도 센서 1120: 기판 온도 검출용 온도센서
1130: 구동모듈 1131: 전자석
1132: 슬라이더 1132a: 플랜지
1140: 프로브 핀 1200: 스테이지
1210: 스테이지 모듈 1211: LED
1220: 백라이트 모듈 1222: 반사판
1223: 확산판 1300: 이송수단
1310: X축 이송수단 1311: X축 가이드 레일
1312: Y축 가이드 레일 1320: Y축 이송수단
1321: Z축 가이드 1330: Z축 이송수단
1340: θ축 회전수단 1400 : 온도 검출 스테이지
2100: 프로브 헤드 2110: 유체 분사 수단
2111: 유체 공급구 2112: 유체 분사구
2113: 열교환부 2114: 유체 온도 센서
2120: 기판 온도 검출용 온도센서
2130: 프로브 핀100, 100a, 100b, 100c: probe inspection device
110, 110a, 110b, 110c: inspection stage
150, 150a, 160b, 150c: temperature detection stage
120, 120a, 120b. 120c: temperature sensor for detecting substrate temperature
130, 130a, 130b, 130c: fluid ejection means
131, 131a, 131b, 131c: Temperature sensor for detecting fluid temperature
131a, 131b, 131c: Temperature sensor for detecting fluid temperature
140, 140a, 140b, 140c: control unit
150c: driving means
1000: probe inspection device 1100: probe head
1110: fluid ejection means 1111: fluid supply port
1112: fluid injection port 1113: heat exchange unit
1114: fluid temperature sensor 1120: temperature sensor for detecting substrate temperature
1130: drive module 1131: electromagnet
1132: slider 1132a: flange
1140: probe pin 1200: stage
1210: stage module 1211: LED
1220: backlight module 1222: reflector
1223: diffusion plate 1300: transport means
1310: X-axis transport means 1311: X-axis guide rail
1312: Y-axis guide rail 1320: Y-axis transport means
1321: Z-axis guide 1330: Z-axis transport means
1340: θ axis rotation means 1400: temperature detection stage
2100: probe head 2110: fluid ejection means
2111: fluid supply port 2112: fluid nozzle
2113: heat exchange unit 2114: fluid temperature sensor
2120: temperature sensor for detecting substrate temperature
2130: probe pin

Claims (21)

검사기판이 안착되는 검사 스테이지;
상기 검사 스테이지에 결합되고, 온도 검출용 기판이 안착되는 온도 검출 스테이지;
상기 온도 검출용 기판의 온도를 검출하는 기판 온도 검출용 온도센서;
상기 온도 검출용 기판 또는 상기 검사기판에 특정 온도 조건을 부여하기 위해 유체를 분사하는 유체 분사 수단;
상기 유체 분사 수단에 구비되어 상기 유체의 온도를 검출하는 유체 온도 검출용 온도센서; 및
상기 기판 온도 검출용 온도센서를 통해 검출된 상기 기판의 온도와 상기 유체 온도 검출용 온도센서를 통해 검출된 상기 유체의 온도를 통해 온도 상관관계를 산출하는 제어부를 포함하는
프로브 검사장치.
an inspection stage on which the inspection substrate is seated;
a temperature detection stage coupled to the inspection stage and on which a substrate for temperature detection is seated;
a temperature sensor for detecting the temperature of the substrate for detecting the temperature of the substrate;
fluid ejection means for ejecting a fluid to apply a specific temperature condition to the temperature detection substrate or the inspection substrate;
a temperature sensor for detecting a fluid temperature provided in the fluid ejection means to detect a temperature of the fluid; and
and a control unit for calculating a temperature correlation through the temperature of the substrate detected through the temperature sensor for detecting the temperature of the substrate and the temperature of the fluid detected through the temperature sensor for detecting the temperature of the fluid
probe inspection device.
 제 1 항에 있어서,
상기 기판 온도 검출용 온도센서는 상기 온도 검출용 기판에 부착되고,
상기 유체 분사 수단에 의해 상기 온도 검출용 기판에 특정 온도 조건이 부여된 경우, 상기 기판의 온도를 검출하는
프로브 검사장치.
The method of claim 1,
The temperature sensor for detecting the substrate temperature is attached to the substrate for detecting the temperature,
Detecting the temperature of the substrate when a specific temperature condition is applied to the substrate for temperature detection by the fluid ejection means
probe inspection device.
 제 1 항에 있어서,
상기 기판 온도 검출용 온도센서는 접촉식 온도센서이고,
상기 기판 온도 검출용 온도센서를 상기 온도 검출용 기판에 접촉되도록 이동시키는 구동수단을 더 포함하는
프로브 검사장치.
The method of claim 1,
The temperature sensor for detecting the substrate temperature is a contact-type temperature sensor,
Further comprising a driving means for moving the temperature sensor for detecting the temperature of the substrate so as to be in contact with the substrate for detecting the temperature
probe inspection device.
 제 3 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 온도 검출용 온도센서와 온도 검출용 기판과의 이격거리를 검출하기 위해 센서부를 더 포함하는
프로브 검사장치.
4. The method of claim 3,
The control unit further includes a sensor unit to detect a separation distance between the temperature sensor for temperature detection and the substrate for temperature detection
probe inspection device.
 제 1 항에 있어서,
상기 기판 온도 검출용 온도센서는 비접촉식 온도센서이고,
상기 기판 온도 검출용 온도센서는 상기 온도 검출용 기판에 대향되도록 위치된
프로브 검사장치.
The method of claim 1,
The temperature sensor for detecting the substrate temperature is a non-contact temperature sensor,
The temperature sensor for detecting the temperature of the substrate is positioned to face the substrate for detecting the temperature.
probe inspection device.
 검사기판이 안착되는 검사 스테이지;
상기 검사 스테이지에 결합되고, 온도 검출용 기판이 안착되는 온도 검출 스테이지;
상기 온도 검출용 기판 또는 상기 검사기판에 특정 온도 조건을 부여하고, 상기 온도 조건을 제공하기 위해 토출되는 유체의 온도를 검출하는 유체 온도 검출용 온도센서를 포함하는 유체 분사 수단과, 상기 검사기판에 접촉되어 상기 검사기판의 검사를 수행하는 프로브 핀을 포함하는 프로브 헤드; 및
상기 검사 스테이지의 상측에서 상기 프로브 헤드를 다축으로 이송시키기 이송수단을 포함하는
프로브 검사장치.
an inspection stage on which the inspection substrate is seated;
a temperature detection stage coupled to the inspection stage and on which a substrate for temperature detection is seated;
a fluid ejection means including a temperature sensor for detecting a temperature of a fluid that applies a specific temperature condition to the substrate for temperature detection or the inspection substrate and detects a temperature of a fluid discharged to provide the temperature condition; a probe head including a probe pin contacted to perform an inspection of the inspection substrate; and
and a transfer means for transferring the probe head in multiple axes from the upper side of the inspection stage
probe inspection device.
 제 6항에 있어서,
상기 검사 스테이지는
LED와, 상기 LED의 외주면에 형성되는 반사판과, 상기 LED 상측에 형성되는 확산판을 포함하는 백라이드 모듈을 적어도 1개 이상 포함하는
프로브 검사장치.
7. The method of claim 6,
The inspection stage
At least one backlight module including an LED, a reflective plate formed on an outer peripheral surface of the LED, and a diffuser plate formed on an upper side of the LED
probe inspection device.
 제 6 항에 있어서,
상기 유체 분사 수단은 유체 공급구와 유체 분사구가 형성되고, 열교환부와 유체 온도 센서를 포함하고,
상기 유체 공급구는 상기 유체의 유동방향에 대하여 상기 유체 분사 수단의 입구측에 형성되고, 상기 유체 분사구는 상기 유체 분사 수단의 출구측에 형성되고,
상기 열교환부는 상기 유체가 유동되는 상기 유체 분사 수단의 내부에 결합되고, 상기 유체 공급구로 공급되는 상기 유체를 가열 또는 냉각하고,
상기 유체 온도 센서는 상기 열교환부를 통해 가열 또는 냉각되고, 상기 유체 분사구를 통해 토출되는 상기 유체의 온도를 검출하는
프로브 검사장치.
7. The method of claim 6,
The fluid ejection means includes a fluid supply port and a fluid ejection port, and includes a heat exchange unit and a fluid temperature sensor,
The fluid supply port is formed on the inlet side of the fluid ejection means with respect to the flow direction of the fluid, and the fluid ejection port is formed on the outlet side of the fluid ejection means,
The heat exchange unit is coupled to the inside of the fluid ejection means through which the fluid flows, and heats or cools the fluid supplied to the fluid supply port,
The fluid temperature sensor is heated or cooled through the heat exchange unit and detects the temperature of the fluid discharged through the fluid injection port.
probe inspection device.
 제 8 항에 있어서,
상기 유체 온도 센서를 통해 검출된 상기 유체의 온도와 기판 온도 검출용 온도센서를 통해 검출된 온도 검출용 기판의 온도를 이용하여 온도 상관관계를 산출 및 저장하는 제어부를 더 포함하는
프로브 검사장치.
9. The method of claim 8,
Further comprising a control unit for calculating and storing the temperature correlation using the temperature of the fluid detected through the fluid temperature sensor and the temperature of the substrate for temperature detection detected through the temperature sensor for detecting the temperature of the substrate
probe inspection device.
 제 9 항에 있어서,
상기 온도 검출용 기판에는 기판 온도 검출용 온도센서가 부착되고, 상기 기판 온도 검출용 온도센서는 상기 유체 분사 수단을 통해 상기 온도 검출용 기판에 특정 온도가 가해질 경우, 상기 온도 검출용 기판의 온도를 검출하는
프로브 검사장치.
10. The method of claim 9,
A temperature sensor for detecting the temperature of the substrate is attached to the substrate for temperature detection, and the temperature sensor for detecting the substrate temperature detects the temperature of the substrate for temperature detection when a specific temperature is applied to the substrate for temperature detection through the fluid ejection means. to detect
probe inspection device.
 제 9 항에 있어서,
상기 기판 온도 검출용 온도센서는 접촉식 온도센서이고,
상기 기판 온도 검출용 온도센서는 상기 프로브 헤드에 이동가능하도록 결합되고, 상기 기판 온도 검출용 온도센서를 상기 온도 검출용 기판에 접하도록 상기 기판 온도 검출용 온도센서를 이동시키는 구동모듈을 더 포함하는
프로브 검사장치.
10. The method of claim 9,
The temperature sensor for detecting the substrate temperature is a contact-type temperature sensor,
The temperature sensor for detecting the substrate temperature is movably coupled to the probe head, and further comprising a driving module for moving the temperature sensor for detecting the substrate temperature so that the temperature sensor for detecting the substrate temperature is in contact with the substrate for detecting the temperature.
probe inspection device.
 제 11 항에 있어서,
상기 구동모듈은 전자석과 상측에 플랜지가 형성되고 하측에 상기 온도 센서가 결합되어 상기 전자석 하측에서 상하로 이동 가능하도록 결합하는 슬라이더를 포함하고,
상기 검사 스테이지에 검사기판이 안착되는 경우 상기 슬라이더는 상기 전자석에 접촉되는
프로브 검사장치.
12. The method of claim 11,
The driving module includes an electromagnet and a slider having a flange formed on the upper side and the temperature sensor coupled to the lower side so as to move up and down from the lower side of the electromagnet,
When the inspection substrate is seated on the inspection stage, the slider is in contact with the electromagnet.
probe inspection device.
 제 9 항에 있어서,
상기 기판 온도 검출용 온도센서는 비접촉식 온도센서이고, 상기 기판 온도 검출용 온도센서는 상기 온도 검출용 기판에 대향되도록 프로브 헤드에 결합된
프로브 검사장치.
10. The method of claim 9,
The temperature sensor for detecting the substrate temperature is a non-contact temperature sensor, and the temperature sensor for detecting the substrate temperature is coupled to the probe head to face the substrate for temperature detection.
probe inspection device.
 검사 스테이지에 결합된 온도 검출 스테이지에 온도 검출용 기판을 안착시키는 온도 검출용 기판 세팅단계;
유체 분사 수단을 통해 상기 온도 검출용 기판에 특정 온도 조건을 제공하는 온도조건 제공단계;
기판 온도 검출용 온도센서를 통해 상기 온도 검출용 기판의 온도를 측정하는 온도 검출용 기판 온도 측정 단계;
온도 검출용 기판에 제공되는 유체의 온도를 측정하는 유체 온도 측정단계; 및
상기 온도 검출용 기판의 온도와 상기 유체의 온도를 이용하여 특정 온도에 대한 온도 상관관계를 산출하는 온도 상관관계 산출단계를 포함하는
프로브 검사방법.
a temperature detection substrate setting step of seating the temperature detection substrate on a temperature detection stage coupled to the inspection stage;
a temperature condition providing step of providing a specific temperature condition to the substrate for temperature detection through a fluid ejection means;
a temperature sensing substrate temperature measuring step of measuring the temperature of the temperature sensing substrate through a substrate temperature sensing temperature sensor;
Fluid temperature measuring step of measuring the temperature of the fluid provided to the substrate for temperature detection; and
a temperature correlation calculation step of calculating a temperature correlation for a specific temperature using the temperature of the temperature detection substrate and the temperature of the fluid;
Probe test method.
 제 14 항에 있어서,
상기 온도 검출용 기판 세팅단계의 온도 검출용 기판은 검사기판과 동일한 구조 및 물성으로 이루어지고,
상기 온도 검출용 기판 세팅단계는
이송수단에 의하여 유체 분사 수단을 포함하는 프로브 헤드를 온도 검출용 기판 상으로 이동시키는 단계를 더 포함하는
프로브 검사방법.
15. The method of claim 14,
The substrate for temperature detection in the setting step of the substrate for temperature detection has the same structure and physical properties as the inspection substrate,
The step of setting the substrate for temperature detection is
The method further comprising the step of moving the probe head including the fluid ejection means onto the substrate for temperature detection by the transfer means
Probe test method.
 제 14 항에 있어서,
상기 온도 검출용 기판 온도 측정 단계는
상기 기판 온도 검출용 온도센서가 상기 온도 검출용 기판에 부착되고, 상기 기판 온도 검출용 온도센서는 온도 검출용 기판의 온도를 측정하는
프로브 검사방법.
15. The method of claim 14,
The step of measuring the temperature of the substrate for temperature detection
The temperature sensor for detecting the temperature of the substrate is attached to the substrate for detecting the temperature, and the temperature sensor for detecting the temperature of the substrate measures the temperature of the substrate for detecting the temperature.
Probe test method.
 제 14 항에 있어서,
상기 온도 검출용 기판 온도 측정 단계는
상기 기판 온도 검출용 온도센서가 접촉식 온도센서로 이루어지고, 이송수단에 의해 상기 기판 온도 검출용 온도센서는 온도 검출용 기판에 접촉되도록 이동되어 상기 온도 검출용 기판의 온도를 측정하는
프로브 검사방법.
15. The method of claim 14,
The step of measuring the temperature of the substrate for temperature detection
The temperature sensor for detecting the substrate temperature is a contact type temperature sensor, and the temperature sensor for detecting the substrate temperature is moved to contact the substrate for temperature detection by a transfer means to measure the temperature of the substrate for temperature detection
Probe test method.
 제 17 항에 있어서,
상기 온도 검출용 기판 온도 측정 단계는
센서부에 의해 온도 검출용 온도센서와 온도 검출용 기판과의 이격거리 정보를 검출하고, 검출된 상기 이격거리 정보를 이용하여 상기 이송수단은 상기 온도 검출용 온도센서를 상기 온도 검출용 기판에 접하도록 이동시키는
프로브 검사방법.
18. The method of claim 17,
The step of measuring the temperature of the substrate for temperature detection
The sensor unit detects separation distance information between the temperature sensor for temperature detection and the substrate for temperature detection, and using the detected separation distance information, the transfer means attaches the temperature sensor for temperature detection to the substrate for temperature detection. move to do
Probe test method.
 제 14 항에 있어서,
상기 온도 검출용 기판 온도 측정 단계는
기판 온도 검출용 온도센서가 비접촉 온도센서로 이루어지고, 상기 기판 온도 검출용 온도센서가 상기 온도 검출용 기판에 대향되도록 위치되어 온도 검출용 기판의 온도를 측정하는
프로브 검사방법.
15. The method of claim 14,
The step of measuring the temperature of the substrate for temperature detection
The temperature sensor for detecting the substrate temperature is made of a non-contact temperature sensor, and the temperature sensor for detecting the substrate temperature is positioned to face the substrate for detecting the temperature to measure the temperature of the substrate for temperature detection
Probe test method.
 제 14 항에 있어서,
상기 온도 상관관계 산출단계를 통해 산출된 온도 상관관계를 이용하여 검사기판을 검사하는 검사기판 검사단계를 더 포함하는
프로브 검사방법.
15. The method of claim 14,
Further comprising an inspection substrate inspection step of inspecting the inspection substrate using the temperature correlation calculated through the temperature correlation calculation step
Probe test method.
 제 20 항에 있어서,
상기 검사기판 검사단계는
상기 검사 스테이지에 검사기판을 안착시키고, 상기 온도 상관관계를 통해 상기 검사기판에 온도조건 제공을 제공하고, 프로브 핀을 상기 검사기판에 접촉시켜 상기 검사기판을 검사하는
프로브 검사방법.
21. The method of claim 20,
The inspection board inspection step is
seating the inspection substrate on the inspection stage, providing a temperature condition to the inspection substrate through the temperature correlation, and inspecting the inspection substrate by bringing a probe pin into contact with the inspection substrate
Probe test method.
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