KR20210062137A - 색채 패턴 구조체를 갖는 색채 테이프 및 이의 제조방법 - Google Patents

색채 패턴 구조체를 갖는 색채 테이프 및 이의 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20210062137A
KR20210062137A KR1020190149907A KR20190149907A KR20210062137A KR 20210062137 A KR20210062137 A KR 20210062137A KR 1020190149907 A KR1020190149907 A KR 1020190149907A KR 20190149907 A KR20190149907 A KR 20190149907A KR 20210062137 A KR20210062137 A KR 20210062137A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
metal
layer
tape
forming
manufacturing
Prior art date
Application number
KR1020190149907A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102304000B1 (ko
Inventor
변지영
김윤희
최광덕
Original Assignee
한국과학기술연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국과학기술연구원 filed Critical 한국과학기술연구원
Priority to KR1020190149907A priority Critical patent/KR102304000B1/ko
Publication of KR20210062137A publication Critical patent/KR20210062137A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102304000B1 publication Critical patent/KR102304000B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
    • C23C14/18—Metallic material, boron or silicon on other inorganic substrates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/28—Metal sheet
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/0005—Separation of the coating from the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/0015—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterized by the colour of the layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/0021—Reactive sputtering or evaporation
    • C23C14/0036—Reactive sputtering
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/02—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C14/024—Deposition of sublayers, e.g. to promote adhesion of the coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/08—Oxides
    • C23C14/083—Oxides of refractory metals or yttrium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C23C14/32—Vacuum evaporation by explosion; by evaporation and subsequent ionisation of the vapours, e.g. ion-plating
    • C23C14/325—Electric arc evaporation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/58—After-treatment
    • C23C14/5873—Removal of material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • C23C28/30—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
    • C23C28/32—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one pure metallic layer
    • C23C28/321—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one pure metallic layer with at least one metal alloy layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • C23C28/30—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
    • C23C28/34—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates
    • C23C28/345—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates with at least one oxide layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • C23C28/30—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
    • C23C28/36—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including layers graded in composition or physical properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

본 발명의 일 관점에 따르면, 색채 테이프를 제공한다. 상기 색채 테이프는 유연한 고분자 소재 또는 금속 소재로 이루어진 테이프층; 상기 테이프층 상에 형성된 금속층; 상기 금속층 상에 형성된 광투과성 유전체층; 및 상기 광투과성 유전체층 상에 형성된 색채 패턴 구조체;를 포함할 수 있다.

Description

색채 패턴 구조체를 갖는 색채 테이프 및 이의 제조방법{Color tape having color pattern structure and method of the same}
본 발명은 색채 패턴 구조체를 갖는 색채 테이프 및 이의 제조방법에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 금속 또는 비금속 부재의 표면에 다양한 금속광택 색상이 발현되도록 색채 패턴 구조체가 적용된 색채 테이프 및 색채 테이프를 제조하는 방법에 대한 것이다.
최근 소비자들의 소비 패턴이 기존의 기능 위주에서 디자인과 기능을 동시에 만족하는 방향으로 변화하고 있다. 이러한 흐름에 발맞춰 소재 분야에서도 소비자의 구매 감성을 자극할 수 있는 소재 개발을 위한 연구가 진행되고 있다. 감성이란, 자극이나 자극의 변화를 느끼는 성질을 의미하는데, 인간의 오감 감지 반응력을 살펴보면, 시각은 87%, 청각은 7%, 촉각은 3%, 후각 2%, 미각 1%로 시각의 감지력이 월등하게 뛰어나다고 한다. 그래서 오감 마케팅 중 특히, 시각과 관련된 마케팅이 많이 발달하고 있다. 색상은 소비자들의 심리에 영향을 미치고 구매의사결정에 결정적 단서로 작용하며, 브랜드 이미지를 구축하는 요인으로도 작용한다.
그러나 소재의 종류에 따라 원하는 색상을 제어하는 것은 매우 어려운 일이며, 유리, 플라스틱, 목재 등 비금속 소재는 빛의 흡수, 반사, 투과 등에 따라 색상이 각각 다르게 제어된다.
최근에, 금속이나 비금속 소재의 표면에 우수한 부착성과 다양한 색상을 부여할 수 있도록 각 소재의 표면에 코팅 조성물을 도포하여 색상을 구현하는 방법이 제안되었다. 종래의 코팅 조성물에는 유기 관능성 실란 화합물, 실란 커플링제, 콜로이달 실리카, 유기용제 및 경화제를 이용한 것이 알려져 있으나, 이는 별도의 숙성과정으로 인한 작업성에 문제가 있으며, 강한 도막을 형성하여 플라스틱 등의 비금속 소재에 코팅할 경우 열 수축, 팽창 차이로 인해 도막 박리 현상을 초래한다.
또한, 이소시아네이트와 다가 알콜 간의 경화를 이용한 유리 코팅 조성물이 개시되어 있으나, 이는 유리 표면을 전처리해야 하는 문제점이 있다. 유리 코팅 방법으로는 유리 프릿트(저융점 유리분말)를 이용하여 고온에서 용융, 융착하는 방법이 널리 사용되고 있으나, 이는 인체에 유해한 납과 같은 독성화합물로 인해 그 사용에 한계가 있다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 색채 테이프를 이용하여 간단하게 금속이나 비금속 부재의 표면에 다양한 금속광택 색상이 발현되도록 색채 패턴 구조체를 갖는 색채 테이프 및 이의 제공을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 관점에 따르면, 색채 테이프를 제공한다.
상기 색채 테이프는 유연한 고분자 소재 또는 금속 소재로 이루어진 테이프층; 상기 테이프층 상에 형성된 금속층; 상기 금속층 상에 형성된 광투과성 유전체층; 및 상기 광투과성 유전체층 상에 형성된 색채 패턴 구조체;를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 관점에 따른 색채 테이프는 금속 소재로 이루어진 테이프층; 상기 테이프층 상에 형성된 광투과 유전체층; 및 상기 광투과성 유전체층 상에 형성된 색채 패턴 구조체;를 포함할 수 있다.
상기 색채 테이프에 있어서, 상기 색채 패턴 구조체는 금속 박막을 포함할 수 있다.
상기 색채 테이프에 있어서, 상기 금속 박막은 Au, Ag, Al, Cu, Co, Ni, Cr, Mn, Pd, Pt, Ti, Zn, Re 순금속 및 이들의 합금 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 색채 테이프에 있어서, 상기 금속 박막의 두께는 2㎚ 내지 30㎚ 범위일 수 있다.
상기 색채 테이프에 있어서, 상기 색채 패턴 구조체는 서로 이격된 복수의 금속나노입자를 포함할 수 있다.
상기 색채 테이프에 있어서, 상기 금속나노입자는 Au, Ag, Al, Cu, Co, Ni, Cr, Mn, Pd, Pt, Ti, Zn, Re 순금속 및 이들의 합금 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 색채 테이프에 있어서, 상기 색채 패턴 구조체는, 복합물질층을 포함하고, 상기 복합물질층은 금속 및 상기 금속에 대해서 열역학적으로 고용도가 없는 제 1 물질을 포함하고, 상기 복합물질층내 상기 금속은 상기 광투과성 유전체층의 상부면의 일부 영역에만 도포된 패턴 형태를 가지며, 상기 제 1 물질은 상기 금속이 도포되지 못한 나머지 영역을 도포하는 구조를 가질 수 있다.
상기 색채 테이프에 있어서, 상기 금속은 Ag, Al, Au, Co, Cu, Ni, Pd, Pt 및 Re 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 색채 테이프에 있어서, 상기 제 1 물질은 탄소 혹은 Si, Ge 및 Si-Ge 합금 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 색채 테이프에 있어서, 상기 금속층은 Fe, Al, Cu, Ni, Mg, Zn, Ti, Cr, Ag, Au, Pt, Pd 및 그 합금 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 색채 테이프에 있어서, 상기 금속 소재는 Al, Cu, Ag, Au, Ni 및 그 합금 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 색채 테이프에 있어서, 상기 광투과성 유전체는 TiO2, Al2O3, MgO, SiO2, Cr2O3, Si3N4 및 ITO(Indium Tin Oxide) 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 색채 테이프에 있어서, 상기 광투과성 유전체는 두께가 5㎚ 내지 200㎚ 범위일 수 있다.
상기 색채 테이프에 있어서, 상기 금속층은 두께가 50㎚ 이상일 수 있다.
상기 색채 테이프에 있어서, 상기 금속나노입자는 평균 입자 크기가 2㎚ 내지 50㎚ 범위일 수 있다.
상기 색채 테이프에 있어서, 상기 테이프층은 상기 금속층이 형성된 일면과 반대되는 면에 형성된 접착제층을 포함할 수 있다.
상기 색채 테이프에 있어서, 상기 테이프층 및 상기 금속층 사이에 개재된 접합층(bond layer)을 더 포함할 수 있다.
상기 색채 테이프에 있어서, 상기 접합층은 Ti, Mo, W, Al, Cr 및 Ni-Cr 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 색채 테이프에 있어서, 상기 접합층은 100㎚ 이하(0 초과)의 두께 범위를 가질 수 있다.
본 발명의 또 다른 관점에 따르면, 색채 테이프의 제조방법을 제공한다.
상기 색채 테이프의 제조방법은 적어도 일면 상에 유연한 고분자 소재 또는 금속 소재로 이루어진 테이프층이 접착된 이형기판을 준비하는 단계; 상기 테이프층 상에 금속층을 형성하는 단계; 상기 금속층 상에 광투과성 유전체층을 형성하는 단계; 상기 광투과성 유전체층 상에 색채 패턴 구조체를 형성하는 단계; 및 상기 색패 패턴 구조체가 형성된 테이프층을 상기 이형기판으로부터 이형 시키는 단계;를 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 관점에 따른 색채 테이프의 제조방법은 적어도 일면 상에 금속 소재로 이루어진 테이프층이 접착된 이형기판을 준비하는 단계; 상기 테이프층 상에 광투과성 유전체층을 형성하는 단계; 상기 광투과성 유전체층 상에 색채 패턴 구조체를 형성하는 단계; 및 상기 색패 패턴 구조체가 형성된 테이프층을 상기 이형기판으로부터 이형 시키는 단계;를 포함할 수 있다.
상기 색채 테이프의 제조방법에 있어서, 상기 색채 패턴 구조체를 형성하는 단계는, PVD(Physical Vapor Deposition), CVD(Chemical Vapor Deposition) 및 ALD(Atomic Layer Depostion) 중에서 선택되는 어느 하나를 이용함으로써, 서로 이격되어 배치된 복수의 금속나노입자에 의한 금속 패턴을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 색채 테이프의 제조방법에 있어서, 상기 색채 패턴 구조체를 형성하는 단계는, 상기 광투과성 유전체층 상에 금속 및 상기 금속에 대해서 열역학적으로 고용도가 없는 제 1 물질로 이루어진 복합물질층을 형성하는 단계를 포함하되, 상기 복합물질층내 상기 금속은 상기 광투과성 유전체층의 상부면의 일부 영역에만 도포된 패턴 형태를 가지며, 상기 제 1 물질은 상기 금속이 도포되지 못한 나머지 영역을 도포하는 구조를 가질 수 있다.
상기 색채 테이프의 제조방법에 있어서, 상기 복합물질층에서 상기 제 1 물질을 선택적으로 제거하여 상기 금속을 잔류시켜 금속 패턴을 형성할 수 있다.
상기 색채 테이프의 제조방법에 있어서, 상기 복합물질층을 형성하는 단계는, 상기 금속 및 제 1 물질을 상기 광투과성 유전체층의 일면 상에 동시 증착시켜 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 색채 테이프의 제조방법에 있어서, 상기 동시 증착시켜 형성하는 단계는, 상기 금속 및 제 1 물질의 증착원을 각각 별도로 준비한 후 각각의 증착원으로부터 상기 금속 및 제 1 물질을 상기 광투과성 유전체층의 상부면에 증착하여 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 색채 테이프의 제조방법에 있어서, 상기 동시 증착시켜 형성하는 단계는, 상기 금속 및 제 1 물질이 혼합된 혼합물 또는 합금화된 것을 단일 증착원으로 사용할 수 있다.
상기 색채 테이프의 제조방법에 있어서, 상기 제 1 물질이 탄소를 포함할 경우, 상기 금속은 Ag, Al, Au, Co, Cu, Ni, Pd, Pt, Re 및 Zn 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 색채 테이프의 제조방법에 있어서, 상기 제 1 물질이 Si, Ge 및 Si-Ge 합금 중 어느 하나를 포함할 경우, 상기 금속은 Ag, Au, Al 및 Zn 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 색채 테이프의 제조방법에 있어서, 상기 제 1 물질을 선택적으로 제거하는 단계는, 화학적 식각을 이용하여 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 색채 테이프의 제조방법에 있어서, 상기 제 1 물질을 선택적으로 제거하는 단계는, 연소공정을 이용하여 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 색채 테이프의 제조방법에 있어서, 상기 색채 패턴 구조체는 서로 이격된 복수의 금속나노입자가 분산된 형태를 가질 수 있다.
상기 색채 테이프의 제조방법에 있어서, 상기 색채 패턴 구조체는 복수의 폭 길이를 가지고 연결되어 연장되는 채널 형태를 가질 수 있다.
상기 색채 테이프의 제조방법에 있어서, 상기 테이프층 상에 금속층을 형성하는 단계는, 상기 테이프층 상에 접합층(bond layer)을 형성하는 단계; 및 상기 접합층 상에 상기 금속층을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.
상기 색채 테이프의 제조방법에 있어서, 상기 접합층을 형성하는 단계는, PVD(Physical Vapor Deposition), CVD(Chemical Vapor Deposition) 및 ALD(Atomic Layer Depostion) 중에서 선택되는 어느 하나의 방법으로 상기 접합층을 증착할 수 있다.
본 발명의 또 다른 관점에 따른 색채 테이프의 제조방법은 유연한 고분자 소재 또는 금속 소재로 이루어진 기판을 준비하는 단계; 상기 기판의 일면 상에 금속층을 형성하는 단계; 상기 금속층 상에 광투과성 유전체층을 형성하는 단계; 상기 광투과성 유전체층 상에 색채 패턴 구조체를 형성하는 단계; 및 상기 기판의 타면 상에 접착제층을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 관점에 따른 색채 테이프의 제조방법은 금속 소재로 이루어진 기판을 준비하는 단계; 상기 기판의 일면 상에 광투과성 유전체층을 형성하는 단계; 상기 광투과성 유전체층 상에 색채 패턴 구조체를 형성하는 단계; 및 상기 기판의 타면 상에 접착제층을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.
상기 색채 테이프의 제조방법에 있어서, 상기 색채 패턴 구조체를 형성하는 단계는, PVD(Physical Vapor Deposition), CVD(Chemical Vapor Deposition) 및 ALD(Atomic Layer Depostion) 중에서 선택되는 어느 하나를 이용함으로써, 서로 이격되어 배치된 복수의 금속나노입자에 의한 금속 패턴을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 색채 테이프의 제조방법에 있어서, 상기 색채 패턴 구조체를 형성하는 단계는, 상기 광투과성 유전체층 상에 금속 및 상기 금속에 대해서 열역학적으로 고용도가 없는 제 1 물질로 이루어진 복합물질층을 형성하는 단계를 포함하되, 상기 복합물질층내 상기 금속은 상기 광투과성 유전체층의 상부면의 일부 영역에만 도포된 패턴 형태를 가지며, 상기 제 1 물질은 상기 금속이 도포되지 못한 나머지 영역을 도포하는 구조를 가질 수 있다.
상기 색채 테이프의 제조방법에 있어서, 상기 복합물질층에서 상기 제 1 물질을 선택적으로 제거하여 상기 금속을 잔류시켜 금속 패턴을 형성할 수 있다.
상기 색채 테이프의 제조방법에 있어서, 상기 복합물질층을 형성하는 단계는, 상기 금속 및 제 1 물질을 상기 광투과성 유전체층의 일면 상에 동시 증착시켜 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 색채 테이프의 제조방법에 있어서, 상기 동시 증착시켜 형성하는 단계는, 상기 금속 및 제 1 물질의 증착원을 각각 별도로 준비한 후 각각의 증착원으로부터 상기 금속 및 제 1 물질을 상기 광투과성 유전체층의 상부면에 증착하여 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 색채 테이프의 제조방법에 있어서, 상기 동시 증착시켜 형성하는 단계는, 상기 금속 및 제 1 물질이 혼합된 혼합물 또는 합금화된 것을 단일 증착원으로 사용할 수 있다.
상기 색채 테이프의 제조방법에 있어서, 상기 제 1 물질이 탄소를 포함할 경우, 상기 금속은 Ag, Al, Au, Co, Cu, Ni, Pd, Pt, Re 및 Zn 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 색채 테이프의 제조방법에 있어서, 상기 제 1 물질이 Si, Ge 및 Si-Ge 합금 중 어느 하나를 포함할 경우, 상기 금속은 Ag, Au, Al 및 Zn 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 색채 테이프의 제조방법에 있어서, 상기 제 1 물질을 선택적으로 제거하는 단계는, 화학적 식각을 이용하여 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 색채 테이프의 제조방법에 있어서, 상기 제 1 물질을 선택적으로 제거하는 단계는, 연소공정을 이용하여 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 색채 테이프의 제조방법에 있어서, 상기 색채 패턴 구조체는 서로 이격된 복수의 금속나노입자가 분산된 형태를 가질 수 있다.
상기 색채 테이프의 제조방법에 있어서, 상기 색채 패턴 구조체는 복수의 폭 길이를 가지고 연결되어 연장되는 채널 형태를 가질 수 있다.
상기 색채 테이프의 제조방법에 있어서, 상기 기판 상에 금속층을 형성하는 단계는, 상기 기판 상에 접합층(bond layer)을 형성하는 단계; 및 상기 접합층 상에 상기 금속층을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.
상기 색채 테이프의 제조방법에 있어서, 상기 접합층을 형성하는 단계는, PVD(Physical Vapor Deposition), CVD(Chemical Vapor Deposition) 및 ALD(Atomic Layer Depostion) 중에서 선택되는 어느 하나의 방법으로 상기 접합층을 증착할 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 제조방법으로 구현한 색채 테이프에 의하면, 금속이나 비금속 부재의 표면의 색상을 간단한 방법으로 다양하게 제어할 수 있으며, 이를 통해 다양한 금속광택 색상이 발현되는 금속 혹은 비금속 부재를 제공할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 색채화된 표면을 갖는 색채 테이프의 구조를 개략적으로 도해한 도면이다.
도 2는 금속나노입자를 형성하는 과정을 개략적으로 도해한 도면이다.
도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 색채화된 표면을 갖는 색채 테이프의 구조를 개략적으로 도해한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실험예에 따른 색채 패턴 구조체의 표면 미세구조를 주사전자현미경(SEM)으로 분석한 이미지이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 색채화된 표면을 갖는 색채 테이프를 제조하는 방법에 따라 순차적으로 도해하는 도면이다.
도 6은 Au-Si 2원계 상태도이다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 실험예 샘플들의 표면 색상 이미지이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 색채 패턴 구조체(금속나노입자, 복합물질층 또는 금속 패턴)를 적용한 색채 테이프를 제공한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 색채 패턴 구조체를 갖는 색채 테이프(100)의 단면 구조를 개략적으로 도해한 도면이다.
도 1의 (a)를 참조하면, 색채 테이프(100)는 테이프층(10), 금속층(20), 광투과성 유전체층(30) 및 색채 패턴 구조체로서, 복수의 금속나노입자(40)를 포함한다.
테이프층(10)은 접착제층(12) 및 고분자층(15)을 포함한다. 고분자층(15)은 유연한 고분자 소재로 이루어진 필름으로서, 예를 들어, 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)와 같은 투명한 재질의 폴리머 중 하나를 선택할 수 있다. 고분자층(15)은 9㎛ 내지 11㎛의 두께를 가질 수 있다.
접착제층(12)은 일종의 점착제로서, 유연한 형태의 고분자층(15)을 임시로 고정하기 위해 사용된다. 접착제층(12)은 예를 들어, 아트릴레이트나 실리콘으로 에스테르고무, 페놀수지 등이 보조제로 사용되고, 피마자유, 폴리이소부틸렌 등 저분자 물질을 합쳐서 사용한다. 이러한 접착제층(12)은 저압조건에서 접촉하면 바로 결합강도를 형성할 수 있는 성질을 갖는 천연재료 또는 합성재료를 사용할 수 있다. 접착제층(12)는 고분자층(15)의 일면 중 금속층(15)이 형성된 일면과 반대되는 면에 형성되게 된다.
금속층(20)은 고분자층(15) 상에 소정의 두께를 가지는 금속 소재로 이루어진 코팅층으로서, 상기 금속은 예를 들어, Fe, Al, Cu, Ni, Mg, Zn, Ti, Cr, Ag, Au, Pt, Pd 순금속 및 그 합금 (예로써, 스테인레스 강, 황동, 청동, 백동, 두랄루민 등) 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
색채 테이프(100)의 표면에 금속광택 색상을 발현하기 위해서는 금속층(20)의 두께가 중요한 요소이다. 금속층(20)은 최소한 광학적 두께(optically thick)를 만족해야 한다. 광학적 두께는 동일 금속이 벌크(bulk) 상태일 때의 광학적 특성과 동일하게 되는 최소한의 두께를 의미한다. 이러한 광학적 두께를 구비하기 위해 금속층(20)의 두께는 최소 50㎚ 이상이어야 한다. 그러나 반드시 위 크기를 만족해야하는 것은 아니며, 고분자층(15)의 두께를 고려하여 금속층(20)의 두께가 형성될 수 있다.
광투과성 유전체층(30)은 금속층(20)의 적어도 일면 상에 형성된다. 광투과성 유전체층(30)은 TiO2, Al2O3, MgO, SiO2, Cr2O3, ITO(Indium Tin Oxide) 및 Si3N4 중 어느 하나를 포함할 수 있으며, 두께가 5㎚ 내지 200㎚ 범위일 수 있다. 광투과성 유전체층(30)은 박막제조 공정, 예를 들어, 반응성 스퍼터링(reactive sputtering), 화학기상증착법(chemical vapor deposition), 졸-겔법 등을 이용하여 형성할 수 있다.
광투과성 유전체층(30)의 일면에 색채 패턴 구조체로서, 서로 이격된 복수의 금속나노입자(40)가 형성될 경우, 금속나노입자(40)의 종류, 두께 혹은 크기 등을 조절함으로써 금속 코팅층(20)에 입사되는 광 파장 중 흡수되는 파장 대역을 제어할 수 있으며, 이러한 흡수되는 파장 대역의 적절한 제어를 통해 다양한 색상을 구현하는 것이 가능하다.
금속나노입자(40)는 Au, Ag, Al, Cu, Co, Ni, Cr, Mn, Pd, Pt, Ti, Zn, Re 순금속 및 이들의 합금 중 어느 하나를 포함할 수 있으며, 평균 입자 크기가 2㎚ 내지 50㎚ 범위일 수 있다. 금속나노입자(40)는 광투과성 유전체층(30)과의 커플링에 의해 특정 파장에서 높은 효율의 광 흡수 특성을 보인다.
금속나노입자(40)는 박막제조 공정을 이용하여 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 박막제조 공정은 PVD(Physical Vapor Deposition) 방법을 포함한다. 상기 PVD 방법은 예를 들어, 증발법(evaporation), 스퍼터링 및 아크 플라즈마 증착법 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 다른 예로서 가스의 반응을 이용하여 박막을 형성하는 CVD(Chemical Vapor Deposition) 혹은 ALD(Atomic Layer Deposition) 등의 방법도 사용될 수 있다.
광투과성 유전체층(30)의 일면 상에 형성되는 금속나노입자(40)는 박막 형성 과정 중의 초기 단계에 형성되는 것일 수 있으며, 금속나노입자(40)의 크기 및 두께는 이를 형성하기 위해 소요되는 시간을 제어함으로써 제어될 수 있다.
도 2에는 광투광성 유전체층(30)의 일면에서 금속 박막의 형성 과정을 개념적으로 도해한 도면이 나타나 있다.
도 2의 (a)를 참조하면, 금속 박막 형성의 초기 단계에서는, 기판(S)의 일면에서 금속원자의 응집에 의해 금속 클러스터(N)가 형성되고, 상기 금속 클러스터(N)가 핵의 역할을 수행한다. 이 경우 금속 클러스터(N)의 크기가 매우 작으므로 기판(S)의 일부만이 도포되며, 금속 클러스터(N)간의 이격거리가 충분히 확보된다.
박막 형성에 소요되는 시간이 증가됨에 따라, 도 2의 (b)와 같이 금속 클러스터의 크기 및 두께가 증가하고, 금속 클러스터간의 병합에 의해 금속입자(P)가 형성된다. 박막 형성이 계속 진행되면, 도 2의 (c)에서와 같이, 금속입자의 크기 증가 및 입자간 병합에 의해 기판(S)의 일면의 일부 채널 형태의 공간(C)을 제외하고 거의 대부분 도포되어 연속적으로 연결된 금속 박막이 형성된다. 도 2의 (c) 단계 및 그 이후 기판의 일면에 형성된 금속은 입자 형태가 아닌 막 형태이므로 본 발명에서와 같은 금속나노입자(40)에 의한 색채 발현 효과는 발생되지 않는다. 따라서 본 발명에서의 금속나노입자(40)는 박막의 초기 단계인 도 2의 (a) 혹은 (b)에 형성되는 것으로 이해될 수 있다.
금속나노입자(40)의 두께 또는 크기를 제어하기 위해서는 상술한 바와 같이, 박막 형성 초기에 박막 형성 조건, 예를 들어 증착시간, 증착속도 등을 제어할 수 있다.
예를 들어, 스퍼터링법에 의해 형성할 경우, 금속 타겟으로 이루어진 증착원으로부터 스퍼터링되는 시간을 제어함으로써 금속나노입자(40)의 크기 및 두께를 제어할 수 있다. 다른 예로서, 아크 플라즈마 증착법에 의할 경우에는 금속 타겟에서의 아크 발생 수인 샷(shot) 수를 제어함으로써 금속나노입자(40)의 크기 및 두께를 제어할 수 있다. 또 다른 예로서,전구체 가스를 이용하는 CVD 방법 혹은 ALD 방법에 의할 경우에는, 증착시간 혹은 가스유량, 기판온도 등을 제어할 수 있다. 특히 복수의 전구체 가스가 교호적으로 기판에 투입되는 ALD 방법의 경우에는 교호적으로 투입되는 주기를 제어함으로써 금속나노입자(40)의 크기 및 형상을 제어할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면, 금속층(20)의 일면에 형성된 광투과성 유전체층(30)의 두께와, 그 상부에 형성된 금속나노입자(40)의 종류, 두께 혹은 크기, 기판의 종류를 조합하여 변경시킴으로써 금속 코팅층(20)에 입사되는 광 파장 중 흡수되는 파장 대역을 제어할 수 있으며, 이를 통해 금속 또는 비금속 부재에 다양한 색상이 구현되도록 할 수 있다.
색채 테이프(100)의 변형예로서, 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 고분자(15)로 이루어진 테이프 대신에 금속 소재로 이루어진 금속 테이프(17)가 이용될 수 있다. 이 경우, 광투과성 유전체층(30) 및 색채 패턴 구조체는 별도의 금속층(20)의 형성 없이 테이프층(10) 상에 바로 형성된다.
예를 들어, 금속 테이프(17)는 Al, Cu, Ag, Au, Ni 및 그 합금 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 금속 테이프(17)의 일면에는 도 1의 (b)에 도시된 바와 같은 접착제층(12)이 형성될 수 있다.
본 변형예의 경우 고분자 테이프(15, 12) 대신 금속 테이프(17, 12)를 사용함에 따라 금속층의 별도로 형성할 필요가 없다는 점을 제외하고는 상술한 실시예와 동일하므로 더 이상의 설명을 생략한다.
색채 테이프(100)의 다른 변형예로서, 도 1의 (c)에 도시된 바와 같이, 색채 패턴 구조체로서, 금속 박막(41)을 포함한다. 금속 박막(41)은 예를 들어, Au, Ag, Al, Cu, Co, Ni, Cr, Mn, Pd, Pt, Ti, Zn, Re 순금속 및 이들의 합금 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 금속 박막(41)은 2㎚ 내지 30㎚ 범위의 두께를 가질 수 있다. 금속 박막(41)은 다양한 방법으로 형성될 수 있으나, 일 예로서, 도 2에 도시된 금속 박막의 형성 과정으로 형성될 수 있다.
색채 테이프(100)의 또 다른 변형예로서, 도 1의 (d)에 도시된 바와 같이, 테이프층(10)과 금속층(20)은 서로 이종 소재이며, 경우에 따라, 낮은 접착력을 나타낼 수 있다. 이에 테이프층(10) 및 금속층(20)의 접합력을 향상시키기 위해서, 테이프층(10)과 금속층(20) 사이에 접합층(10a)을 개재할 수 있다. 접합층(10a)은 100㎚ 이하(0 초과)의 두께 범위를 가지며, 예를 들어, Ti, Mo, W, Al, Cr 및 Ni-Cr 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 색채 패턴 구조체를 갖는 색채 테이프의 구조를 개략적으로 도해한 도면이다.
도 3의 (a)에 개시된 색채 테이프(110)는 테이프층(10), 금속층(20), 광투과성 유전체층(30) 및 색채 패턴 구조체로서, 복합물질층(42)을 포함한다. 이하에서, 도 1을 참조하여 상술한 바와 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 도 3의 (b)에는 복합물질층(42)의 평면도가 예시되어 있다.
본 실시예에서의 복합물질층(42)은 금속(44) 및 금속(44)에 대해서 열역학적으로 고용도가 없는 제 1 물질(46)을 포함한다. 복합물질층(42)내 금속(44)은 광투과성 유전체층(30)의 상부면의 일부 영역에만 도포된 패턴 형태를 가지며, 제 1 물질(46)은 금속(44)이 도포되지 못한 나머지 영역을 도포하는 구조를 갖는다.
복합물질층(42)은 금속(44) 및 제 1 물질(46)을 광투과성 유전체층(30)의 일면 상에 동시 증착법(Co-deposition)을 이용하여 형성할 수 있다. 상기 동시 증착법은 복수의 물질이 동시에 기판 상에 증착되도록 하는 방법을 의미한다.
상기 동시 증착법은, 예를 들어, 금속(44) 및 제 1 물질(46)의 증착원을 각각 별도로 준비한 후 각각의 증착원으로부터 금속(44) 및 제 1 물질(46)을 광투과성 유전체층(30) 상에 증착하여 형성하는 방법일 수 있다. 이러한 동시 증착법으로는 분리된 별개의 증발원을 사용하는 동시 증발증착법(Co-evaporation) 또는 분리된 별개의 증착용 타겟을 이용하는 동시 스퍼터링법(Co-sputtering), 동시 플라즈마 아크 증착법 등을 포함할 수 있다. 이러한 별개의 증착원을 사용하는 동시 증착법에 의할 경우, 각각의 증착원으로부터 기화되는 금속(44) 및 제 1 물질(46)의 양을 제어함으로서 복합물질층(42) 내 금속(44) 및 제 1 물질(46)의 조성이나 면적비율을 제어할 수 있다.
동시 증착법의 다른 예로서, 금속(44) 및 제 1 물질(46)이 혼합된 혼합물 또는 합금화된 것을 단일 증착원으로 사용하고, 상기 단일 증착원으로부터 금속(44) 및 제 1 물질(46)을 동시에 기화시켜 광투과성 유전체층(30) 상에 복합물질층(42)을 형성하는 방법이 포함될 수 있다. 이 경우는 단일 증착원을 사용하기 때문에 상기 증착원 내 금속(44) 및 제 1 물질(46)의 조성을 제어함으로써 복합물질층(42) 내 조성이나 면적비율을 제어할 수 있다.
복합물질층(42)은 열역학적으로 서로 고용도가 없는 금속(44) 및 제 1 물질(46)로 이루어진다. 예를 들어, 복합물질층(42)을 구성하는 제 1 물질(46)이 탄소를 포함할 경우에는 금속(44)은 Ag, Al, Au, Co, Cu, Ni, Pd, Pt, Re 및 Zn 중 어느 하나를 포함할 수 있고, 제 1 물질(46)이 Si, Ge 및 Si-Ge 합금 중 어느 하나를 포함할 경우에는 금속(44)은 Ag, Au, Al 및 Zn 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어 금속(44)이 Au이고 제 1 물질(46)이 Si일 경우에는 도 5에 나타낸 Au-Si 2원계 상태도에서와 같이, Au와 Si은 열역학적 평형상태에서는 서로 고용도가 존재하지 않는다.
이렇게 고용도가 서로 존재하지 않는 금속(44) 및 제 1 물질(46)을 광투과성 유전체층(30) 상에 같이 증착할 경우, 도 2의 (c)에 나타낸 것과 같이, 형성된 박막의 미세조직은 기판의 표면에서 서로 다른 영역을 도포하는 금속(44) 및 제 1 물질(46)이 별도로 존재하면서 서로 경계를 이루는 패턴을 나타낸다.
금속(44)과 제 1 물질(46)의 종류에 따라 복합물질층(42)의 형성방법은 상기 방법을 포함하여 선택할 수 있을 뿐만 아니라, 종류에 따라서 복합물질층(42)의 패턴 형태가 결정된다.
예컨대, 복합물질층(42)의 패턴 형태를 살펴보기 위해서, 도 4의 (a)에 금속(44)은 Au이고, 제 1 물질(46)은 탄소인 경우의 복합물질층(42)의 패턴형태가 나타나 있으며, 도 4의 (b)에 금속(44)은 Au이고 제 1 물질(46)은 Si인 경우의 복합물질층(42)의 패턴형태가 나타나 있다.
도 4의 (a)를 참조하면, 복합물질층(42)이 Au-C 이원계인 경우, 패턴의 형태는 광투과성 유전체층(30)의 일부 영역에 도포된 Au는 복수의 폭 길이를 가지고 연결되어 연장되는 채널 형태를 가지고, Au가 도포하지 못한 광투과성 유전체층(30)의 나머지 영역 부분에 DLC(diamond like carbon)가 도포되어 있는 형태를 가진다.
도 4의 (b)를 참조하면, 복합물질층(42)이 Au-Si 이원계인 경우, 패턴의 형태는 서로 이격된 복수의 Au 나노입자가 분산하여 도포되고, 상기 Au 나노입자 사이의 공간을 Si이 도포되어 있는 형태를 가진다.
색채 패턴 구조체의 다른 예가 도 3의 (c)에 도시되어 있다. 도 3의 (c)를 참조하면, 색채 테이프(120)는 테이프층(10), 금속층(20), 광투과성 유전체층(30) 및 색채 패턴 구조체로서, 금속 패턴(48)을 포함한다. 이하에서, 이미 상술한 바와 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
금속 패턴(48)은 광투과성 유전체층(20)의 일부 영역에 금속이 도포된 형태이다. 금속 패턴(48)은 도 3의 (a)에 도시된 색채 테이프(110)의 복합물질층(42)에서 제 1 물질(46)을 선택적으로 제거하여 패턴 형태의 금속(44)을 잔류시켜 형성할 수 있다. 도 3의 (d)에는 금속 패턴(48)의 평면도가 예시되어 있다.
도 3의 (a)를 다시 참조하면, 제 1 물질(46)을 선택적으로 제거하는 방법은 금속(44)과 제 1 물질(46)의 종류에 따라 선택될 수 있다.
예컨대, 본 발명에서 금속(44)으로 Au를 사용하고, 제 1 물질(46)로 탄소를 사용할 경우, 탄소를 연소공정을 이용하여 연소시켜 제거하고, Au를 잔류시킬 수 있다.
다른 예로서, 금속(44)으로 Au를 사용하고, 제 1 물질(46)로 Si을 사용할 경우, HNA, KOH, TMAH, EDP 같은 식각용액을 이용한 습식 식각 방법을 이용하여 Si을 제거하고, Au를 잔류시킬 수 있다. 혹은 식각 가스를 이용한 건식 식각 방법을 이용하여 Si을 제거하고 Au를 잔류시킬 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 색채화된 표면을 갖는 색채 테이프를 제조하는 방법을 설명하기 위해서 순차적으로 도해하는 도면이다.
도 5의 (a) 및 (b)를 참조하면, 이형기판(11) 상에 접착제층(12) 및 고분자층(15)을 구비하는 테이프층(10)을 형성한다. 일 예로서, 고분자층(15)의 일면에 접착제층(12)이 형성된 테이프를 이형기판(11)의 일면에 접착시켜 테이프층(10)을 형성할 수 있다. 다른 예로서, 이형기판(11) 상에 접착제층(12)을 형성한 후 고분자층(15)을 순차적으로 형성할 수 있다. 상기 공정 순서는 이형기판(11)의 종류 및 테이프층(10)의 재질에 따라 용이한 순서대로 제조할 수 있다.
도 5의 (c) 내지 (e) 참조하면, 테이프층(10) 상에 금속층(20), 광투과성 유전체층(30) 및 색채 패턴 구조체를 순차적으로 형성할 수 있다. 색채 패턴 구조체로서 도 1 및 도 3을 참조하여 상술한 금속나노입자(40), 복합물질층(42) 및 금속 패턴(48) 중 어느 하나를 선택하여 형성한다. 여기서, 광투과성 유전체층(30)의 두께와, 그 상부에 형성된 색채 패턴 구조체의 두께나 크기, 형태를 조합하여 변경시킴으로써 금속층(20)에 입사되는 광 파장 중 흡수되는 파장 대역을 제어할 수 있으며, 이를 통해 다양한 색상이 구현되는 색채 테이프(100)를 제조할 수 있다.
다른 예로서, 테이프층(10) 상에 접합층(도 1의 (d)에 도시된 10a 참조)을 먼저 형성할 수 있다. 이후에 접합층(10a) 상에 금속층(20), 광투과성 유전체층(30) 및 색채 패턴 구조체를 순차적으로 형성할 수 있다. 접합층(10a)은 PVD(Physical Vapor Deposition), CVD(Chemical Vapor Deposition) 및 ALD(Atomic Layer Depostion) 중에서 선택되는 어느 하나의 방법으로 형성할 수 있다.
색채 패턴 구조체 형성이 완료된 후 도 5의 (f)와 같이 색채 테이프(100)을 이형기판(11)으로 이형시키는 단계가 수행된다.
도 5의 (f)를 참조하면, 이형기판(11)으로부터 이형된 색채 테이프(100)는 유연성이 있는 고분자로 이루어진 테이프층(10)을 이용한 것이므로, 통상의 테이프와 같이 롤 형상으로 권취된 형태(미도시)로 제품화될 수 있다. 이 경우, 색채 패턴 구조체가 손상되지 않도록 색채 패턴 구조체 상부에 별도의 보호층(미도시)을 더 형성할 수도 있다. 또는 접착체층(12)과 접촉되는 보호 필름을 도포하여 접착제층(12)을 보호할 수도 있다.
고분자 테이프 대신 금속 테이프를 이용하여 제조한 색채 테이프도 상술한 방법과 동일한 방법으로 제조되고, 제품화 될 수 있음은 물론이다.
제조된 색채 테이프100, 110, 120)를 이용하여 금속 부재 또는 비금속 부재의 표면 상에 쉽고 간단하게 다양한 색상으로 표현할 수 있다. 여기서, 색채 테이프(100, 110, 120)는 이형기판(10)으로부터 분리한 후 접착제층(12)을 이용하여 부재의 표면에 붙여서 색상을 구현한다. 경우에 따라, 여러 가지의 색상을 이용하여 부재의 표면에 특정 무늬가 될 수 있도록 디자인되어 형성할 수 있다. 즉, 서로 다른 색상을 나타내는 복수의 색채 테이프를 준비한 후 각각 기 설정된 크기로 절단한 후 임의의 부재 표면에 기 설계된 패턴을 따라 다양한 색상의 색채 테이프를 접착시킴으로써 상기 부재 표면에 다양한 디자인의 무늬를 형성하는 것이 가능하다.
다른 예로는 색채 테이프(100, 110, 120)의 재질에 따라, 색채 테이프(100, 110, 120)를 미세한 크기로 절단하여 이를 도료의 색상을 내는 안료의 형태로 사용할 수도 있다.
한편, 도면에 도시되지는 않았으나, 이형기판을 사용하지 않고도 색채 테이프를 제조할 수 있다. 이하에서, 도 1 내지 도 5를 참조하여 상술한 내용과 동일한 내용은 생략한다.
또 다른 예로서, 유연한 고분자 소재 또는 금속 소재로 이루어진 기판을 준비하고, 상기 기판의 일면 상에 금속층을 형성한다. 이후에 상기 금속층 상에 광투과성 유전체층을 형성하고, 상기 광투과성 유전체층 상에 색채 패턴 구조체를 순차적으로 형성한다. 마지막으로 상기 기판의 타면 상에 접착제층을 형성하여 색채 테이프를 제조할 수 있다.
또 다른 예로서, 금속 소재로 이루어진 기판을 준비하고, 상기 기판의 일면 상에 광투과성 유전체층을 형성한다. 이후에 상기 광투과성 유전체층 상에 색채 패턴 구조체를 형성한 후 상기 기판의 타면 상에 접착제층을 형성하여 색채 테이프를 제조할 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 이해를 돕기 위한 실시예들을 설명한다. 다만, 하기의 실험예들은 본 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐, 본 발명이 아래의 실시예들만으로 한정되는 것은 아니다.
<실험예>
실험을 위해 여러 가지 조건에서 색채 테이프 샘플을 제조하였다. 색채 테이프 샘플은 1㎝×1㎝ 크기의 Cu 및 Al 금속 테이프 상에 TiO2 유전체층을 반응성 스퍼터링 방법으로 각각 형성하였다. 이후에 아크 플라즈마 증착법으로 TiO2 유전체층 상에 금속나노입자로서, Au를 각각 형성하여 실험예 샘플을 제조하였다. 이를 도 7에 도시하였다.
또한, 고분자 필름 상에 색채 패턴 구조체를 형성한 예를 설명한다. 시중에서 판매되는 투명 고분자 필름을 절단하여 직경 10㎝의 원형 고분자 필름을 만들고, 먼저 100㎚ 두께의 Al 박막을 형성하고, 그 위에 Cr2O3 박막, Au-C 박막을 순차적으로 형성한 후 고분자(PMMA)를 스핀 코팅하였다. 이를 도 8에 도시하였다.
도 7을 참조하면, 실험예 샘플들은 모두 TiO2 유전체층의 두께 및 금속나노입자의 종류에 따라 표면 색상을 다양하게 제어할 수 있는 것을 확인할 수 있었다.
또한, 이를 이용하여 유연한 형태의 기판에도 원하는 색상을 자유롭게 배치하여 다양한 컬러를 구현할 수 있었다. 도 8에서 위치별로 색상이 다른 이유는 위치별로 Cr2O3 박막 및 Au-C 박막의 두께가 다르기 때문이다.
도 8의 좌측 끝은 Cr2O3 박막의 두께가 30㎚, 그 옆 보라색을 나타내는 부분은 Cr2O3 박막의 두께가 50㎚, 그 보다 우측의 옅은 자주 또는 분홍색을 나타내는 부분은 Cr2O3 박막의 두께가 70㎚, 그 옆은 Cr2O3 박막의 두께가 90㎚ 이다. 도 8의 최하단에서부터 상단으로 진행하면서 색상의 변화가 관찰되는데, 이는 Au-C 박막의 두께 변화 때문이다. 최하단 Au-C 박막의 두께는 5㎚이고 그 위쪽 방향으로 8㎚, 10㎚를 거쳐 최상단 Au-C 박막의 두께는 15㎚ 이다. 유전체와 나노복합소재 박막의 두께를 바꾸면 색상의 변화가 가능하다는 사실을 보여주며, 또한 고분자 필름위에 형성된 색상필름들은 유연하게 구부릴 수 있다는 것을 보여주고 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
10 : 테이프층
10a : 접합층
11 : 이형기판
12 : 접착제층
15 : 고분자층
17 : 금속 테이프
20 : 금속층
30 : 광투과성 유전체층
40 : 금속나노입자
41 : 금속 박막
42 : 복합물질층
44 : 금속
46 : 제 1 물질
48 : 금속 패턴
100, 110, 120 : 색채 테이프

Claims (52)

  1. 유연한 고분자 소재 또는 금속 소재로 이루어진 테이프층;
    상기 테이프층 상에 형성된 금속층;
    상기 금속층 상에 형성된 광투과성 유전체층; 및
    상기 광투과성 유전체층 상에 형성된 색채 패턴 구조체;를 포함하는,
    색채 테이프.
  2. 금속 소재로 이루어진 테이프층;
    상기 테이프층 상에 형성된 광투과 유전체층; 및
    상기 광투과성 유전체층 상에 형성된 색채 패턴 구조체;를 포함하는,
    색채 테이프.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 색채 패턴 구조체는 금속 박막을 포함하는,
    색채 테이프.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 금속 박막은 Au, Ag, Al, Cu, Co, Ni, Cr, Mn, Pd, Pt, Ti, Zn, Re 순금속 및 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하는,
    색채 테이프.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 금속 박막의 두께는 2㎚ 내지 30㎚ 범위인,
    색채 테이프.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 색채 패턴 구조체는 서로 이격된 복수의 금속나노입자를 포함하는,
    색채 테이프.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 금속나노입자는 Au, Ag, Al, Cu, Co, Ni, Cr, Mn, Pd, Pt, Ti, Zn, Re 순금속 및 이들의 합금 중 어느 하나를 포함하는,
    색채 테이프.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 색채 패턴 구조체는, 복합물질층을 포함하고,
    상기 복합물질층은 금속 및 상기 금속에 대해서 열역학적으로 고용도가 없는 제 1 물질을 포함하고,
    상기 복합물질층내 상기 금속은 상기 광투과성 유전체층의 상부면의 일부 영역에만 도포된 패턴 형태를 가지며, 상기 제 1 물질은 상기 금속이 도포되지 못한 나머지 영역을 도포하는 구조를 가지는,
    색채 테이프.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 금속은 Ag, Al, Au, Co, Cu, Ni, Pd, Pt 및 Re 중 어느 하나를 포함하는,
    색채 테이프.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 물질은 탄소 혹은 Si, Ge 및 Si-Ge 합금 중 어느 하나를 포함하는,
    색채 테이프.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속층은 Fe, Al, Cu, Ni, Mg, Zn, Ti, Cr, Ag, Au, Pt, Pd 및 그 합금 중 어느 하나를 포함하는,
    색채 테이프.
  12. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 금속 소재는 Al, Cu, Ag, Au, Ni 및 그 합금 중 어느 하나를 포함하는,
    색채 테이프.
  13. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 광투과성 유전체는 TiO2, Al2O3, MgO, SiO2, Cr2O3, Si3N4 및 ITO(Indium Tin Oxide) 중 어느 하나를 포함하는,
    색채 테이프.
  14. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 광투과성 유전체는 두께가 5㎚ 내지 200㎚ 범위인,
    색채 테이프.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속층은 두께가 50㎚ 이상인,
    색채 테이프.
  16. 제 6 항에 있어서,
    상기 금속나노입자는 평균 입자 크기가 2㎚ 내지 50㎚ 범위인,
    색채 테이프.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 테이프층은 상기 금속층이 형성된 일면과 반대되는 면에 형성된 접착제층을 포함하는,
    색채 테이프.
  18. 제 1 항에 있어서,
    상기 테이프층 및 상기 금속층 사이에 개재된 접합층(bond layer)을 더 포함하는,
    색채 테이프.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 접합층은 Ti, Mo, W, Al, Cr 및 Ni-Cr 중 어느 하나를 포함하는,
    색채 테이프.
  20. 제 18 항에 있어서,
    상기 접합층은 100㎚ 이하(0 초과)의 두께 범위를 갖는,
    색채 테이프.
  21. 적어도 일면 상에 유연한 고분자 소재 또는 금속 소재로 이루어진 테이프층이 접착된 이형기판을 준비하는 단계;
    상기 테이프층 상에 금속층을 형성하는 단계;
    상기 금속층 상에 광투과성 유전체층을 형성하는 단계;
    상기 광투과성 유전체층 상에 색채 패턴 구조체를 형성하는 단계; 및
    상기 색패 패턴 구조체가 형성된 테이프층을 상기 이형기판으로부터 이형 시키는 단계;를 포함하는,
    색채 테이프의 제조방법.
  22. 적어도 일면 상에 금속 소재로 이루어진 테이프층이 접착된 이형기판을 준비하는 단계;
    상기 테이프층 상에 광투과성 유전체층을 형성하는 단계;
    상기 광투과성 유전체층 상에 색채 패턴 구조체를 형성하는 단계; 및
    상기 색패 패턴 구조체가 형성된 테이프층을 상기 이형기판으로부터 이형 시키는 단계;를 포함하는,
    색채 테이프의 제조방법.
  23. 제 21 항 또는 제 22 항에 있어서,
    상기 색채 패턴 구조체를 형성하는 단계는,
    PVD(Physical Vapor Deposition), CVD(Chemical Vapor Deposition) 및 ALD(Atomic Layer Depostion) 중에서 선택되는 어느 하나를 이용함으로써, 서로 이격되어 배치된 복수의 금속나노입자에 의한 금속 패턴을 형성하는 단계를 포함하는,
    색채 테이프의 제조방법.
  24. 제 21 항 또는 제 22 항에 있어서,
    상기 색채 패턴 구조체를 형성하는 단계는,
    상기 광투과성 유전체층 상에 금속 및 상기 금속에 대해서 열역학적으로 고용도가 없는 제 1 물질로 이루어진 복합물질층을 형성하는 단계를 포함하되,
    상기 복합물질층내 상기 금속은 상기 광투과성 유전체층의 상부면의 일부 영역에만 도포된 패턴 형태를 가지며, 상기 제 1 물질은 상기 금속이 도포되지 못한 나머지 영역을 도포하는 구조를 가지는,
    색채 테이프의 제조방법.
  25. 제 24 항에 있어서,
    상기 복합물질층에서 상기 제 1 물질을 선택적으로 제거하여 상기 금속을 잔류시켜 금속 패턴을 형성하는,
    색채 테이프의 제조방법.
  26. 제 24 항에 있어서,
    상기 복합물질층을 형성하는 단계는,
    상기 금속 및 제 1 물질을 상기 광투과성 유전체층의 일면 상에 동시 증착시켜 형성하는 단계를 포함하는,
    색채 테이프의 제조방법.
  27. 제 26 항에 있어서,
    상기 동시 증착시켜 형성하는 단계는,
    상기 금속 및 제 1 물질의 증착원을 각각 별도로 준비한 후 각각의 증착원으로부터 상기 금속 및 제 1 물질을 상기 광투과성 유전체층의 상부면에 증착하여 형성하는 단계를 포함하는,
    색채 테이프의 제조방법.
  28. 제 26 항에 있어서,
    상기 동시 증착시켜 형성하는 단계는,
    상기 금속 및 제 1 물질이 혼합된 혼합물 또는 합금화된 것을 단일 증착원으로 사용하는,
    색채 테이프의 제조방법.
  29. 제 24 항에 있어서,
    상기 제 1 물질이 탄소를 포함할 경우, 상기 금속은 Ag, Al, Au, Co, Cu, Ni, Pd, Pt, Re 및 Zn 중 어느 하나를 포함하는,
    색채 테이프의 제조방법.
  30. 제 24 항에 있어서,
    상기 제 1 물질이 Si, Ge 및 Si-Ge 합금 중 어느 하나를 포함할 경우, 상기 금속은 Ag, Au, Al 및 Zn 중 어느 하나를 포함하는,
    색채 테이프의 제조방법.
  31. 제 25 항에 있어서,
    상기 제 1 물질을 선택적으로 제거하는 단계는, 화학적 식각을 이용하여 제거하는 단계를 포함하는,
    색채 테이프의 제조방법.
  32. 제 25 항에 있어서,
    상기 제 1 물질을 선택적으로 제거하는 단계는, 연소공정을 이용하여 제거하는 단계를 포함하는,
    색채 테이프의 제조방법.
  33. 제 21 항 또는 제 22 항에 있어서,
    상기 색채 패턴 구조체는 서로 이격된 복수의 금속나노입자가 분산된 형태를 가지는,
    색채 테이프의 제조방법.
  34. 제 21 항 또는 제 22 항에 있어서,
    상기 색채 패턴 구조체는 복수의 폭 길이를 가지고 연결되어 연장되는 채널 형태를 가지는,
    색채 테이프의 제조방법.
  35. 제 21 항에 있어서,
    상기 테이프층 상에 금속층을 형성하는 단계는,
    상기 테이프층 상에 접합층(bond layer)을 형성하는 단계; 및
    상기 접합층 상에 상기 금속층을 형성하는 단계;를 포함하는,
    색채 테이프의 제조방법.
  36. 제 35 항에 있어서,
    상기 접합층을 형성하는 단계는,
    PVD(Physical Vapor Deposition), CVD(Chemical Vapor Deposition) 및 ALD(Atomic Layer Depostion) 중에서 선택되는 어느 하나의 방법으로 상기 접합층을 증착하는,
    색채 테이프의 제조방법.
  37. 유연한 고분자 소재 또는 금속 소재로 이루어진 기판을 준비하는 단계;
    상기 기판의 일면 상에 금속층을 형성하는 단계;
    상기 금속층 상에 광투과성 유전체층을 형성하는 단계;
    상기 광투과성 유전체층 상에 색채 패턴 구조체를 형성하는 단계; 및
    상기 기판의 타면 상에 접착제층을 형성하는 단계;를 포함하는,
    색채 테이프의 제조방법.
  38. 금속 소재로 이루어진 기판을 준비하는 단계;
    상기 기판의 일면 상에 광투과성 유전체층을 형성하는 단계;
    상기 광투과성 유전체층 상에 색채 패턴 구조체를 형성하는 단계; 및
    상기 기판의 타면 상에 접착제층을 형성하는 단계;를 포함하는,
    색채 테이프의 제조방법.
  39. 제 37 항 또는 제 38 항에 있어서,
    상기 색채 패턴 구조체를 형성하는 단계는,
    PVD(Physical Vapor Deposition), CVD(Chemical Vapor Deposition) 및 ALD(Atomic Layer Depostion) 중에서 선택되는 어느 하나를 이용함으로써, 서로 이격되어 배치된 복수의 금속나노입자에 의한 금속 패턴을 형성하는 단계를 포함하는,
    색채 테이프의 제조방법.
  40. 제 37 항 또는 제 38 항에 있어서,
    상기 색채 패턴 구조체를 형성하는 단계는,
    상기 광투과성 유전체층 상에 금속 및 상기 금속에 대해서 열역학적으로 고용도가 없는 제 1 물질로 이루어진 복합물질층을 형성하는 단계를 포함하되,
    상기 복합물질층내 상기 금속은 상기 광투과성 유전체층의 상부면의 일부 영역에만 도포된 패턴 형태를 가지며, 상기 제 1 물질은 상기 금속이 도포되지 못한 나머지 영역을 도포하는 구조를 가지는,
    색채 테이프의 제조방법.
  41. 제 40 항에 있어서,
    상기 복합물질층에서 상기 제 1 물질을 선택적으로 제거하여 상기 금속을 잔류시켜 금속 패턴을 형성하는,
    색채 테이프의 제조방법.
  42. 제 40 항에 있어서,
    상기 복합물질층을 형성하는 단계는,
    상기 금속 및 제 1 물질을 상기 광투과성 유전체층의 일면 상에 동시 증착시켜 형성하는 단계를 포함하는,
    색채 테이프의 제조방법.
  43. 제 42 항에 있어서,
    상기 동시 증착시켜 형성하는 단계는,
    상기 금속 및 제 1 물질의 증착원을 각각 별도로 준비한 후 각각의 증착원으로부터 상기 금속 및 제 1 물질을 상기 광투과성 유전체층의 상부면에 증착하여 형성하는 단계를 포함하는,
    색채 테이프의 제조방법.
  44. 제 42 항에 있어서,
    상기 동시 증착시켜 형성하는 단계는,
    상기 금속 및 제 1 물질이 혼합된 혼합물 또는 합금화된 것을 단일 증착원으로 사용하는,
    색채 테이프의 제조방법.
  45. 제 40 항에 있어서,
    상기 제 1 물질이 탄소를 포함할 경우, 상기 금속은 Ag, Al, Au, Co, Cu, Ni, Pd, Pt, Re 및 Zn 중 어느 하나를 포함하는,
    색채 테이프의 제조방법.
  46. 제 40 항에 있어서,
    상기 제 1 물질이 Si, Ge 및 Si-Ge 합금 중 어느 하나를 포함할 경우, 상기 금속은 Ag, Au, Al 및 Zn 중 어느 하나를 포함하는,
    색채 테이프의 제조방법.
  47. 제 41 항에 있어서,
    상기 제 1 물질을 선택적으로 제거하는 단계는, 화학적 식각을 이용하여 제거하는 단계를 포함하는,
    색채 테이프의 제조방법.
  48. 제 41 항에 있어서,
    상기 제 1 물질을 선택적으로 제거하는 단계는, 연소공정을 이용하여 제거하는 단계를 포함하는,
    색채 테이프의 제조방법.
  49. 제 37 항 또는 제 38 항에 있어서,
    상기 색채 패턴 구조체는 서로 이격된 복수의 금속나노입자가 분산된 형태를 가지는,
    색채 테이프의 제조방법.
  50. 제 37 항 또는 제 38 항에 있어서,
    상기 색채 패턴 구조체는 복수의 폭 길이를 가지고 연결되어 연장되는 채널 형태를 가지는,
    색채 테이프의 제조방법.
  51. 제 37 항에 있어서,
    상기 기판 상에 금속층을 형성하는 단계는,
    상기 기판 상에 접합층(bond layer)을 형성하는 단계; 및
    상기 접합층 상에 상기 금속층을 형성하는 단계;를 포함하는,
    색채 테이프의 제조방법.
  52. 제 51 항에 있어서,
    상기 접합층을 형성하는 단계는,
    PVD(Physical Vapor Deposition), CVD(Chemical Vapor Deposition) 및 ALD(Atomic Layer Depostion) 중에서 선택되는 어느 하나의 방법으로 상기 접합층을 증착하는,
    색채 테이프의 제조방법.
KR1020190149907A 2019-11-20 2019-11-20 색채 패턴 구조체를 갖는 색채 테이프 및 이의 제조방법 KR102304000B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190149907A KR102304000B1 (ko) 2019-11-20 2019-11-20 색채 패턴 구조체를 갖는 색채 테이프 및 이의 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190149907A KR102304000B1 (ko) 2019-11-20 2019-11-20 색채 패턴 구조체를 갖는 색채 테이프 및 이의 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210062137A true KR20210062137A (ko) 2021-05-31
KR102304000B1 KR102304000B1 (ko) 2021-09-27

Family

ID=76150035

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190149907A KR102304000B1 (ko) 2019-11-20 2019-11-20 색채 패턴 구조체를 갖는 색채 테이프 및 이의 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102304000B1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003033990A (ja) * 2001-07-25 2003-02-04 Fujikura Ltd 遮水テープ
KR20090066704A (ko) * 2007-12-20 2009-06-24 한국과학기술연구원 금속 나노복합체 코팅층 및 이의 형성방법
KR20110131719A (ko) * 2010-05-31 2011-12-07 (주)에이엠피테크놀로지 금속 나노입자들을 이용하여 칼라를 제어하는 광학 윈도우 및 그 제조 방법
KR101529528B1 (ko) * 2014-01-06 2015-06-18 한국과학기술연구원 저반사성 초소수 또는 초발수 유리 및 그 제조방법
KR101674316B1 (ko) * 2015-09-21 2016-11-08 주식회사 포스코 발색 처리된 기판 및 이를 위한 발색 처리방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003033990A (ja) * 2001-07-25 2003-02-04 Fujikura Ltd 遮水テープ
KR20090066704A (ko) * 2007-12-20 2009-06-24 한국과학기술연구원 금속 나노복합체 코팅층 및 이의 형성방법
KR20110131719A (ko) * 2010-05-31 2011-12-07 (주)에이엠피테크놀로지 금속 나노입자들을 이용하여 칼라를 제어하는 광학 윈도우 및 그 제조 방법
KR101529528B1 (ko) * 2014-01-06 2015-06-18 한국과학기술연구원 저반사성 초소수 또는 초발수 유리 및 그 제조방법
KR101674316B1 (ko) * 2015-09-21 2016-11-08 주식회사 포스코 발색 처리된 기판 및 이를 위한 발색 처리방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR102304000B1 (ko) 2021-09-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100961488B1 (ko) 금속 나노복합체 코팅층 및 이의 형성방법
CN111491793B (zh) 装饰元件及其制备方法
CN106575006A (zh) 红外线反射基板
US20150116856A1 (en) Plasmonic nano-color coating layer and method for fabricating the same
CN111757808B (zh) 装饰构件及其制备方法
JP2001527018A (ja) 模様付けされコーティングされた物品及びその製法
CN114163842A (zh) 不对称颜料
WO2009151403A1 (en) A method for rapid deposition of a coating on a substrate
CN102164870A (zh) 制造涂有上层栅格的亚毫米导电栅格的方法以及涂有上层栅格的亚毫米导电栅格
WO2004070733A3 (en) Conductive flakes by sputtering and vapor deposition
EP3356869B1 (en) Nano bi-material electromagnetic spectrum shifter
JP2004503798A (ja) 表面ミラーコーティングを備える光学エレメントおよびこのコーティングを形成する方法
KR102320587B1 (ko) 색채화된 표면을 가지는 비금속 부재 및 비금속 표면의 색채화 방법
KR102304000B1 (ko) 색채 패턴 구조체를 갖는 색채 테이프 및 이의 제조방법
US9878516B2 (en) Metamaterial thin films
KR102215030B1 (ko) 색채화된 표면을 가지는 금속부재 및 금속 표면의 색채화 방법
EP3796105A1 (fr) Élément d&#39;horlogerie
US11520091B2 (en) Coloring pattern structure and method of manufacturing the same
CN101631692B (zh) 低炫目反射镜片和带有这种反射镜片的后视镜
FR2719909A1 (fr) Elément optique et son procédé de fabrication.
JP2019048417A (ja) 黒色蒸着フィルムおよびその製造方法
CN108594936A (zh) 电子装置及其壳体和壳体的制造方法
KR20020091535A (ko) 다층 간섭 필름
CN103926642B (zh) 红外截止滤光膜
Ni et al. Effects of different wetting layers on the growth of smooth ultra-thin silver thin films

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant