KR20210060334A - Cutting device and method of manufacturing cut product - Google Patents

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토와 가부시기가이샤
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Abstract

Provided are a cutting device in which a blade and a working fluid are sufficiently in contact when the blade is rotated and a manufacturing method of a cut product. The cutting device includes a cutting table, a processing liquid supply unit, and a cutting machine. The cutting table is configured to mount a cutting target. The processing liquid supply unit is configured to supply a processing liquid to the cutting table. The cutting machine is configured to cut the cutting target while the cutting target is immersed in the processing liquid. The cutting machine includes a blade, a rotating machine, and a blocking plate. The rotating machine is configured to rotate the blade. The blocking plate is provided between the tip of the blade on a cutting target side and a rotation shaft of the blade.

Description

절단 장치 및 절단품의 제조 방법{CUTTING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING CUT PRODUCT}A cutting device and a manufacturing method of a cutting product TECHNICAL FIELD {CUTTING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING CUT PRODUCT}

본 발명은, 절단 장치 및 절단품의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a cutting device and a method for manufacturing a cut product.

일본 특허 공개 제2018-117091호 공보(특허문헌 1)는, 피가공물을 절삭하는 절삭 장치를 개시한다. 이 절삭 장치에 있어서는, 척 테이블에 보유 지지된 피가공물이 절삭수에 침지된 상태에서, 절삭 블레이드에 의한 피가공물의 절삭이 행해진다(특허문헌 1 참조).Japanese Patent Application Laid-Open No. 2018-117091 (Patent Document 1) discloses a cutting device for cutting a workpiece. In this cutting device, the workpiece is cut with a cutting blade while the workpiece held by the chuck table is immersed in cutting water (refer to Patent Document 1).

일본 특허 공개 제2018-117091호 공보Japanese Patent Publication No. 2018-117091

상기 특허문헌 1에 개시되어 있는 절삭 장치에 있어서는, 절삭 블레이드가 회전하면, 절삭 블레이드의 회전에 기인한 공기의 흐름에 의해, 절삭 블레이드의 둘레로부터 절삭수(가공액)가 빠져나간다. 그 결과, 절삭 블레이드의 회전 시에 블레이드와 가공액이 충분히 접촉하지 않는다고 하는 사태가 발생할 수 있다.In the cutting apparatus disclosed in Patent Document 1, when the cutting blade rotates, cutting water (processing liquid) escapes from the circumference of the cutting blade by the flow of air caused by the rotation of the cutting blade. As a result, a situation in which the blade and the processing liquid do not sufficiently contact during rotation of the cutting blade may occur.

본 발명은, 이와 같은 문제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 그 목적은, 블레이드 회전 시에 블레이드와 가공액이 충분히 접촉하는 절단 장치 및 절단품의 제조 방법을 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve such a problem, and an object thereof is to provide a cutting device and a method of manufacturing a cut product in which a blade and a processing liquid are sufficiently contacted when the blade is rotated.

본 발명의 어떤 국면에 따르는 절단 장치는, 절단 테이블과, 가공액 공급부와, 절단 기구를 구비한다. 절단 테이블은, 절단 대상물이 적재되도록 구성되어 있다. 가공액 공급부는, 절단 테이블에 가공액을 공급하도록 구성되어 있다. 절단 기구는, 절단 대상물이 가공액에 침지된 상태에서, 절단 대상물을 절단하도록 구성되어 있다. 절단 기구는, 블레이드와, 회전 기구와, 차단판을 포함한다. 회전 기구는, 블레이드를 회전시키도록 구성되어 있다. 차단판은, 블레이드의 절단 대상물측의 선단과 블레이드의 회전축 사이에 마련되어 있다.A cutting device according to an aspect of the present invention includes a cutting table, a processing liquid supply unit, and a cutting mechanism. The cutting table is configured so that the object to be cut is loaded. The processing liquid supply unit is configured to supply the processing liquid to the cutting table. The cutting mechanism is configured to cut the object to be cut while the object to be cut is immersed in the processing liquid. The cutting mechanism includes a blade, a rotating mechanism, and a blocking plate. The rotation mechanism is configured to rotate the blade. The blocking plate is provided between the tip of the blade on the side of the object to be cut and the rotation shaft of the blade.

본 발명의 다른 국면에 따르는 절단품의 제조 방법은, 절단 대상물을 절단 테이블 상에 적재하는 스텝과, 절단 테이블에 가공액을 공급하는 스텝과, 절단 대상물이 가공액에 침지된 상태에서, 절단 기구에 의해 절단 대상물을 절단함으로써 절단품을 제조하는 스텝을 포함한다. 절단 기구는, 블레이드와, 회전 기구와, 차단판을 포함한다. 회전 기구는, 블레이드를 회전시키도록 구성되어 있다. 차단판은, 블레이드의 절단 대상물측의 선단과 블레이드의 회전축 사이에 마련되어 있다.A method of manufacturing a cut product according to another aspect of the present invention includes a step of loading an object to be cut on a cutting table, a step of supplying a processing liquid to the cutting table, and a cutting mechanism while the object to be cut is immersed in the processing liquid. By cutting the object to be cut, it includes a step of manufacturing a cut product. The cutting mechanism includes a blade, a rotating mechanism, and a blocking plate. The rotation mechanism is configured to rotate the blade. The blocking plate is provided between the tip of the blade on the side of the object to be cut and the rotation shaft of the blade.

본 발명에 따르면, 블레이드 회전 시에 블레이드와 가공액이 충분히 접촉하는 절단 장치 및 절단품의 제조 방법을 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a cutting device and a method of manufacturing a cut product in which the blade and the processing liquid sufficiently contact when the blade is rotated.

도 1은 절단 장치의 구성을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 2는 절단 대상물을 가공액에 침지시킨 상태에서 대상물의 절단을 행한 경우에 일반적으로 발생할 수 있는 문제점을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 절단 기구의 평면도이다.
도 4는 절단 기구의 측면도이다.
도 5는 도 3의 V-V 단면의 일부를 도시하는 도면이다.
도 6은 차단판의 사시도이다.
도 7은 절단 기구의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 실시 형태 2에 있어서의 절단 기구의 측면도이다.
도 9는 제1 다른 실시 형태에 있어서의 절단 기구의 측면을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 10은 제2 다른 실시 형태에 있어서의, 절단 기구의 부분 단면도와, 해당 부분 단면도의 확대도를 포함하는 도면이다.
도 11은 제2 다른 실시 형태에 있어서의 차단판의 사시도이다.
도 12는 제3 다른 실시 형태에 있어서의, 절단 기구의 부분 단면도와, 해당 부분 단면도의 확대도를 포함하는 도면이다.
도 13은 제3 다른 실시 형태에 있어서의 차단판의 사시도이다.1 is a diagram schematically showing a configuration of a cutting device.
2 is a view for explaining a problem that may occur in general when the object to be cut is cut in a state in which the object to be cut is immersed in a processing liquid.
3 is a plan view of the cutting mechanism.
4 is a side view of the cutting mechanism.
5 is a view showing a part of the VV cross section of FIG. 3.
6 is a perspective view of a blocking plate.
7 is a view for explaining the operation of the cutting mechanism.
8 is a side view of a cutting mechanism in the second embodiment.
9 is a diagram schematically showing a side surface of a cutting mechanism according to another first embodiment.
10 is a diagram including a partial cross-sectional view of a cutting mechanism and an enlarged view of the partial cross-sectional view according to another second embodiment.
11 is a perspective view of a blocking plate according to another second embodiment.
12 is a diagram including a partial cross-sectional view of a cutting mechanism and an enlarged view of the partial cross-sectional view according to another third embodiment.
13 is a perspective view of a blocking plate according to another third embodiment.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 도면 중 동일하거나 또는 상당 부분에는 동일 부호를 붙이고 그 설명은 반복하지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, the same reference numerals are attached to the same or corresponding parts in the drawings, and the description is not repeated.

[1. 실시 형태 1][One. Embodiment 1]

<1-1. 구성><1-1. Configuration>

(1-1-1. 절단 장치의 구성)(1-1-1. Configuration of cutting device)

도 1은 본 실시 형태 1에 따른 절단 장치(10)의 구성을 모식적으로 도시하는 도면이다. 절단 장치(10)는, 예를 들어 반도체 칩이 장착된 리드 프레임, 또는, 배선 기판이 수지 밀봉된 패키지 기판을 절단하여, 복수의 전자 부품의 패키지로 분할하도록 구성되어 있다. 패키지 기판으로서는, 예를 들어 QFN(Quad Flat No-leaded) 패키지 기판, BGA(Ball Grid Array) 패키지 기판, LGA(Land Grid Array) 패키지 기판, CSP(Chip Size Package) 패키지 기판, LED(Light Emitting Diode) 패키지 기판 등이 사용된다.1 is a diagram schematically showing a configuration of a cutting device 10 according to the first embodiment. The cutting device 10 is configured to cut, for example, a lead frame on which a semiconductor chip is mounted, or a package substrate in which a wiring board is resin-sealed, and divide it into packages of a plurality of electronic components. As a package substrate, for example, QFN (Quad Flat No-leaded) package substrate, BGA (Ball Grid Array) package substrate, LGA (Land Grid Array) package substrate, CSP (Chip Size Package) package substrate, LED (Light Emitting Diode) ) Package substrates, etc. are used.

즉, 절단 장치(10)는, 소위 싱귤레이션 장치이다. 또한, 도 1에 있어서의 화살표 F 방향은 절단 장치(10)의 「전방」을 나타내고, 화살표 B 방향은 절단 장치(10)의 「후방」을 나타낸다. 또한, 화살표 L 방향은 절단 장치(10)의 「앞쪽 방향」을 나타내고, 화살표 R 방향은 절단 장치(10)의 「안쪽 방향」을 나타낸다. 또한, 화살표 U 방향은 절단 장치(10)의 「상방」을 나타내고, 화살표 D 방향은 절단 장치(10)의 「하방」을 나타낸다. 각 화살표가 나타내는 방향은, 각 도면에 있어서 공통이다.That is, the cutting device 10 is a so-called singulation device. In addition, the arrow F direction in FIG. 1 represents the "front" of the cutting device 10, and the arrow B direction represents the "rear" of the cutting device 10. In addition, the arrow L direction represents the "forward direction" of the cutting device 10, and the arrow R direction represents the "inward direction" of the cutting device 10. In addition, the arrow U direction represents the "upper side" of the cutting device 10, and the arrow D direction represents the "downside" of the cutting device 10. The direction indicated by each arrow is common in each drawing.

도 1에 도시된 바와 같이, 절단 장치(10)는, 절단 테이블(100)과, 가공액 공급부(300)와, 절단 기구(500)를 포함하고 있다.As shown in FIG. 1, the cutting device 10 includes a cutting table 100, a processing liquid supply unit 300, and a cutting mechanism 500.

절단 테이블(100)은, 상면에 절단 대상물(400)이 적재되도록 구성되어 있다. 예를 들어, 절단 테이블(100)은, 상면에 적재된 절단 대상물(400)을 흡착하는 기구를 포함한다. 이 경우에는, 절단 테이블(100)의 상면에 있어서 절단 대상물(400)이 흡착됨으로써, 절단 대상물(400)이 절단 테이블(100) 상에 고정된다. 절단 테이블(100)의 상면에는 오목부 X1이 형성되어 있고, 오목부 X1 내에 절단 대상물(400)이 적재된다. 절단 테이블(100)은, 화살표 FB 방향으로 이동 가능함과 함께, 평면으로 보아 90° 회전 가능하게 구성되어 있다.The cutting table 100 is configured such that the cutting object 400 is mounted on the upper surface. For example, the cutting table 100 includes a mechanism for adsorbing the cutting object 400 mounted on the upper surface. In this case, the cutting object 400 is adsorbed on the upper surface of the cutting table 100, so that the cutting object 400 is fixed on the cutting table 100. A concave portion X1 is formed on the upper surface of the cutting table 100, and an object to be cut 400 is placed in the concave portion X1. The cutting table 100 is configured to be movable in the direction of the arrow FB and rotated by 90° in plan view.

가공액 공급부(300)는, 오목부 X1 내에 가공액(200)을 공급하도록 구성되어 있다. 가공액(200)은, 예를 들어 순수이며, 가공액 공급부(300)는, 예를 들어 저수 탱크 또는 수도로부터 공급되는 가공액(200)을 오목부 X1 내에 공급한다. 또한, 가공액(200)은, 반드시 순수일 필요는 없고, 소정의 원료를 포함하는 액체여도 된다. 예를 들어, 절단 장치(10)의 작동 중에는, 가공액 공급부(300)에 의한 가공액(200)의 공급이 계속적으로 행해진다. 오목부 X1 내를 채우는 양의 가공액(200)이 공급된 후에는, 가공액(200)이 오목부 X1로부터 흘러 넘친다.The processing liquid supply unit 300 is configured to supply the processing liquid 200 into the concave portion X1. The processing liquid 200 is pure water, for example, and the processing liquid supply unit 300 supplies, for example, the processing liquid 200 supplied from a storage tank or water supply into the recess X1. In addition, the processing liquid 200 does not necessarily have to be pure water, and may be a liquid containing a predetermined raw material. For example, during the operation of the cutting device 10, the processing liquid 200 is continuously supplied by the processing liquid supply unit 300. After the amount of the processing liquid 200 filling the concave portion X1 is supplied, the processing liquid 200 overflows from the concave portion X1.

절단 기구(500)는, 절단 대상물(400)이 가공액(200)에 침지된 상태에서, 절단 대상물(400)을 절단하도록 구성되어 있다. 절단 대상물(400)이 가공액(200)에 침지된 상태에서 절단 대상물(400)이 절단됨으로써, 절단 시에 있어서의 절단 대상물(400) 등의 온도 상승이 억제됨과 함께, 절단에 수반하여 발생하는 분진의 비산이 억제된다. 절단 기구(500)는, 화살표 UD 방향 및 화살표 LR 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 절단 기구(500)에 대해서는, 후에 상세하게 설명한다.The cutting mechanism 500 is configured to cut the cutting object 400 while the cutting object 400 is immersed in the processing liquid 200. Since the cutting object 400 is cut while the cutting object 400 is immersed in the processing liquid 200, the temperature increase of the cutting object 400, etc. during cutting is suppressed, and occurs accompanying the cutting. Dust scattering is suppressed. The cutting mechanism 500 is configured to be movable in the direction of the arrow UD and the direction of the arrow LR. The cutting mechanism 500 will be described in detail later.

절단 장치(10)에 있어서는, 절단 기구(500)의 화살표 LRUD 방향의 위치 결정이 행해진 후에, 절단 테이블(100)이 화살표 FB 방향으로 이동함으로써, 절단 대상물(400)의 절단이 행해진다. 또한, 절단 기구(500)가 화살표 U 방향으로 퇴피한 상태에서, 절단 테이블(100)이 평면으로 보아 90° 회전함으로써, 절단 대상물(400)의 절단 방향이 변경된다.In the cutting device 10, after positioning in the direction of the arrow LRUD of the cutting mechanism 500 is performed, the cutting table 100 moves in the direction of the arrow FB, thereby cutting the object 400 to be cut. Further, in a state in which the cutting mechanism 500 is retracted in the direction of the arrow U, the cutting table 100 rotates 90° in plan view, so that the cutting direction of the cutting object 400 is changed.

도 2는 절단 대상물을 가공액에 침지시킨 상태에서 대상물의 절단을 행한 경우에 일반적으로 발생할 수 있는 문제점을 설명하기 위한 도면이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시 형태 1과는 다른 비교 대상에 있어서의 절단 기구(900)는, 블레이드(910)를 포함하고 있다. 블레이드(910)는, 고속 회전함으로써, 절단 대상물을 절단한다. 블레이드(910)가 고속 회전하면, 블레이드(910)의 회전에 기인하여 블레이드(910)측으로부터 가공액측을 향하는 공기의 흐름이 발생한다. 이 공기의 흐름에 기초하여, 가공액이 블레이드(910)로부터 빠져나가는 방향으로 이동한다. 그 결과, 블레이드(910)의 회전 시에 블레이드(910)와 가공액이 접하지 않는다는 문제가 발생할 수 있다.2 is a view for explaining a problem that may occur in general when the object to be cut is cut while the object to be cut is immersed in a processing liquid. As shown in FIG. 2, the cutting mechanism 900 in a comparison object different from that of the first embodiment includes a blade 910. The blade 910 cuts the object to be cut by rotating at high speed. When the blade 910 rotates at high speed, a flow of air from the blade 910 side toward the processing liquid side occurs due to the rotation of the blade 910. Based on this flow of air, the processing liquid moves in the direction in which it exits from the blade 910. As a result, there may be a problem that the blade 910 and the processing liquid do not come into contact with each other when the blade 910 is rotated.

본 실시 형태 1에 따른 절단 장치(10)에 있어서는, 절단 기구(500)에 구조적인 고안을 실시함으로써, 이와 같은 문제가 발생할 가능성이 억제되어 있다. 이하, 절단 기구(500)에 대하여 상세하게 설명한다.In the cutting device 10 according to the first embodiment, the possibility of occurrence of such a problem is suppressed by structurally devising the cutting mechanism 500. Hereinafter, the cutting mechanism 500 will be described in detail.

(1-1-2. 절단 기구의 구성)(1-1-2. Configuration of cutting mechanism)

도 3은 절단 기구(500)의 평면도이다. 도 4는 절단 기구(500)의 측면도이다. 도 5는 도 3의 V-V 단면의 일부를 도시하는 도면이다.3 is a plan view of the cutting mechanism 500. 4 is a side view of the cutting mechanism 500. 5 is a view showing a part of the V-V cross section of FIG. 3.

도 3, 도 4 및 도 5를 참조하여, 절단 기구(500)는, 회전 기구(502)와, 블레이드 유닛(504)을 포함하고 있다. 회전 기구(502)는, 블레이드 유닛(504)을 회전시키도록 구성되어 있다. 회전 기구(502)는, 회전 기구 본체부(508)와, 회전부(509)와, 복수(2개)의 고정부(506)와, 차단판(550)을 포함하고 있다.3, 4 and 5, the cutting mechanism 500 includes a rotation mechanism 502 and a blade unit 504. The rotation mechanism 502 is configured to rotate the blade unit 504. The rotation mechanism 502 includes a rotation mechanism body portion 508, a rotation portion 509, a plurality of (two) fixing portions 506, and a blocking plate 550.

회전 기구 본체부(508)는, 예를 들어 블레이드 유닛(504)을 회전시키기 위한 모터를 포함한다. 회전부(509)는, 회전 기구 본체부(508)로부터 공급되는 동력에 기초하여 회전축 S1 둘레를 회전한다. 회전부(509)의 측면으로 본 중앙부에는, 나사 구멍부(511)이 형성되어 있다. 회전부(509)에 있어서는, 화살표 L 방향으로부터 화살표 R 방향을 향함에 따라서 직경이 넓어지는 테이퍼가 외주면에 형성되어 있다. 후술하는 바와 같이, 나사 구멍부(511)는, 회전부(509)에 대한 블레이드 유닛(504)의 고정에 사용된다. 고정부(506)는, 회전 기구 본체부(508)의 하단에 있어서의 화살표 FB 방향의 양단부의 각각으로부터 화살표 L 방향으로 연장되어 있다.The rotation mechanism main body 508 includes a motor for rotating the blade unit 504, for example. The rotation unit 509 rotates around the rotation shaft S1 based on the power supplied from the rotation mechanism body unit 508. A screw hole portion 511 is formed in the central portion viewed from the side of the rotating portion 509. In the rotating portion 509, a taper whose diameter increases from the direction of the arrow L to the direction of the arrow R is formed on the outer circumferential surface. As described later, the screw hole portion 511 is used for fixing the blade unit 504 to the rotating portion 509. The fixing part 506 extends in the direction of an arrow L from each of both ends in the direction of the arrow FB at the lower end of the main body part 508 of the rotation mechanism.

도 6은 차단판(550)의 사시도이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 차단판(550)의 긴 변 방향 및 짧은 변 방향의 각각의 중앙부에는, 긴 변 방향으로 연장되는 슬릿 H1이 형성되어 있다. 슬릿 H1은, 차단판(550)에 있어서 관통되어 있다. 또한, 차단판(550)의 긴 변 방향의 양단부의 각각에는, 나사 구멍부(551)이 형성되어 있다. 고정부(506)(도 4)와 나사 구멍부(551)는, 나사(552)에 의해 고정된다. 이에 의해, 차단판(550)은, 회전 기구 본체부(508)에 대하여 고정된다.6 is a perspective view of the blocking plate 550. As shown in FIG. 6, a slit H1 extending in the long side direction is formed in the central portion of each of the long side direction and the short side direction of the blocking plate 550. The slit H1 penetrates in the blocking plate 550. In addition, screw hole portions 551 are formed at both ends of the blocking plate 550 in the longitudinal direction. The fixing part 506 (FIG. 4) and the screw hole part 551 are fixed with the screw 552. Thereby, the blocking plate 550 is fixed with respect to the rotating mechanism main body 508.

다시 도 3, 도 4 및 도 5를 참조하여, 블레이드 유닛(504)은, 회전부(509)의 회전에 기초하여 회전축 S1 둘레를 회전하도록 구성되어 있다. 블레이드 유닛(504)은, 블레이드(510)와, 한 쌍의 플랜지(520)와, 너트(530)와, 볼트(540)를 포함하고 있다.Referring again to Figs. 3, 4 and 5, the blade unit 504 is configured to rotate around the rotation axis S1 based on the rotation of the rotation unit 509. The blade unit 504 includes a blade 510, a pair of flanges 520, a nut 530, and a bolt 540.

블레이드(510), 플랜지(520) 및 너트(530)의 각각의 측면으로 본 형상은 환상이다. 즉, 블레이드(510), 플랜지(520) 및 너트(530)의 각각에 있어서는, 측면으로 본 중앙 부분에 구멍이 형성되어 있다. 이 구멍 내에 회전부(509)를 삽입함으로써, 각 부재는 회전부(509)에 직접적 또는 간접적으로 설치된다.The shape of the blade 510, the flange 520 and the nut 530 as viewed from each side is annular. That is, in each of the blade 510, the flange 520, and the nut 530, a hole is formed in the central portion viewed from the side. By inserting the rotating part 509 into this hole, each member is installed directly or indirectly to the rotating part 509.

블레이드(510)는, 외주에 날부를 갖고 있다. 플랜지(520)는, 앞쪽 플랜지(522)와, 안쪽 플랜지(524)를 포함하고 있다. 앞쪽 플랜지(522) 및 안쪽 플랜지(524)는, 블레이드(510)를 사이에 둠으로써, 블레이드(510)를 고정한다. 플랜지(520)(안쪽 플랜지(524))의 내주면에는, 회전부(509)의 외주면의 테이퍼에 대응한 테이퍼가 형성되어 있다. 플랜지(520)가 화살표 R 방향으로 압입되어, 플랜지(520)의 내주면과 회전부(509)의 외주면이 접함으로써, 플랜지(520)가 회전부(509)에 대하여 위치 결정된다. 또한, 안쪽 플랜지(524)의 화살표 L 방향의 단부의 외주면 상에는 나사부가 형성되어 있다.The blade 510 has a blade portion on the outer periphery. The flange 520 includes a front flange 522 and an inner flange 524. The front flange 522 and the inner flange 524 fix the blade 510 by sandwiching the blade 510 therebetween. On the inner circumferential surface of the flange 520 (inner flange 524), a taper corresponding to the taper of the outer circumferential surface of the rotating portion 509 is formed. The flange 520 is press-fit in the direction of the arrow R so that the inner circumferential surface of the flange 520 and the outer circumferential surface of the rotating portion 509 come into contact with each other, so that the flange 520 is positioned with respect to the rotating portion 509. Further, a threaded portion is formed on the outer peripheral surface of the end of the inner flange 524 in the direction of the arrow L.

너트(530)의 내주면 상에는 나사부가 형성되어 있다. 너트(530)의 내주면 상에 형성된 나사부는, 안쪽 플랜지(524)의 화살표 L 방향의 단부의 외주면 상에 형성된 나사부에 체결된다. 나사부끼리의 체결이 행해짐으로써, 너트(530)는, 앞쪽 플랜지(522)와 접하는 위치에 배치되어, 앞쪽 플랜지(522)를 화살표 R 방향으로 압입한다. 볼트(540)가 회전부(509)의 나사 구멍부(511)에 체결되면, 볼트(540)는 안쪽 플랜지(524)를 화살표 R 방향으로 압입한다. 즉, 너트(530) 및 볼트(540)는, 플랜지(520)를 화살표 L 방향으로부터 화살표 R 방향으로 압입한다. 보다 구체적으로는, 안쪽 플랜지(524)는, 회전부(509)의 외주면의 테이퍼와 안쪽 플랜지(524)의 내주면 테이퍼가 끼워지도록 배치되고, 볼트(540)를 나사부(511)에 R 방향으로 체결함으로써 회전부(509)에 고정된다. 앞쪽 플랜지(522)는, 안쪽 플랜지(524)의 화살표 L 방향의 단부에 마련된 나사부에 너트(530)가 화살표 R 방향으로 체결됨으로써 고정된다. 따라서, 앞쪽 플랜지(522)는 블레이드(510)와 함께 안쪽 플랜지(524) 및 너트(530)에 끼워지도록 고정된다.A threaded portion is formed on the inner circumferential surface of the nut 530. The threaded portion formed on the inner peripheral surface of the nut 530 is fastened to the threaded portion formed on the outer peripheral surface of the end of the inner flange 524 in the direction of the arrow L. When the screw portions are fastened, the nut 530 is disposed at a position in contact with the front flange 522 and press-fits the front flange 522 in the direction of the arrow R. When the bolt 540 is fastened to the screw hole portion 511 of the rotating portion 509, the bolt 540 presses the inner flange 524 in the direction of the arrow R. That is, the nut 530 and the bolt 540 press-fit the flange 520 from the arrow L direction to the arrow R direction. More specifically, the inner flange 524 is disposed so that the taper of the outer circumferential surface of the rotating portion 509 and the taper of the inner circumferential surface of the inner flange 524 are fitted, and by fastening the bolt 540 to the threaded portion 511 in the R direction. It is fixed to the rotating part 509. The front flange 522 is fixed by fastening the nut 530 in the direction of the arrow R to a threaded portion provided at the end of the inner flange 524 in the direction of the arrow L. Accordingly, the front flange 522 is fixed to fit into the inner flange 524 and the nut 530 together with the blade 510.

블레이드 유닛(504)이 회전부(509)에 고정된 상태에서, 블레이드(510)의 일부는 차단판(550)의 슬릿 H1에 관통되어 있다. 즉, 차단판(550)은, 블레이드(510)의 절단 대상물측의 선단과 블레이드(510)의 회전축 S1 사이에 마련되어 있다. 보다 구체적으로는, 차단판(550)은, 블레이드(510)의 절단 대상물측의 선단과 플랜지(520)의 절단 대상물측의 선단 사이에 마련되어 있다. 또한, 슬릿 H1의 짧은 변 방향의 길이는, 블레이드(510)의 폭 방향(화살표 LR 방향)의 길이보다도 약간 길다. 또한, 슬릿 H1의 긴 변 방향의 길이는, 슬릿 H1을 관통시키는 블레이드(510)의 영역의 크기에 따라서 적절히 설정된다.In the state where the blade unit 504 is fixed to the rotating part 509, a part of the blade 510 penetrates through the slit H1 of the blocking plate 550. That is, the blocking plate 550 is provided between the front end of the blade 510 on the side of the object to be cut and the rotation shaft S1 of the blade 510. More specifically, the blocking plate 550 is provided between the front end of the blade 510 on the side of the object to be cut and the front end of the flange 520 on the side of the object to be cut. In addition, the length of the slit H1 in the short side direction is slightly longer than the length of the blade 510 in the width direction (arrow LR direction). Further, the length of the slit H1 in the long side direction is appropriately set according to the size of the region of the blade 510 penetrating the slit H1.

<1-2. 동작><1-2. Action>

도 7은 절단 기구(500)의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 절단 기구(500)는, 절단 대상물(400)이 가공액(200)에 침지된 상태에서, 절단 대상물(400)의 절단을 행한다. 즉, 절단 대상물(400)이 절단 테이블(100)(도 1) 상에 적재되고, 절단 테이블(100)에 가공액(200)이 공급된 후에, 절단 기구(500)는, 블레이드(510)를 고속 회전시켜, 블레이드(510)에 의해 절단 대상물(400)을 절단한다. 이에 의해, 절단품인 전자 부품의 패키지가 제조된다. 또한, 가공액(200)은, 절단 대상물(400)을 절단할 때의 차단판(550)의 위치와 대략 동일한 위치 또는 약간 높은 위치가 되도록 오목부 X1(도 1) 내에 공급된다.7 is a diagram for explaining the operation of the cutting mechanism 500. As shown in FIG. 7, the cutting mechanism 500 cuts the cutting object 400 while the cutting object 400 is immersed in the processing liquid 200. That is, after the object to be cut 400 is mounted on the cutting table 100 (FIG. 1), and the processing liquid 200 is supplied to the cutting table 100, the cutting mechanism 500 removes the blade 510 By rotating at high speed, the cutting object 400 is cut by the blade 510. Thereby, a package of an electronic component which is a cut product is manufactured. In addition, the processing liquid 200 is supplied into the concave portion X1 (FIG. 1) so as to be substantially the same as the position of the blocking plate 550 when cutting the object 400 to be cut or a slightly higher position.

블레이드(510)가 고속 회전함으로써 블레이드(510)의 둘레에는, 공기의 흐름이 발생한다. 이 공기의 흐름이 가공액(200)의 액면을 향하면, 도 2에 도시된 바와 같이, 가공액(200)이 블레이드(510)로부터 빠져나가는 사태가 발생할 수 있다. 본 실시 형태 1에 있어서는, 절단 기구(500)가 차단판(550)을 포함하고 있다. 절단 기구(500)에 있어서는, 차단판(550)이 가공액(200)측을 향하는 공기의 흐름을 차단한다. 또한, 차단판(550)의 슬릿 H1과 블레이드(510)의 간극이 작기 때문에, 해당 간극으로부터의 공기의 진입도 얼마 되지 않는다. 가공액(200)측을 향하는 공기의 흐름이 억제되기 때문에, 블레이드(510)로부터 빠져나가는 가공액(200)의 양이 억제된다.As the blade 510 rotates at high speed, an air flow occurs around the blade 510. When this air flow is directed to the liquid level of the processing liquid 200, as shown in FIG. 2, a situation in which the processing liquid 200 escapes from the blade 510 may occur. In the first embodiment, the cutting mechanism 500 includes the blocking plate 550. In the cutting mechanism 500, the blocking plate 550 blocks the flow of air toward the processing liquid 200 side. In addition, since the gap between the slit H1 of the blocking plate 550 and the blade 510 is small, the entry of air from the gap is limited. Since the flow of air toward the processing liquid 200 side is suppressed, the amount of the processing liquid 200 escaping from the blade 510 is suppressed.

따라서, 본 실시 형태 1에 따른 절단 장치(10)에 의하면, 블레이드(510)의 회전에 기인하는 공기의 흐름이 차단판(550)에 의해 차단되기 때문에, 블레이드(510)의 회전 시에 블레이드(510)와 가공액(200)이 접하지 않는다는 사태가 발생할 가능성을 저감할 수 있다. 또한, 블레이드(510)에 대한 가공액(200)의 공급이 안정됨으로써, 절단 품질을 안정시킬 수 있다. 또한, 차단판(550)을 마련함으로써, 블레이드(510)의 회전에 의한 물보라를 억제할 수 있어, 장치 내의 메인터넌스성을 향상시킬 수 있다.Therefore, according to the cutting device 10 according to the first embodiment, since the flow of air due to the rotation of the blade 510 is blocked by the blocking plate 550, the blade ( It is possible to reduce the possibility of occurrence of a situation that the 510 and the processing liquid 200 do not come into contact with each other. In addition, since the supply of the processing liquid 200 to the blade 510 is stabilized, the cutting quality can be stabilized. In addition, by providing the blocking plate 550, splashing caused by rotation of the blade 510 can be suppressed, and the maintainability in the device can be improved.

<1-3. 효과 등> <1-3. Effect, etc.>

이상과 같이, 본 실시 형태 1에 따른 절단 장치(10)에 있어서는, 차단판(550)이, 블레이드(510)의 절단 대상물측의 선단과 블레이드(510)의 회전축 사이에 마련된다. 따라서, 절단 장치(10)에 의하면, 블레이드(510)의 회전에 기인하는 공기의 흐름이 차단판(550)에 의해 차단되기 때문에, 블레이드(510)의 회전 시에 블레이드(510)와 가공액(200)이 접하지 않는다는 사태가 발생할 가능성을 저감할 수 있다.As described above, in the cutting device 10 according to the first embodiment, the blocking plate 550 is provided between the tip end of the blade 510 on the side of the object to be cut and the rotation shaft of the blade 510. Therefore, according to the cutting device 10, since the flow of air due to the rotation of the blade 510 is blocked by the blocking plate 550, the blade 510 and the processing liquid ( It is possible to reduce the likelihood of a situation that 200) does not come into contact.

[2. 실시 형태 2][2. Embodiment 2]

상기 실시 형태 1에 있어서는, 절단 대상물(400)이 가공액(200)에 침지된 상태에서 절단 대상물(400)의 절단이 행해지기 때문에, 절단 대상물(400)의 절단 중에 블레이드(510)에 가공액(200)이 접하기 쉽게 되어 있었다. 그러나, 절단 대상물(400)의 절단 중에 블레이드(510)에 가공액(200)이 보다 접하기 쉬워지는 고안이 절단 장치(10)에 더 실시되어도 된다. 본 실시 형태 2에 있어서는, 절단 대상물(400)의 절단 중에 블레이드(510)에 가공액(200)이 보다 접하기 쉬워지는 고안이 실시되어 있다. 이 고안에 의하면, 블레이드(510)의 냉각 효과를 더욱 향상시킬 수 있다. 이하에서는, 상기 실시 형태 1과 다른 부분에 대해서만 설명하고, 공통되는 부분에 관해서는 설명을 반복하지 않는다.In the first embodiment, since the cutting object 400 is cut while the cutting object 400 is immersed in the processing liquid 200, the cutting liquid is applied to the blade 510 during the cutting of the cutting object 400. (200) became easy to contact. However, the cutting device 10 may be further implemented with a design that makes the processing liquid 200 easier to contact with the blade 510 during cutting of the cutting object 400. In the second embodiment, a design is devised to make it easier for the processing liquid 200 to come into contact with the blade 510 during cutting of the object 400 to be cut. According to this design, the cooling effect of the blade 510 can be further improved. Hereinafter, only portions different from those of the first embodiment will be described, and descriptions of common portions will not be repeated.

도 8은 본 실시 형태 2에 있어서의 절단 기구(500A)의 측면도이다. 도 8에 도시된 바와 같이, 절단 기구(500A)는, 가공액 분사부(560)를 포함하고 있다. 가공액 분사부(560)는, 블레이드(510)를 향하여 가공액(200)을 분사하도록 구성되어 있다. 가공액 분사부(560)는, 예를 들어 저수 탱크 또는 수도로부터 공급되는 가공액(200)을 블레이드(510)를 향하여 분사한다. 예를 들어, 가공액 분사부(560)는, 절단 대상물측과 반대측의 선단(위치 P1)으로부터 절단 대상물측의 선단(위치 P2)을 향하여 블레이드(510)가 회전하는 영역의 적어도 일부에 가공액(200)을 분사한다.8 is a side view of a cutting mechanism 500A according to the second embodiment. As shown in FIG. 8, the cutting mechanism 500A includes a processing liquid injection part 560. The processing liquid injection unit 560 is configured to inject the processing liquid 200 toward the blade 510. The processing liquid injection unit 560 injects, for example, the processing liquid 200 supplied from a storage tank or a water supply toward the blade 510. For example, the processing liquid injection unit 560 may be applied to at least a part of the region in which the blade 510 rotates from the front end (position P1) on the side opposite to the cutting object side toward the tip (position P2) on the cutting object side. Spray (200).

본 실시 형태 2에 있어서의 절단 기구(500A)를 포함하는 절단 장치에 의하면, 가공액 분사부(560)에 의해 가공액(200)이 회전 중인 블레이드(510)에 분사되기 때문에, 블레이드(510)에 대하여 가공액(200)을 보다 많이 접촉시킬 수 있어, 블레이드(510)를 더욱 효과적으로 냉각할 수 있다.According to the cutting device including the cutting mechanism 500A according to the second embodiment, the processing liquid 200 is sprayed onto the rotating blade 510 by the processing liquid injection unit 560, so that the blade 510 It is possible to more effectively contact the processing liquid 200 with respect to, so that the blade 510 can be cooled more effectively.

[3. 다른 실시 형태][3. Another embodiment]

상기 실시 형태 1, 2의 사상은, 이상에서 설명된 실시 형태 1, 2에 한정되지 않는다. 이하, 상기 실시 형태 1, 2의 사상을 적용할 수 있는 다른 실시 형태의 일례에 대하여 설명한다.The idea of the first and second embodiments is not limited to the first and second embodiments described above. Hereinafter, an example of another embodiment to which the idea of the first and second embodiments can be applied will be described.

<3-1><3-1>

차단판(550)의 구성은, 상기 실시 형태 1, 2에 있어서의 구성에 한정되지 않는다. 도 9는 제1 다른 실시 형태에 있어서의 절단 기구(500B)의 측면을 모식적으로 도시하는 도면이다. 도 9에 도시된 바와 같이, 절단 기구(500B)는, 차단판(550B)을 포함하고 있다.The configuration of the blocking plate 550 is not limited to the configuration in the first and second embodiments. 9 is a diagram schematically showing a side surface of a cutting mechanism 500B in the first other embodiment. As shown in Fig. 9, the cutting mechanism 500B includes a blocking plate 550B.

상기 실시 형태 1의 차단판(550)에 있어서는 슬릿 H1이 차단판(550)의 긴 변 방향의 중앙부에 형성되어 있었지만, 차단판(550B)에 있어서는 슬릿이 긴 변 방향의 일단부로부터 중앙부에 걸쳐 형성되어 있다. 차단판(550B)은, 절단 대상물측과 반대측의 선단(위치 P1)으로부터 절단 대상물측의 선단(위치 P2)을 향하여 블레이드(510)가 회전하는 영역(도 9에 있어서의 블레이드(510)의 좌측 영역)의 적어도 일부에 있어서, 블레이드(510)의 절삭날과 대향한다. 한편, 차단판(550B)은, 절단 대상물측의 선단(위치 P2)으로부터 절단 대상물측과 반대측의 선단(위치 P1)을 향하여 블레이드(510)가 회전하는 영역(도 9에 있어서의 블레이드(510)의 우측 영역)에 있어서, 블레이드(510)의 절삭날과 대향하지 않는다.In the blocking plate 550 of the first embodiment, the slit H1 was formed in the central portion in the long side direction of the blocking plate 550, but in the blocking plate 550B, the slit extends from one end in the long side direction to the central portion. Is formed. The blocking plate 550B is a region in which the blade 510 rotates from the front end (position P1) on the side opposite to the cutting object side (position P2) toward the tip (position P2) on the side to be cut (left side of the blade 510 in FIG. 9 ). Area) faces the cutting edge of the blade 510. On the other hand, the blocking plate 550B is a region in which the blade 510 rotates from the front end (position P2) on the side of the object to be cut toward the front end (position P1) on the side opposite to the object to be cut (blade 510 in Fig. 9). In the right area), it does not face the cutting edge of the blade 510.

이와 같은 실시 형태여도, 블레이드(510)의 회전에 기인하는 공기의 흐름이 차단판(550B)에 의해 차단되기 때문에, 블레이드(510)의 회전 시에 블레이드(510)와 가공액(200)이 접하지 않는다는 사태가 발생할 가능성이 저감된다. 블레이드(510)를 교환할 때 차단판(550)을 블레이드(510)로부터 퇴피시키는 기구를 마련하는 경우, 블레이드(510) 전체를 덮는 차단판(550)의 구성에서는, 적어도 차단판(550)을 하방으로 이동시키는 기구가 필요하게 된다. 이에 반해, 블레이드(510)의 적어도 일부를 덮지 않는 차단판(550B)과 같은 구성에서는, 차단판(550B)을 하방으로 이동시키는 기구가 필요하지 않고, 예를 들어 블레이드(510)로부터 이격되는 방향으로 차단판(550B)을 수평 이동시키는 기구가 있으면 된다. 이와 같이, 차단판(550B)이 블레이드(510)의 적어도 일부를 덮지 않는 구성으로 함으로써, 블레이드(510)를 교환할 때 차단판(550B)을 블레이드(510)로부터 퇴피시키는 기구의 설계의 자유도를 증대시킬 수 있다.Even in such an embodiment, since the flow of air due to the rotation of the blade 510 is blocked by the blocking plate 550B, the blade 510 and the processing liquid 200 are in contact with each other when the blade 510 is rotated. The likelihood of not doing so is reduced. In the case of providing a mechanism for retracting the blocking plate 550 from the blade 510 when replacing the blade 510, in the configuration of the blocking plate 550 covering the entire blade 510, at least the blocking plate 550 is A mechanism to move downwards is required. On the other hand, in the same configuration as the blocking plate 550B that does not cover at least a part of the blade 510, a mechanism for moving the blocking plate 550B downward is not required, for example, in a direction away from the blade 510 It is sufficient to have a mechanism for horizontally moving the blocking plate 550B. In this way, the blocking plate 550B does not cover at least a part of the blade 510, thereby increasing the degree of freedom of design of the mechanism for retracting the blocking plate 550B from the blade 510 when the blade 510 is replaced. Can be increased.

<3-2><3-2>

도 10은 제2 다른 실시 형태에 있어서의, 절단 기구(500C)의 부분 단면도와, 해당 부분 단면도의 확대도를 포함하는 도면이다. 도 11은 제2 다른 실시 형태에 있어서의 차단판(550C)의 사시도이다. 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 절단 기구(500C)는, 차단판(550C)을 포함하고 있다. 차단판(550C)에는, 슬릿 H1C가 형성되어 있다. 슬릿 H1C는, 짧은 변 방향으로 넓게 개방된 슬릿부(554C)와, 각각이 짧은 변 방향으로 좁게 개방된 복수(2개)의 슬릿부(553C)를 포함하고 있다. 슬릿부(553C)는, 슬릿부(554C)의 긴 변 방향의 양단부의 각각으로부터 차단판(550C)의 긴 변 방향측으로 연장되어 있다.Fig. 10 is a diagram including a partial cross-sectional view of a cutting mechanism 500C and an enlarged view of the partial cross-sectional view according to another second embodiment. 11 is a perspective view of a blocking plate 550C according to another second embodiment. 10 and 11, the cutting mechanism 500C includes a blocking plate 550C. The slit H1C is formed in the blocking plate 550C. The slit H1C includes a slit portion 554C wide open in the short side direction and a plurality (two) slit portions 553C each narrowly open in the short side direction. The slit portion 553C extends from each of both end portions of the slit portion 554C in the long-side direction toward the long-side direction side of the blocking plate 550C.

각 슬릿부(553C)는 블레이드(510)의 주위를 덮고, 슬릿부(554C)는 앞쪽 플랜지(522) 및 안쪽 플랜지(524)의 주위를 덮는다. 즉, 제2 다른 실시 형태에 있어서, 차단판(550C)은, 앞쪽 플랜지(522) 및 안쪽 플랜지(524)(플랜지(520))의 절단 대상물측의 선단과, 블레이드(510)의 회전축 S1 사이에 마련된다. 보다 상세하게는, 차단판(550C)은, 차단판(550C)의 이면과 앞쪽 플랜지(522) 및 안쪽 플랜지(524)의 절단 대상물측의 선단이 동일한 높이가 되는 위치에 마련되어 있다.Each slit portion 553C covers the periphery of the blade 510, and the slit portion 554C covers the periphery of the front flange 522 and the inner flange 524. That is, in the second other embodiment, the blocking plate 550C is between the front end of the front flange 522 and the inner flange 524 (flange 520) on the side of the object to be cut, and the rotation axis S1 of the blade 510 Is provided in. In more detail, the blocking plate 550C is provided at a position where the rear surface of the blocking plate 550C and the front end of the front flange 522 and the inner flange 524 on the side of the object to be cut are at the same height.

이와 같은 실시 형태에 따르면, 상기 실시 형태 1과 비교하여, 차단판(550C)의 하방에 위치하는 블레이드(510)의 영역이 길기 때문에, 가공액(200)의 보다 깊은 위치에 배치된 절단 대상물(400)을 절단할 수 있어, 보다 확실하게 절단 대상물(400)을 가공액(200)에 침지시킬 수 있다. 또한, 이와 같은 실시 형태에 따르면, 상기 실시 형태 1과 비교하여, 차단판(550C)의 하방에 위치하는 블레이드(510)의 영역이 길기 때문에, 절단 대상물(400)이 보다 두껍다고 해도 절단 대상물(400)을 절단할 수 있다.According to this embodiment, compared to the first embodiment, since the area of the blade 510 positioned below the blocking plate 550C is long, the cutting object disposed at a deeper position of the processing liquid 200 ( 400) can be cut, so that the cutting object 400 can be immersed in the processing liquid 200 more reliably. In addition, according to this embodiment, compared to the first embodiment, since the area of the blade 510 positioned below the blocking plate 550C is longer, even if the cutting object 400 is thicker, the cutting object ( 400) can be cut.

<3-3><3-3>

도 12는 제3 다른 실시 형태에 있어서의, 절단 기구(500D)의 부분 단면도와, 해당 부분 단면도의 확대도를 포함하는 도면이다. 도 13은 제3 다른 실시 형태에 있어서의 차단판(550D)의 사시도이다. 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 절단 기구(500D)는, 차단판(550D)을 포함하고 있다. 차단판(550D)에는, 슬릿 H1D가 형성되어 있다. 슬릿 H1D는, 짧은 변 방향으로 넓게 개방된 슬릿부(554D)와, 각각이 짧은 변 방향으로 좁게 개방된 복수(2개)의 슬릿부(553D)를 포함하고 있다. 슬릿부(553D)는, 슬릿부(554D)의 긴 변 방향의 양단부의 각각으로부터 차단판(550D)의 긴 변 방향측으로 연장되어 있다.12 is a diagram including a partial cross-sectional view of a cutting mechanism 500D and an enlarged view of the partial cross-sectional view according to another third embodiment. 13 is a perspective view of a blocking plate 550D according to another third embodiment. 12 and 13, the cutting mechanism 500D includes a blocking plate 550D. The slit H1D is formed in the blocking plate 550D. The slit H1D includes a slit portion 554D wide open in the short side direction and a plurality (two) slit portions 553D each narrowly open in the short side direction. The slit portion 553D extends from each of both end portions of the slit portion 554D in the long-side direction toward the long-side direction side of the blocking plate 550D.

각 슬릿부(553D)는 블레이드(510)의 주위를 덮고, 슬릿부(554D)는 앞쪽 플랜지(522) 및 안쪽 플랜지(524)의 주위를 덮는다. 즉, 제3 다른 실시 형태에 있어서, 차단판(550D)은, 앞쪽 플랜지(522) 및 안쪽 플랜지(524)(플랜지(520))의 절단 대상물측의 선단과, 블레이드(510)의 회전축 S1 사이에 마련된다. 보다 상세하게는, 제3 다른 실시 형태에 있어서, 차단판(550D)은, 상기 제2 다른 실시 형태에 있어서의 차단판(550C)보다도 더 회전축 S1 근방의 위치에 마련된다.Each slit portion 553D covers the periphery of the blade 510, and the slit portion 554D covers the periphery of the front flange 522 and the inner flange 524. That is, in the third other embodiment, the blocking plate 550D is between the front end of the front flange 522 and the inner flange 524 (flange 520) on the side of the object to be cut, and the rotation axis S1 of the blade 510 Is provided in. More specifically, in the third other embodiment, the blocking plate 550D is provided at a position closer to the rotation axis S1 than the blocking plate 550C in the second other embodiment.

이와 같은 실시 형태에 따르면, 상기 실시 형태 1과 비교하여, 차단판(550D)의 하방에 위치하는 블레이드(510)의 영역이 길기 때문에, 가공액(200)의 보다 깊은 위치에 배치된 절단 대상물(400)을 절단할 수 있다. 또한, 이와 같은 실시 형태에 따르면, 상기 실시 형태 1과 비교하여, 차단판(550D)의 하방에 위치하는 블레이드(510)의 영역이 길기 때문에, 절단 대상물(400)이 보다 두껍다고 해도 절단 대상물(400)을 절단할 수 있다.According to this embodiment, compared to the first embodiment, since the area of the blade 510 located below the blocking plate 550D is long, the cutting object disposed at a deeper position of the processing liquid 200 ( 400) can be cut. In addition, according to this embodiment, compared to the first embodiment, since the area of the blade 510 positioned below the blocking plate 550D is long, even if the cutting object 400 is thicker, the cutting object ( 400) can be cut.

<3-4><3-4>

상기 실시 형태 1, 2에 있어서는, 오목부 X1의 상방으로부터 가공액 공급부(300)에 의해 가공액(200)이 공급되었다. 그러나, 가공액(200)의 공급 방법은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 절단 테이블(100)의 저면에 가공액(200)의 공급 구멍이 마련되고, 해당 공급 구멍을 통해 가공액(200)의 공급이 행해져도 된다.In the first and second embodiments, the processing liquid 200 was supplied from the upper side of the concave portion X1 by the processing liquid supply unit 300. However, the supply method of the processing liquid 200 is not limited to this. For example, a supply hole for the processing liquid 200 may be provided on the bottom surface of the cutting table 100, and the processing liquid 200 may be supplied through the supply hole.

<3-5><3-5>

상기 실시 형태 1, 2에 있어서, 절단 장치(10)는, 절단 기구(500)를 1개만 포함하고 있었다. 그러나, 절단 장치(10)에 포함되는 절단 기구(500)의 수는 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 절단 장치(10)는, 복수의 절단 기구(500)를 포함하고 있어도 된다.In the first and second embodiments, the cutting device 10 included only one cutting mechanism 500. However, the number of cutting mechanisms 500 included in the cutting device 10 is not limited to this. For example, the cutting device 10 may include a plurality of cutting mechanisms 500.

<3-6><3-6>

또한, 상기 실시 형태 1, 2에 있어서는, 절단 장치(10)의 작동 중에, 가공액 공급부(300)에 의해 오목부 X1 내에 가공액(200)이 계속적으로 공급되었다. 그러나, 가공액(200)의 공급 방법은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 절단 대상물(400)의 절단 전에, 절단 대상물(400)이 침지 가능한 양의 가공액(200)을 오목부 X1 내에 공급하고, 오목부 X1 내의 가공액(200)이 감소함에 따라서 오목부 X1 내에 가공액(200)을 보충해도 된다.In addition, in the first and second embodiments, the processing liquid 200 was continuously supplied into the concave portion X1 by the processing liquid supply unit 300 during operation of the cutting device 10. However, the supply method of the processing liquid 200 is not limited to this. For example, before cutting the object to be cut 400, the amount of processing liquid 200 that can be immersed in the object to be cut 400 is supplied into the concave portion X1, and as the processing liquid 200 in the concave portion X1 decreases, the concave The processing liquid 200 may be replenished in part X1.

<3-7><3-7>

또한, 상기 실시 형태 1, 2에 있어서는, 절단 기구(500)의 화살표 LRUD 방향의 위치 결정이 행해진 후에, 절단 테이블(100)이 화살표 FB 방향으로 이동함으로써, 절단 대상물(400)의 절단이 행해졌다. 그러나, 절단 방법은 이것에 한정되지 않는다. 절단 테이블(100)이 가능한 동작은 회전 동작만으로 하고, 절단 기구(502)를 FB 방향으로 이동시킴으로써, 절단 대상물(400)의 절단을 행해도 된다. 즉, 절단 테이블(100)과 절단 기구(502)를 상대적으로 이동시켜 절단 대상물(400)의 절단이 행해진다.In addition, in the first and second embodiments, after positioning in the direction of the arrow LRUD of the cutting mechanism 500 was performed, the cutting table 100 moved in the direction of the arrow FB, thereby cutting the object 400 to be cut. . However, the cutting method is not limited to this. The cutting table 100 may be operated only by a rotational operation, and the cutting object 400 may be cut by moving the cutting mechanism 502 in the FB direction. That is, the cutting object 400 is cut by relatively moving the cutting table 100 and the cutting mechanism 502.

이상, 본 발명의 실시 형태에 대하여 예시적으로 설명하였다. 즉, 예시적인 설명을 위해, 상세한 설명 및 첨부의 도면이 개시되었다. 따라서, 상세한 설명 및 첨부의 도면에 기재된 구성 요소 중에는, 과제 해결을 위해 필수가 아닌 구성 요소가 포함되는 경우가 있다. 따라서, 그것들 필수가 아닌 구성 요소가 상세한 설명 및 첨부의 도면에 기재되어 있다고 해서, 그것들 필수가 아닌 구성 요소가 필수라고 바로 인정되어서는 안된다.In the above, embodiments of the present invention have been exemplarily described. That is, for illustrative purposes, detailed description and accompanying drawings have been disclosed. Therefore, among the constituent elements described in the detailed description and the accompanying drawings, constituent elements that are not essential for solving problems may be included. Therefore, just because the constituent elements that are not essential are described in the detailed description and the accompanying drawings, it should not be immediately admitted that the constituent elements that are not essential are essential.

또한, 상기 실시 형태는, 모든 점에 있어서 본 발명의 예시에 지나지 않는다. 상기 실시 형태는, 본 발명의 범위 내에 있어서, 다양한 개량이나 변경이 가능하다. 즉, 본 발명의 실시 시에는, 실시 형태에 따라서 구체적 구성을 적절히 채용할 수 있다.In addition, the said embodiment is only an illustration of this invention in every point. The above embodiment can be variously improved or changed within the scope of the present invention. That is, in the implementation of the present invention, a specific configuration can be appropriately adopted according to the embodiment.

10: 절단 장치
100: 절단 테이블
200: 가공액
300: 가공액 공급부
400: 절단 대상물
500, 500A, 500B, 500C, 500D, 900: 절단 기구
502: 회전 기구
504: 블레이드 유닛
506: 고정부
508: 회전 기구 본체부
509: 회전부
510, 910: 블레이드
511, 551: 나사 구멍부
520: 플랜지
522: 앞쪽 플랜지
524: 안쪽 플랜지
530: 너트
540: 볼트
550, 550B, 550C, 550D: 차단판
552: 나사
553C, 553D, 554C, 554D: 슬릿부
560: 가공액 분사부
H1, H1C, H1D: 슬릿
P1, P2: 위치
S1: 회전축
X1: 오목부10: cutting device
100: cutting table
200: processing liquid
300: processing liquid supply unit
400: object to be cut
500, 500A, 500B, 500C, 500D, 900: cutting tool
502: rotating mechanism
504: blade unit
506: fixing part
508: rotating mechanism body portion
509: rotating part
510, 910: blade
511, 551: screw hole
520: flange
522: front flange
524: inner flange
530: nut
540: bolt
550, 550B, 550C, 550D: blocking plate
552: screw
553C, 553D, 554C, 554D: Slit
560: processing liquid injection part
H1, H1C, H1D: slit
P1, P2: position
S1: rotating shaft
X1: recess

Claims (7)

절단 대상물이 적재되도록 구성된 절단 테이블과,
상기 절단 테이블에 가공액을 공급하도록 구성된 가공액 공급부와,
상기 절단 대상물이 상기 가공액에 침지된 상태에서, 상기 절단 대상물을 절단하도록 구성된 절단 기구를 구비하고,
상기 절단 기구는,
블레이드와,
상기 블레이드를 회전시키도록 구성된 회전 기구와,
상기 블레이드의 상기 절단 대상물측의 선단과 상기 블레이드의 회전축 사이에 마련된 차단판을 포함하는, 절단 장치.A cutting table configured to load an object to be cut,
A processing liquid supply unit configured to supply a processing liquid to the cutting table,
A cutting mechanism configured to cut the cutting object while the cutting object is immersed in the processing liquid,
The cutting mechanism,
With the blade,
A rotation mechanism configured to rotate the blade,
A cutting device comprising a blocking plate provided between the front end of the blade on the side of the cutting object and the rotation axis of the blade. 제1항에 있어서,
상기 절단 기구는, 상기 블레이드를 사이에 둠으로써 상기 블레이드를 고정하는 한 쌍의 플랜지를 더 포함하고,
상기 차단판은, 상기 블레이드의 상기 절단 대상물측의 선단과, 상기 플랜지의 상기 절단 대상물측의 선단 사이에 마련되는, 절단 장치.The method of claim 1,
The cutting mechanism further includes a pair of flanges for fixing the blades by interposing the blades,
The blocking plate is provided between the front end of the blade on the side of the object to be cut and the front end of the flange on the side of the object to be cut. 제1항에 있어서,
상기 절단 기구는, 상기 블레이드를 사이에 둠으로써 상기 블레이드를 고정하는 한 쌍의 플랜지를 더 포함하고,
상기 차단판은, 상기 플랜지의 상기 절단 대상물측의 선단과, 상기 블레이드의 회전축 사이에 마련되는, 절단 장치.The method of claim 1,
The cutting mechanism further includes a pair of flanges for fixing the blades by interposing the blades,
The blocking plate is provided between the front end of the flange on the side of the object to be cut and the rotation shaft of the blade. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 절단 기구는, 상기 블레이드를 향하여 상기 가공액을 분사하도록 구성된 가공액 분사부를 더 포함하는, 절단 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The cutting device further comprises a processing liquid injection unit configured to spray the processing liquid toward the blade. 제4항에 있어서,
상기 가공액 분사부는, 상기 절단 대상물측과 반대측의 선단으로부터 상기 절단 대상물측의 선단을 향하여 상기 블레이드가 회전하는 영역의 적어도 일부에 상기 가공액을 가하도록 구성되어 있는, 절단 장치.The method of claim 4,
The cutting device, wherein the processing liquid injection unit is configured to apply the processing liquid to at least a portion of a region in which the blade rotates from a front end opposite to the cutting object side toward a front end on the cutting object side. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 차단판은,
상기 절단 대상물측과 반대측의 선단으로부터 상기 절단 대상물측의 선단을 향하여 상기 블레이드가 회전하는 영역의 적어도 일부에 있어서, 상기 블레이드의 날과 대향하는 한편,
상기 절단 대상물측의 선단으로부터 상기 절단 대상물측과 반대측의 선단을 향하여 상기 블레이드가 회전하는 영역에 있어서, 상기 블레이드의 날과 대향하지 않는, 절단 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
The blocking plate,
In at least a part of the region in which the blade rotates from the tip of the side opposite to the side of the cutting object toward the tip of the side of the cutting object, while facing the blade of the blade,
A cutting device that does not face the blade of the blade in a region in which the blade rotates from the tip of the cutting object side toward the tip of the cutting object side. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 절단 장치를 사용한, 절단품의 제조 방법이며,
상기 절단 대상물을 상기 절단 테이블 상에 적재하는 스텝과,
상기 절단 테이블에 상기 가공액을 공급하는 스텝과,
상기 절단 대상물이 상기 가공액에 침지된 상태에서, 상기 절단 기구에 의해 상기 절단 대상물을 절단함으로써 절단품을 제조하는 스텝을 포함하는, 절단품의 제조 방법.It is a method for producing a cut product using the cutting device according to any one of claims 1 to 3,
The step of loading the cutting object on the cutting table,
Supplying the processing liquid to the cutting table;
And cutting the object to be cut by the cutting mechanism while the object to be cut is immersed in the processing liquid to produce a cut object.
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