KR20210056916A - 통합형 무선 태킹 포일을 갖는 케이블 홀더와 같은 장치의 사출 성형 - Google Patents

Abstract

본 개시내용은 통합형 무선 태그(2)를 갖는 장치(1), 특히 케이블 타이를 사출 성형하는 방법으로서, a) 에지(10)에 의해 분리된 2개의 메인 표면(9a, 9b)을 갖는 태깅 포일(tagging foil)(5)을 개방 몰드(11)의 몰드 캐비티(12) 내에 배치하는 단계로서, 상기 태깅 포일(5)은 지지 장치(13)에 의해 소정 위치에 고정되는, 상기 태깅 포일(5)을 배치하는 단계; b) 상기 몰드(11)을 폐쇄하는 단계; 및 c) 상기 태깅 포일(5)의 2개의 메인 표면(9a, 9b)에 평행한 상기 태깅 포일(5)의 메인 연장 평면에 대해 동시에 그리고 대칭적으로 상기 태깅 포일(5)의 2개의 메인 표면(9a, 9b)에 인접하는 몰드 캐비티 부분(14a, 14b) 내에 사출 재료(21)를 사출하는 단계를 포함하여, 통합형 무선 태그 또는 라벨(2)을 갖는 장치(1)의 제조 프로세스를 단순화하고 가속화하는, 방법에 관한 것이다. 또한, 본 개시내용은 통합형 무선 태그(2)를 갖는 대응하는 장치뿐만 아니라, 대응하는 몰딩 장치에 관한 것이다.

Description

통합형 무선 태킹 포일을 갖는 케이블 홀더와 같은 장치의 사출 성형{Injection moulding a device such as a cable holder with an integrated wireless tagging foil}

본 발명은 통합형 무선 태크를 갖는 케이블 홀더와 같은 장치를 위한 포일 오버몰딩 프로세스, 특히 RFID 또는 광학 포일 오버몰딩 프로세스에 관한 것이다.

크기와 복잡성이 증가하는 제품 및 프로세스의 경우, 프로세스 및/또는 제품과 관련된 부품에 라벨링 또는 태깅하는 것이 점점 더 중요해지고 있다. 결과적으로, 각각의 제품 및/또는 프로세스, 특히 매우 작은 부품에서 점점 더 많은 수의 구성요소에 라벨링 또는 태깅이 될 필요가 있다. 이는 무선-주파수-식별(RFID), 예컨대 각각의 라벨 내에 통합된 RFID 칩에 의해 수행될 수 있다. 그 대안은 광학 태그, 예컨대 각각의 라벨 내에 통합된 바코드 또는 회사 로고일 수 있다. 이러한 라벨은 작고, 특히 평평하고 견고하며 제조하기 용이해야 한다. 이러한 문제를 해결할 수 있는 하나의 가능성은 RFID 유리 트랜스폰더(glass transponder)를 라벨 내에 몰딩하는 것이며, 이는 케이블 타이 형태를 가질 수 있다.

그러나, 유리 트랜스폰더를 케이블 타이와 같은 평탄한 장치 내에 몰딩하는 것은 다수의 공정 단계를 포함하는 비교적 복잡하고 시간 소모적인 프로세스이다. 또한, 칩 카드와 같은 다른 장치의 몰딩 프로세스는 FR2882680 B1호와 비교하거나 또는 토큰(DE 69613341 T1 참조)을 획득하며, 상대적으로 시간 소모적인 프로세스에서 제조된다.

결과적으로, 본 발명에 의해 해결되어야 할 기술적 문제는 통합형 무선 태그 또는 라벨을 갖는 장치에 대한 제조 프로세스를 단순화하고 가속화하는 것이다.

이러한 문제점은 독립항의 요지에 의해 해결된다. 유리한 실시예는 종속 항, 설명 및 도면으로부터 명백하다.

일 관점은 통합형 무선 태그를 갖는 장치를 사출 성형하는 방법에 관한 것이다. 특히, 통합형 무선 태그를 갖는 장치는 통합형 무선 태그를 갖는 케이블 타이일 수 있다. 무선 태그는 무선 주파수 태깅을 위한 RFID 태그와 같은 전기적 태그 또는 광학 태깅을 위한 바코드 등과 같은 광학 태그일 수 있다. 상기 방법은 다수의 방법 단계를 포함한다.

제1 방법 단계는, 무선 태크로서, 외측 에지에 의해 분리된 2개의 (평행한) 메인 표면을 갖는 태깅 포일을 개방된 몰드의 몰드 캐비티 내에 배치하는 것으로서, 상기 태깅 포일은 지지 장치에 의해 소정 위치에 보유된다. 상기 지지 장치는 적어도 부분적으로 몰드의 일부일 수 있다. 상기 포일은 1mm 미만, 바람직하게 0.4mm 미만, 바람직하게 0.2 미만 또는 0.15mm 미만의 두께를 가질 수 있다. 특히, 포일은 2개의 외부 층들 사이에 하나의 태깅-관련 층, 예를 들어 칩-앤드-안테나 층을 갖는 샌드위치 구조를 가질 수 있다. 일반적으로, 태그-관련 층을 보호하기 위해, 외부 층은 더 크고 태그-관련 층보다 두꺼울 수 있으며, 태그-관련 층, 즉 태그-관련 영역 주위에 보호 경계 영역 또는 프레임을 형성한다. 상기 경계 영역에서, 2개의 외부 층이 서로 직접 부착되는 반면, 경계 영역에 의해 보호되는 영역에서는 태그-관련 및 그에 따른 감지층이 2개의 외부 층을 분리한다.

다음 단계는 몰드 또는 사출 몰드를 폐쇄하는 것다. 이어서, 태깅 포일의 메인 연장 평면에 대해 동시에 그리고 대칭적으로 태깅 포일의 2개의 메인 표면에 인접한 몰드 캐비티 부분 내에 사출 재료, 바람직하게 열가소성 물질을 사출한다. 태깅 포일의 메인 연장 평면은 태깅 포일의 2개의 메인 표면에 평행하다. 몰드 캐비티 부분은 몰드 캐비티의 일부 또는 섹션이고, 즉 몰드는 몰드, 특히 다른 섹션을 포함하는 일체형 몰드이다. 이들 섹션 중 일부는 상기 캐비티 부분을 형성한다. 그 후, 통합형 무선 태그를 갖는 장치는 몰드로부터 배출될 수 있다. 바람직하게, 설명된 방법 단계는 설명된 순서로 실행된다. 특히, 추가적인 사출 단계, 즉 몰드 내에 재료를 사출하는 추가적인 단계가 상세하게 후술되는 바와 같이 수행되지 않는다.

태깅 포일의 메인 연장 평면과 관련하여 태깅 포일의 2개의 표면에 인접한 몰드 캐비티 부분 내에 사출 재료를 동시에 그리고 대칭적으로 사출하면, 예컨대 포일의 상측 및 하측인 대향 표면 측부 상에서 태깅 포일에 대한 힘이 균형을 이루는 효과를 갖는다. 따라서, 포일은 그 메인 연장 평면에 수직인 방향으로 크게 변형되지 않아, 몰딩 프로세스에서 손상되지 않는다. 또한, 통합형 무선 태그를 갖는 장치, 즉 태깅 포일을 갖는 장치는 포일의 위험, 특히 환경에 노출되는 포일의 태깅-관련 영역이 상당히 줄어들기 때문에 매우 얇을 수 있다. 결과적으로, 태깅 포일은 당해 업계에서 알려진 층간(layer-by-layer) 몰딩으로 포일을 안정화시키는 사전 단계 없이 오버몰딩될 수 있다. 따라서, 설명된 방법은 시간과 자원을 절약한다.

유리한 실시예에서, 상술된 사출 단계의 사출은 입구를 통해 강제되는 사출 재료가 테깅 포일의 제1 부분으로서 태깅 포일의 에지와 접촉하고, 그 후 태깅 포일의 메인 연장 평면에 대해 동시에 그리고 대칭적으로 태깅 포일의 2개의 메인 표면에 따라 흐르도록 위치된 태깅 포일의 2개의 메인 표면에 인접한 상기 캐비티 부분에 사출 재료를 위한 입구를 사용하여 수행된다. 이는 예를 들어 에지에 평행하게 이어지는 슬릿으로 형성된 입구로 성취될 수 있다. 즉, 재료는 태깅 포일의 측방향부로부터 태깅 포일의 2개의 메인 표면에 인접한 몰드 캐비티 부분으로 사출된다. 여기서, 측방향부는 태깅 포일의 2개의 메인 표면에 해당하는 포일의 상측 및 하측과 상이한 측부이다. 여기서, "상부" 및 "하부"라는 용어는 직관적 인 방식으로, 즉 태깅 포일의 공간적 방향과 무관하게 2개의 상이한 측부를 구별하기 위해 임의로 선택된다. 결과적으로, 상기 캐비티 부분으로의 입구는 태깅 포일의 메인 평면에 수직으로 배향된다. 여기서, 입구의 배향은 재료를 사출할 때 입구를 통과하는 재료의 흐름방향 및/또는 입구 단면의 법선 벡터에 의해 정의된다.

이는 2개의 메인 표면에 인접한 몰드 캐비티 부분에 사출 재료를 동시에 대칭으로 사출할 수 있다는 이점을 제공하므로, 포일의 상측와 하측 상의 힘의 균형을 매우 신뢰성 있게, 특히 태깅 포일의 대향 측부, 예컨대 상측부 및 하측부에서 2개의 개별적인 입구를 이용하는 것보다 더욱 신뢰성 있게 성취될 수 있다. 따라서, 프로세스 속도를 높일 수 있다.

결과적으로, 사출 재료가 상기 단일 입구를 통해서만 상기 캐비티 부분 또는 전체 몰드 캐비티로 사출되는 경우 특히 유리하다. 따라서, 입구가 단일 입구, 즉 태깅 포일의 2개의 메인 표면 또는 전체 몰드 캐비티에 인접한 상기 캐비티 부분에 대한 사출 재료의 유일한 입구인 경우 특히 유리하다. 이는 프로세스가 제어하기 더 쉽고, 따라서 증가된 속도로 실행될 수 있다는 이점을 가져온다.

또 다른 유리한 실시예에서, 전술한 사출 단계는 사출 재료의 스트림을 입구를 통해 상기 캐비티 부분으로 강제하는 단계를 구비하고, 여기서 상기 스트림은 상기 태깅 포일의 에지에 의해 상기 태깅 포일의 2개의 메인 표면에 따라 흐르는 2개의 동일한 크기의 서브-스트림으로 나뉜다. 따라서, 입구의 단면이 입구의 방향에 수직인 것을 고려할 때, 입구 영역 상의 태깅 포일의 에지의 직교 투영은 입구의 단면을 동일한 크기의 2개의 영역으로 나눈다. 여기서, 태깅 포일의 에지에 따라 흐르고 포일의 "위와 아래"로 흐르지 않는 스트림의 일부, 즉 직교 투영에 의해 포일 상에 투영될 수 없는 부분, 그에 따라 포일의 메인 평면에 수직인 방향으로 임의의 힘이 가해지지 않는 부분이 무시될 수 있다. 바람직하게, 입구의 배향은 태깅 포일의 메인 평면의 배향에 수직이고, 즉 입구의 배향(사출하는 동안 입구를 통한 사출 재료의 스트림의 단면의 배향 및/또는 스트림의 평균방향일 수 있음)은 태깅 포일의 메인 평면에 평행할 수 있는데, 이는 본 개시내용의 맥락에서 평면의 배향이 그 법선 벡터에 의해 정의되기 때문이다.

이는 2개의 대향 측부, 즉 태깅 포일의 2개의 메인 표면에 대응하는 상측 및 하측 상의 힘의 균형이 향상된 신뢰성으로 구현될 수 있다는 이점을 제공하며, 특히 포일의 흔들림(flutter)이 회피될 수 있다. 결과적으로, 프로세스 속도가 더 빨라질 수 있다.

특히 유리한 또 다른 실시예에서, 통합형 무선 태그를 갖는 장치는 하나의 단일 사출 단계, 즉 소위 "단일 샷"에 의해 형성되며, 여기서 몰드 내에 사출 재료를 사출하는 것은 장치의 생상 프로세스에서 한 번만 수행된다.

이는 장치의 생산 프로세스를 제어하기 쉽고 시간이 적게 소요된다는 이점을 제공한다.

다른 유리한 실시예에서, 상기 지지 장치에 의해 소정 위치에 고정될 때, 상기 지지 장치는 상기 태깅 포일의 태깅-관련 영역으로부터 최소 거리 >0, 특히 >0.3mm, 바람직하게 >0.6mm을 갖는 상기 태깅 포일의 하나 이상의 영역에서만 상기 태깅 포일과 기계적 접촉한다. 상기 거리는 상기 태깅 포일의 메인 평면에서 측정된다. 태깅 포일의 태깅-관련 영역은 RFID 포일의 영역, 예를 들어 칩 및 안테나가 위치하는 영역일 수 있다. 결과적으로, 태깅-관련 영역은 태깅 포일이 RFID 태깅과 같은 무선 주파수 태깅을 위한 칩-안테나 포일이거나 또는 이을 포함하는 경우 태깅 포일의 칩-안테나 영역일 수 있다. 결과적으로, 태깅-관련 영역은 지지 장치 및/또는 몰드와 기계적으로 접촉하지 않는다. 즉, 태그-관련 영역은 캐비티 내에서 자유롭게 부동하여, 포일의 프레임에 의해서만 소정 위치에 보유된다. 예를 들어, 칩-안테나 포일의 칩-안테나 영역, 특히 RFID 태깅 포일인 태깅-관련 영역에 대안적으로 또는 추가적으로, 태깅-관련 영역은 광학 태깅 포일의 바코드, 매트릭스 코드 등이 배치되는 영역과 같은 광학-코드 영역일 수 있다.

이는 태깅 포일의 태깅-관련 영역이 환경의 영향으로부터 사출 재료에 의해 보호되어 무선 태그의 안정적인 기능을 향상시키는 이점을 제공한다. 또한, 제조 프로세스에서, 상기 지지 장치는 태깅 포일의 태깅-관련 영역을 손상시킬 가능성이 적다. 또한, 포일에 가해지는 힘이 증가하여, 사출 재료의 사출 중에 포일을 안정적이고 정밀하게 고정시켜, 다시 프로세스 속도를 높일 수 있다.

다른 유리한 실시예에서, 전술한 배치 단계는 진공 및/또는 포지셔닝 핀에 의해 태깅 포일을 소정 위치에 고정하는 단계를 구비한다. 상대적으로, 상기 지지 장치는 정의된 위치에 태깅 포일을 유지하기 위한 진공 및/또는 고정 장치를 구비한다.

이는 태깅 포일의 특히 정확한 위치가 가능하다는 이점을 제공하여 태깅 포일의 서로 다른 측부에서 힘 균형의 정확도를 더욱 증가시켜, 전술한 이점을 추가한다.

또 다른 유리한 실시예에서, 전술한 폐쇄 단계는 지지 장치의 대향 표면 중 적어도 한 쌍의 세트, 바람직하게 매칭 표면 중 적어도 6쌍, 적어도 8쌍, 적어도 10쌍 또는 적어도 12쌍과 같은 짝수 쌍의 세트 사이에서 태깅 포일을 핀칭 또는 캐치하는 단계를 구비한다. 각각의 대향 표면은 몰드의 독립적으로 이동가능한 부분, 예를 들어 사출 몰드, 즉 A 플레이트 내의 각 쌍의 대향 표면 중 일 표면과, 사출 몰드, 즉 B 플레이트 내의 각 쌍의 대향 표면 중 다른 표면에 의해 형성될 수 있다. 그 다음, 이러한 대향 표면은 몰드를 폐쇄하는 동안 서로를 향해 가압되어, 그 초기 위치인 주어진 위치에 태깅 포일을 고정한다. 대안적으로 또는 추가적으로, 상기 지지 장치는 스프링 요소 및/또는 유압 요소와 같은 추가적인 요소를 구비할 수 있으며, 여기서 각 쌍의 표면 중 적어도 하나의 표면은 상기 스프링 요소 및/또는 유압 요소에 의해 다른 표면을 향해 가압된다. 따라서, 상기 지지 장치는 (또한) 핀칭 또는 클램핑 장치로서 기능할 수 있다. 바람직하게, 상기 태깅 포일은 그 에지에서 핀칭되고, 이는 몰드가 닫힐 때 각 쌍의 대향 표면 중 대향 표면이 부분적으로 서로 접촉하는 것을 의미한다. 대향 표면은 바람직하게 상술된 태깅-관련 영역 외부, 즉 프레임에서만 태깅과 접촉한다.

이는 태그 포일이 특히 신뢰성 있게 그 위치에 고정된다는 이점을 제공한다. 이는 포일의 대향 측부 상에 힘의 특히 양호한 균형을 보장하고, 태그 포일 및 그에 따른 무선 태깅의 신뢰성 있는 기능을 유지하면서 증가된 속도로 사출 성형을 허용한다.

또 다른 유리한 실시예에서, 상기 태깅 포일은, 와이어리스 무선 주파수 태깅을 위한 칩-안테나-포일, 특히 무선 주파수 식별, 바람직하게 수동-태그-무선 주파수 식별을 위한 무선주파수 식별(RFID) 포일이거나 또는 이를 포함한다. 추가적으로 또는 대안적으로, 상기 태깅 포일은 광학 태깅을 위한 광학 포일, 특히 광학-바코드 식별을 위한 광학 바코드 포일 및/또는 광학 매트릭스-코드 식별 및/또는 광학 로고 또는 사진 식별을 위한 광학-로도 또는 광학-사진 포일이거나 또는 이를 포함한다. 와이어리스 무선 주파수 태깅의 경우, 사출 재료는 바람직하게 태그 또는 라벨의 식별 동안 사용되는 무선 주파수의 신호에 대해 투과성이다. 이는 보통 열가소성 수지의 경우이다. 무선 광학 태깅의 경우, 사출 재료는 바람직하게 광학 신호, 즉 가시 스펙트럼의 광 또는 가시 스펙트럼의 주어진 서브-스펙트럼에 대해 투과성이다.

제안된 방법은 칩-안테나 포일, 특히 RFID 포일에 특히 유리한데, 그 이유는 이러한 포일이 매우 민감하여 종래에는 여러 사출 단계를 사용하여 사출 성형에서 처리되기 때문이다. 결과적으로, 제안된 방법의 경우, 통합형 와이어리스 무선 주파수 태그, 특히 RFID 태그를 갖는 장치가 신뢰성 있고 신속하게 제조될 수 있다. 광학 태깅이나 라벨링의 경우, 제안된 방법으로 몰딩 프로세스 동안에 포일의 변형이 회피되어, 가독성을 향상시키고, 특히 회사 로고나 사진의 경우 로고 또는 사진을 명확하고 모호하지 않게 표현할 수 있다.

또 다른 유리한 실시예에서, 통합형 무선 태그를 갖는 장치는 케이블 홀더 또는 토큰, 특히 게임 코인 또는 스마트/칩 카드 또는 다른 장치를 위한 중간 제품일 수 있다. 특히, 통합형 무선 태그를 갖는 장치는 플랫 장치, 즉 메인 연장방향으로의 메인 연장부가 최소 연장방향으로의 연장보다 훨씬 큰 장치일 수 있다. 예를 들어, 그 길이는 두께보다 적어도 4배, 바람직하게 적어도 10배 또는 심지어 적어도 15배 더 클 수 있다.

이는 포일이 장치에 포함되기에 특히 적합하다는 이점을 제공하고, 상기 장치는 일반적으로 대량으로 제조되기 때문에 속도 높은 제조 프로세스의 효과가 특히 높다.

또 다른 관점은 전술한 방법에 따라 통합형 무선 태그를 갖는 장치, 특히 케이블 타이를 사출 성형하기 위한 몰딩 장치에 관한 것이다.

추가적인 관점은 전설한 방법 중 어느 것에 따른 사출 성형에 의해 형성된 통합형 무선 태그, 특히 케이블 타이를 갖는 장치에 관한 것이다.

몰딩 장치 및 통합형 무선 태그를 갖는 장치에 대한 장점 및 유리한 실시예는 설명된 방법의 장점 및 유리한 실시예에 대응한다.

상술된 특징 및 특징의 조합뿐만 아니라, 도면 설명 또는 도면에 개시된 특징 및 특징의 조합은 본 발명의 범위를 벗어나지 않고서 단독으로 또는 기재된 조합뿐만 아니라 다른 특징과 조합하여 또는 개시된 일부 없이도 함께 사용될 수 있다. 결과적으로, 도면에 의해 명시적으로 도시 및 설명되지 않았지만 도면에 개시된 개별 특징을 개별적으로 결합함으로써 생성될 수 있는 실시예도 본 발명의 일부이다. 따라서, 본래 표현된 독립 청구항의 모든 특징을 포함하지 않는 실시예 및 특징의 조합은 개시된 것으로 간주되어야 한다. 더욱이, 청구항의 종속에 의해 설명된 특징의 조합과 다르거나 그 이상으로 확장되는 실시예 및 특징의 조합은 개시된 것으로 간주되어야 한다.

예시적인 실시예는 개략적인 도면의 하기의 수단에 의해 추가로 설명된다.
도 1은 통합형 무선 태그, 여기서는 케이블 타이를 갖는 장치의 예시적인 실시예의 사시도를 도시한다.
도 2는 태깅 포일의 예시적인 실시예의 사시도를 도시한다.
도 3은 도 2의 태깅 포일을 갖는 개방된 몰드의 예시적인 실시예의 사시도를 도시한다.
도 4는 도 3의 개방된 몰드의 평면도를 도시한다.
도 5는 폐쇄된 몰드의 예시적인 실시예로의 예시적인 재료 사출의 3D 예시의 사시도를 도시한다.
도면에서, 동일하거나 기능적으로 동일한 요소에는 동일한 참조부호가 있다.

도 1은 통합형 무선 태그(2)를 갖는 장치(1)의 예시적인 실시예의 사시도를 도시한다. 본 예에서, 장치(1)는 무선 태그(2)가 케이블 타이(1)의 헤드(3)와 테일(4) 사이에 배치된 케이블 타이이다. 무선 태그(2)는, 본 예에서, 짧은 RFID 포일 내의 RFID용 칩-안테나 포일인 태그 포일(5)이거나 또는 이를 포함한다.

태깅 포일(5)은 도 2에 상세하게 도시되어 있다. 태깅 포일(5)은 여기서 보호 마진 또는 프레임(7)으로 둘러싸인 태깅 포일(5)의 중앙에 태깅-관련 영역(6)을 갖는다. 본 예에서, 태깅 포일(5)은 태깅 포일(5)을 그 위치에 정밀하게 조정하기 위해 z-방향으로 대향 단부에 2개의 구멍(8a, 8b)을 또한 갖는다. RFID 포일로서의 태깅 포일의 본 예에서, 태깅-관련 영역은 태깅 포일(5)의 RFID 기능에 필요한 안테나 및 칩이 위치된 안테나-칩 영역이다. 이에 따라, 태깅-관련 영역(6)은 프레임(7)보다 더 손상되기 쉽다.

도 2는 태깅 포일(5)의 2개의 메인 표면(9a, 9b) 중 하나의 도면을 제공한다. 여기서, 예시의 목적을 위해, 도시된 메인 표면은 공간에서의 배향이 임의적이기 때문에 부호를 한정하지 않고 상부 메인 표면(9a)으로 지칭될 수 있다. 상부 메인 표면(9a) 및 하부 메인 표면(9b)(보이지 않음)은 외부 에지(10)에 의해 서로 분리된다.

도 3은 장치(1), 본 예에서는 통합형 무선 태그(2)를 갖는 케이블 타이를 사출 성형하기 위한 몰드(11)의 예시적인 실시예의 사시도를 도시한다. 여기서, 예시적인 도시를 위해, 도 2는 도 4에서 더욱 상세하게 후술되는 장치(13)에 의해 유지되는 몰드 캐비티 내에 배치된다.

태깅 포일(5)은 태깅 포일(5)을 포함하는 몰드 캐비티 부분(14)이 2개의 메인 표면(9a, 9b)에 인접한 2개의 몰드 캐비티 부분(14a, 14b)으로 분리되도록 지지 장치(13)에 의해 소정 위치에 유지된다. 유리하게는, 2개의 몰드 캐비티 부분(14a, 14b)은 동일한 부피를 갖는다. 예시의 목적으로, 몰드(11)의 하반부로 지칭될 수 있는 몰드(11)의 절반부만이 도시되어 있음을 주목한다.

결과적으로, 태깅 포일(5)의 에지(10)는 도면의 좌측 상단에 있는 몰드 캐비티(12) 내에 사출된 사출 재료의 스트림, 즉 입구(16)를 통해 몰드 캐비티 부분(14) 내로 x-방향으로 몰드 캐비티(12)를 통해 사출 부위(15)(여기서, 케이블 타이의 헤드(3)에 대응함)으로부터 흐르는 사출 재료의 스트림이 에지(10)에 의해 태깅 포일(5)의 2개의 메인 표면(9a, 9b)에 따라 동일한 크기를 갖는 2개의 서브-스트림으로 나뉘도록 하는 위치에 고정된다(도 5 참조). 결과적으로, 본 예에서, 입구(16)는 사출 재료가 폐쇄된 몰드(11) 내로 사출될 때 태깅 포일(5)의 2개의 메인 표면(9a, 9b)을 따라 흐르기 전에 사출 재료가 태깅 포일(5)의 에지(10)와 접촉하도록 위치된다(도 5 참조). 에지(10)는 사출 재료(21)의 수평 분할(도 5)로 이어지는 입구(16)의 수직 중심에 위치하는 것으로 간주될 수 있는데, 이는 2개의 동일한 크기의 하위 스트림에 대응하게, 입구(16)의 직경 영역으로의 투영은 동일한 크기의 2개의영역으로 분할하기 때문이다. 여기서, 도 4에서도 명백한 바와 같이, 입구(16)의 배향 및 결과적으로 사출 단계로의 사출 재료의 흐름방향은 메인 표면(9a, 9b)에 평행하게, 즉 태깅 포일(5)의 메인 연장부에 평행(x-z-평면)하게 형성한다.

도 4는 도 3의 몰드(11)의 평면도를 도시한다. 지지 장치(13)는 복수 쌍의 대향 표면(17a, 17b, 18a, 18b, 19a, 19b)을 포함하며, 여기서 각 쌍의 대향 표면 중 하나만이 도시되는데, 그 이유는 몰드 캐비티 부분(14)의 (바람직하게 대칭인) 제2 반부를 포함하는 몰드(11)의 제2 반부, 즉 몰드 캐비티 부분(14a)(도 3)이 도시되어 있지 않기 때문이다.

태깅 포일(5)이 몰드(11) 내에 배치될 때, 지지 장치(13)가 태깅-관련 영역 (6), 특히 RFID 포일용 칩-앤드-안테나와의 기계적 간섭을 피하기 위해 프레임(7)과 함께 상기 표면(17a-19b) 상에 놓인다. 결과적으로, 태깅 포일(5)의 태깅-관련 영역은 몰드 캐비티(12) 내에서 자유롭게 부동한다. 도 4에 도시된 바와 같이, 표면(17a, 17b, 18a, 18b, 19a, 19b)은 바람직하게 그 에지에서 태깅 포일(5)과 접촉하여, 몰드(11)가 폐쇄될 때, 태깅 포일(5)은 일부 대향 표면(17a, 17b, 18a, 18b)(바람직하지만 모든 대향 표면(17a-19b)이 아님)들 사이에 핀틴된다. 에지에서 핀칭되면, 이는 태깅 포일(5)의 2개의 메인 표면(9a, 9b)에 인접한 몰드 캐비티 부분(14a, 14b) 내로의 사출 재료(21)(도 5)의 동시 및 대칭적 흐름과, 그 상측 및 하측 상에서의 태깅 포일(5) 상의 힘의 균형을 촉진하는 에지(10)를 강화시킨다.

본 예에서, 대향 표면(17a-19b) 쌍들은 사출 재료(21)의 메인 흐름방향(여기서는 x-방향)뿐만 아니라, 흐름방향에 수직인 라인(즉, z-방향의 라인)에 대해 태깅 포일(5)의 메인 연장부에 대칭으로 배열된다. 즉, 현재의 예에서, 흐름방향으로 상류(도면에서의 좌측)에 위치한 각 쌍의 대향 표면(17a, 18a)에 대해, 흐름방향의 하류(도면에서의 우측)에 위치한 대응하는 상대 표면(17b, 18b)이 있다. 본 예에서, 입구(16)에 가장 가까운 2개의 중앙 쌍의 대향 표면(17a, 17b)은 입구(16)로부터 더 멀리 떨어진 외부 쌍의 대향 표면(18a, 18b, 19a, 19b)보다 더 작은 면적을 갖는다. 이는 태깅 포일(5)을 유지하는 강화된 신뢰성과, 지지 장치(13)에 의해 몰드 캐비티(12)를 통한 사출 재료의 흐름에 대한 최소한의 강요를 조합한다. 본 예에서, 상류의 중앙 쌍의 대향 표면(17a)은 입구(16)를 통해 흐르는 사출 재료의 흐름을 동일한 크기의 2개의 서브-스트림으로 수직으로 분할한다. 이는 상술된 에지(10)에 의한 수평 분할에 해당한다.

본 예에서, 최대 거리를 갖는 태깅 포일(5)의 대향 단부에 위치된 최외측 쌍의 대향 표면(19a, 19b)은 진공 장치를 특징으로 한다. 따라서, 본 예에서, 각각의 표면 중 적어도 하나는 진공에 연결될 때 진공에 의해 태깅 포일(5)을 소정 위치에 고정할 수 있는 구멍(20)을 갖는다. 이에 대응하여, 상기 최외측 대향 표면(19a, 19b)은 여기서 에지(10)와 접촉하지 않는다. 상기 최외측 쌍의 대향 표면(19a, 19b)은 또한 서로 가장 멀리 떨어져 있기 때문에 본 예에서 가장 큰 면적을 가지며, 이에 따라 대향 표면(19a, 19b)의 쌍들 사이에서 발생하는 장력은 서로 더 가까운 대향 표면의 쌍들, 예컨대 대향 표면(17a, 17b)의 쌍들 사이에서 발생하는 장력보다 크다.

도 5는 도 3 및 4에 도시된 바와 같은 예시적인 몰드(11)에 대한 상이한 시간(t1, t2, t3)에서의 사출 재료(21)의 흐름을 도시한다. 여기서 x-방향에 평행하게 진행되는 사출방향(D)를 따라, 사출 재료(21)는 시간(t1)에서 사출 부위(15)의 몰드 캐비티(12)로 들어간다(도 3, 4). 시간(t2)에서, 몰드 캐비티(12)를 채울 때, 입구(16)를 통해 태깅 포일(5)을 갖는 몰드 캐비티 영역(14)으로 들어가기 시작한다. 세 번째 후속 시간(t3)에서, 사출 재료(21)의 에지(21a, 21b)에 의해 명백하게 나타난 바와 같이, 태깅 포일(5)의 메인 연장 평면에 대해 동시에 그리고 대칭적으로 태깅 포일(5)의 2개의 메인 표면(9a, 9b)에 인접한 몰드 캐비티 부분(14a, 14b) 내로 이동되어 있다. 따라서, 사출 재료(21)의 측방향 사출은 유리하게 태깅 포일(5)에 균형 잡힌 수직력을 유도한다(수직은 도 5의 y-방향과 관련됨).

이는 태깅 포일(5)이 손상되지 않게 유지하고 사출 재료(21)에 의해 잘 보호하여, 단일 사출 단계로 통합형 무선 태그를 갖는 사출-성형된 장치의 제조를 가능하게 하는 효과를 갖는다.

Claims (12)

1. 통합형 무선 태그(2)를 갖는 장치(1), 특히 케이블 타이를 사출 성형하는 방법에 있어서,
   a) 에지(10)에 의해 분리된 2개의 메인 표면(9a, 9b)을 갖는 태깅 포일(tagging foil)(5)을 개방 몰드(11)의 몰드 캐비티(12) 내에 배치하는 단계로서, 상기 태깅 포일(5)은 지지 장치(13)에 의해 소정 위치에 고정되는, 상기 태깅 포일(5)을 배치하는 단계;
   b) 상기 몰드(11)을 폐쇄하는 단계; 및
   c) 상기 태깅 포일(5)의 2개의 메인 표면(9a, 9b)에 평행한 상기 태깅 포일(5)의 메인 연장 평면에 대해 동시에 그리고 대칭적으로 상기 태깅 포일(5)의 2개의 메인 표면(9a, 9b)에 인접하는 상기 몰드 캐비티(12)의 일부인 몰드 캐비티 부분(14a, 14b) 내에 사출 재료(21)를 사출하는 단계
   를 포함하는,
   방법.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 사출 단계 c)의 사출은, 입구(16)를 사용하여, 상기 입구(16)를 통해 강제로 사출되는 사출 재료(21)가 상기 태깅 포일(5)의 제1 부분으로서 상기 태깅 포일(5)의 에지(10)와 접촉하고, 그 후 상기 태깅 포일(5)의 2개의 메인 표면(9a, 9b)을 따라 흐르도록 위치된 상기 캐비티 부분(14a, 14b)으로 수행되는,
   방법.
   
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 사출 단계 c)는 사출 재료(21)의 스트림을 상기 입구(16)를 통해 상기 캐비티 부분(14a, 14b)으로 강제하는 단계를 구비하고, 상기 스트림은 상기 태깅 포일(5)의 에지(10)에 의해 상기 태깅 포일(5)의 2개의 메인 표면(9a, 9b)에 따라 흐르는 2개의 동일한 크기의 서브-스트림으로 나뉘는,
   방법.
   
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 통합형 무선 태그(2)를 갖는 상기 장치(1)는 단일 사출 단계로 형성되는,
   방법.
   
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 지지 장치(13)에 의해 소정 위치에 고정될 때, 상기 지지 장치(13)는 상기 태깅 포일(5)의 태깅-관련 영역(6)으로부터 최소 거리 >0, 특히 >0.3mm, 바람직하게 >0.6mm을 갖는 상기 태깅 포일(5)의 하나 이상의 영역에서만 상기 태깅 포일(5)과 접촉하며, 상기 거리는 상기 태깅 포일(5)의 메인 연장 평면에서 측정되는,
   방법.
   
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 배치하는 단계 a)는 진공 및/또는 포지셔닝 핀에 의해 상기 태깅 포일(5)을 소정 위치에 고정하는 단계를 구비하는,
   방법.
   
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 폐쇄하는 단계 b)는 상기 지지 장치(13)의 대향 표면(17a, 17b, 18a, 18b, 19a, 19b) 중 적어도 한 쌍의 세트, 바람직하게 매칭 표면(17a, 17b, 18a, 18b, 19a, 19b) 중 적어도 6쌍, 적어도 8쌍, 적어도 10쌍 또는 적어도 12쌍과 같은 짝수 쌍의 세트 사이에서 상기 태깅 포일(5)을 핀칭하는 단계를 구비하는,
   방법.
   
8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 태깅 포일(5)은, 와이어리스 무선 주파수 태깅을 위한 칩-안테나-포일, 특히 무선 주파수 식별, 바람직하게 수동-태그-무선 주파수 식별을 위한 무선주파수 식별(RFID) 포일인,
   방법.
   
9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 태깅 포일(5)은 광학 태깅을 위한 광학 포일, 특히 광학-바코드 포일 및/또는 광학-매트릭스 포일 및/또는 광학-로고 또는 광학-사진 포일이거나 이를 포함하는,
   방법.
   
10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 통합형 무선 태그(2)를 갖는 상기 장치는 케이블 홀더 또는 토큰, 특히 게임 코인, 또는 다른 장치를 위한 카드 또는 중간 제품인,
    방법.
    
11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항의 방법에 따라 통합형 무선 태그(2)를 갖는 장치, 특히 케이블 타이를 사출 성형하기 위한 성형 장치.
    
12. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항의 방법에 따라 사출 성형에 의해 형성된 통합형 무선 태그(2), 특히 케이블 타이를 갖는 장치(1).
    

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