KR100558360B1 - 코팅 무선인식칩이 내장된 카지노칩 제조방법 및 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 무선인식칩의 손상없이 사출성형과정을 통해 카지노칩의 제조하고자 하는 코팅 무선인식칩이 내장된 카지노칩 제조방법 및 장치와 그 제조방법을 통해 제조되는 카지노칩에 관한 것으로서, 통상의 무선인식칩의 상,하 표면과 둘레에 무선인식신호가 투과되는 상하 코팅판을 부착 코팅하는 단계와, 상기 코팅 무선인식칩의 주위에 무기물이 포함되는 합성수지재의 사출성형을 통해 카지노칩 형상부을 제조하는 사출성형단계로 구성된 제조방법을 특징으로 한다.

또한 하부와 상부에는 성형공간이 형성되어 있는 상,하부금형과, 상기 성형공간의 둘레에 성형공간으로 전진 삽입되거나 후진 이탈되어 내부본체와 그 둘레에 문양부를 단일 금형으로 성형할 수 있도록 하는 전,후진 둘레코아 및, 상기 성형공간의 중앙에 상,하부로 돌출되어 코팅 무선인식칩을 수평으로 잡아주는 지지수단을 포함하는 제조장치를 특징으로 한다.

Description

코팅 무선인식칩이 내장된 카지노칩 제조방법 및 장치{A casino chip manufacture method and apparatus}

도 1은 본 발명에 따른 카지노칩을 나타낸 사시도.

도 2는 도 1의 A-A선 단면도.

도 3은 본 발명의 제조방법을 나타낸 블록도.

도 4는 본 발명의 제조방법에 따른 무선인식판 코팅단계를 나타낸 것으로서,

도 4a는 사시도를,

도 4b는 도4a의 B-B선 단면도를 나타낸다.

도 5는 본 발명에 따른 코팅 무선인식칩의 지지홀 천공하여 지지수단에 장착되는 상태를 나타낸 분해 사시도.

도 6은 본 발명의 방법에 따른 사출성형단계를 나타낸 것으로서,

도 6a는 내부본체 성형단계를,

도 6b는 문양부 성형단계를 나타낸다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1 : 코팅 무선인식칩

11 : 무선인식칩

12 : 코팅판

13 : 지지홀

2 : 카지노칩 형상부

21 : 내부본체

211 : 문양홈부

22 : 문양부

3 : 라벨

4 : 상부금형

41 : 성형공간

5 : 하부금형

51 : 성형공간

6 : 둘레코아

7 : 지지수단

71 : 하부지지봉

711 : 수평면, 712 : 돌출턱

72 : 상부지지봉

본 발명은 코팅 무선인식칩이 내장된 카지노칩 제조방법 및 장치에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 무선인식칩의 손상없이 사출성형과정을 통해 카지노칩의 제조하고자 하는 코팅 무선인식칩이 내장된 카지노칩 제조방법 및 장치에 관한 것이다.

일반적으로 카지노칩이라 함은, 카지노에서 화폐 대신 사용되는 것으로서 각종 게임장치에 호환 사용이 가능할 수 있도록 규격화되어 있으며, 상기 카지노칩은 액면 금액 표시가 다른 여러 종류에 칩이 사용되는 것이다.

그러나 상기 칩이 고가인 관계로 종업원을 통한 도난사고 또는 고객들의 위조사고가 빈번한 문제점을 가지고 있었다.

이에 상기한 문제점을 해소하고자 최근에는 무선인식칩이 내장된 카지노칩을 제조하여 칩의 도난 또는 위,변조를 방지할 수 있는 전자 보안시스템을 구축하려는 시도가 진행되고 있다.

따라서 기 공지된 대한민국 특허등록 제346859호의 "도난 또는 위조 방지용 태그회로를 내장한 카지노칩 및 그 칩의 제조방법"이 알려져 있다.

즉 상기 알려진 카지노칩(이하,"카지노칩"이라 칭함)은, 2개로 분리된 예비성형물을 준비하고, 준비된 양측 예비성형물의 사이에 태그회로을 삽입한 후 양측 예비성형물을 포겐 다음, 포게진 양측 예비성형물의 주위에 최종성형부를 구성하는 일련의 과정을 통해 카지노칩을 제조함을 특징으로 한다.

그러나 상기와 같은 과정을 통해 제조되는 카지노칩은, 최초 양측 예비성형물을 각각의 금형을 통해 성형하고 예비성형물의 사이에 태그회로를 조립한 다음 조립된 예비성형물의 둘레에 최종성형부를 사출하는 여러 공정이 진행됨에 따라서, 카지노칩의 제조시 많은 비용과 시간의 낭비로 인하여 대량생산에 많은 어려움이 있는 문제점을 가지고 있었다.

또한 상기와 같이 여러금형으로 통해 제조되는 카지노칩은, 금형의 이동에 따라 장착위치가 틀려짐으로서 카지노칩의 불량률이 높은 문제점을 가지고 있었다.

또 양측 예비성형물의 사이에 끼워진 태그회로가 고정되지 않고 삽입된 상태로 카지노칩을 완성시킴에 따라서, 카지노칩의 사용중 상기 태그회로의 유동으로 인하여 태그회로가 쉽게 손상되는 문제점도 가지고 있었다.

즉 상기 태그회로가 쉽게 손상됨으로 인하여 커지노칩의 수명이 단축되는 문제점도 가지는 것이다.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하고자 발명된 것으로서, 사출성형시 열에 의해 무선인식칩이 손상되는 것을 방지할 수 있도록 무선인식칩의 주위를 코팅판의 부착을 통해 코팅한 후, 코팅 무선인식칩의 주위에 무기물이 포함된 합성수지로 사출하여 카지노칩를 제조하는 코팅 무선인식칩이 내장된 카지노칩 제조방법 및 장치를 제공하는데 목적을 가지는 것이다.

그리고 무선인식칩을 카지노칩의 내부 중앙에 정밀하게 위치되게 함으로서 무선인식칩의 장착위치의 불량으로 인하여 발생되는 카지노칩의 불량을 예방할 수 있는 목적도 있다.

또한 하나의 금형을 통해 카지노칩을 구성하는 내부본체와 그 둘레의 문양부를 함께 성형할 수 있도록 함으로서, 카지노칩의 대량생산을 용이하게 하고자 하는 목적도 있다.

또 상기와 같이 하나의 금형을 통해 내부본체와 문양부를 동시에 사출함으로서, 종래 금형의 이동을 통한 문양부의 불량을 방지하여 정밀한 성형품을 얻고자 하는 목적이 있는 것이다.

또 카지노 칩의 표면을 연삭한 후 센딩처리하여 카지노칩 표면의 빛 반사를 방지하고자 하는 목적도 있다.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 통상의 무선인식칩의 상,하 표면과 둘레에 무선인식신호가 투과되는 상하 코팅판을 부착 코팅하는 단계와, 상기 코팅 무선인식칩의 주위에 무기물이 포함되는 합성수지재의 사출성형을 통해 카지노칩 형상부을 제조하는 사출성형단계로 구성된 제조방법을 특징으로 한다.

또한 하부와 상부에는 성형공간이 형성되어 있는 상,하부금형과, 상기 성형공간의 둘레에 성형공간으로 전진 삽입되거나 후진 이탈되어 내부본체와 그 둘레에 문양부를 단일 금형으로 성형할 수 있도록 하는 전,후진 둘레코아 및, 상기 성형공간의 중앙에 상,하부로 돌출되어 코팅 무선인식칩을 수평으로 잡아주는 지지수단을 포함하는 제조장치를 특징으로 한다.

또 통상의 무선인식칩의 상,하 표면과 둘레에 무선인식신호가 투과되는 코팅판이 부착 코팅된 코팅 무선인식칩과, 이 코팅 무선인식칩의 주위를 무기물이 포함 된 합성수지의 사출성형을 통해 감싸며 성형된 카지노칩 형상부로 구성된 카지노칩을 특징으로 한다.

이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 카지노칩을 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A선 단면도로서, 먼저 본 발명에 따른 카지노칩의 구성을 설명하면 다음과 같다.

통상의 무선인식칩(11)의 상,하 표면과 둘레에 무선인식신호가 투과되는 코팅판(12)이 부착 코팅된 코팅 무선인식칩(1)과, 이 코팅 무선인식칩(1)의 주위를 무기물이 포함된 합성수지의 사출성형을 통해 감싸며 성형된 카지노칩 형상부(2)로 구성됨 특징으로 하는 것이다.

특히 상기 카지노칩 형상부(2)는, 코팅 무선인식칩(1)이 내장되어 있고 주위에는 문양홈부(211)가 형성되어 있는 내부본체(21)와, 이 내부본체(21)의 둘레 문양홈부(211)에 사출성형되는 문양부(22)로 구성된다.

그리고 상기 카지노칩의 표면에는, 카지노칩의 형상을 정밀하게 하는 연삭면 및 빛을 반사를 방지하는 센딩처리면이 형성된다.

또한 상기 센딩처리면이 포함된 카지노칩의 상하부 중앙에는 카지노의 고유 로고 또는 마크 등이 인쇄된 라벨(3)이 부착되는 것이다.

이하, 도 3은 본 발명의 제조방법을 나타낸 블록도로서, 본 발명의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 통상의 무선인식칩(11)의 상,하 표면과 둘레에 무선인식신호가 투과되 는 상하 코팅판(12)을 부착하는 단계(100;도4참조)를 진행함으로서 코팅 무선인식칩(1)을 준비한다.

다음 상기 코팅 무선인식칩(1)의 주위에 무기물이 포함되는 합성수지재의 사출성형을 통해 카지노칩 형상부을 제조하는 사출성형단계(200)를 진행함으로서 카지노칩을 완성하는 것이다.

이를 좀더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

도 6은 본 발명의 방법에 따른 사출성형단계를 나타낸 것으로서, 도 6a는 내부본체 성형단계를, 도 6b는 문양부 성형단계를 나타낸다.

상기 사출성형단계는, 금형의 성형공간(41,51)의 중앙에 상하부로 돌출된 지지수단(7)을 통해 코팅 무선인식칩(1)을 상기 성형공간의 중앙에 수평으로 위치되게 하는 과정(201)과,

상기 금형 둘레에 구비된 둘레코아(6)을 성형공간에 삽입한 상태에서 상기 코팅 무선인식칩(1)의 주위에 무기물이 포함되는 합성수지를 투입하여 내부본체(21)를 사출 성형하는 과정(202)과,

상기 내부본체를 성형한 금형을 분리하지 않고 둘레코아(6)를 금형의 성형공간(41,51)에서 이탈시킨후 내부본체(21)의 둘레에 상기 내부본체(21)의 색깔과 틀린 무기물이 포함되는 합성수지를 투입하여 문양부(22)를 사출 성형하는 과정, 및 상기 성형된 칩을 사출금형으로부터 탈형하는 과정(204)으로 구성된다.

한편, 좀더 구체적으로는, 도 5는 본 발명에 따른 코팅 무선인식칩의 지지홀 천공하여 지지수단에 장착되는 상태를 나타낸 분해 사시도로서, 도 5 및 도 6에 도 시된 바와같이, 상기 코팅 무선인식칩(1)의 제조단계의 진행후, 코팅 무선인식칩(1)에서 칩이 형성되지 않은 중앙부에는 상기 지지수단에 견고히 고정될 수 있도록 지지홀(13)을 천공하는 과정을 진행한다.

그리고 상기 코팅 무선인식칩이 장착되는 지지수단(7)을, 상기 하부금형(5)의 성형공간(51)의 중앙에 돌출되어 있으며 상단에는 상기 코팅 무선인식칩(1)의 하면과 밀착되는 수평면(711)이 형성되어 있고 이 수평면의 중앙에는 상기 지지홀이 삽입관통되는 돌출턱(712)을 구비한 하부 지지봉(71)과, 상기 상부금형(4)의 성형공간(41)의 중앙에 하부로 돌출되어 상기 돌출턱(712)의 상단과 상기 코팅 무선인식칩(1)의 상면을 눌러주는 상부지지봉(72)으로 구성한다.

또한 상기 탈형후에 생산된 카지노칩의 형상을 정밀하게 할 수 있도록 표면을 연삭한 후 칩표면의 빛 반사를 방지할 수 있도록 연삭된 칩 표면을 센딩처리하는 단계가 더 진행될 수 있는 것이다.

또 상기 센딩처리단계를 마친후, 도 2에 도시된 바와같이 상기 지지수단(7)으로 인하여 칩의 중앙 상,하부에 형성되는 금형 성형홀을 커버할 수 있도록 칩의 상,하면의 중앙에 라벨(3)을 부착하는 단계가 더 진행될 수 있는 것이다.

이하, 상기와 같은 방법이 적용되는 장치는, 도 4에 도시된 바와같이, 하부와 상부에는 성형공간(41,51)이 형성되어 있는 상,하부금형(4,5)과,

상기 성형공간(41,51)의 둘레에 성형공간(41,51)으로 전진 삽입되거나 후진 이탈되어 내부본체(1)와 그 둘레에 문양부(22)를 단일 금형으로 성형할 수 있도록 하는 전,후진 둘레코아(6) 및,

상기 성형공간(41,51)의 중앙에 상,하부로 돌출되어 코팅 무선인식칩(1)을 수평으로 잡아주는 지지수단(7)을 포함함을 특징으로 한다.

특히 지지수단(7)은, 상기 하부금형(5)의 성형공간의 중앙에 돌출되어 있으며 상단에는 상기 코팅 무선인식칩(1)의 하면과 밀착되는 수평면(711)이 형성되어 있고 이 수평면(711)의 중앙에는 코팅 무선인식칩(1)의 중앙에 형성된 지지홀(13)이 삽입 관통되는 돌출턱(712)이 구비된 하부지지봉(71)과, 상기 상부금형(4)의 성형공간(41)의 중앙에 하부로 돌출되어 상기 돌출턱(712)의 상단과 상기 코팅 무선인식칩(1)의 상면을 눌러주는 상부지지봉(72)으로 구성된다.

따라서, 상기와 같이 하나의 금형을 통해 내부본체(1)와 문양부(22)를 동시에 사출함으로서, 카지노칩의 성형 정밀도를 극대로 높여 최고품질의 카지노칩을 얻을 수 있는 것이다.

한편, 도 1 및 도 2에 도시된 바와같이, 본 발명의 카지노칩 제조방법과 제조되는 카지노칩에 사용되는 무기물의 포함된 합성수지는, 카지노칩의 중량을 일정하게 할 수 있도록 폴리아미드와 황산바륨의 조성물로 구성된다.

<제조예1 내지 제조예8>

폴리아미드 수지에 황산바륨을 고루혼합하여 조성물을 제조하였다.

상기 폴리아미드 10%와 황산바륨 90%를 혼합한 조성물을 제조예1으로 하였고, 폴리아미드 15%와 황산바륨 85%를 혼합한 조성물을 제조예4로 하였으며, 상기 폴리아미드 20%와 황산바륨 80%를 혼합한 조성물을 제조예3으로 하였고, 폴리아미드 25%와 황산바륨 75%를 혼합한 조성물을 제조예4로 하였으며, 폴리아미드 30%와 황산바륨 70%를 혼합한 조성물을 제조예5로 하였고, 폴리아미드 35%와 황산바륨 65%를 혼합한 조성물을 제조예6으로 하였으며, 폴리아미드 40%와 황산바륨 60%를 혼합한 조성물을 제조예7로 하였고, 폴리아미드 45%와 황산바륨 55%를 혼합한 조성물을 제조예8으로 하였다.

<실시예1>

상기 제조예1 내지 제조예8의 방법으로 제조된 조성물에 대하여 각각의 충격강도, 비중, 사출성형가능유무를 하기와 같은 방법으로 측정하여 표1에 나타내었다.

<충격강도시험>

각 제조예1 내지 제조예8의 방법으로 제조된 각 조성물의 충격강도를 ASTM D-256 시험 방법에 통해 시험하여 그 결과를 나타내었다.

<비중시험>

각 제조예1 내지 제조예8의 방법으로 제조된 각 조성물의 비중을 측정하여 나타내었다.

<사출성형가능유무시험>

각 제조예1 내지 제조예8의 방법으로 제조된 각 조성물을 통상의 사출성형기를 통해 사출성형한 결과 사출품의 부스러짐 유무를 확인하였다.

	비중(g/cc)	충격강도(kg.cm/cm)	사출성형가능유무
제조예1	2.76	측정불가	불가
제조예2	2.67	측정불가	불가
제조예3	2.58	2.5	불가
제조예4	2.49	4	가능
제조예5	2.40	7.5	가능
제조예6	2.30	10	가능
제조예7	2.21	18	가능
제조예8	2.12	18	가능

상기 표1에서 보는 바와같이, 제조예 1 및 제조예 2는 사출성형이 않되어 부적합하고, 제조예 3,4는 충격강도가 낮아 성형물이 파손됨으로서 부적합하며, 제조예8은 비중이 너무 낮아 제조되는 카지노칩의 무게가 가벼워부적합한데 반하여;

폴리아미드 30%와 황산바륨 70%를 혼합한 조성물인 제조예5와 폴리아미드 35%와 황산바륨 65%를 혼합한 조성물인 제조예6 및 폴리아미드 40%와 황산바륨 60%를 혼합한 조성물인 제조예7은, 비중이 적정하고 충격강도가 높으며 사출성형이 가능함으로서 카지노칩의 제조에 적합함을 알 수 있다.

따라서, 상기 제조방법과 그 제조방법을 통해 제조되는 카지노칩의 제조시 사용되는 무기물이 포함되는 합성수지재는, 폴리아미드 30%내지40%와 황산바륨 60%내지70%로 혼합된 조성물을 사용하는 것이 가장 바람직한 것이다.

그리고 한편, 상술한 바와같은 제조방법과 장치 및 제조되는 칩은 카지노칩에만 국한되는 것이 아니고, 앞으로 개발되는 기차 또는 지하철 또는 버스 등의 토큰에도 광범위하게 적용이 가능한 것이다.

상술한 바와같은 본 발명은, 무선인식칩이 손상되지 않게 단일의 사출성형을 통해 저가로 카지노칩을 대량 생산할 수 있도록 하는 효과가 있다.

그리고 무선인식칩을 카지노칩의 내부 중앙에 정밀하게 위치되게 함으로서 무선인식칩의 장착위치의 불량으로 인하여 발생되는 카지노칩의 불량을 최소화 할 수 있는 것이다.

또한 하나의 금형을 통해 카지노칩을 구성하는 내부본체와 그 둘레의 문양부를 함께 성형할 수 있도록 함으로서 카지노칩의 대량생산을 용이하게 하고자 하는 효과도 있다.

또 상기와 같이 하나의 금형을 통해 내부본체와 문양부를 동시에 사출함으로서, 카지노칩의 성형 정밀도를 극대로 높여 최고품질의 카지노칩을 제공할 수 있는 효과도 있다.

또 칩의 표면을 연삭한 후 센딩처리하여 칩 표면의 빛 반사를 방지함으로서, 고급화된 칩을 얻을 수 있는 것이다.

Claims (14)

1. 통상의 무선인식칩의 상,하 표면과 둘레에 무선인식신호가 투과되는 상하 코팅판을 부착 코팅하는 단계와, 상기 코팅 무선인식칩의 주위에 무기물이 포함되는 합성수지재의 사출성형을 통해 카지노칩 형상부을 제조하는 사출성형단계로 구성되고;

   상기 사출성형단계는, 금형의 성형공간의 중앙에 상하부로 돌출된 지지수단을 통해 코팅 무선인식칩을 상기 성형공간의 중앙에 수평으로 위치되게 하는 과정과, 상기 금형 둘레에 구비된 둘레코아을 성형공간에 삽입한 상태에서 상기 코팅 무선인식칩의 주위에 무기물이 포함되는 합성수지를 투입하여 내부본체를 사출 성형하는 과정과, 상기 내부본체를 성형한 금형을 분리하지 않고 둘레코아를 금형의 성형공간으로 이탈시킨후 내부본체의 둘레에 상기 내부본체의 색깔과 틀린 무기물이 포함되는 합성수지재를 투입하여 문양부를 사출 성형하는 과정, 및 상기 성형된 칩을 사출금형으로 부터 탈형하는 단계로 구성됨을 특징으로 하는 코팅 무선인식칩이 내장된 카지노칩 제조방법.
2. 제 1항에 있어서, 상기 코팅 무선인식칩의 제조단계의 진행후, 코팅 무선인식칩에서 칩이 형성되지 않은 중앙부에 상기 지지수단에 견고히 고정될 수 있도록 지지홀을 천공하는 과정이 추가됨을 특징으로 하는 코팅 무선인식칩이 내장된 카지노칩 제조방법.
3. 제 2항에 있어서, 상기 지지수단을,

   상기 하부금형의 성형공간의 중앙에 돌출되어 있으며 상단에는 상기 코팅 무선인식칩의 하면과 밀착되는 수평면이 형성되어 있고 이 수평면의 중앙에는 상기 지지홀이 삽입관통되는 돌출턱을 구비한 하부 지지봉과,

   상기 상부금형의 성형공간의 중앙에 하부로 돌출되어 상기 돌출턱의 상단과 상기 코팅 무선인식칩의 상면을 눌러주는 상부지지봉으로 구성하는 것을 특징으로 하는 코팅 무선인식칩이 내장된 카지노칩 제조방법.
4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 탈형단계후에 생산된 카지노칩의 형상을 정밀하게 할 수 있도록 표면을 연삭한 후 칩표면의 빛 반사를 방지할 수 있도록 연삭된 칩 표면을 센딩처리하는 단계가 더 진행됨을 특징으로 하는 코팅 무선인식칩이 내장된 카지노칩 제조방법.
5. 제 4항에 있어서, 상기 센딩처리단계를 마친후, 상기 지지수단으로 인하여 칩의 중앙 상,하부에 형성되는 금형 성형홀을 커버할 수 있도록 칩의 상,하면의 중앙에 라벨을 부착하는 단계가 더 진행됨을 특징으로 하는 코팅 무선인식칩이 내장된 카지노칩 제조방법.
6. 제 1항에 있어서, 상기 무기물이 포함된 합성수지는, 폴리아미드 30%내지40%와 황산바륨 60%내지70%의 혼합 조성물로 구성됨을 특징으로 하는 코팅 무선인식칩이 내장된 카지노칩 제조방법.
7. 하부와 상부에는 성형공간(41,51)이 형성되어 있는 상,하부금형(4,5)과, 상기 성형공간(41,51)의 둘레에 성형공간(41,51)으로 전진 삽입되거나 후진 이탈되어 내부본체와 그 둘레에 문양부를 단일 금형으로 성형할 수 있도록 하는 전,후진 둘레코아(6) 및, 상기 성형공간(41,51)의 중앙에 상,하부로 돌출되어 코팅 무선인식칩(1)을 수평으로 잡아주는 지지수단(7)을 포함함을 특징으로 하는 코팅 무선인식칩이 내장된 카지노칩 제조장치.
8. 제 7항에 있어서, 상기 지지수단(7)은, 상기 하부금형(5)의 성형공간의 중앙에 돌출되어 있으며 상단에는 상기 코팅 무선인식칩(1)의 하면과 밀착되는 수평면(711)이 형성되어 있고 이 수평면(711)의 중앙에는 코팅 무선인식칩(1)의 중앙에 형성된 지지홀(13)이 삽입 관통되는 돌출턱(712)이 구비된 하부지지봉(71)과, 상기 상부금형(4)의 성형공간(41)의 중앙에 하부로 돌출되어 상기 돌출턱(712)의 상단과 상기 코팅 무선인식칩(1)의 상면을 눌러주는 상부지지봉(72)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 코팅 무선인식칩이 내장된 카지노칩 제조장치.
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