KR20210054726A - Gap forming cutter and method to form the gaps - Google Patents

Gap forming cutter and method to form the gaps Download PDF

Info

Publication number
KR20210054726A
KR20210054726A KR1020190140729A KR20190140729A KR20210054726A KR 20210054726 A KR20210054726 A KR 20210054726A KR 1020190140729 A KR1020190140729 A KR 1020190140729A KR 20190140729 A KR20190140729 A KR 20190140729A KR 20210054726 A KR20210054726 A KR 20210054726A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
product
cutting
substrate
gap forming
input
Prior art date
Application number
KR1020190140729A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102264450B1 (en
Inventor
김형태
송치옥
Original Assignee
주식회사 예선테크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 예선테크 filed Critical 주식회사 예선테크
Priority to KR1020190140729A priority Critical patent/KR102264450B1/en
Publication of KR20210054726A publication Critical patent/KR20210054726A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102264450B1 publication Critical patent/KR102264450B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H35/00—Delivering articles from cutting or line-perforating machines; Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices, e.g. adhesive tape dispensers
    • B65H35/04—Delivering articles from cutting or line-perforating machines; Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices, e.g. adhesive tape dispensers from or with transverse cutters or perforators
    • B65H35/06—Delivering articles from cutting or line-perforating machines; Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices, e.g. adhesive tape dispensers from or with transverse cutters or perforators from or with blade, e.g. shear-blade, cutters or perforators
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D5/00—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D5/20—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting with interrelated action between the cutting member and work feed
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/27—Means for performing other operations combined with cutting
    • B26D7/32—Means for performing other operations combined with cutting for conveying or stacking cut product
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H18/00—Winding webs
    • B65H18/08—Web-winding mechanisms
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H20/00—Advancing webs
    • B65H20/02—Advancing webs by friction roller
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H41/00—Machines for separating superposed webs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/27—Means for performing other operations combined with cutting
    • B26D7/32—Means for performing other operations combined with cutting for conveying or stacking cut product
    • B26D2007/327—Means for performing other operations combined with cutting for conveying or stacking cut product the cut products being slices of bread
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2301/00—Handling processes for sheets or webs
    • B65H2301/40—Type of handling process
    • B65H2301/44—Moving, forwarding, guiding material
    • B65H2301/443—Moving, forwarding, guiding material by acting on surface of handled material
    • B65H2301/4431—Moving, forwarding, guiding material by acting on surface of handled material by means with operating surfaces contacting opposite faces of material
    • B65H2301/44318—Moving, forwarding, guiding material by acting on surface of handled material by means with operating surfaces contacting opposite faces of material between rollers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2301/00—Handling processes for sheets or webs
    • B65H2301/40—Type of handling process
    • B65H2301/44—Moving, forwarding, guiding material
    • B65H2301/443—Moving, forwarding, guiding material by acting on surface of handled material
    • B65H2301/4432—Moving, forwarding, guiding material by acting on surface of handled material by means having an operating surface contacting only one face of the material, e.g. roller
    • B65H2301/44324—Rollers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2301/00—Handling processes for sheets or webs
    • B65H2301/50—Auxiliary process performed during handling process
    • B65H2301/51—Modifying a characteristic of handled material
    • B65H2301/515—Cutting handled material
    • B65H2301/5153—Details of cutting means
    • B65H2301/51532—Blade cutter, e.g. single blade cutter

Landscapes

  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Details Of Cutting Devices (AREA)

Abstract

The present invention relates to a gap forming cutter and a cutting method using the same, and more specifically, to a gap forming cutter and a cutting method using the same, wherein a material is moved and attached to a substrate which moves at different speeds and is cut at the same time, thereby automatically forming a gap between the cut materials. According to the present invention, the gap forming cutter comprises: a material supply unit (1) for moving an introduced substrate (51) where a material is attached and changing a moving direction of the introduced substrate (51) to remove the material from the introduced substrate (51); a cutting unit (2) having a main cutter (21) for cutting the material removed by the material supply unit (1), wherein the material cut by the cutting unit (2) is attached to a product substrate (52) by self-weight of the material and a push operation of the cutting unit; and a product discharge unit (3) for moving the product substrate (52).

Description

갭 형성 커팅 장치 및 이에 의한 커팅 방법{Gap forming cutter and method to form the gaps}Gap forming cutter and method to form the gaps therefrom {Gap forming cutter and method to form the gaps}

본 발명은 폼 패드, 필름 등의 자재를 절단하는 커팅 장치 및 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 자재를 절단함과 동시에 절단된 자재를 이동하는 라이너, 필름, 원단 등의 기재에 옮겨 붙임으로써 자동으로 갭이 형성되도록 하고, 스크랩을 최소화하여 자재 전부를 낭비 없이 제품으로 제조할 수 있도록 하는 갭 형성 커팅 장치 및 이에 의한 커팅 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a cutting device and method for cutting materials such as foam pads and films, and more particularly, by cutting the material and transferring the cut material to a substrate such as a moving liner, film, fabric, etc. The present invention relates to a gap forming cutting device and a cutting method therefor, which allows a gap to be formed and minimizes scrap so that all materials can be manufactured into a product without waste.

현대의 다양한 산업분야에서 폼 패드(foam pad), 서멀 패드(thermal pad) 및 테이프 류의 자재는 고정, 방열, 차폐, 차광, 접착 등 매우 다양한 용도로 널리 이용되고 있으며, 그 사용범위 또한 점차적으로 증가하는 실정이다.In various modern industrial fields, materials such as foam pads, thermal pads, and tapes are widely used for a wide variety of applications such as fixing, heat dissipation, shielding, shading, and bonding, and their range of use is also gradually increasing. The situation is increasing.

이러한 제품들은 일반적으로 롤 형태의 원단 타입으로 제조되는데, 다양한 목적에 따라 상기와 같은 자재들은 업체 공급 단계에서 규격에 따라 절단, 가공, 포장되어 유통되는 경우가 많다. 이 경우, 상기 자재의 제조사 또는 가공사는 롤 형태의 원단 타입으로 공급된 자재를 각 분야의 업체에서 요구하는 규격대로 공급하기 위해 자재 사이에 갭이 형성되도록 절단, 가공, 포장하는 과정을 거치게 된다.These products are generally manufactured in a roll-shaped fabric type, and for various purposes, the above materials are often cut, processed, packaged and distributed according to specifications at the stage of supplier supply. In this case, the manufacturer or processor of the material goes through a process of cutting, processing, and packaging so that a gap is formed between the materials in order to supply the material supplied in the roll-type fabric type according to the specifications required by the companies in each field.

그러나, 기존의 공정에 의할 경우, 자재 사이에 갭이 형성되도록 하기 위해 상기 자재를 규격대로 절단한 다음 상품으로 유통될 부분을 제외한 부분은 걷어내어 제거하는 스크래핑 과정이 필요하게 되는데, 이러한 스크래핑 과정에서 버려지는 자재의 양이 많아 문제점이 있었다.However, in the case of the existing process, a scraping process in which the material is cut according to specifications and then removed except for the part to be distributed as a product is required in order to form a gap between the materials. Such a scraping process There was a problem due to the large amount of material wasted in.

또한, 스크래핑이나 규격대로 절단된 자재를 판매단위별로 절단하는 경우 이 과정을 수행하는 인력이 추가적으로 필요하게 되어 작업의 신속성과 효율성 및 비용의 측면에서 불리함이 있었다.In addition, in the case of scraping or cutting materials cut according to specifications for each sales unit, an additional manpower to perform this process is required, resulting in disadvantages in terms of speed, efficiency, and cost of work.

따라서, 자재의 낭비 없이 필요와 규격에 부합하면서 자재 사이에 갭이 자동으로 형성될 수 있도록 자재를 절단하는 절단 장치 및 방법이 고안될 필요가 있다.Accordingly, there is a need to devise a cutting device and method for cutting materials so that gaps between materials can be automatically formed while meeting needs and specifications without wasting materials.

대한민국 등록특허공보 제10-1139721호Korean Registered Patent Publication No. 10-1139721 대한민국 등록특허공보 제10-1488476호Republic of Korea Patent Publication No. 10-1488476

본 발명은 상기와 같은 기존의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 자재를 이동시키면서 절단하고, 이와 동시에 절단된 자재를 다른 속도로 이동하는 기재에 옮겨 붙임으로써 절단 과정에서 자동으로 자재 사이에 갭이 형성되도록 하는 갭 형성 커팅 장치 및 이에 의한 커팅 방법을 제공하는데 목적이 있다.The present invention was conceived to solve the existing problems as described above, and by cutting while moving the material, and simultaneously transferring the cut material to a substrate moving at a different speed, the gap between the materials is automatically created during the cutting process. It is an object to provide a gap forming cutting device to be formed and a cutting method thereby.

또한, 상기 자재가 절단되는 면이 균일하고 나란할 수 있도록 하기 위해, 자재가 경사진 상태로 공급되어 절단 및 옮겨 부착되는 갭 형성 커팅 장치 및 이에 의한 커팅 방법을 제공하는데 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to provide a gap-forming cutting device and a cutting method therefor in which the material is supplied in an inclined state, cut and transferred, and attached to the material so that the cut surface is uniform and parallel.

또한, 일정한 간격의 갭이 형성되도록 자재가 배열된 제품 기재(52)를 일정한 간격대로 절단하여 제품화할 수 있는 갭 형성 커팅 장치 및 이에 의한 커팅 방법을 제공하는데 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to provide a gap forming cutting device and a cutting method by cutting a product substrate 52 in which materials are arranged to form a gap at regular intervals to be commercialized by cutting at regular intervals.

상기와 같은 문제를 해결하기 위하여 본 발명에 따른 갭 형성 커팅 장치는,In order to solve the above problems, the gap forming cutting device according to the present invention,

자재가 부착된 투입 기재(51)를 이동시키고, 상기 투입 기재(51)로부터 자재를 분리시키는 자재 공급부(1), 상기 자재 공급부(1)로부터 분리되는 자재를 절단하기 위한 메인 커터(21)를 구비한 커팅부(2) 및 상기 커팅부(2)에 의해 절단되는 자재가 자재의 자중과 커팅부의 누름 동작에 의해 제품 기재(52)에 부착되고, 상기 제품 기재(52)를 이동시키는 제품 배출부(3)를 포함하는 것을 특징으로 한다.A material supply unit 1 for moving the input base material 51 to which the material is attached and separating the material from the input base 51, and a main cutter 21 for cutting the material separated from the material supply unit 1 The provided cutting part 2 and the material cut by the cutting part 2 are attached to the product base 52 by the weight of the material and the pressing action of the cutting part, and the product discharged to move the product base 52 It characterized in that it comprises a part (3).

또한, 상기 자재 공급부(1)는 상기 투입 기재(51)를 설정된 속도에 따라 이동시키는 제1롤러(11), 상기 제1롤러(11)를 통해 이동되는 투입 기재(51)로부터 자재를 분리 이탈시키는 자재 분리판(12) 및 상기 자재 분리판(12)을 통과한 투입 기재(51)를 와인딩하는 기재 와인더(13)를 포함하는 것을 특징으로 한다. In addition, the material supply unit 1 separates and separates the material from the first roller 11 that moves the input substrate 51 according to a set speed, and the input substrate 51 that is moved through the first roller 11 It characterized in that it comprises a material separating plate 12 and a substrate winder 13 for winding the input substrate 51 passing through the material separating plate 12.

아울러, 상기 자재 공급부(1)는 상기 자재 분리판(12)의 높이를 조절하기 위한 높이 조절 장치 또는 상기 자재 분리판(12)의 각을 조절하기 위한 각도 조절 장치(121)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the material supply unit 1 further comprises a height adjustment device for adjusting the height of the material separation plate 12 or an angle adjustment device 121 for adjusting the angle of the material separation plate 12 It is characterized.

또한, 상기 커팅부(2)는 커터 바를 고정시키기 위한 고정쇠를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the cutting part 2 is characterized in that it further comprises a fixture for fixing the cutter bar.

이에 더하여, 상기 제품 배출부(3)는 상기 제품 기재(52)를 언와인딩하기 위한 제품 언와인더(32) 및 상기 절단된 자재가 부착된 제품 기재(52)를 설정된 속도에 따라 이동시키기 위한 제2롤러(31)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the product discharge unit 3 is for moving the product unwinder 32 for unwinding the product substrate 52 and the product substrate 52 to which the cut material is attached, according to a set speed. It characterized in that it further comprises a second roller (31).

또한, 상기 제품 배출부(3)는 상기 제2롤러(31)를 통과한 제품 기재(52)를 소정의 간격에 따라 절단하는 제품 기재 커팅 장치(7)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the product discharge unit 3 is characterized in that it further comprises a product substrate cutting device 7 for cutting the product substrate 52 that has passed through the second roller 31 at predetermined intervals.

아울러, 자재의 단부(42)를 절단하기 위한 스크랩 커터 및 상기 스크랩 커터에 의해 절단된 자재의 단부(42)가 제품 기재(52)로부터 옮겨 부착되는 스크랩 기재(62)를 이동시키는 스크랩 와인더(61)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, a scrap cutter for cutting the end portion 42 of the material and a scrap winder for moving the scrap substrate 62 to which the end portion 42 of the material cut by the scrap cutter is transferred from the product substrate 52 and attached thereto ( 61).

한편, 상기와 같은 문제를 해결하기 위하여 본 발명에 따른 갭 형성 커팅 방법은, 자재가 부착된 투입 기재(51)를 이동시키고, 상기 투입 기재(51)의 이동방향을 변환시켜 투입 기재(51)로부터 자재를 분리시키는 자재 공급 단계(P20), 상기 자재 공급 단계(P20)를 통해 분리되는 자재를 커팅부(2)에 구비된 메인 커터(21)를 이용하여 절단하는 자재 절단 단계(P30) 및 상기 자재 절단 단계(P30)를 거쳐 절단되는 자재를 자재의 자중과 커팅부의 누름 동작을 통해 제품 기재(52)에 부착하고, 자재가 부착된 제품 기재(52)를 이동시키는 제품 배출 단계(P40)를 포함하는 것을 특징으로 한다.On the other hand, in order to solve the above problems, in the gap forming cutting method according to the present invention, the input substrate 51 to which the material is attached is moved, and the moving direction of the input substrate 51 is changed. A material supply step (P20) of separating the material from the material supply step (P20), a material cutting step (P30) of cutting the material separated through the material supply step (P20) using the main cutter 21 provided in the cutting unit 2, and Product discharging step (P40) of attaching the material to be cut through the material cutting step (P30) to the product base material 52 by pressing the material's own weight and the cutting unit, and moving the product base material 52 to which the material is attached. It characterized in that it comprises a.

또한, 상기 자재 공급 단계(P20)는 한 주기당 자재 투입 거리(L2)만큼 투입 기재(51)를 이동시키도록 이동과 정지를 반복하고, 상기 제품 배출 단계(P40)는 한 주기당 제품 이동 거리(L1)만큼 제품 기재(52)를 이동시키도록 이동과 정지를 반복하고, 상기 절단된 자재 간에 제품 이동 거리(L1)에서 자재 투입 거리(L2)를 제한 크기(L3)의 갭이 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the material supply step (P20) repeats movement and stop to move the input substrate 51 by the material input distance (L2) per cycle, and the product discharging step (P40) is the product movement distance per cycle. Repeatedly moving and stopping so as to move the product substrate 52 as much as (L1), and forming a gap of the size (L3) limiting the material input distance (L2) from the product moving distance (L1) between the cut materials. It is characterized.

아울러, 상기 자재 공급 단계(P20)로부터 공급되는 자재가 상기 자재 절단 단계(P30)로 투입되는 높이 또는 각도를 조절하기 위한 자재 공급 조절 단계(P11)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, it characterized in that it further comprises a material supply adjustment step (P11) for adjusting the height or angle of the material supplied from the material supply step (P20) is put into the material cutting step (P30).

이에 더하여, 상기 제품 배출 단계(P40)로부터 배출되는 제품 기재(52)를 기설정된 간격에 따라 절단하는 제품 기재 절단 단계(P80)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, it characterized in that it further comprises a product substrate cutting step (P80) of cutting the product substrate 52 discharged from the product discharging step (P40) according to a preset interval.

한편, 상기 제품 배출 단계(P40)로부터 제품 기재(52)가 배출되는 속도가 상기 제품 기재 절단 단계(P80)로 제품 기재(52)가 인입되는 속도보다 빠르도록 조절하여 제품 기재(52)가 기설정된 간격으로 절단되도록 조절하는 제품 버퍼링 단계(P70)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Meanwhile, the product substrate 52 is adjusted so that the speed at which the product substrate 52 is discharged from the product discharging step (P40) is faster than the speed at which the product substrate 52 is introduced into the product substrate cutting step (P80). It characterized in that it further comprises a product buffering step (P70) of adjusting to be cut at a set interval.

또한, 상기 제품 배출 단계(P40)를 거치는 자재의 단부(42)를 절단하여 기설정된 길이의 제품이 제조되도록 하는 스크래핑 단계(P51)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, it characterized in that it further comprises a scraping step (P51) for manufacturing a product having a predetermined length by cutting the end portion 42 of the material undergoing the product discharging step (P40).

아울러, 상기 제품 배출 단계(P40)는 절단된 자재의 너비, 길이 및 절단전 자재 사이에 형성된 갭 중 적어도 하나 이상을 감지하여 기설정된 규격에 부합하는지 여부를 검사하는 제품 검사 단계(P60)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the product discharging step (P40) further includes a product inspection step (P60) of detecting at least one of the width, length of the cut material, and a gap formed between the material before cutting to check whether it meets a preset standard. It characterized in that it includes.

이에 더하여, 상기 제품 배출 단계(P40)는 절단된 자재에 홀더를 형성하는 홀더 형성 단계(P52)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the product discharging step (P40) may further include a holder forming step (P52) of forming a holder on the cut material.

상기와 같은 갭 형성 커팅 장치 및 이에 의한 커팅 방법은, 서로 다른 속도로 이동하는 기재에 자재를 옮겨 붙이면서 동시에 절단하여 자동으로 절단된 자재 사이에 갭이 형성되도록 할 수 있다.The gap forming cutting device and the cutting method thereof as described above can be cut simultaneously while transferring the material to the substrate moving at different speeds so that a gap is automatically formed between the cut materials.

또한, 높이 또는 각도를 조절할 수 있는 자재 분리판(12)을 구비하여, 서로 다른 기재에 자재를 옮겨 붙이는 과정에서 자재를 경사를 갖도록 공급하여 각 자재의 절단면이 일정하게 형성되도록 할 수 있다.In addition, the material separation plate 12 capable of adjusting the height or angle may be provided to supply the material to have an inclination in the process of transferring and attaching the material to different substrates so that the cut surface of each material is uniformly formed.

또한, 갭 형성 커팅 장치 및 단계를 포함하여 기설정된 간격의 갭을 갖도록 자재가 부착된 기재를 원하는 크기로 절단하여 제품화할 수 있다.In addition, it is possible to commercialize the substrate by cutting the substrate to which the material is attached to a desired size so as to have a gap of a predetermined interval, including a gap forming cutting device and a step.

또한, 자재의 단부(42)를 절단하고, 절단된 일부를 제거하는 스크래핑 장치 및 단계를 포함하여 길이 방향의 규격에 부합하는 자재를 제조할 수 있다.In addition, it is possible to manufacture a material conforming to the specifications in the length direction, including a scraping device and a step of cutting the end portion 42 of the material and removing the cut part.

또한, 필요에 따라, 절단된 자재의 너비, 길이 및 절단 전 자재 사이에 형성된 갭의 간격(L3) 중 적어도 하나 이상을 검사하여 제품의 완성도와 균일성 및 신뢰도를 높일 수 있다.In addition, if necessary, at least one of the width and length of the cut material and the gap L3 formed between the material before cutting may be inspected to increase the completeness, uniformity, and reliability of the product.

도 1은 본 발명에 따른 갭 형성 커팅 장치의 구성을 개략적으로 표현한 도면
도 2는 자재가 커팅부(2)에 의해 절단되는 모습을 개략적으로 표현한 도면
도 3은 자재가 투입 기재(51)로부터 분리되는 모습을 개략적으로 표현한 도면
도 4는 자재 분리판(12)이 조절되는 모습을 개략적으로 표현한 도면
도 5는 본 발명에 따른 갭 형성 커팅 장치에 의해 스크래핑되는 모습을 개략적으로 표현한 도면
도 6은 제품 기재(52)에 버퍼(71)가 형성된 모습을 개략적으로 표현한 도면
도 7은 자재 사이에 형성된 갭의 간격(L3)이 결정되는 과정을 개략적으로 표현한 도면
도 8은 기존의 자재 사이에 갭을 형성하는 공정을 개략적으로 표현한 도면
도 9는 본 발명에 따른 갭 형성 커팅 방법의 공정을 개략적으로 표현한 순서도1 is a diagram schematically showing the configuration of a gap forming cutting device according to the present invention
2 is a diagram schematically showing a state in which a material is cut by the cutting part 2
3 is a diagram schematically showing a state in which the material is separated from the input substrate 51
4 is a diagram schematically showing the state in which the material separating plate 12 is adjusted
5 is a diagram schematically showing a state of being scraped by a gap forming cutting device according to the present invention
6 is a diagram schematically showing a state in which the buffer 71 is formed on the product substrate 52
7 is a diagram schematically illustrating a process in which the gap L3 formed between materials is determined
8 is a diagram schematically showing a process of forming a gap between existing materials
9 is a flowchart schematically illustrating a process of a gap forming cutting method according to the present invention

발명자는 발명을 설명함에 있어 적절한 용어나 단어를 선택하거나 정의하여 설명할 수 있고, 이 경우에 있어 사용된 용어나 단어는 통상적으로 사용되는 의미에 한정하여 해석할 것이 아니라, 발명자의 의도를 참작하여 발명에서 구현된 기술적 사상에 부합하도록 해석되어야 한다.In describing the invention, the inventor may select or define an appropriate term or word. In this case, the term or word used in this case is not limited to the commonly used meaning, but in consideration of the intention of the inventor. It should be interpreted to conform to the technical idea embodied in the invention.

따라서, 본 명세서 및 청구범위에서 사용되는 용어나 단어는 통상적으로 사용되는 의미에 한정되는 것이라고 볼 수는 없다. 이하 상술되는 내용은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 기술적 사상을 모두 대변하거나 한정하는 것은 아니라 할 것이므로 통상의 기술자의 입장에서 용이하게 대체 가능한 요소 및 균등범위에 해당하는 예가 존재할 수 있다.Accordingly, terms or words used in the specification and claims cannot be considered to be limited to their commonly used meanings. The details described below are only preferred embodiments of the present invention, and do not represent or limit all of the present technical idea, and thus there may be examples corresponding to elements and equivalent ranges that can be easily replaced from the standpoint of a person of ordinary skill in the art.

이하 상술한 원칙에 입각하여 본 발명에 따른 갭 형성 커팅 장치 및 이에 의한 커팅 방법을 도면을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, based on the above-described principles, a gap forming cutting apparatus and a cutting method thereof according to the present invention will be described with reference to the drawings.

먼저 본 발명에 따른 갭 형성 커팅 장치의 일 실시예를 상술하도록 한다.First, an embodiment of the gap forming cutting device according to the present invention will be described in detail.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 갭 형성 커팅 장치는 자재가 부착된 투입 기재(51)를 이동시키고, 상기 투입 기재(51)의 이동방향을 변환시켜 투입 기재(51)로부터 자재를 분리시키는 자재 공급부(1), 상기 자재 공급부(1)로부터 분리되는 자재를 절단하기 위한 메인 커터(21)를 구비한 커팅부(2) 및 상기 커팅부(2)에 의해 절단되는 자재가 자재의 자중과 커팅부의 누름 동작에 의해 제품 기재(52)에 부착되고, 상기 제품 기재(52)를 이동시키는 제품 배출부(3)를 포함하여 이루어질 수 있다. 여기서, 상기 자재가 부착된 투입 기재(51)는 자체 라이너가 구비된 롤 타입 자재이거나, 자재가 부착된 채로 투입되는 별도의 라이너일 수 있다. As shown in FIG. 1, the gap forming cutting device according to the present invention moves the input substrate 51 to which the material is attached, and changes the moving direction of the input substrate 51 to remove the material from the input substrate 51. The material supply unit 1 to be separated, the cutting unit 2 having a main cutter 21 for cutting the material separated from the material supply unit 1, and the material cut by the cutting unit 2 It is attached to the product base material 52 by its own weight and the pressing operation of the cutting part, and may include a product discharging part 3 for moving the product base material 52. Here, the input substrate 51 to which the material is attached may be a roll-type material provided with its own liner, or a separate liner that is injected while the material is attached.

즉, 상기 메인 커터(21)를 이용하여 투입 기재(51)로부터 분리되는 자재를 절단함과 동시에 누름 동작을 수행함으로써 자재가 제품 기재(52)에 옮겨져 완전히 접착하게 된다.That is, the main cutter 21 cuts the material separated from the input substrate 51 and performs a pressing operation at the same time, so that the material is transferred to the product substrate 52 and adheres completely.

이를 위해 상기 자재 공급부(1)는 상기 투입 기재(51)를 설정된 속도에 따라 이동시키는 제1롤러(11), 상기 제1롤러(11)를 통해 이동되는 투입 기재(51)로부터 자재가 분리되어 이탈되도록 투입 기재(51)의 이동방향을 변환시키는 자재 분리판(12) 및 상기 자재 분리판(12)을 통과한 투입 기재(51)를 와인딩하는 기재 와인더(13)를 포함하여 이루어질 수 있고, 상기 제품 배출부(3)는 상기 제품 기재(52)를 언와인딩하기 위한 제품 언와인더(32) 및 상기 절단된 자재가 부착된 제품 기재(52)를 설정된 속도에 따라 이동시키기 위한 제2롤러(31)를 포함하여 이루어질 수 있다.To this end, the material supply unit 1 separates the material from the first roller 11 that moves the input substrate 51 according to a set speed, and the input substrate 51 that is moved through the first roller 11. A material separation plate 12 for changing the moving direction of the input base material 51 so as to be separated, and a base winder 13 for winding the input base material 51 passing through the material separation plate 12 may be included. , The product discharging unit 3 is a second product unwinder 32 for unwinding the product substrate 52 and a second product for moving the product substrate 52 to which the cut material is attached according to a set speed. It may be made including a roller (31).

제1롤러(11)는 자재가 부착된 투입 기재(51)를 커팅부(2)를 향해 이동시키는 역할을 하는 구성이다. 제1롤러(11)는 자재와 투입 기재(51)의 양면에 한 쌍으로 배열되는 롤러이거나, 또는 단일의 롤러일 수 있다. 제1롤러(11)는 상기 투입 기재(51)를 이동시키는 역할 뿐만 투입 기재(51)의 이동 방향을 안내하는 가이드의 역할 또한 수행할 수 있다.The first roller 11 is a configuration that serves to move the input substrate 51 to which the material is attached toward the cutting unit 2. The first roller 11 may be a pair of rollers arranged on both sides of the material and the input substrate 51, or may be a single roller. The first roller 11 may play a role of not only moving the input substrate 51 but also a guide for guiding the moving direction of the input substrate 51.

기재 와인더(13)는 상기 자재 분리판(12)을 통과하면서 자재가 분리된 투입 기재(51)를 다시 와인딩 하여 권취하는 구성이다. 이를 위해, 상기 기재 와인더(13)는 회전 가능한 롤러의 형태로 형성되는 것이 바람직하다.The substrate winder 13 is configured to rewind and wind the input substrate 51 from which the material is separated while passing through the material separating plate 12. To this end, the base winder 13 is preferably formed in the form of a rotatable roller.

투입 기재(51)가 자재 공급부(1)에서 이동되기 위하여는 동력이 요구되는데, 이러한 동력은 제1롤러(11), 기재 와인더(13), 투입 기재(51)가 투입되는 위치 중 적어도 하나 이상에 모터를 구비함으로써 상기 동력이 제공될 수 있다. 즉, 제1롤러(11)나 기재 와인더(13)에 직접 모터를 구비하여 회전을 하도록 하여 투입 기재(51)를 이동시키는 것이 가능할 수도 있고, 투입 기재(51)가 투입되는 위치에 별도의 투입부 언와인더(14)를 포함할 수도 있다.In order for the input base material 51 to be moved from the material supply unit 1, power is required. This power is at least one of the first roller 11, the base winder 13, and the input base 51 By providing the motor as described above, the power may be provided. That is, it may be possible to move the input base material 51 by providing a motor directly to the first roller 11 or the base winder 13 to rotate, or a separate position where the input base material 51 is inserted. It may also include an input unit unwinder (14).

자재 분리판(12)은 제1롤러(11)를 통과하여 이동하는 투입 기재(51)의 이동 방향을 변환시키도록 하는 구성이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 자재가 부착된 투입 기재(51)의 이동 방향이 변하게 되는 경우, 자재는 펼쳐진 상태로 유지하려고 하고, 투입 기재(51)는 곡면으로 휘어져 이동하게 되어 결국 자재가 투입 기재(51)로부터 분리 이탈될 수 있다.The material separating plate 12 is configured to change the moving direction of the input base material 51 moving through the first roller 11. As shown in FIG. 3, when the moving direction of the input substrate 51 to which the material is attached is changed, the material tries to remain unfolded, and the input substrate 51 is curved to move so that the material is finally put in. It may be separated and separated from the substrate 51.

자재 분리판(12)을 지나면서 분리된 자재는 커팅부(2)로 이동되어 절단될 수 있다. 상기 커팅부(2)는 투입 기재(51)로부터 분리되는 자재를 절단하는 메인 커터(21)를 포함하여 이루어질 수 있는데, 전술한 바와 같이 메인 커터에 의해 절단된 자재는 절단과 동시에 제품 기재(52)에 부착되게 된다.The material separated while passing through the material separating plate 12 may be moved to the cutting part 2 and cut. The cutting unit 2 may include a main cutter 21 that cuts the material separated from the input substrate 51. As described above, the material cut by the main cutter is cut and the product substrate 52 ) Will be attached.

바람직한 일 실시예에 의할 경우, 자재 분리판(12)을 통과하면서 기재가 투입 기재로부터 분리 이탈되어 일정 길이만큼 진행하게 되면 메인 커터(21)도 이에 대응 하여 이동하면서 자재를 절단할 수 있다. 메인 커터(21)는 상하 왕복하도록 운동하는 것이 바람직한데, 이를 위해 상기 커팅부(2)는 회전운동을 하는 모터를 더 포함하여 이루어질 수 있는데, 이 경우, 상기 모터는 메인 커터(21)와 연동되어 모터의 1회전 당 메인 커터(21)의 1회 왕복 운동이 가능하도록 설계 될 수 있다.According to a preferred embodiment, when the substrate is separated from the input substrate while passing through the material separating plate 12 and proceeds for a certain length, the main cutter 21 may also move in response to this and cut the material. It is preferable that the main cutter 21 moves vertically and reciprocally. For this purpose, the cutting part 2 may further include a motor that performs a rotational motion. In this case, the motor is interlocked with the main cutter 21 As a result, it may be designed to allow one reciprocating movement of the main cutter 21 per rotation of the motor.

다수의 절단이 이루어지는 경우, 메인 커터(21)는 마모되어 절단력이 감소될 수 있다. 이 경우, 상기 메인 커터(21)의 날은 교체 가능한 것일 수 있으나, 필요에 따라 메인 커터(21)가 자재에 더 큰 압력을 가할 수 있도록, 커팅부(2)는 보강 장치를 더 포함하여 이루어지는 것도 가능하다. 또한, 상기 보강 장치는 메인 커터(21)에 의해 자재에 가해지는 압력을 감소시킬 수도 있는데, 예컨대, 운행에 따른 위치 변동 등 설비공차나 외란으로 인해 압력이 증가하는 경우, 이를 감소시킬 수 있다.When a number of cuttings are made, the main cutter 21 may be worn and the cutting force may be reduced. In this case, the blade of the main cutter 21 may be replaceable, but if necessary, the cutting part 2 further includes a reinforcing device so that the main cutter 21 can apply a greater pressure to the material. It is also possible. In addition, the reinforcing device may reduce the pressure applied to the material by the main cutter 21. For example, if the pressure increases due to equipment tolerances or disturbances such as a position change according to operation, it may reduce the pressure.

메인 커터(21)는 피스톤 운동을 하도록 모터와 연동된 커터 바에 부착되어 있고, 상기 메인 커터의 압력을 증가 또는 감소시키기 위한 보강 장치가 별도로 구비될 수 있다.The main cutter 21 is attached to a cutter bar linked with a motor to perform a piston motion, and a reinforcing device for increasing or decreasing the pressure of the main cutter may be separately provided.

또한, 상기 커터 바의 위치가 자주 변경 되는 경우 자재가 균일하고 일정하게 절단되지 않을 우려가 있다. 따라서, 커팅부(2)는 커터 바를 고정시키기 위한 고정쇠를 더 포함하여 이루어질 수 있다. 아울러, 필요에 따라 커팅부(2)는 자성을 띠는 마그네틱 장치를 더 포함하여, 커터 바, 금형 등이 미세한 움직임을 갖지 않도록 하여 자재가 일정한 간격을 가지도록 할 수 있다.In addition, if the position of the cutter bar is frequently changed, there is a concern that the material may not be cut uniformly and uniformly. Accordingly, the cutting part 2 may further include a fixture for fixing the cutter bar. In addition, if necessary, the cutting part 2 may further include a magnetic device having magnetic properties, so that the cutter bar, the mold, etc. do not have minute movements, so that the material has a certain interval.

도 2에 도시된 바와 같이, 분리된 자재는 균일하고 일정한 단면, 바람직하게는 수직방향의 단면을 갖기 위해 자재의 변형 없이 메인 커터(21)로부터 수직된 힘을 받아 절단되어야 할 필요가 있다. 이를 위해, 자재는 투입 기재(51)로부터 분리되어 절단되는 단계에 공급될 때 경사를 가진 상태로 공급되는 것이 바람직하다. 이는 자재 분리판(12)의 각도 또는 높이를 조절하여 이루어질 수 있는데, 본 발명에 따른 갭 형성 커팅 장치는 높이 조절 장치 또는 각도 조절 장치(121)를 더 포함하여 이루어질 수 있다.As shown in Fig. 2, the separated material needs to be cut by receiving a vertical force from the main cutter 21 without deformation of the material in order to have a uniform and constant cross section, preferably a cross section in a vertical direction. To this end, the material is preferably supplied in a state with a slope when supplied to the step of being separated from the input substrate 51 to be cut. This may be achieved by adjusting the angle or height of the material separating plate 12, and the gap forming cutting device according to the present invention may further include a height adjusting device or an angle adjusting device 121.

일 예로서 도 4에 도시된 바와 같이, 각도 조절 장치(121)는 자재 분리판(12)의 일단을 축으로 회전하도록 하여 투입 기재(51)의 공급 각도를 조절할 수 있다. 즉, 각도 조절 장치(121)가 도 4에 도시된 것처럼 이동 방향을 따라 상향 경사지게 되면 투입 기재(51)도 일부분이 상향 경사를 갖도록 공급될 수 있고, 그와 동시에 자재는 투입 기재(51)로부터 분리되어 자중에 의해 커팅부(2)로 건네지게 된다. 이처럼 경사지도록 자재가 공급되지 않는 경우, 자재가 일정한 폭으로 절단되지 않을 수 있다. 특히, 자재가 무겁거나 얇은 경우 또는 유연성이 좋은 경우 자재가 일정한 폭(거리)으로 공급되지 않아 절단 간격이 일정하게 유지되지 않을 우려가 커지게 된다.As an example, as shown in FIG. 4, the angle adjusting device 121 may adjust the supply angle of the input base material 51 by rotating one end of the material separation plate 12 as an axis. That is, when the angle adjusting device 121 is inclined upward along the moving direction as shown in FIG. 4, a part of the input substrate 51 may also be supplied so as to have an upward slope, and at the same time, the material It is separated and passed to the cutting part 2 by its own weight. If the material is not supplied in such an inclined manner, the material may not be cut to a certain width. In particular, when the material is heavy or thin or has good flexibility, there is a greater concern that the cutting interval may not be kept constant because the material is not supplied in a certain width (distance).

다른 예로서, 높이 조절 장치는 자재 분리판(12)의 높이 자체를 조절하여 투입 기재(51)의 공급 높이를 조절할 수 있다. 이 경우, 자재 분리판(12)의 위치 자체가 상향되어 투입 기재(51)가 경사를 갖도록 공급될 수 있다.As another example, the height adjustment device may adjust the supply height of the input substrate 51 by adjusting the height of the material separating plate 12 itself. In this case, the position of the material separation plate 12 itself is upward so that the input base material 51 may be supplied to have an inclination.

자재 분리판(12)을 지나 절단된 자재는 전술한 바와 같이 제품 기재(52)로 옮겨져 부착되게 된다. 제품 기재(52)를 공급하기 위해 제품 배출부(3)는 권취된 제품 기재(52)를 언와인딩 하는 제품 언와인더(32)를 포함할 수 있고, 제품 기재(52)를 이동시키기 위한 제2롤러(31)를 더 포함할 수 있다.The material cut past the material separation plate 12 is transferred to and attached to the product substrate 52 as described above. In order to supply the product substrate 52, the product discharge unit 3 may include a product unwinder 32 for unwinding the wound product substrate 52, and a product for moving the product substrate 52 It may further include two rollers (31).

제품 언와인더(32)는 투입 기재(51)로부터 분리되어 절단된 자재가 옮겨 붙기 위한 제품 기재(52)를 공급하는 구성이다. 일 실시예에 의할 경우, 제품 기재(52)는 롤의 형태로 권취되어 있고, 상기 제품 언와인더(32)에 장착된 후, 언와인딩 되면서 순차적으로 공급될 수 있다.The product unwinder 32 is configured to supply a product base material 52 for transferring the cut material separated from the input base material 51. According to an embodiment, the product base material 52 is wound in the form of a roll, and after being mounted on the product unwinder 32, it may be sequentially supplied while being unwinded.

제2롤러(31)는 상기 커팅부(2)를 통과하여 절단된 자재가 부착된 제품 기재(52)를 이동시키는 구성이다. 제2롤러(31)는 자재와 투입 기재(51)의 양면에 한 쌍으로 배열되는 롤러이거나, 또는 단일의 롤러일 수 있다. 제2롤러(31)는 상기 투입 기재(51)를 이동시키는 역할 뿐만 투입 기재(51)의 이동 방향을 안내하는 가이드의 역할 또한 수행할 수 있다.The second roller 31 is configured to move the product substrate 52 to which the cut material is attached through the cutting part 2. The second roller 31 may be a pair of rollers arranged on both sides of the material and the input substrate 51, or may be a single roller. The second roller 31 may serve not only to move the input substrate 51 but also serve as a guide for guiding the moving direction of the input substrate 51.

제품 기재(52)가 제품 배출부(3)에서 이동되기 위하여는 동력이 요구되는데, 이러한 동력은 제2롤러(31), 제품 언와인더(32), 제품이 배출되는 위치 중 적어도 하나 이상에 모터를 구비함으로써 상기 동력이 제공될 수 있다. 즉, 제2롤러(31)나 제품 언와인더(32)에 직접 모터를 구비하여 회전을 하도록 하여 제품 기재(52)를 이동시키는 것이 가능할 수 있고, 제품이 배출되는 위치에 별도의 와인딩 장치 또는 언와인딩 장치를 포함할 수도 있다.In order for the product base material 52 to move from the product discharging part 3, power is required, and this power is applied to at least one of the second roller 31, the product unwinder 32, and the product discharging position. The power can be provided by having a motor. That is, it may be possible to move the product base material 52 by providing a motor directly to the second roller 31 or the product unwinder 32 to rotate, and a separate winding device or It may also include an unwinding device.

상기 투입 기재(51) 및 제품 기재(52)에 동력을 제공하는 모터는 필요에 따라 각 기재의 이동 거리가 제어될 수 있도록 하는 서보 모터일 수 있다. 서보 모터를 구비하는 경우, 자체적으로 속도 조절을 수행하여 각 기재의 이동거리를 정밀하게 조절 가능한 장점이 있을 수 있다.The motor that provides power to the input substrate 51 and the product substrate 52 may be a servo motor that enables the movement distance of each substrate to be controlled as necessary. In the case of providing a servo motor, there may be an advantage in that the moving distance of each substrate can be precisely controlled by performing speed control on its own.

바람직한 일 실시예에 따를 경우, 투입 기재(51) 및 제품 기재(52)는 각각 구비된 서보 모터에 의해 이동거리가 제어될 수 있는데, 상기 서보 모터에 의해 주기적으로 기설정된 거리만큼 이동과 정지가 반복 수행될 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 제품 기재(52)에 구비된 서보 모터에 의해 1주기당 이동하는 거리를 제품 이동 거리(L1)라 하고, 투입 기재(51)에 구비된 서보 모터에 의해 1주기당 이동하는 거리를 자재 투입 거리(L2)라 하면, 전체 구성의 한 주기가 진행되는 경우, 자재 투입 거리(L2)에서 제품 이동 거리(L1)만큼 뺀 간격이 각 자재 사이에 형성되는 갭의 간격(L3)이 된다.According to a preferred embodiment, the input substrate 51 and the product substrate 52 may each have their movement distance controlled by a servo motor provided, and movement and stop of the input substrate 51 and the product substrate 52 are periodically performed by a preset distance by the servo motor. Can be performed repeatedly. As shown in FIG. 7, the distance traveled per cycle by the servo motor provided on the product base material 52 is referred to as the product movement distance L1, and 1 cycle by the servo motor provided on the input base material 51 If the distance traveled per material is the material input distance (L2), the gap formed between each material is the material input distance (L2) minus the product movement distance (L1) when one cycle of the entire configuration is in progress. It becomes (L3).

기존에는 도 8에 도시된 바와 같이, 판 상으로 형성되는 큰 자재를 규격에 따라 절단한 후, 제품화 되지 않은 부분(41)은 모두 제거(스크랩, 스크래핑)하여 남은 부분만을 제품으로 제조하였다. 이 경우, 스크랩 되는 부분은 낭비되는 부분으로 자재의 손실이 큰 문제가 있었으며, 스크래핑을 하는 과정에 인력이 필요하여 공정의 효율성이 감소되고, 비용이 증가하는 문제가 있었다.Previously, as shown in FIG. 8, after cutting a large material formed in a plate shape according to the standard, all portions 41 that were not commercialized were removed (scraped, scraped), and only the remaining portions were manufactured as products. In this case, the scraped part is a waste part, and there is a problem of a large loss of material, and there is a problem that the efficiency of the process decreases and the cost increases because manpower is required in the scraping process.

그러나, 본 발명에 따라, 투입 기재(51)와 제품 기재(52)의 이동 거리를 서로 다르게 조절하여 자재 사이에 갭이 자동으로 형성되도록 하는 경우, 자재 전체를 제품화 할 수 있어 자재의 낭비가 최소화 되고, 스크랩핑에 별도의 인력이 요구되지 않는 장점이 발생하게 된다.However, according to the present invention, when the moving distance between the input substrate 51 and the product substrate 52 is adjusted differently so that a gap between materials is automatically formed, the entire material can be commercialized, thereby minimizing material waste. In addition, there is an advantage that a separate manpower is not required for scraping.

다만, 너비에 대한 규격은 상기 서보 모터에 의해 조절될 수 있으나, 길이 방향에 대한 규격은 상기 자재 투입 거리(L2)와 제품 이동 거리(L1)의 설정만으로는 조절될 수 없다. 따라서, 본 발명에 따른 갭 형성 커팅 장치는 길이 방향의 자재의 단부(42)를 스크랩하기 위한 스크랩부(6)를 더 포함할 수 있다. 즉, 제품 배출부(3)는 자재의 단부(42)를 절단하기 위한 스크랩 커터 및 스크랩 커터에 의해 절단된 자재의 단부(42)가 제품 기재(52)로부터 옮겨 부착되는 스크랩 기재(62)를 이동시키는 스크랩 와인더(61)를 포함하여 이루어질 수 있다. 다만, 필요에 따라 스크랩부(6)는 자재의 일측 단부 또는 양측 단부 모두를 스크랩할 수도 있다. 또한, 스크랩 커터는 스크랩부(6)에 구비되는 것에 한정되는 것은 아니고, 메인 커터(21)에 포함될 수도 있다.However, the specification for the width may be adjusted by the servo motor, but the specification for the length direction cannot be adjusted only by setting the material input distance L2 and the product movement distance L1. Accordingly, the gap forming cutting apparatus according to the present invention may further include a scrap portion 6 for scraping the end portion 42 of the material in the longitudinal direction. That is, the product discharging unit 3 includes a scrap cutter for cutting the end portion 42 of the material, and the scrap base material 62 to which the end 42 of the material cut by the scrap cutter is transferred from the product base material 52 and attached thereto. It may be made including a scrap winder 61 to move. However, if necessary, the scrap part 6 may scrap one end or both ends of the material. In addition, the scrap cutter is not limited to that provided in the scrap portion 6, and may be included in the main cutter 21.

바람직한 일 실시예에 따를 경우, 도 5에 도시된 바와 같이, 절단된 자재가 제품 기재(52)에 부착된 후, 제품 배출부(3)에서 이동되는데, 이 과정에서 길이 방향으로 정해진 규격에 따라 자재의 단부(42)를 스크랩 커터를 통해 절단할 수 있다. 자재로부터 절단된 자재의 단부(42)는 제품 기재(52)와 별도로 이동되는 스크랩 기재(62)로 옮겨 붙게 되고, 상기 스크랩 기재(62)는 별도로 구비된 스크랩 와인더(61)를 통해 제품 기재(52)와 별도의 위치로 이동되게 된다. 이를 위해 스크랩 와인더(61)는 별도의 모터 등을 구비하여 동력을 제공받는 것이 바람직하다.According to a preferred embodiment, as shown in FIG. 5, after the cut material is attached to the product substrate 52, it is moved in the product discharge unit 3, and in this process, according to the standard determined in the longitudinal direction. The end 42 of the material can be cut through a scrap cutter. The end 42 of the material cut from the material is transferred to the scrap base material 62 that is moved separately from the product base material 52, and the scrap base material 62 is used to describe the product through a separate scrap winder 61. It will be moved to a location separate from 52. To this end, the scrap winder 61 is preferably provided with a separate motor or the like to receive power.

절단된 자재가 제품 기재(52)에 부착되어 이동되는 경우, 본 발명에 따른 갭 형성 커팅 장치는 필요에 따라 절단된 자재가 기설정된 너비와 길이를 갖는지, 자재 사이에 갭이 기설정된 간격대로 형성되어 있는지, 품질 수준을 만족하는지 등을 검사하기 위한 검사 장치를 더 포함하여 이루어질 수 있다. 바람직하게는 상기 검사 장치는 비전 센서(vision sensor) 등을 더 포함하여 이루어질 수 있다.When the cut material is attached to the product substrate 52 and moved, the gap-forming cutting device according to the present invention makes sure that the cut material has a preset width and length as needed, and a gap is formed between the materials at a preset interval. It may further include an inspection device for inspecting whether or not the quality level is satisfied. Preferably, the inspection device may further include a vision sensor or the like.

본 발명에 따른 갭 형성 커팅 장치는, 상기 제2롤러(31)를 통과한 제품 기재(52)를 소정의 간격에 따라 절단하는 제품 기재 커팅 장치(7)를 더 포함하여 이루어질 수 있다. 즉, 절단된 자재가 소정 간격의 갭이 형성되도록 배열되어 부착된 제품 기재(52)를 기설정된 간격에 따라 절단하기 위한 장치인데, 이를 통해 제조자는 필요로 하는 규격에 따라 제품을 절단하여 구매자에게 포장 및 공급할 수 있게 된다.The gap forming cutting device according to the present invention may further include a product base material cutting device 7 that cuts the product base material 52 that has passed through the second roller 31 at a predetermined interval. In other words, it is a device for cutting the attached product substrate 52 according to a preset interval by arranging the cut material to form a gap at a predetermined interval. Through this, the manufacturer cuts the product according to the required standard to the purchaser. Can be packaged and supplied.

상기 제품 기재 커팅 장치(7)는 도 6에 도시된 바와 같이, 필요에 따라 제품 기재(52)가 일정한 간격으로 절단될 수 있도록 하기 위해, 제품 기재(52)가 제2롤러(31)를 통과한 이후 느슨하게 늘어져 버퍼(71)를 형성할 수 있도록 제2롤러(31)로부터 일정 간격 이격되어 위치할 수 있다. 이 경우, 제2롤러(31)에 의해 제품 기재(52)가 이동되는 속도에 비해 제품 기재 커팅 장치(7)로 인입되는 제품 기재(52)의 이동속도가 더 작거나 같을 수 있다.The product base material cutting device 7 passes through the second roller 31 in order to allow the product base material 52 to be cut at regular intervals as needed, as shown in FIG. 6. After that, it may be loosely stretched to form the buffer 71 and may be positioned spaced apart from the second roller 31 by a predetermined interval. In this case, the moving speed of the product substrate 52 introduced into the product substrate cutting device 7 may be less than or equal to the speed at which the product substrate 52 is moved by the second roller 31.

다음으로 본 발명에 따른 갭 형성 커팅 방법의 일 실시예를 전술한 갭 형성 커팅 장치의 실시예 및 도면을 참조하여 상술하도록 한다.Next, an embodiment of the gap forming cutting method according to the present invention will be described in detail with reference to the embodiment of the gap forming cutting device and the drawings described above.

도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 갭 형성 커팅 방법은 자재가 부착된 투입 기재(51)를 이동시키고, 상기 투입 기재(51)의 이동방향을 변환시켜 투입 기재(51)로부터 자재를 분리시키는 자재 공급 단계(P20), 상기 자재 공급 단계(P20)를 통해 분리되는 자재를 커팅부(2)에 구비된 메인 커터(21)를 이용하여 절단하는 자재 절단 단계(P30) 및 상기 자재 절단 단계(P30)를 거쳐 절단되는 자재를 상기 제품 기재(52)에 부착하고, 자재가 부착된 제품 기재(52)를 이동시키는 제품 배출 단계(P40)를 포함하여 이루어질 수 있다. 다만, 절단된 자재가 제품 기재(52)에 부착되는 과정은 일련의 과정을 거쳐 이루어질 수도 있는데, 예컨대 전술한 바와 같이, 자재가 투입 기재(51)로부터 분리되어 커팅부(2)로 공급되는 과정에서 자재의 일부가 자중에 의해 제품 기재(52)에 부착되고, 그 이후 커팅 되면서 커팅부의 누름 동작에 의해 자재가 제품 기재(52)에 완전히 부착되는 단계를 거칠 수 있다.9, the gap forming cutting method according to the present invention moves the input substrate 51 to which the material is attached, and converts the moving direction of the input substrate 51 to remove the material from the input substrate 51. The material supplying step (P20) to separate, the material cutting step (P30) of cutting the material separated through the material supplying step (P20) using the main cutter 21 provided in the cutting unit (2), and cutting the material It may include a product discharging step (P40) of attaching the material to be cut through the step (P30) to the product base material 52, and moving the product base material 52 to which the material is attached. However, the process of attaching the cut material to the product substrate 52 may be performed through a series of processes. For example, as described above, the process in which the material is separated from the input substrate 51 and supplied to the cutting unit 2 A part of the material is attached to the product substrate 52 by its own weight, and then, while being cut, the material may undergo a step in which the material is completely attached to the product substrate 52 by a pressing operation of the cutting unit.

이 경우, 상기 자재 공급 단계(P20)는 한 주기당 자재 투입 거리(L2)만큼 투입 기재(51)를 이동시키도록 이동과 정지를 반복하고, 상기 제품 배출 단계(P40)는 한 주기당 제품 이동 거리(L1)만큼 제품 기재(52)를 이동시키도록 이동과 정지를 반복하고, 이를 통해 상기 절단된 자재 사이에 제품 이동 거리(L1)에서 자재 투입 거리(L2)를 제한 크기(L3)의 갭이 형성되도록 할 수 있다. 따라서, 상기 자재 공급 단계(P20)가 수행되기 전에, 자재 공급부(1)와 제품 배출부(3)에 구비된 모터의 주기 및 각 기재의 이동 거리를 미리 설정하는 갭 간격 설정 단계(P12)가 더 포함될 수 있다.In this case, the material supply step (P20) repeats movement and stop to move the input substrate 51 by the material input distance (L2) per cycle, and the product discharging step (P40) moves the product per cycle. Repeated movement and stop to move the product base material 52 by the distance L1, and through this, the gap of the size (L3) that limits the material input distance (L2) from the product movement distance (L1) between the cut materials. Can be made to be formed. Therefore, before the material supplying step P20 is performed, a gap interval setting step P12 of presetting the cycle of the motors provided in the material supplying unit 1 and the product discharging unit 3 and the moving distance of each substrate is performed. It can be included more.

전술한 바와 같이, 투입 기재(51)로부터 자재를 제품 기재(52)로 옮겨 붙이면서 자재를 절단하게 되는데, 이 경우 자재가 균일하고 일정한 단면을 갖도록, 바람직하게는 제품의 이동 방향과 수직으로 절단되는 것이 바람직하다. 따라서, 옮겨 붙는 자재는 투입 기재(51) 측이 제품 기재(52) 측에 비해 상대적으로 높은 것이 바람직하다. 이를 위해, 본 발명은 높이 조절 장치 또는 각도 조절 장치(121) 를 조절하기 위한 자재 공급 조절 단계(P11)를 더 포함할 수 있다.As described above, the material is cut while transferring the material from the input substrate 51 to the product substrate 52. In this case, the material is cut vertically to the moving direction of the product so that the material has a uniform and constant cross section. It is desirable. Therefore, it is preferable that the material to be transferred is relatively higher on the input substrate 51 side than on the product substrate 52 side. To this end, the present invention may further include a material supply adjustment step (P11) for adjusting the height adjustment device or the angle adjustment device 121.

갭이 형성된 채로 배열되어 제품 기재(52)에 부착된 절단된 자재는 길이 방향의 규격에 부합되도록 자재의 단부(42)가 절단되어야 할 필요가 있다. 따라서, 본 발명에 다른 갭 형성 커팅 방법은 상기 제품 배출 단계(P40)를 거치는 자재의 단부(42)를 절단하여 기설정된 길이의 제품이 제조되도록 하는 스크래핑 단계(P51)를 더 포함하여 이루어질 수 있다.The cut material that is arranged with a gap formed and attached to the product base material 52 needs to have the end portion 42 of the material cut so as to conform to the specification in the longitudinal direction. Accordingly, the gap forming cutting method according to the present invention may further include a scraping step P51 in which a product having a predetermined length is manufactured by cutting the end portion 42 of the material subjected to the product discharging step P40. .

필요에 따라 자재 및 제품 기재(52)는 상기 제품 기재 절단 단계(P80)에 진입하기 전에 절단된 자재가 기설정된 너비와 길이를 갖는지, 상기 자재 사이에 갭이 기설정된 간격대로 형성되어 있는지 검사될 수 있다. 즉, 상기 제품 배출 단계(P40)는 절단된 자재의 너비, 길이 및 절단 전 자재 사이에 형성된 갭의 간격(L3) 중 적어도 하나 이상을 감지하여 기설정된 규격에 부합하는지 여부를 검사하는 제품 검사 단계(P60)를 더 포함하여 이루어질 수 있다.If necessary, the material and product substrate 52 will be inspected before entering the product substrate cutting step P80 to see if the cut material has a preset width and length, and whether a gap is formed at a preset interval between the materials. I can. That is, the product discharging step (P40) is a product inspection step of inspecting whether or not it meets a preset standard by detecting at least one of the width and length of the cut material and the gap L3 formed between the material before cutting. (P60) may be further included.

본 발명에 따른 갭 형성 커팅 방법은, 상기 제품 배출 단계(P40)에 절단된 자재에 홀더를 형성하는 홀더 형성 단계(P52)를 더 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 홀더는 자재의 일측 또는 양측에 형성될 수 있고, 단면 또는 양면에 형성될 수 있다. 상기 홀더가 자재에 형성된 경우, 사용자는 제품을 보호하는 라이너, 비닐, 필름 등을 용이하게 제거할 수 있다. 또한, 양측에 점착이 있는 폼 패드(foam pad)의 경우 라이너가 양측에 존재하게 되므로, 일측 라이너에서 제품을 분리하여 피착물에 부착시킨 후 타측의 라이너를 용이하게 제거할 수도 있다. 상기 홀더는 자재의 일측을 제거(스크랩) 하거나, 또는 홀더가 될 필름이나 띠, 원단 등의 재료를 합지하여 형성될 수 있다.The gap forming cutting method according to the present invention may further include a holder forming step P52 of forming a holder on the cut material in the product discharging step P40. The holder may be formed on one or both sides of the material, and may be formed on one side or both sides. When the holder is formed on a material, the user can easily remove the liner, vinyl, film, etc. that protect the product. In addition, in the case of a foam pad having adhesives on both sides, liners are present on both sides, so the product can be separated from one liner and attached to the adherend, and the liner on the other side can be easily removed. The holder may be formed by removing (scrap) one side of the material, or by laminating materials such as a film, strip, or fabric to be a holder.

갭이 형성되도록 자재가 부착된 제품 기재(52)는 소정의 간격으로 절단되어 소비자에게 공급될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 갭 형성 커팅 방법은 상기 제품 배출 단계(P40)로부터 배출되는 제품 기재(52)를 기설정된 간격에 따라 절단하는 제품 기재 절단 단계(P80)를 더 포함하여 이루어질 수 있다.The product substrate 52 to which the material is attached to form a gap may be cut at predetermined intervals and supplied to a consumer. Accordingly, the gap forming cutting method according to the present invention may further include a product substrate cutting step P80 of cutting the product substrate 52 discharged from the product discharging step P40 according to a preset interval.

이 경우, 상기 제품 기재(52) 또한 일정하고 균일한 간격으로 절단되는 것이 바람직하다. 그러나, 상기 제품 배출 단계(P40)로부터 제품 기재(52)가 배출되는 속도가 상기 제품 기재 절단 단계(P80)로 인입되는 속도에 비해 같거나 작은 경우, 제품 기재(52)는 인장력을 받아 팽팽하게 펼쳐질 수 있고, 일정한 속도로 제품 기재(52)가 이동하는 것이 어려울 수 있다. 따라서, 제품 기재 절단 단계(P80)로 진입하는 제품 기재(52)가 인장력을 받지 아니한 상태로 공급되어 일정하고 균일한 간격으로 절단되도록 하기 위해 상기 제품 기재(52)가 제품 배출 단계(P40)로부터 배출된 후 느슨하게 유지될 필요가 있다. 즉, 도 5에 도시된 바와 같이, 느슨하게 늘어져있는 부분(버퍼(71))을 형성하도록 할 수 있는데, 이를 위해 본 발명에 따른 갭 형성 커팅 방법은, 상기 제품 배출 단계(P40)로부터 제품 기재(52)가 배출되는 속도가 상기 제품 기재 절단 단계(P80)로 제품 기재(52)가 인입되는 속도보다 빠르거나 같도록 조절하여 제품 기재(52)가 기설정된 간격으로 절단되도록 조절하는 제품 버퍼링 단계(P70)를 더 포함하여 이루어질 수 있다.In this case, it is preferable that the product substrate 52 is also cut at regular and uniform intervals. However, when the speed at which the product substrate 52 is discharged from the product discharging step P40 is equal to or less than the speed of the product substrate cutting step P80, the product substrate 52 is tensioned and tightened. It may be unfolded, and it may be difficult for the product substrate 52 to move at a constant speed. Therefore, in order to ensure that the product substrate 52 entering the product substrate cutting step P80 is supplied without being subjected to a tensile force and is cut at regular and uniform intervals, the product substrate 52 is removed from the product discharging step P40. It needs to be kept loose after being discharged. That is, as shown in Fig. 5, it is possible to form a loosely stretched portion (buffer 71). To this end, the gap forming cutting method according to the present invention includes the product substrate ( Product buffering step of controlling the product substrate 52 to be cut at predetermined intervals by adjusting the discharge rate to be equal to or faster than the speed at which the product substrate 52 is drawn in the product substrate cutting step (P80) ( P70) may be further included.

이상, 도면을 참조하여 바람직한 실시예와 함께 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 이러한 도면과 실시예로 본 발명의 기술적 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 변형예 또는 균등한 범위의 실시예가 존재할 수 있다. 그러므로 본 발명에 따른 기술적 사상의 권리범위는 청구범위에 의해 해석되어야 하고, 이와 동등하거나 균등한 범위 내의 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 속하는 것으로 해석되어야 할 것이다.In the above, the present invention has been described in detail together with a preferred embodiment with reference to the drawings, but the scope of the technical idea of the present invention is not limited to these drawings and embodiments. Accordingly, various modifications or embodiments of an equivalent range may exist within the scope of the technical idea of the present invention. Therefore, the scope of the technical idea according to the present invention should be interpreted by the claims, and the technical idea within the scope equivalent or equivalent thereto should be construed as belonging to the scope of the present invention.

1: 자재 공급부 41: 자재의 제품화 되지 않는 부분
11: 제1롤러 42: 자재의 단부
12: 자재 분리판 51: 투입 기재
121: 각도 조절 장치 52: 제품 기재
13: 기재 와인더 6: 스크랩부
14: 투입부 언와인더 61: 스크랩 와인더
2: 커팅부 62: 스크랩 기재
21: 메인 커터 7: 제품 기재 커팅 장치
3: 제품 배출부 71: 버퍼
31: 제2롤러 L1: 제품 이동 거리
32: 제품 언와인더 L2: 자재 투입 거리
4: 자재 L3: 갭의 간격1: Material supply 41: Non-commodity part of material
11: first roller 42: end of material
12: material separation plate 51: input substrate
121: angle adjustment device 52: product description
13: Base winder 6: Scrap section
14: input section unwinder 61: scrap winder
2: cutting part 62: scrap material
21: main cutter 7: product base cutting device
3: product outlet 71: buffer
31: second roller L1: product movement distance
32: Product unwinder L2: Material input distance
4: Material L3: Gap spacing

Claims (15)

자재가 부착된 투입 기재(51)를 이동시키고, 상기 투입 기재(51)로부터 자재를 분리시키는 자재 공급부(1);
상기 자재 공급부(1)로부터 분리되는 자재를 절단하기 위한 메인 커터(21)를 구비한 커팅부(2); 및
상기 커팅부(2)에 의해 절단되는 자재가 자재의 자중과 커팅부의 누름 동작에 의해 제품 기재(52)에 부착되고, 상기 제품 기재(52)를 이동시키는 제품 배출부(3);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 갭 형성 커팅 장치.A material supply unit (1) for moving the input base material 51 to which the material is attached and separating the material from the input base material 51;
A cutting unit (2) having a main cutter (21) for cutting the material separated from the material supply unit (1); And
A product discharge unit 3 for attaching the material to be cut by the cutting unit 2 to the product substrate 52 by the weight of the material and the pressing operation of the cutting unit, and moving the product substrate 52;
Gap forming cutting device comprising a. 제1항에 있어서,
상기 자재 공급부(1)는,
상기 투입 기재(51)를 설정된 속도에 따라 이동시키는 제1롤러(11);
상기 제1롤러(11)를 통해 이동되는 투입 기재(51)로부터 자재를 분리 이탈시키는 자재 분리판(12); 및
상기 자재 분리판(12)을 통과한 투입 기재(51)를 와인딩하는 기재 와인더(13);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 갭 형성 커팅 장치.The method of claim 1,
The material supply unit 1,
A first roller 11 for moving the input substrate 51 according to a set speed;
A material separating plate 12 for separating and separating the material from the input substrate 51 that is moved through the first roller 11; And
A base winder 13 for winding the input base 51 passing through the material separation plate 12;
Gap forming cutting device comprising a. 제2항에 있어서,
상기 자재 공급부(1)는,
상기 자재 분리판(12)의 높이를 조절하기 위한 높이 조절 장치 또는 상기 자재 분리판(12)의 각을 조절하기 위한 각도 조절 장치(121)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 갭 형성 커팅 장치.The method of claim 2,
The material supply unit 1,
A gap forming cutting device, characterized in that it further comprises a height adjusting device for adjusting the height of the material separating plate 12 or an angle adjusting device 121 for adjusting the angle of the material separating plate 12. 제1항에 있어서,
상기 커팅부(2)는,
커터 바를 고정시키기 위한 고정쇠를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 갭 형성 커팅 장치.The method of claim 1,
The cutting part 2,
Gap forming cutting device, characterized in that it further comprises a fixture for fixing the cutter bar. 제2항에 있어서,
상기 제품 배출부(3)는,
상기 제품 기재(52)를 언와인딩하기 위한 제품 언와인더(32); 및
상기 절단된 자재가 부착된 제품 기재(52)를 설정된 속도에 따라 이동시키기 위한 제2롤러(31);
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 갭 형성 커팅 장치.The method of claim 2,
The product discharge unit 3,
A product unwinder 32 for unwinding the product substrate 52; And
A second roller 31 for moving the product substrate 52 to which the cut material is attached according to a set speed;
Gap forming cutting device, characterized in that it further comprises. 제5항에 있어서,
상기 제품 배출부(3)는,
상기 제2롤러(31)를 통과한 제품 기재(52)를 소정의 간격에 따라 절단하는 제품 기재 커팅 장치(7);
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 갭 형성 커팅 장치.The method of claim 5,
The product discharge unit 3,
A product substrate cutting device 7 for cutting the product substrate 52 passing through the second roller 31 at a predetermined interval;
Gap forming cutting device, characterized in that it further comprises. 제1항에 있어서,
자재의 단부(42)를 절단하기 위한 스크랩 커터; 및
상기 스크랩 커터에 의해 절단된 자재의 단부(42)가 제품 기재(52)로부터 옮겨 부착되는 스크랩 기재(62)를 이동시키는 스크랩 와인더(61);
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 갭 형성 커팅 장치.The method of claim 1,
A scrap cutter for cutting the ends 42 of the material; And
A scrap winder 61 for moving the scrap base material 62 to which the end 42 of the material cut by the scrap cutter is transferred from the product base material 52 to be attached;
Gap forming cutting device, characterized in that it further comprises. 자재가 부착된 투입 기재(51)를 이동시키고, 상기 투입 기재(51)의 이동방향을 변환시켜 투입 기재(51)로부터 자재를 분리시키는 자재 공급 단계(P20);
상기 자재 공급 단계(P20)를 통해 분리되는 자재를 커팅부(2)에 구비된 메인 커터(21)를 이용하여 절단하는 자재 절단 단계(P30); 및
상기 자재 절단 단계(P30)를 거쳐 절단되는 자재를 자재의 자중과 커팅부의 누름 동작을 통해 제품 기재(52)에 부착하고, 자재가 부착된 제품 기재(52)를 이동시키는 제품 배출 단계(P40);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 갭 형성 커팅 방법.A material supply step (P20) of moving the input base material 51 to which the material is attached and converting the moving direction of the input base material 51 to separate the material from the input base material 51;
A material cutting step (P30) of cutting the material separated through the material supply step (P20) using the main cutter 21 provided in the cutting unit 2; And
Product discharging step (P40) of attaching the material to be cut through the material cutting step (P30) to the product base material 52 through the weight of the material and pressing the cutting unit, and moving the product base material 52 to which the material is attached. ;
Gap forming cutting method comprising a. 제8항에 있어서,
상기 자재 공급 단계(P20)는,
한 주기당 자재 투입 거리(L2)만큼 투입 기재(51)를 이동시키도록 이동과 정지를 반복하고,
상기 제품 배출 단계(P40)는,
한 주기당 제품 이동 거리(L1)만큼 제품 기재(52)를 이동시키도록 이동과 정지를 반복하고,
상기 절단된 자재 간에 제품 이동 거리(L1)에서 자재 투입 거리(L2)를 제한 크기(L3)의 갭이 형성되는 것을 특징으로 하는 갭 형성 커팅 방법.The method of claim 8,
The material supply step (P20),
Repeat the movement and stop to move the input base material 51 by the material input distance (L2) per cycle,
The product discharging step (P40),
Repeat movement and stop to move the product base material 52 by the product movement distance L1 per cycle,
A gap forming cutting method, characterized in that a gap of a size (L3) limiting the material input distance (L2) from the product movement distance (L1) between the cut materials is formed. 제8항에 있어서,
상기 자재 공급 단계(P20)로부터 공급되는 자재가 상기 자재 절단 단계(P30)로 투입되는 높이 또는 각도를 조절하기 위한 자재 공급 조절 단계(P11);
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 갭 형성 커팅 방법.The method of claim 8,
A material supply control step (P11) for adjusting the height or angle at which the material supplied from the material supply step (P20) is input to the material cutting step (P30);
A gap forming cutting method further comprising a. 제8항에 있어서,
상기 제품 배출 단계(P40)로부터 배출되는 제품 기재(52)를 기설정된 간격에 따라 절단하는 제품 기재 절단 단계(P80);
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 갭 형성 커팅 방법.The method of claim 8,
A product substrate cutting step (P80) of cutting the product substrate 52 discharged from the product discharging step (P40) according to a preset interval;
A gap forming cutting method further comprising a. 제11항에 있어서,
상기 제품 배출 단계(P40)로부터 제품 기재(52)가 배출되는 속도가 상기 제품 기재 절단 단계(P80)로 제품 기재(52)가 인입되는 속도보다 빠르도록 조절하여 제품 기재(52)가 버퍼를 형성하도록 하는 제품 버퍼링 단계(P70);
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 갭 형성 커팅 방법.The method of claim 11,
The product substrate 52 forms a buffer by adjusting the rate at which the product substrate 52 is discharged from the product discharging step (P40) is faster than the rate at which the product substrate 52 is introduced into the product substrate cutting step (P80). Product buffering step (P70);
A gap forming cutting method further comprising a. 제8항에 있어서,
상기 제품 배출 단계(P40)를 거치는 자재의 단부(42)를 절단하여 기설정된 길이의 제품이 제조되도록 하는 스크래핑 단계(P51);
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 갭 형성 커팅 방법.The method of claim 8,
A scraping step (P51) of cutting the end portion 42 of the material subjected to the product discharging step (P40) so that a product having a predetermined length is manufactured;
A gap forming cutting method further comprising a. 제13항에 있어서,
상기 제품 배출 단계(P40)는,
절단된 자재의 너비, 길이 및 절단 전 자재 사이에 형성된 갭의 간격(L3) 중 적어도 하나 이상을 감지하여 기설정된 규격에 부합하는지 여부를 검사하는 제품 검사 단계(P60);
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 갭 형성 커팅 방법.The method of claim 13,
The product discharging step (P40),
Product inspection step (P60) of detecting at least one or more of the width and length of the cut material and the gap L3 formed between the material before cutting to check whether it meets a preset standard;
A gap forming cutting method further comprising a. 제8항에 있어서,
상기 제품 배출 단계(P40)는,
절단된 자재에 홀더를 형성하는 홀더 형성 단계(P52);
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 갭 형성 커팅 방법.The method of claim 8,
The product discharging step (P40),
A holder forming step of forming a holder on the cut material (P52);
A gap forming cutting method further comprising a.
KR1020190140729A 2019-11-06 2019-11-06 Gap forming cutter and method to form the gaps KR102264450B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190140729A KR102264450B1 (en) 2019-11-06 2019-11-06 Gap forming cutter and method to form the gaps

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190140729A KR102264450B1 (en) 2019-11-06 2019-11-06 Gap forming cutter and method to form the gaps

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210054726A true KR20210054726A (en) 2021-05-14
KR102264450B1 KR102264450B1 (en) 2021-06-14

Family

ID=75915413

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190140729A KR102264450B1 (en) 2019-11-06 2019-11-06 Gap forming cutter and method to form the gaps

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102264450B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240001081A (en) * 2023-12-13 2024-01-03 김남수 Sheet attachment device and attachment method for conductive gasket for electronic devices, and sheet formed by this attachment method
KR20240001082A (en) * 2023-12-13 2024-01-03 김남수 Sheet attachment device and attachment method for conductive gasket for electronic devices, and sheet formed by this attachment method

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63107544A (en) * 1986-10-24 1988-05-12 大阪シーリング印刷株式会社 Method and device for manufacturing label
JPH05319675A (en) * 1992-05-25 1993-12-03 Matsushita Electric Works Ltd Method of peeling surface sheet material
JP2533564Y2 (en) * 1991-04-03 1997-04-23 精 武田 Cutting device for sheet-like member supplied to turntable
KR100927432B1 (en) * 2008-01-18 2009-11-19 임충홍 Control device of roll tape automatic cutter and its method
JP2011230868A (en) * 2010-04-26 2011-11-17 Central Glass Co Ltd Method and device for collecting of glass wool end material
KR101139721B1 (en) 2010-03-03 2012-04-26 신경은 Cutting machine
KR101488476B1 (en) 2012-11-06 2015-01-30 (주)피엔티 Film cutting apparatus

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63107544A (en) * 1986-10-24 1988-05-12 大阪シーリング印刷株式会社 Method and device for manufacturing label
JP2533564Y2 (en) * 1991-04-03 1997-04-23 精 武田 Cutting device for sheet-like member supplied to turntable
JPH05319675A (en) * 1992-05-25 1993-12-03 Matsushita Electric Works Ltd Method of peeling surface sheet material
KR100927432B1 (en) * 2008-01-18 2009-11-19 임충홍 Control device of roll tape automatic cutter and its method
KR101139721B1 (en) 2010-03-03 2012-04-26 신경은 Cutting machine
JP2011230868A (en) * 2010-04-26 2011-11-17 Central Glass Co Ltd Method and device for collecting of glass wool end material
KR101488476B1 (en) 2012-11-06 2015-01-30 (주)피엔티 Film cutting apparatus

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240001081A (en) * 2023-12-13 2024-01-03 김남수 Sheet attachment device and attachment method for conductive gasket for electronic devices, and sheet formed by this attachment method
KR20240001082A (en) * 2023-12-13 2024-01-03 김남수 Sheet attachment device and attachment method for conductive gasket for electronic devices, and sheet formed by this attachment method

Also Published As

Publication number Publication date
KR102264450B1 (en) 2021-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2586582B1 (en) Wire saw control system and wire saw
KR20210054726A (en) Gap forming cutter and method to form the gaps
US20130061842A1 (en) Single-layered winding of sawing wire with fixedly bonded abrasive grain for wire saws for slicing wafers from a workpiece
RU2323805C2 (en) Cable cutting device
JPH0929611A (en) Wire traverse device for wire saw
US20220396451A1 (en) Tape applicator head
CN104140003A (en) Adhesive tape processing device
JP5693697B2 (en) Method for resuming an interrupted process for cutting a workpiece into multiple wafers with a wire saw
JP6430178B2 (en) Wire saw equipment
US7708547B2 (en) Method of feeding a rubber-consumer device with rubber, and an installation for feeding the rubber-consumer device with rubber
WO2011032600A1 (en) Method for operating a wire saw device
US20040000372A1 (en) Apparatus and method for reducing wallboard waste during manufacture
RU2760428C1 (en) Device and method for transportation of strip material, in particular hot-rolled strip
US10350778B2 (en) Slitter and slitter control program
JPH0929609A (en) Wire traverse device for wire saw
JP2000061805A (en) Wire type cutting device
KR101536521B1 (en) Apparatus for cleaning of roll
WO2019008478A1 (en) Apparatus for manufacturing electrical energy storage devices
JP6898116B2 (en) Wire saw
CN107470981A (en) A kind of band trimmer control system
JPH0929610A (en) Traverse device for wire saw
JPH09290359A (en) Tape polishing device
JP2796926B2 (en) Method and apparatus for measuring coil shape
JP2008149380A (en) Apparatus for slitting thin sheet material, and method for slitting thin sheet material by the apparatus
JP2005225632A (en) Web carrying device and web carrying method

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant