KR20210046956A - 하니컴을 심재로 하는 포장 상자용 판재 - Google Patents

Abstract

본 발명은 하니컴을 심재로 하는 포장 상자용 판재에 관한 것으로, 독립된 개별구조의 셀(cell)들을 구비하고 종이재질의 판 형상을 이루어지며 3∼9 mm의 두께의 하니컴 부재(100), 하니컴 부재(100)의 상면에 부착되는 연한 재질의 종이판재인 표면지(200); 및 하니컴 부재(100)의 저면에 부착되는 이면지(300)를 포함하여 구성되어, 내부공간에 공기를 가둘 수 있는 독립된 개별구조의 닫힌 형태를 가지는 것이다.

Description

하니컴을 심재로 하는 포장 상자용 판재{Card board having a honeycomb board core for making packing containers}

본 발명은 하니컴을 심재로 하는 포장 상자용 판재에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 포장 상자 제작시 작업성이 양호하고 제작된 포장 상자가 외부 충격에 강하고 보온 및 보냉 성능이 우수하며 방수 및 결로 방지기능을 가지는 하니컴을 심재로 하는 포장 상자용 판재에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 옵셋 인쇄와 같은 방법으로 인쇄된 별도의 판지를 합지하지 않고도 포장 상자를 제작할 때 표면 인쇄는 물론 컷팅(cutting) 작업, 톰슨(tomson) 등 형상가공 및 봉합작업 등과 같은 각종 공정을 원활하게 수행할 수 있는 하니컴을 심재로 하는 포장 상자용 판재에 관한 것이다.

일반적으로 각종 상품을 포장하는 포장 상자는 포장하고자 하는 상품이나 용도에 따라 목재, 플라스틱, 종이 재질의 골판지 및 스티로폼 등과 같은 포장재료로 제작된다.

위와 같이 포장 상자 제작에 사용되는 포장재료 중 골판지는, 단위 포장, 내부 포장, 외부 포장, 화물 수송 자체 등 전체적인 포장 형태로 사용되고 있으며, 포장 재료로서 가격이 저렴하고 균일성이 좋으며, 단위 중량당 강도가 높으며, 접착성 및 인쇄성이 우수하고, 비교적 고저온에 적응성이 우수하며, 냄새와 독성이 없어 위생적이고, 자동 포장 적성이 좋으며, 형상 보유력이 우수하고, 환경 적응성이 뛰어나며, 폐기물의 재생성이 우수하다는 등의 장점을 지니고 있어서 포장재료로서 압도적인 지위를 차지하고 있다.

또한, 골판지의 표면지, 이면지 및 골심지에 포리졸, 코팅액 및 물을 혼합한 용액을 로울러 코팅이나 도포(특허문헌 1 참조)함으로써, 골판지의 강도와 방수능력을 향상시키고 있으나, 종이재질의 골심지를 포함하는 골판지가 외력에 약해 강도를 높이는데 한계가 있고, 보온보냉과 함께 방수 및 결로현상을 줄이는데도 한계점이 있다.

그리고, 원지를 고주파 열처리하고 그의 내면에 PE 필름을 코팅한 방수 골판지(특허문헌 2 참조)가 개발되어 있으나, 이 방수 골판지 역시 포장 상자를 제작했을 때 외력에 의해 쉽게 변형되는 등의 문제점이 있다.

특허 제10-0869273호(2008. 11. 18. 등록공고) 특허 제10-0583292호(2006. 05. 25. 등록공고)

본 발명은 상기한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 포장 상자 제작을 위한 작업성이 양호하고 제작된 포장 상자가 외부 충격에 강하고 보온 및 보냉 성능이 우수하며 방수 및 결로 방지기능을 가지도록 하는 하니컴을 심재로 하는 포장 상자용 판재를 제공하는데 그 목적이 있다.

또한, 본 발명은 표면 인쇄는 물론 컷팅(cutting) 작업, 톰슨(tomson) 등 형상가공 및 봉합작업 등과 같은 각종 공정을 원활하게 수행할 수 있는 하니컴을 심재로 하는 포장 상자용 판재를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기한 바와 같은 목적은, 독립된 개별구조의 셀(cell)들을 구비하고 종이재질의 판 형상을 이루어지며 3∼9 mm의 두께의 하니컴 부재; 상기 하니컴 부재의 상면에 부착되는 연한 재질의 종이판재인 표면지; 및 상기 하니컴 부재의 저면에 부착되는 이면지를 포함하여 구성되어, 내부공간에 공기를 가둘 수 있는 독립된 개별구조의 닫힌 형태를 가지는, 하니컴을 심재로 하는 포장 상자용 판재에 의해 달성된다.

본 발명의 하나의 측면에 의하면, 상기 하니컴 부재의 내부에는 보온보냉을 위한 단열재가 충진된다.

본 발명의 또 다른 측면에 의하면, 상기 표면지의 상면에 보강 판재가 부착된다.

본 발명의 또 다른 측면에 의하면, 상기 표면지의 상면이나 하면 또는 양면에 방수 방습층이 형성된다.

본 발명의 또 다른 측면에 의하면, 상기 방수 방습층은, 염화비닐리덴수지를 포함하는 합성수지, 파라핀 왁스 또는 아스팔트가 코팅 또는 도포되어 형성된다.

본 발명의 또 다른 측면에 의하면, 상기 이면지는, 은박지, 일면에 종이가 부착된 은박지 또는 반사용 페트지 중 선택되는 하나의 반사체로 구성된다.

본 발명에 의하면, 하니컴을 심재로 양면에 이면지와 표면지를 부착하여 포장 상자용 판재를 제작함으로써, 포장 상자 제작시 작업성이 양호하고 제작된 포장 상자가 외부 충격에 강하고 보온 및 보냉 성능이 우수하며 방수 및 결로 방지기능을 가지는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 하니컴을 심재로 하여 두께를 최소화하면서도 외력에 강한 판재를 제작함으로써, 옵셋 인쇄와 같은 방법으로 인쇄된 별도의 판지를 합지하지 않고도 포장 상자를 제작할 때 표면 인쇄는 물론 컷팅(cutting) 작업, 톰슨(tomson) 등 형상가공 및 봉합작업 등과 같은 각종 공정을 원활하게 수행할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 하니컴을 심재로 하는 포장 상자용 판재의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 포장 상자용 판재의 단면도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 제2, 3 실시예에 의한 하니컴을 심재로 하는 포장 상자용 판재의 단면도이다.
도 5는 도 1 및 도 2의 포장 상자용 판재의 변형 예이다.
도 6은 본 발명의 제4 실시예에 의한 하니컴을 심재로 하는 포장 상자용 판재의 단면도이다.
도 7 및 도 8은 도 6의 포장 상자용 판재의 변형예를 보인 단면도이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면과 함께 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 하니컴을 심재로 하는 포장 상자용 판재의 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 포장 상자용 판재의 단면도이며, 도 3 및 도 4는 본 발명의 제2, 3 실시예에 의한 하니컴을 심재로 하는 포장 상자용 판재의 단면도이며, 도 5는 도 1 및 도 2의 포장 상자용 판재의 변형 예이며, 도 6은 본 발명의 제4 실시예에 의한 하니컴을 심재로 하는 포장 상자용 판재의 단면도이며, 도 7 및 도 8은 도 6의 포장 상자용 판재의 변형예를 보인 단면도이다.

본 발명의 제1 실시예에 의한 하니컴을 심재로 하는 포장 상자용 판재는, 도 1 및 도 2와 같이, 독립된 개별구조의 셀(cell)들을 구비하고 종이재질의 판 형상을 이루어지며 3∼9 mm의 두께의 하니컴 부재, 하니컴 부재(100)의 상면에 부착되는 저평량 크라프트지와 같은 연한 재질의 종이판재인 표면지(200), 및 하니컴 부재(100)의 저면에 부착되는 이면지(300)를 포함하여 구성되어, 내부공간에 공기를 가둘 수 있는 독립된 개별구조의 닫힌 형태를 가짐으로써, 판재의 두께를 최소화하고 포장 상자를 제작하기 위해 판재를 가공하기 위한 작업성이 양호하며 외부 충격에 강하며 보온 및 보냉 성능이 우수한 포장 상자를 제작할 수 있다.

위의 포장 상자용 판재의 제2 실시예는, 도 3과 같이, 판 형상으로 제작된 종이 재질의 하니컴 부재(100), 하니컴 부재(100)의 상면에 부착되는 종이 재질의 표면지(200), 하니컴 부재(100)의 저면에 부착되는 종이 재질의 이면지(300) 및 하니컴 부재(100)의 내부 공간에 충진되는 보온보냉을 위한 단열재(110)로 구성됨으로써, 판재의 두께를 최소화하고 포장 상자를 제작하기 위해 판재를 가공하기 위한 작업성이 양호하며 외부 충격에 강하며 보온 및 보냉 성능이 배가된 포장 상자를 제작할 수 있다.

위의 포장 상자용 판재의 제3 실시예는, 도 4와 같이, 판 형상으로 제작된 종이 재질의 하니컴 부재(100), 하니컴 부재(100)의 상면에 부착되는 종이 재질의 표면지(200), 표면지(200)의 상면에 추가로 부착되는 보강 판재(210), 및 하니컴 부재(100)의 저면에 부착되는 종이 재질의 이면지(300)로 구성됨으로써, 판재의 두께를 최소화하고 외부 충격에 강하며 보온 및 보냉 성능이 우수한 포장 상자를 제작할 수 있다.

위의 포장 상자용 판재의 제4 실시예는, 도 6과 같이, 판 형상으로 제작된 종이 재질의 하니컴 부재(100), 하니컴 부재(100)의 상면에 부착되는 종이 재질의 표면지(200), 표면지(200)의 상면에 형성된 방수 방습층(220) 및 하니컴 부재(100)의 저면에 부착되는 종이 재질의 이면지(300)로 구성됨으로써, 판재의 두께를 최소화하고 포장 상자를 제작하기 위해 판재를 가공하기 위한 작업성이 양호하며 외부 충격에 강하며 보온 및 보냉 성능이 우수한 포장 상자를 제작할 수 있으며, 이렇게 제작된 포장 상자의 방수 및 결로 방지기능을 향상시킬 수 있다.

위의 실시예에서, 표면지(200)에 형성되는 방수방습층(220)은 도 6과 같이, 표면지(200)의 상면뿐만 아니라 도 7 및 도 8과 같이, 표면지(200)의 하면이나 표면지(200)의 양면에 형성되어도 동일한 효과를 얻을 수 있다.

위의 실시예에서, 방수 방습층(220)은 염화비닐리덴수지를 포함하는 합성수지가 부착되어 형성되거나, 파라핀 왁스 또는 아스팔트가 코팅 또는 도포되어 형성될 수 있다.

위의 실시예에서, 포장 상자용 판재의 이면지(300)가 복사열을 차단할 수 있는 반사체, 즉 반사용 페트지로 구성됨으로써, 본 발명에 의한 포장 상자용 판재 또는 이를 이용하여 제작된 포장 상자의 보온보냉 기능을 더욱 향상시킬 수 있는 것이다.

위의 실시예에서는 복사열을 차단할 수 있는 반사체로서 반사용 페트지를 예로 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고 은박지 또는 일면에 종이가 부착된 은박지 등과 같이 복사열을 차단할 수 있는 각종 반사체를 포장 상자용 판재의 이면지로 활용할 수 있다.

위의 실시예들에서는, 본 발명에 의한 포장 상자용 판재를 포장 상자를 제작하기 위한 포장 재료로 사용하는 것만을 예로 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고 포장용 완충재, 건축용 내장재 및 건축용 마감재 등으로 활용할 수 있다.

지금까지 본 발명에 따른 구체적인 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 청구의 범위뿐 아니라 이 청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

100 : 하니컴 부재 110 : 단열재
200 : 표면지 210 : 보강 판재
220 : 방수 방습층 300 : 이면지

Claims (6)

1. 독립된 개별구조의 셀(cell)들을 구비하고 종이재질의 판 형상을 이루어지며 3∼9 mm의 두께의 하니컴 부재(100);
   상기 하니컴 부재(100)의 상면에 부착되는 연한 재질의 종이판재인 표면지(200); 및
   상기 하니컴 부재(100)의 저면에 부착되는 이면지(300)
   를 포함하여 구성되어, 내부공간에 공기를 가둘 수 있는 독립된 개별구조의 닫힌 형태를 가지는, 하니컴을 심재로 하는 포장 상자용 판재.
2. 제1항에 있어서,
   상기 하니컴 부재(100)의 내부에는 보온보냉을 위한 단열재(110)가 충진되는 것을 특징으로 하는, 하니컴을 심재로 하는 포장 상자용 판재.
3. 제1항에 있어서,
   상기 표면지(200)의 상면에 보강 판재(210)가 부착되는 것을 특징으로 하는, 하니컴을 심재로 하는 포장 상자용 판재.
4. 제1항에 있어서,
   상기 표면지(200)의 상면이나 하면 또는 양면에 방수 방습층(220)이 형성되는 것을 특징으로 하는, 하니컴을 심재로 하는 포장 상자용 판재.
5. 제4항에 있어서,
   상기 방수 방습층(220)은, 염화비닐리덴수지를 포함하는 합성수지, 파라핀 왁스 또는 아스팔트가 코팅 또는 도포되어 형성되는 것을 특징으로 하는, 하니컴을 심재로 하는 포장 상자용 판재.
6. 제1항에 있어서,
   상기 이면지(300)는, 은박지, 일면에 종이가 부착된 은박지 또는 반사용 페트지 중 선택되는 하나의 반사체로 구성되는 것을 특징으로 하는, 하니컴을 심재로 하는 포장 상자용 판재.

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