KR20210044935A

KR20210044935A - 도전 라인 주변에 완충 영역이 형성된 테스트 소켓

Info

Publication number: KR20210044935A
Application number: KR1020190127728A
Authority: KR
Inventors: 문해중; 이은주; 정주연
Original assignee: 주식회사 이노글로벌
Priority date: 2019-10-15
Filing date: 2019-10-15
Publication date: 2021-04-26
Also published as: KR102244246B1; WO2021075628A1

Abstract

본 발명은 테스트 소켓에 관한 것으로, 절연성을 갖는 재질로 마련되고, 상하 방향으로 관통된 복수의 도전홀이 형성된 절연성 본체와, 도전성을 갖는 도전성 파우더를 포함하는 충진제가 각각의 상기 도전홀에 충진되어 상하 방향으로 도전라인을 형성하는 복수의 도전 패턴부와, 상기 절연성 본체에 상하 방향으로 관통되어 형성되되, 상호 인접한 4개의 상기 도전 패턴부 사이에 4개의 상기 도전 패턴부가 각각 대각 방향에 위치하도록 형성되는 복수의 완충홀을 포함하며; 4개의 상기 완충홀이 하나의 상기 도전 패턴부의 대각 방향에 각각 위치하여 상기 도전 패턴부가 상하 방향으로 가압될 때 상기 도전 패턴부를 감싸는 상기 절연성 본체가 상기 완충홀 내부로 확장되어 상하 방향으로의 포스를 감소시키는 것을 특징으로 한다. 이에 따라, 미세피치의 구현이 가능한 PCR 타입의 테스트 소켓을 제공하면서도 각각의 도전 패턴부의 주변에 4개의 완충홀이 형성되되 대각 방향에 위치하여, 하나의 도전 패턴부가 하부 방향으로 가압될 때, 절연성 본체가 완충홀의 내부로 확장되어 완충 작용을 하여 반도체 소자와 같은 상부 디바이스가 하부 방향으로 누를 때 이를 저지하는 포스(Force)를 줄일 수 있다.

Description

도전 라인 주변에 완충 영역이 형성된 테스트 소켓{TEST SOCKET IN WHICH BUFFER AREA IS FORMED AROUND ELECTRICALLY CONDUCTIVE LINE}

본 발명은 도전 라인 주변에 완충 영역이 형성된 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반복적인 테스트 과정에서 작은 압력에서도 안정적인 테스트가 가능하고, 안정적인 신호 전달과 함께 하이-스피드로의 테스트가 가능한 테스트 소켓에 관한 것이다.

반도체 소자와 같은 디바이스(이하, '반도체 소자'라 함)는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능의 불량 여부를 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 양불 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 테스트 소켓(또는 콘텍터 또는 커넥터)을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 테스트 소켓은 반도체 소자의 최종 양불 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.

반도체 소자의 집적화 기술의 발달과 소형화 추세에 따라 반도체 소자의 단자 즉, 리드의 크기 및 피치도 미세화되는 추세이고, 그에 따라 테스트 소켓의 도전 패턴 상호간의 간격도 미세하게 형성하는 방법이 요구되고 있다. 따라서, 기존의 포고-핀(Pogo-pin) 타입의 테스트 소켓으로는 집적화되는 반도체 소자를 테스트하기 위한 테스트 소켓을 제작하는데 한계가 있었다.

이와 같은 반도체 소자의 집적화에 부합하도록 제안된 기술이, 탄성 재질의 실리콘 소재로 제작되는 실리콘 본체 상에 수직 방향으로 타공 패턴을 형성한 후, 타공된 패턴 내부에 도전성 분말을 충진하여 도전 패턴을 형성하는 PCR 소켓 타입(또는 러버 타입, 이하 동일)이 널리 사용되고 있다.

도 1은 PCR 소켓 타입의 종래의 반도체 테스트 장치(1)의 단면을 도시한 도면이다. 도 1을 참조하여 설명하면, 종래의 반도체 테스트 장치(1)는 지지 플레이트(30) 및 PCR 소켓 타입의 테스트 소켓(10)을 포함한다.

지지 플레이트(30)는 테스트 소켓(10)이 반도체 소자(3) 및 검사회로기판(5) 사이에서 위치할 때 테스트 소켓(10)을 지지한다. 여기서, 지지 플레이트(30)의 중앙에는 진퇴 가이드용 메인 관통홀(미도시)이 형성되어 있고, 메인 관통홀을 형성하는 가장자리를 따라 가장자리로부터 이격되는 위치에 결합용 관통홀이 상호 이격되게 형성된다. 그리고, 테스트 소켓(10)은 지지 플레이트(30)의 상면 및 하면에 접합되는 주변 지지부(50)에 의해 지지 플레이트(30)에 고정된다.

PCR 소켓 타입의 테스트 소켓(10)은 절연성의 실리콘 본체에 타공 패턴이 형성되고, 해당 타공 패턴 내에 충진되는 도전성 파우더(11)에 의해 상하 방향으로 도전 패턴들이 형성된다.

한편, 반도체 소자의 단자, 즉 패키지 볼의 수가 점점 증가하여 많게는 한 패키지에 2만 핀까지 제조되고 있다. 이러한 이유는 한 패키지 내에 여러 종류의 패키지를 넣고 하나의 칩과 같이 간편하게 동작시키기 위해서이다. 이와 같은 패키지를 테스트하기 위해서는 2만개의 도전 라인을 갖는 테스트 소켓이 제작되어야 한다.

그런데, 2만개의 도전 라인을 갖는 테스트 소켓을 이용하여 반도체 소자를 테스트하는 과정에서는 반도체 소자가 테스트 소켓을 가압하는 힘이 필요한데, 하나의 도전 패턴에 가해져야하는 힘이 20g이면 산술적으로 20만개의 도전 패턴을 갖는 테스트 소켓에는 40만g의 힘으로 반도체 소자가 테스트 소켓을 가압하여야 한다.

상기와 같은 상황으로 인해, 테스트 소켓의 제조사에서는 테스트 소켓의 포스(Force)을 줄이기 위한 연구가 지속되고 있으나, 실리콘 재질을 절연성 본체로 사용하는 기존의 테스트 소켓의 경우 도전 라인을 실리콘이 감싸고 있어 포스(Force)을 줄이는데 한계가 있었다. 이는 실리콘 재질의 절연성 본체의 포스(Force)을 약한 재질로 사용하게 되면 반발력이나 복원력이 약해져 절연성 본체가 눌린 상태에서 복원되지 않아 테스트 소켓의 수명에 악영향을 미치게 되고, 반대로 포스(Force)를 강하게 하면 반도체 소자가 큰 힘으로 테스트 소켓을 눌려야 하기 때문에 자칫 반도체 소자의 손상이 발생할 수 있는 문제점이 있다.

따라서, 실리콘 재질의 절연성 본체와 도전성 파우더로 구성된 도전 라인을 갖는 PCR 타입의 테스트 소켓을 제조하면서도 기존의 테스트 소켓보다 포스(Force)를 줄일 수 있는 테스트 소켓의 수요가 요구되고 있는 실정이다.

이에, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 반복적인 테스트 과정에서 작은 압력에서도 안정적인 테스트가 가능하고, 안정적인 신호 전달과 함께 하이-스피드로의 테스트가 가능한 테스트 소켓을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적은 본 발명에 따라, 테스트 소켓에 있어서, 절연성을 갖는 재질로 마련되고, 상하 방향으로 관통된 복수의 도전홀이 형성된 절연성 본체와, 도전성을 갖는 도전성 파우더를 포함하는 충진제가 각각의 상기 도전홀에 충진되어 상하 방향으로 도전라인을 형성하는 복수의 도전 패턴부와, 상기 절연성 본체에 상하 방향으로 관통되어 형성되되, 상호 인접한 4개의 상기 도전 패턴부 사이에 4개의 상기 도전 패턴부가 각각 대각 방향에 위치하도록 형성되는 복수의 완충홀을 포함하며; 4개의 상기 완충홀이 하나의 상기 도전 패턴부의 대각 방향에 각각 위치하여 상기 도전 패턴부가 상하 방향으로 가압될 때 상기 도전 패턴부를 감싸는 상기 절연성 본체가 상기 완충홀 내부로 확장되어 상하 방향으로의 포스를 감소시키는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓에 의해서 달성된다.

여기서, 상기 절연성 본체의 하부에 배치되며, 각각의 상기 도전 패턴부가 하부 방향으로 노출되도록 복수의 상기 도전 패턴부에 대응하는 위치에 상하 방향으로 관통된 복수의 관통홀이 형성된 소켓 프레임과, 각각의 상기 완충홀에 대응하는 위치에 상기 소켓 프레임으로부터 상향 돌출되어 상기 소켓 프레임이 상기 절연성 본체의 하부에 배치될 때 상기 완충홀에 삽입되는 복수의 접지핀을 더 포함하며; 복수의 상기 접지핀은 상호 전기적으로 연결된 상태로 외부 접지라인에 연결될 수 있다.

또한, 상기 접지핀의 직경은 상기 완충홀의 내경보다 작게 마련되어, 상기 접지핀과 상기 완충홀의 내벽면 사이에 빈 공간이 형성될 수 있다.

그리고, 상기 절연성 본체는 실리콘 재질로 마련될 수 있다.

그리고, 상기 절연성 본체의 가장자리에 위치하는 상기 도전 패턴부의 가장자리 방향 외측에도 상기 완충홀이 형성되어, 하나의 상기 도전 패턴부가 4개의 상기 완충홀의 중앙에 위치하는 형태를 갖도록 마련될 수 있다.

상기와 같은 구성에 따라 본 발명에 따르면, 미세피치의 구현이 가능한 PCR 타입의 테스트 소켓을 제공하면서도 각각의 도전 패턴부의 주변에 4개의 완충홀이 형성되되 대각 방향에 위치하여, 하나의 도전 패턴부가 하부 방향으로 가압될 때, 절연성 본체가 완충홀의 내부로 확장되어 완충 작용을 하여 반도체 소자와 같은 상부 디바이스가 하부 방향으로 누를 때 이를 저지하는 포스(Force)를 줄일 수 있는 테스트 소켓이 제공된다.

또한, 본 발명에 따르면, 완충홀의 내부에 접지핀이 배치되고, 접지핀들이 외부 접지 라인에 연결되어, 하나의 도전 패턴부의 주변에 4개의 접지핀이 감싸는 형태로 접지 구조가 형성됨으로써, 도전 패턴부에서의 노이즈 및 상호 신호 간섭을 최소화시켜 안정적인 신호 전달이 가능하게 되고, 결과적으로 하이-스피드의 구현 또한 가능한 테스트 소켓이 제공된다.

도 1은 PCR 소켓 타입의 종래의 반도체 테스트 장치의 단면을 도시한 도면이고,
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트 소켓의 사시도이고,
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트 소켓의 일부 영역을 절취한 도면이고,
도 4는 도 2의 Ⅳ-Ⅳ 선에 따른 단면도이고,
도 5 및 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트 소켓이 가압될 때의 변형 형태를 설명하기 위한 도면이고,
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트 소켓의 실제 시제품이 사진을 나타낸 도면이고,
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트 소켓의 사시도이고,
도 9는 도 8의 Ⅸ-Ⅸ 선에 따른 단면도이고,
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트 소켓의 소켓 프레임 및 접지핀을 설명하기 위한 도면이고,
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트 소켓의 신호 특성의 효과를 설명하기 위한 도면이다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예들을 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트 소켓(100)의 사시도이고, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트 소켓(100)의 일부 영역을 절취한 도면이고, 도 4는 도 2의 Ⅳ-Ⅳ 선에 따른 단면도이다.

도 2 내지 도 4를 참조하여 설명하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트 소켓(100)은 절연성 본체(110), 복수의 도전 패턴부(120), 및 복수의 완충홀(130)을 포함한다.

절연성 본체(110)는 절연성을 갖는 탄성 재질로 마련되는데, 본 발명에서는 실리콘 재질로 마련되는 것을 예로 한다. 절연성 본체(110)에는, 도 4에 도시된 바와 같이, 상하 방향으로 관통된 복수의 도전홀(111)이 형성된다.

본 발명에서는 복수의 도전홀(111)이 형성된 절연성 본체(110)를 금형을 통해 제조하는 것을 예로 한다. 예컨대, 복수의 도전홀(111)에 대응하는 위치에 제1 금형핀이 형성된 금형에 액상의 실리콘을 주입한 후 경화시키게 되면, 복수의 도전홀(111)이 형성된 절연성 본체(110)의 제작이 가능하게 된다. 이 때, 금형에는 완충홀(130)에 대응하는 위치에 제2 금형핀을 형성하게 되면, 복수의 도전홀(111)과 복수의 완충홀(130)이 형성된 절연성 본체(110)의 제작이 가능하게 된다.

도전 패턴부(120)는 각각의 도전홀(111)에 형성되어 테스트를 위한 상하 방향으로의 도전 라인을 형성한다. 본 발명에서는 도전성을 갖는 도전성 파우더를 포함하는 충진제를 각각의 도전홀(111)에 충진하여 경화시킴으로써, 도전 패턴부(120)가 형성되는 것을 예로 한다. 여기서, 충진제는 액상의 실리콘과 도전성 파우더를 혼합하여 제조하는 것을 예로 한다.

각각의 완충홀(130)은 절연성 본체(110)의 상하 방향으로 관통되어 형성된다. 여기서, 하나의 완충홀(130)은 상호 인접한 4개의 도전 패턴부(120) 사이에 형성되는데, 4개의 도전 패턴부(120)가 하나의 완충홀(130)을 중심으로 각각 대각 방향에 위치하도록 형성된다. 이와 같은 구성은, 하나의 도전 패턴부(120)를 기준으로 할 때, 4개의 완충홀(130)이 하나의 도전 패턴부(120)의 대각 방향에 각각 위치하는 형태를 갖게 된다.

상기와 같은 구성에 따라, 도전 패턴부(120)가 상하 방향으로 가압될 때, 예를 들어, 반도체 소자와 같은 상부 디바이스가 상부 방향으로부터 하강하여 도전 패턴부(120)에 접촉된 상태로 하부 방향으로 가압될 때, 도전 패턴부(120)를 감싸는 절연성 본체(110)가 완충홀(130) 내부로 확장되어 상하 방향으로의 포스를 감소시키게 된다.

도 5 및 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트 소켓(100)이 가압될 때의 변형 형태를 설명하기 위한 도면이다. 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상부 디바이스에 의해 도전 패턴부(120)가 하부 방향으로 가압되면, 도전 패턴부(120)의 중간 영역이 반경 방향 외측으로 확장되는데, 종래의 테스트 소켓(100)은 도전 패턴부(120)를 감싸는 절연성 본체(110)에 의해 하부 방향으로의 압력을 저지하는 포스가 크게 작용하는 반면, 본 발명에 따른 테스트 소켓(100)에서는 하나의 도전 패턴부(120) 주변에 대각 방향으로 위치하는 4개의 완충홀(130) 내부의 빈 공간으로 절연성 본체(110)가 확장될 수 있어 하부 방향으로의 압력을 저지하는 포스를 현저하게 감소시킬 수 있다.

이에 따라, 작은 힘만으로도 테스트 소켓(100)을 가압하더라도 반도체 소자의 각각의 볼(Ball)과 도전 패턴부(120) 간의 안정적인 접촉이 가능하게 된다.

한편 도 2 내지 도 6에 도시된 실시예에서는, 절연성 본체(110)의 가장자리에 위치하는 도전 패턴부(120)의 가장자리 방향 외측에는 완충홀(130)이 형성되지 않은 것으로 도시되어 있으나, 도전 패턴부(120)의 가장자리 방향 외측에도 완충홀(130)이 형성될 수 있다. 즉, 절연성 본체(110)의 가장자리에 위치하는 도전 패턴부(120)도 4개의 완충홀(130)의 중앙에 위치하는 형태로 마련될 수 있음은 물론이다. 도 7은 이와 같은 형태로 실제 제작된 시제품의 사진을 나타낸 도면으로, 4개의 완충홀(130) 중앙에 가장자리의 도전 패턴부(120)가 형성되는 것을 확인할 수 있다.

이하에서는, 도 8 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트 소켓(100a)에 대해 상세히 설명한다. 도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트 소켓(100a)의 사시도이고, 도 9는 도 8의 Ⅸ-Ⅸ 선에 따른 단면도이고, 도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트 소켓(100a)의 소켓 프레임(150a) 및 접지핀(140a)을 설명하기 위한 도면이다.

도 8 내지 도 10을 참조하여 설명하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트 소켓(100a)은 절연성 본체(110a), 복수의 도전 패턴부(120a), 복수의 완충홀(130a), 소켓 프레임(150a) 및 복수의 접지핀(140a)을 포함한다.

여기서, 본 발명의 제2 실시예에 따른 절연성 본체(110a), 복수의 도전 패턴부(120a) 및 복수의 완충홀(130a)은 상술한 제1 실시예에 따른 구성에 대응하는 바, 그 상세한 설명은 생략한다.

소켓 프레임(150a)은 절연성 본체(110a)의 하부에 배치된다. 여기서, 소켓 프레임(150a)에는, 도 10에 도시된 바와 같이, 각각의 도전 패턴부(120a)가 하부 방향으로 노출되도록 복수의 도전 패턴부(120a)에 대응하는 위치에 상하 방향으로 관통된 복수의 관통홀(151a)이 형성된다.

이에 따라, 소켓 프레임(150a)이 절연성 본체(110a)의 하부에 배치될 때, 각각의 도전 패턴부(120a)가 관통홀(151a)을 통해 하부 방향으로 돌출되어 노출 가능하게 된다. 여기서, 소켓 프레임(150a)은 도전 패턴부(120a)의 형성 전에 절연성 본체(110a)에 배치되고, 소켓 프레임(150a)의 배치된 후에 도전 패턴부(120a)가 형성될 수 있음은 물론이다.

각각의 접지핀(140a)은 소켓 프레임(150a)의 상부 표면으로부터 상부 방향으로 돌출된다. 여기서, 접지핀(140a)은 절연성 본체(110a)에 형성된 완충홀(130a)에 대응하는 위치에서 소켓 프레임(150a)으로부터 상향 돌출되는데, 이를 통해 소켓 프레임(150a)이 절연성 본체(110a)의 하부에 배치될 때 각각의 접지핀(140a)이 대응하는 위치의 완충홀(130a) 내부로 삽입되어, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이 각각의 완충홀(130a) 내부에 접지핀(140a)이 배치되는 형태를 갖게 된다.

여기서, 복수의 접지핀(140a)은 도 10에 도시된 바와 같이, 상호 전기적으로 연결된 상태로 외부 접지라인에 연결된다. 도 10에서는 외부 접지라인과의 연결을 위한 접지 패드(141a)가 외부로 노출되는 것을 예로 하고 있으나, 외부 접지라인과의 연결을 위한 구성은 다양한 형태로 마련될 수 있음은 물론이다.

상기와 같은 구성에 따라, 하나의 도전 패턴부(120a) 둘레에 4개의 접지핀(140a)이 배치되어, 도전 패턴부(120a)를 감싸는 형태로 접지 구조가 형성됨으로써, 도전 패턴부(120a)에서의 노이즈 및 상호 신호 간섭을 최소화시켜 안정적인 신호 전달이 가능하게 되고, 결과적으로 하이-스피드의 구현 또한 가능하게 된다.

도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트 소켓의 신호 특성의 효과를 설명하기 위한 도면이다. 도 11의 (a)는 하나의 도전 패턴부의 양측에 일렬로 접지 라인을 형성되는 경우의 예를 나타낸 도면이고, 도 11의 (b)는 본 발명의 제2 실시예에서와 같이, 하나의 도전 패턴부(120a)를 감싸도록 대각 방향에 4개의 접지핀(140a)이 형성되는 경우를 나타낸 도면이고, 도 11의 (c)는 위 두 가지 경우(각각 A, B)의 신호 특성을 실험한 결과를 나타낸 도면이다.

도 11의 (c)에 도시된 실험 결과의 대역폭(Bandwidth)은 최대 허용 대역폭으로 도 11의 (a)에 도시된 패턴, 즉 접지-신호-접지가 일렬로 연결된 경우에서는 -1dB에서 12.27 GHz를 나타낸 반면, 본 발명의 제2 실시예에서는 32.72GHz를 나타낸 것을 확인하였다.

한편, 본 발명의 제2 실시예에서는 접지핀(140a)의 직경이 완충홀(130a)의 내경보다 작게 마련되는 것을 예로 한다. 이에 따라, 접지핀(140a)과 완충홀(130a)의 내벽면 사이에 빈 공간이 형성되어, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 완충홀(130a) 내부로 절연성 본체(110a)가 확장될 수 있는 공간을 형성할 수 있게 된다.

비록 본 발명의 몇몇 실시예들이 도시되고 설명되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 본 실시예를 변형할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 발명의 범위는 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해질 것이다.

100, 100a : 테스트 소켓
110, 110a : 절연성 본체 111 : 도전홀
120, 120a : 도전 패턴부 130, 130a : 완충홀
140a : 접지핀 141a : 접지 패드
150a : 소켓 프레임 151a : 관통홀

Claims

도전 라인 주변에 완충 영역이 형성된 테스트 소켓에 있어서,
절연성을 갖는 재질로 마련되고, 상하 방향으로 관통된 복수의 도전홀이 형성된 절연성 본체와,
도전성을 갖는 도전성 파우더를 포함하는 충진제가 각각의 상기 도전홀에 충진되어 상하 방향으로 도전라인을 형성하는 복수의 도전 패턴부와,
상기 절연성 본체에 상하 방향으로 관통되어 형성되되, 상호 인접한 4개의 상기 도전 패턴부 사이에 4개의 상기 도전 패턴부가 각각 대각 방향에 위치하도록 형성되는 복수의 완충홀을 포함하며;
4개의 상기 완충홀이 하나의 상기 도전 패턴부의 대각 방향에 각각 위치하여 상기 도전 패턴부가 상하 방향으로 가압될 때 상기 도전 패턴부를 감싸는 상기 절연성 본체가 상기 완충홀 내부로 확장되어 상하 방향으로의 포스를 감소시키는 것을 특징으로 하는 도전 라인 주변에 완충 영역이 형성된 테스트 소켓.
제1항에 있어서,
상기 절연성 본체의 하부에 배치되며, 각각의 상기 도전 패턴부가 하부 방향으로 노출되도록 복수의 상기 도전 패턴부에 대응하는 위치에 상하 방향으로 관통된 복수의 관통홀이 형성된 소켓 프레임과,
각각의 상기 완충홀에 대응하는 위치에 상기 소켓 프레임으로부터 상향 돌출되어 상기 소켓 프레임이 상기 절연성 본체의 하부에 배치될 때 상기 완충홀에 삽입되는 복수의 접지핀을 더 포함하며;
복수의 상기 접지핀은 상호 전기적으로 연결된 상태로 외부 접지라인에 연결되는 것을 특징으로 하는 도전 라인 주변에 완충 영역이 형성된 테스트 소켓.
제2항에 있어서,
상기 접지핀의 직경은 상기 완충홀의 내경보다 작게 마련되어, 상기 접지핀과 상기 완충홀의 내벽면 사이에 빈 공간이 형성되는 것을 특징으로 하는 도전 라인 주변에 완충 영역이 형성된 테스트 소켓.
제1항에 있어서,
상기 절연성 본체는 실리콘 재질로 마련되는 것을 특징으로 하는 도전 라인 주변에 완충 영역이 형성된 테스트 소켓.
제1항에 있어서,
상기 절연성 본체의 가장자리에 위치하는 상기 도전 패턴부의 가장자리 방향 외측에도 상기 완충홀이 형성되어, 하나의 상기 도전 패턴부가 4개의 상기 완충홀의 중앙에 위치하는 형태를 갖도록 마련되는 것을 특징으로 하는 도전 라인 주변에 완충 영역이 형성된 테스트 소켓.