KR20210028640A - 비접촉식 스마트 카드 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 데이터 전송용 디지털 데이터 캐리어 상에 회로를 장착하는 세부사항에 관한 것이고, 보다 구체적으로 비접촉식 스마트 카드의 구조에 관한 것이다. 링의 형태로 구성된 비접촉식 스마트 카드로 사용될 수 있는 기술적 수단의 범위를 확장하고, 또한 장치를 단순화하는 원하는 기술적 효과는, 링의 형태로 구성된 보호 하우징에 배치된 다음을 포함하는 장치에서 달성된다: 유전체 기판 상의 마이크로칩; 출력이 상기 마이크로칩의 출력과 연결되는 프레임 안테나; 그리고 상기 유전체 기판 상에 배치되고 상기 프레임 안테나에 병렬로 연결되고 이와 함께 공진 회로 형태의 비접촉식 스마트 안테나를 형성하는 커패시터, 여기서 상기 유전체 기판은 상기 프레임 안테나를 형성하는 도전 재료의 권선을 구비하는 링 형태로 구성되고, 그리고 링 형태로 구성된 상기 보호 하우징은 도전 재료로 제조되고, 유전체로 채워진 직렬 방식 슬롯 및 또한 상기 마이크로칩을 구비하는 유전체 기판, 상기 프레임 안테나, 상기 커패시터 및 상기 도전 재료의 권선이 고정된 내부 환형 홈을 구비한다.
Description
본 발명은 특히 비접촉식 스마트 카드의 설계와 관련하여, 회로 전송을 목적으로 설계된 디지털 정보 매체 상에 이를 장착하기 위해 사용되는 구조적 구성요소에 관한 것이다.
비접촉식 스마트 카드는 카드에 내장된 안테나와 안테나와 연결된 전자 모듈(칩)이 제공된다. 이러한 카드의 안테나와 판독 장치 상에 배치된 안테나 사이에 디지털 신호를 전송하는 수단에 의해 카드와 판독 장치 사이의 비접촉식 전자기 연결을 이용하여 데이터 교환을 허용한다. 비접촉식 스마트 카드는 대중교통을 이용하기 위한 지불 수단 및 직원 식별수단으로 자주 이용된다.
종래기술로부터 알려진 비접촉식, 또는 결합형 접촉/비접촉식, 칩 카드[RU 2251742, C2, G06K 19/077, 10.05.2005]는 기판 상에 안테나를 포함하며, 안테나는 기판 상에 유전체 잉크로 스크린-프린트된 적어도 하나의 코일, 기판의 양쪽에 배치되고, 각각은 적어도 하나의 플라스틱 층으로 구성된 두 개의 카드, 및 안테나와 연결된 하나의 마이크로칩 또는 모듈을 포함하고, 기판은 종이로 제조되고 각 모서리 상에 두 개의 카드 쉘이 결합되는 컷-아웃을 포함하며, 여기서 카드가 접힌 경우, 카드를 접는 부위에서 박리 될 수 있으므로, 카드 상에 접힌 흔적이 남게 되어 고의적인 손상의 흔적이 남게 된다.
이러한 장치의 단점은 환경적 영향에 대한 상대적으로 낮은 저항성이다.
추가적으로, 비접촉식 스마트 카드[RU 92558 ш, G06K 19/077, 10.03.2010]는 안테나가 배치된 기판으로 구성되고, 여러 개의 코일 및 기판 양쪽에 두 개의 카드 층, 그리고 안테나에 연결된 하나의 마이크로칩 또는 모듈을 포함하며, 안테나는 추가적으로 안테나의 코일 일부를 잠그는 전기 연결을 포함하고, 전기 연결은 스마트 카드의 탈착 가능한 부분에 배치된다.
이러한 기술 방식의 단점은 유해 요인으로부터 장치를 보호하는 등급이 상대적으로 낮음으로 인해 환경적 영향에 대한 저항성이 상대적으로 낮아, 작동신뢰성이 상대적으로 낮다는 점이다.
또한 종래기술로부터 알려진 스마트 카드 [RU 2639577, C1, G06K19/077, 21.12.2017]는 기판 상에 배치된 마이크로칩, 출력이 마이크로칩의 출력과 연결된 프레임 안테나, 프레임 안테나에 병렬로 연결되며 이와 함께 공명 윤곽 형태로 장치의 안테나를 형성하는 커패시터를 포함하고, 여기서 기판은 링 형태로 말리는 가요성 유전체 테이프 형태로 제조되고, 그 외부 표면 상에 도전 재료의 스트립이 배치되어, 프레임 안테나를 형성하고, 마이크로칩과 함께 밀봉 쉘을 형성하는 보호 외피로 둘러싸이며, 여기서 기판의 내부 코일의 단부는 기판의 외부 코일 옆에 위치되는 돌기가 제공되고, 그리고 그 위에 배치된 도전 재료의 스트립은 기판의 외부 코일의 단부 상에 배치된 도전 재료의 스트립에 전기적으로 연결되며, 여기서 기판의 내부 코일의 단부 상의 돌기 아래의 도전 재료의 스트립의 양쪽에 배치된 도전 재료의 확장된 조각은 커패시터의 플레이트로서 기능한다.
이러한 기술 방식의 단점 역시 유해 요소로부터 장치를 보호하는 등급이 상대적으로 낮음으로 인해 환경적 영향에 대한 저항성이 상대적으로 낮아, 작동 신뢰성이 상대적으로 낮다는 것이다.
이러한 기술적 특성을 기반으로 하는 본 발명에 가장 유사한 종래기술은 비접촉식 스마트 카드[RU 167898, UI, G06K19/077, 11.01.2017]로, 기판 상에 배치된 마이크로칩, 출력이 마이크로칩의 출력과 연결된 프레임 안테나, 프레임 안테나에 병렬로 연결되며 이와 함께 공명 윤곽 형태로 비접촉식 스마트 카드의 안테나를 형성하는 커패시터를 포함하고, 여기서 기판은 외부 표면 상에 프레임 안테나를 형성하는 도전 재료의 코일이 배치되고 개방형 보호 포일로 둘러싸이고, 그 위에 밀봉 쉘을 형성하는 보호 외피가 배치된다.
가장 유사한 종래기술의 단점은 개방형 포일의 필요성으로 인해 상대적으로 복잡도가 높다는 점이다. 또한, 비도전 재료의 쉘을 보호 외피로 사용하면 스마트 카드의 적용 범위가 축소되기 때문에 환형 비접촉식 스마트 카드로 사용할 수 있는 기술적 수단의 범위가 축소되고, 사용 조건은 금속 쉘의 사용과 이러한 스마트 카드에 대한 다양한 설계 방식의 적용과 관련된 추가적인 속성을 필요로 한다.
본 발명의 목적은 장치를 단순화하면서 동시에 비접촉식 스마트 카드로 사용될 수 있는 기술적 수단의 확장된 범위를 허용하는 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 성과는 장치를 단순화하면서 동시에 환형의 비접촉식 스마트 카드로 사용될 수 있는 기술적 수단의 범위의 확장이다.
본 발명의 목적 및 기술적 성과는 환형 보호 쉘 내에, 유전체 기판 상의 마이크로칩, 출력이 상기 마이크로칩의 출력과 연결되는 프레임 안테나, 상기 유전체 기판 상에 배치되고, 상기 프레임 안테나에 병렬로 연결되며, 이와 함께 공명 윤곽 형태로 비접촉식 스마트 카드의 안테나를 형성하는 커패시터를 포함하는 비접촉식 스마트 카드에 의해 달성되며, 상기 유전체 기판은 상기 프레임 안테나를 형성하는 도전 재료의 코일을 구비하는 링의 형태이고; 본 발명에 따르면, 상기 환형 보호 쉘은 도전 재료로 이루어지고 유전체 물질로 이루어진 단면 뿐만 아니라 상기 유전체 기판, 상기 마이크로칩, 상기 프레임 안테나, 상기 커패시터, 및 상기 도전 재료의 코일이 고정된 환형 내부 홈을 구비한다.
또한, 기술적 성과는 유전체 기판 상에 도전 재료의 코일을 배치함으로써 달성된다.
또한, 기술적 성과는 상기 환형 홈 내에 배치된 도전 상기 도전 재료의 코일, 상기 마이크로칩, 상기 프레임 안테나 및 상기 커패시터가 보호 재료의 층에 의해 밀봉된다는 사실에 의해 달성된다.
비접촉식 스마트 카드의 설계가 도면에 도시되어 있다:
도 1은 기술 섹션의 일부를 강조하는 비접촉식 스마트 카드를 도시한다;
도 2는 보호 쉘의 내부 환형 홈 내에 배치된 구성요소를 도시한다.
도 1은 기술 섹션의 일부를 강조하는 비접촉식 스마트 카드를 도시한다;
도 2는 보호 쉘의 내부 환형 홈 내에 배치된 구성요소를 도시한다.
비접촉식 스마트 카드는 링의 형태로 도전 재료, 구제척으로는 금속으로 이루어지고, 유전체의 기술적 부분(2)를 구비하는 보호 쉘(1) 뿐만 아니라, 환형 유전체 기판, 그 위의 마이크로칩(4), 도전 재료의 코일로 이루어진 프레임 안테나(5), 및 프레임 안테나(5)에 병렬로 연결되고 공명 윤곽 형태로 비접촉식 스마트 카드의 안테나를 형성하는 커패시터(6)가 배치된 환형 유전체 기판을 포함하는 내부 환형 홈(3)을 포함한다.
도전 재료의 코일은 유전체 기판 상에 또는 내부에 배치될 수 있다.
환형 홈(3) 내에 배치되고, 그 위에 마이크로칩(4), 도전 재료의 코일의 프레임 안테나(5), 및 프레임 안테나(5)에 병렬로 연결된 커패시터(6)가 배치된 유전체 기판은 보호 재료의 층에 의해 밀봉될 수 있다. 강, 티타늄, 텅스텐 카바이드, 귀금속 합금 등과 같은 특수 합금은 보호 쉘에서 기술적 부분(2)의 유전체로 사용될 수 있고, 보호 쉘(1)에서 기술적 부분(2)은 주로 필요한 설계에 따라, 유리하게는 수 마이크론 또는 이상의 폭을 갖는다.
도전 쉘이 없는 설계와 비교할 때 비접촉식 스마트 카드의 제안된 설계는 공진 외곽의 주파수를 천이 시킨다. 이는 도전 쉘의 형상과 재질에 따라 용량 및 유도용량 선택 시 고려되어야 한다.
비접촉식 스마트카드는 다음과 같이 구조화된다:
유리하게는, 근거리 무선 통신(Near-Field Communication: NFC) 기술이 적용된 마이크로칩(4)을 포함하는 비접촉식 스마트 카드는 형태적으로 환형이다. 보호 쉘(1)의 직경은 손가락에 착용하는 보석의 직경 또는 팔목에 착용하는 팔찌의 직경에 대응한다. 보호 쉘(1)은 링으로서 착용 될 수 있으며, 장치의 전자 부품을 안전하게 보관하게 한다.
마이크로칩(4)은 판독 장치와 상호작용 할 수 있어서, 암호화된 정보를 무선 주파수(Radio Frequency: RF) 신호 수단에 의해 전송할 수 있다. 프레임 안테나(5)는 커패시터(6)와 함께 비접촉식 스마트 카드의 안테나로 작용하는 공명 윤곽을 형성한다. 보호 쉘(1)은 기술적 단면(2)을 가지며, 스마트 카드의 작동을 방해하지 않고, 이를 전기장 및 자기장으로부터 보호한다. 프레임 안테나(5)의 도전 재료의 코일은 유전체 기판(7) 내에 또는 이의 외부 표면에 코일의 보호 외피와 함께 배치될 수 있다.
유전체 기판(7) 상의 환형 홈(3) 내에 배치된 프레임 안테나(5)의 도전 재료의 코일, 마이크로칩(4), 및 커패시터(6)는 보호 재료의 층에 의해 밀봉될 수 있으며, 따라서 장치의 작동 신뢰도를 향상시킨다.
이러한 수단에 의해, 제안된 발명은 필요한 기술적 성과, 즉 장치를 단순화 하면서 동시에 환형 형태의 비접촉식 스마트 카드로 사용될 수 있는 기술적 수단의 범위의 확장을 달성한다. 장치는 설계에서 보호 포일 및 관련 기술적 구성요소를 생략함으로써 단순화 된다.
귀금속 또는 이의 합금은 환형 보호 쉘의 도전 재료로 사용될 수 있고, 따라서 산업 설계에서 제조를 위한 설계 옵션을 확장한다.
Claims (3)
- 환형 보호 쉘 내에, 유전체 기판 상의 마이크로칩, 출력이 상기 마이크로칩의 출력과 연결되는 프레임 안테나, 상기 유전체 기판 상에 배치되고, 상기 프레임 안테나에 병렬로 연결되며, 이와 함께 공명 윤곽 형태로 비접촉식 스마트 카드의 안테나를 형성하는 커패시터를 포함하는 비접촉식 스마트 카드에 있어서,
상기 유전체 기판은 상기 프레임 안테나를 형성하는 도전 재료의 코일을 구비하는 링의 형태이고,
환형 보호 쉘은 도전 재료로 이루어지고 유전체로 이루어진 단면 뿐만 아니라 상기 유전체 기판, 상기 마이크로칩, 상기 프레임 안테나, 상기 커패시터, 및 상기 도전 재료의 상기 코일이 고정된 환형 내부 홈을 구비하는 것을 특징으로 하는 비접촉식 스마트 카드. - 제 1 항에 있어서,
상기 프레임 안테나를 형성하는 상기 도전 재료의 코일은 상기 유전체 기판 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 비접촉식 스마트 카드. - 제 1 항에 있어서,
상기 환형 홈 내에 배치된 상기 도전 재료의 상기 코일, 상기 마이크로칩, 상기 프레임 안테나, 및 상기 커패시터가 보호 재료 층으로 밀봉되는 것을 특징으로 하는 비접촉식 스마트 카드.
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