KR20210027618A - 전자제품 이송용 폼간지, 이를 포함하는 전자제품 이송용 트레이 및 이의 제조방법 - Google Patents

전자제품 이송용 폼간지, 이를 포함하는 전자제품 이송용 트레이 및 이의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자제품 이송용 폼간지, 전자제품 이송용 트레이 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 발포폼; 및 상기 발포폼의 적어도 일면에 자기점착 기능 및 논슬립(non-slip) 기능을 갖는 논슬립 필름;을 포함하는 전자 제품 이송용 폼간지를 제공한다.

Description

전자제품 이송용 폼간지, 이를 포함하는 전자제품 이송용 트레이 및 이의 제조방법{Form sheet for transferring electronics, Tray including the same, and Method for producing the same}
본 발명은 전자제품 이송용 폼간지, 전자제품 이송용 트레이 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
2차전지, IT, 전자 부품 등의 Cell, 모듈 등의 운송시 Tray 및 전자제품 등의 내/외부 소재나 포장재는 충격에 대비하여 완충역할을 할 수 있어야 한다.
이와 관련하여, TV, 휴대폰 및 2차전지, IT, 전자 부품 등에 사용되는 디스플레이의 부품, Cell, 모듈 등의 운반 포장재용으로 폴리스틸렌계(EPS), 폴리올레핀계(EPE, EPP) 발포 이송용 간지를 많이 사용하고 있다. 이들 이송용 간지는, Cell, 모듈 등을 적재 운반 시 진동이나 마찰에 의해 갈림 현상이 없어야 하며, 손상이 가지 않도록 완충 역할을 할 수 있어야 한다. 또한 외부의 마찰이나 진동에 의해 발생될 수 있는 정전기에 대한 피해를 최소화 할 수 있어야 한다.
기존에는 2차전지, IT, 전자 부품 등의 Cell, 모듈 등의 운송시 운반 포장재용 Tray는 플라스틱 (ABS, PET, PP, PS 등)을 압출 성형하여 sheet를 제조한 후 진공 성형하여 Tray를 제조하여 사용하거나, 혹은 상기 Tray 내부에 발포 폴리에틸렌(EPE) 폼을 제조하는 단계; 발포 폴리에틸렌(EPE) 폼 층을 모델 형태에 따라 타발하는 단계;등을 거쳐 Tray 내부에 부착하여 2차전지, IT, 전자 부품 등의 Cell, 모듈등의 운송시 운반 포장재용 Tray로 사용하고 있다.
또한, 2차전지, IT, 전자 부품 등의 Cell, 모듈 등의 다양한 형태의 모양, 사이즈 변화에 따른 모델 변경이 있을 시 새로운 모델마다 맞춤형 발포 폴리에틸렌(EPE) 폼 간지를 제조하여 사용하는 불편함이 있을 뿐 아니라, 적재 운반 시 진동이나 마찰에 의해 갈림 현상과 완충 역할을 충분한 역할을 보여 주지 못하고, 외부의 접촉, 마찰이나 진동에 의해 발생될 수 있는 정전기에 대한 대책이 전혀 없어 이물발생 등에 의한 불량이 증가하는 단점을 갖고 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 전자 제품의 이송시 진동, 마찰에 의한 갈림 방지와 정전기 방지에 의한 이물 발생이 전혀 없으며, 고온고습, 환경에 대한 안정성과 우수한 완충 역할을 가질 뿐아니라 하나의 트레이로 다양한 모델의 Cell, 모듈 등의 이송 운반이 가능하여, 원재료 절약과 가격 경쟁력을 갖출 수 있는 Non Slip 대전방지 폼간지, 전자제품 이송용 트레이 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 발포폼; 및 상기 발포폼의 적어도 일면에 자기점착 기능 및 논슬립(non-slip) 기능을 갖는 논슬립 필름;을 포함하는 전자 제품 이송용 폼간지를 제공한다.
일 실시예에 의하면, 상기 발포폼은 폴리올레핀계 폼, PU 폼, 또는 EVA 폼으로 구성된 것이 바람직하다.
일 실시예에 의하면, 상기 폴리올레핀계 폼은 PE 폼 또는 PP폼인 것이 바람직하다.
일 실시예에 의하면, 상기 논슬립 필름은 그 자체로 논슬립 기능을 갖는 필름, 논슬립 물질을 포함하는 코팅층을 포함하는 필름, 또는 논슬립 물질이 내첨된 논슬립 필름이 바람직하다.
일 실시예에 의하면, 상기 그 자체로 논슬립 기능을 갖는 필름은 PE, PP, EVA,및 TPU 필름 중 선택된 단독 필름 또는 복합 필름이 바람직하다.
일 실시예에 의하면, 상기 폼간지는 적어도 일면에 대전방지 물질을 포함하는 코팅층을 포함하거나 대전방지 물질을 내첨한 대전방지 필름을 포함하는 것이 바람직하다.
일 실시예에 의하면, 상기 대전방지 물질은 전도성 고분자, 그래핀 및 탄소나노튜브로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상이 바람직하다.
일 실시예에 의하면, 상기 대전방지 필름은 EVA 필름, PE 필름, TPU 필름, 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 단독 필름 또는 2종 이상의 다중층의 복합필름이 바람직하다.
본 발명의 또 다른 목적을 달성하기 위하여, 전자 제품 이송용 트레이로서, 상기 트레이는 전자 제품을 수용하는 홈을 구비하는 바디부를 포함하고, 상기 홈에 자기점착 기능 및 논슬립(non-slip) 기능을 포함하는 폼간지를 포함하는 전자 제품 이송용 트레이를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 전자 제품 이송용 트레이로서, 상기 트레이는 전자 제품을 수용하는 홈을 구비하는 바디부를 포함하고, 상기 홈에 본 발명에 따른 폼간지를 포함하는 전자 제품 이송용 트레이를 제공한다.
본 발명의 또 다른 목적을 달성하기 위하여, 발포폼의 적어도 일측면에 자기점착 기능 및 Non Slip 기능을 포함하는 논슬립 필름을 부착시켜 논슬립 폼간지를 제조하는 단계; 및 상기 논슬립 폼간지의 적어도 일측면에 대전방지 기능을 갖는 필름을 부착시키는 단계;를 포함하는 전자제품 이송용 폼간지의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 또 다른 목적을 달성하기 위하여, 자기점착층을 포함하는 Non Slip 대전방지 기능을 포함하는 폼간지를 제조하는 단계; 대전방지 기능을 포함하는 플라스틱 시트를 진공성형하여 전자 제품을 수용하는 홈을 구비하는 바디부를 포함하도록 트레이를 제조하는 단계; 및 상기 폼간지를 상기 홈의 크기에 맞도록 재단한 후 상기 폼간지의 자기점착층을 상기 홈의 바닥부에 고정시키는 단계;를 포함하는 전자 제품 이송용 트레이의 제조방법을 제공한다.
본 발명에 따른 전자제품 이송용 폼간지는 어느 한 측면에 논슬립 기능 및 자기점착 기능을 포함하고 있어, 전자제품이 이송시 미끄럼을 방지할 수 있어, 전자 제품을 이송하는 어떠한 형태의 트레이에도 고정시킬 수 있어, 전자제품의 이송을 용이하게 할 수 있다. 즉, 트레이의 모양 및 크기에 따라 별도로 다른 모양 및 크기로 폼간지를 제조할 필요없이 단순히 폼간지를 재단하여 용이하게 트레이에 고정시킬 수 있으며, 논슬립 기능을 포함하고 있어, 전자 제품이 이송 중에 미끄러지지 않으므로 트레이로 이송되는 전자제품의 모델 및 크기에 따라 별도로 트레이를 제작하지 않고서도 다양한 전자제품 이송이 가능하다.
또한, 이러한 본 발명에 따른 폼간지를 포함하는 전자제품 이송용 트레이는 2차전지, IT, 전자 부품 등의 Cell, 모듈등과 같은 전자 제품의 운송시 자기점착 기능과 동시에 미끄럼 방지 기능을 가지고 있어, 트레이로 이송되는 전자 제품의 크기와 상관없이 흔들림 없이 이송이 가능하므로, 전자 제품의 이송 운반 시 진동, 마찰에 의한 갈림 방지와 정전기 방지에 의한 이물발생이 전혀 없으며, 고온고습, 환경에 대한 안정성과 우수한 완충 역할을 할 수 있을 뿐아니라, 하나의 트레이로 다양한 모델의 Cell, 모듈 등의 이송 운반이 가능하여, 크기 및 모양에 따라 각각의 tray를 제조할 필요가 없으므로, 원재료 절약과 가격 경쟁력을 갖출 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 Non Slip 기능 및 대전방지 기능을 갖는 폼간지의 단면을 나타내는 사진이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 Non Slip 대전방지 폼간지를 포함하는 전자제품 이송용 트레이를 나타내는 사진이다.
이하, 본 발명에 관하여 보다 상세하게 설명하나, 이는 본 발명의 설명을 위한 것에 불과하며 본 발명의 범위를 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다.
본 발명에 의하면, 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 발포폼; 및 상기 발포폼의 적어도 일면에 자기점착 기능 및 논슬립 기능을 갖는 논슬립 필름;을 포함하는 전자 제품 이송용 폼간지를 제공한다.
도 1을 참조로 하면 본 발명에 따른, Non Slip 대전방지 폼간지(100)는 발포폼(110); 상기 발포폼(110)의 적어도 일면에 자기점착 기능 및 논슬립 기능을 갖는 논슬립 필름(120); 및 상기 발포폼(110)의 다른 면에 일반 기재 필름(140);을 포함한다.
상기 발포 폼(110)는 폴리올레핀계 폼, PU 폼, 또는 EVA 폼으로 구성되는 것이 바람직하며, 전자제품의 이송시 충격 완화 역할을 할 수 있도록 무가교, 화학가교, 가압 가교로 제조된 발포폼이 바람직하며, 10 ~ 50배 발포 폼으로서 중간층으로 사용될 수 있다.
일 실시예에 의하면 상기 발포폼은 PE폼 또는 PP폼이 바람직하다.
일 실시예에 의하면, 상기 발포 폼(110)는 저발포, 고발포 무가교, 화학가교로 제조된 폼으로 형성될 수 있다. 보다 구체적으로는 저발포, 고발포 무가교, 화학가교로 제조된 PE 폼, PP 폼, PU 폼 또는 가압가교로 제조된 EVA 폼으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에 의하면, 상기 논슬립 필름은 그 자체로 논슬립 기능을 갖는 필름, 논슬립 물질을 포함하는 코팅층을 포함하는 필름, 또는 논슬립 물질이 내첨된 논슬립 필름이 바람직하다.
일 실시예에 의하면, 상기 그 자체로 논슬립 기능을 갖는 필름은 EVA, 자기점착 PE 또는 PP, 및 TPU 필름 중 선택된 단독 필름 또는 복합 필름이 바람직하다.
상기 논슬립 물질은 고무(Rubber)계열, 우레탄 계열, 아크릴 계열 화합물이 바람직하게 사용될 수 있다.
상기 폼간지(100)는 적어도 일면에 대전방지 물질을 포함하는 코팅층을 포함하거나 대전방지 물질이 내첨된 대전방지 필름(130)를 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 대전방지 필름(130)은 상기 논슬립 필름(120)과 합지되어 제조될 수도 있으며, 이 경우 이하 논슬립 대전방지 필름이라고 한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 대전방지 물질은 전도성 고분자, 그래핀 및 탄소나노튜브로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상인 것이 바람직하다.
상기 대전방지 층은 대전제, 열경화성 바인더, 유기 용매, 첨가제 및 물을 포함하는 열경화성 대전방지 조성물로 형성된 대전방지 코팅층일 수 있다. 이중 전도성 고분자로는 폴리아닐린, 폴리피롤, PEDOT[Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)]등과 같은 전자이동이 용이한 전도성 고분자를 포함할 수 있다.
상기 대전방지 코팅층은 전체코팅층 조성물에 대하여 대전제 조성물 1 내지 50중량%을 포함할 수 있으며, 1중량% 미만으로 포함되면 대전방지 효과가 미미할 수 있고, 50중량%를 초과하면 고분자 수지의 물성에 영향을 줄 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 대전방지 필름은 EVA 필름, PE 필름, TPU 필름으로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 단독 필름 또는 2종 이상의 다중층의 복합필름인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 폼간지는 자기점착 기능 및 논슬립 기능에 의해 전자제품 이송용 트레이의 모델 및/또는 크기에 상관없이 트레이의 모양 및 크기에 맞추어 용이하게 재단한 후 트레이에 고정시킬 수 있으므로, 모델 변화에 따라 재작업해야 하는 불편함 없이 모델 형태에 맞게 조립하여 바로 대응할 수 있어 제조공정이 단순하고 용이하여 비용이 절약된다.
또한 본 발명에 따른 폼간지는 논슬립 기능에 의해 트레이로 이송되는 전자제품이 운송 중 충돌 등에 의해서도 미끄러지지 않고 이송될 수 있으며, 또한 트레이의 규격과 맞지 않더라도, 흔들림없이 이송이 가능하다. 따라서, 이송되는 전자제품의 모델에 따라 그 모양 및 크기 변화에 맞추어 매번 트레이를 다시 재작해야하는 불편함 및 비용 소비없이, 본 발명에 따른 폼간지를 삽입하여 구성하는 것만으로도 다양한 전자제품을 이송할 수 있어, 제조 공정 및 단가를 매우 낮추고, 모델의 변화에 따라 용도가 다해 버려지는 트레이를 재사용할 수 있으므로 폐기물을 줄일 수 있어 친환경적이다.
일 실시예에 의하면 상기 Non Slip 대전방지 폼간지는 2차전지, IT, 전자 부품등의 Cell, 모듈등, TV, 휴대폰 및 모니터 등에 사용되는 부품, Chip 중에서 선택된 1종 이상을 운송하는데 사용될 수 있으며, 용도에 따라 자유롭게 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 폼간지는 논슬립 기능 및 자기점착 기능을 갖는 필름을 포함하는 폼간지로 구성되므로, 필요에 따라 재단하여 전자제품 이송용 트레이의 상판 및 하판 중 적어도 1면에 부착하여 사용할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 하판 또는 상판은 적어도 1면 이상의 대전방지 자착 성능을 갖는 Non Slip 대전방지 필름으로 형성되어 필요에 따라 원하는 면을 선택할 수 있으며, 일반적으로 사용되는 Non Slip 대전면은 Cell, 모듈등, 부품을 담아서 운송하는 면이 되도록 제조된다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 본 발명은, 폼간지(110)의 적어도 일면에 자기점착 기능 및 논슬립 기능을 갖는 논슬립 필름(120)을 부착시키는 단계; 및 상기 폼간지(110)의 다른 일면에 고분자 필름(140)을 부착시키는 단계;를 포함하는 폼간지 제조방법을 제공한다.
상기 폼간지 제조방법은 상기 논슬립 필름(120) 및 상기 고분자 필름(140) 중 적어도 1면에 대전방지 기능을 갖는 필름(130)을 부착시키는 단계를 더 포함한다.
상기 고분자 필름(140)은 PE, PP, PET, EVA, Nylon 등이 사용될 수 있다. 상기 고분자 필름은 일반적으로 당해 기술분야에 사용되는 것이라면 어느 것이나 다 가능하며, 가격, 실용성, 내구성 등을 고려하여 통상의 기술자가 적절하게 선택할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면 본 발명은 폼간지(110), 상기 폼간지(110)의 적어도 일면에 논슬립 필름(120); 및 상기 폼간지(110)의 다른 면에 고분자 필름(140);을 위치시키고 열을 가하여 합지하는 단계를 포함하는 폼간지의 제조방법을 제공한다.
상기 폼간지 제조방법은 상기 논슬립 필름(120) 및 상기 고분자 필름(140) 중 적어도 어느 한 면 위에 대전방지 기능을 갖는 필름(130)을 더 위치시키고 열합지 하는 것이 바람직하다.
본 발명의 또 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 전자 제품 이송용 트레이로서, 상기 트레이는 전자 제품을 수용하는 홈을 구비하는 바디부를 포함하고, 상기 홈에 논슬립(non-slip) 기능을 포함하는 폼간지를 포함하는 전자 제품 이송용 트레이를 제공한다.
도면을 참조로 설명하자면, 도 2 는 본 발명에 따른 따른 Non Slip 대전방지 폼간지를 포함한 Tray을 나타내는 사진이다.
본 발명에 Non Slip 대전방지 폼간지를 포함한 Tray(200)는, Non Slip 대전방지 폼간지를 재단하여(220), 대전방지 플라스틱 Tray(210) 내면에 접착 수단, 예를 들어 접착제 및 양면 Tape를 이용하여 부착하여 고정한 것이다.
상기 Non Slip 필름(120)은 Non Slip성 기능을 갖는 필름을 그대로 사용하거나 논슬립성 물질을 포함하는 코팅층을 도포하거나, 논슬립성 물질을 내첨한 수지로 제조될 수 있다.
본 발명에 따른 논슬립 필름(120)은 논슬립 기능성이 우수한 필름을 단독 사용하거나 압출시 다른 수지들과 다중층 또는 다른 필름들과 합지한 다중층의 필름으로 구성될 수 있으며, 폼간지와 합지력이 우수한 필름이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 Non Slip성이 우수한 필름으로는 EVA 필름, PE (MPE, LDPE, LLDPE, HDPE) 필름과 PP필름인 폴리올레핀 계열, TPU 계열, 폴리에스테르 계열, 폴리이미드 계열, 폴리 스타일렌 계열 등이 될 수 있으며, 바람직하게는 EVA 필름과 PE (MPE, LDPE, LLDPE, HDPE) 필름이 바람직하다.
Non Slip 특성은 마찰계수(ASTM D1894, 피마찰재: Glass, 마찰계수 시험속도 150mm/min, 수직하중 1.96N, 평균구간 20 ~100mm) 정마찰계수, 동마찰계수 모두 0.5 이상이 바람직하다, 0.4 이하일 경우 마찰계수가 낮아 Non Slip성이 떨어져서 2차전지, IT, 전자 부품등의 Cell, 모듈등의 부품을 지탱해주지 못하는 단점이 있다.
상기 대전방지 플라스틱 Tray의 기재 쉬트는 열가소성 고분자 합성수지를 의미하며, 구체적인 예로, 폴리에스테르(PET A, PET G, PET G-PET A-PET G), 스티렌-부타디엔 공중합체, 아크릴레이트-부타디엔-스틸렌(ABS), 폴리스티렌, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리설포네이트, 폴리카보네이트, 폴리아크릴레이트, 폴리염화비닐, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 변형된 폴리페닐렌옥사이드 [MPPO(Modified-Polyphenylene Oxide)], 이들의 블랜드 또는 공중합체, 페놀수지, 에폭시 수지, 우레탄 수지 및 ABS수지 등이 있다.
본 발명의 Non Slip 대전방지 폼간지를 포함하는 Tray는 2차전지, IT, 전자 부품등의 Cell, 모듈등의 운송시 필요한 Non Slip 대전방지 폼간지 제조 및 이를 사용한 Tray 제조에 관한 것으로 자기 점착 성능을 갖는 Non Slip 대전방지 폼간지를 제조하는 단계와 대전 플라스틱 sheet을 진공성형하여 Tray를 제조하고 그 Tray 내부에 Non Slip 대전방지 폼간지를 재단, 부착하여 사용함으로써 한가지 Non Slip 대전방지 폼간지 모델에 의해 모델 변화에 따른 재작업의 불편함이 없이 모델 형태에 관계없이 사용 가능하며, 적재 운반 시 진동 및 마찰에 의한 갈림 방지와 정전기 방지에 의한 이물발생이 전혀 없으며, 고온/고습, 환경에 대한 안정성과 완충성이 매우 우수하여 표면 스크래치 발생을 최소화할 수 있을 것으로 기대된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형의 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 특허청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 이는 본 발명의 설명을 위한 것일 뿐, 이로인해 본 발명의 범위가 제한되지 않는다.
<실시예 1> Non Slip 필름 제조
블로우 방식의 PE 압출기를 사용하여 100 ~ 200℃ 온도에서 자기점착성 EVA(VA 첨가됨)/LDPE/LDPE 형태로 동시에 EVA 다층필름(총 두께 40um)을 제조하였다. EVA 면에 코로나 처리를 추가적으로 처리하였다.
<실시예 2> Non Slip 필름 제조
블로우 방식의 PE 압출기를 사용하여 100 ~ 200℃ 온도에서 자기점착인 MPE(메탈로센 촉매 사용하여 제조됨)/LDPE/LDPE 형태로 동시에 MPE 다층 필름(총 두께 40um)을 제조하였다. 자기점착 MPE면에 코로나 처리를 추가적으로 처리하였다.
<실시예 3> 대전방지 조성물의 제조
전도성고분자(PEDOT) 15 중량%, 아크릴-우레탄 공중합 바인더(WF-4644) 5 중량%, 물 29.5 중량%, 이소프로필알코올 50 중량%, wetting제 0.5 중량 %을 배합하여 열 경화형 대전방지 조성물을 제조하였다.
<실시예 4> Non Slip 대전방지 필름 제조
상기 실시예 1에서 제조한 다중층의 논슬립 EVA 필름면에 상기 실시예 3에서 제조된 대전방지 코팅액을 롤투롤 방식에 의해 60 ~ 100℃에서 열경화시켜 Non Slip 대전방지 필름을 제조하였다.
<실시예 5> Non Slip 대전방지 필름 제조
상기 실시예 2에서 제조한 다중층의 자기점착성 MPE면에 상기 실시예 3에서 제조된 대전방지 코팅액을 롤투롤 방식에 의해 60 ~ 100℃에서 열경화시켜 Non Slip 대전방지 필름을 제조하였다.
<실시예 6 및 7> Non Slip 대전방지 폼간지의 제조
상기 실시예 4 및 5에서 각각 제조된 대전방지 EVA 다중층 필름, 혹은 자기점착 MPE다중층 필름과 대전 방지 PE필름(LDPE, HDPE)을 25 ~ 50배 사이의 무가교 형태로 제조된 0.5 mm 두께의 PE 발포폼재 양면에 열 라미네이션을 통해 합지하여 Non Slip 대전방지 폼간지를 제조하였다. 표면저항은 ASTM D257의 방식에 의해 양쪽 모두 10E6 Ω/㎠을 나타내었다.
<실시예 8> 대전방지 Tray의 제조
PET 수지를 T-다이 압출공정(압출기의 온도는 150 ~ 190℃)을 통하여 광택롤과 냉각롤을 통과시켜 제조된 PET 쉬트에 상기 실시예 3의 대전방지 코팅액을 사용하여 그라비아 코팅 방식에 의해 0.3㎛ 두께(건조 후 도막)로 코팅하고 60-80℃에서 열 경화시켜 단면을 코팅한 후 연속적으로 반대 면을 그라비아 코팅 방식에 의해 0.3㎛ 두께(건조 후 도막)로 코팅하고 60-80℃에서 열 경화시켜 코팅함으로써 양면에 대전방지 코팅층이 형성된 대전방지 쉬트를 제조할 수 있었다. 표면저항은 ASTM D257의 방식에 의해 양쪽 모두 10E6Ω/㎠을 나타내었다. 제조된 대전방지 PET 쉬트를 150~190℃의 온도에서 진공성형하여 대전방지 트레이를 제조하였다. 표면저항은 ASTM D257의 방식에 의해 양쪽 모두 10E6~9Ω/㎠을 나타내었다.
<실시예 9 및 10> Non Slip 대전방지 폼간지를 포함한 논슬립 대전방지 Tray 의 제조
상기 실시예 8에서 제조된 대전방지 Tray 내면에 실시예 6 및 7에서 각각 제조한 논슬립 대전방지 폼간지를 재단하여 양면테이프를 이용하여 부착하여 고정시켜 Non Slip 대전방지 폼간지를 포함한 논슬립 대전방지 Tray를 각각 제조하였다.
<비교예 1> 일반 PE 필름 제조
블로우 방식의 PE 압출기를 사용하여 100 ~ 200
Figure pat00001
온도에서 일반 HDPE 형태로 필름(총 두께 40um)을 제조하였다. HDPE 단면에 코로나 처리를 추가적으로 처리하였다.
실험예: 논슬립 특성의 측정
Non Slip 특성은 마찰계수(ASTM D1894, 피마찰재: Glass, 마찰계수 시험속도 150mm/min, 수직하중 1.96N, 평균구간 20 ~100mm) 측정으로 판단하였다.
비교예 1은 정마찰계수 0.4이하, 동마찰계수 0.3 이하를 나타내었다. 표면저항은 ASTM D257의 방식에 의해 10E12Ω/㎠ 이상을 나타내었다.
실시예 1에 의해 제조된 필름의 Non Slip 대전방지 필름의 특성은 정마찰계수 1.5이상, 동마찰계수 1.4이상를 나타내었다. 표면저항은 ASTM D257의 방식에 의해 10E6 Ω/㎠을 나타내었다
실시예 2에 의해 제조된 Non Slip 대전방지 필름 특성은 정마찰계수 1.2 이상, 동마찰계수 1.1이상을 나타내었다. 표면저항은 ASTM D257의 방식에 의해 10E6 Ω/㎠을 나타내었다.
상기 비교예 1에 따른 필름은 정마찰계수가 0.4 이하, 동마찰계수가 0.3 이하로서 Non Slip성이 떨어져서 2차전지, IT, 전자 부품등의 Cell, 모듈등의 부품을 지탱해 줄 수 없다.
그러나, 본 발명의 실시예 1 및 2에 따라 제조된 논슬립 폼간지의 마찰계수는 정마찰계수가 1.2 이상, 동마찰계수가 1.2 이상으로 높아 논슬립성이 우수한 것을 알 수 있다. 따라서 이들이 부착된 실시예 9 및 10의 논슬립 대전방지 트레이에 전자 부품 등과 같은 전자 제품을 넣고 이송할 때 외부 충격 등이 있어서, 흔들리지 않고 안정적으로 이송될 수 있다.
100: Non Slip 대전방지 폼간지
110: 발포 폼(EPE)
120: 논슬립 EVA 필름
130: 대전방지 코팅층
140: PE 필름
200: Non Slip 대전방지 폼간지를 포함한 대전방지 플라스틱 Tray
210: 플라스틱 대전방지 Tray
220: Non Slip 대전방지 폼간지

Claims (12)

  1. 발포폼; 및
    상기 발포폼의 적어도 일면에 자기점착 기능 및 논슬립(non-slip) 기능을 갖는 논슬립 필름;을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제품 이송용 폼간지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 발포폼은 폴리올레핀계 폼, PU 폼, 또는 EVA 폼으로 구성된 것을 특징으로 하는 전자 제품 이송용 폼간지.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 폴리올레핀계 폼은 PE 폼 또는 PP폼인 것을 특징으로 하는 전자 제품 이송용 폼간지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 논슬립 필름은 그 자체로 논슬립 기능을 갖는 필름, 논슬립 물질을 포함하는 코팅층을 포함하는 필름, 또는 논슬립 물질이 내첨된 논슬립 필름인 것을 특징으로 하는 전자 제품 이송용 폼간지.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 그 자체로 논슬립 기능을 갖는 필름은 EVA, PE, PP 및 TPU 필름 중 선택된 단독 필름 또는 복합 필름인 것을 특징으로 하는 전자 제품 이송용 폼간지.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 폼간지는 적어도 일면에 대전방지 물질을 포함하는 코팅층을 포함하거나 대전방지 물질을 내첨한 대전방지 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제품 이송용 폼간지.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 대전방지 물질은 전도성고분자, 그래핀 및 탄소나노튜브로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상인 전자 제품 이송용 폼간지.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 대전방지 필름은 EVA 필름, PE 필름, PP필름, TPU 필름, Nylon 필름 및 PET필름으로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 단독 필름 또는 2종 이상의 다중층의 복합필름인 것을 특징으로 하는 전자 제품 이송용 폼간지.
  9. 전자 제품 이송용 트레이로서,
    상기 트레이는 전자 제품을 수용하는 홈을 구비하는 바디부를 포함하고,
    상기 홈에 자기점착 기능 및 논슬립(non-slip) 기능을 포함하는 폼간지를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제품 이송용 트레이.
  10. 전자 제품 이송용 트레이로서,
    상기 트레이는 전자 제품을 수용하는 홈을 구비하는 바디부를 포함하고,
    상기 홈에 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 폼간지를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제품 이송용 트레이.
  11. 발포폼의 적어도 일측면에 자기점착 기능 및 Non Slip 기능을 포함하는 논슬립 필름을 부착시켜 논슬립 폼간지를 제조하는 단계; 및
    상기 논슬립 폼간지의 적어도 일측면에 대전방지 기능을 갖는 필름을 부착시키는 단계;를 포함하는 전자제품 이송용 폼간지의 제조방법.
  12. 자기점착층을 포함하는 Non Slip 대전방지 기능을 포함하는 폼간지를 제조하는 단계;
    대전방지 기능을 포함하는 플라스틱 시트를 진공성형하여 전자 제품을 수용하는 홈을 구비하는 바디부를 포함하도록 트레이를 제조하는 단계; 및
    상기 상기 폼간지를 상기 홈의 크기에 맞도록 재단한 후 상기 폼간지의 자기점착층을 상기 홈의 바닥부에 고정시키는 단계;를 포함하는 전자 제품 이송용 트레이의 제조방법.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115230276A (zh) * 2022-08-06 2022-10-25 蔡志强 一种pp/eva复合包装片材及制备方法
KR102501158B1 (ko) * 2022-08-08 2023-02-22 (주)진영 논슬립성과 대전방지성능이 우수한 다층 pet 시트 및 그 성형품
WO2023043010A1 (ko) * 2021-09-14 2023-03-23 한화솔루션 주식회사 조색이 가능한 미끄럼 방지용 전도성 수지 조성물 및 이를 포함하는 다층 성형품
US11932473B2 (en) 2022-02-03 2024-03-19 Samsung Display Co., Ltd. Tray

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100125146A (ko) * 2009-05-20 2010-11-30 (주)반도 무가교 발포성 간지 필름
KR101004426B1 (ko) * 2009-08-03 2010-12-27 영보화학 주식회사 디스플레이 패널 적층용 쿠션재 및 이의 제조방법
KR20130011050A (ko) * 2011-07-20 2013-01-30 영보화학 주식회사 전자제품 운반용 트레이 및 이의 제조방법
KR20150055872A (ko) * 2013-11-14 2015-05-22 주식회사 엔에스엠 대전방지 폼 간지의 제조방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100125146A (ko) * 2009-05-20 2010-11-30 (주)반도 무가교 발포성 간지 필름
KR101004426B1 (ko) * 2009-08-03 2010-12-27 영보화학 주식회사 디스플레이 패널 적층용 쿠션재 및 이의 제조방법
KR20130011050A (ko) * 2011-07-20 2013-01-30 영보화학 주식회사 전자제품 운반용 트레이 및 이의 제조방법
KR20150055872A (ko) * 2013-11-14 2015-05-22 주식회사 엔에스엠 대전방지 폼 간지의 제조방법

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023043010A1 (ko) * 2021-09-14 2023-03-23 한화솔루션 주식회사 조색이 가능한 미끄럼 방지용 전도성 수지 조성물 및 이를 포함하는 다층 성형품
US11932473B2 (en) 2022-02-03 2024-03-19 Samsung Display Co., Ltd. Tray
CN115230276A (zh) * 2022-08-06 2022-10-25 蔡志强 一种pp/eva复合包装片材及制备方法
KR102501158B1 (ko) * 2022-08-08 2023-02-22 (주)진영 논슬립성과 대전방지성능이 우수한 다층 pet 시트 및 그 성형품

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