KR20210020591A - Substrate treatment apparatus and Substrate treatment method - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체를 제조하는데 사용될 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method, and more particularly, to a substrate processing apparatus and a substrate processing method that can be used to manufacture a semiconductor.
반도체 소자가 고밀도, 고집적화, 고성능화됨에 따라 회로 패턴의 미세화가 급속히 진행됨으로써, 기판 표면에 잔류하는 파티클(Particle), 유기 오염물, 금속 오염물 등의 오염 물질은 소자의 특성과 생산 수율에 많은 영향을 미치게 된다. 이에 따라 기판 표면에 부착된 각종 오염 물질을 제거하는 세정 공정이 반도체 제조 공정에서 매우 중요하게 대두되고 있으며, 반도체를 제조하는 각 단위 공정의 전후 단계에서 기판을 세정 처리하는 세정 공정이 실시되고 있다.As semiconductor devices become high-density, high-integration, and high-performance, circuit patterns are rapidly miniaturized, and contaminants such as particles, organic contaminants, and metal contaminants remaining on the surface of the substrate have a great influence on the characteristics of the device and production yield. do. Accordingly, a cleaning process for removing various contaminants adhering to the surface of a substrate is becoming very important in a semiconductor manufacturing process, and a cleaning process for cleaning a substrate is performed in a step before and after each unit process for manufacturing a semiconductor.
세정 공정은 다수의 기판을 컨베이어에 올려놓은 상태에서 세정 및 건조 작업이 순차적으로 실시되는 것이 일반적이다. 이러한 종래의 세정 공정은 기판을 반송하기 위한 롤러와의 마찰때문에 정전기가 많이 발생될 수 있다. 그리고, 종래의 세정 공정은 세정 기능별로 각기 다른 유닛을 구역마다 배치해야 함으로써, 설비의 전체 길이가 길어지게 되고, 설비의 가격이 높아질 수 있다.In the cleaning process, cleaning and drying operations are generally performed sequentially while a plurality of substrates are placed on a conveyor. In such a conventional cleaning process, a lot of static electricity may be generated due to friction with a roller for conveying a substrate. In addition, in the conventional cleaning process, different units for each cleaning function must be arranged for each zone, so that the overall length of the facility is lengthened, and the cost of the facility may be increased.
뿐만 아니라, 설비의 일부분에서 문제가 발생되는 경우, 전체 설비가 중단되는 문제점이 있다. 그리고, 기판들은 컨베이어 상에 서로 이격되게 위치된다. 이때, 세정에 사용되는 유체의 압력이 항상 일정하게 유지되어야 하기 때문에, 노즐이 컨베이어에 기판이 위치되어 있지 않은 부분과 마주하더라도, 노즐에서 세정액이 분사되는 상태를 지속적으로 유지하여야 한다. 따라서, 기판의 세정을 위하여 세정액을 불필요하게 소모해야 하는 문제점이 있다. 또한, 기판을 이송하기 위한 컨테이너를 지속적으로 동작시켜야 함으로써, 전기를 불필요하게 많이 사용하는 문제점이 있다.In addition, when a problem occurs in a part of the facility, there is a problem that the entire facility is stopped. And, the substrates are located spaced apart from each other on the conveyor. At this time, since the pressure of the fluid used for cleaning must always be kept constant, even if the nozzle faces a portion where the substrate is not located on the conveyor, the state in which the cleaning liquid is sprayed from the nozzle must be continuously maintained. Therefore, there is a problem in that the cleaning liquid must be unnecessarily consumed for cleaning the substrate. In addition, since the container for transferring the substrate must be continuously operated, there is a problem in that a large amount of electricity is unnecessarily used.
본 발명의 목적은 기판마다 세정 및 건조 작업이 개별적으로 실시될 수 있는 기판 처리 장치를 제공하고자 한다.It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus in which cleaning and drying operations can be performed individually for each substrate.
본 발명의 다른 목적은 세정액 및 전기의 사용을 감소시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공하고자 한다.Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of reducing the use of cleaning liquids and electricity.
본 발명의 일 측면에 따른 기판 처리 장치는 상하 방향으로 적층되고, 기판을 세정 및 건조를 각각에서 일괄적으로 실시하는 복수의 처리 유닛; 및 상기 복수의 처리 유닛에 인접하게 위치되고, 기판을 상기 복수의 처리 유닛 각각으로 공급하거나 상기 복수의 처리 유닛 각각으로부터 배출하는 기판 이송 유닛;을 포함한다.A substrate processing apparatus according to an aspect of the present invention includes a plurality of processing units stacked in an up-down direction and collectively performing cleaning and drying of a substrate in each; And a substrate transfer unit positioned adjacent to the plurality of processing units and supplying a substrate to each of the plurality of processing units or discharging from each of the plurality of processing units.
한편, 상기 복수의 처리 유닛 각각은, 처리 공간을 포함하는 챔버 부재; 상기 처리 공간에 설치되고, 기판으로 세정 또는 건조에 필요한 유체를 분사하는 노즐 부재; 상기 처리 공간에 설치되고, 상기 노즐 부재가 결합되며, 상기 노즐 부재가 상기 기판을 따라 이동될 수 있게 하는 구동 부재; 및 상기 챔버 부재로 공급되는 기판을 지지하는 지지 부재;를 포함할 수 있다.Meanwhile, each of the plurality of processing units may include a chamber member including a processing space; A nozzle member installed in the processing space and spraying a fluid required for cleaning or drying onto the substrate; A driving member installed in the processing space, coupled to the nozzle member, and allowing the nozzle member to move along the substrate; And a support member supporting the substrate supplied to the chamber member.
한편, 상기 지지 부재는, 상기 처리 공간으로 이송된 기판을 지지하고, 상하방향으로 승강되는 하나 이상의 승강핀; 및 상기 승강핀에 의해 하강되는 기판을 지지하는 하나 이상의 지지핀;을 포함할 수 있다.On the other hand, the support member, one or more lifting pins for supporting the substrate transferred to the processing space, and lifting in the vertical direction; And one or more support pins for supporting the substrate lowered by the lifting pins.
한편, 상기 노즐 부재는, 유체를 분사하는 노즐부; 상기 노즐부로 공기를 공급하는 제1 저장부; 상기 노즐부로 세정액을 공급하는 제2 저장부; 상기 제1 저장부, 상기 제2 저장부 및 상기 노즐부를 서로 연결하는 부분에 설치되고, 공기 및 세정액을 노즐부로 선택적으로 공급하거나, 공기와 세정액 모두를 상기 노즐부에 공급하는 밸브부; 및 상기 밸브부의 동작을 제어하는 제어부;를 포함할 수 있다.On the other hand, the nozzle member, the nozzle portion for spraying a fluid; A first storage unit supplying air to the nozzle unit; A second storage unit supplying a cleaning solution to the nozzle unit; A valve unit installed at a portion connecting the first storage unit, the second storage unit and the nozzle unit to each other, and selectively supplying air and cleaning liquid to the nozzle unit, or supplying both air and cleaning solution to the nozzle unit; And a control unit for controlling the operation of the valve unit.
한편, 상기 제어부는, 상기 제2 저장부의 세정액이 상기 노즐부로 공급되어 기판이 1차 세정되도록 밸브부를 제어하고, 상기 제1 저장부의 공기와 상기 제2 저장부의 세정액이 상기 노즐부로 공급되어 기판이 2차 세정되도록 상기 밸브부를 제어하며, 상기 제1 저장부의 공기가 노즐부로 공급되어 기판이 건조되도록 밸브부를 제어할 수 있다.Meanwhile, the control unit controls the valve unit so that the cleaning liquid of the second storage unit is supplied to the nozzle unit and the substrate is first cleaned, and the air of the first storage unit and the cleaning solution of the second storage unit are supplied to the nozzle unit, so that the substrate is The valve unit may be controlled so that the secondary cleaning is performed, and the valve unit may be controlled so that the air from the first storage unit is supplied to the nozzle unit to dry the substrate.
한편, 상기 기판 이송 유닛은, 기판을 파지하는 파지 부재; 및 상기 파지 부재와 결합되고, 상기 파지 부재를 상기 복수의 처리 유닛 각각으로 위치시키는 이송 부재;를 포함할 수 있다.On the other hand, the substrate transfer unit, the holding member for holding the substrate; And a transfer member coupled to the gripping member and positioning the gripping member to each of the plurality of processing units.
한편, 상기 이송 부재는 복수의 관절을 포함하는 로봇팔일 수 있다.Meanwhile, the transfer member may be a robot arm including a plurality of joints.
한편, 기판에 부착된 이물질을 제거하는 이물질 제거 유닛을 더 포함할 수 있다.On the other hand, it may further include a foreign material removing unit for removing the foreign material attached to the substrate.
한편, 상기 이물질 제거 유닛은, 세정액을 저장하는 저장 탱크; 상기 처리 공간에 설치되고, 상기 기판과 대응되도록 설치되어 기판으로 세정액을 분사하는 분사 부재; 및 상기 저장 탱크의 세정액을 펌핑하여 상기 분사 부재로 공급하는 펌프 부재;를 포함할 수 있다.On the other hand, the foreign matter removing unit, the storage tank for storing the cleaning liquid; A spray member installed in the processing space, installed to correspond to the substrate, and spraying a cleaning liquid onto the substrate; And a pump member that pumps the cleaning liquid of the storage tank and supplies it to the spray member.
본 발명의 일 측면에 따른 기판 처리 방법은 기판 처리 장치로 기판을 처리하는 기판 처리 방법에 있어서, 기판을 복수의 챔버 부재 각각으로 이송하는 기판 이송 단계; 이송된 기판을 처리 공간에 안착시키는 기판 안착 단계; 기판을 세정하고 건조하는 세정 및 건조 단계; 및 기판을 복수의 챔버 부재 각각으로부터 배출하는 기판 배출 단계;를 포함한다.A substrate processing method according to an aspect of the present invention is a substrate processing method of processing a substrate with a substrate processing apparatus, comprising: a substrate transfer step of transferring a substrate to each of a plurality of chamber members; A substrate seating step of seating the transferred substrate in the processing space; A cleaning and drying step of cleaning and drying the substrate; And a substrate discharging step of discharging the substrate from each of the plurality of chamber members.
한편, 상기 세정 및 건조 단계는, 기판을 세정액으로 세정하는 1차 세정 단계; 기판을 공기와 세정액을 혼합한 것으로 세정하는 2차 세정 단계; 및 기판을 공기로 건조하는 건조 단계;를 포함한다.Meanwhile, the cleaning and drying steps may include a first cleaning step of cleaning the substrate with a cleaning solution; A secondary cleaning step of cleaning the substrate with a mixture of air and cleaning liquid; And a drying step of drying the substrate with air.
한편, 기판에 잔류하는 파티클을 제거하는 파티클 제거 단계를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, a particle removal step of removing particles remaining on the substrate may be further included.
본 발명에 따른 기판 처리 시스템은 직렬로 기판을 세정하는 종래의 기판 처리 장치와 다르게, 기판 각각을 개별적으로 세정하고 건조함으로써, 복수의 처리 유닛 중에서 어느 하나의 처리 유닛에서 문제가 발생되더라도 다른 처리 유닛에서 기판의 세정 및 건조가 정상적으로 실시될 수 있으므로, 생산성이 낮아지는 것을 방지할 수 있다.The substrate processing system according to the present invention is different from a conventional substrate processing apparatus that cleans substrates in series, by separately cleaning and drying each of the substrates, so that even if a problem occurs in any one processing unit among a plurality of processing units, the other processing unit Since the cleaning and drying of the substrate can be performed normally, it is possible to prevent a decrease in productivity.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 기판의 세정 및 건조가 실시되는 처리 유닛을 수직으로 적층함으로써, 직렬 방식으로 순차적으로 세정과 건조를 실시하는 종래의 기판 처리 장치와 비교하여 설비의 길이가 현저하게 축소될 수 있다.In addition, the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention is compared with a conventional substrate processing apparatus that sequentially performs cleaning and drying in a serial manner by vertically stacking processing units for cleaning and drying substrates. Can be significantly reduced in length.
그리고, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 종래의 기판 처리 장치와 다르게 기판이 이동되지 않고 같은 위치에 고정된 상태에서 세정 및 건조가 실시되어 종래의 기판 처리 장치에서 사용되는 기판 반송용 롤러를 포함하지 않음으로써, 롤러와의 마찰에 의하여 정전기가 발생되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention is used for transporting substrates used in a conventional substrate processing apparatus by performing cleaning and drying in a state where the substrate is not moved and fixed at the same position, unlike a conventional substrate processing apparatus. By not including the roller, it is possible to prevent static electricity from being generated due to friction with the roller.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 컨베이어에 기판이 위치되어 있지 않더라도 세정액을 분사하는 종래의 기판 처리 장치와 다르게 기판이 위치한 영역에만 세정액을 분사하여 세정을 실시함으로써, 동작 과정에서 세정액을 불필요하게 소모시키는 것을 방지할 수 있다.In addition, the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention performs cleaning by spraying the cleaning liquid only in the area where the substrate is located, unlike a conventional substrate processing apparatus that sprays a cleaning liquid even if the substrate is not located on the conveyor. It is possible to prevent unnecessary consumption of the cleaning liquid.
그리고, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 기판을 이송하기 위한 컨베이어와 같은 설비를 포함하지 않음으로써, 제조 비용을 절감할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 컨베이어를 지속적으로 동작시킬 필요가 없으므로, 전력 소비를 절감할 수 있다.In addition, the substrate processing apparatus according to the exemplary embodiment of the present invention does not include equipment such as a conveyor for transferring the substrate, thereby reducing manufacturing cost. In addition, since the substrate processing apparatus according to the exemplary embodiment of the present invention does not need to continuously operate the conveyor, power consumption can be reduced.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 도시한 사시도이다.
도 2는, 도 1의 기판 처리 장치에서 처리 유닛을 발췌하여 도시한 도면이다.
도 3은 처리 유닛에 포함된 노즐 부재를 발췌하여 도시한 도면이다.
도 4 내지 도 8은 기판 처리 장치의 동작 과정을 순차적으로 도시한 도면이다.
도 4는 기판이 챔버 부재 내부로 이송되는 과정을 도시한 도면이다.
도 5는 챔버 부재에 이송된 기판이 승강핀에 의해 지지된 상태를 도시한 도면이다.
도 6은 기판이 승강핀에 의해 하강되어 지지핀에 지지된 상태를 도시한 도면이다.
도 7은 기판이 이물질 제거 유닛에 의해 세정되는 상태를 도시한 도면이다.
도 8은 기판이 노즐 부재에 의하여 세정 및 건조가 실시되는 상태를 도시한 도면이다.
도 9는 기판 처리 장치로 기판을 세정 및 건조하는 기판 처리 방법을 도시한 순서도이다.
도 10은 기판 처리 방법에 포함된 세정 및 건조 단계를 도시한 순서도이다.1 is a perspective view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram illustrating a processing unit extracted from the substrate processing apparatus of FIG. 1.
3 is a view showing an extract of a nozzle member included in the processing unit.
4 to 8 are views sequentially illustrating an operation process of the substrate processing apparatus.
4 is a diagram illustrating a process of transferring a substrate into a chamber member.
5 is a view showing a state in which the substrate transferred to the chamber member is supported by the lifting pin.
6 is a view showing a state in which the substrate is lowered by the lifting pin and supported by the support pin.
7 is a diagram showing a state in which the substrate is cleaned by the foreign material removing unit.
8 is a view showing a state in which the substrate is cleaned and dried by a nozzle member.
9 is a flow chart showing a substrate processing method for cleaning and drying a substrate with a substrate processing apparatus.
10 is a flow chart showing cleaning and drying steps included in the substrate processing method.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art may easily implement the present invention. The present invention may be implemented in various different forms and is not limited to the embodiments described herein.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly describe the present invention, parts irrelevant to the description have been omitted, and the same reference numerals are assigned to the same or similar components throughout the specification.
또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.In addition, in various embodiments, components having the same configuration will be described only in a representative embodiment by using the same reference numerals, and in other embodiments, only configurations different from the representative embodiment will be described.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우 뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is said to be "connected" with another part, this includes not only the case of being "directly connected", but also being "indirectly connected" with another member therebetween. In addition, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included rather than excluding other components unless specifically stated to the contrary.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms as defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and should not be interpreted as an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in this application. Does not.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는 복수의 처리 유닛(110) 및 기판 이송 유닛(120)을 포함한다.Referring to FIG. 1, a
복수의 처리 유닛(110)은 상하 방향으로 적층되고, 기판(S)을 세정 및 건조를 각각에서 일괄적으로 실시한다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는 종래의 기판 처리 장치와 다르게, 기판(S)이 순차적으로 이동되면서 세정과 건조가 실시되는 것이 아니라, 처리 유닛(110) 하나에서 기판(S)의 세정과 건조가 한번에 실시될 수 있다. 이를 위한 처리 유닛(110)에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.The plurality of
기판 이송 유닛(120)은 상기 복수의 처리 유닛(110)에 인접하게 위치되고, 기판(S)을 상기 복수의 처리 유닛(110) 각각으로 공급하거나, 상기 복수의 처리 유닛(110)각각으로 부터 배출한다.The
상기 기판 이송 유닛(120)은 일례로, 파지 부재(121) 및 이송 부재(122)를 포함할 수 있다.The
파지 부재(121)는 기판(S)을 파지할 수 있다. 파지 부재(121)는 기판(S)의 하면을 지지할 수 있다. 이와 다르게, 파지 부재(121)는 기판(S)의 양측면을 지지하는 것도 가능할 수 있다. 파지 부재(121)는 기판(S)을 지지할 수 있는 것이면 어느 것이든 무방할 수 있다.The gripping
이송 부재(122)는 상기 파지 부재(121)와 결합되고, 상기 파지 부재(121)를 상기 복수의 처리 유닛(110) 각각으로 위치시킬 수 있다. 이러한 상기 이송 부재(122)는 일례로 복수의 관절을 포함하는 로봇팔일 수 있다.The
상기 복수의 처리 유닛(110) 각각은 일례로 챔버 부재(111), 노즐 부재(116), 구동 부재(112) 및 지지 부재(113)를 포함할 수 있다.Each of the plurality of
챔버 부재(111)는 처리 공간을 포함한다. 챔버 부재(111)의 일측에는 기판(S)이 출입되는 출입구(111a)가 있을 수 있다.The
그리고, 챔버 부재(111)의 일측에는 미도시된 개폐 도어가 설치될 수 있다. 개폐 도어는 기판(S)이 처리되는 동안 출입구(111a)를 폐쇄할 수 있다. 하나의 처리 유닛(110)은 하나의 챔버 부재(111)를 포함할 수 있고, 복수의 처리 유닛(110) 각각의 챔버 부재(111)들은 서로 상하방향으로 나란하게 적층될 수 있다. 기판(S)이 챔버 부재(111)들 각각으로 이송되면, 세정 및 건조가 완료된 기판(S)이 챔버 부재(111)들 각각으로부터 배출될 수 있다.In addition, an open/close door, not shown, may be installed on one side of the
노즐 부재(116)는 상기 처리 공간에 설치되고, 기판(S)으로 세정 또는 건조에 필요한 유체를 분사한다. 노즐 부재(116)에서 분사되는 유체의 종류는 공기, 물 및 공기와 물이 혼합된 이류체일 수 있으나, 이에 한정하지는 않는다. 노즐 부재(116)에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.The
구동 부재(112)는 상기 처리 공간에 설치되고, 상기 노즐 부재(116)가 결합될 수 있다. 구동 부재(112)는 상기 노즐 부재(116)가 상기 기판(S)을 따라 이동될 수 있게 한다. 구동 부재(112)는 챔버 부재(111)의 내측면에 기판(S)의 길이 방향을 따라서 설치될 수 있다. The driving
노즐 부재(116)가 유체의 분사를 시작한 상태에서, 구동 부재(112)가 노즐 부재(116)를 이동시키면, 유체가 기판(S)에 분사될 수 있다. 이를 위한 구동 부재(112)는 일례로 레일, 와이어와 롤러 등 대상물을 직선으로 이동시킬 수 있는 것이면 어느 것이든 무방할 수 있다.With the
지지 부재(113)는 상기 챔버 부재(111)로 공급되는 기판(S)을 지지할 수 있다. 그리고, 기판(S)의 배출이 필요한 경우, 지지 부재(113)는 기판(S)을 상승시킬 수도 있다. 이를 위한 지지 부재(113)는 일례로 승강핀(114) 및 지지핀(115)을 포함할 수 있다.The
승강핀(114)은 상기 처리 공간으로 이송된 기판(S)을 지지하고, 상하방향으로 승강될 수 있다. 이를 위해 도시하지는 않았으나, 승강핀(114)의 하측에는 별도의 구동 장치가 설치될 수 있다. 승강핀(114)은 하나 이상일 수 있다.The
지지핀(115)은 상기 승강핀(114)에 의해 하강되는 기판(S)을 지지할 수 있다. 지지핀(115)은 하나 이상일 수 있다. 복수의 지지핀(115)은 기판(S)과 대응되는 적절한 위치마다 위치될 수 있다.The
지지핀(115)은 기판(S)이 쳐지지 않고 챔버 부재(111)의 내부에서 안정적으로 위치되도록 할 수 있다. 전술한 승강핀(114)은 지지핀(115)들 사이에 위치될 수 있다. 복수의 승강핀(114)은 기판(S)이 승강되는 과정에서 낙하되지 않을 정도의 간격으로 위치될 수 있다.The
기판(S)이 기판 이송 유닛(120)에 의해 챔버 부재(111)로 이송되면, 승강핀(114)이 기판(S)에 인접하도록 승강될 수 있다. 기판(S)이 승강핀(114)에 안착되면, 승강핀(114)이 하강하게되고, 기판(S)이 지지핀(115)과 승강핀(114)에 의해 지지될 수 있다. 기판(S)의 챔버 부재(111)로부터 배출이 필요한 경우, 이와 같은 과정이 반대로 실시될 수 있다.When the substrate S is transferred to the
한편, 도 3을 참조하면, 전술한 노즐 부재(116)는 일례로, 노즐부(116a), 제1 저장부(116b), 제2 저장부(116c), 밸브부(116d) 및 제어부(116e)를 포함할 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 3, the above-described
노즐부(116a)는 유체를 분사할 수 있다. 기판(S)이 직사각형 형상인 경우, 노즐부(116a)의 형상은 막대 형상일 수 있고, 노즐부(116a)의 길이는 기판(S)의 폭 길이와 대응될 수 있다. 이러한 노즐부(116a)는 일례로 에어 나이프일 수 있다. 노즐부(116a)가 후술할 구동 부재(112)에 의해 이동되면, 유체가 기판(S)으로 분사될 수 있다.The
제1 저장부(116b)는 상기 노즐부(116a)로 공기를 공급할 수 있다. 공기가 저장되는 탱크(미도시)가 별도의 배관에 의해 제1 저장부(116b)에 연결될 수 있다.The
제2 저장부(116c)는 상기 노즐부(116a)로 세정액을 공급할 수 있다. 세정액이 저장되는 탱크(미도시)가 별도의 배관에 의해 제2 저장부(116c)에 연결될 수 있다.The
밸브부(116d)는 상기 제1 저장부(116b), 상기 제2 저장부(116c) 및 상기 노즐부(116a)를 서로 연결하는 부분에 설치될 수 있다. 밸브부(116d)는 공기 및 세정액을 노즐부(116a)로 선택적으로 공급하거나, 공기와 세정액 모두를 상기 노즐부(116a)에 공급할 수 있다.The
밸브부(116d)는 일례로 3상(3way) 밸브일 수 있다. 밸브부(116d)는 제1 저장부(116b)와 노즐부(116a)를 연통시키거나, 제2 저장부(116c)와 노즐부(116a)를 연통시킬 수 있다. 또한, 밸브부(116d)는 제1 저장부(116b)와 제2 저장부(116c) 모두가 노즐부(116a)에 연통되도록 할 수 있다.The
제어부(116e)는 상기 밸브부(116d)의 동작을 제어할 수 있다. 제어부(116e)는 상기 제2 저장부(116c)의 세정액이 상기 노즐부(116a)로 공급되어 기판(S)이 1차 세정되도록 밸브부(116d)를 제어할 수 있다. 그리고, 상기 제어부(116e)는 상기 제1 저장부(116b)의 공기와 상기 제2 저장부(116c)의 세정액이 상기 노즐부(116a)로 공급되어 기판(S)이 2차 세정되도록 상기 밸브부(116d)를 제어할 수 있다.The
또한, 제어부(116e)는 상기 제1 저장부(116b)의 공기가 노즐부(116a)로 공급되어 기판(S)이 건조되도록 밸브부(116d)를 제어할 수 있다. 이와 같은 과정을 순차적으로 실시될 수 있다. 이러한 제어부(116e)에 의하여 하나의 노즐부(116a)에서 분사되는 다양한 종류의 유체로 1차 세정, 2차 세정 및 건조가 모두 실시될 수 있다.In addition, the
도 1로 되돌아가서, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는 이물질 제거 유닛(130)을 더 포함할 수 있다.Returning to FIG. 1, the
이물질 제거 유닛(130)은 기판(S)에 부착된 이물질을 제거할 수 있다.The foreign
상기 이물질 제거 유닛(130)은 일례로 저장 탱크(131), 분사 부재(132) 및 펌프 부재(133)를 포함할 수 있다.The foreign
저장 탱크(131)는 세정액을 저장한다. 저장 탱크(131)는 챔버 부재(111)의 외부의 별도의 공간에 설치될 수 있다. 저장 탱크(131)에 저장된 세정액은 기판(S)을 세정하는데 사용되는 일반적인 것일 수 있으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다. The storage tank 131 stores the cleaning liquid. The storage tank 131 may be installed in a separate space outside the
한편, 도면에 도시하지는 않았으나, 저장 탱크(131)는 전술한 제2 저장부(116c)에 연결되어 제2 저장부(116c)로 세정액을 공급하는 것도 가능할 수 있다.Meanwhile, although not shown in the drawings, the storage tank 131 may be connected to the above-described
분사 부재(132)는 상기 처리 공간에 설치되고, 상기 기판(S)과 대응되도록 설치되어 기판(S)으로 세정액을 분사한다.The
펌프 부재(133)는 상기 저장 탱크(131)의 세정액을 펌핑하여 상기 분사 부재(132)로 공급한다.The
이와 같은 이물질 제거 유닛(130)에서 세정액이 기판(S)으로 분사되면, 기판(S)에 잔류하는 이물질이 제거될 수 있다. 즉, 이물질 제거 유닛(130)은 노즐 부재(116)에 의한 기판(S)의 세정이 실시되기 전에 기판(S)에 잔류하는 이물질을 우선적으로 제거할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판(S)의 세정 신뢰성이 더욱 향상될 수 있다.When the cleaning liquid is sprayed onto the substrate S from the foreign
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)의 동작 과정에 대하여 더욱 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, an operation process of the
도 4에 도시된 바와 같이, 기판(S)이 챔버 부재(111) 내부로 이송된다. 다음으로, 도 5에 도시된 바와 같이, 이송된 기판(S)이 승강핀(114)에 의해 지지될 수 있다. 이때, 도시하지는 않았으나, 개폐 도어가 출입구(111a)를 폐쇄할 수 있다.As shown in FIG. 4, the substrate S is transferred into the
다음으로, 도 6에 도시된 바와 같이, 기판(S)이 승강핀(114)에 의해 하강되어 지지핀(115)에 지지될 수 있다. 기판(S)은 지지핀(115)과 승강핀(114) 상에 위치될 수 있다. 다음으로, 도 7에 도시된 바와 같이, 기판(S)이 이물질 제거 유닛(130)에 의해 세정될 수 있다.Next, as shown in FIG. 6, the substrate S may be lowered by the
도 8에 도시된 바와 같이, 기판(S)이 노즐 부재(116)에 의하여 1차 세정과 2차 세정이 실시되고, 이후 건조가 실시될 수 있다. 노즐 부재(116)가 구동 부재(112)에 의해 기판(S)을 따라 이동되면서, 세정액, 이류체(세정액과 공기) 및 공기가 순차적으로 분사될 수 있다.As shown in FIG. 8, the substrate S may be subjected to primary cleaning and secondary cleaning by the
전술한 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는 직렬로 기판(S)을 세정하는 종래의 기판 처리 장치와 다르게, 기판(S) 각각을 개별적으로 세정 하고 건조함으로써, 복수의 처리 유닛(110) 중에서 어느 하나의 처리 유닛(110)에서 문제가 발생되더라도, 다른 처리 유닛(110)에서 기판(S)의 세정 및 건조가 정상적으로 실시될 수 있으므로, 생산성이 낮아지는 것을 방지할 수 있다.The
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는 기판(S)의 세정 및 건조가 실시되는 처리 유닛(110)을 수직으로 적층함으로써, 직렬 방식으로 순차적으로 세정과 건조를 실시하는 종래의 기판 처리 장치와 비교하여 설비의 길이가 현저하게 축소될 수 있다.In addition, the
그리고, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는 종래의 기판 처리 장치와 다르게 기판(S)이 이동되지 않고 같은 위치에 고정된 상태에서 세정 및 건조가 실시되어 종래의 기판 처리 장치에서 사용되는 기판 반송용 롤러를 포함하지 않음으로써, 롤러와의 마찰에 의하여 정전기가 발생되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는 컨베이어에 기판(S)이 위치되어 있지 않더라도 세정액을 분사하는 종래의 기판 처리 장치와 다르게 기판(S)이 위치한 영역에만 세정액을 분사하여 세정을 실시함으로써, 동작 과정에서 세정액을 불필요하게 소모하는 것을 방지할 수 있다.In addition, the
그리고, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는 기판(S)을 이송하기 위한 컨베이어와 같은 설비를 포함하지 않음으로써, 제조 비용을 절감할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)는 종래의 기판 처리 장치와 같이 컨베이어를 지속적으로 동작시킬 필요가 없으므로, 전력 소비를 절감할 수 있다.In addition, the
이하에서는 도면을 참조하여 전술한 기판 처리 장치(100, 도 1 참조)로 기판을 처리하는 기판 처리 방법(S100)에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, a substrate processing method S100 of processing a substrate with the substrate processing apparatus 100 (see FIG. 1) described above will be described with reference to the drawings.
도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법(S100)은 기판 이송 단계(S110), 기판 안착 단계(S120), 세정 및 건조 단계(S140) 및 기판 배출 단계(S150)를 포함한다.9, a substrate processing method (S100) according to an embodiment of the present invention includes a substrate transfer step (S110), a substrate seating step (S120), a cleaning and drying step (S140), and a substrate discharging step (S150). Include.
기판 이송 단계(S110)는 기판을 복수의 챔버 부재 각각으로 이송한다.In the substrate transfer step S110, the substrate is transferred to each of the plurality of chamber members.
기판 안착 단계(S120)는 이송된 기판을 처리 공간에 안착시킨다.In the substrate mounting step S120, the transferred substrate is mounted in the processing space.
세정 및 건조 단계(S140)는 기판을 세정하고 건조한다.In the cleaning and drying step (S140), the substrate is cleaned and dried.
기판 배출 단계(S150)는 기판을 복수의 챔버 부재 각각으로부터 배출한다.In the substrate discharging step S150, the substrate is discharged from each of the plurality of chamber members.
상기 기판 이송 단계(S110), 기판 안착 단계(S120), 세정 및 건조 단계(S140) 및 기판 배출 단계(S150)는 기판 처리 장치(100, 도 1 참조)의 동작 과정을 설명하면서, 상세하게 설명하였으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.The substrate transfer step (S110), the substrate mounting step (S120), the cleaning and drying step (S140), and the substrate discharging step (S150) are described in detail while describing the operation process of the substrate processing apparatus 100 (see FIG. 1). Therefore, a detailed description thereof will be omitted.
도 10을 참조하면, 전술한 세정 및 건조 단계(S140)는 일례로 1차 세정 단계(S141), 2차 세정 단계(S142) 및 건조 단계(S143)를 포함할 수 있다. 세정 및 건조 단계(S140)는 전술한 노즐 부재가 구동 부재에 의해 직선 왕복 이동되면서 실시될 수 있다.Referring to FIG. 10, the above-described cleaning and drying step (S140) may include, for example, a first cleaning step (S141), a second cleaning step (S142), and a drying step (S143). The cleaning and drying step S140 may be performed while the above-described nozzle member is linearly reciprocated by the driving member.
1차 세정 단계(S141)는 기판을 세정액으로 세정할 수 있다. 노즐 부재가 이동되면서 기판에 세정액을 분사할 수 있다. 예를 들어, 도면에 도시된 방향을 기준으로 노즐 부재가 우측 끝부분에서 좌측 끝부분으로 이동되면서 실시될 수 있다.In the first cleaning step S141, the substrate may be cleaned with a cleaning solution. As the nozzle member moves, the cleaning liquid can be sprayed onto the substrate. For example, it may be implemented while the nozzle member is moved from the right end to the left end based on the direction shown in the drawing.
다만, 노즐 부재가 기판에 대해 한번 이동되면서 1차 세정이 실시되는 것으로 한정하지는 않으며, 노즐 부재가 기판에 대해 여러 번 이동되면서 1차 세정이 여러 번 실시되는 것도 가능할 수 있다. 그리고, 1차 세정 단계(S141)에서 제어부는 제2 저장부가 노즐부와 연통되도록 밸브부를 제어할 수 있다.However, the first cleaning is not limited to that the nozzle member is moved with respect to the substrate once, and the primary cleaning may be performed multiple times while the nozzle member is moved with respect to the substrate several times. In addition, in the first cleaning step (S141), the control unit may control the valve unit so that the second storage unit communicates with the nozzle unit.
2차 세정 단계(S142)는 기판을 공기와 세정액을 혼합한 것으로 세정할 수 있다. 노즐 부재가 이동되면서 기판에 고압의 공기와 세정액이 혼합된 이류체를 분사할 수 있다. 예를 들어, 기판의 1차 세정이 완료되어 좌측 끝부분에 위치된 노즐 부재가 우측 끝부분으로 이동되면서 2차 세정 단계(S142)가 실시될 수 있다.In the second cleaning step S142, the substrate may be cleaned by a mixture of air and a cleaning liquid. As the nozzle member is moved, a high-pressure air and an air-fluid mixed with a cleaning liquid may be sprayed onto the substrate. For example, as the first cleaning of the substrate is completed and the nozzle member located at the left end is moved to the right end, the secondary cleaning step S142 may be performed.
다만, 노즐 부재가 기판에 대해 한번 이동되면서 2차 세정이 실시되는 것으로 한정하지는 않으며, 노즐 부재가 기판에 대해 여러 번 이동되면서 2차 세정이 여러 번 실시되는 것도 가능할 수 있다. 그리고, 2차 세정 단계(S141)에서 제어부는 제1 저장부 및 제2 저장부 모두가 노즐부와 연통되도록 밸브부를 제어할 수 있다.However, it is not limited to performing secondary cleaning while the nozzle member is moved once with respect to the substrate, and secondary cleaning may be performed several times while the nozzle member is moved with respect to the substrate several times. Further, in the second cleaning step (S141), the control unit may control the valve unit so that both the first storage unit and the second storage unit communicate with the nozzle unit.
건조 단계(S143)는 기판을 공기로 건조할 수 있다. 노즐 부재가 기판에 세정액을 분사할 수 있다. 예를 들어, 기판의 2차 세정이 완료되어 우측 끝부분에 위치된 노즐 부재가 좌측 끝부분으로 이동되면서 건조 단계(S143)가 실시될 수 있다. 이때, 제어부는 제1 저장부가 노즐부와 연통되도록 밸브부를 제어할 수 있다.In the drying step S143, the substrate may be dried with air. The nozzle member can spray the cleaning liquid onto the substrate. For example, as the secondary cleaning of the substrate is completed and the nozzle member positioned at the right end is moved to the left end, the drying step S143 may be performed. In this case, the control unit may control the valve unit so that the first storage unit communicates with the nozzle unit.
이와 같은 세정 및 건조 단계(S140)는 기판의 세정 및 건조 과정이 하나의 처리 유닛에서 실시될 수 있다. 그리고, 처리 유닛들은 적층되어 있으므로, 어느 하나의 처리 유닛의 유지보수가 필요한 경우 다른 처리 유닛들은 정상적으로 기판의 세정 및 건조를 실시할 수 있다.In the cleaning and drying step S140, a process of cleaning and drying the substrate may be performed in one processing unit. Further, since the processing units are stacked, when maintenance of one processing unit is required, the other processing units can normally clean and dry the substrate.
한편, 도 9로 되돌아가서, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법(S100)은 파티클 제거 단계(S130)를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, returning to FIG. 9, the substrate processing method S100 according to an embodiment of the present invention may further include a particle removal step S130.
파티클 제거 단계(S130)는 기판에 잔류하는 파티클을 제거할 수 있다. 파티클 제거 단계(S130)는 전술한 이물질 제거 유닛이 기판으로 세정액을 분사하는 과정일 수 있다.In the particle removing step S130, particles remaining on the substrate may be removed. The particle removing step S130 may be a process in which the above-described foreign material removing unit sprays a cleaning solution onto the substrate.
이상에서 본 발명의 여러 실시예에 대하여 설명하였으나, 지금까지 참조한 도면과 기재된 발명의 상세한 설명은 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Although various embodiments of the present invention have been described above, the drawings referenced so far and the detailed description of the described invention are merely illustrative of the present invention, which are used only for the purpose of describing the present invention, and are limited in meaning or claims. It is not used to limit the scope of the invention described in the range. Therefore, those of ordinary skill in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.
100: 기판 처리 장치
110: 처리 유닛
111: 챔버 부재
112: 구동 부재
113: 지지 부재
114: 승강핀
115: 지지핀
1
16: 노즐 부재
116a: 노즐부
116b: 제1 저장부
116c: 제2 저장부
116d: 밸브부
116e: 제어부
120: 기판 이송 유닛
121: 파지 부재
122: 이송 부재
130: 이물질 제거 유닛
131: 저장 탱크
132: 분사 부재
133: 펌프 부재
S: 기판100: substrate processing apparatus 110: processing unit
111: chamber member 112: driving member
113: support member 114: lifting pin
115:
116a:
116c:
116e: control unit 120: substrate transfer unit
121: gripping member 122: conveying member
130: foreign matter removal unit 131: storage tank
132: injection member 133: pump member
S: substrate
Claims (12)
상기 복수의 처리 유닛에 인접하게 위치되고, 기판을 상기 복수의 처리 유닛 각각으로 공급하거나 상기 복수의 처리 유닛 각각으로 부터 배출하는 기판 이송 유닛;을 포함하는 기판 처리 장치.A plurality of processing units stacked in an up-down direction and collectively cleaning and drying the substrates, respectively; And
And a substrate transfer unit positioned adjacent to the plurality of processing units and supplying a substrate to each of the plurality of processing units or discharging from each of the plurality of processing units.
상기 복수의 처리 유닛 각각은,
처리 공간을 포함하는 챔버 부재;
상기 처리 공간에 설치되고, 기판으로 세정 또는 건조에 필요한 유체를 분사하는 노즐 부재;
상기 처리 공간에 설치되고, 상기 노즐 부재가 결합되며, 상기 노즐 부재가 상기 기판을 따라 이동될 수 있게 하는 구동 부재; 및
상기 챔버 부재로 공급되는 기판을 지지하는 지지 부재;를 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
Each of the plurality of processing units,
A chamber member including a processing space;
A nozzle member installed in the processing space and spraying a fluid required for cleaning or drying onto the substrate;
A driving member installed in the processing space, coupled to the nozzle member, and allowing the nozzle member to move along the substrate; And
And a support member for supporting a substrate supplied to the chamber member.
상기 지지 부재는,
상기 처리 공간으로 이송된 기판을 지지하고, 상하방향으로 승강되는 하나 이상의 승강핀; 및
상기 승강핀에 의해 하강되는 기판을 지지하는 하나 이상의 지지핀;을 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 2,
The support member,
One or more lifting pins supporting the substrate transferred to the processing space and lifting and descending in the vertical direction; And
Substrate processing apparatus comprising; at least one support pin for supporting the substrate lowered by the lifting pin.
상기 노즐 부재는,
유체를 분사하는 노즐부;
상기 노즐부로 공기를 공급하는 제1 저장부;
상기 노즐부로 세정액을 공급하는 제2 저장부;
상기 제1 저장부, 상기 제2 저장부 및 상기 노즐부를 서로 연결하는 부분에 설치되고, 공기 및 세정액을 노즐부로 선택적으로 공급하거나, 공기와 세정액 모두를 상기 노즐부에 공급하는 밸브부; 및
상기 밸브부의 동작을 제어하는 제어부;를 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 2,
The nozzle member,
A nozzle part for injecting fluid;
A first storage unit supplying air to the nozzle unit;
A second storage unit supplying a cleaning solution to the nozzle unit;
A valve unit installed at a portion connecting the first storage unit, the second storage unit and the nozzle unit to each other, and selectively supplying air and cleaning liquid to the nozzle unit or supplying both air and cleaning solution to the nozzle unit; And
A substrate processing apparatus including a control unit for controlling the operation of the valve unit.
상기 제어부는,
상기 제2 저장부의 세정액이 상기 노즐부로 공급되어 기판이 1차 세정되도록 밸브부를 제어하고,
상기 제1 저장부의 공기와 상기 제2 저장부의 세정액이 상기 노즐부로 공급되어 기판이 2차 세정되도록 상기 밸브부를 제어하며,
상기 제1 저장부의 공기가 노즐부로 공급되어 기판이 건조되도록 밸브부를 제어하는 기판 처리 장치.The method of claim 4,
The control unit,
Controlling the valve unit so that the cleaning liquid of the second storage unit is supplied to the nozzle unit so that the substrate is first cleaned,
The valve unit is controlled so that the air of the first storage unit and the cleaning liquid of the second storage unit are supplied to the nozzle unit to perform secondary cleaning of the substrate,
A substrate processing apparatus that controls a valve unit such that the air from the first storage unit is supplied to the nozzle unit to dry the substrate.
상기 기판 이송 유닛은,
기판을 파지하는 파지 부재; 및
상기 파지 부재와 결합되고, 상기 파지 부재를 상기 복수의 처리 유닛 각각으로 위치시키는 이송 부재;를 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
The substrate transfer unit,
A gripping member for gripping the substrate; And
And a transfer member coupled to the gripping member and locating the gripping member to each of the plurality of processing units.
상기 이송 부재는 복수의 관절을 포함하는 로봇팔인 기판 처리 장치.The method of claim 6,
The transfer member is a substrate processing apparatus that is a robot arm including a plurality of joints.
기판에 부착된 이물질을 제거하는 이물질 제거 유닛을 더 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 1,
A substrate processing apparatus further comprising a foreign material removing unit for removing foreign matter attached to the substrate.
상기 이물질 제거 유닛은,
세정액을 저장하는 저장 탱크;
상기 처리 공간에 설치되고, 상기 기판과 대응되도록 설치되어 기판으로 세정액을 분사하는 분사 부재; 및
상기 저장 탱크의 세정액을 펌핑하여 상기 분사 부재로 공급하는 펌프 부재;를 포함하는 기판 처리 장치.The method of claim 8,
The foreign material removal unit,
A storage tank for storing the cleaning liquid;
A spray member installed in the processing space, installed to correspond to the substrate, and spraying a cleaning liquid onto the substrate; And
And a pump member for pumping the cleaning liquid from the storage tank and supplying it to the spray member.
기판을 복수의 챔버 부재 각각으로 이송하는 기판 이송 단계;
이송된 기판을 처리 공간에 안착시키는 기판 안착 단계;
기판을 세정하고 건조하는 세정 및 건조 단계; 및
기판을 복수의 챔버 부재 각각으로부터 배출하는 기판 배출 단계;를 포함하는 기판 처리 방법.In the substrate processing method of treating a substrate with the substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 9,
A substrate transfer step of transferring the substrate to each of the plurality of chamber members;
A substrate seating step of seating the transferred substrate in the processing space;
A cleaning and drying step of cleaning and drying the substrate; And
Substrate processing method comprising a; substrate discharging step of discharging the substrate from each of the plurality of chamber members.
상기 세정 및 건조 단계는,
기판을 세정액으로 세정하는 1차 세정 단계;
기판을 공기와 세정액을 혼합한 것으로 세정하는 2차 세정 단계; 및
기판을 공기로 건조하는 건조 단계;를 포함하는 기판 처리 방법.The method of claim 10,
The washing and drying step,
A first cleaning step of cleaning the substrate with a cleaning solution;
A secondary cleaning step of cleaning the substrate with a mixture of air and cleaning liquid; And
A substrate processing method comprising a; drying step of drying the substrate with air.
기판에 잔류하는 파티클을 제거하는 파티클 제거 단계를 더 포함하는 기판 처리 방법.The method of claim 10,
A method of processing a substrate further comprising a particle removal step of removing particles remaining on the substrate.
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