KR20210017107A - Methode for collecting Printed circuit board and scanning device of printed circuit board therefor - Google Patents

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Abstract

Disclosed are an improved printed circuit board collecting method, which can collect and load printed circuit boards which have been scanned and inspected so that good products can be easily distinguished from defective products with naked eyes, and a scan inspection device suitable for the same. In the scan inspection device of the printed circuit board according to the present invention, a scan inspection unit generates a signal indicating whether the inspected printed circuit board is good or defective, and a product alignment unit loads, in zigzags, the printed circuit board determined to be good and the printed circuit board determined to be defective, which are generated by the scan inspection unit, at a predetermined distance from each other in a horizontal direction when loading the inspected printed circuit board on a product collecting unit.

Description

인쇄회로기판의 회수 방법 및 이에 적합한 스캔검사장치 {Methode for collecting Printed circuit board and scanning device of printed circuit board therefor}[Methode for collecting Printed circuit board and scanning device of printed circuit board therefor}

본 발명은 인쇄회로기판의 스캔검사장치에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 스캔 검사가 완료된 인쇄회로기판을 육안으로도 용이하게 양품과 불량품을 구분할 수 있도록 회수 및 적재시킬 수 있는 개선된 인쇄회로기판의 회수 방법 및 이제 적합한 스캔검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to a scan inspection apparatus for a printed circuit board, and more particularly, an improved printed circuit board capable of collecting and loading a printed circuit board that has been scanned and inspected so that good and defective products can be easily distinguished with the naked eye. A method and now a suitable scan inspection apparatus.

통상적으로 인쇄회로기판(이하, PCB라 칭함)의 제작 후에는 전기 회로적인 이상 유무를 판별하여 양품(良品), 또는 불량품(不良品)으로 구분하게 되는 바, 작업성 향상을 위하여 PCB의 공급, 테스트 동작, 양품 또는 불량품의 구분 동작이 일관성을 가지고 진행되도록 하는 여러 가지 형태의 PCB 스캔검사장치가 알려져 있다.In general, after manufacturing a printed circuit board (hereinafter referred to as a PCB), it is classified as good or defective by determining whether there is an abnormality in the electrical circuit, and supplying the PCB to improve workability. Various types of PCB scan inspection apparatuses are known to ensure that a test operation, a classification operation of a good product or a defective product proceeds with consistency.

도 1은 자동화된 스캔검사장치의 예를 보인다.1 shows an example of an automated scan inspection device.

도 1을 참조하면, 스캔검사장치(100)는 스캔검사유닛(200), 제품정렬부(300), 제품투입부(400), 제품회수부(500)를 포함한다. Referring to FIG. 1, the scan inspection apparatus 100 includes a scan inspection unit 200, a product alignment unit 300, a product input unit 400, and a product collection unit 500.

검사에 투입될 PCB는 제품투입부(400)에 적재되고, 스캔검사유닛(200)에 의해 검사가 완료된 PCB는 제품회수부(500)에 적재된다. 제품정렬부(300)가 제품투입부(400)에 적재된 복수의 PCB를 일괄적, 순차적으로 스캔검사유닛(200)에 투입시키면, 스캔검사유닛(200)이 투입된 PCB들에 대한 양품/불량 여부를 검사하고, 검사가 완료되면 다시 제품정렬부(300)에 의해 일괄적, 순차적으로 수취되어 제품회수부(500)로 이송 및 적재된다.The PCB to be injected into the inspection is loaded in the product input unit 400, and the PCB, which has been inspected by the scan inspection unit 200, is loaded in the product collection unit 500. When the product alignment unit 300 inserts a plurality of PCBs loaded in the product input unit 400 into the scan inspection unit 200 in a batch and sequential order, the scan inspection unit 200 is good/defective for the inserted PCBs. Whether it is inspected, and when the inspection is completed, it is collectively and sequentially received by the product sorting unit 300 and transferred and loaded to the product collection unit 500.

도 2는 스캔검사장치가 검사가 완료된 인쇄회로기판을 적재하는 종래의 방법을 보이는 것이다.2 shows a conventional method of loading a printed circuit board on which the inspection is completed by the scan inspection apparatus.

도 2를 참조하면, 양품 PCB와 불량 PCB가 구분 없이 적재되어 있음을 알 수 있다.Referring to FIG. 2, it can be seen that a good PCB and a bad PCB are loaded without distinction.

이 경우, 다음 검사 공정에서 작업자가 양품 PCB와 불량 PCB를 구분할 수 없다는 문제점이 있다.In this case, there is a problem that the operator cannot distinguish between a good PCB and a bad PCB in the next inspection process.

도 1에 도시된 바의 자동화된 구조의 스캔검사장치(100)에 있어서 PCB는 제품정렬부(300)를 통해 스캔검사유닛(200) 내부로 자동적, 일괄적으로 투입된다. 예를 들어, 90개의 PCB를 제품투입부(400)에 투입하게 되면 1번 ~ 90번까지의 PCB가 일괄적으로 스캔 및 검사된 후 역시 제품회수부(500)에 일괄적으로 적재된다. In the scan inspection apparatus 100 having an automated structure as shown in FIG. 1, the PCB is automatically and collectively input into the scan inspection unit 200 through the product alignment unit 300. For example, when 90 PCBs are put into the product input unit 400, the PCBs 1 to 90 are scanned and inspected collectively and then collectively loaded into the product collection unit 500.

일단 스캔 검사가 시작 되면, 스캔검사장치(100)는 자동으로 운전되기 때문에 90개의 PCB가 모두 검사 완료되기 전까지는 임의 조작 없이는 멈추지 않는다. 불량 PCB를 판별하였다고 하여 도중에 스캔검사장치(100)를 정지시켜 불량 PCB를 구분하면 스캔 검사 시간의 손실(Loss)이 발생된다.Once the scan inspection is started, the scan inspection apparatus 100 is automatically operated, so it does not stop without any manipulation until all 90 PCBs are inspected. If a defective PCB is identified by stopping the scan inspection apparatus 100 in the middle of determining the defective PCB, a loss of scan inspection time (Loss) occurs.

한편, 이렇게 양품/불량을 일렬로 적재하면서 다음 공정의 작업자에게 이를 알려주기 위한 방법으로 검사 완료된 인쇄회로기판에 양품/불량 여부를 나타내는 마킹(marking)을 하는 방법이 있을 수 있다. 그렇지만, 이러한 마킹은 인쇄회로기판의 표면에 수행되는 것이기 때문에 불필요한 제품 결함을 발생시킬 수 있다는 문제와 더불어 마킹을 위한 별도의 장비가 필요하다는 문제도 있다.On the other hand, as a method of notifying the operator of the next process while loading good/defective products in a row, there may be a method of marking whether good/defective on the inspected printed circuit board. However, since such marking is performed on the surface of the printed circuit board, there is a problem that unnecessary product defects may be generated, and additional equipment for marking is required.

다른 한편으로 양품 PCB와 불량 PCB를 서로 다른 제품회수부에 회수시키는 방법도 있지만, 이 경우에는 별도의 제품회수부가 필요하기 때문에 검사 장치의 크기가 커질 수밖에 없다는 문제점이 있다.On the other hand, there is a method of recovering a good PCB and a defective PCB to different product collection units, but in this case, there is a problem that the size of the inspection device is inevitably increased because a separate product collection unit is required.

대한민국특허청 등록특허 제10-0976391호(2010년08월18일)Korean Intellectual Property Office Registration Patent No. 10-0976391 (August 18, 2010) 대한민국특허청 등록특허 10-1918220(2019년02월08일)Korean Intellectual Property Office registered patent 10-1918220 (February 8, 2019)

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 고안된 것으로서, 스캔검사유닛에 의해 검사 완료된 PCB를 양품과 불량품을 육안으로도 손쉽게 구분할 수 있도록 하는 개선된 인쇄회로기판의 회수 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention has been devised to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an improved method for recovering printed circuit boards that enables easy visual identification of good and defective products for a PCB inspected by a scan inspection unit. .

본 발명의 다른 목적은 스캔검사유닛에 의해 검사 완료된 PCB를 양품과 불량품을 육안으로도 손쉽게 구분할 수 있도록 회수하는 개선된 스캔검사장치를 제공하는 것에 있다. Another object of the present invention is to provide an improved scan inspection device for recovering a PCB that has been inspected by a scan inspection unit so that good and defective products can be easily distinguished with the naked eye.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 회수 방법은The method of recovering a printed circuit board according to the present invention for achieving the above object is

스캔검사가 완료된 인쇄회로기판을 회수하는 방법에 있어서,In the method of recovering the printed circuit board for which the scan inspection has been completed,

양품으로 판정된 인쇄회로기판을 적재하는 과정; 및Loading a printed circuit board determined to be good; And

불량으로 판정된 인쇄회로기판을 상기 양품으로 판정된 인쇄회로기판에 대하여 수평 방향으로 소정의 거리만큼 이격시켜 적재하는 과정;Loading the printed circuit board determined to be defective by a predetermined distance in the horizontal direction with respect to the printed circuit board determined to be good;

을 포함하며,Including,

양품으로 판정된 인쇄회로기판과 불량으로 판정된 인쇄회로기판을 지그재그(zigzag) 형태로 서로 이격시켜 적재함으로써 육안으로도 양품으로 판정된 인쇄회로기판과 불량으로 판정된 인쇄회로기판을 판별할 수 있게 하는 것을 특징으로 한다. Printed circuit boards judged as good products and printed circuit boards judged as defective are loaded in a zigzag form, spaced apart from each other, so that a printed circuit board judged as good and a printed circuit board judged as defective can be visually identified. Characterized in that.

상기의 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판 스캔검사장치는A printed circuit board scan inspection apparatus according to the present invention for achieving the above other object

검사할 인쇄회로기판이 적재되는 제품투입부;A product input unit in which a printed circuit board to be inspected is loaded;

검사가 완료된 인쇄회로기판이 회수되어 적재되는 제품회수부;A product collection unit for collecting and loading the inspection-completed printed circuit board;

복수의 인쇄회로기판을 일괄적, 순차적으로 스캔 검사하는 스캔검사유닛; 및A scan inspection unit that scans and inspects a plurality of printed circuit boards collectively and sequentially; And

상기 제품투입부로부터 검사할 인쇄회로기판을 수취하여 상기 스캔검사유닛으로 이송시키고 상기 스캔검사유닛에 의해 검사가 완료된 인쇄회로기판을 회수하여 상기 제품회수부로 이송 및 적재시키는 제품정렬부;A product alignment unit receiving the printed circuit board to be inspected from the product input unit and transferring the printed circuit board to the scan inspection unit, collecting the printed circuit board completed by the scan inspection unit, and transferring and loading the printed circuit board to the product collection unit;

를 포함하며,Including,

여기서, 상기 스캔검사유닛은 검사된 인쇄회로기판의 양품/불량 여부를 나타내는 신호를 발생하고,Here, the scan inspection unit generates a signal indicating whether the inspected printed circuit board is good/defective,

상기 제품정렬부는 검사가 완료된 인쇄회로기판을 상기 제품회수부에 적재시킬 때 상기 스캔검사유닛에서 발생한 양품으로 판정된 인쇄회로기판과 불량으로 판정된 인쇄회로기판을 수평 방향으로 소정의 거리를 두고 지그재그(zigzag) 형태로 적재하는 것을 특징으로 한다.The product alignment unit zigzags the printed circuit board determined to be good and the printed circuit board determined to be defective in a horizontal direction when loading the inspection-completed printed circuit board into the product collection unit. It is characterized by loading in (zigzag) form.

여기서, 상기 스캔검사유닛은 상기 제품정렬부로 인쇄회로기판의 회수를 요청하는 신호와 더불어 양품/불량을 나타내는 신호를 인가하고,Here, the scan inspection unit applies a signal indicating good/defective products together with a signal requesting the collection of the printed circuit board to the product alignment unit,

상기 제품정렬부는 상기 양품/불량 신호에 따라 상기 인쇄회로기판의 이송 거리에 차이를 두어 언로딩하는 것을 특징으로 한다.The product alignment unit is characterized in that the unloading is performed by making a difference in the transport distance of the printed circuit board according to the good/defective signal.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 검사장치는 검사 완료된 인쇄회로기판을 양품과 불량으로 구분하여 지그재그 형태로 적재함으로써 작업자가 육안으로도 손쉽게 양품과 불량을 판별하여 적절한 조치를 취할 수 있게 하는 효과를 갖는다.The printed circuit board inspection apparatus according to the present invention divides the inspected printed circuit board into good and bad, and loads them in a zigzag form, so that an operator can easily determine good products and defects with the naked eye and take appropriate measures.

도 1은 자동화된 스캔검사장치의 예를 보인다.
도 2는 스캔검사장치가 검사가 완료된 인쇄회로기판을 적재하는 종래의 방법을 보이는 것이다.
도 3은 스캔검사장치가 검사가 완료된 인쇄회로기판을 회수하는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 회수 방법을 보인다.
도 4는 스캔검사장치가 도 3에 도시된 적재 상태를 구현하기 위한 동작을 보인다.
도 5는 언로딩 시의 동작을 보인다.
도 6은 스캔검사유닛의 구성을 보이는 블록도이다.1 shows an example of an automated scan inspection device.
FIG. 2 shows a conventional method in which the scan inspection apparatus loads the inspected printed circuit board.
3 shows a method of recovering a printed circuit board according to the present invention in which the scan inspection apparatus recovers the printed circuit board that has been inspected.
FIG. 4 shows the operation of the scan inspection apparatus to implement the loading state shown in FIG. 3.
5 shows an operation during unloading.
6 is a block diagram showing the configuration of a scan inspection unit.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 동작을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the configuration and operation of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 스캔검사장치가 검사가 완료된 인쇄회로기판을 회수하는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 회수 방법을 보인다.3 shows a method of recovering a printed circuit board according to the present invention in which the scan inspection apparatus recovers the printed circuit board that has been inspected.

도 3을 참조하면, 양품 PCB와 불량 PCB가 지그재그 형태 즉, 서로 간에 소정의 간격을 두고 수평 방향으로 거리(d)만큼 서로 비껴지도록 적재되고 있음을 알 수 있다.Referring to FIG. 3, it can be seen that a good PCB and a bad PCB are stacked in a zigzag form, that is, to be offset from each other by a distance d in the horizontal direction with a predetermined distance therebetween.

여기서, 양품 PCB와 불량 PCB를 서로 이격시키는 간격은 제품회수부(500)의 내부 용적에 따라 적절하게 선택될 수 있다.Here, an interval between the good PCB and the bad PCB may be appropriately selected according to the internal volume of the product collection unit 500.

이와 같이 양품 PCB와 불량 PCB가 지그재그 형태로 서로 비껴서 적재하면, 다음 공정의 작업자는 육안으로 손쉽게 양품 PCB와 불량 PCB를 구별할 수 있게 된다. 즉, 검사 완료된 PCB에 양품/불량을 나타내기 위한 마킹을 할 필요가 없기 때문에 부수적인 불량을 방지할 수 있게 된다.In this way, if the good PCB and the bad PCB are stacked in a zigzag shape, the operator of the next process can easily distinguish between the good PCB and the bad PCB with the naked eye. In other words, it is possible to prevent incidental defects because there is no need to mark the inspected PCB to indicate good/defective products.

또한, 양품 PCB와 불량 PCB를 구분하여 적재하도록 제품회수부(500)를 두 개로 분리하여 구비할 필요가 없게 되기 때문에 스캔검사장치(100)의 크기를 크게 하지 않아도 무방하게 된다.In addition, since there is no need to separate the product collection unit 500 into two so as to separate and load a good PCB and a bad PCB, it is not necessary to increase the size of the scan inspection apparatus 100.

도 4는 스캔검사장치가 도 3에 도시된 적재 상태를 구현하기 위한 동작을 보인다.FIG. 4 shows the operation of the scan inspection apparatus to implement the loading state shown in FIG. 3.

도 4의 왼쪽 그림은 제품투입부(400)에 적재된 PCB를 스캔검사유닛(200)으로 이송시키는 과정을 보이는 것이고 오른쪽 그림은 검사가 완료된 PCB를 스캔검사유닛(200)으로부터 제품회수부(500)로 회수하는 과정을 보이는 것이다.The left figure of FIG. 4 shows the process of transferring the PCB loaded in the product input part 400 to the scan inspection unit 200, and the figure on the right shows the finished PCB from the scan inspection unit 200 and the product collection unit 500 ) To show the recovery process.

검사 투입시, 제품정렬부(300)는 제품투입부(400)에 적재된 PCB를 일괄적, 순차적으로 스캔검사유닛(200)에 투입한다. Upon inspection input, the product alignment unit 300 collectively and sequentially inserts the PCB loaded in the product input unit 400 into the scan inspection unit 200.

제품정렬부(300)는 로딩부, 정렬부, 언로딩부 3개로 구성되어 있다. 스캔검사유닛(200)으로 투입 전 정렬부에서 제품을 정렬한 다음 로딩부에 의해 스캔검사유닛(200)으로 제품을 투입한다. 스캔 검사가 끝난 후 언로딩부가 제품을 회수하는 과정에서 정렬부는 로딩부 쪽으로 이동된다.The product alignment unit 300 is composed of three loading units, alignment units, and unloading units. Prior to input to the scan inspection unit 200, the products are aligned in the alignment unit and then the products are injected into the scan inspection unit 200 by the loading unit. After the scan inspection is finished, the alignment unit moves toward the loading unit in the process of collecting the product by the unloading unit.

한편, 검사 완료후 PCB 회수시 제품정렬부(300)가 스캔검사유닛(200)으로부터 검사가 완료된 PCB들을 회수하여 제품회수부(500)에 적재시킨다. 이 과정에서 제품정렬부(300)는 스캔검사유닛(200)에서 발생하는 양품/불량 신호에 응답하여 이송 거리를 다르게 하도록 동작한다. 즉, 양품 PCB를 오른쪽에 배치하고 불량 PCB를 왼쪽에 배치하는 것이라고 가정하면, 양품 PCB를 적재시킬 때는 t(여기서, t는 스캔검사유닛(200)으로부터 제품회수부(500)까지의 거리)의 거리만큼 이송한 후에 수직 하강하여 적재시키게 되고, 불량 PCB를 적재시킬 때 t-d(여기서, d는 양품 PCB와 불량 PCB를 배치하는 간격)만큼 간격을 두어 이송한 후에 수직 하강하여 적재시키게 된다.On the other hand, when the PCB is recovered after completion of the inspection, the product alignment unit 300 collects the inspected PCBs from the scan inspection unit 200 and loads them in the product collection unit 500. In this process, the product alignment unit 300 operates to vary the transport distance in response to a good/defective signal generated from the scan inspection unit 200. That is, assuming that a good PCB is placed on the right side and a defective PCB is placed on the left side, when loading a good PCB, t is the distance from the scan inspection unit 200 to the product collection unit 500. After being transferred by the distance, it is vertically lowered to be loaded, and when a defective PCB is loaded, it is transported at an interval of td (where d is the distance between the good and bad PCBs) and then vertically lowered and loaded.

도 5는 언로딩 시의 동작을 보인다.5 shows an operation during unloading.

도 5를 참조하면, 언로딩부(302)는 진공흡착장치로 구현되는 것으로서 PCB를 진공 흡착하여 이송하는 것임을 알 수 있다. 이러한 언로딩부(302)의 구성 및 동작은 통상의 것이므로 상세한 설명을 생략하기로 한다.Referring to FIG. 5, it can be seen that the unloading unit 302 is implemented as a vacuum adsorption device and transfers the PCB by vacuum adsorption. Since the configuration and operation of the unloading unit 302 is conventional, a detailed description will be omitted.

도 5를 참조하면, 양품 PCB와 불량 PCB를 간격 d만큼 서로 비껴서 배치 즉, 지그재그 형태로 배치하는 것임을 알 수 있다.Referring to FIG. 5, it can be seen that a good PCB and a bad PCB are arranged in a zigzag shape that is spaced apart from each other by a distance d.

이와 같이, 양품 PCB와 불량 PCB를 지그재그 형태로 배치하면 다음 공정의 작업자는 육안으로도 손쉽게 양품 PCB와 불량 PCB를 구분할 수 있다.In this way, if the good PCB and the bad PCB are arranged in a zigzag shape, the operator of the next process can easily distinguish between the good PCB and the bad PCB with the naked eye.

다른 한편으로 다음 공정에서 수동이 아닌 자동으로 PCB를 투입하는 경우에도 PCB의 적재 위치의 차이를 이용하여 용이하게 양품 PCB와 불량 PCB를 구분하여 처리할 수 있다.On the other hand, even when the PCB is inserted automatically instead of manually in the next process, it is possible to easily separate and process a good PCB from a bad PCB by using the difference in the loading position of the PCB.

도 6은 스캔검사유닛의 구성을 보이는 블록도이다.6 is a block diagram showing the configuration of a scan inspection unit.

인쇄회로기판의 결함 검사는 인쇄회로기판의 표면불량을 검출하기 위한 것으로, 인쇄회로기판의 메탈(Metal) 면과 피에스알(PSR) 면을 검사한다. 이와 같은 검사는 자동화된 스캔검사장치를 이용하거나 검시자에 의한 목시 검사를 병행하여 인쇄회로 기판의 패턴 오류를 방지한다.The defect inspection of the printed circuit board is to detect the surface defects of the printed circuit board, and the metal side and the PSR side of the printed circuit board are inspected. Such an inspection prevents a pattern error of a printed circuit board by using an automated scan inspection device or by performing a visual inspection by an examiner.

상용화된 스캔검사장치는 가시광선과 광학 카메라를 이용한 자동 검사, 레이저광을 이용한 자동 검사 및 X선을 이용한 자동 검사 등이 있으며, 광학 카메라를 이용한 자동 검사는 PC(personal computer)로 구성되는 이미지처리부, 카메라 (camera) 및 조명기구로 구성된다.Commercially available scanning inspection devices include automatic inspection using visible light and optical cameras, automatic inspection using laser light, and automatic inspection using X-rays, and automatic inspection using an optical camera includes an image processing unit composed of a personal computer (PC), It consists of a camera and lighting equipment.

상기 카메라는 인쇄회로 기판을 촬영하여 인쇄회로 기판의 이미지(image)를 생성하고, 카메라에서 발생된 인쇄회로 기판 이미지를 이미지 처리부에서 전송받아 미리 저장된 정상적인 인쇄회로 기판 이미지(마스터 이미지)와 비교하여 자동으로 카메라에서 촬영된 인쇄회로 기판의 결함을 검사하여 불량여부를 판별하게 된다.The camera creates an image of the printed circuit board by photographing the printed circuit board, and automatically compares the printed circuit board image generated by the camera with the normal printed circuit board image (master image) previously stored by receiving the image from the image processing unit. As a result, the printed circuit board photographed by the camera is inspected for defects or not.

도 6을 참조하면, 스캔검사유닛(200)은 피검사체에 대한 기준 영상을 저장하기 위한 기준영상 메모리부(205)와, 피검사체에 대한 검출 부위별 현재 영상을 저장하기 위한 타겟영상메모리부(207)와, 상기 기준영상 및 타겟영상의 얼라인먼트(Alignment) 조정을 위한 프로그램, 기준영상 및 타겟영상에 대한 상호 조도차를 이용하여 오류 여부를 검출하기 위한 측정 프로그램, 화상 필터링을 통해 불필요한 오류검출을 방지하기 위한 화상 필터링 프로그램이 탑재되는 프로그램메모리부(209)와, 상기 프로그램메모리부(209)의 오류검출 프로그램에 기초하여 상기 피검사체의 메탈(Metal) 부위 및 피에스알(PSR) 부위에 대한 상기 기준영상 대비 타겟영상의 오류성 변화를 검출하고, 피검사체의 스캔 제어를 수행하기 위한 제어부(201)와, 상기 제어부(201)의 스캔 제어에 응답하여 카메라, 램프 및 피검사체의 이송 시스템을 구동시키기 위한 메카니즘구동부(211)와, 상기 제어부(201)의 오류검출 결과에 따라 소정의 경고 메시지를 제공하기 위한 알람부(213)와, 상기 제어부(201)의 오류 검출결과를 포함하여, 상기 피검사체에 대한 기준영상 및 타겟영상신호를 생성하기 위한 영상 처리부(215)와, 상기 영상 처리부(215)의 출력포트에 접속되어 상기 각 영상신호에 대응하는 영상을 디스플레이하기 위한 디스플레이패널(217)로 구성된다.Referring to FIG. 6, the scan inspection unit 200 includes a reference image memory unit 205 for storing a reference image for an object, and a target image memory unit for storing a current image for each detection part of the test object ( 207), a program for adjusting the alignment of the reference image and the target image, a measurement program for detecting an error using the difference in illuminance between the reference image and the target image, and unnecessary error detection through image filtering. Based on the program memory unit 209 in which an image filtering program for preventing is mounted and the error detection program of the program memory unit 209, the metal portion and the PSR portion of the test object are The control unit 201 for detecting the error change of the target image compared to the reference image and performing scan control of the test subject, and in response to the scan control of the control unit 201, drive the camera, lamp, and transfer system of the test subject. Including a mechanism driving unit 211 for performing, an alarm unit 213 for providing a predetermined warning message according to the error detection result of the control unit 201, and an error detection result of the control unit 201, the test An image processing unit 215 for generating a reference image and a target image signal for the body, and a display panel 217 connected to the output port of the image processing unit 215 to display an image corresponding to each of the image signals. Is composed.

여기서, 제어부(201)는 회수 요청 신호와 더불어 양품/불량 여부를 나타내는 전기적 신호를 제품정렬부(300)로 전송한다.Here, the control unit 201 transmits, to the product sorting unit 300, an electrical signal indicating whether the product is good or bad, in addition to the collection request signal.

제품정렬부(300)는 스캔검사유닛(200)으로부터 전송되는 회수 요청 신호에 따라 언로딩 동작을 개시하게 되고, 양품/불량 신호에 따라 양품 PCB와 불량 PCB가 d만큼의 거리 차이를 두고 제품회수부(500)에 적재되도록 한다.The product alignment unit 300 starts the unloading operation according to the collection request signal transmitted from the scan inspection unit 200, and collects the product at a distance of d between the good PCB and the bad PCB according to the good/defect signal. It is to be loaded on the part 500.

본 발명에 따르면, 자동화된 구조의 스캔검사장치에 의해 PCB가 일괄적으로 로딩 및 언로딩되더라도 양품 PCB와 불량 PCB를 지그재그 형태로 적재하기 때문에, 별도의 제품 적재부나 별도의 분류 장치가 없더라도 다음 작업 공정에서 양품 PCB와 불량 PCB를 육안으로도 용이하게 구별할 수 있게 된다.According to the present invention, even if the PCB is loaded and unloaded in a batch by the automated scanning inspection device, the good PCB and the defective PCB are loaded in a zigzag form, so even if there is no separate product loading unit or a separate sorting device, the next task In the process, good and bad PCBs can be easily distinguished with the naked eye.

이에 따라 모든 PCB를 연속으로 자동 스캔 한 후에 다음 공정의 검사장치 예를 들어, 자동 광학 검사기(AOI)로 옮겨 검사자가 검사를 시작하는 시점에서 검사자가 불량 PCB 및 양품 PCB를 손쉽게 구분할 수 있기 때문에 불량/양품 PCB를 모두 자동 광학 검사기에 올려놓고 확인을 해야 하는 불필요한 손실(Loss)가 발생 되는 것을 방지할 수 있다. Accordingly, after automatically scanning all the PCBs in succession, they move to the inspection device of the next process, for example, an automatic optical inspection machine (AOI), and at the point where the inspector starts inspection, the inspector can easily distinguish between defective and good PCBs. / It can prevent unnecessary loss that needs to be checked by placing all good PCBs on an automatic optical inspection machine.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.The terms or words used in this specification and claims should not be construed as being limited to their usual or dictionary meanings, and the inventor may appropriately define the concept of terms in order to describe his own invention in the best way. It should be interpreted as a meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that there is.

따라서 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들은 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Accordingly, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are only the most preferred embodiments of the present invention, and do not represent all the technical ideas of the present invention. It should be understood that there may be equivalents and variations.

100...스캔검사장치
200...스캔검사유닛 300...제품정렬부
302...언로딩부
400...제품투입부 500...제품회수부100...scan inspection device
200...Scan and inspection unit 300...Product alignment section
302...unloading section
400...product input section 500...product collection section

Claims (3)

스캔검사가 완료된 인쇄회로기판을 회수하는 방법에 있어서,
양품으로 판정된 인쇄회로기판을 적재하는 과정; 및
불량으로 판정된 인쇄회로기판을 상기 양품으로 판정된 인쇄회로기판에 대하여 수평 방향으로 소정의 거리만큼 이격시켜 적재하는 과정;
을 포함하며,
양품으로 판정된 인쇄회로기판과 불량으로 판정된 인쇄회로기판을 지그재그(zigzag) 형태로 서로 이격시켜 적재함으로써 육안으로도 양품으로 판정된 인쇄회로기판과 불량으로 판정된 인쇄회로기판을 판별할 수 있게 하는 것을 특징으로하는 인쇄회로기판의 회수 방법.In the method of recovering the printed circuit board for which the scan inspection has been completed,
Loading a printed circuit board determined to be good; And
Loading the printed circuit board determined to be defective by a predetermined distance in the horizontal direction with respect to the printed circuit board determined to be good;
Including,
Printed circuit boards judged as good products and printed circuit boards judged as defective are loaded in a zigzag form, spaced apart from each other, so that a printed circuit board judged as good and a printed circuit board judged as defective can be visually identified. A method of recovering a printed circuit board, characterized in that. 검사할 인쇄회로기판이 적재되는 제품투입부;
검사가 완료된 인쇄회로기판이 회수되어 적재되는 제품회수부;
복수의 인쇄회로기판을 일괄적, 순차적으로 스캔 검사하는 스캔검사유닛; 및
상기 제품투입부로부터 검사할 인쇄회로기판을 수취하여 상기 스캔검사유닛으로 이송시키고 상기 스캔검사유닛에 의해 검사가 완료된 인쇄회로기판을 회수하여 상기 제품회수부로 이송 및 적재시키는 제품정렬부;
를 포함하며,
여기서, 상기 스캔검사유닛은 검사된 인쇄회로기판의 양품/불량 여부를 나타내는 신호를 발생하고,
상기 제품정렬부는 검사가 완료된 인쇄회로기판을 상기 제품회수부에 적재시킬 때 상기 스캔검사유닛에서 발생한 양품으로 판정된 인쇄회로기판과 불량으로 판정된 인쇄회로기판을 수평 방향으로 소정의 거리를 두고 지그재그(zigzag) 형태로 적재하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 스캔검사장치.A product input unit in which a printed circuit board to be inspected is loaded;
A product collection unit for collecting and loading the inspection-completed printed circuit board;
A scan inspection unit that scans and inspects a plurality of printed circuit boards collectively and sequentially; And
A product alignment unit receiving the printed circuit board to be inspected from the product input unit and transferring the printed circuit board to the scan inspection unit, collecting the printed circuit board completed by the scan inspection unit, and transferring and loading the printed circuit board to the product collection unit;
Including,
Here, the scan inspection unit generates a signal indicating whether the inspected printed circuit board is good/defective,
The product alignment unit zigzags the printed circuit board determined to be good and the printed circuit board determined to be defective in a horizontal direction when loading the inspection-completed printed circuit board into the product collection unit. A scanning inspection device for a printed circuit board, characterized in that it is loaded in a (zigzag) form. 제2항에 있어서, 상기 스캔검사유닛은 상기 제품정렬부로 인쇄회로기판의 회수를 요청하는 신호와 더불어 양품/불량을 나타내는 신호를 인가하고,
상기 제품정렬부는 상기 양품/불량 신호에 따라 상기 인쇄회로기판의 이송 거리에 차이를 두어 언로딩하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 스캔검사장치.The method of claim 2, wherein the scan inspection unit applies a signal indicating good/defective products together with a signal requesting the collection of the printed circuit board to the product alignment unit,
The product alignment unit scan inspection apparatus for a printed circuit board, characterized in that for unloading by making a difference in the transport distance of the printed circuit board according to the good/defect signal.
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