KR20210013776A - 광학 구성요소들을 위한 스핀 코팅된 높은 굴절률 물질을 갖는 임프린팅된 구조의 갭 충전 - Google Patents

광학 구성요소들을 위한 스핀 코팅된 높은 굴절률 물질을 갖는 임프린팅된 구조의 갭 충전 Download PDF

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Abstract

본 개시내용의 실시예들은 일반적으로, 예컨대, 가상 현실 또는 증강 현실 디스플레이 디바이스를 위한, 광학 구성요소를 형성하기 위한 방법에 관한 것이다. 일 실시예에서, 방법은, 기판 상에 제1 층을 형성하는 단계를 포함하며, 제1 층은 제1 굴절률을 갖는다. 방법은, 패턴을 갖는 스탬프를 제1 층 상에 압착시키는 단계를 더 포함하며, 패터닝된 제1 층을 형성하기 위해, 스탬프의 패턴이 제1 층에 전사된다. 방법은, 스핀 코팅에 의해, 패터닝된 제1 층 상에 제2 층을 형성하는 단계를 더 포함하며, 제2 층은 제1 굴절률보다 큰 제2 굴절률을 갖는다. 높은 굴절률을 갖는 제2 층은 스핀 코팅에 의해 형성되며, 이는, 제2 층에서의 개선된 나노입자 균일성으로 이어진다.

Description

광학 구성요소들을 위한 스핀 코팅된 높은 굴절률 물질을 갖는 임프린팅된 구조의 갭 충전
본 개시내용의 실시예들은 일반적으로, 증강, 가상, 및 혼합 현실을 위한 디스플레이 디바이스들에 관한 것이다. 더 구체적으로, 본원에 설명된 실시예들은, 디스플레이 디바이스를 위한 광학 구성요소를 형성하기 위한 방법을 제공한다.
가상 현실은 일반적으로, 사용자가 명백한 물리적 존재를 갖는 컴퓨터 생성 모의 환경인 것으로 간주된다. 가상 현실 경험은 3D로 생성되어 헤드 장착 디스플레이(HMD), 이를테면, 실제 환경을 대체하는 가상 현실 환경을 표시하기 위한 렌즈들로서 근안(near-eye) 디스플레이 패널들을 갖는 안경 또는 다른 웨어러블 디스플레이 디바이스들을 이용하여 보여질 수 있다.
증강 현실은 사용자가 여전히 주변 환경을 보도록 안경 또는 다른 HMD 디바이스의 디스플레이 렌즈들을 통해 보면서 또한 환경의 일부로서 디스플레이에 생성되어 나타나는 가상 객체들의 이미지들을 볼 수 있는 경험을 가능하게 한다. 증강 현실은, 임의의 유형의 입력, 이를테면, 오디오 및 촉각 입력들뿐만 아니라 사용자가 경험하는 환경을 향상 또는 증강시키는 가상 이미지들, 그래픽들, 및 비디오를 포함할 수 있다.
가상 현실 및 증강 현실 디스플레이 디바이스들 둘 모두는, 높은 굴절률(RI), 이를테면, 1.7 또는 더 높은 굴절률을 갖는 패터닝된 층을 포함하는 광학 구성요소들, 이를테면, 도파관들 또는 평면 렌즈/메타 표면들을 활용한다. 굴절률은, 진공에서의 광의 속도 대 매질에서의 광의 속도의 비이다. 패터닝된 높은 RI 층을 형성하기 위한 종래의 방법은, 높은 RI 물질의 나노입자들의 층 상에, 패턴을 갖는 스탬프를 압착시켜, 나노입자들의 층에 패턴을 전사하는 것을 포함한다. 결과적인 패터닝된 높은 RI 층은, 패터닝된 높은 RI 층에서의 나노입자들의 불균일한 분산, 또는 나노입자들 사이의 약한 결합으로 인한 취성 구조를 갖는다.
그에 따라서, 가상 현실 또는 증강 현실 디스플레이 디바이스들을 위한 광학 구성요소들을 형성하기 위한 개선된 방법이 필요하다.
본 개시내용의 실시예들은 일반적으로, 예컨대, 가상 현실 또는 증강 현실 디스플레이 디바이스를 위한, 광학 구성요소를 형성하기 위한 방법에 관한 것이다. 일 실시예에서, 방법은, 기판 상에 제1 굴절률을 갖는 제1 층을 형성하는 단계, 제1 층 상에, 패턴을 갖는 스탬프를 압착시키는 단계, 패터닝된 제1 층을 형성하기 위해 패턴을 제1 층에 전사하는 단계, 및 스핀 코팅에 의해, 패터닝된 제1 층 상에 제1 굴절률보다 큰 제2 굴절률을 갖는 제2 층을 형성하는 단계를 포함한다.
다른 실시예에서, 방법은, 약 1.1 내지 약 1.5의 범위의 제1 굴절률을 갖는 제1 층을 형성하는 단계, 제1 층 상에, 패턴을 갖는 스탬프를 압착시키는 단계, 패터닝된 제1 층을 형성하기 위해 패턴을 제1 층에 전사하는 단계, 및 스핀 코팅에 의해, 패터닝된 제1 층 상에 약 1.7 내지 약 2.4의 범위의 제2 굴절률을 갖는 제2 층을 형성하는 단계를 포함한다.
또 다른 실시예에서, 방법은, 기판의 제1 표면 상에 제1 굴절률을 갖는 제1 층을 형성하는 단계, 제1 층 상에, 제1 패턴을 갖는 제1 스탬프를 압착시키는 단계, 패터닝된 제1 층을 형성하기 위해 제1 패턴을 제1 층에 전사하는 단계, 및 스핀 코팅에 의해, 패터닝된 제1 층 상에 약 1.7 내지 약 2.4의 범위의 제2 굴절률을 갖는 제2 층을 형성하는 단계를 포함한다. 제2 층은 금속 산화물을 포함한다.
본 개시내용의 상기 언급된 특징들이 상세하게 이해될 수 있는 방식으로, 위에서 간략하게 요약된 본 개시내용의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조하여 이루어질 수 있으며, 이러한 실시예들 중 일부가 첨부된 도면들에 예시되어 있다. 그러나, 첨부된 도면들은 단지 예시적인 실시예들을 예시하는 것이므로 본 개시내용의 범위를 제한하는 것으로 간주되지 않아야 하며, 다른 균등하게 유효한 실시예들을 허용할 수 있다는 것이 유의되어야 한다.
도 1은 본원에 설명된 일 실시예에 따른, 광학 구성요소를 형성하기 위한 방법의 흐름도이다.
도 2a 내지 도 2d는 본원에 설명된 일 실시예에 따른, 도 1의 방법의 상이한 스테이지들 동안의 광학 구성요소의 개략적인 단면도들을 예시한다.
도 3a 내지 도 3d는 본원에 설명된 일 실시예에 따른, 상이한 스테이지들 동안의 광학 구성요소의 개략적인 단면도들을 예시한다.
도 4a 내지 도 4d는 본원에 설명된 실시예들에 따른 광학 구성요소의 개략적인 단면도들을 예시한다.
이해를 용이하게 하기 위해서, 도면들에 공통된 동일한 요소들을 지정하기 위해 가능한 경우 동일한 참조 번호들이 사용되었다. 일 실시예의 요소들 및 특징들은 추가적인 언급이 없이도 다른 실시예들에 유익하게 포함될 수 있는 것으로 고려된다.
본 개시내용의 실시예들은 일반적으로, 예컨대, 가상 현실 또는 증강 현실 디스플레이 디바이스를 위한, 광학 구성요소를 형성하기 위한 방법에 관한 것이다. 일 실시예에서, 방법은, 기판 상에 제1 층을 형성하는 단계를 포함하며, 제1 층은 제1 굴절률을 갖는다. 방법은, 패턴을 갖는 스탬프를 제1 층 상에 압착시키는 단계를 더 포함하며, 패터닝된 제1 층을 형성하기 위해, 스탬프의 패턴이 제1 층에 전사된다. 방법은, 스핀 코팅에 의해, 패터닝된 제1 층 상에 제2 층을 형성하는 단계를 더 포함하며, 제2 층은 제1 굴절률보다 큰 제2 굴절률을 갖는다. 높은 굴절률을 갖는 제2 층은 스핀 코팅에 의해 형성되며, 이는, 제2 층에서의 개선된 나노입자 균일성으로 이어진다.
도 1은 본원에 설명된 일 실시예에 따른, 광학 구성요소(200)를 형성하기 위한 방법(100)의 흐름도이다. 도 2a 내지 도 2d는 본원에 설명된 일 실시예에 따른, 도 1의 방법(100)의 상이한 스테이지들 동안의 광학 구성요소(200)의 개략적인 단면도들을 예시한다. 방법(100)은, 블록(102)에서, 도 2a에 도시된 바와 같이, 기판(202) 상에 제1 RI를 갖는 제1 층(204)을 형성함으로써 시작된다. 일 실시예에서, 기판(202)은 시각적으로 투명한 물질, 이를테면 유리로 제조된다. 기판(202)은, 약 1.4 내지 약 2.0의 범위의 RI를 갖는다. 제1 층(204)은 투명한 물질로 제조되고, 제1 RI는 범위가 약 1.1 내지 약 1.5이다. 일 실시예에서, 기판(202)의 RI는 제1 층(204)의 제1 RI와 동일하다. 다른 실시예에서, 기판(202)의 RI는 제1 층(204)의 제1 RI와 상이하다. 제1 층(204)은, 다공성 이산화규소, 석영, 또는 임의의 적합한 물질로 제조된다. 일 실시예에서, 제1 층(204)은 스핀 코팅에 의해 기판(202) 상에 형성된다. 예컨대, 제1 층(204)을 형성하기 위해, 규소 전구체를 포함하는 용액이 기판(202) 상에 스핀-코팅되고 이어서 산소 환경에서 가열된다. 일부 실시예들에서, 용액 중에 분산된 나노입자들이 존재하지 않는다. 규소 전구체는 용액에 용해된다.
다음으로, 블록(104)에서, 도 2b에 도시된 바와 같이, 패턴(208)을 갖는 스탬프(206)가 제1 층(204) 상에 압착된다. 스탬프(206)는, 임의의 적합한 물질, 이를테면, 규소, 석영, 유리, 또는 중합체로 제조된다. 중합체는, 폴리우레탄, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 또는 폴리(디메틸실록산)(PDMS)일 수 있다. 스탬프(206) 상에 형성된 패턴(208)은, 복수의 돌출부들(210) 및 복수의 갭들(212)을 포함할 수 있다. 인접한 돌출부들(210)은 갭(212)에 의해 분리된다. 돌출부들(210)은 임의의 적합한 형상을 가질 수 있다. 스탬프(206)가 제1 층(204) 상에 압착된 후에, 경화 공정이 수행되어 제1 층(204)을 경화시킬 수 있다. 경화 공정은, 제1 층(204)을 경화시키기 위해 UV 광 또는 열 에너지를 활용할 수 있다.
제1 층(204)이 경화된 후에, 도 1의 블록(106) 및 도 2c에 도시된 바와 같이, 스탬프(206)는 경화된 제1 층(204)으로부터 제거되고, 스탬프(206)의 패턴(208)이 경화된 제1 층(204)에 전사되어 패터닝된 제1 층(214)을 형성한다. 패터닝된 제1 층(214)의 패턴(208)은, 복수의 돌출부들(216) 및 복수의 갭들(218)을 포함한다. 인접한 돌출부들(216)은 갭(218)에 의해 분리된다. 도 2c에 도시된 바와 같이, 돌출부(216)는 직사각형 형상을 갖는다. 돌출부(216)는 임의의 다른 적합한 형상을 가질 수 있다. 상이한 형상들을 갖는 돌출부(216)의 예들이 도 4a 내지 도 4d에 도시된다. 일 실시예에서, 돌출부들(216)은 격자들이다. 격자들은, 상이한 방향들로 이동하는 수 개의 빔들로 광을 분할하고 회절시키는 복수의 평행한 세장형 구조들이다. 격자들은 상이한 형상들, 이를테면, 사인(sine), 정사각형, 삼각형, 또는 톱니 격자들을 가질 수 있다. 제1 층(204) 또는 패터닝된 제1 층(214)이 어떠한 나노입자도 함유하지 않기 때문에, 어떠한 불균일성 문제도 존재하지 않는다. 또한, 패터닝된 제1 층(214)으로부터의 스탬프(206)의 제거는 패터닝된 제1 층(214)을 손상시키지 않는데, 그 이유는, 패터닝된 제1 층(214)이 나노입자들을 패킹함으로써 형성되지 않기 때문이다.
다음으로, 블록(108)에서, 도 2d에 도시된 바와 같이, 제1 층(204)의 굴절률보다 큰 굴절률을 갖는 제2 층(220)이, 스핀 코팅에 의해, 패터닝된 제1 층(214) 상에 형성된다. 제2 층(220)은 금속 산화물들, 이를테면, 산화티타늄(TiOx), 산화탄탈럼(TaOx), 산화지르코늄(ZrOx), 산화하프늄(HfOx), 또는 산화니오븀(NbOx)을 포함한다. 일 실시예에서, 제2 층(220)은 약 1.7 내지 약 2.4의 범위의 RI를 갖는다. 일 실시예에서, 제2 층(220)은 중합체 매트릭스 또는 캐리어 액체에 분산된 금속 산화물들의 나노입자들을 포함하고, 나노입자들은 스핀 코팅 방법으로 인해 제2 층(220) 전체에 걸쳐 균일하게 분포된다. 또한, 패터닝된 제1 층(214)이 상부에 형성된 패턴(208)을 갖기 때문에, 패터닝된 제1 층(214) 상에 제2 층(220)이 스핀 코팅됨에 따라 제2 층(220)이 또한 패터닝된다. 도 2d에 도시된 바와 같이, 제2 층(220)은 복수의 돌출부들(222)을 포함하고, 각각의 돌출부(222)는 패터닝된 제1 층(214)의 (도 2c에 도시된 바와 같은) 대응하는 갭(218)에 형성된다. 패터닝된 제1 층(214)의 돌출부들(216) 및 제2 층(220)의 돌출부들(222)은 교번적으로 위치한다. 제2 층(220)의 패턴, 즉, 돌출부들(222)이 스탬프를 그 층 상에 압착시키도록 사용함이 없이 형성되기 때문에, 제2 층(220)의 패턴은 손상되지 않고, 금속 산화물 물질의 나노입자들은 제2 층(220)에 균일하게 분포된다.
제2 층(220)의 스핀 코팅 후에, 경화 공정이 수행되어 제2 층(220)을 경화시킬 수 있다. 제2 층(220)의 경화 공정은 패터닝된 제1 층(214)의 경화 공정과 동일할 수 있다. 상이한 RI들을 갖는 층들을 포함하는 광학 구성요소(200)는 임의의 적합한 디스플레이 디바이스들에서 사용될 수 있다. 예컨대, 일 실시예에서, 광학 구성요소(200)는, 증강 현실 디스플레이 디바이스들에서 도파관 또는 도파관 결합기로서 사용된다. 도파관들은 광파들을 안내하는 구조들이다. 도파관 결합기들은, 실세계 이미지들을 가상 이미지들과 결합하는 증강 현실 디스플레이 디바이스들에서 사용된다. 다른 실시예에서, 광학 구성요소(200)는, 증강 및 가상 현실 디스플레이 디바이스들 및 3D 감지 디바이스들, 이를테면, 페이스 ID 및 LIDAR에서 평면 렌즈/메타 표면들로서 사용된다.
도 2a 내지 도2d는, 기판(202)의 일 측 상에, 상이한 RI들을 갖는 층들을 포함하는 광학 구성요소(200)를 형성하기 위한 방법(100)을 예시한다. 일부 실시예들에서, 기판(202)의 양측 모두가 상부에 상이한 RI들을 갖는 층들을 형성하는 데 활용될 수 있다. 도 3a 내지 도 3d는 본원에 설명된 일 실시예에 따른, 상이한 스테이지들 동안의 광학 구성요소(300)의 개략적인 단면도들을 예시한다. 도 3a에 도시된 바와 같이, 기판(202)은, 제1 표면(302), 및 제1 표면(302)에 대향하는 제2 표면(304)을 포함한다. 도 2a 내지 도 2d에 설명된 바와 같이, 패터닝된 제1 층(214) 및 제2 층(220)은 기판(202)의 제1 표면(302) 상에 형성된다. 다음으로, 제3 층(306)이 기판(202)의 제2 표면(304) 상에 형성되고, 제3 층(306)은, 도 3b에 도시된 바와 같이, 스탬프(206)에 의해 패터닝된다. 제3 층(306)은, (도 2a에 도시된 바와 같은) 제1 층(204)과 동일한 물질들로 제조될 수 있다. 제3 층(306)은, 제1 층(204)과 동일한 공정에 의해 형성될 수 있다. 스탬프(206)는 패턴(208)을 포함한다.
다음으로, 도 3c에 도시된 바와 같이, 스탬프(206)의 패턴(208)이 제3 층(306)에 전사되어 패터닝된 제3 층(308)을 형성하고, 스탬프(206)는 패터닝된 제3 층(308)으로부터 제거된다. 패터닝된 제3 층(308)은, 스탬프(206)의 제거에 앞서, 패터닝된 제1 층(214)에 대해 수행된 경화 공정과 유사한 경화 공정에 의해 경화된다. 패터닝된 제3 층(308)은, 복수의 돌출부들(310) 및 복수의 갭들(312)을 포함한다. 인접한 돌출부들(310)은 갭(312)에 의해 분리된다. 패터닝된 제3 층(308)은 패터닝된 제1 층(214)과 동일한 물질로 제조될 수 있고, 패터닝된 제1 층(214)과 동일한 패턴을 가질 수 있다. 다시 말해서, 패터닝된 제3 층(308)은 패터닝된 제1 층(214)과 동일할 수 있다. 일부 실시예들에서, 패터닝된 제3 층(308)은 패터닝된 제1 층(214)과 상이한 패턴을 갖는다. 다음으로, 도 3d에 도시된 바와 같이, 패터닝된 제3 층(308) 상에 스핀 코팅에 의해 제4 층(316)이 형성된다. 제4 층(316)은 제2 층(220)과 동일할 수 있고, 제2 층(220)과 동일한 방법에 의해 제조될 수 있다. 제4 층(316)은 패턴, 이를테면, 복수의 돌출부들(318)을 포함한다. 패터닝된 제3 층(308)의 돌출부들(310) 및 제4 층(316)의 돌출부들(318)은 교번적으로 위치한다. 광학 구성요소(300)는, 기판(202)의 2개의 표면 상에 형성된 상이한 RI들을 갖는 층들을 포함한다. 광학 구성요소(300)는 임의의 적합한 디스플레이 디바이스들에서 사용될 수 있다. 예컨대, 일 실시예에서, 광학 구성요소(300)는, 증강 현실 디스플레이 디바이스들에서 도파관 또는 도파관 결합기로서 사용된다. 다른 실시예에서, 광학 구성요소(300)는, 증강 및 가상 현실 디스플레이 디바이스들 및 3D 감지 디바이스들, 이를테면, 페이스 ID 및 LIDAR에서 평면 렌즈/메타 표면들로서 사용된다.
도 4a 내지 도 4d는 본원에 설명된 실시예들에 따른 광학 구성요소(400)의 개략적인 단면도들을 예시한다. 도 4a에 도시된 바와 같이, 광학 구성요소(400)는, 기판(202), 기판(202) 상에 배치되는 패터닝된 제1 층(214), 및 패터닝된 제1 층(214) 상에 배치되는 제2 층(220)을 포함한다. 패터닝된 제1 층(214)은 복수의 돌출부들(402)을 포함하고, 제2 층(220)은 복수의 돌출부들(403)을 포함한다. 돌출부들(402, 403) 각각은, 도 4a에 도시된 바와 같이, 평행사변형 단면 영역을 갖는다. 돌출부들(402, 403)은 격자들일 수 있다.
도 4b에 도시된 바와 같이, 광학 구성요소(400)는, 기판(202), 기판(202) 상에 배치되는 패터닝된 제1 층(214), 및 패터닝된 제1 층(214) 상에 배치되는 제2 층(220)을 포함한다. 패터닝된 제1 층(214)은 복수의 돌출부들(404)을 포함하고, 제2 층(220)은 복수의 돌출부들(405)을 포함한다. 돌출부들(404, 405) 각각은, 도 4b에 도시된 바와 같이, 삼각형 단면 영역을 갖는다. 돌출부들(404, 405)은 격자들일 수 있다.
도 4c에 도시된 바와 같이, 광학 구성요소(400)는, 기판(202), 기판(202)의 제1 표면(302) 상에 배치되는 패터닝된 제1 층(214), 및 패터닝된 제1 층(214) 상에 배치되는 제2 층(220)을 포함한다. 패터닝된 제1 층(214)은 복수의 돌출부들(402)을 포함하고, 제2 층(220)은 복수의 돌출부들(403)을 포함한다. 광학 구성요소(400)는, 기판(202)의 제2 표면(304) 상에 배치되는 패터닝된 제3 층(308), 및 패터닝된 제3 층(308) 상에 배치되는 제4 층(316)을 더 포함한다. 패터닝된 제3 층(308)은 복수의 돌출부들(406)을 포함하고, 제4 층(316)은 복수의 돌출부들(407)을 포함한다. 돌출부들(406, 407)은 각각 돌출부들(402, 403)과 실질적으로 동일할 수 있다. 돌출부들(402, 403, 406, 407)은 격자들일 수 있다.
도 4d에 도시된 바와 같이, 광학 구성요소(400)는, 기판(202), 기판(202)의 제1 표면(302) 상에 배치되는 패터닝된 제1 층(214), 및 패터닝된 제1 층(214) 상에 배치되는 제2 층(220)을 포함한다. 패터닝된 제1 층(214)은 복수의 돌출부들(404)을 포함하고, 제2 층(220)은 복수의 돌출부들(405)을 포함한다. 광학 구성요소(400)는, 기판(202)의 제2 표면(304) 상에 배치되는 패터닝된 제3 층(308), 및 패터닝된 제3 층(308) 상에 배치되는 제4 층(316)을 더 포함한다. 패터닝된 제3 층(308)은 복수의 돌출부들(408)을 포함하고, 제4 층(316)은 복수의 돌출부들(409)을 포함한다. 돌출부들(408, 409)은 각각 돌출부들(404, 405)과 실질적으로 동일할 수 있다. 돌출부들(404, 405, 408, 409)은 격자들일 수 있다. 광학 구성요소(400)는 임의의 적합한 디스플레이 디바이스들에서 사용될 수 있다. 예컨대, 일 실시예에서, 광학 구성요소(400)는, 증강 현실 디스플레이 디바이스들에서 도파관 또는 도파관 결합기로서 사용된다. 다른 실시예에서, 광학 구성요소(400)는, 증강 및 가상 현실 디스플레이 디바이스들 및 3D 감지 디바이스들, 이를테면, 페이스 ID 및 LIDAR에서 평면 렌즈/메타 표면들로서 사용된다.
상이한 RI들을 갖는 층들을 포함하는 광학 구성요소를 형성하기 위한 방법이 개시된다. 더 낮은 RI를 갖는 층에 패턴이 형성되고, 더 높은 RI를 갖는 층은 더 낮은 RI를 갖는 패터닝된 층 상에 스핀 코팅된다. 더 높은 RI를 갖는 스핀 코팅된 층은 높은 RI 물질의 나노입자들의 균일성을 개선한다. 또한, 더 높은 RI를 갖는 층은, 스탬프를 사용하여 더 높은 RI를 갖는 층을 임프린팅하는 것을 피하기 때문에, 손상되지 않는다. 광학 구성요소의 응용은 증강 및 가상 현실 디스플레이 디바이스들 및 3D 감지 디바이스들로 제한되지 않는다. 광학 구성요소는 임의의 적합한 응용들에서 사용될 수 있다.
전술한 내용이 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이지만, 본 개시내용의 다른 그리고 추가적인 실시예들이 본 개시내용의 기본적인 범위로부터 벗어나지 않으면서 고안될 수 있으며, 본 개시내용의 범위는 하기의 청구항들에 의해 결정된다.

Claims (15)

  1. 방법으로서,
    기판 상에 제1 굴절률을 갖는 제1 층을 형성하는 단계;
    상기 제1 층 상에, 패턴을 갖는 스탬프를 압착시키는 단계;
    패터닝된 제1 층을 형성하기 위해, 상기 패턴을 상기 제1 층에 전사하는 단계; 및
    스핀 코팅에 의해, 상기 패터닝된 제1 층 상에 상기 제1 굴절률보다 큰 제2 굴절률을 갖는 제2 층을 형성하는 단계를 포함하는, 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 굴절률은 범위가 약 1.1 내지 약 1.5인, 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 층은 다공성 이산화규소 또는 석영을 포함하는, 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2 층은 금속 산화물을 포함하는, 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2 층은 산화티타늄, 산화탄탈럼, 산화지르코늄, 산화하프늄, 또는 산화니오븀을 포함하는, 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 층은 스핀 코팅에 의해 상기 기판 상에 형성되는, 방법.
  7. 방법으로서,
    약 1.1 내지 약 1.5의 범위의 제1 굴절률을 갖는 제1 층을 형성하는 단계;
    상기 제1 층 상에, 패턴을 갖는 스탬프를 압착시키는 단계;
    패터닝된 제1 층을 형성하기 위해, 상기 패턴을 상기 제1 층에 전사하는 단계; 및
    스핀 코팅에 의해, 상기 패터닝된 제1 층 상에 약 1.7 내지 약 2.4의 범위의 제2 굴절률을 갖는 제2 층을 형성하는 단계를 포함하는, 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2 층은 산화티타늄, 산화탄탈럼, 산화지르코늄, 산화하프늄, 또는 산화니오븀을 포함하는, 방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 패턴을 상기 제1 층에 전사하는 단계는, 상기 제1 층 상의 스탬프와 함께 상기 제1 층을 경화시키는 단계를 포함하는, 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 층을 경화시키는 단계는 UV 경화 또는 열 경화를 포함하는, 방법.
  11. 방법으로서,
    기판의 제1 표면 상에 제1 굴절률을 갖는 제1 층을 형성하는 단계;
    상기 제1 층 상에, 제1 패턴을 갖는 제1 스탬프를 압착시키는 단계;
    패터닝된 제1 층을 형성하기 위해, 상기 제1 패턴을 상기 제1 층에 전사하는 단계; 및
    스핀 코팅에 의해, 상기 패터닝된 제1 층 상에 약 1.7 내지 약 2.4의 범위의 제2 굴절률을 갖는 제2 층을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 제2 층은 금속 산화물을 포함하는, 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 층은 스핀 코팅에 의해 상기 기판의 상기 제1 표면 상에 형성되는, 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 기판의 제2 표면 상에 제3 굴절률을 갖는 제3 층을 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 제2 표면은 상기 기판의 상기 제1 표면에 대향하는, 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제3 층 상에, 제2 패턴을 갖는 제2 스탬프를 압착시키는 단계;
    패터닝된 제3 층을 형성하기 위해, 상기 제2 패턴을 상기 제3 층에 전사하는 단계; 및
    스핀 코팅에 의해, 상기 패터닝된 제3 층 상에 상기 제3 굴절률보다 큰 제4 굴절률을 갖는 제4 층을 형성하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제2 패턴은 상기 제1 패턴과 상이한, 방법.
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