KR20210011085A - Polishing system and polishing method - Google Patents

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KR20210011085A
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Abstract

According to one embodiment of the present invention, provided is a polishing system, which comprises: a polishing unit having a polishing wheel unit and a rotary unit rotating the polishing wheel unit around a rotary shaft; and a driving unit controlling linear movement of the polishing unit to enable mutual contact force to be uniform in a polishing advancing direction on a surface where an object to be polished and the polishing unit come in contact with each other.

Description

연마 시스템 및 연마 방법{POLISHING SYSTEM AND POLISHING METHOD}Polishing system and polishing method {POLISHING SYSTEM AND POLISHING METHOD}

본 발명의 실시예는 연마 시스템 및 연마 방법에 관한 것이다. Embodiments of the present invention relate to a polishing system and a polishing method.

최근 핸드폰(Mobile Phone), PDA, 컴퓨터, 대형 TV와 같은 각종 전자기기가 발전함에 따라 이에 적용할 수 있는 평면 디스플레이 장치에 대한 요구가 점차 증대되고 있다. 이러한 평면 디스플레이 장치에는 현재 LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등이 있다.Recently, as various electronic devices such as mobile phones, PDAs, computers, and large-sized TVs have been developed, demand for a flat display device that can be applied thereto is gradually increasing. Currently, such flat display devices include Liquid Crystal Display (LCD) and Organic Light Emitting Diodes (OLED).

이러한 평면 디스플레이 장치 등에 사용되는 기판은 일반적으로 그 강도가 증가된 강화 유리 재질로 제작되지만, 그럼에도 불구하고 원판(mother glass)에서 휠(wheel)에 의한 절단 과정 중 기계적 커팅 공정으로 인해 절단면에서 미세 크랙 등이 발생하여 그 강도가 떨어지는 문제가 있었다. 특히, 이러한 미세 크랙 등은 절단된 기판의 에지 라인을 따라 주로 발생하게 되는데, 발생된 미세 크랙 등을 숫돌과 같은 장비를 이용하여 그라인딩(grinding) 처리함으로써 에지 라인의 강도를 강화시키고 있다. 하지만 최근에는 기판의 두께가 점차 얇아지고 있어 에지 라인의 강도 문제가 더욱 부각되고 있어, 이를 해결하기 위해 그라인딩 공정 후 별도의 폴리싱(polishing) 공정을 통해 에지 라인의 강도를 더욱 강화하고 있다.Substrates used in such flat display devices are generally made of tempered glass with increased strength, but nevertheless, fine cracks in the cut surface due to the mechanical cutting process during the cutting process by the wheel from the mother glass. There was a problem that the intensity of the back occurred and the strength was decreased. In particular, these fine cracks are mainly generated along the edge line of the cut substrate, and the strength of the edge line is strengthened by grinding the generated fine cracks and the like using equipment such as a whetstone. However, in recent years, since the thickness of the substrate is gradually getting thinner, the strength problem of the edge line is becoming more prominent. To solve this problem, the strength of the edge line is further strengthened through a separate polishing process after the grinding process.

통상 그라인딩 공정 후 폴리싱 공정이 진행되는데, 그라인딩 공정 시 에지 라인을 균일하게 그라인딩하기 위해 일정하게 그라인더를 이동시키더라도 기판의 정렬오차, 비젼카메라의 정렬오차 등으로 인해 에지 라인이 불균일하게 그라인딩 되는 문제점이 있고 이에 따라 후속 공정인 폴리싱 공정에서 에지 라인이 불균일하게 폴리싱 되는 문제점이 발생된다. Normally, the polishing process proceeds after the grinding process.Even if the grinder is constantly moved in order to evenly grind the edge line during the grinding process, there is a problem that the edge line is unevenly ground due to alignment errors of the substrate and the vision camera. Accordingly, there is a problem in that the edge line is unevenly polished in the subsequent polishing process.

본 발명의 실시예는 기판의 에지라인을 균일하게 연마할 수 있는 연마 시스템 및 방법을 제공하고자 한다. An embodiment of the present invention is to provide a polishing system and method capable of uniformly polishing an edge line of a substrate.

본 발명의 일 실시예는, 연마휠부와, 회전축에 대하여 상기 연마휠부를 회전시키는 회전유닛을 구비하는 연마유닛 및 연마대상체와 상기 연마유닛이 접촉하는 면에 있어 상호 접촉하는 힘이 연마 진행 방향을 따라 균일하도록 상기 연마유닛의 선형운동을 제어하는 구동유닛을 포함하는, 연마 시스템을 제공한다.In an embodiment of the present invention, a polishing unit including a polishing wheel unit and a rotating unit that rotates the polishing wheel unit with respect to a rotation axis, and a force of mutual contact on a surface where the polishing object and the polishing unit are in contact with each other determine a polishing progress direction. It provides a polishing system, including a drive unit for controlling the linear motion of the polishing unit to be uniform according to.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 구동유닛은, 상기 연마유닛을 선형운동시키는 제1 방향 이송부, 상기 연마유닛이 이동하면서 상기 연마대상체를 연마하는 동안, 상기 연마유닛과 상기 연마대상체 사이의 접촉력을 감지하는 접촉력 센서부 및 상기 접촉력에 대응하여 상기 연마유닛의 위치를 조절하도록 상기 제1 방향 이송부를 제어하는 제어부를 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the driving unit includes: a first direction transfer unit for linearly moving the polishing unit, and a contact force between the polishing unit and the polishing object while the polishing unit is moving and polishing the polishing object. It may include a contact force sensor for sensing and a control unit for controlling the first direction transfer unit to adjust the position of the polishing unit in response to the contact force.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 연마휠부는 상기 회전축에 대하여 회전하는 휠바디와, 상기 휠바디의 원주면에 배치되는 지립부를 구비할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the polishing wheel part may include a wheel body that rotates about the rotation axis and an abrasive part disposed on a circumferential surface of the wheel body.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 연마휠부는 상기 휠바디와 상기 지립부 사이에 탄성재질로 이루어진 완충부를 더 구비할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the polishing wheel part may further include a buffer part made of an elastic material between the wheel body and the abrasive part.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 연마유닛의 상기 회전축의 기울기를 조절하는 틸팅유닛을 더 구비할 수 있다. In one embodiment of the present invention, a tilting unit for adjusting the tilt of the rotation axis of the polishing unit may be further provided.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 연마대상체를 연마하기 전 상기 연마대상체에 대한 상기 연마유닛의 힘을 측정하기 위한 제1 힘센서와 상기 연마대상체가 안착되는 연마플레이트에 배치되며 상기 연마가 진행되는 동안 상기 연마대상체에 인가되는 힘을 측정하기 위한 제2 힘센서 중 적어도 하나를 더 구비할 수 있다. In one embodiment of the present invention, a first force sensor for measuring the force of the polishing unit against the polishing object before polishing the polishing object and a polishing plate on which the polishing object is mounted, and the polishing proceeds At least one of the second force sensors for measuring the force applied to the polishing object may be further provided during the operation.

본 발명의 일 실시예는, 연마유닛에 연마대상체의 연마를 위한 설정값을 입력하는 단계, 상기 연마 중 상기 연마유닛과 상기 연마대상체 사이의 접촉력을 측정하는 단계, 상기 설정값과 상기 측정된 접촉력을 비교하는 단계, 상기 비교값이 소정의 기준값을 벗어날 경우 상기 연마대상체에 대한 상기 연마유닛의 위치를 제어하여 상기 비교값이 상기 기준값 이내로 제어될 수 있도록 하는 단계를 포함하는, 연마 방법을 제공한다.In an embodiment of the present invention, inputting a set value for polishing an object to be polished to a polishing unit, Measuring a contact force between the polishing unit and the polishing object during the polishing, comparing the measured contact force with the set value, and when the comparison value deviates from a predetermined reference value, the polishing unit with respect to the polishing object It provides a polishing method comprising the step of controlling the position so that the comparison value can be controlled within the reference value.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 연마 전에 제1 힘센서를 통해 상기 연마유닛과 상기 연마대상체 사이의 접촉력과 상기 설정값을 비교하여 상기 연마유닛의 위치를 교정하는 단계를 더 구비할 수 있다. In one embodiment of the present invention, before the polishing, a step of calibrating the position of the polishing unit by comparing the contact force between the polishing unit and the polishing object with the set value through a first force sensor may be further provided. .

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 연마 중에 제2 힘센서를 통해 상기 연마대상체에 인가되는 힘을 측정하여 상기 비교값이 상기 기준값 이내로 제어되고 있는지를 검증하는 단계를 더 구비할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the step of verifying whether the comparison value is controlled within the reference value by measuring a force applied to the object to be polished through a second force sensor during the polishing may be further provided.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 연마유닛은, 상기 연마대상체를 연마하는 연마휠, 상기 연마휠을 회전축을 중심으로 회전시키는 회전유닛, 및/또는 상기 연마휠의 회전축을 가변시킬 수 있는 틸팅유닛을 포함하며, 상기 연마휠의 회전축 회전에 따라 상기 연마대상체를 연마할 수 있다. In an embodiment of the present invention, the polishing unit includes a polishing wheel for polishing the object to be polished, a rotation unit for rotating the polishing wheel about a rotation axis, and/or a tilting capable of changing a rotation axis of the polishing wheel. It includes a unit, and can polish the object to be polished according to the rotation of the rotation axis of the polishing wheel.

전술한 연마 방법에 의해 가공된 연마면을 구비하는 연마대상체를 제공한다. It provides a polishing object having a polishing surface processed by the polishing method described above.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.Other aspects, features, and advantages other than those described above will become apparent from the following drawings, claims, and detailed description of the invention.

본 발명의 실시예들에 따른 연마 시스템 및 연마 방법은 연마대상체와 연마유닛 사이의 접촉력을 감지하는 것에 의해 연마대상체에 굴곡이 존재하더라도 일정한 힘을 인가하면서 연마 가공을 수행할 수 있게 되고, 이를 통해 균일한 연마면을 획득할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예들에 따른 연마시스템 및 연마 방법은 연마 공정에서 연마대상체에 인가될 힘을 수치화하고, 수치화된 설정값을 기준으로 연마유닛을 전기 제어(electric control)하기 때문에, 빠른 반응속도를 통해 연마효율을 향상시킬 수 있다.In the polishing system and polishing method according to the embodiments of the present invention, by sensing the contact force between the polishing object and the polishing unit, it is possible to perform polishing while applying a constant force even if there is a curvature in the polishing object. A uniform polished surface can be obtained. In addition, the polishing system and the polishing method according to the embodiments of the present invention quantify the force to be applied to the object to be polished in the polishing process, and electric control the polishing unit based on the numerical set value, so that a quick response Polishing efficiency can be improved through speed.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연마 시스템을 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 연마시스템의 정면도이다.
도 3은 도 1의 연마시스템의 블록도이다.
도 4는 도 1의 연마 시스템의 동작 원리를 설명하기 위한 도면이다.
도 5 및 도 6은 연마휠부의 회전축과 연마대상체의 평판면이 상호 수직인 경우 연마공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 7 및 도 8은 연마휠부의 회전축이 연마대상체의 평판면에 대해 수직이 아닌 일정 각도 기울어진 경우 연마공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 연마휠부를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 10은 도 9의 연마휠부의 다른 실시형태를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 11는 본 발명의 일 실시예에 따른 연마 방법을 순차적으로 도시한 순서도이다.
도 12는 비교 실시예에 따른 연마 방법에 의해 제조된 연마대상체의 연마면을 도시한 도면이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 연마 방법에 의해 제조된 연마대상체의 연마면을 도시한 도면이다.1 is a perspective view showing a polishing system according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a front view of the polishing system of Figure 1;
3 is a block diagram of the polishing system of FIG. 1.
4 is a diagram for explaining an operating principle of the polishing system of FIG. 1.
5 and 6 are views for explaining a polishing process when the rotation axis of the polishing wheel part and the flat surface of the polishing object are mutually perpendicular.
7 and 8 are views for explaining a polishing process when the rotation axis of the polishing wheel is inclined at a predetermined angle other than perpendicular to the flat surface of the polishing object.
9 is a schematic cross-sectional view of a polishing wheel according to an embodiment of the present invention.
10 is a cross-sectional view schematically showing another embodiment of the polishing wheel of FIG. 9.
11 is a flowchart sequentially showing a polishing method according to an embodiment of the present invention.
12 is a view showing a polishing surface of a polishing object manufactured by a polishing method according to a comparative example.
13 is a view showing a polishing surface of a polishing object manufactured by a polishing method according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 이하의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, the following embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and when describing with reference to the drawings, the same or corresponding components are assigned the same reference numerals, and redundant descriptions thereof will be omitted.

본 실시예들은 다양한 변환을 가할 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 실시예들의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 내용들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 실시예들은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. Since the present embodiments can apply various transformations, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. Effects and features of the present embodiments, and a method of achieving them will become apparent with reference to the contents described later in detail together with the drawings. However, the present embodiments are not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various forms.

이하의 실시예에서 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. In the following embodiments, terms such as first and second are not used in a limiting meaning, but are used for the purpose of distinguishing one component from another component.

이하의 실시예에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.In the following embodiments, expressions in the singular include plural expressions, unless the context clearly indicates otherwise.

이하의 실시예에서 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. In the following embodiments, terms such as include or have means that the features or elements described in the specification are present, and do not preclude the possibility that one or more other features or components may be added.

이하의 실시예에서 유닛, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 유닛, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다. In the following embodiments, when a part, such as a unit, a region, or a component, is on or on another part, not only is it directly above the other part, but also another unit, region, component, etc. is interposed therebetween. Includes cases.

이하의 실시예에서 연결하다 또는 결합하다 등의 용어는 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 반드시 두 부재의 직접적 및/또는 고정적 연결 또는 결합을 의미하는 것은 아니며, 두 부재 사이에 다른 부재가 개재된 것을 배제하는 것이 아니다.In the following examples, terms such as connect or combine do not necessarily mean direct and/or fixed connection or combination of two members, unless the context clearly means differently, and that another member is interposed between the two members. It is not to exclude.

명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.It means that a feature or component described in the specification is present, and does not preclude the possibility that one or more other features or components may be added.

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 이하의 실시예는 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In the drawings, components may be exaggerated or reduced in size for convenience of description. For example, the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of description, and thus the following embodiments are not necessarily limited to those shown.

본 발명의 기술적 사상은 그라인딩 연마에도 적용될 수 있으나 이하에서는 폴리싱 연마를 중심으로 설명하고자 한다.Although the technical idea of the present invention can be applied to grinding polishing, hereinafter, it will be described focusing on polishing polishing.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연마 시스템(10)을 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1의 연마시스템(10)의 정면도이며, 도 3은 도 1의 연마시스템(10)의 블록도이다. 1 is a perspective view showing a polishing system 10 according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of the polishing system 10 of FIG. 1, and FIG. 3 is a block diagram of the polishing system 10 of FIG. to be.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 연마 시스템(10)은 연마유닛(110), 구동유닛(120) 및 제1 힘센서(130)를 구비한다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 연마 시스템(10)은 제2 힘센서(140) 및 틸팅유닛(150)을 더 구비할 수 있다. 1 to 3, a polishing system 10 according to an embodiment of the present invention includes a polishing unit 110, a driving unit 120, and a first force sensor 130. In addition, the polishing system 10 according to an embodiment of the present invention may further include a second force sensor 140 and a tilting unit 150.

연마유닛(110)은 연마휠부(111)와 회전축(Ax1)에 대하여 연마휠부(111)를 회전시키는 회전유닛(113)을 구비할 수 있다. 연마유닛(110)은 회전유닛(113)의 회전축부재의 말단부에 연마대상체(M)를 연마하기 위한 연마휠부(111)를 장착하고, 회전유닛(113)을 이용하여 연마휠부(111)를 회전시켜 연마대상체(M)를 연마할 수 있다. 예를 들면, 연마유닛(110)은 연마대상체(M)의 측면에 연마휠부(111)를 접촉시켜 연마할 수 있다. 이때, 회전유닛(113)은 스핀들모터일 수 있다. The polishing unit 110 may include a polishing wheel part 111 and a rotating unit 113 that rotates the polishing wheel part 111 with respect to the rotation axis Ax1. The polishing unit 110 is equipped with a polishing wheel part 111 for polishing the object to be polished (M) at the distal end of the rotating shaft member of the rotating unit 113, and rotates the polishing wheel part 111 using the rotating unit 113. So that the object to be polished (M) can be polished. For example, the polishing unit 110 may be polished by contacting the polishing wheel part 111 with the side surface of the polishing object M. At this time, the rotation unit 113 may be a spindle motor.

연마유닛(110)은 도시하지 않았지만, 연마휠부(111) 및 회전유닛(113)을 제2 방향으로 이동시키는 제2 방향 이송부(미도시)와, 연마휠부(111) 및 회전유닛(113)를 제3 방향(z방향)으로 이동시키는 제3 방향 이송부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 제2 방향 이송부(미도시) 및 제3 방향 이송부(미도시)는 각각 제2 방향 및 제3 방향(z방향)에 대하여 연마휠부(111) 및 회전유닛(113)을 이동시킬 수 있는, 모터, 유압 실린더, 공압 실린더 또는 리니어 액츄에이터 등을 이용하여 구성될 수 있다. Although the polishing unit 110 is not shown, a second direction transfer unit (not shown) for moving the polishing wheel unit 111 and the rotating unit 113 in a second direction, and the polishing wheel unit 111 and the rotating unit 113 It may further include a third-direction transfer unit (not shown) that moves in the third direction (z-direction). The second direction transfer unit (not shown) and the third direction transfer unit (not shown) are motors capable of moving the polishing wheel unit 111 and the rotating unit 113 in the second direction and the third direction (z direction), respectively. , A hydraulic cylinder, a pneumatic cylinder, or a linear actuator.

여기서, 제2 방향은 도면에서 나타낸 바와 같이, 연마대상체(M)의 측면에 평행한 방향인 y방향일 수 있다. 그러나, 연마유닛(110)이 도면에 도시된 측면에 수직한 다른 측면을 연마하는 경우에는, 제2 방향은 x방향을 의미할 수 있다. 즉, 연마유닛(110)은 제2 방향을 따라 이동하면서 연마대상체(M)의 측면을 연마할 수 있고, 필요에 따라 제3 방향(z방향)으로 위치를 조절할 수도 있다. Here, the second direction may be a y direction, which is a direction parallel to the side surface of the polishing object M, as shown in the drawing. However, when the polishing unit 110 polishes another side surface perpendicular to the side surface shown in the drawing, the second direction may mean the x direction. That is, the polishing unit 110 may polish the side surface of the polishing object M while moving along the second direction, and may adjust the position in the third direction (z direction) as necessary.

구동유닛(120)은 연마대상체(M)와 연마유닛(110)이 접촉하는 면에 있어 상호 접촉하는 힘이 연마 진행 방향을 따라 균일하도록 연마유닛(110)의 선형운동을 제어할 수 있다. 구체적으로, 구동유닛(120)은 연마대상체(M)를 향하는 제1 방향에 대하여 연마유닛(110)이 연마대상체(M)에 사전에 입력된 설정값으로 일정한 힘을 인가하도록 제1 방향에 대한 연마유닛(110)의 선형운동을 제어할 수 있다. 여기서, 제1 방향은 연마대상체(M)를 향하는 방향이며, 구체적으로, 상기 제2 방향과 수직한 방향일 수 있다. 예를 들면, 도면과 같이 제2 방향은 y방향이고, 제1 방향은 x방향일 수 있으며, 연마유닛(110)이 도면에서와 같이 접촉하는 측면에 수직한 측면을 연마하는 경우에는 제2 방향은 x방향이고 제1 방향은 y방향일 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여, 제1 방향이 x방향이고 제2 방향이 y방향인 경우를 예로 들어 설명하기로 한다. The driving unit 120 may control the linear motion of the polishing unit 110 so that the contacting force between the polishing object M and the polishing unit 110 is uniform along the polishing progress direction. Specifically, the driving unit 120 applies a predetermined force to the polishing object M with a preset value input to the polishing object M with respect to the first direction toward the polishing object M. Linear motion of the polishing unit 110 can be controlled. Here, the first direction is a direction toward the polishing object M, and specifically, may be a direction perpendicular to the second direction. For example, as shown in the drawing, the second direction may be the y direction, and the first direction may be the x direction. When the polishing unit 110 polishes the side perpendicular to the contacting side as in the drawing, the second direction Is the x direction and the first direction may be the y direction. Hereinafter, for convenience of explanation, a case where the first direction is the x direction and the second direction is the y direction will be described as an example.

구체적으로, 구동유닛(120)은 제1 방향 이송부(122), 접촉력 센서부(124) 및 제어부(126)를 포함할 수 있다. 제1 방향 이송부(122)는 연마유닛(110)을 제1 방향으로 선형운동시킬 수 있다. 여기서, 제1 방향 이송부(122)는 연마유닛(110)을 선형운동시킬 수 있는 리니어 모터(linear motor)일 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 제한되지 않으며 연마유닛(110)을 선형운동시킬 수 있는 모터, 유압 실린더, 공압 실린더 등을 이용할 수 있음은 물론이다. 이때, 구동유닛(120)은 제1 방향에 대하여 연마유닛(110)의 이동을 안내할 수 있는 가이드레일(121)을 더 포함할 수 있다. Specifically, the driving unit 120 may include a first direction transfer unit 122, a contact force sensor unit 124 and a control unit 126. The first direction transfer unit 122 may linearly move the polishing unit 110 in the first direction. Here, the first direction transfer unit 122 may be a linear motor capable of linearly moving the polishing unit 110. However, the present invention is not limited thereto, and of course, a motor, a hydraulic cylinder, a pneumatic cylinder, or the like capable of linearly moving the polishing unit 110 may be used. In this case, the driving unit 120 may further include a guide rail 121 capable of guiding the movement of the polishing unit 110 in the first direction.

접촉력 센서부(124)는 제1 방향(x방향)에 교차하는 제2 방향(y방향)으로 연마유닛(110)이 이동하면서 연마대상체(M)를 연마하는 동안, 연마유닛(110)과 연마대상체(M) 사이의 힘인 접촉력을 감지할 수 있다. 접촉력 센서부(124)는 연마대상체(M)에 대해 연마유닛(110)이 느끼는 힘을 감지하는 것으로서, 로드셀(load cell) 등 압력을 감지할 수 있는 압력 센서일 수 있다. 접촉력 센서부(124)는 연마유닛(110)이 연마대상체(M)를 연마하는 동안 실시간으로 접촉력을 감지하여 제2 측정값(S2)을 제어부(126)로 제공할 수 있다. The contact force sensor unit 124 polishes the polishing object M while the polishing unit 110 moves in a second direction (y direction) crossing the first direction (x direction), while polishing the polishing object M. A contact force that is a force between the objects M may be detected. The contact force sensor unit 124 senses the force that the polishing unit 110 feels with respect to the polishing object M, and may be a pressure sensor capable of sensing pressure, such as a load cell. The contact force sensor unit 124 may detect the contact force in real time while the polishing unit 110 polishes the polishing object M and provide the second measured value S2 to the control unit 126.

제어부(126)는 접촉력에 대응하여 연마유닛(110)의 위치를 조절하도록 제1 방향 이송부(122)를 제어할 수 있다. 제어부(126)에는 연마유닛(110)이 연마대상체(M)에 인가할 힘의 설정값이 사전에 입력되어 저장될 수 있다. 제어부(126)는 접촉력 센서부(124)로부터 제2 측정값(S2)을 제공받고, 제2 측정값(S2)과 설정값을 비교하여 차이가 나는 경우, 그 차이를 없애기 위해 연마유닛(110)의 제1 방향(x방향)에 대한 위치를 변경하도록 제1 방향 이송부(122)를 제어할 수 있다. 제어부(126)에서의 구체적인 제어방법에 대해서는 후술하기로 한다. The control unit 126 may control the first direction transfer unit 122 to adjust the position of the polishing unit 110 in response to the contact force. In the controller 126, a set value of the force to be applied by the polishing unit 110 to the polishing object M may be input and stored in advance. The control unit 126 receives the second measurement value S2 from the contact force sensor unit 124 and compares the second measurement value S2 with the set value, and when there is a difference, the polishing unit 110 The first direction transfer unit 122 may be controlled to change the position of) in the first direction (x direction). A detailed control method in the control unit 126 will be described later.

한편, 제1 힘센서(130)는 연마유닛(110)이 연마대상체(M)를 연마하기 전 연마대상체(M)에 대해 연마유닛(110)이 느끼는 힘을 측정하여 제1 측정값(S1)을 생성할 수 있다. 예를 들면, 제1 힘센서(130)는 로드셀(load cell)일 수 있다. 제1 힘센서(130)는 연마유닛(110)이 연마를 시작하기 전, 사전에 입력된 설정값에 따라 연마유닛(110)이 연마대상체(M)에 접촉하여 인가하는 초기 힘을 측정하고 제1 측정값(S1)을 생성하게 된다. 생성된 제1 측정값(S1)은 구동유닛(120)의 제어부(126)로 제공될 수 있다. 이때, 구동유닛(120)은 연마를 시작하기 전, 실제 측정된 제1 측정값(S1)과 설정값을 이용하여 제1 방향(x방향)에 대한 연마유닛(110)의 초기위치를 교정(calibration)할 수 있다. Meanwhile, the first force sensor 130 measures the force felt by the polishing unit 110 with respect to the polishing object M before the polishing unit 110 polishes the polishing object M, and the first measured value S1 Can be created. For example, the first force sensor 130 may be a load cell. Before the polishing unit 110 starts polishing, the first force sensor 130 measures the initial force applied by the polishing unit 110 in contact with the polishing object M according to a preset input value. 1 A measured value (S1) is generated. The generated first measured value S1 may be provided to the control unit 126 of the driving unit 120. At this time, before starting the polishing, the driving unit 120 calibrates the initial position of the polishing unit 110 in the first direction (x direction) using the actually measured first measured value S1 and the set value ( can be calibrated.

도 4는 도 1의 연마 시스템(10)의 동작 원리를 설명하기 위한 도면이고, 도 5 및 도 6은 연마휠부(111)의 회전축이 연마대상체(M)의 평판면과 수직한 경우 연마공정을 설명하기 위한 도면이고, 도 7 및 도 8은 연마휠부(111)의 회전축이 연마대상체(M)의 평판면에 대해 수직하지 않고 소정 각도 기울어진 경우 연마공정을 설명하기 위한 도면이다. 4 is a view for explaining the operating principle of the polishing system 10 of FIG. 1, and FIGS. 5 and 6 illustrate a polishing process when the rotation axis of the polishing wheel part 111 is perpendicular to the flat surface of the polishing object M. 7 and 8 are views for explaining a polishing process when the rotation axis of the polishing wheel part 111 is not perpendicular to the flat surface of the polishing object M and is inclined at a predetermined angle.

도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 연마 시스템(10)은 연마대상체(M)의 측면에 평행한 제2 방향으로 이동하면서 연마대상체(M)의 측면인 에지(edge)를 연마할 수 있다. 이때, 구동유닛(120)은 사전에 입력된 상수값인 설정값(F0)에 따라 연마유닛(110)이 연마대상체(M)에 힘을 인가할 수 있도록 연마유닛(110)에서의 힘을 제어하는 기능을 수행하게 된다. 구체적으로, 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 공정 오차 등으로 인해 연마대상체(M)의 에지(Edge)는 평탄하지 않고 굴곡을 가질 수 있는데, 연마유닛(110)의 초기위치(P0) 그대로 제2 방향을 따라 연마하는 경우, 연마 가공이 불균일하다는 문제점이 발생한다. Referring to FIG. 4, the polishing system 10 according to an embodiment of the present invention polishes an edge, which is a side surface of a polishing object M while moving in a second direction parallel to the side surface of the polishing object M. can do. At this time, the driving unit 120 controls the force in the polishing unit 110 so that the polishing unit 110 can apply the force to the polishing object M according to the preset value F0, which is a constant value input in advance. To perform the function Specifically, as shown in (a) of Figure 4, the edge (Edge) of the object (M) to be polished due to a process error, etc. may have a bent, not flat, the initial position (P0) of the polishing unit 110 ) In the case of polishing along the second direction as it is, the problem of non-uniform polishing occurs.

본 발명의 일 실시예에 따른 연마 시스템(10)은 연마대상체(M)의 측면을 균일하게 연마 가공하기 위한 것으로서, 구동유닛(120)에 의해 연마대상체(M)에 대해 연마유닛(110)이 느끼는 접촉력을 실시간으로 감지하여 접촉력의 크기에 따라 연마유닛(110), 보다 상세하게는 연마휠부(111)의 위치를 제어하는 것을 특징으로 한다. The polishing system 10 according to an embodiment of the present invention is for uniformly polishing the side of the object to be polished (M), and the polishing unit 110 is provided with respect to the object to be polished (M) by the driving unit (120). It is characterized in that the sensed contact force is sensed in real time and the position of the polishing unit 110, more specifically, the polishing wheel unit 111 is controlled according to the magnitude of the contact force.

도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 사전에 입력된 설정값(F0)에 따라 연마휠부(111)의 초기위치(P0)가 정해지는데(center 참조), 연마대상체(M)의 에지(Edge)가 기준(center)보다 연마대상체(M)의 내측으로 함몰된 경우(도 4의 (a)의 좌측, start 참조)에는 연마유닛(110)과 연마대상체(M)의 접촉력의 크기는 작아지게 된다. 구동유닛(120)은 이때, 연마유닛(110)에서 측정되는 접촉력의 크기가 설정값(F0)이 되도록, 연마유닛(110)의 위치를 제1 위치(P1)로 이동시킬 수 있다. As shown in (a) of FIG. 4, the initial position P0 of the polishing wheel 111 is determined according to the preset value F0 (refer to center), and the edge of the polishing object M ( When the edge) is depressed inward of the object M than the center (refer to the start on the left side of (a) of Fig. 4), the contact force between the polishing unit 110 and the object M is small. You lose. At this time, the driving unit 120 may move the position of the polishing unit 110 to the first position P1 so that the magnitude of the contact force measured by the polishing unit 110 becomes the set value F0.

마찬가지로, 연마대상체(M)의 에지(Edge)가 기준(center)보다 연마대상체(M)의 외부로 돌출된 경우(도 4의 (a)의 우측, end 참조)에는 연마유닛(110)과 연마대상체(M)의 접촉력의 크기가 커지게 된다. 구동유닛(120)은 이때, 연마유닛(110)에서 측정되는 접촉력의 크기가 설정값(F0)이 되도록, 연마유닛(110)의 위치를 제2 위치(P2)로 이동시킬 수 있다. 연마 시스템(10)은 이와 같은 과정을 연마하는 동안 지속적으로 수행하면서 연마대상체(M)의 측면을 균일하게 연마할 수 있게 된다. Similarly, when the edge of the object to be polished (M) protrudes to the outside of the object to be polished (M) than the center (refer to the right and end of Fig. 4 (a)), the polishing unit 110 and the polishing The magnitude of the contact force of the object M increases. At this time, the driving unit 120 may move the position of the polishing unit 110 to the second position P2 so that the magnitude of the contact force measured by the polishing unit 110 becomes the set value F0. The polishing system 10 can uniformly polish the side surfaces of the object M while continuously performing such a process.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 연마 시스템(10)은 제2 힘센서(140) 및 틸팅유닛(150)을 더 포함할 수 있다. Meanwhile, the polishing system 10 according to an embodiment of the present invention may further include a second force sensor 140 and a tilting unit 150.

도 3을 참조하면, 제2 힘센서(140)는 연마대상체(M)가 안착되는 연마플레이트(2)에 배치되어, 연마대상체(M)에 인가되는 힘의 크기를 측정할 수 있다. 예를 들면, 제2 힘센서(140)는 다이나모미터(dynamometer)로 이루어질 수 있다. 제2 힘센서(140)는 연마유닛(110)을 통해 연마를 수행하는 동안, 연마대상체(M)에서 감지되는 힘의 크기를 측정할 수 있다. 연마 시스템(10)은 제2 힘센서(140)를 이용하여 연마유닛(110)에서 감지되는 힘이 아닌, 연마대상체(M)에서 감지되는 힘의 크기를 측정함으로써, 연마를 수행하는 동안 구동유닛(120)의 접촉력 센서부(124)에서 측정되는 힘의 크기를 검증할 수 있다. Referring to FIG. 3, the second force sensor 140 is disposed on the polishing plate 2 on which the polishing object M is seated, and may measure the magnitude of the force applied to the polishing object M. For example, the second force sensor 140 may be formed of a dynamometer. The second force sensor 140 may measure the magnitude of the force sensed by the polishing object M while polishing is performed through the polishing unit 110. The polishing system 10 uses the second force sensor 140 to measure the magnitude of the force sensed by the polishing object M, not the force sensed by the polishing unit 110, so that the driving unit during polishing is performed. The magnitude of the force measured by the contact force sensor unit 124 of 120 may be verified.

틸팅유닛(150)은 연마유닛(110)의 회전축(Ax1)의 기울기를 조절하는 기능을 수행할 수 있다. 구체적으로, 연마유닛(110)은 연마대상체(M)를 향하는 제1 방향(x방향)에 교차하는 제2 방향(y방향)을 따라 이동하면서 연마대상체(M)의 측면을 연마하게 되는데, 이때, 틸팅유닛(150)은 제2 방향(y방향)에 대한 회전축(Ax1)의 기울기를 조절할 수 있다. 예를 들면, 틸팅유닛(150)은 제2 방향(y방향)에 대한 연마유닛(110)의 회전축(Ax1)의 각도(θ)가 0 내지 45° 범위에서 선택된 값을 갖도록 기울기를 조절할 수 있다. The tilting unit 150 may perform a function of adjusting the inclination of the rotation axis Ax1 of the polishing unit 110. Specifically, the polishing unit 110 polishes the side of the polishing object M while moving along the second direction (y direction) crossing the first direction (x direction) toward the polishing object M, at this time , The tilting unit 150 may adjust the tilt of the rotation axis Ax1 with respect to the second direction (y direction). For example, the tilting unit 150 may adjust the tilt so that the angle θ of the rotation axis Ax1 of the polishing unit 110 with respect to the second direction (y direction) has a value selected from 0 to 45°. .

도 5에 도시된 바와 같이, 일 실시예로서, 연마 시스템(10)은 연마휠부(111)의 원주방향과 연마대상체(M)의 측면이 연장되는 방향(y방향)이 평행하도록 연마유닛(110)을 기울이지 않은 상태에서 연마공정을 수행할 수 있다. 도 5와 같은 연마공정을 수행하는 경우, 도 6에 도시된 바와 같이, 연마대상체(M)의 연마면에는 연마대상체(M)의 측면이 연장되는 방향과 평행하게 연마가공선(흔적)이 형성될 수 있다. As shown in FIG. 5, as an embodiment, the polishing system 10 includes the polishing unit 110 so that the circumferential direction of the polishing wheel part 111 and the direction in which the side surface of the polishing object M extends (y direction) are parallel. The polishing process can be performed without tilting ). In the case of performing the polishing process as shown in FIG. 5, as shown in FIG. 6, a polishing line (trace) is formed on the polishing surface of the polishing object M in parallel with the direction in which the side of the polishing object M extends. I can.

다른 실시예로서, 도 7에 도시된 바와 같이, 연마 시스템(10)은 연마휠부(111)의 원주방향과 연마대상체(M)의 측면이 연장되는 방향(y방향) 사이에 설정된 각도(θ)를 갖도록 틸팅유닛(150)을 이용하여 연마유닛(110)을 기울인 상태에서 연마 공정을 수행할 수도 있다. 다시 말해, 틸팅유닛(150)은 제2 방향(y방향)에 대하여 연마유닛(110)의 회전축(Ax1)을 일정 각도(θ)로 기울임으로써, 연마휠부(111)가 연마대상체(M)의 측면에 대해 기울어진 상태에서 연마 공정을 수행할 수 있게 한다. 이를 통해 연마대상체(M)의 측면과 연마휠부(111)가 상호 접촉하는 접촉면적이 증가되어, 동일한 연마휠부(111)를 사용하더라도 연마효율을 극대화시킬 수 있다. As another embodiment, as shown in FIG. 7, the polishing system 10 has an angle (θ) set between the circumferential direction of the polishing wheel part 111 and the direction in which the side of the polishing object M extends (y direction). The polishing process may be performed while the polishing unit 110 is tilted using the tilting unit 150 to have a. In other words, the tilting unit 150 tilts the rotation axis Ax1 of the polishing unit 110 with respect to the second direction (y direction) at a certain angle θ, so that the polishing wheel part 111 It makes it possible to perform the polishing process while inclined to the side. Through this, a contact area in which the side surface of the polishing object M and the polishing wheel part 111 contact each other is increased, so that even if the same polishing wheel part 111 is used, polishing efficiency may be maximized.

도 7과 같은 연마 공정을 수행하는 경우, 도 8에 도시된 바와 같이, 연마대상체(M)의 연마면에는 연마대상체(M)의 측면이 연장되는 방향에 교차하는 방향으로 연마가공선(흔적)이 형성될 수 있다. 이때, 연마대상체(M)의 측면이 연장되는 방향과 연마가공선(흔적) 사이의 각도(β)는 연마휠부(111)의 원주방향과 연마대상체(M)의 측면이 연장되는 방향(y방향)사이의 각도(θ)와 동일할 수 있다. In the case of performing the polishing process as shown in FIG. 7, as shown in FIG. 8, a polishing line (trace) is formed on the polishing surface of the polishing object M in a direction crossing the direction in which the side surface of the polishing object M is extended. Can be formed. At this time, the angle β between the direction in which the side surface of the polishing object M is extended and the polishing line (trace) is the circumferential direction of the polishing wheel part 111 and the direction in which the side surface of the polishing object M extends (y direction) It may be equal to the angle θ between.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 연마휠부(111)에 대해 보다 구체적으로 설명한다. Hereinafter, the polishing wheel part 111 according to an embodiment of the present invention will be described in more detail.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 연마휠부(111)를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 10은 도 9의 연마휠부(111)의 다른 실시형태를 개략적으로 도시한 단면도이다. 9 is a cross-sectional view schematically showing a polishing wheel unit 111 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a cross-sectional view schematically showing another embodiment of the polishing wheel unit 111 of FIG. 9.

도 9를 참조하면, 연마휠부(111)는 회전축(Ax1)에 대하여 회전하는 휠바디(1111)와, 휠바디(1111)의 원주면에 배치되는 지립부(1115)를 구비할 수 있다. 휠바디(1111)는 연마휠부(111)의 골격을 이루는 구성요소로서, 예를 들면, 디스크(disc) 형상으로 이루어질 수 있다. 다만, 휠바디(1111)는 지립부(1115)와 결합되어 휠의 형상을 형성하게 되므로 반드시 디스크(disc) 형상으로 이루어질 필요는 없으며, 연마휠부(111)의 골격을 이루는 기본적인 범위 내에서 다양한 형성으로 구성될 수 있다. 지립부(1115)는 연마대상체(M)와 직접 접촉하는 부분으로서 주성분이 탄화규소(SiC)인 연마재와, 주성분이 우레탄인 충진재 및 주성분이 산화크롬(CrO), 세륨옥사이드(Ce2O), 레진파우더(Resin Powder), 탄산칼슘(CaCO3), 산화칼슘(CaO), 산화철(Fe2O3) 및 이들의 조합 중 어느 하나를 선택하여 이루어지는 광택재 등으로 이루어질 수 있다. Referring to FIG. 9, the polishing wheel part 111 may include a wheel body 1111 rotating with respect to a rotation axis Ax1 and an abrasive part 1115 disposed on a circumferential surface of the wheel body 1111. The wheel body 1111 is a component constituting the skeleton of the polishing wheel part 111 and may be formed in, for example, a disk shape. However, since the wheel body 1111 is combined with the abrasive part 1115 to form the shape of the wheel, it does not have to be formed in a disc shape, and various formations within the basic range constituting the skeleton of the polishing wheel part 111 It can be composed of. The abrasive part 1115 is a part that is in direct contact with the object to be polished (M), and the main component is silicon carbide (SiC), a filler whose main component is urethane, and the main component is chromium oxide (CrO), cerium oxide (Ce2O), and resin powder. (Resin Powder), calcium carbonate (CaCO3), calcium oxide (CaO), iron oxide (Fe2O3), and may be made of a glossy material made by selecting any one of a combination thereof.

도 10을 참조하면, 연마휠부(111)의 다른 실시형태는 휠바디(1111)와 지립부(1115) 사이에 탄성재질로 이루어진 완충부(1113)를 더 포함할 수 있다. 완충부(1113)는 연마휠부(111)와 연마대상체(M) 사이에 일정한 탄성력을 부여함으로써, 연마대상체(M)에 대한 연마유닛(110)의 밀착력을 향상시킬 수 있다. 이를 통해, 연마 시스템(10)은 고품질의 연마 가공을 구현할 수 있다. Referring to FIG. 10, another embodiment of the polishing wheel part 111 may further include a buffer part 1113 made of an elastic material between the wheel body 1111 and the abrasive part 1115. The buffer unit 1113 may improve adhesion of the polishing unit 110 to the polishing object M by imparting a certain elastic force between the polishing wheel unit 111 and the polishing object M. Through this, the polishing system 10 can implement high-quality polishing processing.

이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 연마 시스템(10)을 이용하여 연마대상체(M)의 에지(edge)를 연마하는 연마방법에 대해 구체적으로 설명하기로 한다. Hereinafter, a detailed description will be given of a polishing method of polishing an edge of the object M by using the polishing system 10 according to an embodiment of the present invention.

도 11는 본 발명의 일 실시예에 따른 연마 방법을 순차적으로 도시한 순서도이다. 11 is a flowchart sequentially illustrating a polishing method according to an embodiment of the present invention.

다시 도 1 내지 도 10과, 도 11를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 연마 시스템(10)은 먼저, 연마대상체(M)에 인가할 힘의 크기인 설정값을 사전에 입력받는다(S100). 여기서, 설정값은 상수값일 수 있다. Referring back to Figs. 1 to 10 and Fig. 11, the polishing system 10 according to an embodiment of the present invention first receives a set value, which is the magnitude of the force to be applied to the polishing object M ( S100). Here, the set value may be a constant value.

다음, 구동유닛(120)에 의해, 연마대상체(M)를 향하는 제1 방향(x방향)에 대하여 연마대상체(M)에 상기 설정값으로 힘을 인가하도록 연마유닛(110)의 초기위치(P0)를 설정한다(S200). 여기서 초기위치(P0)는 연마대상체(M)를 향하는 제1 방향(x방향)에서의 위치를 의미한다. Next, by the drive unit 120, the initial position (P0) of the polishing unit 110 to apply a force to the polishing object M at the set value in the first direction (x direction) toward the polishing object M. ) Is set (S200). Here, the initial position P0 means a position in the first direction (x direction) toward the object to be polished (M).

다음, 제1 힘센서(130)에 의해, 연마를 시작하기 전 초기위치(P0)에서의 연마대상체(M)에 대한 연마유닛(110)의 힘을 측정하여 제1 측정값을 생성하고, 생성된 제1 측정값은 구동유닛(120)의 제어부(126)로 제공될 수 있다(S300).Next, the first force sensor 130 measures the force of the polishing unit 110 against the polishing object M at the initial position P0 before starting the polishing to generate a first measured value, and generate The determined first measured value may be provided to the control unit 126 of the driving unit 120 (S300).

다음, 구동유닛(120)에 의해, 제1 측정값과 설정값을 이용하여 제1 방향에 대한 연마유닛(110)의 초기위치(P0)를 교정한다(S400). 구체적으로, 구동유닛(120)의 제어부(126)는 제1 측정값을 설정값과 비교한 후, 제1 측정값이 설정값에 대하여 사전에 설정된 오차 범위를 벗어나는 경우 연마유닛(110)의 초기위치(P0)를 조정할 수 있다. Next, the driving unit 120 calibrates the initial position P0 of the polishing unit 110 with respect to the first direction by using the first measured value and the set value (S400). Specifically, the control unit 126 of the driving unit 120 compares the first measured value with a set value, and then, when the first measured value is out of a preset error range with respect to the set value, the initial stage of the polishing unit 110 Position (P0) can be adjusted.

다음, 연마 시스템(10)은 연마유닛(110)의 초기위치(P0) 설정이 완료되면, 연마대상체(M)의 측면을 따라 연마유닛(110)을 이동하면서, 연마대상체(M)의 측면을 가공할 수 있다. 구동유닛(120)은 연마유닛(110)이 제2 방향을 따라 연마하는 동안, 접촉력 센서부(124)를 이용하여 연마유닛(110)과 연마대상체(M) 사이의 접촉력을 실시간으로 감지한다(S500). 이후, 연마 시스템(10)은 연마대상체(M)의 측면에 형성될 수 있는 굴곡 등에 상관없이 연마유닛(110)과 연마대상체(M) 사이의 접촉력이 일정할 수 있도록 연마유닛(110)의 제1 방향(x방향)에 대한 위치를 조절하면서 연마대상체(M)를 연마한다(S600). 구체적으로, 구동유닛(120)은 설정값과 측정된 접촉력을 비교하고, 비교값이 소정의 기준값을 벗어날 경우 연마대상체(M)에 대한 연마유닛(110)의 위치를 제어하여 비교값이 기준값 이내로 제어될 수 있도록 할 수 있다. 상기한 기준값은 설정값을 기준으로 사전에 설정될 수 있다. Next, when the setting of the initial position P0 of the polishing unit 110 is completed, the polishing system 10 moves the polishing unit 110 along the side of the polishing object M, while moving the side surface of the polishing object M. Can be processed. The driving unit 120 senses the contact force between the polishing unit 110 and the polishing object M in real time using the contact force sensor unit 124 while the polishing unit 110 polishes along the second direction ( S500). Thereafter, the polishing system 10 makes the polishing unit 110 so that the contact force between the polishing unit 110 and the polishing object M is constant regardless of the bends that may be formed on the side of the polishing object M. The polishing object M is polished while adjusting the position in one direction (x direction) (S600). Specifically, the driving unit 120 compares the set value and the measured contact force, and when the comparison value deviates from a predetermined reference value, it controls the position of the polishing unit 110 with respect to the polishing object M so that the comparison value falls within the reference value. You can make it controllable. The reference value may be set in advance based on the set value.

앞서 설명한 바와 같이, 연마대상체(M)의 실제 연마면은 평탄하지 않고 굴곡을 가질 수 있는데(도 4 참조), 연마 시스템(10)은 연마대상체(M)와 연마유닛(110) 사이에 감지되는 접촉력을 이용하여 이러한 굴곡을 인식함으로써, 연마대상체(M)의 연마면에 굴곡이 존재하더라도 균일성을 확보할 수 있다. As described above, the actual polishing surface of the polishing object M is not flat and may have a curvature (see FIG. 4), and the polishing system 10 is detected between the polishing object M and the polishing unit 110. By recognizing such curvature using the contact force, even if the curvature exists on the polishing surface of the object M, uniformity can be ensured.

다시 말해, 연마유닛(110)이 연마대상체(M)와 접촉하여 연마를 수행하는 동안, 구동유닛(120)은 연마대상체(M)에 대한 연마유닛(110)의 접촉력이 약해지는 경우, 즉 연마대상체(M)의 측면이 내측으로 함몰된 경우, 연마휠부(111)가 연마대상체(M)에 좀 더 밀착되도록 연마휠부(111)의 위치를 제1 위치(P1)로 이동시킬 수 있다. 또는, 구동유닛(120)은 연마대상체(M)에 대한 연마유닛(110)의 접촉력이 강해지는 경우, 즉 연마대상체(M)의 측면이 외부로 돌출된 경우, 연마휠부(111)가 연마대상체(M)에 덜 밀착되도록 연마휠부(111)의 위치를 제2 위치(P2)로 이동시킬 수 있다. 연마 시스템(10)은 상기한 과정과 같이 연마유닛(110)의 위치를 변경하면서 연마하는 것에 의해, 설정값에 따라 일정한 힘으로 연마대상체(M)를 가공할 수 있게 된다. In other words, while the polishing unit 110 is in contact with the polishing object (M) to perform polishing, the driving unit 120 is when the contact force of the polishing unit 110 to the polishing object (M) is weakened, that is, polishing When the side surface of the object M is depressed inward, the position of the polishing wheel part 111 may be moved to the first position P1 so that the polishing wheel part 111 comes in close contact with the polishing target object M. Alternatively, the driving unit 120 is when the contact force of the polishing unit 110 with respect to the polishing object M increases, that is, when the side surface of the polishing object M protrudes to the outside, the polishing wheel part 111 is The position of the polishing wheel 111 may be moved to the second position P2 so as to be less in close contact with (M). The polishing system 10 polishes while changing the position of the polishing unit 110 as described above, so that the polishing object M can be processed with a constant force according to a set value.

한편, 연마 시스템(10)은 연마 중에 제2 힘센서(140)를 통해 연마대상체(M)에 인가되는 힘을 측정하여 비교값이 기준값 이내로 제어되고 있는지를 검증할 수 있다. 다시 말해, 제2 힘센서(140)는 연마유닛(110)에서 감지되는 힘이 아닌, 연마대상체(M)에서 인가되는 힘을 측정하여 연마를 수행하는 동안 구동유닛(120)의 접촉력 센서부(124)에서 측정되는 힘의 크기를 검증할 수 있다.Meanwhile, the polishing system 10 may verify whether the comparison value is controlled within a reference value by measuring a force applied to the polishing object M through the second force sensor 140 during polishing. In other words, the second force sensor 140 measures the force applied from the polishing object M, not the force sensed by the polishing unit 110, and the contact force sensor unit of the driving unit 120 ( 124), the magnitude of the force measured can be verified.

도 12는 비교 실시예에 따른 연마 방법에 의해 제조된 연마대상체의 연마면을 도시한 도면이고, 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 연마 방법에 의해 제조된 연마대상체의 연마면을 도시한 도면이다. 12 is a view showing a polishing surface of a polishing object manufactured by a polishing method according to a comparative example, and FIG. 13 is a diagram showing a polishing surface of a polishing object manufactured by a polishing method according to an embodiment of the present invention It is a drawing.

도 12를 참조하면, 비교 실시예에 따른 연마 방법은 연마유닛과 연마대상체 사이의 접촉력을 감지하지 않고, 제1 방향(x방향)에 대해 초기 설정된 위치로만 일정하게 연마하는 방법으로서, 연마대상체의 연마면은 처음 위치(start)에 비해, 중간 위치(center)와 마지막 위치(end)에서 연마되지 않은 부분(점선 원 부분)이 존재함을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 12, the polishing method according to the comparative example is a method of constantly polishing only at an initial position in a first direction (x direction) without sensing a contact force between a polishing unit and an object to be polished. It can be seen that, compared to the initial position (start), the unpolished portion (dotted circle portion) exists at the center and end positions of the polishing surface.

이와 달리, 도 13을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 연마 방법은 연마 공정을 수행하는 동안 연마유닛과 연마대상체 사이의 접촉력을 지속적으로 감지하고, 이를 이용하여 연마유닛(110)의 위치를 조절하여 연마함으로써, 연마대상체의 연마면은 처음 위치(start), 중간 위치(center) 및 마지막 위치(end) 전반에 걸쳐 균일함을 확인할 수 있다. In contrast, referring to FIG. 13, the polishing method according to an embodiment of the present invention continuously senses the contact force between the polishing unit and the polishing object while performing the polishing process, and uses this to detect the position of the polishing unit 110. By adjusting and polishing, it can be confirmed that the polishing surface of the object to be polished is uniform throughout the first position (start), middle position (center), and end position (end).

전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 연마 시스템 및 연마 방법은 연마대상체와 연마유닛 사이의 접촉력을 감지하는 것에 의해 연마대상체의 굴곡이 존재하더라도 일정한 힘을 인가하면서 연마 가공을 수행할 수 있게 되고, 이를 통해 균일한 연마면을 획득할 수 있으며 강성을 보다 강화시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예들에 따른 연마시스템 및 연마 방법은 연마 공정에서 연마대상체에 인가될 힘을 수치화하고, 수치화된 설정값을 기준으로 연마유닛을 전기 제어(electric control)하기 때문에, 빠른 반응속도를 통해 연마효율을 향상시킬 수 있다. As described above, the polishing system and the polishing method according to the embodiments of the present invention can perform polishing while applying a certain force even if there is a curvature of the polishing object by sensing the contact force between the polishing object and the polishing unit. In this way, a uniform polished surface can be obtained and rigidity can be further enhanced. In addition, the polishing system and the polishing method according to the embodiments of the present invention quantify the force to be applied to the object to be polished in the polishing process, and electric control the polishing unit based on the numerical set value, so that a quick response Polishing efficiency can be improved through speed.

이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.As described above, the present invention has been described with reference to an embodiment shown in the drawings, but this is only exemplary, and those of ordinary skill in the art will understand that various modifications and variations of the embodiment are possible therefrom. Therefore, the true technical scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

10: 연마 시스템
110 : 연마유닛
111 : 연마휠부
113 : 스핀들모터
120 : 구동유닛
122 : 제1 방향이송부
124 : 접촉력 센서부
126 : 제어부
130 : 제1 힘센서
140 : 제2 힘센서
150 : 틸팅유닛 10: polishing system
110: polishing unit
111: grinding wheel part
113: spindle motor
120: drive unit
122: first direction transfer unit
124: contact force sensor unit
126: control unit
130: first force sensor
140: second force sensor
150: tilting unit

Claims (11)

연마휠부와, 회전축에 대하여 상기 연마휠부를 회전시키는 회전유닛을 구비하는 연마유닛; 및
연마대상체와 상기 연마유닛이 접촉하는 면에 있어 상호 접촉하는 힘이 연마 진행 방향을 따라 균일하도록 상기 연마유닛의 선형운동을 제어하는 구동유닛; 을 포함하는, 연마 시스템.A polishing unit including a polishing wheel part and a rotation unit that rotates the polishing wheel part with respect to a rotation axis; And
A driving unit for controlling a linear motion of the polishing unit such that a force of mutual contact on a surface where the polishing object and the polishing unit are in contact is uniform along a polishing progress direction; Containing, polishing system. 제1 항에 있어서,
상기 구동유닛은,
상기 연마유닛을 선형운동시키는 제1 방향 이송부;
상기 연마유닛이 이동하면서 상기 연마대상체를 연마하는 동안, 상기 연마유닛과 상기 연마대상체 사이의 접촉력을 감지하는 접촉력 센서부; 및
상기 접촉력에 대응하여 상기 연마유닛의 위치를 조절하도록 상기 제1 방향 이송부를 제어하는 제어부;를 포함하는, 연마 시스템.The method of claim 1,
The driving unit,
A first direction transfer unit for linearly moving the polishing unit;
A contact force sensor unit for sensing a contact force between the polishing unit and the polishing object while the polishing unit is moving and polishing the polishing object; And
And a control unit for controlling the first direction transfer unit to adjust the position of the polishing unit in response to the contact force. 제1 항에 있어서,
상기 연마휠부는 상기 회전축에 대하여 회전하는 휠바디와, 상기 휠바디의 원주면에 배치되는 지립부를 구비하는, 연마 시스템.The method of claim 1,
The polishing system, wherein the polishing wheel part includes a wheel body rotating with respect to the rotation axis and an abrasive part disposed on a circumferential surface of the wheel body. 제3 항에 있어서,
상기 연마휠부는 상기 휠바디와 상기 지립부 사이에 탄성재질로 이루어진 완충부를 더 구비하는, 연마 시스템.The method of claim 3,
The polishing system further comprises a buffer part made of an elastic material between the wheel body and the abrasive part. 제1 항에 있어서,
상기 연마유닛의 상기 회전축의 기울기를 조절하는 틸팅유닛;을 더 구비하는, 연마 시스템.The method of claim 1,
A polishing system further comprising a; tilting unit for adjusting the tilt of the rotation axis of the polishing unit. 제1 항에 있어서,
상기 연마대상체를 연마하기 전 상기 연마대상체에 대한 상기 연마유닛의 힘을 측정하기 위한 제1 힘센서;와
상기 연마대상체가 안착되는 연마플레이트에 배치되며 상기 연마가 진행되는 동안 상기 연마대상체에 인가되는 힘을 측정하기 위한 제2 힘센서; 중 적어도 하나를 더 구비하는, 연마 시스템.
The method of claim 1,
A first force sensor for measuring the force of the polishing unit with respect to the polishing object before polishing the polishing object; and
A second force sensor disposed on a polishing plate on which the object to be polished is mounted, and configured to measure a force applied to the object to be polished while the object is being polished; The polishing system further comprising at least one of.
 연마유닛에 연마대상체의 연마를 위한 설정값을 입력하는 단계;
상기 연마 중 상기 연마유닛과 상기 연마대상체 사이의 접촉력을 측정하는 단계;
상기 설정값과 상기 측정된 접촉력을 비교하는 단계;
상기 비교값이 소정의 기준값을 벗어날 경우 상기 연마대상체에 대한 상기 연마유닛의 위치를 제어하여 상기 비교값이 상기 기준값 이내로 제어될 수 있도록 하는 단계;를 포함하는, 연마 방법.
Inputting a set value for polishing the object to be polished to the polishing unit;
Measuring a contact force between the polishing unit and the polishing object during the polishing;
Comparing the set value with the measured contact force;
When the comparison value deviates from a predetermined reference value, controlling a position of the polishing unit with respect to the object to be polished so that the comparison value can be controlled within the reference value.
 제7 항에 있어서,
상기 연마 전에 제1 힘센서를 통해 상기 연마유닛과 상기 연마대상체 사이의 접촉력과 상기 설정값을 비교하여 상기 연마유닛의 위치를 교정하는 단계;를 더 구비하는, 연마 방법.The method of claim 7,
The polishing method further comprising: comparing the contact force between the polishing unit and the polishing object with the set value through a first force sensor before the polishing to correct the position of the polishing unit. 제7 항에 있어서,
상기 연마 중에 제2 힘센서를 통해 상기 연마대상체에 인가되는 힘을 측정하여 상기 비교값이 상기 기준값 이내로 제어되고 있는지를 검증하는 단계;를 더 구비하는, 연마 방법.The method of claim 7,
Measuring a force applied to the object to be polished through a second force sensor during the polishing to verify whether the comparison value is controlled within the reference value. 제7 항에 있어서,
상기 연마유닛은, 상기 연마대상체를 연마하는 연마휠; 상기 연마휠을 회전축을 중심으로 회전시키는 회전유닛; 및/또는 상기 연마휠의 회전축을 가변시킬 수 있는 틸팅유닛;을 포함하며, 상기 연마휠의 회전축 회전에 따라 상기 연마대상체를 연마하는, 연마 방법.The method of claim 7,
The polishing unit may include a polishing wheel for polishing the polishing object; A rotating unit rotating the polishing wheel about a rotating shaft; And/or a tilting unit capable of varying the rotation axis of the polishing wheel, and polishing the polishing object according to the rotation of the rotation axis of the polishing wheel. 제10 항의 연마 방법에 의해 가공된 연마면을 구비하는 연마대상체.
A polishing object comprising a polishing surface processed by the polishing method of claim 10.
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