JP3830291B2 - Method for making a grinding wheel - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、コンピュータのハードディスクに使用されるガラス基板ディスクの外周面或いは内周面の端面仕上げ、面取り、又は、その他のガラス或いは種々の素材の製品の円形、非円形或いは直線状の端縁部の端面仕上げ、面取りなどを行うための研磨方法及び研磨装置に使用する砥石の作製方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
例えば、コンピュータ用ハードディスクの基板として円板状のガラス基板、即ち、ガラス基板ディスクが使用されている。一般に、ガラス基板ディスクは、プレスにより、或いは、コアドリル砥石により所定の円板形状に型取りされた後、その内、外周部は仕上げ加工され、又、内、外周部の両側面は、ほぼ45°程度にて面取り作業が行われる。
【0003】
従来、ガラス基板ディスク内、外周部端面仕上げ及び面取り作業は、研磨方法(プランジカット)にて行われている。
【0004】
外周部端面仕上げ及び面取り作業について説明すると、図10に示すように、被加工物であるガラス基板ディスク10を真空吸着盤付回転支持軸101に吸着保持して回転させ、同じく、ガラス基板ディスク10の外周部面取り形状に成形された溝部103を備えたダイヤモンド砥石100を砥石軸102に装着し、砥石軸102を回転させながらガラス基板ディスク10の外周部11に押しつけ、ガラス基板ディスク外周部11の端面仕上げ及び端面面取りが行われている。従来において、砥石軸102と、ガラス基板ディスク回転支持軸101とは各回転軸線O3、O1が互いに平行となるように配置されている。又、内周部端面仕上げ及び面取り作業時においても、より小型のダイヤモンド砥石100をガラス基板ディスク10の内径部内に配置して、上記と同様にして行われている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
斯かる研磨方法によると、研磨されるガラス基板ディスク10の内、外周部11と、ダイヤモンド砥石溝部103とは、線接触状態にて研磨作業が行われ、従って、ガラス基板ディスク内、外周部11の研磨精度は、ダイヤモンド砥石100の砥粒に従った面精度(表面粗さ)となる。又、この研磨方法によれば、ダイヤモンド砥粒が被研磨面、即ち、ガラス基板ディスク内、外周部に対して衝撃的に接触するために、高精度の研磨面が得られないという問題を有している。
【0006】
そのために、従来においては、研磨作業の後、更に、ガラス基板ディスク内、外周部11は長時間のポリッシュ工程が必要とされ、その結果、ガラス基板ディスク内、外周部11の端面仕上げ及び端面面取り作業に多大の時間が余儀なくされた。そのために、ガラス基板ディスク10の製造コストが大となるといった問題があった。
【0007】
従って、本発明の目的は、極めて高い面精度(表面粗さ)を有し、従来必要とされたポリッシュ工程のための時間を大幅に短縮するか、或いはゼロとして、ガラス基板ディスク外周部或いは内周部の端面仕上げ及び端面面取り作業のための研磨時間を短縮し、且つ、製造コストを低減することのできる研磨方法及び研磨装置に使用される砥石を極めて効率よく、しかも高性能にて作製することのできる研磨砥石の作製方法を提供することである。
【0008】
本発明の他の目的は、極めて高い面精度(表面粗さ)を有し、従来必要とされたポリッシュ工程のための時間を大幅に短縮するか、或いはゼロとして、ガラス或いは種々の素材の製品の円形、非円形或いは直線状の端縁部の端面仕上げ及び面取り作業のための研磨時間を短縮し、且つ、製造コストを低減することのできる研磨方法及び研磨装置に使用される砥石を極めて効率よく、しかも高性能にて作製することのできる研磨砥石の作製方法を提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記目的は本発明に係る研磨方法及び研磨装置に使用される砥石の作製方法にて達成される。
【0014】
本発明によると、(a)回転軸線を含む平面における外周部の断面形状が被加工物の研磨される端部断面形状と同じとされたマスター砥石を作製する工程、
(b)前記マスター砥石を第1の回転軸線の回りに回転駆動する工程、
(c)前記第1の回転軸線に対して所定の角度(θ)だけ傾斜した第2の回転軸線の回りに砥石台金を回転駆動する工程、
(d)前記マスター砥石の外周部を前記砥石台金の外周部に押圧し、前記砥石台金の外周部に溝部を形成する工程、
(e)前記砥石台金の溝部に砥粒を固着する工程、
の各工程を有することを特徴とする研磨砥石の作製方法が提供される。一実施態様によると、前記傾斜角度(θ)は1°〜45°、好ましくは、5°〜15°である。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る研磨方法及び研磨装置に使用される研磨砥石の作製方法を図面に則して更に詳しく説明する。
【0016】
実施例1
本実施例においては、コンピュータ用ガラス基板ディスクの内、外周部の端面仕上げ及び端面面取り研磨作業における研磨方法について説明するが、その他のガラス或いは種々の素材の製品の端面仕上げ及び端面面取りなどにも適用し得るものであることを理解されたい。
【0017】
図1及び図2に、上記研磨方法を実施するための研磨装置の一実施例である内外径研磨機1の概略構成を示す。
【0018】
本実施例によると、内外径研磨機1は、水平に設置された水平基台2と、この基台2に垂直方向に延在して取り付けられた垂直基台3とを有する。水平基台2には、中心に穴が形成された円形状のガラス基板ディスクのような被加工物10を、例えば、真空吸着して支持する吸着盤付回転支持軸4が設けられる。回転支持軸4は、回転軸線O1の回りに駆動モータM1にて回転駆動されると共に、エアシリンダ5などの移動手段にて上下動自在とされる。
【0019】
内外径研磨機1は、ガラス基板ディスク10の内径部(内周面)を研磨する内径研磨ヘッド6と、ガラス基板ディスク10の外径部(外周面)を研磨する外径研磨ヘッド7とを備えた可動テーブル20を有する。可動テーブル20は、水平方向に移動可能に、スライドテーブル21を介して垂直基台3の取付面3Aに取り付けられる。スライドテーブル21は又、図示するように、垂直基台3の取付面3Aに対しスライダ22により上下方向に移動自在に設けることも可能である。このようなスライドテーブル21の構造は当業者には周知の技術であるので、これ以上の詳しい説明は省略する。
【0020】
本実施例によれば、内径及び外径研磨ヘッド6、7の先端にはダイヤモンド砥石のような研磨砥石30、31がそれぞれ取り付けられる。本実施例では、内径研磨ヘッド6の回転軸6Aの回転軸線O2及び外径研磨ヘッド7の回転軸7Aの回転軸線O3は、ガラス基板ディスク回転支持軸4の回転軸線O1に対して所定の角度θだけ傾斜して設定される。この点については後で詳しく説明する。
【0021】
本実施例では、例えば外径96mm、内径24mm、厚さ0.8mmのガラス基板ディスク10を吸着盤付回転支持軸4の上端面に固定し、所定の回転速度、本実施例では、50〜200rpmにて回転駆動すると共に、エアシリンダ5にて所定の研磨位置へと上昇して設置する。
【0022】
次いで、内径及び外径研磨ヘッド6、7を駆動して、例えば内径研磨砥石30を30000rpm、外径研磨砥石31を3600rpmにて回転し、ガラス基板ディスク10の内径部及び外径部へと接触させて、研磨を行う。本実施例にて内径部研磨は、外径部研磨と同様にして行われるので、以下の説明は、外径研磨砥石31によるガラス基板ディスク外周部の研磨方法について詳しく説明する。
【0023】
本実施例によると、図3をも参照するとよりよく理解されるように、ガラス基板ディスク10の外周部11を研磨するダイヤモンド砥石31は、その外周面に溝部32が形成されている。砥石31は、外径研磨ヘッド7の砥石軸7Aに装着され、所定の回転速度で回転されるが、この砥石軸7Aの回転軸線O3は、ガラス基板ディスク回転支持軸4の回転軸線O1に対して角度θだけ傾斜して配置される。傾斜角度(θ)は、1°〜45°、好ましくは、5°〜15°である。本実施例では5°とした。
【0024】
このように、砥石軸7Aをガラス基板ディスク回転支持軸4に対して角度θだけ傾斜した状態を維持しながら、図4(A)、(B)、(C)に示すように、回転する砥石31の溝部32をガラス基板ディスク10の外周部11へと押しつけ、ガラス基板ディスク外周部11の端面仕上げ及び端面面取り研磨を行う。このとき、砥石31をガラス基板ディスク10の方へと移動しても良く、又、ガラス基板ディスク10を砥石31の方へと移動しても良く、更には、ガラス基板ディスク10及び砥石31を互いの方へと移動する構成としても良い。
【0025】
本実施例によると、図5(A)に示すように、ガラス基板ディスク10の外周部11は、その外周端面10Cの研磨と共に、ディスク外周部11の両側外周面10A、10Bが、角度α=45°、距離t=0.3mmにて面取り研磨が行われる。勿論、場合によっては、外周端面10Cの研磨を省略したり、又は、両側外周面10A、10Bの一方、或いは両方の面取り研磨を省く場合もある。
【0026】
図5(A)に、図3の線A−Aに取った、即ち、ガラス基板ディスク回転支持軸4の回転軸線O1を含む平面におけるガラス基板ディスク10の外周部11と、砥石溝部32の嵌合状態を示し、図5(B)に、図3の線B−Bに取った、即ち、砥石軸7Aの回転軸線O3を含む平面における砥石溝部32の形状を示す。
【0027】
本実施例によれば、砥石31の溝部32は、砥石軸7Aの回転軸線O3をガラス基板ディスク回転支持軸4の回転軸線O1に対して角度θだけ傾斜して配置した状態で、ガラス基板ディスク10の端面形状に相補的に嵌合する形状に成形されている。従って、本実施例では、砥石軸7Aの回転軸線O3を含む平面における砥石溝部32の断面形状は、溝部壁面32A、32B、32Cが、図5(B)に示すように、幾分湾曲した形状となる。
【0028】
図6は、ガラス基板ディスク外周部11と砥石溝部32との研磨時の接触領域を斜線で示す。本発明によれば、従来のガラス基板ディスク外周部11と砥石溝部32とは、従来の線接触状態にて研磨作業が行われるのではなく、所定の面積にわたって面接触状態での研磨作業、即ち、ディスク10の一方の面10Aから他方の面10Bへと至るスパイラル研磨が行われていることが理解されるであろう。従って、本発明によれば、研磨されるガラス基板ディスク10の外周部11とダイヤモンド砥石溝部32との接触研磨時に、ダイヤモンド砥粒がガラス基板ディスク外周部11に対して衝撃的に接触するのが緩和されガラス基板ディスク外周部11の研磨精度が大幅に向上する。
【0029】
本実施例によれば、研磨砥石31として#600〜#800のものを使用したが、研磨後のガラス基板ディスク外周部11の表面の粗さRaは、表面粗さ測定機(ザイゴ社製:非接触レーザー測定機)を用いて測定したところRa=0.3〜0.5μmであった。これは従来の方法により得られる表面の粗さRa=5〜8μmに比較すると、大幅に面精度が向上したことが理解されるであろう。又、本実施例によれば、従来必須とされた研磨後のポリッシュ工程は不要とされるか、或いは、必要とされた場合でも僅かな時間のポリッシュ工程を必要とするに過ぎない。そのために、従来では面取り研磨作業に40〜50秒必要とされたのに対して、本実施例では20秒の研磨作業にて上記表面粗さの面取り部を得ることができ、大幅な時間の短縮が達成された。
【0030】
次に、本発明に従ったガラス基板ディスク端面研磨用の砥石31の作製方法について説明する。
【0031】
上記ガラス基板ディスク端面研磨用の砥石31は、従来のプロファイルグラインダーなどを用いて成形することもできるが、成形に時間がかかり、作製コストも大となる。
【0032】
本発明によると、ガラス基板ディスク端面研磨用砥石31は、上記内外径研磨機1を使用して作製することができる。
【0033】
つまり、図7を参照して説明すると、本実施例では、少なくとも外周部41の形状が、即ち、回転軸線を含む平面における外周部41の断面形状がガラス基板ディスク10の外周部11(場合によっては内周部)の端部断面形状と同じ形状に作製されたダイヤモンド砥石のようなマスター砥石40を、上記ガラス基板ディスク回転支持軸4に取り付ける。一方、上記外径研磨ヘッド7の砥石軸7Aに、例えば鋼材などで作製された円板状のガラス基板ディスク研磨用砥石台金31Aを取り付ける。上述のように、砥石軸7Aは、回転支持軸4に対して角度θだけ傾斜して配置されている。傾斜角度(θ)は、1°〜45°、好ましくは、5°〜15°とされる。本実施例では5°とした。
【0034】
このように、ガラス基板ディスク研磨用砥石台金31Aを取り付けた砥石軸7Aを、回転軸4に対して角度θだけ傾斜した状態を維持しながら、図7(A)、(B)、(C)に示すように、回転するマスター砥石40の外径部41にガラス基板ディスク研磨用砥石台金31Aの外周部33を押しつける。このとき、ガラス基板ディスク研磨用砥石台金31Aをマスター砥石41の方へと移動しても良く、又、マスター砥石41をガラス基板ディスク研磨用砥石台金31Aの方へと移動しても良く、更には、マスター砥石41及びガラス基板ディスク研磨用砥石台金31Aを互いの方へと移動する構成としても良い。
【0035】
これにより、図7(C)に示すように、ガラス基板ディスク研磨用砥石台金31Aの外周部には、その回転軸線O3をガラス基板ディスク回転支持軸4の回転軸線O1に対して角度θだけ傾斜して配置した状態で、ガラス基板ディスク10の外周端面形状に相補的に嵌合する形状に成形された溝部32が形成される。
【0036】
次いで、このガラス基板ディスク研磨用砥石台金31Aの、少なくとも溝部32表面にダイヤモンド砥粒を、例えば電着などにより固着して、研磨砥石31が作製される。
【0037】
斯かる方法により作製したガラス基板ディスク研磨砥石31は、上述した内外径研磨機1に使用して、コンピュータ用ガラス基板ディスク10の外周部端面仕上げ及び端面面取り作業を極めて効率良く実施することができた。
【0038】
上記実施例では、コンピュータ用ガラス基板ディスク10の外周部11の端面仕上げ及び端面面取り作業について説明したが、コンピュータ用ガラス基板ディスク10の内周部の端面仕上げ及び端面面取り作業にも同様に適用し、同様の効果を得ることができる。
【0039】
実施例2
実施例1では、コンピュータ用ガラス基板ディスク10の外周部11の端面仕上げ及び端面面取り作業について説明したが、直線状、又は、円形或いは非円形に湾曲した端縁部を有するガラス或いは種々の素材の製品の端面仕上げ及び端面面取り研磨作業などにも同様に適用することができる。
【0040】
図8及び図9に直線状の端縁部51を有する薄板ガラスのような被加工物50の端面仕上げ及び端面面取り研磨の一実施例を示す。
【0041】
本実施例にて、薄板ガラス50は、例えば、水平或いは垂直状態に保持され、薄板ガラス端縁部51を研磨する溝部32を有したダイヤモンド砥石31は、例えば外径研磨ヘッド7の砥石軸7Aに装着され、所定の回転速度で回転される。このとき、砥石軸7Aの回転軸線O3は、端縁部51の延在する方向に直交する垂線(実施例1におけるガラス基板ディスク回転支持軸の回転軸線に相当する)O1に対して所定の角度θだけ傾斜して配置されている。傾斜角度(θ)は、1°〜45°、好ましくは、5°〜15°である。本実施例では5°とした。
【0042】
このように、砥石軸7Aを薄板ガラス端縁部51に対して上記傾斜角度θだけ傾斜した状態を維持しながら、図9(A)、(B)、(C)に示すように、回転する砥石31の溝部32をガラス端縁部51へと押しつけ、ガラス端縁部51の端面仕上げ及び端面面取りを行う。勿論、このとき、薄板ガラス50を砥石31の方へと移動してガラス端縁部51を砥石溝部32内へと押しつける構成としても良い。本実施例においても上記実施例1と同様に効果を得ることができる。
【0043】
又、上記研磨方法は、上述のように製品の直線状をした端縁部の面取り作業に限定されるものではなく、円形或いは非円形などの湾曲した端縁部にも同様に適用することができ、同様の効果を得ることができる。
【0044】
【発明の効果】
以上説明したように、上記研磨方法は、外周部に溝部が形成された砥石を、回転する被加工物の回転軸線に対して所定の角度(θ)だけ傾斜した回転軸線の回りに回転駆動し、砥石の溝部を回転する被加工物の外周部或いは内周部に押圧することにより被加工物の外周部或いは内周部の面取り研磨及び/又は端面研磨を行う構成とするか、又は、外周部に溝部が形成された砥石を、被加工物の端縁部の延在する方向に直交する垂線に対して所定の角度(θ)だけ傾斜した回転軸線の回りに回転駆動し、砥石の溝部を被加工物の端縁部に押圧することにより被加工物の端縁部の面取り研磨及び/又は端面研磨を行う構成とされるので、極めて高い面精度(表面粗さ)を有し、従来必要とされたポリッシュ工程のための時間を大幅に短縮するか、或いはゼロとして、ガラス基板ディスク外周部或いは内周部の、更には、ガラス或いは種々の素材の製品の円形、非円形或いは直線状の端縁部の端面仕上げ及び面取り作業のための研磨時間を短縮し、且つ、製造コストを低減することができる。
【0045】
又、上記研磨装置は、水平に設置された水平基台と、この水平基台に垂直方向に延在して取り付けられた垂直基台と、水平基台に設けられ、被加工物を支持し回転駆動する回転支持軸と、被加工物の外径部又は内径部を研磨するために外周部に溝部が形成された砥石を支持し回転駆動する砥石軸と、を備え、砥石軸は、回転支持軸に対して角度θだけ傾斜して配置された構成とされるので、上記研磨方法を極めて有効に実施することができる。
【0046】
本発明の砥石の作製方法によれば、(a)回転軸線を含む平面における外周部の断面形状が被加工物の研磨される端部断面形状と同じとされたマスター砥石を作製する工程、(b)マスター砥石を第1の回転軸線の回りに回転駆動する工程、(c)第1の回転軸線に対して所定の角度(θ)だけ傾斜した第2の回転軸線の回りに砥石台金を回転駆動する工程、(d)マスター砥石の外周部を砥石台金の外周部に押圧し、砥石台金の外周部に溝部を形成する工程、(e)砥石台金の溝部に砥粒を固着する工程、の各工程を有する構成とされるので、上記研磨方法及び研磨装置に使用される砥石を極めて効率よく、しかも高性能にて作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 研磨装置の概略構成を示す側面図である。
【図2】 研磨装置の概略構成を示す正面図である。
【図3】 研磨方法の一実施例を説明するための図である。
【図4】 研磨方法の一実施例を説明するための工程図である。
【図5】 砥石の形状を示す断面図で、図5(A)は、図3の線A−Aに取った断面図で、図5(B)は、図3の線B−Bに取った断面図で
【図6】 研磨方法による接触研磨領域を説明するための図である。
【図7】 本発明の研磨砥石の作製方法を説明するための工程図である。
【図8】 研磨方法の他の実施例を説明するための図である。
【図9】 研磨方法の他の実施例を説明するための工程図である。
【図10】 従来の研磨方法を説明するための図である。
【符号の説明】
1 研磨装置
2 水平基台
3 垂直基台
4 回転支持軸
7A 砥石軸
10、50 被加工物
11、51 外周部(端縁部)
31 研磨砥石
31A 砥石台金
32 砥石溝部
40 マスター砥石[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention provides, for example, end-finishing, chamfering of the outer peripheral surface or inner peripheral surface of a glass substrate disk used for a hard disk of a computer, or a circular, non-circular or linear end of a product made of other glass or various materials. The present invention relates to a polishing method for performing edge finishing, chamfering, and the like of an edge and a method for manufacturing a grindstone used in a polishing apparatus .
[0002]
[Prior art]
For example, a disk-shaped glass substrate, that is, a glass substrate disk is used as a substrate for a computer hard disk. In general, a glass substrate disk is molded into a predetermined disk shape by pressing or a core drill grindstone, and then the outer peripheral portion thereof is finished, and both side surfaces of the inner and outer peripheral portions are approximately 45. Chamfering work is performed at about °.
[0003]
Conventionally, finishing and chamfering operations in the glass substrate disk and on the outer peripheral portion have been performed by a polishing method (plunge cut).
[0004]
The outer peripheral end face finishing and chamfering operations will be described. As shown in FIG. 10, a
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
According to such a polishing method, the outer
[0006]
Therefore, conventionally, after the polishing operation, a long polishing process is required for the glass substrate disc and the outer
[0007]
Accordingly, an object of the present invention is to have extremely high surface accuracy (surface roughness), and greatly reduce the time required for the polishing process that has been conventionally required, or as zero, so that the outer periphery or inner portion of the glass substrate disk can be reduced. A grinding wheel used in a polishing method and a polishing apparatus capable of shortening the polishing time for end face finishing and chamfering of the peripheral portion and reducing the manufacturing cost can be manufactured extremely efficiently and with high performance. An object of the present invention is to provide a method for producing a polishing grindstone .
[0008]
Another object of the present invention is to have extremely high surface accuracy (surface roughness), greatly reducing the time required for the polishing process conventionally required, or as a product of glass or various materials. The grinding wheel used in the polishing method and the polishing apparatus that can shorten the polishing time for finishing and chamfering the end face of the circular, non-circular or straight edge and can reduce the manufacturing cost is extremely efficient. It is also desirable to provide a method for producing a polishing wheel that can be produced with high performance .
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The above object is achieved by a polishing method and a method for producing a grindstone used in a polishing apparatus according to the present invention .
[0014]
According to the present invention , (a) a step of producing a master grindstone in which the cross-sectional shape of the outer peripheral portion in the plane including the rotation axis is the same as the end cross-sectional shape of the workpiece to be polished;
(B) a step of rotating the master grindstone around the first rotation axis;
(C) a step of rotating and driving the grindstone base metal around a second rotation axis inclined by a predetermined angle (θ) with respect to the first rotation axis;
(D) pressing the outer peripheral portion of the master grindstone against the outer peripheral portion of the grindstone base metal, and forming a groove in the outer peripheral portion of the grindstone base metal;
(E) a step of fixing abrasive grains to the groove portion of the grindstone base metal,
There is provided a method for producing a polishing wheel characterized by comprising the following steps. According to one embodiment, the tilt angle (θ) is 1 ° to 45 °, preferably 5 ° to 15 °.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, a method for producing a polishing wheel used in a polishing method and a polishing apparatus according to the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.
[0016]
Example 1
In the present embodiment, among the glass substrate disk for a computer, it will be described polishing method definitive the end surface finishing and the end surface chamfering grinding work of the outer peripheral portion, such as an end surface finishing and the end chamfer of products other glass or various materials to It should be understood that is also applicable.
[0017]
1 and 2 show a schematic configuration of an inner and outer diameter polishing machine 1 which is an embodiment of a polishing apparatus for carrying out the above polishing method.
[0018]
According to the present embodiment, the inner and outer diameter polishing machine 1 has a
[0019]
The inner and outer diameter polishing machine 1 includes an inner diameter polishing head 6 that polishes the inner diameter portion (inner peripheral surface) of the
[0020]
According to this embodiment, polishing
[0021]
In this embodiment, for example, a
[0022]
Next, the inner and outer diameter polishing heads 6 and 7 are driven to rotate, for example, the inner
[0023]
According to the present embodiment, as will be better understood with reference also to FIG. 3, the
[0024]
As shown in FIGS. 4A, 4B, and 4C, the grindstone that rotates while maintaining the state in which the
[0025]
According to the present embodiment, as shown in FIG. 5A, the outer
[0026]
FIG. 5A shows the outer
[0027]
According to the present embodiment , the
[0028]
FIG. 6 shows the contact area of the glass substrate disk outer
[0029]
According to the present embodiment, # 600 to # 800 are used as the polishing
[0030]
Next, the manufacturing method of the
[0031]
The grinding
[0032]
According to the present invention, the glass substrate disk end
[0033]
That is, referring to FIG. 7, in this embodiment, at least the shape of the outer
[0034]
7A, 7B, and 7C while maintaining the state where the
[0035]
As a result, as shown in FIG. 7C, the rotation axis O 3 is angled with respect to the rotation axis O 1 of the glass substrate disk
[0036]
Next, diamond abrasive grains are fixed to at least the surface of the
[0037]
The glass substrate
[0038]
In the above embodiment has been described about the end surface finishing and the end surface chamfering the outer
[0039]
Example 2
In the first embodiment has been described about the end surface finishing and the end surface chamfering the outer
[0040]
FIG. 8 and FIG. 9 show an embodiment of end face finishing and end face chamfering polishing of a
[0041]
In the present embodiment, the
[0042]
In this way, while maintaining the state where the
[0043]
Further, the above polishing method is not limited to the chamfering operation of the linear edge portion of the product as described above, and can be similarly applied to a curved edge portion such as a circular shape or a non-circular shape. And similar effects can be obtained.
[0044]
【The invention's effect】
As described above, in the polishing method, the grindstone having a groove formed on the outer peripheral portion is driven to rotate around a rotation axis inclined by a predetermined angle (θ) with respect to the rotation axis of the rotating workpiece. The chamfering and / or end surface polishing of the outer peripheral portion or inner peripheral portion of the workpiece is performed by pressing the groove portion of the grindstone against the outer peripheral portion or inner peripheral portion of the rotating workpiece, or the outer periphery. A grindstone having a groove formed in the part is driven to rotate around a rotation axis inclined by a predetermined angle (θ) with respect to a perpendicular perpendicular to the direction in which the edge of the workpiece extends, and the groove of the grindstone Since the chamfering and / or end surface polishing of the edge of the workpiece is performed by pressing the edge against the edge of the workpiece, it has extremely high surface accuracy (surface roughness), Significantly reduce the time required for the polishing process required, or Or zero, the polishing time for the end surface finishing and chamfering work on the outer peripheral part or inner peripheral part of the glass substrate disk, as well as the circular, non-circular or straight edge part of glass or various products. It is possible to shorten the manufacturing cost.
[0045]
Further, the polishing apparatus includes a horizontal base that is mounted horizontally, the vertical base mounted to extend vertically the horizontal base, is provided in the horizontal base, supporting the workpiece A rotation support shaft that rotates, and a grindstone shaft that supports and rotates a grindstone having a groove formed on the outer periphery in order to polish the outer diameter portion or inner diameter portion of the workpiece. The polishing method can be carried out very effectively because it is configured to be inclined with respect to the support shaft by an angle θ.
[0046]
According to the method for producing a grindstone of the present invention , (a) a step of producing a master grindstone in which the cross-sectional shape of the outer peripheral portion in the plane including the rotation axis is the same as the end cross-sectional shape of the workpiece to be polished; b) a step of rotationally driving the master grindstone around the first rotational axis; (c) a grindstone base metal around the second rotational axis inclined by a predetermined angle (θ) with respect to the first rotational axis. (D) a step of pressing the outer peripheral portion of the master grindstone against the outer peripheral portion of the grindstone base metal to form a groove portion on the outer peripheral portion of the grindstone base metal; and (e) fixing the abrasive grains to the groove portion of the grindstone base metal. Therefore, the grindstone used in the above polishing method and polishing apparatus can be produced very efficiently and with high performance.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side view showing a schematic configuration of a polishing apparatus.
FIG. 2 is a front view showing a schematic configuration of a polishing apparatus.
FIG. 3 is a diagram for explaining an example of a polishing method;
FIG. 4 is a process diagram for explaining an example of a polishing method;
5 is a cross-sectional view showing the shape of a grindstone . FIG. 5 (A) is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 3, and FIG. 5 (B) is taken along line BB in FIG. FIG. 6 is a diagram for explaining a contact polishing region by a polishing method.
FIG. 7 is a process diagram for explaining a method for producing a polishing wheel of the present invention.
FIG. 8 is a view for explaining another embodiment of the polishing method.
FIG. 9 is a process diagram for explaining another embodiment of the polishing method.
FIG. 10 is a diagram for explaining a conventional polishing method.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
31
Claims (2)
(b)前記マスター砥石を第1の回転軸線の回りに回転駆動する工程、
(c)前記第1の回転軸線に対して所定の角度(θ)だけ傾斜した第2の回転軸線の回りに砥石台金を回転駆動する工程、
(d)前記マスター砥石の外周部を前記砥石台金の外周部に押圧し、前記砥石台金の外周部に溝部を形成する工程、
(e)前記砥石台金の溝部に砥粒を固着する工程、
の各工程を有することを特徴とする研磨砥石の作製方法。(A) a step of producing a master grindstone in which the cross-sectional shape of the outer peripheral portion in the plane including the rotation axis is the same as the end cross-sectional shape of the workpiece to be polished;
(B) a step of rotating the master grindstone around the first rotation axis;
(C) a step of rotating and driving the grindstone base metal around a second rotation axis inclined by a predetermined angle (θ) with respect to the first rotation axis;
(D) pressing the outer peripheral portion of the master grindstone against the outer peripheral portion of the grindstone base metal, and forming a groove in the outer peripheral portion of the grindstone base metal;
(E) a step of fixing abrasive grains to the groove portion of the grindstone base metal,
A method for producing a polishing wheel, comprising the steps of:
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104952719A (en) * | 2014-03-25 | 2015-09-30 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | Method for shaping table surface of semiconductor chip |
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