KR20210009811A - 기판 처리 방법 - Google Patents

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Abstract

기판 처리 방법은 약액을 도포하는 도포 공정 및 상기 약액을 노광시키는 노광 공정을 순차적으로 수행하는 것으로써, 제1 기판 상에 상기 약액을 도포하는 도포 공정을 수행하고, 상기 제1 기판 상에 상기 약액의 도포시 이물질이 감지되면 상기 제1 기판 상에 상기 약액의 도포를 중지시키고, 상기 도포 공정이 이루어지는 도포 챔버로부터 상기 제1 기판을 배출시키고, 그리고 상기 도포 챔버로부터 배출되는 상기 제1 기판은 상기 노광 챔버로 이송시키지 않고 리워크를 위한 공정 구간으로 이송시킬 수 있다.

Description

기판 처리 방법{METHOD FOR PROCESSING SUBSTRATE}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게 본 발명은 기판 상에 약액을 도포하는 도포 공정 및 약액을 노광시키는 노광 공정을 순차적으로 수행하는 기판 처리 방법에 관한 것이다.
유기 EL 표시 소자 등과 같은 디스플레이 소자의 제조에서는 기판 상에 약액을 도포 및 약액을 노광시키는 공정들을 순차적으로 수행할 수 있다.
특히, 도포 공정의 수행에서 기판 상에 약액의 도포시 이물질이 감지될 경우 도포 공정을 수행하는 공정 설비와 함께 노광 공정을 수행하는 공정 설비를 포함하는 설비 전체의 가동을 중단시키는 상황이 발생할 수 있기 때문에 설비 가동율의 저하를 초래할 수 있다.
또한, 이물질로 인하여 불량 약액이 도포되는 기판을 대상으로 노광 공정을 수행할 경우 해당 기판에 대한 리워크가 불가하여 폐기 처분해야 하는 손실이 발생할 수 있고, 언급한 이물질로 인하여 노광 공정이 이루어지는 공정 설비가 오염되어 별도의 클리닝 공정을 수행함과 아울러 설비를 백업하기 위한 시간이 증가하는 상황이 발생할 수 있다.
본 발명의 일 과제는 기판 상에 약액의 도포시 이물질이 감지되어도 공정 설비의 가동을 중단시키지 않아도 될 뿐만 아니라 이물질로 인하여 불량 약액이 도포되는 기판에 대한 노광 공정을 수행하지 않아도 되기 때문에 해당 기판에 대한 리워크이 가능할 수 있을 것이고, 그리고 이물질로 인하여 노광 공정이 이루어지는 공정 설비에 대한 유지 보수를 진행하지 않아도 되는 기판 처리 방법을 제공하는데 있다.
상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법은 약액을 도포하는 도포 공정 및 상기 약액을 노광시키는 노광 공정을 순차적으로 수행하는 것으로써, 제1 기판 상에 상기 약액을 도포하는 도포 공정을 수행하고, 상기 제1 기판 상에 상기 약액의 도포시 이물질이 감지되면 상기 제1 기판 상에 상기 약액의 도포를 중지시키고, 상기 도포 공정이 이루어지는 도포 챔버로부터 상기 제1 기판을 배출시키고, 그리고 상기 도포 챔버로부터 배출되는 상기 제1 기판은 상기 노광 챔버로 이송시키지 않고 리워크를 위한 공정 구간으로 이송시킬 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 기판 상에 상기 약액의 도포를 중지시키는 것은 상기 도포 챔버에서 상기 제1 기판을 측면을 파지하여 상기 제1 기판을 이송시키는 그리퍼의 동작을 중지시킨 후, 상기 제1 기판 상에 상기 약액을 도포하는 도포 노즐을 대기 위치로 이송시키도록 이루어질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 기판을 배출시킨 후 상기 도포 챔버에 제2 기판을 공급한 후, 상기 제2 기판 상에 상기 약액을 도포하는 도포 공정을 수행할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 도포 공정이 이루어지는 상기 제2 기판을 상기 노광 챔버로 이송시킨 후, 상기 제2 기판 상에 도포시킨 상기 약액을 노광시키는 노광 공정을 수행할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 이물질의 감지가 설정 횟수 이상으로 발생하면 상기 도포 공정 및 상기 노광 공정을 포함하는 기판 처리를 위한 전체 공정을 중단시킬 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 이물질의 감지가 연속적으로 설정 횟수 이상으로 발생하면 상기 도포 공정 및 상기 노광 공정을 포함하는 기판 처리를 위한 전체 공정을 중단시킬 수 있다.
상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법은 약액을 도포하는 도포 공정 및 상기 약액을 노광시키는 노광 공정을 순차적으로 수행하는 것으로써, 제1 기판 상에 상기 약액을 도포하는 도포 공정을 수행하고, 상기 제1 기판 상에 상기 약액의 도포가 정상적으로 이루어지면 상기 제1 기판을 상기 도포 공정이 이루어지는 도포 챔버로부터 상기 노광 공정이 이루어지는 노광 챔버로 이송시켜 상기 제1 기판 상에 도포시킨 상기 약액을 노광시키는 노광 공정을 수행할 수 있고, 상기 제1 기판 상에 약액의 도포시 이물질이 감지되면 상기 제1 기판 상에 상기 약액의 도포를 중지시키면서 상기 도포 챔버로부터 상기 제1 기판을 상기 노광 챔버로 이송시키지 않고 리워크를 위한 공정 구간으로 이송시킬 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 기판이 상기 도포 챔버로부터 상기 노광 챔버로 이송되거나 또는 상기 리워크를 위한 공정 구간으로 이송이 이루어질 때 상기 도포 챔버로 제2 기판을 이송시켜 상기 제2 기판 상에 상기 약액을 도포하는 도포 공정을 수행하고, 상기 제2 기판 상에 상기 약액의 도포가 정상적으로 이루어지면 상기 제2 기판을 상기 도포 공정이 이루어지는 도포 챔버로부터 상기 노광 공정이 이루어지는 노광 챔버로 이송시켜 상기 제2 기판 상에 도포시킨 상기 약액을 노광시키는 노광 공정을 수행할 수 있고, 상기 제2 기판 상에 약액의 도포시 이물질이 감지되면 상기 제2 기판 상에 상기 약액의 도포를 중지시키면서 상기 도포 챔버로부터 상기 제2 기판을 상기 노광 챔버로 이송시키지 않고 리워크를 위한 공정 구간으로 이송시킬 수 있다.
본 발명의 기판 처리 방법은 기판 상에 약액의 도포시 이물질이 감지되어도 공정 설비의 가동을 중단시키지 않아도 되기 때문에 공정 설비에 대한 가동율이 향상되는 것을 기대할 수 있을 것이다.
그리고 본 발명의 기판 처리 방법은 이물질로 인하여 불량 약액이 도포되는 기판에 대한 노광 공정을 수행하지 않아도 되기 때문에 해당 기판에 대한 리워크이 가능하여 기판 손실의 최소화를 기대할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 기판 처리 방법은 이물질로 인하여 노광 공정이 이루어지는 공정 설비에 대한 유지 보수를 진행하지 않아도 되기 때문에 언급한 것과 마찬가지로 공정 설비에 대한 가동율이 향상되는 것을 기대할 수 있을 것이다.
다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 2는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 3 및 도 4는 도 2의 S21 및 S23 단계를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 5는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 1을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 후술하는 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법을 수행하기 위한 것으로써, 기판 상에 약액을 도포하는 도포 챔버(11), 기판 상에 도포하는 약액을 노광하는 노광 챔버(13), 노광이 이루어지는 약액을 현상하는 현상 챔버(15)를 포함할 수 있다.
이에, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서는 도포 챔버(11)에서의 도포 공정, 노광 챔버(13)에서의 노광 공정 및 현상 챔버(15)에서의 현상 공정을 순차적으로 수행할 수 있다.
그리고 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 기판 상에 약액의 도포시 이물질이 감지되는 기판을 이송받아 리워크 공정을 수행하는 리워크 챔버(17)를 포함할 수 있다.
도시하지는 않았지만, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 노광 챔버(11) 전단 및 후단에 기판을 건조시키는 건조 챔버 등을 더 포함할 수 있다.
또한 도시하지는 않았지만, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)에서의 기판에 대한 이송은 주로 로봇 등과 같은 이송 부재를 사용함에 의해 달성될 수 있다.
이하, 언급한 기판 처리 장치를 사용하는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에 대하여 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 2를 참조하면, 도포 챔버로 제1 기판을 이송, 즉 공급할 수 있다. 그리고 도포 챔버로 공급되는 제1 기판 상에 약액을 도포하는 도포 공정을 수행할 수 있다.(S21 단계)
예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서는 제1 기판 상에 약액을 도포할 때 이물질이 감지되면 제1 기판 상에 약액을 도포시키는 도포 공정을 중지시킬 수 있다.(S23 단계)
도 3 및 도 4는 도 2의 S21 및 S23 단계를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, S21 단계에서의 제1 기판(40) 상에 약액을 도포하는 도포 공정은 도포 챔버에 구비되는 부상 스테이지(41), 그리퍼(43), 도포 노즐(45) 등을 사용함에 의해 달성될 수 있다.
즉, 언급한 S21 단계에서의 도포 공정은 부상 스테이지(41)를 사용하여 제1 기판(40)을 부상시킨 상태에서 그리퍼(43)를 사용하여 제1 기판(40)의 측면 또는 양측면을 파지하여 부상 스테이지(41)를 따라 이송시키면서 도포 노즐(45)을 사용하여 제1 기판(40) 상에 약액을 도포시킴에 의해 달성될 수 있는 것이다.
그리고 S23 단계에서의 이물질의 감지로 인한 도포 공정의 중지는 그리퍼(43)의 동작을 중지시키고, 도포 노즐(45)을 대기 위치로 이송시킴에 의해 달성될 수 있다.
즉, 언급한 S23 단계에서의 도포 공정의 중지는 그리퍼(43)의 동작을 중지시켜 약액의 도포를 위한 제1 기판(40)의 이송을 중단시킴과 아울러 도포 노즐(45)로부터의 약액의 토출을 중지시키면서 도포 노즐(45)을 대기 위치로 이송시킴에 의해 달성될 수 있는 것이다.
특히, 도포 노즐(45)의 대기 위치에는 주로 도포 노즐로부터 약액을 예비 토출시킬 수 있도록 구비되는 프라이밍 부재(47)가 배치될 수 있다. 또한, 제1 기판(40) 상에 약액을 도포할 때 이물질에 대한 감지는 도포 노즐(45)의 선단부에 구비되는 댐퍼 등과 같은 부재(도시되지 않음)를 사용함에 의해 이루어질 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 이물질이 감지되는 약액이 도포되는 제1 기판을 도포 챔버로부터 배출시킬 수 있다.(S25 단계)
그리고 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서는 도포 챔버로부터 배출되는 제1 기판을 노광 챔버로 이송시키지 않고, 리워크를 위한 공정 구간인 리워크 챔버로 이송시킬 수 있다.(S27 단계)
이에, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서는 언급한 리워크 챔버로 이물질이 감지되는 약액이 도포되는 제1 기판을 이송시킨 후, 제1 기판을 대상으로 리워크를 수행할 수 있을 것이다.
아울러, S25 단계에서와 같이 도포 챔버로부터 제1 기판을 배출시킨 후에는 도포 챔버로 제1 기판을 공급할 수 있고, 도포 챔버로 공급되는 제2 기판 상에 약액을 도포하는 도포 공정을 수행할 수 있다.(S29 단계)
그리고 이물질의 감지 없이 도포 공정이 완료되면 노광 챔버로 제2 기판을 이송시켜 제2 기판 상에 도포되는 약액을 노광시키는 노광 공정을 수행할 수 있다.(S31 단계)
또한, 노광 공정이 완료되면 현상 챔버로 제2 기판을 이송시켜 제2 기판 상에 노광이 이루어지는 약액을 대상으로 현상 공정을 수행할 수 있다.
이와 달리, 제2 기판 상에 약액을 도포할 때 이물질이 감지될 경우 제2 기판 또한 도포 챔버로부터 노광 챔버로 이송시키지 않고, 리워크를 위한 공정 구간인 리워크 챔버로 이송시켜 제2 기판을 대상으로 리워크를 수행할 수 있을 것이다.
언급한 바와 같이, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법은 기판 상에 약액의 도포시 이물질이 감지되어도 도포 챔버, 노광 챔버 등을 포함하는 공정 설비의 가동을 중지시키지 않을 수 있다.
또한, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법은 이물질로 인하여 불량 약액이 도포되는 기판을 노광 챔버로의 이송을 생략한 채 리워크 챔버로 이송시킬 수 있기 때문에 이물질로 인한 노광 챔버의 유지 보수를 생략할 수 있을 것이다.
아울러 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법은 불량 약액이 도포되는 기판을 도포 챔버로부터 곧바도 리워크 챔버로 이송시켜 리워크 공정을 수행할 수 있기 때문에 리워크 불가로 인한 기판 손실도 최소화할 수 있을 것이다.
이와 같이, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서는 기판 상에 약액의 도포시 이물질의 감지가 간헐적으로 발생할 경우에는 기판 처리를 위한 전체 공정의 중단 없이 해당 기판을 리워크 챔버로 이송시킴과 아울러 신규 기판을 대상으로 도포 공정, 노광 공정 및 현상 공정을 순차적으로 수행할 수 있을 것이다.
따라서 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법의 경우 도포 공정, 노광 공정 및 현상 공정이 이루어지는 공정 설비에 대한 가동율의 향상을 기대할 수 있을 것이다.
그리고 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서는 제1 기판, 제2 기판 그리고 제n 기판(n은 3이상의 자연수) 상에 약액의 도포시 이물질의 감지가 설정 횟수 이상으로 발생할 경우 도포 공정 및 노광 공정을 포함하는 기판 처리를 위한 전체 공정을 중단시킬 수 있을 것이다. 특히, 이물질의 감지가 연속적으로 설정 횟수 이상으로 발생하면 언급한 기판 처리를 위한 전체 공정을 중단시킬 수 있을 것이다.
이와 같이, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서는 기판 상에 약액의 도포시 이물질의 감지가 설정 횟수 이상, 특히 연속적으로 발생할 경우에는 기판 처리를 위한 전체 공정이 이루어지는 공정 설비의 가동을 중단시킬 수 있을 것이다.
이하, 언급한 기판 처리 장치를 사용하는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에 대하여 설명하기로 한다.
도 5는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 5를 참조하면, 도 5 또한 도 1에서의 기판 처리 장치를 사용하는 것으로써, 도포 공정, 노광 공정, 현상 공정을 순차적으로 수행할 수 있다.
먼저 제1 기판 상에 약액을 도포하는 도포 공정을 수행할 수 있다.(S51 단계)
이어서, 언급한 도포 공정이 정상적으로 이루어지는 가를 확인할 수 있다.(S53 단계) 즉, 기판 상에 약액의 도포시 이물질이 감지되는 가를 확인할 수 있는 것이다. 이때, 언급한 이물질에 대한 감지는 주로 도포 노즐의 선단부에 구비되는 댐퍼 등과 같은 부재에 의해 이루어질 수 있을 것이다.
그리고 S51 단계 및 S53 단계를 수행한 결과, 제1 기판 상에 약액의 도포가 정상적으로 이루어지면 제1 기판을 도포 챔버로부터 노광 챔버로 이송시켜 제1 기판 상에 도포시킨 약액을 노광시키는 노광 공정을 수행할 수 있다.(S55 단계)
계속해서 노광 공정 이루어지는 제1 기판을 현상 챔버로 이송시켜 제1 기판 상에 노광되는 약액을 현상시키는 현상 공정을 수행할 수 있을 것이다.
이와 달리, 이물질이 감지되면 제1 기판 상에 약액의 도포를 중지시키면서 도포 챔버로부터 제1 기판을 노광 챔버로 이송시키지 않고 리워크를 위한 공정 구간인 리워크 챔버로 이송시킬 수 있다.(S57 단계)
이에, 리워크 챔버에서는 제1 기판을 대상으로 리워크 공정을 수행할 수 있을 것이다.
S57 단계에서의 약액의 도포에 대한 중지는 언급한 도 3 및 도 4에서와 그리퍼의 동작을 중지시키고, 도포 노즐을 대기 위치로 이송시킴에 의해 달성될 수 있을 것이다.
그리고 제1 기판이 도포 챔버로부터 노광 챔버로 이송되거나 또는 리워크를 위한 공정 구간으로 이송이 이루어질 때 도포 챔버로 제2 기판을 이송시켜 제2 기판 상에 약액을 도포하는 도포 공정을 수행할 수 있다.
즉, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법에서는 제1 기판을 도포 챔버로부터 배출시킴에 의해 도포 챔버가 비워지는 경우 도포 챔버로 제2 기판을 이송시켜 제2 기판 상에 약액을 도포할 수 있는 것이다.
계속해서, 제2 기판을 대상으로 수행하는 도포 공정이 정상적으로 이루어지는 가를 확인할 수 있다.
확인 결과, 제2 기판 상에 약액의 도포가 정상적으로 이루어지면 제2 기판을 도포 챔버로부터 노광 챔버로 이송시켜 노광 공정을 수행하고, 계속해서 제2 기판을 노광 챔버로부터 현상 챔버로 이송시켜 현상 공정을 수행할 수 있다.
확인 결과, 제2 기판 상에 약액의 도포시 이물질이 감지되면 제2 기판 상에 약액의 도포를 중지시키면서 도포 챔버로부터 제2 기판을 노광 챔버로 이송시키지 않고 리워크를 위한 공정 구간인 리워크 챔버로 이송시킬 수 있다.
이에, 리워크 챔버에서는 제1 기판을 대상으로 리워크 공정을 수행할 수 있을 것이다.
계속해서, 제3 기판, 제4 기판 내지 제n 기판을 대상으로 S51 단계 내지 S57 단계를 수행할 수 있을 것이다.
언급한 바에 따르면, 기판 상에 약액의 도포시 이물질이 감지되어도 도포 챔버, 노광 챔버 등을 포함하는 공정 설비의 가동을 중지시키지 않을 수 있다. 또한, 이물질로 인하여 불량 약액이 도포되는 기판을 노광 챔버로의 이송을 생략한 채 리워크 챔버로 이송시킬 수 있기 때문에 이물질로 인한 노광 챔버의 유지 보수를 생략할 수 있을 것이다. 아울러, 불량 약액이 도포되는 기판을 도포 챔버로부터 곧바도 리워크 챔버로 이송시켜 리워크 공정을 수행할 수 있기 때문에 리워크 불가로 인한 기판 손실도 최소화할 수 있을 것이다.
예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법은 유기 EL 표시 소자 등과 같은 디스플레이 소자의 제조에 보다 적극적으로 적용할 수 있을 것이다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
11 : 도포 챔버 13 : 노광 챔버
15 : 현상 챔버 17 : 리워크 챔버
40 : 제1 기판 41 : 부상 스테이지
43 : 그리퍼 45 : 도포 노즐
47 : 프라이밍 부재
100 : 기판 처리 장치

Claims (8)

  1. 약액을 도포하는 도포 공정 및 상기 약액을 노광시키는 노광 공정을 순차적으로 수행하는 기판 처리 방법에 있어서,
    제1 기판 상에 상기 약액을 도포하는 도포 공정을 수행하는 단계;
    상기 제1 기판 상에 상기 약액의 도포시 이물질이 감지되면 상기 제1 기판 상에 상기 약액의 도포를 중지시키는 단계;
    상기 도포 공정이 이루어지는 도포 챔버로부터 상기 제1 기판을 배출시키는 단계; 및
    상기 도포 챔버로부터 배출되는 상기 제1 기판은 상기 노광 챔버로 이송시키지 않고 리워크를 위한 공정 구간으로 이송시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 기판 상에 상기 약액의 도포를 중지시키는 단계는,
    상기 도포 챔버에서 상기 제1 기판을 측면을 파지하여 상기 제1 기판을 이송시키는 그리퍼의 동작을 중지시킨 후, 상기 제1 기판 상에 상기 약액을 도포하는 도포 노즐을 대기 위치로 이송시키도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 기판을 배출시킨 후 상기 도포 챔버에 제2 기판을 공급하는 단계; 및
    상기 제2 기판 상에 상기 약액을 도포하는 도포 공정을 수행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 도포 공정이 이루어지는 상기 제2 기판을 상기 노광 챔버로 이송시키는 단계;
    상기 제2 기판 상에 도포시킨 상기 약액을 노광시키는 노광 공정을 수행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 기판 처리 방법.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 이물질의 감지가 설정 횟수 이상으로 발생하면 상기 도포 공정 및 상기 노광 공정을 포함하는 기판 처리를 위한 전체 공정을 중단시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 이물질의 감지가 연속적으로 설정 횟수 이상으로 발생하면 상기 도포 공정 및 상기 노광 공정을 포함하는 기판 처리를 위한 전체 공정을 중단시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  7. 약액을 도포하는 도포 공정 및 상기 약액을 노광시키는 노광 공정을 순차적으로 수행하는 기판 처리 방법에 있어서,
    제1 기판 상에 상기 약액을 도포하는 도포 공정을 수행하는 단계; 및
    상기 제1 기판 상에 상기 약액의 도포가 정상적으로 이루어지면 상기 제1 기판을 상기 도포 공정이 이루어지는 도포 챔버로부터 상기 노광 공정이 이루어지는 노광 챔버로 이송시켜 상기 제1 기판 상에 도포시킨 상기 약액을 노광시키는 노광 공정을 수행하고, 상기 제1 기판 상에 약액의 도포시 이물질이 감지되면 상기 제1 기판 상에 상기 약액의 도포를 중지시키면서 상기 도포 챔버로부터 상기 제1 기판을 상기 노광 챔버로 이송시키지 않고 리워크를 위한 공정 구간으로 이송시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제1 기판이 상기 도포 챔버로부터 상기 노광 챔버로 이송되거나 또는 상기 리워크를 위한 공정 구간으로 이송이 이루어질 때 상기 도포 챔버로 제2 기판을 이송시켜 상기 제2 기판 상에 상기 약액을 도포하는 도포 공정을 수행하는 단계; 및
    상기 제2 기판 상에 상기 약액의 도포가 정상적으로 이루어지면 상기 제2 기판을 상기 도포 공정이 이루어지는 도포 챔버로부터 상기 노광 공정이 이루어지는 노광 챔버로 이송시켜 상기 제2 기판 상에 도포시킨 상기 약액을 노광시키는 노광 공정을 수행하고, 상기 제2 기판 상에 약액의 도포시 이물질이 감지되면 상기 제2 기판 상에 상기 약액의 도포를 중지시키면서 상기 도포 챔버로부터 상기 제2 기판을 상기 노광 챔버로 이송시키지 않고 리워크를 위한 공정 구간으로 이송시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
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