KR20150026724A - 기판 처리 장치 및 방법, 그리고 상기 장치를 포함하는 기판 처리 시스템 - Google Patents

기판 처리 장치 및 방법, 그리고 상기 장치를 포함하는 기판 처리 시스템 Download PDF

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Abstract

기판 처리 장치가 개시된다. 기판 처리 장치는 공정 챔버; 상기 공정 챔버 내에 배치되며, 일 방향으로 기판을 이송하는 기판이송부재; 상기 기판의 이송경로 상부에 제공되며, 이송되는 상기 기판으로 현상액을 1차 공급하는 제1현상액 공급부재; 상기 기판의 이송방향을 따라 상기 제1현상액 공급부재의 후방에 위치하며, 현상액이 1차 도포된 상기 기판으로 현상액 제거 유체를 공급하는 유체 공급부재; 및 상기 기판의 이송방향을 따라 상기 유체 공급부재의 후방에 위치하며, 상기 현상액 제거 유체가 공급된 기판으로 현상액을 2차 공급하는 제2현상액 공급부재을 포함한다.

Description

기판 처리 장치 및 방법, 그리고 상기 장치를 포함하는 기판 처리 시스템{APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE, AND SUBSTRATE TREATING SYSTEM INCLUDING THE APPARATUS}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 현상 공정을 수행하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
일반적으로 평판 디스플레이 장치는 액정을 이용하는 액정 디스플레이 장치(LCD), 플라즈마를 이용하는 플라즈마 디스플레이 장치(PDP), 유기 발광 소자를 이용하는 유기 발광 디스플레이 장치(OLED) 등을 들 수 있다.
최근에는 이들 중에서 전력 소모와 부피가 적고, 저전력 구동이 가능한 액정 디스플레이 장치가 널리 사용되고 있다. 액정 디스플레이 장치는 실질적으로 영상을 표시하기 위한 디스플레이 패널을 포함한다. 디스플레이 패널은 통상 유리 재질의 대면적 기판을 이용하여 기판상에 회로 패턴을 형성한다. 이를 위하여 다양한 단위 공정들 예를 들어, 증착 공정, 포토 공정, 현상 공정, 식각 공정, 에칭 공정 등을 반복적으로 수행하여 제조된다.
상술한 공정들 중 현상 공정은 기판에 현상액을 균일하게 도포하고, 처리 시간 동안 퍼들(puddle)을 형성하여 레지스트를 제거한다. 최근 기판상에 형성되는 회로 패턴의 폭이 좁아지고, 높이가 높아짐에 따라 기판 상에 도포된 레지스트의 두께도 두꺼워진다. 때문에 종래의 현상 공정으로는 레지스트를 완전히 제거하지 못한다.
본 발명은 현상 처리 효율을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치는 공정 챔버; 상기 공정 챔버 내에 배치되며, 일 방향으로 기판을 이송하는 기판이송부재; 상기 기판의 이송경로 상부에 제공되며, 이송되는 상기 기판으로 현상액을 1차 공급하는 제1현상액 공급부재; 상기 기판의 이송방향을 따라 상기 제1현상액 공급부재의 후방에 위치하며, 현상액이 1차 도포된 상기 기판으로 현상액 제거 유체를 공급하는 유체 공급부재; 및 상기 기판의 이송방향을 따라 상기 유체 공급부재의 후방에 위치하며, 상기 현상액 제거 유체가 공급된 기판으로 현상액을 2차 공급하는 제2현상액 공급부재을 포함한다.
또한, 상기 기판이송부재는 상기 제1현상액 공급부재와 상기 제2현상액 공급부재의 사이 구간을 연속하여 상기 기판을 이송할 수 있다.
또한, 상기 제1현상액 공급부재는 상기 기판의 상면에 대해 제1방향으로 현상액을 토출하는 제1노즐; 및 상기 기판의 상면에 대해 상기 제1방향과 상이한 제2방향으로, 상기 제1노즐과 동시에 현상액을 토출하는 제2노즐을 포함하고, 상기 제2현상액 공급부재는 상기 제1노즐과 동일한 방향으로 현상액을 토출하는 제3노즐; 및 상기 제2노즐과 동일한 방향으로, 상기 제3노즐과 동시에 현상액을 토출하는 제4노즐을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1방향은 상기 기판의 상면에 수직하고, 상기 제2방향은 상기 기판의 상면에 대해 비스듬히 경사질 수 있다.
또한, 상기 제1현상액 공급부재과 상기 제2현상액 공급부재 각각은, 상기 기판의 상면에 대해 수직하게 현상액을 토출하는 노즐을 포함할 수 있다.
또한, 상기 유체 공급부재는 상기 기판의 이송방향과 반대방향으로, 그리고 상기 기판의 상면에 경사진 방향으로 상기 현상액 제거 유체를 공급하는 유체 공급노즐을 포함할 수 있다.
또한, 상기 공정 챔버는 제1챔버; 및 상기 제1챔버의 상부에 적층되는 제2챔버를 포함하며, 상기 기판이송부재는 상기 제1챔버와 상기 제2챔버 내에 각각 제공되어 일 방향으로 기판을 이송하고, 상기 제1현상액 공급부재, 상기 유체 공급부재, 그리고 상기 제2현상액 공급부재는 상기 제1챔버와 상기 제2챔버 내에 각각 제공되며, 상기 공정 챔버의 전방에는 상기 제1챔버 내의 기판이송부재와 상기 제2챔버 내의 기판이송부재에 기판을 전달할 수 있도록 승강가능한 승강부재가 제공될 수 있다.
또한, 상기 승강부재는 롤러들이 결합된 샤프트들이 서로 나란하게 배치되며, 상기 롤러들에 기판이 놓이는 샤프트 부재; 기판을 일 방향으로 이송되도록 상기 사프트들을 회전시키는 샤프트 구동부; 및 상기 샤프트 부재를 상하방향으로 이동시키는 승강 구동부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 승강부재는 기판을 지지하며, 전후방향으로 이동가능한 핸드; 상기 핸드를 지지하며, 승강 가능한 지지 로드; 및 상기 지지 로드를 승강시키는 승강 구동부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 시스템은 현상 장치, 세정 장치, 그리고 건조 장치가 순차적으로 배치된 시스템에 있어서, 상기 현상 장치는 공정 챔버; 상기 공정 챔버 내에 배치되며, 기판을 일 방향으로 이송하여 상기 세정 장치에 제공하는 기판이송부재; 상기 공정 챔버의 입구에 인접하여 상기 기판이송부재의 상부에 위치하며, 이송되는 기판으로 현상액을 1차 공급하는 제1현상액 공급부재; 상기 기판의 이송방향을 따라 상기 제1현상액 공급부재의 후방에 위치하며, 현상액이 1차 도포된 상기 기판으로 현상액 제거 유체를 공급하는 유체 공급부재; 및 상기 기판의 이송방향을 따라 상기 유체 공급부재의 후방에 위치하며, 상기 현상액 제거 유체가 공급된 기판으로 현상액을 2차 공급하는 제2현상액 공급부재을 포함하며, 상기 기판이송부재는 상기 공정챔버의 입구와 출구 사이 구간에서 상기 기판을 연속적으로 이동시킬 수 있다.
또한, 상기 제1현상액 공급부재는 상기 기판의 상면에 대해 제1방향으로 현상액을 토출하는 제1노즐; 및 상기 제1방향과 상이한 제2방향으로, 상기 제1노즐과 동시에 현상액을 토출하는 제2노즐을 포함하고, 상기 제2현상액 공급부재는 상기 제1방향으로 현상액을 토출하는 제3노즐; 및 상기 제2방향으로 상기 제3노즐과 동시에 현상액을 토출하는 제4노즐을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1현상액 공급부재과 상기 제2현상액 공급부재 각각은, 상기 기판의 상면에 대해 수직하게 현상액을 토출하는 노즐을 포함할 수 있다.
또한, 상기 유체 공급부재는 상기 기판의 이송방향과 반대방향으로, 그리고 상기 기판의 상면에 경사진 방향으로 상기 현상액 제거 유체를 공급하는 유체 공급노즐을 포함할 수 있다.
또한, 상기 공정 챔버는 제1챔버; 및 상기 제1챔버의 상부에 적층되는 제2챔버를 포함하며, 상기 기판반송부재는 상기 제1챔버와 상기 제2챔버 내에 각각 제공되어 일 방향으로 기판을 이송하고, 상기 제1현상액 공급부재, 상기 유체 공급부재, 그리고 상기 제2현상액 공급부재는 상기 제1챔버와 상기 제2챔버 내에 각각 제공되며, 상기 공정 챔버의 전방에는 상기 제1챔버 내의 기판이송부재와 상기 제2챔버 내의 기판이송부재에 기판을 전달할 수 있도록 승강가능한 승강부재가 제공될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 방법은 일 방향으로 연속적으로 이송되는 기판의 상면으로 현상액을 1차 공급하고, 상기 현상액이 1차 도포된 기판의 상면으로 현상액 제거 유체를 공급하며, 상기 현상액 제거 유체가 공급된 기판으로 현상액을 2차 공급한다.
또한, 상기 기판에 현상액이 1차 도포된 후 상기 현상액 제거 유체가 공급되기까지 상기 기판은 기설정된 처리시간 동안 이송될 수 있다.
또한, 상기 현상액의 1차 공급과 상기 현상액의 2차 공급은 상기 기판의 상면에 수직한 방향과 경사진 방향 각각에서 동시에 이루어질 수 있다.
또한, 상기 현상액의 1차 공급과 상기 현상액의 2차 공급은 상기 기판의 상면에 수직한 방향에서 이루어질 수 있다.
또한, 상기 현상액 제거 유체는 상기 기판의 이송방향과 반대방향으로, 그리고 이송되는 상기 기판의 상면에 경사진 방향으로 공급될 수 있다.
또한, 상기 현상액 제거 유체의 공급과 상기 현상액의 2차 공급은 동시에 수행될 수 있다.
또한, 상기 현상액이 2차 도포된 기판의 상면으로 상기 현상액 제거 유체가 공급될 수 있다.
또한, 상기 현상액 제거 유체는 탈이온수(DI water) 또는 질소가스(N2)를 포함할 수 있다.
본 발명에 의하면, 현상 처리의 2회 실시로 기판상에 도포된 레지스트가 충분히 제거될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템(1)을 간략하게 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 현상 장치를 간략하게 나타내는 도면이다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 실시예에 따라 현상 처리가 진행되는 과정을 순차적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 현상 장치를 간략하게 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 현상 장치를 간략하게 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 현상 유닛을 나타내는 도면이다.
도 9는 도 8의 현상 유닛에서 승강부재가 기판을 전달하는 과정을 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 현상 유닛을 나타내는 도면이다.
도 11 및 도 12는 도 10의 현상 유닛에서 승강 부재의 핸드가 기판이송부재에 기판을 전달하는 과정을 나타내는 도면이다.
도 13은 도 10의 현상 유닛에서 승강부재가 기판을 전달하는 과정을 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 시스템(1)을 간략하게 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 시스템(1)은 카세트 스테이션(10), 공정 스테이션(20), 그리고 인터페이스 스테이션(30)을 포함한다. 카세트 스테이션(10), 공정 스테이션(20), 그리고 인터페이스 스테이션(30)은 순차적으로 일 방향으로 배치된다. 카세트 스테이션(10)은 기판(Glass, G)들이 수납된 카세트(C)에서 카세트를 인출하여 공정 스테이션(20)으로 제공한다. 공정 스테이션(20)은 포토리소그래피 공정을 수행하는 유닛들이 일렬로 배치되어, 일련의 공정 처리를 수행한다. 인터페이스 스테이션(30)은 기판(G)의 방향을 전환하고, 노광장치(40)로 기판(G)을 전달하며, 노광 처리 후 기판(G)을 공정 스테이션(20)에 제공한다. 이하, 카세트 스테이션(10), 공정 스테이션(20), 그리고 인터페이스 스테이션(30)이 배치된 방향을 제1방향(X), 상부에서 바라볼 때 제1방향(X)에 수직한 방향을 제2방향(Y), 그리고 제1방향(X) 및 제2방향(Y)에 수직한 방향, 즉 상하방향을 제3방향(Z)이라 칭한다.
카세트 스테이션(10)은 카세트 스테이지(11)와 반송 장치(12)를 포함한다.
카세트 스테이지(11)는 복수 개 제공되며, 제2방향(Y)을 따라 일렬로 배치된다. 카세트 스테이지(11)에는 복수 매의 기판(G)들이 상하방향으로 적층 수납된 카세트(C)가 놓인다. 카세트(C)에는 공정처리에 제공될 기판(G) 및 공정 처리가 완료된 기판(G)이 수납된다.
반송 장치(12)는 카세트 스테이지(11)의 후방에 제공된다. 반송 장치(12)에는 카세트(C)에 수납된 기판의 출입을 행하고, 기판(G)을 공정 스테이션(20) 측으로 전달할 수 있는 반송 로봇(13)이 제공된다. 반송 로봇(13)은 기판(G)을 지지할 수 있는 아암(14)을 가지며, 제1 내지 제3방향(X, Y, Z)으로 이동가능하고, 제3방향(Z)을 축으로 회전가능하도록 제공된다.
공정 스테이션(20)은 평판 표시 패널의 제조 공정에 있어서 포토리소그래피 공정 중 세정, 레지스트 도포, 프리 베이크, 현상, 포스트 베이크 등 일련의 처리를 행할 수 있도록 제공된다. 공정 스테이션(20)에는 위에서 언급한 공정 처리를 개별적으로 수행할 수 있는 공정 유닛들이 두 개의 공정 라인(20a, 20b)으로 배열된다. 공정 라인(20a, 20b)은 제1방향(X)과 나란하게 제공된다. 제1공정 라인(20a)에는 노광 처리 전 공정을 수행하는 공정 유닛들이 일렬 배열되고, 반송 장치(12)로부터 인터페이스 스테이션(30) 측으로 기판(G)을 이송한다. 제2공정 라인(20b)은 노광 처리 후공정을 수행하는 공정 유닛들이 일렬 배열되며, 인터페이스 스테이션(30)에서부터 반송 장치(12) 측으로 기판(G)을 이송한다.
제1공정 라인(20a)에는 반송 장치(12)로부터 인터페이스 스테이션(20) 측으로 반입 장치(51), 세정 처리부, 제1열 처리부, 도포 처리부, 제2열 처리부가 순차적으로 일렬 배치된다.
반입 장치(51)는 반송 로봇(13)으로부터 미처리 기판(G)을 수취하고, 세정 처리부(52) 측으로 기판(G)을 투입한다. 세정 처리부(52)에는 엑시머 UV 조사유닛(53)과 스크러브 세정유닛(54)이 순차적으로 제공될 수 있다. 제1열 처리부(55)에는 어드히전 유닛(56)과 냉각 처리유닛(57)이 순차적으로 제공될 수 있다. 도포 처리부(58)에는 레지스트 도포 유닛(59)과 상압 건조 유닛(60)이 순차적으로 제공될 수 있다. 제2열 처리부(61)에는 프리 베이크 유닛(62)과 냉각 유닛(63)이 순차적으로 제공될 수 있다. 제2열 처리부(61)의 끝단에는 패스 유닛(64)이 제공된다. 패스 유닛(64)은 제2열 처리부(61)에서 공정 처리가 완료된 기판(G)을 인터페이스 스테이션(30)으로 전달한다.
제2공정 라인(20b)에는 현상 유닛(70), 포스트 베이크 유닛(75), 냉각 유닛(76), 검사 유닛(77)이 순차적으로 일렬 배치된다. 제2공정 라인(20b)의 끝단에는 반출 유닛(78)이 제공된다. 반출 유닛(78)은 공정 처리가 완료된 기판(G)을 수취하여 반송 로봇(13)에 전달한다.
인터페이스 스테이션(30)은 제1공정 라인(20a) 및 제2공정 라인(20b), 그리고 노광 유닛(40)으로 기판(G)을 전달하는 반송 로봇(81)을 포함한다. 반송 로봇(81)의 주위에는 회전 스테이지(82)와 주변 장치(83)가 배치된다. 회전 스테이지(82)는 기판(G)을 동일 평면 내에서 회전시키며, 주변 장치(83)는, 예컨대 타이틀러(TITLER)나 주변 노광 장치(EE) 등을 제2공정 라인(20b)과 연결한다.
이하, 상술한 기판 처리 시스템(1)에서 기판(G)이 공정 처리되는 과정을 설명한다.
카세트 스테이션(10)의 반송 로봇(13)은 카세트 스테이지(11) 상의 카세트(C)로부터 미처리 기판(G)을 취출하고, 취출한 기판(G)을 공정 스테이션(20)의 제1공정 라인(20a)에 제공된 반입 장치(51)로 전달한다. 기판(G)은 반입 장치(51)로부터 제1공정 라인(20a)의 각 처리부로 투입 및 이송된다.
기판(G)은 세정 처리부(52)의 엑시머 UV 조사유닛(53)과 스크러브 세정유닛(54)을 순차적으로 거치면서 자외선 세정 처리와 스크러빙 세정 처리가 실시된다. 스크러브 세정유닛(54)은 브러시(Brush) 세정이나 블로우(Blow) 세정을 실시하여 기판(G) 표면으로부터 입자 현상의 오염물을 제거하고, 그 후 린스 및 건조 공정을 수행한다. 세정 처리부(52)를 통과한 기판(G)은 제1열 처리부(55)로 이송된다.
제1열 처리부(55)의 어드히전 유닛(56)에서 어드히전 처리의 실시로 기판(G)의 피처리면이 소수화된다. 어드히전 처리 후, 기판(G)은 냉각 처리유닛(57)에서 소정 온도까지 냉각된다. 냉각 처리유닛(57)을 통과한 기판(G)은 도포 처리부(58)로 이송된다.
도포 처리부(58)의 레지스트 도포 유닛(59)에서 기판(G)의 상면에 포토레지스트가 도포되고, 상압 건조 유닛(60)에서 기판(G)에 도포된 포토레지스트의 건조가 수행된다. 포토레지스트의 건조는 상압 분위기 하에서 수행된다. 도포 처리부(58)를 통과한 기판(G)은 제2열 처리부(61)로 이송된다.
제2열 처리부(61)의 프리 베이크 유닛(62)은 레스스트 도포 후의 열처리 또는 노광 전의 열처리로서 프리 베이킹을 수행한다. 프리 베이킹 공정으로 기판(G) 상의 레지스트막에 잔류하고 있는 용제가 증발되며, 기판(G)에 대한 레지스트의 밀착성이 향상된다. 프리 베이킹 공정 후 기판(G)은 냉각 유닛(63)에서 소정 온도까지 냉각된다. 이후 기판(G)은 패스 유닛(64)을 거쳐 인터페이스 스테이션(30)의 반송 로봇(81)에 전달된다.
인터페이스 스테이션(30)으로 전달된 기판(G)은 로타리 스테이지(82)에서 반향 전환, 예컨대 90°로 방향전환되고, 주변 노광 장치(83)로 반입된다. 주변 노광 장치(EE)에서 기판(G)의 주변부에 도포된 레지스트가 노광 처리된 후, 노광 장치(40)에 전달된다.
노광 장치(40)에서는 기판(G)에 도포된 레지스트에 소정의 회로 패턴을 노광한다. 노광 처리 후, 기판(G)은 인터페이스 스테이션(30)으로 이송되며, 주변 장치(83)의 타이틀러(TITLER)로 반입된다. 타이틀러(TITLER)에서는 기판(G) 상의 일부 영역에 소정의 정보가 기록된다. 이후, 기판(G)은 현상 유닛(71)으로 제공된다.
현상 유닛(70)은 기판(G)이 일 방향으로 이송되는 동안 현상, 린스, 건조 처리를 순차적으로 수행한다. 현상 유닛(70)은 현상 장치(71), 세정 장치(72), 건조 장치(73)가 제2공정 라인(20b)을 따라 일렬로 배치된다. 현상 장치(71)는 현상 공정을, 세정 장치(72)는 린스 공정을, 건조 장치(73)는 건조 공정을 각각 수행한다.
현상 유닛(70)을 통과한 기판은 제3열 처리부(74)와 검사 유닛(77)을 순차적으로 통과한다. 제3열 처리부(74)의 포스트 베이크 유닛(75)에서는 현상 처리 후의 열처리로서, 포스트 베이킹 공정을 수행한다. 포스트 베이킹 공정에 의해 레지스트막에 잔류하고 있던 현상액이나 세정액이 증발 및 제거된다. 포스크 베이킹 공정 후, 기판(G)은 냉각 유닛(76)에서 소정 온도로 냉각된다. 검사 유닛(77)에서는 기판(G) 상의 레지스트 패턴에 대해 비접촉 선폭 검사나 막질, 막 두께 등의 검사를 수행한다.
반출 유닛(78)은 제2공정 라인(20b)에서 공정 처리를 마치고 이송된 기판(G)을 수취하며, 카세트 스테이션(20)의 반송 로봇(13)에 전달한다. 반송 로봇(13)은 수취한 기판(G)을 카세트(C)에 수납한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 현상 장치를 간략하게 나타내는 도면이다.
도 2를 참조하면, 현상 장치(71)는 공정 챔버(110), 기판이송부재(120), 제1현상액 공급부재(130), 유체 공급부재(140), 제2현상액 공급부재(150)를 포함한다.
공정 챔버(110)는 내부에 공간이 형성되며, 현상 공정이 수행되는 공간을 제공한다. 공정 챔버(110)는 길이가 일 방향으로 길게 제공된다. 공정 챔버(110)의 전방과 후방에는 각각 개구(111, 112)가 형성된다. 공정 챔버(110)의 전방에 형성된 개구(111)는 타이틀러(TITLER)에서부터 기판(G)이 반입되는 입구로 제공되고, 공정 챔버(110)의 후방에 형성된 개구(112)는 세정 장치(72)로 기판(G)이 반출되는 출구로 제공된다.
기판이송부재(120)는 공정 챔버(110) 내에 배치된다. 기판이송부재(120)는 공정 챔버(110)의 입구(111)에서 출구(112)를 향하는 방향으로 멈춤 없이 연속하여 기판(G)을 이송한다. 이하, 공정 챔버(110)내에서 기판(G)이 이송되는 방향을 이송 방향(X2)이라 칭한다. 기판이송부재(120)는 샤프트(121), 롤러(122), 그리고 구동부(미도시)를 포함한다.
샤프트(121)는 복수 개 제공되며, 이송 방향(X2)을 따라 나란하게 배치된다. 샤프트(121)들은 서로 간의 간격이 일정하게 유지되도록 배치된다. 샤프트(121)들이 위치한 높이는 입구(111) 및 출구(112)에 대응된다.
롤러(122)는 복수 개 제공되며, 샤프트(121)들 각각에 결합한다. 롤러(122)들은 그 중심축에 홀이 형성되고, 샤프트(121)가 홀에 강제 끼움된다. 롤러(122)들은 샤프트(121)들 각각에 적어도 2개 이상 결합될 수 있으며, 인전한 롤러(122)와 소정 거리를 유지한다. 롤러(122)들은 샤프트(121)들과 함게 회전한다.
구동부는 적어도 어느 하나의 샤프트(121)와 연결되며, 샤프트(121)를 회전시킨다. 샤프트(121)의 회전력은 동력 전달 부재(미도시), 예컨대 풀리, 벨트 등을 통해 다른 샤프트(121)들에 전달된다. 샤프트(121)들과 롤러(122)들의 회전으로 기판(G)은 이송 방향(X2)으로 이송된다.
제1현상액 공급부재(130)는 기판이송부재(120)의 상부에 위치하며, 이송되는 기판(G)으로 현상액을 1차 공급한다. 제1현상액 공급부재(130)는 입구(111)에 인접하여 위치할 수 있다.
실시예에 의하면, 제1현상액 공급부재(130)는 제1노즐(131)과 제2노즐(132)을 포함한다. 제2노즐(132)은 제1노즐(131)과 입구(111) 사이에 배치된다. 제1노즐(131)은 이송되는 기판(G)의 상면에 대해 제1방향(Z1)으로 배치되고, 제2노즐(132)은 제1방향(Z1)과 상이한 제2방향(Z2)으로 배치된다. 제1방향(Z1)은 기판(G)의 상면에 수직일 수 있으며, 제2방향(Z2)은 기판(G)의 상면에 대해 소정 각도로 경사질 수 있다. 제2방향(Z2)은 기판(G)의 이송방향(X2)을 향해 비스듬히 경사질 수 있다. 제1노즐(131)과 제2노즐(132)은 동시에 기판(G)으로 현상액을 토출한다. 제1노즐(131)과 제2노즐(132)은 기판(G) 상의 동일한 영역으로 현상액을 토출할 수 있다.
유체 공급부재(140)는 기판(G)의 이송방향(X2)을 따라 제1현상액 공급부재(130)의 후방에 위치한다. 유체 공급부재(140)는 입구(111)보다 출구(112)에 인접하여 위치할 수 있다. 유체 공급부재(140)는 현상액(d1)이 1차 도포된 기판(G)으로 현상액 제거 유체를 공급하는 유체 공급노즐(141)을 포함한다. 현상액 제거 유체는 탈이온수(DI water) 또는 불활성 가스, 예컨대 질소 가스(N2)를 포함할 수 있다. 현상액 제거 유체는 기판(G)에 도포된 현상액(d1)을 제거한다. 실시예에 의하면, 유체 공급노즐(141)은 기판(G)의 이송방향(X2)과 반대방향으로, 그리고 기판(G)의 상면에 소정 각도로 경사진 방향으로 현상액 제거 유체를 분사한다. 현상액 제거 유체의 분사 방향과 기판(G)의 이송 방향이 서로 반대이므로, 현상액 제거 유체와 기판(G)의 충격량이 커진다. 충격량의 증가로 현상액(d1)이 효과적으로 제거될 수 있다. 또한, 현상액 제거 유체의 분사 방향은 기판(G)에서 제거된 현상액(d1)이 제2현상액 공급부재(150) 측으로 유입되는 것을 차단한다.
제2현상액 공급부재(150)는 기판(G)의 이송방향(X2)을 따라 유체 공급부재(140)의 후방에 위치한다. 제2현상액 공급부재(150)는 출구(112)에 인접하여 위치할 수 있다. 제2현상액 공급부재(150)는 현상액 제거 유체가 공급된 기판(G)의 상면으로 현상액(d2)을 2차 공급한다.
실시예에 의하면, 제2현상액 공급부재(150)는 제3노즐(151)과 제4노즐(152)을 포함한다. 제3노즐(151)은 제4노즐(152)보다 출구(112)에 인접 배치된다. 제3노즐(151)은 이송되는 기판(G)의 상면에 대해 제1방향(Z1)으로 배치되고, 제4노즐(152)은 제1방향(Z1)과 상이한 제2방향(Z2)으로 배치된다. 제1방향(Z1)은 기판(G)의 상면에 수직일 수 있으며, 제2방향(Z2)은 기판(G)의 상면에 대해 소정 각도로 경사질 수 있다. 제2방향(Z2)은 기판(G)의 이송방향(X2)을 향해 소정 각도로 경사질 수 있다. 제3노즐(151)과 제4노즐(152)은 동시에 기판(G)으로 현상액을 토출한다. 제3노즐(151)과 제4노즐(152)은 기판(G) 상의 동일한 영역으로 현상액을 토출할 수 있다.
상술한 제1현상액 공급노즐(131, 132), 유체 공급노즐(141), 그리고 제2현상액 공급노즐(151, 152)은 퍼들 나이프(Puddle Knife)가 사용될 수 있다.
제1현상액 공급노즐(131, 132)과 유체 공급노즐(141)은 소정 거리로 이격된다. 현상액(d1)이 1차 도포된 후, 기판(G)이 현상액 제거 유체가 공급되는 지점까지 이동하는데 소정 시간이 소요된다. 이 시간은 현상액(d1)과 레지스트가 반응하는 처리 시간(process time)을 포함한다. 제1현상액 공급노즐(131, 132)과 유체 공급노즐(141)의 사이 거리는 기판(G)의 이송 속도 및 처리 시간에 비례하여 설정될 수 있다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 실시예에 따라 현상 처리가 진행되는 과정을 순차적으로 나타내는 도면이다. 기판(G)상에 도포된 레지스트(R1)는 현상 공정에서 제거된다. 최근 기판(G)상에 형성된 패턴(P)의 폭이 좁아지고 높이가 높아짐에 따라 패턴(P) 사이에 도포된 레지스트(R1)의 두께도 함께 두꺼워진다. 때문에 1회의 현상 처리로 레지스트(R1) 제거가 용이하지 않다. 실시예에 의하면, 도 3과 같이 현상액(d1)을 1차 공급하고, 처리 시간 경과 후 현상액 제거 유체의 공급으로 레지스트(R1)의 상부가 도 4와 같이 제거된다. 그리고, 현상액(d2)을 2차 공급하고, 처리 시간 경과 후 린스 공정에서 레지스트(R2)의 나머지가 도 5와 같이 제거된다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 현상 장치를 간략하게 나타내는 도면이다.
도 6을 참조하면, 기판(G)의 이송방향(X2)을 따라 제2현상액 공급부재(150)의 후방에 유체 공급노즐(161)이 더 제공된다. 설명의 편의를 위해, 제2현상액 공급부재(150)의 전방에 제공되는 유체 공급노즐(141)을 제1유체 공급노즐이라 하고, 후방에 제공되는 유체 공급노즐(161)을 제2유체 공급노즐이라고 한다. 제2유체 공급노즐(161)은 현상액(d2)이 2차 도포된 기판(G)으로 현상액 제거 유체를 공급한다. 제2유체 공급노즐(161)은 제1유체 공급노즐(141)과 동일한 방향, 즉 기판(G)의 이송방향과 반대방향으로, 그리고 기판(G)의 상면에 소정 각도로 경사진 방향으로 현상액 제거 유체를 분사한다. 제2유체 공급노즐(161)은 제2현상액 공급부재(150)와 소정 거리로 이격된다. 현상액(d2)이 2차 도포된 후, 기판(G)이 현상액 제거 유체가 2차 공급되는 지점까지 이동하는데 소정 시간이 소요된다. 이 시간은 현상액과 레지스트가 반응하는 처리 시간을 포함한다. 제2현상액 공급부재(150)와 제2유체 공급노즐(161)의 사이 거리는 기판(G)의 이송 속도 및 처리 시간에 비례하여 설정될 수 있다. 제2현상액 공급부재(150)와 제2유체 공급노즐 사이 거리(161)는 제1현상액 공급부재(130)와 제1유체 공급노즐(141) 사이 거리에 대응될 수 있다. 현상액 제거 유체의 2차 공급으로 기판(G)상에 도포된 현상액이 제거된다. 기판(G)은 현상액이 제거된 상태로 세정 장치(도 1의 72)에 전달된다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 현상 장치를 간략하게 나타내는 도면이다.
도 7을 참조하면, 제1현상액 공급부재(130)와 제2현상액 공급부재(150)는 각각 1개의 노즐(131, 151)을 갖는다. 노즐(131, 151)은 이송되는 기판의 상면에 수직한 방향으로 현상액을 공급할 수 있다. 이와 달리, 노즐(131, 151)은 이송되는 기판의 상면에 비스듬히 경사진 방향으로 현상액을 공급할 수 있다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 현상 유닛을 나타내는 도면이다.
도 8을 참조하면, 현상 유닛(70a)은 복층 구조로 제공될 수 있다. 다른 공정과 비교하여 현상 처리에 시간이 많이 소요되는 경우, 각 층으로 기판(G)을 공급하여 현상 처리를 수행할 수 있다. 이는 현상 유닛(70a)에서 기판(G) 처리가 정체되는 것을 예방할 수 있다.
현상 장치(71a)의 공정 챔버(110)는 제1챔버(110a)와 제2챔버(110b)를 포함한다. 제2챔버(110b)는 제1챔버(110a)의 상부에 적층된다. 제1챔버(110a)와 제2챔버(110b)는 각각 도 2에서 설명한 공정 챔버와 동일한 구조를 갖는다.
제1챔버(110a)와 제2챔버(110b) 내부에는 기판이송부재(120a, 120b), 제1현상액 공급부재(130a, 130b), 유체 공급부재(140a, 140b), 그리고 제2현상액 공급부재(150a, 150b)가 각각 제공된다. 제1현상액 공급부재(130a, 130b)는 기판이송부재(120a, 120b)에 의해 일 방향으로 이송되는 기판(G1, G2)으로 현상액을 1차 공급하고, 유체 공급부재(140a, 140b)는 현상액이 1차 도포된 기판(G1, G2)으로 현상액 제거유체를 공급하고, 제2현상액 공급부재(150a, 150b)는 현상액 제거유체가 공급된 기판(G1, G2)로 현상액을 2차 공급한다.
공정 챔버(110)의 전방에는 승강 부재(180)가 제공된다. 승강 부재(180)는 제1챔버(110a) 내의 기판이송부재(120a)와 제2챔버(110b) 내의 기판이송부재(120b) 각각으로 기판(G)을 전달한다. 승강 부재(180)는 제2챔버(110b) 내의 기판이송부재(120b)에 기판(G)을 전달할 수 있도록 승강 가능한 구조로 제공된다.
일 실시예에 의하면, 승강 부재(180)는 샤프트 부재(181), 샤프트 구동부(미도시), 그리고 승강 구동부(191)를 포함한다.
샤프트 부재(181)는 샤프트(182)들과 롤러(183)들의 결합으로 제공된다. 샤프트(182)들은 소정 간격으로 서로 나란하게 배치된다. 롤러(183)들은 그 중심축에 홀이 형성되고, 홀에 샤프트(182)가 강제 끼움된다. 롤러(183)들은 샤프트(182)들 각각에 적어도 2개 이상 결합하며, 샤프트(182)와 함께 회전한다. 기판(G)은 롤러(183)들에 놓인다.
샤프트 구동부는 적어도 어느 하나의 샤프트(182)와 연결되며, 샤프트(182)를 회전시킨다. 샤프트(182)의 회전력은 동력 전달 부재(미도시), 예컨대 풀리, 벨트 등을 통해 다른 샤프트들에 전달된다.
승강 구동부(191)는 샤프트 부재(181)를 상하방향으로 이동시킨다. 승강 구동부(191)는 승강 로드(192)와 구동기(193)를 포함한다. 승강 로드(192)는 그 길이방향이 상하방향과 나란하게 배치되며, 상단이 샤프트 부재(181)를 지지한다. 구동기(193)는 승강 로드(192)를 상하방향을 이동시킨다.
제1챔버(110a)의 기판이송부재(120a)에 기판(G)을 전달하는 경우, 샤프트 부재(181)는 제1챔버(110a)의 기판이송부재(120a)와 동일 높이에 위치한다. 샤프트 구동부의 구동으로 샤프트(182)들과 롤러(183)들이 함께 회전하고, 기판(G)이 일 방향으로 이동하여 기판이송부재(120a)에 전달된다.
제2챔버(110b)의 기판이송부재(120b)에 기판(G)을 전달하는 경우, 구동기(193)는 도 9와 같이 승강 로드(191)를 제2챔버(110b) 높이에 상응하도록 상승시킨다. 샤프트 부재(181)는 제2챔버(110b)의 기판이송부재(120b)와 동일한 높이에 위치한다. 샤프트 구동부의 구동으로 샤프트(182)들과 롤러(183)들이 함께 회전하고, 기판(G)이 일 방향으로 이동하여 기판이송부재(120b)에 전달된다.
본 실시예와 같이, 현상 장치(71a)가 복층 구조로 배치되는 경우, 세정 장치(72a) 및 건조 장치(73a)도 복층 구조로 제공될 수 있다. 제1챔버(110a)에서 현상 처리를 마친 기판(G1)은 아래층에 위치한 세정 장치(72a-1)와 건조 장치(73a-1)에 순차적으로 제공되고, 제2챔버(110b)에서 현상 처리를 마친 기판(G2)은 위층에 위치한 세정 장치(72a-2)와 건조 장치(73a-2)에 순차적으로 제공된다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 현상 유닛을 나타내는 도면이다.
도 10을 참조하면, 승강 부재(210)는 핸드(211), 지지 로드(215), 그리고 승강 구동부(217)를 포함한다.
핸드(211)는 기판(G)을 지지한다. 핸드(211)의 상면에는 지지핀(212)들 기 설정된 지점에 제공될 수 있다. 기판(G)은 지지핀(212)들의 상단에 놓인다. 핸드(211)는 전후방향으로 전진 및 후퇴 가능하며, 지지 로드(215)를 축으로 회전가능하다.
지지 로드(215)는 그 길이방향이 상하방향과 나란하게 배치되며, 상단에 핸드(211)가 결합한다. 승강 구동부(217)는 지지 로드(215)를 상하방향을 이동시킨다.
도 11 및 도 12는 도 10의 현상 유닛에서 승강 부재의 핸드가 기판이송부재에 기판을 전달하는 과정을 나타내는 도면이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 기판(G)을 지지한 핸드(211)가 입구를 통해 챔버(110a) 내로 진입한다. 핸드(211)는 기판이송부재(120a)의 상부에서 진입을 멈추고 지지 로드(215)의 하강과 함께 아래로 이동한다. 핸드(211)는 롤러(122)의 상단과 샤프트(121) 사이 위치까지 하강한다. 핸드(211)는 롤러(122)와 롤러(122) 사이 영역으로 하강하므로, 롤러(122)들과의 충돌이 예방된다. 그리고 핸드(211)의 두께는 롤러(122)의 반경보다 작으며, 샤프트(121)와 충돌이 발생하지 않는 지점까지 하강한다. 핸드(211)가 하강하는 과정에서 기판(G)은 롤러(122)들에 전달된다. 기판(G)을 전달한 핸드(211)는 챔버(110a) 외부로 후퇴한다.
다시 도 10을 참조하면, 승강 부재(210)가 제1챔버(110a)의 기판이송부재(120a)에 기판(G)을 전달하는 경우, 핸드(211)는 제1챔버(110a)의 기판이송부재(120a)와 동일 높이에 위치한다. 핸드(211)은 제1챔버(110a)의 입구로 진입하여 도 11 및 도 12에서 기술한 과정으로 기판(G)을 기판이송부재(120a)에 전달한다.
제2챔버(110b)의 기판이송부재(120b)에 기판(G)을 전달하는 경우, 승강 구동부(217)는 도 13과 같이 핸드(211)가 제2챔버(110b)의 기판이송부재(120b)와 동일 높이에 위치하도록 지지 로드(215)를 상승시킨다. 핸드(211)은 제2챔버(110b)의 입구로 진입하여 도 11 및 도 12에서 기술한 과정으로 기판(G)을 기판이송부재(120b)에 전달한다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1: 기판 처리 시스템 70: 현상 유닛
71: 현상 장치 72: 세정 장치
73: 건조 장치 110: 공정 챔버
120: 기판이송부재 130: 제1현상액 공급부재
140: 유체 공급부재 150: 제2현상액 공급부재
180: 승강부재 G: 기판

Claims (22)

  1. 공정 챔버;
    상기 공정 챔버 내에 배치되며, 일 방향으로 기판을 이송하는 기판이송부재;
    상기 기판의 이송경로 상부에 제공되며, 이송되는 상기 기판으로 현상액을 1차 공급하는 제1현상액 공급부재;
    상기 기판의 이송방향을 따라 상기 제1현상액 공급부재의 후방에 위치하며, 현상액이 1차 도포된 상기 기판으로 현상액 제거 유체를 공급하는 유체 공급부재; 및
    상기 기판의 이송방향을 따라 상기 유체 공급부재의 후방에 위치하며, 상기 현상액 제거 유체가 공급된 기판으로 현상액을 2차 공급하는 제2현상액 공급부재을 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판이송부재는
    상기 제1현상액 공급부재와 상기 제2현상액 공급부재의 사이 구간을 연속하여 상기 기판을 이송하는 기판 처리 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1현상액 공급부재는
    상기 기판의 상면에 대해 제1방향으로 현상액을 토출하는 제1노즐; 및
    상기 기판의 상면에 대해 상기 제1방향과 상이한 제2방향으로, 상기 제1노즐과 동시에 현상액을 토출하는 제2노즐을 포함하고,
    상기 제2현상액 공급부재는
    상기 제1노즐과 동일한 방향으로 현상액을 토출하는 제3노즐; 및
    상기 제2노즐과 동일한 방향으로, 상기 제3노즐과 동시에 현상액을 토출하는 제4노즐을 포함하는 기판 처리 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1방향은 상기 기판의 상면에 수직하고,
    상기 제2방향은 상기 기판의 상면에 대해 비스듬히 경사지는 기판 처리 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1현상액 공급부재과 상기 제2현상액 공급부재 각각은,
    상기 기판의 상면에 대해 수직하게 현상액을 토출하는 노즐을 포함하는 기판 처리 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 유체 공급부재는
    상기 기판의 이송방향과 반대방향으로, 그리고 상기 기판의 상면에 경사진 방향으로 상기 현상액 제거 유체를 공급하는 유체 공급노즐을 포함하는 기판 처리 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 공정 챔버는
    제1챔버; 및
    상기 제1챔버의 상부에 적층되는 제2챔버를 포함하며,
    상기 기판이송부재는 상기 제1챔버와 상기 제2챔버 내에 각각 제공되어 일 방향으로 기판을 이송하고,
    상기 제1현상액 공급부재, 상기 유체 공급부재, 그리고 상기 제2현상액 공급부재는 상기 제1챔버와 상기 제2챔버 내에 각각 제공되며,
    상기 공정 챔버의 전방에는 상기 제1챔버 내의 기판이송부재와 상기 제2챔버 내의 기판이송부재에 기판을 전달할 수 있도록 승강가능한 승강부재가 제공되는 기판 처리 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 승강부재는
    롤러들이 결합된 샤프트들이 서로 나란하게 배치되며, 상기 롤러들에 기판이 놓이는 샤프트 부재;
    기판을 일 방향으로 이송되도록 상기 사프트들을 회전시키는 샤프트 구동부; 및
    상기 샤프트 부재를 상하방향으로 이동시키는 승강 구동부를 포함하는 기판 처리 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 승강부재는
    기판을 지지하며, 전후방향으로 이동가능한 핸드;
    상기 핸드를 지지하며, 승강 가능한 지지 로드; 및
    상기 지지 로드를 승강시키는 승강 구동부를 포함하는 기판 처리 장치.
  10. 현상 장치, 세정 장치, 그리고 건조 장치가 순차적으로 배치된 시스템에 있어서,
    상기 현상 장치는
    공정 챔버;
    상기 공정 챔버 내에 배치되며, 기판을 일 방향으로 이송하여 상기 세정 장치에 제공하는 기판이송부재;
    상기 공정 챔버의 입구에 인접하여 상기 기판이송부재의 상부에 위치하며, 이송되는 기판으로 현상액을 1차 공급하는 제1현상액 공급부재;
    상기 기판의 이송방향을 따라 상기 제1현상액 공급부재의 후방에 위치하며, 현상액이 1차 도포된 상기 기판으로 현상액 제거 유체를 공급하는 유체 공급부재; 및
    상기 기판의 이송방향을 따라 상기 유체 공급부재의 후방에 위치하며, 상기 현상액 제거 유체가 공급된 기판으로 현상액을 2차 공급하는 제2현상액 공급부재을 포함하며,
    상기 기판이송부재는 상기 공정챔버의 입구와 출구 사이 구간에서 상기 기판을 연속적으로 이동시키는 기판 처리 시스템.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1현상액 공급부재는
    상기 기판의 상면에 대해 제1방향으로 현상액을 토출하는 제1노즐; 및
    상기 제1방향과 상이한 제2방향으로, 상기 제1노즐과 동시에 현상액을 토출하는 제2노즐을 포함하고,
    상기 제2현상액 공급부재는
    상기 제1방향으로 현상액을 토출하는 제3노즐; 및
    상기 제2방향으로 상기 제3노즐과 동시에 현상액을 토출하는 제4노즐을 포함하는 기판 처리 시스템.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1현상액 공급부재과 상기 제2현상액 공급부재 각각은,
    상기 기판의 상면에 대해 수직하게 현상액을 토출하는 노즐을 포함하는 기판 처리 시스템.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 유체 공급부재는
    상기 기판의 이송방향과 반대방향으로, 그리고 상기 기판의 상면에 경사진 방향으로 상기 현상액 제거 유체를 공급하는 유체 공급노즐을 포함하는 기판 처리 시스템.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 공정 챔버는
    제1챔버; 및
    상기 제1챔버의 상부에 적층되는 제2챔버를 포함하며,
    상기 기판반송부재는 상기 제1챔버와 상기 제2챔버 내에 각각 제공되어 일 방향으로 기판을 이송하고,
    상기 제1현상액 공급부재, 상기 유체 공급부재, 그리고 상기 제2현상액 공급부재는 상기 제1챔버와 상기 제2챔버 내에 각각 제공되며,
    상기 공정 챔버의 전방에는 상기 제1챔버 내의 기판이송부재와 상기 제2챔버 내의 기판이송부재에 기판을 전달할 수 있도록 승강가능한 승강부재가 제공되는 기판 처리 시스템.
  15. 일 방향으로 연속적으로 이송되는 기판의 상면으로 현상액을 1차 공급하고, 상기 현상액이 1차 도포된 기판의 상면으로 현상액 제거 유체를 공급하며, 상기 현상액 제거 유체가 공급된 기판으로 현상액을 2차 공급하는 기판 처리 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 기판에 현상액이 1차 도포된 후 상기 현상액 제거 유체가 공급되기까지 상기 기판은 기설정된 처리시간 동안 이송되는 기판 처리 방법.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 현상액의 1차 공급과 상기 현상액의 2차 공급은 상기 기판의 상면에 수직한 방향과 경사진 방향 각각에서 동시에 이루어지는 기판 처리 방법.
  18. 제 15 항에 있어서,
    상기 현상액의 1차 공급과 상기 현상액의 2차 공급은 상기 기판의 상면에 수직한 방향에서 이루어지는 기판 처리 방법.
  19. 제 15 항에 있어서,
    상기 현상액 제거 유체는 상기 기판의 이송방향과 반대방향으로, 그리고 이송되는 상기 기판의 상면에 경사진 방향으로 공급되는 기판 처리 방법.
  20. 제 15 항에 있어서,
    상기 현상액 제거 유체의 공급과 상기 현상액의 2차 공급은 동시에 수행되는 기판 처리 방법.
  21. 제 15 항에 있어서,
    상기 현상액이 2차 도포된 기판의 상면으로 상기 현상액 제거 유체가 공급되는 기판 처리 방법.
  22. 제 15 항에 있어서,
    상기 현상액 제거 유체는 탈이온수(DI water) 또는 질소가스(N2)를 포함하는 기판 처리 방법.
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