KR20210009691A - 전자 장치 및 그 동작 방법 - Google Patents

Abstract

본 개시의 다양한 실시에에 따르면, 본체부, 힌지 어셈블리에 의해 상기 본체부와 회전 가능하게 결합된 디스플레이부, 상기 힌지 어셈블리의 적어도 일단에 배치되고, 상기 회전을 위한 구동력을 제공하는 모터 어셈블리, 상기 본체부 및 상기 디스플레이부 간의 이격 거리에 대응하는 정보를 감지하는 센서부 및 상기 센서부를 통해 수신된 정보에 기초하여, 상기 본체부와 상기 디스플레이부 사이의 개폐 정도를 판단하는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 개폐 정도가 미리 설정된 개폐 범위에 포함되는 경우, 상기 본체부와 상기 디스플레이부를 대면시키기 위한 구동 신호를 상기 모터 어셈블리에 전송하도록 구성된 전자 장치를 제공할 수 있다.

Description

전자 장치 및 그 동작 방법{ELECTRONIC DEVICE AND OPERATING METHOD THEREOF}

본 개시의 다양한 실시 예는 전자 장치 및 그 동작 방법에 관한 것이다.

전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱(laptop) 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 랩톱 컴퓨터는 가정이나 사무실을 포함하는 일반적인 사용 환경에서 휴대성과 공간 활용성을 개선하기 위하여 사용될 수 있다.

랩톱 컴퓨터는 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공하는 디스플레이부와, 키보드, 디스플레이부에 화면을 표시하기 위한 부품 및 각종 제어 회로 등을 수용하는 본체부를 포함할 수 있다. 여기서, 디스플레이부와 본체부는 힌지(hinge)를 이용해 회전 가능하게 결합될 수 있다.

일반적으로, 랩톱 컴퓨터는 기계적으로 작동되는 힌지를 사용하여 디스플레이부와 본체부를 연결한다. 그러나, 사용자가 직접 손을 이용해 본체부에 대한 디스플레이부를 닫는 수동방식을 사용하는 경우, 힌지의 백래시가 발생하여 디스플레이부가 완전히 닫히지 않을 수 있다.

또 다른 예로, 상기 본체부에 대한 상기 디스플레이부의 개폐를 조절하기 위한 전자 장치는, 자석과 금속의 결합을 이용하여 백래시에 의한 디스플레이부의 들뜸을 방지할 수 있다. 그러나, 자석과 금속의 결합력을 사용하는 경우, 디스플레이부의 개방시 사용되는 힘의 크기가 증가하여 사용자 편의성이 감소될 수 있다. 또한, 백래시가 발생하지 않는 캠(cam)구조의 힌지를 사용하여, 백래시에 의한 디스플레이부의 들뜸을 방지할 수 있다. 그러나, 캠 구조를 사용하는 경우, 재료비 및 힌지의 부피가 증가할 수 있다.

본 개시에 따르는 전자 장치는, 센서에 의해 감지된 정보에 기초하여 힌지에 구비된 모터를 제어함으로써 디스플레이부와 본체부 사이에 형성되는 각도를 변경할 수 있다. 이에 따라, 백래시에 의한 디스플레이부의 들뜸을 방지할 수 있다.

본 개시에 따르는 전자 장치는, 적은 힘으로 디스플레이부를 개방할 수 있어 사용자 편의성이 증대될 수 있다. 또한, 일반적인 구조의 힌지를 사용함으로써, 소형화 및 재료비 절감 효과가 발생될 수 있다.

다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르는 전자 장치는, 본체부, 힌지 어셈블리에 의해 상기 본체부와 회전 가능하게 결합된 디스플레이부, 상기 힌지 어셈블리의 적어도 일단에 배치되고, 상기 회전을 위한 구동력을 제공하는 모터 어셈블리, 상기 본체부 및 상기 디스플레이부 간의 이격 거리에 대응하는 정보를 감지하는 센서부 및 상기 센서부를 통해 수신된 정보에 기초하여, 상기 본체부와 상기 디스플레이부 사이의 개폐 정도를 판단하는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 개폐 정도가 미리 설정된 개폐 범위에 포함되는 경우, 상기 본체부와 상기 디스플레이부를 대면시키기 위한 구동 신호를 상기 모터 어셈블리에 전송하도록 구성될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르는 전자 장치는, 본체부, 힌지 어셈블리에 의해 상기 본체부와 회전 가능하게 결합된 디스플레이부, 상기 힌지 어셈블리의 적어도 일단에 배치되고, 상기 회전을 위한 구동력을 제공하는 모터 어셈블리, 상기 본체부 및 상기 디스플레이부 간의 이격 거리에 대응한 정보를 감지하는 센서부 및 상기 센서부를 통해 수신된 정보에 기초하여, 상기 본체부와 상기 디스플레이부 사이의 개폐 정도를 판단하는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 개폐 정도를 제1 개폐 범위로 형성하기 위한 제1 구동 신호를 상기 모터 어셈블리에 전송하는 제1 동작, 상기 개폐 정도가 미리 설정된 제2 개폐 범위에 포함되는 경우, 상기 모터 어셈블리의 동작을 정지시키기 위한 제2 구동 신호를 상기 모터 어셈블리에 전송하는 제2 동작 및 상기 제2 동작이 수행된 이후, 상기 개폐 정도를 고려하여 상기 본체부와 상기 디스플레이부를 대면시키기 위한 제3 구동 신호를 상기 모터 어셈블리에 전송하는 제3 동작을 수행하도록 구성될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르는 전자 장치의 동작 방법은, 센서부를 이용하여 본체부 및 힌지 어셈블리에 의해 상기 본체부와 회전 가능하게 결합된 디스플레이부 간의 이격 거리에 대응하는 정보를 감지하는 동작, 상기 센서부를 통해 수신된 정보에 기초하여, 상기 본체부와 상기 디스플레이부의 개폐 정도를 판단하는 동작 및 상기 힌지 어셈블리의 적어도 일단에 배치되고, 상기 회전을 위한 구동력을 제공하는 모터 어셈블리를 이용하여 상기 개폐 정도를 변경하는 동작을 포함할 수 있다.

본 개시에 따르는 전자 장치는, 본체부와 디스플레이부의 거리를 감지하여, 디스플레이의 개폐 정도를 조절함으로써 본체부와 디스플레이부의 유격을 감소시킬 수 있다.

본 개시에 따른 전자 장치는, 적은 힘으로도 디스플레이부를 개방할 수 있어, 사용자 편의성을 제공할 수 있다.

본 개시에 따른 전자 장치는, 힌지와 연결된 모터를 사용하여 디스플레이부의 개폐 정도를 조절함으로써, 전자 장치의 소형화를 제공할 수 있다.

도 1은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(106) 내의 전자 장치(100)의 블럭도이다.
도 2는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(100)의 사시도이다.
도 3은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 힌지 어셈블리(200)의 사시도이다.
도 4의 (a)는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(100)의 단면도이고, 도 4의 (b)는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 인쇄회로기판(300)의 사시도이다.
도 5는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(전자 장치(100)에 포함되는 디스플레이부(400)에 힌지 어셈블리(200)가 결합된 도면이다.
도 6은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(100)의 동작을 나타내는 도면이다.
도 7은, 다양한 실시예들에 따른, 도 2의 전자 장치(100)의 동작을 나타내는 순서도이다.
도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 힌지 어셈블리(200)를 포함하는 전자 장치(100)가 사용자 입력에 기초하여 동작하는 모습을 나타내는 도면이다.
도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(100)의 동작을 나타내는 다른 도면이다.
도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 도 2의 전자 장치(100)의 동작을 나타내는 다른 순서도이다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(100)의 개폐 범위를 나타내는 도면이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(106) 내의 전자 장치(100)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(106)에서 전자 장치(100)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(100)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 장치(150)는, 전자 장치(100)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(100)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(100)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

표시 장치(160)는 전자 장치(100)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(100)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(100)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 조도 센서 또는 홀 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(100)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(100)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(100)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(100)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(100)를 확인 및 인증할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(100)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(100)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(100)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(100)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(100)로 전달할 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(100)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(100))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(100)의 사시도이다.

도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 디스플레이부(400)와 본체부(500)가 서로에 대하여 회동 가능하게 결합된 랩톱 컴퓨터로써, 디스플레이부(400), 본체부(500), 힌지 어셈블리(200) 및 모터 어셈블리(260)를 포함할 수 있다.

디스플레이부(400)는 전자 장치(100)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이부(400)는 도 1의 표시 장치(160)에 대응될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이부(400)는 제1 하우징(410) 및 제1 하우징(410)의 전면에 설치되는 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 카메라 모듈(180), 센서 모듈(176), 햅틱 모듈(179) 및 카메라 모듈(180) 중 적어도 하나가 디스플레이부(400)에 임베디드 될 수 있다.

본체부(500)는 전자 장치(100)의 구성부품들이 배치되는 구성요소이다. 본체부(500)는 제2 하우징(510)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(510) 내부에는 메모리(138), 전력관리모듈(188), 배터리(189) 및 프로세서(120) 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 제2 하우징(510)의 전면 상에는 입력 장치(150)가 배치될 수 있다. 입력 장치(150)는 키보드(151) 및 터치패드(152) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 본체부(500)는 외부 전원 연결을 위한 전원 커넥터, 저장 매체나 외장 메모리 장착을 위한 슬롯을 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 카메라 모듈(180), 센서 모듈(176), 햅틱 모듈(179) 및 카메라 모듈(180) 중 적어도 하나가 본체부(500)에 임베디드 될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이부(400)는 힌지 어셈블리(200)을 통해 본체부(500)에 회동 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이부(400)는 본체부(500)에 대면하게 접근된 위치로부터 회동하여 일정한 각도를 이루는 위치까지 상기 본체부(500)로부터 펼쳐질 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 힌지 어셈블리(200)는 상기 디스플레이부(400)가 본체부(500)에 대하여 회전할 때, 회전축을 제공하는 제1 샤프트(201)를 포함할 수 있다. 따라서, 디스플레이부(400)는 제1 샤프트(201)를 매개로 본체부(500)에 회동 가능하게 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면 제1 샤프트(201)는 힌지 어셈블리(200)의 길이 방향과 평행한 방향으로 연장되며, 디스플레이부(400) 및 본체부(500)의 가로변과 평행한 방향으로 연장될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 힌지 어셈블리(200)는 디스플레이부(400)에 연결되는 제1 연결부재(210) 및 본체부(500)에 연결되는 제2 연결부재(220)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 연결부재(210)는 디스플레이부(110)에, 제2 연결부재(220)는 본체부(500)에 각각 나사, 스크류, 리벳 중 적어도 하나를 포함한 다양한 결합방식을 통해 고정될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 힌지 어셈블리(200)의 적어도 일부는 디스플레이부(400)에 수용되고, 적어도 일부는 본체부(500)에 수용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 연결부재(210)는 제1 하우징(410) 내측에 마련된 제1 기저(112)에 안착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 연결부재(220)는 제2 하우징(510) 내측에 마련된 제2 기저(124)에 안착될 수 있고, 제1 샤프트(201)는 제2 하우징(510) 내측에 마련된 제 3 기저(125)에 안착될 수 있다. 여기서 제1 기저(112)는 제1 하우징(410)으로부터 일체로 형성되고, 제2 기저(124), 제 3 기저(125)는 제2 하우징(510)으로부터 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 기저(112), 제2 기저(124), 제 3 기저(125)는 각각 제1 연결부재(210), 제2 연결부재(220) 및 제1 샤프트(201)의 배면에 위치하는 기저(base) 또는 공간(space)일 수 있다. 그리고 제2 기저(124)와 제 3 기저(125)는 서로 인접한 기저(base) 또는 공간(space)일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 힌지 어셈블리(200)는 힌지 어셈블리(200)의 일측에 모터 어셈블리(260) 및, 모터 어셈블리(260)와 제1 샤프트(201)를 연결하는 어댑터(230)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 상기 모터 어셈블리(260)와 어댑터(230) 또한 제2 하우징(510) 내측에 마련된 제 3 기저(125)에 안착될 수 있다. 이에 따르면, 상기 제1 샤프트(201)와 어댑터(230) 및 모터 어셈블리(260)는 제 3 기저(125)을 따라 일 방향으로, 순차적으로 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 샤프트(201)는 본체부(500)의 내측에 마련된 힌지 아암(126)에 적어도 일부 수용될 수 있다. 여기서 힌지 아암(126)은 제1 하우징(410) 또는 제2 하우징(510)로부터 연장되는 부분일 수 있으며, 제2 하우징(510)의 가장자리 측에서 본체부(500) 내부로 인입(lead in)되어 배치되는 구성일 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 샤프트(201)의 적어도 일부, 예를 들면, 제1 샤프트(201)의 단부는 힌지 아암(126) 내부에 형성된 공간(space)에 삽입될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 샤프트(201)의 단부는 힌지 아암(126)에 고정되어 지지될 수도 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 힌지는 전자 장치(100)에 1개 구비될 수 있고, 또는, 도 1에 도시된 바와 같이, 전자 장치(100)내에서 한 쌍으로 구비될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100) 내에서 힌지가 전자 장치(100) 내에서 한 쌍으로 구비되는 경우, 모터 어셈블리(260)는 한 쌍의 힌지 모두에 결합되거나, 어느 하나의 힌지에만 결합될 수도 있다. 물론, 3개 이상의 힌지가 전자 장치(100)에 구비될 수도 있다.

도 3은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 힌지 어셈블리(200)의 사시도이다.

도 3을 참조하면, 힌지 어셈블리(200)가 배치되는 영역을, 가상의 점선 형태로서 표시할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 힌지 어셈블리(200)의 일부(예: 제1 연결부재(210))는 제1 기저(112)에 위치되고, 힌지 어셈블리(200)의 다른 일부(예: 제2 연결부재(220))는 제2 기저(124)에 위치되며, 그리고 힌지 어셈블리(200)의 또 다른 일부(예: 제1 샤프트(201), 어댑터(230), 모터 어셈블리(260))는 제 3 기저(125)에 위치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 힌지 어셈블리(200)에 포함된 제1 샤프트(201)는 디스플레이부(400)에 회전축을 제공할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이부(400)의 회전축은, 도 3에 도시된 A-A'선을 따라 연장된 제1 샤프트(201)를 중심으로 회전할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 샤프트(201)의 주위로 제1 연결부재(210)및 제2 연결부재(220)가 연결될 수 있다. 제1 연결부재(210)는 디스플레이부(400)에 결합되는 제1 결합편(211)과, 제1 결합편(211)으로부터 연장되고 제1 샤프트(201)와 회전축을 공유하는 제1 아암(212)을 포함할 수 있고, 제2 연결부재(220)는 본체부(500)에 결합되는 제2 결합편(221)과, 제2 결합편(221)으로부터 연장되고 제1 샤프트(201)와 회전축을 공유하는 제2 아암(222)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 도 2에 도시된 예와 같이, 상기 제1 아암(212)은 제1 결합편(211)의 단부와 수직하고, 상기 제2 아암(222)은 제2 결합편(221)의 단부와 수직할 수도 있다. 제1 결합편(211) 및 제2 결합편(221)은 판형상의 구성으로서, 각각 디스플레이부(400) 및 본체부(500)에 나사, 스크류, 리벳 중 적어도 하나의 결합방식을 이용하여 고정 연결될 수 있다. 제1 아암(212)과 제2 아암(222)은 각각 일 측에 관통홀(미도시)이 마련되고, 상기 관통홀에 제1 샤프트(201)가 위치하여, 회전축을 공유할 수 있다. 제1 아암(212)과 제2 아암(222)또한, 제1 샤프트(201)를 중심으로 회전할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 모터 어셈블리(260)는 어댑터(230)를 매개로 제1 샤프트(201)와 동축으로 결합될 수 있다. 제1 샤프트(201)의 단부를 기준으로, 제1아암(212), 제2 아암(222), 어댑터(230) 및 모터 어셈블리(260)가 순차적으로 배치될 수 있으며, 이러한 구조를 통해 제1 샤프트(201)는 상기 모터 어셈블리(260)의 회전에 동기되어 회전할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 어댑터(230)는 일단이 제1 샤프트(201)와 동축으로 결합되는 제2 샤프트(231)를 포함할 수 있다. 주변부에 제1 아암(212)과 제2 아암(222)이 배치되고 제1 아암(212) 또는 제2 아암(222)에 회전력을 전달하는 제1 샤프트(201)와 달리, 제2 샤프트(231)는 제1 샤프트(201)와 모터 어셈블리(260)를 직선상으로 연결하는 역할을 할 수 있다. 따라서, 제2 샤프트(231)의 직경은 제1 샤프트(201)보다 크게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 샤프트(231)는 제1 샤프트(201)와 일체로 형성될 수도 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 힌지 어셈블리(200)는, 제1 샤프트(201)의 외면의 적어도 일부를 감싸고, 제1 샤프트(201)의 축회전 시 마찰토크를 발생시키도록 구성된 마찰토크부(240)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 마찰토크부(240)는 제1 연결부재(210)에 마찰토크를 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 마찰토크부(240)는 제1 샤프트(201)의 단부와 제1 연결부재(210)의 제1 아암(212) 사이에 배치되어, 제1 샤프트(201)의 축회전시 마찰력을 제공함으로써 제1 샤프트(201)와 제1 아암(212) 간의 슬립 또는 제 1 아암(212)과 제 2 아암(222) 간의 슬립을 방지하는 역할을 할 수 있다. 마찰토크부(240)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 마찰토크를 발생시키기 위하여 제1 마찰토크부(241), 제2 마찰토크부(242) 및 제3 마찰토크부(243)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 마찰토크부(240)는 제1 샤프트(201)가 회전할 때, 제1 아암(212)이 마찰력을 부여 받게 하는 구성일 수 있다. 예를 들면, 마찰토크부(240)는 복수의 판 스프링을 포함하고, 모터 어셈블리(260)에서 회전력이 제공되어 제1 샤프트(201)가 비틀릴 때, 이어 붙인 복수개의 판 스프링이 압착되어 마찰토크를 발생시키는 구성일 수 있다. 다양한 실시에들에 따르면, 힌지 어셈블리(200)는 제3 연결부재(250)를 포함할 수 있다. 제3 연결부재(250)는 모터 어셈블리(260)의 일단에 연결되고, 본체부(500)와 결합되는 제3 결합편(251) 및 제3 결합편(251)으로부터 연장되고 모터 어셈블리(260)에 연결되는 제3 아암(252)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 도 3에 도시된 바와 같이, 제3 아암(252)는 제3 결합편(251)의 단부와 수직할 수 있다.제3 결합편(251)은 제1 결합편(221)과 마찬가지로 판형상의 구성으로, 본체부(500)에 나사, 스크류, 리벳 중 적어도 하나의 결합방식을 통해 고정 연결될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제3 연결부재(250)는 모터 어셈블리(260)를 본체부(500)에 고정할 수 있다. 예를 들면, 제3 아암(252)은 모터 어셈블리(260)의 일측, 예를 들면, 감속부(262)의 일 측에 고정 연결되고, 제3 결합편(251)이 본체부(500)에 고정 연결될 수 있다. 제3 연결부재(250)에 의하여 전기적 제어에 의한 모터 어셈블리(260)의 구동 중, 발생 가능한 진동 및 소음이 감소될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 모터 어셈블리(260)는 구동모터부(261), 상기 구동모터부(261)의 회전을 감속시키는 감속부(262) 및 상기 감속부(262)를 통해 상기 구동모터부(261)의 회전력을 전달받는 구동 샤프트(미도시)를 포함할 수 있다. 그리고, 제 2 샤프트(231)의 타단에는 어댑터(230)와 모터 어셈블리(260)를 상호 체결하는 모터체결부(232)가 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(100))는 모터 어셈블리(260)를 제어하도록 구성된 모터 제어부(270)를 포함할 수 있다. 모터 제어부(270)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 포함되는 구성으로, 센서부(310)로부터 감지된 정보에 기초하여 모터 어셈블리(260)를 제어할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 모터 제어부(270)는 모터 어셈블리(260)와 전기적으로 연결될 수 있고, 실시예에 따라서는, 도 3에 도시된 바와 같이, 모터 어셈블리(260)와 물리적으로 인접하여 위치될 수도 있다. 모터 제어부(270)를 통해 구동모터부(261)를 회전시킬 수 있고, 구동모터부(261)가 회전하면, 구동 샤프트(263)는 감속부(262)에 의해 소정의 감속비로 조정된 회전수에 따라 회전할 수 있다.

도 4의 (a)는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(100))의 단면도이고, 도 4의 (b)는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 인쇄회로기판(300)의 사시도이다.

도 5는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(전자 장치(100)에 포함되는 디스플레이부(400)에 힌지 어셈블리(200)가 결합된 도면이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(100))는 힌지 어셈블리(200), 센서부(310), 자석(320)을 포함할 수 있다.

센서부(310)는 다양한 정보를 감지할 수 있는 구성으로, 도 1의 센서 모듈(176)에 대응되는 구성이다. 다양한 실시예들에 따른, 센서부(310)는 디스플레이부(400) 및 본체부(500)의 거리를 반영하는 정보를 감지할 수 있다. 거리를 반영하는 정보는, 디스플레이부(400)와 본체부(500)사이에 형성된 자기장, 절대 위치 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 센서부(310)는 홀 센서를 포함할 수 있다. 홀 센서는 자기장을 감지하여 자기장 세기에 따라 변하는 전압을 감지하는 센서이다. 일 실시예에 따르면, 도 4에서 도시된 바와 같이 센서부(310)에 포함된 홀 센서는 제2 하우징(510) 내부에 배치된 인쇄회로기판(330)에 실장되어, 제1 하우징(410)에 배치된 자석(320)에서 발생되는 자기장을 감지할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 홀 센서는 제1 하우징(410) 내부에 배치되어, 제2 하우징(510) 내부에 배치된 자석(320)에서 발생되는 자기장을 감지할 수 있다.

자석(320)은 홀 센서에 자기장을 제공하기 위한 구성이다. 일 실시예에 따르면, 자석(320)은 제1 하우징(410) 중 디스플레이부(400)와 본체부(500)의 개폐 정도가 미리 정해진 각도 이내인 경우, 홀 센서가 유의미한 자기장을 감지하도록 배치될 수 있다.

미리 정해진 각도는 다양하게 설정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 미리 정해진 각도는 힌지 어셈블리(200)의 백래시에 의한 디스플레이부(400)와 본체부(500)의 불완전한 닫힘을 감지하기 위하여 3 내지 5도로 설정될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 미리 정해진 각도는 구동모터부(261) 및 구동모터부의 회전을 감속시키는 감속부(262) 중 적어도 하나의 불필요한 회전을 감소시키기 위하여 다양한 각도로 설정될 수 있다. 예를 들어, 미리 정해진 각도는 10 내지 20도로 설정될 수 있다.

백래시는, 서로 맞물리는 기계 부품 사이의 상대적인 움직임으로 인하여 역회전되는 현상으로 정의될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이부(400)가 외력을 제공받아 본체부(500)와 접촉한 경우, 상기 외력에 대한 힌지 어셈블리(200)의 백래시가 발생하여, 디스플레이부(400)는 외력에 대한 반대방향으로 회전할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 외력은 사용자가 디스플레이부(400)를 닫기 위해 디스플레이부(400)에 가하는 힘일 수 있다.

힌지 어셈블리(200)에서 발생된 백래시로 인하여, 디스플레이부(400)는 본체부(500)와 대면하는 방향과 반대방향으로 회전하여, 본체부(500)와 이격될 수 있다.

프로세서(예: 도1의 프로세서(120))는 상기 홀 센서를 통해 감지된 자기장에 기초하여 디스플레이부(400)와 본체부(500) 사이의 개폐 정도를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 개폐 정도는 디스플레이부(400)의 내면과 본체부(500)의 내면 사이에 형성되는 각도를 의미할 수 있다. 디스플레이부(400)의 내면은 디스플레이부(400)가 전자 장치(100)의 외부로 정보를 시각적으로 제공하는 면으로, 디스플레이 패널이 실장된 면으로 정의된다. 본체부(500)의 내면은 키보드 및 터치패드가 실장되는 면으로 정의된다.

다양한 실시예들에 따르면, 개폐 정도는 디스플레이부(400)에 배치된 자석 (320)과 본체부(500)에 배치된 센서부(310) 사이에서 자력의 크기 또는 자력의 크기를 기반으로 출력되는 전압의 크기를 의미할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 센서부(310)는 가속도 센서, 자이로 센서 및 지자계 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 홀 센서, 가속도 센서, 자이로 센서, 지자계 센서, 적외선 센서 및 엔코더(encoder) 중 적어도 하나를 사용하여 디스플레이부(400) 및 본체부(500)의 절대 위치를 감지할 수 있다. 예를 들면, 전자장치(100)는 엔코더를 사용하여, 디스플레이부(400) 및 본체부(500)의 위치, 각도 및 속도 중 적어도 하나를 감지할 수 있다.

프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 감지된 절대 위치에 기초하여, 디스플레이부(400)와 본체부(500) 사이의 개폐 정도를 판단할 수 있다.

위에서는, 홀 센서, 가속도 센서, 자이로 센서, 지자계 센서 및 엔코더에 대하여 설명하였으나, 디스플레이부(400)와 본체부(예: 도 2의 본체부(500))의 거리를 반영하는 정보를 감지할 수 있는 구성이라면, 상술한 센서들 외에도 다양한 센서부(310)가 제공될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(예: 도 2의 전자장치(100))는 조도 센서를 이용하여 디스플레이부(400) 및 본체부(500) 사이의 거리를 반영하는 정보를 감지할 수 있다.

도 6은, 다양한 실시예들에 따른, 도 2의 전자 장치(100)의 동작을 나타내는 도면이다.

도 7은, 다양한 실시예들에 따른, 도 2의 전자 장치(100)의 동작을 나타내는 순서도이다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 프로세서(예: 도1의 프로세서(120))는 디스플레이부(400)와 본체부(500)를 대면시키기 위한 구동 신호를 모터 어셈블리(260)에 전송할 수 있다.

도 6의 (a), 도 6의 (b) 및 도 7을 참조하면, 전자 장치(100)는 힌지 어셈블리(예: 도 2의 힌지 어셈블리(200))의 제1 연결부재(예: 도 3의 제1 연결부재(210))와 제2 연결부재(예: 도 3의 제2 연결부재(220))가 형성하는 각도가 변경됨에 따라, 디스플레이부(400)와 본체부(500)의 개폐 정도가 변경(S110)될 수 있다. 여기서, 디스플레이부(400)가 본체부(500)에 대면되는 제1 변경 동작이 수행될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 외력이 디스플레이부(400) 및 본체부(500) 중 적어도 하나에 제공되어, 상기 제1 연결부재(210) 및 상기 제2 연결부재(220)로 인하여 형성되는 상기 힌지 어셈블리(200)의 각도가 변경될 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 모터 어셈블리(260)의 구동에 의하여 상기 제1 연결부재(210) 및 상기 제2 연결부재(220)로 인하여 형성되는 상기 힌지 어셈블리(200)의 각도가 변경될 수 있다. 외력의 크기에 따라, 힌지 어셈블리(200)의 각도는 디스플레이부(400)와 본체부(500)가 어떤 각도로 형성되도록 변경될 수 있고, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 디스플레이부(400)의 내면과 본체부(500)의 내면이 접촉되도록 변경될 수도 있다.

도 6의 (b), 도 6의 (c) 및 도 7을 참조하면, 디스플레이부(400)의 내면과 본체부(500)의 내면이 접촉된 이후, 힌지 어셈블리(200)에서 발생되는 백래시로 인하여 디스플레이부(400)의 일부 영역과 본체부(500)의 일부 영역이 분리될(separated) 수 있다. 즉, 백래시가 전자 장치(100)에 발생할 수 있다(S120). 여기서, 힌지 어셈블리(200)의 반발력으로 인하여 디스플레이부(400)가 개폐 정도를 증가시키는 방향인 제2 방향으로 회전하는 제2 변경 동작이 발생될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(100)는 홀 센서, 가속도 센서, 자이로 센서, 지자계 센서, 조도 센서, 적외선 센서 및 엔코더 중 적어도 하나를 이용하여 디스플레이부(400) 및 본체부(500) 간의 이격 거리(d)를 반영하는 정보를 감지할 수 있다(S130). 일 실시예에 따르면, 디스플레이부(400) 및 본체부(500) 간의 이격 거리(d)는, 센서부(예: 도 4의 (b)의 센서부(310))와 자석(예: 도 4의 (a)의 자석(320))사이의 거리일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 센서부(예: 도 4의 (b)의 센서부(310)) 에서 획득한 거리를 반영하는 정보에 기초하여, 디스플레이부(400)와 본체부(500)의 완전 닫힘의 형성 유무를 판단할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 센서부(310)에서 획득한 거리를 반영하는 정보에 기초하여, 디스플레이부(400)와 본체부(500)의 개폐 정도를 판단할 수 있다. 여기서, 프로세서(120)는 디스플레이부(400)와 본체부(500)사이에서 형성된 각도를 판단할 수 있다.

도 6의 (c), 도 6의 (d) 및 도 7을 참조하면, 전자 장치(100)는 센서부(310)를 통하여 감지된 정보에 기초하여, 디스플레이부(400)와 본체부(500)의 개폐 정도를 조절할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 개폐 정도에 기초하여, 모터 어셈블리(예: 도 2의 모터 어셈블리(260))의 구동을 제어하는 구동 신호를 모터 어셈블리(260)에 전송할 수 있다. 예를 들어, 개폐 정도가 미리 설정된 개폐 범위에 포함되는 경우, 프로세서(120)는 디스플레이부(400)와 본체부(500)를 대면시키기 위한 구동 신호를 모터 어셈블리(260)에 전송할 수 있다(S140). 여기서, 개폐 정도에 기초하여, 모터 어셈블리(260)의 구동을 통하여 디스플레이부(400)를 개폐 정도를 감소시키는 방향인 제1 방향으로 회전시켜, 본체부(500)와 디스플레이부(400)를 대면시키는 제3 변경 동작이 수행될 수 있다.

미리 설정된 개폐 범위는, 백래시에 의한 불완전한 닫힘에 의하여 형성되는 각도로 설정될 수 있다. 예를 들어, 미리 설정된 개폐 범위는 디스플레이부(400)의 내면과 본체부(500)의 내면이 이루는 각도가 0도 내지 2도 또는 1 도 내지 2도로 설정될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는 미리 설정된 조건을 만족한 경우에만 디스플레이부(400)와 본체부(500)를 대면시키기 위한 구동 신호를 모터 어셈블리(260)에 전송할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 디스플레이부(400)와 본체부(500)의 개폐 정도가 제1 지정된 시간 이상 미리 설정된 개폐 범위 이내에서 지속된 경우, 디스플레이부(400)와 본체부(500)를 대면시키기 위한 구동 신호를 모터 어셈블리(260)에 전송할 수 있다.

예를 들면, 프로세서(120)는 외력으로 인하여 디스플레이부(400)와 본체부(500) 사이에서 형성되는 각도가 감소 또는 증가되는 중에, 개폐 정도가 미리 설정된 개폐 범위에 포함되더라도 개폐 정도가 제1 지정된 시간 이상 지속되지 않는다면, 모터 어셈블리(260)를 디스플레이부(400)와 본체부(500)를 대면시키기 위한 구동 신호를 전송하지 않을 수 있다. 여기서, 제1 지정된 시간은 다양하게 설정될 수 있다. 예를 들면, 제1 지정된 시간은 5초 내지 10초, 3초 내지 5초로 설정될 수 있고, 사용자가 변경할 수도 있다.

따라서, 외력으로 인한 힌지 어셈블리(200)의 회전과 모터 어셈블리(260)의 구동으로 인한 힌지 어셈블리(200)의 회전이 실질적으로 동일한 시간 동안 반대 방향으로 형성되는 것을 방지할 수 있으므로, 모터 어셈블리(260) 및 힌지 어셈블리(200)의 파손이 방지될 수 있다. 또한, 외력으로 인한 힌지 어셈블리(200)의 회전과 모터 어셈블리(260)의 구동으로 인한 힌지 어셈블리(200)의 회전이 실질적으로 동일한 시간 동안 중첩되어 형성되는 것을 방지할 수 있으므로, 모터 어셈블리(260) 및 힌지 어셈블리(200)의 파손이 방지될 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(100)의 온(On) 상태 또는 대기 상태인 경우, 디스플레이부(400)와 본체부(500)를 대면시키기 위한 구동 신호를 모터 어셈블리(260)에 전송할 수 있다. 전자 장치(100)의 온 상태는, 전자 장치(100)의 구성요소 중 적어도 하나에 전원이 공급되는 상태로 정의된다. 전자 장치(100)의 대기 상태는, 상기 온 상태가 종료된 이후 미리 설정된 제2 지정된 시간 이내의 시간이 경과되고, 배터리(예: 도 1의 배터리(189))로부터 전력을 공급받는 전자 장치(100)의 구성요소들이 개수가 온 상태보다 감소된 상태로 정의된다.

예를 들면, 프로세서(120)는 오프(off)상태에서는, 외력으로 인하여 디스플레이부(400)와 본체부(500)의 개폐 정도가 미리 설정된 개폐 범위에 포함되더라도 모터 어셈블리(260)를 디스플레이부(400)와 본체부(500)를 대면시키기 위한 구동 신호를 전송하지 않을 수 있다. 오프 상태는 온 상태 및 대기 상태가 아닌 상태로, 전자 장치(100)의 상기 온 상태가 종료된 이후 미리 설정된 제2 지정된 시간보다 긴 시간이 경과되고, 배터리(189)로부터 전력을 공급받는 전자 장치(100)의 구성요소들이 개수가 대기 상태보다 감소된 상태로 정의된다.

따라서, 오프 상태 중 디스플레이부(400)와 본체부(500)가 대면한 상태인 오프 상태에서 외력으로 인하여 힌지 어셈블리(200)가 펼쳐지는 경우, 외력으로 인한 힌지 어셈블리(200)의 회전과 모터 어셈블리(260)의 구동으로 인한 힌지 어셈블리(200)의 회전이 실질적으로 동일한 시간 동안 반대 방향으로 형성되는 것을 방지할 수 있으므로, 모터 어셈블리(260) 및 힌지 어셈블리(200)의 파손이 방지될 수 있다.

도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(100)가 사용자 입력에 기초하여 동작하는 모습을 나타내는 도면이다.

도 8을 참조하면, 전자 장치(100)는 사용자 입력에 기초하여 (예: 도 3의 힌지 어셈블리(200))의 각도를 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 다른 전자 장치(104)를 통한 사용자 입력에 기초하여 힌지 어셈블리(200)의 각도를 변경할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 다른 전자 장치(104)로부터 획득한 신호에 따라 모터 어셈블리(예: 도 3의 모터 어셈블리(260))를 제어하기 위한 구동 신호를 전송할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 센서부(예: 도 4의 (b)의 센서부(310))를 통한 사용자 입력에 기초하여 힌지 어셈블리(200)의 각도를 변경할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는 센서부(310)를 통해 외부 객체의 움직임을 추정할 수 있으며, 추정된 외부 객체의 움직임에 따라 모터 어셈블리(260)를 제어하기 위한 구동 신호를 전송할 수 있다. 외부 객체는 사용자의 신체의 적어도 일부일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자장치(100)는 외부 객체의 움직임을 감지하기 위한 제1 센서부(312)를 포함할 수 있다. 제1 센서부(312)는 제1 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(410)) 및 제2 하우징(예: 도 2의 제2 하우징(510)) 중 적어도 하나에 임베디드 될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 센서부(312)는, 외부 객체의 움직임을 감지하기 위한 구성을 포함할 수 있다. 예를 들어, IR 센서, 터치 센서 모듈, 카메라 모듈, 근조도 센서, 홀 센서, 기타 근접 센서 모듈이 제1 센서부에 포함될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 외부 객체는, 사용자의 신체의 일부 및 다른 전자 장치(104) 중 적어도 하나로 정의될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 센서부(312)는 적외선을 발광하는 발광부 및 적외선을 수광하는 수광부 및 이의 입력을 처리하기 위한 IR 센서 IC를 포함하는 IR 센서를 포함할 수 있다. 제1 센서부가 IR 센서를 포함하는 경우, 외부 객체가 근접하면 IR 센서 IC는 발광부에서 발광된 적외선량과 수광되는 적외선량에 기초한 정보를 전자 장치(100) 내부에 배치된 프로세서(120)에 제공할 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 제1 센서부(312)는 터치 센서 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC를 포함하는 터치 센서 모듈을 포함할 수 있다. 제1 센서부(312)가 터치 센서 모듈을 포함하는 경우, 터치 센서 IC는 전자 장치(100)내에 구비된 임의의 센싱 영역 에서의 터치 입력 또는 호버링 입력을 프로세서(120)에 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는 상기 제1 센서부(312)를 통해 수신된 정보에 기초하여, 아래에서 설명하는 제1 동작을 수행할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(100)는 프로세서(120)에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(100)의 외부로부터 수신하기 위한 입력 장치(예: 도 1의 입력 장치(150))를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 입력 장치(150)를 통하여 사용자의 동작을 반영하는 명령 또는 데이터를 수신할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 입력 장치(150)는, 전자 장치(100)의 외부로부터 프로세서(120)에 사용될 명령 또는 데이터를 수신하기 위한 구성을 포함할 수 있다. 예를 들어, 입력 장치(150)는 파워 버튼, 마이크, 마우스, 키보드 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 입력 장치(150)는 파워 버튼을 포함할 수 있다. 입력 장치(150)는 파워 버튼의 대한 입력에 기초한 정보를 프로세서(120)로 전송할 수 있다. 프로세서(120)는 전자 장치(100)가 활성화 된 상태에서, 파워 버튼에 입력이 제공되는 경우, 아래에서 설명하는 제1 동작을 수행할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 입력 장치(150)는 키보드를 포함할 수 있다. 입력 장치(150)는 키보드에 대한 입력에 기초한 정보를 프로세서(120)로 전송할 수 있다. 프로세서(120)는, 키보드에서 미리 정해진 키가 입력을 제공 받은 경우, 아래에서 설명하는 제1 동작을 수행할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 입력 장치(150)는 마이크를 포함할 수 있다. 입력 장치(150)는 마이크를 통해 외부의 소리에 정보를 프로세서(120)로 전송할 수 있다. 프로세서(120)는 마이크를 통해 획득된 정보가 미리 정해진 사용자의 음성 정보에 해당하는 경우, 아래에서 설명하는 제1 동작을 수행할 수 있다.

도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(100)의 동작을 나타내는 다른 도면이다.

도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 도 2의 전자 장치(100)의 동작을 나타내는 다른 순서도이다.

도 9 및 도 10을 참조하면, 프로세서(예: 도1의 프로세서(120))는 디스플레이부(400)와 본체부(500)를 대면시키기 위한 구동 신호를 모터 어셈블리(예: 도 2의 모터 어셈블리(260))에 전송할 수 있다.

도 9의 (a), 도 9의 (b) 및 도 10를 참조하면, 프로세서(120)는 디스플레이부(400)와 본체부(500) 사이의 개폐 정도를 변경하기 위한 제1 구동 신호를 전송할 수 있다(S210). 보다 구체적으로, 프로세서(120)는 디스플레이부(400)와 본체부(500) 사이의 개폐 정도를 제1 개폐 범위로 형성하기 위한 제1 구동 신호를 모터 어셈블리(260)에 전송하는 제1 동작을 수행할 수 있다.

제1 개폐 범위는, 다양한 범위로 시각적 정보를 제공하기 위하여 다양한 각도로 설정될 수 있다. 예를 들면, 제1 개폐 범위는 디스플레이부(400)의 내면과 본체부(500)의 내면이 형성하는 각도가 0도 내지 180도로 설정될 수 있다.

제1 구동 신호는, 프로세서(120)가 모터 어셈블리(260)의 구동을 제어하는데 사용되는 신호로, 모터 어셈블리(260)를 회전시킬 수 있는 신호라면 제한 없이 모두 포함될 수 있다.

도 9의 (a), 도 9의 (b) 및 도 10를 참조하면, 프로세서(120)는 센서부(예: 도 4의 (b)의 센서부(310))에 기초하여 디스플레이부(400) 및 본체부(500) 간의 이격 거리(d)에 대응하는 정보를 감지할 수 있다(S220). 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(100)는 홀 센서, 가속도 센서, 자이로 센서, 지자계 센서, 근접 센서(IR센서), 조도 센서, 적외선 센서 및 엔코더 중 적어도 하나를 이용하여 디스플레이부(400) 및 본체부(500) 간의 이격 거리(d)에 대응하는 정보를 감지할 수 있다. 또한, 프로세서(120)는 감지된 디스플레이부(400) 및 본체부(500) 간의 이격 거리(d)에 대응하는 정보에 기초하여 디스플레이부(400)와 본체부(500) 사이의 개폐 정도를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이부(400) 및 본체부(500) 간의 이격 거리(d)는, 센서부(예: 도 4의 (b)의 센서부(310))와 자석(예: 도 4의 (a)의 자석(320))사이의 거리일 수 있다.

도 9의 (a), 도 9의 (b) 및 도 10를 참조하면, 프로세서(120)는 감지된 이격 거리(d)에 대응하는 정보에 기초하여, 모터 어셈블리(260)의 동작을 정지시키기 위한 제2 구동 신호를 모터 어셈블리(260)에 전송할 수 있다(S230). 보다 구체적으로, 프로세서(120)는 개폐 정도가 미리 설정된 제2 개폐 범위에 포함되는 경우, 모터 어셈블리(260)의 동작을 정지시키기 위한 제2 구동 신호를 모터 어셈블리(260)에 전송하는 제2 동작을 수행할 수 있다.

제2 구동 신호는, 프로세서(120)가 모터 어셈블리(260)의 구동을 제어하는데 사용되는 신호이다. 일 실시예에 따르면, 제2 구동 신호는 모터 어셈블리(260)의 회전을 정지시키는 정보를 포함하는 신호로 정의될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 구동 신호는 모터 어셈블리(260)에 회전을 명령하는 정보가 포함되지 않은 신호로 정의될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 개폐 범위는 백래시에 의한 불완전한 닫힘에 의하여 형성되는 각도로 설정될 수 있다. 예를 들어, 미리 설정된 개폐 범위는 디스플레이부(400)의 내면과 본체부(500)의 내면이 이루는 각도가 3도 내지 5도 또는 0도 내지 5도로 설정될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 개폐 범위는 모터 어셈블리(260)의 불필요한 회전을 감소시키기 위하여 다양한 각도로 설정될 수 있다. 예를 들어, 제2 개폐 범위는 10도 내지 20도로 설정될 수 있다. 모터 어셈블리(260)의 불필요한 회전이 감소됨에 따라, 모터 어셈블리(260)에서 발생되는 소음이 감소될 수 있다.

도 9의 (b), 도 9의 (c) 및 도 10를 참조하면, 프로세서(120)는 디스플레이부(400)와 본체부(500)를 대면시키기 위한 제3 구동 신호를 모터 어셈블리(260)에 전송할 수 있다(S240). 보다 구체적으로, 프로세서(120)는 제2 구동 신호를 모터 어셈블리(260)에 전송하는 제2 동작이 수행된 이후, 개폐 정도를 고려하여 디스플레이부(400)와 본체부(500)를 대면시키기 위한 제3 구동 신호를 모터 어셈블리(260)에 전송하는 제3 동작을 수행할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 센서부(310)는 계속적으로 디스플레이부(400)와 본체부(500)의 거리를 판단하기 위한 정보를 감지할 수 있다. 프로세서(120)는 센서부(310)를 통해 수신된 정보에 기초하여 계속적으로 디스플레이부(400)와 본체부(500)의 개폐 정도를 판단할 수 있다.

예를 들면, 센서부(310)는 홀 센서, 가속도 센서, 자이로 센서, 지자계 센서, 조도 센서 및 적외선 센서 중 적어도 하나를 사용하여 디스플레이부(400)와 본체부(500)의 근접 정도를 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 디스플레이부(400)와 본체부(500)의 실질적인 접촉을 감지 할 때까지 디스플레이부(400)와 본체부(500)를 대면시키기 위한 제3 구동 신호를 모터 어셈블리(260)에 전송할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 디스플레이부(400)와 본체부(500)가 미리 설정된 각도 범위로 형성될 때까지 디스플레이부(400)와 본체부(500)를 대면시키기 위한 제3 구동 신호를 모터 어셈블리(260)에 전송할 수 있다. 여기서, 미리 설정된 각도 범위는 디스플레이부(400)와 본체부(500)가 실질적으로 대면하는 각도로 설정될 수 있다. 예를 들면, 미리 설정된 각도 범위는 0도 내지 1도일 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제2 구동 신호에 의하여 정지된 디스플레이부(400)와 본체부(500)사이에 형성된 개폐 정도를 판단하고, 판단된 개폐 정도에 기초하여 디스플레이부(400)와 본체부(500)를 대면시키기 위한 모터 어셈블리(260)의 구동 정도를 결정할 수 있다.

예를 들면, 프로세서(120)는 판단된 개폐 정도에 기초하여, 디스플레이부(400)와 본체부(500)를 대면시키기 위한 제3 구동 신호를 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 판단된 개폐 정도에 기초하여, 모터 어셈블리(260)의 회전각도를 결정할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 판단된 개폐 정도에 기초하여, 모터 어셈블리(260)의 회전시간을 결정할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 판단된 개폐 정도에 기초하여, 모터 어셈블리(260)의 회전스텝(step)을 결정할 수 있다. 예를 들어, 모터 어셈블리(260)는 스테핑 모터(stepping motor)를 포함하고, 프로세서(120)는 모터 어셈블리(260)를 정해진 각도만큼 회전시키는 신호를 전송할 수 있다.

따라서, 모터 어셈블리(260)는 프로세서(120)의 제2 동작 이후, 디스플레이부(400)와 본체부(500)를 대면시키기 위한 각도만큼 회전할 수 있다. 모터 어셈블리(260)의 오버스테핑(overstepping)이 감소됨에 따라, 모터 어셈블리(260)에서 발생되는 소음이 감소될 수 있다. 여기서, 오버스테핑이란, 모터 어셈블리(260)가 전자 장치(100)에서 필요한 회전보다 더 많이 회전되는 과회전 현상으로 정의된다.

도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(100)의 개폐 범위를 나타내는 도면이다.

도 11를 참조하면, 프로세서(예: 도1 의 프로세서(120))는 전자 장치(100)의 개폐 정도를 다양한 개폐 범위로 형성하기 위한 구동 신호를 제공할 수 있다.

A1은, 디스플레이부(400)의 내면과 본체부(500)의 내면이 이루는 각도의 최소 각도 내지 최대 각도 범위로 정의된다. 다양한 실시예들에 따르면, A1은 디스플레이부(400)와 본체부(500)의 최대 개폐 범위일 수 있다. 일반적인 랩톱 컴퓨터의 경우, A1은, 0도 내지 180도로 설정될 수 있다.

물론, A1의 최대 개폐 범위는 180도에 한정되는 것은 아니며, 디스플레이부(400)가 본체부(500)에 180도 이상으로 회동가능하게 결합된 경우, A1은 최대 개폐 범위에 따라 설정될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이부(400)가 360도 회동 가능하게 결합된 경우, A1은 0도 내지 360도로 설정될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, A2 또는 A4는 모터 어셈블리(예: 도 3의 모터 어셈블리(260))의 동작을 정지시키기 위한 기준이 되는 제2 개폐 범위를 의미할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, A2 또는 A4는 디스플레이부(400)와 본체부(500)를 대면시키기 위한 구동 신호를 모터 어셈블리(260)에 전송하는 기준이 되는 미리 설정된 개폐 범위를 의미할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, A2는 힌지 어셈블리(예: 도 3의 힌지 어셈블리(200))에서 발생한 백래시로 인하여 디스플레이부(400)와 본체부(500) 사이에 형성되는 각도 범위로 정의된다.

예를 들면, 힌지 어셈블리(200)에 디스플레이부(400)를 본체부(500)에 접근시키는 방향으로 디스플레이부(400)를 본체부(500)에 접촉시키는 크기 이상의 외력이 가해지는 경우, 힌지 어셈블리(200)에 포함된 나사 및 기어 중 적어도 하나의 틈으로 인하여, 외력의 방향과 반대 방향으로의 움직임이 발생될 수 있다. 즉, A2는, 상기 외력의 방향과 반대 방향으로의 움직임에 의하여 형성되는 디스플레이부(400)와 본체부(500)의 오픈 각도이다.

A2는 힌지 어셈블리(200)의 종류에 따라 다양하게 설정될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)가 일반적인 기어를 사용하는 힌지 어셈블리(200)를 포함하는 경우, A2는 본체부(500)부터 3도 내지 5도의 각도로 설정된 개폐 범위일 수 있다. 다른 예로는, A2는 본체부(500)부터 1도 내지 2도의 각도로 설정된 개폐 범위일 수 있다.

또한, 전자 장치(100)가 백래시를 감소시키기 위하여 캠(CAM) 구조를 사용하는 힌지 어셈블리(260)를 포함하는 경우, A2는 본체부(500)부터 0도 내지 5도 또는 0도 내지 2도로 설정된 영역일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, A4는 A2 및 후술하는 A3의 각도가 결합된 개폐 범위 일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, A3는 제2 동작이 수행된 이후, 개폐 정도를 고려하여 디스플레이부(400)와 본체부(500)를 대면시키기 위하여 구동되는 모터 어셈블리(260)의 회전각도일 수 잇다.

다양한 실시예들에 따르면, A3은, A2에 위치된 디스플레이부(400)와 본체부(500)가 형성하는 개폐 범위일 수 있다. 예를 들면, A2 의 개폐 범위인 개폐 정도가 4도인 경우, A3는 본체부(500)의 내면과 디스플레이부(400)가 이루는 각도인 4도 일 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 본체부(예: 도 2의 본체부(500)), 힌지 어셈블리(예: 도 3의 힌지 어셈블리(200))에 의해 상기 본체부와 회전 가능하게 결합된 디스플레이부(예: 도 2의 디스플레이부(400)), 상기 힌지 어셈블리의 적어도 일단에 배치되고, 상기 회전을 위한 구동력을 제공하는 모터 어셈블리(예: 도 3의 모터 어셈블리(260)), 상기 본체부 및 상기 디스플레이부 간의 이격 거리에 대응하는 정보를 감지하는 센서부(예: 도 4의 (a)의 센서부(310)) 및 상기 센서부를 통해 수신된 정보에 기초하여, 상기 본체부와 상기 디스플레이부 사이의 개폐 정도를 판단하는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 개폐 정도가 미리 설정된 개폐 범위에 포함되는 경우, 상기 본체부와 상기 디스플레이부를 대면시키기 위한 구동 신호를 상기 모터 어셈블리에 전송하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 디스플레이부에 배치되는 자석(예: 도 4의 (a)의 자석(320))을 더 포함하고, 상기 센서부는 자석에 대응되는 상기 디스플레이부에 배치되는 홀 센서일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 본체부에 배치되는 자석을 더 포함하고, 상기 센서부는 상기 자석에 대응되는 상기 디스플레이부에 배치되는 홀 센서일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 센서부는 홀 센서, 가속도 센서, 자이로 센서, 지자계 센서, 적외선 센서 및 엔코더 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 미리 설정된 개폐 범위는, 상기 본체부의 내면과 상기 디스플레이부의 내면이 이루는 각도가 0도 내지 2도일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 개폐 정도가 상기 미리 설정된 개폐 범위 이내에서 제1 지정된 시간 이상 지속된 경우, 상기 구동 신호를 상기 모터 어셈블리에 전송하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치가 온(on) 상태 또는 대기 상태인 경우, 상기 구동 신호를 상기 모터 어셈블리에 전송하도록 구성될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 본체부, 힌지 어셈블리에 의해 상기 본체부와 회전 가능하게 결합된 디스플레이부, 상기 힌지 어셈블리의 적어도 일단에 배치되고, 상기 회전을 위한 구동력을 제공하는 모터 어셈블리, 상기 본체부 및 상기 디스플레이부 간의 이격 거리에 대응한 정보를 감지하는 센서부 및 상기 센서부를 통해 수신된 정보에 기초하여, 상기 본체부와 상기 디스플레이부 사이의 개폐 정도를 판단하는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 개폐 정도를 제1 개폐 범위로 형성하기 위한 제1 구동 신호를 상기 모터 어셈블리에 전송하는 제1 동작, 상기 개폐 정도가 미리 설정된 제2 개폐 범위에 포함되는 경우, 상기 모터 어셈블리의 동작을 정지시키기 위한 제2 구동 신호를 상기 모터 어셈블리에 전송하는 제2 동작 및 상기 제2 동작이 수행된 이후, 상기 개폐 정도를 고려하여 상기 본체부와 상기 디스플레이부를 대면시키기 위한 제3 구동 신호를 상기 모터 어셈블리에 전송하는 제3 동작을 수행하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자장치는, 상기 디스플레이부에 배치되는 자석;을 더 포함하고,상기 센서부는 상기 자석에 대응되는 상기 본체부에 배치되는 홀 센서일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자장치는, 상기 본체부에 배치되는 자석;을 더 포함하고, 상기 센서부는 상기 자석에 대응되는 상기 디스플레이부에 배치되는 홀 센서일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 센서부는, 홀 센서, 가속도 센서, 자이로 센서, 지자계 센서, 적외선 센서 및 엔코더 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 개폐 범위는 상기 본체부의 내면과 상기 디스플레이부의 내면이 이루는 각도가 0도 내지 180도인 각도 범위이고, 상기 제2 개폐 범위는 상기 본체부의 내면과 상기 디스플레이부의 내면이 이루는 각도가 0도 내지 5도인 각도 범위일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 개폐 정도가 상기 제2 개폐 범위 이내에서 제2 지정된 시간 이상 지속된 경우, 상기 제2 동작을 수행하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 모터 어셈블리의 오버스테핑(overstepping)을 방지하기 위하여, 상기 모터 어셈블리의 회전각도, 회전시간 및 회전스텝 중 적어도 하나를 더 고려하여 상기 제3 동작을 수행하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자장치는, 외부 객체의 움직임을 감지하기 위한 제1 센서부(예: 도 8의 제1 센서부(312)) 및 상기 프로세서에 사용될 명령 또는 데이터를 상기 전자 장치의 외부로부터 수신하기 위한 입력 장치(예: 도 1의 입력 장치(150))를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제1 센서부 및 상기 입력 장치 중 적어도 하나를 통해 수신된 정보에 기초하여, 상기 제1 동작을 수행하도록 구성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 힌지 어셈블리는, 상기 디스플레이부에 회전축을 제공하는 제1 샤프트(예: 도 3의 제 1샤프트(201)), 상기 디스플레이부에 결합된 제1 결합편(예: 도 3의 제1 결합편(211)), 및 상기 제1 결합편으로부터 연장되고 상기 제1 샤프트와 상기 회전축을 공유하는 제1 아암(예: 도 3의 제1 아암(212))을 포함하는 제1 연결부재(예: 도 3의 제1 연결부재(210)), 상기 본체부에 결합된 제2 결합편(예: 도 3의 제2 결합편(221)), 상기 제2 결합편으로부터 연장되고 상기 제1 샤프트와 상기 회전축을 공유하는 제2 아암(예: 도 3의 제2 아암(222))을 포함하는 제2 연결부재(예: 도 3의 제2 연결부재(220)) 및 상기 모터 어셈블리와 상기 제1 샤프트를 연결하는 어댑터(예: 도 3의 어댑터(230))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 모터 어셈블리는 상기 어댑터를 매개로 상기 제1 샤프트와 동축으로 결합하고, 상기 제1 샤프트는 상기 모터 어셈블리의 회전에 연동되어 회전하도록 구성될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은 센서부를 이용하여 본체부 및 힌지 어셈블리에 의해 상기 본체부와 회전 가능하게 결합된 디스플레이부 간의 이격 거리에 대응하는 정보를 감지하는 동작, 상기 센서부를 통해 수신된 정보에 기초하여, 상기 본체부와 상기 디스플레이부의 개폐 정도를 판단하는 동작; 및 상기 힌지 어셈블리의 적어도 일단에 배치되고, 상기 회전을 위한 구동력을 제공하는 모터 어셈블리를 이용하여 상기 개폐 정도를 변경하는 동작;을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 개폐 정도를 변경하는 동작은, 상기 디스플레이부가 상기 개폐 정도를 감소시키는 방향인 제1 방향으로 회전되어, 상기 디스플레이부가 상기 본체부에 대면되는 제1 변경 동작, 상기 힌지 어셈블리의 반발력으로 인하여, 상기 디스플레이부가 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 회전하는 제2 변경 동작 및 상기 제2 변경 동작에 의한 상기 개폐 정도에 기초하여, 상기 모터 어셈블리의 구동을 통하여 상기 디스플레이부를 상기 제1 방향으로 회전시켜, 상기 본체부와 상기 디스플레이부를 대면시키는 제3 변경 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 개폐 정도를 변경하는 동작은, 상기 개폐 정도를 감소시키는 방향으로 상기 모터 어셈블리를 구동시키는 제1 동작, 상기 개폐 정도가 미리 설정된 개폐 범위에 포함되는 경우, 상기 모터 어셈블리의 구동을 정지시키는 제2 동작 및 상기 제2 동작이 수행된 이후, 상기 개폐 정도를 고려하여 상기 본체부와 상기 디스플레이부를 대면시키기 위하여 상기 모터 어셈블리를 구동시키는 제3 동작을 포함할 수 있다.

이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 힌지 어셈블리(200)를 포함하는 전자 장치(100) 및 그 구동 방법은 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

100: 전자 장치
120: 프로세서
200: 힌지 어셈블리
260: 모터 어셈블리
310: 센서부
320: 자석
330: 인쇄회로기판
400: 디스플레이부
500: 본체부

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   본체부;
   힌지 어셈블리에 의해 상기 본체부와 회전 가능하게 결합된 디스플레이부;
   상기 힌지 어셈블리의 적어도 일단에 배치되고, 상기 회전을 위한 구동력을 제공하는 모터 어셈블리;
   상기 본체부 및 상기 디스플레이부 간의 이격 거리에 대응하는 정보를 감지하는 센서부; 및
   상기 센서부를 통해 수신된 정보에 기초하여, 상기 본체부와 상기 디스플레이부 사이의 개폐 정도를 판단하는 프로세서;를 포함하고,
   상기 프로세서는 상기 개폐 정도가 미리 설정된 개폐 범위에 포함되는 경우, 상기 본체부와 상기 디스플레이부를 대면시키기 위한 구동 신호를 상기 모터 어셈블리에 전송하도록 구성된 전자 장치.
   
2. 제1 항에 있어서,
   상기 디스플레이부에 배치되는 자석;을 더 포함하고,
   상기 센서부는 상기 자석에 대응되는 상기 본체부에 배치되는 홀 센서인 전자 장치.
   
3. 제1 항에 있어서,
   상기 본체부에 배치되는 자석;을 더 포함하고,
   상기 센서부는 상기 자석에 대응되는 상기 디스플레이부에 배치되는 홀 센서인 전자 장치.
   
4. 제1 항에 있어서,
   상기 센서부는 홀 센서, 가속도 센서, 자이로 센서, 지자계 센서, 적외선 센서 및 엔코더 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
   
5. 제1 항에 있어서,
   상기 미리 설정된 개폐 범위는, 상기 본체부의 내면과 상기 디스플레이부의 내면이 이루는 각도가 0도 내지 2도인 전자 장치.
   
6. 제1 항에 있어서,
   상기 프로세서는, 상기 개폐 정도가 상기 미리 설정된 개폐 범위 이내에서 제1 지정된 시간 이상 지속된 경우, 상기 구동 신호를 상기 모터 어셈블리에 전송하도록 구성된 전자 장치.
   
7. 제1 항에 있어서,
   상기 프로세서는, 상기 전자 장치가 온(on) 상태 또는 대기 상태인 경우, 상기 구동 신호를 상기 모터 어셈블리에 전송하도록 구성된 전자 장치.
   
8. 전자 장치에 있어서,
   본체부;
   힌지 어셈블리에 의해 상기 본체부와 회전 가능하게 결합된 디스플레이부;
   상기 힌지 어셈블리의 적어도 일단에 배치되고, 상기 회전을 위한 구동력을 제공하는 모터 어셈블리;
   상기 본체부 및 상기 디스플레이부 간의 이격 거리에 대응한 정보를 감지하는 센서부; 및
   상기 센서부를 통해 수신된 정보에 기초하여, 상기 본체부와 상기 디스플레이부 사이의 개폐 정도를 판단하는 프로세서;를 포함하고,
   상기 프로세서는,
   상기 개폐 정도를 제1 개폐 범위로 형성하기 위한 제1 구동 신호를 상기 모터 어셈블리에 전송하는 제1 동작,
   상기 개폐 정도가 미리 설정된 제2 개폐 범위에 포함되는 경우, 상기 모터 어셈블리의 동작을 정지시키기 위한 제2 구동 신호를 상기 모터 어셈블리에 전송하는 제2 동작 및
   상기 제2 동작이 수행된 이후, 상기 개폐 정도를 고려하여 상기 본체부와 상기 디스플레이부를 대면시키기 위한 제3 구동 신호를 상기 모터 어셈블리에 전송하는 제3 동작을 수행하도록 구성된 전자장치.
   
9. 제8 항에 있어서,
   상기 디스플레이부에 배치되는 자석;을 더 포함하고,
   상기 센서부는 상기 자석에 대응되는 상기 본체부에 배치되는 홀 센서인 전자 장치.
   
10. 제8 항에 있어서,
    상기 본체부에 배치되는 자석;을 더 포함하고,
    상기 센서부는 상기 자석에 대응되는 상기 디스플레이부에 배치되는 홀 센서인 전자 장치.
    
11. 제8 항에 있어서,
    상기 센서부는, 홀 센서, 가속도 센서, 자이로 센서, 지자계 센서, 적외선 센서 및 엔코더 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
    
12. 제8 항에 있어서,
    상기 제1 개폐 범위는 상기 본체부의 내면과 상기 디스플레이부의 내면이 이루는 각도가 0도 내지 180도인 각도 범위이고,
    상기 제2 개폐 범위는 상기 본체부의 내면과 상기 디스플레이부의 내면이 이루는 각도가 0도 내지 5도인 각도 범위인 전자 장치.
    
13. 제8 항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 개폐 정도가 상기 제2 개폐 범위 이내에서 제2 지정된 시간 이상 지속된 경우, 상기 제2 동작을 수행하도록 구성된 전자 장치.
    
14. 제8 항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 모터 어셈블리의 오버스테핑(overstepping)을 방지하기 위하여, 상기 모터 어셈블리의 회전각도, 회전시간 및 회전스텝 중 적어도 하나를 더 고려하여 상기 제3 동작을 수행하도록 구성된 전자 장치.
    
15. 제8 항에 있어서,
    외부 객체의 움직임을 감지하기 위한 제1 센서부 및 상기 프로세서에 사용될 명령 또는 데이터를 상기 전자 장치의 외부로부터 수신하기 위한 입력 장치 중 적어도 하나를 더 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 제1 센서부 및 상기 입력 장치 중 적어도 하나를 통해 수신된 정보에 기초하여, 상기 제1 동작을 수행하도록 구성된 전자 장치.
    
16. 제8 항에 있어서,
    상기 힌지 어셈블리는,
    상기 디스플레이부에 회전축을 제공하는 제1 샤프트, 상기 디스플레이부에 결합된 제1 결합편, 및 상기 제1 결합편으로부터 연장되고 상기 제1 샤프트와 상기 회전축을 공유하는 제1 아암을 포함하는 제1 연결부재,
    상기 본체부에 결합된 제2 결합편, 상기 제2 결합편으로부터 연장되고 상기 제1 샤프트와 상기 회전축을 공유하는 제2 아암을 포함하는 제2 연결부재 및
    상기 모터 어셈블리와 상기 제1 샤프트를 연결하는 어댑터를 포함하는 전자 장치.
    
17. 제16 항에 있어서,
    상기 모터 어셈블리는 상기 어댑터를 매개로 상기 제1 샤프트와 동축으로 결합하고, 상기 제1 샤프트는 상기 모터 어셈블리의 회전에 연동되어 회전하도록 구성된 전자 장치.
    
18. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    센서부를 이용하여 본체부 및 힌지 어셈블리에 의해 상기 본체부와 회전 가능하게 결합된 디스플레이부 간의 이격 거리에 대응하는 정보를 감지하는 동작;
    상기 센서부를 통해 수신된 정보에 기초하여, 상기 본체부와 상기 디스플레이부의 개폐 정도를 판단하는 동작; 및
    상기 힌지 어셈블리의 적어도 일단에 배치되고, 상기 회전을 위한 구동력을 제공하는 모터 어셈블리를 이용하여 상기 개폐 정도를 변경하는 동작;을 포함하는
    전자 장치의 동작 방법.
    
19. 제18 항에 있어서,
    상기 개폐 정도를 변경하는 동작은,
    상기 디스플레이부가 상기 개폐 정도를 감소시키는 방향인 제1 방향으로 회전되어, 상기 디스플레이부가 상기 본체부에 대면되는 제1 변경 동작,
    상기 힌지 어셈블리의 반발력으로 인하여, 상기 디스플레이부가 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 회전하는 제2 변경 동작 및
    상기 제2 변경 동작에 의한 상기 개폐 정도에 기초하여, 상기 모터 어셈블리의 구동을 통하여 상기 디스플레이부를 상기 제1 방향으로 회전시켜, 상기 본체부와 상기 디스플레이부를 대면시키는 제3 변경 동작을 포함하는
    전자 장치의 동작 방법.
    
20. 제18 항에 있어서,
    상기 개폐 정도를 변경하는 동작은,
    상기 개폐 정도를 감소시키는 방향으로 상기 모터 어셈블리를 구동시키는 제1 동작,
    상기 개폐 정도가 미리 설정된 개폐 범위에 포함되는 경우, 상기 모터 어셈블리의 구동을 정지시키는 제2 동작 및
    상기 제2 동작이 수행된 이후, 상기 개폐 정도를 고려하여 상기 본체부와 상기 디스플레이부를 대면시키기 위하여 상기 모터 어셈블리를 구동시키는 제3 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
    

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