KR20210006596A - A test device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체와 같은 전자부품을 시험하기 위한 검사장치, 더욱 상세하게는 전기적 특성을 검사하기 위해 전자부품을 가압하는 푸셔와 방열부재를 포함하는 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to an inspection apparatus for testing an electronic component such as a semiconductor, and more particularly, to an inspection apparatus including a pusher for pressing the electronic component and a heat dissipation member to test electrical characteristics.
반도체와 같은 전자제품의 제조과정에는 최종적으로 제조된 전자제품을 검사하는 검사장치가 요구된다. 이러한 검사장치는 전자제품을 검사하는 과정에서 발생된 열을 외부로 방출할 필요가 있다. 이와 같이 발생된 열은 검사 시에 저항을 상승시키는 인자로서 제품 검사의 신뢰성을 저하시키고, 내부의 회로를 단락시켜 제품 고장의 원인이 된다. 따라서, 파워(Power) 반도체, 차량용 반도체, 시스템 반도체의 테스트에는 발생된 열의 빠른 방출이 필수 요건이라 할 수 있다.In the manufacturing process of electronic products such as semiconductors, an inspection device for finally inspecting the manufactured electronic products is required. Such an inspection device needs to release heat generated in the process of inspecting electronic products to the outside. The heat generated in this way is a factor that increases the resistance during the inspection, lowering the reliability of the product inspection, and shorting the internal circuit, causing product failure. Therefore, it can be said that rapid dissipation of generated heat is an essential requirement for testing of power semiconductors, vehicle semiconductors, and system semiconductors.
검사장치는 검사대상인 전자제품을 수용하는 인서트와 검사신호를 전달하는 프로브들을 가진 검사소켓 , 검사소켓에 결합되어 인서트를 개폐하는 커버, 커버에 마련되어 인서트에 수용된 전자제품을 가압하는 푸셔, 및 열 방출을 위한 방열부를 포함하고 있다. 여기서, 방열부는 푸셔로 전달되는 열을 외부로 방출하는 히트싱크블록을 포함할 수 있다.The inspection device includes an inspection socket with an insert that holds the electronic product to be inspected and probes that transmit inspection signals, a cover that is coupled to the inspection socket to open and close the insert, a pusher provided on the cover to pressurize the electronic product received in the insert, and heat dissipation. It includes a heat sink for. Here, the heat dissipation unit may include a heat sink block that discharges heat transferred to the pusher to the outside.
그러나, 히트싱크블록은 검사소켓의 전체 사이즈가, 예를 들면 6cmx6cm로 매우 작기 때문에 표면적을 확장하는 데에 한계가 있다. 즉, 히트싱크블록의 구조는 표면적 확장을 위해서 매우 얇은 정밀한 판 형상으로 가공해야 하기 때문에 제조비용이 증가할 뿐만 아니라 내구성이 저하되는 문제가 있다.However, since the total size of the inspection socket is very small, for example, 6cmx6cm, the heat sink block has a limitation in expanding the surface area. That is, since the structure of the heat sink block must be processed into a very thin and precise plate shape in order to expand the surface area, there is a problem that not only the manufacturing cost is increased, but also the durability is deteriorated.
본 발명의 목적은 상술한 종래의 문제를 해결하기 위한 것으로, 작은 볼륨 내에서 제조가 간단하고 내구성 및 방열효과가 우수한 방열구조를 가진 검사장치를 제공함에 있다.An object of the present invention is to solve the above-described conventional problem, and to provide an inspection apparatus having a heat dissipation structure that is simple to manufacture in a small volume and has excellent durability and heat dissipation effect.
상술한 과제를 달성하기 위한 피검사체의 전기적 특성을 검사하기 위한 검사장치가 제공된다. 검사장치는, 상기 피검사체에 검사신호를 전달하는 프로브를 가진 검사소켓과, 상기 피검사체를 상기 프로브에 대해 접근 및 후퇴 이동하도록 누르는 푸셔유닛을 포함하며, 상기 푸셔유닛은, 상기 피검사체를 가압하는 누름돌기와, 일면에 상기 누름돌기가 마련되고, 타면에 다수의 방열컬럼 삽입부가 마련된 푸셔베이스와, 일단부가 상기 방열컬럼 삽입부에 삽입되고, 외주면에 다수의 방열윙을 가진 막대 형상의 방열컬럼을 포함한다.There is provided an inspection device for inspecting the electrical characteristics of an object to be inspected for achieving the above-described problem. The inspection apparatus includes an inspection socket having a probe for transmitting an inspection signal to the test object, and a pusher unit that presses the test object to move closer and retreat to the probe, and the pusher unit presses the test object. A pusher base provided with the pressing protrusion on one side and a plurality of radiating column inserts provided on the other side, and a rod-shaped radiating column having a plurality of radiating wings on the outer circumferential surface, and one end inserted into the radiating column insert. Include.
검사장치는 방열팬을 더 포함하며, 상기 푸셔유닛은 상기 방열팬을 지지하도록 상기 푸셔베이스의 타면에 마련된 적어도 하나의 팬지지컬럼을 포함할 수 있다.The inspection device further includes a radiating fan, and the pusher unit may include at least one fan support column provided on the other surface of the pusher base to support the radiating fan.
상기 팬지지컬럼은 상기 푸셔베이스의 타면에 일체로 형성될 수 있다.The pan support column may be integrally formed on the other surface of the pusher base.
상기 푸셔베이스는 상기 다수의 방열컬럼 삽입부를 사이에 두고 일체로 형성된 다수의 방열벽을 포함할 수 있다.The pusher base may include a plurality of heat dissipation walls integrally formed with the plurality of heat dissipation column inserts therebetween.
상기 푸셔베이스의 타면은 중앙에서 외곽을 향해 하향 경사질 수 있다.The other surface of the pusher base may be inclined downward from the center toward the outside.
상기 방열컬럼은 용접재에 의해 상기 방열컬럼 삽입부에 용접결합될 수 있다.The heat dissipation column may be welded to the heat dissipation column insertion part by a welding material.
상기 방열컬럼 삽입부는, 상기 방열컬럼의 일단부가 삽입되는 컬럼삽입공과, 상기 컬럼삽입공에 연통하고 상기 방열컬럼의 일단부를 상기 컬럼삽입공에 삽입할 때 넘치는 용접재를 수용하는 용접재수용부를 포함할 수 있다.The heat dissipation column insertion part includes a column insertion hole into which one end of the heat dissipation column is inserted, and a welding material receiving part that communicates with the column insertion hole and accommodates a welding material overflowing when one end of the heat dissipation column is inserted into the column insertion hole. can do.
상기 방열컬럼 삽입부는, 상기 방열컬럼의 일단부가 삽입되는 컬럼삽입공과, 상기 용접재를 수용하도록 상기 컬럼삽입공에 마련된 용접재수용홈을 포함할 수 있다.The heat dissipation column insertion part may include a column insertion hole into which one end of the heat dissipation column is inserted, and a welding material receiving groove provided in the column insertion hole to accommodate the welding material.
본 발명에 의한 검사장치는 일면에 푸셔가 마련된 푸셔지지부의 이면에 외면에 다수의 윙을 가진 막대상의 다수의 방열컬럼들을 조립함으로써 가공 및 조립이 쉽고 표면적을 최대한 확장하여 방열효과가 우수하고 내구성을 향상시킬 수 있다. 또한, 다수의 방열컴럼들 사이의 여유공간은 방출된 열을 외부로 용이하게 방출시킴으로써 방열효과를 좋게 할 수 있다.The inspection apparatus according to the present invention is easy to process and assemble by assembling a plurality of heat dissipation columns in the form of a rod having a number of wings on the outer surface of the pusher support part provided with a pusher on one side, and expands the surface area as much as possible, resulting in excellent heat dissipation and durability Can be improved. In addition, the free space between the plurality of heat dissipation columns can improve the heat dissipation effect by easily discharging the emitted heat to the outside.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 검사장치의 사시도,
도 2 및 3은 도 1의 검사장치를 분해하여 나타낸 사시도
도 4는 도 1의 푸셔유닛의 사시도,
도 5는 도 1의 푸셔유닛을 분해하여 나타낸 분해도,
도 6은 도 5의 방열컬럼의 구조를 나타낸 사시도,
도 7 및 8은 각각 본 발명의 제2실시예에 따른 방열컬럼과 방열컬럼 삽입부의 용접 전후 상태를 나타낸 도,
도 9는 각각 본 발명의 제3실시예에 따른 방열컬럼과 방열컬럼 삽입부의 용접 전후 상태를 나타낸 도,
도 10은 본 발명의 제3실시예에 따른 방열컬럼 지지부와 방열컬럼의 용접 후 상태를 나타낸 도,
도 11은 본 발명의 제4실시예에 따른 푸셔베이스의 컬럼영역을 나타낸 사시도,
도 12는은 본 발명의 제4실시예에 따른 푸셔유닛에서 공기흐름을 나타낸 측면도, 및
도 13은 본 발명의 제5실시예에 따른 푸셔유닛을 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view of an inspection apparatus according to a first embodiment of the present invention,
2 and 3 are perspective views showing an exploded view of the inspection device of FIG. 1
Figure 4 is a perspective view of the pusher unit of Figure 1,
5 is an exploded view showing the pusher unit of FIG. 1 by exploding;
6 is a perspective view showing the structure of the heat dissipation column of FIG. 5;
7 and 8 are diagrams showing a state before and after welding of a heat dissipation column and a heat dissipation column insert according to a second embodiment of the present invention, respectively.
9 is a diagram showing a state before and after welding of a heat dissipating column and a heat dissipating column insert according to a third embodiment of the present invention, respectively.
10 is a view showing a state after welding of a heat dissipation column support part and a heat dissipation column according to a third embodiment of the present invention
11 is a perspective view showing a column area of a pusher base according to a fourth embodiment of the present invention;
12 is a side view showing the air flow in the pusher unit according to the fourth embodiment of the present invention, and
13 is a perspective view showing a pusher unit according to a fifth embodiment of the present invention.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 상세히 설명한다. 설명의 편의상 본 발명의 이해를 위해 관련된 부분들만을 설명하였고, 발명과 직접적으로 관련이 없는 부분은 도면 또는 설명에서 배제하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하였다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. For convenience of description, only related parts for understanding the present invention have been described, parts not directly related to the invention are excluded from the drawings or description, and the same reference numerals are given to the same or similar components throughout the specification.
그리고, 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백한 상세한 설명들은 개시되지 않을 수 있다. 본 발명에서, 제1, 제2 등과 같은 관계 용어들은 하나의 존재를 다른 존재로부터 구분하기 위해 이용될 수 있으며, 실제 관계나 이들 간의 순서에 의미를 두지 않는다.And, detailed descriptions that are obvious to those of ordinary skill in the art may not be disclosed. In the present invention, relational terms such as first, second, etc. may be used to distinguish one entity from another, and do not put a meaning on an actual relationship or order between them.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 검사장치(1)의 사시도이고, 도 2 및 3은 도 1의 검사장치(1)를 분해하여 나타낸 분해도이다. 1 is a perspective view of an inspection apparatus 1 according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 and 3 are exploded views showing the inspection apparatus 1 of FIG. 1.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 검사장치(1)는 검사소켓(10) 및 검사소켓(10)에 결합되는 커버(20), 커버(20)에 마련된 푸셔유닛(30) 및 푸셔유닛(30)에 장착된 방열팬(40)을 포함할 수 있다.1 to 3, the inspection device 1 includes an
검사소켓(10)은 탄성적으로 신축 가능한 복수의 프로브들을 지지하는 프로브지지체(12), 및 상기 프로브지지체(12) 상에 배치되어 반도체 등과 같은 전자제품(이하, "피검사체"라 칭한다)을 수용하는 피검사체수용부를 포함하는 인서트(13)를 포함한다. 상술한 바와 같은 검사소켓(10)은 설명을 위한 하나의 예로서 설명된 것으로 상술한 구조만으로 한정되지 않는다.The
상기 피검사체는 범프와 같은 다수의 피검사접점을 포함하며, POP(package On Package)반도체와 같이 적층구조의 반도체가 적용될 수 있다. 피검사체는 상기 프로브지지체(12)에 지지된 프로브들에 대응하도록 상기 인서트(13)의 피검사체 수용부 내에 수용된다. 이와 같이 배치된 피검사체는 후술하는 푸셔유닛(30)의 가압에 의해 대응하는 프로브들을 향해 이동하여 프로브들에 접촉하면서 검사가 이루어질 수 있다.The object to be inspected includes a plurality of points to be inspected such as bumps, and a semiconductor having a stacked structure, such as a POP (package on package) semiconductor, may be applied. The test object is accommodated in the test object receiving portion of the
커버(20)는 검사소켓(10)에 결합되는 커버본체(22), 검사 시에 검사소켓(10)의 상부를 개폐하도록 커버본체(22)와 마련된 한 쌍의 래치(24) 및 손잡이(26)를 포함할 수 있다. The
커버본체(22)는 한 쌍의 래치(24)에 의해 검사소켓(10)에 착탈 가능하게 결합될 수 있다. 커버본체(22)는 중앙에 푸셔유닛(30)를 수용하는 푸셔수용부(222)를 포함할 수 있다. 커버본체(22)의 상부에는 후술하는 푸셔유닛(30)의 방열컬럼(326)과 팬지지컬럼(328)이 통과하는 개구를 가진 커버스커트(221)가 형성되어 있다. 커버본체(22)는 회전하는 손잡이(26)를 안내하기 위해 회전 방향을 따라 파여진 한 쌍의 손잡이 가이드부(224)를 포함할 수 있다. 각 손잡이 가이드부(224)의 중앙에는 커버스커트(221)를 관통하는 관통공(223)이 마련되어 있다. 관통공(223)에는 손잡이(26)의 단부에 결합된 가압부(262)가 배치될 수 있다.The
한 쌍의 래치(24)는 푸셔수용부(222)를 사이에 두고 마주보도록 커버본체(22)에 마련되어 있다. 각 래치(24)는 걸림부(242)와 누름부(244)를 포함할 수 있다. 각 래치(24)는 힌지핀(246)에 의해 탄성적으로 회전 가능하도록 커버본체(22)에 지지되어 있다.A pair of
손잡이(26)는 푸셔수용부(222)의 상측으로 소정의 높이로 우회하도록 '∩'자 모양으로 연장한다. 손잡이(26)는 양단부가 힌지핀(266)에 의해 양측 손잡이 가이드부(224) 각각의 중앙 부분에 회전 가능하도록 지지될 수 있다. 손잡이(26)는 단부에 도시되지 않은 3개의 다른 직경을 가진 형상의 캠을 포함할 수 있다. 캠에는 푸셔유닛(30)을 가압하는 가압부(262)가 결합될 수 있다. 따라서, 손잡이(26)가 중앙에, 좌회전하여 좌측에, 우회전하여 우측에 놓일 때마다 각각 캠은 가압부(262)의 높낮이를 다르게 조절할 수 있다. 결과적으로, 회전하는 손잡이(26)의 위치에 따라 푸셔유닛(30)를 가압하는 정도가 다르기 때문에, 본 발명의 검사장치(1)는 서로 다른 두께의 피검사체를 공용으로 검사하는 것이 가능하다. 물론 가압부(262)는 생략될 수 있고 캠이 직접 푸셔유닛(30)을 가압할 수도 있다.The
푸셔유닛(30)는 푸셔(32), 푸셔(32)를 지지하는 푸셔프레임(34) 및 푸셔프레임(34)의 하부를 커버하는 푸셔하부커버(36)를 포함할 수 있다.The
푸셔(32)는 판상의 푸셔베이스(322), 푸셔베이스(322)의 하면으로부터 돌출하여 검사소켓(10)에 놓인 피검사체의 상면을 가압하는 누름돌기(324), 푸셔베이스(322)의 상면에 지지된 다수의 방열컬럼(326)과 팬지지컬럼(328)을 포함할 수 있다. 푸셔베이스(322)의 외곽에는 다수의 제1스프링홈(323)을 포함할 수 있다. 제1스프링홈(323)에는 제1스프링(325)의 하단부를 수용할 수 있다. 제1스프링(325)은 푸셔(32)가 푸셔프레임(34)에 수용된 상태에서 푸셔프레임(34)과 간격을 탄성적으로 유지하게 할 수 있다. 푸셔(32)에 대한 상세한 설명은 후술한다. The
푸셔프레임(34)은 박스 상으로 상부 및 하부가 개방되어 있다. 푸셔프레임(34)의 상부에는 수용된 푸셔(32)의 상향 이탈을 제한하는 푸셔스커트(342)가 마련되어 있다. 푸셔스커트(342)의 하면에는 푸셔베이스(322)의 제1스프링홈(323)에 대응하는 다수의 제2스프링홈(3422)이 마련되어 있다. 다수의 제2스프링홈(3422)은 제1스프링(325)의 상단부를 수용할 수 있다. 푸셔스커트(342)의 상면에는 커버(20)의 손잡이(26) 단부에 마련된 가압부(262)가 안착되도록 파여진 안착부(3424) 및 4 코너에 마련된 제2스프링(3426)을 포함할 수 있다. 제2스프링(3426)은 커버본체(22)의 커버스커트(221) 하부면과 푸셔유닛(32)의 상부면 사이에 배치되어 푸셔유닛(32)이 커버(20)에 탄성적으로 매달릴 수 있다.The
푸셔프레임(34) 하단에는 내부에 푸셔유닛(32)을 수용한 상태에서 푸셔하부커버(36)와 결합을 위한 다수의 볼트공(344)을 포함할 수 있다.A lower portion of the
푸셔하부커버(36)는 하측으로 오목하게 파여진 누름돌기 수용부(362)를 포함할 수 있다. 누름돌기 수용부(362)는 푸셔프레임(34)에 수용된 푸셔(32)의 누름돌기(324)를 수용할 수 있다. 푸셔하부커버(36)는 다수의 볼트(364)에 의해 푸셔프레임(34)의 다수의 볼트공(344)에 결합될 수 있다. The pusher
방열팬(40)은 발열하는 피검사체로부터 푸셔유닛(30)으로 전달된 열을 냉각시키기 위해 푸셔유닛(32)의 팬지지컬럼(328)에 장착될 수 있다. 방열팬(40)은 냉각을 위해 방열컬럼(326)의 측면으로부터 공기를 흡입하여 상측으로 또는 상측에서 흡입하여 측면으로 공기를 강제 배출시킬 수 있다.The
도 4는 도 1의 푸셔유닛(32)의 사시도이고, 도 5는 도 1의 푸셔유닛(32)을 분해하여 나타낸 분해도이고, 도 6은 도 5의 방열컬럼(326)의 구조를 나타낸 사시도이다.4 is a perspective view of the
도 4 및 5를 참조하면, 푸셔유닛(32)은 푸셔베이스(322), 누름돌기(도 3의 324), 방열컬럼(326) 및 팬지지컬럼(328)을 포함할 수 있다.4 and 5, the
푸셔베이스(322)는 판상으로 하면에 누름돌기(324)가 돌출 형성되어 있고, 상면의 정방형 컬럼영역(321)에 간격을 두고 이격되게 마련된 다수의 방열벽(327), 방열벽(327) 사이에 마련된 방열컬럼 삽입부(329) 및 컬럼영역(321)의 모서리에 일체로 형성된 팬지지컬럼(328)을 포함할 수 있다.The
방열벽(327)은 푸셔베이스(322)의 상면에 가로 또는 세로로 간격을 두고 연장하도록 일체로 가공하여 형성될 수 있다. The
팬지지컬럼(328)은 컬럼영역(321)의 4 모서리에 각각 일체로 형성될 수 있다. 팬지지컬럼(328)의 상단면에는 방열팬(40)을 고정하기 위한 볼트공(3282)이 마련되어 있다. The
방열컬럼 삽입부(329)는 예를 들면 드릴에 의해 푸셔베이스(322)의 컬럼영역(321)에 비관통으로 원통 구멍으로 형성될 수 있다. 방열컬럼 삽입부(329)는 방열벽들(327) 사이에 형성될 수 있다.The heat dissipation
누름돌기(324)는 푸셔베이스(322)의 하면에 일체로 가공하여 형성될 수 있다. 물론, 누름돌기(324)는 별도로 제작되어 결합 또는 접착될 수도 있다.The
도 6을 참조하면, 방열컬럼(326)은 막대상으로 방열 효과를 향상시키기 위한 다수의 방열윙(3262) 및 일측의 결합단부(3264)를 포함할 수 있다. 방열컬럼(326)은 방열컬럼 삽입부(329)에 압입 또는 접합, 예를 들면 용접 접합될 수 있다.Referring to FIG. 6, the
방열윙(3262)은 예를 들면 원기둥 막대의 재료를 선반으로 가공할 수 있다. 방열윙(3262)은 가공의 편의상 길이방향의 가로로 형성될 수 있다. 물론, 방열윙(3262)은 길이방향을 따라 연장하도록 형성할 수도 있다.The
결합단부(3264)는 외주면에 적어도 하나의 용접재 채움부(3266)가 형성될 수 있다. 용접재 채움부(3266)는 방열컬럼(326)을 방열컬럼 삽입부(329)에 용접 결합할 때 사용되는 용융 용접재, 예를 들면 용융 은(Ag)이 채워질 수 있다. 용융 은은 융점이 낮아 작업이 용이하고 열전도율이 높아 방열효과가 좋다. 또한, 방열컬럼(326)은 용접재 채움부(3266)에 용접재가 채워진 상태로 푸셔베이스(322)에 고정됨에 따라 더욱 견고하게 지지될 수 있다.At least one welding
도 7 및 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 방열컬럼(326)과 방열컬럼 삽입부(329)의 용접 전후 상태를 나타낸 도이다.7 and 8 are views showing a state before and after welding of the
도 7을 참조하면, 방열컬럼(326)은 다수의 방열윙(3262) 및 결합단부(3264)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 7, the
결합단부(3264)는 원통형상으로 길이방향의 가로로 마련된 적어도 하나의 용접재 채움부(3266) 및 외주면을 길이방향으로 절취한 평면부(3268)를 포함할 수 있다.The
방열컬럼 삽입부(329)는 결합단부(3264)가 삽입되는 컬럼삽입공(3292)과 컬럼삽입공(3292)에 연통하는 용접재수용부(3294)를 포함할 수 있다. 용접을 위해 컬럼삽입공(3292)에 채워진 용접재, 예를 들면 용융 은(Ag)은 결합단부(3264)를 컬럼삽입공(3292)에 삽입할 때 넘쳐 흘러나올 수 있다. 용접재수용부(3294)는 이와 같이 흘러나온 용접재를 수용함으로써 방열컬럼(326)을 더욱 견고하게 고정할 수 있을 뿐만 아니라 외관을 깨끗하게 할 수 있다. The heat dissipation
도 8을 참조하면, 컬럼삽입공(3292)에 용접재가 채워진 상태에서 방열컬럼(326)을 삽입한 후에 냉각시키면, 용접재는 용접재 채움부(3266), 평면부(3268)와 컬럼삽입공(3292) 내면 사이, 그리고 용접재수용부(3294)에 채워진 상태로 굳어질 수 있다. 결과적으로, 결합단부(3264)는 컬럼삽입공(3292)에 빈 공간 없이 완벽하게 채워지므로써 방열효과를 향상시킬 수 있고, 견고하게 결합될 수 있다. Referring to FIG. 8, when the
도 9 및 10은 본 발명의 제3실시예에 따른 방열컬럼(326)과 방열컬럼 삽입부(329)의 용접 전후 상태를 나타낸 도이다.9 and 10 are diagrams showing a state before and after welding of the
도 9를 참조하면, 방열컬럼(326)은 다수의 방열윙(3262) 및 결합단부(3264)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 9, the
결합단부(3264)는 원통형상으로 길이방향의 가로로 마련된 적어도 하나의 용접재 채움부(3266)를 포함할 수 있다. 도 9의 결합단부(3264)는 도 7의 결합단부(3264)와 달리 외주면을 길이방향으로 절취한 평면부(3268)가 형성되어 있지 않다.The
방열컬럼 삽입부(329)는 결합단부(3264)가 삽입되는 컬럼삽입공(3292)과 컬럼삽입공(3292)에 연통하는 용접재수용부(3294)를 포함할 수 있다. 컬럼삽입공(3292)은 내주면에 길이방향으로 연장하는 복수의 용접재수용홈(3296)을 포함할 수 있다. The heat dissipation
용접을 위해 컬럼삽입공(3292)에 채워진 용접재, 예를 들면 용융 은(Ag)은 결합단부(3264)를 컬럼삽입공(3292)에 삽입할 때 넘쳐 흘러나올 수 있다. 용접재수용부(3294) 및 용접재수용홈(3296)은 용융 용접재를 수용할 수 있는 충분한 공간을 제공함으로써 방열컬럼(326)을 더욱 견고하게 고정할 수 있을 뿐만 아니라 외관을 깨끗하게 할 수 있다.The welding material, for example, molten silver (Ag) filled in the column insertion hole 3293 for welding, may overflow when inserting the
도 10을 참조하면, 컬럼삽입공(3292)에 용접재가 채워진 상태에서 방열컬럼(326)을 삽입한 후에 냉각시키면, 용접재는 용접재 채움부(3266), 용접재수용홈(3296)와 그리고 용접재수용부(3294)에 채워진 상태로 굳어질 수 있다. 결과적으로, 결합단부(3264)는 컬럼삽입공(3292)에 빈 공간 없이 완벽하게 채워지므로써 방열효과를 향상시킬 수 있고, 견고하게 결합될 수 있다. Referring to FIG. 10, when the
도 11은 본 발명의 제4실시예에 따른 푸셔베이스(322)의 컬럼영역(321)을 나타낸 사시도이고, 도 12는은 본 발명의 제4실시예에 따른 푸셔유닛(30)에서 공기흐름을 나타낸 측면도이다.11 is a perspective view showing a
도 11을 참조하면, 푸셔베이스(322)의 컬럼영역(321)은 중앙을 향해 상향 경사진 경사면을 가진 사각뿔 형상으로 형성할 수 있다. 물론,컬럼영역(321)은 사각뿔로만 한정되지 않으면, 원뿔, 삼각뿔 또는 5각 이상의 뿔 형상으로 구현될 수 있다. 도 11에는 도시되지 않았지만, 사각뿔 형상의 컬럼영역(321)에는 다수의 방열벽 및 컬럼삽입부들이 형성될 수 있다. Referring to FIG. 11, the
도 12를 참조하면, 푸셔유닛(30)의 상측에 마련된 방열팬(40)의 동작에 의해 공기는 컬럼영역(321)을 향해 공급될 수 있다. 이때, 공기는 도 11에 나타낸 바와 같이, 도 11에 나타낸 푸셔베이스(322)의 컬럼영역(321) 중앙에서 외곽으로 하향 경사진 경사면에 의해 저항 없이 더욱 원활하게 배출될 수 있다. Referring to FIG. 12, air may be supplied toward the
도 11 및 12에서, 푸셔베이스(322)의 상면은 방열벽과 방열컬럼이 생략된 상태의 도면이다.11 and 12, the upper surface of the
도 13은 본 발명의 제5실시예에 따른 푸셔유닛(30)을 나타낸 사시도이다.13 is a perspective view showing a
도 13을 참조하면, 팬지지컬럼(328)은 푸셔베이스(322)의 상면에서 일체로 가공되지 않고 별도를 분리 가공되어 결합될 수 있다.Referring to FIG. 13, the
푸셔베이스(322)는 판상으로 상면의 정방형 컬럼영역(321)에 간격을 두고 이격되게 마련된 다수의 방열벽(327), 및 4 코너에 마련된 팬지지컬럼 고정부(3286)를 포함할 수 있다.The
팬지지컬럼(328)은 팬지지컬럼 고정부(3286)에서 나사(3284)에 의해 하단부가 고정지지될 수 있다.The
앞서 설명한 명세서에서, 본 발명 및 그 장점들이 특정 실시예들을 참조하여 설명되었다. 그러나, 아래의 청구항에서 설명하는 바와 같은 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변경이 가능함은 이 기술 분야에서 보통의 기술을 가진 자에게 명백할 것이다. 이에 따라, 명세서와 도면은 한정 보다는 본 발명의 예시로서 간주되어야 한다. 모든 이러한 가능한 수정들은 본 발명의 범위 내에서 이루어져야 한다.In the foregoing specification, the present invention and its advantages have been described with reference to specific embodiments. However, it will be apparent to those of ordinary skill in the art that various modifications and changes can be made without departing from the scope of the present invention as described in the claims below. Accordingly, the specification and drawings should be regarded as examples of the invention rather than limitations. All such possible modifications should be made within the scope of the present invention.
1 : 검사장치
10: 검사소켓
12: 프로브지지체
13: 인서트
20: 커버
22: 커버본체
221: 커버스커트
222: 푸셔수용부
224: 손잡이 가이드
24: 래치
26: 손잡이
30: 푸셔유닛
32: 푸셔
322: 푸셔베이스
324: 누름돌기
326: 방열컬럼
328: 팬지지컬럼
34: 푸셔프레임
342: 푸셔스커트
36: 푸셔하부커버
40: 방열팬1: Inspection device
10: inspection socket
12: probe support
13: insert
20: cover
22: cover body
221: cover skirt
222: pusher receiving part
224: handle guide
24: latch
26: handle
30: pusher unit
32: pusher
322: pusher base
324: push protrusion
326: heat dissipation column
328: Pansy column
34: pusher frame
342: pusher skirt
36: pusher lower cover
40: heat dissipation fan
Claims (8)
상기 피검사체에 검사신호를 전달하는 프로브를 가진 검사소켓과;
상기 피검사체를 상기 프로브에 대해 접근 및 후퇴 이동하도록 누르는 푸셔유닛을 포함하며,
상기 푸셔유닛은,
상기 피검사체를 가압하는 누름돌기와;
일면에 상기 누름돌기가 마련되고, 타면에 다수의 방열컬럼 삽입부가 마련된 푸셔베이스와;
일단부가 상기 방열컬럼 삽입부에 삽입되고, 외주면에 다수의 방열윙을 가진 막대 형상의 방열컬럼을 포함하는 검사장치.In the inspection device for inspecting the electrical characteristics of the test subject,
A test socket having a probe for transmitting a test signal to the test object;
It includes a pusher unit pressing the object to move to approach and retreat with respect to the probe,
The pusher unit,
A pressing protrusion for pressing the test object;
A pusher base provided with the pressing protrusion on one side and a plurality of heat dissipating column inserts on the other side;
An inspection device including a rod-shaped heat-radiating column having one end portion inserted into the heat-radiating column insertion portion and having a plurality of heat-radiating wings on an outer peripheral surface.
방열팬을 더 포함하며,
상기 푸셔유닛은 상기 방열팬을 지지하도록 상기 푸셔베이스의 타면에 마련된 적어도 하나의 팬지지컬럼을 포함하는 검사장치.The method of claim 1,
It further includes a heat dissipation fan,
The pusher unit includes at least one fan support column provided on the other surface of the pusher base to support the heat dissipation fan.
상기 팬지지컬럼은 상기 푸셔베이스의 타면에 일체로 형성되는 검사장치.The method of claim 2,
The pan support column is an inspection device integrally formed on the other surface of the pusher base.
상기 푸셔베이스는 상기 다수의 방열컬럼 삽입부를 사이에 두고 일체로 형성된 다수의 방열벽을 포함하는 검사장치.The method of claim 1,
The pusher base is an inspection apparatus including a plurality of heat dissipation walls integrally formed with the plurality of heat dissipation column inserts therebetween.
상기 푸셔베이스의 타면은 중앙에서 외곽을 향해 하향 경사진 것을 특징으로 하는 검사장치.The method of claim 1,
Inspection apparatus, characterized in that the other surface of the pusher base is inclined downward from the center toward the outside.
상기 방열컬럼은 용접재에 의해 상기 방열컬럼 삽입부에 용접결합되는 검사장치. The method of claim 1,
The heat dissipation column is welded to the heat dissipation column insertion part by a welding material.
상기 방열컬럼 삽입부는,
상기 방열컬럼의 일단부가 삽입되는 컬럼삽입공과;
상기 컬럼삽입공에 연통하고 상기 방열컬럼의 일단부를 상기 컬럼삽입공에 삽입할 때 넘치는 용접재를 수용하는 용접재수용부를 포함하는 검사장치. The method of claim 6,
The heat dissipation column insertion part,
A column insertion hole into which one end of the heat dissipation column is inserted;
An inspection apparatus comprising a welding material receiving portion communicating with the column insertion hole and receiving an overflowing welding material when one end of the heat dissipating column is inserted into the column insertion hole.
상기 방열컬럼 삽입부는,
상기 방열컬럼의 일단부가 삽입되는 컬럼삽입공과;
상기 용접재를 수용하도록 상기 컬럼삽입공에 마련된 용접재수용홈을 포함하는 검사장치.
The method according to claim 6 or 7,
The heat dissipation column insertion part,
A column insertion hole into which one end of the heat dissipation column is inserted;
Inspection apparatus comprising a welding material receiving groove provided in the column insertion hole to accommodate the welding material.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190082405A KR102233283B1 (en) | 2019-07-09 | 2019-07-09 | A test device |
TW109121753A TWI748535B (en) | 2019-07-09 | 2020-06-29 | Test device |
PCT/KR2020/008897 WO2021006609A1 (en) | 2019-07-09 | 2020-07-08 | Test device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190082405A KR102233283B1 (en) | 2019-07-09 | 2019-07-09 | A test device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210006596A true KR20210006596A (en) | 2021-01-19 |
KR102233283B1 KR102233283B1 (en) | 2021-03-29 |
Family
ID=74114022
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190082405A KR102233283B1 (en) | 2019-07-09 | 2019-07-09 | A test device |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102233283B1 (en) |
TW (1) | TWI748535B (en) |
WO (1) | WO2021006609A1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI809985B (en) * | 2022-07-19 | 2023-07-21 | 伊士博國際商業股份有限公司 | Sliding burner socket and its operation method |
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TW201217694A (en) * | 2010-10-27 | 2012-05-01 | Foxconn Tech Co Ltd | Heat dissipation device and LED lamp using the same |
CN102883584B (en) * | 2012-06-28 | 2014-12-31 | 蔡州 | High-efficiency heat dissipation device |
-
2019
- 2019-07-09 KR KR1020190082405A patent/KR102233283B1/en active IP Right Grant
-
2020
- 2020-06-29 TW TW109121753A patent/TWI748535B/en active
- 2020-07-08 WO PCT/KR2020/008897 patent/WO2021006609A1/en active Application Filing
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202104902A (en) | 2021-02-01 |
KR102233283B1 (en) | 2021-03-29 |
WO2021006609A1 (en) | 2021-01-14 |
TWI748535B (en) | 2021-12-01 |
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