KR20200145057A - 칩 이송장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 내부에 이송스크류가 구비되면서 절삭칩의 배출은 안내하는 안내통체와, 상기 안내통체와의 사이에 칩분리공간을 형성하도록 이루어지는 두 안내프레임과, 절삭유는 배출되나 절삭칩은 걸러주도록 이루어진 거름부재와, 미세한 절삭칩을 걸러주도록 이루어진 브러쉬부재와, 절삭유가 저장되는 절삭유 저장통을 포함하며, 특히 상기 거름부재(300)를 통해 절삭칩이 1차적으로 걸러진 절삭유가 상기 칩분리공간(20)에 차오르면서 넘쳐흐를 때 상기 브러쉬부재(400)에서 2차적으로 미세한 절삭칩이 걸러지면서 배출될 수 있도록 한 것이다.

Description

칩 이송장치 {Chip transfer device}

본 발명은 칩 이송장치에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 절삭가공에서 발생 및 사용되는 절삭칩 및 절삭유가 원활히 배출되게 하면서 상기 절삭유로부터 크고 작은 미세한 절삭칩을 효과적으로 걸러줌으로써, 별도의 거름망이나 필터시설 없이 효율적으로 절삭유와 절삭칩의 분리가 이루어지도록 한 새로운 형태에 따른 칩 이송장치에 관한 것이다.

일반적으로, 선반, 밀링, 머시닝센터 등과 같은 공작기계에서의 절삭가공에서는 다량의 절삭칩이 발생되고, 이와 같은 절삭가공에는 윤활과 냉각작용을 위해 절삭유가 사용된다.

이렇게 절삭가공으로부터 발생되는 절삭칩은 통상적으로 이송스크류 또는 컨베이어가 구비되는 칩 이송장치에 의해 배출되고, 사용된 절삭유는 절삭유통으로 유동된다.

이러한 종래의 칩 이송장치에 대하여는 등록특허 제10-1604952호, 등록특허 제10-1485737호, 공개특허 제10-2017-0129405호 등에 개시된 바와 같이 절삭가공에서 발생하는 칩은 이송스크류의 회전 동작에 의해 별도의 칩 수거함에 수거된다.

또한, 전술된 종래 기술에 따른 칩 이송장치는 절삭가공에서 사용된 절삭유에 포함된 절삭칩은 거름망 또는 타공판에 의해 걸러지고, 절삭유는 절삭유통으로 배출되도록 이루어진다.

상기 절삭유통에 수거된 절삭유는 순환장치를 거쳐 절삭공구와 피가공물의 원활한 가공을 위해 재공급되어 사용된다.

이때, 일반적인 절삭유 분리 배출을 위한 구조는 상기 거름망 또는 타공판을 통해 크기가 큰 절삭칩은 걸러지겠지만 미세한 칩은 걸러지지 않고 상기 절삭유와 함께 배출되는 경우가 발생한다.

이로 인해, 미세한 절삭칩이 포함된 절삭유가 절삭가공에 재사용되는 경우 상기 절삭칩에 의해 절삭 가공물에 스크래치가 발생하게 되며, 이러한 문제는 정밀 가공이 어려울 수밖에 없는 치명적인 문제가 될 수 있다.

따라서, 배출된 절삭유에서 미세한 절삭칩을 분리해야 하는 추가적인 작업이나 별도의 장비를 통해 상기 절삭유에서 미세한 절삭칩을 완전히 분리 배출하는 것이 필요하다.

물론, 종래 기술에 따른 칩 이송장치에서 상기 거름망 또는 타공판의 다양한 구조를 통해 절삭유통으로 배출되는 절삭유에 절삭칩이 포함됨을 최소화하는 노력을 수행하고 있으나, 상기 거름망 또는 타공판에 절삭칩이 끼는 현상으로 인해 흐름을 방해하는 문제점이 발생하여 지속적인 유지관리가 필요한 불편함이 있다.

다시 말해, 전술된 종래 기술에 따른 칩 이송장치는 상기 거름망 또는 타공판을 통해 절삭칩이 걸러진 절삭유가 절삭유통으로 원활히 배출되다가, 이후 절삭유 및 절삭칩이 계속 공급되면서 상기 거름망 또는 타공판에 절삭칩이 끼이거나 쌓이게 되어 절삭유가 원활하게 배출되지 않는 문제가 발생함으로써 절삭칩을 수시로 청소해야 하는 번거로움이 발생한다.

또한, 등록특허 제10-1499479호에 게시된 바와 같이 절삭유와 절삭칩을 분리 배출하면서 미세한 절삭칩이 절삭유가 배출되는 배출구를 막지 않도록 구성되지만, 구동되는 컨베이어 상으로 낙하된 절삭유는 절삭칩과 함께 배출됨으로써 배출된 절삭칩에서 절삭유를 한번 더 걸러줘야 하는 문제점이 있다.

등록특허 제10-1604952호 등록특허 제10-1485737호 공개특허 제10-2017-0129405호 등록특허 제10-1499479호

본 발명은 전술된 종래 기술에 따른 각종 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로써, 본 발명의 목적은 절삭가공에서 발생 및 사용되는 절삭칩 및 절삭유가 원활히 배출되게 하면서 상기 절삭유로부터 크고 작은 미세한 절삭칩을 효과적으로 걸러줌으로써, 별도의 거름망이나 필터시설 없이 효율적으로 절삭유와 절삭칩의 분리가 이루어지도록 한 새로운 형태에 따른 칩 이송장치를 제공하는데 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 칩 이송장치에 따르면 상부가 개방된 반원형의 통체로 이루어져 내부에 이송스크류가 구비되면서 절삭칩의 배출을 안내하는 안내통체; 서로 쌍을 이루도록 제공되며, 플레이트 형상으로 이루어져 상기 안내통체와의 사이에 칩분리공간을 형성하도록 이루어지고, 상기 안내통체 내의 양측에 길이방향을 따라 세워지게 설치되며, 하측 끝단은 상기 안내통체의 내주면과의 사이에 틈새를 갖도록 위치되면서 상기 안내통체의 내부의 이송스크류로 절삭칩 및 절삭유가 흘러내리도록 안내하는 두 안내프레임; 상기 안내통체 및 안내프레임이 수용되면서 상기 칩분리공간으로부터 흘러넘친 절삭유가 저장되는 절삭유 저장통;을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.

여기서, 상기 안내프레임의 하측 끝단과 상기 안내통체 내주면 사이의 틈새를 가로막도록 설치되면서, 상기 칩분리공간 내로 유입되는 절삭유로부터 절삭칩을 걸러주도록 이루어진 거름부재;가 더 구비됨을 특징으로 한다.

이와 함께, 상기 거름부재는 외주면에 나선형의 산과 골이 형성된 스크류 구조로 형성됨을 특징으로 한다.

또한, 상기 각 안내프레임의 상단은 상기 안내통체의 상측 끝단을 덮도록 각각 형성되고, 상기 안내통체의 상측 끝단에는 상기 칩분리공간으로부터 차오르면서 넘쳐흐르는 절삭유 내의 미세한 절삭칩은 걸러주는 브러쉬부재;가 더 설치됨을 특징으로 한다.

또한, 상기 각 안내프레임의 하단은 곡률지게 형성하되 하측 끝단이 상기 안내통체의 내면을 향해 점차 인접되게 형성됨을 특징으로 한다.

이상에서와 같이, 본 발명의 칩 이송장치는 절삭가공에서 발생하는 절삭유에 포함된 절삭칩이 거름부재에서 1차적으로 걸러지고, 브러쉬부재에서 2차적으로 걸러짐으로써, 미세한 절삭칩까지 분리되어 재사용 가능한 절삭유가 배출될 수 있게 된 효과를 가진다.

또한, 본 발명의 칩 이송장치는 별도의 장치 또는, 설비 없이 안내통체 내에서 절삭유가 칩분리공간으로 자연스레 차오르고, 상기 칩분리공간으로부터 자연스레 흘러넘친 절삭유가 절삭유 저장통에 저장되는 효과를 가진다.

또한, 본 발명의 칩 이송장치는 간단한 구조로 이루어져 유지보수가 편하면서도 큰 부피를 차지하지 않으며, 안내통체 및 칩분리공간에 쌓인 절삭칩의 제거가 쉽게 이루질 수 있는 효과를 가진다.

또한, 본 발명의 칩 이송장치는 거름부재의 외주면에 형성된 나선형의 산과 골의 구조에 의해 절삭유의 배출 방향이 절삭칩의 이송 방향과는 수직한 방향을 이루게 되고, 틈새는 유체만 배출될 수 있을 정도로 미세하면서도 나선을 이루기 때문에 해당 틈새로 절삭칩이 유입되더라도 절삭유만 원활히 배출될 수 있어 절삭칩이 배출되거나 끼는 현상이 발생되지 않는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 칩 이송장치를 설명하기 위해 분해하여 나타낸 사시도
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 칩 이송장치를 설명하기 위해 나타낸 결합 사시도
도 3은 도 2의 "A"부 확대도
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 칩 이송장치의 내부 구조를 설명하기 위해 나타낸 단면도

이하, 본 발명의 칩 이송장치에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명하도록 한다.

첨부된 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 칩 이송장치를 설명하기 위해 분해하여 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 칩 이송장치를 설명하기 위해 나타낸 결합 사시도임과 더불어 도 3은 도 2의 "A"부 확대도이며, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 칩 이송장치의 내부 구조를 설명하기 위해 나타낸 단면도이다.

이들 도면에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 칩 이송장치는 크게 안내통체(100)와, 상기 안내통체(100)와의 사이에 칩분리공간(20)을 형성하도록 이루어지는 두 안내프레임(200)과, 거름부재(300)와, 브러쉬부재(400) 및 절삭유 저장통(500)을 포함하여 이루어지며, 특히 상기 거름부재(300)를 통해 절삭칩이 1차적으로 걸러진 절삭유가 상기 칩분리공간(20)에 차오르면서 넘쳐흐를 때 상기 브러쉬부재(400)에서 2차적으로 절삭칩이 걸러지면서 배출될 수 있도록 함을 특징으로 한다.

이를 각 구성별로 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

먼저, 상기 안내통체(100)는 절삭칩의 이송을 안내하도록 제공되는 통이다.

이와 같은 안내통체(100)는 첨부된 도 1에 도시된 바와 같이 상부가 개방된 반원형의 통체로 형성됨과 더불어 절삭칩의 이송 방향을 따라 형성되도록 이루어지고, 내부에는 나선형의 날개가 형성된 이송스크류(10)가 구비된다. 이러한 이송스크류(10)의 날개에 의해 절삭칩이 상기 안내통체(100)의 내부를 따라 이송된다.

이때, 상기 이송스크류(10)는 구동모터(11)의 구동력을 전달받아 회전되도록 이루어진다.

즉, 상기 안내통체(100)는 상부로부터 투입되는 절삭칩은 상기 이송스크류(10)에 의해 이송되면서 별도의 칩배출구(도시는 생략됨)를 통해 배출이 이루어진다.

다음으로, 상기 안내프레임(200)은 절삭칩 및 절삭유가 상기 안내통체(100) 내로 투입될 때 흘러내리도록 안내하는 구성이다.

이와 같은 안내프레임(200)은 첨부된 도 1 또는, 도 4에 도시된 바와 같이 서로 쌍을 이루도록 제공되는 플레이트 형상으로 이루어져, 상기 안내프레임(100) 내의 양측에 길이방향을 따라 세워지게 설치되면서 그의 양단이 외측으로 점차 상향 경사지게 형성된다.

여기서, 상기 두 안내프레임(200)은 상기 안내통체(100)의 내주면에 얹히도록 위치된다. 즉, 상기 안내프레임(200)의 하측 끝단과 상기 안내통체(100)의 내주면은 완전히 밀착되지 않고 서로 틈새를 갖도록 위치된다. 이는 상기한 틈새를 통해 후술될 칩분리공간(20)으로 절삭유가 흘러들어갈 수 있도록 하기 위함이다.

이와 함께, 상기 각 안내프레임(200)의 상단은 상기 안내통체(100)의 상측 끝단을 덮도록 각각 형성된다. 즉, 상기 각 안내프레임(200)의 서로 벌어진 상부가 상기 안내통체(100)의 개방된 상부보다 넓게 형성됨으로써 상기 각 안내프레임(200)의 상측으로부터 투입되는 절삭칩 및 절삭유가 상기 안내통체(100) 내부를 향해 상기 각 안내프레임(200)의 벽면을 타고 원활히 슬라이딩 될 수 있게 된다.

한편, 첨부된 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 상기한 안내프레임(200)의 구조로 인해 상기 안내통체(100)와 각 안내프레임(200) 간의 사이에 칩분리공간(20)이 각각 형성된다.

이러한 칩분리공간(20)은 안내통체(100)의 내부에서 두 안내프레임(200) 사이의 절삭유가 전술한 상기 안내프레임(200)의 하측 끝단과 상기 안내통체(100)의 내주면 간의 틈새를 통과하여 차오르는 공간이다.

또한, 첨부된 도 4에 도시된 바와 같이 상기 각 안내프레임(200)의 하단은 서로 마주보는 방향으로 곡률지게 형성되면서, 하측 끝단이 상기 안내통체(100)의 내면을 향해 점차 인접되도록 형성된다.

이는 상기 두 안내프레임(200) 간의 사이에 상기 이송스크류(10)가 안정적이고 원활하게 회전 동작이 이루어질 수 있도록 하기 위함이다.

즉, 상기 안내통체(100) 내에 구비되는 이송스크류(10)는 상기 각 안내프레임(200) 사이에 위치되고, 상기 이송스크류(10)의 회전에 따라 상기 두 안내프레임(200)이 마주보는 벽면과, 이 두 벽면 사이의 안내통체(100)의 내주면을 따라 절삭칩이 상기 안내통체(100)의 길이방향을 따라 원활하게 이송 가능하다.

다시 말해, 상기 각 안내프레임(200)의 하단이 전술된 바와 같이 곡률지지 않게 상기 안내통체(100)의 내주면에 설치된다면, 상기 안내통체(100)와 각 안내프레임(200)이 인접하는 모서리에 공간이 생기게 되어, 이러한 공간에 절삭칩이 이송되지 않고 쌓일 수 있다.

다음으로, 상기 거름부재(300)는 안내통체(100)의 내주면과 상기 각 안내프레임(200)의 하측 끝단 사이의 틈새를 가로막도록 각각 설치되면서, 절삭유는 배출될 수 있도록 하면서도 절삭칩은 걸러주도록 이루어진 필터이다.

이러한 거름부재(300)는 상기 안내통체(100)의 길이방향을 따라 길게 형성되는 봉 혹은, 바(bar) 구조로 이루어지면서, 외주면에 나선형의 산과 골이 형성된 스크류 구조로 형성된다.

즉, 상기 거름부재(300)의 외주면은 산과 골로 형성된 요철이 존재하므로, 상기 거름부재(300)의 외주면에 상기 안내통체(100) 및 안내프레임(200)이 맞닿게 되더라도 전술된 요철 구조로 생기는 틈새를 통해 절삭유만 흘러다닐 수 있게 된다.

다음으로, 상기 브러쉬부재(400)는 상기 칩분리공간(20)으로부터 배출되는 절삭유 내의 미세한 절삭칩을 걸러주도록 이루어진 필터로써, 상기 안내통체(100)의 상측 끝단에 각각 설치된다.

이러한 브러쉬부재(400)는 다수의 솔로 구성된 브러쉬 형태로써, 끝단이 상기 안내통체(100)의 상측 끝단을 덮고 있는 안내프레임(200)의 하면에 맞닿도록 이루어진다.

즉, 상기 브러쉬부재(400)는 상기 안내통체(100)의 상측 끝단과 상기 안내프레임(200)의 하면 사이를 가로막도록 설치된다.

이로 인해, 상기 칩분리공간(20)에 채워진 절삭유가 상기 브러쉬부재(400)를 통과하여 배출될 때, 상기 거름부재(300)에서 미처 걸러지지 못한 미세한 절삭칩은 상기 브러쉬부재(400)에 걸리게 되고 절삭유만 배출되게 된다.

이러한 브러쉬부재(400)는 합성수지 등과 같은 다양한 형태의 솔로 이루어질 수 있으며 상기 안내통체(100)의 상측 끝단과 상기 안내프레임(200) 간의 틈새를 가로막을 수 있다면 길이가 길게 형성되어도 상관없다.

다음으로, 상기 절삭유 저장통(500)은 상기 각 칩분리공간(20)을 통과하여 배출되는 절삭유를 저장하도록 이루어진 구성이다.

이러한 절삭유 저장통(500)은 상면이 개방된 통체로 형성되고, 내부에 상기 안내통체(100)가 수용되면서, 양측 상면에는 상기 각 안내프레임(200)의 경사진 양 끝단 부위가 얹힐 수 있도록 구성된다.

또한, 상기 절삭유 저장통(500)은 작업 환경에 따라 미도시된 별도의 배출구를 통해 상기 절삭유 저장통(500)에 저장되는 절삭유를 또 다른 절삭유통에 제공할 수 있다.

한편, 상기 절삭유 저장통(500) 내부에는 상기 안내통체(100) 및 두 안내프레임(200)을 지지하는 복수개의 지지프레임(600)이 설치된다.

이러한 지지프레임(600)은 평판형의 플레이트로 이루어져, 각각 상기 절삭유 저장통(500) 내의 길이 방향을 따라 이격되게 배치되면서 세워진 상태로 설치된다.

한편, 상기 지지프레임(600)의 상면은 상기 안내통체(100)의 외주면과, 상기 안내통체(100) 상단 양측으로 뻗어나온 상기 두 안내프레임(200)의 경사진 상측 양단이 안착되도록 서로 대응되게 요입 형성된다. 이는 첨부된 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같다.

또한, 상기 지지프레임(600)의 너비는 상기 절삭유 저장통(500)의 양측 폭보다 짧게 형성됨이 바람직하다. 이는 상기 절삭유 저장통(500) 내에서 저장되는 절삭유가 상기 지지프레임(600)의 양측으로 원활히 흘러다닐 수 있도록 하기 위함이다.

또한, 첨부된 도 4에 도시된 바와 같이 상기 지지프레임(600)의 저면에는 절삭유가 통과될 수 있도록 절삭유 유동홈(610)이 요입 형성되거나 또는, 상기 지지프레임(600)에 복수개의 절삭유 유동홀(620)이 관통 형성됨으로써, 상기 절삭유 저장통(500)에 복수개의 지지프레임(600)이 세워 설치되어 있다 하더라도 절삭유가 상기 유동홈(610) 및 유동홀(620)을 통과하면서 상기 절삭유 저장통(500) 내에서 원활하게 흘러다닐 수 있다.

하기에서는, 전술된 본 발명의 실시예에 따른 칩 이송장치의 제조 과정을 더욱 구체적으로 설명하도록 한다.

먼저, 안내통체(100)와, 한 쌍의 안내프레임(200)과, 두 거름부재(300)와, 절삭유 저장통(500) 및 복수의 지지프레임(600)을 각각 준비한다.

그리고, 상기와 같이 준비된 안내프레임(200)의 내주면에 상기 두 거름부재(300)가 서로 간격을 두면서 각각 고정 설치된다.

이때, 안내프레임(200)과 거름부재(300)는 용접을 통해 서로 결합된며, 특히 상기 거름부재(300)의 길이방향으로 부분적인 용접이 이루어지는 것이 바람직하다. 이는 상기 거름부재(300)가 안내통체(100)의 내주면에 빈틈없이 용접 결합하게 되면 상기 거름부재(300)의 외주면에 형성된 요철의 틈으로 절삭유가 통과되지 못하기 때문이다.

이후, 상기 각 거름부재(300)의 상부에 상기 각 안내프레임(200)의 하측 끝단이 맞닿게 각각 위치시키고, 상기 안내프레임(200)의 상단부가 상기 안내통체(100)의 상측 끝단에 얹히도록 위치시킨다.

이때, 상기 안내통체(100)의 상측 양 끝단에 설치된 브러쉬부재(400)가 전술된 각 안내프레임(200)의 하면에 맞닿게 된다.

또한, 앞서 설명한 거름부재(300)와 안내통체(100)가 부분적인 용접을 이룬 것과 같이 상기 안내프레임(200)의 하측 끝단은 상기 거름부재(300)와 부분적인 용접이 이루어진다.

이로써, 상기 각 안내프레임(200)은 각 거름부재(300)를 사이에 두고 안내통체(100)와 서로 결합된다.

이에 따라, 상기 안내통체(100)와 각각의 거름부재(300) 및 안내프레임(200)은 단일체의 구조물을 이루게 된다.

그리고, 상기와 같은 단일체 구조물의 하단에 각 지지프레임(600)을 부분적으로 결합한다.

즉, 상기 복수개의 지지프레임(600)이 세워진 상태로 상면에 상기 안내통체(100)의 외주면과 상기 안내프레임(200)의 경사진 양측 부위가 얹혀진다.

이때, 상기한 각 지지프레임(600)은 상기 안내통체(100)의 길이 방향을 따라 서로 균일한 간격을 가지면서 이격되게 배치되도록 한다.

이후, 상기 각 지지프레임(600)이 결합된 구조물을 절삭유 저장통(500) 내에 안착시킨다.

그리고, 상기 안내통체(100) 내에 위치하는 상기 각 안내프레임(200) 사이에 이송스크류(10)를 설치하고, 상기 이송스크류(10)에 구동모터(11)가 연결됨으로써 칩 이송장치가 제조된다.

한편, 본 발명에 의한 칩 이송장치의 다른 실시예로 상기한 단일체의 구조물에는 상기 거름부재(300)가 생략될 수 있다.

상기 거름부재(300)가 생략되는 경우에 상기 각 안내프레임(200)의 하측 끝단은 상기 안내통체(100)의 내주면에 직접적으로 맞닿게 설치되며, 이에 맞닿는 부위에 부분적으로 용접이 이루어진다.

이러한 구조는 상기 안내프레임(200)의 하측 끝단면과, 상기 안내통체(100)의 내주면이 아무리 정교하게 가공되었다 하더라도 서로 맞닿는 부위에 틈새가 발생할 수 있기 때문에, 상기 거름부재(300)가 없더라도 이러한 틈새에 절삭유가 통과할 수 있다.

다음은, 상기와 같은 본 발명의 실시예에 따른 칩 이송장치에 의한 절삭유와 절삭칩이 분리 배출되는 과정을 더욱 구체적으로 설명하도록 한다.

우선, 구동모터(11)의 동작에 의해 이송스크류(10)가 회전되면서 칩 이송장치가 동작된다.

이의 상태에서 절삭가공에 의해 발생되는 절삭칩 및 절삭유는 그 저부에 위치된 칩 이송장치로 낙하되면서 안내프레임(200)의 안내를 받아 안내통체(100) 내로 유입된다.

그리고, 상기 안내통체(100) 내로 유입된 절삭칩은 상기 이송스크류(10)의 회전에 의해 점차 축 방향으로 이송된다.

한편, 상기 안내통체(100) 내로 유입된 절삭유는 상기 안내통체(100) 내의 저부로부터 점차 차오르게 되고, 일부는 거름부재(300)를 통해 칩분리공간(20)으로 유동된다.

이때, 상기 절삭유에 포함된 절삭칩은 상기 거름부재(300)에 걸리게 되고, 절삭칩이 걸러진 절삭유는 상기 거름부재(300)의 외주면에 형성된 미세한 틈새를 따라 상기 칩분리공간(20)으로 흘러들어가게 된다.

특히, 상기 거름부재(300)의 외주면에 형성된 나선형의 산과 골의 구조에 의해 절삭유의 배출 방향이 절삭칩의 이송 방향과는 수직한 방향을 이루게 되고, 상기된 틈새는 유체만 배출될 수 있을 정도로 미세하면서도 나선을 이루기 때문에 해당 틈새로 절삭칩이 유입되더라도 절삭유만 원활히 칩분리공간(20)으로 배출된다.

이후, 절삭유가 상기 안내통체(100)에 계속해서 채워짐에 따라, 상기 절삭유는 전술된 바와 같이 상기 칩분리공간(20)으로 점차 차오르게 된다.

그리고, 상기 칩분리공간(20)에 절삭유가 가득 채워지게 되면, 이후 상기 절삭유는 상기 칩분리공간(20)으로부터 넘쳐흐를 때 브러쉬부재(400)를 통과하여 절삭유 저장통(500) 내로 저장된다.

한편, 상기 칩분리공간(20)에 채워지는 절삭유에는 상기 거름부재(300)의 외주면에 형성된 틈새로 미세한 절삭칩이 상기 거름부재(300)로부터 미처 걸러지지 못하고 함께 이동될 수 있다.

이러한, 상기 절삭유가 브러쉬부재(400)를 통과할 때, 미세한 절삭칩들은 상기 브러쉬부재(400)의 사이에 끼이게 되면서, 절삭칩이 완전히 분리된 절삭유만이 상기 절삭유 저장통(500) 내에 저장될 수 있게 된다.

한편, 상기 절삭유 저장통(500)에 저장된 절삭유는 각 지지프레임(600)의 양측 공간과, 절삭유 유동홈(610) 및 절삭유 유동홀(620)을 통해 상기 절삭유 저장통(500) 내에서 원활하게 유동되며, 필요에 따라 배출구(도시는 생략됨)로 배출되어 재사용 등이 이루어진다.

결국, 본 발명의 칩 이송장치는 절삭가공에서 발생하는 절삭유에 포함된 절삭칩이 거름부재(300)에서 1차적으로 걸러지고, 브러쉬부재(400)에서 2차적으로 걸러짐으로써, 미세한 절삭칩까지 분리되어 재사용 가능한 절삭유가 배출될 수 있게 된다.

또한, 본 발명의 칩 이송장치는 별도의 장치 또는, 설비 없이 안내통체(100) 내에서 절삭유가 칩분리공간(20)으로 자연스레 차오르고, 상기 칩분리공간(20)으로부터 자연스레 흘러넘친 절삭유가 절삭유 저장통(500)에 저장이 이루어질 수 있게 된다.

또한, 본 발명의 칩 이송장치는 간단한 구조로 이루어져 유지보수가 편하면서도 큰 부피를 차지하지 않으며, 상기 칩분리공간(20) 내에서의 절삭유에 포함된 절삭칩들은 무게에 의해 상기 칩분리공간(20)의 하부에 쌓이게 되면서 상기 칩분리공간(20)에 쌓인 절삭칩과, 상기 안내통체(100) 내에 쌓인 절삭칩의 제거가 쉽게 이루어질 수 있게 된다.

이러한 본 발명의 범위는 상기에서 예시한 실시예에 한정되지 않고, 상기와 같은 기술 범위 안에서 당 업계의 통상의 기술자에게 있어서는 본 발명을 기초로 하는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.

10. 이송스크류
11. 구동모터
20. 침분리공간
100. 안내통체
200. 안내프레임
300. 거름부재
400. 브러쉬부재
500. 절삭유 저장통
600. 지지프레임
610. 절삭유 유동홈
620. 절삭유 유동홀

Claims (5)

1. 상부가 개방된 반원형의 통체로 이루어져 내부에 이송스크류(10)가 구비되면서 절삭칩의 배출을 안내하는 안내통체(100);
   서로 쌍을 이루도록 제공되며, 플레이트 형상으로 이루어져 상기 안내통체(100)와의 사이에 칩분리공간(20)을 형성하도록 이루어지고, 상기 안내통체(100) 내의 양측에 길이방향을 따라 세워지게 설치되며, 하측 끝단은 상기 안내통체(100)의 내주면과의 사이에 틈새를 갖도록 위치되면서 상기 안내통체(100)의 내부의 이송스크류(10)로 절삭칩 및 절삭유가 흘러내리도록 안내하는 두 안내프레임(200);
   상기 안내통체(100) 및 안내프레임(200)이 수용되면서 상기 칩분리공간(20)으로부터 흘러넘친 절삭유가 저장되는 절삭유 저장통(500);을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 칩 이송장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 안내프레임(200)의 하측 끝단과 상기 안내통체(100) 내주면 사이의 틈새를 가로막도록 설치되면서, 상기 칩분리공간(20) 내로 유입되는 절삭유로부터 절삭칩을 걸러주도록 이루어진 거름부재(300);가 더 구비됨을 특징으로 하는 칩 이송장치.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 거름부재(300)는 외주면에 나선형의 산과 골이 형성된 스크류 구조로 형성됨을 특징으로 하는 칩 이송장치.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 각 안내프레임(200)의 상단은 상기 안내통체(100)의 상측 끝단을 덮도록 각각 형성되고,
   상기 안내통체(100)의 상측 끝단에는 상기 칩분리공간(20)으로부터 차오르면서 넘쳐흐르는 절삭유 내의 미세한 절삭칩은 걸러주는 브러쉬부재(400);가 더 설치됨을 특징으로 하는 칩 이송장치.
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 각 안내프레임(200)의 하단은 곡률지게 형성하되 하측 끝단이 상기 안내통체(100)의 내면을 향해 점차 인접되게 형성됨을 특징으로 하는 칩 이송장치.

Images