KR102324220B1 - 칩 이송장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 내부에 이송스크류가 구비되면서 절삭칩의 배출을 안내하는 칩 안내통체; 절삭칩 및 절삭유가 상기 칩 안내통체 내로 흘러내리도록 안내하는 안내프레임; 절삭유 배출을 안내하면서도 절삭칩은 걸러주도록 이루어진 복수의 거름부재; 절삭유가 저장되는 절삭유 저장통; 상기 칩 안내통체와 안내프레임을 부분별로 지지하는 복수의 지지프레임;을 포함하며, 특히 상기 각 거름부재(300)는 서로 맞물리는 구조로 형성하면서도 이 맞물림에 의해 발생되는 틈새는 곡선을 이루도록 구성하여 상기 틈새를 통한 절삭유의 원활한 배출은 가능하면서도 절삭칩의 배출은 방지될 수 있도록 한 것이다.

Description

칩 이송장치{chip transfer device}

본 발명은 칩 이송장치에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 칩 발생시 함께 발생하는 절삭유가 절삭유 통으로 원활히 배출되게 하면서도 절삭유 속에 포함된 미세칩들은 별도의 거름망이나 필터 시설이 없이 차단될 수 있도록 한 새로운 형태에 따른 칩 이송장치에 관한 것이다.

일반적으로, 선반이나 밀링 혹은, 머시닝센터 등과 같은 기계 가공장치에서는 그 가공시 다량의 절삭칩과 절삭유가 발생되며, 이렇게 발생된 절삭칩은 칩 이송장치에 의해 배출통으로 배출되고, 절삭유는 절삭유통으로 유동되도록 안내된다.

상기 절삭칩에 대한 이송은 통상 이송스크류를 가지는 칩 이송장치가 주로 사용되며, 이러한 이송스크류의 회전 동작에 의해 이송물이 스크류 날개의 안내를 받아 순차적이면서도 점진적으로 이송될 수 있도록 하고 있다.

이러한 종래의 칩 이송장치에 대하여는 실용신안공보 실1997-0001813호, 등록특허 제10-1416209호, 등록특허 제10-1498634호, 등록특허 제10-1485737호, 등록특허 제10-1604952호 등 다양하게 제시되고 있다.

한편, 종래의 칩 이송장치는 절삭칩을 이송하는 도중 이 절삭칩에 포함된 절삭유를 배출함에 있어 이송장치의 상부 또는 옆면에 별도의 타공이나 거름망을 부착하여 절삭유 속에 가루칩이나 미세칩이 절삭유통으로 유입되는 것을 통제하고 있다.

이와 같은 절삭유의 배출을 위한 구조는 다양하게 이루어질 수 있으며, 통상적으로는 절삭칩이 안내되는 안내통체의 벽면에 절삭유 배출공을 형성하거나 혹은, 안내통체를 타공체로 형성하여 절삭유가 원활히 배출되도록 하고 있다.

하지만, 전술된 바와 같은 종래의 일반적인 절삭유 분리 배출을 위한 구조는 절삭유의 배출시 해당 절삭유에 미세 칩 역시 함께 포함되어 배출되기 때문에 이를 분리하기 위한 추가적인 작업이 필요시되었던 불편함이 있다.

즉, 상기 절삭유는 자원 재활용을 위해 재사용되고 있다는 것을 고려할 때 제품의 표면을 정밀하게 가공하는 등의 작업 용으로 해당 절삭유가 재사용될 경우 상기 제품의 표면에 미세한 스크래치를 야기하는 등과 같이 정밀 가공이 어려울 수밖에 없었기에 해당 절삭유의 재사용을 위해서는 미세한 절삭칩을 완전히 분리 배출하기 위한 별도의 작업이 필요시되었던 것이다. 또한, 많은 양의 칩들이 절삭유통으로 유입되어 수시로 절삭유통을 청소해야 하는 번거로움이 많았다.

물론, 종래에는 절삭유 배출공을 거름망으로 차단하거나 혹은, 절삭유 배출공을 길이 방향으로 긴 형태의 슬릿(slit)으로 형성하는 등과 같이 다양한 구조의 추가 제공을 통해 배출통으로 배출되는 절삭유에 절삭칩이 포함됨을 최소화하고자 하는 노력을 수행하였다.

그러나, 상기한 거름망의 추가 제공이나 절삭유 배출공 등의 구조 변경은 절삭칩이 거름망이나 슬릿형 배출공에 끼는 현상으로 인한 절삭유의 흐름을 방해하는 문제점이 추가로 발생됨에 따라 해당 문제를 해소하기 위한 지속적인 유지관리가 필요할 수밖에 없었던 불편함이 있었다.

실용신안공보 실1997-0001813호 등록특허 제10-1416209호 등록특허 제10-1498634호 등록특허 제10-1485737호 등록특허 제10-1604952호

본 발명은 전술된 종래 기술에 따른 각종 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로써, 본 발명의 목적은 칩의 이송 도중 해당 칩에 포함된 절삭유가 원활히 배출될 수 있도록 하면서도 거름망의 사용없이 칩의 배출을 방지하면서 회수된 절삭유로부터 추가적인 칩의 거름을 위한 작업 수행을 줄일 수 있도록 한 새로운 형태에 따른 칩 이송장치를 제공하는데 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 칩 이송장치에 따르면 내부에 이송스크류가 구비되면서 절삭칩의 배출을 안내하는 칩 안내통체; 상기 칩 안내통체의 상측에 이격되게 위치되면서 절삭칩 및 절삭유가 상기 칩 안내통체 내로 흘러내리도록 안내하는 안내프레임; 상기 칩 안내통체와 상기 안내프레임 간의 사이에 서로 간의 이격 부위를 가로막도록 위치되며, 서로는 맞물리게 배치되면서 해당 부위로 절삭유 배출을 안내하면서도 절삭칩은 걸러주도록 이루어진 복수의 거름부재; 상기 칩 안내통체가 수용되면서 상기 거름부재를 통과하여 배출되는 절삭유가 저장되는 절삭유 저장통; 상기 칩 안내통체와 안내프레임을 부분별로 지지하도록 이루어진 복수의 지지프레임;을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.

여기서, 상기 각 거름부재는 상기 칩 안내통체의 길이 방향을 따라 형성되는 봉 혹은, 바(bar) 구조로 이루어지면서 서로 상하 중첩되도록 배치되고, 상기 각 거름부재 간의 대향면에는 서로 맞물릴 수 있는 요철이 대응 형성됨을 특징으로 한다.

이와 함께, 상기 각 거름부재 간의 대향면에 형성되는 요철은 산과 골을 가지는 나선형으로 형성됨과 더불어 서로의 맞물림 부위에는 틈새가 존재하도록 형성됨을 특징으로 한다.

또한, 상기 칩 안내통체와 상기 안내프레임 간의 대향측에는 서로 마주보는 면을 갖도록 절곡된 절곡단이 각각 형성되고, 상기 각 지지프레임에는 상기 칩 안내통체가 안착되는 안착홈이 요입 형성됨과 더불어 이 안착홈의 양측 벽면에는 상기 각 절곡단이 삽입되면서 서로 이격되게 배치되도록 안내하는 삽입홈이 각각 요입 형성되며, 상기 각 거름부재는 상기 각 절곡단 간의 대향면 사이에 서로 적층되면서 맞물리도록 설치됨을 특징으로 한다.

또한, 상기 각 지지프레임의 저면에는 절삭유가 통과될 수 있도록 절삭유 유동홈이 요입 형성됨을 특징으로 한다.

이상에서와 같이, 본 발명의 칩 이송장치는 절삭칩의 이송 방향을 따라 형성되는 다수의 틈새를 통해 절삭유가 넘쳐 흐르는 방식으로 배출될 수 있도록 함과 더불어 상기 절삭유가 넘쳐 흐르면서 배출되는 부위는 서로 간의 대향면에 요철이 형성된 복수의 거름부재를 서로 맞물리게 설치함에 따라 가루칩이나 롱칩 혹은, 넝쿨칩과 같이 절삭칩이 이루는 다양한 형태에 상관없이 절삭유만 배출될 뿐 절삭칩의 배출은 방지할 수 있게 된 효과를 가진다.

특히, 본 발명의 칩 이송장치를 이루는 각 거름부재에 형성되는 요철은 나선형으로 형성하면서 각 나사산과 나사골이 서로 맞물리도록 설치함에 따라 서로 간의 사이에 발생되는 틈새가 절삭칩의 이송 방향과는 수직하면서도 곡선을 이루는 구조를 이루게 되어 절삭유는 원활히 통과될 수 있으면서도 절삭칩이 배출은 방지될 수 있게 된 효과를 가진다.

또한, 본 발명의 칩 이송장치는 거름망이 존재하지 않는 구조이기 때문에 이 거름망의 지속적인 청소를 위한 불편함이 방지될 수 있고, 미세한 절삭칩의 배출도 방지되기 때문에 해당 절삭유를 재사용 하더라도 정밀 가공시 제품 표면에 미세 절삭칩으로 인한 스크래치의 발생이 방지된 효과를 가진다.

또한, 본 발명의 칩 이송장치는 절삭칩이 걸러진 절삭유로부터 미세 절삭칩을 걸러내기 위한 추가적인 설비를 구축하지 않아도 되기 때문에 이 작업을 위한 공간을 절약할 수 있고, 미세한 절삭칩의 누적으로 절삭유통을 청소해야 하는 번거로움이 없어져 인건비 절감과 장비 비가동시간이 없어 생산성 증가 및 청소 불필요로 환경개선의 효과가 있다.

또한, 본 발명의 칩 이송장치는 안내통체와 칩 안내프레임을 서로 별개의 구조로 구성하면서도 복수의 지지프레엠에 의해 서로 안정적인 결합이 이루어질 수 있기 때문에 그 제조 작업이 손쉽게 이루어질 수 있게 된 효과를 가진다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 칩 이송장치를 설명하기 위해 분해하여 나타낸 사시도
도 2는 도 1의 “A”부 확대도
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 칩 이송장치를 설명하기 위해 나타낸 결합 사시도
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 칩 이송장치의 내부 구조를 설명하기 위해 나타낸 단면도
도 5는 도 4의 “B”부 확대도
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 이송장치의 내부 구조를 설명하기 위해 나타낸 단면도
도 7은 도 6의 “C”부 확대도

이하, 본 발명의 칩 이송장치에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도 1 내지 도 7을 참조하여 설명하도록 한다.

첨부된 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 칩 이송장치를 설명하기 위해 분해하여 나타낸 사시도임과 더불어 도 2는 도 1의 “A”부 확대도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 칩 이송장치를 설명하기 위해 나타낸 결합 사시도이며, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 칩 이송장치의 내부 구조를 설명하기 위해 나타낸 단면도이다.

이들 도면에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 칩 이송장치는 크게 칩 안내통체(100)와, 안내프레임(200)과, 복수의 거름부재(300)와, 절삭유 저장통(400) 및 복수의 지지프레임(500)을 포함하여 이루어지며, 특히 상기 각 거름부재(300)는 서로 맞물리는 구조로 형성하면서도 이 맞물림에 의해 발생되는 틈새는 곡선을 이루도록 구성하여 상기 틈새를 통한 절삭유의 원활한 배출은 가능하면서도 절삭칩의 배출은 방지될 수 있도록 함을 특징으로 한다.

이를 각 구성별로 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

먼저, 상기 칩 안내통체(100)는 절삭칩의 내출 유동을 안내하도록 제공되는 통이다.

이와 같은 칩 안내통체(100)는 전면이 폐쇄되면서 구동모터(11)가 설치됨과 더불어 후면 부위에는 별도의 칩배출구(도시는 생략됨)를 통해 칩이 배출되도록 이루어진다. 이와 함께 상기 칩 안내통체(100)의 상면은 개방되면서 반원형을 이루는 통체로 형성됨과 더불어 절삭칩의 이송 방향을 따라 형성되도록 이루어진다.

또한, 상기 칩 안내통체(100)의 내부에는 절삭칩의 강제 이송을 위한 이송스크류(10)가 구비된다. 상기 이송스크류(10)는 구동모터(11)의 구동력을 전달받아 회전되도록 이루어진다. 이때, 상기 이송스크류(10)와 구동모터(11)는 서로 직결로 결합되면서 동력을 전달받도록 구성될 수도 있을 뿐 아니라 벨트나 체인 혹은, 기어 등으로 동력을 전달받도록 구성될 수도 있다.

또한, 상기 칩 안내통체(100)의 상측 끝단에는 그의 외측으로 수평하게 절곡된 절곡단(110)이 형성되며, 이러한 절곡단(110)은 후술될 지지프레임(500)과의 결합 및 각 거름부재(300)의 결합을 위한 부위로 사용된다.

다음으로, 상기 안내프레임(200)은 절삭칩 및 절삭유가 상기 칩 안내통체(100) 내로 흘러내리게 안내하도록 제공되는 구성이다.

이와 같은 안내프레임(200)은 상기 칩 안내통체(100)의 상측에 이격되게 위치되면서 그의 양단이 외측으로 갈수록 점차 상향 경사지게 형성됨과 더불어 내측 부위는 상기 칩 안내통체(100) 내부를 향해 하향 절곡되게 형성된다.

즉, 상기한 안내프레엠(200)에 의해 절삭칩 및 절삭유는 상기 경사진 양단으로 흘러내린 후 상기 칩 안내통체(100) 내부를 향해 원활히 슬라이딩될 수 있게 된다.

이와 함께, 상기 안내프레임(200)의 내측 저부 끝단은 외측으로 수평하게 절곡된 절곡단(210)이 더 형성되어 이루어진다. 이때 상기 절곡단(210)은 상기 칩 안내통체(100)를 이루는 절곡단(110)과 대응됨과 더불어 서로 마주보게 위치되면서 후술될 지지프레임(500)과의 결합 및 상기 칩 안내통체(100)에 형성된 절곡단(110) 간의 사이에 거름부재(300)가 설치될 수 있도록 하는 역할을 수행한다.

다음으로, 상기 복수의 거름부재(300)는 칩 안내통체(100)와 안내프레임(200) 간의 이격 부위를 가로막도록 위치되면서 절삭유는 배출될 수 있도록 하면서도 절삭칩은 걸러주도록 이루어진 부위이다.

이와 같은 각 거름부재(300)는 상기 칩 안내통체(100)의 길이 방향을 따라 길게 형성되는 봉 혹은, 바(bar) 구조로 이루어짐과 더불어 서로는 상하 중첩되도록 배치되고, 상기 각 거름부재(300) 간의 대향면에는 서로 맞물릴 수 있는 요철이 대응 형성되어 이루어진다.

특히, 상기한 각 거름부재(300) 간의 대향면에 형성되는 요철은 나선형의 산과 골을 갖도록 형성됨과 더불어 서로의 맞물림 부위에는 틈새가 존재하도록 형성된다.

즉, 상기한 나선형의 산과 골이 서로 맞물리는 구조에 의해 절삭유의 배출 방향이 절삭칩의 이송 방향과는 수직한 방향을 이룸과 더불어 틈새는 유체만 배출될 수 있을 정도로 미세하면서도 곡선(나선)을 이루기 때문에 해당 부위로 절삭칩이 유입되더라도 절삭유만 원활히 배출될 수 있을 뿐 절삭칩이 배출되거나 끼는 현상은 발생되지 않고, 이로써 절삭칩의 배출 유동이 외부 요인에 간섭됨 없이 원활히 이루어질 수 있게 된다. 이때 상기 각 거름부재(300)에 형성되는 나선형의 요철은 비록 동일한 나사산 및 골로 성형된다 하더라도 나사 가공에 따른 오차로 인해 서로가 완벽한 면접촉으로 일치되지 못하고 부분적인 선접촉을 이루면서 미세한 틈새를 형성하게 되며, 본 발명의 실시예에서는 이러한 미세 틈새를 이용하여 절삭칩은 걸러지면서 절삭유만 배출될 수 있도록 한 것이다.

한편, 상기한 각 거름부재(300)는 절삭유의 원활한 배출을 위해 적어도 셋 이상의 복수로 제공되도록 구성하여 서로 간의 맞물림이 적어도 둘 이상 서로 다른 높이의 위치에서 이루어질 수 있도록 함이 바람직하다. 즉, 적어도 둘 이상 서로 다른 높이의 위치를 통해 절삭유의 배출이 이루어질 수 있도록 함으로써 상기 절삭유의 더욱 원활한 배출이 이루어질 수 있도록 하는 것이다.

이때, 상기 각 거름부재(300) 중 상기 칩 안내통체(100)와 안내프레임(200)의 절곡단(110,210)과 마주보는 부위는 요철이 존재하지 않는 평면 구조로 형성되면서 상기 각 절곡단(110,210)에 밀착된 상태로 고정(예컨대, 용접 등)되도록 한다. 이는 상기 절곡단(110,210)과의 밀착 부위에도 요철이 존재할 경우 이 요철의 틈새를 통해 절삭칩이 배출될 수 있다는 것을 고려한 구조이다. 이에 대하여는 첨부된 도 2와 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같다.

물론, 상기 각 거름부재(300)는 칩 안내통체(100)와 안내프레임(200) 간의 이격 거리에 따라 그 제공 수량이 달라질 수도 있다.

즉, 상기 칩 안내통체(100)와 안내프레임(200) 간의 이격 거리가 좁을 경우 상기 거름부재(300)는 두 개로만 제공되면서 서로 맞물리도록 설치될 수도 있는 것이다. 이에 관하여는 첨부된 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같다.

다음으로, 상기 절삭유 저장통(400)은 상기 각 거름부재(300)를 통과하여 배출되는 절삭유를 저장하거나 절삭유 용량이 많을 경우 미도시된 별도의 배출구를 통해 또 다른 절삭유통에 상기 절삭유를 제공하도록 이루어진 구성이다.

이와 같은 절삭유 저장통(400)은 상기 칩 안내통체(100)가 수용되는 상면이 개방된 통체로 형성되며, 양측 상면에는 상기 안내프레임(200)의 경사진 양 끝단 부위가 얹힐 수 있도록 구성된다.

다음으로, 상기 지지프레임(500)은 상기 칩 안내통체(100)와 안내프레임(200)을 서로 결합함과 더불어 각 부분별로 지지하면서 상기 절삭유 저장통(400) 내에 설치되도록 제공되는 부위이다.

이와 같은 지지프레임(500)은 평판형의 플레이트로 이루어짐과 더불어 각각은 상기 절삭유 저장통(400) 내의 길이 방향을 따라 이격되게 배치되면서 세워진 상태로 설치된다.

또한, 상기 각 지지프레임(500)의 상면 중앙측 부위에는 상기 칩 안내통체(100)가 안착되는 안착홈(510)이 요입 형성됨과 더불어 이 안착홈(510)의 양측 벽면에는 상기 칩 안내통체(100) 및 안내프레임(200)의 각 절곡단(110,210)이 삽입되면서 서로 이격되게 배치되도록 안내하는 삽입홈(520)이 각각 요입 형성된다.

특히, 상기 각 삽입홈(520)은 서로 이격되게 형성됨과 더불어 내측 끝단 부위는 상하로 연결되게 형성되면서 해당 부위에 상기 각 거름부재(300)가 위치될 수 있도록 이루어진다.

이와 함께, 상기 각 지지프레임(500)의 저면에는 절삭유가 통과될 수 있도록 절삭유 유동홈(530)이 요입 형성된다. 이러한 절삭유 유동홈(530)은 절삭유 저장통(400) 내에 저장되는 절삭유가 배출측을 향해 원활히 흘러갈 수 있도록 하기 위한 구조이다.

또한, 상기 각 지지프레임(500)의 상면은 상기 안내프레임(200)의 경사진 양단이 얹힐 수 있도록 상기 안내프레임(200)의 양단과 동일한 경사를 갖는 경사면으로 형성된다.

하기에서는, 전술된 본 발명의 실시예에 따른 칩 이송장치의 제조 과정을 더욱 구체적으로 설명하도록 한다.

먼저, 칩 안내통체(100)와, 안내프레임(200)과, 복수의 거름부재(300)와, 절삭유 저장통(400) 및 복수의 지지프레임(500)을 각각 준비한다.

상기한 각 구성들은 서로 별개의 제조 장치 및 제조 과정을 통해 제조하여 준비된다.

그리고, 상기와 같이 준비된 칩 안내통체(100)의 절곡단(110)과 안내프레임(200)의 절곡단(210) 간의 대향면에 각 거름부재(300)를 고정한다.

이때, 상기 각 거름부재(300)는 상기 서로 마주보는 두 절곡단(110,210) 사이의 간격을 고려한 수만큼 제공됨과 더불어 상기 각 절곡단(110,210)과의 접촉 부위는 평면으로 형성된 부위를 밀착시켜 용접함으로써 고정될 수 있도록 하고, 각 거름부재(300)들 역시 부분적인 용접을 통해 서로 간의 사이가 부분적으로 벌어지는 현상을 미연에 방지할 수 있도록 한다.

이에 따라, 상기 칩 안내통체(100)와 안내프레임(200) 및 각 거름부재(300)는 단일체의 구조물을 이루게 된다.

그리고, 상기와 같이 단일체의 구조물에 각 지지프레임(500)을 부분적으로 결합한다.

즉, 각 지지프레임(500)의 안착홈(510)에 칩 안내통체(100)를 관통시켜 안착시킴과 더불어 상기 칩 안내통체(100)와 안내프레임(200)의 양측 절곡단(110,210)은 상기 각 지지프레임(500)의 각 삽입홈(520)에 각각 삽입 결합되도록 하고, 상기 안내프레임(200)의 경사진 양측 부위는 상기 각 지지프레임(500)의 상면에 얹는다.

이때, 상기한 각 지지프레임(500)은 상기 칩 안내통체(100)의 길이 방향을 따라 서로 균일한 간격을 가지면서 이격되게 배치되도록 한다.

이후, 상기 각 지지프레임(500)이 결합된 구조물을 절삭유 저장통(400) 내에 안착시킨 다음 상기 칩 안내통체(100) 내에 이송스크류(10)를 설치함으로써 칩 이송장치가 제조된다.

다음은, 상기와 같은 본 발명의 실시예에 따른 칩 이송장치에 의한 절삭칩의 분리 배출 과정을 더욱 구체적으로 설명하도록 한다.

우선, 칩 이송장치의 동작 제어가 이루어지면 구동모터(11)의 동작에 의해 이송스크류(10)가 회전된다.

이의 상태에서 선반이나 밀링 혹은, 머시닝센터 등과 같은 기계 가공장치의 동작에 의한 가공 작업으로 발생된 절삭칩 및 절삭유는 그 저부에 위치된 칩 이송장치로 낙하되며, 계속해서 칩 이송장치를 이루는 안내프레임(200)의 안내를 받아 칩 안내통체(100) 내로 유입된다.

그리고, 상기 칩 안내통체(100) 내로 유입된 절삭칩 및 절삭유 중 상기 절삭유는 해당 칩 안내통체(100) 내의 저부로부터 점차 차오르며, 이렇게 차오르는 절삭유가 각 거름부재(300)의 요철들이 서로 맞물리게 위치된 곳에 이르게 되면 각 거름부재(300)의 요철들이 서로 맞물린 부위에 발생되는 미세한 틈새를 따라 흐르면서 외부로 배출된 후 절삭유 저장통(400) 내에 저장된다.

이와 함께, 상기 칩 안내통체(100) 내로 유입된 절삭칩의 경우는 상기 칩 안내통체(100) 내의 이송스크류(10)에 의한 동작상의 안내를 받아 점차 축 방향으로 이송된다.

물론, 상기 절삭칩이 이송스크류(10)에 의해 축 방향으로 이송되는 도중 각 거름부재(300)의 요철들이 맞물린 부위를 통과하지만 상기 요철들은 나선형으로 형성되기 때문에 해당 요철들이 맞물린 부위 사이에 발생되는 미세한 틈새는 상기 절삭칩의 이송 방향과는 수직된 방향을 향하는 곡선 구조이기 때문에 해당 부위로 절삭칩이 유입되더라도 해당 절삭칩이 배출되거나 끼는 현상은 발생되지 않는다.

특히, 상기한 절삭칩의 낌 현상이 발생되지 않기 때문에 이렇게 낀 절삭칩에 의한 절삭칩 이송상의 간섭 현상 역시 발생되지 않고 원활한 이송이 이루어질 수 있게 된다.

결국, 본 발명의 칩 이송장치는 절삭칩의 이송 방향을 따라 형성되는 다수의 틈새를 통해 절삭유가 넘쳐 흐르는 방식으로 배출될 수 있도록 함과 더불어 상기 절삭유가 넘쳐 흐르면서 배출되는 부위는 서로 간의 대향면에 요철이 형성된 복수의 거름부재(300)를 서로 맞물리게 설치함에 따라 가루칩이나 롱칩 혹은, 넝쿨칩과 같이 절삭칩이 이루는 다양한 형태에 상관없이 절삭유만 배출될 뿐 절삭칩의 배출은 방지할 수 있게 된다.

특히, 본 발명의 칩 이송장치를 이루는 각 거름부재(300)에 형성되는 요철은 나선형으로 형성하면서 각 나사산과 나사골이 서로 맞물리도록 설치함에 따라 서로 간의 사이에 발생되는 틈새가 절삭칩의 이송 방향과는 수직하면서도 곡선을 이루는 구조를 이루게 되어 절삭유는 원활히 통과될 수 있으면서도 절삭칩이 배출은 방지될 수 있게 된다.

또한, 본 발명의 칩 이송장치는 거름망이 존재하지 않는 구조이기 때문에 이 거름망의 지속적인 청소를 위한 불편함이 방지될 수 있고, 미세한 절삭칩의 배출도 방지되기 때문에 해당 절삭유를 재사용 하더라도 정밀 가공시 제품 표면에 미세 절삭칩으로 인한 스크래치의 발생이 방지된다.

또한, 본 발명의 칩 이송장치는 절삭칩이 걸러진 절삭유로부터 미세 절삭칩을 걸러내기 위한 추가적인 설비를 구축하지 않아도 되기 때문에 설비의 구축을 위한 공간을 절약할 수 있고, 미세한 절삭칩의 누적으로 절삭유통을 청소해야 하는 번거로움이 없어져 인건비 절감과 장비 비가동시간이 없어 생산성 증가 및 청소 불필요로 환경개선의 효과가 있다.

또한, 본 발명의 칩 이송장치는 안내통체(100)와 안내프레임(200)을 서로 별개의 구조로 구성하면서도 복수의 지지프레임(500)에 의해 서로 안정적인 결합이 이루어질 수 있기 때문에 그 제조 작업이 손쉽게 이루어질 수 있게 된다.

10. 이송스크류 100. 칩 안내통체
200. 안내프레임 110,210. 절곡단
300. 거름부재 400. 절삭유 저장통
500. 지지프레임 510. 안착홈
520. 삽입홈 530. 절삭유 유동홈

Claims (5)

1. 내부에 이송스크류가 구비되면서 절삭칩의 배출을 안내하는 칩 안내통체와, 상기 칩 안내통체의 상측에 이격되게 위치되면서 절삭칩 및 절삭유가 상기 칩 안내통체 내로 흘러내리도록 안내하는 안내프레임과, 상기 칩 안내통체와 상기 안내프레임 간의 이격 부위를 가로막도록 위치되며 서로는 맞물리도록 설치되면서 해당 부위로 절삭유 배출을 안내하면서도 절삭칩은 걸러주도록 이루어진 복수의 거름부재와, 상기 칩 안내통체가 수용되면서 상기 거름부재를 통과하여 배출되는 절삭유가 저장되는 절삭유 저장통과, 상기 칩 안내통체와 안내프레임을 부분별로 지지하도록 이루어진 복수의 지지프레임을 포함하여 구성되며,
   상기 각 거름부재는 상기 칩 안내통체의 길이 방향을 따라 형성되는 봉 혹은, 바(bar) 구조로 이루어지면서 서로 상하 중첩되도록 배치되고,
   상기 각 거름부재 간의 대향면에는 서로 맞물릴 수 있는 요철이 대응 형성됨을 특징으로 하는 칩 이송장치.
2. 삭제
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 각 거름부재 간의 대향면에 형성되는 요철은 산과 골을 가지는 나선형으로 형성됨과 더불어 서로의 맞물림 부위에는 틈새가 존재하도록 형성됨을 특징으로 하는 칩 이송장치.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 칩 안내통체와 상기 안내프레임 간의 대향측에는 서로 마주보는 면을 갖도록 절곡된 절곡단이 각각 형성되고,
   상기 각 지지프레임에는 상기 칩 안내통체가 안착되는 안착홈이 요입 형성됨과 더불어 이 안착홈의 양측 벽면에는 상기 각 절곡단이 삽입되면서 서로 이격되게 배치되도록 안내하는 삽입홈이 각각 요입 형성되며,
   상기 각 거름부재는 상기 각 절곡단 간의 대향면 사이에 서로 적층되면서 맞물리도록 설치됨을 특징으로 하는 칩 이송장치.
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 각 지지프레임의 저면에는 절삭유가 통과될 수 있도록 절삭유 유동홈이 요입 형성됨을 특징으로 하는 칩 이송장치.

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