KR20200140376A - 탈기 챔버 및 탈기 방법 - Google Patents

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KR20200140376A
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degassing
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강 쉬
쥔 장
보 쩡
쩐구오 마
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베이징 나우라 마이크로일렉트로닉스 이큅먼트 씨오., 엘티디.
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Abstract

본 발명은 탈기 챔버 및 탈기 방법을 개시한다. 상기 탈기 챔버의 내부에는 가열 장치, 냉각 장치 및 이동 지지 장치가 설치되고, 여기에서 냉각 장치와 가열 장치는 이격되어 대향하도록 설치되고, 이동 지지 장치는 웨이퍼를 지지하고 웨이퍼를 가열 장치와 냉각 장치 사이에서 이동시켜 웨이퍼를 각각 가열 및 냉각하도록 구성된다. 본 발명에 개시된 탈기 챔버의 탈기 방법의 기술적 해결책은 동일한 챔버 내에서 가열 공정과 냉각 공정을 완료하여 생산 효율을 향상시킬 수 있다. 또한 탈기 챔버에서 유전체 윈도우의 존재로 인해 웨이퍼 온도 정밀도가 떨어지고 가열 효율 및 냉각 효율이 낮아지는 문제 등을 방지할 수 있다.

Description

탈기 챔버 및 탈기 방법
본 발명의 실시예는 탈기 챔버 및 탈기 방법에 관한 것이다.
웨이퍼 가공 과정에서는 통상적으로 웨이퍼를 가열하고 냉각해야 한다. 예를 들어, 탈기 공정에서 먼저 웨이퍼를 일정 온도로 가열하여 수증기 및 기타 휘발성 물질을 제거한 다음 웨이퍼를 실온으로 냉각시켜 후속 공정을 용이하도록 한다.
본 발명의 실시예는 탈기 챔버를 제공한다. 상기 탈기 챔버 내부에는 가열 장치, 냉각 장치 및 이동 지지 장치가 설치된다.
상기 냉각 장치와 상기 가열 장치는 이격되어 대향하도록 설치된다.
상기 이동 지지 장치는 웨이퍼를 지지하고 상기 웨이퍼를 상기 가열 장치와 상기 냉각 장치 사이에서 이동시켜 상기 웨이퍼를 각각 가열 및 냉각하도록 구성된다.
예를 들어, 차폐 부재를 더 포함하고, 상기 차폐 부재는 이동 가능하다. 상기 이동 지지 장치가 상기 웨이퍼를 상기 가열 장치에 의해 가열될 수 있는 위치까지 이동시킬 때, 상기 차폐 부재는 상기 웨이퍼가 상기 가열 장치에 노출되는 제1 위치까지 이동할 수 있다. 상기 이동 지지 장치가 상기 웨이퍼를 상기 냉각 장치에 의해 냉각될 수 있는 위치까지 이동시킬 때, 상기 차폐 부재는 상기 가열 장치와 상기 웨이퍼 사이에 상기 웨이퍼를 차폐시키는 제2 위치까지 이동할 수 있다.
예를 들어, 상기 탈기 챔버의 내부와 연통하는 보호 커버를 더 포함하고, 상기 차폐 부재가 상기 제1 위치에 위치할 때 보호 커버 내에 위치한다.
예를 들어, 상기 차폐 부재가 상기 제1 위치와 상기 제2 위치 사이에서 회전하도록 구동하기 위한 회전 구동 기구를 더 포함한다.
예를 들어, 상기 회전 구동 기구는 회전 연결 로드 및 회전 모터를 포함한다.
상기 회전 연결 로드는 상기 보호 커버에 가까운 상기 차폐 부재의 일측에 수직으로 설치되며, 상기 차폐 부재 및 상기 회전 모터와 각각 연결된다.
상기 회전 모터는 상기 회전 연결 로드가 상기 회전 연결 로드의 축선을 감싸며 회전하도록 구동하는 데 사용된다.
예를 들어, 상기 차폐 부재는 절첩 또는 신장 가능하다. 상기 이동 지지 장치가 상기 웨이퍼를 상기 가열 위치까지 이동시킬 때, 상기 차폐 부재는 상기 제1 위치까지 절첩되어 이동할 수 있다. 상기 이동 지지 장치가 상기 웨이퍼를 상기 냉각 위치까지 이동시킬 때, 상기 차폐 부재는 상기 제2 위치까지 신장되어 이동할 수 있다.
예를 들어, 상기 가열 장치는 가열판을 포함하고, 상기 가열판에는 가열 유닛이 설치되며, 상기 가열판의 중심으로부터 상기 가열판의 가장자리 방향을 따라 상기 가열 유닛의 배열 밀도가 점점 증가한다.
예를 들어, 상기 가열 유닛은 가열선을 포함하고, 상기 가열선은 상기 가열판의 축선을 감싸며 평면 나선 구조로 감긴다. 상기 가열판의 중심으로부터 상기 가열판의 가장자리 방향을 따라, 인접한 두 가열선 사이의 간극이 점점 감소한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 웨이퍼가 상기 가열 위치에 있을 때, 상기 웨이퍼와 상기 가열판의 대향하는 두 표면 사이에 소정의 간극이 있다.
예를 들어, 상기 소정의 간극의 값 범위는 0.05mm 내지 0.15mm이다.
예를 들어, 상기 냉각 장치는 냉각판을 포함하고, 상기 냉각판에는 냉각 매체를 이송하기 위한 웨이퍼 냉각 채널이 설치된다.
예를 들어, 상기 가열 장치 및 상기 냉각 장치는 수직 방향으로 설치되고, 상기 가열 장치는 상기 냉각 장치의 상방에 위치한다.
예를 들어, 상기 이동 지지 장치는 적어도 3개의 지지 핀 및 승강 구동 기구를 포함한다.
상기 적어도 3개의 지지 핀은 모두 냉각 장치에 수직으로 관통하도록 설치되어, 상기 웨이퍼를 상기 가열 장치와 상기 냉각 장치 사이에 공동으로 지지하도록 구성된다.
상기 승강 구동 기구는 상기 적어도 3개의 지지 핀을 상승 또는 하강하도록 구동하는 데 사용된다.
예를 들어, 적어도 상기 가열 장치에 가까운 상기 탈기 챔버의 챔버 벽에 냉각 매체를 이송하기 위한 챔버 냉각 채널이 설치된다.
본 발명의 실시예에 있어서, 본 발명의 실시예에 의해 제공되는 탈기 챔버 내에서 수행되는 탈기 방법을 더 제공한다. 상기 방법은, 상기 이동 지지 장치를 채택해 웨이퍼를 지지하고, 상기 웨이퍼를 상기 가열 장치에 의해 가열될 수 있는 가열 위치까지 이동시켜, 상기 웨이퍼를 가열하는 단계; 및 상기 이동 지지 장치를 채택해 상기 웨이퍼를 상기 냉각 장치에 의해 냉각될 수 있는 냉각 위치까지 이동시켜, 상기 웨이퍼를 냉각하는 단계를 포함한다.
예를 들어, 상기 탈기 챔버는 차폐 부재를 포함하고, 상기 차폐 부재는 이동 가능하다. 상기 방법은, 상기 이동 지지 장치가 상기 웨이퍼를 상기 가열 위치까지 이동시킬 때, 상기 차폐 부재를 상기 웨이퍼가 상기 가열 장치에 노출되는 제1 위치까지 이동시키는 단계; 및 상기 이동 지지 장치가 상기 웨이퍼를 상기 냉각 위치까지 이동시킬 때, 상기 차폐 부재를 상기 가열 장치와 상기 웨이퍼 사이에 상기 웨이퍼를 차폐시키는 제2 위치까지 이동하는 단계를 더 포함한다.
본 발명 실시예의 기술적 해결책을 보다 명확하게 설명하기 위해, 이하에서는 실시예의 첨부 도면을 간략히 소개하며, 이하의 설명에서 첨부 도면은 본 발명을 한정하는 것이 아니라 본 발명의 일부 실시예에 관한 것일 뿐임을 이해할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 탈기 챔버이다.
도 2는 본 발명에 따른 가열 챔버이다.
도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 탈기 챔버이다.
도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 탈기 챔버에 설치된 가열 장치의 가열판의 단면도이다.
도 4a 및 4b는 각각 본 발명의 실시예에 따른 탈기 챔버를 도시하였으며, 여기에서 도 4a는 가열 상태의 개략도이고, 도 4b는 냉각 상태의 개략도이다.
도 5a 및 5b는 각각 본 발명의 실시예에 따른 탈기 챔버를 도시하였으며, 여기에서 도 5a는 가열 상태의 개략도이고, 도 5b는 냉각 상태의 개략도이다.
도 6은 본 발명 실시예에 따른 탈기 챔버의 챔버 벽이다.
본 발명 실시예의 목적, 기술적 해결책 및 장점을 보다 명확하게 설명하기 위해, 이하에서는 본 발명 실시예의 첨부 도면을 통해 본 발명 실시예의 기술적 해결책을 명확하고 완전하게 설명한다. 설명된 실시예는 본 발명의 모든 실시예가 아닌 일부 실시예이다. 설명된 본 발명의 실시예를 기반으로, 본 발명이 속한 기술분야의 당업자가 창조적인 노력 없이 획득한 다른 모든 실시예는 본 발명의 보호 범위 내에 속한다.
달리 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 기술적 용어 또는 과학적 용어는 본 발명이 속한 기술분야의 당업자가 이해하는 일반적인 의미를 가진다. 본 명세서에서 사용된 "제1", "제2" 및 유사한 용어는 임의 순서, 수량 또는 중요성을 나타내지 않으며, 서로 다른 구성 요소를 구별하기 위해서만 사용된다. "포괄" 또는 "포함" 등 기타 유사한 용어는 해당 용어 앞에 나타나는 요소 또는 항목이 해당 용어 뒤에 나열되는 요소 또는 항목을 포함하지만 다른 요소나 항목을 제외하지 않음을 의미한다. "연결" 또는 "서로 연결" 등 기타 유사한 용어는 물리적 또는 기계적 연결로 제한되지 않으며, 직접적 또는 간접적인 것을 막론하고 전기적 연결을 포함할 수 있다. "상", "하", "좌", "우" 등은 상대적 위치 관계를 나타내는 데만 사용되며, 설명 대상의 절대적 위치가 변경되면 그에 따라 상대적 위치 관계도 이에 상응하여 변경될 수 있다.
도 1은 탈기 챔버를 도시하였다. 도 1에 도시된 바와 같이, 탈기 챔버(101)는 투명 유전체 윈도우(103)를 구비하고, 탈기 챔버(101) 외부에서 투명 유전체 윈도우(103)에 가까운 위치에 가열 광원(102)이 설치된다. 탈기 챔버(101) 내부에 냉각 장치(104)가 설치되고, 웨이퍼(105)는 냉각 장치(104) 상에 배치된다. 가열 과정에서 가열 광원(102)은 투명 유전체 윈도우(103)를 통해 웨이퍼(105)를 향해 열을 방출하여 웨이퍼(105)를 가열하고, 가열이 완료된 후 냉각 장치(104)를 켜서 웨이퍼(105)를 냉각시킨다.
도 1에 도시된 탈기 챔버에는 다음과 같은 문제가 있다.
첫째, 가열 과정에서 웨이퍼(105)의 표면 온도를 직접 구할 수 없고, 정식 가열 이전의 실험을 통해서만 간접적으로 측정할 수 있다. 따라서 웨이퍼(105) 표면 온도가 탈기 챔버(101) 내부 조건에 따라 바뀌는 상황을 발견하기 쉽지 않기 때문에, 웨이퍼의 온도 정밀도가 비교적 떨어진다.
둘째, 가열 과정에서 웨이퍼(105)는 물질을 휘발시키고, 휘발된 물질은 투명 유전체 윈도우(103)에 증착되어 일부 열 전달을 차단하기 때문에 가열 효율이 떨어진다.
셋째, 투명 유전체 윈도우(103)는 가열 광원(102)의 조사로 인해 온도가 상승하고, 냉각 과정에서 투명 유전체 윈도우(103)는 여전히 웨이퍼(105)를 향해 열을 방출하므로 냉각 효율이 떨어진다.
도 2는 다른 탈기 챔버를 도시하였다. 도 2를 참조하면, 가열 장치(202)는 챔버(201) 내에 설치되어 웨이퍼(203)를 가열한다. 그러나 도 2에 도시된 탈기 챔버는 웨이퍼를 가열만 할 수 있고 냉각 기능이 없기 때문에, 웨이퍼(203)를 다른 디바이스로 옮겨야만 냉각을 수행할 수 있으므로 생산 효율이 떨어진다.
상기 문제점을 해결하기 위해 본 발명의 실시예에 있어서 탈기 챔버를 제공한다. 상기 탈기 챔버 내부에는 가열 장치, 냉각 장치 및 이동 지지 장치가 설치된다. 여기에서, 냉각 장치와 가열 장치는 이격되어 대향하도록 설치되고, 이동 지지 장치는 웨이퍼를 지지하고 웨이퍼를 가열 장치와 냉각 장치 사이에서 이동시켜 웨이퍼를 각각 가열 및 냉각하도록 구성된다.
본 발명의 실시예에 있어서, 가열 장치와 냉각 장치는 모두 탈기 챔버 내에 위치한다. 이동 지지 장치는 웨이퍼를 가열 장치와 냉각 장치 사이에서 이동시켜 웨이퍼를 각각 가열 및 냉각할 수 있으므로, 동일한 챔버 내에서 가열 공정과 냉각 공정을 완료할 수 있어 생산 효율이 향상된다.
또한, 본 발명의 실시예에 있어서, 가열 장치를 챔버 내부에 설치함으로써 가열 장치가 곧바로 근거리에서 웨이퍼를 향해 열을 방출하도록 만들 수 있다. 따라서, 가열 장치와 웨이퍼 사이에 설치되어 진공 환경과 대기 환경을 격리시키는 부재를 설치할 필요가 없기 때문에(예를 들어 도 1에 도시된 유전체 윈도우(103)), 도 1에 도시된 탈기 챔버에서 유전체 윈도우(103)의 존재로 인해 웨이퍼 온도 정밀도가 비교적 떨어지고 가열 효율과 냉각 효율이 낮아지는 문제 등을 피할 수 있다.
이하에서는 첨부 도면을 참조하여 본 발명 실시예에 따른 탈기 챔버에 대해 상세히 설명한다. 도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 탈기 챔버이다. 도 3a에 도시된 바와 같이, 본 발명 실시예에 따른 탈기 챔버(10) 내부에는 가열 장치(20), 냉각 장치(30) 및 이동 지지 장치(80)가 설치된다. 여기에서 냉각 장치(30)는 가열 장치(20)와 이격되어 대향하도록 설치된다. 이동 지지 장치(80)는 웨이퍼(50)를 지지하고 웨이퍼(50)가 가열 장치(20)와 냉각 장치(30) 사이를 이동하며 웨이퍼(50)를 각각 가열 및 냉각하도록 구성된다.
가열 장치(20)와 냉각 장치(30)는 모두 탈기 챔버(10) 내에 위치한다. 이동 지지 장치(80)는 웨이퍼(50)를 가열 장치(20)와 냉각 장치(30) 사이에서 이동시켜 웨이퍼(50)를 각각 가열 및 냉각할 수 있으므로, 동일한 탈기 챔버(10) 내에서 가열 공정과 냉각 공정을 완료할 수 있어 생산 효율이 향상된다. 또한, 가열 장치(20)를 탈기 챔버(10) 내부에 설치함으로써 가열 장치(20)가 곧바로 근거리에서 웨이퍼를 향해 열을 방출하도록 만들 수 있다. 따라서, 가열 장치(20)와 웨이퍼(50) 사이에 설치되어 진공 환경과 대기 환경을 격리시키는 부재를 설치할 필요가 없기 때문에(예를 들어 도 1에 도시된 유전체 윈도우(103)), 도 1에 도시된 탈기 챔버에서 유전체 윈도우(103)의 존재로 인해 웨이퍼 온도 정밀도가 비교적 떨어지고 가열 효율과 냉각 효율이 낮아지는 문제 등을 피할 수 있다.
도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 탈기 챔버에 설치된 가열 장치의 가열판의 단면도이다. 도 3b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 있어서, 가열 장치(20)는 가열판(20')을 포함하고, 가열판(20')에는 가열 유닛(21)이 설치된다. 또한 가열판(20')의 중심으로부터 가열판(20')의 가장자리 방향을 따라, 가열 유닛(21)의 배열 밀도가 점점 증가한다. 이 경우, 일 양상에서 가열판(20')은 판상 구조로 비교적 큰 범위의 면을 가열할 수 있다. 다른 일 양상에서 가열 유닛(21)의 배열 밀도를 상기와 같이 설정함으로써 가열판(20') 가장자리와 중심 사이의 열 손실률 차이를 보상할 수 있다. 따라서 가열 과정에서의 온도 균일성이 더욱 향상된다.
본 실시예에 있어서, 가열 유닛(21)은 가열선을 포함하고, 상기 가열선은 가열판(20')의 축선(즉, 도 3b에 도시된 축선 O-O')을 감싸며 평면 나선 구조로 감긴다. 가열판(20')의 중심으로부터 가열판(20')의 가장자리 방향을 따라, 인접한 두 가열선 사이의 간극이 점점 감소한다. 도 3a 및 3b에서 가열 유닛(21)의 구조, 단면 형상 및 수량은 모두 예시적인 것이며, 본 발명의 실시예는 이에 한정되지 않는다는 점에 유의해야 한다. 실제 응용에서 실제 수요에 따라 가열 유닛(21)의 구조, 단면 형상 및 수량을 선택할 수 있다.
본 발명의 실시예는 탈기 챔버(10)가 가열 장치(20) 및 냉각 장치(30)를 수용할 수 있는 한, 탈기 챔버(10)의 구체적인 형상에 어떠한 제한도 가하지 않는다는 점에 유의해야 한다.
예를 들어, 도 3a에 도시된 바와 같이, 가열판(20')의 경우, 적어도 그 웨이퍼(50)를 향하는 표면은 평면이므로, 가열판(20')은 균일성이 우수한 면 가열원이 될 수 있다. 예를 들어, 가열판(20')의 웨이퍼(50)를 향하는 표면의 면적은 웨이퍼(50)의 표면 면적보다 크거나 같으므로 가열 효율과 가열 균일성을 보장할 수 있다. 예를 들어, 가공의 용이성을 위해, 가열판(20')의 웨이퍼(50)를 향하는 표면 및 가열판(20')의 웨이퍼(50)로부터 먼 표면은 모두 평면이다.
예를 들어, 도 3a에 도시된 바와 같이, 냉각 장치(30)는 냉각판(30')을 포함하고, 냉각판(30') 내에는 냉각 매체를 이송하기 위한 웨이퍼 냉각 채널(미도시)이 설치되어 웨이퍼(50)를 냉각한다. 상기 냉각 매체는 냉각수, 냉각액, 액체 질소 등일 수 있다.
예를 들어, 냉각판(30')의 경우, 적어도 그 웨이퍼(50)를 향하는 표면은 평면이므로, 냉각판(30')은 균일성이 우수한 면 냉각원이 될 수 있다. 예를 들어, 냉각판(30')의 웨이퍼(50)를 향하는 표면의 면적은 웨이퍼(50)의 표면 면적보다 크거나 같으므로 냉각 효율과 냉각 균일성을 보장할 수 있다. 예를 들어, 가공의 용이성을 위해, 냉각판(30')의 웨이퍼(50)를 향하는 표면 및 냉각판(30')의 웨이퍼(50)로부터 먼 표면은 모두 평면이다.
예를 들어, 도 3a에 도시된 바와 같이, 가열판(20')은 탈기 챔버(10)의 꼭대기 벽 상에 고정되고 냉각판(30')은 탈기 챔버(10)의 바닥 벽 상에 고정된다. 즉, 가열판(20')과 냉각판(30')은 수직 방향으로 설치되고, 가열판(20')은 냉각판(30')의 상방에 위치한다. 이와 같이 이동 지지 장치(80)는 승강 운동을 통해 웨이퍼를 가열판(20') 또는 냉각판(30')에 가깝게 함으로써, 웨이퍼의 가열 및 냉각을 보다 편리하게 구현할 수 있다. 그러나 본 발명의 실시예는 이에 한정되지 않으며, 냉각판(30')과 가열판(20') 사이의 위치 관계는 필요에 따라 다르게 설치될 수 있다.
예를 들어, 도 3a에 도시 된 바와 같이 가열판(20')은 제1 연결 부재(61)를 통해 탈기 챔버(10)의 꼭대기 벽 상에 고정되고, 냉각판(30')은 제2 연결 부재(62)를 통해 탈기 챔버(10)의 바닥 벽 상에 고정된다. 본 발명의 실시예는 제1 연결 부재(61)이 안정적으로 가열판(20')을 탈기 챔버(10)의 꼭대기 벽에 고정할 수 있고 제2 연결 부재(62)가 안정적으로 냉각판(30')을 탈기 챔버(10)의 바닥 벽에 고정할 수 있는 한, 제1 연결 부재(61)과 제2 연결 부재(62)의 구조에 어떠한 제한도 가하지 않는다.
예를 들어, 웨이퍼(50)는 실리콘 웨이퍼와 같이 탈기 처리를 수행해야 하는 임의의 웨이퍼이며, 본 발명의 실시예에서는 이를 제한하지 않는다. 예를 들어, 웨이퍼(50)는 기판 및 기판 상에 형성된 필름층 또는 패턴을 포함한다. 예를 들어, 웨이퍼(50)는 기판만 포함하고 기판 상에 다른 필름층 또는 패턴을 구비하지 않는다. 예를 들어, 웨이퍼(50)가 탈기 챔버(10)에 배치될 때, 웨이퍼(50)의 필름층 또는 패턴이 형성되는 표면 또는 후속적으로 필름층 또는 패턴이 형성되어야 하는 표면이 위쪽을 향하여 즉, 가열 장치(20)를 향하게 된다.
본 발명의 실시예에 따른 탈기 챔버(10)는 이동 가능한 차폐 부재를 더 포함한다. 구체적으로, 도 4a와 4b 및 도 5a와 도 5b는 각각 본 발명 실시예에 따른 탈기 챔버를 도시한다. 여기에서 도 4a와 도 5a는 가열 상태에서 차폐 부재(40)의 위치를 도시하고, 도 4b와 도 5b는 냉각 상태에서 차폐 부재(40)의 위치를 도시한다. 도 4a와 도 4b에 도시된 바와 같은 차폐 부재는 구조적으로 도 5a와 도 5b에 표시된 차폐 부재와 다르다.
예를 들어, 본 발명 실시예에 따른 탈기 챔버(10)는 가열 상태와 냉각 상태를 가지며, 가열 상태에서 이동 지지 장치(80)는 웨이퍼(50)를 가열 장치(20)에 의해 가열될 수 있는 가열 위치로 이동하도록 구동한다(도 4a와 도 5a에 도시된 웨이퍼(50)가 있는 위치). 냉각 상태에서 이동 지지 장치(80)는 웨이퍼(50)가 냉각 장치(30)에 의해 냉각될 수 있는 냉각 위치로 이동하도록 구동한다(도 4b와 도 5b에 도시된 웨이퍼(50)가 있는 위치).
또한 웨이퍼(50)가 상기 가열 위치에 있을 때, 차폐 부재(40)는 웨이퍼(50)가 가열판(20')에 노출되는 제1 위치, 즉 도 4a와 도 5a에 도시 된 바와 같은 차폐 부재(40)가 있는 위치까지 이동할 수 있다. 이때, 차폐 부재(40)는 가열판(20')에 의해 웨이퍼(50)로 방출되는 열을 차폐하지 않는다.
웨이퍼(50)가 상기 냉각 위치에 있을 때, 차폐 부재(40)는 가열판(20')과 웨이퍼(50) 사이에 웨이퍼(50)를 차폐시키는 제2 위치, 즉 도 4b와 도 5b에 도시된 바와 같은 차폐 부재(40)가 있는 위치까지 이동할 수 있다. 이러한 방식으로, 냉각 공정을 수행할 때 차폐 부재(40)는 가열 장치(20)가 웨이퍼(50)에 열을 방출하는 것을 차단할 수 있다.
예를 들어, 웨이퍼(50)가 상기 가열 위치에 있을 때, 웨이퍼(50)와 가열판(20')은 직접 접촉한다. 또는 웨이퍼(50)가 상기 가열 위치에 있을 때, 웨이퍼(50)와 가열판(20')은 직접적인 접촉 없이 서로 가까워진다. 즉, 웨이퍼(50)와 가열판(20')의 대향하는 두 표면 사이에 소정의 간극이 있다. 예를 들어, 상기 소정의 간극 값 범위는 0.05mm 내지 0.15mm이고, 더 나아가 예를 들어 약 0.1mm이다. 이러한 방식으로, 웨이퍼(50)는 충분히 가열될 수 있도록 가열판(20')에 충분히 근접할 수 있을 뿐만 아니라, 웨이퍼(50)의 수증기 또는 기타 휘발성 물질의 휘발을 방해하지 않는다. 웨이퍼(50)의 표면에 패턴이 형성된 경우 이러한 패턴은 가열판(20')과 직접 접촉하여 손상되는 것을 방지할 수 있다.
예를 들어, 도 4a 및 5a에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(50)가 상기 가열 위치에 있을 때, 웨이퍼(50)와 가열판(20') 사이에 어떠한 부재도 없으며, 가열판(20')으로부터의 열은 웨이퍼(50)에 직접 방출된다.
예를 들어, 웨이퍼(50)가 상기 냉각 위치에 있을 때, 차폐 부재(40)의 가열판(20') 상에서의 정투영이 가열판(20')을 완전히 덮으므로, 차폐 부재(40)가 가열판(20')을 완전히 차폐하여 냉각 공정에서 가열 장치(20)가 웨이퍼(50)에 열을 방출하는 것을 효과적으로 방지 할 수 있다.
예를 들어, 웨이퍼(50)가 상기 냉각 위치에 있을 때, 웨이퍼(50)는 냉각 장치(30)의 냉각판(30') 상에, 즉 냉각판(30')과 직접 접촉하도록 배치된다. 이러한 방식으로 냉각 효율 및 냉각 균일성이 향상될 수 있다.
예를 들어, 차폐 부재(40)는 열 전달을 감소시킬 수 있는 재질로 형성될 수 있다. 통상적으로 스테인리스강으로 본 발명 실시예에 따른 탈기 챔버와 같은 다양한 생산 디바이스를 제조한다. 예를 들어, 차폐 부재(40)도 스테인리스강으로 형성하여 재료 선택 및 재료 보관 절차를 단순화하여 제조 공정을 단순화할 수 있다.
예를 들어, 차폐 부재(40)는 열반사성 물질, 단열성 물질 등과 같은 단열 물질로 형성될 수 있다. 열반사성 물질은 예를 들어 표면에 고반사율 금속층이 도금된 판재이다. 단열성 물질은 예를 들어 단열 수지이다. 단열 수지는 예를 들어 페놀 수지, 폴리우레탄 수지 등이다.
예를 들어, 도 4a와 도 4b에 도시된 바와 같이, 차폐 부재(40)는 강성이고, 탈기 챔버(10)는 그 내부와 연통하는 보호 커버(41)를 포함한다. 예를 들어, 차폐 부재(40)가 상기 제1 위치에 있을 때, 차폐 부재(40)는 보호 커버(41) 내에 배치된다.
예를 들어, 보호 커버(41)는 탈기 챔버(10)와 일체로 형성된다. 예를 들어, 보호 커버(41)는 탈기 챔버(10)와 분리 형성되어 볼트 등 연결 부재에 의해 연결된다.
예를 들어, 도 4a와 도 4b에 도시된 바와 같이, 본 발명 실시예에 따른 탈기 챔버(10)는 제1 위치와 제2 위치 사이에서 차폐 부재(40)가 회전하도록 구동하기 위한 회전 구동 기구를 더 포함한다.
예를 들어, 회전 구동 기구는 회전 연결 로드(42)와 회전 모터(43)를 포함하고, 여기에서 회전 연결 로드(42)는 보호 커버(41)에 가까운 차폐 부재(40)의 일측에 수직으로 설치된다. 차폐 부재(40) 및 회전 모터(43)와 각각 연결되고, 회전 모터(43)는 회전 연결 로드(42)가 그 축선을 감싸며 회전하도록 구동시키는 데 사용된다. 회전 모터(43)의 구동에 의해 회전 연결 로드(42)는 차폐 부재(40)가 보호 커버(41)의 상기 제1 위치로 이동하여 들어가거나 보호 커버(41)로부터 상기 제2 위치까지 이동하여 나오도록 회전시킨다.
차폐 부재(40)를 이동시키는 기구는 전술한 바와 같은 회전 연결 로드(42)와 회전 모터(43)로 제한되지 않으며, 차폐 부재(40)를 제1 위치와 제2 위치 사이에 위치시키는 구동 기구는 모두 본 발명 실시예의 보호 범위 내에 속한다.
예를 들어, 도 5a와 도 5b에 도시된 바와 같이, 차폐 부재(40)는 절첩되거나 신장될 수 있다. 즉, 차폐 부재(40)는 절첩 상태와 신장 상태 사이에서 전환될 수 있다. 또한 웨이퍼(50)가 상기 가열 위치에 있을 때, 차폐 부재(40)는 절첩되어 상기 제1 위치까지 이동할 수 있다. 즉, 차폐 부재(40)는 절첩 상태에 놓여 웨이퍼(50)를 가열판(20')에 노출시킨다. 웨이퍼(50)가 상기 냉각 위치에 있을 때, 차폐 부재(40)는 신장되어 상기 제2 위치까지 이동할 수 있다. 즉, 차폐 부재(40)는 신장 상태에 놓여 가열판(20')과 웨이퍼(50) 사이에서 웨이퍼(50)를 차폐한다.
예를 들어, 도 4a와 도 4b 및 도 5a와 도 5b에 도시된 바와 같이, 가열 장치(20)는 가열 유닛(21)에 연결된 회로(22)를 더 포함한다. 예를 들어, 가열 유닛(21)는 저항 가열 유닛(예를 들어, 가열선)을 포함하는데, 이때 가열 유닛(21)에 연결된 회로(22)는 저항 가열 유닛에 전류를 전달하는 전선이다. 예를 들어, 가열 유닛(21)은 액체 가열 유닛을 포함하는데, 이때 가열 유닛(21)에 연결된 회로(22)는 액체 가열 유닛에 고온 액체를 이송한 액체 이송관이다.
예를 들어, 도 4a와 도 4b 및 도 5a와 도 5b에 도시된 바와 같이, 제1 연결 부재(61)는 속이 비어 있고, 가열 유닛(21)에 연결된 회로(22)는 제1 연결 부재(61)를 관통하여 탈기 챔버(10) 외부로 안내된다. 이때, 제1 연결 부재(61)는 가열판(20')을 고정하고 회로(22)를 안내하는 기능을 겸비하여 탈기 챔버(10)의 구조를 단순화할 수 있다. 또한 제1 연결 부재(61)는 탈기 챔버(10)의 내부 환경을 외부의 대기 환경으로부터 격리시킬 수 있다.
예를 들어, 도 4a와 도 4b 및 도 5a와 도 5b에 도시된 바와 같이, 가열 장치(20)는 온도 측정 유닛(23) 및 온도 측정 유닛(23)에 연결된 리드선(24)을 더 포함한다. 예를 들어, 온도 측정 유닛(23)는 열전대이다. 가열 장치(20)는 온도 측정 유닛(23)을 포함하여 가열판(20')의 온도를 실시간으로 모니터링하므로 가열 온도를 실시간으로 정확하게 제어할 수 있다. 도면에서는 가열판(20')의 중심 위치에 하나의 온도 측정 유닛(23)만 설치되었으나, 본 발명의 실시예는 이에 제한되지 않는다. 가열판(20')의 다른 위치에 대해 복수의 온도 측정 유닛(23)을 설치할 수 있고, 복수의 온도 측정 유닛(23)의 모니터링 결과에 따라 가열판(20')의 상이한 위치에 대응하는 온도 조절을 수행함으로써 균일한 가열을 구현한다.
예를 들어, 도 4a와 도 4b 및 도 5a와 도 5b에 도시된 바와 같이, 온도 측정 유닛(23)에 연결된 리드선(24)은 제1 연결 부재(61)를 관통하여 탈기 챔버(10) 외부로 안내되므로, 탈기 챔버(10)의 구조가 단순화된다.
예를 들어, 도 4a와 도 4b 및 도 5a와 도 5b에 도시된 바와 같이, 냉각판(30')에는 냉각 매체를 이송하기 위한 웨이퍼 냉각 채널(31)이 설치되고, 냉각 장치(30)는 웨이퍼 냉각 채널(31)에 연결된 회로(32)를 더 포함한다. 예를 들어, 냉각 매체는 냉각수, 냉각액, 액체 질소 등일 수 있다. 이때, 웨이퍼 냉각 채널(31)에 연결된 회로(32)는 냉각 매체를 웨이퍼 냉각 채널(31)로 이송하는 이송관이다.
예를 들어, 도 4a와 도 4b 및 도 5a와 도 5b에 도시된 바와 같이, 제2 연결 부재(62)는 속이 비어 있고, 웨이퍼 냉각 채널(31)에 연결된 회로(32)는 제2 연결 부재(62)를 관통하여 탈기 챔버(10) 외부로 안내된다. 이때, 제2 연결 부재(62)는 가열판(30')을 고정하고 회로(32)를 안내하는 기능을 겸비하여 탈기 챔버(10)의 구조를 단순화할 수 있다. 또한 제2 연결 부재(62)는 탈기 챔버(10)의 내부 환경을 외부의 대기 환경으로부터 격리시킬 수 있다.
탈기 챔버(10)의 가공을 용이하게 하기 위해, 일반적으로 탈기 챔버(10)의 챔버 벽을 복수의 부분으로 분할하고, 상기 복수의 부분을 분리 제작된 후 다시 연결 부재를 통해 연결해야 한다. 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 탈기 챔버(10)의 챔버 벽을 도시한 것이며, 도 6에서는 편의상 챔버 내부 구조를 생략하였다. 예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이 탈기 챔버(10)는 상하 두 부분(12, 13)으로 분할되고, 상기 두 부분(12, 13)에 대응하는 챔버 벽은 분할 제작된 후 나사 등과 같은 연결 부재로 연결된다.
예를 들어, 탈기 챔버(10)의 복수의 부분을 연결 부재로 연결하는 과정에서, 탈기 챔버(10)를 기밀 챔버로 만들기 위해 대량의 밀봉 고무링이 연결 부재와 함께 사용될 필요가 있다. 또한 탈기 챔버(10)를 다른 부재(예를 들어, 전술한 보호 커버(10) 및 후술할 진공 시스템(90), 진공 측정기(91), 흡기 시스템(92) 등)와 연결할 때에도 연결 부재와 대량의 밀봉 고무링을 함께 사용할 필요가 있다. 그러나 밀봉 고무링은 가열되면 쉽게 변형되어 밀봉 효과에 영향을 미친다. 따라서 본 발명의 실시예에 있어서, 예를 들어 도 4a와 도 4b 및 도 5a와 도 5b에 도시된 바와 같이, 적어도 탈기 챔버(10)에서 가열 장치(20)에 가까운 챔버 벽에 냉각 매체를 이송하기 위한 챔버 냉각 채널(70)을 설치하여, 가열 장치(20)의 방열로 인한 챔버 벽의 승온을 방지함으로써 밀봉 고무링의 열 변형을 방지한다. 예를 들어, 상기 챔버 냉각 채널(70)은 냉각 장치(30)와 다르며 독립적이다. 예를 들어, 도 4a와 도 4b 및 도 5a와 도 5b에 도시된 바와 같이, 탈기 챔버(10)의 꼭대기 벽에 챔버 냉각 채널(70)을 설치한다. 또는 전체 챔버 벽에 챔버 냉각 채널(70)을 설치하여 챔버 벽이 가열 장치(20)의 방열로 인해 승온되는 것을 효과적으로 방지한다. 예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이, 탈기 챔버(10)의 상벽, 하벽 및 측벽에 모두 챔버 냉각 채널(70)을 설치한다. 예를 들어, 챔버 냉각 채널(70)은 냉각수, 냉각액, 액체 질소 등을 포함하는 냉각 매체를 이송하는 데 사용된다.
예를 들어, 도 4a와 도 4b 및 도 5a와 도 5b에 도시된 바와 같이, 이동 지지 장치(80)는 적어도 3개의 지지 핀(81) 및 승강 구동 기구를 포함하고, 여기에서 적어도 3개의 지지 핀(81)은 모두 냉각판(30')에 수직으로 관통하도록 설치되어, 웨이퍼(50)를 가열판(20')과 냉각판(30') 사이에 공동으로 지지하도록 구성된다. 예를 들어, 가열 상태에서 지지 핀(81)은 냉각판(30')을 관통 상승하여, 웨이퍼(50)를 상기 가열 위치, 예를 들어 가열판(20')에 가까운 위치 또는 가열판(20')과 접촉하는 위치로 운반한다. 예를 들어, 냉각 상태에서 지지 핀(81)이 하강하여 웨이퍼(50)를 상기 냉각 위치, 예를 들어 냉각판(30')에 가까운 위치까지 운반하거나 웨이퍼(50)를 냉각판(30') 상에 배치한다.
예를 들어, 도 4a와 도 4b 및 도 5a와 도 5b에 도시된 바와 같이, 이동 지지 장치(80)는 지지 핀(81)에 고정적으로 연결되는 승강 연결 로드(83) 및 승강 연결 로드(83)를 상승 또는 하강시키는 승강 모터(84)를 더 포함한다. 승강 모터(84)는 승강 연결 로드(83)를 상승 또는 하강시키고, 승강 연결 로드(83)는 적어도 3개의 지지 핀(81)을 상승 또는 하강시켜, 지지 핀(81)이 웨이퍼(50)를 필요한 공정 위치로 운반할 수 있도록 한다. 예를 들어, 지지 장치는 판상의 지지 핀 트레이(82)를 더 포함하고, 지지 핀(81)은 지지 핀 트레이(82)의 상표면에 고정된다. 승강 연결 로드(83)는 지지 핀 트레이(82)의 하표면에 연결된다. 판상의 지지 핀 트레이(82)를 채택함으로써 지지 핀(81)의 움직임을 보다 안정되게 만들 수 있고, 복수의 지지 핀(81)을 편리하게 설치할 수 있다.
예를 들어, 도 4a와 도 4b 및 도 5a와 도 5b에 도시된 바와 같이, 탈기 챔버(10)는 밸브(11)를 구비하고, 밸브(11)가 닫히면 탈기 챔버(10)는 기밀 챔버가 된다. 밸브(11)가 개방되면 웨이퍼(50)가 탈기 챔버(10)로 이동하여 들어가거나 탈기 챔버(10)로부터 웨이퍼(50)가 이동하여 나온다. 밸브(11)가 닫히면 웨이퍼(50)가 가열 및 냉각된다.
예를 들어, 필요에 따라 본 발명 실시예에 따른 탈기 챔버는 탈기 챔버(10)에 연결된 진공 시스템(90), 진공 측정기(91), 흡기 시스템(92) 등을 더 포함할 수 있으며, 여기에서 반복하여 설명하지 않기로 한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 탈기 방법을 더 제공하며, 상기 방법은 전술한 바와 같이 본 발명 실시예에 따른 탈기 챔버(10) 내에서 수행된다. 예를 들어, 본 발명 실시예에 따른 탈기 방법은, 이동 지지 장치(80)를 채택해 웨이퍼(50)를 지지하고, 웨이퍼(50)를 가열 장치(20)에 의해 가열될 수 있는 가열 위치까지 이동시켜, 웨이퍼(50)를 가열하는 단계; 및 이동 지지 장치(80)를 채택해 웨이퍼(50)를 냉각 장치(30)에 의해 냉각될 수 있는 냉각 위치까지 이동시켜, 웨이퍼(50)를 냉각하는 단계를 포함한다.
본 발명 실시예에 따른 탈기 방법에 있어서, 이동 지지 장치(80)를 채택하여 웨이퍼(50)가 탈기 챔버(10) 내의 냉각 장치(30)와 가열 장치(20) 사이를 이동하도록 구동하므로, 동일한 탈기 챔버(10) 내에서 가열 공정과 냉각 공정을 완료할 수 있어 생산 효율이 향상된다. 또한, 가열 장치(20)가 곧바로 근거리에서 웨이퍼(50)를 향해 열을 방출하도록 만들 수 있다. 따라서, 가열 장치(20)와 웨이퍼(50) 사이에 설치되어 진공 환경과 대기 환경을 격리시키는 부재를 설치할 필요가 없기 때문에(예를 들어 도 1에 도시된 유전체 윈도우(103)), 도 1에 도시된 탈기 챔버에서 유전체 윈도우(103)의 존재로 인해 웨이퍼 온도 정밀도가 비교적 떨어지고 가열 효율과 냉각 효율이 낮아지는 문제 등을 피할 수 있다.
예를 들어, 탈기 챔버는 차폐 부재(40)를 포함하고, 상기 차폐 부재(40)는 이동 가능하며, 상기 탈기 방법은, 이동 지지 장치(80)가 웨이퍼(50)를 가열 위치까지 이동시킬 때, 차폐 부재(40)를 웨이퍼(50)가 가열 장치(20)에 노출되는 제1 위치까지 이동시키는 단계; 및 이동 지지 장치(80)가 웨이퍼(50)를 냉각 위치까지 이동시킬 때, 차폐 부재(40)를 가열 장치(20)와 웨이퍼(50) 사이에 웨이퍼(50)를 차폐시키는 제2 위치까지 이동하는 단계를 더 포함한다.
이러한 방식으로 가열 효율과 냉각 효율을 보장할 수 있다.
예를 들어, 본 발명 실시예에 따른 탈기 방법의 예는 다음과 같다. 밸브(11)를 열면, 웨이퍼(50)가 탈기 챔버(10)로 이동 진입하여 지지 핀(81) 상에 배치되고, 차폐 부재(40)는 보호 커버(41) 내로 이동하거나 절첩된다. 밸브(11)가 닫히면, 탈기 챔버(10)가 진공 시스템(90)에 의해 진공 상태가 되고; 흡기 시스템(92)은 탈기 챔버(10)에 불활성 가스(예를 들어, N2, Ar 등)를 주입한다. 지지 핀(81)은 웨이퍼(50)를 가열판(20')에 가까운 위치로 이송하고, 가열 장치(20)를 켜서 웨이퍼(50)를 가열한다. 가열 과정에서 온도 측정 유닛(23)을 통해 가열판(20')의 온도를 모니터링할 수 있고 모니터링 결과에 따라 가열판(20')의 온도를 실시간으로 조정한다. 가열이 완료된 후, 진공 시스템(90)은 탈기 챔버(10) 내의 불활성 가스를 배출하고, 흡기 시스템(92)이 불활성 가스(예를 들어, N2, Ar 등)를 탈기 챔버(10)에 다시 주입한다. 지지 핀(81)이 하강하여 웨이퍼(50)를 냉각판(30') 상에 배치하고, 차폐 부재(40)가 가열판(20')과 웨이퍼(50) 사이로 이동하며, 냉각 장치(30)를 켜고 웨이퍼(50)를 냉각한다. 냉각이 완료된 후 웨이퍼(50)를 챔버에서 꺼낸다. 본 발명의 실시예에 따른 탈기 방법은 상기 예시에 한정되지 않는다는 점에 유의해야 한다.
(1) 본 발명 실시예의 첨부 도면에서는 본 발명 실시예와 관련된 구조만 포함하였으므로 다른 구조는 일반적인 설계를 참고할 수 있으며, (2) 명확한 설명을 위해 본 발명 실시예의 첨부 도면에서는 각 구성 요소를 실제 크기에 따라 제도하지 않았고, (3) 충돌이 없는 한, 본 발명 실시예의 특징은 서로 결합될 수 있다는 점에 유의해야 한다.
상기 설명은 본 발명의 예시적인 실시예일 뿐이므로 본 발명의 보호 범위를 제한하지 않으며, 본 발명의 보호 범위는 첨부된 청구범위에 의해 결정된다.

Claims (16)

  1. 탈기 챔버에 있어서,
    상기 탈기 챔버의 내부에 가열 장치, 냉각 장치 및 이동 지지 장치가 설치되고,
    상기 냉각 장치와 상기 가열 장치는 이격되어 대향하도록 설치되고,
    상기 이동 지지 장치는 웨이퍼를 지지하고, 상기 웨이퍼를 상기 가열 장치와 상기 냉각 장치 사이에서 이동시켜, 상기 웨이퍼를 각각 가열 및 냉각하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 탈기 챔버.
  2. 제1항에 있어서,
    차폐 부재를 더 포함하고, 상기 차폐 부재는 이동 가능하며, 상기 이동 지지 장치가 상기 웨이퍼를 상기 가열 장치에 의해 가열될 수 있는 위치까지 이동시킬 때, 상기 차폐 부재는 상기 웨이퍼가 상기 가열 장치에 노출되는 제1 위치까지 이동할 수 있고; 상기 이동 지지 장치가 상기 웨이퍼를 상기 냉각 장치에 의해 냉각될 수 있는 위치까지 이동시킬 때, 상기 차폐 부재는 상기 가열 장치와 상기 웨이퍼 사이에 상기 웨이퍼를 차폐시키는 제2 위치까지 이동할 수 있는 것을 특징으로 하는 탈기 챔버.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 탈기 챔버의 내부와 연통하는 보호 커버를 더 포함하고, 상기 차폐 부재는 상기 제1 위치에 위치할 때 상기 보호 커버 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 탈기 챔버.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 차폐 부재가 상기 제1 위치와 상기 제2 위치 사이에서 회전하도록 구동하기 위한 회전 구동 기구를 더 포함하는 탈기 챔버.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 회전 구동 기구는 회전 연결 로드 및 회전 모터를 포함하고,
    상기 회전 연결 로드는 상기 보호 커버에 가까운 상기 차폐 부재의 일측에 수직으로 설치되며, 상기 차폐 부재 및 상기 회전 모터와 각각 연결되고,
    상기 회전 모터는 상기 회전 연결 로드가 상기 회전 연결 로드의 축선을 감싸며 회전하도록 구동하는 데 사용되는 것을 특징으로 하는 탈기 챔버.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 차폐 부재는 절첩 또는 신장 가능하고, 상기 이동 지지 장치가 상기 웨이퍼를 상기 가열 위치까지 이동시킬 때, 상기 차폐 부재는 상기 제1 위치까지 절첩되어 이동할 수 있고; 상기 이동 지지 장치가 상기 웨이퍼를 상기 냉각 위치까지 이동시킬 때, 상기 차폐 부재는 상기 제2 위치까지 신장되어 이동할 수 있는 것을 특징으로 하는 탈기 챔버.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 가열 장치는 가열판을 포함하고, 상기 가열판에는 가열 유닛이 설치되고, 상기 가열판의 중심으로부터 상기 가열판의 가장자리 방향을 따라, 상기 가열 유닛의 배열 밀도가 점점 증가하는 것을 특징으로 하는 탈기 챔버.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 가열 유닛은 가열선을 포함하고, 상기 가열선은 상기 가열판의 축선을 감싸며 평면 나선 구조로 감기고, 상기 가열판의 중심으로부터 상기 가열판의 가장자리 방향을 따라, 인접한 두 가열선 사이의 간극이 점점 감소하는 것을 특징으로 하는 탈기 챔버.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 웨이퍼가 상기 가열 위치에 있을 때, 상기 웨이퍼와 상기 가열판의 대향하는 두 표면 사이에 소정의 간극이 있는 것을 특징으로 하는 탈기 챔버.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 소정의 간극의 값 범위는 0.05mm 내지 0.15mm인 것을 특징으로 하는 탈기 챔버.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 냉각 장치는 냉각판을 포함하고, 상기 냉각판에는 냉각 매체를 이송하기 위한 웨이퍼 냉각 채널이 설치되는 것을 특징으로 하는 탈기 챔버.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 가열 장치 및 상기 냉각 장치는 수직 방향으로 설치되고, 상기 가열 장치는 상기 냉각 장치의 상방에 위치하는 것을 특징으로 하는 탈기 챔버.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 이동 지지 장치는 적어도 3개의 지지 핀 및 승강 구동 기구를 포함하고,
    상기 적어도 3개의 지지 핀은 모두 냉각 장치에 수직으로 관통하도록 설치되어, 상기 웨이퍼를 상기 가열 장치와 상기 냉각 장치 사이에 공동으로 지지하도록 구성되고,
    상기 승강 구동 기구는 상기 적어도 3개의 지지 핀을 상승 또는 하강하도록 구동하는 데 사용되는 것을 특징으로 하는 탈기 챔버.
  14. 제1항에 있어서,
    적어도 상기 가열 장치에 가까운 상기 탈기 챔버의 챔버 벽에는 냉각 매체를 이송하기 위한 챔버 냉각 채널이 설치되는 것을 특징으로 하는 탈기 챔버.
  15. 탈기 방법에 있어서,
    제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 따른 탈기 챔버 내에서 수행되며,
    상기 이동 지지 장치를 채택해 웨이퍼를 지지하고, 상기 웨이퍼를 상기 가열 장치에 의해 가열될 수 있는 가열 위치까지 이동시켜, 상기 웨이퍼를 가열하는 단계; 및
    상기 이동 지지 장치를 채택해 상기 웨이퍼를 상기 냉각 장치에 의해 냉각될 수 있는 냉각 위치까지 이동시켜, 상기 웨이퍼를 냉각하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 탈기 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 탈기 챔버는 차폐 부재를 포함하고, 상기 차폐 부재는 이동 가능하며,
    상기 방법은,
    상기 이동 지지 장치가 상기 웨이퍼를 상기 가열 위치까지 이동시킬 때, 상기 차폐 부재를 상기 웨이퍼가 상기 가열 장치에 노출되는 제1 위치까지 이동시키는 단계; 및
    상기 이동 지지 장치가 상기 웨이퍼를 상기 냉각 위치까지 이동시킬 때, 상기 차폐 부재를 상기 가열 장치와 상기 웨이퍼 사이에 상기 웨이퍼를 차폐시키는 제2 위치까지 이동하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탈기 방법.
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