KR20200140186A - System for cleaning of assistance solvent and method thereof - Google Patents

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KR20200140186A
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Abstract

Disclosed are a system for cleaning an assistance solvent and a method thereof. The present invention sprays a cleaning solution on one side between two bonded base materials by a spray unit when another semiconductor chip is bonded to a semiconductor chip or a printed circuit board, and suctions, by a suction unit, the cleaning solution and an auxiliary solvent sprayed by the spray unit, on the other side of the microscopic space between the two bonded base materials or around the microscopic space, so that the cleaning solution flows directly into the microscopic gap between the base materials, thereby increasing a cleaning effect. The present invention can reduce the number of times of cleaning and reduce the amount of used ultra-pure water and the amount of consumed power compared to the existing method, thereby reducing costs, waste water, and power consumption. The present invention has micro solder bumpers or micro solder balls to facilitate permeation of the cleaning solution into the gap even when the gap is narrow to reduce the amount of cleaning solution used and the amount of consumed power, thus reducing equipment operating costs and increasing product quality, thereby preventing product defects.

Description

보조 용제의 세정 시스템 및 그 방법{System for cleaning of assistance solvent and method thereof}TECHNICAL FIELD [0001] System for cleaning of assistance solvent and method thereof

본 발명은 보조 용제의 세정 시스템 및 그 방법에 관한 것으로서, 특히 반도체칩이나 인쇄회로기판 위에 다른 반도체칩을 본딩하는 경우, 본딩된 두 모재 사이의 일측에서 분사부를 통해 세정액을 분사하고, 상기 본딩된 두 모재 사이의 미세공간 타측이나 미세공간 주변부위에서 흡입부를 통해 상기 분사부를 통해 분사되는 세정액과 보조 용제를 흡입하는 보조 용제의 세정 시스템 및 그 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a cleaning system for an auxiliary solvent and a method thereof. In particular, when bonding another semiconductor chip on a semiconductor chip or a printed circuit board, a cleaning solution is sprayed through an injection unit from one side between two bonded base materials, and the bonded The present invention relates to a cleaning system for an auxiliary solvent and a method thereof for inhaling a cleaning liquid and an auxiliary solvent sprayed through the injection unit through a suction unit at the other side of the microcavity between two base materials or at a peripheral portion of the microcavity.

반도체 공정 중에서는 표면 실장 기술(Surface Mount Technology: SMT), 리플로우(reflow) 등 이후에 인쇄회로기판(PCB)과 반도체 칩 사이 또는 반도체 칩과 반도체 칩 사이 등에 잔존하는 플럭스(flux) 등의 공정 보조 재료를 세정하는 공정이 필수적이다.Among semiconductor processes, processes such as flux remaining between a printed circuit board (PCB) and a semiconductor chip or between a semiconductor chip and a semiconductor chip after surface mount technology (SMT), reflow, etc. The process of cleaning the auxiliary material is essential.

기존의 세정 공정은 세정액이나 초순수를 고압으로 분사하는 방식으로 동일 세정을 수회에 걸쳐 수행하거나, 기타 첨가물을 추가한 세정액을 분사하거나, 초순수 사용량을 증가한 후 분사하거나, 초순수 사용 온도를 높이기 위해서 히팅을 많이 한 상태에서 초순수를 분사하는 등의 방식을 사용하고 있어, 비용이 증가하거나 운용 효율이 저하되고 있는 상태이다.In the existing cleaning process, cleaning is performed several times by spraying cleaning liquid or ultrapure water at high pressure, spraying cleaning liquid with other additives added, spraying after increasing the amount of ultrapure water, or heating to increase the temperature of ultrapure water use. A method such as spraying ultrapure water in a state where there is a large amount of water is used, and the cost is increased or the operating efficiency is decreasing.

또한, 기존의 세정 공정은 솔더범퍼 또는 본딩용 메탈이 작을 경우, 본딩 후 두 모재간 간극이 좁아 세정액 침투가 어려워 세정이 비효율적이며, 결과적으로 많은 양의 세정액이 분사 소모되고, 세정 시간도 많이 소요되는 등의 문제점이 있다.In addition, in the case of a small solder bumper or bonding metal, the conventional cleaning process is inefficient due to the narrow gap between the two base materials after bonding, making it difficult to penetrate the cleaning solution.As a result, a large amount of cleaning liquid is sprayed and consumed, and a lot of cleaning time is required. There are problems such as becoming.

한국등록특허 제10-0907568호 [제목: 땜납 플럭스 제거용 세정제 및 땜납 플럭스 세정 방법]Korean Patent Registration No. 10-0907568 [Title: Cleaning agent for removing solder flux and method for cleaning solder flux]

본 발명의 목적은 반도체칩이나 인쇄회로기판 위에 다른 반도체칩을 본딩하는 경우, 본딩된 두 모재 사이의 일측에서 분사부를 통해 세정액을 분사하고, 상기 본딩된 두 모재 사이의 미세공간 타측이나 미세공간 주변부위에서 흡입부를 통해 상기 분사부를 통해 분사되는 세정액과 보조 용제를 흡입하는 보조 용제의 세정 시스템 및 그 방법을 제공하는 데 있다.It is an object of the present invention to spray a cleaning solution through a spraying part from one side between two bonded base materials when bonding another semiconductor chip on a semiconductor chip or printed circuit board, and the other side of the microcavity or the microcavity periphery between the two bonded base materials. It is to provide a cleaning system and a method for the auxiliary solvent in which the cleaning liquid and auxiliary solvent injected through the injection unit are sucked through the suction unit from above.

본 발명의 실시예에 따른 보조 용제의 세정 방법은 제 1 모재와 제 2 모재를 전자소자 접합용 땜납이나 솔더볼과 보조 용제를 이용하여 본딩하는 단계; 분사부에 의해, 상기 본딩된 제 1 모재와 제 2 모재 사이에 형성된 미세공간의 일측에서 세정액 또는 초순수를 연속으로 분사하는 단계; 및 흡입부에 의해, 상기 미세공간의 타측이나 측면에서 상기 분사부를 통해 분사되는 세정액과 상기 미세공간에 남아 있던 상기 보조 용제를 흡입하는 단계를 포함할 수 있다.A method for cleaning an auxiliary solvent according to an embodiment of the present invention includes bonding a first base material and a second base material using a solder or a solder ball for bonding an electronic device and an auxiliary solvent; Continuously spraying a cleaning solution or ultrapure water from one side of the microcavity formed between the bonded first base material and the second base material by an injection unit; And sucking, by the suction unit, the cleaning liquid sprayed through the injection unit from the other side or side of the microcavity and the auxiliary solvent remaining in the microcavity.

본 발명과 관련된 일 예로서 상기 세정액과 상기 미세공간에 남아 있던 상기 보조 용제를 흡입하는 단계는, 상기 본딩된 제 1 모재와 제 2 모재가 상기 세정액을 포함하는 수조에 담긴 상태일 때, 상기 본딩된 제 1 모재와 제 2 모재 사이에 형성된 미세공간의 타측이나 측면에서 상기 세정액과 상기 미세공간에 남아 있던 상기 보조 용제를 흡입할 수 있다.As an example related to the present invention, the step of sucking the cleaning solution and the auxiliary solvent remaining in the microcavity may include the bonding when the bonded first base material and the second base material are immersed in a tank containing the cleaning solution. The cleaning solution and the auxiliary solvent remaining in the microcavity may be sucked from the other side or side of the microcavity formed between the first and second base materials.

본 발명의 실시예에 따른 보조 용제의 세정 시스템은 제 1 모재; 상기 제 1 모재의 일측에 형성되며, 전자소자 접합용 땜납이나 솔더볼과 보조 용제를 이용하여 상기 제 1 모재와 본딩 결합하는 제 2 모재; 상기 본딩된 제 1 모재와 제 2 모재 사이에 형성된 미세공간의 일측에서 세정액 또는 초순수를 연속으로 분사하는 분사부; 및 상기 미세공간의 타측이나 측면에서 상기 분사부를 통해 분사되는 세정액과 상기 미세공간에 남아 있던 상기 보조 용제를 흡입하는 흡입부를 포함할 수 있다.An auxiliary solvent cleaning system according to an embodiment of the present invention comprises: a first base material; A second base material formed on one side of the first base material and bonded to the first base material using a solder or a solder ball for electronic device bonding, and an auxiliary solvent; A spray unit for continuously spraying a cleaning solution or ultrapure water from one side of the microcavity formed between the bonded first base material and the second base material; And a suction part for sucking the cleaning liquid sprayed through the injection part from the other side or side of the microcavity and the auxiliary solvent remaining in the microcavity.

본 발명과 관련된 일 예로서 상기 세정액 또는 초순수가 저장되는 수조를 더 포함하며, 상기 흡입부는, 상기 본딩된 제 1 모재와 제 2 모재가 상기 수조에 담긴 상태일 때, 상기 본딩된 제 1 모재와 제 2 모재 사이에 형성된 미세공간의 타측이나 측면에서 상기 세정액과 상기 미세공간에 남아 있던 상기 보조 용제를 흡입할 수 있다.As an example related to the present invention, the washing liquid or the ultrapure water may be stored in a water tank, and the suction part may include the bonded first base material and the second base material when the bonded first base material and the second base material are immersed in the water tank. The cleaning solution and the auxiliary solvent remaining in the microcavity may be sucked from the other side or side of the microcavity formed between the second base material.

본 발명과 관련된 일 예로서 상기 미세공간이 형성된 본딩된 제 1 모재와 상기 제 2 모재에 접하는 상기 흡입부의 측면은, 양갈래로 갈라지도록 구성하여, 상기 본딩된 제 1 모재와 제 2 모재의 외측면에 압착하여 기밀이 유지된 상태에서 상기 분사부로부터 분사된 세정액과 상기 보조 용제를 흡입할 수 있다.As an example related to the present invention, the side surfaces of the suction unit in contact with the bonded first base material and the second base material in which the microcavities are formed are configured to be split into two, and the outer surfaces of the bonded first base material and the second base material The cleaning liquid and the auxiliary solvent sprayed from the injection unit may be sucked in a state in which airtightness is maintained by pressing on the airtight state.

본 발명과 관련된 일 예로서 상기 흡입부는, 개별 유닛별로 흡입을 진행하는 타입으로 구성하여, PCB 스트립이나 웨이퍼에 대해 1매의 단위 자재를 세정 구간에 위치시킨 후, 개별 유닛별, 횡열별 및 종열별 중 어느 하나로 세정을 진행하며, 상기 흡입부의 일단은 양갈래의 제 1 흡착판 및 제 2 흡착판으로 형성되며, 상기 제 1 흡착판의 일단은 상기 제 1 모재의 일면에 밀착되고, 상기 제 2 흡착판의 일단은 상기 제 2 모재의 일면에 밀착되어, 상기 흡입부가 형성되는 상기 미세공간의 타측이나 측면에 대해 기밀이 유지되는 구조로 형성될 수 있다.As an example related to the present invention, the suction unit is configured as a type that performs suction for each unit, and after placing one unit material for a PCB strip or wafer in the cleaning section, each unit, each horizontal row, and vertical row Cleaning is performed with one of the stars, and one end of the suction part is formed of a double-pronged first suction plate and a second suction plate, and one end of the first suction plate is in close contact with one surface of the first base material, and one end of the second suction plate May be formed in a structure in which airtightness is maintained with respect to the other side or side of the microcavity in which the suction unit is formed by being in close contact with one surface of the second base material.

본 발명과 관련된 일 예로서 상기 흡입부는, PCB 스트립이나 웨이퍼에 대해 1매의 단위 자재를 세정 구간에 2 유닛 단위, 횡열로 짝을 이루는 유닛 단위 및 종열로 짝을 이루는 유닛 단위 중 어느 하나로 세정을 진행하며, 상기 흡입부의 일단은 양갈래의 제 1 흡착판 및 제 2 흡착판으로 형성되며, 상기 제 1 흡착판의 일단은 상기 2 유닛 중 제 1 유닛의 일면에 밀착되고, 상기 제 2 흡착판의 일단은 상기 2 유닛 중 제 2 유닛의 일면에 밀착되어 상기 제 1 유닛과 상기 제 2 유닛에 각각 형성된 미세공간에 대한 기밀이 유지되는 구조로 형성될 수 있다.As an example related to the present invention, the suction unit cleans a single unit material for a PCB strip or wafer in one of two units in a cleaning section, a unit unit paired in a horizontal row, and a unit unit paired in a vertical row. In progress, one end of the suction part is formed of a double-forked first suction plate and a second suction plate, one end of the first suction plate is in close contact with one surface of the first unit of the two units, and one end of the second suction plate is the second It may be formed in a structure that is in close contact with one surface of the second unit among the units to maintain airtightness of the microcavities respectively formed in the first unit and the second unit.

본 발명은 반도체칩이나 인쇄회로기판 위에 다른 반도체칩을 본딩하는 경우, 본딩된 두 모재 사이의 일측에서 분사부를 통해 세정액을 분사하고, 상기 본딩된 두 모재 사이의 미세공간 타측이나 미세공간 주변부위에서 흡입부를 통해 상기 분사부를 통해 분사되는 세정액과 보조 용제를 흡입함으로써, 모재 사이에 존재하는 미세틈새에 직접적으로 세정액이 흐르게 하여 세정 효과를 높이고, 기존 방식 대비 세정 횟수를 줄이고 초순수 사용량 및 소요 전력량을 줄여 원가를 절감하고, 폐수를 줄이고 소요 전력을 낮추며, 솔더범퍼나 솔더볼이 극소하여 간격이 좁더라도 세정액이 간극에 침투가 용이함에 따라 세정액 소모량과 전력 사용량을 절감하여 장비 운용 비용 절감과 제품의 품질을 향상시키고, 제품 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.In the present invention, when bonding another semiconductor chip on a semiconductor chip or a printed circuit board, a cleaning solution is sprayed from one side between the two bonded base materials through the spraying unit, and suction from the other side of the microcavity or around the microspace between the two bonded base materials. By inhaling the cleaning liquid and the auxiliary solvent sprayed through the spraying part through the part, the cleaning liquid directly flows into the fine gap between the base material to increase the cleaning effect, reduce the number of cleaning times compared to the conventional method, and reduce the amount of ultrapure water and power required, resulting in cost. It reduces the amount of cleaning liquid and power consumption, reduces waste water and lowers the power required, and reduces the consumption of cleaning liquid and power consumption even when the gap is narrow due to the small solder bumper or solder ball. It has the effect of preventing product defects.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 보조 용제의 세정 시스템의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 2 내지 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 흡입부의 구조의 예를 나타낸 도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 보조 용제의 세정 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 모재 간의 본딩 예를 나타낸 도이다.
1 is a block diagram showing the configuration of an auxiliary solvent cleaning system according to an embodiment of the present invention.
2 to 5 are diagrams showing examples of the structure of a suction unit according to an embodiment of the present invention.
6 is a flow chart showing a cleaning method of an auxiliary solvent according to an embodiment of the present invention.
7 is a diagram showing an example of bonding between base materials according to an embodiment of the present invention.

본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 본 발명에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적인 용어가 본 발명의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 발명에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.It should be noted that the technical terms used in the present invention are used only to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. In addition, the technical terms used in the present invention should be interpreted as generally understood by those of ordinary skill in the technical field to which the present invention belongs, unless otherwise defined in the present invention, and is excessively comprehensive. It should not be construed as a human meaning or an excessively reduced meaning. In addition, when a technical term used in the present invention is an incorrect technical term that does not accurately express the spirit of the present invention, it should be replaced with a technical term that can be correctly understood by those skilled in the art. In addition, general terms used in the present invention should be interpreted as defined in the dictionary or according to the context before and after, and should not be interpreted as an excessively reduced meaning.

또한, 본 발명에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서 "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 발명에 기재된 여러 구성 요소들 또는 여러 단계를 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.In addition, the singular expression used in the present invention includes a plurality of expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present invention, terms such as “consisting of” or “comprising” should not be construed as necessarily including all of the various components or steps described in the invention, and some components or some steps may not be included. It should be construed that it may or may further include additional components or steps.

또한, 본 발명에서 사용되는 제 1, 제 2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성 요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성 요소는 제 2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성 요소도 제 1 구성 요소로 명명될 수 있다.In addition, terms including ordinal numbers such as first and second used in the present invention may be used to describe the constituent elements, but the constituent elements should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, a first component may be referred to as a second component, and similarly, a second component may be referred to as a first component.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the same or similar components are assigned the same reference numerals regardless of the reference numerals, and redundant descriptions thereof will be omitted.

또한, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 발명의 사상을 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 발명의 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 됨을 유의해야 한다.In addition, in describing the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known technology may obscure the subject matter of the present invention, a detailed description thereof will be omitted. In addition, it should be noted that the accompanying drawings are only for easily understanding the spirit of the present invention and should not be construed as limiting the spirit of the present invention by the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 보조 용제의 세정 시스템(10)의 구성을 나타낸 블록도이다.1 is a block diagram showing the configuration of an auxiliary solvent cleaning system 10 according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시한 바와 같이, 보조 용제의 세정 시스템(10)은 본체(100), 이송부(200), 본딩부(300), 분사부(400), 흡입부(500) 및 제어부(600)로 구성된다. 도 1에 도시된 보조 용제의 세정 시스템(10)의 구성 요소 모두가 필수 구성 요소인 것은 아니며, 도 1에 도시된 구성 요소보다 많은 구성 요소에 의해 보조 용제의 세정 시스템(10)이 구현될 수도 있고, 그보다 적은 구성 요소에 의해서도 보조 용제의 세정 시스템(10)이 구현될 수도 있다.As shown in FIG. 1, the auxiliary solvent cleaning system 10 includes a main body 100, a transfer part 200, a bonding part 300, an injection part 400, a suction part 500, and a control part 600. Is composed. Not all components of the auxiliary solvent cleaning system 10 shown in FIG. 1 are essential components, and the auxiliary solvent cleaning system 10 may be implemented by more components than those shown in FIG. 1. In addition, the auxiliary solvent cleaning system 10 may be implemented with fewer components.

상기 본체(또는 플레이트)(100)는 상기 이송부(200), 상기 본딩부(300), 상기 분사부(400), 상기 흡입부(500)을 지지하도록 구성한다.The main body (or plate) 100 is configured to support the transfer part 200, the bonding part 300, the injection part 400, and the suction part 500.

상기 이송부(200)는 상기 본체(100)의 일면(또는 상면/상부)에 형성(또는 구성)한다.The transfer part 200 is formed (or configured) on one surface (or upper surface/upper part) of the main body 100.

상기 이송부(200)는 롤러 등으로 구성되어, 상기 제어부(600)의 제어에 의해, 상기 이송부(200) 위에 위치하는 반도체 칩, 전자 소자, 인쇄회로기판 등을 이송(또는 이동)시킨다.The transfer unit 200 is composed of a roller, etc., and transfers (or moves) a semiconductor chip, an electronic device, a printed circuit board, and the like positioned on the transfer unit 200 under control of the control unit 600.

상기 본딩부(300)는 제 1 모재(310), 제 2 모재(320), 땜납(330) 및 보조 용제(340)로 구성한다.The bonding part 300 is composed of a first base material 310, a second base material 320, a solder 330, and an auxiliary solvent 340.

상기 제 1 모재(310)는 반도체 칩, 전자소자, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB) 등을 포함한다.The first base material 310 includes a semiconductor chip, an electronic device, a printed circuit board (PCB), and the like.

상기 제 2 모재(320)는 반도체 칩, 전자소자, 인쇄회로기판 등을 포함한다.The second base material 320 includes a semiconductor chip, an electronic device, and a printed circuit board.

또한, 상기 제 2 모재(320)는 상기 땜납(330)에 의한 본딩 공정을 통해 상기 제 1 모재(310)와 본딩 연결된다.In addition, the second base material 320 is bonded to the first base material 310 through a bonding process using the solder 330.

상기 땜납(또는 상기 솔더볼)(330)은 상기 보조 용제(340)와 함께 상기 제 1 모재(310)와 상기 제 2 모재(320)를 본딩 결합시킨다. 이때, 상기 땜납(330)은 전자소자 접합용 땜납뿐만 아니라 솔더볼로 구성할 수도 있다.The solder (or the solder ball) 330 bonds the first base material 310 and the second base material 320 together with the auxiliary solvent 340. In this case, the solder 330 may be formed of a solder ball as well as a solder for bonding electronic devices.

상기 보조 용제(340)는 상기 모재들(310, 320)의 본딩이 용이하게 이뤄지도록 하기 위한 것으로, 플럭스(또는 플럭스 용제), 유기 용제(예를 들어 전자소자 접합용 송진 등 포함) 등으로 구성한다.The auxiliary solvent 340 is to facilitate bonding of the base materials 310 and 320, and is composed of a flux (or flux solvent), an organic solvent (eg, rosin for bonding electronic devices), etc. do.

상기 분사부(또는 분사노즐)(400)는 상기 본딩부(300)에 의해 본딩된 두 모재(310, 320) 사이에 형성된 미세공간(또는 미세틈새)의 일측에 형성(또는 구성)한다.The injection unit (or injection nozzle) 400 is formed (or configured) on one side of a microcavity (or micro gap) formed between the two base materials 310 and 320 bonded by the bonding unit 300.

또한, 상기 분사부(400)는 상기 제어부(600)의 제어에 의해, 분사 각도, 분사량, 분사압력 등을 조정한 상태에서 보조용기(미도시)에 저장된 세정액, 초순수(超純水) 등을 상기 미세공간 내로 연속으로 분사한다. 여기서, 상기 세정액은 반도체 제조 공정에서 본딩 공정 이후 상기 보조 용제(340)를 제거(또는 분리)하기 위해서 사용하는 다양한 공지된 제품들로 구성할 수 있다.In addition, the injection unit 400 is controlled by the control unit 600, while adjusting the injection angle, the injection amount, the injection pressure, etc., the cleaning liquid stored in the auxiliary container (not shown), ultrapure water, etc. It is continuously sprayed into the microcavity. Here, the cleaning liquid may be composed of various known products used to remove (or separate) the auxiliary solvent 340 after the bonding process in the semiconductor manufacturing process.

상기 흡입부(또는 흡입노즐)(500)는 상기 본딩부(300)에 의해 본딩된 두 모재(310, 320) 사이에 형성된 미세공간의 타측 또는 측면(또는 상기 분사부(400)에 대향하는 타측 또는 상기 흡입부(500)와 일정 각도(예를 들어 90도) 회전된 상태의 측면)에 형성(또는 구성)한다.The suction unit (or suction nozzle) 500 is the other side or side of the microcavity formed between the two base materials 310 and 320 bonded by the bonding unit 300 (or the other side facing the injection unit 400). Alternatively, it is formed (or configured) on the side of the suction unit 500 and rotated at a predetermined angle (eg, 90 degrees).

또한, 상기 흡입부(500)는 상기 미세공간의 타측이나 측면에서 상기 분사부(400)를 통해 분사되는 세정액과, 해당 미세공간에 남아 있는 상태에서 상기 세정액에 의해 세정되어 해당 세정액과 함께 이동하는 상기 보조 용제(340) 등을 흡입하여, 본딩 공정 후 상기 제 1 모재(310)와 상기 제 2 모재(320) 사이의 미세공간에 남아 있던 상기 보조 용제(340)를 제거한다.In addition, the suction unit 500 is a cleaning solution that is sprayed through the injection unit 400 from the other side or side of the microcavity, and is cleaned by the cleaning solution while remaining in the microcavity to move together with the cleaning solution. The auxiliary solvent 340 is sucked to remove the auxiliary solvent 340 remaining in the microcavity between the first base material 310 and the second base material 320 after the bonding process.

이때, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 미세공간이 형성된 본딩된 제 1 모재(310)와 상기 제 2 모재(320)에 접하는 상기 흡입부(500)의 측면은 양갈래로 갈라지도록 구성하여, 상기 본딩된 제 1 모재(310)와 제 2 모재(320)의 외측면에 압착하여 상기 분사부(400)로부터 분사된 세정액, 보조 용제(340) 등을 흡입함으로써 기밀이 유지되도록 구성(또는 형성)한다.At this time, as shown in FIG. 2, the side surfaces of the suction unit 500 in contact with the bonded first base material 310 and the second base material 320 in which the microcavities are formed are configured to be split into two forks, Constituted (or formed) to maintain airtightness by inhaling the cleaning liquid, auxiliary solvent 340, etc. sprayed from the spraying unit 400 by compressing the outer surfaces of the bonded first base material 310 and the second base material 320 do.

즉, 상기 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 흡입부(500)의 일단(또는 하부)은 V자 형태의 양갈래의 흡착판(또는 지지대)(510, 520)으로 형성되어, 양갈래의 흡착판 중 제 1 흡착판(또는 제 1 지지대)(510)의 일단은 제 1 모재(310)의 일면(또는 상면)에 밀착되고, 양갈래 중 제 2 흡착판(또는 제 2 지지대)(520)의 일단은 제 2 모재(320)의 일면에 밀착되어 해당 흡입부(500)가 형성되는 미세공간의 타측 또는 측면이 상기 두 모재(310, 320)와 함께 기밀이 유지되는 구조(또는 폐쇄된 구조)로 형성되어, 상기 분사부(400)에서 분사된 세정액 등이 상기 흡입부(500)의 일단에 형성된 양갈래에서 취합되어 상기 흡입부(500)로 흡입(또는 이동)될 수 있다. 여기서, 상기 흡착판(510, 520)은 우레탄, 스펀지, 고무, 실리콘 등의 탄성 재질로 형성할 수 있다.That is, as shown in FIG. 2, one end (or lower) of the suction unit 500 is formed as a V-shaped double-pronged suction plate (or support) 510, 520, and is the first of the two-pronged suction plate. One end of the adsorption plate (or the first support) 510 is in close contact with one surface (or upper surface) of the first base material 310, and one end of the second adsorption plate (or the second support) 520 among both forks is the second base material ( 320) in close contact with the other side or side of the microcavity in which the corresponding suction unit 500 is formed is formed in a structure (or a closed structure) in which airtightness is maintained together with the two base materials 310 and 320, The cleaning liquid sprayed from the thread part 400 may be collected at both ends of the suction part 500 and sucked (or moved) to the suction part 500. Here, the adsorption plates 510 and 520 may be formed of an elastic material such as urethane, sponge, rubber, or silicone.

또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 흡입부(500)는 개별 유닛별로 흡입을 진행하는 타입으로 구성하여, PCB 스트립(strip), 웨이퍼(wafer) 등에 대해 1매의 단위 자재를 세정 구간에 위치시킨 후, 개별 유닛별로 또는 횡열별로 또는 종열별로 세정을 진행할 수 있다. 이때, 상기 흡입부(500)는 자재를 고정한 상태에서 흡입 노즐을 각 유닛별로 이동하여 세정 공정을 수행할 수 있다. 이때, 상기 흡입부(500)의 일단은 ㄱ자 형태의 양갈래의 흡착판(510, 520)으로 형성되어, 상기 제 1 흡착판(510)의 일단은 상기 제 1 모재(310)의 일면에 밀착되고, 상기 제 2 흡착판(520)은 상기 제 2 모재(320)의 일면에 밀착되도록 형성한다.In addition, as shown in Fig. 3, the suction unit 500 is configured as a type that performs suction for each individual unit, so that one unit material is stored in a cleaning section for a PCB strip, a wafer, etc. After positioning, cleaning can be performed for individual units, for each row, or for each column. In this case, the suction unit 500 may perform a cleaning process by moving the suction nozzle for each unit while fixing the material. At this time, one end of the suction unit 500 is formed of a double-pronged suction plate 510 and 520 in the shape of an a-shape, and one end of the first suction plate 510 is in close contact with one surface of the first base material 310, and the The second adsorption plate 520 is formed to be in close contact with one surface of the second base material 320.

또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 흡입부(500)는 PCB 스트립, 웨이퍼 등에 대해 1매의 단위 자재를 세정 구간에 2 유닛 단위로 또는, 횡열이나 종열로 짝을 지어(또는 이뤄) 다수의 유닛 단위로 세정을 진행할 수 있다. 이때, 상기 흡입부(500)는 자재를 고정한 상태에서 흡입 노즐을 세정 구간별로 각각 이동하여 세정 공정을 수행할 수 있다. 이때, 상기 흡입부(500)의 일단은 T자 형태의 양갈래의 흡착판(510, 520)으로 형성되어, 상기 제 1 흡착판(510)의 일단은 2 유닛 중 제 1 유닛(530)의 일면에 밀착되고, 상기 제 2 흡착판(520)의 일단은 2 유닛 중 제 2 유닛(540)의 일면에 밀착되어, 상기 제 1 유닛(530)과 상기 제 2 유닛(540)에 각각 형성된 미세공간에 대한 기밀이 유지되도록 구성한다.In addition, as shown in Figure 4, the suction unit 500 is a PCB strip, wafer, etc. of one unit material in a unit of 2 units in the cleaning section, or a plurality of pairs (or formed) in a horizontal or vertical row. Washing can be performed in units of units. In this case, the suction unit 500 may perform a cleaning process by moving the suction nozzles for each cleaning section while fixing the material. At this time, one end of the suction unit 500 is formed of a double-pronged suction plate 510, 520 in a T-shaped, and one end of the first suction plate 510 is in close contact with one surface of the first unit 530 of the two units. And, one end of the second adsorption plate 520 is in close contact with one surface of the second unit 540 of the two units, so that the microcavities formed in the first unit 530 and the second unit 540 are airtight. It is structured to remain.

또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 흡입부(500)는 PCB 스트립, 웨이퍼 등에 대해 1매의 단위 자재를 정해진 세정 구역으로 이송시키며, 롤러형 흡입 노즐을 이용하여 연속 세정 작업을 진행할 수 있다. 이 경우, 앞선 도 3 및 도 4와 같은 세정 공정에 비해서, 좀 더 작업성을 향상시킬 수 있다. 이때, 상기 흡입부(500)의 일단에 형성된 흡입관로(상기 도 5에서 검은색 영역)(550)는 무회전 상태이며, 상기 흡입부(500)의 일단에 형성된 롤러(상기 도 5에서 노란색 영역)(560)는 회전하며, 상기 제 2 모재(320)에 밀착되어 상기 제 1 유닛(530)과 상기 제 2 유닛(540)에 형성된 미세공간으로부터 상기 분사부(400)를 통해 분사된 세정액, 상기 보조 용제(340) 등을 용이하게 흡입하도록 구성한다.In addition, as shown in FIG. 5, the suction unit 500 transfers one unit material for PCB strips, wafers, etc. to a predetermined cleaning area, and a continuous cleaning operation may be performed using a roller type suction nozzle. . In this case, compared to the cleaning process as shown in FIGS. 3 and 4 above, workability can be further improved. At this time, the suction pipe (black area in FIG. 5) 550 formed at one end of the suction unit 500 is in a non-rotating state, and a roller formed at one end of the suction unit 500 (yellow area in FIG. 5) ) 560 rotates and is in close contact with the second base material 320 and sprayed through the injection unit 400 from the microcavities formed in the first unit 530 and the second unit 540, The auxiliary solvent 340 is configured to be easily sucked.

이와 같이, 상기 본딩된 두 모재(310, 320) 사이에 형성된 미세공간의 일측에서 상기 분사부(400)를 통해 세정액을 분사하고, 상기 미세공간의 타측 또는 측면에서 상기 분사부(400)를 통해 분사된 세정액, 상기 보조 용제(340) 등을 함께 흡입함에 따라 세정 효과를 높일 수 있다.In this way, the cleaning solution is sprayed from one side of the microcavity formed between the two bonded base materials 310 and 320 through the spraying unit 400, and through the injection unit 400 at the other side or side of the microcavity. As the sprayed cleaning liquid, the auxiliary solvent 340, and the like are sucked together, the cleaning effect can be enhanced.

또한, 상기 본딩된 두 모재(310, 320)를 세정액을 포함하는 수조(미도시)에 담근 상태에서, 해당 본딩된 두 모재(310, 320) 사이에 형성된 미세공간의 타측이나 측면에 위치한 상기 흡입부(500)를 통해 해당 세정액, 보조 용제(340) 등을 흡입하도록 구성할 수도 있다.In addition, while the two bonded base materials 310 and 320 are immersed in a water tank (not shown) containing a cleaning solution, the suction located on the other side or side of the microcavity formed between the two bonded base materials 310 and 320 It may be configured to suck the cleaning liquid, the auxiliary solvent 340, and the like through the unit 500.

또한, 상기 흡입부(500)에 연장 형성되는 차단부(미도시)를 통해 상기 미세공간의 타측이나 측면 일부분을 막아, 세정액, 보조 용제(340) 등의 흐름이나 효과를 조절할 수도 있다.In addition, by blocking a part of the other side or side of the microcavity through a blocking part (not shown) extending from the suction part 500, the flow or effect of the cleaning liquid and the auxiliary solvent 340 may be controlled.

상기 제어부(controller, 또는 MCU(microcontroller unit)(600)는 상기 보조 용제의 세정 시스템(10)의 전반적인 제어 기능을 실행한다.The controller or microcontroller unit (MCU) 600 executes an overall control function of the auxiliary solvent cleaning system 10.

또한, 상기 제어부(600)는 상기 보조 용기에 저장된 세정액, 초순수 등을 분사하도록 상기 분사부(400)의 동작을 제어한다.In addition, the control unit 600 controls the operation of the spray unit 400 to spray the cleaning liquid, ultrapure water, and the like stored in the auxiliary container.

또한, 상기 제어부(600)는 상기 분사부(400)를 통해 분사된 세정액, 초순수 등을 통해 상기 본딩된 제 1 모재(310)와 제 2 모재(320) 사이에 형성된 미세공간 내에 위치한 보조 용제(340) 등을 흡수하도록 상기 흡입부(500)의 동작을 제어한다.In addition, the controller 600 includes an auxiliary solvent located in the microcavity formed between the bonded first base material 310 and the second base material 320 through a cleaning solution or ultrapure water sprayed through the spraying part 400 ( 340) and controls the operation of the suction unit 500 to absorb the like.

이와 같이, 반도체칩이나 인쇄회로기판 위에 다른 반도체칩을 본딩하는 경우, 본딩된 두 모재 사이의 일측에서 분사부를 통해 세정액을 분사하고, 상기 본딩된 두 모재 사이의 미세공간 타측이나 미세공간 주변부위에서 흡입부를 통해 상기 분사부를 통해 분사되는 세정액과 보조 용제를 흡입할 수 있다.In this way, when bonding another semiconductor chip on a semiconductor chip or a printed circuit board, the cleaning solution is sprayed from one side between the two bonded base materials through the spraying unit, and the microcavity between the two bonded base materials is sucked from the other side or around the microcavity. Through the part, the cleaning liquid and the auxiliary solvent sprayed through the injection part may be sucked.

이하에서는, 본 발명에 따른 보조 용제의 세정 방법을 도 1 내지 도 7을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a cleaning method of an auxiliary solvent according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 7.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 보조 용제의 세정 방법을 나타낸 흐름도이다.6 is a flow chart showing a cleaning method of an auxiliary solvent according to an embodiment of the present invention.

먼저, 본딩부(300)는 제 1 모재(310)와 제 2 모재(320)를 전자소자 접합용 땜납(330)과 보조 용제(340)를 이용하여 본딩(또는 결합)하는 본딩 공정을 수행한다. 이때, 상기 제 1 모재(310) 및 상기 제 2 모재(320)는 반도체 칩, 전자소자, 인쇄회로기판(PCB) 등을 포함한다. 또한, 상기 땜납(330)은 전자소자 접합용 땜납뿐만 아니라 솔더볼일 수도 있다. 또한, 상기 보조 용제(340)는 상기 모재들(310, 320)의 본딩이 용이하게 이뤄지도록 하기 위한 것으로, 플럭스(또는 플럭스 용제), 유기 용제(예를 들어 전자소자 접합용 송진 등 포함) 등으로 구성한다.First, the bonding unit 300 performs a bonding process of bonding (or bonding) the first base material 310 and the second base material 320 to each other using a solder 330 for bonding electronic devices and an auxiliary solvent 340. . In this case, the first base material 310 and the second base material 320 include a semiconductor chip, an electronic device, and a printed circuit board (PCB). In addition, the solder 330 may be a solder ball as well as a solder for bonding electronic devices. In addition, the auxiliary solvent 340 is to facilitate bonding of the base materials 310 and 320, such as a flux (or flux solvent), an organic solvent (eg, rosin for bonding electronic devices), etc. It consists of.

일 예로, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 본딩부(300)는 상기 제 1 모재(310)와 상기 제 2 모재(320)를 상기 땜납(또는 솔더볼)(330)과 상기 보조 용제(340)를 이용하여 본딩한다(S610).As an example, as shown in FIG. 7, the bonding part 300 connects the first base material 310 and the second base material 320 to the solder (or solder ball) 330 and the auxiliary solvent 340. Bonding is performed using (S610).

이후, 분사부(400)는 상기 본딩된 두 모재(310, 320) 사이에 형성된 미세공간의 일측에서 세정액(또는 초순수)을 연속으로 분사한다. 여기서, 상기 세정액은 반도체 제조 공정에서 본딩 공정 이후 상기 보조 용제(340)를 제거(또는 분리)하기 위해서 사용하는 다양한 공지된 제품들로 구성할 수 있다.Thereafter, the injection unit 400 continuously sprays a cleaning solution (or ultrapure water) from one side of the microcavity formed between the bonded base materials 310 and 320. Here, the cleaning liquid may be composed of various known products used to remove (or separate) the auxiliary solvent 340 after the bonding process in the semiconductor manufacturing process.

또한, 흡입부(500)는 상기 미세공간의 타측이나 측면에서 상기 분사부(400)를 통해 분사되는 세정액과, 해당 미세공간에 남아 있는 상태에서 상기 세정액에 의해 세정되어 해당 세정액과 함께 이동하는 상기 보조 용제(340) 등을 흡입한다.In addition, the suction unit 500 is a cleaning solution that is sprayed through the injection unit 400 from the other side or side of the microcavity, and the cleaning solution is cleaned by the cleaning solution while remaining in the microcavity and moves together with the cleaning solution. The auxiliary solvent 340 and the like are sucked.

이와 같이, 상기 본딩된 두 모재(310, 320) 사이에 형성된 미세공간의 일측에서 상기 분사부(400)를 통해 세정액을 분사하고, 상기 미세공간의 타측 또는 측면에서 상기 분사부(400)를 통해 분사된 세정액, 상기 보조 용제(340) 등을 함께 흡입함에 따라 세정 효과를 높일 수 있다.In this way, the cleaning solution is sprayed from one side of the microcavity formed between the two bonded base materials 310 and 320 through the spraying unit 400, and through the injection unit 400 at the other side or side of the microcavity. As the sprayed cleaning liquid, the auxiliary solvent 340, and the like are sucked together, the cleaning effect can be enhanced.

또한, 상기 본딩된 두 모재(310, 320)를 세정액을 포함하는 수조(미도시)에 담근 상태에서, 해당 본딩된 두 모재(310, 320) 사이에 형성된 미세공간의 타측이나 측면에 위치한 상기 흡입부(500)를 통해 해당 세정액, 보조 용제(340) 등을 흡입하도록 구성할 수도 있다.In addition, while the two bonded base materials 310 and 320 are immersed in a water tank (not shown) containing a cleaning solution, the suction located on the other side or side of the microcavity formed between the two bonded base materials 310 and 320 It may be configured to suck the cleaning liquid, the auxiliary solvent 340, and the like through the unit 500.

또한, 상기 세정된 본딩된 두 모재(310, 320)에 대해 린스 공정, 헹굼 공정, AIR 샤워 공정, 건조 공정 등을 순차로 수행할 수도 있다.In addition, a rinse process, a rinse process, an AIR shower process, a drying process, and the like may be sequentially performed on the washed bonded two base materials 310 and 320.

일 예로, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 분사부(400)는 상기 본딩된 제 1 모재(310)와 제 2 모재(320) 사이에 형성된 미세공간의 일측에서 세정액을 연속으로 분사한다.For example, as shown in FIG. 2, the injection unit 400 continuously sprays a cleaning solution from one side of the microcavity formed between the bonded first base material 310 and the second base material 320.

또한, 상기 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 흡입부(500)는 상기 분사부(400)에 대향하여 구성되며, 상기 분사부(400)를 통해 분사되는 세정액과, 해당 세정액과 함께 이동하는 상기 보조 용제(340) 등을 흡입한다(S620).In addition, as shown in FIG. 2, the suction unit 500 is configured to face the injection unit 400, the cleaning liquid sprayed through the injection unit 400, and the cleaning liquid moving together with the Inhalation of the auxiliary solvent 340 and the like (S620).

본 발명의 실시예는 앞서 설명된 바와 같이, 반도체칩이나 인쇄회로기판 위에 다른 반도체칩을 본딩하는 경우, 본딩된 두 모재 사이의 일측에서 분사부를 통해 세정액을 분사하고, 상기 본딩된 두 모재 사이의 미세공간 타측이나 미세공간 주변부위에서 흡입부를 통해 상기 분사부를 통해 분사되는 세정액과 보조 용제를 흡입하여, 모재 사이에 존재하는 미세틈새에 직접적으로 세정액이 흐르게 하여 세정 효과를 높이고, 기존 방식 대비 세정 횟수를 줄이고 초순수 사용량 및 소요 전력량을 줄여 원가를 절감하고, 폐수를 줄이고 소요 전력을 낮추며, 솔더범퍼나 솔더볼이 극소하여 간격이 좁더라도 세정액이 간극에 침투가 용이함에 따라 세정액 소모량과 전력 사용량을 절감하여 장비 운용 비용 절감과 제품의 품질을 향상시키고, 제품 불량을 방지할 수 있다.In the embodiment of the present invention, as described above, when bonding another semiconductor chip on a semiconductor chip or a printed circuit board, a cleaning solution is sprayed through the spraying portion at one side between the two bonded base materials, and between the two bonded base materials. By inhaling the cleaning liquid and auxiliary solvent sprayed through the injection part through the suction part from the other side of the microcavity or the peripheral part of the microcavity, the cleaning liquid flows directly into the micro gap existing between the base material to increase the cleaning effect and increase the cleaning frequency compared to the existing method. It reduces the amount of ultrapure water and power required to reduce cost, reduces wastewater and lowers the power required, and reduces the consumption of cleaning liquid and power consumption as cleaning liquid easily penetrates the gap even if the gap is narrow due to the smallest solder bumpers or solder balls. It can reduce operating costs, improve product quality, and prevent product defects.

전술된 내용은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above contents may be modified and modified without departing from the essential characteristics of the present invention by those of ordinary skill in the technical field to which the present invention belongs. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain the technical idea, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

10: 보조 용제의 세정 시스템 100: 본체/플레이트
200: 이송부 300: 본딩부
400: 분사부 500: 흡입부
600: 제어부 310: 제 1 모재
320: 제 2 모재 330: 땜납/솔더볼
340: 보조 용제
10: auxiliary solvent cleaning system 100: body/plate
200: transfer unit 300: bonding unit
400: injection unit 500: suction unit
600: control unit 310: first base material
320: second base material 330: solder/solder ball
340: auxiliary solvent

Claims (2)

제 1 모재와 제 2 모재를 전자소자 접합용 땜납과 보조 용제를 이용하여 본딩하는 단계;
분사부에 의해, 상기 본딩된 제 1 모재와 제 2 모재 사이에 형성된 미세공간의 일측에서 세정액을 연속으로 분사하는 단계; 및
흡입부에 의해, 상기 미세공간의 타측이나 측면에서 상기 분사부를 통해 분사되는 세정액과 상기 미세공간에 남아 있던 상기 보조 용제를 흡입하는 단계를 포함하며,
상기 미세공간이 형성된 본딩된 제 1 모재와 제 2 모재에 접하는 상기 흡입부의 일단은,
양갈래로 갈라진 V자 형태 또는 ㄱ자 형태의 제 1 흡착판 및 제 2 흡착판으로 형성되며,
상기 제 1 흡착판의 일단은, 상기 제 1 모재의 상면에 밀착되고,
상기 제 2 흡착판의 일단은, 상기 제 2 모재의 상면에 밀착되어, 상기 흡입부가 형성되는 상기 미세공간의 타측이나 측면에 대해 기밀이 유지되는 구조로 형성되며,
상기 흡입부는 제어부의 제어에 의해 동작하여 상기 세정액과 상기 보조 용제를 흡입하고,
상기 세정액과 상기 미세공간에 남아 있던 상기 보조 용제를 흡입하는 단계는,
상기 본딩된 제 1 모재와 제 2 모재가 상기 세정액을 포함하는 수조에 담긴 상태일 때, 상기 본딩된 제 1 모재와 제 2 모재 사이에 형성된 미세공간의 타측이나 측면에서 상기 수조에 담긴 세정액과 상기 미세공간에 남아 있던 상기 보조 용제를 흡입하는 것을 특징으로 하는 보조 용제의 세정 방법.
Bonding the first base material and the second base material using a solder for bonding electronic devices and an auxiliary solvent;
Continuously spraying a cleaning solution from one side of the microcavity formed between the bonded first base material and the second base material by an injection unit; And
Including, by a suction unit, suctioning the cleaning liquid sprayed through the injection unit from the other side or side of the microcavity and the auxiliary solvent remaining in the microcavity,
One end of the suction part in contact with the bonded first base material and the second base material in which the microcavities are formed,
It is formed of a V-shaped or a-shaped first and second absorbing plate divided into two branches,
One end of the first adsorption plate is in close contact with the upper surface of the first base material,
One end of the second adsorption plate is formed in a structure in which airtightness is maintained with respect to the other side or side of the microcavity in which the suction unit is formed by being in close contact with the upper surface of the second base material,
The suction unit is operated under the control of a control unit to suck the cleaning liquid and the auxiliary solvent,
Inhaling the cleaning liquid and the auxiliary solvent remaining in the microcavity,
When the bonded first base material and the second base material are immersed in a tank containing the cleaning solution, the cleaning solution contained in the tank and the The auxiliary solvent cleaning method, characterized in that suctioning the auxiliary solvent remaining in the microcavity.
제 1 모재;
상기 제 1 모재의 일측에 형성되며, 솔더볼과 보조 용제를 이용하여 상기 제 1 모재와 본딩 결합하는 제 2 모재;
상기 본딩된 제 1 모재와 제 2 모재 사이에 형성된 미세공간의 일측에서 초순수를 연속으로 분사하는 분사부;
상기 미세공간의 타측이나 측면에서 상기 분사부를 통해 분사되는 초순수와 상기 미세공간에 남아 있던 상기 보조 용제를 흡입하는 흡입부; 및
상기 흡입부의 동작을 제어하는 제어부를 포함하며,
상기 미세공간이 형성된 본딩된 제 1 모재와 제 2 모재에 접하는 상기 흡입부의 일단은,
양갈래로 갈라진 V자 형태 또는 ㄱ자 형태의 제 1 흡착판 및 제 2 흡착판으로 형성되며,
상기 제 1 흡착판의 일단은, 상기 제 1 모재의 상면에 밀착되고,
상기 제 2 흡착판의 일단은, 상기 제 2 모재의 상면에 밀착되어, 상기 흡입부가 형성되는 상기 미세공간의 타측이나 측면에 대해 기밀이 유지되는 구조로 형성되며,
상기 흡입부는 상기 제어부의 제어에 의해 동작하여 상기 초순수와 상기 보조 용제를 흡입하고,
상기 초순수가 저장되는 수조를 더 포함하며,
상기 흡입부는,
상기 본딩된 제 1 모재와 제 2 모재가 상기 수조에 담긴 상태일 때, 상기 본딩된 제 1 모재와 제 2 모재 사이에 형성된 미세공간의 타측이나 측면에서 상기 수조에 담긴 초순수와 상기 미세공간에 남아 있던 상기 보조 용제를 흡입하는 것을 특징으로 하는 보조 용제의 세정 시스템.
First base material;
A second base material formed on one side of the first base material and bonded to the first base material using a solder ball and an auxiliary solvent;
A spray unit for continuously spraying ultrapure water from one side of the microcavity formed between the bonded first and second base materials;
A suction unit for inhaling ultrapure water sprayed through the injection unit from the other side or side of the microcavity and the auxiliary solvent remaining in the microcavity; And
It includes a control unit for controlling the operation of the suction unit,
One end of the suction part in contact with the bonded first base material and the second base material in which the microcavities are formed,
It is formed of a V-shaped or a-shaped first and second absorbing plate divided into two branches,
One end of the first adsorption plate is in close contact with the upper surface of the first base material,
One end of the second adsorption plate is formed in a structure in which airtightness is maintained with respect to the other side or side of the microcavity in which the suction unit is formed by being in close contact with the upper surface of the second base material,
The suction unit is operated under the control of the control unit to suck the ultrapure water and the auxiliary solvent,
Further comprising a water tank in which the ultrapure water is stored,
The suction unit,
When the bonded first base material and the second base material are immersed in the tank, ultrapure water contained in the tank and the microcavity remain in the microcavity at the other side or side of the microcavity formed between the bonded first base material and the second base material. A cleaning system for an auxiliary solvent, wherein the auxiliary solvent is sucked in.
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