KR102520849B1

KR102520849B1 - System for cleaning of assistance solvent

Info

Publication number: KR102520849B1
Application number: KR1020220096476A
Authority: KR
Inventors: 서범석
Original assignee: 서범석
Priority date: 2020-04-20
Filing date: 2022-08-03
Publication date: 2023-04-12
Also published as: KR20200140186A; KR20220113658A; KR20220075285A; KR20220113657A

Abstract

본 발명은 보조용제의 세정 시스템을 개시한다. 즉, 본 발명은 반도체칩이나 인쇄회로기판 위에 다른 반도체칩을 본딩하는 경우, 본딩된 두 모재 사이의 일측에서 분사부를 통해 세정액을 분사하고, 상기 본딩된 두 모재 사이의 미세공간 타측이나 미세공간 주변부위에서 흡입부를 통해 상기 분사부를 통해 분사되는 세정액과 보조용제를 흡입함으로써, 모재 사이에 존재하는 미세틈새에 직접적으로 세정액이 흐르게 하여 세정 효과를 높이고, 기존 방식 대비 세정 횟수를 줄이고 초순수 사용량 및 소요 전력량을 줄여 원가를 절감하고, 폐수를 줄이고 소요 전력을 낮추며, 솔더범퍼나 솔더볼이 극소하여 간격이 좁더라도 세정액이 간극에 침투가 용이함에 따라 세정액 소모량과 전력 사용량을 절감하여 장비 운용 비용 절감과 제품의 품질을 향상시키고, 제품 불량을 방지할 수 있다.The present invention discloses a cleaning system for co-solvents. That is, in the case of bonding a semiconductor chip or another semiconductor chip on a printed circuit board, the present invention sprays a cleaning liquid through a spraying part on one side between two bonded base materials, and the other side of the microspace between the two base materials or the periphery of the microspace By inhaling the cleaning liquid and the auxiliary solvent sprayed through the spraying unit through the suction unit from above, the cleaning liquid directly flows into the fine gaps between the base materials to increase the cleaning effect, reduce the number of cleanings compared to the existing method, and reduce the amount of ultrapure water and power consumption Reduce cost, reduce waste water, and reduce power consumption. Even if the solder bumper or solder ball is very small and the gap is narrow, the cleaning liquid easily penetrates into the gap, reducing the amount of cleaning liquid and power consumption, thereby reducing equipment operating costs and product quality. and prevent product defects.

Description

System for cleaning of assistance solvent {System for cleaning of assistance solvent}

본 발명은 보조용제의 세정 시스템에 관한 것으로서, 특히 반도체칩이나 인쇄회로기판 위에 다른 반도체칩을 본딩하는 경우, 본딩된 두 모재 사이의 일측에서 분사부를 통해 세정액을 분사하고, 상기 본딩된 두 모재 사이의 미세공간 타측이나 미세공간 주변부위에서 흡입부를 통해 상기 분사부를 통해 분사되는 세정액과 보조용제를 흡입하는 보조용제의 세정 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a cleaning system for an auxiliary solvent, and in particular, when bonding another semiconductor chip on a semiconductor chip or a printed circuit board, a cleaning solution is sprayed through a spraying unit on one side between two bonded base materials, and between the two bonded base materials. The present invention relates to a cleaning system for an auxiliary solvent that sucks a cleaning liquid and an auxiliary solvent injected through a suction part through a spraying part at the other side of a microspace or a peripheral part of a microspace.

반도체 공정 중에서는 표면 실장 기술(Surface Mount Technology: SMT), 리플로우(reflow) 등 이후에 인쇄회로기판(PCB)과 반도체 칩 사이 또는 반도체 칩과 반도체 칩 사이 등에 잔존하는 플럭스(flux) 등의 공정 보조 재료를 세정하는 공정이 필수적이다.Among semiconductor processes, processes such as surface mount technology (SMT), flux that remains between a printed circuit board (PCB) and semiconductor chips or between semiconductor chips after reflow, etc. The process of cleaning the auxiliary material is essential.

기존의 세정 공정은 세정액이나 초순수를 고압으로 분사하는 방식으로 동일 세정을 수회에 걸쳐 수행하거나, 기타 첨가물을 추가한 세정액을 분사하거나, 초순수 사용량을 증가한 후 분사하거나, 초순수 사용 온도를 높이기 위해서 히팅을 많이 한 상태에서 초순수를 분사하는 등의 방식을 사용하고 있어, 비용이 증가하거나 운용 효율이 저하되고 있는 상태이다.Existing cleaning processes are performed by spraying cleaning liquid or ultrapure water at high pressure to perform the same cleaning several times, spraying cleaning liquid with other additives added, spraying after increasing the amount of ultrapure water, or using heating to increase the temperature of ultrapure water. As a method such as spraying ultrapure water is used in a large amount, the cost is increased or the operational efficiency is reduced.

또한, 기존의 세정 공정은 솔더범퍼 또는 본딩용 메탈이 작을 경우, 본딩 후 두 모재간 간극이 좁아 세정액 침투가 어려워 세정이 비효율적이며, 결과적으로 많은 양의 세정액이 분사 소모되고, 세정 시간도 많이 소요되는 등의 문제점이 있다.In addition, in the conventional cleaning process, if the solder bumper or bonding metal is small, the gap between the two base materials is narrow after bonding, making it difficult to penetrate the cleaning solution, resulting in inefficient cleaning. There are problems such as being.

한국등록특허 제10-0907568호 [제목: 땜납 플럭스 제거용 세정제 및 땜납 플럭스 세정 방법]Korean Patent Registration No. 10-0907568 [Title: Detergent for removing solder flux and solder flux cleaning method]

본 발명의 목적은 반도체칩이나 인쇄회로기판 위에 다른 반도체칩을 본딩하는 경우, 본딩된 두 모재 사이의 일측에서 분사부를 통해 세정액을 분사하고, 상기 본딩된 두 모재 사이의 미세공간 타측이나 미세공간 주변부위에서 흡입부를 통해 상기 분사부를 통해 분사되는 세정액과 보조용제를 흡입하는 보조용제의 세정 시스템을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to inject a cleaning liquid through a spraying unit on one side between two bonded base materials when bonding another semiconductor chip on a semiconductor chip or printed circuit board, and to the other side of the microspace between the two base materials or to the periphery of the microspace. It is to provide a cleaning system for the auxiliary solvent that sucks the cleaning liquid and the auxiliary solvent injected through the spraying part through the suction part from above.

본 발명의 실시예에 따른 보조용제의 세정 시스템은, 제1 모재, 상기 제1 모재의 하부에 솔더볼과 보조 용제를 통해 상기 제1 모재와 본딩된 제2 모재로 구성되는 유닛에서, 상기 제1 모재 및 상기 제2 모재 간의 미세공간에 잔존하는 보조용제를 세정하는 시스템에 관한 것으로, 상기 미세공간의 일측에서 초순수를 분사하는 분사부; 상기 미세공간의 양 측부에서 상기 분사부를 통해 분사되는 초순수와, 상기 미세공간에 잔존하는 보조용제를 흡입하며, 상기 유닛의 이송 라인을 따라 각각 배열되는 한 쌍의 흡입부; 및 상기 흡입부의 동작을 각각 제어하는 제어부를 포함하고, 상기 흡입부는, 상기 미세공간의 양 측부에 각각 밀착된 흡입 노즐을 갖는 흡입 관로; 및 상기 흡입 관로에 설치되고, 상기 제2 모재의 상면과 접촉하여 상기 유닛을 미리 설정된 방향으로 이송시키는 롤러를 포함하고, 상기 제어부는, 상기 롤러를 각각 회전시켜 상기 유닛들을 세정 구역으로 각각 이송시키면서 이송되는 상기 유닛들에 대한 연속 세정 공정이 진행되도록 상기 흡입부의 동작을 각각 제어한다.In the auxiliary solvent cleaning system according to an embodiment of the present invention, in a unit composed of a first base material and a second base material bonded to the first base material through a solder ball and an auxiliary solvent under the first base material, the first base material A system for cleaning an auxiliary solvent remaining in a microcavity between a base material and the second base material, comprising: a spraying unit for spraying ultrapure water from one side of the microcavity; a pair of suction units disposed along the transfer line of the unit to suck ultrapure water injected from both sides of the microcavity through the injection unit and the auxiliary solvent remaining in the microcavity; and a control unit for controlling an operation of the suction unit, wherein the suction unit includes: a suction pipe having suction nozzles closely attached to both sides of the microcavity; and a roller installed in the suction pipe and contacting the upper surface of the second base material to transport the units in a preset direction, wherein the control unit rotates the rollers to transfer the units to the cleaning zone, respectively. The operation of the suction unit is respectively controlled so that a continuous cleaning process for the transferred units is performed.

본 발명은 반도체칩이나 인쇄회로기판 위에 다른 반도체칩을 본딩하는 경우, 본딩된 두 모재 사이의 일측에서 분사부를 통해 세정액을 분사하고, 상기 본딩된 두 모재 사이의 미세공간 타측이나 미세공간 주변부위에서 흡입부를 통해 상기 분사부를 통해 분사되는 세정액과 보조용제를 흡입함으로써, 모재 사이에 존재하는 미세틈새에 직접적으로 세정액이 흐르게 하여 세정 효과를 높이고, 기존 방식 대비 세정 횟수를 줄이고 초순수 사용량 및 소요 전력량을 줄여 원가를 절감하고, 폐수를 줄이고 소요 전력을 낮추며, 솔더범퍼나 솔더볼이 극소하여 간격이 좁더라도 세정액이 간극에 침투가 용이함에 따라 세정액 소모량과 전력 사용량을 절감하여 장비 운용 비용 절감과 제품의 품질을 향상시키고, 제품 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.In the present invention, when bonding another semiconductor chip on a semiconductor chip or a printed circuit board, a cleaning solution is sprayed through a spraying part on one side between two bonded base materials, and suction is sucked in at the other side of the microspace between the two base materials or in the periphery of the microspace. By inhaling the cleaning liquid and the auxiliary solvent sprayed through the spraying unit through the unit, the cleaning liquid directly flows into the fine gaps between the base materials to increase the cleaning effect, reduce the number of times of cleaning compared to the existing method, and reduce the amount of ultrapure water and power consumption. Reduces wastewater, lowers power consumption, and reduces equipment operating costs and improves product quality by reducing cleaning solution consumption and power consumption as the cleaning solution easily penetrates into the gap even if the solder bumper or solder ball is very small and the spacing is narrow and to prevent product defects.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 보조용제의 세정 시스템의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 2 내지 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 흡입부의 구조의 예를 나타낸 도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 보조용제의 세정 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 모재 간의 본딩 예를 나타낸 도이다.1 is a block diagram showing the configuration of a cleaning system for an auxiliary solvent according to an embodiment of the present invention.
2 to 5 are diagrams showing examples of the structure of a suction unit according to an embodiment of the present invention.
6 is a flowchart illustrating a cleaning method of an auxiliary solvent according to an embodiment of the present invention.
7 is a diagram showing an example of bonding between base materials according to an embodiment of the present invention.

본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 본 발명에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적인 용어가 본 발명의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 발명에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.It should be noted that technical terms used in the present invention are only used to describe specific embodiments and are not intended to limit the present invention. In addition, technical terms used in the present invention should be interpreted in terms commonly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, unless specifically defined otherwise in the present invention, and are excessively inclusive. It should not be interpreted in a positive sense or in an excessively reduced sense. In addition, when the technical terms used in the present invention are erroneous technical terms that do not accurately express the spirit of the present invention, they should be replaced with technical terms that those skilled in the art can correctly understand. In addition, general terms used in the present invention should be interpreted as defined in advance or according to context, and should not be interpreted in an excessively reduced sense.

또한, 본 발명에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서 "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 발명에 기재된 여러 구성 요소들 또는 여러 단계를 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.Also, singular expressions used in the present invention include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. Terms such as "consisting of" or "comprising" in the present invention should not be construed as necessarily including all of the various elements or steps described in the invention, and some of the elements or steps may not be included. It should be construed that it may, or may further include additional components or steps.

또한, 본 발명에서 사용되는 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성 요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.Also, terms including ordinal numbers such as first and second used in the present invention may be used to describe components, but components should not be limited by the terms. Terms are used only to distinguish one component from another. For example, a first element may be termed a second element, and similarly, a second element may be termed a first element, without departing from the scope of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the same or similar components are given the same reference numerals regardless of reference numerals, and redundant description thereof will be omitted.

또한, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 발명의 사상을 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 발명의 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 됨을 유의해야 한다.In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known technology may obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted. In addition, it should be noted that the accompanying drawings are only for easily understanding the spirit of the present invention, and should not be construed as limiting the spirit of the present invention by the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 보조용제의 세정 시스템(10)의 구성을 나타낸 블록도이다.1 is a block diagram showing the configuration of a cleaning system 10 for an auxiliary solvent according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시한 바와 같이, 보조용제의 세정 시스템(10)은 본체(100), 이송부(200), 본딩부(300), 분사부(400), 흡입부(500) 및 제어부(600)로 구성된다. 도 1에 도시된 보조용제의 세정 시스템(10)의 구성 요소 모두가 필수 구성 요소인 것은 아니며, 도 1에 도시된 구성 요소보다 많은 구성 요소에 의해 보조용제의 세정 시스템(10)이 구현될 수도 있고, 그보다 적은 구성 요소에 의해서도 보조용제의 세정 시스템(10)이 구현될 수도 있다.As shown in FIG. 1, the auxiliary solvent cleaning system 10 includes a main body 100, a transfer unit 200, a bonding unit 300, a spray unit 400, a suction unit 500, and a control unit 600. It consists of Not all of the components of the auxiliary solvent cleaning system 10 shown in FIG. 1 are essential components, and the auxiliary solvent cleaning system 10 may be implemented by more components than those shown in FIG. And, the auxiliary solvent cleaning system 10 may be implemented with fewer components.

상기 본체(또는 플레이트)(100)는 상기 이송부(200), 상기 본딩부(300), 상기 분사부(400), 상기 흡입부(500)을 지지하도록 구성한다.The body (or plate) 100 is configured to support the transfer part 200 , the bonding part 300 , the injection part 400 , and the suction part 500 .

상기 이송부(200)는 상기 본체(100)의 일면(또는 상면/상부)에 형성(또는 구성)한다.The transfer unit 200 is formed (or configured) on one surface (or upper surface/top) of the main body 100 .

상기 이송부(200)는 롤러 등으로 구성되어, 상기 제어부(600)의 제어에 의해, 상기 이송부(200) 위에 위치하는 반도체 칩, 전자 소자, 인쇄회로기판 등을 이송(또는 이동)시킨다.The transfer unit 200 is composed of rollers and the like, and transfers (or moves) semiconductor chips, electronic devices, printed circuit boards, and the like located on the transfer unit 200 under the control of the control unit 600 .

상기 본딩부(300)는 제1 모재(310), 제2 모재(320), 땜납(330) 및 보조용제(340)로 구성한다.The bonding part 300 is composed of a first base material 310, a second base material 320, a solder 330, and an auxiliary solvent 340.

상기 제1 모재(310)는 반도체 칩, 전자소자, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB) 등을 포함한다.The first base material 310 includes a semiconductor chip, an electronic device, a printed circuit board (PCB), and the like.

상기 제2 모재(320)는 반도체 칩, 전자소자, 인쇄회로기판 등을 포함한다.The second base material 320 includes semiconductor chips, electronic devices, printed circuit boards, and the like.

또한, 상기 제2 모재(320)는 상기 땜납(330)에 의한 본딩 공정을 통해 상기 제1 모재(310)와 본딩 연결된다.In addition, the second base material 320 is bonded to the first base material 310 through a bonding process using the solder 330 .

상기 땜납(또는 상기 솔더볼)(330)은 상기 보조용제(340)와 함께 상기 제1 모재(310)와 상기 제2 모재(320)를 본딩 결합시킨다. 이때, 상기 땜납(330)은 전자소자 접합용 땜납뿐만 아니라 솔더볼로 구성할 수도 있다.The solder (or the solder ball) 330 bonds the first base material 310 and the second base material 320 together with the auxiliary solvent 340 . In this case, the solder 330 may be formed of a solder ball as well as a solder for bonding electronic devices.

상기 보조용제(340)는 상기 모재들(310, 320)의 본딩이 용이하게 이뤄지도록 하기 위한 것으로, 플럭스(또는 플럭스 용제), 유기 용제(예를 들어 전자소자 접합용 송진 등 포함) 등으로 구성한다.The auxiliary solvent 340 is for facilitating bonding of the base materials 310 and 320, and is composed of flux (or flux solvent), organic solvent (including rosin for bonding electronic devices, etc.), and the like. do.

상기 분사부(또는 분사노즐)(400)는 상기 본딩부(300)에 의해 본딩된 두 모재(310, 320) 사이에 형성된 미세공간(또는 미세틈새)의 일측에 형성(또는 구성)한다.The injection unit (or injection nozzle) 400 is formed (or configured) on one side of a microcavity (or microgap) formed between the two base materials 310 and 320 bonded by the bonding unit 300 .

또한, 상기 분사부(400)는 상기 제어부(600)의 제어에 의해, 분사 각도, 분사량, 분사압력 등을 조정한 상태에서 보조용기(미도시)에 저장된 세정액, 초순수(超純水) 등을 상기 미세공간 내로 연속으로 분사한다. 여기서, 상기 세정액은 반도체 제조 공정에서 본딩 공정 이후 상기 보조용제(340)를 제거(또는 분리)하기 위해서 사용하는 다양한 공지된 제품들로 구성할 수 있다.In addition, the spraying unit 400 discharges cleaning liquid, ultrapure water, etc. stored in an auxiliary container (not shown) in a state in which the spraying angle, spraying amount, spraying pressure, etc. are adjusted under the control of the control unit 600. It is continuously injected into the microspace. Here, the cleaning liquid may be composed of various known products used to remove (or separate) the auxiliary solvent 340 after the bonding process in the semiconductor manufacturing process.

상기 흡입부(또는 흡입노즐)(500)는 상기 본딩부(300)에 의해 본딩된 두 모재(310, 320) 사이에 형성된 미세공간의 타측 또는 측면(또는 상기 분사부(400)에 대향하는 타측 또는 상기 흡입부(500)와 일정 각도(예를 들어 90도) 회전된 상태의 측면)에 형성(또는 구성)한다.The suction part (or suction nozzle) 500 is the other side or side surface of the microcavity formed between the two base materials 310 and 320 bonded by the bonding part 300 (or the other side opposite to the injection part 400). Alternatively, it is formed (or configured) on the side of the inlet 500 and rotated at a predetermined angle (for example, 90 degrees).

또한, 상기 흡입부(500)는 상기 미세공간의 타측이나 측면에서 상기 분사부(400)를 통해 분사되는 세정액과, 해당 미세공간에 남아 있는 상태에서 상기 세정액에 의해 세정되어 해당 세정액과 함께 이동하는 상기 보조용제(340) 등을 흡입하여, 본딩 공정 후 상기 제1 모재(310)와 상기 제2 모재(320) 사이의 미세공간에 남아 있던 상기 보조용제(340)를 제거한다.In addition, the suction unit 500 is cleaned by the cleaning liquid sprayed through the injection unit 400 from the other side or side of the microcavity and the cleaning liquid while remaining in the corresponding microcavity and moves together with the corresponding cleaning liquid. The auxiliary solvent 340 is sucked in to remove the auxiliary solvent 340 remaining in the microcavity between the first base material 310 and the second base material 320 after the bonding process.

이때, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 미세공간이 형성된 본딩된 제1 모재(310)와 상기 제2 모재(320)에 접하는 상기 흡입부(500)의 측면은 양갈래로 갈라지도록 구성하여, 상기 본딩된 제1 모재(310)와 제2 모재(320)의 외측면에 압착하여 상기 분사부(400)로부터 분사된 세정액, 보조용제(340) 등을 흡입함으로써 기밀이 유지되도록 구성(또는 형성)한다.At this time, as shown in FIG. 2, the side surface of the suction part 500 in contact with the bonded first base material 310 and the second base material 320 in which the microcavity is formed is configured to split into two branches, Compressed to the outer surfaces of the bonded first base material 310 and the second base material 320 and configured (or formed) to maintain airtightness by inhaling the cleaning liquid and auxiliary solvent 340 sprayed from the injection unit 400 do.

즉, 상기 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 흡입부(500)의 일단(또는 하부)은 V자 형태의 양갈래의 흡착판(또는 지지대)(510, 520)으로 형성되어, 양갈래의 흡착판 중 제1 흡착판(또는 제1 지지대)(510)의 일단은 제1 모재(310)의 일면(또는 상면)에 밀착되고, 양갈래 중 제2 흡착판(또는 제2 지지대)(520)의 일단은 제2 모재(320)의 일면에 밀착되어 해당 흡입부(500)가 형성되는 미세공간의 타측 또는 측면이 상기 두 모재(310, 320)와 함께 기밀이 유지되는 구조(또는 폐쇄된 구조)로 형성되어, 상기 분사부(400)에서 분사된 세정액 등이 상기 흡입부(500)의 일단에 형성된 양갈래에서 취합되어 상기 흡입부(500)로 흡입(또는 이동)될 수 있다. 여기서, 상기 흡착판(510, 520)은 우레탄, 스펀지, 고무, 실리콘 등의 탄성 재질로 형성할 수 있다.That is, as shown in FIG. 2, one end (or lower part) of the suction part 500 is formed of V-shaped bifurcated suction plates (or supports) 510 and 520, and the first of the bifurcated suction plates is formed. One end of the suction plate (or first support) 510 is in close contact with one surface (or upper surface) of the first base material 310, and one end of the second suction plate (or second support) 520 among the two prongs is the second base material ( 320), the other side or side of the microcavity in which the suction part 500 is formed by being in close contact with one surface is formed in a structure (or closed structure) in which airtightness is maintained together with the two base materials 310 and 320, The washing liquid and the like sprayed from the shaving part 400 may be collected at the two prongs formed at one end of the suction part 500 and sucked (or moved) into the suction part 500 . Here, the suction plates 510 and 520 may be formed of an elastic material such as urethane, sponge, rubber, or silicon.

또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 흡입부(500)는 개별 유닛별로 흡입을 진행하는 타입으로 구성하여, PCB 스트립(strip), 웨이퍼(wafer) 등에 대해 1매의 단위 자재를 세정 구간에 위치시킨 후, 개별 유닛별로 또는 횡열별로 또는 종열별로 세정을 진행할 수 있다. 이때, 상기 흡입부(500)는 자재를 고정한 상태에서 흡입 노즐을 각 유닛별로 이동하여 세정 공정을 수행할 수 있다. 이때, 상기 흡입부(500)의 일단은 ㄱ자 형태의 양갈래의 흡착판(510, 520)으로 형성되어, 상기 제1 흡착판(510)의 일단은 상기 제1 모재(310)의 일면에 밀착되고, 상기 제2 흡착판(520)은 상기 제2 모재(320)의 일면에 밀착되도록 형성한다.In addition, as shown in FIG. 3, the suction unit 500 is composed of a type that performs suction for each individual unit, so that one sheet of unit material for a PCB strip or wafer is sent to the cleaning section. After positioning, cleaning can be carried out individually unit by unit or row by row or row by column. At this time, the suction unit 500 may perform a cleaning process by moving the suction nozzle for each unit in a state in which the material is fixed. At this time, one end of the suction unit 500 is formed of L-shaped bilateral suction plates 510 and 520, and one end of the first suction plate 510 is in close contact with one surface of the first base material 310, and the The second suction plate 520 is formed to adhere to one surface of the second base material 320 .

또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 흡입부(500)는 PCB 스트립, 웨이퍼 등에 대해 1매의 단위 자재를 세정 구간에 2 유닛 단위로 또는, 횡열이나 종열로 짝을 지어(또는 이뤄) 다수의 유닛 단위로 세정을 진행할 수 있다. 이때, 상기 흡입부(500)는 자재를 고정한 상태에서 흡입 노즐을 세정 구간별로 각각 이동하여 세정 공정을 수행할 수 있다. 이때, 상기 흡입부(500)의 일단은 T자 형태의 양갈래의 흡착판(510, 520)으로 형성되어, 상기 제1 흡착판(510)의 일단은 2 유닛 중 제1 유닛(530)의 일면에 밀착되고, 상기 제2 흡착판(520)의 일단은 2 유닛 중 제2 유닛(540)의 일면에 밀착되어, 상기 제1 유닛(530)과 상기 제2 유닛(540)에 각각 형성된 미세공간에 대한 기밀이 유지되도록 구성한다.In addition, as shown in FIG. 4, the suction unit 500 supplies one unit material for a PCB strip, wafer, etc. in a cleaning section in units of two units, or in pairs (or in rows) in rows or columns. Cleaning can be performed in unit units of At this time, the suction unit 500 may perform the cleaning process by moving the suction nozzle for each cleaning section in a state where the material is fixed. At this time, one end of the suction part 500 is formed of T-shaped two-pronged suction plates 510 and 520, and one end of the first suction plate 510 is in close contact with one surface of the first unit 530 of the two units. and one end of the second suction plate 520 is in close contact with one surface of the second unit 540 of the two units, so that the microcavities formed in the first unit 530 and the second unit 540 are airtight. configured to keep it.

또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 흡입부(500)는 PCB 스트립, 웨이퍼 등에 대해 1매의 단위 자재를 정해진 세정 구역으로 이송시키며, 롤러형 흡입 노즐을 이용하여 연속 세정 작업을 진행할 수 있다. 이 경우, 앞선 도 3 및 도 4와 같은 세정 공정에 비해서, 좀 더 작업성을 향상시킬 수 있다. 이때, 상기 흡입부(500)의 일단에 형성된 흡입관로(상기 도 5에서 검은색 영역)(550)는 무회전 상태이며, 상기 흡입부(500)의 일단에 형성된 롤러(상기 도 5에서 노란색 영역)(560)는 회전하며, 상기 제2 모재(320)에 밀착되어 상기 제1 유닛(530)과 상기 제2 유닛(540)에 형성된 미세공간으로부터 상기 분사부(400)를 통해 분사된 세정액, 상기 보조용제(340) 등을 용이하게 흡입하도록 구성한다.In addition, as shown in FIG. 5, the suction unit 500 transfers one sheet of unit material for a PCB strip, wafer, etc. to a predetermined cleaning area, and can continuously clean using a roller type suction nozzle. . In this case, workability can be further improved compared to the cleaning process shown in FIGS. 3 and 4 above. At this time, the suction pipe (black area in FIG. 5) 550 formed at one end of the suction part 500 is in a non-rotating state, and the roller formed at one end of the suction part 500 (yellow area in FIG. 5) is in a non-rotating state. ) 560 rotates, adheres to the second base material 320 and is sprayed from the microcavity formed in the first unit 530 and the second unit 540 through the injection unit 400, It is configured to easily inhale the auxiliary solvent 340 and the like.

이와 같이, 상기 본딩된 두 모재(310, 320) 사이에 형성된 미세공간의 일측에서 상기 분사부(400)를 통해 세정액을 분사하고, 상기 미세공간의 타측 또는 측면에서 상기 분사부(400)를 통해 분사된 세정액, 상기 보조용제(340) 등을 함께 흡입함에 따라 세정 효과를 높일 수 있다.In this way, the cleaning solution is sprayed through the injection unit 400 on one side of the microcavity formed between the two bonded base materials 310 and 320, and the cleaning liquid is sprayed through the spray unit 400 on the other side or side of the microcavity. The cleaning effect can be enhanced by inhaling the sprayed cleaning liquid and the auxiliary solvent 340 together.

또한, 상기 본딩된 두 모재(310, 320)를 세정액을 포함하는 수조(미도시)에 담근 상태에서, 해당 본딩된 두 모재(310, 320) 사이에 형성된 미세공간의 타측이나 측면에 위치한 상기 흡입부(500)를 통해 해당 세정액, 보조용제(340) 등을 흡입하도록 구성할 수도 있다.In addition, in a state in which the two bonded base materials 310 and 320 are immersed in a water tank (not shown) containing a cleaning liquid, the suction located on the other side or side of the microcavity formed between the two bonded base materials 310 and 320 It may also be configured to suck the washing liquid, the auxiliary solvent 340, and the like through the unit 500.

또한, 상기 흡입부(500)에 연장 형성되는 차단부(미도시)를 통해 상기 미세공간의 타측이나 측면 일부분을 막아, 세정액, 보조용제(340) 등의 흐름이나 효과를 조절할 수도 있다.In addition, the flow or effect of the cleaning liquid and the auxiliary solvent 340 may be controlled by blocking the other side or a part of the side of the microcavity through a blocking portion (not shown) extending from the suction portion 500 .

상기 제어부(controller, 또는 MCU(microcontroller unit)(600)는 상기 보조용제의 세정 시스템(10)의 전반적인 제어 기능을 실행한다.The controller or microcontroller unit (MCU) 600 executes overall control functions of the auxiliary solvent cleaning system 10 .

또한, 상기 제어부(600)는 상기 보조 용기에 저장된 세정액, 초순수 등을 분사하도록 상기 분사부(400)의 동작을 제어한다.In addition, the control unit 600 controls the operation of the spraying unit 400 to spray the washing liquid, ultrapure water, etc. stored in the auxiliary container.

또한, 상기 제어부(600)는 상기 분사부(400)를 통해 분사된 세정액, 초순수 등을 통해 상기 본딩된 제1 모재(310)와 제2 모재(320) 사이에 형성된 미세공간 내에 위치한 보조용제(340) 등을 흡수하도록 상기 흡입부(500)의 동작을 제어한다.In addition, the control unit 600 controls the auxiliary solvent located in the microcavity formed between the bonded first base material 310 and the second base material 320 through the cleaning liquid and ultrapure water sprayed through the injection unit 400 ( 340) and the like are controlled to control the operation of the suction unit 500.

이와 같이, 반도체칩이나 인쇄회로기판 위에 다른 반도체칩을 본딩하는 경우, 본딩된 두 모재 사이의 일측에서 분사부를 통해 세정액을 분사하고, 상기 본딩된 두 모재 사이의 미세공간 타측이나 미세공간 주변부위에서 흡입부를 통해 상기 분사부를 통해 분사되는 세정액과 보조용제를 흡입할 수 있다.As such, when bonding another semiconductor chip on a semiconductor chip or a printed circuit board, the cleaning solution is sprayed through the spraying part on one side between the two bonded base materials, and sucked in at the other side of the microspace between the two base materials or in the periphery of the microspace. The washing liquid and the auxiliary solvent sprayed through the spraying unit may be sucked through the unit.

이하에서는, 본 발명에 따른 보조용제의 세정 방법을 도 1 내지 도 7을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the cleaning method of the auxiliary solvent according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 7 .

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 보조용제의 세정 방법을 나타낸 흐름도이다.6 is a flowchart illustrating a cleaning method of an auxiliary solvent according to an embodiment of the present invention.

먼저, 본딩부(300)는 제1 모재(310)와 제2 모재(320)를 전자소자 접합용 땜납(330)과 보조용제(340)를 이용하여 본딩(또는 결합)하는 본딩 공정을 수행한다. 이때, 상기 제1 모재(310) 및 상기 제2 모재(320)는 반도체 칩, 전자소자, 인쇄회로기판(PCB) 등을 포함한다. 또한, 상기 땜납(330)은 전자소자 접합용 땜납뿐만 아니라 솔더볼일 수도 있다. 또한, 상기 보조용제(340)는 상기 모재들(310, 320)의 본딩이 용이하게 이뤄지도록 하기 위한 것으로, 플럭스(또는 플럭스 용제), 유기 용제(예를 들어 전자소자 접합용 송진 등 포함) 등으로 구성한다.First, the bonding unit 300 performs a bonding process of bonding (or combining) the first base material 310 and the second base material 320 using the solder 330 for bonding electronic devices and the auxiliary solvent 340. . At this time, the first base material 310 and the second base material 320 include a semiconductor chip, an electronic device, a printed circuit board (PCB), and the like. In addition, the solder 330 may be a solder ball as well as a solder for bonding electronic devices. In addition, the auxiliary solvent 340 is for facilitating the bonding of the base materials 310 and 320, and includes flux (or flux solvent), organic solvent (eg, including rosin for bonding electronic devices), etc. composed of

일 예로, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 본딩부(300)는 상기 제1 모재(310)와 상기 제2 모재(320)를 상기 땜납(또는 솔더볼)(330)과 상기 보조용제(340)를 이용하여 본딩한다(S610).For example, as shown in FIG. 7 , the bonding unit 300 connects the first base material 310 and the second base material 320 with the solder (or solder ball) 330 and the auxiliary solvent 340. Bonding is performed using (S610).

이후, 분사부(400)는 상기 본딩된 두 모재(310, 320) 사이에 형성된 미세공간의 일측에서 세정액(또는 초순수)을 연속으로 분사한다. 여기서, 상기 세정액은 반도체 제조 공정에서 본딩 공정 이후 상기 보조용제(340)를 제거(또는 분리)하기 위해서 사용하는 다양한 공지된 제품들로 구성할 수 있다.Thereafter, the spraying unit 400 continuously sprays the cleaning liquid (or ultrapure water) from one side of the microcavity formed between the two bonded base materials 310 and 320 . Here, the cleaning liquid may be composed of various known products used to remove (or separate) the auxiliary solvent 340 after the bonding process in the semiconductor manufacturing process.

또한, 흡입부(500)는 상기 미세공간의 타측이나 측면에서 상기 분사부(400)를 통해 분사되는 세정액과, 해당 미세공간에 남아 있는 상태에서 상기 세정액에 의해 세정되어 해당 세정액과 함께 이동하는 상기 보조용제(340) 등을 흡입한다.In addition, the suction unit 500 is cleaned by the cleaning liquid sprayed through the injection unit 400 from the other side or side of the microcavity, and the cleaning liquid while remaining in the corresponding microcavity and moving with the corresponding cleaning liquid. The auxiliary solvent 340 and the like are inhaled.

또한, 상기 세정된 본딩된 두 모재(310, 320)에 대해 린스 공정, 헹굼 공정, AIR 샤워 공정, 건조 공정 등을 순차로 수행할 수도 있다.In addition, a rinsing process, a rinsing process, an AIR shower process, and a drying process may be sequentially performed on the cleaned and bonded two base materials 310 and 320 .

일 예로, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 분사부(400)는 상기 본딩된 제1 모재(310)와 제2 모재(320) 사이에 형성된 미세공간의 일측에서 세정액을 연속으로 분사한다.For example, as shown in FIG. 2 , the spraying unit 400 continuously sprays the cleaning liquid from one side of the microcavity formed between the bonded first base material 310 and the second base material 320 .

또한, 상기 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 흡입부(500)는 상기 분사부(400)에 대향하여 구성되며, 상기 분사부(400)를 통해 분사되는 세정액과, 해당 세정액과 함께 이동하는 상기 보조용제(340) 등을 흡입한다(S620).In addition, as shown in FIG. 2, the suction part 500 is configured to face the spraying part 400, and the washing liquid sprayed through the spraying part 400 and the washing liquid moving together Auxiliary solvent 340 and the like are inhaled (S620).

본 발명의 실시예는 앞서 설명된 바와 같이, 반도체칩이나 인쇄회로기판 위에 다른 반도체칩을 본딩하는 경우, 본딩된 두 모재 사이의 일측에서 분사부를 통해 세정액을 분사하고, 상기 본딩된 두 모재 사이의 미세공간 타측이나 미세공간 주변부위에서 흡입부를 통해 상기 분사부를 통해 분사되는 세정액과 보조용제를 흡입하여, 모재 사이에 존재하는 미세틈새에 직접적으로 세정액이 흐르게 하여 세정 효과를 높이고, 기존 방식 대비 세정 횟수를 줄이고 초순수 사용량 및 소요 전력량을 줄여 원가를 절감하고, 폐수를 줄이고 소요 전력을 낮추며, 솔더범퍼나 솔더볼이 극소하여 간격이 좁더라도 세정액이 간극에 침투가 용이함에 따라 세정액 소모량과 전력 사용량을 절감하여 장비 운용 비용 절감과 제품의 품질을 향상시키고, 제품 불량을 방지할 수 있다.As described above, in the embodiment of the present invention, when bonding another semiconductor chip on a semiconductor chip or a printed circuit board, a cleaning solution is sprayed through a spraying unit on one side between the two bonded base materials, and the bonding between the two base materials is bonded. The cleaning liquid and the auxiliary solvent sprayed through the injection unit are sucked through the suction part at the other side of the microspace or the surrounding area of the microcavity, and the cleaning liquid flows directly into the micro gap between the parent materials to increase the cleaning effect and reduce the number of times of cleaning compared to the existing method. Reduce cost by reducing ultrapure water consumption and power consumption, reduce wastewater and power consumption, and even if the solder bumper or solder ball is very small and the gap is narrow, the cleaning liquid can easily penetrate into the gap, reducing the cleaning liquid consumption and power consumption. It can reduce operating costs, improve product quality, and prevent product defects.

전술된 내용은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing may be modified and modified by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be construed according to the claims below, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.

10: 보조용제의 세정 시스템 100: 본체/플레이트
200: 이송부 300: 본딩부
400: 분사부 500: 흡입부
600: 제어부 310: 제1 모재
320: 제2 모재 330: 땜납/솔더볼
340: 보조용제10: auxiliary solvent cleaning system 100: body / plate
200: transfer unit 300: bonding unit
400: injection part 500: suction part
600: control unit 310: first base material
320: second base material 330: solder / solder ball
340: auxiliary solvent

Claims

In a unit composed of a first base material and a second base material bonded to the first base material through a solder ball and an auxiliary solvent under the first base material, an auxiliary solvent remaining in the microspace between the first base material and the second base material It relates to a system for cleaning,
a spraying unit spraying ultrapure water from one side of the microcavity;
a pair of suction units disposed along the transfer line of the unit to suck ultrapure water injected from both sides of the microcavity through the injection unit and the auxiliary solvent remaining in the microcavity; and
And a control unit for controlling the operation of the suction unit,
the suction part,
a suction pipe having suction nozzles closely attached to both sides of the microcavity; and
A roller installed in the suction pipe and contacting the upper surface of the second base material to convey the unit in a preset direction,
The control unit,
The cleaning system for the auxiliary solvent, characterized in that the operation of the suction unit is respectively controlled so that the units are transferred to the cleaning zone by rotating the rollers, respectively, so that a continuous cleaning process for the units being transferred is performed.