KR20200136655A - 희석식 수용성 땜납용 플럭스 세정제 조성물 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 수계 세정제 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, 피세정물) 제조공정 중 발생하는 납 잔류 플럭스 오염물에 대하여 우수한 세정력을 가짐과 동시에, 상기 인쇄회로기판 상의 금속재질의 부식을 방지하고, 특히 물과 희석하여 사용하여도 플럭스 오염물에 대한 침투력이 높으며, 희석사용으로 인한 세정제 사용량을 절감하여 경제성을 향상시킬 수 있는 땜납 플럭스 제거용 세정제에 관한 것이다.
Description
본 발명은 플럭스 세정제 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 땜납을 실시하여 플럭스가 잔류할 수 있는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, 이하 피세정물) 등의 제조공정 중 발생하는 땜납 후 잔류 플럭스 오염물에 대하여 우수한 세정력을 가짐과 동시에, 피세정물의 금속재질의 부식을 방지하고, 특히 물과 희석하여 사용하여도 상기 플럭스 오염물에 대한 침투력이 높으며, 희석사용으로 인한 세정제 사용량을 절감하여 경제성을 향상시킬 수 있는 희석식 수용성 땜납용 플럭스 세정제 조성물에 관한 것이다.
전기전자 부품산업에서 사용되고 있는 플럭스 세정제와 관련하여, 종래에는 잔류 플럭스 오염물을 제거하기 위해 염소계 세정제가 널리 사용되어 왔다. 예를 들어, 피세정물 제조공정 중에서 리플로우(Reflow) 공정 이후 불필요한 땜납 잔류 플럭스 오염물로 인하여 피세정물의 불량률이 증가하고, 품질이 떨어질 수 있다는 문제가 있다. 상기 문제점을 해결하고자, 상기 플럭스 오염물을 제거할 수 있는 세정제의 필요성이 대두되며, 최근에는 전기전자부품의 고집적화 및 초소형화에 따른 미세패턴에 대한 세정요구가 높아지며, 세정 난이도가 증가되고 있는 실정이다.
상기 세정제로 많이 사용되는 염소계 세정제는 세정성이 우수하고, 인화성이 없고, 휘발성이 우수한 특성을 가지고 있다. 그러나 상기 염소계 세정제는 피세정물의 재질안정성을 떨어뜨릴 뿐만 아니라, 세정제에 포함된 일부 염소계 물질이 오존층파괴물질로 규제되고 있어 환경 문제가 발생하며, 염소계세정제가 휘발성이 우수한 반면에 이로 인해 인해 세정제의 휘발 손실을 초래하고 있다. 또한 염소계 세정제에 의한 전자 부품 등의 세정에 있어서 이온성 물질에 대해서는 세정이 제대로 되지 않고 이온 물질이 잔류하여 세정불량을 야기시키는 문제점이 있다.
상기 염소계 세정제를 대체하는 것으로는 비염소계 용제형 세정제로서, 알코올계 및 탄화수소계 세정제, 준수계 세정제 및 수계 세정제 등이 사용되고 있다.
알코올계 및 탄화수소계 세정제는 물을 포함하지 않고, 건조성이 우수하며, 기존 세정시스템을 많이 변경하지 않고도 사용이 가능하다. 그러나 열에 의해 경화된 플럭스에 대하여 용해도가 낮아 플럭스가 잔류하거나 백화현상이 발생할 수 있고, 인화점이 낮아 폭발위험성이 있으므로 방폭 설비 구축에 추가 비용이 발생할 수 있다는 문제점이 있다.
준수계 세정제는 물에 용해되는 유기용제를 포함하고 있어 플럭스에 대한 용해도가 높아 세정성이 우수하다. 그러나 오일이 세정제의 주성분을 구성하는 경우에는 세정공정 이후 린스 공정 단계에서 물과의 혼합성이 좋지 않아 유분이 피세정물에 잔존할 수 있다는 문제점이 있다.
등록특허공보 10-0710579호(2007.04.24.공고일) 에서는 글라이콜 화합물, 벤질 알코올 및 알카놀아민을 사용하고 물과 계면 활성제를 포함하지 않는 세정제 조성물을 개시하고 있다. 등록특허공보 제10-1579767호 (2015. 12.23.공고일)에서도 글라이콜 에테르 화합물 및 킬레이트제 등으로 이루어진 세정제 조성물 및 세정 방법을 개시하고 있다. 그러나 이러한 물을 포함하지 않는 준수계 세정제는 린스 공정과 이어지는 폐수처리 공정에서 화학적 산소 요구량(Chemical Oxygen Demand, COD)의 증가로 환경오염의 부담을 증가시킬 수 있다는 문제점이 있다.
수계 세정제는 오존층 파괴물질이나 발암성 물질이 포함되어 있지 않아 친환경 세정제로 평가받고 있으나, 유기 오염물에 대한 세정성이 떨어지고, 피세정물 상 금속재질을 부식시킬 수 있다는 문제점이 있다.
본 발명은 상기의 문제들을 해결하기 위하여, 땜납 공정 후 잔류하는 땜납 플럭스를 제거하기 위한 수계 플럭스 세정제로서, 수용성으로 물에 희석하여 사용가능하고, 피세정물의 표면에 잔류하는 유기 오염물질이나 미세입자 등을 효과적으로 제거할 수 있으며, 피세정물내의 금속부품의 부식이나 산화를 발생시키지 않는 세정제를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 세정제 조성물 총 중량에 대하여,(a)알카놀아민 20 내지 60 중량%; (b)불소계 습윤제 1 내지 15 중량%; (c)글라이콜 에테르 10 내지 50 중량%; (d)부식방지제 0.5 내지 10 중량%; 및 (e)잔부의 물;을 포함하는 것을 특징으로 하는 땜납 플럭스 세정제 조성물을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 알카놀아민은 분자 내에 1개 내지 3개의 알코올기를 포함하는 1차, 2차 또는 3차 아민으로 이루어지는 화합물 중에서 선택되는 하나 또는 둘 이상의 화합물일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 불소계 습윤제는 불소 알코올이 포함된 글리콜 고분자로 이루어진 화합물로서, 비이온성일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 글라이콜 에테르는 분자내 다이에틸렌글라이콜, 프로필렌글라이콜, 다이프로필렌글라이콜을 포함하는 알킬 에테르 화합물 중 선택된 하나 또는 둘 이상의 화합물일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 부식방지제는 트리아졸 및 이것의 유도체 중 선택되는 1종 이상일 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 있어서, 본 발명은 상기 땜납 플럭스 세정제 조성물을 이용한 세정방법으로서, (a)알카놀아민, 불소계습윤제, 글라이콜 에테르, 부식방지제 및 물을 포함하는 세정제 조성물을 준비하는 단계; (b)상기 세정제 조성물을 물에 일정한 비율로 희석하는 단계; (c)상기 희석된 세정제를 사용하여 땜납 플럭스로 오염된 피세정물을 세정하는 단계; (d)상기 세정된 피세정물을 헹구는 린스 단계; (e)상기 린스된 피세정물을 건조하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한 땜납플럭스로 오염된 피세정물의 세정방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 (b) 단계의 희석시 추가되는 물의 함량은 전체 희석액 중량 대비 0 ~ 50% 일 수 있다.
본 발명에 따른 수용성 세정제는 피세정물에 대한 세정성이 우수하고, 세정 이후 피세정물 내의 금속재질에 대하여 부식 또는 산화와 같은 악영향을 미치지 않는다.
본 발명에 따른 세정제는 물에 희석하여 사용하여도 플럭스 오염물에 대한 침투력이 높아 세정력이 저하되지 않으며, 희석 사용으로 인해 세정제 사용량을 절감할 수 있다는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 세정제는 세정공정과 이어지는 린스 공정에서 피세정물로부터 세정제 조성물을 제거하기 용이하며, 세정공정에서의 폐수 발생을 감소시킬 수 있다.
다른 식으로 정의하지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 기술적 및 과학적 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 숙련된 전문가에 의해서 통상적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로, 본 명세서에서 사용된 명명법은 본 기술분야에서 잘 알려져 있고 통상적으로 사용되는 것이다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본 발명은 (A) 알카놀아민, (B)불소계 습윤제, (C) 글라이콜 에테르, (D)부식방지제, 및 (E) 잔부의 물을 포함하는 희석식 수용성 피세정물용 플럭스 세정제 조성물을 제공한다.
본 발명의 플럭스 세정제 조성물 중 상기 알카놀아민은 아민화합물로서, 분자 내 1개 이상, 3개 이하의 알코올기를 함유하는 1차, 2차 또는 3차 아민으로 이루어지는 화합물 중 하나 이상의 화합물을 사용한다.
상기 알카놀아민 화합물의 예로는, 이로 제한되지는 않으나, 모노에탄올아민, 다이에탄올아민, N-메틸에탄올아민, 에틸모노에탄올아민, N-프로필모노에탄올아민, N-부틸에탄올아민, 트라이에탄올아민, 메틸다이에탄올아민, 에틸다이에탄올아민, N-프로필다이에탄올아민, N-부틸다이에탄올아민, 다이메틸에탄올아민, 다이에틸에탄올아민, 다이부틸에탄올아민, 터셔리(Tertiary)부틸모노에탄올아민, 터셔리 부틸 다이에탄올아민 등이 있을 수 있으며, 이들 중 하나 혹은 둘 이상을 포함할 수 있다.
상기 알카놀아민의 함량은 전체 세정제 조성물 중 20 내지 60중량%, 바람직하게는 30 내지 50중량%를 포함한다.
상기 알카놀아민의 함량이 20중량% 이하이면 세정력이 떨어지며, 60 중량%를 초과하면 피세정물 금속재질의 변색이 발생 할 수 있다.
본 발명의 플럭스 세정제 조성물 중 상기 불소계 습윤제는 비이온성으로, 불소 알코올이 포함된 글라이콜 고분자 화합물로서, 표면장력의 크기에 관계 없이 사용될 수는 있으나, 표면장력이 20mN/m이하의 물성을 가진 것을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 불소계 습윤제는 세정제의 표면장력을 감소시켜 피세정물인 세척대상체 상에 존재하는 오염원에 용이하게 침투될 수 있도록 하여 세정성을 증가시킨다. 상기 불소계 습윤제 화합물의 예로는 시판되고 있는 불소계 습윤제로써, Chemours의 Capstone FS시리즈 제품, Dynax의 DX 시리즈, 3M의 FC 제품, 켐가드의 S시리즈 제품, AGC의 Surflon 제품 등을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 불소계 습윤제의 함량은 전체 세정제 조성물 중 1~15중량%, 바람직하게는 1~10 중량%의 범위이다.
상기 불소계 습윤제의 1중량% 이하이면 세정력이 떨어지며, 15 중량%를 초과하면 세정 후 행굼성이 떨어지는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 플럭스 세정제 조성물 중 상기 글라이콜 에테르는 분자내 다이에틸렌 글라이콜, 프로필렌 글라이콜, 다이프로필렌 글라이콜을 중 하나 이상을 포함하는 알킬 에테르 화합물에 알킬기가 부가되어 에테르를 형성한 화합물을 의미하며, 상기 알킬기는 C1 ~ C8개의 직쇄, 분지쇄, 환쇄일 수 있으며, 상기 글라이콜의 OH기 중 하나 이상에 형성될 수 있다.
상기 글라이콜 에테르 화합물의 예로는, 이에 한정되지는 않으나, 다이에틸렌 글라이콜 모노메틸 에테르, 다이에틸렌 글라이콜 모노부틸 에테르, 다이에틸렌 글라이콜 모노아이소부틸 에테르, 프로필렌 글라이콜 모노메틸 에테르, 프로필렌 글라이콜 모노프로필 에테르, 프로필렌 글라이콜 모노부틸에테르, 다이프로필렌 글라이콜 모노메틸 에테르, 다이프로필렌 모노프로필 에테르, 다이프로필렌 글라이콜 모노부틸 에테르, 다이에틸렌 글라이콜 모노헥실 에테르. 다이에틸렌 글라이콜 모노 2-에텔헥실 에테르, 다이에틸렌 글라이콜 모노페닐 에테르 등이 있을 수 있다.
상기 글라이콜 에테르의 함량은 전체 세정제 조성물 중 10~50중량%, 바람직하게는 20~40 중량%의 범위이다.
상기 글라이콜 에테르의 함량이 10중량% 이하이면 세정성능이 저하되며, 50 중량%를 초과하면 헹굼성이 저하될 수 있다.
본 발명의 플럭스 세정제 조성물 중 (D) 부식방지제는 트리아졸 및 이의 유도체 중 하나 이상을 사용하며, 상기 부식방지제는 플럭스 세정 공정 중 피세정물 상의 금속의 부식을 방지하기 위한 목적으로 사용된다.
상기 부식방지제의 예로는, 비제한적으로, 트리아졸, 벤조트리아졸, 5-펜틸-벤조트리아졸, 5-클로로-벤조트리아졸, N-벤조트리아졸-1-일-(페닐)-메틸렌]-N-페닐-하이드라진, N-[벤조트리아졸-1-일-(4-메톡시-페닐)-메틸렌]-N-페닐-하이드라진, N-(퓨란-2-일메틸)-1H-벤조트리아졸-1-카보티오아미드, 1-(2-피롤 카보닐)-벤조트리아졸 등이 있을 수 있다.
상기 부식방지제의 함량은 전체 세정제 조성물 중 0.5~10중량%, 바람직하게는 0.5~5 중량%의 범위이다.
상기 부식방지제의 함량이 0.5중량% 이하이면 부식방지의 효과가 미미하며, 10 중량%를 초과하면 세정력의 저하를 가져올 수 있다.
본 발명의 플럭스 세정제 조성물 중 상기 물은 증류수 혹은 탈이온수를 의미하며, 상기 물의 함량은 전체 세정제 100중량% 중 (A)알카놀아민, (B)불소계 습윤제, (C)글라이콜 에테르 및 (D)부식방지제 함량을 제외한 잔량으로 한다.
상기 세정제 조성물은 상기 (A) 알카놀아민, (B) 불소계 습윤제, (C) 글라이콜에테르, (D) 부식방지제 및 (E) 물을 동시에 혹은 순차적으로 용기에 투입하고 교반하여 제조할 수 있으며, 혼합시의 온도는 상온 ~ 50℃까지 할 수 있다.
이때 투입 순서는 (A) ~ (E) 중 임의의 순서로 선택하여 투입할 수 있으나, (E) 물을 먼저 투입한 후 나머지 성분을 투입하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은 상기 세정제 조성물을 이용하여 땜납 플럭스로 오염된 피세정물을 세정하는 방법을 제공한다.
상세하게는 본 발명의 세정제 조성물을 사용하여 피세정물을 세정하는 방법은 (a)알카놀아민, 불소계습윤제, 글라이콜 에테르, 부식방지제 및 물을 포함하는 세정제 조성물을 준비하는 단계, (b)상기 세정제 조성물을 물에 일정한 비율로 희석하는 단계, (c)상기 희석된 세정제를 사용하여 땜납 플럭스로 오염된 피세정물을 세정하는 단계, (d)상기 세정된 피세정물을 헹구는 린스 단계; (e)상기 린스된 피세정물을 건조하는 단계를 포함한다.
상기 (a) 단계는 본원 발명에 따른 세정제 조성물을 준비하는 단계로서, 본발명의 조성비로 미리 제조된 것을 사용할 수 있으며, 상기 (b)단계의 희석 단계는 경우에 따라 필요치 않을 수 있으나, (a) 단계의 세정제 조성물은 저장, 이송의 문제로 농도가 높은 상태가 보통이므로, 현장에서는 물을 더 첨가하여 희석하여 사용할 수 있다.
이때 상기 희석 비율은 희석된 세정제 조성물 전체에 대하여 물을 0 ~ 50 중량% 더 부가하여 사용할 수 있다. 추가되는 물의 비율이 50 중량% 초과하면, 세정력이 저하되므로 바람직하지 않다.
상기 (c) 단계의 세정은 땜납 플럭스가 부착된 피세정물을 상기 세정제를 사용하여 10 ~ 90℃, 0.5 ~ 30분의 조건으로 세정하는 단계이다.
이후 상기 세정된 피세정물의 표면에 묻어 있는 세정제를 제거하기 위하여 (d)린스공정을 실시할 수 있다. 상기 린스 공정은 용제로서 탈이온수 또는 증류수를 주로 사용하며, 상온~60℃에서 실시할 수 있다.
이후 (e) 린스된 피세정물을 건조하는 단계를 거쳐 피세정물의 세정을 완료한다. 상기 건조단계는 70~100℃의 건조로에서 건조한다. 상기 건조 분위기는 진공 혹은 상압하에서 진행되며, 10~60분 동안 진행할 수 있다.
위 공정을 통하여 피세정물에 부착된 땜납 플럭스 등의 오염물은 용이하게 제거된다.
이하, 본 실시예를 통하여 더욱 상세히 설명하나, 본 발명의 적용 범위가 본 실시예로 인하여 제한되지 않는다.
세정제의 제조:
제조예
1 내지 6 및
비교제조예
1 내지 4
하기 표 1과 같이 각 화합물의 조성비에 따라 세정제 조성물을 제조하였고, 하기 표 2에 상기 세정제 조성물을 사용하여 땜납 플럭스로 오염된 인쇄회로기판(PCB)의 세정 후 세정성 및 재질영향성 평가 결과를 정리하였다.
하기 표에서 MEA는 모노에탄올아민, TEA는 트라이에탄올아민, MDEA는 다이에탄올아민, FS는 비이온 불소계 습윤제로 Chemours 사의 FS-30, BDG는 다이에틸렌글리콜 모노부틸 에테르, DPM는 다이프로필렌글리콜 메틸 에테르, BTA는 벤조트리아졸을 의미한다.
[표 1]
1. 시편 준비 및 세정제 조성물을 이용한 시편 세정
솔더 페이스트로 회로 인쇄가 된 PCB를 리플로우 작업을 진행하여 세정할 시편을 준비하였다. 표 1의 세정제 조성물 중량20%를 물에 희석하여 70℃로 가열하여 세정제를 준비하였다. 준비된 피세정물을 70℃로 가열된 세정제에 5분간 침적하여 초음파를 적용하여 세정하였고, 이후 시편을 50℃의 탈이온수로 헹군 뒤 70℃의 건조기에서 건조하였다.
2. 세정성 평가
세정한 시편을 광학현미경 배율 100배 이상에서 관찰하여 플럭스 잔류여부를 확인함으로써 세정성을 평가하였다. 세정성 평가결과는 표 2에 나타내었으며, 세정이 양호하여 플럭스가 관찰되지 않는 경우는 ○ 표기를, 세정 후 플럭스가 일부 관찰된 경우는 △ 표기를, 그리고 세정 후 플럭스가 제거되지 않은 경우는 X로 표기하였다.
3. 재질영향성 평가
PCB 세정 시편의 금속재질 부분의 세정 전/후 표면상태를 광학현미경을 통하여 변색여부 등을 비교 관찰하여 재질영향성을 평가하였다. 금속재질의 표면상태 변화가 없는 경우는 ○ 표기, 금속재질의 일부 약한 변색 또는 변화가 발생한 경우는 △ 표기, 금속재질의 변화가 심한 경우는 X로 표기하였다.
상기 표 2에서 나타나듯이 본 발명의 세정제 조성물인 실시예 1 내지 6은 알카놀아민, 불소계 습윤제, 글라이콜 에테르 및 부식방지제가 포함된 모든 세정제 조성물로써 물에 희석하여 사용하여도 세정성이 양호하였고, 금속재질에 대한 영향성이 없어 땜납용 플럭스 세정제 조성물로 사용하기 적합하였다.그러나 비교예 1의 세정제 조성물은 불소계 습윤제가 포함되어 있지 않아 플럭스 오염물에 대한 침투력이 부족한 관계로 세정성능이 미흡한 것으로 나타났으며, 비교예 2의 조성물은 부식방지제인 벤조트리아졸의 포함되어 있지 않아 금속재질에 변색이 발생하였고, 글라이콜 에테르가 포함되어 있지 않아 세정성도 부족하였다. 비교예 3의 경우는 알카놀아민의 함량과 글라이콜 에테르 함량이 낮고, 불소계 습윤제의 누락으로 세정성이 불량하였고, 부식방지제가 미포함되어 금속재질에 변색이 발생하였다. 비교예 4 조성물의 경우에는 과량의 알카놀아민이 포함되어 있으며, 부식방지제 또한 함유되어 있지 않아 재질변색이 과하게 발생하였다.
이를 통해, 본 발명에서 개발한 세정제는 물에 희석해서 사용하여도 플럭스 오염물에 대한 세정성이 뛰어나고, 피세정물 상의 금속재질에 대하여 영향을 미치지 않는다는 장점이 있다. 이러한 장점은 적은 양의 세정제의 사용을 가능하게 하므로 세정공정에 소요되는 비용을 절감할 수 있음과 동시에, 목적으로 하는 세정효과를 얻을 수 있다.
이상으로 본 발명의 실시예를 상세히 기술하였는 바, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 이러한 기술은 본 발명의 실시예일 뿐이며, 이로 인하여 본 발명의 범위는 제한되지 아니한다. 따라서 본 발명의 실질적인 범위는 기재된 청구범위와 이것의 균등물에 의하여 정하여질 것이다.
Claims (7)
- 땜납 플럭스 세정제 조성물에 있어서,
세정제 조성물 총 중량에 대하여,(a)알카놀아민 20 내지 60 중량%; (b)불소계 습윤제 1 내지 15 중량%; (c)글라이콜 에테르 10 내지 50 중량%; (d)부식방지제 0.5 내지 10 중량%; 및 (e)잔부의 물;을 포함하는 것을 특징으로 하는 땜납 플럭스 세정제 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 알카놀아민은 분자 내에 1개 내지 3개의 알코올기를 포함하는 1차, 2차 또는 3차 아민으로 이루어지는 화합물 중에서 선택되는 하나 또는 둘 이상의 화합물인 것을 특징으로 하는 땜납 플럭스 세정제 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 불소계 습윤제는 불소 알코올이 포함된 글리콜 고분자로 이루어진 화합물로서, 비이온성인 것을 특징으로 하는 땜납 플럭스 세정제 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 글라이콜 에테르는 분자내 다이에틸렌글라이콜, 프로필렌글라이콜, 다이프로필렌글라이콜을 포함하는 알킬 에테르 화합물 중 선택된 하나 또는 둘 이상의 화합물인 것을 특징으로 하는 땜납 플럭스 세정제 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 부식방지제는 트리아졸 및 이것의 유도체 중 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 땜납 플럭스 세정제 조성물.
- 상기 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항의 땜납 플럭스 세정제 조성물을 이용한 세정방법으로서,
(a)알카놀아민, 불소계습윤제, 글라이콜 에테르, 부식방지제 및 물을 포함하는 세정제 조성물을 준비하는 단계; (b)상기 세정제 조성물을 물에 일정한 비율로 희석하는 단계; (c)상기 희석된 세정제를 사용하여 땜납 플럭스로 오염된 피세정물을 세정하는 단계; (d)상기 세정된 피세정물을 헹구는 린스 단계; (e)상기 린스된 피세정물을 건조하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한 땜납플럭스로 오염된 피세정물의 세정방법.
- 제 6항에 있어서,
상기 (b) 단계의 희석시 추가되는 물의 함량은 전체 희석액 중량 대비 0 ~ 50% 인 것을 특징으로 하는 땜납플럭스로 오염된 피세정물의 세정방법.
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