KR20200125388A - A device for measuring the device value and size of a chip - Google Patents

A device for measuring the device value and size of a chip Download PDF

Info

Publication number
KR20200125388A
KR20200125388A KR1020190132463A KR20190132463A KR20200125388A KR 20200125388 A KR20200125388 A KR 20200125388A KR 1020190132463 A KR1020190132463 A KR 1020190132463A KR 20190132463 A KR20190132463 A KR 20190132463A KR 20200125388 A KR20200125388 A KR 20200125388A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
contactor
unit
measuring
guide groove
size
Prior art date
Application number
KR1020190132463A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김경우
강상석
Original Assignee
(주)시스다인
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)시스다인 filed Critical (주)시스다인
Priority to KR1020190132463A priority Critical patent/KR20200125388A/en
Publication of KR20200125388A publication Critical patent/KR20200125388A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06705—Apparatus for holding or moving single probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06794—Devices for sensing when probes are in contact, or in position to contact, with measured object
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

The present invention relates to a device measuring apparatus. According to the present invention, the device measuring apparatus comprises: a frame (100) having a measuring unit (300) provided therein; a V contactor (110) provided near one side of the measuring unit (300); a contactor unit (120) provided near the other side of the measuring unit (300); a linear motor (130); and a control device (140). According to the present invention, a device can be stably placed on the device measuring device.

Description

소자 측정 장치.{A device for measuring the device value and size of a chip}Device measuring device. {A device for measuring the device value and size of a chip}

본 발명은 소자 측정 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기판에 장착되는 소자의 소자 특성 값 이외에도 소자의 크기 및 형상을 판별할 수 있는 측정 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an element measuring device, and more particularly, to a measuring device capable of discriminating the size and shape of an element in addition to the element characteristic value of an element mounted on a substrate.

반도체 소자(Semiconductor Devices)는 전기 전도 특성을 이용한 전자 회로/장치에 주로 사용되는 부품이다.Semiconductor devices are components mainly used in electronic circuits/devices using electrical conduction characteristics.

일 예로 컴퓨터의 CPU가 대표적이며 그 밖에 모바일 기기, 가전, 자동차, 산업용 전자기기, 스토리지, 방송 통신, 에너지, 의료, 환경 등에서 연산, 제어, 전송, 변환 기능을 수행하는 전자 소자를 포함한다.For example, the CPU of a computer is a representative example, and other electronic devices that perform calculation, control, transmission, and conversion functions in mobile devices, home appliances, automobiles, industrial electronic devices, storage, broadcast communication, energy, medical care, and the environment are included.

근래에는 상기 전기 소자의 성능도 고도화되어 1개의 기판 위에 수백만 개의 트랜지스터가 집적되는 수준까지 발전했으며 기억용량도 칩 1개에 원고지 수십만 장 분량이 입력될 만큼 방대하다.In recent years, the performance of the electric device has also been advanced, and has developed to the level of integration of millions of transistors on one substrate, and the memory capacity is enormous enough to input hundreds of thousands of manuscripts per chip.

반도체 주력 시장이 PC 위주에서 모바일 제품, 융복합 가전, 시스템 반도체로의 변화에 따라 전자 제품의 다기능화 추세에 부합 할 수 있도록 반도체 공정의 미세화, 소형화, 고집적화가 대응이 가능한 패키지 개발에 대한 수요가 증가하고 있어 반도체의 소형화는 반도체 산업의 주요 트렌드로 지속될 것으로 예상된다.As the main semiconductor market shifts from PC-oriented to mobile products, convergence home appliances, and system semiconductors, there is a demand for package development that can respond to the miniaturization, miniaturization, and high integration of semiconductor processes to meet the trend of multifunctional electronic products. As it is increasing, the miniaturization of semiconductors is expected to continue as a major trend in the semiconductor industry.

이와 같은 전기 소자를 제조한 후에는 그에 따른 전기적 특성 검사를 진행하게 되는데, 현존하는 장비의 일 예로 국내 특허 제 10-2013-0117847호에 의하면 소자의 소자 특성 값을 직접 측정하는 소자데이터 측정 유닛;이 구비된 실장 창치를 제공하고 있다.After manufacturing such an electric device, an electrical characteristic test is performed accordingly. As an example of an existing equipment, according to Korean Patent No. 10-2013-0117847, a device data measuring unit that directly measures the device characteristic value of the device; We provide this equipped mounting window.

그러나 상기와 같은 소자 측정 장치는 소자 특성 값을 측정하기 위해 소자를 위치시키는 플레이트 형상의 지지부재로부터 상기 소자가 이탈될 수 있으며, 또한 상기 소자가 이탈되더라도 상기 소자의 존재유무를 파악할 수 없을 뿐만 아니라 소자의 크기를 측정하기 어렵다는 점에서 기존에 알려지지 않은 신개념의 반도체 소자의 자동 측정 테스트 장치에 대한 필요성이 대두된다.However, in the device measuring device as described above, the element may be separated from the plate-shaped support member for placing the element in order to measure the element characteristic value, and even if the element is separated, the presence or absence of the element cannot be determined. Since it is difficult to measure the size of a device, there is a need for an automatic measurement test device for a semiconductor device of a new concept that is not known.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 상기 소자를 측정 장치에 안정적으로 안착시킬 수 있으며 상기 안착 과정에서 소자의 이탈현상을 방지하고, 또한 상기 소자의 소자 특성 값 이외에도 소자의 크기 및 형상을 판별할 수 있는 소자 측정 장치를 제공하고자 하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above-described problems, the device can be stably seated in the measuring device, prevents the device from separating during the seating process, and, in addition to the device characteristic values of the device, the size and shape of the device The purpose of this is to provide a device measuring device that can be identified.

그러나 본 발명의 목적은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the object of the present invention is not limited to the above-mentioned object, and another object that is not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 기판에 결합되는 소자(10)를 투입하여 상기 소자의 데이터를 측정할 수 있는 측정 장치에 있어서, 투입된 소자의 데이터를 측정할 수 있는 측정부(300)가 내측에 구비되는 프레임(100)과 상기 측정부(300)의 일측 인근에 구비되는 V컨텍터(110)와 상기 측정부의 타측 인근에 구비되되, V컨텍터(110)와 마주보도록 프레임에 고정된 상태로 구비되는 컨텍터 유닛(120)과 상기 V컨텍터(110)을 이동시켜 상기 컨텍터 유닛(120)과 접촉되도록 하는 리니어 모터(130)와 상기 리니어 모터의 동작을 제어하는 제어장치(140)를 포함한다.In order to achieve the above object, the present invention is a measuring device capable of measuring the data of the device by inserting the device 10 coupled to the substrate, the measurement unit 300 capable of measuring the data of the input device The frame 100 provided inside, the V contactor 110 provided near one side of the measuring part 300 and the other side of the measuring part are provided, and fixed to the frame so as to face the V contactor 110 A linear motor 130 that moves the contactor unit 120 and the V contactor 110 provided in a state to make contact with the contactor unit 120 and a control device 140 that controls the operation of the linear motor ).

또한, 상기 측정부(300)는 투입 된 소자가 거치되는 거치부(310)와 상기 거치부에 투입된 소자의 소자 특성 값을 측정하고, 소자의 크기를 판별하는 소자데이터 측정 유닛(320)으로 구성되며 상기 소자데이터 측정 유닛은 정상상태의 소자의 특성 값과 소자의 크기가 저장된 메모리부를 포함한다.In addition, the measurement unit 300 is composed of a mounting unit 310 in which the inserted element is mounted and a device data measuring unit 320 that measures the device characteristic value of the device inserted into the mounting unit and determines the size of the device. The device data measurement unit includes a memory unit in which characteristic values and sizes of devices in a normal state are stored.

또한, 상기 소자의 데이터는 소자 특성 값과 소자의 크기 정보를 포함한다.In addition, the device data includes device characteristic values and device size information.

또한, 상기 거치부(310)는 상기 측정부의 상면에 V자 형상의 홈이 상기 측정부의 일측 끝단부와 타측 끝단부를 관통하도록 일직선으로 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the mounting portion 310 is characterized in that it is formed in a straight line so that a V-shaped groove on the upper surface of the measuring portion passes through one end portion and the other end portion of the measuring portion.

그리고 상기 거치부(310)는 내측 바닥면 중앙에 형성된 이중 계단식 홈 또는 다중 계단식 홈인 제1가이드 홈(311)과 상기 제1가이드 홈의 내측 바닥면 중앙에 형성 된 v자 형상의 제2가이드 홈(312)을 포함하되, 상기 제1가이드 홈에 있어서 서로 마주보고 있는 내측 벽 사이의 길이는 상기 소자의 가로길이(T1)또는 세로길이(T2)보다 크게 형성됨으로써 상기 제1가이드 홈에 상기 소자(10)가 안정적으로 안착될 수 있도록 하고, 상기 제2가이드 홈(312)은 상기 소자(10)가 회전된 상태로 유입될 경우 상기 V자 형상의 홈에 소자의 모서리부가 끼워져 안착 될 수 있도록 한다.In addition, the mounting portion 310 includes a first guide groove 311 which is a double step groove or a multiple step groove formed in the center of the inner floor surface, and a v-shaped second guide groove formed in the center of the inner bottom surface of the first guide groove. 312, wherein a length between inner walls facing each other in the first guide groove is larger than a horizontal length (T1) or a vertical length (T2) of the element, so that the element in the first guide groove The second guide groove 312 allows the element 10 to be stably seated, and when the element 10 is introduced in a rotated state, the edge of the element is inserted into the V-shaped groove to be seated. do.

또한, 상기 제1가이드 홈(311)은 서로 마주보고 있는 내측 벽 사이의 길이가 각각 다른 다중 계단식 홈으로 형성됨에 따라 서로 마주보고 있는 내측 벽 사이의 길이가 각각 다른 다중 계단식 홈으로 형성되며 크기가 다른 소자(10)가 유입되더라도 상기 소자는 해당 소자의 크기에 대응되는 상기 제1가이드 홈(311);에 안착됨으로써, 상기 소자가 거치부에 보다 안정적으로 거치 될 수 있도록 한다.In addition, as the first guide groove 311 is formed as a multi-step groove having different lengths between the inner walls facing each other, the first guide groove 311 is formed as a multi-step groove having different lengths between the inner walls facing each other and has a size. Even if another element 10 is introduced, the element is seated in the first guide groove 311 corresponding to the size of the element, so that the element can be more stably mounted on the mounting portion.

또한, 상기 V컨텍터(110);는 상기 거치부(310)에 맞물려 안착되는 돌출부(111);와 상기 리니어 모터와 결합되는 몸체부(112);를 포함하되 상기 돌출부는 단면이 삼각형인 기둥형상이면서 v자 형상의 모서리부가 아래로 향하도록 구비되고, 상기 거치부(310)에 맞물린 상태에서 상기 컨텍터 유닛(120)과 맞닿도록 수평으로 이동한다.In addition, the V contactor 110; includes a protrusion 111 that is seated in engagement with the mounting part 310; and a body part 112 coupled to the linear motor, wherein the protrusion includes a pillar having a triangular cross section. It has a shape and a v-shaped corner portion is provided to face downward, and moves horizontally so as to contact the contactor unit 120 in a state in which it is engaged with the mounting portion 310.

상기에서 몸체부에는 볼트 또는 그 밖의 결합수단이 끼워질 수 있는 하나이상의 결합공(113);이 관통형성 될 수 있으며, 상기 몸체부의 하부에는 하방으로 돌출된 소정의 결합돌출부(114);가 형성됨에 따라 상기 V컨텍터와 리니어모터를 보다 견고하고 정밀하게 고정할 수 있다.At least one coupling hole 113 into which a bolt or other coupling means can be inserted in the body portion; may be formed through, and a predetermined coupling protrusion 114 protruding downward in the lower portion of the body portion is formed. Accordingly, the V contactor and the linear motor can be more firmly and precisely fixed.

또한, 상기 리니어 모터(130)는 상기 V컨텍터(110)의 하단에 위치되도록 상기 프레임(100)의 내측에 구비되고, 상기 V컨텍터(110)을 수평 이동시켜 컨텍터 유닛(120)에 접촉시키는 제1 모터부(131);와 상기 컨텍터 유닛(120)에 접촉된 V컨텍터(110)을 수평 이동시켜 원위치로 복귀시키는 제2 모터부(132);를 포함한다.In addition, the linear motor 130 is provided inside the frame 100 so as to be located at the lower end of the V contactor 110, and moves the V contactor 110 horizontally to the contactor unit 120 And a first motor unit 131 contacting; and a second motor unit 132 horizontally moving the V contactor 110 in contact with the contactor unit 120 to return to its original position.

그리고 상기 제1 모터부(131)는 상기 V컨텍터(110);의 몸체부(112);와 결합되고 상기 제2 모터부(132)는 상기 측정부(300)와 연결되며 상기 거치부(310)에 상기 소자(10)가 거치되었을 때 상기 제어장치(140);는 상기 제1 모터부에 동작명령을 전달하고 상기 제1 모터부는 상기 V컨텍터(100);를 상기 컨텍터 유닛(120);과 접촉하도록 수평으로 이동시킴으로써 상기 거치부에 수납된 소자가 상기 V컨텍터(100)에 의해 밀려 상기 컨텍터 유닛(120)에 밀착되고 상기 밀착된 상태에서 상기 V 컨텍터 혹은 상기 컨텍터 유닛에 전류를 인가하여 상기 소자 특성 값을 측정하는 것을 특징으로 한다.And the first motor part 131 is coupled with the body part 112 of the V contactor 110, and the second motor part 132 is connected to the measuring part 300 and the mounting part ( When the element 10 is mounted on 310, the control device 140; transmits an operation command to the first motor unit, and the first motor unit transmits the V contactor 100; to the contactor unit ( 120); By moving horizontally so as to contact with, the element accommodated in the mounting portion is pushed by the V contactor 100 to be in close contact with the contactor unit 120, and the V contactor or the contact in the close contact state. The device characteristic value is measured by applying a current to the device unit.

또한 상기 소자데이터 측정 유닛(320)은 상기 거치부에 수납된 소자가 상기 컨텍터 유닛(120)에 밀착된 것으로 판단되면, 상기 V컨텍터가 처음위치로부터 이동 된 위치 값을 측정하여 상기 거치부에 구비된 소자(10)의 크기를 판별한다.In addition, when the device data measuring unit 320 determines that the device accommodated in the mounting portion is in close contact with the contactor unit 120, the V-contactor measures the position value moved from the initial position to measure the position value of the mounting portion. The size of the device 10 provided in the device 10 is determined.

상기 제1 모터부에 일정전류이상이 소요되면 거치부에 수납된 소자가 상기 컨텍터 유닛(120)에 밀착된 것으로 판단하며, When a certain current or more is required in the first motor unit, it is determined that the element accommodated in the mounting unit is in close contact with the contactor unit 120,

상기 이동 된 위치값의 측정은 상기 제1 모터부에 구비된 엔코더를 통해 측정 한다.The moved position value is measured through an encoder provided in the first motor unit.

상기 소자데이터 측정 유닛(320)은 상기 소자의 크기가 측정되면, 상기 메모리부에 저장된 정상상태의 소자의 크기와, 상기 측정된 소자의 크기를 비교하여 측정된 소자가 정상적인 소자인지를 판별한다.When the size of the device is measured, the device data measurement unit 320 determines whether the measured device is a normal device by comparing the size of the device in a normal state stored in the memory unit with the size of the measured device.

상기 소자데이터 측정 유닛(320)은 상기 측정된 소자 특성 값과 상기 메모리부에 저장 된 정상상태 소자(10)의 특성 값을 비교하여 불량여부를 판별한다.The device data measuring unit 320 compares the measured device characteristic value with the characteristic value of the steady state device 10 stored in the memory unit to determine whether there is a defect.

또한, 상기 제2모터부는 상기 측정부(300)를 상기 v컨텍터가 구비된 방향으로 이동시킴으로써 상기 측정부(300)가 있던 위치에 소정의 공간이 형성되되, 상기 거치부(310)에 거치 된 소자(10)는 상기 v컨텍터에 의해 밀려 상기 측정부가 있던 위치에 형성 된 공간으로 낙하한다.In addition, the second motor unit moves the measurement unit 300 in the direction in which the v-contactor is provided, thereby forming a predetermined space at the location where the measurement unit 300 was, and is mounted on the mounting unit 310 The device 10 is pushed by the v-contactor and falls into the space formed at the location where the measuring unit was.

또한, 상기 측정부(300)의 상부를 덮는 커버(400);가 더 구비되되 상기 커버에는 원형의 유입공(410);이 형성되어 상기 칩이 유입공을 통과하여 측정부(300)로 유입되도록 함으로써 상기 칩이 상기 거치부로부터 이탈되는 것을 방지한다.In addition, a cover 400 covering the upper portion of the measuring unit 300; is further provided, but the cover has a circular inlet hole 410; so that the chip passes through the inlet hole and flows into the measuring unit 300 By doing so, the chip is prevented from being separated from the mounting portion.

또한, 상기 커버는 아크릴 및 비 전도성재질로 제조되는 것을 특징으로 한다. In addition, the cover is characterized in that it is made of acrylic and non-conductive material.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.Features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Prior to this, terms or words used in the present specification and claims should not be interpreted in a conventional and dictionary meaning, and the inventor may appropriately define the concept of the term in order to describe his or her invention in the best way. It should be interpreted as a meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that there is.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 따르면, 소자 측정 장치에 소자가 안정적으로 거치 될 수 있는 효과가 있으며 상기 소자 측정 장치 내에 소자의 존재 유무 및 소자가 회전된 상태로 구비되었는지를 알 수 있고, 또한 소자의 크기(형상) 및 소자 특성 값을 보다 정확하게 획득할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, there is an effect that the device can be stably mounted in the device measuring device, and it is possible to know whether the device is present in the device measuring device and whether the device is provided in a rotated state. There is an effect of more accurately obtaining the size (shape) of and device characteristic values.

도 1은 본 발명의 측정 장치가 구비된 실장장치의 개략적인 형상을 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 측정부를 상세히 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 V컨텍터를 상세히 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 측정부에 V컨텍터가 맞물려 안착되는 상태를 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 소자 측정 장치의 동작 상태를 개략적으로 도시한 것이다.1 shows a schematic shape of a mounting device equipped with a measuring device of the present invention.
Figure 2 shows in detail the measuring unit of the present invention.
3 is a detailed illustration of the V-contactor of the present invention.
4 is a diagram showing a state in which the V contactor is engaged and seated in the measuring unit of the present invention.
5 schematically shows an operating state of the device measuring apparatus of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In this process, the thickness of the lines or the size of components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of description.

또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 하여 내려져야 할 것이다.In addition, terms to be described later are terms defined in consideration of functions in the present invention and may vary according to the intention or custom of users or operators. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout the present specification.

아울러, 아래의 실시예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라 본 발명의 청구범위에 제시된 구성요소의 예시적인 사항에 불과하며, 본 발명의 명세서 전반에 걸친 기술사상에 포함되고 청구범위의 구성요소에서 균등물로서 치환 가능한 구성요소를 포함하는 실시예는 본 발명의 권리범위에 포함될 수 있다.In addition, the following examples do not limit the scope of the present invention, but are merely exemplary matters of the elements presented in the claims of the present invention, and are included in the technical idea throughout the specification of the present invention and the composition of the claims. Embodiments including elements that can be substituted as equivalents in elements may be included in the scope of the present invention.

첨부된 도 1은 본 발명의 측정 장치가 구비된 실장장치의 개략적인 형상을 도시한 것이다.1 shows a schematic shape of a mounting device equipped with a measuring device of the present invention.

도 1을 참조하면 본 발명은 기판에 결합되는 소자(10)를 투입하여 상기 소자의 데이터를 측정할 수 있는 측정 장치에 있어서, 투입된 소자의 데이터를 측정할 수 있는 측정부(300)가 내측에 구비되는 프레임(100);과 상기 측정부(300)의 일측 인근에 구비되는 V컨텍터(110);와 상기 측정부의 타측 인근에 구비되되, V컨텍터(110)와 마주보도록 프레임에 고정된 상태로 구비되는 컨텍터 유닛(120);과 상기 V컨텍터(110)을 이동시켜 상기 컨텍터 유닛(120)과 접촉되도록 하는 리니어 모터(130);와 상기 리니어 모터의 동작을 제어하는 제어장치(140);를 포함한다.Referring to FIG. 1, in the present invention, in a measuring device capable of measuring data of the device by inserting an element 10 coupled to a substrate, a measuring unit 300 capable of measuring data of the input element is disposed inside. A frame 100 provided; and a V contactor 110 provided near one side of the measurement unit 300; and a V contactor 110 provided near the other side of the measurement unit, and fixed to the frame so as to face the V contactor 110 A contactor unit 120 provided in a state; and a linear motor 130 for moving the V contactor 110 to contact the contactor unit 120; and a control device for controlling the operation of the linear motor (140); includes.

첨부된 도 2는 본 발명의 측정부를 상세히 도시한 것이다.Attached Figure 2 shows in detail the measuring unit of the present invention.

도 2를 참조하면 상기 측정부(300)는 투입 된 소자가 거치되는 거치부(310);와 상기 거치부에 투입된 소자의 소자 특성 값을 측정하고, 소자의 크기를 판별하는 소자데이터 측정 유닛(320);으로 구성되며 상기 소자데이터 측정 유닛은 정상상태의 소자의 특성 값과 소자의 크기가 저장된 메모리부;를 포함한다.Referring to FIG. 2, the measurement unit 300 includes a mounting unit 310 on which an input element is mounted; and a device data measuring unit that measures a device characteristic value of an element inserted into the mounting unit and determines the size of the device ( 320); and the device data measuring unit includes a memory unit in which characteristic values and sizes of devices in a normal state are stored.

상기에서 상기 소자의 데이터는 소자 특성 값과 소자의 크기 정보를 포함한다.In the above, the device data includes device characteristic values and device size information.

또한, 상기 거치부(310)는 상기 측정부의 상면에 V자 형상의 홈이 상기 측정부의 일측 끝단부와 타측 끝단부를 관통하도록 일직선으로 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the mounting portion 310 is characterized in that it is formed in a straight line so that a V-shaped groove on the upper surface of the measuring portion passes through one end portion and the other end portion of the measuring portion.

그리고 상기 거치부(310)는 내측 바닥면 중앙에 형성된 이중 계단식 홈 또는 다중 계단식 홈인 제1가이드 홈(311);과 상기 제1가이드 홈의 내측 바닥면 중앙에 형성 된 v자 형상의 제2가이드 홈(312);을 포함하되, 상기 제1가이드 홈에 있어서 서로 마주보고 있는 내측 벽 사이의 길이는 상기 소자의 가로길이(T1)또는 세로길이(T2)보다 크게 형성됨으로써 상기 제1가이드 홈에 상기 소자(10)가 안정적으로 안착될 수 있도록 하고, 상기 제2가이드 홈(312)은 상기 소자(10)가 회전된 상태로 유입될 경우 상기 V자 형상의 홈에 소자의 모서리부가 끼워져 안착될 수 있도록 한다.And the mounting portion 310 is a first guide groove 311 that is a double stepped groove or a multi-stepped groove formed in the center of the inner bottom surface; and a v-shaped second guide formed in the center of the inner bottom surface of the first guide groove Groove 312; Including, in the first guide groove, the length between the inner walls facing each other is formed larger than the horizontal length (T1) or the vertical length (T2) of the element, so that the first guide groove The element 10 can be stably seated, and the second guide groove 312 is inserted into the V-shaped groove to be seated when the element 10 is introduced in a rotated state. Make it possible.

또한, 상기 제1가이드 홈(311)은 서로 마주보고 있는 내측 벽 사이의 길이가 각각 다른 다중 계단식 홈으로 형성됨에 따라 서로 마주보고 있는 내측 벽 사이의 길이가 각각 다른 다중 계단식 홈으로 형성되며 크기가 다른 소자(10)가 유입되더라도 상기 소자는 해당 소자의 크기에 대응되는 상기 제1가이드 홈(311);에 안착됨으로써, 상기 소자가 거치부에 보다 안정적으로 거치 될 수 있도록 한다.In addition, as the first guide groove 311 is formed as a multi-step groove having different lengths between the inner walls facing each other, the first guide groove 311 is formed as a multi-step groove having different lengths between the inner walls facing each other and has a size. Even if another element 10 is introduced, the element is seated in the first guide groove 311 corresponding to the size of the element, so that the element can be more stably mounted on the mounting portion.

첨부된 도 3은 본 발명의 V컨텍터를 상세히 도시한 것이고, 첨부된 도 4는 본 발명의 측정부에 V컨텍터가 맞물려 안착되는 상태를 도시한 것이다.Attached Figure 3 is a detailed view of the V contactor of the present invention, the attached Figure 4 shows a state in which the V contactor is engaged and seated in the measuring unit of the present invention.

도 3을 참조하면 상기 V컨텍터(110);는 상기 거치부(310)에 맞물려 안착되는 돌출부(111);와 상기 리니어 모터와 결합되는 몸체부(112);를 포함하되 상기 돌출부는 단면이 삼각형인 기둥형상인 것을 특징으로 한다.Referring to FIG. 3, the V-contactor 110; includes a protrusion 111 engaged with and seated in the mounting part 310; and a body part 112 coupled to the linear motor, wherein the protrusion has a cross section. It is characterized in that it has a triangular column shape.

이때 상기 돌출부(111)의 두께는 상기 몸체부(112)의 두께보다 작게 형성되며, 이때 상기 돌출부(111)의 상면은 상기 몸체부(112)의 상면과 평행하게 구비됨에 따라 상기 몸체부의 일단 하부가 걸림턱을 형성한다.At this time, the thickness of the protrusion 111 is formed to be smaller than the thickness of the body 112, at this time, the upper surface of the protrusion 111 is provided in parallel with the upper surface of the body 112 Forms a locking jaw.

도 4를 참조하면 상기 V컨텍터(110);는 v자 형상의 모서리부가 아래로 향하도록 구비된 상태에서 상기 리니어 모터에 고정된다.Referring to FIG. 4, the V-contactor 110 is fixed to the linear motor in a state in which a v-shaped edge portion faces downward.

또한 상기 V컨텍터(110)는 상기 측정부(300)의 거치부에 맞물리도록 수평 이동함으로써 상기 거치부(310)에 거치된 소자(10)를 밀어 이동시킨다.In addition, the V-contactor 110 moves horizontally so as to engage with the mounting portion of the measuring portion 300 to push and move the element 10 mounted on the mounting portion 310.

또한 상기에서 몸체부에는 볼트 또는 그 밖의 결합수단이 끼워질 수 있는 하나이상의 결합공(113);이 관통형성 될 수 있으며, 상기 몸체부의 하부에는 하방으로 돌출된 소정의 결합돌출부(114);가 형성됨에 따라 상기 V컨텍터와 리니어모터를 보다 견고하고 정밀하게 고정함으로써 상기 V컨텍터(110);의 이동값을 측정했을 때, 상기 측정결과의 오차를 줄일 수 있도록 한다.In addition, at least one coupling hole 113 into which a bolt or other coupling means can be inserted in the body portion; may be formed through, and a predetermined coupling protrusion 114 protruding downward at a lower portion of the body portion; As it is formed, the V contactor and the linear motor are more firmly and precisely fixed to reduce the error of the measurement result when the moving value of the V contactor 110 is measured.

도 5는 본 발명의 소자 측정 장치의 동작 상태를 개략적으로 도시한 것이다.5 schematically shows an operating state of the device measuring apparatus of the present invention.

도 5를 참조하면 상기 리니어 모터(130)는 상기 V컨텍터(110)의 하단에 위치되도록 상기 프레임(100)의 내측에 구비되고, 상기 V컨텍터(110)을 수평 이동시켜 컨텍터 유닛(120)에 접촉시키는 제1 모터부(131);와 상기 컨텍터 유닛(120)에 접촉된 V컨텍터(110)을 수평 이동시켜 원위치로 복귀시키는 제2 모터부(132);를 포함한다.Referring to FIG. 5, the linear motor 130 is provided inside the frame 100 so as to be located at the lower end of the V contactor 110, and moves the V contactor 110 horizontally to move the contactor unit ( And a first motor unit 131 contacting the contactor unit 120; and a second motor unit 132 for horizontally moving the V contactor 110 contacting the contactor unit 120 to return to its original position.

그리고 상기 제1 모터부(131)는 상기 V컨텍터(110);의 몸체부(112);와 결합되고 상기 제2 모터부(132)는 상기 측정부(300)와 연결되며 상기 거치부(310)에 상기 소자(10)가 거치되었을 때 상기 제어장치(140);는 상기 제1 모터부에 동작명령을 전달하고 상기 제1 모터부는 상기 V컨텍터(100);를 상기 컨텍터 유닛(120);과 접촉하도록 수평으로 이동시킴으로써 상기 거치부에 수납된 소자가 상기 V컨텍터(100)에 의해 밀려 상기 컨텍터 유닛(120)에 밀착되고, 상기 밀착된 상태에서 상기 V 컨텍터 혹은 상기 컨텍터 유닛에 전류를 인가하여 상기 소자 특성 값을 측정하는 것을 특징으로 한다.And the first motor part 131 is coupled with the body part 112 of the V contactor 110, and the second motor part 132 is connected to the measuring part 300 and the mounting part ( When the element 10 is mounted on 310, the control device 140; transmits an operation command to the first motor unit, and the first motor unit transmits the V contactor 100; to the contactor unit ( 120); By moving horizontally so as to contact with, the element accommodated in the mounting part is pushed by the V contactor 100 to be in close contact with the contactor unit 120, and in the close contact, the V contactor or the The device characteristic value is measured by applying a current to the contactor unit.

이를 더욱 상세하게 설명하면 소자 특성 값은 저항값, 컨덴서 용량 등 소자의 종류에 따라 필요한 특성 값을 측정하되, 그 특성 값이 소정값 범위를 벗어나는 경우 불량으로 판정한다.In more detail, the element characteristic value is measured as a characteristic value required according to the type of the element, such as resistance value and capacitor capacity, and if the characteristic value is out of the predetermined value range, it is determined as defective.

또한 상기 소자데이터 측정 유닛(320)은 상기 거치부에 수납된 소자가 상기 컨텍터 유닛(120)에 밀착된 것으로 판단되면, 상기 V컨텍터가 처음위치로부터 이동 된 위치 값을 측정하여 상기 거치부에 구비된 소자(10)의 크기를 판별한다.In addition, when the device data measuring unit 320 determines that the device accommodated in the mounting portion is in close contact with the contactor unit 120, the V-contactor measures the position value moved from the initial position to measure the position value of the mounting portion. The size of the device 10 provided in the device 10 is determined.

상기 제1 모터부에 일정전류이상이 소요되면 거치부에 수납된 소자가 상기 컨텍터 유닛(120)에 밀착된 것으로 판단하며, 상기 이동 된 위치값의 측정은 상기 제1 모터부에 구비된 엔코더를 통해 측정 한다.When a certain current or more is required in the first motor unit, it is determined that the element accommodated in the mounting unit is in close contact with the contactor unit 120, and the measurement of the moved position value is performed by an encoder provided in the first motor unit. Measure through.

상기 소자데이터 측정 유닛(320)은 상기 소자의 크기가 측정되면, 상기 메모리부에 저장된 정상상태의 소자의 크기와, 상기 측정된 소자의 크기를 비교하여 측정된 소자가 정상적인 소자인지를 판별한다.When the size of the device is measured, the device data measurement unit 320 determines whether the measured device is a normal device by comparing the size of the device in a normal state stored in the memory unit with the size of the measured device.

또한 상기 소자데이터 측정 유닛은 소자의 크기를 확인하여 소자가 잘못투입되었는지를 확인한다. In addition, the device data measurement unit checks the size of the device to determine whether the device is incorrectly inserted.

또한 상기 소자데이터 측정 유닛(320)은 상기 측정된 소자 특성 값과 상기 메모리부에 저장 된 정상상태 소자(10)의 특성 값을 비교하여 소자의 불량여부를 판별한다.In addition, the device data measuring unit 320 determines whether the device is defective by comparing the measured device characteristic value with the characteristic value of the steady state device 10 stored in the memory unit.

또한 상기 소자 데이터 측정 유닛은 소자크기와 소자 특성 값을 확인하여 측정하고자 하는 소자가 투입되었는지를 판단 할 수 있다.In addition, the device data measuring unit may determine whether a device to be measured is inserted by checking device size and device characteristic values.

또한 이때 상기 V컨텍터(110) 이동 시 소자의 존재 유무는 상기 컨텍터 유닛(120)에 걸리는 전류의 변화량을 감지하여 판별할 수 있는 것을 특징으로 한다.In addition, at this time, the presence or absence of an element when the V contactor 110 is moved can be determined by detecting a change amount of the current applied to the contactor unit 120.

또한, 상기 제2모터부는 상기 측정부(300)를 상기 v컨텍터가 구비된 방향으로 이동시킴으로써 상기 측정부(300)가 있던 위치에 소정의 공간이 형성되되, 상기 거치부(310)에 거치 된 소자(10)는 상기 v컨텍터에 의해 밀려 상기 측정부가 있던 위치에 형성 된 공간으로 낙하한다.In addition, the second motor unit moves the measurement unit 300 in the direction in which the v-contactor is provided, thereby forming a predetermined space at the location where the measurement unit 300 was, and is mounted on the mounting unit 310 The device 10 is pushed by the v-contactor and falls into the space formed at the location where the measuring unit was.

또한, 상기 측정부(300)의 상부를 덮는 커버(400);가 더 구비되되 상기 커버에는 원형의 유입공(410);이 형성되어 상기 칩이 유입공을 통과하여 측정부(300)로 유입되도록 함으로써 상기 칩을 상기 거치부에 떨어트려 유입시켰을 때, 상기 칩이 상기 거치부 내측 벽에 부딪쳐 거치부로부터 이탈되는 것을 방지하는 효과를 가진다.In addition, a cover 400 covering the upper portion of the measuring unit 300; is further provided, but the cover has a circular inlet hole 410; so that the chip passes through the inlet hole and flows into the measuring unit 300 By doing so, when the chip is dropped and introduced into the mounting part, the chip is prevented from being separated from the mounting part by colliding with the inner wall of the mounting part.

상기에서 커버는 아크릴 및 그밖의 비 전도성재질로 제조될 수 있는 것을 특징으로 한다.In the above, the cover is characterized in that it can be made of acrylic and other non-conductive materials.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.Although the present invention has been described in detail through specific examples, this is for explaining the present invention in detail, and the present invention is not limited thereto, and those of ordinary skill in the art within the spirit of the present invention It is clear that modifications or improvements are possible.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 범주에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 명확해질 것이다.All simple modifications to changes of the present invention belong to the scope of the present invention, and the specific scope of protection of the present invention will be made clear by the appended claims.

100 프레임 110 V컨텍터
111 돌출부 112 몸체부
120 컨텍터 유닛 130 리니어 모터
131 제1모터부 132 제2모터부
140 제어장치 300 측정부
310 거치부 311 제1가이드 홈
312 제2가이드홈 320 소자데이터 측정 유닛
400 커버 410 유입공100 frames 110V contactor
111 Protrusion 112 Body
120 contactor unit 130 linear motor
131 First motor part 132 Second motor part
140 control unit 300 measuring unit
310 Mounting part 311 First guide groove
312 2nd guide groove 320 Element data measurement unit
400 cover 410 inlet hole

Claims (9)

기판에 결합되는 소자(10)를 투입하여 상기 소자의 데이터를 측정할 수 있는 측정 장치에 있어서,
투입된 소자의 데이터를 측정할 수 있는 측정부(300)가 내측에 구비되는 프레임(100);과
상기 측정부(300)의 일측 인근에 구비되는 V컨텍터(110);와
상기 측정부의 타측 인근에 구비되되, V컨텍터(110)와 마주보도록 프레임에 고정된 상태로 구비되는 컨텍터 유닛(120);과
상기 V컨텍터(110)을 이동시켜 상기 컨텍터 유닛(120)과 접촉되도록 하는 리니어 모터(130);와
상기 리니어 모터의 동작을 제어하는 제어장치(140);를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 측정 장치.In a measuring device capable of measuring data of the element by inserting the element 10 coupled to the substrate,
A frame 100 in which a measurement unit 300 capable of measuring data of the input device is provided inside; and
V contactor 110 provided near one side of the measuring unit 300; And
A contactor unit 120 provided near the other side of the measuring unit and fixed to the frame so as to face the V contactor 110; and
A linear motor 130 for moving the V contactor 110 to contact the contactor unit 120; and
And a control device (140) for controlling the operation of the linear motor. 제1항에 있어서
상기 측정부(300)는
투입 된 소자가 거치되는 거치부(310);와
상기 거치부에 투입된 소자의 소자 특성 값을 측정하고, 소자의 크기를 판별하는 소자데이터 측정 유닛(320);으로 구성되며
상기 소자데이터 측정 유닛은 정상상태의 소자의 특성 값과 소자의 크기가 저장된 메모리부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 측정 장치.According to claim 1
The measurement unit 300 is
Mounting portion 310 on which the inserted element is mounted; And
And a device data measurement unit 320 that measures the device characteristic value of the device inserted into the holder and determines the size of the device.
And a memory unit in which the device data measurement unit stores characteristic values of the device and the size of the device in a normal state. 제2항에 있어서
상기 소자의 데이터는 소자 특성 값과 소자의 크기 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 측정 장치.According to claim 2
The device measurement device, wherein the device data includes device characteristic values and device size information. 제3항에 있어서
상기 거치부(310)는
상기 측정부의 상면에 V자 형상의 홈이 상기 측정부의 일측 끝단부와 타측 끝단부를 관통하도록 일직선으로 형성된 것을 특징으로 하는 소자 측정 장치.According to claim 3
The mounting part 310 is
A device measuring device, characterized in that the V-shaped groove on the upper surface of the measuring unit is formed in a straight line so as to pass through one end and the other end of the measuring unit. 제4항에 있어서
상기 거치부(310)는
내측 바닥면 중앙에 형성된 이중 계단식 홈 또는 다중 계단식 홈인 제1가이드 홈(311);과
상기 제1가이드 홈의 내측 바닥면 중앙에 형성 된 v자 형상의 제2가이드 홈(312);을 포함하되,
상기 제1가이드 홈에 있어서 서로 마주보고 있는 내측 벽 사이의 길이는 상기 소자의 가로길이(T1)또는 세로길이(T2)보다 크게 형성됨으로써 상기 제1가이드 홈에 상기 소자(10)가 안정적으로 안착될 수 있도록 하고,
또한 상기 제2가이드 홈(312)은 상기 소자(10)가 회전된 상태로 유입될 경우 상기 V자 형상의 홈에 소자의 모서리부가 끼워져 안착될 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 소자 측정 장치.According to claim 4
The mounting part 310 is
The first guide groove 311, which is a double stepped groove or a multiple stepped groove formed in the center of the inner floor surface; And
Including; a v-shaped second guide groove 312 formed in the center of the inner bottom surface of the first guide groove,
In the first guide groove, the length between the inner walls facing each other is formed larger than the horizontal length (T1) or the vertical length (T2) of the element, so that the element 10 is stably seated in the first guide groove. To be able to
In addition, the second guide groove 312 is an element measuring device, characterized in that when the element 10 is introduced in a rotated state, a corner portion of the element is inserted and seated in the V-shaped groove. 제5항에 있어서
상기 제1가이드 홈(311)은
서로 마주보고 있는 내측 벽 사이의 길이가 각각 다른 다중 계단식 홈으로 형성됨에따라 크기가 다른 소자(10)가 유입되더라도 상기 소자는 해당 소자의 크기에 대응되는 상기 제1가이드 홈(311);에 안착됨으로써, 상기 소자가 거치부에 보다 안정적으로 거치 될 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 소자 측정 장치.The method of claim 5
The first guide groove 311 is
As multiple stepped grooves having different lengths between the inner walls facing each other are formed, the device is seated in the first guide groove 311 corresponding to the size of the device even if elements 10 of different sizes are introduced. As a result, the device measuring device, characterized in that the device can be more stably mounted on the mounting portion. 제6항에 있어서
상기 V컨텍터(110);는
상기 거치부(310)에 맞물려 안착되는 돌출부(111);와
상기 리니어 모터와 결합되는 몸체부(112);를 포함하되
상기 돌출부는 단면이 삼각형인 기둥형상이면서 v자 형상의 모서리부가 아래로 향하도록 구비되고,
상기 거치부(310)에 맞물린 상태에서 상기 컨텍터 유닛(120)과 맞닿도록 수평으로 이동하는 것을 특징으로 하는 소자 측정 장치.According to claim 6
The V contactor 110;
A protrusion 111 that is seated in engagement with the mounting part 310; And
Including; a body part 112 coupled to the linear motor
The protrusion has a columnar shape having a triangular cross section and a v-shaped corner portion is provided downward,
Device measuring device, characterized in that moving horizontally so as to contact the contactor unit 120 while being engaged with the mounting portion 310. 제7항에 있어서
상기 몸체부에는 볼트 또는 그 밖의 결합수단이 끼워질 수 있는 하나이상의 결합공(113);이 관통형성 될 수 있으며,
또한 상기 몸체부의 하부에는 하방으로 돌출된 소정의 결합돌출부(114);가 형성됨에 따라
상기 V컨텍터와 리니어모터를 보다 견고하고 정밀하게 고정할 수 있는 것을 특징으로 하는 소자 측정 장치.According to claim 7
One or more coupling holes 113 into which bolts or other coupling means can be inserted into the body portion; may be formed through,
In addition, a predetermined coupling protrusion 114 protruding downward from the lower portion of the body portion;
Device measuring device, characterized in that the V contactor and the linear motor can be fixed more firmly and precisely. 제8항에 있어서
상기 리니어 모터(130)는 상기 V컨텍터(110)의 하단에 위치되도록 상기 프레임(100)의 내측에 구비되고,
상기 V컨텍터(110)을 수평 이동시켜 컨텍터 유닛(120)에 접촉시키는 제1 모터부(131);와
상기 컨텍터 유닛(120)에 접촉된 V컨텍터(110)을 수평 이동시켜 원위치로 복귀시키는 제2 모터부(132);를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 측정 장치.




According to claim 8
The linear motor 130 is provided inside the frame 100 so as to be located at the lower end of the V contactor 110,
A first motor unit 131 for horizontally moving the V contactor 110 to contact the contactor unit 120; And
And a second motor unit 132 horizontally moving the V contactor 110 in contact with the contactor unit 120 to return it to its original position.
KR1020190132463A 2019-10-23 2019-10-23 A device for measuring the device value and size of a chip KR20200125388A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190132463A KR20200125388A (en) 2019-10-23 2019-10-23 A device for measuring the device value and size of a chip

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190132463A KR20200125388A (en) 2019-10-23 2019-10-23 A device for measuring the device value and size of a chip

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190049335A Division KR102038454B1 (en) 2019-04-26 2019-04-26 A device for measuring the device value and size of a chip

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20200125388A true KR20200125388A (en) 2020-11-04

Family

ID=73571729

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190132463A KR20200125388A (en) 2019-10-23 2019-10-23 A device for measuring the device value and size of a chip

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20200125388A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102492491B1 (en) inspection device
US7332902B1 (en) Micro sensor for electrochemically monitoring residue in micro channels
KR101887071B1 (en) A slider operating mechanism of the testing device
CN111316109B (en) Balance adaptive force mechanism for integrated circuit packaging work press testing system
KR20140111146A (en) Apparatus for testing a semiconductor package
US9347989B2 (en) Test device for testing a PoP stacked-chip
JP6655514B2 (en) Substrate inspection method and substrate inspection device
KR20200125388A (en) A device for measuring the device value and size of a chip
KR101252449B1 (en) Test socket for semiconductor
KR102145719B1 (en) Needle unit for vertical probe card having control function for bending direction
KR102521076B1 (en) Method of inspecting insert assembly and test socket for inspecting semiconductor device
EP2056117B1 (en) A test station for testing leakage current through the insulating package of power electronic components, and a corresponding method
KR102038454B1 (en) A device for measuring the device value and size of a chip
TW201144196A (en) Module IC handler and loading method in module IC handler
KR101828547B1 (en) Apparatus for testing electronic component
US8717043B2 (en) Determining thermal interface material (TIM) thickness change
KR101938379B1 (en) Processing device for groove of HI-FIX board with improved machining accuracy and Processing method for groove using the same
KR102091943B1 (en) Equipment for testing pcb board assembly
CN107851633B (en) Semiconductor device with a plurality of semiconductor chips
JP2019174283A (en) Positioning mechanism and inspection device
US20150027240A1 (en) Pcb loading apparatus for measuring thickness of printed circuit board stack
KR102470315B1 (en) Insert for test handler
US20240168059A1 (en) Probe card
JP4276163B2 (en) IC socket
KR20180077556A (en) Unit for fixing a door and apparatus for transferring a door having the unit