KR20200121040A - 장식 보드용 재단 장치 및 이를 이용한 장식 보드의 제조 방법 - Google Patents

장식 보드용 재단 장치 및 이를 이용한 장식 보드의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20200121040A
KR20200121040A KR1020190043511A KR20190043511A KR20200121040A KR 20200121040 A KR20200121040 A KR 20200121040A KR 1020190043511 A KR1020190043511 A KR 1020190043511A KR 20190043511 A KR20190043511 A KR 20190043511A KR 20200121040 A KR20200121040 A KR 20200121040A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
decorative
board
cutting
board member
base member
Prior art date
Application number
KR1020190043511A
Other languages
English (en)
Inventor
김석영
Original Assignee
(주)유니디자인
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)유니디자인 filed Critical (주)유니디자인
Priority to KR1020190043511A priority Critical patent/KR20200121040A/ko
Publication of KR20200121040A publication Critical patent/KR20200121040A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/38—Cutting-out; Stamping-out
    • B26F1/40—Cutting-out; Stamping-out using a press, e.g. of the ram type
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/01—Means for holding or positioning work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/26—Means for mounting or adjusting the cutting member; Means for adjusting the stroke of the cutting member
    • B26D7/2614—Means for mounting the cutting member
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/38—Cutting-out; Stamping-out
    • B26F1/44—Cutters therefor; Dies therefor
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F13/00—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings
    • E04F13/07—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings composed of covering or lining elements; Sub-structures therefor; Fastening means therefor
    • E04F13/08—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings composed of covering or lining elements; Sub-structures therefor; Fastening means therefor composed of a plurality of similar covering or lining elements
    • E04F13/0871—Coverings or linings, e.g. for walls or ceilings composed of covering or lining elements; Sub-structures therefor; Fastening means therefor composed of a plurality of similar covering or lining elements having an ornamental or specially shaped visible surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/38—Cutting-out; Stamping-out
    • B26F1/44—Cutters therefor; Dies therefor
    • B26F2001/4409—Cutters therefor; Dies therefor having die balancing or compensating means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

본 발명은 장식 보드용 재단 장치 및 이를 이용한 장식 보드의 제조 방법에 관한 것으로, 복수의 장식 무늬들이 인쇄된 장식지가 부착되고, 내부에 복수의 정렬 홈들이 형성된 보드 부재를 재단하기 위한 장식 보드용 재단 장치에 있어서, 판 형상의 베이스 부재, 상기 장식 무늬들에 상응하는 개수 및 배열 형태로 상기 베이스 부재의 상부면 상에 설치되는 커팅 부재들, 상기 베이스 부재의 상기 상부면으로부터 수직 방향으로 돌출되고, 상기 보드 부재를 지지하도록 구성되는 복수의 지지 부재들 및 상기 베이스 부재의 상부(over)에 배치되고, 상기 지지 부재들에 의해 지지되는 상기 보드 부재를 가압하도록 구성되는 가압 부재들을 포함하는 장식 보드용 재단 장치를 제공한다.

Description

장식 보드용 재단 장치 및 이를 이용한 장식 보드의 제조 방법{Apparatus for cutting decoration board and method for manufacturing decoration board using the same}
본 발명은 장식 보드용 재단 장치 및 이를 이용한 장식 보드의 제조 방법 에 관한 것으로, 상세하게는 재단 대상인 보드 부재를 지지함과 동시에, 보드 재와 커팅 부재들을 정렬시키기 위한 지지 부재들을 포함하는 장식 보드용 재단 장치 및 이를 이용한 장식 보드의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 장식 보드는 건축물의 내장재로 널리 이용됨과 더불어, 장식 효과로서 심미감을 부여하기 위해 장식 보드의 표면에 장식 무늬를 포함하는 장식 시트를 부착하여 사용되어 진다. 이와 같은 장식 보드는 복수의 장식 무늬들이 인쇄된 장식지를 대면적의 보드 부재에 부착하고, 재단 장치로 보드 부재를 절단함으로써 각각의 장식 무늬들의 테두리 형상대로 제조된다.
도 14는 종래의 장식 보드용 재단 장치를 나타내는 단면도이다. 도 15는 도 14의 장식 보드용 재단 장치에 의해 재단되는 것으로서, 장식지가 부착된 보드 부재를 설명하기 위한 평면도이다. 도 16은 도 14의 장식 보드용 재단 장치를 이용하여 제조된 장식 보드를 설명하기 위한 사시도이다. 도 14 및 도 15를 참조하면, 종래의 장식 보드용 재단 장치(1)는 테이블(10), 테이블(10) 상의 베이스 부재(20), 베이스 부재(20)로부터 수직 이격되어 설치되는 승강 부재(50), 및 고정 부재(40)를 개재하여 승강 부재(50)의 하부면에 장착되는 커팅 부재(30)를 포함한다. 커팅 부재(30)는 장식지(220a)의 장식 무늬들(222a)의 테두리 크기와 형태에 맞게 제작된 복수의 커팅날들(32)을 포함한다. 복수의 장식 무늬들(222a)이 인쇄된 장식지(220a)가 부착된 보드 부재(210a)는 베이스 부재(20)의 상부면 상에 배치되며, 장식 무늬들(222a)의 테두리(224a)와 커팅 부재들(30)의 커팅날들(32)이 수직적으로 일치하도록 베이스 부재(20) 상에 고정된다. 이 후, 승강 부재(50)의 하강에 따라 커팅 부재(30)가 하강되어 보드 부재(210a)를 장식 무늬들(222a)의 테두리 형상대로 절단하여 장식 보드를 제조한다. 이 때, 보드 부재(210a)에 장식지(220a)를 정확하게 부착시켜야 보드 부재(210a) 상의 장식 무늬들(222a)의 테두리와 커팅날들(32)이 평면적으로 중첩 또는 수직적으로 일치되어, 장식 무늬들(222a)의 테두리 형상대로 보드 부재(210a)의 절단이 가능하다.
예컨대, 도 15에 도시된 바와 같이, 장식지(220a)가 일측으로 시프트 되어 보드 부재(210a)에 부착된 경우, 종래의 장식 보드용 재단 장치(1)를 이용하여 보드 부재(210a)를 절단하면, 도 16에 도시된 바와 같이, 장식 무늬(예컨대, 영문자 'A')가 일측에 대향하는 타측으로 시프트되어 표시되는 불량의 장식 보드(250a)가 제조될 수 있다.
따라서, 종래의 장식 보드용 재단 장치(1)를 이용하여 장식 보드를 제조하는 경우, 장식지(220a)를 보드 부재(210a) 상의 일정한 위치에 부착하는 것이 요구되며, 장식지(220a)의 정확한 부착의 어려움으로 인해 장식 보드의 제조 생산성이 저하되고, 장식 보드의 불량률이 높아지는 문제가 있다.
본원의 배경이 되는 기술은 한국공개특허 제10-2016-0097495호에 개시되어 있다.
본 발명에서 해결하고자 하는 기술적 과제는, 장식 보드의 제조 생산성 증대와 더불어 장식 보드의 불량률을 개선시킬 수 있는 장식 보드용 재단 장치 및 이를 이용한 장식 보드의 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따른 장식 보드용 재단 장치는 복수의 장식 무늬들이 인쇄된 장식지가 부착되고, 내부에 복수의 정렬 홈들이 형성된 보드 부재를 재단하기 위한 장식 보드용 재단 장치에 있어서, 판 형상의 베이스 부재; 상기 장식 무늬들에 상응하는 개수 및 배열 형태로 상기 베이스 부재의 상부면 상에 설치되는 커팅 부재들; 상기 베이스 부재의 상부면으로부터 수직 방향으로 돌출되고, 상기 보드 부재를 지지하도록 구성되는 복수의 지지 부재들; 및 상기 베이스 부재의 상부(over)에 배치되고, 상기 지지 부재들에 의해 지지되는 상기 보드 부재를 가압하도록 구성되는 가압 부재들을 포함하되, 상기 커팅 부재들의 각각은 상응하는 장식 무늬의 테두리 형상과 동일한 평면 형상을 갖는 커팅날을 포함하고, 상기 지지 부재들의 각각은: 상기 정렬 홈들 중 상응하는 것에 삽입되어 상기 보드 부재를 지지하는 지지봉; 및 상기 지지봉에 연결되고, 탄성력에 의해 상기 지지봉을 상하로 이동시키는 스프링 부재를 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 보드 부재가 상기 지지 부재들 상에 배치될 때, 상기 커팅 부재들 및 상기 지지 부재들의 제1 배열 패턴은, 상기 장식 무늬들 및 상기 정렬 홈들의 제2 배열 패턴과 평면적으로 중첩 또는 수직적으로 일치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 보드 부재가 상기 가압 부재에 의해 하방으로 가압되는 경우, 상기 스프링 부재의 압축에 의해 상기 지지봉이 아래로 이동됨으로써, 상기 보드 부재가 상기 커팅날에 의해 절단될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 스프링 부재는 상기 베이스 부재에 매립된 가이드 부재의 내부에 설치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 커팅 부재들의 각각은, 상기 커팅날과 상기 베이스 부재 사이에 개재되고, 상기 베이스 부재의 상기 상부면에 탈부착 가능하도록 결합되는 고정 플레이트를 더 포함하되, 상기 커팅날은 상기 베이스 부재의 상기 상부면에 수직한 방향으로 돌출되도록 상기 고정 플레이트에 결합될 수 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따른 장식 보드의 제조 방법은 복수의 장식 무늬들이 인쇄된 장식지를 보드 부재에 부착하는 단계; 상기 장식지가 부착된 상기 보드 부재 내에 정렬 홈들을 형성하는 단계; 상기 보드 부재를 장식 보드용 재단 장치의 베이스 부재의 상부면 상에 설치된 지지 부재들 상에 배치시키는 단계; 및 상기 장식 보드용 재단 장치의 가압 부재로 상기 보드 부재를 가압하여 상기 베이스 부재의 상기 상부면 상에 설치된 커팅날들로 상기 보드 부재를 절단하는 단계를 포함하되, 상기 지지 부재들의 각각은: 상기 정렬 홈들 중 상응하는 것에 삽입되어 상기 보드 부재를 지지하는 지지봉; 및 상기 지지봉에 연결되고, 탄성력에 의해 상기 지지봉을 수직 이동시키는 스프링 부재를 포함하고, 상기 정렬 홈들의 각각은, 상기 보드 부재를 상기 지지 부재들 상에 배치시킬 때, 상기 장식 무늬들의 테두리가 상기 커팅날들과 수직적으로 일치하도록 상응하는 지지봉과 수직적으로 일치하는 지점에 형성된다.
일 실시예에 따르면, 상기 보드 부재가 상기 가압 부재에 의해 하방으로 가압되는 경우, 상기 스프링 부재의 압축에 의해 상기 지지봉이 아래로 이동됨으로써, 상기 보드 부재가 상기 커팅날들에 의해 절단될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 커팅날들은 상기 장식 무늬들에 상응하는 개수 및 배열 형태로 상기 베이스 부재의 상부면에 설치되고, 상기 커팅날들의 각각은 상응하는 장식 무늬의 테두리 형상과 동일한 평면 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 보드 부재는 상기 장식지가 부착되는 제1 면 및 이에 대향하는 제2 면을 포함하고, 상기 정렬 홈들은 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면을 향해 연장되도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 보드 부재는 상기 장식지가 부착되는 제1 면 및 이에 대향하는 제2 면을 포함하고, 상기 정렬 홈들은 상기 제2 면으로부터 상기 제1 면을 향해 연장되도록 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 보드 부재를 지지 부재들 상에 배치할 때, 보드 부재에 부착된 장식지의 장식 무늬들의 테두리가 커팅날들과 수직적으로 일치되도록, 지지 부재들과 평면적으로 중첩 또는 수직적으로 일치되는 지점에 정렬 홈들을 형성함으로써, 보드 부재에 부착된 장식지의 위치에 오차가 있더라도, 장식 무늬들의 테두리 형상대로 보드 부재를 절단하여 원하는 형상의 장식 보드를 제조할 수 있다. 그 결과, 장식 보드의 불량률이 개선될 수 있고, 장식지 부착의 소요시간을 단축하여 장식 보드의 제조 생산성이 증대될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 장식 보드용 재단 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2 및 도 3은 도 1의 커팅 부재들을 설명하기 위한 평면도들이다.
도 4는 장식지가 부착된 보드 부재를 설명하기 위한 평면도이다.
도 5 및 도 6은 도 1의 장식 보드용 재단 장치의 사용 상태를 설명하기 위한 단면도들이다.
도 7은 본 발명의 실시예들에 따른 장식 보드의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 8은 도 7의 단계(S10)를 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 9는 도 7의 단계(S20)를 설명하기 위한 평면도이고, 도 10 및 도 11은 9는 도 7의 단계(S20)를 설명하기 위한 단면도들이다.
도 12는 도 7의 제조 방법을 통해 제조된 장식 보드를 나타내는 사시도이다.
도 13은 장식지가 오부착된 보드 부재를 설명하기 위한 평면도이다.
도 14는 종래의 장식 보드용 재단 장치를 나타내는 단면도이다.
도 15는 도 14의 장식 보드용 재단 장치에 의해 재단되는 것으로서, 장식지가 부착된 보드 부재를 설명하기 위한 평면도이다.
도 16은 도 14의 장식 보드용 재단 장치를 이용하여 제조된 장식 보드를 설명하기 위한 사시도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본원 명세서에서, 어떤 부재가 다른 부재 “상에” 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다. 또한, 본원 명세서에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 구성의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 영역은 라운드지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 발명의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 장식 보드용 재단 장치를 설명하기 위한 단면도이다. 도 2 및 도 3은 도 1의 커팅 부재들을 설명하기 위한 평면도들이다. 도 4는 장식지가 부착된 보드 부재를 설명하기 위한 평면도이다. 도 5 및 도 6은 도 1의 장식 보드용 재단 장치의 사용 상태를 설명하기 위한 단면도들이다.
도 1, 도 2 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 장식 보드용 재단 장치(100)는 복수의 장식 무늬들(222)이 인쇄된 장식지(220)가 부착되고, 내부에 복수의 정렬 홈들(230)이 형성된 보드 부재(210)를 각각의 장식 무늬들(222)의 테두리 형상대로 재단하기 위한 장치로서, 테이블(110), 베이스 부재(120), 커팅 부재들(130), 지지 부재들(140), 가압 부재(150) 및 승강 부재(160)를 포함한다. 본 발명의 실시예들에 따르면, 장식지(220)가 부착된 보드 부재(210)는 장식 보드용 재단 장치(100)를 통해 각각의 장식 무늬들(222)의 테두리(224)에 상응하는 형태로 재단되어, 각각의 장식 무늬 시트가 부착된 장식 보드(250, 도 12 참조)로 제조될 수 있다.
테이블(110)은 지면에 설치되며, 테이블(110)의 상부면에는 베이스 부재(120)가 설치될 수 있다. 베이스 부재(120)는 장방형의 판 형상을 가지며, 목재 또는 플라스틱 재질로 이루어 질 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 베이스 부재(120)는 볼트 또는 고정 지그와 같은 결합수단(미도시)을 통해 테이블(110)에 고정될 수 있다.
베이스 부재(120)의 상부면 상에 커팅 부재들(130)이 설치될 수 있다. 평면적 관점에서, 커팅 부재들(130)은 보드 부재(210)에 부착된 장식지(220)의 장식 무늬들(222)에 상응하는 개수 및 배열 형태로 베이스 부재(120)의 상부면 상에 배치될 수 있다. 커팅 부재들(130)의 각각은 상응하는 장식 무늬(222)의 크기 및 테두리 형상에 상응하는 커팅날(132)을 포함할 수 있다. 즉, 커팅날(132)은 상응하는 장식 무늬(222)의 테두리(224)(달리 얘기하면, 아웃라인)의 평면 형상과 일치하는 폐곡선의 형상을 가질 수 있다.
일 예로, 도 4에 도시된 바와 같이, 장식지(220)가 2차원으로 배치되고, 정사각형의 테두리(224)안에 영문자 'A'가 그려진 4개의 장식 무늬들(222)을 포함하는 경우, 도 2에 도시된 바와 같이 커팅날들(132)은 2차원적으로 배치되고, 커팅날들(132)의 각각은 장식 무늬들(222)의 테두리 형상과 일치하는 사각링의 평면 형상을 가질 수 있다.
다른 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 커팅날들(132)의 각각은 상응하는 장식 무늬들의 테두리 형상에 따라 삼각링, 사각링, 육각링 등의 다각형링, 또는 원형링의 평면 형상을 가질 수 있다. 이하 설명의 편의 상, 도 4에 도시된 바와 같이, 장식지(220)가 2차원으로 배치되고, 정사각형의 테두리(224)안에 영문자 'A'가 그려진 4개의 장식 무늬들(222)을 포함하는 경우를 기준으로 설명한다.
선택적으로, 커팅 부재들(130)의 각각은 상기 커팅날(132)과 베이스 부재(120) 사이에 개재되고, 베이스 부재(120)의 상부면에 장착되는 고정 플레이트(134)를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 커팅날(132)은 베이스 부재(120)의 상부면에 수직한 방향으로 돌출되도록 고정 플레이트(134)에 결합될 수 있다. 즉, 커팅날(132)은 고정 플레이트(134)에 결합되어 베이스 부재(120)에 장착되거나, 고정 플레이트(134)를 생략하고 직접 베이스 부재(120)에 장착될 수 있다. 고정 플레이트(134)는 커팅날(132)의 형상에 상응하는 판 또는 링의 형상을 가지며, 목재 또는 금속 재질로 이루어질 수 있다. 고정 플레이트(134)는 볼트 또는 고정 지그와 같은 결합수단(미도시)을 통해 베이스 부재(120)에 탈부착 가능하도록 결합될 수 있다. 커팅날(132) 및 고정 플레이트(134)로 구성된 커팅 부재들(130)의 일부 또는 전부는 재단 대상인 베이스 보드(210)에 부착된 장식지(220)의 장식 무늬들(222)의 테두리 형상에 따라 필요한 것으로 교체 가능할 수 있다.
지지 부재들(140)은 커팅 부재들(130)로부터 이격되어 베이스 부재(120)의 상부면 상에 설치될 수 있다. 지지 부재들(140)은 보드 부재(210)를 지지함과 더불어, 보드 부재(210)의 재단 시 장식지(220)의 장식 무늬들(222)의 배열 패턴이 커팅날들(132)의 배열 패턴과 수직적으로 일치하도록 보드 부재(210)를 정확한 위치에 정렬시키는 역할을 수행할 수 있다.
예컨대, 지지 부재들(140)의 각각은 정렬 홈들(230) 중 상응하는 것에 삽입되어 보드 부재(210)를 지지하는 지지봉(142) 및 지지봉(142)에 연결되고, 탄성력에 의해 지지봉(142)을 상하로 이동시키는 스프링 부재(144)를 포함할 수 있다. 지지봉들(142)은 보드 부재(210)의 정렬 홈들(230)에 삽입됨으로써, 보드 부재(210)를 지지함과 더불어 보드 부재(210)를 정확한 위치에 정렬시킬 수 있다. 즉, 지지봉들(142)이 정렬 홈들(230)에 삽입되어 보드 부재(210)를 지지할 때, 보드 부재(210) 상의 장식 무늬들(222)의 테두리(224)와 커팅날들(132)(구체적으로는, 커팅날들(132)의 내측벽)이 수직적으로 일치되도록 지지 부재들(140)이 베이스 부재(120)의 상부면 상에 설치될 수 있다. 이에 따라, 커팅 부재들(130)(또는 커팅날들(132)) 및 지지 부재들(140)의 제1 배열 패턴은, 장식 무늬들(222) 및 정렬 홈들(230)의 제2 배열 패턴과 평면적으로 중첩 또는 수직적으로 일치할 수 있다.
외압이 가해지지 않은 상태에서, 지지봉들(142)의 상단은 커팅날(132)의 끝단보다 높은 지점에 위치될 수 있다. 예컨대, 도 5에 도시된 바와 같이, 보드 부재(210)가 지지 부재들(140) 상에 배치된 상태에서, 보드 부재(210)는 커팅 부재의 커팅날(132)로부터 이격될 수 있다. 반면, 도 6에 도시된 바와 같이, 보드 부재(210)가 가압 부재(150)에 의해 하방으로 가압되는 경우, 스프링 부재(144)는 압축되고, 스프링 부재(144)에 연결된 지지봉(142)이 아래로 이동됨으로써, 보드 부재(210)가 커팅날(132)에 의해 관통되어 절단될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 스프링 부재(144)는 베이스 부재(120)에 매립된 가이드 부재(146) 내에 설치될 수 있다. 가이드 부재(146)는 일면이 개방된 통 형상을 가지며, 스프링 부재(144)를 수용하기 위한 내부 공간을 구비할 수 있다. 가이드 부재(146)는 스프링 부재(144)를 상하 방향으로 진동하도록 안내하는 역할을 수행할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 스프링 부재(144)는, 도시된 바와 달리, 베이스 부재(120)의 상부면 위로 돌출되어 설치될 수 있다.
승강 부재(160)가 베이스 부재(120)의 상부(over)에 배치되고, 승강 부재(160)의 하부면에 가압 부재(150)가 장착될 수 있다. 승강 부재(160)는 사각형의 판 형상을 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것으로 아니다. 승강 부재(160)는 구동 수단(미도시)에 의해 상하로 이동될 수 있다. 가압 부재(150)는 평면적으로 커팅 부재들(130)과 중첩되지 않는 영역에서 승강 부재(160)의 하부면에 장착되며, 승강 부재(160)의 하강에 따라 하방으로 이동하여 보드 부재(210)를 가압할 수 있다. 승강 부재(160) 및 가압 부재(150)의 각각은 예컨대, 목재, 합성수지 또는 금속 재질로 이루어질 수 있다.
이하 상술한 장식 보드용 재단 장치(100)를 이용한 장식 보드의 제조 방법에 대해 설명한다.
도 7은 본 발명의 실시예들에 따른 장식 보드의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 8은 도 7의 단계(S10)를 설명하기 위한 분해 사시도이다. 도 9는 도 7의 단계(S20)를 설명하기 위한 평면도이고, 도 10 및 도 11은 9는 도 7의 단계(S20)를 설명하기 위한 단면도들이다. 도 12는 도 7의 제조 방법을 통해 제조된 장식 보드를 나타내는 사시도이다. 도 13은 장식지가 오부착된 보드 부재를 설명하기 위한 평면도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 장식 보드의 제조 방법은 복수의 장식 무늬들이 인쇄된 장식지를 보드 부재에 부착하는 단계(S10), 장식지가 부착된 보드 부재 내에 정렬 홈들을 형성하는 단계(S20), 보드 부재를 장식 보드용 재단 장치의 베이스 부재의 상부면 상에 설치된 지지 부재들(140) 상에 배치시키는 단계(S30), 및 장식 보드용 재단 장치의 가압 부재로 보드 부재를 가압하여 베이스 부재의 상부면 상에 설치된 커팅날들로 보드 부재를 절단하는 단계(S40)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 도 1, 도 7 및 도 8을 참조하면, 복수의 장식 무늬들(222)이 인쇄된 장식지(220)를 보드 부재(210)의 제1 면에 부착할 수 있다(S10). 여기서, 보드 부재(210)는 서로 대향하는 제1 면 및 제2 면을 포함하며, 장식지(220)가 부착되는 면을 제1 면으로 지칭한다. 보드 부재(210)는 판상의 형태를 가지며, 직조 섬유원단, 부직포, 목재, 또는 합성수지의 재질로 이루어질 수 있다. 본 예에서, 보드 부재(210)는 장방형의 형상을 갖는 것으로 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
장식지(220)는 소정의 무늬와 색깔을 가진 다양한 재질의 데코 시트(deco sheet) 또는 데코 필름(deco film)일 수 있다. 즉, 장식지(220)는 다양한 재질의 무늬지를 대면적의 시트 또는 스티커 형태로 만든 것일 수 있다. 일 예로, 장식지(220)는 인쇄 원지 상에 소정의 무늬나 모양을 갖는 인쇄층을 형성하여 제조된 것일 수 있다. 여기서, 인쇄 원지는 두께가 얇고 플랙시블한 재질로서, 종이 또는 폴리염화비닐(polyvinyl chloride; PVC), 폴리에틸렌(polyethylene; PE), 폴리프로필렌(polypropylene; PP), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate; PET) 등의 합성수지 재질이 사용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
장식지(220)의 일면에 인쇄된 장식 무늬들(222)은 장식 효과를 위한 것으로서, 다양한 색상 및 무늬(혹은 모양)로 이루어질 수 있다. 장식 무늬들(222)은 형상에 따라 장식 무늬들(222) 각각의 테두리(224)가 정의될 수 있다. 장식 무늬들(222)의 테두리 형상은 서로 동일하거나, 일부 또는 전부 다를 수 있다. 장식 무늬들(222)의 개수 및 배열 형태는 커팅날들(132)의 개수 및 배열 형태에 상응하고, 장식 무늬들(222)의 테두리 형상은 커팅날들(132)의 평면 형상에 상응하는 것일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 장식지(220)의 표면에는 추가적 시트가 더 접합될 수 있으며, 상기 추가적 시트는 투명시트나 또는 칼라시트 등 다양한 시트가 사용될 수 있다. 상기 추가적 시트에 의해 장식지(220)의 표면이 보호될 수 있다.
장식지(220)는 점착제를 이용하여 보드 부재(210)의 제1 면에 부착될 수 있다. 점착제는 점착되는 재질들이 서로 잘 결합되도록 하는 것으로서, 예컨대, 우레탄계열 점착제, 아크릴계열 점착제 또는 UV 점착제를 사용할 수 있다.
도 7 및 도 9를 참조하면, 장식지(220)가 부착된 보드 부재(210)의 내부에 정렬 홈들(230)이 형성될 수 있다(S20). 정렬 홈들(230)은 베이스 부재(120) 상에 설치된 지지 부재들(140)의 지지봉들(142)을 수용함과 동시에, 보드 부재(210)의 재단 시 장식 무늬들(222)의 테두리 형상대로 보드 부재(210)가 절단될 수 있도록 보드 부재(210)를 지지 부재들(140) 상에 정렬시키는 역할을 수행할 수 있다. 상세하게, 정렬홈들(230)은, 보드 부재(210)를 지지 부재들(140) 상에 배치할 때, 보드 부재(210)에 부착된 장식지(220)의 장식 무늬들(222)의 테두리(224)가 커팅날들(132)(구체적으로는, 커팅날들(132)의 내측벽)과 수직적으로 일치되도록, 지지봉들(142)과 평면적으로 중첩 또는 수직적으로 일치되는 지점에 형성될 수 있다. 그 결과, 커팅날들(132) 및 지지 부재들(140)의 제1 배열 패턴은, 장식 무늬들(222) 및 정렬 홈들(230)의 제2 배열 패턴과 평면적으로 중첩 또는 수직적으로 일치할 수 있다. 정렬 홈들(230)은 예컨대, 수치제어 공작기계를 이용한 드릴링 가공을 통해 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면, 도 10에 도시된 바와 같이, 정렬 홈들(230)은 장식지(220)가 부착된 보드 부재(210)의 제1 면으로부터 이에 대향하는 제2 면을 향해 연장되도록 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 도 11에 도시된 바와 같이, 정렬 홈들(230)은 보드 부재(210)의 제2 면으로부터 제1 면을 향해 연장되도록 형성될 수 있다.
도 5 및 도 7을 참조하면, 정렬 홈들(230)이 형성된 보드 부재(210)를 지지 부재들(140) 상에 배치시킬 수 있다(S30). 보드 부재(210)는 지지봉들(142)이 정렬 홈들(230)에 삽입되도록 베이스 부재(120) 상부면에 설치된 지지 부재들(140) 상에 배치될 수 있다. 보드 부재(210)가 지지 부재들(140) 상에 배치된 상태에서, 장식 무늬들(222)의 테두리(224)는 커팅날들(132)과 평면적으로 중첩 또는 수직적으로 일치될 수 있다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 가압 부재(150)로 보드 부재(210)를 가압하여 베이스 부재(120)의 상부면 상에 설치된 커팅날들(132)로 보드 부재(210)를 절단할 수 있다(S40). 가압 부재(150)는 승강 부재(160)의 하강에 따라 아래로 이동하여 보드 부재(210)를 가압할 수 있다. 가압 부재(150)의 가압에 의해 보드 부재(210)를 지지하는 지지봉들(142)에 하방으로 압력이 가해지고, 지지봉들(142)에 연결된 스프링 부재(144)가 압축될 수 있다. 스프링 부재(144)의 압축에 따라 지지봉들(142)은 아래로 이동되고, 보드 부재(210) 또한 하강되어 커팅날들(132)에 의해 절단될 수 있다. 본 발명의 실시예들에 따르면, 보드 부재(210)의 절단 시, 장식지(220)의 장식 무늬들(222)의 배열 패턴과 커팅날들(132)의 배열 패턴이 평면적으로 중첩 또는 수직적으로 일치될 수 있으며, 이에 따라 보드 부재(210)가 각각의 장식 무늬들(222)의 테두리(224) 형상대로 절단되어 복수의 장식 보드들(250)이 제조될 수 있다.
예컨대, 도 12에 도시된 바와 같이, 장식 보드(250)는 보드부(215) 및 보드부(215)의 일면에 부착된 장식부(225)를 포함할 수 있다. 보드부(215)는 일 장식 무늬(222)의 테두리 형상대로 절단된 보드 부재(210)의 일부분에 해당하고, 장식부(225)는 하나의 장식 무늬(222)에 상응하는 장식지(220)의 일부분에 해당할 수 있다. 도시하지는 않았지만, 보드부(215)의 하부면(즉, 장식부(215)가 부착되지 않은 반대면)에는 점착제를 개재하여 이형지(미도시)가 부착될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 보드 부재(210)를 지지 부재들(140) 상에 배치할 때, 보드 부재(210)에 부착된 장식지(220)의 장식 무늬들(222)의 테두리(224)가 커팅날들(132)(구체적으로는, 커팅날들(132)의 내측벽)과 수직적으로 일치되도록, 지지 부재들(140)과 평면적으로 중첩 또는 수직적으로 일치되는 지점에 정렬 홈들(230)을 형성함으로써, 보드 부재(210a)에 부착된 장식지(220a)의 위치에 오차가 있더라도, 장식 무늬들(222)의 테두리 형상대로 보드 부재(210)를 절단하여 원하는 형상의 장식 보드(250)를 제조할 수 있다. 예컨대, 도 13에 도시된 바와 같이, 장식지(220a)가 일측으로 시프트 되어 보드 부재(210a)에 부착된 경우라도, 본 발명의 실시예들에 따라 보드 부재(210) 내에 정렬 홈들(230)을 형성하면 보드 부재(210a)에 부착된 장식지(220a)의 위치 오차에 상관없이 장식 무늬들(220)의 테두리의 형상대로 보드 부재(210)의 절단이 가능할 수 있다. 그 결과, 장식 보드의 불량률이 개선될 수 있고, 장식지 부착의 소요시간을 단축하여 장식 보드의 제조 생산성이 증대될 수 있다.
본 명세서에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
100: 장식 보드용 재단 장치
110: 테이블 120: 베이스 부재
130: 커팅 부재 140: 지지 부재
150: 가압 부재 160: 승강 부재

Claims (10)

  1. 복수의 장식 무늬들이 인쇄된 장식지가 부착되고, 내부에 복수의 정렬 홈들이 형성된 보드 부재를 재단하기 위한 장식 보드용 재단 장치에 있어서,
    판 형상의 베이스 부재;
    상기 장식 무늬들에 상응하는 개수 및 배열 형태로 상기 베이스 부재의 상부면 상에 설치되는 커팅 부재들;
    상기 베이스 부재의 상부면으로부터 수직 방향으로 돌출되고, 상기 보드 부재를 지지하도록 구성되는 복수의 지지 부재들; 및
    상기 베이스 부재의 상부(over)에 배치되고, 상기 지지 부재들에 의해 지지되는 상기 보드 부재를 가압하도록 구성되는 가압 부재들을 포함하되,
    상기 커팅 부재들의 각각은 상응하는 장식 무늬의 테두리 형상과 동일한 평면 형상을 갖는 커팅날을 포함하고,
    상기 지지 부재들의 각각은:
    상기 정렬 홈들 중 상응하는 것에 삽입되어 상기 보드 부재를 지지하는 지지봉; 및
    상기 지지봉에 연결되고, 탄성력에 의해 상기 지지봉을 상하로 이동시키는 스프링 부재를 포함하는 장식 보드용 재단 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 보드 부재가 상기 지지 부재들 상에 배치될 때,
    상기 커팅 부재들 및 상기 지지 부재들의 제1 배열 패턴은, 상기 장식 무늬들 및 상기 정렬 홈들의 제2 배열 패턴과 평면적으로 중첩 또는 수직적으로 일치하는 장식 보드용 재단 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 보드 부재가 상기 가압 부재에 의해 하방으로 가압되는 경우,
    상기 스프링 부재의 압축에 의해 상기 지지봉이 아래로 이동됨으로써, 상기 보드 부재가 상기 커팅날에 의해 절단되는 장식 보드용 재단 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 스프링 부재는 상기 베이스 부재에 매립된 하우징의 내부에 설치되는 장식 보드용 재단 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 커팅 부재들의 각각은, 상기 커팅날과 상기 베이스 부재 사이에 개재되고, 상기 베이스 부재의 상기 상부면에 탈부착 가능하도록 결합되는 고정 플레이트를 더 포함하되,
    상기 커팅날은 상기 베이스 부재의 상기 상부면에 수직한 방향으로 돌출되도록 상기 고정 플레이트에 결합되는 장식 보드용 재단 장치.
  6. 복수의 장식 무늬들이 인쇄된 장식지를 보드 부재에 부착하는 단계;
    상기 장식지가 부착된 상기 보드 부재 내에 정렬 홈들을 형성하는 단계;
    상기 보드 부재를 장식 보드용 재단 장치의 베이스 부재의 상부면 상에 설치된 지지 부재들 상에 배치시키는 단계; 및
    상기 장식 보드용 재단 장치의 가압 부재로 상기 보드 부재를 가압하여 상기 베이스 부재의 상기 상부면 상에 설치된 커팅날들로 상기 보드 부재를 절단하는 단계를 포함하되,
    상기 지지 부재들의 각각은:
    상기 정렬 홈들 중 상응하는 것에 삽입되어 상기 보드 부재를 지지하는 지지봉; 및
    상기 지지봉에 연결되고, 탄성력에 의해 상기 지지봉을 수직 이동시키는 스프링 부재를 포함하고,
    상기 정렬 홈들의 각각은, 상기 보드 부재를 상기 지지 부재들 상에 배치시킬 때, 상기 장식 무늬들의 테두리가 상기 커팅날들과 수직적으로 일치하도록 상응하는 지지봉과 수직적으로 일치하는 지점에 형성되는 장식 보드의 제조 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 보드 부재가 상기 가압 부재에 의해 하방으로 가압되는 경우,
    상기 스프링 부재의 압축에 의해 상기 지지봉이 아래로 이동됨으로써, 상기 보드 부재가 상기 커팅날들에 의해 절단되는 장식 보드의 제조 방법.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 커팅날들은 상기 장식 무늬들에 상응하는 개수 및 배열 형태로 상기 베이스 부재의 상부면에 설치되고,
    상기 커팅날들의 각각은 상응하는 장식 무늬의 테두리 형상과 동일한 평면 형상을 갖는 장식 보드의 제조 방법.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 보드 부재는 상기 장식지가 부착되는 제1 면 및 이에 대향하는 제2 면을 포함하고,
    상기 정렬 홈들은 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면을 향해 연장되도록 형성되는 장식 보드의 제조 방법.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 보드 부재는 상기 장식지가 부착되는 제1 면 및 이에 대향하는 제2 면을 포함하고,
    상기 정렬 홈들은 상기 제2 면으로부터 상기 제1 면을 향해 연장되도록 형성되는 장식 보드의 제조 방법.
KR1020190043511A 2019-04-15 2019-04-15 장식 보드용 재단 장치 및 이를 이용한 장식 보드의 제조 방법 KR20200121040A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190043511A KR20200121040A (ko) 2019-04-15 2019-04-15 장식 보드용 재단 장치 및 이를 이용한 장식 보드의 제조 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190043511A KR20200121040A (ko) 2019-04-15 2019-04-15 장식 보드용 재단 장치 및 이를 이용한 장식 보드의 제조 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20200121040A true KR20200121040A (ko) 2020-10-23

Family

ID=73039516

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190043511A KR20200121040A (ko) 2019-04-15 2019-04-15 장식 보드용 재단 장치 및 이를 이용한 장식 보드의 제조 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20200121040A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112554471A (zh) * 2020-11-27 2021-03-26 邢台职业技术学院 一种建筑装饰用内墙保温结构及其安装装置与安装方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112554471A (zh) * 2020-11-27 2021-03-26 邢台职业技术学院 一种建筑装饰用内墙保温结构及其安装装置与安装方法
CN112554471B (zh) * 2020-11-27 2022-02-01 邢台职业技术学院 一种建筑装饰用内墙保温结构及其安装装置与安装方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102537377B1 (ko) 표시 장치의 제조 장치 및 제조 방법
KR20090065778A (ko) 레이저를 이용한 양면테이프 커팅방법
KR102278254B1 (ko) 합착 장치 및 이를 이용한 곡면 표시 장치의 제조 방법
JP2010170250A (ja) 表示入力装置
JP6208807B1 (ja) アライメント冶具、アライメント方法、スクリーン印刷方法
KR20200121040A (ko) 장식 보드용 재단 장치 및 이를 이용한 장식 보드의 제조 방법
KR101758768B1 (ko) 터치스크린 패널용 보호시트 부착기
US8164023B2 (en) Method for making backlight module frame
KR20180017468A (ko) 점착식 pcb 절단장치
KR101788684B1 (ko) 터치스크린 패널용 보호시트 부착기
US5694853A (en) Alignment method for accurately registering sheet material on a plate and fixture therefor
US10508781B2 (en) Light bar assembling device and light bar assembling method using the same
TWI476802B (zh) 背光型按鍵組裝裝置
CN113077711A (zh) 用于显示设备的窗和制造窗的方法
KR20150142537A (ko) 모바일 장치용 터치키 어셈블리 및 라이트 인디케이터 어셈블리의 제조 방법
CN109866410B (zh) 弧形电致变色片的制法及其成型装置
JP2009142930A (ja) 平盤打抜き装置用フレキシブルダイ支持台及びこれを備えた平盤打抜き装置
KR102395494B1 (ko) 포장지 제조용 목형장치
US20150226900A1 (en) Apparatus and method for manufacturing light guide panel
CN107219649B (zh) 直接接合机
CN210452415U (zh) 一种可切换真空夹具装置
KR101932562B1 (ko) 필름 부착장치 및 그것을 이용한 필름 부착방법
JP4757345B1 (ja) 面版の位置合わせ装置
JP5234641B2 (ja) 保持トレー、印刷治具、及び印刷方法
KR100876630B1 (ko) 평판표시소자 보호판의 전주와 양면테이프를 접착하기 위한지그 및 지그를 이용한 접착방법