KR20200117539A - 최빈값 구현 로직이 개선된 전기 포트 - Google Patents

Abstract

본 발명은 최빈값 구현 로직이 개선된 전기 포트에 관한 것이다. 또한 본 발명의 실시예에 따른 전기 포트는, 전원부로부터 전력을 공급받는 받침대, 받침대의 상단에 탈부착 가능하게 결합되고, 받침대와의 결합을 통해 받침대로부터 전력을 공급받아 구동되며, 내부에 수용된 내용물을 가열하는 히터가 구비된 포트 본체 및 포트 본체에 전기적으로 연결된 핸들을 포함하되, 핸들은, 히터의 가열 작업을 제어하는 제어부와, 제어부로부터 히터의 가열 작업 완료 횟수에 관한 카운트 값 및 히터의 가열 작업에 의해 달성된 가열 목표 온도에 관한 카운트 값을 제공받아 저장하는 최빈값 계산용 메모리 공간을 포함하는 저장부를 포함하고, 제어부는 최빈값 계산용 메모리 공간에 저장된 카운트 값을 토대로 가열 목표 온도 최빈값을 선택하는 작업을 수행하고, 최빈값 계산용 메모리 공간의 크기는 N byte(N은 히터에 의해 달성 가능한 복수개의 가열 목표 온도의 개수(M; M은 2 이상의 자연수) + 1)이다.

Description

최빈값 구현 로직이 개선된 전기 포트{AN ELECTRICAL PORT HAVING IMPROVED MODE IMPLEMENTATION LOGIC}

본 발명은 최빈값 구현 로직이 개선된 전기 포트에 관한 것이다.

일반적으로, 전기 포트는 물과 같은 유체를 끓이고, 보온하는 장치이다. 이러한 전기 포트는 가스레인지보다 간편하게 물을 끓일 수 있는 장치이기 때문에 커피나 차를 마시고자 할 때 물을 끓이는 용도로 사용된다. 또한 전기 포트는 물을 간편하게 끓일 수 있다는 장점을 가지는바, 라면을 끓이거나 국, 찌개 등을 데우거나, 음식물을 찌는 등의 다양한 용도로 활용될 수도 있다.

미국 공개 특허(US2012/0091117Al)에는 이러한 전기 포트에 관한 설명이 개시되어 있다.

또한 전기 포트는 최빈값 기능을 사용자에게 제공할 수 있다.

구체적으로, 종래의 전기 포트에서 제공하는 최빈값 기능은 다음과 같은 방식으로 구현된다.

먼저, 최근 사용한 메뉴 선택 정보가 비휘발성 저장부(예를 들어, EEPROM(electrically erasable programmable read-only memory))에 순서대로 저장된다. 이어서 누적 저장된 메뉴 선택 정보가 미리 설정된 기준 개수(예를 들어, 50개)에 도달하게 되면, 누적 저장된 메뉴 선택 정보를 토대로 최빈 메뉴(가장 자주 선택된 메뉴)가 탐색되어 비휘발성 메모리에 저장된다. 이 후 전기 포트가 턴온되면 메뉴 선택의 시작점으로 최빈 메뉴가 사용자에게 제공된다.

참고로, 비휘발성 메모리에 미리 설정된 기준 개수 이상의 메뉴 선택 정보가 저장되면, FILO(First In, Last Out) 방식 또는 FIFO(First In, First Out) 방식으로 새로 저장되는 메뉴 선택 정보가 업데이트되고, 새로 업데이트된 메뉴 선택 정보를 토대로 최빈 메뉴가 탐색된다.

이와 같은 종래의 최빈값 기능 구현 방식의 경우, 전기 포트에 구비되는 비휘발성 메모리의 공간에 여유가 있다면 문제가 되지 않는다.

다만, 전기 포트에 구비된 비휘발성 메모리에는 주로 필드에서 발생하는 에러 모드(error mode)에 대한 정보 및 에러 발생시의 상태 정보 등이 저장되고, 이로 인해 비휘발성 메모리의 여유 공간이 부족할 수 있다는 문제가 있다.

특히, 소형가전에 해당하는 전기 포트의 경우, PCB(인쇄회로기판)의 설치 허용 공간이 매우 협소하여 가능한 최소한의 크기로 PCB가 구현되어야 한다.

그러나, 종래의 전기 포트의 최빈값 기능 구현 방식을 위해서는, 미리 설정된 기준 개수 이상의 메모리 여유 공간(예를 들어, 50byte 이상)이 필요한바, 비휘발성 메모리가 설치되는 PCB의 크기를 줄이기 어렵다는 문제가 있다.

나아가, PCB의 크기로 인해 PCB 배치를 최적화하기 어렵다는 문제뿐만 아니라 전력 소모도 크다는 문제가 있다.

본 발명의 목적은 종래 대비 저감된 메모리 크기로 최빈값 기능을 구현할 수 있는 전기 포트를 제공하는 것이다.

또한 본 발명의 목적은 최빈값 기능 구현시 오버플로우(overflow) 발생을 방지할 수 있는 전기 포트를 제공하는 것이다.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.

본 발명에 따른 전기 포트는 N byte(N은 히터에 의해 달성 가능한 복수개의 가열 목표 온도의 개수 + 1) 크기의 최빈값 계산용 메모리 공간을 이용하여 최빈값 기능을 구현하는 것을 기술적 특징으로 한다.

구체적으로, 최빈값 계산용 메모리 공간에는 히터의 가열 작업 완료 횟수에 관한 카운트 값 및 히터의 가열 작업에 의해 달성된 가열 목표 온도에 관한 카운트 값이 누적하여 저장되고, 제어부는 최빈값 계산용 메모리 공간에 저장된 카운트 값을 토대로 가열 목표 온도 최빈값을 선택하는 작업을 수행함으로써 종래 대비 저감된 메모리 크기로 최빈값 기능을 구현할 수 있다.

또한 본 발명에 따른 전기 포트는 카운트 값을 저장하고자 하는 서브 메모리 공간이 가득찬 경우, 해당 서브 메모리 공간에 누적 저장된 카운트 값에 대해 뺄셈 및 나눗셈 연산을 수행하는 것을 기술적 특징으로 한다.

구체적으로, 카운트 값을 저장하고자 하는 서브 메모리 공간이 가득찬 경우, 제어부는 복수개의 서브 메모리 공간에 각각 저장된 카운트 값 중 최소 카운트 값을 검색하고, 복수개의 서브 메모리 공간에 각각 저장된 카운트 값에서 검색된 최소 카운트 값을 차감하는 연산을 수행한다. 또한, 차감 연산을 통해서도 카운트 값을 저장하고자 하는 서브 메모리 공간에 여유 공간이 생기지 않는 경우, 제어부는 복수개의 서브 메모리 공간에 각각 저장된 카운트 값을 2로 나누는 연산을 수행함으로써 최빈값 기능 구현시 오버플로우(overflow)가 발생하는 것을 방지할 수 있다.

본 발명에 따른 전기 포트는 종래 대비 저감된 메모리 크기로 최빈값 기능을 구현할 수 있는바, PCB의 크기를 줄일 수 있고, 이에 따라, PCB 배치 최적화 및 전력 소모량 저감도 가능하다.

또한 본 발명에 따른 전기 포트는 최빈값 기능 구현시 오버플로우 발생을 방지할 수 있는바, 오버플로우로 인해 메모리에 저장된 정보가 손실되는 문제를 최소화할 수 있다.

상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전기 포트를 설명하는 사시도이다.
도 2는 도 1의 전기 포트를 설명하는 분해사시도이다.
도 3은 도 1의 받침대의 단면도이다.
도 4는 도 1의 포트 본체의 단면도이다.
도 5는 도 1의 A 부분의 확대도이다.
도 6은 도 1의 전기 포트의 제어 흐름을 설명하는 개략도이다.
도 7은 도 6의 저장부를 설명하는 개략도이다.
도 8 및 도 9는 도 1의 전기 포트의 최빈값 구현 로직을 설명하는 순서도들이다.

전술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술되며, 이에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 구성요소를 가리키는 것으로 사용된다.

이하에서 구성요소의 "상부 (또는 하부)" 또는 구성요소의 "상 (또는 하)"에 임의의 구성이 배치된다는 것은, 임의의 구성이 상기 구성요소의 상면 (또는 하면)에 접하여 배치되는 것뿐만 아니라, 상기 구성요소와 상기 구성요소 상에 (또는 하에) 배치된 임의의 구성 사이에 다른 구성이 개재될 수 있음을 의미할 수 있다.

또한 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 상기 구성요소들은 서로 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성요소 사이에 다른 구성요소가 "개재"되거나, 각 구성요소가 다른 구성요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있는 것으로 이해되어야 할 것이다.

이하에서는, 도 1 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 전기 포트를 설명하도록 한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전기 포트를 설명하는 사시도이다. 도 2는 도 1의 전기 포트를 설명하는 분해사시도이다. 도 3은 도 1의 받침대의 단면도이다. 도 4는 도 1의 포트 본체의 단면도이다. 도 5는 도 1의 A 부분의 확대도이다. 도 6은 도 1의 전기 포트의 제어 흐름을 설명하는 개략도이다. 도 7은 도 6의 저장부를 설명하는 개략도이다.

먼저 도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 전기 포트(1)는 받침대(100), 포트 본체(200), 뚜껑(400), 포트 본체 상단 결합부(500), 핸들(600), 포트 본체 하단 결합부(700)를 포함할 수 있다.

먼저, 받침대(100)는 포트 본체(200)의 하단에 탈부착 가능하게 결합될 수 있다.

구체적으로, 받침대(100)는 포트 본체(200)의 하단에 결합되어 포트 본체(200)를 지지할 수 있다. 또한 받침대(100)에는 외부 전원(즉, 도 6의 전원부(300))과 연결되는 전원 케이블이 설치되는바, 외부 전원으로부터 전력을 공급받아 포트 본체(200)로 전력을 공급할 수 있다.

또한 도 3에 도시된 바와 같이, 받침대(100)의 상단에는 상방으로 돌출되도록 형성된 제1 파워 모듈(PM1)이 구비된다.

구체적으로, 제1 파워 모듈(PM1)은 받침대(100)의 상단 중심부에서 상방으로 돌출된 원기둥 형태를 가질 수 있다. 또한 제1 파워 모듈(PM1)은 포트 본체(200)에 구비된 제2 파워 모듈(PM2)과의 암수 결합을 통해 제2 파워 모듈(PM2)과 전기적으로 연결되고, 이를 통해, 받침대(100)는 외부 전원으로부터 공급받은 전력을 포트 본체(200)로 전달할 수 있다. 그리고 제1 파워 모듈(PM1)은 제2 파워 모듈(PM2)에 암수 결합됨으로써 포트 본체(200)의 히터(220)와도 전기적으로 연결될 수 있다.

즉, 제1 및 제2 파워 모듈(PM1, PM2) 간 암수 결합을 통해 받침대(100)와 포트 본체(200)가 결합될 수 있다.

포트 본체(200)는 받침대(100)의 상단에 탈부착 가능하게 결합될 수 있고, 그 내부에는 내용물(예를 들어, 물 또는 음료 등)이 담길 수 있다.

구체적으로, 포트 본체(200)의 내부에는 내용물(예를 들어, 물 또는 음료 등)을 수용할 수 있는 공간이 존재하고, 해당 내용물을 가열하는 히터(220)와 해당 내용물의 온도를 실시간으로 측정하는 온도 센서(230)가 구비된다. 또한 포트 본체(200)는 받침대(100)와의 결합을 통해 받침대(100)로부터 전력을 공급받아 구동될 수 있다.

여기에서, 히터(220)의 동작은 후술하는 제어부(635)에 의해 제어되고, 온도 센서(230)는 측정된 내용물의 온도에 관한 정보를 제어부(635)에 제공할 수 있다.

또한 포트 본체(200)의 상단이 개방되는바, 포트 본체(200)의 개방된 상단에는 포트 본체 상단 결합부(500)가 결합될 수 있다.

참고로, 포트 본체(200)의 개방된 상단을 통해 사용자는 포트 본체(200) 내부로 내용물을 투입할 수 있다.

그리고 포트 본체(200)의 재질은 내용물의 온도를 오래 유지하기 위해 단열 및 보온 처리될 수 있고, 포트 본체(200)는 원통형으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

또한 도 4에 도시된 바와 같이, 포트 본체(200)의 하단에는 제1 파워 모듈(PM1)과 암수 결합되는 제2 파워 모듈(PM2)이 구비된다.

이러한 제2 파워 모듈(PM2)은 받침대(100)에 구비된 제1 파워 모듈(PM1)과의 암수 결합을 통해 제1 파워 모듈(PM1)과 전기적으로 연결될 수 있고, 이를 통해, 포트 본체(200)는 받침대(100)로부터 전력을 공급받을 수 있다.

뚜껑(400)은 포트 본체 상단 결합부(500)의 상단에 탈부착 가능하게 결합될 수 있다.

구체적으로, 뚜껑(400)은 포트 본체 상단 결합부(500)의 상단에 결합되어 포트 본체(200)의 개방된 상단을 덮는 역할을 한다. 또한 뚜껑(400)은 포트 본체 상단 결합부(500)에 결합됨으로써, 포트 본체(200) 내부에 담긴 내용물이 포트 본체 상단 결합부(500)의 배출구(550)를 통해서만 외부로 배출되도록 할 수 있다. 그리고 뚜껑(400)의 상면에는 상방으로 돌출된 손잡이부(450)가 구비되는바, 사용자는 손잡이부(450)를 이용하여 뚜껑(400)을 포트 본체 상단 결합부(500)로부터 탈부착할 수 있다.

포트 본체 상단 결합부(500)는 포트 본체(200)의 상단 및 뚜껑(400)의 하단 사이에 결합될 수 있다.

구체적으로, 포트 본체 상단 결합부(500)는 포트 본체(200)와 뚜껑(400) 사이에 결합되고, 포트 본체 상단 결합부(500)의 상하단은 모두 개방될 수 있다. 이에 따라, 사용자는 뚜껑(400)을 들어올린 후 상하단이 개방된 포트 본체 상단 결합부(500)를 통해 포트 본체(200) 내부로 내용물을 투입할 수 있는 것이다. 나아가, 포트 본체 상단 결합부(500)의 상단 일측에는 배출구(550)가 형성되는바, 뚜껑(400)이 포트 본체 상단 결합부(500)에 결합된 상태에서도 사용자가 포트 본체(200)를 기울이는 정도에 따라 포트 본체(200)의 내부에 담긴 내용물이 배출구(550)를 통해 외부로 배출될 수 있는 것이다.

참고로, 포트 본체(200)의 내부에 담긴 내용물의 외부 배출을 가능하게 하기 위해 배출구(550)는 포트 본체(200)의 내부 공간과 연통될 수 있다.

또한 포트 본체 상단 결합부(500)의 일측면에는 핸들 결합부(570)가 구비되고, 핸들 결합부(570)에는 핸들(600)이 삽입 결합될 수 있다.

즉, 핸들 결합부(570)는 포트 본체 상단 결합부(500)의 일측면에 구비되고, 하단에 개구부(미도시)가 형성되며, 핸들(600)의 상부(630)가 개구부를 통해 내측에 삽입 결합될 수 있다.

또한 핸들 결합부(570)는 상면 플레이트(570a)와 상면 플레이트(570a)의 가장자리를 따라 하방으로 연장되도록 형성된 측면 플레이트(570b)를 포함할 수 있다.

그리고 도 5에 도시된 바와 같이, 핸들 결합부(570)의 상면 외측(즉, 상면 플레이트(570a)에서 바깥 부분)에는, 복수개의 가열 목표 온도(예를 들어, 40℃, 70℃, 85℃, 90℃, 100℃) 중 어느 하나의 가열 목표 온도를 선택 가능하게 하는 제1 터치 지점(TP1; 예를 들어, 'Temp'라고 표시) 및 히터(220)의 구동 제어(예를 들어, Start(구동 개시) 및 Cancel(구동 취소 또는 중단))를 가능하게 하는 제2 터치 지점(TP2; 예를 들어, 'Start' 및 'Cancel' 표시)이 구비된 제1 부분과, 복수개의 가열 목표 온도 각각에 매칭되도록 제어부(635)에 의해 발광이 제어되는 복수개의 디스플레이부(DSP)가 구비되는 제2 부분이 구비될 수 있다.

또한 도면에 도시되어 있지는 않지만, 핸들 결합부(570)의 상면 내측(즉, 상면 플레이트(570a)에서 안쪽 부분)에는, 핸들(600)의 상부(630) 내측에 구비되는 입력부(655)가 결합될 수 있다.

참고로, 제1 및 제2 터치 지점(TP1, TP2)은 인쇄 처리 또는 에칭과 같은 표면 가공 방법에 의해 사용자가 그 위치를 인식할 수 있도록 핸들 결합부(570)의 일면 외측(즉, 상면 외측)에 표시될 수 있다.

핸들(600)은 핸들 결합부(570)에 삽입 결합되어 포트 본체(200)에 전기적으로 연결되는바, 받침대(100)에서 포트 본체(200)로 공급된 전력이 핸들(600)로도 전달될 수 있다. 또한 핸들(600)은 사용자가 손으로 움켜쥐기 쉬운 기둥 형태를 가질 수 있다.

그리고 핸들(600)의 상부(630) 내측에는 입력부(655), 제어부(635), 저장부(645)가 구비될 수 있다.

구체적으로, 입력부(655)는 제1 및 제2 터치 지점(TP1, TP2)을 통해 사용자로부터 가열 목표 온도 관련 터치 입력 및 히터(220)의 구동 관련 터치 입력(예를 들어, 히터(220)의 구동 개시 또는 중단 관련 입력)을 제공받을 수 있고, 제공받은 터치 입력(UI)을 제어부(635)로 전달할 수 있다.

물론, 입력부(655)는 사용자로부터 가열 목표 온도 관련 터치 입력 및 히터(220)의 구동 관련 터치 입력 외 전기 포트(1)의 구동과 관련된 다른 입력도 제공받을 수 있으나, 이에 대한 구체적인 내용은 생략하도록 한다.

또한 입력부(655)는 예를 들어, 메탈 터치 센서(예를 들어, 피에조 디스크)가 부착된 터치 기판(미도시)으로 구성될 수 있다. 이 경우, 입력부(655)는 핸들의 상부(630) 내측에 구비되되, 핸들 결합부(570)의 일면(예를 들어, 상면) 내측에 결합될 수 있다.

또한 입력부(655)가 결합된 핸들 결합부(570)의 상면 외측에는 전술한 바와 같이 터치 영역이 제공될 수 있고, 이러한 터치 영역 내에는 복수개의 터치 지점(예를 들어, 제1 및 제2 터치 지점(TP1, TP2))이 구비되어 있는바, 사용자가 해당 터치 지점을 누르면, 이에 대응되는 특정 동작이 전기 포트(1)에서 수행된다.

물론, 입력부(655)는 메탈 터치 센서가 부착된 터치 기판이 아닌 버튼 형태 또는 터치 스크린 방식이 적용된 디스플레이 형태로 핸들(600) 또는 포트 본체(200) 등에 구현될 수도 있다.

다만, 설명의 편의를 위해, 본 발명의 실시예에서는, 입력부(655)가 메탈 터치 센서가 부착된 터치 기판으로 구성되는 것을 예로 들어, 설명하기로 한다.

참고로, 사용자가 제1 터치 지점(TP1)을 눌러서 특정 가열 목표 온도(예를 들어, 90℃)를 선택한 경우, 복수개의 디스플레이부(DSP) 중 선택된 가열 목표 온도와 매칭되는 디스플레이부가 발광될 수 있다.

또한 사용자가 제2 터치 지점(TP2)을 눌러서 히터(220)의 구동을 개시 또는 중단한 경우, 히터(220)의 구동 상태가 표시되는 별도의 디스플레이부(미도시)가 핸들 결합부(570), 핸들(600) 또는 포트 본체(200) 등에 구비될 수 있다.

저장부(645)는 제어부(635)로부터 히터(220)의 가열 작업 완료 횟수에 관한 카운트 값 및 히터(220)의 가열 작업에 의해 달성된 가열 목표 온도에 관한 카운트 값을 제공받아 저장하는 최빈값 계산용 메모리 공간(MS)을 포함할 수 있다.

또한, 후술하는 제어부(635)는 저장부(645)에 저장된 정보(즉, 데이터)를 읽고 쓸 수 있고, 저장부(645)는 예를 들어, EEPROM(electrically erasable programmable read-only memory)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

그리고 저장부(645)에는 최빈값 계산용 메모리 공간(MS) 외에 다른 정보(예를 들어, 필드에서 발생하는 에러 모드(error mode)에 대한 정보, 에러 발생시의 상태 정보, 각종 제어 관련 정보 등)가 저장되는 별도의 메모리 공간(미도시)이 포함될 수 있으나, 본 발명의 실시예에서는, 최빈값 계산용 메모리 공간(MS)을 중심으로 설명하도록 한다.

구체적으로, 도 7에 도시된 바와 같이, 최빈값 계산용 메모리 공간(MS)의 크기는 N byte(N은 히터(220)에 의해 달성 가능한 복수개의 가열 목표 온도의 개수(M; M은 2 이상의 자연수) + 1)일 수 있다.

구체적으로, 최빈값 계산용 메모리 공간(MS)은 히터(220)의 가열 작업 완료 횟수에 관한 카운트 값이 미리 설정된 기준 횟수까지 누적하여 저장되는 제1 메모리 공간(M1)과, 히터(220)의 가열 작업에 의해 달성된 가열 목표 온도에 관한 카운트 값이 누적하여 저장되는 제2 메모리 공간(M2)을 포함할 수 있다.

여기에서, 제2 메모리 공간(M2)은 복수개의 가열 목표 온도(예를 들어, 40℃, 70℃, 85℃, 90℃, 100℃)에 각각 매칭되는 M개의 서브 메모리 공간(SM1~SM5)을 포함하고, M개의 서브 메모리 공간(SM1~SM5)은 각각 1 byte의 크기로 이루어지고, M개의 서브 메모리 공간(SM1~SM5) 각각에 저장되는 가열 목표 온도에 관한 카운트 값은 255까지 증가할 수 있다.

참고로, 본 발명의 실시예에서는, 설명의 편의를 위해, 복수개의 가열 목표 온도의 개수(M)가 5개이고, 이에 따라, 제2 메모리 공간(M2)에 5개의 서브 메모리 공간(SM1~SM5)이 존재하고, 최빈값 계산용 메모리 공간(MS)의 크기는 6 byte라고 가정하도록 한다. 또한 미리 설정된 기준 횟수는 20회라고 가정하도록 한다.

한편, 제어부(635)는 전기 포트(1) 내 각종 부품의 동작(즉, 전기 포트(1)의 전반적인 동작)을 제어할 수 있다.

구체적으로, 제어부(635)는 입력부(655)로부터 가열 목표 온도 관련 터치 입력 및 히터(220)의 구동 관련 터치 입력을 제공받고, 온도 센서(230)로부터 내용물의 온도에 관한 정보를 제공받을 수 있다. 또한 제어부(635)는 제공받은 가열 목표 온도 관련 터치 입력, 히터(220)의 구동 관련 터치 입력 및 내용물의 온도에 관한 정보를 토대로 히터(220)를 제어하여 가열 작업을 수행할 수 있다.

보다 구체적으로, 사용자가 복수개의 가열 목표 온도 중 어느 하나의 가열 목표 온도를 선택하기 위해 제1 터치 지점(TP1)을 터치한 후 히터(220)를 구동시키기 위해 제2 터치 지점(TP2)을 터치하는 경우, 입력부(655)는 제1 및 제2 터치 지점(TP1, TP2)을 통해 사용자의 터치 입력(UI)을 제공받고, 제공받은 터치 입력(UI)을 제어부(635)로 전달할 수 있다. 또한 제어부(635)는 제공받은 터치 입력(UI)을 토대로 복수개의 디스플레이부(DSP) 중 선택된 가열 목표 온도에 매칭되는 디스플레이부를 발광시키고, 선택된 가열 목표 온도를 토대로 히터(220)를 구동시킬 수 있다. 물론, 제어부(635)는 온도 센서(230)로부터 제공받은 내용물의 온도에 관한 정보도 함께 고려하여 내용물이 선택된 가열 목표 온도로 가열될 수 있도록 히터(220)를 구동시킬 수 있다.

또한, 제어부(635)는 입력부(655)로부터 가열 목표 온도 관련 터치 입력 및 히터(220)의 구동 관련 터치 입력 외 전기 포트의 구동과 관련된 다른 입력도 제공받을 수 있으나, 이에 대한 구체적인 내용은 생략하도록 한다.

한편, 제어부(635)는 최빈값 계산용 메모리 공간(MS)에 저장된 카운트 값을 토대로 가열 목표 온도 최빈값을 선택하는 작업을 수행할 수 있다.

구체적으로, 히터(220)의 가열 작업이 완료된 경우(즉, 히터(220)의 가열 작업이 완료될 때마다), 제어부(635)는 제1 메모리 공간(M1)에 히터(220)의 가열 작업 완료 횟수에 관한 카운트 값을 누적하여 저장할 수 있다.

물론, 제1 메모리 공간(M1)에 누적하여 저장된 카운트 값이 미리 설정된 기준 횟수(예를 들어, 20회)에 도달한 경우, 제어부(635)는 제1 메모리 공간(M1)에 더 이상 카운트 값을 누적하여 저장하지 않는다.

보다 구체적으로, 전기 포트(1)가 턴온(turn-on)된 시점에 제1 메모리 공간(M1)에 누적하여 저장된 히터(220)의 가열 작업 완료 횟수에 관한 카운트 값이 미리 설정된 기준 횟수(예를 들어, 20회) 이하인 경우, 제어부(635)는 가열 목표 온도 최빈값으로 미리 설정된 기본 가열 목표 온도(예를 들어, 100℃)를 선택할 수 있다.

또한 이 경우, 제어부(635)는 복수개의 디스플레이부(DSP) 중 미리 설정된 기본 가열 목표 온도(예를 들어, 100℃)에 매칭되는 디스플레이부를 발광시킬 수 있다.

참고로, 미리 설정된 기본 가열 목표 온도는 복수개의 가열 목표 온도 중 가장 높은 가열 목표 온도(예를 들어, 100℃)로 설정될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

또한 미리 설정된 기본 가열 목표 온도에 매칭되는 디스플레이부가 발광된 상태에서 사용자가 제1 터치 지점(TP1)을 P번(P는 자연수; 예를 들어, '1') 터치한 경우, 입력부(655)는 제1 터치 지점(TP1)을 통해 사용자의 터치 입력(UI)을 제공받고, 제공받은 터치 입력(UI)을 제어부(635)로 전달할 수 있다. 그리고 제어부(635)는 제공받은 터치 입력(UI)을 토대로 복수개의 디스플레이부(DSP) 중 미리 설정된 기본 가열 목표 온도(예를 들어, 100℃)보다 P단계(예를 들어, 1단계) 낮은 가열 목표 온도(예를 들어, 90℃)에 매칭되는 디스플레이부를 발광시킬 수 있다.

참고로, 미리 설정된 기본 가열 목표 온도에 매칭되는 디스플레이부가 발광된 상태에서 사용자가 제1 터치 지점(TP1)을 복수개의 가열 목표 온도의 개수(예를 들어, 5개)에 대응되는 횟수(예를 들어, 5번)만큼 터치한 경우, 입력부(655)는 제1 터치 지점(TP1)을 통해 사용자의 터치 입력(UI)을 제공받고, 제공받은 터치 입력(UI)을 제어부(635)로 전달할 수 있다. 또한 제어부(635)는 제공받은 터치 입력(UI)을 토대로 복수개의 디스플레이부(DSP) 중 미리 설정된 기본 가열 목표 온도(예를 들어, 100℃)에 매칭되는 디스플레이부를 발광시킬 수 있다.

즉, 사용자의 터치 횟수가 반복되면 가열 목표 온도가 순차적으로 하향 선택 후 다시 순환(예를 들어, 100℃ -> 90℃ -> 85℃ -> 70℃ -> 40℃ -> 100℃ -> 90℃ -> …)될 수 있다.

물론, 미리 설정된 기본 가열 목표 온도에 매칭되는 디스플레이부가 발광된 상태에서 사용자가 제1 터치 지점(TP1)을 P번(P는 자연수; 예를 들어, '1') 터치한 경우, 제어부(635)는 복수개의 디스플레이부(DSP) 중 미리 설정된 기본 가열 목표 온도(예를 들어, 100℃)보다 P단계(예를 들어, 1단계) 높은 가열 목표 온도(예를 들어, 40℃)에 매칭되는 디스플레이부를 발광시킬 수도 있다.

즉, 사용자의 터치 횟수가 반복되면 가열 목표 온도가 순차적으로 상향 선택 후 다시 순환(예를 들어, 100℃ -> 40℃ -> 70℃ -> 85℃ -> 90℃ -> 100℃ -> 40℃ -> …)될 수도 있다.

다만, 설명의 편의를 위해, 본 발명의 실시예에서는, 사용자의 터치 횟수가 반복되면 가열 목표 온도가 순차적으로 하향 선택 후 다시 순환되는 것을 예로 들어 설명하기로 한다.

반면에, 전기 포트(1)가 턴온(turn-on)된 시점에 제1 메모리 공간(M1)에 누적하여 저장된 히터(220)의 가열 작업 완료 횟수에 관한 카운트 값이 미리 설정된 기준 횟수(예를 들어, 20회)보다 높은 경우, 제어부(635)는 M개의 서브 메모리 공간(SM1~SM5) 중 최대 카운트 값이 저장된 서브 메모리 공간(예를 들어, SM3)에 매칭되는 가열 목표 온도(85℃)를 가열 목표 온도 최빈값으로 선택할 수 있다.

또한 이 경우, 제어부(635)는 복수개의 디스플레이부(DSP) 중 선택된 가열 목표 온도 최빈값(예를 들어, 85℃)에 매칭되는 디스플레이부를 발광시킬 수 있다.

참고로, M개의 서브 메모리 공간(SM1~SM5) 중 최대 카운트 값이 저장된 서브 메모리 공간이 복수개(예를 들어, SM2, SM3)인 경우, 제어부(635)는 최대 카운트 값이 저장된 복수개의 서브 메모리 공간(예를 들어, SM2, SM3) 중 매칭되는 가열 목표 온도가 가장 높은 서브 메모리 공간(예를 들어, SM3)의 가열 목표 온도(예를 들어, 85℃)를 가열 목표 온도 최빈값으로 선택할 수 있다.

한편, 히터(220)의 가열 작업이 완료된 경우(즉, 히터(220)의 가열 작업이 완료될 때마다), 제어부(635)는 M개의 서브 메모리 공간(SM1~SM5) 중 히터(220)의 가열 작업에 의해 달성된 가열 목표 온도에 매칭되는 서브 메모리 공간에 카운트 값을 누적하여 저장할 수 있다.

보다 구체적으로, M개의 서브 메모리 공간(SM1~SM5) 중 히터(220)의 가열 작업에 의해 달성된 가열 목표 온도(예를 들어, 90℃)에 매칭되는 서브 메모리 공간(예를 들어, SM4)에 누적하여 저장된 카운트 값이 255 미만인 경우, 제어부(635)는 매칭되는 서브 메모리 공간(예를 들어, SM4)에 저장된 카운트 값을 1만큼 증가시킬 수 있다.

반면에, M개의 서브 메모리 공간(SM1~SM5) 중 히터(220)의 가열 작업에 의해 달성된 가열 목표 온도(예를 들어, 90℃)에 매칭되는 서브 메모리 공간(예를 들어, SM4)에 누적하여 저장된 카운트 값이 255인 경우, 제어부(635)는 오버플로우 처리 작업을 수행할 수 있다.

여기에서, 제어부(635)는 오버플로우 처리 작업을 통해 M개의 서브 메모리 공간(SM1~SM5)에 각각 저장된 카운트 값 중 최소 카운트 값을 검색하고, M개의 서브 메모리 공간(SM1~SM5)에 각각 저장된 카운트 값에서 검색된 최소 카운트 값을 차감하는 연산을 수행할 수 있다.

예를 들어, M개의 서브 메모리 공간(SM1~SM5)에 각각 저장된 카운트 값이 150, 160, 130, 255, 200인 경우, 제어부(635)는 150, 160, 130, 255, 200에 대해 130을 차감하는 연산을 수행함으로써 M개의 서브 메모리 공간(SM1~SM5)에 각각 저장된 카운트 값을 20, 30, 0, 125, 70으로 업데이트할 수 있다.

다만, 히터(220)의 가열 작업에 의해 달성된 가열 목표 온도(예를 들어, 90℃)에 매칭되는 서브 메모리 공간(예를 들어, SM4)에 누적하여 저장된 카운트 값에서 검색된 최소 카운트 값을 차감한 값이 255인 경우, 제어부(635)는 추가 오버플로우 처리 작업을 통해 M개의 서브 메모리 공간(SM1~SM5)에 각각 저장된 카운트 값을 2로 나누는 연산을 수행할 수 있다.

예를 들어, M개의 서브 메모리 공간(SM1~SM5)에 각각 저장된 카운트 값이 150, 160, 0, 255, 200인 경우에는, 제어부(635)가 0을 차감하는 연산을 하더라도 각 카운트 값이 업데이트되지 않는다. 이 경우, 제어부(635)는 150, 160, 0, 255, 200를 2로 나누는 연산을 수행함으로써 M개의 서브 메모리 공간(SM1~SM5)에 각각 저장된 카운트 값을 75, 80, 0, 127(원래 127.5이지만 0.5는 버림), 100으로 업데이트할 수 있다.

즉, 제어부(635)는 전술한 오버플로우 처리 방식을 통해 최빈값 기능 구현시 오버플로우가 발생하는 것을 방지할 수 있다.

한편, 가열 목표 온도 최빈값이 설정되면, 제어부(635)는 설정된 가열 목표 온도 최빈값을 토대로 최빈값 기능을 사용자에게 제공할 수 있다.

구체적으로, 가열 목표 온도 최빈값이 설정되어 있는 상태에서 전기 포트(1)가 턴온된 경우, 제어부(635)는 복수개의 디스플레이부(DSP) 중 가열 목표 온도 최빈값에 매칭되는 디스플레이부를 발광시킬 수 있다.

또한 가열 목표 온도 최빈값에 매칭되는 디스플레이부가 발광된 상태에서 사용자가 히터(220)를 구동시키기 위해 제2 터치 지점(TP2)을 터치하는 경우, 입력부(655)는 제2 터치 지점(TP2)을 통해 사용자의 터치 입력(UI)을 제공받고, 제공받은 터치 입력(UI)을 제어부(635)로 전달하며, 제어부(635)는 제공받은 터치 입력(UI)을 토대로 히터(220)의 가열 작업이 가열 목표 온도 최빈값을 달성하도록 히터(220)를 구동시킬 수 있다.

이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 전기 포트(1)에서는, 제어부(635)가 종래 대비 저감된 크기의 메모리를 이용하여 최빈값 기능을 사용자에게 제공할 수 있는바, 핸들(600)의 내부에 설치되는 PCB의 크기를 줄일 수 있고, 이에 따라, PCB 배치 최적화 및 전력 소모량 저감도 가능하다.

한편, 포트 본체 하단 결합부(700)는 포트 본체(200)의 하단 및 받침대(100)의 상단 사이에 결합될 수 있다.

구체적으로, 포트 본체 하단 결합부(700)는 포트 본체(200)와 받침대(100) 사이에 결합될 수 있다. 또한 포트 본체 하단 결합부(700)의 중앙부에는 삽입홀(710)이 형성되는바, 삽입홀(710)에는 받침대(100)의 제1 파워 모듈(PM1)이 삽입 결합될 수 있다.

이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 전기 포트(1)가 전술한 구성 및 특징을 가지는바, 이하에서는, 도 8 및 도 9를 참조하여, 도 1의 전기 포트의 최빈값 구현 로직을 설명하도록 한다.

도 8 및 도 9는 도 1의 전기 포트의 최빈값 구현 로직을 설명하는 순서도들이다.

참고로, 설명의 편의를 위해, 도 5 내지 도 7을 추가로 참조하여 설명하도록 한다.

먼저, 도 8을 참조하면, 최빈값 계산용 메모리 공간(MS)을 로딩한다(S100).

구체적으로, 사용자가 전기 포트(1)를 턴온(turn-on)시키면, 제어부(635)는 저장부(645)에 구비된 최빈값 계산용 메모리 공간(MS)을 로딩(즉, 읽기 작업)하여 최빈값 계산용 메모리 공간(MS)에 저장된 카운트 값을 읽을 수 있다.

최빈값 계산용 메모리 공간(MS)이 로딩되면(S100), 가열 작업 완료 횟수에 관한 카운트 값이 미리 설정된 기준 횟수보다 높은지 여부를 판단한다(S150).

구체적으로, 제1 메모리 공간(M1)에 누적하여 저장된 히터(220)의 가열 작업 완료 횟수에 관한 카운트 값이 미리 설정된 기준 횟수 이하인 경우, 제어부(635)는 가열 목표 온도 최빈값으로 미리 설정된 기본 가열 목표 온도를 선택할 수 있다.

또한 가열 목표 온도 최빈값이 미리 설정된 기본 가열 목표 온도로 설정된 경우, 제어부(635)는 복수개의 디스플레이부(DSP) 중 미리 설정된 기본 가열 목표 온도에 매칭되는 디스플레이부를 발광시킨다(S200).

반면에, 제1 메모리 공간(M1)에 누적하여 저장된 히터(220)의 가열 작업 완료 횟수에 관한 카운트 값이 미리 설정된 기준 횟수보다 높은 경우, 제어부(635)는 가열 목표 온도 최빈값 선택 작업을 수행한다(S250).

즉, 제어부(635)는 M개의 서브 메모리 공간(SM1~SM5) 중 최대 카운트 값이 저장된 서브 메모리 공간에 매칭되는 가열 목표 온도를 가열 목표 온도 최빈값으로 선택할 수 있다.

또한 가열 목표 온도 최빈값이 최대 카운트 값이 저장된 서브 메모리 공간에 매칭되는 가열 목표 온도로 설정된 경우, 제어부(635)는 복수개의 디스플레이부(DSP) 중 선택된 가열 목표 온도 최빈값에 매칭되는 디스플레이부를 발광시킨다(S300).

설정된 가열 목표 온도 최빈값에 매칭되는 디스플레이부가 발광된 경우, 최종 가열 목표 온도를 선택한다(S350).

구체적으로, 설정된 가열 목표 온도 최빈값에 매칭되는 디스플레이부가 발광된 상태에서 사용자가 제1 터치 지점(TP1)이 아닌 제2 터치 지점(TP2)을 터치하는 경우, 설정된 가열 목표 온도 최빈값으로 최종 가열 목표 온도가 선택될 수 있다.

반면에, 설정된 가열 목표 온도 최빈값에 매칭되는 디스플레이부가 발광된 상태에서 사용자가 제1 터치 지점(TP1)을 터치한 후 제2 터치 지점(TP2)을 터치하는 경우, 설정된 가열 목표 온도 최빈값이 아닌 다른 가열 목표 온도가 최종 가열 목표 온도로 선택될 수 있다.

물론, 사용자가 제1 터치 지점(TP1)을 복수개의 가열 목표 온도의 개수에 대응되는 횟수만큼 터치한 후 제2 터치 지점(TP2)을 터치하는 경우, 설정된 가열 목표 온도 최빈값으로 최종 가열 목표 온도가 선택될 수 있다.

참고로, 입력부(655)는 제1 터치 지점(TP1)을 통해 제공받은 사용자의 터치 입력(UI)을 제어부(635)로 전달할 수 있다.

최종 가열 목표 온도가 선택되면(S350), 히터(220)를 구동한다(S400).

구체적으로, 사용자가 제2 터치 지점(TP2)을 터치하는 경우, 최종 가열 목표 온도가 선택되면서 히터(220) 역시 구동될 수 있다.

즉, 입력부(655)가 제2 터치 지점(TP2)을 통해 제공받은 사용자의 터치 입력(UI)을 제어부(635)로 전달하면, 제어부(635)는 제1 및 제2 터치 지점(TP1, TP2)을 통해 제공받은 터치 입력들(UI)을 토대로 히터(220)를 구동시킬 수 있다.

참고로, S350과 S400은 동시에 진행될 수도 있으나, 설명의 편의를 위해, S350과 S400으로 구분하여 설명하도록 한다.

히터(220)가 구동되어(S400), 가열 작업이 완료되면(S450), 가열 작업 완료된 온도의 카운트 값이 255인지 여부를 판단한다(S500).

구체적으로, M개의 서브 메모리 공간(SM1~SM5) 중 히터(220)의 가열 작업에 의해 달성된 가열 목표 온도에 매칭되는 서브 메모리 공간에 누적하여 저장된 카운트 값이 255 미만인 경우, 제어부(635)는 매칭되는 서브 메모리 공간에 저장된 카운트 값을 1만큼 증가시킨 후 해당 서브 메모리 공간을 업데이트할 수 있다(S750).

반면에, M개의 서브 메모리 공간(SM1~SM5) 중 히터(220)의 가열 작업에 의해 달성된 가열 목표 온도에 매칭되는 서브 메모리 공간에 누적하여 저장된 카운트 값이 255인 경우, 제어부(635)는 최소 카운트 값을 검색한다(S550).

즉, 제어부(635)는 M개의 서브 메모리 공간(SM1~SM5)에 각각 저장된 카운트 값 중 최소 카운트 값을 검색할 수 있다.

최소 카운트 값이 검색되면(S550), 제어부(635)는 M개의 서브 메모리 공간(SM1~SM5)에 각각 저장된 카운트 값에서 검색된 최소 카운트 값을 차감하는 연산을 수행한다(S600).

차감 연산이 완료되면(S600), 제어부(635)는 가열 작업 완료된 온도의 카운트 값이 255인지 여부를 판단한다(S650).

구체적으로, 히터(220)의 가열 작업에 의해 달성된 가열 목표 온도에 매칭되는 서브 메모리 공간에 누적하여 저장된 카운트 값에서 최소 카운트 값을 차감한 값이 255 미만인 경우, 제어부(635)는 매칭되는 서브 메모리 공간에 저장된 카운트 값을 1만큼 증가시킨 후 해당 서브 메모리 공간을 업데이트할 수 있다(S750).

반면에, 히터(220)의 가열 작업에 의해 달성된 가열 목표 온도에 매칭되는 서브 메모리 공간에 누적하여 저장된 카운트 값에서 최소 카운트 값을 차감한 값이 255인 경우, 제어부(635)는 M개의 서브 메모리 공간(SM1~SM5)에 각각 저장된 카운트 값을 2로 나누는 연산을 수행한다(S700).

나누기 연산이 완료되면(S700), 제어부(635)는 다시 가열 작업 완료된 온도의 카운트 값이 255인지 여부를 판단하고(S650), 해당 카운트 값이 255 미만인 경우, 제어부(635)는 매칭되는 서브 메모리 공간에 저장된 카운트 값을 1만큼 증가시킨 후 해당 서브 메모리 공간을 업데이트할 수 있다(S750).

참고로, 만약 제1 메모리 공간(M1)에 누적 저장된 카운트 값이 미리 설정된 기준 횟수 이하인 경우, S750 단계 이후에 제어부(635)는 제1 메모리 공간(M1)에 저장된 카운트 값을 1만큼 증가시킨 후 제1 메모리 공간(M1)을 업데이트할 수 있다.

이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 전기 포트(1)에서는 전술한 최빈값 구현 로직이 실행되는바, 종래 보다 최빈값 기능을 구현하는데 필요한 메모리 크기가 작고, 오버플로우 발생도 방지할 수 있다.

전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 전기 포트(1)는 종래 대비 저감된 메모리 크기로 최빈값 기능을 구현할 수 있는바, PCB의 크기를 줄일 수 있고, 이에 따라, PCB 배치 최적화 및 전력 소모량 저감도 가능하다.

또한 본 발명의 실시예에 따른 전기 포트(1)는 최빈값 기능 구현시 오버플로우 발생을 방지할 수 있는바, 오버플로우로 인해 메모리에 저장된 정보가 손실되는 문제를 최소화할 수 있다.

이상과 같이 본 발명에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시 예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시 예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을 지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.

100: 받침대 200: 포트 본체
400: 뚜껑 500: 포트 본체 상단 결합부
570: 핸들 결합부 600: 핸들
700: 포트 본체 하단 결합부

Claims (17)

1. 전원부로부터 전력을 공급받는 받침대;
   상기 받침대의 상단에 탈부착 가능하게 결합되고, 상기 받침대와의 결합을 통해 상기 받침대로부터 전력을 공급받아 구동되며, 내부에 수용된 내용물을 가열하는 히터가 구비된 포트 본체; 및
   상기 포트 본체에 전기적으로 연결된 핸들을 포함하되,
   상기 핸들은,
   상기 히터의 가열 작업을 제어하는 제어부와,
   상기 제어부로부터 상기 히터의 가열 작업 완료 횟수에 관한 카운트 값 및 상기 히터의 가열 작업에 의해 달성된 가열 목표 온도에 관한 카운트 값을 제공받아 저장하는 최빈값 계산용 메모리 공간을 포함하는 저장부를 포함하고,
   상기 제어부는 상기 최빈값 계산용 메모리 공간에 저장된 상기 카운트 값을 토대로 가열 목표 온도 최빈값을 선택하는 작업을 수행하고,
   상기 최빈값 계산용 메모리 공간의 크기는 N byte(N은 상기 히터에 의해 달성 가능한 복수개의 가열 목표 온도의 개수(M; M은 2 이상의 자연수) + 1)인
   전기 포트.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 최빈값 계산용 메모리 공간은,
   상기 히터의 가열 작업 완료 횟수에 관한 카운트 값이 미리 설정된 기준 횟수까지 누적하여 저장되는 제1 메모리 공간과,
   상기 히터의 가열 작업에 의해 달성된 가열 목표 온도에 관한 카운트 값이 누적하여 저장되는 제2 메모리 공간을 포함하되,
   상기 제2 메모리 공간은 상기 복수개의 가열 목표 온도에 각각 매칭되는 M(상기 M과 동일)개의 서브 메모리 공간을 포함하고,
   상기 M개의 서브 메모리 공간은 각각 1 byte의 크기로 이루어지고, 상기 M개의 서브 메모리 공간 각각에 저장되는 가열 목표 온도에 관한 카운트 값은 255까지 증가하는
   전기 포트.
   
3. 제2항에 있어서,
   상기 히터의 가열 작업이 완료된 경우,
   상기 제어부는,
   상기 제1 메모리 공간에 상기 히터의 가열 작업 완료 횟수에 관한 카운트 값을 누적하여 저장하고,
   상기 M개의 서브 메모리 공간 중 상기 히터의 가열 작업에 의해 달성된 가열 목표 온도에 매칭되는 서브 메모리 공간에 카운트 값을 누적하여 저장하는
   전기 포트.
   
4. 제2항에 있어서,
   상기 전기 포트가 턴온된 시점에 상기 제1 메모리 공간에 누적하여 저장된 상기 히터의 가열 작업 완료 횟수에 관한 카운트 값이 상기 미리 설정된 기준 횟수 이하인 경우, 상기 제어부는 미리 설정된 기본 가열 목표 온도를 상기 가열 목표 온도 최빈값으로 선택하고,
   상기 전기 포트가 턴온된 시점에 상기 제1 메모리 공간에 누적하여 저장된 상기 히터의 가열 작업 완료 횟수에 관한 카운트 값이 상기 미리 설정된 기준 횟수보다 높은 경우, 상기 제어부는 상기 M개의 서브 메모리 공간 중 최대 카운트 값이 저장된 서브 메모리 공간에 매칭되는 가열 목표 온도를 상기 가열 목표 온도 최빈값으로 선택하는
   전기 포트.
   
5. 제4항에 있어서,
   상기 M개의 서브 메모리 공간 중 최대 카운트 값이 저장된 서브 메모리 공간이 복수개인 경우,
   상기 제어부는 상기 최대 카운트 값이 저장된 상기 복수개의 서브 메모리 공간 중 매칭되는 가열 목표 온도가 가장 높은 서브 메모리 공간의 가열 목표 온도를 상기 가열 목표 온도 최빈값으로 선택하는
   전기 포트.
   
6. 제2항에 있어서,
   상기 M개의 서브 메모리 공간 중 상기 히터의 가열 작업에 의해 달성된 가열 목표 온도에 매칭되는 서브 메모리 공간에 누적하여 저장된 카운트 값이 255 미만인 경우, 상기 제어부는 상기 매칭되는 서브 메모리 공간에 저장된 상기 카운트 값을 1만큼 증가시키고,
   상기 M개의 서브 메모리 공간 중 상기 히터의 가열 작업에 의해 달성된 가열 목표 온도에 매칭되는 서브 메모리 공간에 누적하여 저장된 카운트 값이 255인 경우, 상기 제어부는 오버플로우 처리 작업을 수행하는
   전기 포트.
   
7. 제6항에 있어서,
   상기 제어부는 상기 오버플로우 처리 작업을 통해 상기 M개의 서브 메모리 공간에 각각 저장된 카운트 값 중 최소 카운트 값을 검색하고, 상기 M개의 서브 메모리 공간에 각각 저장된 카운트 값에서 상기 검색된 최소 카운트 값을 차감하는 연산을 수행하는
   전기 포트.
   
8. 제7항에 있어서,
   상기 히터의 가열 작업에 의해 달성된 가열 목표 온도에 매칭되는 서브 메모리 공간에 누적하여 저장된 카운트 값에서 상기 검색된 최소 카운트 값을 차감한 값이 255인 경우,
   상기 제어부는 추가 오버플로우 처리 작업을 통해 상기 M개의 서브 메모리 공간에 각각 저장된 카운트 값을 2로 나누는 연산을 수행하는
   전기 포트.
   
9. 제1항에 있어서,
   상기 포트 본체의 상단에 결합된 포트 본체 상단 결합부; 및
   상기 포트 본체 상단 결합부의 일측면에 구비되고, 하단에 개구부가 형성되며, 상기 핸들의 상부가 상기 개구부를 통해 내측에 삽입 결합되는 핸들 결합부를 더 포함하는
   전기 포트.
   
10. 제9항에 있어서,
    상기 핸들 결합부의 상면 외측에는, 상기 복수개의 가열 목표 온도 중 어느 하나의 가열 목표 온도를 선택 가능하게 하는 제1 터치 지점 및 상기 히터의 구동 제어를 가능하게 하는 제2 터치 지점이 구비된 제1 부분과, 상기 복수개의 가열 목표 온도 각각에 매칭되도록 상기 제어부에 의해 발광이 제어되는 복수개의 디스플레이부가 구비되는 제2 부분이 구비되고,
    상기 핸들 결합부의 상면 내측에는, 상기 핸들의 상부 내측에 구비되는 입력부가 결합되는
    전기 포트.
    
11. 제10항에 있어서,
    사용자가 상기 복수개의 가열 목표 온도 중 어느 하나의 가열 목표 온도를 선택하기 위해 상기 제1 터치 지점을 터치한 후 상기 히터를 구동시키기 위해 상기 제2 터치 지점을 터치하는 경우,
    상기 입력부는 상기 제1 및 제2 터치 지점을 통해 상기 사용자의 터치 입력을 제공받고, 상기 제공받은 터치 입력을 상기 제어부로 전달하며,
    상기 제어부는 상기 제공받은 터치 입력을 토대로 상기 복수개의 디스플레이부 중 상기 선택된 가열 목표 온도에 매칭되는 디스플레이부를 발광시키고, 상기 선택된 가열 목표 온도를 토대로 상기 히터를 구동시키는
    전기 포트.
    
12. 제10항에 있어서,
    상기 가열 목표 온도 최빈값이 설정되어 있는 상태에서 상기 전기 포트가 턴온된 경우,
    상기 제어부는 상기 복수개의 디스플레이부 중 상기 가열 목표 온도 최빈값에 매칭되는 디스플레이부를 발광시키고,
    상기 가열 목표 온도 최빈값에 매칭되는 디스플레이부가 발광된 상태에서 사용자가 상기 히터를 구동시키기 위해 상기 제2 터치 지점을 터치하는 경우,
    상기 입력부는 상기 제2 터치 지점을 통해 상기 사용자의 터치 입력을 제공받고, 상기 제공받은 터치 입력을 상기 제어부로 전달하며,
    상기 제어부는 상기 제공받은 터치 입력을 토대로 상기 히터의 가열 작업이 상기 가열 목표 온도 최빈값을 달성하도록 상기 히터를 구동시키는
    전기 포트.
    
13. 제10항에 있어서,
    상기 전기 포트가 턴온된 시점에 상기 최빈값 계산용 메모리 공간에 저장된 상기 히터의 가열 작업 완료 횟수에 관한 카운트 값이 미리 설정된 기준 횟수 이하인 경우,
    상기 제어부는 상기 복수개의 디스플레이부 중 미리 설정된 기본 가열 목표 온도에 매칭되는 디스플레이부를 발광시키는
    전기 포트.
    
14. 제13항에 있어서,
    상기 미리 설정된 기본 가열 목표 온도에 매칭되는 디스플레이부가 발광된 상태에서 사용자가 상기 제1 터치 지점을 P번(P는 자연수) 터치한 경우,
    상기 입력부는 상기 제1 터치 지점을 통해 상기 사용자의 터치 입력을 제공받고, 상기 제공받은 터치 입력을 상기 제어부로 전달하며,
    상기 제어부는 상기 제공받은 터치 입력을 토대로 상기 복수개의 디스플레이부 중 상기 미리 설정된 기본 가열 목표 온도보다 P(상기 P와 동일)단계 낮은 가열 목표 온도에 매칭되는 디스플레이부를 발광시키는
    전기 포트.
    
15. 제13항에 있어서,
    상기 미리 설정된 기본 가열 목표 온도에 매칭되는 디스플레이부가 발광된 상태에서 사용자가 상기 제1 터치 지점을 P번(P는 자연수) 터치한 경우,
    상기 입력부는 상기 제1 터치 지점을 통해 상기 사용자의 터치 입력을 제공받고, 상기 제공받은 터치 입력을 상기 제어부로 전달하며,
    상기 제어부는 상기 제공받은 터치 입력을 토대로 상기 복수개의 디스플레이부 중 상기 미리 설정된 기본 가열 목표 온도보다 P(상기 P와 동일)단계 높은 가열 목표 온도에 매칭되는 디스플레이부를 발광시키는
    전기 포트.
    
16. 제13항에 있어서,
    상기 미리 설정된 기본 가열 목표 온도에 매칭되는 디스플레이부가 발광된 상태에서 상기 사용자가 상기 제1 터치 지점을 상기 복수개의 가열 목표 온도의 개수에 대응되는 횟수만큼 터치한 경우,
    상기 입력부는 상기 제1 터치 지점을 통해 상기 사용자의 터치 입력을 제공받고, 상기 제공받은 터치 입력을 상기 제어부로 전달하며,
    상기 제어부는 상기 제공받은 터치 입력을 토대로 상기 복수개의 디스플레이부 중 상기 미리 설정된 기본 가열 목표 온도에 매칭되는 디스플레이부를 발광시키는
    전기 포트.
    
17. 제10항에 있어서,
    상기 전기 포트가 턴온된 시점에 상기 최빈값 계산용 메모리 공간에 저장된 상기 히터의 가열 작업 완료 횟수에 관한 카운트 값이 미리 설정된 기준 횟수보다 높은 경우,
    상기 제어부는 상기 복수개의 가열 목표 온도 중에서 상기 가열 목표 온도 최빈값을 선택하는 작업을 수행하고, 상기 복수개의 디스플레이부 중 상기 선택된 가열 목표 온도 최빈값에 매칭되는 디스플레이부를 발광시키는
    전기 포트.
    
    

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