KR20200112738A - 생산 시스템, 및 생산 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 과제는, 전자 디바이스의 생산성 저하를 억제하는 데 있다.
상기의 과제를 해결하기 위한 본 발명의 생산 시스템은, 실장 장치를 포함하는 생산 라인에 존재하는 기판의 매수를 계수하는 기판 계수부와, 기판 계수부에 의해 계수된 복수의 기판의 각각에 부여되는 마크의 패턴을 나타내는 마크 패턴을 취득하는 마크 패턴 취득부와, 마크 패턴 취득부에 의해 취득된 복수의 기판의 각각의 마크 패턴이 동일한지 여부를 판정하는 판정부와, 판정부의 판정 결과에 근거하여, 실장 장치에 의한 마크 패턴의 검출 처리를 제어하는 검출 제어부를 구비한다.

Description

생산 시스템, 및 생산 방법{PRODUCTION SYSTEM AND PRODUCTION METHOD}
[0001] 본 발명은, 생산 시스템, 및 생산 방법에 관한 것이다.
[0002] 전자 디바이스를 생산하는 생산 시스템에 있어서, 복수의 실장(實裝; mounting) 장치에 의해 생산 라인이 구축된다. 기판을 생산 라인으로 반입하기 전에, 기판에 땜납 페이스트(solder paste)를 인쇄하는 처리, 및 기판의 인쇄 상태를 검사하는 검사 처리가 실행된다. 인쇄 상태가 불량인 경우, 배드 마크(bad mark)라 불리는 마크가 기판에 부여된다. 특허문헌 1에는, 기판에 개체 식별 번호를 부여하는 동시에, 배드 마크를 개체 식별 번호에 관련지어 기억 영역에 격납(格納)하는 기술이 개시(開示)되어 있다.
일본 특허공개공보 제2006-086281호
[0004] 배드 마크와 관련지어지는 개체 식별 번호가 기판에 부여됨에 따라, 복수의 실장 장치의 각각은, 개체 식별 번호를 인식함으로써, 기판의 인쇄 상태를 인식할 수 있다. 기판에 개체 식별 번호가 부여되어 있지 않은 경우, 복수의 실장 장치의 각각은, 기판의 인쇄 상태를 인식하기 위해, 배드 마크를 검출할 필요가 생긴다. 복수의 실장 장치가 배드 마크를 개별적으로 검출하는 경우, 배드 마크의 검출이 불필요하게 실행될 가능성이 있다. 배드 마크의 검출이 불필요하게 실행되는 경우, 전자 디바이스의 생산성이 저하될 가능성이 있다.
[0005] 본 발명의 양태는, 전자 디바이스의 생산성 저하를 억제하는 것을 목적으로 한다.
[0006] 본 발명의 제1의 양태에 따르면, 실장 장치를 포함하는 생산 라인에 존재하는 기판의 매수(枚數)를 계수(計數)하는 기판 계수부와, 상기 기판 계수부에 의해 계수된 복수의 상기 기판의 각각에 부여되는 마크의 패턴을 나타내는 마크 패턴을 취득하는 마크 패턴 취득부와, 상기 마크 패턴 취득부에 의해 취득된 복수의 상기 기판의 각각의 상기 마크 패턴이 동일한지 여부를 판정하는 판정부와, 상기 판정부의 판정 결과에 근거하여, 상기 실장 장치에 의한 상기 마크 패턴의 검출 처리를 제어하는 검출 제어부를 구비하는 생산 시스템이 제공된다.
[0007] 본 발명의 제2의 양태에 따르면, 실장 장치를 포함하는 생산 라인에 존재하는 기판의 매수를 계수하는 것과, 계수된 복수의 상기 기판의 각각에 부여되는 마크의 패턴을 나타내는 마크 패턴을 취득하는 것과, 취득된 복수의 상기 기판의 각각의 상기 마크 패턴이 동일한지 여부를 판정하는 것과, 판정 결과에 근거하여, 상기 실장 장치에 의한 상기 마크 패턴의 검출 처리를 제어하는 것을 포함하는 생산 방법이 제공된다.
[0008] 본 발명의 양태에 의하면, 전자 디바이스의 생산성 저하가 억제된다.
[0009] 도 1은, 실시형태에 따른 생산 시스템을 나타낸 도면이다.
도 2는, 실시형태에 따른 실장 장치를 나타낸 도면이다.
도 3은, 실시형태에 따른 기판을 나타낸 도면이다.
도 4는, 실시형태에 따른 생산 시스템을 나타낸 블록도이다.
도 5는, 실시형태에 따른 생산 시스템의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은, 실시형태에 따른 생산 방법을 나타낸 플로우차트이다.
도 7은, 실시형태에 따른 컴퓨터 시스템을 나타낸 블록도이다.
[0010] 이하에서는, 본 발명에 따른 실시형태에 대해 도면을 참조하면서 설명하겠으나, 본 발명은 실시형태에 한정되지 않는다.
[0011] [생산 시스템]
도 1은, 실시형태에 따른 생산 시스템(1)을 나타낸 도면이다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 생산 시스템(1)은, 검사 장치(2)와, 실장 장치(3)와, 검사 장치(4)와, 관리 장치(5)를 구비한다. 검사 장치(2), 실장 장치(3), 및 검사 장치(4)에 의해, 전자 디바이스의 생산 라인(6)이 구축된다.
[0012] 생산 라인(6)에 있어서, 실장 장치(3)는, 복수 설치된다. 실시형태에 있어서, 실장 장치(3)는, 제1의 실장 장치(3A)와, 제2의 실장 장치(3B)와, 제3의 실장 장치(3C)를 포함한다.
[0013] 생산 라인(6)에서 기판(P)이 반송(搬送)된다. 생산 라인(6)에서 기판(P)이 반송됨으로써, 전자 디바이스가 생산된다. 실시형태에 있어서, 생산 라인(6)의 선두(先頭) 장치는, 검사 장치(2)이다. 생산 라인(6)의 후미(後尾) 장치는, 검사 장치(4)이다. 기판(P)은, 검사 장치(2)로 반입된 후, 복수의 실장 장치(3)(3A, 3B, 3C)의 각각에 순차로 반송된다. 복수의 실장 장치(3)(3A, 3B, 3C)는, 기판(P)에 전자 부품(C)을 순차로 실장한다. 실장 장치(3)에 있어서 전자 부품(C)이 실장된 기판(P)은, 검사 장치(4)로부터 반출된다.
[0014] 기판(P)이 생산 라인(6)으로 반입되기 전에, 인쇄기에 의해 기판(P)에 땜납 페이스트가 인쇄된다. 땜납 페이스트가 인쇄된 기판(P)이, 검사 장치(2)로 반입된다. 참고로, 인쇄기의 도시는 생략한다.
[0015] 검사 장치(2)는, 전자 부품(C)이 실장되기 전의 기판(P)의 인쇄 상태를 검사하는 땜납 인쇄 검사 장치(SPI：Solder Paste Inspection)를 포함한다. 검사 장치(2)는, 기판(P)의 인쇄 상태의 검사 결과에 근거하여, 기판(P)에 마크 패턴(MP)을 부여한다.
[0016] 실장 장치(3)는, 땜납 페이스트가 인쇄된 기판(P)에 전자 부품(C)을 실장한다. 전자 부품(C)이 실장된 기판(P)은, 리플로우로(reflow furnace)에서 가열된다. 리플로우로에서 기판(P)이 가열됨으로써, 땜납 페이스트가 녹는다. 녹은 땜납 페이스트가 냉각됨으로써, 전자 부품(C)이 기판(P)에 납땜된다. 참고로, 리플로우로의 도시는 생략한다.
[0017] 검사 장치(4)는, 전자 부품(C)이 실장된 후의 기판(P)의 상태를 검사하는 기판 외관 검사 장치(AOI：Automated Optical Inspection)를 포함한다.
[0018] 관리 장치(5)는, 컴퓨터 시스템을 포함한다. 관리 장치(5)는, 생산 라인(6)을 제어한다.
[0019] [실장 장치]
도 2는, 실시형태에 따른 실장 장치(3)를 나타낸 도면이다. 실장 장치(3)는, 제어 장치(30)와, 기판(P)을 지지하는 기판 지지 부재(31)와, 기판 지지 부재(31)에 지지되어 있는 기판(P)에 전자 부품(C)을 실장하는 실장 헤드(32)와, 기판(P)에 설치되어 있는 마크 패턴(MP)을 검출하는 검출 장치(33)를 가진다. 제어 장치(30)는, 컴퓨터 시스템을 포함한다. 실장 헤드(32)는, 전자 부품(C)을 해방 가능하게 유지(保持)하는 노즐(34)을 가진다. 검출 장치(33)는, 마크 패턴(MP)의 화상을 취득하는 촬상 장치를 포함한다. 검출 장치(33)는, 광학 시스템과, 이미지 센서를 가진다. 이미지 센서는, CCD(Couple Charged Device) 이미지 센서 또는 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 이미지 센서를 포함한다.
[0020] [기판]
도 3은, 실시형태에 따른 기판(P)을 나타낸 도면이다. 기판(P)은, 분할 기판을 규정하는 복수의 실장 에리어(A)를 포함한다. 실시형태에 있어서, 실장 에리어(A)는, 제1 실장 에리어(A1)와, 제2 실장 에리어(A2)와, 제3 실장 에리어(A3)와, 제4 실장 에리어(A4)를 포함한다.
[0021] 분할 기판이란, 전자 부품(C)이 실장된 단일의 기판(P)이 나뉘어진 후의 복수의 분할된 기판을 말한다. 기판(P)이 분할됨으로써, 분할 기판을 포함하는 복수의 전자 디바이스가 생산된다. 1개의 분할 기판은, 1개의 실장 에리어(A)를 포함한다. 기판(P)의 복수의 실장 에리어(A)의 각각에 전자 부품(C)이 실장됨으로써, 실장 에리어(A)에 전자 디바이스가 생성된다. 기판(P)의 복수의 실장 에리어(A)의 각각에 전자 부품(C)이 실장된 후, 복수의 실장 에리어(A)가 분리되도록 기판(P)이 분할됨으로써, 분할 기판을 포함하는 복수의 전자 디바이스가 생산된다. 실시형태에 있어서는, 기판(P)에 4개의 실장 에리어(A)가 규정된다. 기판(P)으로부터 4매의 분할 기판이 생성된다.
[0022] 인쇄기는, 복수의 실장 에리어(A)의 각각에 땜납 페이스트를 인쇄한다. 검사 장치(2)는, 전자 부품(C)이 실장되기 전의 복수의 실장 에리어(A)의 각각의 인쇄 상태를 검사한다. 검사 장치(2)는, 실장 에리어(A)의 인쇄 상태의 검사 결과에 근거하여, 기판(P)에 마크 패턴(MP)을 부여한다.
[0023] 마크 패턴(MP)은, 기판(P)에 부여되는 마크(B)의 패턴을 나타낸다. 마크 패턴(MP)은, 마크(B)가 부여되는 마크 에리어(M)를 포함한다. 마크 에리어(M)는, 제1 실장 에리어(A1)의 인쇄 상태를 나타내는 마크(B)가 부여되는 제1 마크 에리어(M1)와, 제2 실장 에리어(A2)의 인쇄 상태를 나타내는 마크(B)가 부여되는 제2 마크 에리어(M2)와, 제3 실장 에리어(A3)의 인쇄 상태를 나타내는 마크(B)가 부여되는 제3 마크 에리어(M3)와, 제4 실장 에리어(A4)의 인쇄 상태를 나타내는 마크(B)가 부여되는 제4 마크 에리어(M4)를 포함한다. 실시형태에 있어서, 마크 패턴(MP)은, 실장 에리어(A)의 외측에 있어서, 기판(P)의 코너에 설정된다. 제1 마크 에리어(M1)와, 제2 마크 에리어(M2)와, 제3 마크 에리어(M3)와, 제4 마크 에리어(M4)는, 기판(P)의 표면과 평행한 소정의 방향으로 규정된다.
[0024] 마크(B)는, 실장 에리어(A)의 인쇄 상태가 불량임을 나타내는 배드 마크를 포함한다. 검사 장치(2)는, 기판(P)에 설치된 복수의 실장 에리어(A)의 각각의 인쇄 상태를 검사하여, 기판(P)에 마크 패턴(MP)을 부여한다.
[0025] 제1 실장 에리어(A1), 제2 실장 에리어(A2), 제3 실장 에리어(A3), 및 제4 실장 에리어(A4)의 각각의 인쇄 상태가 양호한 경우, 마크(B)는 부여되지 않는다. 제1 실장 에리어(A1)의 인쇄 상태가 불량인 경우, 검사 장치(2)는, 제1 마크 에리어(M1)에 마크(B)를 부여한다. 제2 실장 에리어(A2)의 인쇄 상태가 불량인 경우, 검사 장치(2)는, 제2 마크 에리어(M2)에 마크(B)를 부여한다. 제3 실장 에리어(A3)의 인쇄 상태가 불량인 경우, 검사 장치(2)는, 제3 마크 에리어(M3)에 마크(B)를 부여한다. 제4 실장 에리어(A4)의 인쇄 상태가 불량인 경우, 검사 장치(2)는, 제4 마크 에리어(M4)에 마크(B)를 부여한다.
[0026] 도 3은, 일례로서, 제1 실장 에리어(A1), 제2 실장 에리어(A2), 및 제4 실장 에리어(A4)의 각각의 인쇄 상태가 양호하고, 제3 실장 에리어(A3)의 인쇄 상태가 불량인 마크 패턴(MP)을 나타낸다.
[0027] [관리 장치]
도 4는, 실시형태에 따른 생산 시스템(1)을 나타낸 블록도이다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 검사 장치(2)는, 제어 장치(20)와, 마크 부여 장치(21)와, 계수 장치(22)를 가진다. 실장 장치(3)는, 제어 장치(30)와, 실장 헤드(32)와, 검출 장치(33)를 가진다. 검사 장치(4)는, 제어 장치(40)와, 검출 장치(41)와, 계수 장치(42)를 가진다.
[0028] 마크 부여 장치(21)는, 전자 부품(C)이 실장되기 전의 실장 에리어(A)의 인쇄 상태의 검사 결과에 근거하여, 기판(P)에 마크(B)를 부여한다. 제1 실장 에리어(A1)의 인쇄 상태가 불량인 경우, 마크 부여 장치(21)는, 제1 마크 에리어(M1)에 마크(B)를 부여한다. 제2 실장 에리어(A2)의 인쇄 상태가 불량인 경우, 마크 부여 장치(21)는, 제2 마크 에리어(M2)에 마크(B)를 부여한다. 제3 실장 에리어(A3)의 인쇄 상태가 불량인 경우, 마크 부여 장치(21)는, 제3 마크 에리어(M3)에 마크(B)를 부여한다. 제4 실장 에리어(A4)의 인쇄 상태가 불량인 경우, 마크 부여 장치(21)는, 제4 마크 에리어(M4)에 마크(B)를 부여한다.
[0029] 계수 장치(22)는, 생산 라인(6)으로 반입되는 기판(P)의 매수를 계수한다. 제어 장치(20)는, 계수 장치(22)에 의해 계수된 기판(P)의 매수 데이터를 관리 장치(5)에 출력한다.
[0030] 검출 장치(33)는, 기판(P)에 설치되어 있는 마스크 패턴(MP)의 화상을 취득한다. 제어 장치(30)는, 검출 장치(33)에 의해 취득된 마스크 패턴(MP)의 화상 데이터를 관리 장치(5)에 출력한다.
[0031] 검출 장치(41)는, 기판(P)에 설치되어 있는 마스크 패턴(MP)의 화상을 취득하는 촬상 장치를 포함한다. 검출 장치(41)는, 광학 시스템과, 이미지 센서를 가진다. 제어 장치(40)는, 검출 장치(41)에 의해 취득된 마스크 패턴(MP)의 화상 데이터를 관리 장치(5)에 출력한다.
[0032] 계수 장치(42)는, 생산 라인(6)으로부터 반출되는 기판(P)의 매수를 계수한다. 제어 장치(40)는, 계수 장치(42)에 의해 계수된 기판(P)의 매수 데이터를 관리 장치(5)에 출력한다.
[0033] 관리 장치(5)는, 기판 계수부(51)와, 마크 패턴 취득부(52)와, 기억부(53)와, 판정부(54)와, 검출 제어부(55)와, 실장 제어부(56)를 가진다.
[0034] 기판 계수부(51)는, 생산 라인(6)에 존재하는 기판(P)의 매수를 계수한다. 생산 라인(6)으로 반입되는 기판(P)의 매수가 계수 장치(22)에 의해 계수된다. 생산 라인(6)으로부터 반출되는 기판(P)의 매수가 계수 장치(42)에 의해 계수된다. 기판 계수부(51)는, 계수 장치(22)에 의해 계수된 기판(P)의 매수 데이터와, 계수 장치(42)에 의해 계수된 기판(P)의 매수 데이터에 근거하여, 생산 라인(6)에 존재하는 기판(P)의 매수를 계수할 수 있다.
[0035] 마크 패턴 취득부(52)는, 기판 계수부(51)에 의해 계수된 복수의 기판(P)의 각각에 부여되는 마크(B)의 패턴을 나타내는 마크 패턴(MP)을 취득한다. 즉, 마크 패턴 취득부(52)는, 생산 라인(6)에 존재하는 복수의 기판(P)의 각각에 부여되는 마크(B)의 패턴을 나타내는 마크 패턴(MP)을 취득한다.
[0036] 마크 패턴(MP)은, 검사 장치(2)의 마크 부여 장치(21)에 의해 부여된다. 마크 패턴 취득부(52)는, 생산 라인(6)의 선두 장치인 검사 장치(2)로 반입되어, 마크 부여 장치(21)에 의해 기판(P)에 부여된 마크 패턴(MP)을, 검사 장치(2)로부터 취득한다.
[0037] 기억부(53)는, 기판 계수부(51)에 의해 계수된, 생산 라인(6)에 존재하는 기판(P)의 매수를 기억한다. 기억부(53)는, 마크 패턴 취득부(52)에 의해 취득된, 생산 라인(6)에 존재하는 복수의 기판(P)의 각각에 부여되어 있는 마크 패턴(MP)을 기억한다.
[0038] 판정부(54)는, 마크 패턴 취득부(52)에 의해 취득되어, 기억부(53)에 기억되어 있는 복수의 기판(P)의 각각의 마크 패턴(MP)이 동일한지 여부를 판정한다. 즉, 판정부(54)는, 생산 라인(6)에 존재하는 복수의 기판(P)의 각각의 마크 패턴(MP)이 동일한지 여부를 판정한다.
[0039] 검출 제어부(55)는, 판정부(54)의 판정 결과에 근거하여, 실장 장치(3)(3A, 3B, 3C)의 검출 장치(33)에 의한 마크 패턴(MP)의 검출 처리를 제어한다. 검출 제어부(55)는, 검사 장치(2)보다 이후의 실장 장치(3)의 검출 장치(33)에 의한 검출 처리를 제어한다.
[0040] 검출 제어부(55)는, 생산 라인(6)에 존재하는 복수의 기판(P)의 마크 패턴(MP)이 동일하다고 판정부(54)에 의해 판정되었을 경우, 검출 장치(33)에 의한 마크 패턴(MP)의 검출을 생략시키는 생략 명령을 실장 장치(3)에 출력한다. 검출 제어부(55)는, 생산 라인(6)에 존재하는 복수의 기판(P)의 마크 패턴(MP)이 상이하다고 판정부(54)에 의해 판정되었을 경우, 검출 장치(33)에 의한 마크 패턴(MP)의 적어도 일부의 검출을 실행시키는 실행 명령을 출력한다.
[0041] 검출 제어부(55)는, 예컨대, 생산 라인(6)에 존재하는 복수의 기판(P)의 각각의 제1 마크 에리어(M1)에 대한 마크(B)의 부여 상태가 동일한 경우, 검출 장치(33)에 의한 제1 마크 에리어(M1)의 검출을 생략시키는 생략 명령을 실장 장치(3)에 출력한다. 검출 제어부(55)는, 예컨대, 생산 라인(6)에 존재하는 복수의 기판(P)의 각각의 제2 마크 에리어(M2)에 대한 마크(B)의 부여 상태가 상이한 경우, 검출 장치(33)에 의한 제2 마크 에리어(M2)의 검출을 실행시키는 실행 명령을 실장 장치(3)에 출력한다.
[0042] 실장 제어부(56)는, 마크 패턴 취득부(52)에 의해 취득되어, 기억부(53)에 기억되어 있는 복수의 기판(P)의 각각의 마크 패턴(MP)에 근거하여, 실장 장치(3)를 제어한다. 실장 제어부(56)는, 마크(B)가 부여되어 있지 않은 실장 에리어(A)에 전자 부품(C)이 실장되도록, 실장 장치(3)를 제어한다. 실장 제어부(56)는, 마크(B)가 부여된 실장 에리어(A)에 전자 부품(C)이 실장되지 않도록, 실장 장치(3)를 제어한다.
[0043] 예컨대, 도 3에 나타낸 바와 같이, 제1 실장 에리어(A1)에 대응하는 제1 마크 에리어(M1), 제2 실장 에리어(A2)에 대응하는 제2 마크 에리어(M2), 및 제4 실장 에리어(A4)에 대응하는 제4 마크 에리어(M4)의 각각에 마크(B)가 부여되어 있지 않은 경우, 실장 제어부(56)는, 제1 실장 에리어(A1), 제2 실장 에리어(A2), 및 제4 실장 에리어(A4)의 각각에 전자 부품(C)이 실장되도록, 실장 장치(3)를 제어한다. 제3 실장 에리어(A3)에 대응하는 제3 마크 에리어(M3)에 마크(B)가 부여되어 있는 경우, 실장 제어부(56)는, 제3 실장 에리어(A3)에 전자 부품(C)이 실장되지 않도록, 실장 장치(3)를 제어한다.
[0044] [생산 시스템의 동작]
도 5는, 실시형태에 따른 생산 시스템(1)의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 이하의 설명에 있어서, 검사 장치(2), 실장 장치(3A), 실장 장치(3B), 실장 장치(3C), 및 검사 장치(4)의 각각에 기판(P)이 존재하는 것으로 한다. 도 5는, 검사 장치(2), 실장 장치(3A), 실장 장치(3B), 실장 장치(3C), 및 검사 장치(4)의 각각에 존재하는 기판(P)에 부여되어 있는 마크 패턴(MP)을 모식적으로 나타낸다.
[0045] 도 5의 (A)에 나타낸 예에 있어서, 검사 장치(2), 실장 장치(3A), 실장 장치(3B), 실장 장치(3C), 및 검사 장치(4)의 각각에 존재하는 기판(P)의 제1 마크 에리어(M1)에는 마크(B)가 부여되어 있지 않다. 즉, 생산 라인(6)에 존재하는 복수의 기판(P)의 각각의 제1 마크 에리어(M1)에 대한 마크(B)의 부여 상태는, 동일하다.
[0046] 도 5의 (A)에 나타낸 예에 있어서, 검사 장치(2), 실장 장치(3A), 실장 장치(3B), 실장 장치(3C), 및 검사 장치(4)의 각각에 존재하는 기판(P)의 제2 마크 에리어(M2)에는 마크(B)가 부여되어 있지 않다. 즉, 생산 라인(6)에 존재하는 복수의 기판(P)의 각각의 제2 마크 에리어(M2)에 대한 마크(B)의 부여 상태는, 동일하다.
[0047] 도 5의 (A)에 나타낸 예에 있어서, 검사 장치(2), 실장 장치(3A), 실장 장치(3B), 실장 장치(3C), 및 검사 장치(4)의 각각에 존재하는 기판(P)의 제3 마크 에리어(M3)에는 마크(B)가 부여되어 있지 않다. 즉, 생산 라인(6)에 존재하는 복수의 기판(P)의 각각의 제3 마크 에리어(M3)에 대한 마크(B)의 부여 상태는, 동일하다.
[0048] 도 5의 (A)에 나타낸 예에 있어서, 검사 장치(2), 실장 장치(3A), 실장 장치(3B), 실장 장치(3C), 및 검사 장치(4)의 각각에 존재하는 기판(P)의 제4 마크 에리어(M4)에는 마크(B)가 부여되어 있지 않다. 즉, 생산 라인(6)에 존재하는 복수의 기판(P)의 각각의 제4 마크 에리어(M4)에 대한 마크(B)의 부여 상태는, 동일하다.
[0049] 도 5의 (A)에 나타낸 예의 경우, 실장 장치(3)(3A, 3B, 3C)의 검출 장치(33)에 의한 마크 패턴(MP)의 검출은, 실행되지 않는다. 도 5의 (A)에 나타낸 예의 경우, 실장 장치(3)로 기판(P)이 반입된 후, 실장 장치(3)는, 검출 장치(33)에 의한 마크 패턴(MP)의 검출을 실행하는 일 없이, 기판(P)에 대한 전자 부품(C)의 실장을 개시(開始)한다. 제1 마크 에리어(M1), 제2 마크 에리어(M2), 제3 마크 에리어(M3), 및 제4 마크 에리어(M4)의 각각에는 마크(B)가 부여되어 있지 않다. 그 때문에, 실장 장치(3)는, 제1 실장 에리어(A1), 제2 실장 에리어(A2), 제3 실장 에리어(A3), 및 제4 실장 에리어(A4)의 각각에 전자 부품(C)을 실장한다.
[0050] 도 5의 (B)에 나타낸 예에 있어서, 검사 장치(2), 실장 장치(3A), 실장 장치(3B), 실장 장치(3C), 및 검사 장치(4)의 각각에 존재하는 기판(P)의 제1 마크 에리어(M1)에는 마크(B)가 부여되어 있지 않다. 즉, 생산 라인(6)에 존재하는 복수의 기판(P)의 각각의 제1 마크 에리어(M1)에 대한 마크(B)의 부여 상태는, 동일하다.
[0051] 도 5의 (B)에 나타낸 예에 있어서, 검사 장치(2), 실장 장치(3A), 실장 장치(3B), 실장 장치(3C), 및 검사 장치(4)의 각각에 존재하는 기판(P)의 제2 마크 에리어(M2)에는 마크(B)가 부여되어 있지 않다. 즉, 생산 라인(6)에 존재하는 복수의 기판(P)의 각각의 제2 마크 에리어(M2)에 대한 마크(B)의 부여 상태는, 동일하다.
[0052] 도 5의 (B)에 나타낸 예에 있어서, 검사 장치(2), 실장 장치(3A), 실장 장치(3B), 실장 장치(3C), 및 검사 장치(4)의 각각에 존재하는 기판(P)의 제3 마크 에리어(M3)에는 마크(B)가 부여되어 있다. 즉, 생산 라인(6)에 존재하는 복수의 기판(P)의 각각의 제3 마크 에리어(M3)에 대한 마크(B)의 부여 상태는, 동일하다.
[0053] 도 5의 (B)에 나타낸 예에 있어서, 검사 장치(2), 실장 장치(3A), 실장 장치(3B), 실장 장치(3C), 및 검사 장치(4)의 각각에 존재하는 기판(P)의 제4 마크 에리어(M4)에는 마크(B)가 부여되어 있지 않다. 즉, 생산 라인(6)에 존재하는 복수의 기판(P)의 각각의 제4 마크 에리어(M4)에 대한 마크(B)의 부여 상태는, 동일하다.
[0054] 도 5의 (B)에 나타낸 예의 경우, 실장 장치(3)(3A, 3B, 3C)의 검출 장치(33)에 의한 마크 패턴(MP)의 검출은, 실행되지 않는다. 도 5의 (B)에 나타낸 예의 경우, 실장 장치(3)로 기판(P)이 반입된 후, 실장 장치(3)는, 검출 장치(33)에 의한 마크 패턴(MP)의 검출을 실행하는 일 없이, 기판(P)에 대한 전자 부품(C)의 실장을 개시한다. 제1 마크 에리어(M1), 제2 마크 에리어(M2), 및 제4 마크 에리어(M4)의 각각에는 마크(B)가 부여되어 있지 않다. 그 때문에, 실장 장치(3)는, 제1 실장 에리어(A1), 제2 실장 에리어(A2), 및 제4 실장 에리어(A4)의 각각에 전자 부품(C)을 실장한다. 제3 마크 에리어(M3)에는 마크(B)가 부여되어 있다. 그 때문에, 실장 장치(3)는, 제3 실장 에리어(A3)에 전자 부품(C)을 실장하지 않는다.
[0055] 도 5의 (C)에 나타낸 예에 있어서, 검사 장치(2), 실장 장치(3A), 실장 장치(3B), 실장 장치(3C), 및 검사 장치(4)의 각각에 존재하는 기판(P)의 제1 마크 에리어(M1)에는 마크(B)가 부여되어 있지 않다. 즉, 생산 라인(6)에 존재하는 복수의 기판(P)의 각각의 제1 마크 에리어(M1)에 대한 마크(B)의 부여 상태는, 동일하다.
[0056] 도 5의 (C)에 나타낸 예에 있어서, 실장 장치(3A), 실장 장치(3B), 실장 장치(3C), 및 검사 장치(4)의 각각에 존재하는 기판(P)의 제2 마크 에리어(M2)에는 마크(B)가 부여되어 있지 않다. 한편, 검사 장치(2)에 존재하는 기판(P)의 제2 마크 에리어(M2)에는 마크(B)가 부여되어 있다. 즉, 생산 라인(6)에 존재하는 복수의 기판(P)의 각각의 제2 마크 에리어(M2)에 대한 마크(B)의 부여 상태는, 상이하다.
[0057] 도 5의 (C)에 나타낸 예에 있어서, 검사 장치(2), 실장 장치(3A), 실장 장치(3B), 실장 장치(3C), 및 검사 장치(4)의 각각에 존재하는 기판(P)의 제3 마크 에리어(M3)에는 마크(B)가 부여되어 있다. 즉, 생산 라인(6)에 존재하는 복수의 기판(P)의 각각의 제3 마크 에리어(M3)에 대한 마크(B)의 부여 상태는, 동일하다.
[0058] 도 5의 (C)에 나타낸 예에 있어서, 검사 장치(2), 실장 장치(3A), 실장 장치(3B), 실장 장치(3C), 및 검사 장치(4)의 각각에 존재하는 기판(P)의 제4 마크 에리어(M4)에는 마크(B)가 부여되어 있지 않다. 즉, 생산 라인(6)에 존재하는 복수의 기판(P)의 각각의 제4 마크 에리어(M4)에 대한 마크(B)의 부여 상태는, 동일하다.
[0059] 도 5의 (C)에 나타낸 예의 경우, 실장 장치(3)(3A, 3B, 3C)에 있어서, 검출 장치(33)에 의해, 마크 패턴(MP) 중, 마크(B)의 부여 상태가 상이한 제2 마크 에리어(M2)의 검출이 실행된다. 한편, 마크(B)의 부여 상태가 동일한 제1 마크 에리어(M1), 제3 마크 에리어(M3), 및 제4 마크 에리어(M4)의 검출은 실행되지 않는다. 도 5의 (C)에 나타낸 예의 경우, 실장 장치(3)로 기판(P)이 반입된 후, 실장 장치(3)는, 검출 장치(33)에 의한 제2 마크 에리어(M2)의 검출을 실행한다. 실장 장치(3)는, 제2 마크 에리어(M2)의 검출을 실행한 후, 기판(P)에 대한 전자 부품(C)의 실장을 개시한다. 제2 마크 에리어(M2)에 마크(B)가 부여되어 있는 경우, 실장 장치(3)는, 제2 실장 에리어(A2)에 전자 부품(C)을 실장하지 않는다. 제2 마크 에리어(M2)에 마크(B)가 부여되어 있지 않은 경우, 실장 장치(3)는, 제2 실장 에리어(A2)에 전자 부품(C)을 실장한다. 제1 마크 에리어(M1) 및 제4 마크 에리어(M4)의 각각에는 마크(B)가 부여되어 있지 않다. 그 때문에, 실장 장치(3)는, 제1 실장 에리어(A1) 및 제4 실장 에리어(A4)의 각각에 전자 부품(C)을 실장한다. 제3 마크 에리어(M3)에는 마크(B)가 부여되어 있다. 그 때문에, 실장 장치(3)는, 제3 실장 에리어(A3)에 전자 부품(C)을 실장하지 않는다.
[0060] 즉, 도 5의 (C)에 나타낸 바와 같이, 마크(B)의 부여 상태가 상이한 기판(P)이 생산 라인(6)으로 반입되었을 경우, 검출 제어부(55)는, 마크(B)의 부여 상태가 상이한 제2 마크 에리어(M2)가 모든 실장 장치(3)에 있어서 검출되도록 제어한다.
[0061] 도 5의 (D)에 나타낸 예에 있어서, 검사 장치(2), 실장 장치(3A), 실장 장치(3B), 실장 장치(3C), 및 검사 장치(4)의 각각에 존재하는 기판(P)의 제1 마크 에리어(M1)에는 마크(B)가 부여되어 있지 않다. 즉, 생산 라인(6)에 존재하는 복수의 기판(P)의 각각의 제1 마크 에리어(M1)에 대한 마크(B)의 부여 상태는, 동일하다.
[0062] 도 5의 (D)에 나타낸 예에 있어서, 검사 장치(2), 실장 장치(3A), 실장 장치(3B), 실장 장치(3C), 및 검사 장치(4)의 각각에 존재하는 기판(P)의 제2 마크 에리어(M2)에는 마크(B)가 부여되어 있지 않다. 즉, 생산 라인(6)에 존재하는 복수의 기판(P)의 각각의 제2 마크 에리어(M2)에 대한 마크(B)의 부여 상태는, 동일하다.
[0063] 도 5의 (D)에 나타낸 예에 있어서, 검사 장치(2), 실장 장치(3A), 실장 장치(3B), 실장 장치(3C), 및 검사 장치(4)의 각각에 존재하는 기판(P)의 제3 마크 에리어(M3)에는 마크(B)가 부여되어 있다. 즉, 생산 라인(6)에 존재하는 복수의 기판(P)의 각각의 제3 마크 에리어(M3)에 대한 마크(B)의 부여 상태는, 동일하다.
[0064] 도 5의 (D)에 나타낸 예에 있어서, 실장 장치(3A), 실장 장치(3B), 실장 장치(3C), 및 검사 장치(4)의 각각에 존재하는 기판(P)의 제4 마크 에리어(M4)에는 마크(B)가 부여되어 있지 않다. 한편, 검사 장치(2)에 존재하는 기판(P)의 제4 마크 에리어(M4)에는 마크(B)가 부여되어 있다. 즉, 생산 라인(6)에 존재하는 복수의 기판(P)의 각각의 제4 마크 에리어(M4)에 대한 마크(B)의 부여 상태는, 상이하다.
[0065] 도 5의 (D)에 나타낸 예의 경우, 실장 장치(3)(3A, 3B, 3C)에 있어서, 검출 장치(33)에 의해, 마크 패턴(MP) 중, 마크(B)의 부여 상태가 상이한 제4 마크 에리어(M4)의 검출이 실행된다. 한편, 마크(B)의 부여 상태가 동일한 제1 마크 에리어(M1), 제2 마크 에리어(M2), 및 제3 마크 에리어(M3)의 검출은 실행되지 않는다. 도 5의 (D)에 나타낸 예의 경우, 실장 장치(3)로 기판(P)이 반입된 후, 실장 장치(3)는, 검출 장치(33)에 의한 제4 마크 에리어(M4)의 검출을 실행한다. 실장 장치(3)는, 제4 마크 에리어(M4)의 검출을 실행한 후, 기판(P)에 대한 전자 부품(C)의 실장을 개시한다. 제4 마크 에리어(M4)에 마크(B)가 부여되어 있는 경우, 실장 장치(3)는, 제4 실장 에리어(A4)에 전자 부품(C)을 실장하지 않는다. 제4 마크 에리어(M4)에 마크(B)가 부여되어 있지 않은 경우, 실장 장치(3)는, 제4 실장 에리어(A4)에 전자 부품(C)을 실장한다. 제1 마크 에리어(M1) 및 제2 마크 에리어(M2)의 각각에는 마크(B)가 부여되어 있지 않다. 그 때문에, 실장 장치(3)는, 제1 실장 에리어(A1) 및 제2 실장 에리어(A2)의 각각에 전자 부품(C)을 실장한다. 제3 마크 에리어(M3)에는 마크(B)가 부여되어 있다. 그 때문에, 실장 장치(3)는, 제3 실장 에리어(A3)에 전자 부품(C)을 실장하지 않는다.
[0066] 즉, 도 5의 (D)에 나타낸 바와 같이, 마크(B)의 부여 상태가 상이한 기판(P)이 생산 라인(6)으로 반입되었을 경우, 검출 제어부(55)는, 마크(B)의 부여 상태가 상이한 제4 마크 에리어(M4)가 모든 실장 장치(3)에 있어서 검출되도록 제어한다.
[0067] [생산 방법]
도 6은, 실시형태에 따른 생산 방법을 나타낸 플로우차트이다. 생산 라인(6)으로 반입되는 기판(P)의 매수가 검사 장치(2)의 계수 장치(22)에 의해 계수된다. 기판 계수부(51)는, 계수 장치(22)에 의해 계수된 기판(P)의 매수 데이터를 취득하여, 생산 라인(6)으로 반입되는 기판(P)의 매수를 계수한다(스텝 S1).
[0068] 또한, 생산 라인(6)으로부터 반출되는 기판(P)의 매수가 검사 장치(4)의 계수 장치(42)에 의해 계수된다. 기판 계수부(51)는, 계수 장치(42)에 의해 계수된 기판(P)의 매수 데이터를 취득하여, 생산 라인(6)으로부터 반출되는 기판(P)의 매수를 계수한다(스텝 S2).
[0069] 검사 장치(2)의 마크 부여 장치(21)에 의해, 실장 에리어(A)의 인쇄 상태의 검사 결과에 근거하여, 생산 라인(6)으로 반입된 기판(P)에 마크 패턴(MP)이 부여된다. 마크 패턴 취득부(52)는, 검사 장치(2)로부터, 생산 라인(6)으로 반입되는 기판(P)에 부여되어 있는 마크 패턴(MP)을 취득한다(스텝 S3).
[0070] 또한, 검사 장치(4)의 검출 장치(41)에 의해, 생산 라인(6)으로부터 반출되는 기판(P)에 부여되어 있는 마크 패턴(MP)이 검출된다. 마크 패턴 취득부(52)는, 검사 장치(4)로부터, 생산 라인(6)으로부터 반출되는 기판(P)에 부여되어 있는 마크 패턴(MP)을 취득한다(스텝 S4).
[0071] 기판 계수부(51)는, 계수 장치(22)에 의해 계수된 기판(P)의 매수 데이터와, 계수 장치(42)에 의해 계수된 기판(P)의 매수 데이터에 근거하여, 생산 라인(6)에 존재하는 기판(P)의 매수를 계수할 수 있다.
[0072] 마크 패턴 취득부(52)는, 생산 라인(6)으로 반입되는 기판(P)에 부여되어 있는 마크 패턴(MP)과, 생산 라인(6)으로부터 반출되는 기판(P)에 부여되어 있는 마크 패턴(MP)에 근거하여, 생산 라인(6)에 존재하는 복수의 기판(P)의 각각에 부여되어 있는 마크 패턴(MP)을 취득할 수 있다.
[0073] 기억부(53)는, 기판 계수부(51)에 의해 계수된, 생산 라인(6)에 존재하는 기판(P)의 매수를 기억한다. 기억부(53)는, 마크 패턴 취득부(52)에 의해 취득된, 생산 라인(6)에 존재하는 복수의 기판(P)의 각각에 부여되어 있는 마크 패턴(MP)을 기억한다(스텝 S5).
[0074] 판정부(54)는, 마크 패턴 취득부(52)에 의해 취득되어, 기억부(53)에 기억되어 있는 복수의 기판(P)의 각각의 마크 패턴(MP)이 동일한지의 여부를 판정한다. 즉, 판정부(54)는, 생산 라인(6)에 존재하는 복수의 기판(P)의 각각에 부여되어 있는 마크 패턴(MP)이 동일한지 여부를 판정한다(스텝 S6).
[0075] 스텝 S6에 있어서, 생산 라인(6)에 존재하는 복수의 기판(P)의 각각에 부여되어 있는 마크 패턴(MP)이 동일하다고 판정되었을 경우(스텝 S6：Yes), 검출 제어부(55)는, 검출 장치(33)에 의한 마크 패턴(MP)의 검출을 생략시키는 생략 명령을 복수의 실장 장치(3)의 각각에 출력한다(스텝 S7).
[0076] 스텝 S6에 있어서, 생산 라인(6)에 존재하는 복수의 기판(P)의 각각에 부여되어 있는 마크 패턴(MP)이 상이하다고 판정되었을 경우(스텝 S6：No), 검출 제어부(55)는, 마크 패턴(MP)의 복수의 마크 에리어(M) 중, 마크(B)의 부여 상태가 상이한 마크 에리어(M)를 특정한다(스텝 S8).
[0077] 검출 제어부(55)는, 스텝 S8에서 특정한, 마크(B)의 부여 상태가 상이한 마크 에리어(M)의 검출을 검출 장치(33)에 실행시키는 실행 명령을 복수의 실장 장치(3)의 각각에 출력한다(스텝 S9).
[0078] 도 5의 (C)를 참조하여 설명한 바와 같이, 제2 마크 에리어(M2)에 대한 마크(B)의 부여 상태가 상이한 경우, 검출 제어부(55)는, 검출 장치(33)에 의한 제2 마크 에리어(M2)의 검출이 실행되도록, 복수의 실장 장치(3)의 각각에 실행 명령을 출력한다. 도 5의 (D)를 참조하여 설명한 바와 같이, 제4 마크 에리어(M4)에 대한 마크(B)의 부여 상태가 상이한 경우, 검출 제어부(55)는, 검출 장치(33)에 의한 제4 마크 에리어(M4)의 검출이 실행되도록, 복수의 실장 장치(3)의 각각에 실행 명령을 출력한다.
[0079] 실장 제어부(56)는, 마크 패턴(MP)에 근거하여, 실장 장치(3)의 실장 헤드(32)를 제어한다(스텝 S10).
[0080] 도 5의 (C)를 참조하여 설명한 바와 같이, 검출 장치(33)의 검출 결과에 근거하여, 제2 마크 에리어(M2)에 마크(B)가 부여되어 있다고 판정되었을 경우, 실장 장치(3)는, 제2 실장 에리어(A2)에 전자 부품(C)을 실장하지 않는다. 검출 장치(33)의 검출 결과에 근거하여, 제2 마크 에리어(M2)에 마크(B)가 부여되어 있지 않다고 판정되었을 경우, 실장 장치(3)는, 제2 실장 에리어(A2)에 전자 부품(C)을 실장한다. 도 5의 (D)를 참조하여 설명한 바와 같이, 검출 장치(33)의 검출 결과에 근거하여, 제4 마크 에리어(M4)에 마크(B)가 부여되어 있다고 판정되었을 경우, 실장 장치(3)는, 제4 실장 에리어(A4)에 전자 부품(C)을 실장하지 않는다. 검출 장치(33)의 검출 결과에 근거하여, 제4 마크 에리어(M4)에 마크(B)가 부여되어 있지 않다고 판정되었을 경우, 실장 장치(3)는, 제4 실장 에리어(A4)에 전자 부품(C)을 실장한다.
[0081] 마크(B)의 부여 상태가 동일한 마크 에리어(M)에 대응하는 실장 에리어(A)에 대해서는, 실장 제어부(56)는, 기억부(53)에 기억되어 있는 마크 패턴(MP)에 근거하여, 실장 헤드(32)를 제어한다.
[0082] 도 5의 (C)를 참조하여 설명한 바와 같이, 마크(B)의 부여 상태가 동일한 제1 마크 에리어(M1), 제3 마크 에리어(M3), 및 제4 마크 에리어(M4)의 검출 장치(33)에 의한 검출은 실행되지 않고, 실장 장치(3)는, 기억부(53)에 기억되어 있는 마크 패턴(MP)에 근거하여, 기판(P)에 전자 부품(C)을 실장한다. 제1 마크 에리어(M1) 및 제4 마크 에리어(M4)의 각각에 마크(B)가 부여되어 있지 않음이 기억부(53)에 기억되어 있는 경우, 실장 장치(3)는, 검출 장치(33)에 의한 검출을 실행하는 일 없이, 기억부(53)의 기억 데이터에 근거하여, 제1 실장 에리어(A1) 및 제4 실장 에리어(A4)의 각각에 전자 부품(C)을 실장한다. 제3 마크 에리어(M3)에 마크(B)가 부여되어 있음이 기억부(53)에 기억되어 있는 경우, 실장 장치(3)는, 검출 장치(33)에 의한 검출을 실행하는 일 없이, 기억부(53)의 기억 데이터에 근거하여, 제3 실장 에리어(A3)에 전자 부품(C)을 실장하지 않는다. 도 5의 (D)를 참조하여 설명한 바와 같이, 마크(B)의 부여 상태가 동일한 제1 마크 에리어(M1), 제2 마크 에리어(M2), 및 제3 마크 에리어(M3)의 검출 장치(33)에 의한 검출은 실행되지 않고, 실장 장치(3)는, 기억부(53)에 기억되어 있는 마크 패턴(MP)에 근거하여, 기판(P)에 전자 부품(C)을 실장한다. 제1 마크 에리어(M1) 및 제2 마크 에리어(M2)의 각각에 마크(B)가 부여되어 있지 않음이 기억부(53)에 기억되어 있는 경우, 실장 장치(3)는, 검출 장치(33)에 의한 검출을 실행하는 일 없이, 기억부(53)의 기억 데이터에 근거하여, 제1 실장 에리어(A1) 및 제2 실장 에리어(A2)의 각각에 전자 부품(C)을 실장한다. 제3 마크 에리어(M3)에 마크(B)가 부여되어 있음이 기억부(53)에 기억되어 있는 경우, 실장 장치(3)는, 검출 장치(33)에 의한 검출을 실행하는 일 없이, 기억부(53)의 기억 데이터에 근거하여, 제3 실장 에리어(A3)에 전자 부품(C)을 실장하지 않는다.
[0083] [컴퓨터 시스템]
도 7은, 실시형태에 따른 컴퓨터 시스템(1000)을 나타낸 블록도이다. 상술한 관리 장치(5), 제어 장치(20), 제어 장치(30), 및 제어 장치(40)의 각각은, 컴퓨터 시스템(1000)을 포함한다. 컴퓨터 시스템(1000)은, CPU(Central Processing Unit)와 같은 프로세서(1001)와, ROM(Read Only Memory)과 같은 비휘발성 메모리 및 RAM(Random Access Memory)와 같은 휘발성 메모리를 포함하는 메인 메모리(1002)와, 스토리지(1003)와, 입출력 회로를 포함하는 인터페이스(1004)를 가진다. 관리 장치(5), 제어 장치(20), 제어 장치(30), 및 제어 장치(40)의 각각의 기능은, 프로그램으로서 스토리지(1003)에 기억되어 있다. 프로세서(1001)는, 프로그램을 스토리지(1003)로부터 읽어내어 메인 메모리(1002)에 전개하고, 프로그램에 따라 상술한 처리를 실행한다. 또한, 프로그램은, 네트워크를 통해 컴퓨터 시스템(1000)에 전달되어도 된다.
[0084] 프로그램은, 상술한 실시형태에 따라, 컴퓨터 시스템(1000)에, 실장 장치(3)를 포함하는 생산 라인(6)에 존재하는 기판(P)의 매수를 계수하는 것과, 계수된 복수의 기판(P)의 각각에 부여되는 마크(B)의 패턴을 나타내는 마크 패턴(MP)을 취득하는 것과, 취득된 복수의 기판(P)의 각각의 마크 패턴(MP)이 동일한지 여부를 판정하는 것과, 판정 결과에 근거하여, 실장 장치(3)에 의한 마크 패턴(MP)의 검출 처리를 제어하는 것을 실행시킬 수 있다.
[0085] [효과]
이상 설명한 바와 같이, 생산 라인(6)에 존재하는 기판(P)의 매수가 계수되고, 계수된 복수의 기판(P)의 각각에 부여되는 마크 패턴(MP)이 취득되고, 생산 라인(6)에 존재하는 복수의 기판(P)의 각각의 마크 패턴(MP)이 동일한지 여부가 판정된다. 생산 라인(6)에 존재하는 복수의 기판(P)의 각각의 마크 패턴(MP)이 동일한 경우, 복수의 실장 장치(3)는, 선두 장치인 검사 장치(2)에 의해 부여된 마크 패턴(MP)에 근거하여, 마크(B)가 부여되어 있지 않은 실장 에리어(A)에 전자 부품(C)을 실장할 수 있다. 복수의 실장 장치(3)는, 마크(B)를 개별적으로 검출하는 일 없이, 검사 장치(2)에 의해 부여된 마크 패턴(MP)에 근거하여, 실장 에리어(A)의 인쇄 상태를 인식할 수 있다. 생산 라인(6)에 존재하는 복수의 기판(P)의 각각의 마크 패턴(MP)이 상이하다고 판정되었을 때에만, 실장 장치(3)는, 검출 장치(33)에 의한 마크 패턴(MP)의 검출을 실행하면 된다. 마크(B)의 검출이 불필요하게 실행되지 않기 때문에, 생산 시스템(1)에 의한 전자 디바이스의 생산성 저하가 억제된다.
[0086] 생산 라인(6)에 존재하는 복수의 기판(P)의 각각에 부여되어 있는 마크 패턴(MP)이 상이하다고 판정되었을 경우, 마크 패턴(MP)의 복수의 마크 에리어(M) 중, 마크(B)의 부여 상태가 상이한 마크 에리어(M)가 특정된다. 실장 장치(3)는, 마크(B)의 부여 상태가 상이한 마크 에리어(M)만을 검출 장치(33)에서 검출하면 된다. 마크(B)의 검출이 불필요하게 실행되지 않기 때문에, 생산 시스템(1)에 의한 전자 디바이스의 생산성 저하가 억제된다.
[0087] 실시형태에 의하면, 생산 라인(6)에서 처리되는 기판(P)의 순번이 바뀌거나, 생산 라인(6)의 도중부터 기판(P)이 빠지거나, 생산 라인(6)의 도중부터 생산 라인(6)에 기판(P)이 삽입되거나 하더라도, 생산 라인(6)에 존재하는 기판(P)의 매수가 관리되고, 생산 라인(6)에 존재하는 복수의 기판(P)의 각각에 부여되는 마크 패턴(MP)이 관리됨으로써, 실장 장치(3)의 검출 장치(33)에 의한 마크(B)의 불필요한 검출이 억제되어, 전자 디바이스의 생산성 저하가 억제된다.
[0088] [기타의 실시형태]
상술한 실시형태에서는, 생산 라인(6)의 선두 장치가, 기판(P)의 인쇄 상태를 검사하여 기판(P)에 마크 패턴(MP)을 부여하는 검사 장치(2)인 것으로 하였다. 생산 라인(6)의 선두 장치는, 검사 장치(2)에 의해 기판(P)에 부여된 마크 패턴(MP)을 검출하는 검출 장치(33)를 가지는 실장 장치(3)여도 된다. 마크 패턴 취득부(52)는, 생산 라인(6)의 선두 장치인 실장 장치(3)로 반입되어 검출 장치(33)에 의해 검출된 기판(P)의 마크 패턴(MP)을 선두 장치인 실장 장치(3)로부터 취득할 수 있다. 검출 제어부(55)는, 선두 장치인 실장 장치(3)보다 이후의 실장 장치(3)의 검출 장치(33)에 의한 마크 패턴(MP)의 검출 처리를 제어할 수 있다.
[0089] 상술한 실시형태에서는, 기판(P)에 복수의 실장 에리어(A)가 규정되어, 기판(P)이 복수의 분할 기판으로 분할되는 것으로 하였다. 기판(P)이 복수의 분할 기판으로 분할되지 않아도 된다.
[0090] 상술한 실시형태에서는, 마크(B)는, 기판(P)의 인쇄 상태를 나타내는 마크인 것으로 하였다. 마크(B)는, 기판(P)의 품질 상태를 나타내는 마크이면 되며, 인쇄 상태를 나타내는 마크로 한정되지 않는다.
1……생산 시스템, 2…검사 장치, 3…실장 장치,
3A…실장 장치, 3B…실장 장치, 3C…실장 장치,
4…검사 장치, 5…관리 장치, 6…생산 라인,
20…제어 장치, 21…마크 부여 장치, 22…계수 장치,
30…제어 장치, 31…기판 지지 부재, 32…실장 헤드,
33…검출 장치, 34…노즐, 40…제어 장치,
41…검출 장치, 42…계수 장치, 51…기판 계수부,
52…마크 패턴 취득부, 53…기억부, 54…판정부,
55…검출 제어부, 56…실장 제어부, 1000…컴퓨터 시스템,
1001…프로세서, 1002…메인 메모리, 1003…스토리지,
1004…인터페이스, A…실장 에리어, A1…제1 실장 에리어,
A2…제2 실장 에리어, A3…제3 실장 에리어, A4…제4 실장 에리어,
B…마크, M…마크 에리어, M1…제1 마크 에리어, M2…제2 마크 에리어,
M3…제3 마크 에리어, M4…제4 마크 에리어, P…기판

Claims (8)

  1. 실장 장치를 포함하는 생산 라인에 존재하는 기판의 매수(枚數)를 계수(計數)하는 기판 계수부와,
    상기 기판 계수부에 의해 계수된 복수의 상기 기판의 각각에 부여되는 마크의 패턴을 나타내는 마크 패턴을 취득하는 마크 패턴 취득부와,
    상기 마크 패턴 취득부에 의해 취득된 복수의 상기 기판의 각각의 상기 마크 패턴이 동일한지 여부를 판정하는 판정부와,
    상기 판정부의 판정 결과에 근거하여, 상기 실장 장치에 의한 상기 마크 패턴의 검출 처리를 제어하는 검출 제어부
    를 구비하는 생산 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 마크 패턴 취득부는, 상기 생산 라인의 선두 장치로 반입된 상기 기판의 상기 마크 패턴을 상기 선두 장치로부터 취득하고,
    상기 검출 제어부는, 상기 선두 장치보다 이후의 상기 실장 장치에 의한 상기 검출 처리를 제어하는,
    생산 시스템.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 선두 장치는, 상기 기판의 상태를 검사하여 상기 기판에 상기 마크 패턴을 부여하는 검사 장치 또는 상기 기판에 부여된 상기 마크 패턴을 검출하는 실장 장치인,
    생산 시스템.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 검출 제어부는, 상기 마크 패턴이 동일하다고 판정되었을 경우, 상기 마크 패턴의 검출을 생략시키고, 상기 마크 패턴이 상이하다고 판정되었을 경우, 상기 마크 패턴의 적어도 일부의 검출을 실행시키는,
    생산 시스템.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 기판은, 분할 기판을 규정하는 복수의 실장 에리어를 포함하며,
    상기 마크 패턴은, 제1 실장 에리어의 상태를 나타내는 마크가 부여되는 제1 마크 에리어와, 제2 실장 에리어의 상태를 나타내는 마크가 부여되는 제2 마크 에리어를 포함하며,
    상기 검출 제어부는, 복수의 상기 기판의 각각의 상기 제1 마크 에리어에 대한 마크의 부여 상태가 동일하고, 상기 제2 마크 에리어에 대한 마크의 부여 상태가 상이한 경우, 상기 제1 마크 에리어의 검출을 생략시키고, 상기 제2 마크 에리어의 검출을 실행시키는, 생산 시스템.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 마크 패턴에 근거하여, 상기 실장 장치를 제어하는 실장 제어부를 구비하는,
    생산 시스템.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 마크는, 상기 실장 에리어의 상태가 불량임을 나타내는 배드 마크를 포함하며,
    상기 실장 제어부는, 상기 배드 마크가 부여된 상기 실장 에리어에 전자 부품이 실장되지 않도록, 상기 실장 장치를 제어하는,
    생산 시스템.
  8. 실장 장치를 포함하는 생산 라인에 존재하는 기판의 매수를 계수하는 것과,
    계수된 복수의 상기 기판의 각각에 부여되는 마크의 패턴을 나타내는 마크 패턴을 취득하는 것과,
    취득된 복수의 상기 기판의 각각의 상기 마크 패턴이 동일한지 여부를 판정하는 것과,
    판정 결과에 근거하여, 상기 실장 장치에 의한 상기 마크 패턴의 검출 처리를 제어하는 것,
    을 포함하는 생산 방법.
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