KR20200112539A - Roll-lamination apparatus for manufacturing flexible printed circuit board - Google Patents

Roll-lamination apparatus for manufacturing flexible printed circuit board Download PDF

Info

Publication number
KR20200112539A
KR20200112539A KR1020190033181A KR20190033181A KR20200112539A KR 20200112539 A KR20200112539 A KR 20200112539A KR 1020190033181 A KR1020190033181 A KR 1020190033181A KR 20190033181 A KR20190033181 A KR 20190033181A KR 20200112539 A KR20200112539 A KR 20200112539A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
unit
fpcb
fccl
coverlay
manufacturing
Prior art date
Application number
KR1020190033181A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김준호
곽노석
조원선
Original Assignee
한화글로벌에셋 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한화글로벌에셋 주식회사 filed Critical 한화글로벌에셋 주식회사
Priority to KR1020190033181A priority Critical patent/KR20200112539A/en
Publication of KR20200112539A publication Critical patent/KR20200112539A/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0143Using a roller; Specific shape thereof; Providing locally adhesive portions thereon

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

The present invention relates to a manufacturing method for an FPCB using a roll-lamination device, wherein unlike a conventional hot press method, an FPCB having no limitation in size and width can be manufactured through a roll lamination method in which an FCCL and the coverlay are pressed and heated with an upper roller and a lower roller to perform lamination, and the present invention simplifies a manufacturing process and minimizes a consumption rate of subsidiary materials, thereby reducing manufacturing costs and manufacturing time, and minimizing the occurrence rate of defective products through sufficient and uniform filling of the coverlay to manufacture the FPCB with various sizes and widths with improved productivity, safety, and quality.

Description

FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치{Roll-lamination apparatus for manufacturing flexible printed circuit board}Roll-lamination apparatus for manufacturing FPCB TECHNICAL FIELD

본 발명은 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상부 롤러부와 하부 롤러부로 FCCL과 커버레이를 가압 및 가열하여 라미네이팅 하는 롤라미네이션 방식을 통해 크기와 폭에 제한이 없고 공정간소화를 통해 제조시간을 절감하며, 부자재 소모를 최소화하여 생산단가를 절감할 수 있는 FPCB를 제조할 수 있는 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치에 관한 것이다.The present invention relates to a roll lamination apparatus for manufacturing FPCB, and more particularly, there is no limitation in size and width through a roll lamination method in which FCCL and a coverlay are laminated by pressing and heating the upper roller part and the lower roller part, and the process is simplified. The present invention relates to a roll lamination device for manufacturing FPCB, which can manufacture FPCB that can reduce manufacturing time and reduce production cost by minimizing the consumption of subsidiary materials.

인쇄회로는 부품을 접속할 전기 배선을 회로 설계에 따라서 배선도형으로 표현한 것으로, 이것을 적당한 방법으로 절연물 위에 전기 도체로 재현한 것을 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board; PCB) 또는 인쇄 배선 기판(Printed Wiring Board; PWB)이라고 한다. A printed circuit is a schematic representation of electrical wiring to be connected to a component in accordance with a circuit design. This is reproduced as an electrical conductor on an insulator in an appropriate manner. Printed Circuit Board (PCB) or Printed Wiring Board; PWB).

최근에는 LCD모니터, PDP, 노트북 컴퓨터, 휴대폰, PDA, 소형 비디오 카메라 및 전자수첩 등의 전자기기의 소형화에 따라 인쇄회로기판의 소형화가 요구되었고, 이에 따라, 인쇄회로기판이 연성 재료인 Polyester(PET) 또는 Polyimide(PI)와 같은 내열성 플라스틱 필름으로 이루어진 연성 인쇄회로기판(Flexible Print Circuit Board; FPCB)의 사용이 증대하고 있다. In recent years, as electronic devices such as LCD monitors, PDPs, notebook computers, mobile phones, PDAs, small video cameras and electronic notebooks have been miniaturized, miniaturization of printed circuit boards has been required, and accordingly, the printed circuit board is a flexible material, polyester (PET). ) Or a flexible printed circuit board (FPCB) made of a heat-resistant plastic film such as polyimide (PI) is increasing.

전자제품의 소형화 및 경량화를 실현시킬 목적으로 고밀도의 배선이 집적될 수 있도록 하기 위해 개발된 연성 인쇄회로기판은, 내열성, 내곡성, 내구성 및 내약품성이 우수하여, 조립성이 양호하며, 연속 생산 방식이 가능하여 작업성 및 생산성이 뛰어날 뿐만 아니라, 제작되는 형태에 따라서는 3차원적인 배선도 가능하고, 또한, 배선의 오류가 없어 제품의 신뢰성이 높다.The flexible printed circuit board developed to enable high-density wiring to be integrated for the purpose of realizing the miniaturization and weight reduction of electronic products is excellent in heat resistance, bending resistance, durability and chemical resistance, and has good assembly and continuous production. Not only does the method have excellent workability and productivity, but also enables three-dimensional wiring depending on the form to be manufactured, and also has high reliability of the product because there is no wiring error.

즉, 연성인쇄회로기판(Flexible Print Circuit Board; FPCB)은 절연체 위헤 전기전도성이 양호한 도체회로를 형성하여, 전자부품소자 등이 기능을 수행할 수 있도록 연결 및 지지역할을 하는 기구소자이다.In other words, a flexible printed circuit board (FPCB) is a mechanical device that forms a conductor circuit with good electrical conductivity over an insulator, and connects and supports the electronic component device to perform its function.

종래 연성인쇄회로기판의 제조는 롤리이미드와 동박이 붙어있는 상태의 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate, FCCL 연성동박적층판)을 제조한 상태에서 FCCL의 위에 커버레이(Cover laywr Film, C/L, 커버층)을 적층하는 방식으로 제작하였다.Conventionally, the manufacture of flexible printed circuit boards is a cover laywr film (C/L, cover layer) on the FCCL in the state of manufacturing FCCL (Flexible Copper Clad Laminate, FCCL Flexible Copper Clad Laminate) in a state in which lolyimide and copper foil are attached. ) Was produced by laminating.

구체적으로 3차원 배선이 필요한 연성인쇄회로기판에서는 회로보호 재료로서 솔러 레지스트가 아닌 커버레이(또는 커버레이 필름 또는 커버층)가 사용된다. Specifically, in a flexible printed circuit board requiring three-dimensional wiring, a coverlay (or a coverlay film or a cover layer) is used as a circuit protection material, not a solar resist.

일반적으로 종래 연성인쇄회로기판은 연성동박적층판(FCCL)에 회로 패턴을 형성하고, 그위에 절연필름인 커버레이를 부착하여 연성인쇄회로기판을 제조한다. In general, in the conventional flexible printed circuit board, a circuit pattern is formed on a flexible copper clad laminate (FCCL), and a coverlay, which is an insulating film, is attached thereon to manufacture a flexible printed circuit board.

이러한 커러베이는 굴곡 특성을 보유하고 있으며 폴리이미드 필름과 에폭시 접착제 층으로 이루어진다. 즉, 커버레이는 경성(rigid)인쇄회로기판에 사용되는 회로보호 소자 재료인 솔더 레지스트(Solder Resist, SR)와 동일한 용도로 적용된다.This carobey has flexural properties and consists of a polyimide film and an epoxy adhesive layer. That is, the coverlay is applied for the same purpose as the solder resist (SR), which is a circuit protection element material used in a rigid printed circuit board.

종래 연성인쇄회로기판은 접착타입 FCCL을 이용하는 경우에, 동박층, 접착제 및 폴리이미드로 구성된 FCCL 위에 회로를 형성한 후에 접착제와 폴리이미드로 구성된 커버층을 부착하여 제작하거나, 비접착타입 FCCL을 이용하는 경우에 동박층과 폴리이미드로 구성된 FCCL 위에 회로를 형성한 뒤 접착제와 폴리이미드로 구성된 커버레이를 부착하여 제작하였다.In the case of using an adhesive type FCCL, a conventional flexible printed circuit board is manufactured by attaching a cover layer composed of an adhesive and polyimide after forming a circuit on the FCCL composed of a copper foil layer, an adhesive and polyimide, or using a non-adhesive type FCCL. In this case, a circuit was formed on the FCCL composed of a copper foil layer and polyimide, and then a coverlay composed of an adhesive and polyimide was attached.

일반적으로 종래 연성인쇄회로기판은 FCCL과 커버레이의 라미네이팅을 핫프레스 방식으로 제조하였다. 구체적으로 FCCL의 상부에 커버레이를 올려놓고 프레스로 가압하거나 가압과 동시에 가열하여 커버레이를 FCCL에 압착하여 최종적인 FPCB를 제조하였다.In general, conventional flexible printed circuit boards are manufactured by hot press laminating of FCCL and coverlay. Specifically, a coverlay was placed on the upper part of the FCCL and pressurized with a press or heated simultaneously with the pressurization to press the coverlay to the FCCL to prepare a final FPCB.

이처럼 종래 핫프레스 방식으로 FCCL과 커버레이를 라미네이팅하는 경우에 핫프레스의 특성상 장폭과 큰 사이즈를 갖는 FPCB의 제조가 어려워 산업상 요구에 부응하지 못하는 문제점이 있었다.As such, in the case of laminating the FCCL and the coverlay by the conventional hot press method, due to the characteristics of the hot press, it is difficult to manufacture an FPCB having a long width and a large size, and thus there is a problem that it cannot meet the industrial requirements.

또한, 종래 핫프레스 방식으로 FCCL과 커버레이를 라미네이팅하는 경우에 FPCB의 각 사이즈와 크기별로 별도의 프레스 장치를 구비하거나 제조해야 함에 따라 FPCB이 제조비용이 증가하고, 전체적인 FPCB 제조장치의 소형화를 도모할 수 없으며, 신뢰성과 안정성을 저하시키는 문제점이 있었다.In addition, in the case of laminating the FCCL and the coverlay by the conventional hot press method, the manufacturing cost of the FPCB increases and the overall FPCB manufacturing apparatus is miniaturized as a separate press unit must be provided or manufactured for each size and size of the FPCB. It cannot be done, and there is a problem of deteriorating reliability and stability.

더욱이, 종래 핫프레스 방식으로 FCCL과 커버레이를 라미네이팅하는 경우에 핫프레스를 위한 다수의 공정을 반드시 진행해야 함에 따라 공정수 증가에 의한 생산성이 저하되고, 유지보수 비용이 증가하는 문제점이 있었다.Moreover, in the case of laminating the FCCL and the coverlay by the conventional hot press method, there is a problem that productivity is lowered due to an increase in the number of processes and maintenance costs are increased as a number of processes for hot press must be performed.

게다가, 종래 핫프레스 방식으로 FCCL과 커버레이를 라미네이팅하는 경우에 최종 생산제품에서 제거되는 부자재의 종류가 많아 자원낭비와 환경오염을 증가시키고, 제조단가가 증가하는 문제점이 있었다.In addition, in the case of laminating the FCCL and the coverlay by the conventional hot press method, there are many kinds of subsidiary materials that are removed from the final product, increasing resource waste and environmental pollution, and increasing the manufacturing cost.

대한민국 특허등록공보 제10-0926283호Korean Patent Registration Publication No. 10-0926283 대한민국 특허공개공보 제10-2014-0023707호Korean Patent Publication No. 10-2014-0023707 대한민국 특허등록공보 제10-0733156호Korean Patent Registration Publication No. 10-0733156 대한민국 특허등록공보 제10-0955451호Korean Patent Registration Publication No. 10-0955451

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 상부 롤러부와 하부 롤러부로 FCCL과 커버레이를 가압 및 가열하여 라미네이션을 수행하는 롤라미네이션 방식을 통해 기존 핫프레스방식과 달리 크기와 폭에 제한이 없는 FPCB를 제조할 수 있고, 제조공정의 간소화와 부자재 소모율을 최소화하여 제조비용과 제조시간을 감소하고, 커버레이의 충분하고 균일한 충진을 통해 불량품 발생률을 최소화하여 생산성과 안전성 및 품질이 향상된 다양한 크기와 폭을 갖는 FPCB를 제조할 수 있는 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치를 제공하는 것이다.The present invention is to solve the above problems, and an object of the present invention is a size different from the conventional hot press method through a roll lamination method in which lamination is performed by pressing and heating FCCL and a coverlay with an upper roller part and a lower roller part. It is possible to manufacture FPCBs with no limit on the width and width, simplifying the manufacturing process and minimizing the consumption rate of subsidiary materials, reducing manufacturing cost and manufacturing time, and minimizing the occurrence of defective products through sufficient and uniform filling of the coverlay, resulting in productivity and safety And it is to provide a roll lamination apparatus for manufacturing an FPCB capable of manufacturing an FPCB having various sizes and widths with improved quality.

또한, 본 발명은 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치를 구비하는 FPCB 제조장치를 제공하여 1개의 장치로 크기와 폭에 제한이 없는 FPCB를 최소의 비용과 최고의 품질로 제조할 수 있는 FPCB제조장치를 제공하는 것이다.In addition, the present invention provides an FPCB manufacturing apparatus capable of manufacturing an FPCB without limitation in size and width with one apparatus at the lowest cost and highest quality by providing an FPCB manufacturing apparatus having a roll lamination apparatus for manufacturing FPCB. Is to do.

본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명의 실시예에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치는 챔버부; 상기 챔버부의 내부로 공급되는 FCCL과 커버레이를 정렬시키는 정렬부; 정렬된 상기 FCCL과 상기 커버레이를 라미네이팅하는 롤러부; 및 상기 롤러부를 구동시키는 구동부;를 포함할 수 있다.In order to achieve the object of the present invention, a roll lamination apparatus for manufacturing an FPCB according to an embodiment of the present invention includes: a chamber; An alignment unit for aligning the FCCL supplied into the chamber unit and the coverlay; A roller part for laminating the aligned FCCL and the coverlay; And a driving unit for driving the roller unit.

본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 실시예에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치는 공급되는 FCCL과 커버레이를 정렬시키는 정렬부; 정렬된 상기 FCCL과 상기 커버레이를 라미네이팅하는 롤러부; 상기 롤러부를 구동시키는 구동부; 및 상기 롤러부를 이송시키는 이송부;를 포함할 수 있다.In order to achieve the object of the present invention, a roll lamination apparatus for manufacturing an FPCB according to an embodiment of the present invention includes an alignment unit for aligning the supplied FCCL and the coverlay; A roller part for laminating the aligned FCCL and the coverlay; A driving unit driving the roller unit; And a transfer unit for transferring the roller unit.

본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명의 다른 일 실시예에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치는 공급되는 FCCL과 커버레이를 정렬시키는 정렬부; 정렬된 상기 FCCL과 상기 커버레이를 라미네이팅하는 롤러부; 상기 공급되는 FCCL과 상기 공급되는 커버레이의 장력을 조절하는 장력조절부; 및 상기 롤러부를 구동시키는 구동부;를 포함할 수 있다.In order to achieve the object of the present invention, a roll lamination apparatus for manufacturing an FPCB according to another embodiment of the present invention includes an alignment unit for aligning the supplied FCCL and the coverlay; A roller part for laminating the aligned FCCL and the coverlay; A tension control unit for adjusting tension of the supplied FCCL and the supplied coverlay; And a driving unit for driving the roller unit.

본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명의 또 다른 일 실시예에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치는 공급되는 FCCL과 커버레이를 정렬시키는 정렬부; 정렬된 상기 FCCL과 상기 커버레이를 라미네이팅하는 롤러부; 상기 롤러부를 구동시키는 구동부; 및 제어부;를 포함할 수 있다.In order to achieve the object of the present invention, a roll lamination apparatus for manufacturing an FPCB according to another embodiment of the present invention includes an alignment unit for aligning the supplied FCCL and the coverlay; A roller part for laminating the aligned FCCL and the coverlay; A driving unit driving the roller unit; And a control unit.

또한, 본 발명에 의한 롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치의 바람직한 다른 실시예에서, FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치의 상기 FCCL과 상기 커버레이의 라미네이팅시에 상기 챔버부의 내부는 대기상태를 유지할 수 있다.In addition, in another preferred embodiment of the roll lamination apparatus for manufacturing FPCB using roll lamination according to the present invention, the inside of the chamber part is in a standby state when laminating the FCCL and the coverlay of the roll lamination apparatus for FPCB manufacturing. Can be maintained.

또한, 본 발명에 의한 롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치의 바람직한 다른 실시예에서, FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치의 상기 FCCL과 상기 커버레이의 라미네이팅시에 상기 챔버부의 내부는 진공상태를 유지할 수 있다.In addition, in another preferred embodiment of the roll lamination apparatus for manufacturing FPCB using roll lamination according to the present invention, the inside of the chamber part is in a vacuum state when laminating the FCCL and the coverlay of the roll lamination apparatus for FPCB manufacturing. Can be maintained.

또한, 본 발명에 의한 롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치의 바람직한 다른 실시예에서, FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치의 상기 롤러부는 상기 FCCL과 상기 커버레이의 상부를 가열 및 가압하는 상부롤러부; 및 상기 상부롤러부와 높이방향으로 마주하도록 상기 상부롤러부의 하부에 설치되어 상기 FCCL과 상기 커버레이의 하부를 가열 및 가압하는 하부롤러부;를 포함할 수 있다.In addition, in another preferred embodiment of the roll lamination apparatus for manufacturing FPCB using roll lamination according to the present invention, the roller part of the roll lamination apparatus for manufacturing the FPCB heats and presses the FCCL and the upper part of the coverlay. part; And a lower roller part installed below the upper roller part to face the upper roller part in a height direction to heat and pressurize the FCCL and the lower part of the coverlay.

또한, 본 발명에 의한 롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치의 바람직한 다른 실시예에서, FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치의 상기 롤러부의 상기 하부롤러부는 스틸로 형성될 수 있다.In addition, in another preferred embodiment of the roll lamination apparatus for manufacturing FPCB using roll lamination according to the present invention, the lower roller portion of the roller portion of the roll lamination apparatus for manufacturing FPCB may be formed of steel.

또한, 본 발명에 의한 롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치의 바람직한 다른 실시예에서, FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치의 상기 상부롤러부는 실리콘으로 형성될 수 있다.In addition, in another preferred embodiment of the roll lamination apparatus for manufacturing FPCB using roll lamination according to the present invention, the upper roller portion of the roll lamination apparatus for manufacturing FPCB may be formed of silicon.

또한, 본 발명에 의한 롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치의 바람직한 다른 실시예에서, FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치의 상기 이송부는 상기 상부롤러부와 상기 하부롤러부를 연동하여 수평방향으로 이송시키거나 각각 수평방향으로 이송시키는 수평이송부;를 포함할 수 있다.In addition, in another preferred embodiment of the roll lamination device for manufacturing an FPCB using roll lamination according to the present invention, the conveying part of the roll lamination device for manufacturing an FPCB interlocks the upper roller part and the lower roller part to be transported in a horizontal direction. It may include; or a horizontal transfer unit for transporting each in the horizontal direction.

또한, 본 발명에 의한 롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치의 바람직한 다른 실시예에서, FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치의 상기 이송부는 상기 상부롤러부와 상기 하부롤러부를 연동하여 수직방항으로 이송시키거나 각각 수직방향으로 이송시키는 수직이송부;를 더 포함할 수 있다.In addition, in another preferred embodiment of the roll lamination device for manufacturing FPCB using roll lamination according to the present invention, the conveying part of the roll lamination device for manufacturing the FPCB interlocks the upper roller part and the lower roller part to be transported in a vertical direction. It may further include a; vertical transfer unit for transporting each in the vertical direction.

또한, 본 발명에 의한 롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치의 바람직한 다른 실시예에서, FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치의 상기 이송부는 상기 상부롤러부와 상기 하부롤러부를 연동하여 높이방향으로 이송시키거나 각각 높이방향으로 이송시키는 상하이송부;를 더 포함할 수 있다.In addition, in another preferred embodiment of the roll lamination device for manufacturing an FPCB using roll lamination according to the present invention, the transfer part of the roll lamination device for manufacturing an FPCB interlocks with the upper roller part and transfers in the height direction. It may further include; an upward transport unit for transporting each in the height direction.

또한, 본 발명에 의한 롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치의 바람직한 다른 실시예에서, FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치의 상기 제어부는 상기 FCCL과 상기 커버레이를 라미네이팅하기 위해 상기 상부롤러부와 상기 하부롤러부의 온도, 압력, 가압시간, 가열시간 데이터를 저장하는 기본 데이터 저장부; 상기 상부롤러부와 상기 하부롤러부의 현재 위치데이터를 저장하는 위치데이터 저장부; 및 상기 상부롤러부와 상기 하부롤러부의 압력을 감지하는 압력감지부;를 포함할 수 있다.In addition, in another preferred embodiment of the roll lamination apparatus for manufacturing FPCB using roll lamination according to the present invention, the control unit of the roll lamination apparatus for manufacturing FPCB includes the upper roller unit and the upper roller unit to laminate the FCCL and the coverlay. A basic data storage unit for storing temperature, pressure, pressing time, and heating time data of the lower roller unit; A position data storage unit for storing current position data of the upper roller unit and the lower roller unit; And a pressure sensing unit configured to sense pressures of the upper roller unit and the lower roller unit.

또한, 본 발명에 의한 롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치의 바람직한 다른 실시예에서, FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치의 상기 제어부는 상기 상부롤러부와 상기 하부롤러부의 온도를 감지하는 온도감지부;를 더 포함할 수 있다.In addition, in another preferred embodiment of the roll lamination device for manufacturing FPCB using roll lamination according to the present invention, the control unit of the roll lamination device for manufacturing FPCB detects the temperature of the upper roller part and the lower roller part. May further include.

또한, 본 발명에 의한 롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치의 바람직한 다른 실시예에서, FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치의 상기 제어부는 상기 FCCL에 안착되는 상기 커버레이의 가접 상태를 확인하는 화상감지부;를 더 포함할 수 있다.In addition, in another preferred embodiment of the roll lamination device for manufacturing FPCB using roll lamination according to the present invention, the control unit of the roll lamination device for FPCB manufacturing is an image confirming the temporary bonding state of the coverlay seated on the FCCL. It may further include a sensing unit.

또한, 본 발명에 의한 롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치의 바람직한 다른 실시예에서, FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치의 상기 제어부는 상기 압력감지부, 상기 온도감지부, 및 상기 화상감지부로부터 전달받은 현재의 상기 상부롤러부와 상기 하부롤러부의 압력, 온도, 및 상기 커버레이의 가접 위치 상태와 상기 기본 데이터 저장부에 저장된 데이터를 비교하는 비교부;를 더 포함할 수 있다.Further, in another preferred embodiment of the roll lamination device for manufacturing an FPCB using roll lamination according to the present invention, the control unit of the roll lamination device for manufacturing an FPCB includes the pressure sensing unit, the temperature sensing unit, and the image sensing unit. It may further include a comparison unit for comparing the current pressure and temperature of the upper roller unit and the lower roller unit received from the contact position state of the coverlay and data stored in the basic data storage unit.

또한, 본 발명에 의한 롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치의 바람직한 다른 실시예에서, FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치의 상기 제어부는 상기 비교부의 비교결과에 따라 현재 상기 상부롤러부와 상기 하부롤러부를 통해 라미네이팅되는 상기 FCCL과 상기 커버레이의 정상유무를 분석하는 분석부;를 더 포함할 수 있다.In addition, in another preferred embodiment of the roll lamination device for manufacturing FPCB using roll lamination according to the present invention, the control unit of the roll lamination device for FPCB manufacturing currently includes the upper roller part and the lower part according to the comparison result of the comparison part. It may further include an analysis unit for analyzing the normality of the FCCL and the coverlay laminated through the roller unit.

또한, 본 발명에 의한 롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치의 바람직한 다른 실시예에서, FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치의 상기 제어부는 상기 분석부의 분석결과에 따라 상기 롤러부, 상기 구동부, 상기 장력조절부, 상기 이송부, 및 상기 정렬부에 신호를 전송하는 지령부;를 더 포함할 수 있다.In addition, in another preferred embodiment of the roll lamination apparatus for manufacturing FPCB using roll lamination according to the present invention, the control unit of the roll lamination apparatus for manufacturing FPCB includes the roller unit, the driving unit, and the roller unit according to the analysis result of the analysis unit. The tension control unit, the transfer unit, and a command unit for transmitting a signal to the alignment unit; may further include.

또한, 본 발명에 의한 롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치의 바람직한 다른 실시예에서, FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치의 상기 제어부는 상기 기본 데이터 저장부, 상기 위치데이터 저장부, 상기 압력감지부, 상기 온도감지부, 상기 화상감지부, 상기 비교부의 비교결과, 및 상기 분석부의 분석결과를 표시하는 표시부;를 더 포함할 수 있다.In addition, in another preferred embodiment of the roll lamination device for manufacturing FPCB using roll lamination according to the present invention, the control unit of the roll lamination device for manufacturing FPCB includes the basic data storage unit, the location data storage unit, and the pressure sensing unit. And a display unit that displays a comparison result of the temperature sensing unit, the image sensing unit, and the comparison unit, and an analysis result of the analysis unit.

본 발명의 또 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명의 실시예에 의한 FPCB 제조장치는 청구항 제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 따른 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치; 하우징유닛; FCCL을 형성하여 상기 롤라이네이션장치에 공급하는 FCCL 공급유닛; 커버레이를 형성하여 상기 롤라이네이션장치에 공급하는 커버레이 공급유닛; 상기 후처리유닛에 의해 상기 롤라미네이션장치에 의해 형성된 FPCB를 후처리하는 후처리유닛; 및 후처리된 상기 FPCB를 컷팅하는 컷팅유닛;을 포함할 수 있다.In order to achieve another object of the present invention, an FPCB manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a roll lamination apparatus for manufacturing an FPCB according to any one of claims 1 to 19; Housing unit; An FCCL supply unit forming FCCL and supplying it to the rolling device; A coverlay supply unit for forming a coverlay and supplying it to the rolling device; A post-treatment unit for post-treating the FPCB formed by the roll lamination device by the post-treatment unit; And a cutting unit for cutting the post-treated FPCB.

본 발명의 또 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명의 다른 실시예에 의한 FPCB 제조장치는 청구항 제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 따른 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치; FCCL을 형성하여 상기 롤라이네이션장치에 공급하는 FCCL 공급유닛; 커버레이를 형성하여 상기 롤라이네이션장치에 공급하는 커버레이 공급유닛; 상기 롤라미네이션장치에 의해 형성된 FPCB를 후처리하는 후처리유닛; 상기 후처리유닛에 의해 후처리된 상기 FPCB를 컷팅하는 컷팅유닛; 및 상기 FCCL 공급유닛, 상기 커버레이 공급유닛, 상기 후처리유닛, 및 상기 컷팅유닛을 제어하는 제어유닛;을 포함할 수 있다.In order to achieve another object of the present invention, an FPCB manufacturing apparatus according to another embodiment of the present invention includes a roll lamination apparatus for manufacturing an FPCB according to any one of claims 1 to 19; An FCCL supply unit forming FCCL and supplying it to the rolling device; A coverlay supply unit for forming a coverlay and supplying it to the rolling device; A post-treatment unit for post-treating the FPCB formed by the roll lamination device; A cutting unit for cutting the FPCB post-processed by the post-processing unit; And a control unit for controlling the FCCL supply unit, the coverlay supply unit, the post-treatment unit, and the cutting unit.

또한, 본 발명에 의한 FPCB 제조장치의 바람직한 다른 실시예에서, FPCB 제조장치는 상기 컷팅유닛에 의해 컷팅된 상기 FPCB를 가공하는 가공유닛;을 더 포함할 수 있다.In addition, in another preferred embodiment of the FPCB manufacturing apparatus according to the present invention, the FPCB manufacturing apparatus may further include a processing unit for processing the FPCB cut by the cutting unit.

또한, 본 발명에 의한 FPCB 제조장치의 바람직한 다른 실시예에서, FPCB 제조장치의 상기 FCCL 공급유닛은 드라이 필름을 부착하는 드라이 필름 부착부; 광원에 의해 상기 드라이 필름 부착부에 의해 부착된 드라이 필름이 부착된 부분 중에서 일정 부분을 경화시키는 노광부; 상기 노광부에 의해 경화되지 않은 부분을 상기 드라이 필름 부착부에서 박리시키는 현상부; 상기 현상부에 의해 박리된 부분에 구리가 노출된 부분을 식각하는 에칭부; 상기 에칭부에 의해 에칭이 완료된 FCCL을 클리닝하는 클리닝부; 및 상기 클리닝부에 의해 클리닝된 FCCL을 상기 롤라미네이션장치로 이송하는 FCCL 이송부;를 포함할 수 있다.In addition, in another preferred embodiment of the FPCB manufacturing apparatus according to the present invention, the FCCL supply unit of the FPCB manufacturing apparatus includes a dry film attachment portion for attaching a dry film; An exposure unit for curing a certain portion of a portion to which the dry film attached by the dry film attachment unit is attached by a light source; A developing unit that peels off a portion not cured by the exposure unit from the dry film attachment unit; An etching portion for etching a portion of which copper is exposed to a portion peeled off by the developing portion; A cleaning unit for cleaning the FCCL, which has been etched by the etching unit; And an FCCL transfer unit for transferring the FCCL cleaned by the cleaning unit to the roll lamination device.

또한, 본 발명에 의한 FPCB 제조장치의 바람직한 다른 실시예에서, FPCB 제조장치의 상기 후처리유닛은 상기 롤라미네이션장치에 의해 형성된 FPCB를 열처리를 통해 경화하는 베이킹부; 상기 베이킹부에 의해 열경화된 FPCB를 클리닝하는 재클리닝부; 및 상기 재클리닝부에 의해 클리닝된 FPCB의 단자부분의 산화 방지를 위한 표면처리를 수행하는 표면처리부;를 포함할 수 있다.Further, in another preferred embodiment of the FPCB manufacturing apparatus according to the present invention, the post-treatment unit of the FPCB manufacturing apparatus includes: a baking unit for curing the FPCB formed by the roll lamination apparatus through heat treatment; A re-cleaning unit for cleaning the FPCB heat-cured by the baking unit; And a surface treatment unit for performing a surface treatment for preventing oxidation of the terminal portion of the FPCB cleaned by the recleaning unit.

또한, 본 발명에 의한 FPCB 제조장치의 바람직한 다른 실시예에서, FPCB 제조장치의 상기 가공유닛은 상기 컷팅유닛에 의해 컷팅이 완료된 FPCB에 홀을 형성하는 펀칭부; 및 상기 펀칭부에 의해 홀이 형성된 FPCB를 타발하는 타발부;를 포함할 수 있다.In addition, in another preferred embodiment of the FPCB manufacturing apparatus according to the present invention, the processing unit of the FPCB manufacturing apparatus comprises: a punching unit for forming a hole in the FPCB that has been cut by the cutting unit; And a punching portion for punching the FPCB having holes formed by the punching portion.

또한, 본 발명에 의한 FPCB 제조장치의 바람직한 다른 실시예에서, FPCB 제조장치는 상기 가공유닛에 의해 가공된 상기 FPCB를 검사하는 검사유닛;을 더 포함할 수 있다.In addition, in another preferred embodiment of the FPCB manufacturing apparatus according to the present invention, the FPCB manufacturing apparatus may further include an inspection unit for inspecting the FPCB processed by the processing unit.

본 발명에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치는 상부 롤러부와 하부 롤러부로 FCCL과 커버레이를 가압 및 가열하여 롤라미네이션 방식을 통해 라미네이팅하여 FPCB를 제조함에 따라 기존 핫프레스방식과 달리 크기와 폭에 제한이 없는 FPCB를 제조할 수 있는 효과가 있다.The roll lamination device for FPCB manufacturing according to the present invention is manufactured by laminating through a roll lamination method by pressing and heating FCCL and a coverlay with the upper and lower rollers, and thus, unlike the existing hot press method, the size and width There is an effect that can produce an unlimited FPCB.

또한, 본 발명에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치는 FCCL과 커버레이를 핫프레스 방식이 아닌 롤라미네이팅 방식으로 라미네이팅함에 따라 FCCL과 커버레이의 라미네이팅을 수행하기 위한 부자재를 최소로 하고, 제조공정 감소시킴에 따라 FPCB의 전체적인 제조비용과 제조시간을 절감하고, 작업자의 편의를 도모할 수 있는 효과가 있다.In addition, the roll lamination device for manufacturing the FPCB according to the present invention minimizes subsidiary materials for laminating the FCCL and the coverlay by laminating the FCCL and the coverlay by a roll laminating method instead of a hot press method, and reduces the manufacturing process. According to this method, the overall manufacturing cost and manufacturing time of the FPCB can be reduced, and the convenience of the operator can be achieved.

더욱이, 본 발명에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치는 FCCL과 커버레이를 핫프레스 방식이 아닌 롤라미네이팅 방식을 통해 라미네이팅함에 따라 롤라미네이팅 장치의 소형화를 도모하고, FPCB 제조장치의 전체적인 컴팩트화를 도모하여 공간활용도를 극대화하고, 유지보수 비용과 시간을 절감하고 장치의 수명을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.Moreover, the roll lamination device for FPCB manufacturing according to the present invention aims to reduce the size of the roll laminating device by laminating the FCCL and the coverlay through a roll laminating method instead of a hot press method, and to achieve a total compaction of the FPCB manufacturing device Thus, there is an effect of maximizing space utilization, reducing maintenance cost and time, and increasing the life of the device.

게다가, 본 발명에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치는 FCCL과 커버레이를 핫프레스 방식이 아닌 롤라미네이팅 방식으로 라미네이팅함에 따라 특히 장폭의 FPCB를 제조할 때에 FPCB의 불량품 발생률을 최소화하여 생산성과 안전성을 향상하고, 커버레이를 균일하고 충분하게 충진하여 FPCB의 품질을 향상하여 소비자의 만족도를 증대시키고, 매출과 수출 증대를 도모할 수 있는 효과가 있다. In addition, the roll lamination device for FPCB manufacturing according to the present invention laminates the FCCL and the coverlay using a roll laminating method rather than a hot press method. It has the effect of improving the quality of FPCB by filling the coverlay uniformly and sufficiently to increase the satisfaction of consumers and to increase sales and exports.

도 1은 본 발명에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치를 포함하는 FPCB 제조장치의 구성도를 나타낸다.
도 2는 본 발명에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치를 포함하는 FPCB 제조장치의 FCCL 공급유닛의 구성도를 나타낸다.
도 3은 본 발명에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치를 포함하는 FPCB 제조장치의 후처리유닛의 구성도를 나타낸다.
도 4은 본 발명에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치를 포함하는 FPCB 제조장치의 가공유닛의 구성도를 나타낸다.
도 5는 본 발명에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치에 FCCL과 커버레이가 공급되는 상태의 개념도를 나타낸다.
도 6은 본 발명에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치의 개념도를 나타낸다.
도 7은 본 발명에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치의 제어부의 구성도를 나타낸다.
도 8은 본 발명에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치를 이용한 FPCB 제조방법의 절차도를 나타낸다.
도 9는 본 발명에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치를 이용한 FPCB 제조방법에서 FCCL 제조단계의 상세도를 나타낸다.
도 10은 본 발명에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치를 이용한 FPCB 제조방법에서 후처리 단계의 상세도를 나타낸다.
도 11은 본 발명에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치를 이용한 FPCB 제조방법에서 가공 단계의 상세도를 나타낸다.
도 12는 본 발명에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치를 포함하는 FPCB 제조장치의 FCCL 공급유닛에 의해 제조되는 FCCL의 모식도를 나타낸다.
도 13은 본 발명에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치에 공급되는 커버레이의 모식도를 나타낸다.
도 14는 본 발명에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치를 포함하는 FPCB 제조장치로 제조되는 FPCB의 모식도를 나타낸다.
도 15는 본 발명에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치를 포함하는 FPCB 제조장치로 제조된 FPCB의 단면 사진을 나타낸다.
도 16은 종래 핫프레스 방식에 의해 커버레이가 미충된 상태로 제조된 FPCB의 단면 사진을 나타낸다.
도 17은 본 발명에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치를 포함하는 FPCB 제조장치로 제조된 FPCB의 납 실장을 위한 리플로우의 온도조건 그래프를 나타낸다.
1 shows a configuration diagram of an FPCB manufacturing apparatus including a roll lamination apparatus for manufacturing an FPCB according to the present invention.
2 is a block diagram of an FCCL supply unit of an FPCB manufacturing apparatus including a roll lamination apparatus for manufacturing an FPCB according to the present invention.
3 is a block diagram of a post-processing unit of an FPCB manufacturing apparatus including a roll lamination apparatus for manufacturing an FPCB according to the present invention.
4 is a block diagram of a processing unit of an FPCB manufacturing apparatus including a roll lamination apparatus for manufacturing an FPCB according to the present invention.
5 shows a conceptual diagram of a state in which FCCL and a coverlay are supplied to a roll lamination device for manufacturing an FPCB according to the present invention.
6 shows a conceptual diagram of a roll lamination apparatus for manufacturing an FPCB according to the present invention.
7 is a block diagram of a control unit of a roll lamination apparatus for manufacturing an FPCB according to the present invention.
8 shows a procedure diagram of a method for manufacturing an FPCB using a roll lamination device for manufacturing an FPCB according to the present invention.
9 shows a detailed view of the FCCL manufacturing step in the FPCB manufacturing method using the roll lamination device for manufacturing the FPCB according to the present invention.
10 shows a detailed view of a post-treatment step in the FPCB manufacturing method using a roll lamination device for manufacturing an FPCB according to the present invention.
11 shows a detailed view of a processing step in the FPCB manufacturing method using a roll lamination device for manufacturing an FPCB according to the present invention.
12 shows a schematic diagram of FCCL manufactured by the FCCL supply unit of the FPCB manufacturing apparatus including the roll lamination apparatus for manufacturing the FPCB according to the present invention.
13 shows a schematic diagram of a coverlay supplied to a roll lamination device for manufacturing an FPCB according to the present invention.
14 shows a schematic diagram of an FPCB manufactured by an FPCB manufacturing apparatus including a roll lamination apparatus for manufacturing an FPCB according to the present invention.
15 shows a cross-sectional photograph of an FPCB manufactured with an FPCB manufacturing apparatus including a roll lamination apparatus for manufacturing an FPCB according to the present invention.
16 shows a cross-sectional photograph of an FPCB manufactured in a state in which the coverlay is insufficient by a conventional hot press method.
17 shows a graph of temperature conditions of reflow for lead mounting of an FPCB manufactured by an FPCB manufacturing apparatus including a roll lamination apparatus for manufacturing an FPCB according to the present invention.

이하, 본 발명의 실시예에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치의 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시 예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, with reference to the drawings of a roll lamination apparatus for manufacturing an FPCB according to an embodiment of the present invention will be described in detail. The following embodiments are provided as examples in order to sufficiently convey the spirit of the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the present invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. In addition, in the drawings, the size and thickness of the device may be exaggerated for convenience. Throughout the specification, the same reference numbers indicate the same elements.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장될 수 있다.Advantages and features of the present invention, and a method of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, only the present embodiments make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to completely inform the scope of the invention to those who have it, and the invention is only defined by the scope of the claims. The same reference numerals refer to the same elements throughout the specification. In the drawings, the sizes and relative sizes of layers and regions may be exaggerated for clarity of description.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며, 따라서 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다 (comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/ 또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terms used in this specification are for describing exemplary embodiments, and therefore, are not intended to limit the present invention. In this specification, the singular form also includes the plural form unless specifically stated in the phrase. As used in the specification, "comprise" and/or "comprising" refers to the presence of one or more other components, steps, actions and/or elements, and/or elements, steps, actions and/or elements mentioned. Or does not exclude additions.

도 1은 본 발명에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치를 포함하는 FPCB 제조장치의 구성도를 나타내고, 도 2는 본 발명에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치를 포함하는 FPCB 제조장치의 FCCL 공급유닛의 구성도를 나타내며, 도 3은 본 발명에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치를 포함하는 FPCB 제조장치의 후처리유닛의 구성도를 나타내고, 도 4은 본 발명에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치를 포함하는 FPCB 제조장치의 가공유닛의 구성도를 나타낸다. 도 5는 본 발명에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치에 FCCL과 커버레이가 공급되는 상태의 개념도를 나타내고, 도 6은 본 발명에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치의 개념도를 나타내며, 도 7은 본 발명에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치의 제어부의 구성도를 나타낸다. 도 8은 본 발명에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치를 이용한 FPCB 제조방법의 절차도를 나타내고, 도 9는 본 발명에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치를 이용한 FPCB 제조방법에서 FCCL 제조단계의 상세도를 나타내며, 도 10은 본 발명에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치를 이용한 FPCB 제조방법에서 후처리 단계의 상세도를 나타내고, 도 11은 본 발명에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치를 이용한 FPCB 제조방법에서 가공 단계의 상세도를 나타낸다. 도 12는 본 발명에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치를 포함하는 FPCB 제조장치의 FCCL 공급유닛에 의해 제조되는 FCCL의 모식도를 나타내고, 도 13은 본 발명에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치에 공급되는 커버레이의 모식도를 나타내며, 도 14는 본 발명에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치를 포함하는 FPCB 제조장치로 제조되는 FPCB의 모식도를 나타낸다.도 15는 본 발명에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치를 포함하는 FPCB 제조장치로 제조된 FPCB의 단면 사진을 나타내고, 도 16은 종래 핫프레스 방식에 의해 커버레이가 미충된 상태로 제조된 FPCB의 단면 사진을 나타낸다. 도 17은 본 발명에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치를 포함하는 FPCB 제조장치로 제조된 FPCB의 납 실장을 위한 리플로우의 온도조건 그래프를 나타낸다.1 shows a configuration diagram of an FPCB manufacturing apparatus including a roll lamination apparatus for manufacturing an FPCB according to the present invention, and FIG. 2 is an FCCL supply unit of an FPCB manufacturing apparatus including a roll lamination apparatus for manufacturing an FPCB according to the present invention. 3 shows a configuration diagram of a post-treatment unit of an FPCB manufacturing apparatus including a roll lamination apparatus for manufacturing an FPCB according to the present invention, and FIG. 4 is a roll lamination apparatus for manufacturing an FPCB according to the present invention. It shows the configuration of the processing unit of the FPCB manufacturing apparatus including. 5 shows a conceptual diagram of a state in which FCCL and a coverlay are supplied to a roll lamination apparatus for manufacturing an FPCB according to the present invention, FIG. 6 shows a conceptual diagram of a roll lamination apparatus for manufacturing an FPCB according to the present invention, and FIG. 7 It shows the configuration of the control unit of the roll lamination device for FPCB production according to the present invention. Figure 8 shows a flow chart of the FPCB manufacturing method using a roll lamination device for FPCB manufacturing according to the present invention, Figure 9 is a detail of the FCCL manufacturing step in the FPCB manufacturing method using the roll lamination device for FPCB manufacturing according to the present invention Fig. 10 shows a detailed view of the post-treatment step in the FPCB manufacturing method using the roll lamination device for FPCB manufacturing according to the present invention, and Fig. 11 is an FPCB using a roll lamination device for FPCB manufacturing according to the present invention. It shows a detailed diagram of the processing steps in the manufacturing method. 12 shows a schematic diagram of FCCL manufactured by the FCCL supply unit of the FPCB manufacturing apparatus including the roll lamination apparatus for manufacturing the FPCB according to the present invention, and FIG. 13 is supplied to the roll lamination apparatus for manufacturing the FPCB according to the present invention Fig. 14 shows a schematic diagram of an FPCB manufactured by an FPCB manufacturing apparatus including a roll lamination apparatus for manufacturing an FPCB according to the present invention. FIG. 15 is a roll lamination for manufacturing an FPCB according to the present invention. A cross-sectional photograph of the FPCB manufactured by the FPCB manufacturing apparatus including the apparatus is shown, and FIG. 16 shows a cross-sectional photograph of the FPCB manufactured in a state in which the coverlay is insufficient by a conventional hot press method. 17 shows a graph of temperature conditions of reflow for lead mounting of an FPCB manufactured by an FPCB manufacturing apparatus including a roll lamination apparatus for manufacturing an FPCB according to the present invention.

이하에서 사용하는 용어의 정의는 다음과 같다. "수평방향"이란 동일부재에서 가로방향을 의미하고, "수직방향"이란 수평방향에 대해 직교하면서 동일부재에서 세로방향을 의미하며, "높이방향"이란 수평방향과 수직향에 대해 직교하면서 동일부재에서 상하방향을 의미한다. 또한, 상방(상부)이란 "높이방향"에서 위쪽 방향을 향하는 방향을 의미하고, 하방(하부)이란 "높이방향"에서 아래쪽 방향을 향하는 방향을 의미한다. 또한, "승강(상승)"이란 높이방향의 위쪽을 향하는 방향으로 이동하는 것을 의미하고, "하강"이란 높이방향의 아래쪽을 향하는 방향으로 이동하는 것을 의미한다. 또한, 내측(내부)이란 동일부재에서 상대적으로 중심에 가까운 쪽 즉, 각 구성유닛 또는 장치의 내부 안쪽을 의미하고, 외측이란 동일부재에서 상대적으로 중심에서 먼쪽, 즉 구성유닛 또는 장치의 바깥쪽을 의미한다. The definitions of terms used below are as follows. "Horizontal direction" means the horizontal direction in the same member, "vertical direction" means the vertical direction in the same member while being orthogonal to the horizontal direction, and "height direction" means the same member while being orthogonal to the horizontal direction and the vertical direction. Means the vertical direction. In addition, upward (upper) means a direction from "height direction" to an upward direction, and lower (lower) means a direction from "height direction" to a downward direction. In addition, "elevating (raising)" means moving in a direction upward in the height direction, and "lowering" means moving in a direction downward in the height direction. In addition, the inner side (inner) means the side relatively close to the center of the same member, that is, the inner inner side of each component unit or device, and the outer side refers to the side relatively far from the center of the same member, that is, the outer side of the component unit or device. it means.

도 1 내지 도 7을 참조하여 본 발명에 의한 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치(400) 및 이를 포함하는 FPCB 제조장치(1)를 설명한다. 본 발명에 의한 FPCB 제조장치(1)는 하우징유닛(100), FCCL 공급유닛(200), 커버레이 공급유닛(300), 롤라미네이션장치(400), 후처리유닛(500), 컷팅유닛(600), 가공유닛(700), 제어유닛(800), 및/또는 검사유닛(900)을 포함한다.A roll lamination apparatus 400 for manufacturing an FPCB according to the present invention and an FPCB manufacturing apparatus 1 including the same will be described with reference to FIGS. 1 to 7. The FPCB manufacturing apparatus 1 according to the present invention includes a housing unit 100, an FCCL supply unit 200, a coverlay supply unit 300, a roll lamination unit 400, a post-treatment unit 500, and a cutting unit 600. ), a processing unit 700, a control unit 800, and/or an inspection unit 900.

하우징유닛(100)은 금속 또는 플라스틱 재질로 형성되어 FPCB 제조장치의 외형을 형성한다. 이러한 하우징유닛(100)의 내부에 FCCL 공급유닛(200), 커버레이 공급유닛(300), 롤라미네이션장치(400), 후처리유닛(500), 컷팅유닛(600), 가공유닛(700), 제어유닛(800), 및/또는 검사유닛(900)이 설치된다. 또한, FPCB 제조시에 하우징유닛(100)은 필요에 따라 진공상태 또는 대기상태를 유지할 수 있다. The housing unit 100 is formed of a metal or plastic material to form the outer shape of the FPCB manufacturing apparatus. Inside the housing unit 100, the FCCL supply unit 200, the coverlay supply unit 300, the roll lamination device 400, the post-treatment unit 500, the cutting unit 600, the processing unit 700, The control unit 800 and/or the inspection unit 900 are installed. In addition, when manufacturing the FPCB, the housing unit 100 may maintain a vacuum state or a standby state as necessary.

FCCL 공급유닛(200)은 제조된 FCCL을 커버레이와 라미테이팅 하기 위해 FCCL을 롤라미네이션장치에 공급한다. 도 2에 도시된 것처럼, FCCL 공급유닛(200)은 드라이 필름 부착부(210), 노광부(220), 현상부(230), 에칭부(240), 클리닝부(250), 및 FCCL 이송부(260)을 포함한다.The FCCL supply unit 200 supplies FCCL to the roll lamination device in order to laminate the manufactured FCCL with the coverlay. 2, the FCCL supply unit 200 includes a dry film attachment part 210, an exposure part 220, a developing part 230, an etching part 240, a cleaning part 250, and an FCCL conveying part ( 260).

드라이 필름 부착부(210)는 동박판에 드라이 필름을 부착한다. 즉, 드라이 필름 부착부(210)는 원자재를 재단하여 기판을 형성하고, 이러한 원자재는 전해동박(Electro Deposited Copper Foil, ED) 또는 압연동박(Roll Annenaled Copper Foil, RA)가 사용된다. 필요에 따라 이러한 기판은 동으로 도금할 수 있다. 즉, 동박 자체는 너무 무르고 변하기 쉽고 납땜할 경우 납땜성이 떨어지므로 노출된 동박에 도금을 하여 이러한 특성을 보완한다. 도금은 주로 주석과 납합금이나 금도금이 사용될 수 있다. 이처럼 드라이 필름 부착부는 도금이 된 동박판에 드라이 필름을 부착한다.The dry film attachment part 210 attaches the dry film to the copper foil plate. That is, the dry film attachment part 210 cuts raw materials to form a substrate, and these raw materials are electro-deposited copper foil (ED) or roll annealed copper foil (RA). If necessary, these substrates can be plated with copper. In other words, the copper foil itself is too fragile and fragile, and solderability is poor when soldered. Therefore, plating of the exposed copper foil complements these characteristics. Plating may be mainly tin and lead alloy or gold plating. In this way, the dry film attachment part attaches the dry film to the plated copper plate.

노광부(220)은 광원에 의해 드라이 필름 부착부에 의해 부착된 드라이 필름이 부착된 부분 중에서 일정 부분을 경화시킨다.The exposure unit 220 cures a certain portion of the portion to which the dry film attached by the dry film attachment unit is attached by a light source.

현상부(230)는 노광부에 의해 경화되지 않은 부분을 드라이 필름 부착부에서 현상액을 통해 박리시킨다. 즉 현상부는 드라이 필름이 부착된 부분중 회로형상에 따라 노광부에 의해 경화된 부분과 비경화된 부분을 현상액으로 용해하여 제거하는 기능을 수행한다.The developing unit 230 peels a portion not cured by the exposure unit through a developer solution from the dry film attachment unit. That is, the developing unit performs a function of dissolving and removing a portion cured by the exposed portion and an uncured portion of the portion to which the dry film is attached according to the circuit shape.

에칭부(240)는 현상부에 의해 박리된 부분에 구리가 노출된 부분을 식각하여 회로를 형성한다.The etching unit 240 forms a circuit by etching a portion of which copper is exposed on a portion peeled off by the developing unit.

클리닝부(250)는 에칭부에 의해 에칭이 완료된 FCCL을 클리닝한다. 이러한 클리닝은 액체를 통해서 또는 공기를 통해서 이루어질 수 있다.The cleaning unit 250 cleans the FCCL, which has been etched by the etching unit. This cleaning can be done through liquid or through air.

FCCL 이송부(260)는 클리닝부에 의해 클리닝이 완료된 FCCL을 롤라미네이션장치(400)로 이송시킨다. 이러한 FCCL 이송부(260)는 이송이 가능한 로봇장치, 이송용 컨베이어, 롤러 형태로 형성될 수 있다. 즉, 클리닝이 완료된 FCCL은 롤러 감겨진 상태로 보관되어 롤라미네이션장치의 롤러부와 구동부의 구동에 의해 롤마미네이션장치로 FCCL을 이송시켜 공급할 수 있다. The FCCL transfer unit 260 transfers the cleaned FCCL to the roll lamination device 400 by the cleaning unit. The FCCL transfer unit 260 may be formed in the form of a robot device capable of transferring, a conveyor for transfer, and a roller. That is, the cleaned FCCL is stored in a rolled state, and can be supplied by transferring the FCCL to the roll lamination device by driving the rollers and the drive of the roll lamination device.

도 12에 도시된 것처럼, 제조가 완료된 FCCL(20)은 금속박(21), 접착제(22), 및 보호필름(23)으로 형성된다. 이러한 금속박은 주로 구리로 형성된다. 접착제와 보호필름은 통상 폴리이미드 재질로 마련되고, 금속박은 접착제의 상면에 소정의 회로 패턴을 가지며 접착되어 마련되고, 금속박은 베이스필름의 상면에 소정의 회로 패턴을 가지며 접착되어 마련된다.As shown in FIG. 12, the FCCL 20 that has been manufactured is formed of a metal foil 21, an adhesive 22, and a protective film 23. This metal foil is mainly formed of copper. The adhesive and the protective film are usually made of a polyimide material, the metal foil is provided by bonding with a predetermined circuit pattern on the upper surface of the adhesive, and the metal foil is provided by bonding with a predetermined circuit pattern on the upper surface of the base film.

도 5에 도시된 것처럼, 커버레이 공급유닛(300)은 커버레이 이송부(310), 이형필름 제거부(320), 및 이형필름 회수부(330)를 포함할 수 있다. 즉, 도 13에 도시된 것처럼, 커버레이(30)는 보호필름(31), 접착제(32), 및 이형필름(33)(부자재로 완성된 후에 제거됨)로 형성된다. 보호필름(31), 접착제(32), 및 이형필름(33)으로 형성되는 커버레이(30)가 롤러에 감겨진 상태에서 롤라미네이션장치의 롤러부와 구동부의 구동에 의해 롤마미네이션장치로 커버레이를 커버레이 이송부에 의해 이송된다. 즉, 커버레이 이송부(310)는 롤형태로 커버레이를 보관하고 있다가 롤라미네이션장치의 롤러부와 구동부의 구동에 의해 커버레이를 롤라미네이션장치에 공급하는 기능을 수행한다. As shown in FIG. 5, the coverlay supply unit 300 may include a coverlay transfer unit 310, a release film removal unit 320, and a release film recovery unit 330. That is, as shown in FIG. 13, the coverlay 30 is formed of a protective film 31, an adhesive 32, and a release film 33 (removed after completion of the subsidiary material). When the coverlay 30 formed of the protective film 31, the adhesive 32, and the release film 33 is wound on a roller, it is covered by the roll lamination device by driving the roller part and the driving part of the roll lamination device. The ray is conveyed by the coverlay conveying unit. That is, the coverlay transfer unit 310 performs a function of storing the coverlay in a roll form and supplying the coverlay to the roll lamination device by driving the rollers and the driving unit of the roll lamination device.

롤라미네이션장치로 커버레이를 공급될 때에 이형필름 제거부(320)에 의해 이형필름이 제거되고, 이는 다시 이형필름 회수부(330)를 통해 회수된다. 즉, 보호필름과 접착제만을 남긴 상태에서 FCCL과 라미네이팅을 위해 롤라미네이션장치로 커버레이가 유입되기 바로 직전에 이형필름 제거부에 의해 이형필름이 커버레이에서 박리되고, 박리된 이형필름은을 이형필름 회수부의 롤러가 구동하여 바로 회수된다. 이에 따라 이형필름의 제거 및 회수가 신속하고 용이하게 진행됨에 따라 FPCB 제조시간과 비용을 절감하고 작업자의 편의를 극대화할 수 있다.When the coverlay is supplied to the roll lamination device, the release film is removed by the release film removal unit 320, which is recovered through the release film recovery unit 330 again. In other words, just before the coverlay is introduced into the roll lamination device for FCCL and lamination while only the protective film and adhesive are left, the release film is peeled off the coverlay by the release film removal unit, and the peeled release film is removed from the release film. The rollers of the recovery part are driven and immediately recovered. Accordingly, as the release film is removed and recovered quickly and easily, it is possible to reduce the manufacturing time and cost of FPCB and maximize the convenience of the operator.

롤라미네이션장치를 통과한 FCCL(20)과 커버레이(30)는 상부롤러부와 하부롤러부에 의해 라미네이팅되어 FPCB가 형성된다. 즉, 도 14와 같은 형태의 FPCB가 형성된다. 즉, 상부와 하부는 보호필름에 의해 각각 보호되고(31, 23), 금속박(21)과 접착제(22) 및 접착제(32) 층으로 충진되어 형성된다.The FCCL 20 and the coverlay 30 passing through the roll lamination device are laminated by the upper roller part and the lower roller part to form the FPCB. That is, the FPCB of the shape as shown in FIG. 14 is formed. That is, the upper and lower portions are respectively protected by protective films (31 and 23), and are formed by filling with a metal foil 21 and an adhesive 22 and an adhesive 32 layer.

도 6에 도시된 것처럼, 롤라미네이팅장치(400)는 챔버부(410), 롤러부(420), 장력조절부(430), 구동부(440), 이송부(450), 정렬부(460), 및 제어부(470)를 포함한다.As shown in FIG. 6, the roll laminating device 400 includes a chamber part 410, a roller part 420, a tension control part 430, a driving part 440, a transfer part 450, an alignment part 460, and It includes a control unit 470.

챔버부(410)는 롤라미네이팅장치(400)의 외형을 형성한다. 챔버부(410)는 금속재질 또는 플라스틱재질이나 복합소재로 형성될 수 있다.The chamber part 410 forms the outer shape of the roll laminating device 400. The chamber part 410 may be formed of a metal material, a plastic material, or a composite material.

이러한 챔버부(410)는 FCCL(20)과 커버레이(30)의 라미네이팅시에 챔버부의 내부는 대기상태를 유지할 수 있다. 이에 따라 작업준비 시간을 감소시키고, 작업조건 변경이 용이하여 생산성 향상을 도모할 수 있다.When the FCCL 20 and the coverlay 30 are laminated, the chamber unit 410 may maintain a standby state inside the chamber unit. Accordingly, it is possible to reduce the work preparation time and improve the productivity by easily changing the working conditions.

또한, 이러한 챔버부(410)는 FCCL(20)과 커버레이(30)의 라미네이팅시에 챔버부의 내부는 진공상태를 유지할 수도 있다. 이에 따라 FCCL에 커버레이의 충진성을 확보하여 불량품 발생률을 감소시켜 제품에 대한 품질과 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, when the FCCL 20 and the coverlay 30 are laminated, the chamber unit 410 may maintain a vacuum state inside the chamber unit. Accordingly, it is possible to improve the quality and reliability of the product by securing the filling property of the coverlay in FCCL to reduce the occurrence rate of defective products.

정렬부(460)는 챔버부(410)의 내부로 공급되는 FCCL(20)과 커버레이(30)를 정렬시킨다. 즉, 정렬부(460)는 FCCL에 가접된 커버레이의 정렬 상태를 검사하고, 정확하게 정렬되지 않은 경우 이를 정확한 위치로 정렬시키고, 롤러부를 통과한 후에도 후처리유닛과 컷팅유닛에 의해 정확하게 컷팅과 후처리가 될 수 있도록 FCCL과 커버레이의 위치를 정렬시킨다.The alignment unit 460 aligns the FCCL 20 and the coverlay 30 supplied into the chamber unit 410. That is, the alignment unit 460 inspects the alignment of the coverlay attached to the FCCL, and if it is not aligned correctly, aligns it to the correct position. Even after passing through the roller unit, the alignment unit 460 accurately cuts and after Align FCCL and coverlay positions for processing.

롤러부(420)는 챔버부(410)의 내부에 설치되어 정렬부에 의해 정렬된 FCCL과 커버레이를 라미네이팅한다. 즉, 롤러부에 의해 FCCL과 커버레이가 핫프레스 방식이 아닌 롤라미네이팅 방식으로 라미네이팅된다. The roller unit 420 is installed inside the chamber unit 410 and laminates the FCCL and the coverlay aligned by the alignment unit. That is, the FCCL and the coverlay are laminated by the roller part by the roll laminating method instead of the hot press method.

롤러부(420)는 FCCL과 커버레이의 상부를 가압 및 가열하는 상부롤러부(421)와 상부롤러부와 높이방향으로 마주하도록 상부롤러부의 하부에 설치되어 FCCL과 커버레이의 하부를 가열 및 가압하는 하부롤러부(422)를 포함한다. 즉, 상부롤러부(421)는 챔버부의 내부에서 상대적으로 상부에 설치되어 FCCL과 커버레이의 상부를 가압 및 가열하고, 하부롤러부(422)는 챔버부의 내부에서 상부롤러부와 높이방향으로 마주하면서 상부롤러부보다 하부에 위치하도록 설치되어 FCCL과 커버레이의 하부를 가열 및 가압한다. FCCL과 커버레이의 상부와 하부를 가열 및 가압하는 상부롤러부와 하부롤러부는 고온과 고압으로 가열 및 가압한다. 또한, FCCL과 커버레이의 상부와 하부를 가열 및 가압하는 상부롤러부와 하부롤러부는 동일한 온도와 압력으로 FCCL과 커버레이의 상부와 하부를 가열 및 가압할 수 있고, 필요에 따라 상부롤러부와 하부롤러부가 각각 FCCL과 커버레이의 상부와 하부를 가열 및 가압할 때에 온도와 압력이 서로 상이하도록 제어부에 의해 제어될 수 있다. The roller part 420 is installed under the upper roller part so as to face the upper roller part 421 and the upper roller part in the height direction to pressurize and heat the upper part of the FCCL and the coverlay to heat and pressurize the FCCL and the lower part of the coverlay. It includes a lower roller portion 422. That is, the upper roller part 421 is installed at a relatively upper part inside the chamber part to pressurize and heat the upper part of the FCCL and the coverlay, and the lower roller part 422 faces the upper roller part in the height direction inside the chamber part. It is installed to be located below the upper roller part to heat and pressurize the FCCL and the lower part of the coverlay. The upper and lower rollers that heat and press the upper and lower parts of the FCCL and the coverlay are heated and pressurized at high temperature and high pressure. In addition, the upper and lower roller parts that heat and press the upper and lower parts of the FCCL and the coverlay can heat and pressurize the upper and lower parts of the FCCL and the coverlay at the same temperature and pressure. When the lower roller unit heats and pressurizes the upper and lower portions of the FCCL and the coverlay, respectively, the temperature and pressure may be controlled by the control unit to be different from each other.

롤러부의 상부롤러부와 하부롤러부는 동일한 재질 또는 서로 다른 재질로 형성될 수 있다. 또한, 롤러부의 상부롤러부와 하부롤러부는 다양한 재질로 형성될 수 있다. 바람직하게는 롤러부의 하부롤러부는 스틸로 형성되고, 상부롤러부는 실리콘으로 형성될 수 있다. 이에 따라 FCCL과 커버레이의 이동과 라미네이팅시에 구김을 방지하여 불량품 발생을 방지하고, 품질을 향상할 수 있다.The upper roller part and the lower roller part of the roller part may be formed of the same material or different materials. In addition, the upper roller part and the lower roller part of the roller part may be formed of various materials. Preferably, the lower roller portion of the roller portion may be formed of steel, and the upper roller portion may be formed of silicon. Accordingly, it is possible to prevent the occurrence of defective products and improve quality by preventing the movement of FCCL and coverlay and wrinkles during laminating.

장력조절부(430)는 챔버부(410)의 내부로 공급되는 FCCL과 커버레이의 장력을 조절한다. 즉, 장력조절부에 의해 항상 챔버부의 내부로 공급되는 FCCC과 커버레이의 장력이 조절됨에 따라 FCCC과 커버레이의 구김을 방지하여 불량품 발생을 최소화하고 균일한 품질을 유지하며, 제품의 수명을 증대시킬 수 있다.The tension control unit 430 adjusts the tension of the FCCL and the coverlay supplied into the chamber unit 410. In other words, as the tension of the FCCC and the coverlay, which are always supplied to the inside of the chamber part, is controlled by the tension control part, the wrinkles of the FCCC and the coverlay are prevented, minimizing the occurrence of defective products, maintaining uniform quality, and increasing the life of the product. I can make it.

구동부(440)는 상부롤러부와 하부롤러부로 형성되는 롤러부(420)를 구동시킨다. 즉, 구동부(440)는 상부롤러부와 하부롤러부를 회전시키는 동력을 발생시킨다. 이러한 구동부는 모터 또는 서보모터(SERVO MOTOR)로 형성될 수 있다. 또한, 필요에 따라 구동부는 제어부의 제어에 의해 상부롤러부와 하부롤러부를 동일한 속도로 회전시킬 수 있지만, 서로 다른 속도로 회전시킬 수도 있다.The driving part 440 drives the roller part 420 formed of an upper roller part and a lower roller part. That is, the driving unit 440 generates power to rotate the upper and lower rollers. This driving unit may be formed of a motor or a servo motor. In addition, if necessary, the driving unit may rotate the upper roller unit and the lower roller unit at the same speed under the control of the control unit, but may rotate at different speeds.

이송부(450)는 롤러부를 이송시킨다. 이송부는 제어부의 제어에 따라 FCCL과 커버레이를 가열 및 가압하는 위치를 달리하거나 가압하는 압력의 세기를 조절하기 위해 수평방향, 수직방향 또는 높이방향으로 이송할 수 있다. 즉 이송부(450)는 수평이송부(451), 수직이송부(452), 및 상하이송부(453)를 포함한다.The conveying part 450 conveys the roller part. The transfer unit may transfer the FCCL and the coverlay in a horizontal direction, a vertical direction, or a height direction in order to vary the position of heating and pressurizing the FCCL and the coverlay, or to adjust the strength of the pressurized pressure. That is, the transfer unit 450 includes a horizontal transfer unit 451, a vertical transfer unit 452, and an upward transfer unit 453.

수평이송부(451)는 제어부의 제어를 통해 상부롤러부와 하부롤러부를 연동하여 동시에 수평방향으로 이송시키거나 상부롤러부와 하부롤러부를 각각 수평방향으로 이송시킬 수 있다.The horizontal transfer unit 451 may interlock the upper roller unit and the lower roller unit through the control of the control unit to simultaneously transfer the upper roller unit and the lower roller unit in the horizontal direction, or may transfer the upper and lower roller units respectively in the horizontal direction.

수직이송부(452)는 제어부의 제어를 통해 상부롤러부와 하부롤러부를 연동하여 동시에 수직방향으로 이송시키거나 상부롤러부와 하부롤러부를 각각 수직방향으로 이송시킬 수 있다.The vertical transfer unit 452 may interlock with the upper roller unit and the lower roller unit through the control of the control unit to simultaneously transfer the upper roller unit and the lower roller unit in a vertical direction or may transfer the upper and lower roller units in a vertical direction, respectively.

상하이송부(453)는 제어부의 제어를 통해 상부롤러부와 하부롤러부를 연동하여 동시에 높이방향으로 이송시키거나 상부롤러부와 하부롤러부를 각각 높이방향으로 이송시킬 수 있다.The upper roller unit 453 may interlock with the upper roller unit and the lower roller unit through the control of the control unit to simultaneously transport the upper roller unit and the lower roller unit in the height direction or may transport the upper and lower roller units in the height direction, respectively.

이러한 수평이송부, 수직이송부, 상하이송부는 실린더, 서보모터와 볼스크류및 가이드레일, 또는 랙피니언 형태로 구성되고, 제어부의 제어에 의한 모터의 작동이나 실린더의 작동에 의해 구현될 수 있다.The horizontal transfer unit, the vertical transfer unit, and the vertical transfer unit are configured in the form of a cylinder, a servo motor, a ball screw and a guide rail, or a rack pinion, and may be implemented by operation of a motor or cylinder under control of a control unit.

도 7에 도시된 것처럼, 롤라미네이션장치(400)의 제어부(470)는 기본 데이터 저장부(471), 위치데이터 저장부(472), 압력감지부(473), 온도감지부(474), 화상감지부(475), 비교부(476), 분석부(477), 지령부(478), 및 표시부(479)를 포함한다.As shown in FIG. 7, the control unit 470 of the roll lamination device 400 includes a basic data storage unit 471, a location data storage unit 472, a pressure sensing unit 473, a temperature sensing unit 474, and an image. A sensing unit 475, a comparison unit 476, an analysis unit 477, a command unit 478, and a display unit 479 are included.

또한, 도면에 도시되지는 않았지만, 이러한 제어부는 조작부를 포함하고, 이러한 조작부는 화면표시 프로그램과 화면표시 선택에 따른 데이터 입력 프로그램을 포함하고, 화면표시 프로그램의 출력에 따라 표시화면에 소프트웨어 스위치를 디스플레이하고, 소프트웨어 스위치의 온(ON)/오프(OFF)를 인식하여 기계 동작의 입출력 명령을 내리는 기능을 수행한다. In addition, although not shown in the drawings, such a control unit includes an operation unit, and the operation unit includes a screen display program and a data input program according to screen display selection, and displays a software switch on the display screen according to the output of the screen display program. And, by recognizing the ON/OFF of the software switch, it performs the function of giving input/output commands for machine operation.

또한, 반드시 이에 한정되는 것은 아니지만, 조작부는 챔버부의 내부 또는 일측에 설치되어 다양한 기능스위치 또는 버튼과 각종 정보를 표시할 수 있는 모니터를 구비한다.In addition, although not necessarily limited thereto, the operation unit is provided inside or on one side of the chamber unit and includes a monitor capable of displaying various function switches or buttons and various information.

기본 데이터 저장부(471)는 FCCL과 커버레이를 라미네이팅하기 위해 상부롤러부와 하부롤러부의 온도, 압력, 가압시간, 가열시간 데이터를 저장한다. 현재 제조하려는 FPCB의 종류와 크기에 대한 정보도 저장한다. 이를 입력하기 위해 기본 데이터 저장부는 사용자-기계연계 인터페이스(Human-Machine Interface)를 제공한다. The basic data storage unit 471 stores temperature, pressure, pressurization time, and heating time data of the upper and lower rollers for laminating the FCCL and the coverlay. It also stores information on the type and size of the FPCB to be manufactured. To input this, the basic data storage unit provides a Human-Machine Interface.

위치데이터 저장부(472)는 이송부에 의해 이송되는 상부롤러부와 하부롤러부의 현재 위치데이터를 저장한다.The position data storage unit 472 stores current position data of the upper roller unit and the lower roller unit transferred by the transfer unit.

이러한 기본 데이터 저장부와 위치데이터 저장부에 저장된 정보를 통해 제어부가 롤라미네이팅장치를 정밀하게 제어하여 신뢰성과 안정성을 극대화하면서 신속하게 FPCB를 제조할 수 있다.Through the information stored in the basic data storage unit and the location data storage unit, the control unit precisely controls the roll-laminating device, maximizing reliability and stability, and rapidly manufacturing the FPCB.

압력감지부(473)은 상부롤러부와 하부롤러부가 FCCL과 커버레이의 상부와 하부를 각각 가압할 때의 상부롤러부와 하부롤러부의 압력을 감지하여 해당 신호를 비교부로 전송한다. 이러한 압력감지부는 압력감지센서로 형성되어 상부롤러부와 하부롤러부에 각각 설치될 수 있다.The pressure sensing unit 473 senses the pressure of the upper and lower rollers when the upper and lower rollers press the FCCL and the upper and lower portions of the coverlay, respectively, and transmits a corresponding signal to the comparison unit. Such a pressure sensing unit may be formed of a pressure sensing sensor and may be installed on the upper roller unit and the lower roller unit, respectively.

온도감지부(474)는 상부롤러부와 상기 하부롤러부가 FCCL과 커버레이의 상부와 하부를 각각 가열할 때에 상부롤러부와 하부롤러부의 온도를 감지하여 해당 신호를 비교부로 전송한다. 이러한 온도감지부는 적외선 등의 온도감지센서로 형성되어 상부롤러부와 하부롤러부에 각각 설치될 수 있다.The temperature sensing unit 474 senses the temperatures of the upper and lower rollers when the upper and lower rollers heat the upper and lower portions of the FCCL and the coverlay, respectively, and transmits a corresponding signal to the comparison unit. The temperature sensing unit may be formed of a temperature sensing sensor such as infrared light, and may be installed on the upper roller unit and the lower roller unit, respectively.

화상감지부(475)는 FCCL에 안착되는 커버레이의 가접 상태를 확인한다. 즉, 화상감지부는 카메라와 같은 비젼센서로 형성되어 FCCL에 안착되는 커버레이가 정확한 위치에 안착되었는지를 확인 및 감지하여 해당 신호를 비교부로 전송한다. 이러한 화상감지부는 상부롤러부와 하부롤러부에 각각 설치될 수 있고, 챔버부이 내부에서 상부롤러부와 하부롤러부의 전방 또는 후방이나 이들 모두에 설치되어 지속적으로 FPCB의 형상이나 상태를 감지하여 품질향상을 도모할 수 있다.The image sensing unit 475 checks the temporary bonding state of the coverlay seated on the FCCL. That is, the image sensing unit is formed of a vision sensor such as a camera to check and detect whether the coverlay seated on the FCCL is seated at the correct position, and transmit the corresponding signal to the comparison unit. These image sensing units can be installed on the upper and lower rollers respectively, and the chamber unit is installed in the front or rear of the upper and lower rollers, or both, to continuously detect the shape or state of the FPCB to improve quality. You can plan.

비교부(476)는 압력감지부, 온도감지부, 및 화상감지부로부터 전달받은 현재의 상부롤러부와 하부롤러부의 압력, 온도, 및 커버레이의 가접 위치 상태와 기본 데이터 저장부에 저장된 데이터를 비교한다. 이러한 비교부는 NC(numerical control, NC) 또는 CNC(computerized numerical control)를 포함하고, 각종 수치 제어 프로그램이 내장되어 있다. 즉, 비교부에는 각종 프로그램이 내장되고, 지령부의 신호에 따라 해당 프로그램이 자동으로 로딩되어 작동한다. 또한, 비교부는 제어유닛, PLC, 구동부, 이송부, FCCL 공급유닛, 커버레이 공급유닛, 후처리유닛, 컷팅유닛, 및 가공유닛과 소정의 프로토콜에 의해 통신을 수행한다. The comparison unit 476 stores the current pressure and temperature of the upper and lower rollers received from the pressure sensing unit, the temperature sensing unit, and the image sensing unit, and data stored in the basic data storage unit. Compare. These comparison units include numerical control (NC) or computerized numerical control (CNC), and various numerical control programs are embedded. That is, various programs are embedded in the comparison unit, and the corresponding programs are automatically loaded and operated according to signals of the command unit. In addition, the comparison unit communicates with the control unit, PLC, drive unit, transfer unit, FCCL supply unit, coverlay supply unit, post-processing unit, cutting unit, and processing unit through a predetermined protocol.

분석부(477)는 비교부의 비교결과에 따라 현재 상부롤러부와 하부롤러부를 통해 라미네이팅되는 FCCL과 커버레이의 정상유무를 분석한다. 이러한 분석부도 NC(numerical control, NC) 또는 CNC(computerized numerical control)를 포함하고, 각종 수치 제어 프로그램이 내장되어 있다. 즉, 분석부에는 각종 프로그램이 내장되고, 지령부의 신호에 따라 해당 프로그램이 자동으로 로딩되어 작동한다. 또한, 분석부는 제어유닛, PLC, 구동부, 이송부, FCCL 공급유닛, 커버레이 공급유닛, 후처리유닛, 컷팅유닛, 가공유닛, 및 비교부와 소정의 프로토콜에 의해 통신을 수행한다.The analysis unit 477 analyzes whether the FCCL and the coverlay currently laminated through the upper and lower roller units are normal or not according to the comparison result of the comparison unit. These analysis units also include numerical control (NC) or computerized numerical control (CNC), and various numerical control programs are built-in. That is, various programs are embedded in the analysis unit, and the corresponding programs are automatically loaded and operated according to signals of the command unit. In addition, the analysis unit communicates with the control unit, PLC, drive unit, transfer unit, FCCL supply unit, coverlay supply unit, post-processing unit, cutting unit, processing unit, and comparison unit by a predetermined protocol.

지령부(478)는 분석부의 분석결과에 따라 롤러부, 구동부, 장력조절부, 이송부, 및 정렬부에 신호를 전송한다. 또한, 지령부는 제어유닛, PLC, 구동부, 이송부, 롤러부, FCCL 공급유닛, 커버레이 공급유닛, 후처리유닛, 컷팅유닛, 가공유닛, 비교부, 및 분석부와 소정의 프로토콜에 의해 통신을 수행한다.The command unit 478 transmits signals to the roller unit, the drive unit, the tension control unit, the transfer unit, and the alignment unit according to the analysis result of the analysis unit. In addition, the command unit communicates with the control unit, PLC, drive unit, transfer unit, roller unit, FCCL supply unit, coverlay supply unit, post-processing unit, cutting unit, processing unit, comparison unit, and analysis unit by a predetermined protocol. do.

표시부(479)는 기본 데이터 저장부, 위치데이터 저장부, 압력감지부, 온도감지부, 화상감지부, 비교부의 비교결과, 및 분석부의 분석결과를 표시한다. 즉, 현재 제조되는 FPCB 제조장치와 롤라미네이션장치의 모든 상태와 각종 정보를 표시하여 작업자나 사용자에게 알려준다. 이에 따라 작업자의 편의를 도모하고, 위급상황에 신속하게 대처하여 미연의 사고를 방지하며, 불량발생률을 감소하여 장치에 대한 신뢰성과 안정성을 극대화할 수 있다. The display unit 479 displays the comparison result of the basic data storage unit, the position data storage unit, the pressure sensing unit, the temperature sensing unit, the image sensing unit, the comparison unit, and the analysis result of the analysis unit. That is, all the states and various information of the currently manufactured FPCB manufacturing apparatus and roll lamination apparatus are displayed to notify the operator or user. Accordingly, it is possible to maximize the reliability and stability of the device by promoting the convenience of the operator, preventing accidents by promptly responding to emergency situations, and reducing the occurrence rate of defects.

후처리유닛(500)은 롤라미네이션장치(400)에 의해 형성된 FPCB를 후처리한다. The post-treatment unit 500 post-processes the FPCB formed by the roll lamination device 400.

도 3에 도시된 것처럼, 후처리유닛(500)은 롤라미네이션장치에 의해 형성된 FPCB를 열처리를 통해 경화시키는 베이킹부(510)와 베이킹부에 의해 열경화된 FPCB를 클리닝하는 재클리닝부(520), 및 재클리닝부에 의해 클리닝된 FPCB의 단자부분의 산화 방지를 위한 표면처리를 수행하는 표면처리부(530)를 포함한다.As shown in FIG. 3, the post-treatment unit 500 includes a baking unit 510 for curing the FPCB formed by the roll lamination device through heat treatment, and a re-cleaning unit 520 for cleaning the FPCB thermally cured by the baking unit. , And a surface treatment unit 530 that performs surface treatment for preventing oxidation of the terminal portion of the FPCB cleaned by the recleaning unit.

컷팅유닛(600)은 후처리유닛에 의해 후처리된 FPCB를 원하는 크기와 폭으로 컷팅한다.The cutting unit 600 cuts the FPCB post-processed by the post-processing unit to a desired size and width.

가공유닛(700)은 컷팅유닛에 의해 컷팅된 FPCB를 가공한다. The processing unit 700 processes the FPCB cut by the cutting unit.

도 4에 도시된 것처럼, 가공유닛(700)은 컷팅유닛에 의해 컷팅이 완료된 FPCB에 홀을 형성하는 펀칭부(710)와 펀칭부에 의해 홀이 형성된 FPCB를 타발하는 타발부(720)를 포함한다.As shown in Fig. 4, the processing unit 700 includes a punching unit 710 for forming a hole in the FPCB that has been cut by the cutting unit and a punching unit 720 for punching the FPCB in which holes are formed by the punching unit. do.

제어유닛(800)은 FCCL 공급유닛, 커버레이 공급유닛, 후처리유닛, 컷팅유닛, 가공유닛, 검사유닛을 제어한다. 또한, 도면에 도시되지는 않았지만, 이러한 제어유닛은 주조작부를 포함하고, 이러한 주조작부는 화면표시 프로그램과 화면표시 선택에 따른 데이터 입력 프로그램을 포함하고, 화면표시 프로그램의 출력에 따라 표시화면에 소프트웨어 스위치를 디스플레이하고, 소프트웨어 스위치의 온(ON)/오프(OFF)를 인식하여 기계 동작의 입출력 명령을 내리는 기능을 수행한다. The control unit 800 controls an FCCL supply unit, a coverlay supply unit, a post-processing unit, a cutting unit, a processing unit, and an inspection unit. In addition, although not shown in the drawing, such a control unit includes a casting unit, and such a casting unit includes a screen display program and a data input program according to screen display selection, and software on the display screen according to the output of the screen display program. It displays the switch, recognizes the ON/OFF of the software switch, and issues input/output commands for machine operation.

또한, 반드시 이에 한정되는 것은 아니지만, 주조작부는 하우징유닛 내부 또는 일측에 설치되어 다양한 기능스위치 또는 버튼과 각종 정보를 표시할 수 있는 모니터를 구비한다. 또한, 제어유닛은 각종 정보를 입력하고 수신하기 사용자-기계연계 인터페이스(Human-Machine Interface)를 제공하고 PLC(Programmable Logic Controller)를 포함한다. 제어유닛은 NC(numerical control, NC) 또는 CNC(computerized numerical control)를 포함하고, 각종 수치 제어 프로그램이 내장되어 있다. 즉, 제어유닛에는 각종 프로그램이 내장되고, PLC의 신호에 따라 해당 프로그램이 자동으로 로딩되어 작동한다. 또한, 제어유닛은 공급유닛, 커버레이 공급유닛, 후처리유닛, 컷팅유닛, 가공유닛, 검사유닛, 롤라미네이션장치와 소정의 프로토콜에 의해 통신을 수행한다.In addition, although not necessarily limited thereto, the casting unit is installed inside or on one side of the housing unit and includes a monitor capable of displaying various function switches or buttons and various information. In addition, the control unit provides a human-machine interface for inputting and receiving various types of information, and includes a programmable logic controller (PLC). The control unit includes NC (numerical control, NC) or CNC (computerized numerical control), and various numerical control programs are built-in. That is, various programs are embedded in the control unit, and the corresponding programs are automatically loaded and operated according to the signals from the PLC. In addition, the control unit communicates with a supply unit, a coverlay supply unit, a post-processing unit, a cutting unit, a processing unit, an inspection unit, and a roll lamination device by a predetermined protocol.

검사유닛(900)는 가공유닛에 의해 가공된 FPCB를 검사한다. 이에 따라 불량품의 선별을 통해 제품의 신뢰성과 품질을 향상할 수 있다.The inspection unit 900 inspects the FPCB processed by the processing unit. Accordingly, product reliability and quality can be improved through selection of defective products.

도 8 내지 도 11을 참조하여 본 발명에 의한 롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조방법을 설명한다. 도 8 내지 도 11에 도시된 것처럼, 본 발명에 의한 롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조방법은 FCCL 제조 단계(S1), 커버레이 제조 단계(S2), FCCL 및 커버레이를 공급하는 단계(S3), 롤라미네이팅 단계(S4), 후처리 단계(S5), 컷팅 단계(S6), 가공 단계(S7), 및 검사 단계(S8)을 포함한다.The FPCB manufacturing method using roll lamination according to the present invention will be described with reference to FIGS. 8 to 11. As shown in Figures 8 to 11, the FPCB manufacturing method using roll lamination according to the present invention includes an FCCL manufacturing step (S1), a coverlay manufacturing step (S2), an FCCL and a coverlay supplying step (S3), a roll It includes a laminating step (S4), a post-processing step (S5), a cutting step (S6), a processing step (S7), and an inspection step (S8).

FCCL 공급유닛에서 FCCL을 제조한다. 도 9 및 2에 도시된 것처럼 FCCL을 제조하는 단계(S1)는 드라이 필름 부착 단계(S1-1), 노광 단계(S1-2), 현상 단계(S1-3), 에칭 단계(S1-4), 및 클리닝 단계(S1-5)를 포하한다. 드라이 필름 부착 단계는 드라이 필름 부착부(210)에서 동박판에 드라이 필름을 부착한다. 드라이 필름 부착(라미네이팅)하는 단계(S1-1)이후에 노광부(220)에서 광원에 의해 드라이 필름이 부착된 동박판에서 드라이 필름이 부착된 부분 중에서 원하는 일정 부분을 경화시켜 노광한다. 노광하는 단계(S1-2) 이후에, 현상부(230)에서 경화되지 않은 부분을 드라이 필름 부착부에서 현상액으로 용해하여 박리시킨다. 현상하는 단계(S1-3) 이후에, 에칭부(240)에서 박리된 부분에 구리가 노출된 부분을 식학하여 에칭한다. 에칭하는 단계(S1-4) 이후에, 클리닝부(250)에서 에칭이 완료된 FCCL을 클리닝한다. 클리닝 단계(S1-5) 이후에 클리닝이 완료된 FCCL을 롤라미네이팅 장치(400)로 FCCL 이송부(260)가 이송시켜 FCCL을 공급한다.FCCL is manufactured in the FCCL supply unit. As shown in Figs. 9 and 2, the step of manufacturing FCCL (S1) includes a dry film attaching step (S1-1), an exposure step (S1-2), a developing step (S1-3), and an etching step (S1-4). , And a cleaning step (S1-5). In the dry film attaching step, the dry film is attached to the copper plate at the dry film attaching part 210. After the step of attaching (laminating) the dry film (S1-1), in the exposure unit 220, a desired portion of the dry film-attached portion of the copper thin plate to which the dry film is attached is cured and exposed by a light source. After the step of exposing (S1-2), the uncured portion of the developing unit 230 is dissolved with a developer at the dry film attachment portion and peeled off. After the developing step (S1-3), the portion where copper is exposed to the peeled portion from the etching portion 240 is etched and etched. After the etching step (S1-4), the cleaning unit 250 cleans the FCCL that has been etched. After the cleaning step (S1-5), the FCCL transfer unit 260, which has been cleaned, is transferred to the roll laminating device 400 to supply FCCL.

FCCL을 제조하는 단계(S1) 이후에, 커버레이를 제조한다. 제조된 커버레이는 커버레이 공급유닛(300)에 의해 롤라미네이션 장치로 공급된다. 커버레이를 제조하는 단계에서 커버레이는 에폭시, 페녹시, 고무수지, 열가소성 수지, 경화제, 속경화제, 무기입자 및 난연제를 포함하는 조성물로 형성될 수 있다.After the step of manufacturing FCCL (S1), a coverlay is manufactured. The manufactured coverlay is supplied to the roll lamination device by the coverlay supply unit 300. In the step of manufacturing the coverlay, the coverlay may be formed of a composition including epoxy, phenoxy, rubber resin, thermoplastic resin, curing agent, fast curing agent, inorganic particles, and flame retardant.

커버레이 제조 단계(S2) 이후에 상술한 바와 같이 롤라미네이션 장치로 FCCL 이송부와 커버레이 이송부에 의해 FCCL과 커버레이가 공급된다.After the coverlay manufacturing step (S2), as described above, the FCCL and the coverlay are supplied by the FCCL transfer unit and the coverlay transfer unit to the roll lamination device.

FCCL 및 커버레이를 공급하는 단계(S3) 이후에, 롤라미네이션장치(400)에서 FCCL과 커버레이가 롤라미네이션 방식으로 라미네이팅 된다. 즉 롤라미네이팅하는 단계(S4)는 챔버부(410)의 내부로 공급되는 FCCL(20)과 커버레이(30)를 롤러부(420)의 상부롤러부(421)와 하부롤러부(422)로 가열 및 가압하는 롤라미네이팅 방식으로 라미네이팅된다. 롤러부의 상부롤러부와 하부롤러부는 동일한 재질 또는 서로 다른 재질로 형성될 수 있다. 또한, 롤러부의 상부롤러부와 하부롤러부는 다양한 재질로 형성될 수 있다. 바람직하게는 롤러부의 하부롤러부는 스틸로 형성되고, 상부롤러부는 실리콘으로 형성될 수 있다. 이에 따라 FCCL과 커버레이의 이동과 라미네이팅시에 구김을 방지하여 불량품 발생을 방지하고, 품질을 향상할 수 있다.After the step of supplying the FCCL and the coverlay (S3), the FCCL and the coverlay are laminated in the roll lamination device 400 by a roll lamination method. That is, in the step of laminating the roll (S4), the FCCL 20 and the coverlay 30 supplied to the inside of the chamber part 410 are transferred to the upper roller part 421 and the lower roller part 422 of the roller part 420. It is laminated by heating and pressing roll laminating method. The upper roller part and the lower roller part of the roller part may be formed of the same material or different materials. In addition, the upper roller part and the lower roller part of the roller part may be formed of various materials. Preferably, the lower roller portion of the roller portion may be formed of steel, and the upper roller portion may be formed of silicon. Accordingly, it is possible to prevent the occurrence of defective products and improve quality by preventing the movement of FCCL and coverlay and wrinkles during laminating.

또한, 롤라미네이팅하는 단계(S4)에서 FCCL과 커버레이의 라미네이팅시에 챔버부의 내부는 진공상태 또는 대기상태를 유지할 수 있다. 즉, 작업준비 시간을 감소시키고, 작업조건 변경이 용이하여 생산성 향상할 때에는 대기상태를 유지하고, FCCL에 커버레이의 충진성을 확보하여 불량품 발생률을 감소시켜 제품에 대한 품질과 신뢰성을 향상시킬 때에는 진공상태를 유지하여 다양한 요구에 대응할 수 있다.In addition, when the FCCL and the coverlay are laminated in the roll laminating step (S4), the inside of the chamber unit may maintain a vacuum state or an atmospheric state. In other words, when work preparation time is reduced, work conditions are easy to change and productivity is improved, the standby state is maintained, and when the filling of the coverlay in FCCL is secured to reduce the occurrence rate of defective products, the quality and reliability of the product are improved. It can respond to various needs by maintaining a vacuum state.

롤라미네이팅하는 단계(S4) 이후에 라미네이팅된 FPCB를 후처리한다. 즉, 후처리단계(S5)는 후처리유닛에서 FPCB를 후처리한다. 도 10 및 도 3에 도시된 것처럼 후처리 단계(S5)는 베이킹 단계(S5-1), 재클리닝 단계(S5-2), 및 표면처리 단계(S5-3)을 포함한다. 베이킹부(510)에서 FPCB를 열처리를 통해 경화시킨다. 베이킹 단계(S5-1) 이후에 재클리닝부(520)에서 열처리된 FPCB를 클리닝하는 재클리닝 한다. 재클리닝 단계(S5-2) 이후에 표면처리부(530)에서 재클리닝된 FPCB의 단자부분의 산화방지를 위해 표면처리를 수행한다. After the roll-laminating step (S4), the laminated FPCB is post-processed. That is, the post-processing step (S5) post-processes the FPCB in the post-processing unit. As shown in FIGS. 10 and 3, the post-treatment step S5 includes a baking step S5-1, a re-cleaning step S5-2, and a surface treatment step S5-3. In the baking part 510, the FPCB is hardened through heat treatment. After the baking step (S5-1), the FPCB heat-treated by the re-cleaning unit 520 is cleaned and re-cleaned. After the re-cleaning step (S5-2), surface treatment is performed to prevent oxidation of the terminal portion of the FPCB that has been re-cleaned by the surface treatment unit 530.

이러한 세부적인 후처리 단계(S5) 이후에 후처리유닛에 의해 후처리된 FPCB를 원하는 크기와 폭으로 컷팅유닛(600)이 컷팅한다. After this detailed post-processing step (S5), the cutting unit 600 cuts the FPCB post-processed by the post-processing unit to a desired size and width.

컷팅 단계(S6) 이후에 가공유닛(700)에서 컷팅된 FPCB를 가공한다. 도 11 및 도 4에 도시된 것처럼 가공 단계(S7)는 펀칭 단계(S7-1) 및 타발 단계(S7-2)를 포함한다. 펀칭부(710)에서 컷팅이 완료된 FPCB에 홀을 형성한다. 펀칭 단계(S7-1) 이후에 타발부(720)에서 홀이 형성된 FPCB를 타발한다.After the cutting step (S6), the FPCB cut in the processing unit 700 is processed. As shown in FIGS. 11 and 4, the processing step S7 includes a punching step S7-1 and a punching step S7-2. A hole is formed in the FPCB that has been cut by the punching part 710. After the punching step (S7-1), the FPCB with holes formed in the punching portion 720 is punched out.

가공 단계(S7) 이후에, 검사유닛(900)에서 가공유닛에 의해 가공된 FPCB를 검사한다. 이에 따라 불량품의 선별을 통해 제품의 신뢰성과 품질을 향상할 수 있다.After the processing step (S7), the inspection unit 900 inspects the FPCB processed by the processing unit. Accordingly, product reliability and quality can be improved through selection of defective products.

롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조를 위한 커버레이 조성물은 특정 온도에서 좋은 흐름성을 나타내어 롤라미네이션을 통한 라미네이션 과정에서 충진이 잘되어야 한다. 또한, 충진을 한후에 열처리 공정에서 경화하는데 적합해야 하고, 경화한 후에 안정적인 배합이 되어야하며, 난연성이 있어야 한다. 따라서, 본 발명의 조성물로 제조된 커버레이는 내열성, 충진성, 난연성, 배합성, 흐름성이 우수하고, 경화에 따른 취성을 완화하고 경화시에 흐름을 방해하지 않고 들뜸의 발생도 최소화할 수 있다.The coverlay composition for manufacturing FPCB using roll lamination should exhibit good flowability at a specific temperature and must be well filled in the lamination process through roll lamination. In addition, it should be suitable for hardening in the heat treatment process after filling, it should have a stable blending after hardening, and should have flame retardancy. Therefore, the coverlay made of the composition of the present invention is excellent in heat resistance, filling, flame retardancy, blendability, and flowability, and can mitigate brittleness due to curing and minimize the occurrence of lift without disturbing flow during curing. have.

도 12 내지 도 17에 도시된 것처럼, 롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조를 위한 커버레이 조성물은 에폭시, 페녹시, 고무수지, 열가소성 수지, 경화제, 속경화제, 무기입자 및 난연제를 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 12 to 17, the coverlay composition for manufacturing FPCB using roll lamination may include epoxy, phenoxy, rubber resin, thermoplastic resin, curing agent, fast curing agent, inorganic particles, and flame retardant.

롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조를 위한 커버레이 조성물의 상기 에폭시는 비스페놀에이 에폭시(Bisphenol A Epoxy), 비스페놀에프 에폭시(Bisphenol F Epoxy), 하이드로제네이티드 에폭시(Hydrogenated epoxy), 노볼락 에폭시(Novolac epoxy), 비페닐 에폭시(Biphenyl Epoxy), 및 난연성 에폭시(Brominated Epoxy) 중에서 선택된 어느 하나 이상일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.The epoxy of the coverlay composition for FPCB production using roll lamination is bisphenol A epoxy, bisphenol F epoxy, hydrogenated epoxy, novolac epoxy, Biphenyl epoxy (Biphenyl Epoxy), and may be any one or more selected from flame retardant epoxy (Brominated Epoxy), but is not limited thereto.

롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조를 위한 커버레이 조성물은 에폭시 총 중량 대비 페녹시 50 내지 90 중량%를 포함할 수 있다. 이러한 페녹시는 분자량이 10,000 이상인 페녹시로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 만약, 페녹시가 에폭시 총 중량 대비 50 중량% 미만인 경우에는 충진성이 약해서 도 16과 같이 미충진이 됨에 따라 제품의 불량이 발생하고, 에폭시의 취성에 의해 경화나 이동중에 파손되는 문제점이 발생한다. 또한, 페녹시가 에폭시 총 중량 대비 90 중량% 초과인 경우에는 충진이 너무 많아짐에 따라 베이킹 공정에서 들뜸이 발생하여 도 16과 같이 제품의 불량이 발생하여 품질이 저하되는 문제점이 발생한다.The coverlay composition for manufacturing FPCB using roll lamination may contain 50 to 90% by weight of phenoxy based on the total weight of the epoxy. Such phenoxy may be formed of phenoxy having a molecular weight of 10,000 or more, but is not limited thereto. If the phenoxy is less than 50% by weight of the total weight of the epoxy, the filling property is weak and the product is not filled as shown in FIG. 16, resulting in product defects, and the brittleness of the epoxy causes a problem of being damaged during curing or moving. . In addition, when the phenoxy content exceeds 90% by weight relative to the total weight of the epoxy, there is a problem of deterioration in quality due to a product defect as shown in FIG.

또한, 롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조를 위한 커버레이 조성물은 에폭시 총 중량 대비 고무수지 10 내지 80 중량%를 포함할 수 있다. In addition, the coverlay composition for manufacturing FPCB using roll lamination may include 10 to 80% by weight of a rubber resin based on the total weight of the epoxy.

롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조를 위한 커버레이 조성물의 상기 고무수지는 카르복시기 니트릴 고무(XNBR), 니트릴부타디엔 고무(NBR), 부타디엔 고무(BR), 수산화된 니트릴부타디엔 고무(HNBR), 및 카복실-말단화된 부타디엔 아크릴로니트릴(CTBN) 중에서 선택된 어느 하나 이상일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 만약, 고무수지가 에폭시 총 중량 대비 10 중량% 미만인 경우에는 접착력 감소에 따라 충진성이 약해지고 납내열성도 취약해져 도 16과 같이 미충진이 됨에 따라 제품의 불량품 발생률이 증가하는 문제점이 발생한다. 또한, 고무수지가 에폭시 총 중량 대비 80 중량% 초과인 경우에는 접착력은 향상되나 열가소성 수지 흐름을 방해아여 충진성이 떨어짐에 따라 들뜸이 발생하여 도 16과 같이 제품의 불량이 발생하여 품질이 저하되는 문제점이 발생한다.The rubber resin of the coverlay composition for manufacturing FPCB using roll lamination is a carboxyl nitrile rubber (XNBR), nitrile butadiene rubber (NBR), butadiene rubber (BR), hydrated nitrile butadiene rubber (HNBR), and carboxyl-terminated It may be any one or more selected from the butadiene acrylonitrile (CTBN), but is not limited thereto. If the rubber resin is less than 10% by weight of the total weight of the epoxy, as the adhesive strength decreases, the filling property becomes weak and the lead heat resistance becomes weak, and as shown in FIG. 16, the occurrence rate of defective products increases as the product becomes unfilled. In addition, when the rubber resin exceeds 80% by weight of the total weight of the epoxy, the adhesion is improved, but the flow of the thermoplastic resin is obstructed and the filling property is lowered, resulting in lift, resulting in product defects as shown in FIG. A problem arises.

롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조를 위한 커버레이 조성물의 바람직한 다른 실시예에서, 롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조를 위한 커버레이 조성물은 경화제와 속경화제의 비율이 1 : 0.8 이상 내지 1.8 이하일 수 있다. 즉, 속경화제가 경화제를 1로 했을때에 0.8배 내지 1.8배로 함유될 수 있다. 만약, 경화제와 속경화제의 비율이 1 : 0.8 미만인 경우에는 충진은 이루어지나 베이킹 단계에서 들뜸이 발생하여 제품의 도 5와 같이 제품의 불량이 발생하여 품질이 저하되는 문제점이 발생한다. 또한, 경화제와 속경화제의 비율이 1 : 1.8 초과인 경우에는 충진시에 경화가 너무 빠르게 이루어져 흐름을 방해하여 충분한 충진이 되지 않아 내구성이 저하되는 문제점이 발생한다.In another preferred embodiment of the coverlay composition for manufacturing FPCB using roll lamination, the coverlay composition for manufacturing FPCB using roll lamination may have a ratio of a curing agent and a fast curing agent of 1: 0.8 to 1.8 or less. That is, the fast curing agent may be contained in an amount of 0.8 to 1.8 times when the curing agent is 1. If the ratio of the curing agent and the fast curing agent is less than 1:0.8, filling is performed, but lifting occurs in the baking step, resulting in product defects as shown in FIG. 5 of the product, resulting in a problem of deteriorating quality. In addition, when the ratio of the curing agent and the fast curing agent is greater than 1:1.8, curing occurs too quickly during filling, obstructing the flow, resulting in insufficient filling, resulting in a problem of deteriorating durability.

이러한 롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조를 위한 커버레이 조성물의 상기 경화제는 아민계 경화제, 페놀계 경화제, 및 및 이미다졸(imidazole)계 경화제 중에서 선택된 어느 하나 이상일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.The curing agent of the coverlay composition for manufacturing the FPCB using such roll lamination may be any one or more selected from an amine-based curing agent, a phenolic curing agent, and an imidazole-based curing agent, but is not limited thereto.

또한, 이러한 롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조를 위한 커버레이 조성물의 상기 속경화제는 변성지환족 아민계(Cycloaliphatic modified amine) 경화제일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.In addition, the fast curing agent of the coverlay composition for manufacturing the FPCB using such roll lamination may be a cycloaliphatic modified amine curing agent, but is not limited thereto.

롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조를 위한 커버레이 조성물은 상기 열가소성 수지는 유리전이 온도(Tg, Glass Transition Temperature)가 10℃ 이상 내지 120℃이하인 폴리에스터 수지일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 만약, 열가소성 수지가 너무 적거나 유리전이 온도가 10℃ 미만인 경우에는 흐름성이 저하되고, 열가솟성 수지가 너무 많거나 유리전이 온도가 120℃ 초과인 경우에는 충진은 잘 이루어지나 납내열성이 현저히 감소되는 문제점이 있다.The coverlay composition for manufacturing FPCB using roll lamination may be a polyester resin having a glass transition temperature (Tg) of 10°C or more to 120°C or less, but is not limited thereto. If there is too little thermoplastic resin or the glass transition temperature is less than 10℃, the flowability decreases. If there are too many thermoplastic resins or the glass transition temperature is more than 120℃, filling is well done, but lead heat resistance is significantly reduced. There is a problem.

롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조를 위한 커버레이 조성물은 에폭시 총 중량 대비 무기입자 10 내지 60 중량%를 포함할 수 있다. 이러한, 롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조를 위한 커버레이 조성물의 상기 무기입자는 산화티타늄, 탈크, 알루미늄 트리하이드록사이드, 알루미나, 및 마그네슘하이드록사이드 중에서 선택된 어느 하나 이상일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 만약, FPCB 제조를 위한 커버레이 조성물은 에폭시 총 중량 대비 무기입자 10 중량% 미만인 경우에는 납내열성이 감소하고, 접착력이 저하되어 박리등이 됨에 따라 품질이 저하되는 문제점이 발생한다. 또한, FPCB 제조를 위한 커버레이 조성물은 에폭시 총 중량 대비 무기입자 60 중량% 초과인 경우에는 들뜸이 발생하는 문제점이 있다.The coverlay composition for manufacturing FPCB using roll lamination may include 10 to 60% by weight of inorganic particles based on the total weight of the epoxy. The inorganic particles of the coverlay composition for manufacturing FPCB using roll lamination may be any one or more selected from titanium oxide, talc, aluminum trihydroxide, alumina, and magnesium hydroxide, but is not limited thereto. If the coverlay composition for FPCB production is less than 10% by weight of inorganic particles relative to the total weight of the epoxy, lead heat resistance decreases, and the adhesive strength decreases, resulting in deterioration of quality due to peeling. In addition, when the coverlay composition for manufacturing the FPCB exceeds 60% by weight of the inorganic particles relative to the total weight of the epoxy, there is a problem that lift occurs.

롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조를 위한 커버레이 조성물은 에폭시 총 중량 대비 난연제 10 내지 60 중량%를 포함할 수 있다. 이러한 롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조를 위한 커버레이 조성물의 상기 난연제는 인계 난연제, 질소계 난연제 및 무기 난연제 중에서 선택된 어느 하나 이상일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 만약, 롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조를 위한 커버레이 조성물은 에폭시 총 중량 대비 난연제 10 중량% 미만인 경우에는 난연이 되지 않는 문제점이 있다. 또한, 롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조를 위한 커버레이 조성물은 에폭시 총 중량 대비 난연제 60 중량% 초과인 경우에는 접착력과 내열성이 감소하는 문제점이 발생한다.The coverlay composition for manufacturing FPCB using roll lamination may include 10 to 60% by weight of a flame retardant based on the total weight of the epoxy. The flame retardant of the coverlay composition for manufacturing FPCB using such roll lamination may be any one or more selected from phosphorus-based flame retardants, nitrogen-based flame retardants, and inorganic flame retardants, but is not limited thereto. If the coverlay composition for FPCB production using roll lamination is less than 10% by weight of the flame retardant relative to the total weight of the epoxy, there is a problem that it does not become flame retardant. In addition, when the coverlay composition for manufacturing the FPCB using roll lamination exceeds 60% by weight of the flame retardant relative to the total weight of the epoxy, there is a problem in that adhesion and heat resistance are decreased.

커버레이 공급유닛과 커버레이 제조 단계에서 커버레이는 상술한 커버레이 조성물로 제조될 수 있다. 이러한, 커버레이의 접착력은 0.5 kgf/cm 이상 내지 2.0 kgf/cm 이하일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 상술한 조성물을 갖는 커버레이는 커버레이와 FCCL을 롤라미네이션을 통해 라미네이팅과 베이킹후에 충진에 변화가 없다. 즉, 도 6에 도시된 것처럼, 충분한 충진성, 내열성, 난연성, 배합성을 통해 품질이 우수한 FPCB가 제조된다.In the coverlay supply unit and the coverlay manufacturing step, the coverlay may be manufactured from the above-described coverlay composition. The adhesion of the coverlay may be 0.5 kgf/cm or more and 2.0 kgf/cm or less, but is not limited thereto. The coverlay having the above composition has no change in filling after lamination and baking through roll lamination of the coverlay and FCCL. That is, as shown in FIG. 6, an FPCB having excellent quality is manufactured through sufficient filling, heat resistance, flame retardancy, and blendability.

또한, 도 17에 도시된 것처럼, 커버레이의 리플로우는 130도 이상 내지 350도 이하에서 10초 이상 내지 100초 이하로 진행된다. FPCB에 납을 실장하기 위한 리플로우(Reloow)는 리플로우 후에 들뜸이 없어야 한다. 이를 위해 도 4와 같은 그래프로 작업이 수행되고, 제조시간과 비용을 절감하고 품질을 향상하기 위해 바람직하게는 240도 이상 내지 280도 이하에서 30초 내지 60초의 범위로 수행하는 것이 가장 효과적이다.In addition, as shown in FIG. 17, the reflow of the coverlay proceeds in a range of 10 seconds or more to 100 seconds or less at 130 degrees or more and 350 degrees or less. Reloow to mount lead in FPCB should not be lifted after reflow. For this, the operation is performed in a graph as shown in FIG. 4, and in order to reduce manufacturing time and cost, and improve quality, it is most effective to perform it in the range of 30 seconds to 60 seconds at 240 degrees or more and 280 degrees or less.

1. 롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조를 위한 커버레이 조성물 제조1. Preparation of coverlay composition for manufacturing FPCB using roll lamination

하기 표의 조성대로 혼합하여 롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조를 위한 커버레이 조성물을 제조하였다.By mixing according to the composition in the following table to prepare a coverlay composition for FPCB production using roll lamination.

성분
ingredient
실시예 1
Example 1
실시예2
Example 2
비교예1
Comparative Example 1
비교예2
Comparative Example 2
비교예3
Comparative Example 3
비교예4
Comparative Example 4
비교예5
Comparative Example 5
비교예6
Comparative Example 6
비교예7
Comparative Example 7
비교예8
Comparative Example 8
에폭시
Epoxy
100
100
100
100
100
100
100
100
100
100
100
100
100
100
100
100
100
100
100
100
페녹시
Phenoxy
-
-
80
80
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
고무 수지
Rubber resin
50
50
-
-
50
50
50
50
50
50
50
50
35
35
70
70
50
50
50
50
열가소성 수지
Thermoplastic resin
5
5
5
5
5
5
5
5
1
One
10
10
5
5
5
5
5
5
5
5
경화제
Hardener
1
One
1
One
1
One
1
One
1
One
1
One
1
One
1
One
1
One
1
One
속경화제
Fast curing agent
1
One
1
One
0
0
2
2
1
One
1
One
1
One
1
One
1
One
1
One
무기입자
Inorganic particles
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
20
20
30
30
난연제
Flame retardant
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
30
40
40

2. 본 발명에 따른 커버레이 조성물 특성 평가2. Evaluation of the properties of the coverlay composition according to the present invention

상기에서 제조한 조성물로 통상의 방법을 사용하여 롤라미네이션을 이용한 FPCB 제조를 위한 커버레이 조성물의 충진성(롤라미네이팅 후/베이킹후), 납내열성(리플로우), 접착력, 난연성을 평가하였다. 평가 결과는 다음 표 2와 같다. Filling properties (after roll lamination/after baking), lead heat resistance (reflow), adhesion, and flame retardancy of the coverlay composition for manufacturing FPCB using roll lamination using a conventional method with the composition prepared above were evaluated. The evaluation results are shown in Table 2 below.

성분
ingredient
실시예 1
Example 1
실시예2
Example 2
비교예1
Comparative Example 1
비교예2
Comparative Example 2
비교예3
Comparative Example 3
비교예4
Comparative Example 4
비교예5
Comparative Example 5
비교예6
Comparative Example 6
비교예7
Comparative Example 7
비교예8
Comparative Example 8



insect
true
castle
롤라미네이팅 후
After roll laminating
O
O
O
O
O
O
X
X
X
X
O
O
O
O
X
X
O
O
O
O
베이킹 후
After baking
O
O
O
O
X
X
X
X
X
X
O
O
O
O
X
X
O
O
O
O
납내열성
(or리플로우)
Lead heat resistance
(or reflow)
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
X
X
X
X
O
O
X
X
X
X
접착력
(kgf/cm)
Adhesion
(kgf/cm)
1.05
1.05
0.89
0.89
1.01
1.01
0.99
0.99
1.02
1.02
1.03
1.03
0.67
0.67
1.51
1.51
0.79
0.79
0.65
0.65
난연
Flame Retardant
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O
O

실험 결과, 실시예 1이 가장 이상적인 배합이고, 고무수지와 무기입자 합량이 최대로 가장 바람직하였고, 실시예 2 또한 우수한 충진성, 납내열성, 잡척력, 난연성을 발휘하는 것을 확인하였다. 이에 반해, 비교예 1은 속경화제가 없는 상태로 충진하는 동안 적절한 속경화제에 의해 경화를 이루지 못하면 충진은 가능하나 베이킹 과정에서 들뜸이 발생하게 되고, 비교예 2는 속경화제가 너무 많으면 충진하면서 경화가 이루어져 흐름을 오히려 방해아혀 충진성이 나빠기게 되는 것을 확인하였다.As a result of the experiment, it was confirmed that Example 1 was the most ideal formulation, and the total amount of rubber resin and inorganic particles was the most preferable, and Example 2 also showed excellent filling properties, lead heat resistance, miscellaneous repellency, and flame retardancy. In contrast, in Comparative Example 1, if curing is not achieved by an appropriate fast-curing agent while filling without a fast-curing agent, filling is possible, but lifting occurs in the baking process, and in Comparative Example 2, when there is too much fast-curing agent, filling while curing It was confirmed that the flow was rather obstructed, resulting in poor filling.

또한, 비교예 3은 열가소성 수지가 적으면 흐름성이 저하되고, 비교예 4는 열가소성 수지가 많으면 흐름성이 좋아 충진은 잘 이루어지나 납내열성이 현저히 감소되는 것을 확인하였다. In addition, it was confirmed that in Comparative Example 3, when there are few thermoplastic resins, the flowability is lowered, and in Comparative Example 4, when there are many thermoplastic resins, the flowability is good and filling is well performed, but lead heat resistance is significantly reduced.

또한, 비교예 5는 고무수지가 적으면 접착력이 감소하고 납내열성도 취약해지고, 비교예 6은 고무수지가 많으면 접착력은 향상되나 열가소성 수지 흐름을 방해하여 충진성이 떨어지는 것을 확인하였다.In addition, it was confirmed that in Comparative Example 5, when the amount of rubber resin was low, the adhesive strength was decreased and the lead heat resistance was also weak, and in Comparative Example 6, when the amount of rubber resin was large, the adhesive strength was improved, but it was confirmed that the filling property was poor by interfering with flow of the thermoplastic resin.

또한, 비교예 7은 무기입자량이 감소하면 납내열성이 감소하고 접착력의 저하가 동반하여 나타나고, 비교예 8은 난연제가 증가하면 접착력과 내열성 감소가 발생하는 것을 확인하였다.In addition, in Comparative Example 7, when the amount of inorganic particles decreases, lead heat resistance decreases and adhesion strength decreases. In Comparative Example 8, it was confirmed that adhesion strength and heat resistance decrease when the flame retardant increases.

이상에서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술할 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.In the detailed description of the present invention described above, it has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, but those skilled in the art or those of ordinary skill in the relevant technical field of the present invention described in the claims to be described later It will be understood that various modifications and changes can be made to the present invention without departing from the spirit and technical scope. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the content described in the detailed description of the specification, but should be determined by the claims.

1 : FPCB 제조장치, 100 : 하우징유닛,
200 : FCCL 공급유닛, 300 : 커버레이 공급유닛,
400 : 롤라미네이션장치, 500 : 후처리유닛,
600 : 컷팅유닛, 700 : 가공유닛,
800 : 제어유닛, 900 : 검사유닛.
1: FPCB manufacturing device, 100: housing unit,
200: FCCL supply unit, 300: coverlay supply unit,
400: roll lamination device, 500: post-treatment unit,
600: cutting unit, 700: processing unit,
800: control unit, 900: inspection unit.

Claims (26)

챔버부;
상기 챔버부의 내부로 공급되는 FCCL과 커버레이를 정렬시키는 정렬부;
정렬된 상기 FCCL과 상기 커버레이를 라미네이팅하는 롤러부; 및
상기 롤러부를 구동시키는 구동부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치.
Chamber part;
An alignment unit for aligning the FCCL supplied into the chamber unit and the coverlay;
A roller part for laminating the aligned FCCL and the coverlay; And
Roll lamination apparatus for manufacturing an FPCB comprising; a driving unit for driving the roller unit.
공급되는 FCCL과 커버레이를 정렬시키는 정렬부;
정렬된 상기 FCCL과 상기 커버레이를 라미네이팅하는 롤러부;
상기 롤러부를 구동시키는 구동부; 및
상기 롤러부를 이송시키는 이송부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치.
An alignment unit for aligning the supplied FCCL and the coverlay;
A roller part for laminating the aligned FCCL and the coverlay;
A driving unit driving the roller unit; And
A roll lamination device for manufacturing an FPCB comprising a; a transfer unit for transferring the roller unit.
공급되는 FCCL과 커버레이를 정렬시키는 정렬부;
정렬된 상기 FCCL과 상기 커버레이를 라미네이팅하는 롤러부;
상기 공급되는 FCCL과 상기 공급되는 커버레이의 장력을 조절하는 장력조절부; 및
상기 롤러부를 구동시키는 구동부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치.
An alignment unit for aligning the supplied FCCL and the coverlay;
A roller part for laminating the aligned FCCL and the coverlay;
A tension control unit for adjusting tension of the supplied FCCL and the supplied coverlay; And
Roll lamination apparatus for manufacturing an FPCB comprising; a driving unit for driving the roller unit.
공급되는 FCCL과 커버레이를 정렬시키는 정렬부;
정렬된 상기 FCCL과 상기 커버레이를 라미네이팅하는 롤러부;
상기 롤러부를 구동시키는 구동부; 및
제어부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치.
An alignment unit for aligning the supplied FCCL and the coverlay;
A roller part for laminating the aligned FCCL and the coverlay;
A driving unit driving the roller unit; And
A roll lamination device for manufacturing an FPCB, comprising: a control unit.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 FCCL과 상기 커버레이의 라미네이팅시에 상기 챔버부의 내부는 대기상태를 유지하는 것을 특징으로 하는 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치.
The method according to any one of claims 1 to 4,
When laminating the FCCL and the coverlay, the inside of the chamber unit maintains a standby state.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 FCCL과 상기 커버레이의 라미네이팅시에 상기 챔버부의 내부는 진공상태를 유지하는 것을 특징으로 하는 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치.
The method according to any one of claims 1 to 4,
When laminating the FCCL and the coverlay, the inside of the chamber unit maintains a vacuum state.
제5항 또는 제6항에 있어서,
상기 롤러부는,
상기 FCCL과 상기 커버레이의 상부를 가열 및 가압하는 상부롤러부; 및
상기 상부롤러부와 높이방향으로 마주하도록 상기 상부롤러부의 하부에 설치되어 상기 FCCL과 상기 커버레이의 하부를 가열 및 가압하는 하부롤러부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치.
The method of claim 5 or 6,
The roller part,
An upper roller part for heating and pressing the upper part of the FCCL and the coverlay; And
And a lower roller part installed under the upper roller part so as to face the upper roller part in a height direction to heat and pressurize the FCCL and the lower part of the coverlay. 2. A roll lamination apparatus for manufacturing an FPCB, comprising: a.
제7항에 있어서,
상기 하부롤러부는 스틸로 형성되는 것을 특징으로 하는 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치.
The method of claim 7,
Roll lamination apparatus for manufacturing an FPCB, characterized in that the lower roller part is formed of steel.
제8항에 있어서,
상기 상부롤러부는 실리콘으로 형성되는 것을 특징으로 하는 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치.
The method of claim 8,
Roll lamination apparatus for manufacturing an FPCB, characterized in that the upper roller part is formed of silicon.
제9항에 있어서,
상기 이송부는,
상기 상부롤러부와 상기 하부롤러부를 연동하여 수평방향으로 이송시키거나 각각 수평방향으로 이송시키는 수평이송부;를 포함하는 것을 특징을 하는 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치.
The method of claim 9,
The transfer unit,
And a horizontal transfer unit for interlocking the upper roller unit and the lower roller unit to transport in a horizontal direction or for transporting each in a horizontal direction.
제10항에 있어서,
상기 이송부는,
상기 상부롤러부와 상기 하부롤러부를 연동하여 수직방항으로 이송시키거나 각각 수직방향으로 이송시키는 수직이송부;를 더 포함하는 것을 특징을 하는 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치.
The method of claim 10,
The transfer unit,
A roll lamination apparatus for manufacturing an FPCB, further comprising: a vertical transfer unit for transferring the upper roller unit and the lower roller unit in a vertical direction by interlocking with each other or transferring each in a vertical direction.
제11항에 있어서,
상기 이송부는,
상기 상부롤러부와 상기 하부롤러부를 연동하여 높이방향으로 이송시키거나 각각 높이방향으로 이송시키는 상하이송부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치.
The method of claim 11,
The transfer unit,
A roll lamination apparatus for manufacturing an FPCB, further comprising: an upper roller part and an upward conveying part for transferring in a height direction by interlocking with the lower roller part or transferring each in a height direction.
제12항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 FCCL과 상기 커버레이를 라미네이팅하기 위해 상기 상부롤러부와 상기 하부롤러부의 온도, 압력, 가압시간, 가열시간 데이터를 저장하는 기본 데이터 저장부;
상기 상부롤러부와 상기 하부롤러부의 현재 위치데이터를 저장하는 위치데이터 저장부; 및
상기 상부롤러부와 상기 하부롤러부의 압력을 감지하는 압력감지부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치.
The method of claim 12,
The control unit,
A basic data storage unit for storing temperature, pressure, pressurization time, and heating time data of the upper and lower rollers to laminate the FCCL and the coverlay;
A position data storage unit for storing current position data of the upper roller unit and the lower roller unit; And
And a pressure sensing unit that senses the pressure of the upper roller unit and the lower roller unit.
제13항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 상부롤러부와 상기 하부롤러부의 온도를 감지하는 온도감지부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치.
The method of claim 13,
The control unit,
A roll lamination device for manufacturing an FPCB, further comprising: a temperature sensing unit for sensing temperatures of the upper roller unit and the lower roller unit.
제14항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 FCCL에 안착되는 상기 커버레이의 가접 상태를 확인하는 화상감지부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치.
The method of claim 14,
The control unit,
Roll lamination apparatus for manufacturing an FPCB, characterized in that it further comprises a; image sensing unit for checking the temporary bonding state of the coverlay seated on the FCCL.
제15항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 압력감지부, 상기 온도감지부, 및 상기 화상감지부로부터 전달받은 현재의 상기 상부롤러부와 상기 하부롤러부의 압력, 온도, 및 상기 커버레이의 가접 위치 상태와 상기 기본 데이터 저장부에 저장된 데이터를 비교하는 비교부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치.
The method of claim 15,
The control unit,
The current pressure and temperature of the upper and lower rollers received from the pressure sensing unit, the temperature sensing unit, and the image sensing unit, and data stored in the basic data storage unit A comparison unit for comparing; Roll lamination apparatus for manufacturing an FPCB further comprising a.
제16항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 비교부의 비교결과에 따라 현재 상기 상부롤러부와 상기 하부롤러부를 통해 라미네이팅되는 상기 FCCL과 상기 커버레이의 정상유무를 분석하는 분석부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치.
The method of claim 16,
The control unit,
An analysis unit for analyzing the normality of the FCCL and the coverlay currently laminated through the upper roller unit and the lower roller unit according to the comparison result of the comparison unit; Roll lamination apparatus for manufacturing an FPCB, characterized in that it further comprises .
제17항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 분석부의 분석결과에 따라 상기 롤러부, 상기 구동부, 상기 장력조절부, 상기 이송부, 및 상기 정렬부에 신호를 전송하는 지령부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치.
The method of claim 17,
The control unit,
And a command unit for transmitting signals to the roller unit, the driving unit, the tension control unit, the transfer unit, and the alignment unit according to the analysis result of the analysis unit.
제18항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 기본 데이터 저장부, 상기 위치데이터 저장부, 상기 압력감지부, 상기 온도감지부, 상기 화상감지부, 상기 비교부의 비교결과, 및 상기 분석부의 분석결과를 표시하는 표시부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치.
The method of claim 18,
The control unit,
And a display unit for displaying a comparison result of the basic data storage unit, the location data storage unit, the pressure sensing unit, the temperature sensing unit, the image sensing unit, the comparison unit, and an analysis result of the analysis unit. Roll lamination device for manufacturing FPCB.
제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 따른 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치;
하우징유닛;
FCCL을 형성하여 상기 롤라이네이션장치에 공급하는 FCCL 공급유닛;
커버레이를 형성하여 상기 롤라이네이션장치에 공급하는 커버레이 공급유닛;
상기 후처리유닛에 의해 상기 롤라미네이션장치에 의해 형성된 FPCB를 후처리하는 후처리유닛; 및
후처리된 상기 FPCB를 컷팅하는 컷팅유닛;을 포함하는 FPCB 제조장치.
A roll lamination device for manufacturing an FPCB according to any one of claims 1 to 19;
Housing unit;
An FCCL supply unit forming FCCL and supplying it to the rolling device;
A coverlay supply unit for forming a coverlay and supplying it to the rolling device;
A post-treatment unit for post-treating the FPCB formed by the roll lamination device by the post-treatment unit; And
FPCB manufacturing apparatus comprising a; cutting unit for cutting the post-processed FPCB.
제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 따른 FPCB 제조를 위한 롤라미네이션장치;
FCCL을 형성하여 상기 롤라이네이션장치에 공급하는 FCCL 공급유닛;
커버레이를 형성하여 상기 롤라이네이션장치에 공급하는 커버레이 공급유닛;
상기 롤라미네이션장치에 의해 형성된 FPCB를 후처리하는 후처리유닛;
상기 후처리유닛에 의해 후처리된 상기 FPCB를 컷팅하는 컷팅유닛; 및
상기 FCCL 공급유닛, 상기 커버레이 공급유닛, 상기 후처리유닛, 및 상기 컷팅유닛을 제어하는 제어유닛;을 포함하는 FPCB 제조장치.
A roll lamination device for manufacturing an FPCB according to any one of claims 1 to 19;
An FCCL supply unit forming FCCL and supplying it to the rolling device;
A coverlay supply unit for forming a coverlay and supplying it to the rolling device;
A post-treatment unit for post-treating the FPCB formed by the roll lamination device;
A cutting unit for cutting the FPCB post-processed by the post-processing unit; And
FPCB manufacturing apparatus comprising; a control unit for controlling the FCCL supply unit, the coverlay supply unit, the post-treatment unit, and the cutting unit.
제20항 또는 제21항에 있어서,
상기 컷팅유닛에 의해 컷팅된 상기 FPCB를 가공하는 가공유닛;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB 제조장치.
The method of claim 20 or 21,
FPCB manufacturing apparatus comprising a; processing unit for processing the FPCB cut by the cutting unit.
제22항에 있어서,
상기 FCCL 공급유닛은,
드라이 필름을 부착하는 드라이 필름 부착부;
광원에 의해 상기 드라이 필름 부착부에 의해 부착된 드라이 필름이 부착된 부분 중에서 일정 부분을 경화시키는 노광부;
상기 노광부에 의해 경화되지 않은 부분을 상기 드라이 필름 부착부에서 박리시키는 현상부;
상기 현상부에 의해 박리된 부분에 구리가 노출된 부분을 식각하는 에칭부;
상기 에칭부에 의해 에칭이 완료된 FCCL을 클리닝하는 클리닝부; 및
상기 클리닝부에 의해 클리닝된 FCCL을 상기 롤라미네이션장치로 이송하는 FCCL 이송부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB 제조장치.
The method of claim 22,
The FCCL supply unit,
A dry film attachment portion to attach the dry film;
An exposure unit for curing a certain portion of a portion to which the dry film attached by the dry film attachment unit is attached by a light source;
A developing unit that peels off a portion not cured by the exposure unit from the dry film attachment unit;
An etching portion for etching a portion of which copper is exposed to a portion peeled off by the developing portion;
A cleaning unit for cleaning the FCCL, which has been etched by the etching unit; And
FPCB manufacturing apparatus comprising a; FCCL transfer unit for transferring the FCCL cleaned by the cleaning unit to the roll lamination device.
제23항에 있어서,
상기 후처리유닛은,
상기 롤라미네이션장치에 의해 형성된 FPCB를 열처리를 통해 경화하는 베이킹부;
상기 베이킹부에 의해 열경화된 FPCB를 클리닝하는 재클리닝부; 및
상기 재클리닝부에 의해 클리닝된 FPCB의 단자부분의 산화 방지를 위한 표면처리를 수행하는 표면처리부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB 제조장치.
The method of claim 23,
The post-treatment unit,
A baking unit for curing the FPCB formed by the roll lamination device through heat treatment;
A re-cleaning unit for cleaning the FPCB heat-cured by the baking unit; And
And a surface treatment unit for performing a surface treatment for preventing oxidation of the terminal portion of the FPCB cleaned by the recleaning unit.
제24항에 있어서,
상기 가공유닛은,
상기 컷팅유닛에 의해 컷팅이 완료된 FPCB에 홀을 형성하는 펀칭부; 및
상기 펀칭부에 의해 홀이 형성된 FPCB를 타발하는 타발부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB 제조장치.
The method of claim 24,
The processing unit,
A punching unit for forming a hole in the FPCB on which the cutting is completed by the cutting unit; And
FPCB manufacturing apparatus comprising a; punching portion for punching out the FPCB having holes formed by the punching portion.
제25항에 있어서,
상기 가공유닛에 의해 가공된 상기 FPCB를 검사하는 검사유닛;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 FPCB 제조장치.
The method of claim 25,
FPCB manufacturing apparatus further comprising a; inspection unit for inspecting the FPCB processed by the processing unit.
KR1020190033181A 2019-03-22 2019-03-22 Roll-lamination apparatus for manufacturing flexible printed circuit board KR20200112539A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190033181A KR20200112539A (en) 2019-03-22 2019-03-22 Roll-lamination apparatus for manufacturing flexible printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190033181A KR20200112539A (en) 2019-03-22 2019-03-22 Roll-lamination apparatus for manufacturing flexible printed circuit board

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20200112539A true KR20200112539A (en) 2020-10-05

Family

ID=72808802

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190033181A KR20200112539A (en) 2019-03-22 2019-03-22 Roll-lamination apparatus for manufacturing flexible printed circuit board

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20200112539A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117858367A (en) * 2024-03-06 2024-04-09 广州市巨龙印制板设备有限公司 PCB board processing is with device of washing of fading

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100733156B1 (en) 2006-04-25 2007-06-29 김창수 Apparatus for attaching coverlay for flexible printed circuit board
KR100926283B1 (en) 2008-12-11 2009-11-10 우수전자산업 주식회사 Flexible printed circuit board and manufacturing method thereof
KR100955451B1 (en) 2009-12-02 2010-04-29 (주) 써트론아이엔씨 Heat radiant fpcb and method for manufacturing the same
KR20140023707A (en) 2012-08-17 2014-02-27 에스케이하이닉스 주식회사 Semiconductor memory device having alignment key structure

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100733156B1 (en) 2006-04-25 2007-06-29 김창수 Apparatus for attaching coverlay for flexible printed circuit board
KR100926283B1 (en) 2008-12-11 2009-11-10 우수전자산업 주식회사 Flexible printed circuit board and manufacturing method thereof
KR100955451B1 (en) 2009-12-02 2010-04-29 (주) 써트론아이엔씨 Heat radiant fpcb and method for manufacturing the same
KR20140023707A (en) 2012-08-17 2014-02-27 에스케이하이닉스 주식회사 Semiconductor memory device having alignment key structure

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117858367A (en) * 2024-03-06 2024-04-09 广州市巨龙印制板设备有限公司 PCB board processing is with device of washing of fading
CN117858367B (en) * 2024-03-06 2024-06-11 广州市巨龙印制板设备有限公司 PCB board processing is with device of washing of fading

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20070063568A (en) Long film circuit board, and production method and production device therefor
JP2002134899A (en) Electronic component mounting system and method therefor
CN110662358A (en) Method for manufacturing metal-clad laminate, method for manufacturing coated pressure roller, and method for repairing metal-clad laminate
KR20110105703A (en) Assembling apparatus of flat panel display module
KR20200112539A (en) Roll-lamination apparatus for manufacturing flexible printed circuit board
CN114340156A (en) Manufacturing method of PET material die cutting process flexible single panel
KR100440605B1 (en) Method for manufacturing a flexible printed circuit board with double side
JP3656542B2 (en) Electronic component mounting system and electronic component mounting method
KR20040005404A (en) Roll to Roll Manufacturing Method for Double side Flexible Printed Circuit Board
KR20200112525A (en) Manufacturing method for flexible printed circuit board using roll-lamination
WO2023221808A1 (en) Multi-purpose circuit board production line, application of multi-purpose production line and preparation method thereof
KR20200112532A (en) Composition of corverlay for manufacturing flexible printed circuit board using roll-lamination
JP2008135660A (en) Method of manufacturing display unit and connection device
KR100748208B1 (en) A laminating device of flexible printed circuits board and the making methed thereof
JP2003229699A (en) Electronic component mounting system and method therefor
JP7244208B2 (en) Squeegee, squeegee plate holder, screen printer
KR101363075B1 (en) The method of manufacturing rigid-flexible printed circuit board
CN105722338A (en) Method for preparing circuit board
KR102260416B1 (en) Fpcb manufacturing method of double access method
KR102192143B1 (en) Method for making transparent flexible printed circuit board of touch type display using the sheet of nickel silver and the transparent flexible printed circuit board made therefrom
US20070285905A1 (en) Electronic device, display apparatus, flexible circuit board and fabrication method thereof
JP2007149936A (en) Flexible substrate sheet temporarily adhering apparatus
JP2013225545A (en) Fpd module assembling device and crimping head control method
KR20090105046A (en) Manufacturing method of rigid-flexible printed circuit board using liquid crystal polymer
KR102266189B1 (en) Bonding device for display panel