KR20090105046A - Manufacturing method of rigid-flexible printed circuit board using liquid crystal polymer - Google Patents

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양호민
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Abstract

PURPOSE: A manufacturing method of a rigid-flexible printed circuit board using a liquid crystal polymer is provided to facilitate impedance management and to improve an electrical property in a high frequency. CONSTITUTION: A first base layer in which a copper clad layer is laminated is prepared on one surface or both surfaces of a first liquid crystal polymer(S110). An inner layer circuit pattern is formed by using the copper clad layer included in the first base layer(S120). A second base layer in which the copper clad layer is laminated is bonded on one surface of a second liquid crystal polymer(S130). The second liquid crystal polymer has a melting point lower than the first liquid crystal polymer. An outer layer circuit pattern is formed by using the copper clad layer included in the second base layer(S140). A PSR(Photo Imageable Solder Resist Mast) ink is printed on the outer layer circuit pattern(S150).

Description

액정고분자를 이용한 경연성 인쇄회로기판의 제조방법{Manufacturing method of rigid-flexible printed circuit board using liquid crystal polymer}Manufacturing method of rigid-flexible printed circuit board using liquid crystal polymer

본 발명은 액정고분자를 이용한 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 경연성 인쇄회로기판의 제조 시에 사용되는 다양한 자재를 액정고분자로 대체하여 사용한 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a flexible printed circuit board using liquid crystal polymer, and more particularly, to manufacturing a flexible printed circuit board using various materials used in manufacturing a flexible printed circuit board by replacing liquid crystal polymer. It is about a method.

최근 들어 전자부품의 소형화 및 집적화에 따라 이들을 표면상에 장착할 수 있는 다양한 다층의 인쇄회로기판이 개발되고 있으며, 특히 인쇄회로기판이 차지하는 공간을 최소화 할 수 있고 입체적, 공간적 변형이 가능한 경연성 인쇄회로기판(Rigid-Flexible printed circuit board)에 대한 활발한 연구가 진행되고 있다.Recently, with the miniaturization and integration of electronic components, various multi-layered printed circuit boards have been developed that can be mounted on the surface thereof, and in particular, flexible printing capable of minimizing the space occupied by the printed circuit board and enabling three-dimensional and spatial deformation. Active research is being conducted on rigid-flexible printed circuit boards.

상술한 바와 같은 경연성 인쇄회로기판은 프리프레그(Prepreg)가 내재되어 기계적 강도를 갖는 리지드 영역과, 상기 리지드 영역을 상호 연결하는 플렉서블 영역으로 구성된 것으로서 반도체 소자의 실장밀도의 향상, 소형화 및 박형화(薄型化)가 요구되는 노트형 PC(personal computer), PDA, 휴대전화 등에 널리 사용되고 있다.As described above, the flexible printed circuit board includes a rigid region having prepreg embedded therein and having a mechanical strength, and a flexible region interconnecting the rigid regions, thereby improving the mounting density, miniaturization, and thickness of semiconductor devices. It is widely used in notebook PCs, personal digital assistants (PDAs), mobile phones, and the like, which require personalization.

즉, 종래의 제조방법에 따라 제조된 경연성 인쇄회로기판에서는 플렉서블 영 역에 형성된 회로패턴을 외부 환경으로부터 보호하기 위한 커버레이 필름으로 폴리이미드 필름과 같은 절연필름을 주로 사용하였고, 리지드 영역에 내재되는 접착제로는 기계적 강도를 갖는 상기 프리프레그를 주로 사용하였다.That is, in a flexible printed circuit board manufactured according to a conventional manufacturing method, an insulation film such as polyimide film is mainly used as a coverlay film for protecting a circuit pattern formed in a flexible area from an external environment, and is inherent in a rigid area. As the adhesive, prepreg having mechanical strength was mainly used.

종래 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 의하면, 폴리이미드 필름 위에 동박층이 적층되면 CNC홀 가공공정을 수행하고 동도금한 후, 내층 회로패턴을 형성하였다.According to the conventional method of manufacturing a flexible printed circuit board, when a copper foil layer is laminated on a polyimide film, a CNC hole machining process is performed and copper plating is performed, and an inner layer circuit pattern is formed.

이어서, 상기 내층 회로패턴 중에서 플렉서블 영역이 형성될 부분의 내층 회로패턴을 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 커버레이 필름을 상기 플렉서블 영역보다 큰 사이즈로 가공한 후 내층 회로패턴이 형성된 플렉서블 영역에 가공된 커버레이 필름을 부착시키고, 수작업에 의하여 인두로 상기 커버레이 필름을 가접합한 후 커버레이 성형을 수행하였다.Subsequently, in order to protect the inner circuit pattern of the portion where the flexible region is to be formed from the inner circuit pattern from the external environment, the coverlay film is processed to a size larger than the flexible region, and then the coverlay processed to the flexible region having the inner circuit pattern is formed. The film was attached, and the coverlay film was temporarily bonded to the iron by hand, followed by coverlay molding.

상기와 같은 방식으로 다수의 층을 준비하고, 상기 내층 회로패턴 위에 프리프레그를 이용하여 다수의 층을 접착함으로써 다층의 경연성 인쇄회로기판을 형성하였다.A plurality of layers were prepared in the same manner as above, and a plurality of flexible printed circuit boards were formed by bonding a plurality of layers using prepregs on the inner circuit patterns.

이어서, 상기 다층의 경연성 인쇄회로기판의 층간 전기적 접속을 수행하는 비아 홀을 가공하고, 상기 가공된 비아 홀에 대한 홀 도금을 수행한 후 소정 형상의 외층 회로패턴을 형성하였다.Subsequently, a via hole for performing interlayer electrical connection of the multilayer flexible printed circuit board was processed, and after performing hole plating on the processed via hole, an outer layer circuit pattern having a predetermined shape was formed.

이어서, 상기 외층 회로패턴을 보호할 수 있도록 PSR 잉크(Photo Imageable Solder Resist Mask ink)를 리지드 영역에 인쇄함으로써 다층의 경연성 인쇄회로기판을 제조하였다.Subsequently, a multi-layered flexible printed circuit board was manufactured by printing a PSR ink (Photo Imageable Solder Resist Mask ink) on a rigid area so as to protect the outer circuit pattern.

그러나 이와 같은 방식은 커버레이 필름의 가공 공정 및 가접합 공정 등의 복잡한 작업 공정이 요구되며, 이에 의하여 많은 작업 시간 및 비용이 소요될 뿐만 아니라 부분 도포된 커버레이 필름에 의하여 형성되는 단차로 인하여 회로 형성 및 적층 신뢰성이 감소된다는 문제점이 있었다.However, this method requires a complicated work process such as a process and a temporary bonding process of the coverlay film, which not only takes a lot of work time and cost but also forms a circuit due to the step formed by the partially coated coverlay film. And lamination reliability is reduced.

이하, 도 1을 참고하여 종래의 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하도록 한다. 도 1은 종래의 제조방법에 의하여 제조된 경연성 인쇄회로기판(10)을 나타낸 개략도이다.Hereinafter, a method of manufacturing a conventional flexible printed circuit board will be described with reference to FIG. 1. 1 is a schematic view showing a flexible printed circuit board 10 manufactured by a conventional manufacturing method.

도 1을 참고하면, 종래의 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서 폴리이미드 필름(11) 위에 동박층(13b)이 접착된 기재층을 준비하고, 상기 기재층에 CNC홀 가공공정을 수행하여 동도금(13a)한 후, 내층 회로패턴(13)을 형성한다.Referring to FIG. 1, in a conventional method of manufacturing a flexible printed circuit board, a substrate layer having a copper foil layer 13b adhered to a polyimide film 11 is prepared, and a CNC hole processing process is performed on the substrate layer. After copper plating 13a, the inner circuit pattern 13 is formed.

이어서, 상기 내층 회로패턴(13) 중에서 플렉서블 영역이 형성될 부분을 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 상기 플렉서블 영역보다 큰 사이즈로 가공된 커버레이 필름(18)을 가접하여 적층하는 커버레이 성형을 수행한다.Subsequently, in order to protect the portion of the inner layer circuit pattern 13 on which the flexible region is to be formed from the external environment, a coverlay molding is performed in which the coverlay film 18 processed to a size larger than the flexible region is welded and laminated.

상기와 같은 식으로 또 다른 동박층(17b)을 이용하여 동도금(17a)한 외층을 준비하였다.In the same manner as described above, an outer layer of copper plating 17a was prepared using another copper foil layer 17b.

리지드 영역에 해당되는 부분에 기계적 강도 및 접착력을 제공하기 위하여 프리프레그(15)를 가접하여 적층시킴으로써 상기 내층 회로패턴(13)의 양면에 상기 외층을 접착시켰다.The outer layer was adhered to both sides of the inner circuit pattern 13 by laminating the prepregs 15 in order to provide mechanical strength and adhesion to a portion corresponding to the rigid region.

이어서, 프레스에 의한 가압공정을 통하여 상기 프리프레그(15)를 통한 층간 접착을 수행한 후, 다층의 경연성 인쇄회로기판의 층간 전기적 접속을 수행하는 비 아 홀을 가공하고, 상기 가공된 비아 홀에 대한 홀 도금을 수행한 후 소정 형상의 외층 회로패턴(17)을 형성하였다.Subsequently, after performing interlayer adhesion through the prepreg 15 through a pressing process by a press, a via hole for interlayer electrical connection of a multi-layer flexible printed circuit board is processed, and the processed via hole. After the hole plating was performed, the outer circuit pattern 17 having a predetermined shape was formed.

또한, 상기 외층 회로패턴(17)을 보호할 수 있도록 PSR 잉크(19)를 인쇄하여 도 1에 도시된 바와 같이 플렉서블 영역이 커버레이 필름(18)에 의하여 커버레이 성형된 다층의 경연성 인쇄회로기판(10)을 최종적으로 완성하였다.In addition, by printing the PSR ink 19 to protect the outer circuit pattern 17, a multi-layered flexible printed circuit in which the flexible region is coverlay-molded by the coverlay film 18 as shown in FIG. The substrate 10 was finally completed.

그러나 이와 같은 종래의 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 의하면 최근 전자제품에서 요구하는 저전력, 고주파수화 및 경박 단소화를 달성할 수 없을 뿐만 아니라 커버레이 가공, 가접 및 적층 공정과 프리프레그의 가접 및 적층 공정 등과 같은 복잡한 공정을 여러 차례 수행하여야 함에 따라 공정시간이 증가되고, 제조비용이 높아진다는 문제점이 있었다.However, according to the conventional method of manufacturing a flexible printed circuit board, the low power, high frequency, and light and thin reduction, which are required for recent electronic products, cannot be achieved, and the coverlay processing, welding and lamination processes, prepreg welding and As a complex process such as a lamination process has to be performed several times, there is a problem that the process time increases and the manufacturing cost increases.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 경박 단소화가 가능하며, 제조공정을 단순화하여 제조시간 및 비용을 절감한 액정고분자를 이용한 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, it is possible to reduce the light and thin, and to provide a method for manufacturing a flexible printed circuit board using a liquid crystal polymer that reduced the manufacturing time and cost by simplifying the manufacturing process have.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 액정고분자를 이용한 경연성 인쇄회로기판의 제조방법은 a)제1액정고분자의 일면 또는 양면에 동박층이 적층된 제1기재층을 준비하는 단계; b)상기 제1기재층에 구비된 동박층을 이용하여 내층 회로패턴을 형성하는 단계; c)상기 제1액정고분자에 비하여 낮은 용융점을 갖는 제2액정고분자의 일면에 동박층이 적층된 제2기재층을 상기 내층 회로패턴 위에 접착하는 단계; d)상기 제2기재층에 구비된 동박층을 이용하여 외층 회로패턴을 형성하는 단계; 및 e)상기 외층 회로패턴 위에 PSR 잉크를 인쇄하는 단계를 포함한다.Method for producing a flexible printed circuit board using the liquid crystal polymer of the present invention for achieving the above object comprises the steps of: a) preparing a first substrate layer in which a copper foil layer is laminated on one or both surfaces of the first liquid crystal polymer; b) forming an inner circuit pattern using the copper foil layer provided on the first substrate layer; c) adhering a second substrate layer having a copper foil layer laminated on one surface of a second liquid crystal polymer having a lower melting point than the first liquid crystal polymer on the inner circuit pattern; d) forming an outer circuit pattern using the copper foil layer provided on the second substrate layer; And e) printing PSR ink on the outer circuit pattern.

여기서, 상기 c)단계에서 상기 제2기재층은 200~400℃의 성형 온도에서 10~80kgf/cm2로 가압하여 상기 내층 회로패턴 위에 접착되는 것이 바람직하다.Here, in the step c), the second base layer is preferably pressed to 10 ~ 80kgf / cm 2 at a molding temperature of 200 ~ 400 ℃ is bonded to the inner layer circuit pattern.

또한, 상기 제2액정고분자의 용융점은 상기 제1액정고분자의 용융점보다 10℃ 이상 낮은 것이 바람직하다.The melting point of the second liquid crystal polymer is preferably 10 ° C. or more lower than the melting point of the first liquid crystal polymer.

상술한 바와 같은 본 발명의 액정고분자를 이용한 경연성 인쇄회로기판의 제 조방법은, The manufacturing method of a flexible printed circuit board using the liquid crystal polymer of the present invention as described above,

첫째, 기재층, 커버레이 및 층간접착제로 사용되는 다양한 원자재 대신에 액정고분자로 상기 층을 형성하므로 공정이 단순화되어 제조시간 및 비용이 절감될 수 있다.First, since the layer is formed of liquid crystal polymer instead of various raw materials used as a base layer, a coverlay, and an interlayer adhesive, the process can be simplified to reduce manufacturing time and cost.

둘째, 기판의 경박 단소화를 이룰 수 있다는 장점이 있다.Second, there is an advantage that can be made thin and short of the substrate.

셋째, 종래 커버레이와 프리프레그를 사용하는 경우와 비교할 때, 임피던스 관리를 용이하게 해주며, 저유전율 자재로써 고주파에서 전기적 특성 우수하다는 장점이 있다.Third, compared with the case of using a conventional coverlay and prepreg, it facilitates the impedance management, and has the advantage of excellent electrical properties at high frequencies as a low dielectric constant material.

넷째, 커버레이 및 층간접착제로 사용하는 제2액정고분자의 용융점이 기재층으로 사용하는 제1액정고분자에 비하여 낮기 때문에 고열로 압착하여 다층을 접착하는 경우에도 내층회로가 손상되지 않고 접합될 수 있다는 장점이 있다.Fourth, since the melting point of the second liquid crystal polymer used as the coverlay and the interlayer adhesive is lower than that of the first liquid crystal polymer used as the base layer, the inner layer circuit can be bonded without damage even when the multilayer is bonded by high temperature. There is an advantage.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the specification and claims should not be construed as having a conventional or dictionary meaning, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.

따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들 이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various equivalents that may be substituted for them at the time of the present application It should be understood that there may be water and variations.

이하, 도 2 내지 도 3f를 참고하여 본 발명의 일 실시예에 따른 액정고분자를 이용한 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 대해서 설명하도록 한다.Hereinafter, a method of manufacturing a flexible printed circuit board using liquid crystal polymer according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 3F.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정고분자를 이용한 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 블록흐름도이다.2 is a block diagram illustrating a method of manufacturing a flexible printed circuit board using liquid crystal polymers according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정고분자를 이용한 경연성 인쇄회로기판의 제조방법은 a)제1기재층 준비단계(S110), b)내층 회로패턴 형성단계(S120), c)제2기재층 접착단계(S130), d)외층 회로패턴 형성단계(S140) 및 e)PSR 잉크 인쇄단계(S150)를 포함한다.Referring to FIG. 2, a method of manufacturing a flexible printed circuit board using liquid crystal polymers according to an embodiment of the present invention may include a) preparing a first substrate layer (S110), b) forming an inner circuit pattern (S120), c) second substrate layer bonding step (S130), d) outer layer circuit pattern forming step (S140) and e) PSR ink printing step (S150).

이하, 도 3a 내지 도 3e를 참고하여 보다 구체적으로 본 발명의 일 실시예에 따른 액정고분자를 이용한 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 따른 세부공정을 설명하도록 한다. Hereinafter, the detailed process according to the manufacturing method of the flexible printed circuit board using the liquid crystal polymer according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3A to 3E.

도 3a 내지 도 3e는 도 2에 나타낸 액정고분자를 이용한 경연성 인쇄회로기판의 제조방법의 세부공정을 나타낸 공정도이다.3A to 3E are process diagrams showing the detailed processes of the method for manufacturing a flexible printed circuit board using the liquid crystal polymer shown in FIG. 2.

우선, 도 3a에 나타난 바와 같이, 제1액정고분자(111)의 양면에 동박층(113)이 적층된 제1기재층(110)을 준비한다(S110).First, as shown in FIG. 3A, the first base layer 110 having the copper foil layer 113 laminated on both surfaces of the first liquid crystal polymer 111 is prepared (S110).

여기서, 액정고분자(Liquid crystal polymer; LCP)는 인쇄회로기기판(PCB)및 디스플레이 소재로 주목받고 있는 소재로서, 용액 혹은 녹아 있는 상태에서 액정의 성질을 나타내는 고분자로 내열성과 강도가 좋고, 미세 가공이 가능해 전기전자 및 항공우주 분야의 신소재로 기대를 모으고 있다.Here, the liquid crystal polymer (LCP) is a material attracting attention as a printed circuit board (PCB) and a display material. The liquid crystal polymer (LCP) is a polymer that exhibits the properties of liquid crystal in a solution or in a melted state, and has good heat resistance and strength. It is possible to expect this as a new material in the field of electric electronics and aerospace.

상기 액정고분자는 굴곡성이 우수할 뿐 아니라 내화학성, 내열성 및 치수 안정성이 좋아 폴리이미드(PI) 필름의 대체 소재로 적합하다. 또한, 상기 액정고분자는 폴리이미드 필름보다 유전율이 낮아 고주파 영역에서 전기적 특성이 우수하다는 장점이 있다.The liquid crystal polymer is not only excellent in bendability but also good in chemical resistance, heat resistance and dimensional stability, and is suitable as a substitute material for polyimide (PI) film. In addition, the liquid crystal polymer has a lower dielectric constant than the polyimide film and has an advantage of excellent electrical characteristics in the high frequency region.

도 3b를 참고하면, 상기 제1기재층(110)을 구성하는 동박층(113)에 CNC홀 가공 공정을 수행하고 동도금(130)한 후, 내층 회로패턴을 형성한다. Referring to FIG. 3B, after the CNC hole machining process is performed on the copper foil layer 113 constituting the first base layer 110 and copper plating 130, an inner layer circuit pattern is formed.

상기와 같이 내층 회로패턴을 형성한 후, 도 3c에 나타난 바와 같이, 상기 제1액정고분자(111)에 비하여 낮은 용융점을 갖는 제2액정고분자(151)의 일면에 동박층(153)이 적층된 제2기재층(150)을 준비한 후, 상기 제1액정고분자(111)와 상기 제2액정고분자(151)가 상호 대향되도록 상기 제1기재층(110)의 양면에 상기 제2기재층(150)을 가접하여 적층한다.After forming the inner circuit pattern as described above, as shown in Figure 3c, the copper foil layer 153 is laminated on one surface of the second liquid crystal polymer 151 having a lower melting point than the first liquid crystal polymer 111 After preparing the second substrate layer 150, the second substrate layer 150 is disposed on both surfaces of the first substrate layer 110 so that the first liquid crystal polymer 111 and the second liquid crystal polymer 151 face each other. ) To be laminated.

이후, 도 3d에 나타난 바와 같이, 상기 제1기재층(110)과 제2기재층(150)을 고열로 압착함으로써 접착시킨다(S130).Thereafter, as shown in FIG. 3d, the first base layer 110 and the second base layer 150 are bonded by high temperature (S130).

여기서, 상기 제2기재층 접착단계(S130)에서 접착 시 온도는 200~400℃이고, 압력은 10~80kgf/cm2로 가압하는 것이 바람직하다.Here, the temperature at the time of bonding in the second substrate layer bonding step (S130) is 200 ~ 400 ℃, the pressure is preferably pressed to 10 ~ 80kgf / cm 2 .

상기와 같은 고열 프레스 접착 시에 상기 온도 및 압력 조건을 벗어날 경우 층간 틀어짐 현상 또는 층간 들뜸 현상이 발생할 수 있다.When the high temperature press bonding as described above is out of the temperature and pressure conditions, the interlayer distortion phenomenon or the interlayer lifting phenomenon may occur.

즉, 상기 제2기재층(150)을 프레스 접착 시에 200℃ 미만의 온도조건이거나 20kgf/cm2 미만의 압력조건에서 수행하는 경우, 층간 들뜸 현상이 야기될 수 있고, 400℃를 초과하는 온도조건이거나 80kgf/cm2을 초과하는 압력으로 가압을 하는 경우 층간 틀어짐 현상이 발생될 수 있다.That is, when the second base layer 150 is press-bonded at a temperature condition of less than 200 ° C. or 20 kgf / cm 2 When carried out under a pressure condition of less than, interlaminar lifting may occur, and interlaminar distortion may occur when pressurized to a temperature condition exceeding 400 ° C. or to a pressure exceeding 80 kgf / cm 2 .

또한, 상기 제2액정고분자(151)의 용융점은 제1액정고분자(111)의 용융점 보다 최소 10℃이상 낮게 형성된 것이 바람직하다.In addition, the melting point of the second liquid crystal polymer 151 is preferably formed at least 10 ℃ lower than the melting point of the first liquid crystal polymer (111).

상기 제2액정고분자(151)의 용융점이 상기 제1액정고분자(111)와 비교하여 최소 10℃이상 낮게 형성되어야 프레스 접착 시에 내층회로가 손상되거나 흐트러지지 않고, 다층을 접착하는 접착제로서 이용될 수 있다.The melting point of the second liquid crystal polymer 151 should be formed at least 10 ° C. lower than that of the first liquid crystal polymer 111 so that the inner layer circuit may not be damaged or disturbed during press bonding, and may be used as an adhesive to bond the multilayer. Can be.

상기와 같이 제1기재층(110)과 제2기재층(150)이 접착되면, 도 3e에 나타난 바와 같이, 상기 제2액정고분자(151)의 일면에 적층된 동박층(153)을 이용하여 외층 회로패턴을 형성한다(S140). 즉, 상기 제2기재층(150)을 구성하는 동박층(153)에 층간 전기적 접속을 수행하는 CNC홀 가공 공정을 수행하고, 동도금(170)하여 외층 회로패턴을 형성한다(S140).When the first base layer 110 and the second base layer 150 are bonded as described above, as shown in FIG. 3e, by using the copper foil layer 153 laminated on one surface of the second liquid crystal polymer 151. An outer circuit pattern is formed (S140). That is, a CNC hole machining process for performing electrical connection between layers is performed on the copper foil layer 153 constituting the second base layer 150, and copper plating 170 is performed to form an outer layer circuit pattern (S140).

이어서, 도 3f에서와 같이, 상기 외층 회로패턴(171) 위에 PSR 잉크(190)를 인쇄하고, 후공정을 진행함으로써 본 발명의 일 실시예에 따른 액정고분자를 이용한 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 의하여 제조된 액정고분자를 이용한 경연성 인쇄회로기판(100)을 제조한다.Subsequently, as illustrated in FIG. 3F, the PSR ink 190 is printed on the outer circuit pattern 171, and a subsequent process is performed to manufacture a flexible printed circuit board using liquid crystal polymers according to an exemplary embodiment. The flexible printed circuit board 100 using the liquid crystal polymer manufactured by the above is manufactured.

이와 같이 제조된 액정고분자를 이용한 경연성 인쇄회로기판(100)은 원자재의 종류가 적어지고, 공정이 단순해지므로 공정시간 및 비용을 단축시킬 수 있을 뿐 아니라 액정고분자의 성질을 이용하여 고주파 신호전송에 유리하고, 굴곡성도 우수하다는 장점이 있어 저렴한 비용으로 고품질의 경연성 인쇄회로기판으로서 기존 경연성 인쇄회로기판에 비하여 보다 유용하게 활용될 수 있다.As described above, the flexible printed circuit board 100 using the liquid crystal polymer has fewer kinds of raw materials and the process is simpler, thereby not only shortening the process time and cost but also transmitting high frequency signals using the properties of the liquid crystal polymer. It is advantageous in that it is also excellent in flexibility, it can be more useful than the conventional flexible printed circuit board as a high quality flexible printed circuit board at a low cost.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.As mentioned above, although this invention was demonstrated by the limited embodiment and drawing, this invention is not limited by this, The person of ordinary skill in the art to which this invention belongs, Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalent claims.

도 1은 종래의 다층 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에 의하여 제조된 경연성 인쇄회로기판을 나타낸 개략도이고,1 is a schematic view showing a flexible printed circuit board manufactured by a conventional method for manufacturing a multilayer flexible printed circuit board,

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정고분자를 이용한 경연성 인쇄회로기판의 제조방법을 나타낸 블록흐름도이고,2 is a block flow diagram illustrating a method for manufacturing a flexible printed circuit board using liquid crystal polymers according to an embodiment of the present invention.

도 3a 내지 도 3f는 도 2에 나타낸 액정고분자를 이용한 경연성 인쇄회로기판의 제조방법의 세부공정을 나타낸 공정도이다.3A to 3F are process diagrams showing the detailed processes of the method for manufacturing a flexible printed circuit board using the liquid crystal polymer shown in FIG. 2.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 액정고분자를 이용한 경연성 인쇄회로기판100: flexible printed circuit board using liquid crystal polymer

110 : 제1기재층 111 : 제1액정고분자110: first base layer 111: first liquid crystal polymer

113 : 동박층 130 : 동도금113: copper foil layer 130: copper plating

150 : 제2기재층 151 : 제2액정고분자 150: second base layer 151: second liquid crystal polymer

153 : 동박층 170 : 동도금153: copper foil layer 170: copper plating

190 : PSR 잉크190: PSR Ink

Claims (3)

a)제1액정고분자의 일면 또는 양면에 동박층이 적층된 제1기재층을 준비하는 단계; a) preparing a first base layer having a copper foil layer laminated on one or both surfaces of the first liquid crystal polymer; b)상기 제1기재층에 구비된 동박층을 이용하여 내층 회로패턴을 형성하는 단계; b) forming an inner circuit pattern using the copper foil layer provided on the first substrate layer; c)상기 제1액정고분자에 비하여 낮은 용융점을 갖는 제2액정고분자의 일면에 동박층이 적층된 제2기재층을 상기 내층 회로패턴 위에 접착하는 단계; c) adhering a second substrate layer having a copper foil layer laminated on one surface of a second liquid crystal polymer having a lower melting point than the first liquid crystal polymer on the inner circuit pattern; d)상기 제2기재층에 구비된 동박층을 이용하여 외층 회로패턴을 형성하는 단계; 및 d) forming an outer circuit pattern using the copper foil layer provided on the second substrate layer; And e)상기 외층 회로패턴 위에 PSR 잉크를 인쇄하는 단계를 포함하는 액정고분자를 이용한 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.e) a method of manufacturing a flexible printed circuit board using liquid crystal polymers, including printing PSR ink on the outer circuit pattern. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 c)단계에서 상기 제2기재층은 200~400℃의 성형 온도에서 10~80kgf/cm2로 가압하여 상기 내층 회로패턴 위에 접착되는 것을 특징으로 하는 액정고분자를 이용한 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.In the step c), the second substrate layer is pressurized at 10 to 80 kgf / cm 2 at a molding temperature of 200 to 400 ° C., thereby manufacturing a flexible printed circuit board using liquid crystal polymers. Way. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 제2액정고분자의 용융점은 상기 제1액정고분자의 용융점보다 10℃ 이상 낮은 것을 특징으로 하는 액정고분자를 이용한 경연성 인쇄회로기판의 제조방법.Melting point of the second liquid crystal polymer is a manufacturing method of a flexible printed circuit board using a liquid crystal polymer, characterized in that less than 10 ℃ lower than the melting point of the first liquid crystal polymer.
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CN111844958A (en) * 2019-08-23 2020-10-30 李龙凯 Preparation method of novel material layer structure of circuit board and product thereof

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