KR20200109402A - Wafer Prober - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a wafer prober capable of stably mounting a tester on the wafer prober. The wafer prober comprises: a wafer probing stage configured to move a chuck for mounting a wafer in vertical and horizontal directions; and an upper plate configured to mount a probe card in a position opposite to the chuck and located above the wafer probing stage. The wafer prober further includes a tester fixing module sliding a tester to mount the tester on an upper surface of the substrate or separate the tester from the substrate by sliding the tester. The substrate is the upper plate or the probe card.

Description

웨이퍼 검사 장치{Wafer Prober}Wafer inspection device {Wafer Prober}

본 발명은 웨이퍼 검사 장치에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 프로브 카드가 장착되는 상판의 상부 표면에 테스터를 탑재하여 고정시키도록 구성하되 테스터를 상판으로부터 슬라이딩 방식으로 끌어내어 분리시키거나 상판에 탑재할 수 있도록 구성된 웨이퍼 검사 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a wafer inspection apparatus, and more specifically, a tester is mounted and fixed on the upper surface of the upper plate on which the probe card is mounted, but the tester can be pulled out from the upper plate in a sliding manner and separated or mounted on the upper plate. It relates to a wafer inspection apparatus configured to be so.

반도체 검사 장비인 웨이퍼 프로버(Wafer prober)는 반도체 전공정(前工程)이 모두 완료된 웨이퍼를 대상으로 후공정(後工程)으로 들어가기 직전에, 웨이퍼상에 만들어진 반도체 소자들의 전기적 특성을 검사하여 불량 유무를 확인하는 장비이다. 일반적으로, 웨이퍼 프로버는 수직 및 수평 방향으로의 구동이 가능한 웨이퍼 프로빙 스테이지, 상기 웨이퍼 프로빙 스테이지 위에 안착되고 상부표면에 웨이퍼가 탑재되는 척(Chuck), 상기 웨이퍼를 검사하기 위한 전기적 시험장치 및 상기 시험 장치와 연결되어 웨이퍼와 접촉되는 프로브 카드, 및 상기 프로브 카드가 탑재되어 상기 척의 상부에 배치되는 상판 등을 포함하며, 상판위에 테스터(Tester)가 탑재된다. Wafer prober, a semiconductor inspection equipment, is defective by inspecting the electrical characteristics of semiconductor elements made on the wafer just before going into the post process for wafers that have completed all of the semiconductor pre-processing. It is a device to check the presence or absence. In general, a wafer prober includes a wafer probing stage capable of vertical and horizontal driving, a chuck mounted on the wafer probing stage and mounting a wafer on an upper surface, an electrical test apparatus for inspecting the wafer, and the test. A probe card connected to the device and in contact with the wafer, and a top plate on which the probe card is mounted and disposed on the chuck, and a tester is mounted on the top plate.

종래의 일반적인 웨이퍼 프로버에서는 테스터를 수직 방향으로 승하강시키면서, 테스터의 포고핀과 웨이퍼 프로버의 프로버 카드를 서로 접촉시키게 된다. 또한, 테스터를 교환하거나 보수해야 하는 경우, 별도의 전용 손잡이 기구물을 테스터에 걸은 후, 캠 경사로를 따라 들어올림으로써, 상하방향으로 분리시킬 수 있게 된다. 따라서, 웨이퍼 프로버로부터 테스터를 분리시키기 위하여, 테스터의 상부 공간에 여유 공간이 없는 경우 테스터를 분리시킬 수 없게 되는 문제점이 있다. In a conventional general wafer prober, while raising and lowering the tester in a vertical direction, the pogo pin of the tester and the prober card of the wafer prober are brought into contact with each other. In addition, when the tester needs to be replaced or repaired, it is possible to separate it in the vertical direction by hanging a separate special handle mechanism on the tester and then lifting it along the cam ramp. Therefore, in order to separate the tester from the wafer prober, there is a problem in that the tester cannot be separated if there is no free space in the upper space of the tester.

또한, 종래의 웨이퍼 프로버는 테스터의 분리가 용이하지 아니하므로, 테스터의 유지 보수가 쉽지 않은 문제점이 있다. In addition, since the conventional wafer prober is not easy to separate the tester, there is a problem that maintenance of the tester is not easy.

한국등록특허공보 제 10-0701144호Korean Patent Publication No. 10-0701144

전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 테스터를 상판으로부터 슬라이딩 방식으로 전면으로 끌어내어 분리시키거나 슬라이딩 방식으로 상판 또는 프로브 카드의 상부 표면에 탑재시킬 수 있도록 구성된 웨이퍼 검사 장치를 제공하는 것이다. The present invention for solving the above-described problem is to provide a wafer inspection apparatus configured to be separated by pulling a tester from an upper plate to the front in a sliding manner or to be mounted on an upper surface of an upper plate or a probe card in a sliding manner.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따른 웨이퍼 검사 장치는, 웨이퍼를 거치하는 척을 수직 및 수평 방향을 따라 이동시키도록 구성된 웨이퍼 프로빙 스테이지, 및 상기 척에 대향되는 위치에 프로브 카드를 거치하도록 구성되어 웨이퍼 프로빙 스테이지의 상부에 위치한 상판을 구비하는 웨이퍼 검사 장치에 관한 것으로서, 테스터를 슬라이딩시켜 기판의 상부 표면에 탑재시키거나 테스터를 슬라이딩시켜 기판으로부터 분리시키는 테스터 고정 모듈을 더 구비하고, 상기 기판은 상판 또는 프로브 카드이다. A wafer inspection apparatus according to a feature of the present invention for achieving the above-described technical problem includes a wafer probing stage configured to move a chuck for mounting a wafer in vertical and horizontal directions, and a probe card at a position opposite to the chuck. It relates to a wafer inspection apparatus configured to be mounted and having an upper plate located on the upper portion of the wafer probing stage, comprising: a tester fixing module that slides the tester to mount it on the upper surface of the substrate or slides the tester to separate it from the substrate, The substrate is an upper plate or a probe card.

전술한 특징에 따른 웨이퍼 검사 장치에 있어서, 상기 테스터 고정 모듈은, 테스터를 상기 기판의 상부에서 슬라이딩 방식으로 이동시키도록 구성된 슬라이딩 부재; 및 상기 슬라이딩 부재를 상기 기판의 상부 표면에 밀착 고정시키는 고정 부재;를 구비하여, 테스터가 기판으로부터 슬라이딩되어 분리되거나 기판에 안정되게 탑재될 수 있도록 구성된 것이 바람직하다. In the wafer inspection apparatus according to the above-described feature, the tester fixing module includes: a sliding member configured to move the tester in a sliding manner from an upper portion of the substrate; And a fixing member for intimately fixing the sliding member to the upper surface of the substrate, so that the tester can be slid and separated from the substrate or stably mounted on the substrate.

전술한 특징에 따른 웨이퍼 검사 장치에 있어서, 상기 테스터는 테스터 고정 모듈에 연결될 수 있는 날개부를 본체의 측면에 구비하고, 상기 테스터의 날개부는 상기 테스터의 본체의 측면으로부터 돌출된 돌기로 구성되되, 상기 돌기는 상기 테스터 고정 모듈에 의한 슬라이딩 방향을 따라 형성된 것이 바람직하다. In the wafer inspection apparatus according to the above-described feature, the tester has a wing portion connected to the tester fixing module on the side of the main body, and the wing portion of the tester is composed of a protrusion protruding from a side surface of the main body of the tester. It is preferable that the protrusion is formed along the sliding direction by the tester fixing module.

전술한 특징에 따른 웨이퍼 검사 장치에 있어서, 상기 슬라이딩 부재는, 일면은 테스터의 측면과 마주하도록 배치되고 타면은 상기 고정 부재에 연결되는 테스터 고정 지지대; 및 테스터와 대향되는 상기 테스터 고정 지지대의 일면에 장착되는 제1 LM 가이드;를 구비하고, 상기 테스터의 일측면이 상기 제1 LM 가이드를 따라 슬라이딩되도록 구성된 것이 바람직하다. In the wafer inspection apparatus according to the above-described feature, the sliding member includes: a tester fixing support having one surface disposed to face a side surface of the tester and the other surface connected to the fixing member; And a first LM guide mounted on one surface of the tester fixing support opposite to the tester, and a side surface of the tester is preferably configured to slide along the first LM guide.

전술한 특징에 따른 웨이퍼 검사 장치에 있어서, 상기 슬라이딩 부재는, 상기 고정 부재와 대향되는 상기 테스터 고정 지지대의 일면에 테스터 고정 지지대를 상하방향으로 선형이동시키도록 구성된 제2 LM 가이드;를 더 구비하고, 상기 고정 부재가 상하 방향을 따라 이동하면 고정 부재의 움직임에 연동되어 상기 제2 LM 가이드도 상하 방향을 따라 이동하도록 구성된 것이 바람직하다. In the wafer inspection apparatus according to the above-described feature, the sliding member further includes a second LM guide configured to linearly move the tester fixing support in a vertical direction on one surface of the tester fixing support opposite to the fixing member, and It is preferable that when the fixing member moves in the vertical direction, it is interlocked with the movement of the fixing member so that the second LM guide is also configured to move in the vertical direction.

전술한 특징에 따른 웨이퍼 검사 장치에 있어서, 상기 슬라이딩 부재는, 상기 고정 부재와 맞닿는 테스터 고정 지지대의 하부면에 장착된 탄성 부재;를 더 구비하고, 상기 테스터 고정 지지대가 위로 이동할 때, 상기 탄성 부재의 탄성력에 의해 테스터 고정 지지대에 작은 하중이 인가되도록 구성된 것이 바람직하다. In the wafer inspection apparatus according to the above-described feature, the sliding member further includes an elastic member mounted on a lower surface of the tester fixing support in contact with the fixing member, and when the tester fixing support moves upward, the elastic member It is preferable that a small load is applied to the tester fixing support by the elastic force of.

전술한 특징에 따른 웨이퍼 검사 장치에 있어서, 상기 고정 부재는, 사전 설정된 소정 각도로 회전시킬 수 있도록 구성된 구동용 레버; 상기 구동용 레버에 연결되어 구동용 레버의 움직임에 연동되어 구동되는 캠(CAM); 상기 캠에 연결되어 상하 방향으로 따라 직선 운동하는 캠 종동축(CAM Follower); 를 구비하고, 상기 구동용 레버의 회전에 따라 상기 캠 종동축을 기판에 밀착시키거나 기판으로부터 들어올리도록 구성된 것이 바람직하다. In the wafer inspection apparatus according to the above-described feature, the fixing member includes: a driving lever configured to rotate at a predetermined angle; A cam (CAM) connected to the driving lever and driven in association with the movement of the driving lever; A cam follower connected to the cam and moving linearly along the vertical direction; And, it is preferable that the cam driven shaft is configured to be in close contact with or lifted from the substrate according to the rotation of the driving lever.

전술한 특징에 따른 웨이퍼 검사 장치에 있어서, 상기 고정 부재는 테스터의 양측면에 각각 배치되는 제1 고정 부재 및 제2 고정 부재로 이루어지고, 상기 제1 고정 부재 및 제2 고정 부재의 일단부를 연결시켜 연동되도록 하는 연동 부재를 더 구비하고, 상기 제1 고정 부재 및 제2 고정 부재는, 사전 설정된 각도만큼 회전 운동하도록 구성된 캠(CAM); 및 상기 캠에 연결되어 상하 방향으로 따라 직선 운동하는 캠 종동축(CAM Follower);를 구비하고, 상기 제1 고정 부재는 사전 설정된 소정 각도로 회전시킬 수 있도록 구성되어 캠에 연결된 구동용 레버를 더 구비하여, 상기 구동용 레버의 회전에 따라 제1 및 제2 고정 부재의 캠 종동축을 기판에 밀착시키거나 기판으로부터 들어올리도록 구성된 것이 바람직하다. In the wafer inspection apparatus according to the above-described feature, the fixing member comprises a first fixing member and a second fixing member respectively disposed on both side surfaces of the tester, and connecting one end of the first fixing member and the second fixing member to Further provided with an interlocking member to be interlocked, the first fixing member and the second fixing member, the cam configured to rotate by a predetermined angle (CAM); And a cam follower connected to the cam and linearly moving in the vertical direction, wherein the first fixing member is configured to rotate at a predetermined angle, and further includes a driving lever connected to the cam. It is preferable that the cam driven shaft of the first and second fixing members is in close contact with or lifted from the substrate according to the rotation of the driving lever.

전술한 구성을 갖는 본 발명에 따른 웨이퍼 검사 장치는 테스터를 웨이퍼 검사 장치로부터 슬라이딩시켜 분리하여 전면 또는 후면으로 배출시키거나, 슬라이딩시켜 웨이퍼 검사 장치에 안정되게 탑재시킬 수 있다. In the wafer inspection apparatus according to the present invention having the above-described configuration, the tester may be slid and separated from the wafer inspection apparatus and discharged to the front or rear surface, or may be stably mounted on the wafer inspection apparatus by sliding.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 검사 장치를 전체적으로 도시한 사시도이며, 도 2는 도 1의 사시도에서 테스터를 제외한 구성들을 도시한 사시도이며, 도 3은 도 1의 웨이퍼 검사 장치에 대한 측면도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 검사 장치에 있어서, 테스터(10)와 상판에 결합된 테스터 고정 모듈(30)을 도시한 부분 사시도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 검사 장치에 있어서, 상판에 결합된 테스터 고정 모듈(30)에 대한 분해 사시도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 검사 장치에 있어서, 테스터 고정 모듈에 의해 테스터가 상판에 탑재되어 고정된 상태를 도시한 정면도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 검사 장치에 있어서, 테스터 고정 모듈에 의해 테스터가 상판으로부터 분리되어 이격된 상태를 도시한 정면도이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 검사 장치에 있어서, 테스터가 상판으로부터 분리되어 이격된 후, 슬라이딩되어 상판의 전면으로 배출된 상태를 도시한 측면도이다.1 is a perspective view showing the entire wafer inspection apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing configurations excluding a tester in the perspective view of FIG. 1, and FIG. 3 is a view showing the wafer inspection apparatus of FIG. It is a side view.
4 is a partial perspective view illustrating a tester 10 and a tester fixing module 30 coupled to an upper plate in the wafer inspection apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
5 is an exploded perspective view of a tester fixing module 30 coupled to an upper plate in the wafer inspection apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
6 is a front view showing a state in which a tester is mounted on an upper plate and fixed by a tester fixing module in the wafer inspection apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
7 is a front view showing a state in which a tester is separated from an upper plate by a tester fixing module in the wafer inspection apparatus according to a preferred embodiment of the present invention and spaced apart.
8 is a side view showing a state in which a tester is separated from and spaced apart from an upper plate and then slid and discharged to the front of the upper plate in the wafer inspection apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 웨이퍼 검사 장치는 테스터(Tester)를 슬라이딩 방식으로 이동시켜 상판으로부터 분리시키거나 탑재시킬 수 있도록 구성된 것을 특징으로 한다. The wafer inspection apparatus according to the present invention is characterized in that it is configured to be separated or mounted from the upper plate by moving a tester in a sliding manner.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 검사 장치의 구조 및 동작에 대하여 구체적으로 설명한다. Hereinafter, a structure and operation of a wafer inspection apparatus according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 검사 장치를 전체적으로 도시한 사시도이며, 도 2는 도 1의 사시도에서 테스터를 제외한 구성들을 도시한 사시도이며, 도 3은 도 1의 웨이퍼 검사 장치에 대한 측면도이다. 1 is a perspective view showing the entire wafer inspection apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing configurations excluding a tester in the perspective view of FIG. 1, and FIG. 3 is a view showing the wafer inspection apparatus of FIG. It is a side view.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 웨이퍼 검사 장치(1)는 웨이퍼를 거치하는 척을 수직 및 수평 방향을 따라 이동시키도록 구성된 웨이퍼 프로빙 스테이지(도시되지 않음), 및 상기 척에 대향되는 위치에 프로브 카드를 거치하도록 구성되어 웨이퍼 프로빙 스테이지의 상부에 위치한 상판(20)을 구비하고, 상기 상판은 웨이퍼 프로빙 스테이지의 양 측에 배치된 지지대(22)위에 안정되게 탑재된다. 테스터(Tester;10)는 상기 상판위에 탑재되며, 테스터 고정 모듈(30)에 의해 슬라이딩 방식으로 상판으로부터 이동가능하도록 구성되어, 테스터가 슬라이딩 방식으로 상판으로부터 분리되거나 상판에 안정되게 탑재될 수 있다. 1 to 3, the wafer inspection apparatus 1 according to the present invention includes a wafer probing stage (not shown) configured to move a chuck for mounting a wafer along vertical and horizontal directions, and a wafer probing stage (not shown) facing the chuck. The upper plate 20 is configured to mount the probe card at the position where it is located, and is positioned above the wafer probing stage, and the upper plate is stably mounted on the supports 22 disposed on both sides of the wafer probing stage. The tester 10 is mounted on the upper plate, and is configured to be movable from the upper plate in a sliding manner by the tester fixing module 30, so that the tester can be separated from the upper plate in a sliding manner or stably mounted on the upper plate.

도 4 및 도 5를 참조하며, 본 발명에 따른 웨이퍼 검사 장치의 테스터 고정 모듈(30)의 구조 및 동작에 대하여 구체적으로 설명한다. With reference to FIGS. 4 and 5, the structure and operation of the tester fixing module 30 of the wafer inspection apparatus according to the present invention will be described in detail.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 검사 장치에 있어서, 테스터(10)와 기판에 결합된 테스터 고정 모듈(30)을 도시한 부분 사시도이며, 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 검사 장치에 있어서, 기판에 결합된 테스터 고정 모듈(30)에 대한 분해 사시도이다. 상기 기판은 상판 또는 프로브 카드 중 하나로 구성될 수 있다. 4 is a partial perspective view showing a tester 10 and a tester fixing module 30 coupled to a substrate in a wafer inspection apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 5 is In the wafer inspection apparatus, it is an exploded perspective view of a tester fixing module 30 coupled to a substrate. The substrate may be composed of either an upper plate or a probe card.

도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 테스터 고정 모듈(30)은 테스터(10)를 슬라이딩 방식으로 이동시키는 슬라이딩 부재(32) 및 상기 슬라이딩 부재에 연결된 테스터를 상판에 안정되게 고정시키는 고정 부재(34)를 구비한다. 4 and 5, the tester fixing module 30 includes a sliding member 32 that moves the tester 10 in a sliding manner and a fixing member 34 that stably fixes the tester connected to the sliding member to the upper plate. ).

테스터(10)는 본체(100) 및 본체의 측면에 날개부(110)를 구비한다. 상기 날개부(110)는 테스터 고정 모듈의 슬라이딩 부재(32)의 제1 LM 가이드(324)에 의해 슬라이딩시키도록 구성된다. The tester 10 includes a body 100 and a wing portion 110 on the side of the body. The wing portion 110 is configured to slide by the first LM guide 324 of the sliding member 32 of the tester fixing module.

상기 슬라이딩 부재(32)는 테스터의 서로 대향되는 양 측면에 각각 배치되어, 큰 하중을 갖는 테스터를 안정되게 슬라이딩 방식으로 이동시킬 수 있도록 하는 것이 바람직하다. It is preferable that the sliding members 32 are disposed on opposite sides of the tester, respectively, so that the tester having a large load can be stably moved in a sliding manner.

상기 고정 부재(34)는 상기 슬라이딩 부재를 기판의 상부 표면에 밀착 고정시키는 것으로서, 상기 기판은 상판 또는 프로브 카드가 될 수 있다. The fixing member 34 intimately fixes the sliding member to the upper surface of the substrate, and the substrate may be an upper plate or a probe card.

상기 슬라이딩 부재(32)는, 일면은 테스터의 측면과 마주하도록 배치되고 타면은 상기 고정 부재에 연결되는 테스터 고정 지지대(320) 및 테스터와 대향되는 상기 테스터 고정 지지대의 일면에 장착되는 제1 LM 가이드(324)를 구비하며, 상기 테스터의 날개부가 상기 제1 LM 가이드를 따라 슬라이딩되도록 구성된다. 상기 제1 LM 가이드는 다수 개의 LM 가이드 롤러들로 구성될 수 있다. The sliding member 32 has a first LM guide mounted on one surface of the tester fixing support 320 having one surface facing the side surface of the tester and the other surface being connected to the fixing member and the tester fixing support unit facing the tester. It includes 324, and is configured to slide along the first LM guide of the tester wing. The first LM guide may be composed of a plurality of LM guide rollers.

상기 슬라이딩 부재(32)는, 상기 고정 부재와 대향되는 상기 테스터 고정 지지대의 일면에 테스터 고정 지지대를 상하방향으로 선형 이동시키도록 구성된 제2 LM 가이드(322);를 더 구비하여, 상기 고정 부재가 상하 방향을 따라 이동하면 고정 부재의 움직임에 연동되어 상기 제2 LM 가이드도 상하 방향을 따라 이동하도록 구성되며, 그 결과 테스터 고정 지지대도 고정 부재에 연동되어 상하방향으로 이동하게 된다. The sliding member 32 further includes a second LM guide 322 configured to linearly move the tester fixing support in a vertical direction on one surface of the tester fixing support opposite to the fixing member. When moving along the vertical direction, the second LM guide is interlocked with the movement of the fixing member, and the second LM guide is also configured to move along the vertical direction. As a result, the tester fixing support is also linked to the fixing member and moves in the vertical direction.

상기 슬라이딩 부재(32)는, 상기 고정 부재와 맞닿는 테스터 고정 지지대의 하부면에 장착된 탄성 부재(326)를 더 구비하여, 상기 테스터 고정 지지대가 위로 이동할 때, 상기 탄성 부재의 탄성력에 의해 테스터 고정 지지대에 작은 하중이 인가되도록 구성되는 것이 바람직하다. The sliding member 32 further includes an elastic member 326 mounted on the lower surface of the tester fixing support in contact with the fixing member, and when the tester fixing support moves upward, the tester is fixed by the elastic force of the elastic member. It is preferable to be configured to apply a small load to the support.

상기 고정 부재(34)는, 사전 설정된 소정 각도로 회전시킬 수 있도록 구성된 구동용 레버(300), 상기 구동용 레버에 연결되어 구동용 레버의 움직임에 연동되어 구동되는 캠(CAM; 310), 및 상기 캠에 연결되어 상하 방향으로 따라 직선 운동하는 캠 종동축(CAM Follower; 314)를 구비하여, 상기 손잡이의 회전에 따라 상기 캠 종동축을 기판에 밀착시키거나 기판으로부터 일정 이격 거리를 들어올리도록 구성된다. 상기 기판은 상판 또는 프로브 카드 중 하나로 구성될 수 있다. The fixing member 34 includes a driving lever 300 configured to be rotated at a predetermined angle, a cam 310 connected to the driving lever and driven in conjunction with the movement of the driving lever, and It is connected to the cam and has a cam follower 314 that moves linearly in the vertical direction, and it is configured to close the cam driven shaft to the substrate or to lift a certain distance from the substrate according to the rotation of the handle. do. The substrate may be composed of either an upper plate or a probe card.

상기 고정 부재(34)의 캠 종동축(310)에는 상기 슬라이딩 부재(32)의 탄성 부재(326)가 연결되어, 캠 종동축이 상부 방향으로 이동하면 탄성 부재(326)가 탄성력에 의해 위로 올라가게 되고, 그 결과 탄성 부재가 연결된 테스터 고정 지지대(320)도 함께 상부 방향으로 올라가게 된다. 그 결과 테스터 고정 지지대는 작은 하중으로 이동할 수 있게 된다. An elastic member 326 of the sliding member 32 is connected to the cam driven shaft 310 of the fixing member 34, and when the cam driven shaft moves upward, the elastic member 326 rises upward by an elastic force. As a result, the tester fixing support 320 to which the elastic member is connected is also raised in the upper direction. As a result, the tester fixing support can be moved with a small load.

한편, 상기 고정 부재(34)는 슬라이딩 부재의 테스터 고정 지지대의 일측면과 대향되는 위치에 배치된 측면 지지대(316)를 더 구비하고, 측면 지지대의 일측면에 상기 슬라이딩 부재(32)의 제2 LM 가이드(322)가 결합되도록 구성한다. 상기 고정 부재의 캠 종동축(314)이 상하방향을 따라 이동하면, 캠 종동축에 연결된 테스터 고정 지지대의 측면에 장착된 제2 LM 가이드(322)도 함께 이동됨에 따라, 테스터 고정 지지대의 상하 방향의 이동을 안정되게 구현할 수 있게 된다. Meanwhile, the fixing member 34 further includes a side support 316 disposed at a position opposite to one side of the tester fixing support of the sliding member, and the second sliding member 32 is disposed on one side of the side support. The LM guide 322 is configured to be coupled. When the cam driven shaft 314 of the fixing member moves in the vertical direction, the second LM guide 322 mounted on the side of the tester fixing support connected to the cam driven shaft is also moved, so that the vertical direction of the tester fixing support It is possible to stably implement the movement of

또한, 상기 고정 부재(34)도 상기 슬라이딩 부재와 마찬가지로 테스터의 서로 대향되는 양 측면에 각각 배치되어 큰 하중을 갖는 테스터를 안정되게 고정시키는 것이 바람직하다. 이 경우, 고정 부재 중 하나에만 구동용 레버(300)를 구비하고, 구동용 레버와 연결된 제1 고정 부재와 구동용 레버가 없는 제2 고정 부재를 서로 연동시킬 수 있는 연동 부재를 더 구비하여 제1 및 제2 고정 부재가 서로 연동되도록 구성하는 것이 바람직하다. 상기 연동 부재의 일 실시형태로는 타이밍 풀리(Timing Pully ; 332)와 벨트(Belt; 334)로 구성될 수 있다. In addition, it is preferable that the fixing member 34 is disposed on opposite sides of the tester as well as the sliding member to stably fix the tester having a large load. In this case, a driving lever 300 is provided on only one of the fixing members, and an interlocking member capable of interlocking the first fixing member connected to the driving lever and the second fixing member without the driving lever is further provided. It is preferable to configure the first and second fixing members to interlock with each other. An embodiment of the interlocking member may be composed of a timing pully (332) and a belt (Belt) 334.

이하, 도 6 및 도 7을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 검사 장치의 구동 상태를 설명한다. Hereinafter, a driving state of the wafer inspection apparatus according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 6 and 7.

도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 검사 장치에 있어서, 테스터 고정 모듈에 의해 테스터가 상판에 탑재되어 고정된 상태를 도시한 정면도이다. 도 6을 참조하면, 구동용 레버(300)가 수평 방향으로 놓여진 상태에서, 캠 종동축은 고정 부재의 최하위면에 놓여지게 되고, 캠 종동축에 연결된 테스터 고정 지지대도 최하위면으로 내려온 상태이며, 이때 테스터 고정 지지대에 탑재된 테스터는 안정된 위치, 즉 기판위에 안정되게 배치된다. 이때, 상기 기판은 상판 또는 프로브 카드가 될 수 있다. 6 is a front view showing a state in which a tester is mounted on an upper plate and fixed by a tester fixing module in the wafer inspection apparatus according to a preferred embodiment of the present invention. Referring to Figure 6, in a state in which the driving lever 300 is placed in the horizontal direction, the cam driven shaft is placed on the lowermost surface of the fixing member, and the tester fixing support connected to the cam driven shaft is also lowered to the lowermost surface, At this time, the tester mounted on the tester fixing support is placed in a stable position, that is, stably on the substrate. In this case, the substrate may be an upper plate or a probe card.

도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 검사 장치에 있어서, 테스터 고정 모듈에 의해 테스터가 상판으로부터 분리되어 이격된 상태를 도시한 정면도이다. 도 7을 참조하면, 구동용 레버(300)가 수직 방향으로 이동되면, 캠 종동축은 상부 방향을 이동되고, 이에 따라 캠 종동축에 연결된 테스터 고정 지지대도 함께 상부 방향으로 이동되며, 이에 따라 테스터 고정 지지에 탑재된 테스터는 기판으로부터 사전 설정된 이격 거리(d1) 만큼 올라가게 되어 기판과 d1 거리만큼 분리된다. 7 is a front view showing a state in which a tester is separated from an upper plate by a tester fixing module in the wafer inspection apparatus according to a preferred embodiment of the present invention and spaced apart. Referring to FIG. 7, when the driving lever 300 is moved in the vertical direction, the cam driven shaft moves upward, and accordingly, the tester fixing support connected to the cam driven shaft is also moved upward. Accordingly, the tester The tester mounted on the fixed support is raised by a predetermined distance d1 from the substrate and separated by a distance d1 from the substrate.

도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 검사 장치에 있어서, 테스터가 상판으로부터 분리되어 이격된 후, 슬라이딩되어 상판의 전면으로 배출된 상태를 도시한 측면도이다.8 is a side view showing a state in which the tester is separated from the upper plate and spaced apart from the upper plate and then slid and discharged to the front of the upper plate in the wafer inspection apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 도 7에 설명된 바와 같이 테스터가 상판 또는 프로브 카드의 상부 표면으로부터 분리된 상태에서, 운용자는 테스터를 상판의 전면으로 슬라이딩시켜 끌어냄으로써, 웨이퍼 검사 장치로부터 완전하게 분리시킬 수 있게 된다. Referring to FIG. 8, as described in FIG. 7, in a state where the tester is separated from the upper plate or the upper surface of the probe card, the operator can completely separate the tester from the wafer inspection device by sliding and pulling the tester to the front of the upper plate. There will be.

이상에서 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 그리고, 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. In the above, the present invention has been described with reference to its preferred embodiments, but these are only examples and do not limit the present invention, and those of ordinary skill in the field to which the present invention pertains will not depart from the essential characteristics of the present invention. It will be appreciated that various modifications and applications not illustrated above are possible in the range. And, differences related to such modifications and applications should be construed as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.

1 : 웨이퍼 검사 장치
10 : 테스터
20 : 상판
25 : 기판
22 : 상판 지지대
30 : 테스터 고정 모듈
32 : 슬라이딩 부재
34 : 고정부재1: wafer inspection device
10: tester
20: top plate
25: substrate
22: upper plate support
30: tester fixing module
32: sliding member
34: fixing member

Claims (8)

웨이퍼를 거치하는 척을 수직 및 수평 방향을 따라 이동시키도록 구성된 웨이퍼 프로빙 스테이지, 및 상기 척에 대향되는 위치에 프로브 카드를 거치하도록 구성되어 웨이퍼 프로빙 스테이지의 상부에 위치한 상판을 구비하는 웨이퍼 검사 장치에 있어서,
기판의 상부 표면에 테스터를 슬라이딩시켜 탑재시키거나 테스터를 슬라이딩시켜 기판으로부터 분리시키는 테스터 고정 모듈을 더 구비하고,
상기 기판은 상판 또는 프로브 카드인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 장치. A wafer probing stage configured to move a chuck for mounting a wafer in vertical and horizontal directions, and a wafer inspection apparatus having an upper plate positioned above the wafer probing stage configured to mount a probe card at a position opposite to the chuck. In,
Further comprising a tester fixing module for sliding the tester onto the upper surface of the substrate or sliding the tester to separate it from the substrate,
The wafer inspection apparatus, characterized in that the substrate is an upper plate or a probe card. 제1항에 있어서, 상기 테스터 고정 모듈은,
테스터를 상기 기판의 상부에서 슬라이딩 방식으로 이동시키도록 구성된 슬라이딩 부재; 및
상기 슬라이딩 부재를 상기 기판의 상부 표면에 밀착 고정시키는 고정 부재;
를 구비하여, 테스터가 기판으로부터 슬라이딩되어 분리되거나 기판에 안정되게 탑재될 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 장치. The method of claim 1, wherein the tester fixing module,
A sliding member configured to slide the tester over the substrate; And
A fixing member for intimately fixing the sliding member to the upper surface of the substrate;
A wafer inspection apparatus comprising: a tester configured to be slid and separated from the substrate or stably mounted on the substrate. 제1항에 있어서, 상기 테스터는 상기 테스터 고정 모듈에 연결될 수 있는 날개부를 본체의 측면에 구비하고,
상기 테스터의 날개부는 상기 테스터의 본체의 측면으로부터 돌출된 돌기로 구성되되, 상기 돌기는 상기 테스터 고정 모듈에 의한 슬라이딩 방향을 따라 형성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 장치. The method of claim 1, wherein the tester has a wing portion connected to the tester fixing module on a side surface of the body,
The tester wing portion is composed of a protrusion protruding from a side surface of the main body of the tester, wherein the protrusion is formed along a sliding direction by the tester fixing module. 제2항에 있어서, 상기 슬라이딩 부재는,
일면은 테스터의 측면과 마주하도록 배치되고 타면은 상기 고정 부재에 연결되는 테스터 고정 지지대;
테스터와 대향되는 상기 테스터 고정 지지대의 일면에 장착되는 제1 LM 가이드;를 구비하고,
상기 테스터의 일측면이 상기 제1 LM 가이드를 따라 슬라이딩되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 장치. The method of claim 2, wherein the sliding member,
A tester fixing support having one side disposed to face a side surface of the tester and the other side connected to the fixing member;
And a first LM guide mounted on one surface of the tester fixing support opposite to the tester,
A wafer inspection apparatus, wherein one side of the tester slides along the first LM guide. 제4항에 있어서, 상기 슬라이딩 부재는,
상기 고정 부재와 대향되는 상기 테스터 고정 지지대의 일면에 테스터 고정 지지대를 상하방향으로 선형이동시키도록 구성된 제2 LM 가이드;를 더 구비하고,
상기 고정 부재가 상하 방향을 따라 이동하면 고정 부재의 움직임에 연동되어 상기 제2 LM 가이드도 상하 방향을 따라 이동하도록 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 장치. The method of claim 4, wherein the sliding member,
A second LM guide configured to linearly move the tester fixing support in a vertical direction on one surface of the tester fixing support opposite to the fixing member; and
When the fixing member moves in the vertical direction, the second LM guide is also configured to move in the vertical direction by interlocking with the movement of the fixing member. 제4항에 있어서, 상기 슬라이딩 부재는,
상기 고정 부재와 맞닿는 테스터 고정 지지대의 하부면에 장착된 탄성 부재;를 더 구비하고,
상기 테스터 고정 지지대가 위로 이동할 때, 상기 탄성 부재의 탄성력에 의해 테스터 고정 지지대에 작은 하중이 인가되도록 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 장치. The method of claim 4, wherein the sliding member,
Further comprising; an elastic member mounted on the lower surface of the tester fixing support in contact with the fixing member,
A wafer inspection apparatus, characterized in that, when the tester fixing support moves upward, a small load is applied to the tester fixing support by an elastic force of the elastic member. 제2항에 있어서, 상기 고정 부재는
사전 설정된 소정 각도로 회전시킬 수 있도록 구성된 구동용 레버;
상기 구동용 레버에 연결되어 구동용 레버의 움직임에 연동되어 구동되는 캠(CAM);
상기 캠에 연결되어 상하 방향으로 따라 직선 운동하는 캠 종동축(CAM Follower);
를 구비하고, 상기 구동용 레버의 회전에 따라 상기 캠 종동축을 기판에 밀착시키거나 기판으로부터 들어올리는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 장치. The method of claim 2, wherein the fixing member
A driving lever configured to rotate at a predetermined angle;
A cam (CAM) connected to the driving lever and driven in association with the movement of the driving lever;
A cam follower connected to the cam and moving linearly along the vertical direction;
And, according to the rotation of the driving lever, the cam driven shaft is brought into close contact with or lifted from the substrate. 제2항에 있어서, 상기 고정 부재는 테스터의 양측면에 각각 배치되는 제1 고정 부재 및 제2 고정 부재로 이루어지고,
상기 제1 고정 부재 및 제2 고정 부재의 일단부를 연결시켜 연동되도록 하는 연동 부재를 더 구비하고,
상기 제1 고정 부재 및 제2 고정 부재는
사전 설정된 각도만큼 회전 운동하도록 구성된 캠(CAM); 및
상기 캠에 연결되어 상하 방향으로 따라 직선 운동하는 캠 종동축(CAM Follower);를 구비하고,
상기 제1 고정 부재는 사전 설정된 소정 각도로 회전시킬 수 있도록 구성되어 캠에 연결된 구동용 레버를 더 구비하여,
상기 구동용 레버의 회전에 따라 제1 및 제2 고정 부재의 캠 종동축을 기판에 밀착시키거나 기판으로부터 들어올리는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 장치.

The method of claim 2, wherein the fixing member comprises a first fixing member and a second fixing member respectively disposed on both side surfaces of the tester,
Further comprising an interlocking member connecting one end of the first fixing member and the second fixing member to be interlocked,
The first fixing member and the second fixing member
A cam configured to rotate by a preset angle; And
It is connected to the cam and includes a cam driven shaft (CAM Follower) linearly moving in the vertical direction; and
The first fixing member is configured to be rotated at a predetermined angle and further includes a driving lever connected to the cam,
A wafer inspection apparatus, characterized in that the cam driven shafts of the first and second fixing members are brought into close contact with or lifted from the substrate according to the rotation of the driving lever.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102638251B1 (en) * 2022-12-19 2024-02-20 엔비스아나 주식회사 Fluid Drain Apparatus

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113484713B (en) * 2021-07-19 2022-07-29 深圳市艾兰特科技有限公司 Semiconductor perspective detection equipment

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200258089Y1 (en) * 2001-07-11 2001-12-24 김금례 Visual device for mask
KR20030058367A (en) * 2001-12-31 2003-07-07 (주) 쎄믹스 Apparatus for changing prober card in semiconductor wafer prober
KR20040064614A (en) * 2001-12-13 2004-07-19 동경 엘렉트론 주식회사 Probe device
KR100701144B1 (en) 2005-11-16 2007-03-28 전진국 Device for Testing Wafer

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100299500B1 (en) * 1998-03-07 2001-10-19 윤종용 Device for changing probe card
JP2007147537A (en) * 2005-11-30 2007-06-14 Tokyo Electron Ltd Apparatus for assisting transfer of probe card and inspection facility
KR100847577B1 (en) * 2006-12-27 2008-07-21 세크론 주식회사 Probe tester for wafer
KR100878211B1 (en) * 2006-12-29 2009-01-13 세크론 주식회사 Probe station, and testing method of wafer using the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200258089Y1 (en) * 2001-07-11 2001-12-24 김금례 Visual device for mask
KR20040064614A (en) * 2001-12-13 2004-07-19 동경 엘렉트론 주식회사 Probe device
KR20030058367A (en) * 2001-12-31 2003-07-07 (주) 쎄믹스 Apparatus for changing prober card in semiconductor wafer prober
KR100701144B1 (en) 2005-11-16 2007-03-28 전진국 Device for Testing Wafer

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102638251B1 (en) * 2022-12-19 2024-02-20 엔비스아나 주식회사 Fluid Drain Apparatus

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